JP4739387B2 - 恒温型の水晶発振器 - Google Patents
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Description
恒温型発振器は水晶振動子の動作温度を一定として、周囲温度が変化しても周波数安定度を高めることから、例えば基地局とした通信設備の無線機器に適用される。近年では、旧来の熱線を券回した恒温槽に代えて熱源を加熱抵抗として恒温構造を簡易にする。このようなものの一つに、リードタイプの水晶振動子を用いた恒温型発振器がある。
第2図及び第3図は一従来例を説明する図で、第2図(a)は恒温型発振器の断面図、同図(b)は同回路図、第3図(a)は水晶振動子の断面図、同図(b)は同周波数温度特性図である。
しかしながら、上記構成の恒温型発振器では、加熱抵抗4h上に水晶振動子1の主面を当接して配置するので、高さ寸法が大きくなる問題があった。このことから、例えば第4図に示したように、水晶振動子1の下面から加熱抵抗を除去し、水晶振動子の外周を取り囲んで複数の加熱抵抗を配置する。これにより、高さ寸法を小さくすることが考えられた。なお、第4図では便宜的に加熱抵抗4th等は便宜的に省略している。
本発明は高さ寸法を小さくして作業性を良好にし、さらには温度分布を均一にする恒温型発振器を提供することを目的とする。
上記実施形態では、パワートランジスタ4Trを加熱抵抗4hとともに水晶振動子1の外周に並べたが、加熱抵抗4hの外側として並べてもよい。この場合、例えばパワートランジスタ4Trと各加熱抵抗4hとの発熱量の差に基づく、温度分布の不均一性を排除できる。なお、パワートランジスタ4Trを第2熱伝導性樹脂15bの外側として熱源から除外すれば、さらに温度分布の均一性を良好にする。但し、熱源としてのエネルギーを無駄にするので、必要に応じて選択される。
Claims (2)
- 一対のリード線が導出した金属ベースと金属カバーとのフランジが接合して水晶片を密閉封入した水晶振動子と、
前記水晶振動子とともに形成される発振段及び緩衝段を有する発振出力回路と、前記水晶振動子の動作温度を一定にする温度制御回路と、前記水晶振動子と前記発振出力回路及び前記温度制御回路の回路素子とを配設する回路基板とを備え、
前記温度制御回路は発熱用のチップ抵抗と、前記チップ抵抗に電力を供給するパワートランジスタと、前記水晶振動子の動作温度を検出する温度感応素子とを有し、
前記回路基板の一側板面には粘着性の樹脂シートからなる第1熱伝導性樹脂を介在させて前記水晶振動子の主面が対向して配設されるとともに、前記発熱用のチップ抵抗は前記水晶振動子に隣接して配設され、前記水晶振動子と前記チップ抵抗とが液状樹脂を塗布して硬化した第2熱伝導性樹脂によって熱的に結合した恒温型の水晶発振器であって、
前記水晶振動子は前記フランジを前記回路基板に設けられた溝に挿入され、前記水晶振動子の主面は前記第1熱伝導性樹脂を介在させて前記回路基板の一側板面と密着し、
前記チップ抵抗は、前記水晶振動子の外周を取り囲んで前記回路基板の一側板面に配設されているとともに、前記水晶振動子の一対のリード線間及びその外側にも配設され、各リード線がチップ抵抗によって挟まれており、
前記回路基板の一側板面には前記水晶振動子及び前記発熱用のチップ抵抗とともに前記温度感応素子が配設されて、前記第2熱伝導性樹脂によって熱的に結合して熱結合領域とされていること
を特徴とする恒温型の水晶発振器。 - 請求項1において、前記回路基板はガラスエポキシ基板として発振器用ベースのリード線に保持され、前記発振器用ベースには発振器用カバーが接合して発振器用容器を形成し、前記水晶振動子の配設された前記回路基板の一側板面は前記発振器用ベースに対向し、前記回路基板の他側板面には調整用の回路素子が配設された恒温型の水晶発振器。
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