JPH01264812A - 電気積層板の製造方法 - Google Patents

電気積層板の製造方法

Info

Publication number
JPH01264812A
JPH01264812A JP9401788A JP9401788A JPH01264812A JP H01264812 A JPH01264812 A JP H01264812A JP 9401788 A JP9401788 A JP 9401788A JP 9401788 A JP9401788 A JP 9401788A JP H01264812 A JPH01264812 A JP H01264812A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
prepreg
hole
metal plate
holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9401788A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Sato
光司 佐藤
Tokio Yoshimitsu
吉光 時夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP9401788A priority Critical patent/JPH01264812A/ja
Publication of JPH01264812A publication Critical patent/JPH01264812A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明は、金属板を基板として用いた多層の電気積層板
の製造方法に関するものである。
【従来の技術1 金属板を基板とする電気積層板においては、スルーホー
ルを形成するために孔明さの金属板が基板として用いら
れる。すなわち、金属板にスルーホールを形成すべき箇
所においてスルーホールの径よりも大きな通孔を設けて
おき、複数枚の金属板をプリプレグを介して重ねて加熱
加圧成形をおこなうことによって、プリプレグに含浸し
た樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると共にプリ
プレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充填させ
て硬化させる。このとき各金属板の間には片面プリント
配線板や両面プリント配線板、多層プリント配線板など
の回路を形成した回路板がプリプレグを介して重ねてあ
り、各回路板を金属板間に積層接着するようにしである
。 そして金属板の通孔に充填させた樹脂の部分においてス
ルーホールを穿孔加工することによって、通孔内の樹脂
で金属板との間の絶縁性が確保されたスルーホールを形
成することができるのである。 さらにスルーホールの内周にはメツキを施してスルーホ
ールメツキ層が形成される。 【発明が解決しようとする課題】 しかし、上記のようにプリプレグに含浸した樹脂で金属
板を積層すると共に金属板の通孔に樹脂を充填させるこ
とによって作成される電気積層板にあって、樹脂と金属
板とは熱膨張率に差があるために加熱応力によって樹脂
に第2図に示すようにクラック7が発生するおそれがあ
る。第2図において1は通孔、2は金属板、4は通孔内
の樹脂、5はスルーホール、6はスルーホールメツキ層
、9は金属箔である。特に通孔1の部分は樹脂の厚みが
大きいために脆くなっており、通孔1の部分で樹脂4に
クラック7が発生し易いものである。 そして、電気的特性や熱特性が優れているためにポリイ
ミド樹脂を用いてプリプレグを作成することが近時多く
なっているが、ポリイミド樹脂は脆いためにクラック発
生の傾向が高い。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、ポリイ
ミド樹脂を用いても通孔内の樹脂にクラックが発生する
ことを低減することができる電気積層板の製造方法を提
供することを目的とするものである。 1課題を解決するための手段】 上記課題を解決するために本発明は、通孔1を設けた複
数枚の金属板2をプリプレグ3を介して重ね、これを加
熱加圧成形してプリプレグ3に含浸した樹脂を硬化させ
て各金属板2を積層接着すると共にプリプレグ3に含浸
した樹脂を金属板2の各通孔1に流入充填させて硬化さ
せ、通孔1内の樹脂4の部分においてスルーホール5を
穿孔加工するにあたって、プリプレグ3に含浸する樹脂
としてポリイミド樹脂に可塑剤を配合したものを用いる
ようにしたことを特徴とするものである。 以r本発明の詳細な説明する。プリプレグ3はガラスペ
ーパー(〃ラス不織布)やプラスクロス(〃″ラス總布
などの基材に熱硬化性樹脂を含浸して乾燥することによ
って調製されるものであるが、がラスペーパーはガラス
クロスに比べて組織が疎であって、含浸される樹脂を浸
透させて十分な量で保有することができるために、ガラ
スペーパーを基材としてプリプレグ3を調製するように
するのがよい、ここで本発明においては、プリプレグ3
を調製する熱硬化性樹脂としてポリイミド樹脂を用いる
が、ポリイミド樹脂には可塑剤を添加して使用するもの
である。ポリイミド樹脂の可塑剤としては特に限定され
るものではないが、次に例示するものを用いることがで
きる。 1)  BAPP  BMI: 2)  BMI  M−20; 3) ゴム系樹脂 ・ATBN(アミノ ターミネーテッド ブタジェンア
クリロニトリル); H,N−[(H2C−CII=CH−CH,)x−(C
H,−ell)yl−Nil。 N ・CTBNCカルボキシ ターミネーテッド ブタジェ
ン アクリロニトリル); HOOC4(HiC−CH= Cl−CHl)x−(C
Hz−CI)yl−COOH畷 N ポリイミド樹脂にこれらの可塑剤を添加することによっ
て、ポリイミド樹脂の可視性を高めることができ、後述
するようにクラックが発生することを防止することがで
きるものである。可塑剤の配合量は可塑剤の種類によっ
て異なるが、ポリイミド樹脂の2〜3重量%程度以上配
合するのがよい、またこのプリプレグを調製する樹脂に
は無機質の充填剤を配合して用いるのが好ましい。 しかして上記のような樹脂を含浸して調製したプリプレ
グ3を用い、金属板2を基板とする電気積層板を製造す
るにあたっては、まず、銅板など金属板2にスルーホー
ル5を形成する箇所においてパンチ加工やドリル加工な
どで通孔1を形成する0通孔1はスルーホール5の直径
よりも大きな直径で形成されるものである。そして第1
図(a)のようにプリプレグ3を介して金属板2を数枚
重ね、さらに上下にプリプレグ3を介して銅箔なと!l
[9を重ねる。このときさらに各金属板2の間には片面
プリント配線板や両面プリント配線板、多層プリント配
線板などの回路を形成した回路板10がプリプレグ3を
介して重ねである。もちろん総ての金属板2間に回路板
10を配置するような必要はなく、一部の金属板2同士
はプリプレグ3を介して直接重ねられるようにしてもよ
い。そしてこれを加熱加圧成形することによって、プリ
プレグ3に含浸した樹脂を硬化させて各金属@2と回路
板10とを交互に積層接着させると共に最外層に金属M
9を積層接着させ、さらにプリプレグ3に含浸した樹脂
の一部を金属板2の各通孔1内に流入させて1141図
(b)のようにこの樹脂4を通孔1内に充填させる。こ
のようにして金属板2の通孔1に樹脂4を充填させた状
態で各金属板2を積層すると共に上下にそれぞれ金属箔
9を積層したのちに、ドリル加工やパンチ加工などで第
1IZ(c)のようにスルーホール5を穿孔加工する。 スルーホール5は通孔1に充填した樹脂4の部分におい
て通孔1の直径よりも小さい直径で形成されるものであ
り、従ってスルーホール5の内周と金属板2どの開の電
気絶縁性は樹脂4によって確保されることになる。尚、
上記実施例では一部の金属板2にスルーホール5を貫通
させてアースなどをとることができるようにしである。 上記のようにスルーホール5を加工したのちに、スルー
ホール5の内周に、銅などのスルーホールメツキを施し
てスルーホールメツキ層を形成し、また金属箔9をエツ
チング処理して回路を形成したりなどすることによって
、金属板2を基板とし回路板10に形成された内層回路
と金属箔9の加工で形成される外層回路がそれぞれ設け
られた電気積層板に仕上げるのである。このように形成
される電気積層板にあって、プリプレグ3に含浸したム
(府中に充填剤を配合しておくことによって、金属板2
の通孔1に充填される樹脂4中にも充填剤が含有される
ようにし、樹脂4の部分においてスルーホール5を穿孔
加工するとスルーホール5の内周に充填剤が露出して凹
凸面が形成されるようにしてアンカー効果でスルーホー
ルメツキ層の密着性を高めることができる。そして上記
したように金属板2の通孔1に充填されている樹脂4は
可塑剤の配合によって可撓性が高められたポリイミド樹
脂であるために、樹脂4と金属板2との間の熱膨張率の
差による加熱応力が樹脂4に作用しても緩和され、樹脂
4にクラックが発生することを低減できるものである。
【実施例] 以下本発明を実施例によって具体的に説明する。 K(涯に1 ポリイミド樹脂(ローヌブーラン社製ケルイミド601
)に第1表に示す可塑剤を配合し、さらに充填剤として
E〃テラス粉末を50PHRの配合量で配合して、ポリ
イミド樹脂ワニスをill!f!した。 次にこのポリイミド樹脂ワニスに基材として〃ラスヘー
ハー(日本パイ+7−ン!!EP−4075ニア5g/
鴫2)を浸漬し、次いで乾燥することによって、780
g/II2のプリプレグを作成した。ここで乾燥の条件
はプリプレグ中の樹脂の130℃での溶融粘度が300
〜700ボイズに、170℃、20 kg/ am”、
10分間の条件でのグリニス(樹脂流れ性)が20〜2
5%になるように設定した。 一方、金属板として500mmX400mmX0゜5m
mの銅板を用い、直径が1.51の通孔を1.8−箇ピ
ッチで[100X橿60の個数設けた。そしてこの金属
板を3枚、両1面銅張ポリイミド樹脂積層板の銅箔をエ
ツチング加工して回路を設けることによって形成した両
面プリント配線板を回路板として2枚用い、これらを第
1図(a)のように上記プリプレグを介して交互に重ね
ると共に上下にプリプレグを介して@箔を重ね、20k
g/cm2の加圧条件を維持しつつ140℃で20分間
、170℃で90分間加熱すると共に20分間を要して
冷却して積層成形をおこなうことによって、金属板と回
路板とを交互に積層し表面に銅箔を張った多層積層板を
得た。 こののちに金属板の通孔の部分において多層積層板に直
径が0.91のスルーホールをドリル加工し、そしてさ
らに銅メツキをおこなってスルーホールの内周にスルー
ホールメツキを施した。 丸(九 可塑剤を配合しないでポリイミド樹脂フェスを用いてプ
リプレグを作成するようにした他は実施例1と同様にし
た。 上記実施例1〜3及び比較例で得た多層積層板について
260℃、60秒間の加熱処理した後の金属板の通孔内
での樹脂部分のクラックの発生状態及びスルーホールで
のメツキ密着性を測定した。 第 1 表(重量部) 第1表の結果にみられるように、可塑剤を配合したポリ
イミド樹脂を用いた実施例1〜3のものでは、ポリイミ
ド樹脂の可撓性によって応力緩和がなされて加熱後にク
ラックが発生することを防止できることが確認される。 【発明の効果】 上述のように本発明にあっては、プリプレグに含浸する
樹脂としてポリイミド樹脂に可塑剤を配合したものを用
いるようにしたので、金属板の通孔に充填されるポリイ
ミド樹脂の可撓性を高めることができ、ポリイミド樹脂
と金属板との間の熱膨張率の差による加熱応力がポリイ
ミド樹脂に作用しても緩和され、通孔内で樹脂が破壊さ
れてクラックが発生することを低減することができるも
のである。
【図面の簡単な説明】
第1図(−)(b)(c)は電気積層板の製造の各工程
を示す断面図、第2図は従来例の一部の拡大断面図であ
る。 1は通孔、2は金属板、3はプリプレグ、4は通孔内の
樹脂、5はスルーホールである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)通孔を設けた複数枚の金属板をプリプレグを介し
    て重ね、これを加熱加圧成形してプリプレグに含浸した
    樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると共にプリプ
    レグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充填させて
    硬化させ、通孔内の樹脂の部分においてスルーホールを
    穿孔加工するにあたって、プリプレグに含浸する樹脂と
    してポリイミド樹脂に可塑剤を配合したものを用いるよ
    うにしたことを特徴とする電気積層板の製造方法。
JP9401788A 1988-04-15 1988-04-15 電気積層板の製造方法 Pending JPH01264812A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9401788A JPH01264812A (ja) 1988-04-15 1988-04-15 電気積層板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9401788A JPH01264812A (ja) 1988-04-15 1988-04-15 電気積層板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01264812A true JPH01264812A (ja) 1989-10-23

Family

ID=14098742

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9401788A Pending JPH01264812A (ja) 1988-04-15 1988-04-15 電気積層板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01264812A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20090068227A (ko) 다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법
US4985294A (en) Printed wiring board
TW201946515A (zh) 印刷電路板製造方法
JP2579960B2 (ja) 多層印刷配線板の製造法
JPH01264812A (ja) 電気積層板の製造方法
JPH0258885A (ja) プリント配線板用銅張り絶縁フィルム
JP2003086941A (ja) プリント配線板
JP4021501B2 (ja) 多層配線板の製造方法
JPS63199636A (ja) 積層板
JPH01244849A (ja) 電気積層板の製造方法
JPS63224934A (ja) 積層板
JP2675810B2 (ja) 電気積層板の製造方法
JPH01313998A (ja) 金属複合積層板の製造方法
JPH11214844A (ja) 多層板の製造方法
JPH01244851A (ja) 電気積層板の製造方法
JPH036093A (ja) 多層プリント配線板用プリプレグシート
JPH01244852A (ja) 電気積層板の製造方法
JPH01244854A (ja) 電気積層板の製造方法
JPH01244853A (ja) 電気積層板の製造方法
JPH04215496A (ja) 多層回路板の製造方法
JPH05129779A (ja) 多層プリント配線板用金属箔張り積層板
JPH04215498A (ja) 多層回路板の製造方法
JPH01270396A (ja) 多層配線基板
JPH01305597A (ja) 射出成形多層配線基板の製造方法
JPH0250830A (ja) 電気積層板の製造方法