JP6422230B2 - プリント回路基板用絶縁樹脂組成物およびこれを用いた製品 - Google Patents
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Description
本発明の一実施例によるプリント回路基板用絶縁樹脂組成物は、乾燥した後の樹脂組成物の接着フィルムとしての取り扱い性を高めるためにエポキシ樹脂を含むことができる。前記エポキシ樹脂は、分子内に1個以上のエポキシ官能基を含むものを意味し、4個以上のエポキシ官能基を含むものが、結合力向上のために好ましい。
本発明の一実施例によるプリント回路基板用絶縁樹脂組成物は、下記式で表されるビピリジン構造を有する硬化剤を含むことができる。
本発明の一実施例によるプリント回路基板用絶縁樹脂組成物は、熱膨張係数向上のために無機充填剤をさらに含むことができる。
本発明の一実施例によるプリント回路基板用絶縁樹脂組成物は、耐熱性向上のためにシアネートエステルをさらに含むことができる。
本発明の一実施例によるプリント回路基板用絶縁樹脂組成物は、耐熱性向上のためにビスマレイミドをさらに含むことができる。
(製造例1)
還流装置が取り付けられた100mlの丸底フラスコに、2,2´−ビピリジン−4,4´−ジカルボン酸7.3g、4−アミノフェノール8.7g、イソフタル酸6.6g、4−ヒドロキシ安息香酸6.4g、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸3.1g、酢酸無水物22.4gを添加した。前記フラスコに密閉された機械的攪拌機、窒素注入チューブ、温度計および還流コンデンサを装着した。前記フラスコの内部を窒素ガスで充分置換した後、フラスコ内部の温度を窒素ガス流動下で約140℃の温度に上昇させ、その温度でフラスコ内部の温度を維持しつつ約1時間還流させた。次に、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸5.6gをさらに添加した後、反応副生成物である酢酸と未反応の酢酸無水物を除去して約300℃まで温度を上げた後、約30分間反応させてビピリジン構造を有する硬化剤を合成した。
(製造例2)
還流装置が取り付けられた100mlの丸底フラスコに4−アミノフェノール8.7g、イソフタル酸10.0g、4−ヒドロキシ安息香酸6.4g、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸3.1g、酢酸無水物22.4gを添加した。次に、前記製造例1のような条件で反応させてビピリジン構造を有しない硬化剤を合成した。
ビピリジン構造を有する製造例1の硬化剤33.0g、エポキシ樹脂(Araldite MY−721、Huntsmann社製)22.0gおよびジシアンジアミド(DICY)0.22gを45.0gのN,N´−ジメチルアセトアミド(DMAc)に添加して混合溶液をワニス状に製造し、ガラス繊維を前記ワニスに含浸した後、約200℃で5分間乾燥してプリプレグを製造した。また、前記プリプレグを約220℃の温度、30kgf/cm2の圧力で約60分間硬化させて銅張積層板を作製した。
前記実施例1で製造された混合溶液に粒径が500μmの球状シリカ(アドマテックス社製)312gを添加してワニスを作製し、前記実施例1と同じ方法で銅張積層板を作製した。
ビピリジン構造を有しない製造例2の硬化剤33.0g、エポキシ樹脂(Araldite MY−721、Huntsmann社製)22.0gおよびジシアンジアミド(DICY)0.22gを45.0gのN,N´−ジメチルアセトアミド(DMAc)に添加して混合溶液をワニス状に製造し、ガラス繊維を前記ワニスに含浸した後、約200℃で5分間乾燥してプリプレグを製造した。また、前記プリプレグを約220℃の温度、30kgf/cm2の圧力で約60分間硬化させて銅張積層板を作製した。
前記比較例1で製造された混合溶液に粒径が500μmの球状シリカ(アドマテックス社製)312gを添加してワニスを作製し、前記比較例1と同じ方法で銅張積層板を作製した。
Claims (14)
- エポキシ樹脂と、
ビピリジン構造を有する硬化剤と、を含む、プリント回路基板用絶縁樹脂組成物であって、
前記硬化剤が、前記ビピリジン構造を前記硬化剤内において30〜60重量%含有する、プリント回路基板用絶縁樹脂組成物。 - 前記絶縁樹脂組成物100重量部に対して、エポキシ樹脂を25〜75重量部含有し、ビピリジン構造を有する硬化剤を10〜55重量部含有する、請求項1に記載のプリント回路基板用絶縁樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂は、ナフタレン系エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、リン系エポキシ樹脂およびビスフェノールF型エポキシ樹脂から選択される一つ以上のものである、請求項1に記載のプリント回路基板用絶縁樹脂組成物。
- 無機充填剤と、
シアネートエステルと、
ビスマレイミドと、をさらに含む、請求項1に記載のプリント回路基板用絶縁樹脂組成物。 - 前記絶縁樹脂組成物100重量部に対して前記無機充填剤を82〜488重量部含有する、請求項5に記載のプリント回路基板用絶縁樹脂組成物。
- 前記無機充填剤は、シリカ(SiO2)、アルミナ(Al2O3)、硫酸バリウム(BaSO4)、水酸化アルミニウム(Al(OH) 3 )、水酸化マグネシウム(Mg(OH)2)、炭酸カルシウム(CaCO3)、炭酸マグネシウム(MgCO3)、酸化マグネシウム(MgO)、窒化ホウ素(BN)、炭化ケイ素(SiC)、ホウ酸アルミニウム(AlBO3)、チタン酸バリウム(BaTiO3)およびジルコン酸カルシウム(CaZrO3)から選択される一つ以上のものである、請求項6に記載のプリント回路基板用絶縁樹脂組成物。
- 前記絶縁樹脂組成物100重量部に対して前記シアネートエステルを10〜65重量部含有する、請求項5に記載のプリント回路基板用絶縁樹脂組成物。
- 前記シアネートエステルは、ビスフェノールA型シアネートエステル、クレゾールノボラック型シアネートエステルおよびフェノールノボラック型シアネートエステルから選択される一つ以上のものである、請求項8に記載のプリント回路基板用絶縁樹脂組成物。
- 前記絶縁樹脂組成物100重量部に対して前記ビスマレイミドを10〜43重量部含有する、請求項5に記載のプリント回路基板用絶縁樹脂組成物。
- 前記ビスマレイミドは、1,1´−(メチレンジ−4,1−フェニレン)ビスマレイミド(1,1´−(methylenedi−4,1−phenylene)bismaleimide)である、請求項10に記載のプリント回路基板用絶縁樹脂組成物。
- 請求項1に記載の絶縁樹脂組成物を含むワニス(varnish)に有機繊維または無機繊維を含浸および乾燥して製造される、プリプレグ。
- 前記無機繊維または有機繊維は、ガラス繊維、炭素繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維、サーモトロピック(thermotropic)液晶高分子繊維、リオトロピック液晶高分子繊維、アラミド繊維、ポリピリドビスイミダゾール繊維、ポリベンゾチアゾール繊維、およびポリアリレート繊維から選択される一つ以上のものである、請求項12に記載のプリプレグ。
- 請求項12に記載のプリプレグの片面または両面に銅箔を貼り付けて得た銅張積層板(CCL)上にビルドアップ層を積層して製造される、プリント回路基板。
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