JPH0219144B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0219144B2 JPH0219144B2 JP2782A JP2782A JPH0219144B2 JP H0219144 B2 JPH0219144 B2 JP H0219144B2 JP 2782 A JP2782 A JP 2782A JP 2782 A JP2782 A JP 2782A JP H0219144 B2 JPH0219144 B2 JP H0219144B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vinyl acetate
- weight
- ethylene
- acetate copolymer
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 24
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 24
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 11
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- -1 aluminum compound Chemical class 0.000 claims description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 21
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 5
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 4
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 2
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、熱可塑性ポリマーにアルミニウム化
合物を配合混練し、電気絶縁性及び熱伝導性が良
く、配電盤やプリント基板に附属する電子部品な
どの電気絶縁性放熱材料に有用な熱伝導性材料に
関するものである。
合物を配合混練し、電気絶縁性及び熱伝導性が良
く、配電盤やプリント基板に附属する電子部品な
どの電気絶縁性放熱材料に有用な熱伝導性材料に
関するものである。
従来では、配電盤やプリント基板の放熱用材料
としてシリコン樹脂などの本質的に耐熱性のある
合成樹脂にベリリウムや窒化硼素などの熱伝導性
のよい粉末などを練り込んで放熱性のよい絶縁材
料とし、これをシートやフイルムに成形してパワ
ートランジスタやこれらを応用したプリント基
板、配電盤などに組合せて使用することが行われ
ていた。しかし、このようにして製造した熱伝導
性の良い絶縁材料は、その個々の構成資材が非常
に高価であるため、製品である熱伝導性絶縁材料
も当然高価となり、従つてこれを実際に使用する
場面は自ずと制限されるという利用度の低いもの
であつた。
としてシリコン樹脂などの本質的に耐熱性のある
合成樹脂にベリリウムや窒化硼素などの熱伝導性
のよい粉末などを練り込んで放熱性のよい絶縁材
料とし、これをシートやフイルムに成形してパワ
ートランジスタやこれらを応用したプリント基
板、配電盤などに組合せて使用することが行われ
ていた。しかし、このようにして製造した熱伝導
性の良い絶縁材料は、その個々の構成資材が非常
に高価であるため、製品である熱伝導性絶縁材料
も当然高価となり、従つてこれを実際に使用する
場面は自ずと制限されるという利用度の低いもの
であつた。
このため、安価で利用のしやすい熱伝導性のよ
い電気絶縁材料の開発が望まれていた。
い電気絶縁材料の開発が望まれていた。
配電盤などに使用する熱伝導性でかつ電気絶縁
性の大きい材料は、安価に入手できれば極めて利
用度が高くなることは明らかであるが、その使用
場面の雰囲気を考慮すると可撓性がなくて折損を
起しやすいものであつたり例えば80℃程度以上の
高温度に長時間曝露したとき軟化変形を起すよう
なものであつては不都合である。
性の大きい材料は、安価に入手できれば極めて利
用度が高くなることは明らかであるが、その使用
場面の雰囲気を考慮すると可撓性がなくて折損を
起しやすいものであつたり例えば80℃程度以上の
高温度に長時間曝露したとき軟化変形を起すよう
なものであつては不都合である。
本発明者らは、このような要望に応えるべく
種々検討を行ない、酢酸ビニルの含有量が５〜45
重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体を50
重量％以上含む熱可塑性ポリマーに、該熱可塑性
ポリマーとの混合比率が95〜50重量％となる量の
酸化アルミニウムおよび水酸化アルミニウムから
なるアルミニウム化合物の少なくとも１種が配合
され、シート状に形成されてなる熱伝導性材料に
到達したのである。
種々検討を行ない、酢酸ビニルの含有量が５〜45
重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体を50
重量％以上含む熱可塑性ポリマーに、該熱可塑性
ポリマーとの混合比率が95〜50重量％となる量の
酸化アルミニウムおよび水酸化アルミニウムから
なるアルミニウム化合物の少なくとも１種が配合
され、シート状に形成されてなる熱伝導性材料に
到達したのである。
熱伝導性でありながら電気絶縁性の大きい熱伝
導性材料の基本的性質は、熱可塑性ポリマーにア
ルミニウム化合物を配合する際の前者対後者の量
的関係を重量比で５〜50：95〜50、より好ましい
範囲として20〜40：80〜60とすることによつて得
られる。このときのアルミニウム化合物の量が、
前記範囲より少ないときには得られる配合物の熱
伝導率が通常の有機絶縁物のそれ（例えば一般的
には１〜４×10-4cal／sec・cm・℃）と大差ない
ものとなるし、一方アルミニウム化合物の配合量
が過多の場合には配合物の混練ないし成形が出来
なくなるという別の問題が派生してくる。
導性材料の基本的性質は、熱可塑性ポリマーにア
ルミニウム化合物を配合する際の前者対後者の量
的関係を重量比で５〜50：95〜50、より好ましい
範囲として20〜40：80〜60とすることによつて得
られる。このときのアルミニウム化合物の量が、
前記範囲より少ないときには得られる配合物の熱
伝導率が通常の有機絶縁物のそれ（例えば一般的
には１〜４×10-4cal／sec・cm・℃）と大差ない
ものとなるし、一方アルミニウム化合物の配合量
が過多の場合には配合物の混練ないし成形が出来
なくなるという別の問題が派生してくる。
この時に使用する熱可塑性ポリマーは、広い温
度領域に亘つて適度の剛性と可撓性を長時間維持
するものであることが必要である。一般的に熱可
塑性ポリマーの硬質成形物は、室温で利用する限
りにおいてはその適度の可撓性ないしは剛性を長
時間に亘つて維持しその機能が十分に発揮される
ものであることが実証されているが、前述の如き
温度雰囲気中で使用するという条件下で特に可撓
性を維持させるためには熱可塑性ポリマー中にエ
チレン−酢酸ビニル共重合体を50重量％以上含有
させることが必要である。尚、熱可塑性ポリマー
としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイ
ロンなどのほか、ニトリルゴム、ブタジエンゴ
ム、NBR及びABSなどの合成ゴムないしは合成
ゴム変性品、天然ゴムなどが使用できる。またこ
こで使用するエチレン−酢酸ビニル共重合体中に
おける酢酸ビニル成分は、５〜45重量％好ましく
は30〜45重量％のものが特に好結果をもたらすこ
とが多い。共重合体中の酢酸ビニル成分が、５重
量％未満であるときは、最終製品形態である熱伝
導材料にしたとき十分な可撓性が得られず、また
45重量％を越えると軟化点が極端に低下しベタツ
キが生じ易くなり成形材料としては使用し難い。
度領域に亘つて適度の剛性と可撓性を長時間維持
するものであることが必要である。一般的に熱可
塑性ポリマーの硬質成形物は、室温で利用する限
りにおいてはその適度の可撓性ないしは剛性を長
時間に亘つて維持しその機能が十分に発揮される
ものであることが実証されているが、前述の如き
温度雰囲気中で使用するという条件下で特に可撓
性を維持させるためには熱可塑性ポリマー中にエ
チレン−酢酸ビニル共重合体を50重量％以上含有
させることが必要である。尚、熱可塑性ポリマー
としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイ
ロンなどのほか、ニトリルゴム、ブタジエンゴ
ム、NBR及びABSなどの合成ゴムないしは合成
ゴム変性品、天然ゴムなどが使用できる。またこ
こで使用するエチレン−酢酸ビニル共重合体中に
おける酢酸ビニル成分は、５〜45重量％好ましく
は30〜45重量％のものが特に好結果をもたらすこ
とが多い。共重合体中の酢酸ビニル成分が、５重
量％未満であるときは、最終製品形態である熱伝
導材料にしたとき十分な可撓性が得られず、また
45重量％を越えると軟化点が極端に低下しベタツ
キが生じ易くなり成形材料としては使用し難い。
一方、長時間に亘つて例えば80℃程度の温度か
ら120℃程度の温度領域の高温度の熱履歴を受け
ても材料を軟化させないためには、熱可塑性ポリ
マー中にポリマー100重量部に対して１〜５重量
部、好ましくは１〜２重量部の架橋剤を使用して
架橋させておく必要がある。
ら120℃程度の温度領域の高温度の熱履歴を受け
ても材料を軟化させないためには、熱可塑性ポリ
マー中にポリマー100重量部に対して１〜５重量
部、好ましくは１〜２重量部の架橋剤を使用して
架橋させておく必要がある。
このために使用する架橋剤としては、一般的に
は過酸化物を使用する。過酸化物の具体例として
は、過酸化ベンゾイル、ジ−ｔ−ブチルパーオキ
サイド、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルク
ミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５
−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５
−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン−３、α，α′−ビス（ｔ−ブチルパ
ーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、１，１−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリ
メチルシクロヘキサンなどがある。
は過酸化物を使用する。過酸化物の具体例として
は、過酸化ベンゾイル、ジ−ｔ−ブチルパーオキ
サイド、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルク
ミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５
−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５
−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン−３、α，α′−ビス（ｔ−ブチルパ
ーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、１，１−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリ
メチルシクロヘキサンなどがある。
以上の如き各要件からなりたつ本発明を実施す
ることにより、可撓性に富み高温下での使用が可
能で高い熱伝導率と高い電気絶縁性をもつた熱伝
導性材料が安価に製造できるのである。
ることにより、可撓性に富み高温下での使用が可
能で高い熱伝導率と高い電気絶縁性をもつた熱伝
導性材料が安価に製造できるのである。
以下実施例によつて本発明を具体的に説明す
る。
る。
実施例 １
エチレン−酢酸ビニル共重合体（住友化学製、
エバテートK2010、酢酸ビニル含有量25％）200
ｇ、酸化アルミニウム（昭和軽金属製、AL−13）
800ｇ及びジクミルパーオキサイド（日本油脂製、
パークミルＤ）３ｇを100℃を超えないように調
節したニーダーにより５分間混練したのち、150
℃15分間の成形条件でシート成形機でシートを作
成した。得られたシートは、可撓性に富み120℃
でも流動性がなかつた。このものの熱伝導率は、
７×10-3cal／sec・cm・℃、体積抵抗率（30℃）
は３×1015cm、絶縁破壊強度は19.5KV／mmで
あつた。
エバテートK2010、酢酸ビニル含有量25％）200
ｇ、酸化アルミニウム（昭和軽金属製、AL−13）
800ｇ及びジクミルパーオキサイド（日本油脂製、
パークミルＤ）３ｇを100℃を超えないように調
節したニーダーにより５分間混練したのち、150
℃15分間の成形条件でシート成形機でシートを作
成した。得られたシートは、可撓性に富み120℃
でも流動性がなかつた。このものの熱伝導率は、
７×10-3cal／sec・cm・℃、体積抵抗率（30℃）
は３×1015cm、絶縁破壊強度は19.5KV／mmで
あつた。
実施例 ２
エチレン−酢酸ビニル共重合体（住友化学製、
エバテートR5011、酢酸ビニル含有量32％）150
ｇ、ポリオレフイン系熱可塑性エラストマー（住
友化学製、TPE＃1500、比重0.88）100ｇ、水酸
化アルミニウム（昭和電工製、ハイジライト
H41）750ｇ及びジクミルパーオキサイド（前出）
2.5ｇを、80〜90℃のニーダーで10分間混練し、
160℃で５分間プレスにより厚さ0.3mmのシートを
成形した。このものの特性は次の通りであつた。
エバテートR5011、酢酸ビニル含有量32％）150
ｇ、ポリオレフイン系熱可塑性エラストマー（住
友化学製、TPE＃1500、比重0.88）100ｇ、水酸
化アルミニウム（昭和電工製、ハイジライト
H41）750ｇ及びジクミルパーオキサイド（前出）
2.5ｇを、80〜90℃のニーダーで10分間混練し、
160℃で５分間プレスにより厚さ0.3mmのシートを
成形した。このものの特性は次の通りであつた。
熱伝導率 ６×10-3cal／sec・cm・℃
体積抵抗率（30℃） ８×1014・cm
絶縁破壊強度（30℃） 18.2KV／mm
難燃性 L94V−Ｏ
実施例 ３
本発明１のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹
脂、および市販のシリコン樹脂、ポリブタジエン
樹脂を使用して、本発明１と同様な方法によりシ
ートを作製し、可撓性（耐曲げ性試験）について
調べたところの何れの樹脂を使用したものについ
ても大差はなかつた。
脂、および市販のシリコン樹脂、ポリブタジエン
樹脂を使用して、本発明１と同様な方法によりシ
ートを作製し、可撓性（耐曲げ性試験）について
調べたところの何れの樹脂を使用したものについ
ても大差はなかつた。
次に、高温下での耐久性について調べた。試験
は、80℃の環境下にシートを放置し、所定の時間
毎に耐曲げ性を測定し（時間ごとに取り出す試料
は別々に用意した）、耐曲げ性が一定の範囲に入
つているか否かを調べることによつて行なつた。
は、80℃の環境下にシートを放置し、所定の時間
毎に耐曲げ性を測定し（時間ごとに取り出す試料
は別々に用意した）、耐曲げ性が一定の範囲に入
つているか否かを調べることによつて行なつた。
その結果、シリコン樹脂を使用したものが、最
も長時間高温下に曝しても、耐曲げ性の変化が少
なかつた。また、ポリブタジエン樹脂を使用した
ものと、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を使
用したものとを比較すると、ポリブタジエン樹脂
を使用したものは熱老化が著しく、エチレン−酢
酸ビニル共重合体樹脂の1/8程度の時間で、耐曲
げ性が所定の範囲から外れてしまつた。
も長時間高温下に曝しても、耐曲げ性の変化が少
なかつた。また、ポリブタジエン樹脂を使用した
ものと、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を使
用したものとを比較すると、ポリブタジエン樹脂
を使用したものは熱老化が著しく、エチレン−酢
酸ビニル共重合体樹脂の1/8程度の時間で、耐曲
げ性が所定の範囲から外れてしまつた。
上記の試験結果から、高温下での耐久性という
点ではシリコン樹脂及びエチレン−酢酸ビニル共
重合体樹脂を使用することができる。しかし、シ
リコン樹脂は、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹
脂に比べて価格が10倍以上高いという欠点があ
る。そこで、本発明では、低コストでかつ高温で
長期間使用しても一定の可撓性を維持できる樹脂
として、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を使
用するものとした。
点ではシリコン樹脂及びエチレン−酢酸ビニル共
重合体樹脂を使用することができる。しかし、シ
リコン樹脂は、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹
脂に比べて価格が10倍以上高いという欠点があ
る。そこで、本発明では、低コストでかつ高温で
長期間使用しても一定の可撓性を維持できる樹脂
として、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を使
用するものとした。
実施例 ４
ポリオレフイン系熱可塑性樹脂に対するエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体樹脂の配合を変化させ
て、実施例１と同様な方法でシートを作製し、耐
曲げ性について調べた。測定は、JIS.C.2120の耐
曲げ性試験に基づいて行なつた。
ン−酢酸ビニル共重合体樹脂の配合を変化させ
て、実施例１と同様な方法でシートを作製し、耐
曲げ性について調べた。測定は、JIS.C.2120の耐
曲げ性試験に基づいて行なつた。
この結果を第１図に示す。なお、図中曲げ性は
エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（EVA樹脂）
含有率10重量％のものを100として表示する。
エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（EVA樹脂）
含有率10重量％のものを100として表示する。
図に示されるように、EVA樹脂の含有率が高
くなる程耐曲げ性が向上するが、50重量％を越え
るとその割合は緩やかとなる。このため、本発明
ではエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂の含有率
を50重量％以上としている。
くなる程耐曲げ性が向上するが、50重量％を越え
るとその割合は緩やかとなる。このため、本発明
ではエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂の含有率
を50重量％以上としている。
実施例 ５
エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（EVA樹
脂）中のエチレン（Ｅ成分）と酢酸ビニル
（（VA成分）の比率を変化させ、実施例１と同様
にしてシートを作製し、耐曲げ性について調べ
た。測定は実施例４と同一の方法で行なつた。
脂）中のエチレン（Ｅ成分）と酢酸ビニル
（（VA成分）の比率を変化させ、実施例１と同様
にしてシートを作製し、耐曲げ性について調べ
た。測定は実施例４と同一の方法で行なつた。
この結果を第２図に示す。なお、耐曲げ性は５
重量％VA成分含有率の場合の数値を100として
示した。
重量％VA成分含有率の場合の数値を100として
示した。
第２図に示されるように、耐曲げ性はVA成分
が多くなるほど高くなるが、50重量％以上ではシ
ートが柔らかくなりすぎて（VA成分が45重量％
を越えると急激にシートが柔らかくなる）、耐熱
性が保持できず、軟化点も低下する。このため、
プリント配線板等に用いる場合に必要な適度な可
撓性が得られなくなる。本発明のシート状の熱伝
導性材料は、可撓性に富んでいれば良いというも
のではなく、適度の可撓性と剛性が必要である。
そこで、本発明ではエチレン−酢酸ビニル共重合
体樹脂中の酢酸ビニルの含有量を５〜45重量％と
している。
が多くなるほど高くなるが、50重量％以上ではシ
ートが柔らかくなりすぎて（VA成分が45重量％
を越えると急激にシートが柔らかくなる）、耐熱
性が保持できず、軟化点も低下する。このため、
プリント配線板等に用いる場合に必要な適度な可
撓性が得られなくなる。本発明のシート状の熱伝
導性材料は、可撓性に富んでいれば良いというも
のではなく、適度の可撓性と剛性が必要である。
そこで、本発明ではエチレン−酢酸ビニル共重合
体樹脂中の酢酸ビニルの含有量を５〜45重量％と
している。
以上の実施例から明らかなように、本発明で
は、酢酸ビニルの含有量が５〜45重量％であるエ
チレン−酢酸ビニル共重合体を50重量％以上含む
熱可塑性ポリマーを用いることによつて、安価
で、かつ高温下で長期間使用しても適度の可撓性
を維持できるシート状の熱伝導性材料を実現して
いる。
は、酢酸ビニルの含有量が５〜45重量％であるエ
チレン−酢酸ビニル共重合体を50重量％以上含む
熱可塑性ポリマーを用いることによつて、安価
で、かつ高温下で長期間使用しても適度の可撓性
を維持できるシート状の熱伝導性材料を実現して
いる。
第１図は熱可塑性樹脂中のエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体樹脂の配合を変化させた場合の耐曲げ
性を示すグラフ、第２図はエチレン−酢酸ビニル
共重合体樹脂中のエチレンと酢酸ビニルの比率を
変化させた場合の耐曲げ性を示すグラフである。
ル共重合体樹脂の配合を変化させた場合の耐曲げ
性を示すグラフ、第２図はエチレン−酢酸ビニル
共重合体樹脂中のエチレンと酢酸ビニルの比率を
変化させた場合の耐曲げ性を示すグラフである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 酢酸ビニルの含有量が５〜45重量％であるエ
チレン−酢酸ビニル共重合体を50重量％以上含む
熱可塑性ポリマーに、該熱可塑性ポリマーとの混
合比率が95〜50重量％となる量の酸化アルミニウ
ムおよび水酸化アルミニウムからなるアルミニウ
ム化合物の少なくとも１種が配合され、シート状
に形成されてなる熱伝導性材料。 ２ 過酸化物により架橋させたエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体を使用する特許請求の範囲第１項記
載に記載の熱伝導性材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2782A JPS58117234A (ja) | 1982-01-05 | 1982-01-05 | 熱伝導性材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2782A JPS58117234A (ja) | 1982-01-05 | 1982-01-05 | 熱伝導性材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58117234A JPS58117234A (ja) | 1983-07-12 |
| JPH0219144B2 true JPH0219144B2 (ja) | 1990-04-27 |
Family
ID=11462889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2782A Granted JPS58117234A (ja) | 1982-01-05 | 1982-01-05 | 熱伝導性材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58117234A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60136298A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-19 | 松下電工株式会社 | 多層配線板 |
| JPS60136296A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-19 | 松下電工株式会社 | 多層配線板 |
| JPH0699568B2 (ja) * | 1985-12-03 | 1994-12-07 | 旭化成工業株式会社 | 熱可塑性樹脂成形品 |
| JPH10135591A (ja) * | 1996-10-29 | 1998-05-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱伝導性基板および熱伝導性配線基板 |
| FR2784261B1 (fr) * | 1998-10-05 | 2001-07-27 | Ge Medical Syst Sa | Materiau d'isolation electrique et de refroidissement de conductivite thermique accrue et application a l'isolation d'un dispositif d'alimentation haute tension |
| US7083311B2 (en) * | 2002-01-12 | 2006-08-01 | Schefenacker Vision Systems Germany Gmbh & Co. Kg | Conductor of flexible material, component comprising such flexible conductor, and method of manufacturing such conductor |
| US6825420B2 (en) * | 2002-01-12 | 2004-11-30 | Schefenacker Vision Systems Germany Gmbh & Co. Kg | Conductor of flexible material, component comprising such flexible conductor, and method of manufacturing such conductor |
| US6874573B2 (en) * | 2003-07-31 | 2005-04-05 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Thermal interface material |
-
1982
- 1982-01-05 JP JP2782A patent/JPS58117234A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58117234A (ja) | 1983-07-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108463882B (zh) | 导热片、导热片的制造方法、散热构件和半导体装置 | |
| KR100561160B1 (ko) | 내열 열전도성 실리콘 고무 복합 시트 및 그의 제조 방법 | |
| JPH0219144B2 (ja) | ||
| NO326480B1 (no) | Elektrisk ledende silikongummisammensetning og kontakt med lav motstand | |
| JPH06291226A (ja) | 放熱シート | |
| JP3718350B2 (ja) | 熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゴム組成物およびシリコーンゲル組成物 | |
| US5817423A (en) | PTC element and process for producing the same | |
| JP3041213B2 (ja) | 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート | |
| CN113874443B (zh) | 导热性树脂组合物和使用其的导热性片 | |
| WO2004081097A1 (en) | Thermal interface material | |
| US4696765A (en) | Semiconductive resin composition | |
| WO2004081139A1 (en) | Electronic device containing thermal interface material | |
| WO1996005602A1 (en) | Thermally conductive gel materials | |
| JPS56837A (en) | Heat-radiating sheet | |
| JP3005324B2 (ja) | 高熱放散材組成物 | |
| KR20000029763A (ko) | 전도성중합체조성물을포함하는라미네이트의제조방법 | |
| JP2002146154A (ja) | 放熱性エラストマー組成物及び放熱シート | |
| JPS59145547A (ja) | 放熱シ−トの製造法 | |
| JP2009289765A (ja) | 放熱スペーサー | |
| JP3825035B2 (ja) | 熱伝導性成形体 | |
| JP6438701B2 (ja) | 放熱ゴム組成物 | |
| JP2571731B2 (ja) | 難燃・熱伝導性シリコーンゴム組成物 | |
| JPS5991139A (ja) | 熱伝導性電気絶縁材料 | |
| JP2003049045A (ja) | 高い熱伝導性を有する難燃性エラストマー組成物及び放熱シート | |
| JP2015189781A (ja) | 放熱シート |