JPH0315532B2 - - Google Patents
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- JPH0315532B2 JPH0315532B2 JP60127774A JP12777485A JPH0315532B2 JP H0315532 B2 JPH0315532 B2 JP H0315532B2 JP 60127774 A JP60127774 A JP 60127774A JP 12777485 A JP12777485 A JP 12777485A JP H0315532 B2 JPH0315532 B2 JP H0315532B2
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多数のプリント配線板を一体化して
３層以上の導体層を形成し、高密度実装及び処理
速度の高速化に対応するようになされた多層プリ
ント配線板の製造方法に関するものである。
３層以上の導体層を形成し、高密度実装及び処理
速度の高速化に対応するようになされた多層プリ
ント配線板の製造方法に関するものである。
この種、多層プリント配線板は、室内の空中浮
遊塵等の微小な異物が混入した場合であつてもそ
の導体層を形成する銅箔面に打痕を生じ、配線部
不良の原因となるので、室内の空中浮遊塵をなく
するように厳格に管理されたクリーンルーム内で
プリプレグとプリント配線板の位置合わせ及び積
層作業を行い、その後加熱・加圧成形している。
遊塵等の微小な異物が混入した場合であつてもそ
の導体層を形成する銅箔面に打痕を生じ、配線部
不良の原因となるので、室内の空中浮遊塵をなく
するように厳格に管理されたクリーンルーム内で
プリプレグとプリント配線板の位置合わせ及び積
層作業を行い、その後加熱・加圧成形している。
然しながら、前記従来の加熱・加圧成形は、清
浄空気中でのものであり、成形後の製品に空気が
混入して残ることがある（エアーボイドの発生）
という問題があつた。これは、シート状のガラス
繊維に樹脂（例えばエポキシ樹脂）を含浸して半
硬化状態にしたプリプレグと、プリント配線板と
の積層時に、これらの層間に存在していた空気が
加熱・加圧時の樹脂の流れない部分にそのまま残
るためである。なお、樹脂の流れる部分について
は、該樹脂により層間に存在していた空気が押し
流され、残ることはない。然しながら、この場合
には、樹脂の流動による回路の断線という問題が
ある。
浄空気中でのものであり、成形後の製品に空気が
混入して残ることがある（エアーボイドの発生）
という問題があつた。これは、シート状のガラス
繊維に樹脂（例えばエポキシ樹脂）を含浸して半
硬化状態にしたプリプレグと、プリント配線板と
の積層時に、これらの層間に存在していた空気が
加熱・加圧時の樹脂の流れない部分にそのまま残
るためである。なお、樹脂の流れる部分について
は、該樹脂により層間に存在していた空気が押し
流され、残ることはない。然しながら、この場合
には、樹脂の流動による回路の断線という問題が
ある。
而して、上述のエアーボイドが発生した場合に
は、多層プリント配線板の絶縁不良や、電気腐蝕
による回路の断線が発生するという欠点がある。
また多層プリント配線板の平坦度の低下を招き、
該多層プリント配線板への電子部品の取り付けや
多層プリント配線板のコネクタへの挿入を困難に
するという欠点があつた。更には、層間の接着面
積を減少させることとなり、接着力の低下をも来
していた。
は、多層プリント配線板の絶縁不良や、電気腐蝕
による回路の断線が発生するという欠点がある。
また多層プリント配線板の平坦度の低下を招き、
該多層プリント配線板への電子部品の取り付けや
多層プリント配線板のコネクタへの挿入を困難に
するという欠点があつた。更には、層間の接着面
積を減少させることとなり、接着力の低下をも来
していた。
また前述の如く、従来の加熱・加圧成形は空気
中で行つており、空気中に含まれる水分がプリプ
レグの表面に付着したまま残るという問題もあ
る。この表面付着水は、湿度の影響を大きく受け
る樹脂の硬化反応時間を遅くし、ホツトプレスの
プレス占有時間を長くするという生産性の劣化に
直接影響を及ぼす欠点があつた。また製品中に残
つた表面付着水は、樹脂の脆弱化を来し、層間接
着力の低下及び電気特性に悪影響を与えるという
欠点もあつた。
中で行つており、空気中に含まれる水分がプリプ
レグの表面に付着したまま残るという問題もあ
る。この表面付着水は、湿度の影響を大きく受け
る樹脂の硬化反応時間を遅くし、ホツトプレスの
プレス占有時間を長くするという生産性の劣化に
直接影響を及ぼす欠点があつた。また製品中に残
つた表面付着水は、樹脂の脆弱化を来し、層間接
着力の低下及び電気特性に悪影響を与えるという
欠点もあつた。
本発明は従来の前記欠点に鑑みてこれを改良除
去したものであつて、ホツトプレスを真空状態に
して全面を均一に加圧・加熱することで、樹脂の
流動を抑止し、エアーボイドの発生及び表面付着
水の除去を行い、歩留りの向上を図らんとするも
のである。
去したものであつて、ホツトプレスを真空状態に
して全面を均一に加圧・加熱することで、樹脂の
流動を抑止し、エアーボイドの発生及び表面付着
水の除去を行い、歩留りの向上を図らんとするも
のである。
而して、本発明の要旨は、多数のプリント配線
板にプリプレグ若しくはＢステージ状態の接着剤
を配置してこれらの各材料の位置合わせ及び積層
を行つて準備し、該積層準備材料を真空ホツトプ
レスの成型室内へセツトして前記積層準備材料の
上面とホツトプレスの成型面との間に所定の間隙
を形成し、この状態で前記成型室内の脱気を行
い、所定の真空度以上で前記積層準備材料が限定
厚みになるまで加熱・加圧し、前記プリプレグ若
しくはＢステージ状態の接着剤を加熱硬化させて
多数のプリント配線板を一体化し、これを脱型後
取り出して製品としたことを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法である。
板にプリプレグ若しくはＢステージ状態の接着剤
を配置してこれらの各材料の位置合わせ及び積層
を行つて準備し、該積層準備材料を真空ホツトプ
レスの成型室内へセツトして前記積層準備材料の
上面とホツトプレスの成型面との間に所定の間隙
を形成し、この状態で前記成型室内の脱気を行
い、所定の真空度以上で前記積層準備材料が限定
厚みになるまで加熱・加圧し、前記プリプレグ若
しくはＢステージ状態の接着剤を加熱硬化させて
多数のプリント配線板を一体化し、これを脱型後
取り出して製品としたことを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法である。
以下に本発明の方法を図面に示す実施例に基づ
いて更に詳細に説明すると次の通りである。
いて更に詳細に説明すると次の通りである。
第１図は本発明方法に係るホツトプレスの一実
施例を示す概略縦断面図である。この実施例のホ
ツトプレス１は、１個の多層プリント配線板を製
造するものである。同図において、２は上型、３
は下型である。下型３の上面中央には、凹部成型
面４が形成されており、更に該成型面４の周囲に
凹状溝５が形成されている。上型２の下面中央に
は、前記凹部成型面４に嵌合するための凸部成型
面６が形成されており、また前記凹状溝５に対応
する位置にはシリコンゴム等の弾性体７が突出形
成されている。８は下型３の凹部成型面４と上型
２の凸部成型面６との間に形成された成型室であ
る。９は、上型２の凸部成型面６と弾性体７との
間の成型面に開口し、真空ポンプ１０との間を連
通するための吸気通路、１１は該吸気通路９の途
中に配された逆止弁である。
施例を示す概略縦断面図である。この実施例のホ
ツトプレス１は、１個の多層プリント配線板を製
造するものである。同図において、２は上型、３
は下型である。下型３の上面中央には、凹部成型
面４が形成されており、更に該成型面４の周囲に
凹状溝５が形成されている。上型２の下面中央に
は、前記凹部成型面４に嵌合するための凸部成型
面６が形成されており、また前記凹状溝５に対応
する位置にはシリコンゴム等の弾性体７が突出形
成されている。８は下型３の凹部成型面４と上型
２の凸部成型面６との間に形成された成型室であ
る。９は、上型２の凸部成型面６と弾性体７との
間の成型面に開口し、真空ポンプ１０との間を連
通するための吸気通路、１１は該吸気通路９の途
中に配された逆止弁である。
次に上記ホツトプレス１による多層プリント配
線板の製造方法を説明する。
線板の製造方法を説明する。
先ず、第２図に示す如く、多数のプリント配線
板１２ａ乃至１２ｃ間にプリプレグ１３を配置す
る。プリント配線板１２ａは、その上面がプリン
ト未加工である片面銅張板とし、またプリント配
線板１２ｃは、その下面がプリント未加工の片面
銅張板とする。中間層のプリント配線板１２ｂは
両面銅張板を用いればよい。プリプレグ１３は、
紙，ガラス布，ガラス不織布等の絶縁基材にフエ
ノール，エポキシ，ポリイミド，可撓性ポリエス
テル等の樹脂材料を含浸させたものを用いる。
板１２ａ乃至１２ｃ間にプリプレグ１３を配置す
る。プリント配線板１２ａは、その上面がプリン
ト未加工である片面銅張板とし、またプリント配
線板１２ｃは、その下面がプリント未加工の片面
銅張板とする。中間層のプリント配線板１２ｂは
両面銅張板を用いればよい。プリプレグ１３は、
紙，ガラス布，ガラス不織布等の絶縁基材にフエ
ノール，エポキシ，ポリイミド，可撓性ポリエス
テル等の樹脂材料を含浸させたものを用いる。
また上層のプリント配線板１２ａの上面側及び
下層のプリント配線板１２ｃの下面側には、離型
フイルムシート１４，１４を配置する。これはプ
リプレグ１３を離型が困難となるエポキシ樹脂等
で製造した場合に必要なものである。離型が容易
な樹脂材料でプリプレグ１３を製造した場合に
は、上型２及び下型３の成型面に離型剤を塗布し
ておくだけでもよい。
下層のプリント配線板１２ｃの下面側には、離型
フイルムシート１４，１４を配置する。これはプ
リプレグ１３を離型が困難となるエポキシ樹脂等
で製造した場合に必要なものである。離型が容易
な樹脂材料でプリプレグ１３を製造した場合に
は、上型２及び下型３の成型面に離型剤を塗布し
ておくだけでもよい。
次に、上述の各材料の位置合わせを行う。そし
て、これをホツトプレス１の成型室８（下型３の
凹部成型面４上）へセツトし、上型２を下降させ
る。この上型２の下降は、セツトした積層準備材
料の上層に位置するフイルムシート１４と、凸部
成型面６との間が所定間隙になる位置で一旦下降
を停止させる。このとき、弾性体７は前記下型３
の凹状溝５に対して弾性的に密着嵌合し、成型室
８と外気との連通を遮断する。
て、これをホツトプレス１の成型室８（下型３の
凹部成型面４上）へセツトし、上型２を下降させ
る。この上型２の下降は、セツトした積層準備材
料の上層に位置するフイルムシート１４と、凸部
成型面６との間が所定間隙になる位置で一旦下降
を停止させる。このとき、弾性体７は前記下型３
の凹状溝５に対して弾性的に密着嵌合し、成型室
８と外気との連通を遮断する。
そうしておいて、今度は真空ポンプ１０を作動
させて、成型室８の空気を除去し、成型室８内を
所定の真空度以上（例えば、10トール以下）とす
る。これにより、成型室８内の空気の除去と共
に、プリプレグ１３中に含まれている空気も除去
される。またプリプレグ１３の表面に付着した付
着水の除去も同時に行われる。
させて、成型室８の空気を除去し、成型室８内を
所定の真空度以上（例えば、10トール以下）とす
る。これにより、成型室８内の空気の除去と共
に、プリプレグ１３中に含まれている空気も除去
される。またプリプレグ１３の表面に付着した付
着水の除去も同時に行われる。
然る後に、上型２を更に下降させ、前記セツト
した積層準備材料を所定の温度及び加圧力で加
熱・加圧成型する。加熱手段は、例えば上型２及
び下型３内に蒸気を通し、上型２及び下型３自体
を暖めて行う。加熱温度は、60〜300℃である。
また加圧力は、５〜100Kg／cm2である。ホツトプ
レス１のホールド時間は、プリプレグ１３の材料
により異なるが、３〜180分である。
した積層準備材料を所定の温度及び加圧力で加
熱・加圧成型する。加熱手段は、例えば上型２及
び下型３内に蒸気を通し、上型２及び下型３自体
を暖めて行う。加熱温度は、60〜300℃である。
また加圧力は、５〜100Kg／cm2である。ホツトプ
レス１のホールド時間は、プリプレグ１３の材料
により異なるが、３〜180分である。
而して、上記加熱・加圧時にあつて、加圧はセ
ツトした積層準備材料の全面に対して均一に行わ
れる。このため、プリプレグ１３の樹脂は周囲の
ものが若干流出する程度で、全体的な樹脂の流動
はない。従つて、該樹脂の流動による回路の断線
等の事故がなくなる。また真空中での加熱・加圧
成形であるため、エアーボイドの発生も皆無であ
る。所定時間経過後は、前記樹脂の硬化によりプ
リント配線板１２ａ乃至１２ｃが一体化され、規
定厚みとなる。樹脂の硬化後は、上型２を上昇さ
せ、脱型を行えばよい。
ツトした積層準備材料の全面に対して均一に行わ
れる。このため、プリプレグ１３の樹脂は周囲の
ものが若干流出する程度で、全体的な樹脂の流動
はない。従つて、該樹脂の流動による回路の断線
等の事故がなくなる。また真空中での加熱・加圧
成形であるため、エアーボイドの発生も皆無であ
る。所定時間経過後は、前記樹脂の硬化によりプ
リント配線板１２ａ乃至１２ｃが一体化され、規
定厚みとなる。樹脂の硬化後は、上型２を上昇さ
せ、脱型を行えばよい。
これにより、エアーボイドの発生による電気特
性の劣化や表面付着水による樹脂の脆弱化及び水
分，湿度の影響がなく、優れた電気特性の多層プ
リント配線板を製造することが可能である。
性の劣化や表面付着水による樹脂の脆弱化及び水
分，湿度の影響がなく、優れた電気特性の多層プ
リント配線板を製造することが可能である。
ところで、本発明の方法は上述の実施例に限定
されるものではなく、適宜の変更が可能である。
例えば、第１図に示す実施例のホツトプレス１
は、１個の多層プリント配線板を製造する場合の
ものであるが、同時に多数のものを成型するもの
であつてもよい。それに、本発明はプリプレグ１
３の代わりに通常の接着剤（Ｂステージ状態のも
の）を使用する場合へも適用可能である。この場
合であつても、加熱・加圧時には、積層準備材料
の各層間に空気が存在することはなく、エアーボ
イドの発生を皆無とすることができる。
されるものではなく、適宜の変更が可能である。
例えば、第１図に示す実施例のホツトプレス１
は、１個の多層プリント配線板を製造する場合の
ものであるが、同時に多数のものを成型するもの
であつてもよい。それに、本発明はプリプレグ１
３の代わりに通常の接着剤（Ｂステージ状態のも
の）を使用する場合へも適用可能である。この場
合であつても、加熱・加圧時には、積層準備材料
の各層間に空気が存在することはなく、エアーボ
イドの発生を皆無とすることができる。
以上説明したように本発明の製造方法は、真空
中での加熱・加圧成型であり、エアーボイドの発
生がなく、優れた電気特性の多層プリント配線板
を製造することが可能である。またエアーボイド
の発生がないので、製品の平坦度においても優れ
ており、電子部品の取り付けや該製品のコネクタ
への挿入が容易である。それに脱気時に室内の空
気中に含まれている水分の表面付着水も同時に除
去されるので、樹脂の硬化反応が安定し、層間接
着力が向上する。更には、電気特性上も水分，湿
度の影響が無くなり、好ましいものである。更に
また、従来の場合に比較して加圧時の樹脂の流動
が少なく、ホツトプレスを汚すことがない。その
ため、空気中浮遊塵の発生がなく、空調を簡単化
することも可能である。
中での加熱・加圧成型であり、エアーボイドの発
生がなく、優れた電気特性の多層プリント配線板
を製造することが可能である。またエアーボイド
の発生がないので、製品の平坦度においても優れ
ており、電子部品の取り付けや該製品のコネクタ
への挿入が容易である。それに脱気時に室内の空
気中に含まれている水分の表面付着水も同時に除
去されるので、樹脂の硬化反応が安定し、層間接
着力が向上する。更には、電気特性上も水分，湿
度の影響が無くなり、好ましいものである。更に
また、従来の場合に比較して加圧時の樹脂の流動
が少なく、ホツトプレスを汚すことがない。その
ため、空気中浮遊塵の発生がなく、空調を簡単化
することも可能である。
図面はいずれも本発明に係るものであり、第１
図は本発明の方法を適用してなるホツトプレスの
概略縦断面図、第２図は積層準備材料の積層状態
を示す分解斜視図である。 １２ａ乃至１２ｃ…プリント配線板、１３…プ
リプレグ、１…ホツトプレス。
図は本発明の方法を適用してなるホツトプレスの
概略縦断面図、第２図は積層準備材料の積層状態
を示す分解斜視図である。 １２ａ乃至１２ｃ…プリント配線板、１３…プ
リプレグ、１…ホツトプレス。
Claims (1)
- １ 多数のプリント配線板間にプリプレグ若しく
はＢステージ状態の接着剤を配置してこれらの各
材料の位置合わせ及び積層を行つて準備し、該積
層準備材料を真空ホツトプレスの成型室内へセツ
トして前記積層準備材料の上面とホツトプレスの
成型面との間に所定の間隙を形成し、この状態で
前記成型室内の脱気を行い、所定の真空度以上で
前記積層準備材料が規定厚みになるまで加熱・加
圧し、前記プリプレグ若しくはＢステージ状態の
接着剤を加熱硬化させて多数のプリント配線板を
一体化し、これを脱型後取り出して製品としたこ
とを特徴とする多層プリプント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60127774A JPS61284423A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60127774A JPS61284423A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61284423A JPS61284423A (ja) | 1986-12-15 |
| JPH0315532B2 true JPH0315532B2 (ja) | 1991-03-01 |
Family
ID=14968359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60127774A Granted JPS61284423A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61284423A (ja) |
-
1985
- 1985-06-12 JP JP60127774A patent/JPS61284423A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61284423A (ja) | 1986-12-15 |
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