JPWO2002094905A1 - 熱硬化性樹脂硬化物 - Google Patents
熱硬化性樹脂硬化物 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2002094905A1 JPWO2002094905A1 JP2002592375A JP2002592375A JPWO2002094905A1 JP WO2002094905 A1 JPWO2002094905 A1 JP WO2002094905A1 JP 2002592375 A JP2002592375 A JP 2002592375A JP 2002592375 A JP2002592375 A JP 2002592375A JP WO2002094905 A1 JPWO2002094905 A1 JP WO2002094905A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal conductivity
- resin
- anisotropic
- epoxy resin
- thermosetting resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/5033—Amines aromatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
- C08G59/245—Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K19/00—Liquid crystal materials
- C09K19/04—Liquid crystal materials characterised by the chemical structure of the liquid crystal components, e.g. by a specific unit
- C09K19/38—Polymers
- C09K19/3833—Polymers with mesogenic groups in the side chain
- C09K19/3876—Polyoxyalkylene polymers
- C09K19/388—Polyepoxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
Abstract
Description
本発明は、電気・電子機器等に用いる絶縁材料であって、特に、熱伝導性に優れた熱硬化性樹脂硬化物に関する。
背景技術
モーターや発電機からプリント配線基板に至るまでのほとんどの電気電子機器は、電気を通すための導体と、絶縁材料とから構成される。
近年、これら電気機器の小型化が急速に進んでおり、絶縁材料に求められる特性もかなり高いものになってきている。なかでも、小型化に伴い高密度化された導体から発生する発熱量は大きくなってきており、いかに熱を放散させるかが重要な課題となっている。
これに対し、各種の電気機器の絶縁材料には、その絶縁性能の高さや成型の容易さ、耐熱性等の観点から、熱硬化性樹脂が広く使用されている。
しかし、一般的に熱硬化性樹脂の熱伝導率は低く、前記の熱の放散を妨げている大きな要因となっている。従って、高熱伝導率を有する絶縁材料の必要性は非常に高い。
高熱伝導性を有する材料としては、高熱伝導性のフィラ粉末を熱硬化性樹脂に混合した複合材料が知られている。使用されるフィラ粉末も銀やアルミニウムなどの金属紛末、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、フッ化アルミニウム、フッ化カルシウムなどの無機セラミック粉末などが多数検討されている。
しかしながら、熱硬化性樹脂にこのようなフィラ粉末を混合すると、成形前の樹脂の粘度が著しく増大するため、微細構造体を製造することは困難であり、また、その作業性も極めて悪い。
また、熱硬化性樹脂の熱伝導率は極めて低く、少量のフィラ粉末を混合した材料ではそれほど熱伝導率が向上しないため、多量のフィラ粉末を混合する必要がある。しかし、多量のフィラ粉末を樹脂中に均一に分散させることは現実には難しい。
さらに、有機物である熱硬化性樹脂とフィラ粉末の親和性にも問題が生じる場合が多く、界面での剥離が非常に起こり易くなり、長期使用時にその絶縁性が大きく低下する可能性も大きい。
このような観点から、有機材料で高い熱伝導率を達成すると云う課題は極めて重要なことである。
有機材料で高熱伝導率を達成する方法として、特開昭61−296068号公報に、超高度に配向したポリマー繊維を充填した高熱伝導性を有するプラスチックコンパウンドが開示されている。これは、POLYMER、Vol.19、155頁(1978年)に記載されている超高度に配向したポリマー繊維は、その繊維軸方向に熱伝導率が向上すると云う性質を利用したものである。
しかしながら、超高度に配向したポリマー繊維は、その繊維軸に垂直な方向には熱伝導率が低下するため、有機絶縁組成物中にポリマー繊維をランダムに分散させても、熱伝導率はほとんど向上しない。
有機絶縁組成物中にポリマー繊維を一方向に配列させることにより、配列方向には熱伝導率の優れた有機絶縁材料を得ることができるが、それ以外の方向には熱伝導率は逆に低下してしまうと云う問題がある。
また、ADVANCED MATERIALS、Vol.5、107頁(1993年)、および、ドイツ国特許第4226994号には、メソゲン基を有するジアクリレート等のモノマを、ある一方向に配向させた後に架橋反応させることで、分子鎖の並んだフィルムの面内方向の熱伝導率が高い異方性材料が記載されている。しかし、それ以外の方向、特に、フィルムの厚さ方向の熱伝導率は低くなってしまう。
一般に、フィルム材料の熱の移動方向は、厚さ方向の場合が圧倒的に多く、このような材料では効果が小さい。
厚さ方向に分子鎖を並べる手法に関する検討もある。特開平1−149303号公報、特開平2−5307号公報、特開平2−28352号公報、特開平2−127438号公報には、静電圧を印可した状態でのポリオキシメチレンやポリイミドのような有機材料の製法が記載されている。
また、特開昭63−264828号公報には、ポリプロピレンやポリエチレン等の分子鎖が配列したシートを、配列方向が重なるように積層後、固着した積層物を、配向方向に垂直な方向に薄切りすることで、垂直方向に分子鎖が配列した材料が記載されている。
これらの手法では確かにフィルムの厚さ方向の熱伝導率が高い材料となるが、成形が非常に煩雑になってしまい、使用できる材料が限られてしまう。
特開平11−323162号公報には、メソゲンを有するモノマを重合した熱伝導率が0.4W/m・K以上の絶縁組成物の記載がある。
この絶縁組成物は空間的にほぼ等方性でありながらその熱伝導率は高く、煩雑な成形法を取ることなく、厚さ方向の熱伝導率を高めることができる。しかし、その熱伝導率の値は0.4〜0.5W/m・K程度である。
特開平9−118673号公報には、2つのメソゲン基を有する液晶熱硬化性モノマ、および、このモノマから製造したスメクチック構造を有する液晶熱硬化性ポリマが記載されている。この液晶熱硬化性ポリマは、高度に配列したスメクチック構造を形成することができる。しかし、このポリマの熱伝導率に関しては一切記載されていない。
本発明は、上記事情に鑑み、空間的にほぼ等方性を保ちながら、熱伝導率を大きく高めた高熱伝導性の熱硬化性樹脂硬化物の提供を目的としている。
発明の開示
上記目的を達成する本発明の要旨は次ぎのとおりである。
〔1〕 熱硬化性樹脂硬化物の樹脂成分中に異方性構造が存在し、該異方性構造を構成する異方性構造単位が共有結合部を有しており、該異方性構造単位の径の最大値が400nm以上で、樹脂成分中に含まれる異方性構造の割合が25vol%以上であることを特徴とする熱硬化性樹脂硬化物。
〔2〕 前記熱硬化性樹脂硬化物中の樹脂成分が、メソゲンを有するエポキシ樹脂モノマとエポキシ樹脂用硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化物である上記〔1〕に記載の熱硬化性樹脂硬化物。
〔3〕 前記エポキシ樹脂モノマが、下記一般式(1)
E−M−S−M−E …(1)
(但し、Eはエポキシ基、Mはメソゲン基、Sはスペーサ部を示す)で表されるエポキシ樹脂モノマである前記〔2〕に記載の熱硬化性樹脂硬化物。
本発明における熱硬化性樹脂硬化物とは、その中の樹脂成分が加熱により架橋構造体を形成した樹脂硬化物を示す。
具体的な樹脂成分としては、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ウレタン樹脂等の硬化物が挙げられる。特に、絶縁性、耐熱性が優れているエポキシ樹脂が挙げられる。これらの樹脂成分はモノマ、架橋剤、可とう化剤、希釈剤、改質剤等を含むことができる。
この熱硬化性樹脂硬化物は、上記の樹脂成分を主成分とし、その他に金属,無機セラミック,有機物の粉末,織布,不織布,短繊維,長繊維等を含むこともできる。この場合、これらは樹脂成分の熱伝導率には影響せず、樹脂成分の高い熱伝導率がそのまま効果として現れる。
本発明における異方性構造とは、ミクロな配列をしている構造体のことである。例えば、結晶相や液晶相などが相当する。このような構造体が樹脂中に存在するか否かは、偏光顕微鏡による観察によって容易に判別することができる。即ち、直行ニコル状態での観察において、偏光解消現象による干渉縞が見られることで判別可能である。
この異方性構造は、通常樹脂中に島状に存在しており、本発明における異方性構造単位とは、その一つの島のことである。本発明においては、この異方性構造単位は共有結合部を有していることが必要である。
本発明における異方性構造単位の径の最大値および異方性構造の割合は、透過型電子顕微鏡(TEM)により直接観察することで算出することができる。具体的な算出方法は後述の実施例中に記載する。
本発明におけるメソゲン基とは、液晶性を発現する可能性のある官能基を示す。具体的には、ビフェニル、フェニルベンゾエート、アゾベンゼン、スチルベン等やその誘導体が挙げられる。
また、本発明におけるエポキシ樹脂モノマとは、少なくとも1つのエポキシ基を有するモノマを示す。さらに、そのエポキシ樹脂モノマはメソゲン基を有していることが好ましい。具体的には、ビフェニル基、フェニルベンゾエート基、スチルベン基、アゾベンゼン基などのメソゲンを少なくとも一つ分子内に有するエポキシ樹脂モノマや、二つ以上分子内に有するツインメソゲンタイプのエポキシ樹脂モノマが挙げられる。
特に、下記一般式(1)に示されるようなツインメソゲンタイプのエポキシ樹脂モノマは、異方性構造単位の径の最大値および異方性構造の割合を向上させるのに最も好ましい。
E−M−S−M−E …(1)
(但し、Eはエポキシ基、Mはメソゲン基、Sはスペーサ部を示す)。
本発明におけるエポキシ樹脂用硬化剤とは、エポキシ樹脂を硬化するために用いられる硬化剤を指す。具体的には、酸無水物系硬化剤、ポリアミン系硬化剤、ポリフェノール系硬化剤、ポリメルカプタン系硬化剤等の重付加型硬化剤、イオン重合型の触媒型硬化剤、潜在性硬化剤等が挙げられる。
上記によるところの高熱伝導性の熱硬化性樹脂硬化物は、空間的にほぼ等方性を保ちながら、熱伝導率を大きく高めた高熱伝導性の熱硬化性樹脂硬化物となる。この熱硬化性樹脂自体の熱伝導率が高いため、例えば、高熱伝導性のフィラ粉末を同じ量混合した樹脂材料とすることで、従来のものよりもより高い熱伝導率を有する樹脂材料となる。
従って、同じ熱伝導率の場合、混合しなければならないフィラ粉末の量を減らすことができ、硬化前の樹脂粘度を下げられるために、成形性が向上する。
このように、本発明の高熱伝導性の熱硬化性樹脂硬化物による効果は非常に大きく、発電機やモータ、変圧器等の絶縁層、半導体パッケージ用の材料、多層配線基板層間絶縁膜、基板ユニット、接着シート、塗布型接着剤、樹脂フィラ、バインダ樹脂、放熱板などに好適である。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の実施例を示し具体的に説明する。なお、実施例中に記載するエポキシ樹脂モノマ、エポキシ樹脂用硬化剤、アクリル樹脂モノマの種類とその略号を以下に示す。
〔エポキシ樹脂モノマ〕
Tw8:4−(オキシラニルメトキシ)ベンゾイックアシッド−4,4’−〔
1,8−オクタンジイルビス(オキシ)〕ビスフェノールエステル
Tw6:4−(オキシラニルメトキシ)ベンゾイックアシッド−4,4’−〔
1,6−ヘキサンジイルビス(オキシ)〕ビスフェノールエステル
Tw4:4−(オキシラニルメトキシ)ベンゾイックアシッド−4,4’−〔
1,4−ブタンジイルビス(オキシ)〕ビスフェノールエステル
BzE:4−(4−オキシラニルブトキシ)ベンゾイックアシッド−1,4’
−フェニレンエステル
BiE:4,4’−ビフェノールジグリシジルエーテル
TME:3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ビフェノールジグリ
シジルエーテル
BAE:ビスフェノールA−ジグリシジルエーテル
〔エポキシ樹脂用硬化剤〕
DDM:4,4’−ジアミノジフェニルメタン
DDE:4,4’−ジアミノジフェニルエーテル
DDS:4,4’−ジアミノジフェニルスルフォン
DDB:4,4’−ジアミノ−3,3’−ジメトキシビフェニル
DSt:4,4’−ジアミノ−α−メチルスチルベン
DBz:4,4’−ジアミノフェニルベンゾエート
〔アクリル樹脂モノマ〕
BzA:4−(6−アクリロイルヘキシルオキシ)ベンゾイックアシッド−1
,4’−フェニレンエステル
〔アクリル樹脂用硬化剤〕
BPO:過酸化ベンゾイル
DPA:ω,ω−ジメトキシ−ω−フェニルアセトフェノン
〔実施例 1〕
Tw8とDDMを予め160℃で溶融して混合し、離型処理済みの金型に流し込み、加熱硬化することで厚さ5mmの高熱伝導性の熱硬化性樹脂硬化物から成る樹脂板を作成した。なお、エポキシ樹脂モノマと硬化剤の配合比は化学量論比とし、硬化温度は160℃、硬化時間は10時間とした。これらの条件は第1表にまとめて示す。
この樹脂板を直交ニコル状態に配置した2枚の偏光板の間に挿入し、顕微鏡で観察したところ、偏光解消による干渉縞が見られた。従って、この樹脂板は異方性構造を有していることが分かる。
この樹脂板の異方性構造単位をTEMにより観察した。観察にはRuO4を染色剤に用い、倍率30,000倍で観察した。異方性構造単位の径の最大値は1600nmであり、異方性構造の割合は40vol%であった。なお、異方性構造の部分の境界は、撮影した写真をコントラスト調整による画像処理により決定した。
第1図に撮影した写真から異方性構造の部分を決定した観察結果を示す。異方性構造は深さ方向にも同様に分布していることから、異方性構造の割合は、図(写真)の全体の面積に対する異方性構造部の面積の割合として算出した。異方性構造単位の径の最大値は、それぞれの異方性構造単位の最も長い部分の測定値とした。
この樹脂板の熱伝導率を測定したところ、0.83W/m・Kと非常に高い熱伝導率を示した。なお、熱伝導率は、平板比較法による試料の厚さ方向の値であり、測定時の試料の平均温度は約80℃とした。なお、標準試料には、ほうけい酸ガラスを用いた。以上の結果は、第2表にまとめて示す。
〔実施例 2〜6〕
第1表に示すモノマと硬化剤を組み合わせて硬化した高熱伝導性の熱硬化性樹脂硬化物の樹脂板を、実施例1と同様に作成した。なお、硬化剤の配合量は第1表に示す量とし、硬化条件は第1表の硬化温度で行い硬化時間は10時間とした。
この樹脂板の異方性構造の有無、熱伝導率、異方性構造単位の径の最大値、異方性構造の割合を実施例1と同様に測定し、その結果を第1表に併せて示す。
いずれの樹脂板も異方性構造が確認され、異方性構造単位の径の最大値は400nm以上、異方性構造の割合は25vol%であった。
これらの樹脂板の熱伝導率は、0.68〜1.05W/m・Kと非常に高かった。中でも、実施例1〜3のツインメソゲンタイプのエポキシ樹脂モノマを用いた樹脂板では、異方性構造単位の径の最大値、異方性構造の割合共に実施例4〜6に比べても大きく、熱伝導率0.83〜1.05W/m・Kと極めて高かった。
以上の結果から、ツインメソゲンタイプのエポキシ樹脂モノマが、異方性構造単位の径の最大値、異方性構造の割合共に大きくするのに好適であり、より高い熱伝導率を達成できることが分かる。
〔比較例 1〜7〕
第1表に示すモノマと硬化剤を組み合わせて硬化した熱硬化性樹脂硬化物の樹脂板を、実施例1と同様に作成した。なお、硬化剤の配合量は第1表に示す量とし、硬化条件は第1表の硬化温度で行い硬化時間は10時間とした。
但し、比較例4は、UVを照射しながら硬化反応を行い、その硬化時間は1時間とした。
この樹脂板の異方性構造の有無、熱伝導率、異方性構造単位の径の最大値、異方性構造の割合を実施例1と同様に測定し、その結果を第2表に併せて示す。
異方性構造単位の径の最大値が400nm未満である比較例1,2の樹脂の熱伝導率は0.44,0.30W/m・Kと低い。また、異方性構造の割合が25vol%未満の比較例3,4の樹脂の熱伝導率は0.33、0.38W/m・Kと低かった。
また、異方性構造単位の径の平均値が700nm未満であり、かつ、異方性構造の割合が25vol%未満の比較例5,6の樹脂の熱伝導率は0.29,0.26W/m・Kとさらに低い。なお、異方性構造を持たない比較例7の樹脂の熱伝導率は0.19W/m・Kと、非常に低い。
以上の実施例1〜6および比較例1〜7の樹脂の熱伝導率を、その異方性構造単位の径の最大値に対してプロットしたグラフを第1図に、異方性構造の割合に対してプロットしたグラフを第2図に示す。
第2図より、異方性構造の割合が40vol%以上の場合、異方性構造単位の径の最大値が400nm以上になることで、熱伝導率が急激に上昇することが分かる。但し、異方性構造の割合が25vol%未満の場合、その効果はほとんど見られない。
また、第3図からは、異方性構造単位の径の最大値が400nm以上の場合、異方性構造の割合が25vol%以上となることで、熱伝導率が急激に上昇することが分かる。但し、異方性構造単位の径の最大値が400nm未満の場合、その効果はほとんど見受けられない。
産業上の利用可能性
本発明によれば、空間的にほぼ等方性を保ちながら、熱伝導率を大きく高めた高熱伝導性の熱硬化性樹脂硬化物を得ることができ、これを電気・電子機器等の絶縁材料に用いることで、放熱性の良い電気・電子機器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明における高熱伝導性の熱硬化性樹脂硬化物のTEMによる観察結果のの一例を示す図である。
第2図は、本発明における高熱伝導性の熱硬化性樹脂硬化物の異方性構造単位の径の最大値と、熱伝導率との関係を示すグラフである。
第3図は、本発明における高熱伝導性の熱硬化性樹脂硬化物の異方性構造の割合と、熱伝導率との関係を示すグラフである。
Claims (3)
- 熱硬化性樹脂硬化物の樹脂成分中に異方性構造が存在し、該異方性構造を構成する異方性構造単位が共有結合部を有しており、該異方性構造単位の径の最大値が400nm以上で、樹脂成分中に含まれる異方性構造の割合が25vol%以上であることを特徴とする高熱伝導性の熱硬化性樹脂硬化物。
- 前記高熱伝導性の熱硬化性樹脂硬化物中の樹脂成分が、メソゲンを有するエポキシ樹脂モノマとエポキシ樹脂用硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化物である請求の範囲第1項に記載の高熱伝導性の熱硬化性樹脂硬化物。
- 前記エポキシ樹脂モノマが、下記一般式(1)
E−M−S−M−E …(1)
(但し、Eはエポキシ基、Mはメソゲン基、Sはスペーサ部を示す)で表されるエポキシ樹脂モノマである請求の範囲第2項に記載の高熱伝導性の熱硬化性樹脂硬化物。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2001/004177 WO2002094905A1 (fr) | 2001-05-18 | 2001-05-18 | Produit durci de resine thermodurcissable |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2002094905A1 true JPWO2002094905A1 (ja) | 2004-09-09 |
JP4118691B2 JP4118691B2 (ja) | 2008-07-16 |
Family
ID=11737328
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002592375A Expired - Fee Related JP4118691B2 (ja) | 2001-05-18 | 2001-05-18 | 熱硬化性樹脂硬化物 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7109288B2 (ja) |
JP (1) | JP4118691B2 (ja) |
WO (1) | WO2002094905A1 (ja) |
Families Citing this family (59)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002094905A1 (fr) * | 2001-05-18 | 2002-11-28 | Hitachi, Ltd. | Produit durci de resine thermodurcissable |
JP4513335B2 (ja) * | 2004-01-22 | 2010-07-28 | 住友化学株式会社 | エポキシ化合物及びエポキシ樹脂硬化物 |
EP1734068A4 (en) * | 2004-03-09 | 2011-01-19 | Polymatech Co Ltd | POLYMER COMPOSITE MOLDING BODY, LADDER PLATE WITH THE MOLDING BODY AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF |
JP2006169425A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Sumitomo Chemical Co Ltd | エポキシ化合物およびエポキシ樹脂硬化物 |
WO2010050202A1 (ja) | 2008-10-30 | 2010-05-06 | 株式会社カネカ | 高熱伝導性の熱可塑性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂 |
CN102333823A (zh) * | 2009-02-25 | 2012-01-25 | 松下电器产业株式会社 | 热传导性组合物和使用它的散热板、散热基板、电路模块、热传导性组合物的制造方法 |
JP5740834B2 (ja) | 2009-05-11 | 2015-07-01 | 三菱化学株式会社 | 液晶性ポリイミド、及びこれを含有する液晶性樹脂組成物、並びに半導体素子用樹脂膜 |
US20120175549A1 (en) | 2009-09-16 | 2012-07-12 | Kaneka Corporation | Thermally-conductive organic additive, resin composition, and cured product |
KR20160140996A (ko) | 2009-09-29 | 2016-12-07 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 다층 수지 시트 및 그 제조 방법, 다층 수지 시트 경화물의 제조 방법, 그리고, 고열전도 수지 시트 적층체 및 그 제조 방법 |
US20120251830A1 (en) * | 2009-09-29 | 2012-10-04 | Hitachi Chemical Company, Ltd | Resin composition, resin sheet, and cured resin material and method for producing the same |
KR20130079381A (ko) | 2010-04-19 | 2013-07-10 | 카네카 코포레이션 | 고 열전도성 열가소성 수지 |
US8921507B2 (en) | 2010-04-19 | 2014-12-30 | Kaneka Corporation | Thermoplastic resin with high thermal conductivity |
US10029816B2 (en) | 2010-05-26 | 2018-07-24 | Avery Dennison Retail Information Services, Llc | Pressure sensitive labels for use in a cold transfer method and process for making |
JP2012041507A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Mitsubishi Electric Corp | エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物の製造方法 |
JP2012067205A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Hitachi Chemical Co Ltd | 高放熱絶縁樹脂シート及びその製造方法 |
JP5821856B2 (ja) | 2010-11-18 | 2015-11-24 | 日立化成株式会社 | 多層樹脂シート及び樹脂シート積層体 |
CN103370355B (zh) | 2011-02-08 | 2015-10-14 | 株式会社钟化 | 高热传导性热塑性树脂、树脂组合物及成形体 |
TWI575692B (zh) | 2011-03-31 | 2017-03-21 | Mitsubishi Chem Corp | Three - dimensional volume of the product body |
US10000679B2 (en) | 2012-07-05 | 2018-06-19 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Phenolic resin composition |
US9809735B2 (en) | 2013-12-04 | 2017-11-07 | Kaneka Corporation | Highly-thermally-conductive resin composition, and resin material for heat dissipation/heat transfer and thermally conductive film comprising same |
US9997274B2 (en) * | 2014-05-15 | 2018-06-12 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Insulating thermally conductive resin composition |
KR20170103797A (ko) | 2014-12-26 | 2017-09-13 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 에폭시 수지, 에폭시 수지 조성물, 무기 필러 함유 에폭시 수지 조성물, 수지 시트, 경화물, 및 에폭시 화합물 |
TWI575016B (zh) | 2015-12-03 | 2017-03-21 | 財團法人工業技術研究院 | 環氧樹脂組成物及包含該組成物之熱介面材料 |
JP6625669B2 (ja) | 2016-01-26 | 2019-12-25 | 富士フイルム株式会社 | 熱伝導材料、樹脂組成物、およびデバイス |
WO2017131006A1 (ja) | 2016-01-26 | 2017-08-03 | 富士フイルム株式会社 | 表面修飾無機物を含む樹脂組成物、熱伝導材料、およびデバイス |
WO2017131005A1 (ja) | 2016-01-26 | 2017-08-03 | 富士フイルム株式会社 | 表面修飾無機物およびその製造方法、樹脂組成物、熱伝導材料、ならびにデバイス |
CN108699217B (zh) * | 2016-02-25 | 2020-10-30 | 日立化成株式会社 | 环氧树脂组合物、半固化环氧树脂组合物、固化环氧树脂组合物、成型物及成型固化物 |
WO2017145411A1 (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂成形材料、成形物、成形硬化物、及び成形硬化物の製造方法 |
US10988585B2 (en) | 2016-02-25 | 2021-04-27 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Resin sheet and cured product of resin sheet |
WO2017145413A1 (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、bステージシート、cステージシート、硬化物、樹脂付金属箔及び金属基板 |
WO2017145409A1 (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂成形材料、成形物、成形硬化物及び成形物の製造方法 |
CN109071957A (zh) | 2016-04-05 | 2018-12-21 | 日立化成株式会社 | 树脂组合物、氢气阻隔材、固化物、复合材料及结构物 |
SG11201810671QA (en) | 2016-05-30 | 2018-12-28 | Hitachi Chemical Co Ltd | Sealing composition and semiconductor device |
CN110234664B (zh) | 2017-02-09 | 2022-07-29 | 富士胶片株式会社 | 固化性组合物、导热材料、带导热层的器件 |
CN114805749A (zh) | 2017-03-09 | 2022-07-29 | 昭和电工材料株式会社 | 环氧聚合物、环氧树脂、环氧树脂组合物及其相关产品、以及环氧树脂的制造方法 |
EP3816147B1 (en) | 2017-07-14 | 2023-08-16 | FUJIFILM Corporation | Thermally conductive material, device with thermally conductive layer, composition for forming thermally conductive material, and disk-like liquid crystal compound |
JP6944522B2 (ja) | 2017-07-14 | 2021-10-06 | 富士フイルム株式会社 | 表面修飾無機窒化物、組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス |
EP3653572B1 (en) | 2017-07-14 | 2020-12-23 | FUJIFILM Corporation | Surface-modified inorganic nitride, composition, thermally conductive material, device provided with thermally conductive layer |
EP3653575A4 (en) | 2017-07-14 | 2020-07-15 | FUJIFILM Corporation | SURFACE-MODIFIED INORGANIC NITRIDE, COMPOSITION, THERMALLY CONDUCTIVE MATERIAL, DEVICE WITH THERMALLY CONDUCTIVE LAYER |
WO2019013343A1 (ja) | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 富士フイルム株式会社 | 表面修飾無機窒化物、組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス |
TWI656158B (zh) | 2017-12-25 | 2019-04-11 | 聯茂電子股份有限公司 | 樹脂組合物、膠片、與銅箔基板 |
TWI631167B (zh) | 2017-12-25 | 2018-08-01 | 財團法人工業技術研究院 | 單體、樹脂組合物、膠片、與銅箔基板 |
CN111527119B (zh) | 2017-12-27 | 2023-01-13 | 富士胶片株式会社 | 组合物、导热材料、带导热层的器件及导热材料的制造方法 |
TWI654218B (zh) | 2018-01-08 | 2019-03-21 | 財團法人工業技術研究院 | 樹脂組合物與導熱材料的形成方法 |
KR102539817B1 (ko) | 2018-03-15 | 2023-06-07 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 에폭시 수지, 에폭시 수지 조성물, 수지 시트, b 스테이지 시트, c 스테이지 시트, 경화물, 수지가 부착된 금속박, 금속 기판, 및 파워 반도체 장치 |
US11472925B2 (en) | 2018-03-22 | 2022-10-18 | Momentive Performance Materials Inc. | Silicone polymer |
US10968351B2 (en) | 2018-03-22 | 2021-04-06 | Momentive Performance Materials Inc. | Thermal conducting silicone polymer composition |
US10941251B2 (en) | 2018-03-22 | 2021-03-09 | Momentive Performance Materials Inc. | Silicone polymer and composition comprising the same |
US11319414B2 (en) | 2018-03-22 | 2022-05-03 | Momentive Performance Materials Inc. | Silicone polymer |
EP3858885B1 (en) | 2018-09-28 | 2024-05-08 | FUJIFILM Corporation | Composition for forming heat conductive materials, heat conductive material, heat conductive sheet, device with heat conductive layer, and film |
EP3916773A4 (en) | 2019-01-23 | 2022-03-23 | FUJIFILM Corporation | COMPOSITION, THERMAL FILM AND THERMAL COATING DEVICE |
JP2020152804A (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 株式会社日立製作所 | 樹脂組成物及び樹脂硬化物並びにこれらを用いた製品 |
CN114269848A (zh) | 2019-08-26 | 2022-04-01 | 富士胶片株式会社 | 导热材料形成用组合物、导热材料、导热片、带导热层的器件 |
JP7270053B2 (ja) | 2019-09-27 | 2023-05-09 | 富士フイルム株式会社 | 熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス |
WO2021131669A1 (ja) | 2019-12-26 | 2021-07-01 | 富士フイルム株式会社 | 窒化ホウ素粒子、熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス |
JP7343613B2 (ja) | 2019-12-26 | 2023-09-12 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、熱伝導シート、熱伝導シート付きデバイス |
WO2021157246A1 (ja) | 2020-02-06 | 2021-08-12 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス |
AU2020431092A1 (en) * | 2020-02-26 | 2022-09-15 | Mitsubishi Electric Corporation | Fan and air conditioner |
JPWO2022097443A1 (ja) * | 2020-11-04 | 2022-05-12 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05132576A (ja) * | 1991-02-14 | 1993-05-28 | Ciba Geigy Ag | 熱伝導性プラスチツク材料用充填剤、その樹脂組成物及びその使用 |
JPH09118673A (ja) * | 1995-08-03 | 1997-05-06 | Cornell Res Found Inc | 液晶エポキシモノマーおよび液晶エポキシ樹脂 |
JPH11323162A (ja) * | 1998-03-19 | 1999-11-26 | Hitachi Ltd | 絶縁組成物 |
JP2001118969A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-04-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用成形材料、その製造方法、及び電子部品装置 |
JP2002304974A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Hitachi Ltd | 電池パック |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61296068A (ja) | 1985-06-20 | 1986-12-26 | シ−メンス、アクチエンゲゼルシヤフト | プラスチツクコンパウンド |
US4837407A (en) | 1987-03-30 | 1989-06-06 | Aisin Seiki Company, Ltd. | Plastic electrically insulating substrates for wiring circuit boards and a method of manufacturing thereof |
JPH01149303A (ja) | 1987-12-04 | 1989-06-12 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 垂直配向分子絶縁層の作製方法 |
JPH025307A (ja) | 1988-06-24 | 1990-01-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 垂直配向高分子絶縁導体 |
JPH0228352A (ja) | 1988-07-18 | 1990-01-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Icチップ搭載用配線板 |
JPH02127438A (ja) | 1988-11-08 | 1990-05-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 垂直配向ポリイミド膜 |
US5414125A (en) * | 1990-08-03 | 1995-05-09 | The Dow Chemical Company | Diamino-alpha-alkylstilbenes |
DE4226994A1 (de) | 1992-08-14 | 1994-02-17 | Siemens Ag | Anisotrope Polymere |
US5773178A (en) | 1996-09-13 | 1998-06-30 | Japan Synthetic Rubber Co, Ltd. | Process for producing a patterned anisotropic polymeric film |
US5904984A (en) * | 1996-10-17 | 1999-05-18 | Siemens Westinghouse Power Corporation | Electrical insulation using liquid crystal thermoset epoxy resins |
EP0944098B1 (en) | 1998-03-19 | 2005-06-01 | Hitachi, Ltd. | Thermally conductive electrical insulating composition |
WO2002094905A1 (fr) * | 2001-05-18 | 2002-11-28 | Hitachi, Ltd. | Produit durci de resine thermodurcissable |
JP2004010762A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Hitachi Ltd | エポキシ樹脂,エポキシ樹脂組成物,エポキシ樹脂硬化物及びそれらの製造方法 |
-
2001
- 2001-05-18 WO PCT/JP2001/004177 patent/WO2002094905A1/ja active Application Filing
- 2001-05-18 US US10/477,926 patent/US7109288B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-05-18 JP JP2002592375A patent/JP4118691B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-08-17 US US11/505,294 patent/US20060276568A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05132576A (ja) * | 1991-02-14 | 1993-05-28 | Ciba Geigy Ag | 熱伝導性プラスチツク材料用充填剤、その樹脂組成物及びその使用 |
JPH09118673A (ja) * | 1995-08-03 | 1997-05-06 | Cornell Res Found Inc | 液晶エポキシモノマーおよび液晶エポキシ樹脂 |
JPH11323162A (ja) * | 1998-03-19 | 1999-11-26 | Hitachi Ltd | 絶縁組成物 |
JP2001118969A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-04-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用成形材料、その製造方法、及び電子部品装置 |
JP2002304974A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Hitachi Ltd | 電池パック |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2002094905A1 (fr) | 2002-11-28 |
US20060276568A1 (en) | 2006-12-07 |
JP4118691B2 (ja) | 2008-07-16 |
US7109288B2 (en) | 2006-09-19 |
US20040147709A1 (en) | 2004-07-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4118691B2 (ja) | 熱硬化性樹脂硬化物 | |
JP4414674B2 (ja) | 熱伝導性エポキシ樹脂成形体及びその製造方法 | |
EP1424383B1 (en) | Thermally-conductive epoxy resin molded article and method of manufacturing the same | |
JP6740254B2 (ja) | 樹脂組成物およびそれを用いた半硬化性熱伝導フィルムおよび回路基板および接着シート | |
JP2004256687A (ja) | 熱伝導性反応硬化型樹脂成形体及びその製造方法 | |
WO2009144955A1 (ja) | エポキシ樹脂硬化物、及びエポキシ樹脂接着剤 | |
JP6959488B2 (ja) | 低熱膨張部材用組成物、低熱膨張部材、電子機器、低熱膨張部材の製造方法 | |
TW201212740A (en) | Laminate for circuit boards and metal-based circuit boards | |
JP6902192B2 (ja) | 放熱部材用組成物、放熱部材、電子機器、放熱部材用組成物の製造方法、放熱部材の製造方法 | |
JP2014156531A (ja) | エポキシ樹脂組成物、接着シート及び半導体素子 | |
JP2003268070A (ja) | 熱硬化性樹脂硬化物 | |
JP5020125B2 (ja) | 積層板の製造法 | |
JP4958252B2 (ja) | 反応硬化型樹脂およびその組成物 | |
KR102579529B1 (ko) | 조성물, 열전도 시트, 열전도층 부착 디바이스 | |
JP7367063B2 (ja) | 窒化ホウ素粒子、熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス | |
JP3981641B2 (ja) | 熱伝導性反応硬化型樹脂成形体の製造方法 | |
JP2005139298A (ja) | 異方性エポキシ樹脂硬化物及びその製造方法 | |
TWI294441B (ja) | ||
JP2004225034A (ja) | 異方性エポキシ樹脂成形体 | |
JP7245953B2 (ja) | 熱伝導材料形成用組成物、熱伝導シート、熱伝導性多層シート、及び、熱伝導層付きデバイス | |
Harada et al. | Influence of network chain orientation on the mechanical property of epoxy resin filled with silica particles | |
WO2018181838A1 (ja) | 放熱部材用組成物、放熱部材、電子機器、放熱部材の製造方法 | |
CN115066465A (zh) | 组合物、导热材料、导热片及带导热层的器件 | |
JPH11171980A (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグおよび積層板 | |
JP2019172937A (ja) | 放熱部材用組成物、放熱部材、電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040809 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070828 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071029 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071204 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080204 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080422 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080423 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4118691 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110502 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110502 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120502 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130502 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |