JPS59145547A - 放熱シ−トの製造法 - Google Patents
放熱シ−トの製造法Info
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- JPS59145547A JPS59145547A JP59012559A JP1255984A JPS59145547A JP S59145547 A JPS59145547 A JP S59145547A JP 59012559 A JP59012559 A JP 59012559A JP 1255984 A JP1255984 A JP 1255984A JP S59145547 A JPS59145547 A JP S59145547A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4803—Insulating or insulated parts, e.g. mountings, containers, diamond heatsinks
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はノ平ワートランジスタや集積回路等の発熱性電
子部品から発生する熱を放熱フィン等に伝熱させる電気
絶縁性及び熱伝導性にすぐれた放熱シートの製造法に関
する。一般に、発熱性電子部品は、熱に弱く、シばしば
破壊を生ずるため、その発生する熱をすみやかに放熱フ
ィン等によって除去するために発熱性電子部品と放熱フ
ィンとの間に熱伝導性の良好な放熱シートを介在させて
いる。
子部品から発生する熱を放熱フィン等に伝熱させる電気
絶縁性及び熱伝導性にすぐれた放熱シートの製造法に関
する。一般に、発熱性電子部品は、熱に弱く、シばしば
破壊を生ずるため、その発生する熱をすみやかに放熱フ
ィン等によって除去するために発熱性電子部品と放熱フ
ィンとの間に熱伝導性の良好な放熱シートを介在させて
いる。
従来からこの種の放熱シートとしてH,、(1)雲母や
ポリエステルフィルムにグリースを塗布したもの、(2
)合成ゴムに無機充填材、例えば雲母、アルミナ、シリ
カ、窒化硼素等を単独又は併用させたものなどがある。
ポリエステルフィルムにグリースを塗布したもの、(2
)合成ゴムに無機充填材、例えば雲母、アルミナ、シリ
カ、窒化硼素等を単独又は併用させたものなどがある。
(特開昭54−61253号公報)
しかし、前者は、安価であるが、熱伝導性が十分でなく
、また、グリース等を塗布する工程を必要とするので、
繁雑であると共に短期間で劣化する欠点がある。
、また、グリース等を塗布する工程を必要とするので、
繁雑であると共に短期間で劣化する欠点がある。
また後者は、長期の安定性にすぐれ、しかもグリースを
使用ないという利点はあるが、熱伝導性及び耐コロナ性
に劣るので好ましくない。なおこれらの中、窒化硼素を
用いたものは誘電率が低く、これらの欠点はないが引張
り強度が低いという欠点がある。
使用ないという利点はあるが、熱伝導性及び耐コロナ性
に劣るので好ましくない。なおこれらの中、窒化硼素を
用いたものは誘電率が低く、これらの欠点はないが引張
り強度が低いという欠点がある。
又、窒化硼素と金属酸化物を併用したものは熱伝導率が
放熱シートとしての特徴を出せる稈大きな値が得られて
いない。通常熱伝導性の良い放熱シートの熱伝導率は5
X10”c a/−/ tyn 度℃ 程度の値を示
すものであるが、窒化硼素と酸化物の併用した放熱シー
トはそり、以下であυ、酸化物単独使用放熱シートの値
と大きい差はなく、高価な窒化硼素粉末を利用するメリ
ットが生かされていなかった。
放熱シートとしての特徴を出せる稈大きな値が得られて
いない。通常熱伝導性の良い放熱シートの熱伝導率は5
X10”c a/−/ tyn 度℃ 程度の値を示
すものであるが、窒化硼素と酸化物の併用した放熱シー
トはそり、以下であυ、酸化物単独使用放熱シートの値
と大きい差はなく、高価な窒化硼素粉末を利用するメリ
ットが生かされていなかった。
本発明はこれらの欠点を解決したもので、無機充填材と
して窒化硼素と特定の無機酸化を吻とを特定の割合で合
成ゴムに充填して成形することにより、窒化硼素の熱伝
導性、電気絶縁性特に?iitコロナ性を維持すると共
に、充分な引張り強度を具えた実用的にすぐれた放熱シ
ートの製造法ケ提供しようとするものである。
して窒化硼素と特定の無機酸化を吻とを特定の割合で合
成ゴムに充填して成形することにより、窒化硼素の熱伝
導性、電気絶縁性特に?iitコロナ性を維持すると共
に、充分な引張り強度を具えた実用的にすぐれた放熱シ
ートの製造法ケ提供しようとするものである。
すなわち、本発明は、無機充填材を合成フ゛ノ・に充填
した放熱シートの製法に給いて、無機充填材として(A
)成分が窒化硼素、(B)成分がアルミナ、シリカ、マ
グネシア、亜鉛及び雲母から選ばれた1種以上の金属酸
化物を(A)成分と(B)成分との合計量が50〜70
容量係、しかも(A)成分が(B)成分に対し体積比で
0.3〜3となるように合成ゴムに添加し、常法によシ
成形加硫することを特徴とする。
した放熱シートの製法に給いて、無機充填材として(A
)成分が窒化硼素、(B)成分がアルミナ、シリカ、マ
グネシア、亜鉛及び雲母から選ばれた1種以上の金属酸
化物を(A)成分と(B)成分との合計量が50〜70
容量係、しかも(A)成分が(B)成分に対し体積比で
0.3〜3となるように合成ゴムに添加し、常法によシ
成形加硫することを特徴とする。
以下、さらに具体的に本発明を説明する。
本発明において、合成ゴムとは電気絶縁性を有するゴム
弾性を具えたものであって、具体的には7リコーンゴム
、弗素ゴム、エチレンプロピレン系のゴムなどがあげら
れる。
弾性を具えたものであって、具体的には7リコーンゴム
、弗素ゴム、エチレンプロピレン系のゴムなどがあげら
れる。
無機充填材としては(A) 1M、分及び(B’l成分
の二成分のものが使用される。すなわち、(A)成分の
ものは窒化硼素の粉末であり、これld: ’rh常そ
の製法によって物性は多少異なるが、特にその形状がリ
ン片状、偏平状であるので、放熱シートの熱伝導性に対
して方向性を有するので好ましい結果を与えるものであ
る。(B)成分はアルミナ、シリカ、マグネシア、亜鉛
華、雲母などから選ばれた1種以上の金属酸化物からな
る粉末である。
の二成分のものが使用される。すなわち、(A)成分の
ものは窒化硼素の粉末であり、これld: ’rh常そ
の製法によって物性は多少異なるが、特にその形状がリ
ン片状、偏平状であるので、放熱シートの熱伝導性に対
して方向性を有するので好ましい結果を与えるものであ
る。(B)成分はアルミナ、シリカ、マグネシア、亜鉛
華、雲母などから選ばれた1種以上の金属酸化物からな
る粉末である。
本発明の放熱シートを製造するには無機充填材と合成コ
゛J・とをロール、ドクターブレード1どの常法のシー
ト成形法によって混合成形して熱加硫又は加圧加硫し7
てシートとすればよい。無機充填材と合成ゴムとの割合
は放熱シートを構成する材料に対して50〜70容量係
であり、50容量係未満では熱伝導性不良であり、また
70容量係をこえるとシートは硬′nとなるか、もろく
なるかなどして引張り強度が低下し、発熱性電子部品の
放熱シートとじて使用する際には密着性が悪く実用的で
ない。
゛J・とをロール、ドクターブレード1どの常法のシー
ト成形法によって混合成形して熱加硫又は加圧加硫し7
てシートとすればよい。無機充填材と合成ゴムとの割合
は放熱シートを構成する材料に対して50〜70容量係
であり、50容量係未満では熱伝導性不良であり、また
70容量係をこえるとシートは硬′nとなるか、もろく
なるかなどして引張り強度が低下し、発熱性電子部品の
放熱シートとじて使用する際には密着性が悪く実用的で
ない。
また本発明において、無機充填材として(A)成分及び
(B)成分を充填するが、その割合は(A)成分が(B
)成分に対して体積比が0.3〜3である。
(B)成分を充填するが、その割合は(A)成分が(B
)成分に対して体積比が0.3〜3である。
その(土山は(A)成分の(B)成分に対する体積比が
0.3未満では、熱伝導性が急激に低下し、かつ耐コロ
ナ性も悪くなる。また体積比が3を越えるとシートの引
張り強度が低下するからである。
0.3未満では、熱伝導性が急激に低下し、かつ耐コロ
ナ性も悪くなる。また体積比が3を越えるとシートの引
張り強度が低下するからである。
一般に、高熱伝導性の無機光1ftt材と低熱伝導性の
無機充填材を混合I7充填己た合成ゴノ・のシートの熱
伝導性は各々の無機充填材を単味で用いた場合の中間の
熱伝導性を示すが、本発明においては高熱伝導性の無機
充填材として(A)成分である窒化硼素を用いることに
より(B)成分と混合して使用しても、(A)成分の(
B)成分に対する体積比が0.3以上の領域で(−tシ
ートの熱伝導性はほとんど低下しない3、本発明で用い
る窒化硼素は、熱伝導性を向上させるために粒径が1μ
以下の微粉を50容計係以上含まない粉末が好ましく、
(B)成分の無機充填材としては、通常の合成ゴム用充
填材としては使用可能なものであれば良く、焼成品又は
電融品であっても差支えはない。
無機充填材を混合I7充填己た合成ゴノ・のシートの熱
伝導性は各々の無機充填材を単味で用いた場合の中間の
熱伝導性を示すが、本発明においては高熱伝導性の無機
充填材として(A)成分である窒化硼素を用いることに
より(B)成分と混合して使用しても、(A)成分の(
B)成分に対する体積比が0.3以上の領域で(−tシ
ートの熱伝導性はほとんど低下しない3、本発明で用い
る窒化硼素は、熱伝導性を向上させるために粒径が1μ
以下の微粉を50容計係以上含まない粉末が好ましく、
(B)成分の無機充填材としては、通常の合成ゴム用充
填材としては使用可能なものであれば良く、焼成品又は
電融品であっても差支えはない。
なお、前記した本発明の材料である合成ゴム組成物は、
放熱シートのみならす、成形品としても又は、ガラス繊
維クロス等に塗布し5て絶縁材としても用いることがで
きる。
放熱シートのみならす、成形品としても又は、ガラス繊
維クロス等に塗布し5て絶縁材としても用いることがで
きる。
本発明の放熱シートは、窒化硼素、無機光g11材及び
合成ゴノ・を均一に混合し、成形してシート状にしたも
ので高い熱伝導性と耐コロナ性をそなえ、引張り強度に
優わ、たものである。
合成ゴノ・を均一に混合し、成形してシート状にしたも
ので高い熱伝導性と耐コロナ性をそなえ、引張り強度に
優わ、たものである。
以下、本発明の実施例を示(7、更に本発明の詳細な説
明する。
明する。
実施例1゜
ソリコーンゴム100重量部に対し、過酸化物を0.5
重量部、更に第1表に示す粒度の窒化硼素、アルミナ、
シリカ、マグネシア、天然の雲母、亜鉛華を第2表に示
す割合で配合し、これをロール法により混練してシート
(厚さ0.4 tran )を成形した。。
重量部、更に第1表に示す粒度の窒化硼素、アルミナ、
シリカ、マグネシア、天然の雲母、亜鉛華を第2表に示
す割合で配合し、これをロール法により混練してシート
(厚さ0.4 tran )を成形した。。
次いで、これを温度150℃、圧力50 Ky/crl
で加硫した。これらのシートの物性試験を行ない、その
結果を第2表に示めす。なお表中実験Nα1,5,6,
7,10,11,12゜13.17.18il″j:比
較例である。
で加硫した。これらのシートの物性試験を行ない、その
結果を第2表に示めす。なお表中実験Nα1,5,6,
7,10,11,12゜13.17.18il″j:比
較例である。
合成ゴムを弗素コ゛ムに変えた、以外は実施例1と同様
に行った結ip:は実施例゛1と同様であった。
に行った結ip:は実施例゛1と同様であった。
実施例3゜
合成ゴムをエチレン−プロピレン系ゴムに変えた以外は
実施例1と同様に行った結果は実施例1と同様であった
。
実施例1と同様に行った結果は実施例1と同様であった
。
第 1 表
なお、表に記載した物性は次の方法によった。
(1)絶縁放熱シートの熱伝導率−、パワートランジス
ターTO−3型のケース(ヒーター内蔵)と放熱板(銅
板)との間に挾持し1、熱抵抗Rを求めた。
ターTO−3型のケース(ヒーター内蔵)と放熱板(銅
板)との間に挾持し1、熱抵抗Rを求めた。
XA
但し、■はヒーターの電源箱、圧、Aはm、流値、’r
、 r、:IパワートランジスターT (’) −3型
ケースの温度、TQ は放熱板の温度である。
、 r、:IパワートランジスターT (’) −3型
ケースの温度、TQ は放熱板の温度である。
熱伝導率λ= L / RX’S cat/cm、
see、 ℃但し、Rは熱抵抗値、Siiヒーター
を内蔵するケースと接触する部分の放熱シートの面積、
tは放熱シートの厚みである。
see、 ℃但し、Rは熱抵抗値、Siiヒーター
を内蔵するケースと接触する部分の放熱シートの面積、
tは放熱シートの厚みである。
(2)破壊電圧(itlコロナ性)の測定は、日本計測
器製作所製同へ周式コロナ測定器を用いた。(上部電極
25鴫φ、下部電極75mmφ、最小検出値は100ピ
コクーロンに調整) (3)引張り強度はJIS K−6301によった。
器製作所製同へ周式コロナ測定器を用いた。(上部電極
25鴫φ、下部電極75mmφ、最小検出値は100ピ
コクーロンに調整) (3)引張り強度はJIS K−6301によった。
特許出願人 電気化学工業株式会社
Claims (1)
- 無機充填材を合成ゴムに充填した放熱シートの製法にお
いて、無機充填剤として(A)成分が窒化硼素、(B)
成分がアルミナ、シリカ、マグネシア、亜鉛及び雲母か
ら選ばれた1種以上の金属酸化物を用い、その(A)成
分と(B)成分との合計量が50〜70容量係、シかも
(A)成分が(B)成分に対し体積比で0.3〜3とな
るように、合成ゴムに添加し、常法によって成形加硫す
ることを特徴とする放熱シートの製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59012559A JPS59145547A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | 放熱シ−トの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59012559A JPS59145547A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | 放熱シ−トの製造法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7469479A Division JPS56837A (en) | 1979-06-15 | 1979-06-15 | Heat-radiating sheet |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59145547A true JPS59145547A (ja) | 1984-08-21 |
Family
ID=11808696
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59012559A Pending JPS59145547A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | 放熱シ−トの製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59145547A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60224629A (ja) * | 1984-04-23 | 1985-11-09 | Kao Corp | 生体内過酸化脂質生成抑制剤組成物 |
JPS62223246A (ja) * | 1986-03-25 | 1987-10-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用高熱伝導性樹脂組成物 |
US5138439A (en) * | 1989-04-04 | 1992-08-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
JP2014224200A (ja) * | 2013-05-16 | 2014-12-04 | 古河電気工業株式会社 | 高熱伝導性混和物及び高熱伝導性成形体 |
-
1984
- 1984-01-26 JP JP59012559A patent/JPS59145547A/ja active Pending
Cited By (5)
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---|---|---|---|---|
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