JPH01101148A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
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- JPH01101148A JPH01101148A JP26004287A JP26004287A JPH01101148A JP H01101148 A JPH01101148 A JP H01101148A JP 26004287 A JP26004287 A JP 26004287A JP 26004287 A JP26004287 A JP 26004287A JP H01101148 A JPH01101148 A JP H01101148A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- impregnated
- base material
- paper base
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、コンポシフト基板であって、金属箔面に凹と
なるマイナス反りの小さな積層板に関する。
なるマイナス反りの小さな積層板に関する。
いわゆるＣＥＭ−１と称されるコンボノット基板は中心
層にエポキシ樹脂含浸紙基材を配し、外層にエポキシ樹
脂含浸プラス布基材を配し、最外層に金属箔を配して積
層一体化させて製造されおり、エポキシ樹脂を採用して
いるので、パンチング性は良好ではあるが、プリント配
線板への加工工程におけるエツチングによって金属箔面
に凹となる大きいマイナス反りが発生してしまい実用上
信頼性を損なってしまっていた。
層にエポキシ樹脂含浸紙基材を配し、外層にエポキシ樹
脂含浸プラス布基材を配し、最外層に金属箔を配して積
層一体化させて製造されおり、エポキシ樹脂を採用して
いるので、パンチング性は良好ではあるが、プリント配
線板への加工工程におけるエツチングによって金属箔面
に凹となる大きいマイナス反りが発生してしまい実用上
信頼性を損なってしまっていた。
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、パンチング性が損なり。 れることなく、マイナス反りが小さくて信頼性の高い積
層板を提供することにある。
的とするところは、パンチング性が損なり。 れることなく、マイナス反りが小さくて信頼性の高い積
層板を提供することにある。
本発明の積層板は、中心層にエポキシ樹脂含浸紙基材１
を配し、外層にエポキシ樹脂含浸ガラス布基材２を配し
、最外層に金属箔３を配して積層一体化させた積層板で
あって、エポキシ樹脂含浸紙基材１にメラミン樹脂を１
０〜１５重量％含浸させて成るものであり、この構成に
より上記目的が達成されたものである。即ち、メラミン
樹脂を含浸させているので、エツチング後の反りを抑制
でき、しかもメラミン樹脂の上限を１５重量％以下とし
ているので、パンチング性が損なわれることがないもの
である。 以下、本発明を添付の図面を参照して説明する。 本発明にあっては、通常のコンボノット基版と同様な製
造方法が採用される。即ち、中心に複数枚のエポキシ樹
脂含浸紙基材１を配し、両外層にエポキシ樹脂含浸ガラ
ス布基材２を配し、゛最外層に＠箔のような金属Ｍ３を
配して、温度１６０〜１８０℃、圧力８０−１２０ｋｇ
／ａｍ２で積層一体化させて積層板を製造する。樹脂分
は３５〜６５重量％含浸される。 本発明にあっては、エポキシ樹脂含浸紙基材１にメラミ
ン樹脂を１０〜１５重量％含浸させるのが、必須構成要
件である。樹脂ワニス槽にエポキシ樹脂フェスとメラミ
ン樹脂フェスを所定量配合させることにより、あるいは
、紙基材を順次エポキシ樹脂ワニス槽、次いでメラミン
樹脂ワニス槽に浸漬させることにより、メラミン樹脂を
特定の割合で含浸させればよい、メラミン樹脂が１０重
量％未渦の場合は、エツチング後のマイナス反りが大き
く、逆にメラミンム（脂が１５重量％を超えるとパンチ
ング性が低下するものである。本発明はメラミン樹脂の
剛直性を利用するものである。 この片面金属箔張積層板Ａからは、例えば、サブトラク
ティブ法であれば、レジスト塗布、エツチング、レジス
ト剥離によりプリント配線板が製造される。 次に、本発明の実施例を具体的に説明する。 （実施例１） リンター紙（１３０ｇ／ｍ”）に重量割合でエポキシ樹
脂４６％、メラミン樹脂１２％含浸させてエポキシ樹脂
含浸紙基材を形成し、このエポキシ樹脂含浸紙基材を５
枚重ね、その両面にエポキシ樹脂含浸紙基材を配し、最
外層に銅箔を配して、温度１７０℃、圧力１００ｋＦ１
／ｃａＩ２、時間５０分で積層一体化させて片面銅張積
１ｍ板を製造した。 コノ片面銅張積層板を２５０ＩＩＩｌ＠ｘ２５０ＩＩＩ
１１ニ切断し、常法によりプリント配線板を製造した。 切断後の反り及びエツチング後の反りを測定した６結果
を第１表に示す。 （実施例２） メラミン樹脂を１０％含浸させた以外は実施例１と同様
にして片面銅張積層板を製造し、実施例１と同様の測定
を行った。結果を第１表に示す。 （比較例） メラミン樹脂を８％含浸させた以外は実施例１と同様に
して片面鋼張積層板を製造し、実施例１第１表 切断後の反り （＋＝ｍ） 縦 ＋４．０ ＋３．１ ＋１
．０横 ＋２．７ ＋２．５
＋０．５エツチング後の反り （輪部） 縦 ＋２．４ ＋１．８ −１
．０＋１，５ ＋１．０ −３．０ 第１表に示すように、本発明の実施例にあってはエツチ
ング後には＃！笛面に凸の反りが発生し、信頼性に問題
がなかったが、引例にあっては銅箔面に凹の反りが発生
してしまい部品の実装などが不正確なものとなり、信頼
性が著しく低下するものである。
を配し、外層にエポキシ樹脂含浸ガラス布基材２を配し
、最外層に金属箔３を配して積層一体化させた積層板で
あって、エポキシ樹脂含浸紙基材１にメラミン樹脂を１
０〜１５重量％含浸させて成るものであり、この構成に
より上記目的が達成されたものである。即ち、メラミン
樹脂を含浸させているので、エツチング後の反りを抑制
でき、しかもメラミン樹脂の上限を１５重量％以下とし
ているので、パンチング性が損なわれることがないもの
である。 以下、本発明を添付の図面を参照して説明する。 本発明にあっては、通常のコンボノット基版と同様な製
造方法が採用される。即ち、中心に複数枚のエポキシ樹
脂含浸紙基材１を配し、両外層にエポキシ樹脂含浸ガラ
ス布基材２を配し、゛最外層に＠箔のような金属Ｍ３を
配して、温度１６０〜１８０℃、圧力８０−１２０ｋｇ
／ａｍ２で積層一体化させて積層板を製造する。樹脂分
は３５〜６５重量％含浸される。 本発明にあっては、エポキシ樹脂含浸紙基材１にメラミ
ン樹脂を１０〜１５重量％含浸させるのが、必須構成要
件である。樹脂ワニス槽にエポキシ樹脂フェスとメラミ
ン樹脂フェスを所定量配合させることにより、あるいは
、紙基材を順次エポキシ樹脂ワニス槽、次いでメラミン
樹脂ワニス槽に浸漬させることにより、メラミン樹脂を
特定の割合で含浸させればよい、メラミン樹脂が１０重
量％未渦の場合は、エツチング後のマイナス反りが大き
く、逆にメラミンム（脂が１５重量％を超えるとパンチ
ング性が低下するものである。本発明はメラミン樹脂の
剛直性を利用するものである。 この片面金属箔張積層板Ａからは、例えば、サブトラク
ティブ法であれば、レジスト塗布、エツチング、レジス
ト剥離によりプリント配線板が製造される。 次に、本発明の実施例を具体的に説明する。 （実施例１） リンター紙（１３０ｇ／ｍ”）に重量割合でエポキシ樹
脂４６％、メラミン樹脂１２％含浸させてエポキシ樹脂
含浸紙基材を形成し、このエポキシ樹脂含浸紙基材を５
枚重ね、その両面にエポキシ樹脂含浸紙基材を配し、最
外層に銅箔を配して、温度１７０℃、圧力１００ｋＦ１
／ｃａＩ２、時間５０分で積層一体化させて片面銅張積
１ｍ板を製造した。 コノ片面銅張積層板を２５０ＩＩＩｌ＠ｘ２５０ＩＩＩ
１１ニ切断し、常法によりプリント配線板を製造した。 切断後の反り及びエツチング後の反りを測定した６結果
を第１表に示す。 （実施例２） メラミン樹脂を１０％含浸させた以外は実施例１と同様
にして片面銅張積層板を製造し、実施例１と同様の測定
を行った。結果を第１表に示す。 （比較例） メラミン樹脂を８％含浸させた以外は実施例１と同様に
して片面鋼張積層板を製造し、実施例１第１表 切断後の反り （＋＝ｍ） 縦 ＋４．０ ＋３．１ ＋１
．０横 ＋２．７ ＋２．５
＋０．５エツチング後の反り （輪部） 縦 ＋２．４ ＋１．８ −１
．０＋１，５ ＋１．０ −３．０ 第１表に示すように、本発明の実施例にあってはエツチ
ング後には＃！笛面に凸の反りが発生し、信頼性に問題
がなかったが、引例にあっては銅箔面に凹の反りが発生
してしまい部品の実装などが不正確なものとなり、信頼
性が著しく低下するものである。
本発明は、中心層にエポキシ樹脂含浸紙基材を配し、外
層にエポキシ樹脂含浸ガラス布基材を配し、最外層に金
属箔を配して積層一体化させた積層板であって、エポキ
シ樹脂含浸紙基材にメラミン樹脂を１０〜１５重量％含
浸させているので、メラミン樹脂の剛直性を利用して、
金属箔面が凹となるマイナスの反りを抑制できるもので
あり、しかもメラミン樹脂を１５重量％以下としている
ので、パンチング性が損なわれることがないものである
。
層にエポキシ樹脂含浸ガラス布基材を配し、最外層に金
属箔を配して積層一体化させた積層板であって、エポキ
シ樹脂含浸紙基材にメラミン樹脂を１０〜１５重量％含
浸させているので、メラミン樹脂の剛直性を利用して、
金属箔面が凹となるマイナスの反りを抑制できるもので
あり、しかもメラミン樹脂を１５重量％以下としている
ので、パンチング性が損なわれることがないものである
。
ｆｊＳ１図は本発明の一実施例を示す概略図であって、
Ａは積層板、１はエポキシ樹脂含浸紙基材、２はエポキ
シ樹脂含浸ガラス布基材、３は金属箔である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 Ａ・・・積層板 ３・・・金属箔 第１図 フッ一一一一一 ＾ −Ａ＾
Ａは積層板、１はエポキシ樹脂含浸紙基材、２はエポキ
シ樹脂含浸ガラス布基材、３は金属箔である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 Ａ・・・積層板 ３・・・金属箔 第１図 フッ一一一一一 ＾ −Ａ＾
Claims (1)
- （１）中心層にエポキシ樹脂含浸紙基材を配し、外層に
エポキシ樹脂含浸ガラス布基材を配し、最外層に金属箔
を配して積層一体化させた積層板であって、エポキシ樹
脂含浸紙基材にメラミン樹脂を１０〜１５重量％含浸さ
せて成ることを特徴とする積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26004287A JPH01101148A (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26004287A JPH01101148A (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01101148A true JPH01101148A (ja) | 1989-04-19 |
Family
ID=17342493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26004287A Pending JPH01101148A (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01101148A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1306050C (zh) * | 2003-11-28 | 2007-03-21 | 日矿金属株式会社 | 加压冲压性优良的电子零件用原材料 |
-
1987
- 1987-10-15 JP JP26004287A patent/JPH01101148A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1306050C (zh) * | 2003-11-28 | 2007-03-21 | 日矿金属株式会社 | 加压冲压性优良的电子零件用原材料 |
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