JP5020125B2 - 積層板の製造法 - Google Patents
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エポキシ樹脂の主剤として、1−(3−メチル−4−オキシラニルメトキシフェニル)−4−(4−オキシラニルメトキシフェニル)−1−シクロヘキセン(エポキシ当量201)を用意した。このエポキシ樹脂は、特許文献2の段落番号[0059]〜[0060]に記載された方法により製造することができる。
実施例1において、樹脂固形物を半硬化状態とする加熱条件および/または半硬化状態とした樹脂硬化物を硬化させる昇温速度を、それぞれ表1に示すように変えた以外は、実施例1と同様にして半硬化状態とした樹脂硬化物および硬化物を得た。これらの半硬化状態とした樹脂硬化物について偏光顕微鏡観察を行った結果、フォーカルコニック組織を観察することができ、スメクチック相を発現していることを確認した。また、硬化物について偏光顕微鏡観察を行った結果、フォーカルコニック組織を観察することができ、スメクチック相を維持した硬化物であることを確認した(図1(c)と類似)。
実施例1において、樹脂固形物の加熱条件を130℃で4分間とする以外は、実施例1と同様にして半硬化状態とした樹脂硬化物を得た。この半硬化状態とした樹脂硬化物について偏光顕微鏡観察を行った結果、フォーカルコニック組織を観察することができ、スメクチック相を発現していることを確認した。また、前記半硬化状態とした樹脂硬化物を昇温速度5℃/分で205℃まで加熱し硬化させた。この硬化物について偏光顕微鏡観察を行った結果、ネマチック相を示す砂状組織となり、スメクチック相は確認できなかった(図1(d))。
実施例7において、半硬化状態とした樹脂硬化物を昇温速度20℃/分で205℃まで加熱し硬化させた。この硬化物について偏光顕微鏡観察を行った結果、液晶相は確認できなかった(図1(e))。
実施例1において、エポキシ樹脂としてビフェニル骨格を持つエポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン製「YL6121H」、エポキシ当量175)を用いる以外は実施例1と同様にしてプリプレグおよび金属箔張り積層板を得た。
実施例1において、エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン製「Ep828」、エポキシ当量185)を用いる以外は実施例1と同様にしてプリプレグおよび金属箔張り積層板を得た。
実施例1において、エポキシ樹脂ワニスに無機充填材としてアルミナ(住友化学製、「AA−3」、平均粒径3μm、熱伝導率30W/m・K)を800部(熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中の70体積%に相当)加えてボールミルで混練することによりエポキシ樹脂ワニスを調製する以外は実施例1と同様にしてプリプレグおよび金属箔張り積層板を得た。
実施例2において、エポキシ樹脂ワニスに無機充填材としてアルミナ(住友化学製、「AA−3」、平均粒径3μm、熱伝導率30W/m・K)を800部(熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中の70体積%に相当)加えてボールミルで混練することによりエポキシ樹脂ワニスを調製する以外は実施例2と同様にしてプリプレグおよび金属箔張り積層板を得た。
実施例7において、エポキシ樹脂ワニスに無機充填材としてアルミナ(住友化学製、「AA−3」、平均粒径3μm、熱伝導率30W/m・K)を800部(熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中の70体積%に相当)加えてボールミルで混練することによりエポキシ樹脂ワニスを調製する以外は実施例7と同様にしてプリプレグおよび金属箔張り積層板を得た。
比較例3において、エポキシ樹脂ワニスに無機充填材としてアルミナ(住友化学製、「AA−3」、平均粒径3μm、熱伝導率30W/m・K)を800部(熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中の70体積%に相当)加えてボールミルで混練することによりエポキシ樹脂ワニスを調製する以外は比較例3と同様にしてプリプレグおよび金属箔張り積層板を得た。
Claims (6)
- シート状繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸し、これを加熱乾燥してプリプレグを製造し、このプリプレグを1枚または複数枚重ねて形成した層を加熱加圧成形して積層板を製造する方法において、
前記熱硬化性樹脂は、液晶性を示す樹脂、すなわち、示差走査熱量測定による当該樹脂の昇温時における吸熱ピークを確認しておき、温度を変化させながら偏光顕微鏡を用いて直交ニコル下で観察を行ったときに前記吸熱ピークに相当する温度にて偏光解消を確認できる樹脂を主剤とし、
前記加熱乾燥は、プリプレグ中の樹脂が液晶相を発現するように実施し、
前記加熱加圧成形は、前記プリプレグ中の樹脂が液晶相を維持したまま硬化するように実施することを特徴とする積層板の製造法。 - 前記液晶相が、スメクチック相であることを特徴とする請求項1に記載の積層板の製造法。
- 前記加熱乾燥および前記加熱加圧成形は、熱履歴を制御するように実施することを特徴とする請求項1または2に記載の積層板の製造法。
- 前記液晶性を示す樹脂が、(式1)で示す分子構造のエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の積層板の製造法。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の製造法において、前記積層板の少なくとも片面に金属箔を一体化することを特徴とする積層板の製造法。
- 120℃〜140℃で4〜12分加熱する条件下で熱履歴を制御して前記加熱乾燥を実施し、
昇温速度3〜10℃/分で前記熱硬化性樹脂の硬化温度まで加熱する条件下で熱履歴を制御して前記加熱加圧成形を実施することを特徴とする請求項1,4または5に記載の積層板の製造法。
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