JP2010098348A - 水晶振動子 - Google Patents
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Abstract
【課題】水晶振動子の動作温度をリアルタイムに検出する恒温型発振器を提供する。
【解決手段】一対と他対のリード線が絶縁・貫通した金属ベースと、一対と他対のリード線に接続した一対と他対のサポータ12a、12b、12c、12dと、両主面の励振電極対1Bから外周部に引出電極1Cの延出した水晶片1とを有し、水晶片1の外周部は一対のサポータ12a、12bに電気的・機械的に接続し、他対のサポータ12c、12dには水晶片1の素子が露出した外周部が機械的に接続した水晶振動子1を備え、水晶振動子1を含む発振出力回路2及び温度補償回路3を回路基板5に配設し、他対のサポータ12c、12dと水晶片1の素地が露出した外周部とは金属性の接合材によって熱結合して接続し、他対のリード線には水晶片1の動作温度を検出する温度感応抵抗4thが電気的に接続した構成とする。
【選択図】図1
【解決手段】一対と他対のリード線が絶縁・貫通した金属ベースと、一対と他対のリード線に接続した一対と他対のサポータ12a、12b、12c、12dと、両主面の励振電極対1Bから外周部に引出電極1Cの延出した水晶片1とを有し、水晶片1の外周部は一対のサポータ12a、12bに電気的・機械的に接続し、他対のサポータ12c、12dには水晶片1の素子が露出した外周部が機械的に接続した水晶振動子1を備え、水晶振動子1を含む発振出力回路2及び温度補償回路3を回路基板5に配設し、他対のサポータ12c、12dと水晶片1の素地が露出した外周部とは金属性の接合材によって熱結合して接続し、他対のリード線には水晶片1の動作温度を検出する温度感応抵抗4thが電気的に接続した構成とする。
【選択図】図1
Description
本発明は恒温型の水晶発振器(以下、恒温型発振器とする)を技術分野とし、特に水晶振動子の動作温度をリアルタイムに検出する恒温型発振器に関する。
(発明の背景)
恒温型発振器は特に水晶振動子の動作温度を一定にすることから、例えば周波数安定度の要求される基地局用の通信機器に適用される。このようなものの一つに、抵抗溶接や令間圧接によって接合された、リード線を有する金属容器内に水晶片を密閉封入したリードタイプの水晶振動子を用いたものがある。
恒温型発振器は特に水晶振動子の動作温度を一定にすることから、例えば周波数安定度の要求される基地局用の通信機器に適用される。このようなものの一つに、抵抗溶接や令間圧接によって接合された、リード線を有する金属容器内に水晶片を密閉封入したリードタイプの水晶振動子を用いたものがある。
(従来技術の一例)
第6図乃至第8図は一従来例の恒温型発振器を説明する図である。但し、第6図(a)は恒温型発振器の図、同図(b)は同回路図、第7図は水晶振動子の断面図、同図(b)は簡易的な平面図、第8図は回路基板における一主面の平面図である。
第6図乃至第8図は一従来例の恒温型発振器を説明する図である。但し、第6図(a)は恒温型発振器の図、同図(b)は同回路図、第7図は水晶振動子の断面図、同図(b)は簡易的な平面図、第8図は回路基板における一主面の平面図である。
恒温型発振器(第6図)は水晶振動子1を含む発振出力回路2及び温度補償回路3の各回路素子4を回路基板5の両主面に配設する。そして、発振器用ベース6のガラス7によって気密化されて、絶縁・貫通したリード線(所謂気密端子)8に回路基板5の外周部を電気的・機械的に接続し、発振器用カバー9を被せてなる。
水晶振動子1(第7図)は例えばATカットやSCカットとした水晶片1Aを、金属ベース10aとカバーとからなる金属容器10に密閉封入してなる。水晶片1Aは両主面に励振電極対1Bを有し、一端部両側に引出電極1C対1Cを延出する。金属ベース10aは互いに直交する直線上の両端部に、前述同様にガラス7によって絶縁・貫通した一対と他対のリード線11(ab)(cd)が表面上に突出する。各リード線11の先端には舌辺12xを有するL字状としたサポータ12(ab)(cd)の水平部が例えばスポット溶接によって接続する。金属ベース10aの底面には図示しないアース用のリード線が接続する。
そして、一対のサポータ12(ab)の水平部には引出電極1Cの延出した水晶片1Aの両端部が導電性接着剤13aによって固着し、電気的・機械的に接続する。また、他対のサポータ12(cd)の水平部には水晶片1Aの素地を露出した両端部が接着剤13によって固着し、機械的に接続する。そして、例えば抵抗溶接によって、金属ベース10aに金属カバー10bが接合し、水晶片1Aを密閉封入する。
これらの水晶振動子1(ATやSCカット)では、いずれの場合でも、常温25℃以上の高温側となる80℃近傍を極値とし、温度よって振動周波数が変化する周波数温度特性を有する。例えば第9図に示したように、ATカットでは三次曲線(同図の曲線イ)となり、SCカットでは二次曲線(同図の曲線ロ)となる。なお、図の縦軸は周波数偏差Δf/fで、fは常温での周波数、Δfは常温での周波数fに対する周波数差である。
発振出力回路2(第6図)は、発振回路としての発振段2aと緩衝増幅器等を有する緩衝段2bとからなる。発振段2aは水晶振動子1とともに共振回路を形成する図示しない分圧コンデンサ及び発振用トランジスタを有するコルピッツ型とする。ここでは、例えば発振ループ内に電圧可変容量素子4Cvを有する電圧制御型とする。図中のVccは電源、Voutは出力、Vcは制御電圧である。
温度制御回路3は、オペアンプ4OAの一方の入力端に温度感応抵抗4th(例えばサーミスタ)4thと抵抗4R1による温度感応電圧Vtを、他方の入力端に抵抗4R2、4R3による基準電圧Vrを印加する。そして、基準電圧Vrと温度感応電圧Vtとの差電圧をパワートランジスタ4Trのベースに印加し、発熱素子としてのチップ抵抗(以下、加熱抵抗4hとする)4hへ電源Vccからの電力を供給する。これにより、加熱抵抗4hへの電力を制御し、水晶振動子1の動作温度を一定にする。動作温度は例えば常温以上での極小値又は極大値となる80℃近傍とする(前第8図)。
回路基板5(第6図及び第9図)は母材を例えばガラスエポキシとして図示しない回路パターンが形成される。そして、この例では、回路基板5の一主面の中央領域には、互いに同一形状とした図示しない伝熱シート(樹脂)を介在させて伝熱金属板21が配置される。伝熱金属板21は外周部に回路基板5を露出する凹部を、中央に開口部を、その外周に5個の図示しない貫通孔を有する。そして、伝熱金属板21上には水晶振動子1(金属ベース10a)の底面が伝熱シートを介在指せて密着し、各リード線11が伝熱金属板21及び回路基板5の貫通孔を経て、回路基板5の他主面に導出して図示しない半田によって接続する。
伝熱金属板21における外周部の凹部及び中央の開口部内に露出した回路基板5には加熱抵抗4h及び温度感応抵抗4thが配設される。さらに、これらの外周となる回路基板5には熱的に遮断する切り込み14が設けられる。そして、切り込み領域内となる回路基板5の他主面にはパワートランジスタ4Trや発振周波数に影響を及ぼす電圧可変容量素子4Cvを含む発振段の回路素子4が配設される。また、切り込み14領域外の回路基板5にはこれら以外の緩衝段2bや温度補償回路3の回路素子4が配設される。
特開2005−333315号公報
2007−110698号公報
実公昭62−2828号公報
(従来技術の問題点)
しかしながら、上記構成の恒温型発振器では、水晶振動子1の動作温度を検出する温度感応抵抗4thは伝熱金属板21における中央の開口部に配置されるものの、熱伝導性樹脂(不図示)を経ての金属ベース10aの温度を検出する。この場合、水晶振動子1の動作温度を決定する水晶片1Aは、金属容器10内の雰囲気(例えば窒素ガスや真空)を経て金属ベース10aに伝熱される。したがって、温度感応抵抗4thは水晶片1Aとは直接的に熱結合しないので、リアルタイムな水晶振動子1(水晶片1A)の動作温度を検出できない問題があった。この場合、温度制御回路による追従性を悪化させ、周波数安定度を損なう結果となる。
しかしながら、上記構成の恒温型発振器では、水晶振動子1の動作温度を検出する温度感応抵抗4thは伝熱金属板21における中央の開口部に配置されるものの、熱伝導性樹脂(不図示)を経ての金属ベース10aの温度を検出する。この場合、水晶振動子1の動作温度を決定する水晶片1Aは、金属容器10内の雰囲気(例えば窒素ガスや真空)を経て金属ベース10aに伝熱される。したがって、温度感応抵抗4thは水晶片1Aとは直接的に熱結合しないので、リアルタイムな水晶振動子1(水晶片1A)の動作温度を検出できない問題があった。この場合、温度制御回路による追従性を悪化させ、周波数安定度を損なう結果となる。
(発明の目的)
本発明は水晶振動子(水晶片)の動作温度をリアルタイムに検出する恒温型発振器を提供することを目的とする。
本発明は水晶振動子(水晶片)の動作温度をリアルタイムに検出する恒温型発振器を提供することを目的とする。
本発明は、特許請求の範囲(請求項1)に示したように、一対と他対のリード線が絶縁・貫通して表面上に突出した金属ベースと、前記金属ベースの表面上に突出した一対と他対のリード線に接続した一対と他対のサポータと、両主面の励振電極対から外周部に引出電極の延出した水晶片とを有し、前記引出電極対の延出した水晶片の外周部は前記一対のサポータに電気的・機械的に接続し、前記他対のサポータには前記水晶片の素地が露出した外周部が機械的に接続した水晶振動子を備え、前記水晶振動子を含む発振出力回路及び温度制御制御回路を回路基板に配設してなる恒温型の水晶発振器において、前記他対のサポータと前記水晶片の素地が露出した外周部とは金属性の接合材によって熱結合して機械的に接続し、前記他対のリード線には前記水晶片の動作温度を検出する温度感応抵抗が電気的に接続した構成とする。
このような構成であれば、温度感応抵抗は、金属性の接合材、サポータ及びリード線を経て水晶片の素地が露出した外周部と接続する。要するに、温度感応抵抗は熱伝導性に優れた金属のみからなる金属路を経て水晶片に接続する。したがって、水晶片の温度がリアルタイム(直接的)に温度感応抵抗4thによって検出される。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記金属性の接合材は導電性接着剤とする。したがって、導電性接着剤中の例えば銀フィラーの結合によって金属と同等の熱伝導性を得る。但し、導電性接着剤に限らず例えば共晶合金を用いたサポータとの接合であっても同様である。
同請求項3では、請求項1において、前記温度感応抵抗は両端側に端子電極を有するチップ素子であって、前記チップ素子の両端側の端子電極は、前記他対のリード線が電気的に接続した前記回路基板の回路端子に接続する。これにより、温度感応抵抗は水晶片と金属路を経て接続し直接的に熱結合するので、請求項1での効果を得られる。
同請求項4では、請求項1において、前記温度感応抵抗としてのチップ素子(加熱抵抗4h)は両端側に端子電極を有するチップ素子であって、前記チップ素子の両端側の端子電極は、前記表面上の他対のリード線に導通保持板によって電気的に接続する。これにより、加熱抵抗は水晶片とともに金属容器内に収容されるとともに水晶片からの金属路(伝熱路)長が短くなるので、温度検出がさらにリアルタイムになる。
同請求項5では、請求項1において、前記温度感応抵抗は両端側に端子電極を有するチップ素子であって、前記チップ素子の両端側の端子電極は、前記水晶片の外周部に設けられた回路端子に接続し、前記回路端子は前記他対のリード線に電気的に接続する。これにより、加熱抵抗が水晶片にさらに接近し、水晶片の温度を直接的に検出できる。
同請求項6では、請求項1において、前記温度感応抵抗は抵抗膜からなり、前記他対のリード線に電気的に接続する。これにより、抵抗膜が水晶片に密着するので、さらに水晶片の温度を直接的に検出できる。
(第1実施形態、請求項1及び2に相当)
第1図は本発明の第1実施形態を説明する恒温型発振器の図で、同図(a)は水晶振動子に対する結線図、同図(b)は回路基板の一部拡大断面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
第1図は本発明の第1実施形態を説明する恒温型発振器の図で、同図(a)は水晶振動子に対する結線図、同図(b)は回路基板の一部拡大断面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
恒温型発振器(前第 図参照)は、前述したように、水晶片1Aの引出電極1Cが延出した直線上の両端部、及びこれと直交して素地を露出した直線上の両端部が、金属ベース10aの一対及び他対のリード線11(ab)(cd)に接続したサポータ12(ab)(cd)に保持され、金属カバー10bを接合して水晶片1Aが密閉封入された水晶振動子1を有する。そして、水晶振動子1を含む発振出力回路2及び温度補償回路3の各回路素子4が回路基板5に配設される。
ここでも、回路基板5の一主面には、外周に窪みを、中央に開口部を、その外周に貫通孔を有する伝熱金属板21が熱伝導シート(不図示)を介在させて配置される。そして、外周の窪みには加熱抵抗4hが、中央の開口部には温度感応抵抗4thが配置される。また、伝熱金属板21には熱伝導シートを介在して水晶振動子1の底面が密着し、一対及び他対のリード線11(ab)(cd)が熱伝導金属板及び回路基板5の貫通孔を挿通して、回路基板5の他主面にて半田20によって接続する。
ここでは(第1図)、水晶振動子1は引出電極1Cの延出した水晶片1Aの両端部のみならず、これと直交して水晶片1Aの素地が露出した両端部も、他対のサポータ12(cd)と導電性接着剤13aによって固着される(機械的に接続する)。また、水晶振動子1の金属ベース10aから導出された他対のリード線11(cd)が挿通する回路基板5の貫通孔は内周面に金属膜15aを有する電極貫通孔15とする。
そして、回路基板5の一主面に配設される温度感応抵抗(チップ素子)4thの両端側の端子電極16が接続する回路端子17は電極貫通孔15に配線路によって接続する。これにより、温度補償回路2の温度間抵抗素子4thは水晶片1の素地が露出した両端部に接続する。但し、温度感応抵抗4thの端子電極16は温度補償回路3の電源Vcc及び抵抗4R1に配線路によって接続する。また、引出電極1Bの延出した両端部は発振出力回路2に接続する。これらの接続関係は第2図にも示した恒温型発振器の回路図の通りである。なお、第2図中のxxは引出電極1Cの両端部、yyはこれと直交した素地の露出した両端部を示す。
このような構成であれば、水晶片1Aの素地が露出した両端部は他対のリード線11(cd)に接続したサポータ12(cd)と導電性接着剤13aによって接続する。この場合、導電性接着剤13aの銀フィラーの結合によって、水晶片1Aとサポータ12(cd)とは直接的に熱結合する。そして、他対のリード線11(cd)は温度感応抵抗4thの端子電極16と回路基板5の貫通電極15を経て電気的に接続する。したがって、素地の露出した水晶片1Aの両端部から温度感応抵抗4thまでは金属路によって接続して熱的に結合する。これにより、水晶振動子1の動作温度となる水晶片1Aの温度をリアルタイムに検出し、温度制御を容易にして周波数高安定度の高い水晶発振器を得られる。
(第2実施形態、請求項1、2及び3)
第3図は本発明の第2実施形態を説明する恒温型発振器の図で、同図(a)は特に水晶振動子の断面図、同図(b)はサポータ等を取り除いた便宜的な平面図である。なお、これ以降の実施形態では前実施形態と同一部分の説明は省略又は簡略する。
第3図は本発明の第2実施形態を説明する恒温型発振器の図で、同図(a)は特に水晶振動子の断面図、同図(b)はサポータ等を取り除いた便宜的な平面図である。なお、これ以降の実施形態では前実施形態と同一部分の説明は省略又は簡略する。
第2実施形態では、前述のように水晶片1Aの素地が露出した両端部は導電性接着剤13aによってサポータ12(cd)に接続する。ここでは、これらのサポータ12(cd)に接続した他対のリード線11(cd)間に温度感応抵抗4thを電気的に接続し、特に水晶片1Aの励振電極1Bに対向して配置される。この例では、他対のリード線11の中間部に図示しない突出部を設ける。
そして、温度感応抵抗4thの両端側の端子電極には導通保持板18の一端が接続し、他端の貫通孔が各リード線11(cd)に挿通し、突出部に衝止して図示しない半田等によって電気的に接続する。これらにより、水晶片1Aと温度感応抵抗4thとは金属ベース10aと金属カバー10bからなる金属容器10内に一体的に収容される。
このような構成であれば、温度感応抵抗4thは水晶片1Aの励振電極1Bに対向するとともに接近して配置される。そして、水晶片1Aとともに一体的に金属容器10内に収容されて、他対のリード線11(cd)間に電気的に接続する。したがって、水晶片1Aから温度感応抵抗4thまでの金属路を短くして、特に励振電極1Bの設けられた領域の温度を同一雰囲気中で検出するので、さらにリアルタイムな温度検出となる。
(第3実施形態、請求項1、2、4)
第4図は本発明の第3実施形態を説明する恒温型発振器の、同図(a)は特に水晶振動子の断面図、同図(b)はカバー等を除去した便宜的な平面図である。
第4図は本発明の第3実施形態を説明する恒温型発振器の、同図(a)は特に水晶振動子の断面図、同図(b)はカバー等を除去した便宜的な平面図である。
第3実施形態では、水晶片1Aは素地の露出した両端部から配線路19が延出して、中央にて対向した図示しない回路端子を有する。そして、回路端子に温度感応抵抗4thの端子電極を例えば導電性接着剤によって接続する。配線路19の両端となる水晶片1Aの両端部は、導電性接着剤13aによって他対のサポータ12(cd)に電気的・機械的に接続する。他対のサポータ12(cd)に接続したリード線11(cd)は回路基板5の温度補償回路3に接続する。したがって、温度感応抵抗4thは水晶片1Aの主面に直接に配設されるので、さらに水晶片1Aの温度をリアルタイムに検出できる。
(第4実施形態、請求項1、2、5)
第5図は本発明の第4実施形態を説明する水晶振動子の便宜的な平面図である。
第5図は本発明の第4実施形態を説明する水晶振動子の便宜的な平面図である。
第4実施形態では、水晶片1Aは素地の露出した両端部から前述同様に配線路19が延出して、中央領域を温度感応抵抗4thとしての抵抗膜を設ける。そして、前述同様に、配線路19の両端となる水晶片1Aの両端部は、導電性接着剤13aによって他対のサポータ12(cd)に電気的・機械的に接続する。他対のサポータ12(cd)に接続したリード線11(cd)は回路基板5の温度補償回路3に接続する。したがって、温度感応抵抗4thとしての膜抵抗は水晶片1Aの主面に密着するので、さらに水晶片1Aの温度をリアルタイムに検出できる。
(他の事項)
上記実施形態では、伝熱金属板21を用いて水晶振動子1の底面を熱的に密着させる構造としたが、これに限らず、任意の構造とした場合でも、例えば伝熱金属板21を排除して水晶振動子1の外周に加熱抵抗4hや温度感応抵抗4thを配設した場合でも同様に適用できる。要は、水晶片1Aと温度感応抵抗4thとが金属路によって接続されていれば、同様の効果を得る。
上記実施形態では、伝熱金属板21を用いて水晶振動子1の底面を熱的に密着させる構造としたが、これに限らず、任意の構造とした場合でも、例えば伝熱金属板21を排除して水晶振動子1の外周に加熱抵抗4hや温度感応抵抗4thを配設した場合でも同様に適用できる。要は、水晶片1Aと温度感応抵抗4thとが金属路によって接続されていれば、同様の効果を得る。
そして、サポータ12は舌辺12xをL字状としたが、これに限らず例えば単なるL字状として水晶片1Aの端面に設けられた金属膜とサポータの垂直部とを共晶合金等によって接続してもよい。これらのサポータや保持構造は任意にできる。
1 水晶振動子、2 発振出力回路、3 温度補償回路、4 回路素子、5 回路基板、6 発振器用ベース、7 ガラス、8、11 リード線、9 発振器用カバー、10 金属容器、12 サポータ、13a 導電性接着剤、14 切り込み、15 電極貫通孔
、16 電極端子、17 回路端子、18 導通保持板、19 配線路、20 半田、21 伝熱金属板。
、16 電極端子、17 回路端子、18 導通保持板、19 配線路、20 半田、21 伝熱金属板。
Claims (6)
- 一対と他対のリード線が絶縁・貫通して表面上に突出した金属ベースと、前記金属ベースの表面上に突出した一対と他対のリード線に接続した一対と他対のサポータと、両主面の励振電極対から外周部に引出電極の延出した水晶片とを有し、
前記引出電極対の延出した水晶片の外周部は前記一対のサポータに電気的・機械的に接続し、前記他対のサポータには前記水晶片の素地が露出した外周部が機械的に接続した水晶振動子を備え、
前記水晶振動子を含む発振出力回路及び温度制御制御回路を回路基板に配設してなる恒温型の水晶発振器において、
前記他対のサポータと前記水晶片の素地が露出した外周部とは金属性の接合材によって熱結合して機械的に接続し、
前記他対のリード線には前記水晶片の動作温度を検出する温度感応抵抗が電気的に接続したことを特徴とする恒温型の水晶発振器。 - 請求項1において、前記金属性の接合材は導電性接着剤である恒温型の水晶発振器。
- 請求項1において、前記温度感応抵抗は両端側に端子電極を有するチップ素子であって、前記チップ素子の両端側の端子電極は、前記他対のリード線が電気的に接続した前記回路基板5の回路端子に接続した恒温型の水晶発振器。
- 請求項1において、前記温度感応抵抗は両端側に端子電極を有するチップ素子であって、前記チップ素子の両端側の端子電極は、前記表面上の他対のリード線に導通保持板によって電気的に接続した恒温型の水晶発振器。
- 請求項1において、前記温度感応抵抗は両端側に端子電極を有するチップ素子であって、前記チップ素子の両端側の端子電極は、前記水晶片の外周部に設けられた回路端子に接続し、前記回路端子は前記他対のリード線に電気的に接続した恒温型の水晶発振器。
- 請求項1において、前記温度感応抵抗は抵抗膜からなり、前記他対のリード線に電気的に接続した恒温型の水晶発振器。
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JP2012100251A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-05-24 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 恒温槽付水晶発振器及びその製造方法 |
JP2014236515A (ja) * | 2013-06-03 | 2014-12-15 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 圧電素子パッケージ及びその製造方法 |
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2008
- 2008-10-14 JP JP2008264910A patent/JP2010098348A/ja active Pending
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