CN106515626A - 一种适用于电动汽车高压配电盒的新型高低压集成电路 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电动汽车高压配电盒电路领域，具体涉及到一种适用于电动汽车高压配电盒的新型高低压集成电路，包括上层集成电路板、中层集成电路板、底层集成电路板、顶层绝缘材料、中层绝缘材料和下层绝缘材料。顶层绝缘材料覆盖在上层集成电路板上方；顶层绝缘材料包括低压电路接插件。低压电路接插件穿过上层集成电路板和中层集成电路板上的过孔，与底层集成电路板相连接。中层绝缘材料覆盖在上层集成电路板和中层集成电路板之间。下层绝缘材料覆盖在中层集成电路板和底层集成电路板之间。有益效果：性能稳定，能够实现高压大电流，低压控制等电路同时工作，互不影响，集成化程度高。与传统高压盒相比，其安装操作性强，安装便捷且整体紧凑、美观。
Description
技术领域
本发明涉及电动汽车高压配电盒电路领域，具体涉及到一种适用于电动汽车高压配电盒的新型高低压集成电路。
背景技术
随着环境问题和能源问题的日益严重，人们一直致力于减少汽车尾气这一污染源。为了解决汽车尾气问题，新能源汽车应运而生。“十一五”以来，我国提出“节能和新能源汽车”战略，政府高度关注新能源汽车的研发和产业化。
新能源汽车主要由电池系统提供主要能源，整个系统的能源传输由高压电气系统负责传输。高压配电盒是电动汽车高压电气系统的核心组成部件，其主要作用是通过外部低压控制回路控制内部高压继电器的通断，将动力电池的高压直流电源按照高压电源分配盒内部设计电路，将驱动和转向电机的电机控制器、车载充电机、空调、直流电压转换器（DC/DC）等一系列的高压组成部件连接到一起。
由于成本和技术等方面的制约，传统电动汽车高压配电盒高低压电路存在：一是线路集成程度低，空间占用率较大，影响车辆整体空间布局；二是配电盒低压线路较杂乱，影响线路传输效率，也存在安全隐患；三是配电盒高低压电路装配繁琐，技术要求高，维护难度大。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种适用于电动汽车高压配电盒的新型高低压集成电路，其通过结构优化，提升线路传输效率，减少安全隐患，降低空间占用率较大和维护难度大。
为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是：一种适用于电动汽车高压配电盒的新型高低压集成电路，包括上层集成电路板、中层集成电路板、底层集成电路板、顶层绝缘材料、中层绝缘材料和下层绝缘材料。
上层集成电路板印刷有高压正极铜板电路。
中层集成电路板印刷有高压负极铜板电路。
底层集成电路板印刷有低压控制电路。
顶层绝缘材料覆盖在上层集成电路板上方；顶层绝缘材料包括低压电路接插件。
低压电路接插件穿过上层集成电路板和中层集成电路板上的过孔，与底层集成电路板相连接。
中层绝缘材料覆盖在上层集成电路板和中层集成电路板之间。
下层绝缘材料覆盖在中层集成电路板和底层集成电路板之间。
采用了上述技术方案后，本发明的有益效果是：
相对于已披露的技术方案，本适用于电动汽车高压配电盒的新型高低压集成电路性能稳定，能够实现高压大电流，低压控制等电路同时工作，互不影响，集成化程度高。与传统高压盒相比，其安装操作性强，安装方便快捷且整体紧凑、美观。
附图说明
图1是一种适用于电动汽车高压配电盒的新型高低压集成电路立体效果图
图2是一种适用于电动汽车高压配电盒的新型高低压集成电路的爆炸图
具体实施方式
下面结合附图1和2和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
实施例
如附图1至2所示，一种适用于电动汽车高压配电盒的新型高低压集成电路，包括上层集成电路板1、中层集成电路板2、底层集成电路板3、顶层绝缘材料4、中层绝缘材料5和下层绝缘材料6。
上层集成电路板1印刷有高压正极铜板电路11。
中层集成电路板2印刷有高压负极铜板电路21。
底层集成电路板3印刷有低压控制电路。
顶层绝缘材料4覆盖在上层集成电路板1上方；顶层绝缘材料4包括低压电路接插件41。
低压电路接插件41穿过上层集成电路板1和中层集成电路板2上的过孔，与底层集成电路板3相连接。
中层绝缘材料5覆盖在上层集成电路板1和中层集成电路板2之间。
下层绝缘材料6覆盖在中层集成电路板2和底层集成电路板3之间。
由技术常识可知，本技术方案可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。
Claims (1)
1.一种适用于电动汽车高压配电盒的新型高低压集成电路，其特征在于：包括上层集成电路板（1）、中层集成电路板（2）、底层集成电路板（3）、顶层绝缘材料（4）、中层绝缘材料（5）和下层绝缘材料（6）；
所述上层集成电路板（1）印刷有高压正极铜板电路（11）；
所述中层集成电路板（2）印刷有高压负极铜板电路（21）；
所述底层集成电路板（3）印刷有低压控制电路；
所述顶层绝缘材料（4）覆盖在上层集成电路板（1）上方；顶层绝缘材料（4）包括低压电路接插件（41）；
所述低压电路接插件（41）穿过上层集成电路板（1）和中层集成电路板（2）上的过孔，与底层集成电路板（3）相连接；
所述中层绝缘材料（5）覆盖在上层集成电路板（1）和中层集成电路板（2）之间；
所述下层绝缘材料（6）覆盖在中层集成电路板（2）和底层集成电路板（3）之间。
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