JPH04162487A - プリント配線板およびプリント配線板用銅張り積層板 - Google Patents
プリント配線板およびプリント配線板用銅張り積層板Info
- Publication number
- JPH04162487A JPH04162487A JP28622390A JP28622390A JPH04162487A JP H04162487 A JPH04162487 A JP H04162487A JP 28622390 A JP28622390 A JP 28622390A JP 28622390 A JP28622390 A JP 28622390A JP H04162487 A JPH04162487 A JP H04162487A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- thermosetting resin
- substrate
- copper
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims abstract description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims description 12
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 101000783744 Loxosceles intermedia Dermonecrotic toxin LiSicTox-alphaV1 Proteins 0.000 abstract 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 238000000742 single-metal deposition Methods 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Polymers 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、表面実装部品（ＳＭＤ）搭載のためのブリト
配線板、およびこのプリント配線板のための銅張り積層
板に関する。
配線板、およびこのプリント配線板のための銅張り積層
板に関する。
従来の技術
セラミックチップ等のＳ、ＭＤを搭載するプリント配線
板は、ＳＭＤの熱膨張係数が６×１０６／’Ｃ程度と小
さいために、配線板の基板にも熱膨張係数の小さいもの
を用いている。例えば、セラミック基板や、アラミド繊
維織布、ガラス織布等の基材に熱硬化性樹脂を含浸して
重ね、加熱加圧成形した積層板である。
板は、ＳＭＤの熱膨張係数が６×１０６／’Ｃ程度と小
さいために、配線板の基板にも熱膨張係数の小さいもの
を用いている。例えば、セラミック基板や、アラミド繊
維織布、ガラス織布等の基材に熱硬化性樹脂を含浸して
重ね、加熱加圧成形した積層板である。
一方、機械加工性やコストの点で有利なコンポジット積
層板を基板としたプリント配線板もある。芯層を熱硬化
性樹脂含浸ガラス不織布基材で構成し、表面層を熱硬化
性樹脂含浸ガラス繊維基材で構成した積層板を基板とす
るものである。
層板を基板としたプリント配線板もある。芯層を熱硬化
性樹脂含浸ガラス不織布基材で構成し、表面層を熱硬化
性樹脂含浸ガラス繊維基材で構成した積層板を基板とす
るものである。
しかし、コンポジット積層板は、芯層の樹脂含有量が多
いために、平面方向の熱膨張係数が大きい。従って、Ｓ
ＭＤ搭載用プリン１−配線板の基板としては、搭載した
ＳＭＤの半田接続部信頼性が不十分である。
いために、平面方向の熱膨張係数が大きい。従って、Ｓ
ＭＤ搭載用プリン１−配線板の基板としては、搭載した
ＳＭＤの半田接続部信頼性が不十分である。
発明が解決しようとする課題
本発明が解決しようとする課題は、上記コンポジット積
層板を基板としたプリント配線板において、ＳＭＤ搭載
用としてＳＭＤの半田接続信顛性を高くすることである
。また、前記ＳＭＤ搭載プリン１へ配線板のための二ｌ
ンボシｙｌ−銅張積層板を提供することである。
層板を基板としたプリント配線板において、ＳＭＤ搭載
用としてＳＭＤの半田接続信顛性を高くすることである
。また、前記ＳＭＤ搭載プリン１へ配線板のための二ｌ
ンボシｙｌ−銅張積層板を提供することである。
課題を解決するだめの手段
本発明に係るＳＭＤ搭載のためのプリンｉ配線板は、コ
ンポジット積層板を基板としたものにおいて、表面に形
成した銅箔よりなる回路と基板との間に、基板を構成す
る熱硬化性樹脂より低弾性の樹脂層を介在させたことを
特徴とする。
ンポジット積層板を基板としたものにおいて、表面に形
成した銅箔よりなる回路と基板との間に、基板を構成す
る熱硬化性樹脂より低弾性の樹脂層を介在させたことを
特徴とする。
また、本発明に係るＳＭＤ搭載プリンＩ・配線板のため
の銅張り積層板は、コンポジシト積層板において、表面
に−・体止されている銅箔の内側に、これを接して積層
板を構成する熱硬化性樹脂より低弾性の樹脂層を介在さ
せることを特徴とする。
の銅張り積層板は、コンポジシト積層板において、表面
に−・体止されている銅箔の内側に、これを接して積層
板を構成する熱硬化性樹脂より低弾性の樹脂層を介在さ
せることを特徴とする。
１ンボジツＩ・積層板の芯層の中央に熱硬化性樹脂含浸
ガラス織布基材を介在させるのもよい。
ガラス織布基材を介在させるのもよい。
作用
本発明に係るプリント配線板は、枯木的に、基板の熱膨
張係数を小さくしたものではない。
張係数を小さくしたものではない。
しかし、基板と回路との間に介在させた低弾性の樹脂層
は、基板と回路に半田接続したＳＭＤとの間の冷熱サイ
クルにおける膨張・収縮の差に起因して発生する応力を
吸収して緩和する。
は、基板と回路に半田接続したＳＭＤとの間の冷熱サイ
クルにおける膨張・収縮の差に起因して発生する応力を
吸収して緩和する。
これによって、半田接続部にかかる応力を小さくし、半
田接続部にクラックが発生するのを抑制するものである
。
田接続部にクラックが発生するのを抑制するものである
。
基板の芯層の中央に熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材を
介在させたときには、コンポジット積層板のよい点を残
しながら、基板自体の膨張係数を小さくできるので一層
好都合である。
介在させたときには、コンポジット積層板のよい点を残
しながら、基板自体の膨張係数を小さくできるので一層
好都合である。
実施例
熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合、低弾
性の樹脂層は、ポリビニル変性フェノール樹脂、ポリブ
タジェン変性エポキシ樹脂等からなる層である。この層
の形成は、コンポジット積層板を形成するとき、表面の
熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材に低弾性の樹脂を塗布
したり、銅箔の接着面側に塗布しておく方法、低弾性の
樹脂からなるフィルムを介在させる方法等を採用できる
。
性の樹脂層は、ポリビニル変性フェノール樹脂、ポリブ
タジェン変性エポキシ樹脂等からなる層である。この層
の形成は、コンポジット積層板を形成するとき、表面の
熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材に低弾性の樹脂を塗布
したり、銅箔の接着面側に塗布しておく方法、低弾性の
樹脂からなるフィルムを介在させる方法等を採用できる
。
以下詳細に説明する。
実施例】
ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含浸したガ
ラス織布凸材０．２嗣厚とガラス不織布基材０．２ｍｍ
厚を用意した。前記ガラス不織布フェノール樹脂フィル
ム（２０μ厚）、銅箔（１８μ厚）をこの順に外表面に
重ねて、圧力４０ｋｇ／ｃｒＲ，温度１６５°Ｃで５０
分間加熱加圧成形し、１．６ｍｍ厚の銅張り積層板を得
た。
ラス織布凸材０．２嗣厚とガラス不織布基材０．２ｍｍ
厚を用意した。前記ガラス不織布フェノール樹脂フィル
ム（２０μ厚）、銅箔（１８μ厚）をこの順に外表面に
重ねて、圧力４０ｋｇ／ｃｒＲ，温度１６５°Ｃで５０
分間加熱加圧成形し、１．６ｍｍ厚の銅張り積層板を得
た。
上記銅張り積層板を常法の回路形成加工、スルホール形
成加工に供し、プリント配線板とした。形成した回路に
、クリーム半田を用いた赤外線リフローによりＳＭＤ
（セラミックレジスタ）を半田接続した。第１図は、そ
の状態を示している。基材１は、ガラス不織布基材の芯
層２、ガラス織布基材の表面層３によりなっており、表
面の銅箔よりなる回路４と基板１の間には低弾性樹脂層
５を介在している。そして、回路４にＳＭＤ６を半田７
により接続している。
成加工に供し、プリント配線板とした。形成した回路に
、クリーム半田を用いた赤外線リフローによりＳＭＤ
（セラミックレジスタ）を半田接続した。第１図は、そ
の状態を示している。基材１は、ガラス不織布基材の芯
層２、ガラス織布基材の表面層３によりなっており、表
面の銅箔よりなる回路４と基板１の間には低弾性樹脂層
５を介在している。そして、回路４にＳＭＤ６を半田７
により接続している。
第１表は、」二記基板１と低弾性樹脂層５の弾性係数を
示したものであるが、低弾性樹脂層５は１００°Ｃにお
いてはほとんどゴム状態と考えることができ、高温雰囲
気で、基板１とＳＭＤの間に熱膨張の差が生じても、半
田接続部には応力と゛して作用しないと推測される。
示したものであるが、低弾性樹脂層５は１００°Ｃにお
いてはほとんどゴム状態と考えることができ、高温雰囲
気で、基板１とＳＭＤの間に熱膨張の差が生じても、半
田接続部には応力と゛して作用しないと推測される。
第１表
実施例２
実施例１において、芯層２の中央にガラス織布基材（０
、２ｍｍ厚）を介在させた。積層板の厚さは実施例１と
同じ１ 、６ ｍｍとなるように、芯層に用いるガラス
不織布基材を０．２ｍｍ厚のものと０．３ｍｍ厚のもの
を組合せて用いた。
、２ｍｍ厚）を介在させた。積層板の厚さは実施例１と
同じ１ 、６ ｍｍとなるように、芯層に用いるガラス
不織布基材を０．２ｍｍ厚のものと０．３ｍｍ厚のもの
を組合せて用いた。
従来例１
実施例１において、低弾性樹脂層５を介在させず、以下
同様とした。
同様とした。
従来例２
実施例１におけるガラス織布暴利８枚を重ね、その表面
に銅箔を重ねて実施例１と同様に加熱加圧成形した。以
下、実施例１と同様とした。
に銅箔を重ねて実施例１と同様に加熱加圧成形した。以
下、実施例１と同様とした。
ＳＭＤを搭載した」１記実施例、従来例のプリント配線
板に対して、−４０°Ｃ／３０分（→１２５°Ｃ／３０
分の気相冷熱ザイクル試験を実施したときのＳＭＤ半田
接合部のクランク発生状況を第２表に示す。また、スル
ボール信す！ｎ性、２占板の半田耐熱性試験結果につい
ても併せて示す。
板に対して、−４０°Ｃ／３０分（→１２５°Ｃ／３０
分の気相冷熱ザイクル試験を実施したときのＳＭＤ半田
接合部のクランク発生状況を第２表に示す。また、スル
ボール信す！ｎ性、２占板の半田耐熱性試験結果につい
ても併せて示す。
クランク発生状況
◎：変化なし Ｏ：表面うろこ状
△ニ一部クラック ×：全周タラツクスルホール信頼
性 ２０°（： ｅ ２６０°Ｃシリコンオイル浸漬半田
耐熱性 ２６０°Ｃ半田フロート発明の効果 上述のように、本発明ではコンポジット積層板を用いる
場合において、基本的に、基板の熱膨張係数を小さくす
るものではないが、ＳＭＤを搭載したときに半田接続部
のクランク発生を抑えることができる。そして、基板の
芯層の中央にガラス織布基材を介在させたときには、基
板の熱膨張係数自体も小さくできるので、クランク発生
防止の効果は一層顕著である。
性 ２０°（： ｅ ２６０°Ｃシリコンオイル浸漬半田
耐熱性 ２６０°Ｃ半田フロート発明の効果 上述のように、本発明ではコンポジット積層板を用いる
場合において、基本的に、基板の熱膨張係数を小さくす
るものではないが、ＳＭＤを搭載したときに半田接続部
のクランク発生を抑えることができる。そして、基板の
芯層の中央にガラス織布基材を介在させたときには、基
板の熱膨張係数自体も小さくできるので、クランク発生
防止の効果は一層顕著である。
また、低弾性樹脂層は、基板表面の粗さを小さくできる
点でも有効である。
点でも有効である。
第１図は、ＳＭＤを搭載した状態を示す本発明に係る実
施例の説明図。
施例の説明図。
Claims (4)
- １．芯層を熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布基材で、表面
層を熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材で構成した積層板
を基板とし、その表面に銅箔よりなる回路を一体に設け
たプリント配線板において、 前記基板と回路との間に前記熱硬化性樹脂より低弾性の
樹脂層を介在させてなり、表面実装部品の搭載用である
ことを特徴とするプリント配線板。 - ２．熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布基材よりなる芯層の
中央に熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材を介在させたも
のである請求項１記載のプリント配線板。 - ３．芯層を熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布基材で、表面
層を熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材で構成し、表面に
銅箔を一体に設けた銅張り積層板において、 銅箔の内側に、これと接して前記熱硬化性樹脂より低弾
性の樹脂層を設けてなり、表面実装部品搭載のためのプ
リント配線板用であることを特徴とする銅張り積層板。 - ４．熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布基材よりなる芯層の
中央に熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材を介在させたも
のである請求項３記載の銅張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2286223A JP2522462B2 (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | プリント配線板およびプリント配線板用銅張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2286223A JP2522462B2 (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | プリント配線板およびプリント配線板用銅張り積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04162487A true JPH04162487A (ja) | 1992-06-05 |
| JP2522462B2 JP2522462B2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=17701564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2286223A Expired - Fee Related JP2522462B2 (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | プリント配線板およびプリント配線板用銅張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2522462B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06164083A (ja) * | 1992-11-26 | 1994-06-10 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 表面実装プリント配線板用銅張り積層板 |
| JPH0766513A (ja) * | 1993-08-24 | 1995-03-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板 |
| WO2013088659A1 (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-20 | パナソニック株式会社 | 金属張積層板、及びプリント配線板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS529865A (en) * | 1975-07-14 | 1977-01-25 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing substrate for coating surface |
| JPS5220720U (ja) * | 1975-07-31 | 1977-02-14 |
-
1990
- 1990-10-24 JP JP2286223A patent/JP2522462B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS529865A (en) * | 1975-07-14 | 1977-01-25 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing substrate for coating surface |
| JPS5220720U (ja) * | 1975-07-31 | 1977-02-14 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06164083A (ja) * | 1992-11-26 | 1994-06-10 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 表面実装プリント配線板用銅張り積層板 |
| JPH0766513A (ja) * | 1993-08-24 | 1995-03-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板 |
| WO2013088659A1 (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-20 | パナソニック株式会社 | 金属張積層板、及びプリント配線板 |
| US9661749B2 (en) | 2011-12-16 | 2017-05-23 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Metal-clad laminate and printed wiring board |
| US9795030B2 (en) | 2011-12-16 | 2017-10-17 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Metal-clad laminate and printed wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2522462B2 (ja) | 1996-08-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6653736B2 (en) | Multilayer flexible wiring boards | |
| US5770300A (en) | Multilayered metallic printed board and molded module | |
| WO2009090879A1 (ja) | 立体配線板 | |
| JP2004356569A (ja) | 半導体装置用パッケージ | |
| JPH1093242A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH04162487A (ja) | プリント配線板およびプリント配線板用銅張り積層板 | |
| JPH05147152A (ja) | 金属箔張り積層板 | |
| JPH1064927A (ja) | Ｉｃパッケージ接着用シート及びｉｃパッケージ | |
| JP2586361B2 (ja) | 表面実装用多層プリント配線板 | |
| JPH0766558A (ja) | リジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法 | |
| JP2502663B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0582971A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH0446479B2 (ja) | ||
| JPH11340633A (ja) | 多層回路基板 | |
| JP3596899B2 (ja) | 低膨張金属箔およびプリント回路用積層板 | |
| JPH02217240A (ja) | 表面実装用積層板とその製造方法 | |
| JPH06177490A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS60236278A (ja) | 配線用板 | |
| JP2509885B2 (ja) | 多層銅張積層板 | |
| JPH01194384A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
| JPS60136298A (ja) | 多層配線板 | |
| JP2917579B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH05220892A (ja) | 銅張積層板及びその製造方法 | |
| JPS61239693A (ja) | 多層配線板とその製法 | |
| JP2010182891A (ja) | 多層回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |