JPS61296068A - プラスチツクコンパウンド - Google Patents
プラスチツクコンパウンドInfo
- Publication number
- JPS61296068A JPS61296068A JP13994286A JP13994286A JPS61296068A JP S61296068 A JPS61296068 A JP S61296068A JP 13994286 A JP13994286 A JP 13994286A JP 13994286 A JP13994286 A JP 13994286A JP S61296068 A JPS61296068 A JP S61296068A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plastic compound
- plastic
- compound according
- fibers
- polymer fibers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims description 20
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 title claims description 20
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims description 12
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 11
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 8
- 229920005594 polymer fiber Polymers 0.000 claims description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 7
- -1 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 2
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 claims 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 241001289717 Hypolimnas Species 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006125 amorphous polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気絶縁性で熱伝導率の良好な、充填材を有
するプラスチックコンパウンドに関する。
するプラスチックコンパウンドに関する。
電子及び電気デバイス、回路及び装置内に生ずる損失熱
を誘導するためには、電気的に絶縁性であると同時に、
少なくとも２Ｗ／ｍ−Ｋ（−ワット／メータ・ケルビン
）の極めて高い熱伝導能力を有するプラスチックが必要
とされる。その際多くの使用分野では２２０■以上の電
圧に対する絶縁性が要求される。
を誘導するためには、電気的に絶縁性であると同時に、
少なくとも２Ｗ／ｍ−Ｋ（−ワット／メータ・ケルビン
）の極めて高い熱伝導能力を有するプラスチックが必要
とされる。その際多くの使用分野では２２０■以上の電
圧に対する絶縁性が要求される。
未充填の気泡のないプラスチックの熱伝導率は約０２〜
０５Ｗ／ｒＩＬ−にである。熱硬化性プラスチックの塑
性材料又は流し込み材料の場合、約７０重ｆｉ１％の石
英を付加することによって２ Ｗ ／ ｍ・Ｋの値が得
られる。より高い伝導率を有するプラスチックは、充填
材として適度に電気絶縁された金属粒子を加えることに
よって製造することができる。
０５Ｗ／ｒＩＬ−にである。熱硬化性プラスチックの塑
性材料又は流し込み材料の場合、約７０重ｆｉ１％の石
英を付加することによって２ Ｗ ／ ｍ・Ｋの値が得
られる。より高い伝導率を有するプラスチックは、充填
材として適度に電気絶縁された金属粒子を加えることに
よって製造することができる。
極めて高い熱伝導率を良好な絶縁性と共に得ることので
きるプラスチックコンパウンドは、例えば西ドイツ国特
許出願公開第３４４２０３１号公報に記載されている。
きるプラスチックコンパウンドは、例えば西ドイツ国特
許出願公開第３４４２０３１号公報に記載されている。
この場合には、できるだけ緊密に充填された状態で存在
する金属粒子（これは全面的に網状化することにより製
造されたプラスチックケースを有する）からなる充填材
を使用する。
する金属粒子（これは全面的に網状化することにより製
造されたプラスチックケースを有する）からなる充填材
を使用する。
西ドイツ国特許出願公開第３４２１１０５号公報（特開
昭６１−２’７１６）には冒頭に述べた特性を有する熱
可塑性プラスチック（これは網状化されたポリオレフィ
ンでその表面が被覆されているアルミニウム粉末粒子を
含む）が記載されている。
昭６１−２’７１６）には冒頭に述べた特性を有する熱
可塑性プラスチック（これは網状化されたポリオレフィ
ンでその表面が被覆されているアルミニウム粉末粒子を
含む）が記載されている。
上記のプラスチックは、電子工学分野で一般に問題とさ
れる電圧（約１００Ｖ）で使用することができる。更に
２２０■の範囲でも適当に加工可能である。しかしこれ
よりも高い電圧ではその破壊強さは十分でない。それと
いうのも導電性の各粒子は薄い絶縁層によって分離され
ているにすぎないからである。
れる電圧（約１００Ｖ）で使用することができる。更に
２２０■の範囲でも適当に加工可能である。しかしこれ
よりも高い電圧ではその破壊強さは十分でない。それと
いうのも導電性の各粒子は薄い絶縁層によって分離され
ているにすぎないからである。
本発明の目的は、良好な熱伝導率と同時に２２０■以上
の電圧でも良好な破壊強さを達成することのできる、電
気絶縁性で熱伝導率の良好なプラスチックコンパウンド
の充填材を提供することにある。
の電圧でも良好な破壊強さを達成することのできる、電
気絶縁性で熱伝導率の良好なプラスチックコンパウンド
の充填材を提供することにある。
この目的は、冒頭に記載したプラスチックコンパウンド
の充填材が、超高度に配向されたポリマー繊維からなる
ことにより達成される。この場合ポリマー繊維がプラス
チックのポリマーマトリックス中で熱放出の生じる方向
に整列されていると有利である。本発明の別の実施態様
によれば、ポリマー繊維は平行な配列で存在する。
の充填材が、超高度に配向されたポリマー繊維からなる
ことにより達成される。この場合ポリマー繊維がプラス
チックのポリマーマトリックス中で熱放出の生じる方向
に整列されていると有利である。本発明の別の実施態様
によれば、ポリマー繊維は平行な配列で存在する。
本発明は、ポリマー中、従ってまた電気絶縁体中の熱伝
導率は格子振動によってのみもたらされるという思想か
ら出発する。従って完全な無定形ポリマーは伝導性が悪
く１部分結晶ポリマーの場合その熱伝導率は結晶部分で
高まる。しかし結晶成分と同時に結晶の太きさも問題と
なる。最大の連続結晶範囲は超高度に配向されたポリマ
ー中に見られ、この場合適当な方法によって得られる分
子鎖の並列化は引張り係数及び強度に関して最高度の値
をもたらすが、同時に極めて高い熱伝導率（約１０Ｗ／
ｍ−Ｋ ）’ｒ：も生じ、その異方性は鎖方向でのみ存
在する。
導率は格子振動によってのみもたらされるという思想か
ら出発する。従って完全な無定形ポリマーは伝導性が悪
く１部分結晶ポリマーの場合その熱伝導率は結晶部分で
高まる。しかし結晶成分と同時に結晶の太きさも問題と
なる。最大の連続結晶範囲は超高度に配向されたポリマ
ー中に見られ、この場合適当な方法によって得られる分
子鎖の並列化は引張り係数及び強度に関して最高度の値
をもたらすが、同時に極めて高い熱伝導率（約１０Ｗ／
ｍ−Ｋ ）’ｒ：も生じ、その異方性は鎖方向でのみ存
在する。
超高度に配向されたポリマー材料から、任意には成形さ
れない部材を作ることができる。すなわち七の配向処理
により必然的にフィラメント又は薄い構造体が得られる
。本発明はこの事実を応用するものである。
れない部材を作ることができる。すなわち七の配向処理
により必然的にフィラメント又は薄い構造体が得られる
。本発明はこの事実を応用するものである。
熱硬化性プラスチック又は適当な熱可塑性プラスチック
からなるポリマーマトリックスに添加された本発明によ
る超高度に配向されたポリマー繊維の場合、繊維とマト
リックスとの間の付着性はその化学的類似性により極め
て良好である。この場合各繊維は融点近くでその独自の
特性を失うことのみを注意すべきである。絶縁性材料は
本発明では充填材及びマトリックスで使用されることか
ら、電気的な破壊強さは高い。
からなるポリマーマトリックスに添加された本発明によ
る超高度に配向されたポリマー繊維の場合、繊維とマト
リックスとの間の付着性はその化学的類似性により極め
て良好である。この場合各繊維は融点近くでその独自の
特性を失うことのみを注意すべきである。絶縁性材料は
本発明では充填材及びマトリックスで使用されることか
ら、電気的な破壊強さは高い。
充填材としては、適当に配向することのできるすべての
ポリマーを挙げることができる。例えばポリオレフィン
、ポリオキシメチレン、アイソタクチックなポリスチロ
ール、並びにこれらの物質の混合物及びコポリマーであ
る。
ポリマーを挙げることができる。例えばポリオレフィン
、ポリオキシメチレン、アイソタクチックなポリスチロ
ール、並びにこれらの物質の混合物及びコポリマーであ
る。
次に本発明を実施例並びに図面に基づき詳述するが、図
面には熱伝導率λ（Ｗ／ｆｌ＆／Ｋ ）と添加した繊維
の搦（容積％）との関係を示す。この場合○印を付けた
曲線はエポキシ樹脂中の無指向性ポリエチレンフィラメ
ントに灼する値を示し、一方◇印を付けた曲線はエポキ
シ樹脂に調整配置されたポリエチレンフィラメントの値
に対するものである。
面には熱伝導率λ（Ｗ／ｆｌ＆／Ｋ ）と添加した繊維
の搦（容積％）との関係を示す。この場合○印を付けた
曲線はエポキシ樹脂中の無指向性ポリエチレンフィラメ
ントに灼する値を示し、一方◇印を付けた曲線はエポキ
シ樹脂に調整配置されたポリエチレンフィラメントの値
に対するものである。
（１）ペニングス（Ｐｅｎｎｉｎｇｓ ）著［巨大分子
化学（Ｍａｋｒｏｍｏｌ、 Ｃｈｅｍ、 ） Ｊ補遺第
２巻（１９７９年）、第９９頁〜１４２負に記載されて
いる方法により、配向された溶液から結晶させることに
よって回転子上に製造した（いわゆる表面成長法）ポリ
エチレンフィラメントを、長さ約］ ｍＴＢの繊維に切
断し、無秩序にエポキシ樹脂に混入する。図面から読み
取れるように熱伝導率λは繊維量約６０容量優の場合Ｉ
Ｗ２Ｎ −Ｋである。
化学（Ｍａｋｒｏｍｏｌ、 Ｃｈｅｍ、 ） Ｊ補遺第
２巻（１９７９年）、第９９頁〜１４２負に記載されて
いる方法により、配向された溶液から結晶させることに
よって回転子上に製造した（いわゆる表面成長法）ポリ
エチレンフィラメントを、長さ約］ ｍＴＢの繊維に切
断し、無秩序にエポキシ樹脂に混入する。図面から読み
取れるように熱伝導率λは繊維量約６０容量優の場合Ｉ
Ｗ２Ｎ −Ｋである。
［２１上記のようにして製造しまた切断したポリエチレ
ンフィラメントをエポキシ樹脂に並行に整列させて導入
する。図面から読み取れるように。
ンフィラメントをエポキシ樹脂に並行に整列させて導入
する。図面から読み取れるように。
繊維２０％の容量は約３Ｗ／ｒＩＬ−にの熱伝導率λを
、繊維４０％の容量は５．５Ｗ／ｍ−にの範囲の値を、
繊維６０％では８Ｗ／ｒｎ−にのλ値をもたらした。
、繊維４０％の容量は５．５Ｗ／ｍ−にの範囲の値を、
繊維６０％では８Ｗ／ｒｎ−にのλ値をもたらした。
図面は熱伝導率λと添加した繊維量との関係を示したダ
イアダラムである。
イアダラムである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）充填材が超高度に配向されたポリマー繊維からなる
ことを特徴とする電気絶縁性で熱伝導率の良好な充填材
を有するプラスチックコンパウンド。 ２）ポリマー繊維がプラスチックのポリマーマトリック
ス中で熱放出の生じる方向に整列されていることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のプラスチックコンパ
ウンド。 ３）ポリマー繊維が並行な配列で存在することを特徴と
する特許請求の範囲第１項又は第２項記載のプラスチッ
クコンパウンド。 ４）ポリマー繊維がポリマーオレフィン、ポリオキシメ
チレン、アイソタクチックなポリスチロール及びこれら
の物質の混合物並びにコポリマーからなることを特徴と
する特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれか１項
に記載のプラスチックコンパウンド。 ５）ポリエチレンフィラメントを使用することを特徴と
する特許請求の範囲第１項ないし第４項のいずれか１項
に記載のプラスチックコンパウンド。 ６）繊維並びにフィラメントを配向された溶液から結晶
させることにより回転子上に製造することを特徴とする
特許請求の範囲第１項ないし第５項のいずれか１項に記
載のプラスチックコンパウンド。 ７）繊維並びにフィラメントが１ｍｍ範囲の長さを有す
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第６項
のいずれか１項に記載のプラスチックコンパウンド。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3522108.9 | 1985-06-20 | ||
| DE3522108 | 1985-06-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61296068A true JPS61296068A (ja) | 1986-12-26 |
Family
ID=6273752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13994286A Pending JPS61296068A (ja) | 1985-06-20 | 1986-06-16 | プラスチツクコンパウンド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0206254A3 (ja) |
| JP (1) | JPS61296068A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6261481B1 (en) * | 1998-03-19 | 2001-07-17 | Hitachi, Ltd | Insulating composition |
| US7109288B2 (en) | 2001-05-18 | 2006-09-19 | Hitachi, Ltd. | Cured thermosetting resin product |
| WO2010050202A1 (ja) | 2008-10-30 | 2010-05-06 | 株式会社カネカ | 高熱伝導性の熱可塑性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂 |
| US8637630B2 (en) | 2010-04-19 | 2014-01-28 | Kaneka Corporation | Thermoplastic resin with high thermal conductivity |
| US8921507B2 (en) | 2010-04-19 | 2014-12-30 | Kaneka Corporation | Thermoplastic resin with high thermal conductivity |
| US9234095B2 (en) | 2009-09-16 | 2016-01-12 | Kaneka Corporation | Thermally-conductive organic additive, resin composition, and cured product |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3744349A1 (de) * | 1987-12-28 | 1989-07-06 | Stamicarbon | Verbundkoerper zum absorbieren von energie |
| IL91869A0 (en) * | 1988-10-03 | 1990-06-10 | Du Pont | Thermal conductive material |
| IL91868A (en) * | 1988-10-03 | 1994-06-24 | Du Pont | Electric or electronic device charged |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT291606B (de) * | 1966-12-20 | 1971-07-26 | Mancar Trust | Verfahren zur Herstellung von Formkörpern aus mit Füllstoffen sowie mit Glasfasern verstärkten Kunststoffen mit reduziertem Glasfaseranteil |
| ATE32227T1 (de) * | 1982-07-28 | 1988-02-15 | Ici Plc | Verfahren zur herstellung von mit faeden verstaerkten zusammensetzungen. |
| EP0102158B1 (en) * | 1982-07-28 | 1988-01-27 | Imperial Chemical Industries Plc | Method of producing fibre-reinforced composition |
| LU85462A1 (fr) * | 1984-07-11 | 1986-02-12 | Univ Louvain | Nouvelles compositions polymeres,procedes pour leur production et leurs applications |
-
1986
- 1986-06-16 JP JP13994286A patent/JPS61296068A/ja active Pending
- 1986-06-19 EP EP86108343A patent/EP0206254A3/de not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6261481B1 (en) * | 1998-03-19 | 2001-07-17 | Hitachi, Ltd | Insulating composition |
| US7109288B2 (en) | 2001-05-18 | 2006-09-19 | Hitachi, Ltd. | Cured thermosetting resin product |
| WO2010050202A1 (ja) | 2008-10-30 | 2010-05-06 | 株式会社カネカ | 高熱伝導性の熱可塑性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂 |
| US8946335B2 (en) | 2008-10-30 | 2015-02-03 | Kaneka Corporation | Highly thermally conductive thermoplastic resin composition and thermoplastic resin |
| US9234095B2 (en) | 2009-09-16 | 2016-01-12 | Kaneka Corporation | Thermally-conductive organic additive, resin composition, and cured product |
| US8637630B2 (en) | 2010-04-19 | 2014-01-28 | Kaneka Corporation | Thermoplastic resin with high thermal conductivity |
| US8921507B2 (en) | 2010-04-19 | 2014-12-30 | Kaneka Corporation | Thermoplastic resin with high thermal conductivity |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0206254A2 (de) | 1986-12-30 |
| EP0206254A3 (de) | 1987-05-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6261481B1 (en) | Insulating composition | |
| US4966729A (en) | Material having a resistivity with a positive temperature coefficient | |
| US7109288B2 (en) | Cured thermosetting resin product | |
| JPS61296068A (ja) | プラスチツクコンパウンド | |
| US20080063860A1 (en) | Carbon nanotube composite | |
| Xiang et al. | Comparative study on the deformation behavior, structural evolution, and properties of biaxially stretched high‐density polyethylene/carbon nanofiller (carbon nanotubes, graphene nanoplatelets, and carbon black) composites | |
| JP2003347106A (ja) | Ｐｔｃ組成物、サーミスタ素子およびこれらの製造方法 | |
| Ali et al. | Enhancing the dielectric properties of compatibilized high-density polyethylene/calcium carbonate nanocomposites using high-density polyethylene-g-maleic anhydride | |
| KR20040096419A (ko) | 열전도성 에폭시 수지 성형체 및 이의 제조방법 | |
| JPH0643456A (ja) | 高配向ｐｔｆｅフィルムの堆積とその使用 | |
| Wu et al. | Nonisothermal crystallization kinetics of poly (butylene terephthalate)/montmorillonite nanocomposites | |
| Luo et al. | Study on effect of carbon black on behavior of conductive polymer composites with positive temperature coefficient | |
| Tang et al. | Highly anisotropic thermal conductivity of mesogenic epoxy resin film through orientation control | |
| Shafiei et al. | Positive Temperature Coefficient and Electrical Conductivity Investigation of Hybrid Nanocomposites Based on High‐Density Polyethylene/Graphene Nanoplatelets/Carbon Black | |
| Haque et al. | Multiwalled carbon nanotubes‐reinforced isotactic polypropylene nanocomposites: Enhancement of crystallization and mechanical, thermal, and electrical properties | |
| Takezawa et al. | High thermal conductive epoxy resins with controlled high order structure | |
| Kim et al. | High performance PET/carbon nanotube nanocomposites: preparation, characterization, properties and applications | |
| Zhou et al. | Research progress of intrinsic polymer dielectrics with high thermal conductivity | |
| Cho et al. | Densely packed linear assembles of carbon nanotube bundles in polysiloxane-based nanocomposite films | |
| Park | Resistivity and Thermal Reproducibility of High‐Density Polyethylene Heaters Filled With Carbon Black | |
| US3700597A (en) | Dielectric compositions | |
| Cho et al. | Oxidation of nanodiamonds and modulation of their assembly in polymer-based nanohybrids by field-inducement | |
| JPH025307A (ja) | 垂直配向高分子絶縁導体 | |
| US5492761A (en) | Heat-resistant coated electrically conductive wire | |
| Yordem et al. | Reinforcing thermosets with crystallizable solvents |