JPS58117234A - 熱伝導性材料 - Google Patents
熱伝導性材料Info
- Publication number
- JPS58117234A JPS58117234A JP2782A JP2782A JPS58117234A JP S58117234 A JPS58117234 A JP S58117234A JP 2782 A JP2782 A JP 2782A JP 2782 A JP2782 A JP 2782A JP S58117234 A JPS58117234 A JP S58117234A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive material
- vinyl acetate
- thermoplastic polymer
- thermally conductive
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- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、熱可塑性ポリマーにアルミニウム化合物を配
合混練し、電気絶縁性及び熱伝導性が良く、配電盤やプ
リント基板などの電気絶縁性放熱材料に有用な熱伝導性
材料に関するものである。
合混練し、電気絶縁性及び熱伝導性が良く、配電盤やプ
リント基板などの電気絶縁性放熱材料に有用な熱伝導性
材料に関するものである。
従来では、配電盤やプリント基板の材料としてシリコン
樹脂などの本質的に耐熱性のある合成樹脂にベリリウム
や窒化硼素などの熱伝導性のよい粉末などを練り込んで
放熱性のよい絶縁材料とし、これをシートやフィルムに
成形してパワートランジスタやこれらを応用したプリン
ト基板、配電盤などに組合せて使用することが行われて
いた。しかし、このようにして製造した熱伝導性の良い
絶縁材料は、その個々の構成資材が非常に高価であるた
め、製品である熱伝導性絶縁材料も当然＾画となり、従
ってこれを実際に使用する場面は目すと制限されるとい
う利用度の低いものであった。
樹脂などの本質的に耐熱性のある合成樹脂にベリリウム
や窒化硼素などの熱伝導性のよい粉末などを練り込んで
放熱性のよい絶縁材料とし、これをシートやフィルムに
成形してパワートランジスタやこれらを応用したプリン
ト基板、配電盤などに組合せて使用することが行われて
いた。しかし、このようにして製造した熱伝導性の良い
絶縁材料は、その個々の構成資材が非常に高価であるた
め、製品である熱伝導性絶縁材料も当然＾画となり、従
ってこれを実際に使用する場面は目すと制限されるとい
う利用度の低いものであった。
このため、安価で利用のしやすい熱伝導性のよい電気絶
縁材料の開発が望まれていた。
縁材料の開発が望まれていた。
配電盤などに使用する熱伝導性ｔかつ電気絶縁性の大き
い材料は、安価にλ手できれば極めて利用度が高くなる
ことは明らかであるが、その使用場面の雰囲気を考慮す
ると可撓性がなくて折損を起しやすいものであったり例
えば（資）℃程度以上の高温度に長時間曝露したとき軟
化変形を起すようなものであっては不都合である。
い材料は、安価にλ手できれば極めて利用度が高くなる
ことは明らかであるが、その使用場面の雰囲気を考慮す
ると可撓性がなくて折損を起しやすいものであったり例
えば（資）℃程度以上の高温度に長時間曝露したとき軟
化変形を起すようなものであっては不都合である。
本発明者らは、このような要望に応えるべく種種検討を
行い、熱可盟性ポリマーに酸化アルミニウム及び水酸化
アルミニウムからなるアルミニウム化合物の少なくとも
一種を配合したことからなる熱伝導性材料に到達したの
である。
行い、熱可盟性ポリマーに酸化アルミニウム及び水酸化
アルミニウムからなるアルミニウム化合物の少なくとも
一種を配合したことからなる熱伝導性材料に到達したの
である。
熱伝導性でありながら電気絶縁性の大きい熱伝導性材料
の基本的性質は、熱可塑性ポリマーにアルミニウム化合
物を配合する際の前者対後者の量的関係を重量比で５〜
５０：９５〜５０．より好ましい範囲として加〜４０：
８０〜ωとすることによって得られる。このときのアル
ミニウム化合物の量が、前記範囲より少ないときには得
られる配合物の熱伝導率が通常の有機絶縁物のそれ（例
えば一般的には１〜４ Ｘ １０−’７／ａ＠ｃｓｃｍ
＊℃）と大差ないものとなるし、一方アルミニウム化合
物の配合量が過多の場合には配合物の混練ないし成形が
出来なくなるという別の間問題が派生してくる。
の基本的性質は、熱可塑性ポリマーにアルミニウム化合
物を配合する際の前者対後者の量的関係を重量比で５〜
５０：９５〜５０．より好ましい範囲として加〜４０：
８０〜ωとすることによって得られる。このときのアル
ミニウム化合物の量が、前記範囲より少ないときには得
られる配合物の熱伝導率が通常の有機絶縁物のそれ（例
えば一般的には１〜４ Ｘ １０−’７／ａ＠ｃｓｃｍ
＊℃）と大差ないものとなるし、一方アルミニウム化合
物の配合量が過多の場合には配合物の混練ないし成形が
出来なくなるという別の間問題が派生してくる。
この時に使用する熱可塑性ポリマーは、広い温度領域に
亘って適度の剛性と可撓性を長時間維持するものである
ことが必要である。一般的に熱可塑性ポリマーの硬質成
形物は、室温で利用する限りにおいてはその適度の可撓
性ないしは剛性を長時間に亘って維持しその機能が十分
に発揮されるものであることが実証されているが、前述
の如き温度雰囲気中で使用するどい）条件下で特に可撓
性を維持させるためには熱可塑性ポリマー中にエチレン
−酢酸ビニル共重合体を刃重量％以上含有させることが
必要である。尚、熱可塑性ポリマーとしては、ポリエテ
Ｖン、ポリプロピレン、、ナイロンナトのほか、二ｉリ
ルゴム、ブタジェンゴム。
亘って適度の剛性と可撓性を長時間維持するものである
ことが必要である。一般的に熱可塑性ポリマーの硬質成
形物は、室温で利用する限りにおいてはその適度の可撓
性ないしは剛性を長時間に亘って維持しその機能が十分
に発揮されるものであることが実証されているが、前述
の如き温度雰囲気中で使用するどい）条件下で特に可撓
性を維持させるためには熱可塑性ポリマー中にエチレン
−酢酸ビニル共重合体を刃重量％以上含有させることが
必要である。尚、熱可塑性ポリマーとしては、ポリエテ
Ｖン、ポリプロピレン、、ナイロンナトのほか、二ｉリ
ルゴム、ブタジェンゴム。
ＮＨＫ及びＡＢＳなどの合成ゴムないしは合成ゴム変性
品、天然ゴムなどが使用できる。またここで使用するエ
チレン−酢酸ビニル共重合体中における酢酸ビニル成分
は、５〜５０重量％好ましくは父〜４５重量％のものが
％に好結果をもたやすことが多い。共重合体中の酢酸ビ
ニル成分が、−５重量％未満であるときは、最終製品形
態である熱伝導材料にしたとき十分な可撓性が得られず
、また沁重量％を越えると軟化点が極端に低下しベタツ
キが生じ易（なり成形材料としては使用し難い。
品、天然ゴムなどが使用できる。またここで使用するエ
チレン−酢酸ビニル共重合体中における酢酸ビニル成分
は、５〜５０重量％好ましくは父〜４５重量％のものが
％に好結果をもたやすことが多い。共重合体中の酢酸ビ
ニル成分が、−５重量％未満であるときは、最終製品形
態である熱伝導材料にしたとき十分な可撓性が得られず
、また沁重量％を越えると軟化点が極端に低下しベタツ
キが生じ易（なり成形材料としては使用し難い。
一方、長時間に亘って例えば（資）℃程度の温度から１
２０℃程度の温度領域の高温度の熱履歴を受けても材料
を軟化させないためには、熱可臘性ポリマー中にポリマ
ー１００重量部に対して１〜５重量部、好ましく鳴１〜
２重量部の架橋剤を使用して架橋させておく必要がある
。
２０℃程度の温度領域の高温度の熱履歴を受けても材料
を軟化させないためには、熱可臘性ポリマー中にポリマ
ー１００重量部に対して１〜５重量部、好ましく鳴１〜
２重量部の架橋剤を使用して架橋させておく必要がある
。
このために使用する架橋剤としては、一般的には過酸化
物を使用する。過酸化物の具体例としては、過酸化ベン
ゾイル、ジ−ｌ−ブチルパーオキサイド、ジクミルパー
オキサイド、オーブチルクミルパーオキサイド、２．５
−ジメチ／Ｌ／−２，５−ジ（，１−ブチルパーオキシ
）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｉ−ブチ
ルパーオキシ）ヘキサン−３、α、α′−ビス（，１−
ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、１，１−
ビス（ｆ−プチルパ゛−オキシ） −３，３，５−）
リメチルシクロヘキサンなどがある。
物を使用する。過酸化物の具体例としては、過酸化ベン
ゾイル、ジ−ｌ−ブチルパーオキサイド、ジクミルパー
オキサイド、オーブチルクミルパーオキサイド、２．５
−ジメチ／Ｌ／−２，５−ジ（，１−ブチルパーオキシ
）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｉ−ブチ
ルパーオキシ）ヘキサン−３、α、α′−ビス（，１−
ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、１，１−
ビス（ｆ−プチルパ゛−オキシ） −３，３，５−）
リメチルシクロヘキサンなどがある。
以上の如き各要件からなりたつ本発明を実施することに
より、可撓性に富み高温下での使用が可能で高い熱伝導
率をもった熱伝導性材料が安価に製造できるのである。
より、可撓性に富み高温下での使用が可能で高い熱伝導
率をもった熱伝導性材料が安価に製造できるのである。
以下実施例によって本発明を具体的に説舅する。。
実施例１
エチレン−酢酸ビニル共重合体（住友化学製、エバテー
トＫ ２０１０、酢酸ビニル含有蓋２５％）２００ｇ、
酸化アルミニウム（昭和軽金属製、ＡＬ−１３）８００
Ｊ及びジクミルパーオキサイド（日本油脂製、・（−ク
ミルＤ）３ｇを１００℃を超えないよ５に調節したニー
グーにより５分間混線したのち、１５０℃１５分間の成
形条件でシート成形機でシートを作成した。。
トＫ ２０１０、酢酸ビニル含有蓋２５％）２００ｇ、
酸化アルミニウム（昭和軽金属製、ＡＬ−１３）８００
Ｊ及びジクミルパーオキサイド（日本油脂製、・（−ク
ミルＤ）３ｇを１００℃を超えないよ５に調節したニー
グーにより５分間混線したのち、１５０℃１５分間の成
形条件でシート成形機でシートを作成した。。
得られたシートは、可撓性に富み１２０℃でも流動性が
なかった。このものの熱伝導率は ７Ｘ１０−”ｄ／ｍ
＠ｃｅ＠悔・℃、体積抵抗率（３０℃）は３ Ｘ １０
”Ｊ４ｍ、絶縁破壊強度は１９．５Ｕ／′■であった。
なかった。このものの熱伝導率は ７Ｘ１０−”ｄ／ｍ
＠ｃｅ＠悔・℃、体積抵抗率（３０℃）は３ Ｘ １０
”Ｊ４ｍ、絶縁破壊強度は１９．５Ｕ／′■であった。
実廊例２
エチレン−酢酸ビニル共重合体（住友化学製、エバチー
） Ｒ５０１１、酢酸ビニル含有量３２％）１５０９゜
ポリオレフィン系熱可塑性ニジストマー（住友化学製、
ＴＰＥ＃１５００、比重０．８８）１００ｐ、水酸化ア
ルミニウム（ＦｉＢ和電工製、ハイシライトＨ４１）
７５０ ｆｌ及びジクミルパーオキサイド（前出） ２
．５９を、（資）〜（イ）℃のニーグーで１０分間混練
し、１６０℃で５分間ｊｖスにより厚さ０．３■のシー
トを成形した。このものの伸性は次の通りであった。
） Ｒ５０１１、酢酸ビニル含有量３２％）１５０９゜
ポリオレフィン系熱可塑性ニジストマー（住友化学製、
ＴＰＥ＃１５００、比重０．８８）１００ｐ、水酸化ア
ルミニウム（ＦｉＢ和電工製、ハイシライトＨ４１）
７５０ ｆｌ及びジクミルパーオキサイド（前出） ２
．５９を、（資）〜（イ）℃のニーグーで１０分間混練
し、１６０℃で５分間ｊｖスにより厚さ０．３■のシー
トを成形した。このものの伸性は次の通りであった。
熱伝４ Ｍｌ ６ Ｘ １０−”％−０
℃体積抵抗率（３０℃） ８Ｘ１０Ｊ・φ集結縁破
壊強度（３０℃） １８．２ ＫＶ／■難燃性
ＵＬ９４Ｖ−０代端人 弁理士 佐 藤
正 年 手続補正書（自発） 特許庁長官殿 ８／（＃１５７’ｔ’
６ｒｒ ２３１１１、事件の表示 特願１ｉ５７−２７号 ２、発明の名称 熱伝導性材料 翫δ（６１０）株式会社 明電、舎 ４、代理Å 以上
℃体積抵抗率（３０℃） ８Ｘ１０Ｊ・φ集結縁破
壊強度（３０℃） １８．２ ＫＶ／■難燃性
ＵＬ９４Ｖ−０代端人 弁理士 佐 藤
正 年 手続補正書（自発） 特許庁長官殿 ８／（＃１５７’ｔ’
６ｒｒ ２３１１１、事件の表示 特願１ｉ５７−２７号 ２、発明の名称 熱伝導性材料 翫δ（６１０）株式会社 明電、舎 ４、代理Å 以上
Claims (6)
- （１）１塑性ポリマーに酸化アルミニウム及び水酸化ア
ルミニウムからなるアルミニウム化食物の少なくとも一
種を配合したことからなる熱伝導性材料。 - （２）熱可塑性ポリマーとアルミニウム化合物の配合比
率を５〜５０：９５〜５ｏとした特許請求の範囲第１項
記載の熱伝導性材料。 - （３） ５０重量％以上が可撓性のエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体である熱可璽性ポリマーを使用する特許請
求の範囲第１項記載の熱伝導性材料。 - （４）酢酸ビニルの含有量が５〜５０重量％であるエチ
レン−酢酸ビニル共重合体を使用する特許請求の範囲第
３項記載の熱伝導性材料。 - （５）剛性を与える手段として、過酸化物により架橋さ
せたエチレン−酢酸ビニル共重合体を使用する特許請求
の範囲第３項又は第４項記載の熱伝導性材料。 - （６） 熱可塑性ポリマー１００重量部に対して１〜
５重量部の過酸化物を使用する特許請求の範囲第５項記
載の熱伝導性材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2782A JPS58117234A (ja) | 1982-01-05 | 1982-01-05 | 熱伝導性材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2782A JPS58117234A (ja) | 1982-01-05 | 1982-01-05 | 熱伝導性材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58117234A true JPS58117234A (ja) | 1983-07-12 |
| JPH0219144B2 JPH0219144B2 (ja) | 1990-04-27 |
Family
ID=11462889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2782A Granted JPS58117234A (ja) | 1982-01-05 | 1982-01-05 | 熱伝導性材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58117234A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60136298A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-19 | 松下電工株式会社 | 多層配線板 |
| JPS60136296A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-19 | 松下電工株式会社 | 多層配線板 |
| JPS62131033A (ja) * | 1985-12-03 | 1987-06-13 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 熱可塑性樹脂成形品 |
| JPH10135591A (ja) * | 1996-10-29 | 1998-05-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱伝導性基板および熱伝導性配線基板 |
| FR2784261A1 (fr) * | 1998-10-05 | 2000-04-07 | Ge Medical Syst Sa | Materiau d'isolation electrique et de refroidissement de conductivite thermique accrue et application a l'isolation d'un dispositif d'alimentation haute tension |
| JP2005097550A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-04-14 | Natl Starch & Chem Investment Holding Corp | サーマルインターフェース材料 |
| EP1328140A3 (de) * | 2002-01-12 | 2007-12-26 | Schefenacker Vision Systems Germany GmbH & Co. KG | Leiterbahn aus flexiblem Material, Baueinheit mit einer solchen flexiblen Leiterbahn und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterbahn |
| EP1328141A3 (de) * | 2002-01-12 | 2007-12-26 | Schefenacker Vision Systems Germany GmbH & Co. KG | Leiterbahn aus flexiblem Material, Baueinheit mit einer solchen flexiblen Leiterbahn und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterbahn |
-
1982
- 1982-01-05 JP JP2782A patent/JPS58117234A/ja active Granted
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60136298A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-19 | 松下電工株式会社 | 多層配線板 |
| JPS60136296A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-19 | 松下電工株式会社 | 多層配線板 |
| JPS62131033A (ja) * | 1985-12-03 | 1987-06-13 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 熱可塑性樹脂成形品 |
| JPH10135591A (ja) * | 1996-10-29 | 1998-05-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱伝導性基板および熱伝導性配線基板 |
| FR2784261A1 (fr) * | 1998-10-05 | 2000-04-07 | Ge Medical Syst Sa | Materiau d'isolation electrique et de refroidissement de conductivite thermique accrue et application a l'isolation d'un dispositif d'alimentation haute tension |
| EP0993238A1 (en) * | 1998-10-05 | 2000-04-12 | Ge Medical Systems Sa | Electrical insulation and cooling material for a high-voltage supply device |
| EP1328140A3 (de) * | 2002-01-12 | 2007-12-26 | Schefenacker Vision Systems Germany GmbH & Co. KG | Leiterbahn aus flexiblem Material, Baueinheit mit einer solchen flexiblen Leiterbahn und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterbahn |
| EP1328141A3 (de) * | 2002-01-12 | 2007-12-26 | Schefenacker Vision Systems Germany GmbH & Co. KG | Leiterbahn aus flexiblem Material, Baueinheit mit einer solchen flexiblen Leiterbahn und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterbahn |
| JP2005097550A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-04-14 | Natl Starch & Chem Investment Holding Corp | サーマルインターフェース材料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0219144B2 (ja) | 1990-04-27 |
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