JP4118691B2 - 熱硬化性樹脂硬化物 - Google Patents
熱硬化性樹脂硬化物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4118691B2 JP4118691B2 JP2002592375A JP2002592375A JP4118691B2 JP 4118691 B2 JP4118691 B2 JP 4118691B2 JP 2002592375 A JP2002592375 A JP 2002592375A JP 2002592375 A JP2002592375 A JP 2002592375A JP 4118691 B2 JP4118691 B2 JP 4118691B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- thermal conductivity
- anisotropic
- thermosetting resin
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/5033—Amines aromatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
- C08G59/245—Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K19/00—Liquid crystal materials
- C09K19/04—Liquid crystal materials characterised by the chemical structure of the liquid crystal components, e.g. by a specific unit
- C09K19/38—Polymers
- C09K19/3833—Polymers with mesogenic groups in the side chain
- C09K19/3876—Polyoxyalkylene polymers
- C09K19/388—Polyepoxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
これに対し、各種の電気機器の絶縁材料には、その絶縁性能の高さや成型の容易さ、耐熱性等の観点から、熱硬化性樹脂が広く使用されている。
高熱伝導性を有する材料としては、高熱伝導性のフィラ粉末を熱硬化性樹脂に混合した複合材料が知られている。使用されるフィラ粉末も銀やアルミニウムなどの金属紛末、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、フッ化アルミニウム、フッ化カルシウムなどの無機セラミック粉末などが多数検討されている。
〔1〕 熱硬化性樹脂硬化物の樹脂成分中に異方性構造が存在し、該異方性構造を構成する異方性構造単位が共有結合部を有しており、該異方性構造単位の径の最大値が400nm以上で、樹脂成分中に含まれる異方性構造の割合が25vol%以上であることを特徴とする熱硬化性樹脂硬化物。
〔2〕 前記熱硬化性樹脂硬化物中の樹脂成分が、メソゲンを有するエポキシ樹脂モノマとエポキシ樹脂用硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化物である上記〔1〕に記載の熱硬化性樹脂硬化物。
〔3〕 前記エポキシ樹脂モノマが、下記一般式(1)
E−M−S−M−E ...(1)
(但し、Eはエポキシ基、Mはメソゲン、Sはスペーサ部を示す)で表されるエポキシ樹脂モノマである前記〔2〕に記載の熱硬化性樹脂硬化物。
この熱硬化性樹脂硬化物は、上記の樹脂成分を主成分とし、その他に金属,無機セラミック,有機物の粉末,織布,不織布,短繊維,長繊維等を含むこともできる。この場合、これらは樹脂成分の熱伝導率には影響せず、樹脂成分の高い熱伝導率がそのまま効果として現れる。
E−M−S−M−E ...(1)
(但し、Eはエポキシ基、Mはメソゲン、Sはスペーサ部を示す)。
〔エポキシ樹脂モノマ〕
Tw8:4−(オキシラニルメトキシ)ベンゾイックアシッド−4,4'−〔1,8−オクタンジイルビス(オキシ)〕ビスフェノールエステル
Tw6:4−(オキシラニルメトキシ)ベンゾイックアシッド−4,4'−〔1,6−ヘキサンジイルビス(オキシ)〕ビスフェノールエステル
Tw4:4−(オキシラニルメトキシ)ベンゾイックアシッド−4,4'−〔1,4−ブタンジイルビス(オキシ)〕ビスフェノールエステル
BzE:4−(4−オキシラニルブトキシ)ベンゾイックアシッド−1,4'−フェニレンエステル
BiE:4,4'−ビフェノールジグリシジルエーテル
TME:3,3',5,5'−テトラメチル−4,4'−ビフェノールジグリシジルエーテル
BAE:ビスフェノールA−ジグリシジルエーテル
〔エポキシ樹脂用硬化剤〕
DDM:4,4'−ジアミノジフェニルメタン
DDE:4,4'−ジアミノジフェニルエーテル
DDS:4,4'−ジアミノジフェニルスルフォン
DDB:4,4'−ジアミノ−3,3'−ジメトキシビフェニル
DSt:4,4'−ジアミノ−α−メチルスチルベン
DBz:4,4'−ジアミノフェニルベンゾエート
〔アクリル樹脂モノマ〕
BzA:4−(6−アクリロイルヘキシルオキシ)ベンゾイックアシッド−1,4'−フェニレンエステル
〔アクリル樹脂用硬化剤〕
BPO:過酸化ベンゾイル
DPA:ω,ω−ジメトキシ−ω−フェニルアセトフェノン
〔実施例 1〕
Tw8とDDMを予め160℃で溶融して混合し、離型処理済みの金型に流し込み、加熱硬化することで厚さ5mmの高熱伝導性の熱硬化性樹脂硬化物から成る樹脂板を作成した。なお、エポキシ樹脂モノマと硬化剤の配合比は化学量論比とし、硬化温度は160℃、硬化時間は10時間とした。これらの条件は第1表にまとめて示す。
〔実施例 2〜5及び参考例〕
第1表に示すモノマと硬化剤を組み合わせて硬化した高熱伝導性の熱硬化性樹脂硬化物の樹脂板を、実施例1と同様に作成した。なお、硬化剤の配合量は第1表に示す量とし、硬化条件は第1表の硬化温度で行い硬化時間は10時間とした。
〔比較例 1〜7〕
第1表に示すモノマと硬化剤を組み合わせて硬化した熱硬化性樹脂硬化物の樹脂板を、実施例1と同様に作成した。なお、硬化剤の配合量は第1表に示す量とし、硬化条件は第1表の硬化温度で行い硬化時間は10時間とした。但し、比較例4は、UVを照射しながら硬化反応を行い、その硬化時間は1時間とした。
また、第3図からは、異方性構造単位の径の最大値が400nm以上の場合、異方性構造の割合が25vol%以上となることで、熱伝導率が急激に上昇することが分かる。但し、異方性構造単位の径の最大値が400nm未満の場合、その効果はほとんど見受けられない。
Claims (2)
- メソゲンを有するエポキシ樹脂モノマとエポキシ樹脂用硬化剤を含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物の樹脂硬化物であって、前記樹脂硬化物は、結晶相又は液晶相よりなる異方性構造を有し、前記異方性構造単位の径の最大値が400nm以上であり、樹脂成分中に含まれる異方性構造の割合が25vol%以上であることを特徴とする熱硬化性樹脂硬化物。
- 前記エポキシ樹脂モノマが、下記一般式(1)
E−M−S−M−E ...(1)
(但し、Eはエポキシ基、Mはメソゲン、Sはスペーサ部を示す)で表されるエポキシ樹脂モノマである請求1に記載の熱硬化性樹脂硬化物。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2001/004177 WO2002094905A1 (fr) | 2001-05-18 | 2001-05-18 | Produit durci de resine thermodurcissable |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2002094905A1 JPWO2002094905A1 (ja) | 2004-09-09 |
JP4118691B2 true JP4118691B2 (ja) | 2008-07-16 |
Family
ID=11737328
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002592375A Expired - Fee Related JP4118691B2 (ja) | 2001-05-18 | 2001-05-18 | 熱硬化性樹脂硬化物 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7109288B2 (ja) |
JP (1) | JP4118691B2 (ja) |
WO (1) | WO2002094905A1 (ja) |
Cited By (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011040416A1 (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-07 | 日立化成工業株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、ならびに、樹脂硬化物およびその製造方法 |
WO2011040415A1 (ja) | 2009-09-29 | 2011-04-07 | 日立化成工業株式会社 | 多層樹脂シート及びその製造方法、多層樹脂シート硬化物の製造方法、並びに、高熱伝導樹脂シート積層体及びその製造方法 |
WO2012067194A1 (ja) | 2010-11-18 | 2012-05-24 | 日立化成工業株式会社 | 多層樹脂シート及び樹脂シート積層体 |
WO2012133818A1 (ja) | 2011-03-31 | 2012-10-04 | 三菱化学株式会社 | 三次元集積回路積層体、及び三次元集積回路積層体用の層間充填材 |
US8415451B2 (en) | 2009-05-11 | 2013-04-09 | Mitsubishi Chemical Corporation | Liquid crystal polyimide, liquid crystal resin composition containing same, and resin film for semiconductor elements |
WO2014007068A1 (ja) | 2012-07-05 | 2014-01-09 | 日立化成株式会社 | フェノール樹脂組成物 |
WO2016104772A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、無機フィラー含有エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、硬化物、及びエポキシ化合物 |
WO2017175775A1 (ja) | 2016-04-05 | 2017-10-12 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、水素ガスバリア材、硬化物、複合材料、及び構造物 |
US10029816B2 (en) | 2010-05-26 | 2018-07-24 | Avery Dennison Retail Information Services, Llc | Pressure sensitive labels for use in a cold transfer method and process for making |
WO2018147425A1 (ja) | 2017-02-09 | 2018-08-16 | 富士フイルム株式会社 | 硬化性組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス |
KR20180099794A (ko) | 2016-01-26 | 2018-09-05 | 후지필름 가부시키가이샤 | 열전도 재료, 수지 조성물, 및 디바이스 |
WO2018163367A1 (ja) | 2017-03-09 | 2018-09-13 | 日立化成株式会社 | エポキシポリマー、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、bステージシート、硬化物、cステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びエポキシ樹脂の製造方法 |
KR20180110157A (ko) | 2016-02-25 | 2018-10-08 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 에폭시 수지 조성물, 반경화 에폭시 수지 조성물, 경화 에폭시 수지 조성물, 성형물 및 성형 경화물 |
CN108699262A (zh) * | 2016-02-25 | 2018-10-23 | 日立化成株式会社 | 树脂片以及树脂片固化物 |
WO2019013325A1 (ja) | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 富士フイルム株式会社 | 表面修飾無機窒化物、組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス |
WO2019013323A1 (ja) | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 富士フイルム株式会社 | 表面修飾無機窒化物、組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス |
WO2019013343A1 (ja) | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 富士フイルム株式会社 | 表面修飾無機窒化物、組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス |
WO2019013261A1 (ja) | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 富士フイルム株式会社 | 表面修飾無機窒化物、組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス |
WO2019131332A1 (ja) | 2017-12-27 | 2019-07-04 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス、及び熱伝導材料の製造方法 |
WO2019176074A1 (ja) | 2018-03-15 | 2019-09-19 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、bステージシート、cステージシート、硬化物、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置 |
KR20200019686A (ko) | 2017-07-14 | 2020-02-24 | 후지필름 가부시키가이샤 | 열전도 재료, 열전도층 부착 디바이스, 열전도 재료 형성용 조성물, 액정성 원반상 화합물 |
KR20200024966A (ko) | 2016-02-25 | 2020-03-09 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 에폭시 수지 성형 재료, 성형물, 성형 경화물, 및 성형 경화물의 제조 방법 |
WO2020067364A1 (ja) | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 富士フイルム株式会社 | 熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス、膜 |
US10633252B2 (en) | 2016-01-26 | 2020-04-28 | Fujifilm Corporation | Surface-modified inorganic substance, method for manufacturing same, resin composition, thermally conductive material, and device |
WO2020153205A1 (ja) | 2019-01-23 | 2020-07-30 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス |
US10752778B2 (en) | 2016-01-26 | 2020-08-25 | Fujifilm Corporation | Resin composition containing surface-modified inorganic substance, thermally conductive material, and device |
WO2021039732A1 (ja) | 2019-08-26 | 2021-03-04 | 富士フイルム株式会社 | 熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス |
WO2021059806A1 (ja) | 2019-09-27 | 2021-04-01 | 富士フイルム株式会社 | 熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス |
WO2021131669A1 (ja) | 2019-12-26 | 2021-07-01 | 富士フイルム株式会社 | 窒化ホウ素粒子、熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス |
WO2021131803A1 (ja) | 2019-12-26 | 2021-07-01 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、熱伝導シート、熱伝導シート付きデバイス |
WO2021157246A1 (ja) | 2020-02-06 | 2021-08-12 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7109288B2 (en) * | 2001-05-18 | 2006-09-19 | Hitachi, Ltd. | Cured thermosetting resin product |
JP4513335B2 (ja) * | 2004-01-22 | 2010-07-28 | 住友化学株式会社 | エポキシ化合物及びエポキシ樹脂硬化物 |
US20070116938A1 (en) * | 2004-03-09 | 2007-05-24 | Masayuki Tobita | Polymer composite formed article, printed wiring board using the formed article, and methods of producing them |
JP2006169425A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Sumitomo Chemical Co Ltd | エポキシ化合物およびエポキシ樹脂硬化物 |
JP5731199B2 (ja) * | 2008-10-30 | 2015-06-10 | 株式会社カネカ | 高熱伝導性の熱可塑性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂の成形物 |
WO2010098066A1 (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-02 | パナソニック株式会社 | 熱伝導性組成物とこれを用いた放熱板、放熱基板、回路モジュール、熱伝導性組成物の製造方法 |
CN102498149B (zh) | 2009-09-16 | 2013-11-27 | 株式会社钟化 | 有机导热性添加剂、树脂组合物及硬化物 |
EP2562200B1 (en) | 2010-04-19 | 2016-10-19 | Kaneka Corporation | Thermoplastic resin with high thermal conductivity |
US8637630B2 (en) | 2010-04-19 | 2014-01-28 | Kaneka Corporation | Thermoplastic resin with high thermal conductivity |
JP2012041507A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Mitsubishi Electric Corp | エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物の製造方法 |
JP2012067205A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Hitachi Chemical Co Ltd | 高放熱絶縁樹脂シート及びその製造方法 |
JP5844290B2 (ja) | 2011-02-08 | 2016-01-13 | 株式会社カネカ | 高熱伝導性熱可塑性樹脂、樹脂組成物および成形体 |
JP6364024B2 (ja) | 2013-12-04 | 2018-07-25 | 株式会社カネカ | 高熱伝導性樹脂組成物、それを含有する放熱・伝熱用樹脂材料および熱伝導膜 |
EP3144350B1 (en) * | 2014-05-15 | 2020-06-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Insulating thermally conductive resin composition |
TWI575016B (zh) | 2015-12-03 | 2017-03-21 | 財團法人工業技術研究院 | 環氧樹脂組成物及包含該組成物之熱介面材料 |
WO2017145413A1 (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、bステージシート、cステージシート、硬化物、樹脂付金属箔及び金属基板 |
WO2017145409A1 (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂成形材料、成形物、成形硬化物及び成形物の製造方法 |
JP6717376B2 (ja) | 2016-05-30 | 2020-07-01 | 日立化成株式会社 | 封止組成物及び半導体装置 |
TWI631167B (zh) | 2017-12-25 | 2018-08-01 | 財團法人工業技術研究院 | 單體、樹脂組合物、膠片、與銅箔基板 |
TWI656158B (zh) | 2017-12-25 | 2019-04-11 | 聯茂電子股份有限公司 | 樹脂組合物、膠片、與銅箔基板 |
TWI654218B (zh) | 2018-01-08 | 2019-03-21 | 財團法人工業技術研究院 | 樹脂組合物與導熱材料的形成方法 |
US10968351B2 (en) | 2018-03-22 | 2021-04-06 | Momentive Performance Materials Inc. | Thermal conducting silicone polymer composition |
US11472925B2 (en) | 2018-03-22 | 2022-10-18 | Momentive Performance Materials Inc. | Silicone polymer |
US11319414B2 (en) | 2018-03-22 | 2022-05-03 | Momentive Performance Materials Inc. | Silicone polymer |
US10941251B2 (en) | 2018-03-22 | 2021-03-09 | Momentive Performance Materials Inc. | Silicone polymer and composition comprising the same |
JP2020152804A (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 株式会社日立製作所 | 樹脂組成物及び樹脂硬化物並びにこれらを用いた製品 |
AU2020431092A1 (en) * | 2020-02-26 | 2022-09-15 | Mitsubishi Electric Corporation | Fan and air conditioner |
CN116323193A (zh) * | 2020-11-04 | 2023-06-23 | 琳得科株式会社 | 粘合膜、带支撑片的粘合膜及结构体 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61296068A (ja) | 1985-06-20 | 1986-12-26 | シ−メンス、アクチエンゲゼルシヤフト | プラスチツクコンパウンド |
US4837407A (en) | 1987-03-30 | 1989-06-06 | Aisin Seiki Company, Ltd. | Plastic electrically insulating substrates for wiring circuit boards and a method of manufacturing thereof |
JPH01149303A (ja) | 1987-12-04 | 1989-06-12 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 垂直配向分子絶縁層の作製方法 |
JPH025307A (ja) | 1988-06-24 | 1990-01-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 垂直配向高分子絶縁導体 |
JPH0228352A (ja) | 1988-07-18 | 1990-01-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Icチップ搭載用配線板 |
JPH02127438A (ja) | 1988-11-08 | 1990-05-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 垂直配向ポリイミド膜 |
US5414125A (en) * | 1990-08-03 | 1995-05-09 | The Dow Chemical Company | Diamino-alpha-alkylstilbenes |
TW197458B (ja) * | 1991-02-14 | 1993-01-01 | Ciba Geigy Ag | |
DE4226994A1 (de) | 1992-08-14 | 1994-02-17 | Siemens Ag | Anisotrope Polymere |
US5811504A (en) | 1995-08-03 | 1998-09-22 | Cornell Research Foundation, Inc. | Liquid crystalline epoxy monomer and liquid crystalline epoxy resin containing mesogen twins |
US5773178A (en) | 1996-09-13 | 1998-06-30 | Japan Synthetic Rubber Co, Ltd. | Process for producing a patterned anisotropic polymeric film |
US5904984A (en) * | 1996-10-17 | 1999-05-18 | Siemens Westinghouse Power Corporation | Electrical insulation using liquid crystal thermoset epoxy resins |
DE69925528T2 (de) * | 1998-03-19 | 2006-01-26 | Hitachi, Ltd. | Wärmeleitfähige, elektrisch nicht leitende Zusammensetzung |
JPH11323162A (ja) | 1998-03-19 | 1999-11-26 | Hitachi Ltd | 絶縁組成物 |
JP2001118969A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-04-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用成形材料、その製造方法、及び電子部品装置 |
JP2002304974A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Hitachi Ltd | 電池パック |
US7109288B2 (en) * | 2001-05-18 | 2006-09-19 | Hitachi, Ltd. | Cured thermosetting resin product |
JP2004010762A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Hitachi Ltd | エポキシ樹脂,エポキシ樹脂組成物,エポキシ樹脂硬化物及びそれらの製造方法 |
-
2001
- 2001-05-18 US US10/477,926 patent/US7109288B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-05-18 JP JP2002592375A patent/JP4118691B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-05-18 WO PCT/JP2001/004177 patent/WO2002094905A1/ja active Application Filing
-
2006
- 2006-08-17 US US11/505,294 patent/US20060276568A1/en not_active Abandoned
Cited By (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8415451B2 (en) | 2009-05-11 | 2013-04-09 | Mitsubishi Chemical Corporation | Liquid crystal polyimide, liquid crystal resin composition containing same, and resin film for semiconductor elements |
WO2011040415A1 (ja) | 2009-09-29 | 2011-04-07 | 日立化成工業株式会社 | 多層樹脂シート及びその製造方法、多層樹脂シート硬化物の製造方法、並びに、高熱伝導樹脂シート積層体及びその製造方法 |
WO2011040416A1 (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-07 | 日立化成工業株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、ならびに、樹脂硬化物およびその製造方法 |
US10029816B2 (en) | 2010-05-26 | 2018-07-24 | Avery Dennison Retail Information Services, Llc | Pressure sensitive labels for use in a cold transfer method and process for making |
WO2012067194A1 (ja) | 2010-11-18 | 2012-05-24 | 日立化成工業株式会社 | 多層樹脂シート及び樹脂シート積層体 |
US9847298B2 (en) | 2011-03-31 | 2017-12-19 | Mitsubishi Chemical Corporation | Three-dimensional integrated circuit laminate, and interlayer filler for three-dimensional integrated circuit laminate |
WO2012133818A1 (ja) | 2011-03-31 | 2012-10-04 | 三菱化学株式会社 | 三次元集積回路積層体、及び三次元集積回路積層体用の層間充填材 |
US9508648B2 (en) | 2011-03-31 | 2016-11-29 | Mitsubishi Chemical Corporation | Three-dimensional integrated circuit laminate, and interlayer filler for three-dimensional integrated circuit laminate |
WO2014007068A1 (ja) | 2012-07-05 | 2014-01-09 | 日立化成株式会社 | フェノール樹脂組成物 |
US10000679B2 (en) | 2012-07-05 | 2018-06-19 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Phenolic resin composition |
WO2016104772A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、無機フィラー含有エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、硬化物、及びエポキシ化合物 |
US10934387B2 (en) | 2014-12-26 | 2021-03-02 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Epoxy resin, epoxy resin composition, inorganic filler-containing epoxy resin composition, resin sheet, cured product, and epoxy compound |
JPWO2016104772A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2017-09-07 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、無機フィラー含有エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、硬化物、及びエポキシ化合物 |
US11208525B2 (en) | 2014-12-26 | 2021-12-28 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Epoxy resin, epoxy resin composition, inorganic filler-containing epoxy resin composition, resin sheet, cured product, and epoxy compound |
US10633252B2 (en) | 2016-01-26 | 2020-04-28 | Fujifilm Corporation | Surface-modified inorganic substance, method for manufacturing same, resin composition, thermally conductive material, and device |
KR20180099794A (ko) | 2016-01-26 | 2018-09-05 | 후지필름 가부시키가이샤 | 열전도 재료, 수지 조성물, 및 디바이스 |
US10752778B2 (en) | 2016-01-26 | 2020-08-25 | Fujifilm Corporation | Resin composition containing surface-modified inorganic substance, thermally conductive material, and device |
US10774212B2 (en) | 2016-01-26 | 2020-09-15 | Fujifilm Corporation | Thermally conductive material, resin composition, and device |
US10988585B2 (en) | 2016-02-25 | 2021-04-27 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Resin sheet and cured product of resin sheet |
CN108699262B (zh) * | 2016-02-25 | 2021-10-12 | 昭和电工材料株式会社 | 树脂片以及树脂片固化物 |
CN108699262A (zh) * | 2016-02-25 | 2018-10-23 | 日立化成株式会社 | 树脂片以及树脂片固化物 |
KR20180110157A (ko) | 2016-02-25 | 2018-10-08 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 에폭시 수지 조성물, 반경화 에폭시 수지 조성물, 경화 에폭시 수지 조성물, 성형물 및 성형 경화물 |
US10941241B2 (en) | 2016-02-25 | 2021-03-09 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Epoxy resin molding material, molded product, molded cured product, and method for producing molded cured product |
US10662279B2 (en) | 2016-02-25 | 2020-05-26 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Epoxy resin composition, semi-cured epoxy resin composition, cured epoxy resin composition, molded article, and cured molded article |
KR20200024966A (ko) | 2016-02-25 | 2020-03-09 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 에폭시 수지 성형 재료, 성형물, 성형 경화물, 및 성형 경화물의 제조 방법 |
WO2017175775A1 (ja) | 2016-04-05 | 2017-10-12 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、水素ガスバリア材、硬化物、複合材料、及び構造物 |
WO2018147425A1 (ja) | 2017-02-09 | 2018-08-16 | 富士フイルム株式会社 | 硬化性組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス |
US11535700B2 (en) | 2017-03-09 | 2022-12-27 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Epoxy polymer, epoxy resin, epoxy resin composition, resin sheet, b-stage sheet, cured product, c-stage sheet, metal foil with resin, metal substrate and method for manufacturing |
KR20190120778A (ko) | 2017-03-09 | 2019-10-24 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 에폭시 폴리머, 에폭시 수지, 에폭시 수지 조성물, 수지 시트, b 스테이지 시트, 경화물, c 스테이지 시트, 수지 부착 금속박, 금속 기판 및 에폭시 수지의 제조 방법 |
WO2018163367A1 (ja) | 2017-03-09 | 2018-09-13 | 日立化成株式会社 | エポキシポリマー、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、bステージシート、硬化物、cステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びエポキシ樹脂の製造方法 |
KR20200019686A (ko) | 2017-07-14 | 2020-02-24 | 후지필름 가부시키가이샤 | 열전도 재료, 열전도층 부착 디바이스, 열전도 재료 형성용 조성물, 액정성 원반상 화합물 |
US11702578B2 (en) | 2017-07-14 | 2023-07-18 | Fujifilm Corporation | Thermally conductive material, device with thermally conductive layer, composition for forming thermally conductive material, and disk-like liquid crystal compound |
WO2019013261A1 (ja) | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 富士フイルム株式会社 | 表面修飾無機窒化物、組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス |
WO2019013343A1 (ja) | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 富士フイルム株式会社 | 表面修飾無機窒化物、組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス |
WO2019013323A1 (ja) | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 富士フイルム株式会社 | 表面修飾無機窒化物、組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス |
WO2019013325A1 (ja) | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 富士フイルム株式会社 | 表面修飾無機窒化物、組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス |
WO2019131332A1 (ja) | 2017-12-27 | 2019-07-04 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス、及び熱伝導材料の製造方法 |
KR20200132869A (ko) | 2018-03-15 | 2020-11-25 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 에폭시 수지, 에폭시 수지 조성물, 수지 시트, b 스테이지 시트, c 스테이지 시트, 경화물, 수지가 부착된 금속박, 금속 기판, 및 파워 반도체 장치 |
WO2019176074A1 (ja) | 2018-03-15 | 2019-09-19 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、bステージシート、cステージシート、硬化物、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置 |
US11795293B2 (en) | 2018-03-15 | 2023-10-24 | Resonac Corporation | Epoxy resin, epoxy resin composition, resin sheet, B-stage sheet, C-stage sheet, cured product, metal foil with resin, metal substrate, and power semiconductor device |
WO2020067364A1 (ja) | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 富士フイルム株式会社 | 熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス、膜 |
WO2020153205A1 (ja) | 2019-01-23 | 2020-07-30 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス |
WO2021039732A1 (ja) | 2019-08-26 | 2021-03-04 | 富士フイルム株式会社 | 熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス |
WO2021059806A1 (ja) | 2019-09-27 | 2021-04-01 | 富士フイルム株式会社 | 熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス |
WO2021131669A1 (ja) | 2019-12-26 | 2021-07-01 | 富士フイルム株式会社 | 窒化ホウ素粒子、熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス |
WO2021131803A1 (ja) | 2019-12-26 | 2021-07-01 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、熱伝導シート、熱伝導シート付きデバイス |
WO2021157246A1 (ja) | 2020-02-06 | 2021-08-12 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2002094905A1 (ja) | 2004-09-09 |
US20040147709A1 (en) | 2004-07-29 |
US20060276568A1 (en) | 2006-12-07 |
WO2002094905A1 (fr) | 2002-11-28 |
US7109288B2 (en) | 2006-09-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4118691B2 (ja) | 熱硬化性樹脂硬化物 | |
JP4414674B2 (ja) | 熱伝導性エポキシ樹脂成形体及びその製造方法 | |
EP1424383B1 (en) | Thermally-conductive epoxy resin molded article and method of manufacturing the same | |
JP6740254B2 (ja) | 樹脂組成物およびそれを用いた半硬化性熱伝導フィルムおよび回路基板および接着シート | |
JP5573842B2 (ja) | 多層樹脂シート及びその製造方法、多層樹脂シート硬化物の製造方法、並びに、高熱伝導樹脂シート積層体及びその製造方法 | |
JP5472103B2 (ja) | エポキシ樹脂硬化物、及びエポキシ樹脂接着剤 | |
JP4771939B2 (ja) | 高分子複合成形体、該成形体を用いたプリント配線基板及びそれらの製造方法 | |
JP2004256687A (ja) | 熱伝導性反応硬化型樹脂成形体及びその製造方法 | |
KR20170008212A (ko) | 방열 부재용 조성물, 방열 부재 및 전자 기기 | |
JPWO2010016480A1 (ja) | 絶縁シート及び積層構造体 | |
CN107614563B (zh) | 环氧树脂组合物、导热材料前体、b阶片、预浸渍体、散热材料、层叠板、金属基板和印刷配线板 | |
JP2014156531A (ja) | エポキシ樹脂組成物、接着シート及び半導体素子 | |
JP2003268070A (ja) | 熱硬化性樹脂硬化物 | |
Tang et al. | Highly anisotropic thermal conductivity of mesogenic epoxy resin film through orientation control | |
JP7188070B2 (ja) | 放熱絶縁シートおよび該シート硬化物を絶縁層とする積層構造体 | |
JP6422230B2 (ja) | プリント回路基板用絶縁樹脂組成物およびこれを用いた製品 | |
JP2009215390A (ja) | 積層板の製造法 | |
WO2015053074A1 (ja) | フィルム用樹脂組成物、絶縁フィルムおよび半導体装置 | |
JP4880986B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物を用いて形成される物品の製造方法 | |
JP3981641B2 (ja) | 熱伝導性反応硬化型樹脂成形体の製造方法 | |
JP2005139298A (ja) | 異方性エポキシ樹脂硬化物及びその製造方法 | |
JP2004225034A (ja) | 異方性エポキシ樹脂成形体 | |
TWI294441B (ja) | ||
JP7245953B2 (ja) | 熱伝導材料形成用組成物、熱伝導シート、熱伝導性多層シート、及び、熱伝導層付きデバイス | |
TW201311754A (zh) | 環氧樹脂化合物及使用其之散熱電路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040809 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070828 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071029 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071204 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080204 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080422 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080423 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4118691 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110502 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110502 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120502 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130502 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |