JP7343613B2 - 組成物、熱伝導シート、熱伝導シート付きデバイス - Google Patents

Description

本発明は、組成物、熱伝導シート、及び、熱伝導シート付きデバイスに関する。

パーソナルコンピュータ、一般家電、及び、自動車等の様々な電気機器に用いられているパワー半導体デバイスは、近年、小型化が急速に進んでいる。小型化に伴い高密度化されたパワー半導体デバイスから発生する熱の制御が困難になっている。
このような問題に対応するため、パワー半導体デバイスからの放熱を促進する熱伝導シートが用いられている。

特許文献１には、特定の反応性官能基を１個以上有する円盤状化合物と、その反応性官能基と反応する基を有する架橋性化合物との硬化物を含む、熱伝導材料が記載されている。

国際公開２０１９／０２６３８８号

本発明者らが特許文献１に開示された熱伝導性材料の物性について検討したところ、シート状の熱伝導性材料（熱伝導シート）のピール強度について、更なる改善の余地があることを知見した。

そこで、本発明は、ピール強度に優れる熱伝導シートを形成し得る組成物を提供することを課題とする。
また、本発明は、上記組成物により形成される熱伝導シート、及び、熱伝導シート付きデバイスを提供することも課題とする。

本発明者らは、鋭意検討した結果、所定の組成を有する組成物により、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、以下の構成により上記課題を解決できることを見出した。

〔１〕
円盤状化合物と、熱可塑性樹脂及びゴムからなる群より選択される少なくとも１種である高分子化合物と、無機粒子と、を含有する組成物。
〔２〕
上記高分子化合物が、主鎖に芳香族環を有する熱可塑性樹脂を含有する、〔１〕に記載の組成物。
〔３〕
上記高分子化合物が、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、変性ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート、非晶ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリイミド及びポリフェニレンサルファイドからなる群より選択される少なくとも１種を含む、〔１〕又は〔２〕に記載の組成物。
〔４〕
上記無機粒子の含有量に対する上記高分子化合物の含有量の比率が、質量比で０．０１～０．２である、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の組成物。
〔５〕
上記無機粒子の含有量に対する上記高分子化合物の含有量の比率が、質量比で０．０２～０．１２である、〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の組成物。
〔６〕
上記無機粒子の含有量に対する上記高分子化合物の含有量の比率が、質量比で０．０４～０．０８である、〔１〕～〔５〕のいずれかに記載の組成物。
〔７〕
上記高分子化合物の含有量が、上記組成物に含まれる固形分の全質量に対して１～１５質量％である、〔１〕～〔６〕のいずれかに記載の組成物。
〔８〕
上記高分子化合物の含有量が、上記組成物に含まれる固形分の全質量に対して３～１０質量％である、〔１〕～〔７〕のいずれかに記載の組成物。
〔９〕
上記無機粒子が、無機酸化物又は無機窒化物の粒子である、〔１〕～〔８〕のいずれかに記載の組成物。
〔１０〕
上記無機粒子が、窒化ホウ素の粒子である、〔１〕～〔９〕のいずれかに記載の組成物。
〔１１〕
更に、硬化促進剤を含む、〔１〕～〔１０〕のいずれかに記載の組成物。
〔１２〕
〔１〕～〔１１〕のいずれかに記載の組成物を硬化して形成される、熱伝導シート。
〔１３〕
後述する試験方法１により測定される上記熱伝導シートの靭性パラメーターが３０ＭＰａ・％以上である、〔１２〕に記載の熱伝導シート。
〔１４〕
上記熱伝導シートの片面又は両面に、接着剤層又は粘着剤層が設けられている、〔１２〕又は〔１３〕に記載の熱伝導シート。
〔１５〕
デバイスと、上記デバイス上に配置された〔１２〕～〔１４〕のいずれかに記載の熱伝導シートと、を有する熱伝導シート付きデバイス。

本発明によれば、ピール強度に優れる熱伝導シートを形成し得る組成物を提供できる。
また、本発明によれば、上記組成物により形成される熱伝導シート、及び、熱伝導シート付きデバイスを提供できる。

以下、本発明の組成物、熱伝導シート、及び、熱伝導シート付きデバイスについて詳細に説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に制限されるものではない。
なお、本明細書において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含有する範囲を意味する。
本明細書において、ある成分が２種以上存在する場合、その成分の「含有量」は、それら２種以上の成分の合計含有量を意味する。
本明細書において、「（メタ）アクリロイル基」との記載は、「アクリロイル基及びメタクリロイル基のいずれか一方又は双方」の意味を表す。
本明細書において、「（メタ）アクリルアミド基」との記載は、「アクリルアミド基及びメタクリルアミド基のいずれか一方又は双方」の意味を表す。

なお、本明細書において、「置換基を有してもよい」という場合の置換基の種類、置換基の位置、及び、置換基の数は特に制限されない。置換基の数は、例えば、１個、又は、２個以上が挙げられる。置換基の例としては水素原子を除く１価の非金属原子団が挙げられ、例えば、以下の置換基群Ｙから選択できる。

置換基群Ｙ：
ハロゲン原子（－Ｆ、－Ｂｒ、－Ｃｌ、－Ｉ）、水酸基、アミノ基、カルボン酸基及びその共役塩基基、無水カルボン酸基、シアネートエステル基、不飽和重合性基、オキシラニル基、オキセタニル基、アジリジニル基、チオール基、イソシアネート基、チオイソシアネート基、アルデヒド基、アルコキシ基、アリーロキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アルキルジチオ基、アリールジチオ基、Ｎ－アルキルアミノ基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルアミノ基、Ｎ－アリールアミノ基、Ｎ，Ｎ－ジアリールアミノ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールアミノ基、アシルオキシ基、カルバモイルオキシ基、Ｎ－アルキルカルバモイルオキシ基、Ｎ－アリールカルバモイルオキシ基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルカルバモイルオキシ基、Ｎ，Ｎ－ジアリールカルバモイルオキシ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールカルバモイルオキシ基、アルキルスルホキシ基、アリールスルホキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、Ｎ－アルキルアシルアミノ基、Ｎ－アリールアシルアミノ基、ウレイド基、Ｎ’－アルキルウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアルキルウレイド基、Ｎ’－アリールウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアリールウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ’－アリールウレイド基、Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアルキル－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアルキル－Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’－アリール－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’－アリール－Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアリール－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアリール－Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ’－アリール－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ’－アリール－Ｎ－アリールウレイド基、アルコキシカルボニルアミノ基、アリーロキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アルコキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリーロキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アリール－Ｎ－アルコキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アリール－Ｎ－アリーロキシカルボニルアミノ基、ホルミル基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリーロキシカルボニル基、カルバモイル基、Ｎ－アルキルカルバモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルカルバモイル基、Ｎ－アリールカルバモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアリールカルバモイル基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールカルバモイル基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、スルホ基（－ＳＯ_３Ｈ）及びその共役塩基基、アルコキシスルホニル基、アリーロキシスルホニル基、スルフィナモイル基、Ｎ－アルキルスルフィナモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルスルフィナモイル基、Ｎ－アリールスルフィナモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアリールスルフィナモイル基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールスルフィナモイル基、スルファモイル基、Ｎ－アルキルスルファモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルスルファモイル基、Ｎ－アリールスルファモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアリールスルファモイル基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールスルファモイル基、Ｎ－アシルスルファモイル基及びその共役塩基基、Ｎ－アルキルスルホニルスルファモイル基（－ＳＯ_２ＮＨＳＯ_２（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、Ｎ－アリールスルホニルスルファモイル基（－ＳＯ_２ＮＨＳＯ_２（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、Ｎ－アルキルスルホニルカルバモイル基（－ＣＯＮＨＳＯ_２（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、Ｎ－アリールスルホニルカルバモイル基（－ＣＯＮＨＳＯ_２（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、アルコキシシリル基（－Ｓｉ（Ｏａｌｋｙｌ）_３）、アリーロキシシリル基（－Ｓｉ（Ｏａｒｙｌ）_３）、ヒドロキシシリル基（－Ｓｉ（ＯＨ）_３）及びその共役塩基基、ホスホノ基（－ＰＯ_３Ｈ_２）及びその共役塩基基、ジアルキルホスホノ基（－ＰＯ_３（ａｌｋｙｌ）_２）、ジアリールホスホノ基（－ＰＯ_３（ａｒｙｌ）_２）、アルキルアリールホスホノ基（－ＰＯ_３（ａｌｋｙｌ）（ａｒｙｌ））、モノアルキルホスホノ基（－ＰＯ_３Ｈ（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、モノアリールホスホノ基（－ＰＯ_３Ｈ（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、ホスホノオキシ基（－ＯＰＯ_３Ｈ_２）及びその共役塩基基、ジアルキルホスホノオキシ基（－ＯＰＯ_３（ａｌｋｙｌ）_２）、ジアリールホスホノオキシ基（－ＯＰＯ_３（ａｒｙｌ）_２）、アルキルアリールホスホノオキシ基（－ＯＰＯ_３（ａｌｋｙｌ）（ａｒｙｌ））、モノアルキルホスホノオキシ基（－ＯＰＯ_３Ｈ（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、モノアリールホスホノオキシ基（－ＯＰＯ_３Ｈ（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、シアノ基、ニトロ基、アリール基、アルケニル基、アルキニル基、並びに、アルキル基。
また、これらの置換基は、可能であるならば置換基同士、又は置換している基と結合して環を形成してもよい。

なお、不飽和重合性基としては、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリルアミド基、及び、以下Ｑ１～Ｑ７で示される置換基が挙げられる。

本明細書において表記される２価の基の結合方向は、特に断らない限り制限されない。例えば、「Ｌ－Ｍ－Ｎ」なる一般式で表される化合物中の、Ｍが－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－である場合、Ｌ側に結合している位置を＊１、Ｎ側に結合している位置を＊２とすると、Ｍは、＊１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－＊２であってもよく、＊１－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－＊２であってもよい。

［組成物］
本発明の組成物は、円盤状化合物と、熱可塑性樹脂及びゴムからなる群より選択される少なくとも１種である高分子化合物（以下、「特定ポリマー」とも記載する）と、無機粒子とを含有する。

以下、組成物が含有する各成分について詳述する。

〔円盤状化合物〕
本発明の組成物は、円盤状化合物を含有する。円盤状化合物は、熱伝導シートを形成するための原料として用いられる。
本明細書において、円盤状化合物は、少なくとも部分的に円盤状構造を有する化合物を意味する。円盤状構造は、少なくとも、非芳香族環又は芳香族環を有する。特に、円盤状構造が、芳香族環を有する場合、円盤状化合物は、分子間のπ－π相互作用によるスタッキング構造の形成により柱状構造を形成しうる。
円盤状構造として、具体的には、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｔ．Ｅｄ．２０１２，５１，７９９０－７９９３又は特開平７－３０６３１７号公報に記載のトリフェニレン構造、並びに、特開２００７－００２２２０号公報及び特開２０１０－２４４０３８号公報に記載の３置換ベンゼン構造が挙げられる。

円盤状化合物は、液晶性を示す液晶化合物であっても、液晶性を示さない非液晶化合物であってもよいが、熱伝導シートの熱伝導性がより優れる点から、液晶化合物が好ましい。つまり、円盤状化合物としては、円盤状液晶化合物が好ましい。

円盤状化合物の具体例としては、Ｃ． Ｄｅｓｔｒａｄｅ ｅｔ ａｌ．，Ｍｏｌ．Ｃｒｙｓｒ．Ｌｉｑ．Ｃｒｙｓｔ．，ｖｏｌ．７１，ｐａｇｅ １１１（１９８１）；日本化学会編、季刊化学総説、Ｎｏ．２２、液晶の化学、第５章、第１０章第２節（１９９４）；Ｂ． Ｋｏｈｎｅ ｅｔ ａｌ．，Ａｎｇｅｗ，Ｃｈｅｍ．Ｉｎｔ．Ｅｄ．，２３，８２（１９８４）；Ｊ． Ｚｈａｎｇ ｅｔ ａｌ．，Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，ｖｏｌ．１１６，２６５５（１９９４）、及び、特許第４５９２２２５号公報に記載されている化合物が挙げられる。

円盤状化合物は、上述した置換基群Ｙで例示されるいずれかの置換基を少なくとも１つ有することが好ましい。
より具体的には、置換基としては、水酸基（－ＯＨ）、カルボン酸基（－ＣＯＯＨ）、無水カルボン酸基、アミノ基（－ＮＨ_２）、シアネートエステル基（－Ｏ－Ｃ≡Ｎ）、ハロゲン原子、イソシアネート基、シアノ基、上記不飽和重合性基、オキシラニル基、オキセタニル基、アジリジニル基、チオール基、チオイソシアネート基、アルデヒド基、及び、スルホ基が挙げられる。
なかでも、熱伝導シートの熱伝導性がより優れる点から、（メタ）アクリル基、（メタ）アクリルアミド基、オキシラニル基、オキセタニル基、水酸基、アミノ基、チオール基、イソシアネート基、カルボキシル基、及び、無水カルボン酸基からなる群より選択される特定官能基を３個以上有することが好ましい。上記特定官能基を３個以上有する円盤状化合物を用いて形成される熱伝導シートは、ガラス転移温度が高く、耐熱性が高い傾向がある。
上記特定官能基の個数の上限は特に制限されないが、８個以下が好ましく、６個以下がより好ましい。

円盤状化合物としては、熱伝導シートの熱伝導性がより優れる点で、以下に示す式（Ｄ１）～（Ｄ１６）で表される化合物からなる群より選択される化合物が好ましく、式（Ｄ４）で表される化合物又は式（Ｄ１６）で表される化合物がより好ましい。
なお、以下の式中、「－ＬＱ」は「－Ｌ－Ｑ」を表し、「ＱＬ－」は「Ｑ－Ｌ－」を表す。
以下に、まず、式（Ｄ１）～（Ｄ１５）について説明する。

式（Ｄ１）～（Ｄ１５）中、Ｌは２価の連結基を表す。なお、複数のＬは、同一であっても異なっていてもよい。
熱伝導シートの熱伝導性がより優れる点で、Ｌとしては、アルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基、－Ｃ（＝Ｏ）－、－ＮＨ－、－Ｏ－、－Ｓ－、及びこれらの組み合わせからなる群より選ばれる基が好ましく、アルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基、－Ｃ（＝Ｏ）－、－ＮＨ－、－Ｏ－、及び－Ｓ－からなる群より選ばれる基を２個以上組み合わせた基がより好ましい。なかでも、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－を含有する２価の連結基が更に好ましい。
上記アルキレン基の炭素数としては、１～１２が好ましい。上記アルケニレン基の炭素数としては、２～１２が好ましい。上記アリーレン基の炭素数としては、１０以下が好ましい。なお、上記アルキレン基、上記アルケニレン基、及び上記アリーレン基は、更に置換基を有していてもよい。上記置換基としては特に制限されないが、例えば、アルキル基（炭素数１～６が好ましい）、ハロゲン原子、シアノ、アルコキシ基（炭素数１～６が好ましい）、及びアシルオキシ基（炭素数１～６が好ましい）が挙げられる。

Ｌの例を以下に示す。以下の例では、左側の結合手が式（Ｄ１）～（Ｄ１５）のいずれかで表される化合物の中心核（以下、単に「中心環」ともいう）に結合し、右側の結合手がＱに結合する。
ＡＬはアルキレン基又はアルケニレン基を意味し、ＡＲはアリーレン基を意味する。

Ｌ１０１：－ＡＬ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－ＡＬ－
Ｌ１０２：－ＡＬ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－
Ｌ１０３：－ＡＬ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＬ－
Ｌ１０４：－Ｃ（＝Ｏ）－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－
Ｌ１０５：－Ｃ（＝Ｏ）－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－
Ｌ１０６：－ＮＨ－ＡＬ－Ｏ－
Ｌ１０７：－ＡＬ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－ＡＬ－ＡＲ－
Ｌ１０８：－ＡＬ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－ＡＲ－
Ｌ１０９：－Ｏ－ＡＬ－ＮＨ－ＡＲ－

Ｌ１１０：－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－ＡＬ－
Ｌ１１１：－Ｏ－ＡＬ－Ｓ－ＡＬ－
Ｌ１１２：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＡＬ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－
Ｌ１１３：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＡＬ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－
Ｌ１１４：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｃ（＝Ｏ）－
Ｌ１１５：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－
Ｌ１１６：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－
Ｌ１１７：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＬ－
Ｌ１１８：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－
Ｌ１１９：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＬ－
Ｌ１２０：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－
Ｌ１２１：－Ｓ－ＡＬ－
Ｌ１２２：－Ｓ－ＡＬ－Ｏ－
Ｌ１２３：－Ｓ－ＡＬ－Ｓ－ＡＬ－
Ｌ１２４：－Ｓ－ＡＲ－ＡＬ－
Ｌ１２５：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＡＬ－
Ｌ１２６：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＡＬ－Ｏ－
Ｌ１２７：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－
Ｌ１２８：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＡＬ－Ｓ－ＡＲ－
Ｌ１２９：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＡＬ－Ｓ－ＡＲ－
Ｌ１３０：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＡＬ－Ｓ－ＡＬ－
Ｌ１３１：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＡＬ－Ｓ－ＡＲ－
Ｌ１３２：－Ｏ－ＡＬ－Ｓ－ＡＲ－
Ｌ１３３：－ＡＬ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＡＬ－Ｓ－ＡＲ－
Ｌ１３４：－ＡＬ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＡＬ－Ｓ－ＡＬ－
Ｌ１３５：－ＡＬ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＲ－
Ｌ１３６：－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＡＲ－
Ｌ１３７：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＡＬ－Ｏ－ＡＲ－
Ｌ１３８：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＲ－

式（Ｄ１）～（Ｄ１５）中、Ｑは、水素原子又は置換基を表す。なお、複数のＱは、同一であっても異なっていてもよい。
置換基としては、上述した置換基群Ｙで例示される基が挙げられる。より具体的には、置換基としては、水酸基（－ＯＨ）、カルボン酸基（－ＣＯＯＨ）、無水カルボン酸基、アミノ基（－ＮＨ_２）、シアネートエステル基（－Ｏ－Ｃ≡Ｎ）、ハロゲン原子、イソシアネート基、シアノ基、上記不飽和重合性基、オキシラニル基、オキセタニル基、アジリジニル基、チオール基、チオイソシアネート基、アルデヒド基、及び、スルホ基が挙げられる。

なかでも、熱伝導シートの熱伝導性がより優れる点から、式（Ｄ１）～（Ｄ１５）中、３個以上のＱが、それぞれ独立に、（メタ）アクリル基、（メタ）アクリルアミド基、オキシラニル基、オキセタニル基、水酸基、アミノ基、チオール基、イソシアネート基、カルボキシル基、及び、無水カルボン酸基からなる群より選択される特定官能基を表すことが好ましい。３個以上の上記特定官能基を含有する円盤状化合物を用いて形成される熱伝導シートは、ガラス転移温度が高く、耐熱性が高い傾向がある。棒状化合物と比較すると、円盤状化合物は３個以上の上記特定官能基を含有していてもメソゲン部分の特性に対する影響を受けにくいためである。
式（Ｄ１）～（Ｄ１５）中、８個以下のＱが上記特定官能基を表すことが好ましく、６個以下のＱが上記特定官能基を表すことがより好ましい。

なお、Ｑが水酸基を表す場合、Ｌが単結合であり、Ｑが中心環に直接結合している水酸基を表すことが好ましい。
また、無水カルボン酸基とは、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、及び、無水トリメリット酸等の酸無水物から任意の水素原子を除いて得られる１価の置換基を意味する。

Ｑはフッ素原子を有さないことが好ましい。言い換えれば、Ｑは、フッ素原子を有さない置換基、又は、水素原子を表すことが好ましい。なかでも、式（Ｄ１）～（Ｄ１５）で表される化合物は、フッ素原子を有さないことがより好ましい。つまり、Ｌ及びＱは、フッ素原子を有さないことがより好ましい。
Ｑは炭素数１０以上のアルキル基を有さないことが好ましい。言い換えれば、Ｑは、炭素数１０以上のアルキル基を有さない置換基、又は、水素原子を表すことが好ましい。なかでも、式（Ｄ１）～（Ｄ１５）で表される化合物は、炭素数１０以上のアルキル基を有さないことがより好ましい。つまり、Ｌ及びＱは、炭素数１０以上のアルキル基を有さないことがより好ましい。

式（Ｄ１）～（Ｄ１５）で表される化合物のなかでも、熱伝導シートの熱伝導性がより優れる点から、式（Ｄ４）で表される化合物が好ましい。
式（Ｄ４）で表される化合物としては、熱伝導シートの熱伝導性がより優れる点から、下記式（ＸＩ）で表される化合物が好ましい。

式（ＸＩ）中、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^１５、及びＲ^１６は、それぞれ独立に、＊－Ｘ^１１－Ｌ^１１－Ｐ^１１、又は＊－Ｘ^１２－Ｌ^１２－Ｙ^１２を表す。なお、＊はトリフェニレン環との結合位置を表す。
Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^１５、及びＲ^１６のうち、２個以上は、＊－Ｘ^１１－Ｌ^１１－Ｐ^１１であることが好ましく、３個以上が＊－Ｘ^１１－Ｌ^１１－Ｐ^１１であることがより好ましい。
なかでも、熱伝導シートの熱伝導性がより優れる点で、Ｒ^１１及びＲ^１２のいずれか１個以上、Ｒ^１３及びＲ^１４のいずれか１個以上、並びに、Ｒ^１５及びＲ^１６のいずれか１個以上が、＊－Ｘ^１１－Ｌ^１１－Ｐ^１１であることが好ましく、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^１５、及びＲ^１６の全てが、＊－Ｘ^１１－Ｌ^１１－Ｐ^１１であることがより好ましい。加えて、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^１５、及びＲ^１６が、全て同一であることが更に好ましい。

Ｘ^１１は、単結合、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－ＮＨ－、－ＯＣ（＝Ｏ）－、－ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ－、－ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ－、－ＯＣ（＝Ｏ）Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｓ－、－ＮＨＣ（＝Ｏ）ＮＨ－、－ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｓ－、－Ｓ－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、－ＳＣ（＝Ｏ）Ｏ－、－ＳＣ（＝Ｏ）ＮＨ－、又は－ＳＣ（＝Ｏ）Ｓ－を表す。
Ｘ^１１としては、－Ｏ－、－ＯＣ（＝Ｏ）－、－ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ－、－ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、又は－Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ－が好ましく、－Ｏ－、－ＯＣ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ－、又は－Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ－がより好ましく、－Ｏ－、－ＯＣ（＝Ｏ）－又は－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－が更に好ましい。

Ｌ^１１は、単結合又は２価の連結基を表す。
２価の連結基としては、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＨ－、アルキレン基（炭素数は、１～１０が好ましく、１～８がより好ましく、１～７が更に好ましい。）、アリーレン基（炭素数は、６～２０が好ましく、６～１４がより好ましく、６～１０が更に好ましい。）、及びこれらの組み合わせからなる基が挙げられる。
上記アルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、及びヘプチレン基が挙げられる。
上記アリーレン基としては、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、１，４－ナフチレン基、１，５－ナフチレン基、及びアントラセニレン基が挙げられ、１，４－フェニレン基が好ましい。

上記アルキレン基及び上記アリーレン基はそれぞれ置換基を有していてもよい。上記アルキレン基又は上記アリーレン基が有する置換基の数は、１～３が好ましく、１がより好ましい。置換基の置換位置は特に制限されない。置換基としては、ハロゲン原子又は炭素数１～３のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
上記アルキレン基及び上記アリーレン基は無置換であることも好ましい。なかでも、アルキレン基は無置換であることがより好ましい。

－Ｘ^１１－Ｌ^１１－の例として、上述のＬの例であるＬ１０１～Ｌ１３８が挙げられる。

Ｐ^１１は、水酸基、カルボン酸基、無水カルボン酸基、アミノ基、チオール基、シアネートエステル基、又は上記不飽和重合性基を表す。
なお、Ｐ^１１が水酸基である場合、Ｌ^１１はアリーレン基を含み、このアリーレン基はＰ^１１と結合していることが好ましい。

Ｘ^１２は、Ｘ^１１と同義であり、好適な態様も同じである。
Ｌ^１２は、Ｌ^１１と同義であり、好適な態様も同じである。
－Ｘ^１２－Ｌ^１２－の例として、上述のＬの例であるＬ１０１～Ｌ１３８が挙げられる。

Ｙ^１２は、水素原子、炭素数１～２０の直鎖状、分岐鎖状もしくは環状のアルキル基、又は、炭素数１～２０の直鎖状、分岐鎖状もしくは環状のアルキル基において１個もしくは２個以上のメチレン基が－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＨ－、－Ｎ（ＣＨ_３）－、－Ｃ（＝Ｏ）－もしくは－ＯＣ（＝Ｏ）－で置換された基を表す。

Ｙ^１２が、炭素数１～２０の直鎖状、分岐鎖状もしくは環状のアルキル基、又は、炭素数１～２０の直鎖状、分岐鎖状もしくは環状のアルキル基において１個もしくは２個以上のメチレン基が－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＨ－、－Ｎ（ＣＨ_３）－、－Ｃ（＝Ｏ）－もしくは－ＯＣ（＝Ｏ）－で置換された基である場合、Ｙ^１２が有する水素原子の１個以上がハロゲン原子で置換されていてもよい。
Ｙ^１２は、水素原子、炭素数１～２０の直鎖状、分岐鎖状もしくは環状のアルキル基、又は、炭素数１～２０のアルキレンオキシド基が好ましく、炭素数１～１２の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキル基、エチレンオキシド基、又は、プロピレンオキシド基がより好ましい。

式（ＸＩ）で表される化合物の具体例としては、特開平７－２８１０２８号公報の段落００２８～００３６、特開平７－３０６３１７号公報、特開２００５－１５６８２２号公報の段落００１６～００１８、特開２００６－３０１６１４号公報の段落００６７～００７２、及び液晶便覧（平成１２年丸善株式会社発刊）３３０頁～３３３頁に記載の化合物が挙げられる。

式（ＸＩ）で表される化合物は、特開平７－３０６３１７号公報、特開平７－２８１０２８号公報、特開２００５－１５６８２２号公報、及び特開２００６－３０１６１４号公報に記載の方法に準じて合成できる。

次に、式（Ｄ１６）について説明する。

式（Ｄ１６）中、Ａ^２Ｘ、Ａ^３Ｘ、及びＡ^４Ｘは、それぞれ独立に、－ＣＨ＝又は－Ｎ＝を表す。なかでも、Ａ^２Ｘ、Ａ^３Ｘ及びＡ^４Ｘがいずれも－ＣＨ＝を表すか、或いは、Ａ^２Ｘ、Ａ^３Ｘ及びＡ^４Ｘがいずれも－Ｎ＝を表すことが好ましく、Ａ^２Ｘ、Ａ^３Ｘ及びＡ^４Ｘがいずれも－ＣＨ＝を表すことがより好ましい。
Ｒ^１７Ｘ、Ｒ^１８Ｘ、及びＲ^１９Ｘは、それぞれ独立に、＊－（Ｘ^２１１Ｘ－Ｚ^２１Ｘ）_ｎ２１Ｘ－Ｌ^２１Ｘ－Ｑを表す。＊は、中心環（上記式（Ｄ１６）で表される６員芳香環に相当する）との結合位置を表す。
Ｘ^２１１Ｘは、単結合、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－ＮＨ－、－ＯＣ（＝Ｏ）－、－ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ－、－ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ－、－ＯＣ（＝Ｏ）Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｓ－、－ＮＨＣ（＝Ｏ）ＮＨ－、－ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｓ－、－Ｓ－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、－ＳＣ（＝Ｏ）Ｏ－、－ＳＣ（＝Ｏ）ＮＨ－、又は－ＳＣ（＝Ｏ）Ｓ－を表す。
Ｚ^２１Ｘは、５員環もしくは６員環の芳香族環基、又は５員環もしくは６員環の非芳香族環基を表す。
Ｌ^２１Ｘは、単結合又は２価の連結基を表す。
Ｑは、式（Ｄ１）～（Ｄ１５）におけるＱと同義であり、好適態様も同じである。
ｎ２１Ｘは、０～３の整数を表す。ｎ２１Ｘが２以上の場合、複数存在する（Ｘ^２１１Ｘ－Ｚ^２１Ｘ）は、同一でも異なっていてもよい。ｎ２１Ｘとしては、１～３の整数が好ましい。なかでも、熱伝導シートの熱伝導性がより優れる点から、１又は２がより好ましく、１が更に好ましい。

Ｑはフッ素原子を有さないことが好ましい。言い換えれば、Ｑは、フッ素原子を有さない置換基、又は、水素原子を表すことが好ましい。なかでも、式（Ｄ１６）で表される化合物は、フッ素原子を有さないことがより好ましい。
Ｑは炭素数１０以上のアルキル基を有さないことが好ましい。言い換えれば、Ｑは、炭素数１０以上のアルキル基を有さない置換基、又は、水素原子を表すことが好ましい。なかでも、式（Ｄ１６）で表される化合物は、炭素数１０以上のアルキル基を有さないことがより好ましい。

式（Ｄ１６）で表される化合物としては、下記式（ＸＩＩ）で表される化合物が好ましい。

式（ＸＩＩ）中、Ａ^２、Ａ^３及びＡ^４は、それぞれ独立に、－ＣＨ＝又は－Ｎ＝を表す。なかでも、Ａ^２、Ａ^３及びＡ^４がいずれも－ＣＨ＝を表すか、或いは、Ａ^２、Ａ^３及びＡ^４がいずれも－Ｎ＝を表すことが好ましい。言い換えると、円盤状化合物の中心環（上記式（Ｄ１６）で表される６員芳香環に相当する）はベンゼン環又はトリアジン環であることが好ましい。

Ｒ^１７、Ｒ^１８、及びＲ^１９は、それぞれ独立に、＊－（Ｘ^２１１－Ｚ^２１）_ｎ２１－Ｌ^２１－Ｐ^２１、又は＊－（Ｘ^２２１－Ｚ^２２）_ｎ２２－Ｙ^２２を表す。＊は中心環との結合位置を表す。
Ｒ^１７、Ｒ^１８、及びＲ^１９のうち２個以上は、＊－（Ｘ^２１１－Ｚ^２１）_ｎ２１－Ｌ^２１－Ｐ^２１である。熱伝導シートの熱伝導性がより優れる点で、Ｒ^１７、Ｒ^１８、及びＲ^１９は全てが、＊－（Ｘ^２１１－Ｚ^２１）_ｎ２１－Ｌ^２１－Ｐ^２１であることが好ましい。加えて、Ｒ^１７、Ｒ^１８、及びＲ^１９が、全て同一であることがより好ましい。

Ｘ^２１１及びＸ^２２１は、それぞれ独立に、単結合、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－ＮＨ－、－ＯＣ（＝Ｏ）－、－ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ－、－ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ－、－ＯＣ（＝Ｏ）Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｓ－、－ＮＨＣ（＝Ｏ）ＮＨ－、－ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｓ－、－Ｓ－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、－ＳＣ（＝Ｏ）Ｏ－、－ＳＣ（＝Ｏ）ＮＨ－、又は－ＳＣ（＝Ｏ）Ｓ－を表す。
Ｘ^２１１及びＸ^２２１としては、単結合、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、又は－ＯＣ（＝Ｏ）－が好ましい。

Ｚ^２１及びＺ^２２は、それぞれ独立に、５員環もしくは６員環の芳香族環基、又は５員環もしくは６員環の非芳香族環基を表し、例えば、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、及び芳香族複素環基が挙げられる。

上記芳香族環基及び上記非芳香族環基は、置換基を有してもよい。置換基の数は１又は２が好ましく、１がより好ましい。置換基の置換位置は、特に制限されない。置換基としては、ハロゲン原子又はメチル基が好ましい。上記芳香族環基及び上記非芳香族環基は無置換であることも好ましい。

芳香族複素環基としては、例えば、以下の芳香族複素環基が挙げられる。

式中、＊はＸ^２１１又はＸ^２２１に結合する側の部位を表す。＊＊はＬ^２１又はＹ^２２に結合する側の部位を表す。Ａ^４１及びＡ^４２は、それぞれ独立に、メチン基又は窒素原子を表す。Ｘ^４は、酸素原子、硫黄原子、メチレン基、又はイミノ基を表す。
Ａ^４１及びＡ^４２は、少なくとも一方が窒素原子であることが好ましく、両方が窒素原子であることがより好ましい。また、Ｘ^４は、酸素原子であることが好ましい。

後述するｎ２１及びｎ２２が２以上の場合、複数存在する（Ｘ^２１１－Ｚ^２１）及び（Ｘ^２２１－Ｚ^２２）は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。

Ｌ^２１は、単結合又は２価の連結基を表し、上述した式（ＸＩ）におけるＬ^１１と同義である。Ｌ^２１としては、－Ｏ－、－ＯＣ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－ＮＨ－、アルキレン基（炭素数は、１～１０が好ましく、１～８がより好ましく、１～７が更に好ましい。）、アリーレン基（炭素数は、６～２０が好ましく、６～１４がより好ましく、６～１０が更に好ましい。）、又はこれらの組み合わせからなる基が好ましい。

後述するｎ２２が１以上の場合において、－Ｌ^２１－の例としては、上述の式（Ｄ１）～（Ｄ１５）におけるＬの例であるＬ１０１～Ｌ１３８が同様に挙げられる。

Ｐ^２１は、水酸基、カルボン酸基、無水カルボン酸基、アミノ基、チオール基、シアネートエステル基、又は上記不飽和重合性基を表す。

Ｙ^２２は、水素原子、炭素数１～２０の直鎖状、分岐鎖状もしくは環状のアルキル基、又は、炭素数１～２０の直鎖状、分岐鎖状もしくは環状のアルキル基において１個もしくは２個以上のメチレン基が－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＨ－、－Ｎ（ＣＨ_３）－、－Ｃ（＝Ｏ）－もしくは－ＯＣ（＝Ｏ）－で置換された基を表す。Ｙ^２２の好適態様は、式（ＸＩ）におけるＹ^１２の好適態様と同じである。

ｎ２１及びｎ２２はそれぞれ独立に、０～３の整数を表し、１～３の整数が好ましい。なかでも、熱伝導シートの熱伝導性がより優れる点から、１又は２がより好ましく、１が更に好ましい。

式（ＸＩＩ）で表される化合物の好ましい例としては、以下の化合物が挙げられる。
なお、下記構造式中、Ｒは、－Ｌ^２１－Ｐ^２１を表す。

式（ＸＩＩ）で表される化合物の詳細、及び具体例については、特開２０１０－２４４０３８号公報の段落００１３～００７７の記載を参照でき、その内容は本明細書に組み込まれる。

式（ＸＩＩ）で表される化合物は、特開２０１０－２４４０３８号公報、特開２００６－０７６９９２号公報、及び特開２００７－００２２２０号公報に記載の方法に準じて合成できる。

組成物を用いて形成される熱伝導シートの密度（架橋密度）が高くなり、熱伝導シートの熱伝導性がより向上することから、上記式（Ｄ１）～（Ｄ１６）で表される化合物において、中心環とＱで表される特定官能基とを結ぶ２価の連結基の長さが短い方が好ましい。より具体的には、中心環と特定官能基とを結ぶ２価の連結基（Ｌ又はＬ^２１Ｘ）における、中心環に結合する原子と特定官能基に結合する原子との間を最短距離で結ぶ結合上の原子の個数（以下、「２価の連結基における両端間の原子数」とも記載する）が、１１個以下であることが好ましく、７個以下であることが好ましい。
なお上記の２価の連結基における両端間の原子数の算出においては、起点となる環に結合する原子、及び、終点となる特定官能基に結合する原子をいずれも数えるものとする。
２価の連結基における両端間の原子数の下限は特に制限されず、０個であってもよい。即ち、上記式（Ｄ１）～（Ｄ１６）で表される化合物において、中心環とＱで表される特定官能基とが直接結合していてもよい。

後述するように、円盤状化合物を含有する組成物を用いて形成される熱伝導シートが、円盤状化合物を含有する組成物を硬化させてなる硬化物を含有する場合、上記組成物は、円盤状化合物を主剤として含有してもよいし、硬化剤として含有してもよい。また、上記組成物は主剤及び硬化剤の双方として円盤状化合物を含有してもよい。上記組成物は、円盤状化合物を少なくとも主剤として含有することが好ましい。

なお、本明細書において、「主剤」とは、不飽和重合性基（（メタ）アクリル基、（メタ）アクリルアミド基等）、オキシラニル基、オキセタニル基、及び、アジリジニル基からなる群より選択される官能基を有する化合物を意味する。
また、本明細書において、「硬化剤」とは、水酸基、アミノ基、チオール基、イソシアネート基、チオイソシアネート基、アルデヒド基、カルボキシル基、無水カルボン酸基、及びスルホ基からなる群より選択される官能基を有する化合物を意味する。
組成物を硬化して熱伝導シートを形成する場合、組成物は、円盤状化合物又は後述する硬化性化合物として、硬化剤を含有してもよいし、硬化剤を含有していなくてもよい。

式（Ｄ１）～（Ｄ１６）で表される円盤状化合物が主剤であるとき、１個以上のＱが、（メタ）アクリル基、（メタ）アクリルアミド基、オキシラニル基、及びオキセタニル基からなる群より選択される反応性基であることが好ましい。なかでも、熱伝導シートの熱伝導性がより優れる点で、２個以上のＱが上記反応性基であることがより好ましく、３個以上のＱが上記反応性基であることが更に好ましい。上記反応性基であるＱの個数の上限は特に制限されないが、８個以下が好ましく、６個以下がより好ましい。
上記反応性基としては、オキシラニル基又はオキセタニル基がより好ましく、オキシラニル基が更に好ましい。

式（Ｄ１）～（Ｄ１６）で表される円盤状化合物が硬化剤であるとき、１個以上のＱが、水酸基、アミノ基、チオール基、イソシアネート基、カルボキシル基及び無水カルボン酸基からなる群より選択される活性水素含有官能基であることが好ましい。なかでも、熱伝導シートの熱伝導性がより優れる点で、２個以上のＱが上記活性水素含有官能基であることがより好ましく、３個以上のＱが上記活性水素含有官能基であることが更に好ましい。上記活性水素含有官能基であるＱの個数の上限は特に制限されないが、８個以下が好ましく、６個以下がより好ましい。上記活性水素含有官能基としては、水酸基、アミノ基、チオール基又は無水カルボン酸基がより好ましく、水酸基又はアミノ基が更に好ましい。

円盤状化合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
組成物中の円盤状化合物の含有量は、組成物の固形分の全質量に対して、１～５０質量％が好ましく、３～４０質量％がより好ましく、５～３０質量％が更に好ましい。
なお、固形分とは、組成物のうち、熱伝導シートを形成する成分を意味し、溶剤は除かれる。固形分は、その性状が液状であっても、固形分として計算する。

〔特定ポリマー〕
本発明の組成物は、熱可塑性樹脂及びゴムからなる群より選択される少なくとも１種の高分子化合物（特定ポリマー）を含有する。組成物が、円盤状化合物及び無機粒子とともに特定ポリマーを含有することにより、ピール強度に優れる熱伝導シートを形成できる。

熱可塑性樹脂としては、ガラス転移温度（Ｔｇ）又は融点以上に加熱することにより可塑化する樹脂であれば、特に制限されない。なお、本明細書において、熱可塑性樹脂は、熱可塑性エラストマーを包含するものとする。
また、ゴムは天然ゴムであってもよいし、合成ゴムであってもよいが、合成ゴムが好ましい。

熱可塑性樹脂のうち、主鎖に芳香族環等の環状構造を有する熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ－ＰＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリテトラフロロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリサルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、非晶ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、熱可塑性ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、及び、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）が挙げられる。

熱可塑性樹脂のうち、主鎖に環状構造を有さない熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡＣ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリルブタジエン樹脂）、ＡＳ樹脂（アクリルニトリルスチレン樹脂）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、及び、ポリアセタール（ＰＯＭ）が挙げられる。

熱可塑性エラストマーとしては、例えば、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、及び、ニトリルゴムが挙げられる。

ゴムとしては、例えば、スチレン－ブタジエン共重合体、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ブタジエン－イソプレン共重合体、ブタジエン－スチレン－イソプレン共重合体、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体、クロロプレンゴム、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、塩素化ポリエチレンゴム、及び、アクリルゴムが挙げられる。

特定ポリマーとしては、熱伝導シートの熱伝導性に優れる点で、主鎖に環状構造を有する熱可塑性樹脂が好ましく、主鎖に芳香族環を有する熱可塑性樹脂がより好ましい。これらの樹脂を使用することにより熱伝導性が向上する詳細な理由は不明であるが、これらの樹脂が有する環状構造（好ましくは芳香族環）が、円盤状化合物が有する芳香族環等の円盤状構造との分子間のπ－π相互作用によって、熱伝導性が向上するものと推測される。
なかでも、ポリカーボネート（ＰＣ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ－ＰＰＥ）、ポリサルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＩ）、非晶ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリイミド、又はポリフェニレンサルファイドが更に好ましく、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、又は、ポリエーテルイミドが特に好ましい。

特定ポリマーの重量平均分子量は、特に制限されないが、１０，０００～３００，０００が好ましく、２０，０００～１００，０００がより好ましい。

特定ポリマーは、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
特定ポリマーの含有量は、組成物の固形分の全質量に対して、０．１～３０質量％が好ましく、１～１５質量％がより好ましく、３～１０質量％が更に好ましい。

〔無機粒子〕
本発明の組成物は、無機粒子を含有する。組成物が無機粒子を含有することにより、熱伝導性により優れる熱伝導シートを形成できる。
無機粒子としては、従来から熱伝導材料の無機フィラーとして用いられているいずれの無機粒子を用いてもよい。無機粒子としては、例えば、無機酸化物、無機窒化物及び無機酸化窒化物が挙げられ、無機酸化物又は無機窒化物の粒子が好ましい。
無機粒子の形状は特に制限されず、粒子状であってもよく、フィルム状であってもよく、又は、平板状であってもよい。粒子状の形状としては、米粒状、球形状、立方体状、紡錘形状、鱗片状、凝集状、及び、不定形状が挙げられる。

無機酸化物としては、例えば、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）、酸化チタン（ＴｉＯ_２）、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、酸化鉄（Ｆｅ_２Ｏ_３、ＦｅＯ、Ｆｅ_３Ｏ_４）、酸化銅（ＣｕＯ、Ｃｕ_２Ｏ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化イットリウム（Ｙ_２Ｏ_３）、酸化ニオブ（Ｎｂ_２Ｏ_５）、酸化モリブデン（ＭｏＯ_３）、酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３、Ｉｎ_２Ｏ）、酸化スズ（ＳｎＯ_２）、酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）、酸化タングステン（ＷＯ_３、Ｗ_２Ｏ_５）、酸化鉛（ＰｂＯ、ＰｂＯ_２）、酸化ビスマス（Ｂｉ_２Ｏ_３）、酸化セリウム（ＣｅＯ_２、Ｃｅ_２Ｏ_３）、酸化アンチモン（Ｓｂ_２Ｏ_３、Ｓｂ_２Ｏ_５）、酸化ゲルマニウム（ＧｅＯ_２、ＧｅＯ）、酸化ランタン（Ｌａ_２Ｏ_３）、及び、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）が挙げられる。
上記の無機酸化物は、１種のみを使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。
無機酸化物は、酸化チタン、酸化アルミニウム、又は、酸化亜鉛が好ましい。
無機酸化物は、非酸化物として用意された金属が、環境下で酸化したことにより生じた酸化物であってもよい。

無機窒化物としては、例えば、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化炭素（Ｃ_３Ｎ_４）、窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、窒化インジウム（ＩｎＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化クロム（Ｃｒ_２Ｎ）、窒化銅（Ｃｕ_３Ｎ）、窒化鉄（Ｆｅ_４Ｎ）、窒化鉄（Ｆｅ_３Ｎ）、窒化ランタン（ＬａＮ）、窒化リチウム（Ｌｉ_３Ｎ）、窒化マグネシウム（Ｍｇ_３Ｎ_２）、窒化モリブデン（Ｍｏ_２Ｎ）、窒化ニオブ（ＮｂＮ）、窒化タンタル（ＴａＮ）、窒化チタン（ＴｉＮ）、窒化タングステン（Ｗ_２Ｎ）、窒化タングステン（ＷＮ_２）、窒化イットリウム（ＹＮ）、及び、窒化ジルコニウム（ＺｒＮ）が挙げられる。
上記の無機窒化物は、１種のみを使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。
無機窒化物は、アルミニウム原子、ホウ素原子、又は、珪素原子を含有することが好ましく、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、又は、窒化珪素であることがより好ましく、窒化アルミニウム又は窒化ホウ素であることが更に好ましく、窒化ホウ素が特に好ましい。

なかでも、熱伝導シートの熱伝導性により優れる点で、無機粒子が無機窒化物を含有することが好ましい。
組成物中、無機窒化物の含有量は、熱伝導シートの熱伝導性により優れる点で、無機粒子の全質量に対して、４０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上が更に好ましい。

無機粒子の大きさは特に制限されないが、無機粒子の分散性がより優れる点で、無機粒子の平均粒径は５００μｍ以下が好ましく、３００μｍ以下がより好ましく、２００μｍ以下が更に好ましい。下限は特に制限されないが、取り扱い性の点で、１０ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上がより好ましい。
無機粒子の平均粒径は、電子顕微鏡を用いて、１００個の無機粒子を無作為に選択して、それぞれの無機粒子の粒径（長径）を測定し、それらを算術平均することにより、求められる。なお、無機粒子の市販品を用いる場合、カタログ値を用いてもよい。

無機粒子は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。なかでも、平均粒径の異なる２種以上の無機粒子を使用することが好ましく、平均粒径の異なる３種以上の無機粒子を使用することがより好ましい。
組成物中の無機粒子の含有量は、組成物の固形分の全質量に対して、３０質量％以上が好ましく、４０質量％以上がより好ましく、熱伝導シートの熱伝導性がより優れる点で、５５質量％以上が更に好ましい。上限値は特に制限されないが、組成物の固形分の全質量に対して、９５質量％以下が好ましく、９０質量％以下がより好ましい。
熱伝導シート中の無機粒子の含有量は、熱伝導シートの全質量に対して、１～９５質量％が好ましく、５～９５質量％がより好ましく、３０～９０質量％が更に好ましく、４０～９０質量％が特に好ましい。

組成物において、無機粒子の含有量に対する特定ポリマーの含有量の比率（特定ポリマーの含有量／無機粒子の含有量）は、熱伝導シートのピール強度及び熱伝導性がバランス良く優れる点で、質量比で、０．０１～０．２が好ましく、０．０２～０．１２がより好ましく、０．０４～０．０８が更に好ましい。

〔任意成分〕
組成物は、上記の円盤状化合物、特定ポリマー及び無機粒子以外の任意成分を含有していてもよい。任意成分としては、例えば、溶剤、円盤状化合物に該当しないその他の硬化剤及び主剤（以下、本明細書において「硬化性化合物」とも記載する。）、硬化促進剤、分散剤、無機粒子の表面修飾剤、及び、重合開始剤が挙げられる。
なお、硬化性化合物、硬化促進剤及び重合開始剤は、組成物を硬化させて熱伝導シートを形成する場合に、任意成分として組成物が含有してもよい成分である。
また、熱伝導シートは、未硬化の円盤状化合物を含有してもよい。
以下、組成物が含有してもよい任意成分について詳述する。

＜溶剤＞
組成物は、更に、溶剤を含有してもよい。
溶剤の種類は特に制限されないが、有機溶剤が好ましい。有機溶剤としては、例えば、酢酸エチル、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ジクロロメタン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、ヘキサン、シクロペンタノン、及び、シクロヘキサノンが挙げられる。
溶剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
組成物中の溶剤の含有量は、組成物の全質量に対する組成物中の固形分の全質量（固形分濃度）が、１～９０質量％となる量が好ましく、５～８５質量％となる量がより好ましく、１０～８０質量％となる量が更に好ましい。

＜硬化性化合物＞
組成物は、更に、上記の円盤状化合物に該当しない硬化剤又は主剤である硬化性化合物を含有してもよい。

硬化性化合物に該当する硬化剤としては、水酸基、アミノ基、チオール基、イソシアネート基、チオイソシアネート基、アルデヒド基、カルボキシル基、無水カルボン酸基、及びスルホ基から選択される官能基を有し、且つ、円盤状構造を有さない化合物であれば特に制限されないが、組成物中で主剤として用いられる円盤状化合物に適合した硬化剤が好ましい。
例えば、組成物がオキシラニル基を有する円盤状化合物を主剤として含有する場合、硬化性化合物としては、水酸基、アミノ基及び無水カルボン酸基からなる群より選択される官能基を有する硬化剤を用いることが好ましい。
上記の硬化剤が有する上記官能基の個数は、特に制限されないが、熱伝導シートのピール強度がより優れる点で、４個以下が好ましく、３個以下がより好ましい。その下限は特に制限されないが、２個以上が好ましい。

円盤状化合物ではない硬化剤としては、例えば、特許第４１１８６９１号公報の段落００２８に記載のエポキシ樹脂用硬化剤、特開２００８－０１３７５９号公報の段落００１６～００１８に記載のアミン系硬化剤、フェノール系硬化剤及び酸無水物系硬化剤、並びに、特開２０１３－２２７４５１号公報の段落０１０１～０１５０に記載のアミン系硬化剤及びフェノール系硬化剤が挙げられる。

硬化性化合物に該当する主剤としては、（メタ）アクリル基、（メタ）アクリルアミド基、オキシラニル基、オキセタニル基、及びアジリジニル基からなる群より選択される官能基を有し、且つ、円盤状構造を有さない化合物であれば特に制限されないが、組成物中で硬化剤として用いられる円盤状化合物に適合した主剤が好ましい。
例えば、組成物が、官能基として水酸基、アミノ基、又は無水カルボン酸基を有する円盤状化合物を硬化剤として含有する場合、硬化性化合物としては、オキシラニル基を有する主剤を用いることが好ましい。
上記の主剤が有する上記官能基の個数は、特に制限されないが、熱伝導シートのピール強度がより優れる点で、４個以下が好ましく、３個以下がより好ましい。その下限は特に制限されないが、２個以上が好ましい。
上記の主剤が有する上記官能基の個数は、特に制限されないが、２個以上が好ましい。

円盤状化合物ではない主剤は、公知のエポキシ樹脂モノマー及びアクリル樹脂モノマーであってよい。円盤状化合物ではない主剤としては、例えば、特許第４１１８６９１号公報の段落００２８に記載のエポキシ樹脂モノマー及びアクリル樹脂モノマー、特開２００８－０１３７５９号公報の段落０００６～００１１に記載のエポキシ化合物、並びに、特開２０１３－２２７４５１号公報の段落００３２～０１００に記載のエポキシ樹脂混合物が挙げられる。

硬化性化合物は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
組成物が円盤状化合物ではない硬化剤を含有する場合、その硬化剤の含有量は、組成物の固形分の全質量に対して、１～５０質量％が好ましく、２～２０質量％がより好ましい。
組成物が円盤状化合物ではない主剤を含有する場合、その主剤の含有量は、組成物の固形分の全質量に対して、１～５０質量％が好ましく、３～３０質量％がより好ましい。

＜硬化促進剤＞
組成物は、更に、硬化促進剤を含有してもよい。
硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン、２－エチル－４－メチルイミダゾール、三フッ化ホウ素アミン錯体、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、及び、特開２０１２－０６７２２５号公報の段落００５２に記載の硬化促進剤が挙げられる。その他にも、２－メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ）、２－ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１－Ｚ）、２－ヘプタデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１７Ｚ）、１，２－ジメチルイミダゾール（商品名；１．２ＤＭＺ）、２－フェニルイミダゾール（商品名；２ＰＺ）、２－フェニル－４－メチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＺ）、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＭＺ）、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＰＺ）、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ－ＣＮ）、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１Ｚ－ＣＮ）、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト（商品名；２ＰＺＣＮＳ－ＰＷ）、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名；２ＭＺ－Ａ）、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名；Ｃ１１Ｚ－Ａ）、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名；２Ｅ４ＭＺ－Ａ）、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物（商品名；２ＭＡ－ＯＫ）、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２ＰＨＺ－ＰＷ）、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＨＺ－ＰＷ）、及び、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール（商品名；２ＰＺ－ＣＮ）等のイミダゾール系硬化促進剤が挙げられる（いずれも四国化成工業（株）製）。なかでも、トリフェニルホスフィンが好ましい。
硬化促進剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
組成物が硬化促進剤を含有する場合、硬化促進剤の含有量は、組成物の固形分の全質量に対して、０．０１～３０質量％が好ましく、０．０１～２０質量％がより好ましく、０．０１～１０質量％が更に好ましい。

＜分散剤＞
組成物は、更に、分散剤を含有してもよい。組成物は、組成物中での無機粒子の分散性が向上し、熱伝導シートの熱伝導性及び接着性がより優れる点で、分散剤を含有することが好ましい。
分散剤は、熱伝導性材料に従来使用されている分散剤から適宜選択できる。分散剤としては、例えば、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１０６（ＢＹＫ－Ｃｈｅｍｉｅ ＧｍｂＨ製）、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１１１（ＢＹＫ－Ｃｈｅｍｉｅ ＧｍｂＨ製）、ＥＤ－１１３（楠本化成株式会社製）、アジスパーＰＮ－４１１（味の素ファインテクノ株式会社製）、及び、ＲＥＢ１２２－４（日立化成工業株式会社製）が挙げられる。
分散剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
組成物が分散剤を含有する場合、分散剤の含有量は、組成物の固形分の全質量に対して、０．０１～２０質量％が好ましく、０．０１～１０質量％がより好ましい。
また、組成物が分散剤を含有する場合、無機粒子の含有量に対する分散剤の含有量の比率（分散剤の含有量／無機粒子の含有量）は、質量比で、０．０００１～１０が好ましく、０．００１～５がより好ましい。

＜表面修飾剤＞
組成物は、更に、無機粒子（例えば無機窒化物及び無機酸化物）を表面修飾する成分である表面修飾剤を含有してもよい。
本明細書において、「表面修飾」とは無機粒子の表面の少なくとも一部に有機物が吸着している状態を意味する。吸着の形態は特に限定されず、結合している状態であればよい。すなわち、表面修飾は、有機物の一部が脱離して得られる有機基が無機粒子表面に結合している状態も包含する。結合は、共有結合、配位結合、イオン結合、水素結合、ファンデルワールス結合、及び、金属結合等、いずれの結合であってもよい。表面修飾は、表面の少なくとも一部に単分子膜を形成するようになされていてもよい。単分子膜は、有機分子の化学吸着によって形成される単層膜であり、Ｓｅｌｆ－ＡｓｓｅｍｂｌｅｄＭｏｎｏＬａｙｅｒ（ＳＡＭ）として知られている。なお、本明細書において、無機粒子の表面の一部のみが表面修飾されていてもよいし、無機粒子の全表面が表面修飾されていてもよい。

組成物において、無機粒子は、表面修飾剤とともに表面修飾無機粒子を構成していてもよい。
表面修飾無機粒子の製造方法は特に限定されず、例えば、無機粒子と表面修飾剤とを接触させる工程を有する方法が挙げられる。無機粒子と表面修飾剤との接触は、例えば、無機粒子、表面修飾剤及び有機溶剤の混合液中で攪拌することにより実施される。
また、表面修飾無機粒子を別途作製してから、作製された表面修飾無機粒子を組成物における他の成分の一部又は全部と混合してもよい。

組成物は、表面修飾剤（好ましくは無機酸化物用表面修飾剤、より好ましくは酸化アルミニウム用表面修飾剤）として、有機シラン分子（好ましくはアルコキシシリル基を有する化合物）を含有することが好ましい。
有機シラン分子としては、例えば、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトトリエトキシシラン、及び、３－ウレイドプロピルトリエトキシシランが挙げられる。

表面修飾剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
組成物が表面修飾剤を含有する場合、無機粒子の分散性がより優れる点で、無機粒子（好ましくは酸化アルミニウム等の無機酸化物）の含有量に対する表面修飾剤（好ましくは有機シラン分子）の含有量の質量比（表面修飾剤の含有量／無機粒子の含有量）が、０．００００１～０．１であることが好ましく、０．００００５～０．０５であることがより好ましい。

＜重合開始剤＞
組成物は、更に、重合開始剤を含有してもよい。
重合開始剤としては、特開２０１０－１２５７８２号公報の段落００６２及び特開２０１５－０５２７１０号公報の段落００５４に記載の重合開始剤が挙げられる。組成物が、（メタ）アクリル基もしくは（メタ）アクリルアミド基を有する円盤状化合物、又は、その他の主剤を含有する場合、組成物が上記の重合開始剤を含有することが好ましい。
重合開始剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
組成物が重合開始剤を含有する場合、組成物中の重合開始剤の含有量は、組成物の固形分の全質量に対して、０．０１～３０質量％が好ましく、０．０１～２０質量％がより好ましく、０．０１～１０質量％が更に好ましい。

〔組成物の製造方法〕
組成物の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、上述した各成分（円盤状化合物、特定ポリマー、無機粒子、溶剤及び任意成分）を、公知の方法で混合することにより製造できる。各成分を混合する際には、各成分を一括で混合しても、順次混合してもよい。

［熱伝導シート］
〔熱伝導シートの製造方法〕
本発明の熱伝導シートは、本発明の組成物を用いて形成される。
熱伝導シートの製造方法は特に制限されないが、例えば、本発明の組成物を硬化させて、上記硬化物を含有する熱伝導シートを得ることが好ましい。組成物の硬化方法としては、円盤状化合物の種類及び組成物に含有される他の成分に適する方法を適宜選択すればよいが、熱硬化反応が好ましい。
熱硬化反応の際の加熱温度は、特に制限されない。例えば、５０～２５０℃の範囲で熱硬化反応を行えばよい。また、熱硬化反応を行う際に、温度の異なる加熱処理を複数回にわたって実施してもよい。
硬化処理は、フィルム状、シート状又は板状とした組成物に対して行うことが好ましい。具体的には、例えば、組成物を塗布成膜し、得られた塗膜に対して硬化処理を行えばよい。その際、プレス加工を行ってもよい。

また、硬化処理は、組成物を半硬化状態にした時点で終了してもよい。半硬化状態の熱伝導シートを、使用されるデバイス等の装置に接触するように配置した後、熱伝導シートの硬化を更に進行させる加熱等の本硬化を実施してもよい。加熱等により実施する上記本硬化によって、デバイスと熱伝導シートとを接着することも好ましい。
硬化反応を利用した熱伝導シートの作製方法については、「高熱伝導性コンポジット材料」（シーエムシー出版、竹澤由高著）第６３－７８頁の記載を参照でき、その内容は本明細書に組み込まれる。

〔熱伝導シートの特性〕
熱伝導シートの形状としては、特に制限されないが、面状の広がりを有する形状であり、フィルム状、シート状又は板状等と称されるような形状が挙げられる。
熱伝導シートは、熱伝導性に優れており、熱伝導シートの両主面に接触した物体間の熱移動の効率を向上させることができる。
熱伝導シートの膜厚方向（主面に垂直な方向）の熱伝導率は、特に制限されないが、３Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましく、５Ｗ／ｍＫ以上であることがより好ましく、８Ｗ／ｍＫ以上であることが更に好ましい。上限は特に制限されないが、３０Ｗ／ｍＫ以下の場合が多い。
熱伝導シートの膜厚方向の熱伝導率は、熱伝導シートについて、膜厚方向の熱拡散率、比重及び比熱を、公知の測定装置を用いて測定し、これらを乗じることにより算出できる。

＜膜厚＞
熱伝導シートの膜厚は、特に制限されないが、膜厚方向の絶縁性がより優れる点で、６０μｍ以上が好ましく、１００μｍ以上がより好ましく、１５０μｍ以上が更に好ましい。
熱伝導シートの膜厚の上限は、特に制限されないが、５０００μｍ以下が好ましく、３０００μｍ以下がより好ましい。
熱伝導シートの膜厚は平均膜厚である。熱伝導シートの膜厚の測定方法は特に制限されず、公知の膜厚測定器を用いて熱伝導シートの任意の数点の膜厚を測定し、それらの平均値を算出する方法が挙げられる。

＜靱性パラメーター＞
熱伝導シートは、ピール強度により優れる点で、下記試験方法１で得られる靱性パラメーターが、１５ＭＰａ・％以上であることが好ましく、３０ＭＰａ・％以上であることがより好ましく、４５ＭＰａ・％以上であることが更に好ましい。靱性パラメーターの上限は、特に制限されないが、１００ＭＰａ・％以下が好ましい。
試験方法１：熱伝導シートについて、２５℃の温度環境下、引張試験機を用いて、引張速度１ｍｍ／分にて引張り試験を行い、熱伝導シートの応力及びひずみを測定する。得られた測定結果から、縦軸に応力、横軸にひずみを取った応力－ひずみ曲線を作成する。得られた応力－ひずみ曲線のうち、原点から破断点までの区間の応力－ひずみ曲線と、破断点から横軸に下ろした垂線と、横軸とで囲まれる図形の面積を積分し、算出された積分値（単位：ＭＰａ・％）を、熱伝導シートの靱性パラメーターとする。
引張試験機としては、例えば、テンシロン万能材料試験機（製品名「ＲＴＣ－１２２５Ａ」、エー・アンド・デイ社製）が挙げられる。
また、引張試験では、熱伝導シートを１０ｍｍ×４５ｍｍの短冊状に切り出したものを試験用サンプルとして用いる。

〔熱伝導シートの用途〕
熱伝導シートは、放熱シート等の放熱材として用いることができ、各種デバイスの放熱用途に用いることができる。より具体的には、デバイス上に熱伝導シートを配置して熱伝導シート付きデバイスを作製することにより、デバイスからの発熱を熱伝導シートを介して効率的に放熱できる。
熱伝導シートは十分な熱伝導性を有するとともに、高い耐熱性を有しているため、パーソナルコンピュータ、一般家電、及び、自動車等の様々な電気機器に用いられているパワー半導体デバイスの放熱用途に適している。
更に、熱伝導シートは、半硬化状態であっても十分な熱伝導性を有するため、各種装置の部材の隙間等の、光硬化のための光を到達させることが困難な部位に配置する放熱材としても使用できる。また、熱伝導性を有する接着剤層としての使用も可能である。

熱伝導シートは、組成物から形成される部材以外の、他の部材と組み合わせて使用されてもよい。
例えば、熱伝導シートは、熱伝導シート以外のシート状の支持体と組み合わせられていてもよい。
シート状の支持体としては、プラスチックフィルム、金属フィルム、及び、ガラス板が挙げられる。プラスチックフィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、ポリカーボネート、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリアミド、ポリオレフィン、セルロース誘導体、及び、シリコーンが挙げられる。金属フィルムとしては、銅フィルムが挙げられる。

＜接着剤層又は粘着剤層付き熱伝導シート＞
熱伝導シートに対して、接着剤層及び／又は粘着剤層を組み合わせてもよい。
例えば、熱伝導シートと、熱伝導シートの片面又は両面に、接着剤層又は粘着剤層が設けられている熱伝導シート（熱伝導性多層シート）を作製してもよい。
上記の熱伝導性多層シートは、このような接着剤層及び／又は粘着剤層を介して、熱伝導材料をデバイスのような熱を移動させるべき対象物と接合することで、熱伝導シートと対象物とのより強固な接合を実現できる。

熱伝導シートの片面又は両面には、接着剤層及び粘着剤層の一方のみが設けられていてもよく、接着剤層及び粘着剤層の両方が設けられていてもよい。熱伝導シートの一面に接着剤層が設けられていて、他の面に粘着剤層が設けられていてもよい。また、熱伝導シートの片面又は両面には、接着剤層及び／又は粘着剤層が部分的に設けられていてもよく、全面的に設けられていてもよい。
熱伝導シートは半硬化状態（半硬化膜）であってもよく、熱伝導性多層シートにおける熱伝導シートが半硬化状態であってもよい。熱伝導性多層シートにおける接着剤層は、硬化していてもよく、半硬化状態であってもよく、未硬化状態であってもよい。

（接着剤層）
接着剤層としては、例えば、接着性を有する化合物（樹脂及び／又は低分子量体等）の少なくとも１種を含有する層が挙げられる。
接着剤層は、必要に応じてフィラー等のその他の成分を更に含有してもよい。

接着性を有する化合物としては、対象物との接着時において、絶縁性、接着性、及び／又は、柔軟性を有する化合物が好ましい。
なかでも接着性及び絶縁性の観点から、ポリイミド樹脂、変性ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、変性ポリアミドイミド樹脂、及び、エポキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。
エポキシ化合物は、アクリル変性ゴムを含有するエポキシ樹脂であってもよい。

ポリイミド樹脂及び変性ポリイミド樹脂としては、例えば、ユピコートＦＳ－１００Ｌ（宇部興産株式会社製）、セミコファインＳＰ－３００、ＳＰ－４００、ＳＰ－８００（東レ株式会社製）、及び、Ｕイミドシリーズ（ユニチカ株式会社製）に代表される製品が挙げられる。
ポリアミドイミド樹脂及び変性ポリアミドイミド樹脂としては、例えば、ＫＳシリーズ（日立化成工業株式会社製）、バイロマックスシリーズ（東洋紡績株式会社製）、及び、トーロン（ソルベイアドバンスドポリマーズ社製）が挙げられる。なかでも、高耐熱性及び高接着性の観点から、ＫＳシリーズ（日立化成工業株式会社製）に代表される変性ポリアミドイミド樹脂を用いることが好ましい。

接着剤層に用いられる、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及び、変性ポリアミドイミド樹脂は、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
またこれらの樹脂は、樹脂が溶剤に溶解したワニス状態であることが多く、ＰＥＴフィルム等の支持体に直接塗布し溶剤を乾燥させることによりフィルム化して接着剤層として用いることもできる。

また、接着性を有する化合物としてエポキシ化合物を用いてもよい。例えば、エポキシ化合物、その硬化剤、及び、硬化剤促進剤を含むエポキシ組成物を接着剤層として使用してもよい。エポキシ組成物には、グリシジルアクリレートを添加することが好ましい。
エポキシ組成物の詳細については、例えば、特開２００２－１３４５３１号公報、特開２００２－２２６７９６号公報、及び、２００３－２２１５７３号公報の記載も参照できる。

接着剤層に使用されるエポキシ化合物は、硬化して接着作用を呈するものであればよく、特に制限はない。例えば、分子量が５００以下のビスフェノールＡ型又はビスフェノールＦ型の液状であるエポキシ化合物が挙げられる。これらのエポキシ化合物は、積層時の流動性を向上させられる点で好ましい。高Ｔｇ（ガラス転移温度）化を目的に多官能のエポキシ化合物を接着剤層に加えてもよい。多官能エポキシ化合物としては、例えば、フェノールノボラック型のエポキシ化合物、及び、クレゾールノボラック型のエポキシ化合物が挙げられる。
接着剤層に使用されるエポキシ化合物として、上記の円盤状化合物又は硬化性化合物として使用できるエポキシ化合物を使用してもよい。

エポキシ化合物の硬化剤としては、例えば、ポリアミド、ポリアミン、酸無水物、ポリスルフィド、三弗化硼素、並びに、フェノール化合物（フェノールノボラック樹脂、フェノール性水酸基を１分子中に２個以上有する化合物であるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、及び、ビスフェノールＳ等）が挙げられる。吸湿時の耐電食性に優れる点で、フェノール化合物であるフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂、又は、クレゾールノボラック樹脂が好ましい。
また、硬化剤として、上記の円盤状化合物又は硬化性化合物として使用できるフェノール化合物を使用してもよい。

硬化剤を用いる場合は、硬化剤とともに硬化促進剤を用いることが好ましい。硬化促進剤としては、イミダゾール化合物が好ましい。イミダゾール化合物としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、及び、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテートが挙げられる。イミダゾール化合物は、例えば、四国化成工業株式会社から２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ－ＣＮ、及び、２ＰＺ－ＣＮＳという商品名で市販されている。
硬化促進剤としては、上記組成物が含有してもよい硬化促進剤として説明した化合物（トリフェニルホスフィン等）を使用してもよい。

接着剤層に用いるエポキシ化合物は、エポキシ化合物と相溶性がある高分子量樹脂と併用されることも好ましい。
エポキシ化合物と相溶性がある高分子量樹脂としては、例えば、高分子量エポキシ化合物、極性の大きい官能基含有ゴム、及び、極性の大きい官能基含有反応性ゴムが挙げられる。
上記の極性の大きい官能基含有反応性ゴムとしては、アクリルゴムにカルボキシル基のような極性が大きい官能基を付加したアクリル変性ゴムが挙げられる。

ここで、エポキシ化合物と相溶性があるとは、硬化後にエポキシ化合物と分離して二つ以上の相に分かれることなく、均質混和物を形成する性質を言う。
上記の高分子量樹脂の重量平均分子量は特に制限されない。Ｂステージにおける接着剤のタック性を低減する点、及び、硬化時の可撓性を向上させる点で、重量平均分子量が３万以上である高分子量樹脂が好ましい。

高分子量エポキシ化合物は、分子量が３万～８万の高分子量エポキシ化合物、及び、分子量が８万を超える超高分子量エポキシ化合物（特公平７－０５９６１７号、特公平７－０５９６１８号、特公平７－０５９６１９号、特公平７－０５９６２０号、特公平７－０６４９１１号、特公平７－０６８３２７号公報参照）があり、いずれも日立化成工業株式会社で製造されている。
極性の大きい官能基含有反応性ゴムのうち、カルボキシル基含有アクリルゴムとしては、例えば、ナガセケムテックス社から、ＨＴＲ－８６０Ｐ（商品名）が販売されている。

上記エポキシ化合物と相溶性がありかつ重量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂を用いる場合、その添加量は、接着剤層を構成する樹脂を１００質量部とした場合に、１０質量部以上であることが好ましい。上限は特に制限されないが、４０質量部以下が好ましい。
高分子量樹脂が１０質量部以上であると、エポキシ化合物を主成分とする相（以下エポキシ化合物相という）の可撓性の向上、タック性の向上、及び／又は、クラック抑制を実現しやすく、絶縁性が低下しにくい。高分子量樹脂が４０質量部以下であると、エポキシ化合物相のＴｇを向上できる。

高分子量エポキシ化合物の重量平均分子量は、２万～５０万であることが好ましい。この範囲では、シート状態及び／又はフィルム状態での強度及び／又は可撓性が向上し、タック性も抑制しやすい。

－シランカップリング剤－
接着剤層には、異種材料間の界面結合を向上させるために、シランカップリング剤を配合してもよい。
上記シランカップリング剤としては、例えば、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、及び、Ｎ－β－アミノエチル－γ－アミノプロピルトリメトキシシランが挙げられる。
なかでも、接着強度の点で、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、又は、γ－アミノプロピルトリエトキシシランが好ましい。
接着剤層がシランカップリング剤を含む場合、その配合量は、添加による効果及び／又は耐熱性への影響の点で、接着性を有する化合物１００質量部に対し、０．１～１０質量部が好ましい。

－フィラー－
接着剤層は、フィラー（好ましくは無機フィラー）を含有してもよい。
接着剤層がフィラーを含有することで、接着剤層の取扱い性及び熱伝導性が向上する。また、接着剤層がフィラーを含有することで、接着剤層への難燃性の付与、接着剤層の溶融粘度の調整、接着剤層へのチクソトロピック性の付与、及び／又は、表面硬度の向上が可能になる。

接着剤層がフィラーを含む場合、その含有量は特に制限されないが、接着剤層に含まれる上記の接着性を有する化合物１００体積部に対して、２０体積部以上が好ましく、配合の効果の点で、３０体積部以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、接着剤層の貯蔵弾性率の好適化、接着性の向上、及び／又は、ボイド抑制を実現して絶縁性の低下を抑制する点から、接着剤層に含まれる上記の接着性を有する化合物１００体積部に対して５０体積部以下が好ましい。

無機フィラーとしては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ（酸化アルミニウム）、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウィスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、窒化ケイ素、タルク、マイカ、及び、硫酸バリウムが挙げられる。
なかでも、熱伝導率が高いため放熱性が良く、不純物を制御しやすく、且つ／又は、耐熱性及び絶縁性が良好な点で、アルミナ、窒化ホウ素、又は、窒化アルミニウムが好ましい。

フィラーは、１種類単独で使用してもよく、２種類以上を使用してもよい。
接着剤層に含まれるフィラーの平均粒子径は特に制限されない。例えば、熱伝導性の観点から、０．１～１０μｍが好ましく、０．２～５μｍがより好ましい。
接着剤層におけるフィラーの含有量は、接着性と熱伝導性のバランスをとる観点から、接着剤層の全体積に対して、５０体積％以下（例えば２０体積％以上５０体積％以下）であることも好ましい。

特に、接着剤層が接着性を有する化合物としてエポキシ化合物及び変性ポリアミドイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含み、フィラーとしてアルミナ及び酸化ケイ素からなる群より選択される少なくとも１種を含み、フィラーの含有量は接着性を有する化合物１００体積部に対して２０体積部以上５０体積部以下であり、フィラーの平均粒子径は０．２～５μｍであることが、接着強度と熱伝導率の観点から好ましい。

接着剤層の膜厚は、熱伝導率と接着性の観点から、１～１６μｍが好ましく、２～１５μｍがより好ましく、３～１４μｍが更に好ましく、４～１２μｍが特に好ましい。
接着剤層の膜厚は、マイクロメータ、触針式膜厚計、及び、針式膜厚計を用いて測定できる。

（粘着剤層）
粘着剤層の材料としては、各種粘着剤及び／又は熱硬化系材料等の、必要とする耐熱性能及び熱伝導性能を有する材料であれば、特に制限なく使用できる。また、粘着剤層中に各種熱伝導性フィラーを混合して熱伝導性を高めた粘着剤を用いてもよい。

粘着剤層を形成する粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、オレフィン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、及び、合成ゴム系粘着剤が挙げられる。
電子機器における半導体付近で熱伝導シートを使用する場合、アウトガスが発生しにくい点で、アクリル系粘着剤又はオレフィン系粘着剤が好ましい。また耐熱性の観点からは、シリコーン樹脂を主原料とするシリコーン系粘着剤が好ましい。
なお、「シリコーン樹脂を主原料とする粘着剤」とは、シリコーン樹脂を６０質量％以上（好ましくは８０質量％以上）含む粘着剤のことである。
シリコーン樹脂を主原料とする粘着剤としては、例えば、過酸化物架橋（硬化）型シリコーン系粘着剤及び付加反応型シリコーン系粘着剤が挙げられる。なかでも、薄層にした場合の厚み精度が高く、転写法での粘着剤層形成が容易な点で、付加反応型シリコーン系粘着剤が好ましい。

付加反応型シリコーン系粘着剤としては、例えば、シリコーンゴムとシリコーンレジンとを含有し、さらに必要に応じて架橋剤、充填剤、可塑剤、老化防止剤、帯電防止剤、及び／又は、着色剤（顔料もしくは染料）等の添加剤を含有する粘着剤が挙げられる。

上記シリコーンゴムとしては、シリコーン系のゴム成分であれば特に制限されないが、フェニル基を有しているオルガノポリシロキサン（特に、メチルフェニルシロキサンを主な構成単位としているオルガノポリシロキサン）を含むシリコーンゴムが好ましい。このようなシリコーンゴムにおけるオルガノポリシロキサンには、必要に応じて、ビニル基などの各種官能基が導入されていてもよい。

上記シリコーンレジンとしては、シリコーン系粘着剤に使用されているシリコーン系のレジンであれば特に制限されないが、例えば、構成単位「Ｒ_３ＳｉＯ_１／２」からなる単位、構成単位「ＳｉＯ_２」からなる単位、構成単位「ＲＳｉＯ_３／２」からなる単位、及び、構成単位「Ｒ_２ＳｉＯ」からなる単位からなる群より選択される少なくともいずれか１種の単位を有する（共）重合体からなるオルガノポリシロキサンを含むシリコーンレジンが挙げられる。なお、上記構成単位におけるＲは、炭化水素基または水酸基を示す。

アクリル系粘着剤は、（メタ）アクリル酸、及び／又は、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体及び共重合体が挙げられる。

なかでも、柔軟性、化学的安定性、加工性、及び／又は、粘着性のコントロール可能性に優れる点で、アクリル系粘着剤は、アクリル酸ブチル、又は、アクリル酸２－エチルヘキシル等のモノマーを主な原料成分としたポリ（メタ）アクリル酸エステル系の高分子化合物が好ましい。
上記の高分子化合物としては、アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル、及び、アクリル酸２エチルヘキシルから選ばれる１以上のモノマーと、アクリル酸、アクリロニトリル、及び／又は、ヒドロキシエチルアクリレートとを共重合することにより得られる、－ＣＯＯＨ基、－ＣＮ基、及び、－ＯＨ基等の極性基を導入した構造を有する共重合体が好ましい。

また、アクリル系粘着剤には、柔軟性を損なわない範囲で架橋構造を導入してもよい。架橋構造を導入することで、長期間の密着保持性及び膜強度を改善しやすい。例えば、－ＯＨ基等の極性基を有するポリマーに、複数のイソシアネート基及びエポキシ基等の極性基と結合する官能基を持つ化合物を反応させることで、架橋構造を導入できる。

以下に実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び、処理手順は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更できる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により制限的に解釈されるべきではない。

［各成分］
以下に、各実施例及び各比較例の組成物の調製に使用した各成分を示す。

〔円盤状化合物〕
以下に、実施例及び比較例で使用した円盤状化合物を示す。

なお、上記円盤状化合物Ａ－１～Ａ－５及びＢ－１～Ｂ－３は、いずれも上記式（Ｄ４）又は式（Ｄ１６）で表される化合物であり、それぞれの２価の連結基における両端間の原子数は、それぞれ、１９個、４個、５個、６個、５個、１４個、６個及び７個である。

〔硬化性化合物〕
以下に、実施例及び比較例で使用した硬化性化合物を示す。なお、化合物Ｃ－１～Ｃ－６は、円盤状化合物ではない硬化剤であり、化合物Ｄ－１～Ｄ－４は、円盤状化合物ではない主剤である。
なお、化合物Ｃ－６は、明和化成株式会社製「ＭＥＨ－７５００」である。
また、化合物Ｄ－１は三菱ケミカル株式会社製「ＹＸ－４０００」であり、化合物Ｄ－２は２種類のエポキシ化合物の混合物（商品名「エポトートＺＸ－１０５９」、東都化成株式会社製）であり、化合物Ｄ－３はナガセケムテックス株式会社製「デナコールＥＸ－２０１」であり、化合物Ｄ－４は日本化薬株式会社製「ＥＰＰＮ－５０１ＨＹ」である。

〔特定ポリマー〕
実施例及び比較例において、以下の化合物Ｅ－１～Ｅ－８を特定ポリマーとして使用した。
「Ｅ－１」：アルドリッチ社製（重量平均分子量Ｍｗ＝３５０００）
「Ｅ－２」：住友化学株式会社製「スミカエクセル５００３ PS」
「Ｅ－３」：アルドリッチ社製（重量平均分子量Ｍｗ＝２０８００）
「Ｅ－４」：アルドリッチ社製（ｍｅｌｔ ｉｎｄｅｘ １８ｇ／１０ｍｉｎ）
「Ｅ－５」：アルドリッチ社製（重量平均分子量Ｍｗ＝３００００）
「Ｅ－６」：アルドリッチ社製（重量平均分子量Ｍｗ＝４５０００）
「Ｅ－７」：アルドリッチ社製（重量平均分子量Ｍｗ＝１５０００）
「Ｅ－８」：アルドリッチ社製（数平均分子量Ｍｎ＝３８００、アクリロニトリル８～１２ｗｔ％）
以下に、化合物Ｅ－１～Ｅ－８の構造式を示す。

〔無機粒子〕
以下に、実施例で使用した無機粒子を示す。
「ＨＰ－４０ ＭＦ１００」：凝集状窒化ホウ素（平均粒径：４０μｍ、水島合金鉄株式会社製）
「ＡＡ－３」：酸化アルミニウム（平均粒径：３μｍ、住友化学株式会社製）
「ＡＡ－０４」：酸化アルミニウム（平均粒径：０．４μｍ、住友化学株式会社製）
「ＳＰ－３」：鱗片状窒化ホウ素（平均粒径：４μｍ、デンカ株式会社製）

下記表中、無機粒子の「構成」欄は、各実施例又は各比較例で使用した無機粒子が、下記のいずれかの構成を有していたことを意味する。
「ＩＰ－１」： ＨＰ－４０ ＭＦ１００のみ
「ＩＰ－２」： ＨＰ－４０ ＭＦ１００／ＡＡ－３／ＡＡ－０４＝８４／１１／５（質量比）の混合物
「ＩＰ－３」： ＨＰ－４０ ＭＦ１００／ＡＡ－３／ＡＡ－０４＝７７／１６／７（質量比）の混合物
「ＩＰ－４」： ＨＰ－４０ ＭＦ１００／ＡＡ－３／ＡＡ－０４＝７０／２１／９（質量比）の混合物
「ＩＰ－５」： ＨＰ－４０ ＭＦ１００／ＡＡ－３／ＡＡ－０４＝５８／２９／１３（質量比）の混合物
「ＩＰ－６」： ＨＰ－４０ ＭＦ１００／ＳＰ－３＝９９／１（質量比）の混合物
「ＩＰ－７」： ＨＰ－４０ ＭＦ１００／ＳＰ－３＝９５／５（質量比）の混合物
「ＩＰ－８」： ＨＰ－４０ ＭＦ１００／ＳＰ－３＝９０／１０（質量比）の混合物
「ＩＰ－９」： ＨＰ－４０ ＭＦ１００／ＳＰ－３＝８５／１５（質量比）の混合物

〔硬化促進剤〕
硬化促進剤として、トリフェニルホスフィン（ＰＰｈ_３）を使用した。

〔分散剤〕
分散剤として、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１０６（酸性基を有するポリマー塩）を使用した。

〔表面修飾剤〕
無機粒子（酸化アルミニウム）用表面修飾剤として、下記化合物（有機シラン分子）を使用した。

〔溶剤〕
溶剤として、シクロペンタノン使用した。

［実施例１～５３、比較例１～４］
〔組成物の調製〕
下記表に示す円盤状化合物及び任意の硬化性化合物を、下記表に示す添加量で配合した硬化液を調製した。
得られた硬化液の全量、溶剤、分散剤、任意の酸化アルミニウム用表面修飾剤、及び、硬化促進剤を、この順で混合した後、無機粒子を添加した。得られた混合物を自転公転ミキサー（ＴＨＩＮＫＹ社製、あわとり練太郎ＡＲＥ－３１０）で５分間処理して、各実施例又は比較例の組成物（熱伝導シート形成用組成物）を得た。

ここで、溶剤の添加量は、組成物の固形分濃度が５０～８０質量％になる量とした。
組成物の固形分濃度は、組成物の粘度がそれぞれ同程度になるように、上記範囲内で組成物ごとに調整した。
分散剤、無機粒子及び硬化促進剤は、下記表に示す添加量で添加した。
酸化アルミニウム用表面修飾剤の添加量は、組成物中、酸化アルミニウム用表面修飾剤の含有量が酸化アルミニウムの含有量（ＡＡ－３とＡＡ０４との合計含有量）に対して０．２質量％となる量とした。組成物が無機粒子として酸化アルミニウムを含まない場合、酸化アルミニウム用表面修飾剤は使用しなかった。

〔熱伝導シートの作製及び評価〕
＜半硬化シートの作製＞
アプリケーターを用いて、離型処理したポリエステルフィルム（ＮＰ－１００Ａ パナック社製、膜厚１００μｍ）の離型面上に、上記で得られた組成物を均一に塗布し、１２０℃で５分間放置することで、塗膜付きポリエステルフィルムを作製した。
このような塗膜付きポリエステルフィルムを２枚作製し、２枚の塗膜付きポリエステルフィルムを互いの塗膜面が接するように貼り合わせた。得られた積層体を空気下で熱プレス処理（熱板温度６５℃、圧力２０ＭＰａ、１分間）することにより、２枚のポリエステルフィルムに挟まれた半硬化状態のシート（半硬化シート）を作製した。

＜半硬化多層シートの作製＞
（接着剤層フィルム１の作製：エポキシ系接着剤層、フィラーなし）
上記円盤状化合物Ｂ－３を２１．６質量部、硬化剤として上記円盤状化合物Ａ－１を１３．３質量部、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン（ＰＰｈ_３）を０．２１質量部、シクロペンタノン６４．９質量部を混合して塗工液１を得た。
アプリケーターを用いて、離型処理したポリエステルフィルム（ＮＰ－１００Ａ パナック社製、膜厚１００μｍ）の離型面上に、上記で得られた塗工液１を均一に塗布し、１２０℃で５分間放置することで、塗工液１の塗膜付きポリエステルフィルムである接着剤層フィルム１を得た。このとき、塗工液１の塗膜が硬化してなる接着剤層１の膜厚が５μｍとなるように、塗工液１の塗布量を調整した。

（接着剤層フィルム２の作製：エポキシ系接着剤層、フィラーあり）
上記円盤状化合物Ｂ－３を２１．６質量部、硬化剤として上記円盤状化合物Ａ－１を１３．３質量部、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン（ＰＰｈ_３）を０．２１質量部、上記「ＡＡ－０４」（酸化アルミニウム）を３５質量部、シクロペンタノン１００質量部を混合して塗工液２を得た。
塗工液１に代えて塗工液２を用いること以外は、上記接着剤層フィルム１の作製方法に従って、塗工液２の塗膜付きポリエステルフィルムである接着剤層フィルム２を得た。

（接着剤層フィルム３の作製：アクリル酸エステル共重合樹脂、フィラーなし）
アクリル酸エステル共重合樹脂（ＨＴＲ－２８０ＤＲ、ナガセケムテックス社製、アクリル酸ブチル／アクリロニトリル／アクリル酸の共重合体、重量平均分子量（Ｍｗ）：９０万、ガラス転移温度（Ｔｇ）：３０．９℃、体積抵抗率＞１０^１３Ω・ｍ、１５質量％トルエン溶液）を、メチルエチルケトン及びトルエンの混合溶剤で希釈し、塗工液３を得た。
塗工液１に代えて塗工液３を用いること以外は、上記接着剤層フィルム１の作製方法に従って、塗工液３の塗膜付きポリエステルフィルムである接着剤層フィルム３を得た。
なお、上記アクリル酸エステル共重合樹脂により形成される層は粘着剤層であるが、本明細書の実施例では、便宜上、接着剤層と称する。

（半硬化多層シート１～３の作製）
上記＜半硬化シートの作製＞で得られたポリエステルフィルム付き半硬化シートから２枚のポリエステルフィルムを剥離した。得られた半硬化シートの両面に、上記の方法で作製された２枚の接着剤層フィルム１を、塗工液１の塗膜が半硬化シートと接するようにそれぞれ貼り合わせた。得られた積層体を、ラミネーターを用いて、温度１２０℃、圧力０．７ＭＰａ、真空度≦１ｋＰａ、及び、時間１５秒間の条件で処理して、ポリエステルフィルム／半硬化状態の接着剤層１／半硬化シート／半硬化状態の接着剤層１／ポリエステルフィルムの層構成を有する半硬化多層シート１を得た。

２枚の接着剤層フィルム１に代えて２枚の接着剤層フィルム２を用いること以外は、上記の半硬化多層シート１の作製方法に従って、ポリエステルフィルム／半硬化状態の接着剤層２／半硬化シート／半硬化状態の接着剤層２／ポリエステルフィルムの層構成を有する半硬化多層シート２を得た。
また、２枚の接着剤層フィルム１に代えて２枚の接着剤層フィルム３を用いること以外は、上記の半硬化多層シート１の作製方法に従って、ポリエステルフィルム／半硬化状態の接着剤層３／半硬化シート／半硬化状態の接着剤層３／ポリエステルフィルムの層構成を有する半硬化多層シート３を得た。

後述する表１及び表２に示す組成を有する各実施例及び各比較例の組成物を用いて、上記の作製方法に従って半硬化シート又は半硬化多層シートを作製し、得られた半硬化シート又は半硬化多層シートを用いて、以下の方法で熱伝導シートを作製し、得られた熱伝導シートについて靱性、ピール強度及び熱伝導性の各評価試験を行った。
以下、熱伝導シートの作製方法、及び、得られた熱伝導シートの靱性、ピール強度及び熱伝導性の各試験方法について説明する。
なお、以下の説明では、半硬化シートを用いた熱伝導シートの作製方法及び各試験方法について記載するが、実施例１７～１９、２２～２３及び２８～２９では、半硬化シートに代えて表１及び表２に示す接着剤層１～３のいずれかを有する半硬化多層シート１～３を用いて熱伝導シートを作製し、得られた接着剤層付き熱伝導シートを用いて各評価試験を行った。

＜靱性評価＞
上記の方法で作製された半硬化シートを、空気下で熱プレスで処理（熱板温度１８０℃、圧力２０ＭＰａで５分間処理した後、熱板温度１８０℃、加圧しない状態で９０分間処理）することによりシートを硬化させ、２枚のポリエステルフィルムに挟まれた樹脂シートを作製した。樹脂シートの両面にあるポリエステルフィルムを剥がし、平均膜厚２００μｍの熱伝導シートを得た。
得られた熱伝導シートを１０ｍｍ×４５ｍｍの短冊状に切り出し、引張り試験用のサンプルを作製した。得られたサンプルについて、テンシロン万能材料試験機（製品名「ＲＴＣ－１２２５Ａ」、エー・アンド・デイ社製）を用いて、下記の測定条件にて引張り試験を行い、ひずみ（破断伸び率）（％）及び応力（ＭＰａ）をサンプルが破断するまで測定した。測定結果から、縦軸に応力を、横軸にひずみを取った応力－ひずみ曲線を作成した。得られた応力－ひずみ曲線のうち、原点から破断点までの区間の応力－ひずみ曲線と、破断点から横軸に下ろした垂線と、横軸とで囲まれる図形の面積を積分した。算出された積分値（単位：ＭＰａ・％）を、測定したサンプルの靱性パラメーターとした。

（測定条件）
・５００Ｎロードセル／ゴム製サンプル固定治具
・常温（２５℃）
・引張速度 １ｍｍ／分（定速）
・荷重レンジ １００Ｎ
・チャック間距離 ２０ｍｍ
・チャック部形状 ヤスリ

得られた靱性パラメーターから、以下の基準に基づいて熱伝導シートの靱性を評価した。
（靱性評価基準）
「Ａ＋」：靱性パラメーターが６０ＭＰａ・％以上
「Ａ」 ：靱性パラメーターが４５ＭＰａ・％以上６０ＭＰａ・％未満
「Ｂ」 ：靱性パラメーターが３０ＭＰａ・％以上４５ＭＰａ・％未満
「Ｃ」 ：靱性パラメーターが１５ＭＰａ・％以上３０ＭＰａ・％未満
「Ｄ」 ：靱性パラメーターが１５ＭＰａ・％未満

＜ピール強度試験＞
上記の方法で作製されたポリエステルフィルム付き半硬化シートからポリエステルフィルムを剥がし、得られた半硬化シートを２０ｍｍ×６０ｍｍの短冊状に切り出し、被着体である電解銅箔（２０ｍｍ×１００ｍｍ、厚み：３５μｍ）とアルミニウム板（３０ｍｍ×６０ｍｍ、厚み：１ｍｍ）の間に挟んだ。得られた積層体を、空気下で熱プレス処理（熱板温度１８０℃、圧力２０ＭＰａで５分間処理した後、熱板温度１８０℃、常圧下で９０分間処理）することにより、熱伝導シートと被着体とが一体化した銅箔付きアルミベース基板を得た。
得られたサンプルの銅箔ピール強度を、デジタルフォースゲージ（ＺＴＳ－２００Ｎ、株式会社イマダ製）と９０度剥離試験治具（Ｐ９０－２００Ｎ－ＢＢ、株式会社イマダ製）を用いて、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に記載の常態での引きはがし強さの測定方法に従って測定した。ピール強度試験における銅箔の剥離は、銅箔付きアルミベース基板に対して９０°の角度で、５０ｍｍ／分の剥離速度で実施した。

上記の方法で測定された銅箔ピール強度から、以下の基準に基づいて熱伝導シートのピール強度を評価した。測定値が高いほど、熱伝導シートのピール強度が優れることを示す。

（ピール強度評価基準）
「Ａ＋」：ピール強度が５Ｎ／ｃｍ以上
「Ａ」 ：ピール強度が４Ｎ／ｃｍ以上５Ｎ／ｃｍ未満
「Ｂ」 ：ピール強度が３Ｎ／ｃｍ以上４Ｎ／ｃｍ未満
「Ｃ」 ：ピール強度が２Ｎ／ｃｍ以上３Ｎ／ｃｍ未満
「Ｄ」 ：ピール強度が２Ｎ／ｃｍ未満

＜熱伝導性評価＞
上記の方法で作製された半硬化シートを、空気下で熱プレスで処理（熱板温度１８０℃、圧力２０ＭＰａで５分間処理した後、熱板温度１８０℃、常圧下で９０分間処理）することによりシートを硬化させ、２枚のポリエステルフィルムに挟まれた樹脂シートを作製した。樹脂シートの両面にあるポリエステルフィルムを剥がし、平均膜厚２００μｍの熱伝導シートを得た。
得られた熱伝導シートについて、下記の方法で熱伝導率を測定した。測定された熱伝導率から、下記の評価基準に従って、各実施例及び各比較例の熱伝導シートの熱伝導性を評価した。

（熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）の測定）
（１）ＮＥＴＺＳＣＨ社製の「ＬＦＡ４６７」を用いて、レーザーフラッシュ法で熱伝導シートの膜厚方向の熱拡散率を測定した。
（２）メトラー・トレド社製の天秤「ＸＳ２０４」を用いて、熱伝導シートの比重をアルキメデス法（「固体比重測定キット」使用）で測定した。
（３）セイコーインスツル社製の「ＤＳＣ３２０／６２００」を用い、１０℃／分の昇温条件の下、２５℃における熱伝導シートの比熱を求めた。
（４）得られた熱拡散率に比重及び比熱を乗じて、熱伝導シートの熱伝導率を算出した。

（熱伝導性評価基準）
「Ａ＋」：熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上
「Ａ」 ：熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上１５Ｗ／ｍ・Ｋ未満
「Ｂ」 ：熱伝導率が８Ｗ／ｍ・Ｋ以上１０Ｗ／ｍ・Ｋ未満
「Ｃ」 ：熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上８Ｗ／ｍ・Ｋ未満
「Ｄ」 ：熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ未満

表１及び表２に、各実施例及び各比較例の熱伝導シートの靱性、ピール強度及び熱伝導率の評価結果を示す。

表１及び表２中、組成物の各成分の「量（％）」は、組成物の固形分の全質量に対する各成分の含有量（質量％）を意味する。
「組成物」の「比率」欄は、無機粒子の含有量に対する特定ポリマー（熱可塑性樹脂又はゴム）の含有量の比率（質量比）を表す。
「熱伝導シート」の「接着剤層」欄において、「なし」の表記は、接着剤層を有さない熱伝導シートについて各評価を行ったことを表し、「１」、「２」及び「３」の表記は、それぞれ、両面に接着剤層１～３を有する熱伝導シートについて各評価を行ったことを表す。

表１及び表２の結果から、本発明の熱伝導シートはピール強度に優れることが確認された。

また、特定ポリマーが主鎖に芳香族環を有する熱可塑性樹脂である場合、熱伝導シートの熱伝導性がより優れることが確認された（実施例１～８の比較）。

熱伝導シートの靱性パラメータが４５ＭＰａ・％以上である場合、熱伝導シートのピール強度がより優れることが確認された（実施例２と実施例９との比較）。

組成物中、無機粒子の含有量に対する特定ポリマーの含有量の比率（特定ポリマーの含有量／無機粒子の含有量）が質量比で０．０４以上である場合、熱伝導シートのピール強度がより優れることが確認された（実施例２と実施例９との比較）。
組成物中、無機粒子の含有量に対する特定ポリマーの含有量の比率（特定ポリマーの含有量／無機粒子の含有量）が質量比で０．１２以下である場合、熱伝導シートの熱伝導性がより優れることが確認され（実施例１４と実施例１１との比較）、同比率が質量比で０．０８以下である場合、熱伝導シートの熱伝導性が更に優れることが確認された（実施例２と実施例１０との比較）。

組成物中、無機窒化物の含有量が無機粒子の全質量に対して６０質量％以上である場合、熱伝導シートの熱伝導性により優れることが確認された（実施例２３と実施例２４との比較）。

円盤状化合物ではない主剤が有する官能基の個数が４個以下である場合、熱伝導シートのピール強度がより優れることが確認された（実施例２、３１及び３２と実施例３３との比較）。
円盤状化合物ではない硬化剤が有する官能基の個数が４個以下である場合、熱伝導シートのピール強度がより優れることが確認された（実施例３９及び４４～４６と実施例４７及び４８との比較）。

円盤状化合物がいずれも上記式（Ｄ１６）で表される化合物である場合、熱伝導シートのピール強度がより優れることが確認された（実施例２、４９及び５０と実施例５１及び５２との比較）。

円盤状化合物がいずれも、上記式（Ｄ１）～（Ｄ１６）のいずれかで表され、２価の連結基における両端間の原子数が１１個以下である場合、熱伝導シートの熱伝導性がより優れることが確認された（実施例３４～３６の比較、並びに、実施例４０と実施例３６及び４１～４３との比較）。

Claims (13)

1. 円盤状化合物と、高分子化合物と、無機粒子と、を含有する組成物であって、
   前記円盤状化合物が、下記式（Ｄ４）で表される化合物、及び、下記式（Ｄ１６）で表される化合物からなる群より選択される少なくとも１つであり、
   
   式（Ｄ４）中、Ｌは、アルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基、－Ｃ（＝Ｏ）－、－ＮＨ－、－Ｏ－、－Ｓ－、及びこれらの組み合わせからなる群より選択される２価の連結基を表し、Ｑは、水素原子又は置換基を表し、１個以上のＱが、オキシラニル基及びオキセタニル基からなる群より選択される反応性基を表すか、又は、水酸基、アミノ基、チオール基及び無水カルボン酸基からなる群より選択される官能基を表し、
   
   式（Ｄ１６）中、Ａ ^２Ｘ 、Ａ ^３Ｘ 及びＡ ^４Ｘ は、それぞれ独立に、－ＣＨ＝又は－Ｎ＝を表す。Ｒ ^１７Ｘ 、Ｒ ^１８Ｘ 及びＲ ^１９Ｘ は、それぞれ独立に、＊－（Ｘ ^２１１Ｘ －Ｚ ^２１Ｘ ） _ｎ２１Ｘ －Ｌ ^２１Ｘ －Ｑを表し、＊は、中心環との結合位置を表し、Ｘ ^２１１Ｘ は、単結合、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－ＮＨ－、－ＯＣ（＝Ｏ）－、－ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ－、－ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ－、－ＯＣ（＝Ｏ）Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｓ－、－ＮＨＣ（＝Ｏ）ＮＨ－、－ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｓ－、－Ｓ－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、－ＳＣ（＝Ｏ）Ｏ－、－ＳＣ（＝Ｏ）ＮＨ－、又は、－ＳＣ（＝Ｏ）Ｓ－を表し、Ｚ ^２１Ｘ は、５員環もしくは６員環の芳香族環基、又は、５員環もしくは６員環の非芳香族環基を表し、Ｌ ^２１Ｘ は、単結合又は２価の連結基を表し、Ｑは、水素原子又は置換基を表し、１個以上のＱが、オキシラニル基及びオキセタニル基からなる群より選択される反応性基を表すか、又は、１個以上のＱが、水酸基、アミノ基、チオール基及び無水カルボン酸基からなる群より選択される官能基を表し、ｎ２１Ｘは、０～３の整数を表し、ｎ２１Ｘが２以上の場合、複数存在する（Ｘ ^２１１Ｘ －Ｚ ^２１Ｘ ）は同一でも異なっていてもよく、
   前記組成物は、前記１個以上のＱが前記反応性基を表す前記円盤状化合物と、前記１個以上のＱが前記官能基を表す前記円盤状化合物とからなる組み合わせ、前記１個以上のＱが前記反応性基を表す前記円盤状化合物と、水酸基、アミノ基及び無水カルボン酸基からなる群より選択される基を有する、前記円盤状化合物ではない硬化剤との組み合わせ、並びに、前記１個以上のＱが前記官能基を表す前記円盤状化合物と、オキシラニル基もしくはオキセタニル基を有する、前記円盤状化合物ではない主剤との組み合わせからなる群より選択される少なくとも１つの組み合わせを含み、
   前記高分子化合物は、主鎖に芳香族環を有する熱可塑性樹脂、アクリロニトリルブタジエン樹脂、及び、アクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１つの熱可塑性樹脂であり、
   前記無機粒子が、無機酸化物又は無機窒化物の粒子であり、
   前記円盤状化合物の含有量が、前記組成物に含まれる固形分の全質量に対して１～５０質量％であり、
   前記高分子化合物の含有量が、前記組成物の固形分の全質量に対して０．１～３０質量％であり、
   前記無機粒子の含有量に対する前記高分子化合物に含まれる含有量の比率が、質量比で０．０１～０．２であり、
   前記組成物が前記円盤状化合物ではない硬化剤を含有する場合、前記円盤状化合物ではない硬化剤の含有量が、前記組成物に含まれる固形分の全質量に対して１～５０質量％であり、
   前記組成物が前記円盤状化合物ではない主剤を含有する場合、前記円盤状化合物ではない主剤の含有量が、前記組成物に含まれる固形分の全質量に対して１～５０質量％である、組成物。
2. 前記高分子化合物が、主鎖に芳香族環を有する熱可塑性樹脂を含有する、請求項１に記載の組成物。
3. 前記高分子化合物が、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、変性ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート、非晶ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリイミド及びポリフェニレンサルファイドからなる群より選択される少なくとも１種を含む、請求項１又は２に記載の組成物。
4. 前記無機粒子の含有量に対する前記高分子化合物の含有量の比率が、質量比で０．０２～０．１２である、請求項１～３のいずれか１項に記載の組成物。
5. 前記無機粒子の含有量に対する前記高分子化合物の含有量の比率が、質量比で０．０４～０．０８である、請求項１～４のいずれか１項に記載の組成物。
6. 前記高分子化合物の含有量が、前記組成物に含まれる固形分の全質量に対して１～１５質量％である、請求項１～５のいずれか１項に記載の組成物。
7. 前記高分子化合物の含有量が、前記組成物に含まれる固形分の全質量に対して３～１０質量％である、請求項１～６のいずれか１項に記載の組成物。
8. 前記無機粒子が、窒化ホウ素の粒子である、請求項１～７のいずれか１項に記載の組成物。
9. 更に、硬化促進剤を含む、請求項１～８のいずれか１項に記載の組成物。
10. 請求項１～９のいずれか１項に記載の組成物を硬化して形成される、熱伝導シート。
11. 下記試験方法１により測定される前記熱伝導シートの靭性パラメーターが３０ＭＰａ・％以上である、請求項１０に記載の熱伝導シート。
    試験方法１：前記熱伝導シートについて、２５℃の温度環境下、引張試験機を用いて、引張速度１ｍｍ／分にて引張り試験を行い、前記熱伝導シートの応力及びひずみを測定する。得られた測定結果から、縦軸に応力、横軸にひずみを取った応力－ひずみ曲線を作成する。得られた応力－ひずみ曲線のうち、原点から破断点までの区間の応力－ひずみ曲線と、破断点から横軸に下ろした垂線と、横軸とで囲まれる図形の面積を積分し、算出された積分値（単位：ＭＰａ・％）を、前記熱伝導シートの靱性パラメーターとする。
12. 前記熱伝導シートの片面又は両面に、接着剤層又は粘着剤層が設けられている、請求項１０又は１１に記載の熱伝導シート。
13. デバイスと、前記デバイス上に配置された請求項１０～１２のいずれか１項に記載の熱伝導シートと、を有する熱伝導シート付きデバイス。