JPH01264812A - 電気積層板の製造方法 - Google Patents
電気積層板の製造方法Info
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- JPH01264812A JPH01264812A JP9401788A JP9401788A JPH01264812A JP H01264812 A JPH01264812 A JP H01264812A JP 9401788 A JP9401788 A JP 9401788A JP 9401788 A JP9401788 A JP 9401788A JP H01264812 A JPH01264812 A JP H01264812A
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Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、金属板を基板として用いた多層の電気積層板
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
【従来の技術１
金属板を基板とする電気積層板においては、スルーホー
ルを形成するために孔明さの金属板が基板として用いら
れる。すなわち、金属板にスルーホールを形成すべき箇
所においてスルーホールの径よりも大きな通孔を設けて
おき、複数枚の金属板をプリプレグを介して重ねて加熱
加圧成形をおこなうことによって、プリプレグに含浸し
た樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると共にプリ
プレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充填させ
て硬化させる。このとき各金属板の間には片面プリント
配線板や両面プリント配線板、多層プリント配線板など
の回路を形成した回路板がプリプレグを介して重ねてあ
り、各回路板を金属板間に積層接着するようにしである
。 そして金属板の通孔に充填させた樹脂の部分においてス
ルーホールを穿孔加工することによって、通孔内の樹脂
で金属板との間の絶縁性が確保されたスルーホールを形
成することができるのである。 さらにスルーホールの内周にはメツキを施してスルーホ
ールメツキ層が形成される。 【発明が解決しようとする課題】 しかし、上記のようにプリプレグに含浸した樹脂で金属
板を積層すると共に金属板の通孔に樹脂を充填させるこ
とによって作成される電気積層板にあって、樹脂と金属
板とは熱膨張率に差があるために加熱応力によって樹脂
に第２図に示すようにクラック７が発生するおそれがあ
る。第２図において１は通孔、２は金属板、４は通孔内
の樹脂、５はスルーホール、６はスルーホールメツキ層
、９は金属箔である。特に通孔１の部分は樹脂の厚みが
大きいために脆くなっており、通孔１の部分で樹脂４に
クラック７が発生し易いものである。 そして、電気的特性や熱特性が優れているためにポリイ
ミド樹脂を用いてプリプレグを作成することが近時多く
なっているが、ポリイミド樹脂は脆いためにクラック発
生の傾向が高い。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、ポリイ
ミド樹脂を用いても通孔内の樹脂にクラックが発生する
ことを低減することができる電気積層板の製造方法を提
供することを目的とするものである。 １課題を解決するための手段】 上記課題を解決するために本発明は、通孔１を設けた複
数枚の金属板２をプリプレグ３を介して重ね、これを加
熱加圧成形してプリプレグ３に含浸した樹脂を硬化させ
て各金属板２を積層接着すると共にプリプレグ３に含浸
した樹脂を金属板２の各通孔１に流入充填させて硬化さ
せ、通孔１内の樹脂４の部分においてスルーホール５を
穿孔加工するにあたって、プリプレグ３に含浸する樹脂
としてポリイミド樹脂に可塑剤を配合したものを用いる
ようにしたことを特徴とするものである。 以ｒ本発明の詳細な説明する。プリプレグ３はガラスペ
ーパー（〃ラス不織布）やプラスクロス（〃″ラス總布
などの基材に熱硬化性樹脂を含浸して乾燥することによ
って調製されるものであるが、がラスペーパーはガラス
クロスに比べて組織が疎であって、含浸される樹脂を浸
透させて十分な量で保有することができるために、ガラ
スペーパーを基材としてプリプレグ３を調製するように
するのがよい、ここで本発明においては、プリプレグ３
を調製する熱硬化性樹脂としてポリイミド樹脂を用いる
が、ポリイミド樹脂には可塑剤を添加して使用するもの
である。ポリイミド樹脂の可塑剤としては特に限定され
るものではないが、次に例示するものを用いることがで
きる。 １） ＢＡＰＰ ＢＭＩ： ２） ＢＭＩ Ｍ−２０； ３） ゴム系樹脂 ・ＡＴＢＮ（アミノ ターミネーテッド ブタジェンア
クリロニトリル）； Ｈ，Ｎ−［（Ｈ２Ｃ−ＣＩＩ＝ＣＨ−ＣＨ，）ｘ−（Ｃ
Ｈ，−ｅｌｌ）ｙｌ−Ｎｉｌ。 Ｎ ・ＣＴＢＮＣカルボキシ ターミネーテッド ブタジェ
ン アクリロニトリル）； ＨＯＯＣ４（ＨｉＣ−ＣＨ＝ Ｃｌ−ＣＨｌ）ｘ−（Ｃ
Ｈｚ−ＣＩ）ｙｌ−ＣＯＯＨ畷 Ｎ ポリイミド樹脂にこれらの可塑剤を添加することによっ
て、ポリイミド樹脂の可視性を高めることができ、後述
するようにクラックが発生することを防止することがで
きるものである。可塑剤の配合量は可塑剤の種類によっ
て異なるが、ポリイミド樹脂の２〜３重量％程度以上配
合するのがよい、またこのプリプレグを調製する樹脂に
は無機質の充填剤を配合して用いるのが好ましい。 しかして上記のような樹脂を含浸して調製したプリプレ
グ３を用い、金属板２を基板とする電気積層板を製造す
るにあたっては、まず、銅板など金属板２にスルーホー
ル５を形成する箇所においてパンチ加工やドリル加工な
どで通孔１を形成する０通孔１はスルーホール５の直径
よりも大きな直径で形成されるものである。そして第１
図（ａ）のようにプリプレグ３を介して金属板２を数枚
重ね、さらに上下にプリプレグ３を介して銅箔なと！ｌ
［９を重ねる。このときさらに各金属板２の間には片面
プリント配線板や両面プリント配線板、多層プリント配
線板などの回路を形成した回路板１０がプリプレグ３を
介して重ねである。もちろん総ての金属板２間に回路板
１０を配置するような必要はなく、一部の金属板２同士
はプリプレグ３を介して直接重ねられるようにしてもよ
い。そしてこれを加熱加圧成形することによって、プリ
プレグ３に含浸した樹脂を硬化させて各金属＠２と回路
板１０とを交互に積層接着させると共に最外層に金属Ｍ
９を積層接着させ、さらにプリプレグ３に含浸した樹脂
の一部を金属板２の各通孔１内に流入させて１１４１図
（ｂ）のようにこの樹脂４を通孔１内に充填させる。こ
のようにして金属板２の通孔１に樹脂４を充填させた状
態で各金属板２を積層すると共に上下にそれぞれ金属箔
９を積層したのちに、ドリル加工やパンチ加工などで第
１ＩＺ（ｃ）のようにスルーホール５を穿孔加工する。 スルーホール５は通孔１に充填した樹脂４の部分におい
て通孔１の直径よりも小さい直径で形成されるものであ
り、従ってスルーホール５の内周と金属板２どの開の電
気絶縁性は樹脂４によって確保されることになる。尚、
上記実施例では一部の金属板２にスルーホール５を貫通
させてアースなどをとることができるようにしである。 上記のようにスルーホール５を加工したのちに、スルー
ホール５の内周に、銅などのスルーホールメツキを施し
てスルーホールメツキ層を形成し、また金属箔９をエツ
チング処理して回路を形成したりなどすることによって
、金属板２を基板とし回路板１０に形成された内層回路
と金属箔９の加工で形成される外層回路がそれぞれ設け
られた電気積層板に仕上げるのである。このように形成
される電気積層板にあって、プリプレグ３に含浸したム
（府中に充填剤を配合しておくことによって、金属板２
の通孔１に充填される樹脂４中にも充填剤が含有される
ようにし、樹脂４の部分においてスルーホール５を穿孔
加工するとスルーホール５の内周に充填剤が露出して凹
凸面が形成されるようにしてアンカー効果でスルーホー
ルメツキ層の密着性を高めることができる。そして上記
したように金属板２の通孔１に充填されている樹脂４は
可塑剤の配合によって可撓性が高められたポリイミド樹
脂であるために、樹脂４と金属板２との間の熱膨張率の
差による加熱応力が樹脂４に作用しても緩和され、樹脂
４にクラックが発生することを低減できるものである。
ルを形成するために孔明さの金属板が基板として用いら
れる。すなわち、金属板にスルーホールを形成すべき箇
所においてスルーホールの径よりも大きな通孔を設けて
おき、複数枚の金属板をプリプレグを介して重ねて加熱
加圧成形をおこなうことによって、プリプレグに含浸し
た樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると共にプリ
プレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充填させ
て硬化させる。このとき各金属板の間には片面プリント
配線板や両面プリント配線板、多層プリント配線板など
の回路を形成した回路板がプリプレグを介して重ねてあ
り、各回路板を金属板間に積層接着するようにしである
。 そして金属板の通孔に充填させた樹脂の部分においてス
ルーホールを穿孔加工することによって、通孔内の樹脂
で金属板との間の絶縁性が確保されたスルーホールを形
成することができるのである。 さらにスルーホールの内周にはメツキを施してスルーホ
ールメツキ層が形成される。 【発明が解決しようとする課題】 しかし、上記のようにプリプレグに含浸した樹脂で金属
板を積層すると共に金属板の通孔に樹脂を充填させるこ
とによって作成される電気積層板にあって、樹脂と金属
板とは熱膨張率に差があるために加熱応力によって樹脂
に第２図に示すようにクラック７が発生するおそれがあ
る。第２図において１は通孔、２は金属板、４は通孔内
の樹脂、５はスルーホール、６はスルーホールメツキ層
、９は金属箔である。特に通孔１の部分は樹脂の厚みが
大きいために脆くなっており、通孔１の部分で樹脂４に
クラック７が発生し易いものである。 そして、電気的特性や熱特性が優れているためにポリイ
ミド樹脂を用いてプリプレグを作成することが近時多く
なっているが、ポリイミド樹脂は脆いためにクラック発
生の傾向が高い。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、ポリイ
ミド樹脂を用いても通孔内の樹脂にクラックが発生する
ことを低減することができる電気積層板の製造方法を提
供することを目的とするものである。 １課題を解決するための手段】 上記課題を解決するために本発明は、通孔１を設けた複
数枚の金属板２をプリプレグ３を介して重ね、これを加
熱加圧成形してプリプレグ３に含浸した樹脂を硬化させ
て各金属板２を積層接着すると共にプリプレグ３に含浸
した樹脂を金属板２の各通孔１に流入充填させて硬化さ
せ、通孔１内の樹脂４の部分においてスルーホール５を
穿孔加工するにあたって、プリプレグ３に含浸する樹脂
としてポリイミド樹脂に可塑剤を配合したものを用いる
ようにしたことを特徴とするものである。 以ｒ本発明の詳細な説明する。プリプレグ３はガラスペ
ーパー（〃ラス不織布）やプラスクロス（〃″ラス總布
などの基材に熱硬化性樹脂を含浸して乾燥することによ
って調製されるものであるが、がラスペーパーはガラス
クロスに比べて組織が疎であって、含浸される樹脂を浸
透させて十分な量で保有することができるために、ガラ
スペーパーを基材としてプリプレグ３を調製するように
するのがよい、ここで本発明においては、プリプレグ３
を調製する熱硬化性樹脂としてポリイミド樹脂を用いる
が、ポリイミド樹脂には可塑剤を添加して使用するもの
である。ポリイミド樹脂の可塑剤としては特に限定され
るものではないが、次に例示するものを用いることがで
きる。 １） ＢＡＰＰ ＢＭＩ： ２） ＢＭＩ Ｍ−２０； ３） ゴム系樹脂 ・ＡＴＢＮ（アミノ ターミネーテッド ブタジェンア
クリロニトリル）； Ｈ，Ｎ−［（Ｈ２Ｃ−ＣＩＩ＝ＣＨ−ＣＨ，）ｘ−（Ｃ
Ｈ，−ｅｌｌ）ｙｌ−Ｎｉｌ。 Ｎ ・ＣＴＢＮＣカルボキシ ターミネーテッド ブタジェ
ン アクリロニトリル）； ＨＯＯＣ４（ＨｉＣ−ＣＨ＝ Ｃｌ−ＣＨｌ）ｘ−（Ｃ
Ｈｚ−ＣＩ）ｙｌ−ＣＯＯＨ畷 Ｎ ポリイミド樹脂にこれらの可塑剤を添加することによっ
て、ポリイミド樹脂の可視性を高めることができ、後述
するようにクラックが発生することを防止することがで
きるものである。可塑剤の配合量は可塑剤の種類によっ
て異なるが、ポリイミド樹脂の２〜３重量％程度以上配
合するのがよい、またこのプリプレグを調製する樹脂に
は無機質の充填剤を配合して用いるのが好ましい。 しかして上記のような樹脂を含浸して調製したプリプレ
グ３を用い、金属板２を基板とする電気積層板を製造す
るにあたっては、まず、銅板など金属板２にスルーホー
ル５を形成する箇所においてパンチ加工やドリル加工な
どで通孔１を形成する０通孔１はスルーホール５の直径
よりも大きな直径で形成されるものである。そして第１
図（ａ）のようにプリプレグ３を介して金属板２を数枚
重ね、さらに上下にプリプレグ３を介して銅箔なと！ｌ
［９を重ねる。このときさらに各金属板２の間には片面
プリント配線板や両面プリント配線板、多層プリント配
線板などの回路を形成した回路板１０がプリプレグ３を
介して重ねである。もちろん総ての金属板２間に回路板
１０を配置するような必要はなく、一部の金属板２同士
はプリプレグ３を介して直接重ねられるようにしてもよ
い。そしてこれを加熱加圧成形することによって、プリ
プレグ３に含浸した樹脂を硬化させて各金属＠２と回路
板１０とを交互に積層接着させると共に最外層に金属Ｍ
９を積層接着させ、さらにプリプレグ３に含浸した樹脂
の一部を金属板２の各通孔１内に流入させて１１４１図
（ｂ）のようにこの樹脂４を通孔１内に充填させる。こ
のようにして金属板２の通孔１に樹脂４を充填させた状
態で各金属板２を積層すると共に上下にそれぞれ金属箔
９を積層したのちに、ドリル加工やパンチ加工などで第
１ＩＺ（ｃ）のようにスルーホール５を穿孔加工する。 スルーホール５は通孔１に充填した樹脂４の部分におい
て通孔１の直径よりも小さい直径で形成されるものであ
り、従ってスルーホール５の内周と金属板２どの開の電
気絶縁性は樹脂４によって確保されることになる。尚、
上記実施例では一部の金属板２にスルーホール５を貫通
させてアースなどをとることができるようにしである。 上記のようにスルーホール５を加工したのちに、スルー
ホール５の内周に、銅などのスルーホールメツキを施し
てスルーホールメツキ層を形成し、また金属箔９をエツ
チング処理して回路を形成したりなどすることによって
、金属板２を基板とし回路板１０に形成された内層回路
と金属箔９の加工で形成される外層回路がそれぞれ設け
られた電気積層板に仕上げるのである。このように形成
される電気積層板にあって、プリプレグ３に含浸したム
（府中に充填剤を配合しておくことによって、金属板２
の通孔１に充填される樹脂４中にも充填剤が含有される
ようにし、樹脂４の部分においてスルーホール５を穿孔
加工するとスルーホール５の内周に充填剤が露出して凹
凸面が形成されるようにしてアンカー効果でスルーホー
ルメツキ層の密着性を高めることができる。そして上記
したように金属板２の通孔１に充填されている樹脂４は
可塑剤の配合によって可撓性が高められたポリイミド樹
脂であるために、樹脂４と金属板２との間の熱膨張率の
差による加熱応力が樹脂４に作用しても緩和され、樹脂
４にクラックが発生することを低減できるものである。
【実施例］
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。
Ｋ（涯に１
ポリイミド樹脂（ローヌブーラン社製ケルイミド６０１
）に第１表に示す可塑剤を配合し、さらに充填剤として
Ｅ〃テラス粉末を５０ＰＨＲの配合量で配合して、ポリ
イミド樹脂ワニスをｉｌｌ！ｆ！した。 次にこのポリイミド樹脂ワニスに基材として〃ラスヘー
ハー（日本パイ＋７−ン！！ＥＰ−４０７５ニア５ｇ／
鴫２）を浸漬し、次いで乾燥することによって、７８０
ｇ／ＩＩ２のプリプレグを作成した。ここで乾燥の条件
はプリプレグ中の樹脂の１３０℃での溶融粘度が３００
〜７００ボイズに、１７０℃、２０ ｋｇ／ ａｍ”、
１０分間の条件でのグリニス（樹脂流れ性）が２０〜２
５％になるように設定した。 一方、金属板として５００ｍｍＸ４００ｍｍＸ０゜５ｍ
ｍの銅板を用い、直径が１．５１の通孔を１．８−箇ピ
ッチで［１００Ｘ橿６０の個数設けた。そしてこの金属
板を３枚、両１面銅張ポリイミド樹脂積層板の銅箔をエ
ツチング加工して回路を設けることによって形成した両
面プリント配線板を回路板として２枚用い、これらを第
１図（ａ）のように上記プリプレグを介して交互に重ね
ると共に上下にプリプレグを介して＠箔を重ね、２０ｋ
ｇ／ｃｍ２の加圧条件を維持しつつ１４０℃で２０分間
、１７０℃で９０分間加熱すると共に２０分間を要して
冷却して積層成形をおこなうことによって、金属板と回
路板とを交互に積層し表面に銅箔を張った多層積層板を
得た。 こののちに金属板の通孔の部分において多層積層板に直
径が０．９１のスルーホールをドリル加工し、そしてさ
らに銅メツキをおこなってスルーホールの内周にスルー
ホールメツキを施した。 丸（九 可塑剤を配合しないでポリイミド樹脂フェスを用いてプ
リプレグを作成するようにした他は実施例１と同様にし
た。 上記実施例１〜３及び比較例で得た多層積層板について
２６０℃、６０秒間の加熱処理した後の金属板の通孔内
での樹脂部分のクラックの発生状態及びスルーホールで
のメツキ密着性を測定した。 第 １ 表（重量部） 第１表の結果にみられるように、可塑剤を配合したポリ
イミド樹脂を用いた実施例１〜３のものでは、ポリイミ
ド樹脂の可撓性によって応力緩和がなされて加熱後にク
ラックが発生することを防止できることが確認される。 【発明の効果】 上述のように本発明にあっては、プリプレグに含浸する
樹脂としてポリイミド樹脂に可塑剤を配合したものを用
いるようにしたので、金属板の通孔に充填されるポリイ
ミド樹脂の可撓性を高めることができ、ポリイミド樹脂
と金属板との間の熱膨張率の差による加熱応力がポリイ
ミド樹脂に作用しても緩和され、通孔内で樹脂が破壊さ
れてクラックが発生することを低減することができるも
のである。
）に第１表に示す可塑剤を配合し、さらに充填剤として
Ｅ〃テラス粉末を５０ＰＨＲの配合量で配合して、ポリ
イミド樹脂ワニスをｉｌｌ！ｆ！した。 次にこのポリイミド樹脂ワニスに基材として〃ラスヘー
ハー（日本パイ＋７−ン！！ＥＰ−４０７５ニア５ｇ／
鴫２）を浸漬し、次いで乾燥することによって、７８０
ｇ／ＩＩ２のプリプレグを作成した。ここで乾燥の条件
はプリプレグ中の樹脂の１３０℃での溶融粘度が３００
〜７００ボイズに、１７０℃、２０ ｋｇ／ ａｍ”、
１０分間の条件でのグリニス（樹脂流れ性）が２０〜２
５％になるように設定した。 一方、金属板として５００ｍｍＸ４００ｍｍＸ０゜５ｍ
ｍの銅板を用い、直径が１．５１の通孔を１．８−箇ピ
ッチで［１００Ｘ橿６０の個数設けた。そしてこの金属
板を３枚、両１面銅張ポリイミド樹脂積層板の銅箔をエ
ツチング加工して回路を設けることによって形成した両
面プリント配線板を回路板として２枚用い、これらを第
１図（ａ）のように上記プリプレグを介して交互に重ね
ると共に上下にプリプレグを介して＠箔を重ね、２０ｋ
ｇ／ｃｍ２の加圧条件を維持しつつ１４０℃で２０分間
、１７０℃で９０分間加熱すると共に２０分間を要して
冷却して積層成形をおこなうことによって、金属板と回
路板とを交互に積層し表面に銅箔を張った多層積層板を
得た。 こののちに金属板の通孔の部分において多層積層板に直
径が０．９１のスルーホールをドリル加工し、そしてさ
らに銅メツキをおこなってスルーホールの内周にスルー
ホールメツキを施した。 丸（九 可塑剤を配合しないでポリイミド樹脂フェスを用いてプ
リプレグを作成するようにした他は実施例１と同様にし
た。 上記実施例１〜３及び比較例で得た多層積層板について
２６０℃、６０秒間の加熱処理した後の金属板の通孔内
での樹脂部分のクラックの発生状態及びスルーホールで
のメツキ密着性を測定した。 第 １ 表（重量部） 第１表の結果にみられるように、可塑剤を配合したポリ
イミド樹脂を用いた実施例１〜３のものでは、ポリイミ
ド樹脂の可撓性によって応力緩和がなされて加熱後にク
ラックが発生することを防止できることが確認される。 【発明の効果】 上述のように本発明にあっては、プリプレグに含浸する
樹脂としてポリイミド樹脂に可塑剤を配合したものを用
いるようにしたので、金属板の通孔に充填されるポリイ
ミド樹脂の可撓性を高めることができ、ポリイミド樹脂
と金属板との間の熱膨張率の差による加熱応力がポリイ
ミド樹脂に作用しても緩和され、通孔内で樹脂が破壊さ
れてクラックが発生することを低減することができるも
のである。
第１図（−）（ｂ）（ｃ）は電気積層板の製造の各工程
を示す断面図、第２図は従来例の一部の拡大断面図であ
る。 １は通孔、２は金属板、３はプリプレグ、４は通孔内の
樹脂、５はスルーホールである。
を示す断面図、第２図は従来例の一部の拡大断面図であ
る。 １は通孔、２は金属板、３はプリプレグ、４は通孔内の
樹脂、５はスルーホールである。
Claims (1)
- （１）通孔を設けた複数枚の金属板をプリプレグを介し
て重ね、これを加熱加圧成形してプリプレグに含浸した
樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると共にプリプ
レグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充填させて
硬化させ、通孔内の樹脂の部分においてスルーホールを
穿孔加工するにあたって、プリプレグに含浸する樹脂と
してポリイミド樹脂に可塑剤を配合したものを用いるよ
うにしたことを特徴とする電気積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9401788A JPH01264812A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 電気積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9401788A JPH01264812A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 電気積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01264812A true JPH01264812A (ja) | 1989-10-23 |
Family
ID=14098742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9401788A Pending JPH01264812A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 電気積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01264812A (ja) |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP9401788A patent/JPH01264812A/ja active Pending
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