JP7472135B2 - 熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、表面修飾無機物 - Google Patents

Description

本発明は、熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、及び、表面修飾無機物に関する。

パーソナルコンピュータ、一般家電、及び自動車等の様々な電気機器に用いられているパワー半導体デバイスは、近年、小型化が急速に進んでいる。小型化に伴い高密度化されたパワー半導体デバイスから発生する熱の制御が困難になっている。
このような問題に対応するため、パワー半導体デバイスからの放熱を促進する熱伝導材料が用いられている。
例えば、特許文献１では、「有機ケイ素系カップリング剤或いは有機リン酸系カップリング剤で表面処理された窒化ホウ素」等を含む絶縁性熱伝導フィラー分散組成物が公開されている（請求項２）。

特開２０１４－１５６５４５号公報

本発明者らは、特許文献１に記載された絶縁性熱伝導フィラー分散組成物からなる熱伝導材料について検討したところ、上記熱伝導材料は、上記熱伝導材料を適用して放熱を促進させるべき対象物（被着体）との接着性（接着強度）に改善の余地があることを知見した。

そこで、本発明は、接着性に優れた熱伝導材料を与え得る熱伝導材料形成用組成物を提供することを課題とする。
また、本発明は、熱伝導材料、及び、表面修飾無機物を提供することをも課題とする。

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。

〔１〕
表面修飾無機物、及び、熱硬化性化合物を含む熱伝導材料形成用組成物であって、
上記表面修飾無機物が、以下の要件１及び要件２の少なくとも一方を満たす、熱伝導材料形成用組成物。
要件１：上記表面修飾無機物が、無機物と、上記無機物の表面上に吸着した表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂとを含む表面修飾無機物Ｘを含み、
上記表面修飾剤Ａ及び上記表面修飾剤Ｂは、それぞれ独立に、アルコキシシリル基、アルデヒド基、及び、ボロン酸基からなる群から選択される１以上の吸着基と、１以上の芳香環とを有し、
上記１以上の芳香環中の、単環の芳香環構造の合計数が２以上であり、
上記表面修飾剤Ａは、更に、エポキシ基、オキセタニル基、及び、イソシアネート基からなる群から選択される１以上の官能基Ａを有し、
上記表面修飾剤Ｂは、更に、水酸基、－ＮＨＲ^Ｔ、カルボキシル基、チオール基、及び、リン酸基からなる群から選択される１以上の官能基Ｂを有する。Ｒ^Ｔは、水素原子又はアルキル基を表す。
要件２：上記表面修飾無機物が、無機物と、上記無機物の表面上に吸着した上記表面修飾剤Ａとを含み、上記表面修飾剤Ｂを含まない、表面修飾無機物Ａ、及び、無機物と、上記無機物の表面上に吸着した上記表面修飾剤Ｂとを含み、上記表面修飾剤Ａを含まない、表面修飾無機物Ｂを含む。
〔２〕
上記表面修飾剤Ａ及び上記表面修飾剤Ｂにおける上記合計数が、それぞれ独立に、３以上である、〔１〕に記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔３〕
上記表面修飾剤Ａ及び上記表面修飾剤Ｂにおける上記合計数が、それぞれ独立に、４以上である、〔１〕又は〔２〕に記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔４〕
上記無機物が、無機窒化物を含む、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔５〕
上記熱硬化性化合物が、エポキシ化合物を含む、〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔６〕
上記熱硬化性化合物が、更に、フェノール化合物を含む、〔５〕に記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔７〕
更に、硬化促進剤を含む、〔１〕～〔６〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔８〕
〔１〕～〔７〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物を硬化して得られる、熱伝導材料。
〔９〕
表面修飾無機物であって、以下の要件１及び要件２の少なくとも一方を満たす、表面修飾無機物。
要件１：上記表面修飾無機物が、無機物と、上記無機物の表面上に吸着した表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂとを含む表面修飾無機物Ｘを含み、
上記表面修飾剤Ａ及び上記表面修飾剤Ｂは、それぞれ独立に、アルコキシシリル基、アルデヒド基、及び、ボロン酸基からなる群から選択される１以上の吸着基と、１以上の芳香環とを有し、
上記１以上の芳香環中の、単環の芳香環構造の合計数が２以上であり、
上記表面修飾剤Ａは、更に、エポキシ基、オキセタニル基、及び、イソシアネート基からなる群から選択される１以上の官能基Ａを有し、
上記表面修飾剤Ｂは、更に、水酸基、－ＮＨＲ^Ｔ、カルボキシル基、チオール基、及び、リン酸基からなる群から選択される１以上の官能基Ｂを有する。Ｒ^Ｔは、水素原子又はアルキル基を表す。
要件２：上記表面修飾無機物が、無機物と、上記無機物の表面上に吸着した上記表面修飾剤Ａとを含み、上記表面修飾剤Ｂを含まない、表面修飾無機物Ａ、及び、無機物と、上記無機物の表面上に吸着した上記表面修飾剤Ｂとを含み、上記表面修飾剤Ａを含まない、表面修飾無機物Ｂを含む。

本発明によれば、接着性に優れた熱伝導材料を与え得る熱伝導材料形成用組成物を提供できる。
また、本発明は、熱伝導材料、及び、表面修飾無機物を提供できる。

以下、本発明の熱伝導材料形成用組成物（以下、単に組成物とも言う）、熱伝導材料、及び、表面修飾無機物について詳細に説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされる場合があるが、本発明はそのような実施態様に制限されない。
なお、本明細書において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。

本明細書において、組成物の固形分とは、組成物が溶媒を含有する場合に、溶媒を除いたすべての成分を意図し、溶媒以外の成分であれば液状成分であっても固形分とみなす。

また、本明細書において、「（メタ）アクリロイル基」との記載は、「アクリロイル基及びメタクリロイル基のいずれか一方又は双方」の意味を表す。また、「（メタ）アクリルアミド基」との記載は、「アクリルアミド基及びメタクリルアミド基のいずれか一方又は双方」の意味を表す。

本明細書において、酸無水物基は、特段の記載が無い場合、１価の基であってもよく、２価の基であってもよい。なお、酸無水物基が１価の基を表す場合、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、及び、無水トリメリット酸等の酸無水物から任意の水素原子を除いて得られる置換基が挙げられる。また、酸無水物基が２価の基を表す場合、＊－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－＊で表される基を意図する（＊は結合位置を表す）。

なお、本明細書において、置換又は無置換を明記していない置換基等については、可能な場合、目的とする効果を損なわない範囲で、その基に更に置換基（例えば、後述する置換基群Ｙ）を有していてもよい。例えば、「アルキル基」という表記は、目的とする効果を損なわない範囲で、置換又は無置換のアルキル基（置換基を有してもよいアルキル基）を意味する。
また、本明細書において、「置換基を有していてもよい」という場合の置換基の種類、置換基の位置、及び置換基の数は特に制限されない。置換基の数としては、例えば、１個、又は、２個以上が挙げられる。置換基としては、例えば、水素原子を除く１価の非金属原子団が挙げられ、以下の置換基群Ｙから選択される基が好ましい。
本明細書において、ハロゲン原子としては、例えば、塩素原子、フッ素原子、臭素原子、及び、ヨウ素原子が挙げられる。

置換基群Ｙ：
ハロゲン原子（－Ｆ、－Ｂｒ、－Ｃｌ、－Ｉ等）、水酸基、アミノ基、カルボン酸基及びその共役塩基基、無水カルボン酸基、シアネートエステル基、不飽和重合性基、エポキシ基、オキセタニル基、アジリジニル基、チオール基、イソシアネート基、チオイソシアネート基、アルデヒド基、アルコキシ基、アリーロキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アルキルジチオ基、アリールジチオ基、Ｎ－アルキルアミノ基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルアミノ基、Ｎ－アリールアミノ基、Ｎ，Ｎ－ジアリールアミノ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールアミノ基、アシルオキシ基、カルバモイルオキシ基、Ｎ－アルキルカルバモイルオキシ基、Ｎ－アリールカルバモイルオキシ基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルカルバモイルオキシ基、Ｎ，Ｎ－ジアリールカルバモイルオキシ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールカルバモイルオキシ基、アルキルスルホキシ基、アリールスルホキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、Ｎ－アルキルアシルアミノ基、Ｎ－アリールアシルアミノ基、ウレイド基、Ｎ’－アルキルウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアルキルウレイド基、Ｎ’－アリールウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアリールウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ’－アリールウレイド基、Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアルキル－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアルキル－Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’－アリール－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’－アリール－Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアリール－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアリール－Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ’－アリール－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ’－アリール－Ｎ－アリールウレイド基、アルコキシカルボニルアミノ基、アリーロキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アルコキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリーロキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アリール－Ｎ－アルコキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アリール－Ｎ－アリーロキシカルボニルアミノ基、ホルミル基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリーロキシカルボニル基、カルバモイル基、Ｎ－アルキルカルバモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルカルバモイル基、Ｎ－アリールカルバモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアリールカルバモイル基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールカルバモイル基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、スルホ基（－ＳＯ_３Ｈ）及びその共役塩基基、アルコキシスルホニル基、アリーロキシスルホニル基、スルフィナモイル基、Ｎ－アルキルスルフィナモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルスルフィナモイル基、Ｎ－アリールスルフィナモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアリールスルフィナモイル基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールスルフィナモイル基、スルファモイル基、Ｎ－アルキルスルファモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルスルファモイル基、Ｎ－アリールスルファモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアリールスルファモイル基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールスルファモイル基、Ｎ－アシルスルファモイル基及びその共役塩基基、Ｎ－アルキルスルホニルスルファモイル基（－ＳＯ_２ＮＨＳＯ_２（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、Ｎ－アリールスルホニルスルファモイル基（－ＳＯ_２ＮＨＳＯ_２（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、Ｎ－アルキルスルホニルカルバモイル基（－ＣＯＮＨＳＯ_２（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、Ｎ－アリールスルホニルカルバモイル基（－ＣＯＮＨＳＯ_２（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、アルコキシシリル基（－Ｓｉ（Ｏａｌｋｙｌ）_３）、アリーロキシシリル基（－Ｓｉ（Ｏａｒｙｌ）_３）、ヒドロキシシリル基（－Ｓｉ（ＯＨ）_３）及びその共役塩基基、ホスホノ基（－ＰＯ_３Ｈ_２）及びその共役塩基基、ジアルキルホスホノ基（－ＰＯ_３（ａｌｋｙｌ）_２）、ジアリールホスホノ基（－ＰＯ_３（ａｒｙｌ）_２）、アルキルアリールホスホノ基（－ＰＯ_３（ａｌｋｙｌ）（ａｒｙｌ））、モノアルキルホスホノ基（－ＰＯ_３Ｈ（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、モノアリールホスホノ基（－ＰＯ_３Ｈ（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、ホスホノオキシ基（－ＯＰＯ_３Ｈ_２）及びその共役塩基基、ジアルキルホスホノオキシ基（－ＯＰＯ_３（ａｌｋｙｌ）_２）、ジアリールホスホノオキシ基（－ＯＰＯ_３（ａｒｙｌ）_２）、アルキルアリールホスホノオキシ基（－ＯＰＯ_３（ａｌｋｙｌ）（ａｒｙｌ））、モノアルキルホスホノオキシ基（－ＯＰＯ_３Ｈ（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、モノアリールホスホノオキシ基（－ＯＰＯ_３Ｈ（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、シアノ基、ニトロ基、アリール基、アルケニル基、アルキニル基、及びアルキル基。また、上述の各基は、可能な場合、更に置換基（例えば、上述の各基のうちの１以上の基）を有してもよい。例えば、置換基を有してもよいアリール基も、置換基群Ｙから選択可能な基として含まれる。
置換基群Ｙから選択される基が炭素原子を有する場合、上記基が有する炭素数としては、例えば、１～２０である。
置換基群Ｙから選択される基が有する水素原子以外の原子の数としては、例えば、１～３０である。
また、これらの置換基は、可能であるならば置換基同士、又は置換している基と結合して環を形成してもよいし、していなくてもよい。例えば、アルキル基（又は、アルコキシ基のように、アルキル基を部分構造として含む基におけるアルキル基部分）は、環状のアルキル基（シクロアルキル基）でもよく、部分構造として１以上の環状構造を有するアルキル基でもよい。

［熱伝導材料形成用組成物（組成物）］
本発明の組成物は、表面修飾無機物、及び、熱硬化性化合物を含む組成物であって、
上記表面修飾無機物が、以下の要件１及び要件２の少なくとも一方を満たす。
要件１：上記表面修飾無機物が、無機物と上記無機物の表面上に吸着した表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂとを含む表面修飾無機物Ｘを含み、
上記表面修飾剤Ａ及び上記表面修飾剤Ｂは、それぞれ独立に、アルコキシシリル基、アルデヒド基、及び、ボロン酸基からなる群から選択される１以上の吸着基と、１以上の芳香環とを有し、
上記１以上の芳香環中の、単環の芳香環構造の合計数が２以上であり、
上記表面修飾剤Ａは、更に、エポキシ基、オキセタニル基、及び、イソシアネート基からなる群から選択される１以上の官能基Ａを有し、
上記表面修飾剤Ｂは、更に、水酸基、－ＮＨＲ^Ｔ、カルボキシル基、チオール基、及び、リン酸基からなる群から選択される１以上の官能基Ｂを有する。Ｒ^Ｔは、水素原子又はアルキル基を表す。
要件２：上記表面修飾無機物が、無機物と、上記無機物の表面上に吸着した上記表面修飾剤Ａとを含み、上記表面修飾剤Ｂを含まない、表面修飾無機物Ａ、及び、無機物と、上記無機物の表面上に吸着した上記表面修飾剤Ｂとを含み、上記表面修飾剤Ａを含まない、表面修飾無機物Ｂを含む。

本発明の組成物が上述の構成をとることで発明の課題が解決されて、接着性に優れる熱伝導材料が得られるメカニズムは必ずしも明らかではないが本発明者らは以下のように考えている。
本発明者らは、既存の熱伝導材料の接着性について検討した結果、熱伝導材料を被着体から強制剥離させた場合、熱伝導材料自体の凝集破壊を伴う剥離が起こりやすいことが分かった。そこで、熱伝導材料自体の強度を向上し、凝集破壊が生じにくいようにすれば、接着強度が改善すると推測した。そこで、本発明の組成物に、要件１及び／又は要件２を満たす表面修飾無機物を含ませることで、得られる熱伝導材料の強度が向上し課題を解決できたと考えている。
すなわち、表面修飾無機物が要件１を満たし、表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂとを含む表面修飾無機物Ｘを含む場合、表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂは、吸着基及び２以上の単環の芳香環構造を有するため、無機物上に強固かつ効率的に吸着（表面修飾）している。更に、表面修飾剤Ａが有する官能基Ａと、表面修飾剤Ｂが有する官能基Ｂとは、互いに化学結合を形成することが可能であるため、組成物を用いて熱伝導材料を形成する際に、表面修飾無機物Ｘ同士での化学結合が形成される。その結果、熱伝導材料中の無機物（表面修飾無機物）同士が、強固に結びつき、熱伝導材料の強度が向上されて、熱伝導材料の凝集破壊が起こりにくくなり、熱伝導材料の接着性が向上した、と考えている。
また、表面修飾無機物が要件２を満たし、表面修飾剤Ａを含む表面修飾無機物Ａと、表面修飾剤Ｂを含む表面修飾無機物Ｂとを含む場合、要件１で説明したのと同様に、それぞれの表面修飾剤は、それぞれの表面修飾無機物における無機物上に強固かつ効率的に吸着（表面修飾）している。更に、組成物を用いて熱伝導材料を形成する際に、表面修飾無機物Ａの表面修飾剤Ａにおける官能基Ａと、表面修飾無機物Ｂの表面修飾剤Ｂにおける官能基Ｂとの間で化学結合を形成する。その結果、熱伝導材料中の無機物（表面修飾無機物Ａ及び表面修飾無機物Ｂにおける無機物）同士が、強固に結びつき、熱伝導材料の強度が向上し、熱伝導材料の凝集破壊が起こりにくくなり、熱伝導材料の接着性が向上した、と考えている。
以下、組成物に含まれる成分について詳述する。

〔表面修飾無機物〕
本発明の組成物は、表面修飾無機物を含む。
本発明において、表面修飾無機物は、表面修飾無機物Ｘ、又は、表面修飾無機物Ａ、及び、表面修飾無機物Ｂを含む。
本発明において、表面修飾無機物は、以下の要件１及び要件２の少なくとも一方を満たす。
要件１：上記表面修飾無機物が、無機物と、上記無機物の表面上に吸着した表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂとを含む表面修飾無機物Ｘを含み、
上記表面修飾剤Ａ及び上記表面修飾剤Ｂは、それぞれ独立に、アルコキシシリル基、アルデヒド基、及び、ボロン酸基からなる群から選択される１以上の吸着基と、１以上の芳香環とを有し、
上記１以上の芳香環中の、単環の芳香環構造の合計数が２以上であり、
上記表面修飾剤Ａは、更に、エポキシ基、オキセタニル基、及び、イソシアネート基からなる群から選択される１以上の官能基Ａを有し、
上記表面修飾剤Ｂは、更に、水酸基、－ＮＨＲ^Ｔ、カルボキシル基、チオール基、及び、リン酸基からなる群から選択される１以上の官能基Ｂを有する。Ｒ^Ｔは、水素原子又はアルキル基を表す。
要件２：上記表面修飾無機物が、無機物と、上記無機物の表面上に吸着した上記表面修飾剤Ａとを含み、上記表面修飾剤Ｂを含まない、表面修飾無機物Ａ、及び、無機物と、上記無機物の表面上に吸着した上記表面修飾剤Ｂとを含み、上記表面修飾剤Ａを含まない、表面修飾無機物Ｂを含む。

まず、表面修飾無機物（表面修飾無機物Ｘ、表面修飾無機物Ａ、又は、表面修飾無機物Ｂ）に含まれる成分について詳述し、その後、その製造方法等について詳述する。

＜無機物＞
表面修飾無機物は、無機物を含む。
無機物としては、例えば、従来から熱伝導材料の無機フィラーに用いられているいずれの無機物を用いてもよい。
表面修飾無機物（表面修飾無機物Ｘ、表面修飾無機物Ａ、及び／又は、表面修飾無機物Ｂ）における無機物は、熱伝導材料の熱伝導性及び絶縁性がより優れる点から、無機窒化物又は無機酸化物を含むのが好ましく、無機窒化物を含むのがより好ましい。

無機物の形状は特に制限されず、粒子状であってもよく、フィルム状であってもよく、又は板状であってもよい。粒子状無機物の形状は、米粒状、球形状、立方体状、紡錘形状、鱗片状、凝集状、及び、不定形状が挙げられる。

無機酸化物としては、例えば、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）、酸化チタン（ＴｉＯ_２）、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、酸化鉄（Ｆｅ_２Ｏ_３、ＦｅＯ、Ｆｅ_３Ｏ_４）、酸化銅（ＣｕＯ、Ｃｕ_２Ｏ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化イットリウム（Ｙ_２Ｏ_３）、酸化ニオブ（Ｎｂ_２Ｏ_５）、酸化モリブデン（ＭｏＯ_３）、酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３、Ｉｎ_２Ｏ）、酸化スズ（ＳｎＯ_２）、酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）、酸化タングステン（ＷＯ_３、Ｗ_２Ｏ_５）、酸化鉛（ＰｂＯ、ＰｂＯ_２）、酸化ビスマス（Ｂｉ_２Ｏ_３）、酸化セリウム（ＣｅＯ_２、Ｃｅ_２Ｏ_３）、酸化アンチモン（Ｓｂ_２Ｏ_３、Ｓｂ_２Ｏ_５）、酸化ゲルマニウム（ＧｅＯ_２、ＧｅＯ）、酸化ランタン（Ｌａ_２Ｏ_３）、及び、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）等が挙げられる。
上記の無機酸化物は、１種のみを使用していてもよいし、２種以上を使用していてもよい。
無機酸化物は、酸化チタン、酸化アルミニウム、又は酸化亜鉛が好ましく、酸化アルミニウムがより好ましい。
無機酸化物は、非酸化物として用意された金属が、環境下等で酸化して生じている酸化物であってもよい。

無機窒化物としては、例えば、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化炭素（Ｃ_３Ｎ_４）、窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、窒化インジウム（ＩｎＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化クロム（Ｃｒ_２Ｎ）、窒化銅（Ｃｕ_３Ｎ）、窒化鉄（Ｆｅ_４Ｎ）、窒化鉄（Ｆｅ_３Ｎ）、窒化ランタン（ＬａＮ）、窒化リチウム（Ｌｉ_３Ｎ）、窒化マグネシウム（Ｍｇ_３Ｎ_２）、窒化モリブデン（Ｍｏ_２Ｎ）、窒化ニオブ（ＮｂＮ）、窒化タンタル（ＴａＮ）、窒化チタン（ＴｉＮ）、窒化タングステン（Ｗ_２Ｎ）、窒化タングステン（ＷＮ_２）、窒化イットリウム（ＹＮ）、及び、窒化ジルコニウム（ＺｒＮ）等が挙げられる。
無機窒化物は、アルミニウム原子、ホウ素原子、又は、珪素原子を含むのが好ましく、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、又は、窒化珪素を含むのがより好ましく、窒化アルミニウム又は窒化ホウ素を含むのが更に好ましく、窒化ホウ素を含むのが特に好ましい。
上記の無機窒化物は、１種のみを使用していてもよいし、２種以上を使用していてもよい。

無機物の大きさは特に制限されないが、無機物の分散性がより優れる点で、無機物の平均粒径は５００μｍ以下が好ましく、３００μｍ以下がより好ましく、２００μｍ以下が更に好ましい。下限は特に制限されないが、取り扱い性の点で、１０ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上がより好ましい。
無機物の平均粒径は、市販品を用いる場合、カタログ値を採用する。カタログ値が無い場合、上記平均粒径は、電子顕微鏡を用いて、１００個の無機物を無作為に選択して、それぞれの無機物の粒径（長径）を測定し、それらを算術平均して求める。

無機物は、１種のみを使用していてもよいし、２種以上を使用してもよい。
無機物は、無機窒化物及び無機酸化物の少なくとも一方を含むのが好ましく、無機窒化物を少なくとも含むのがより好ましい。
上記無機窒化物は、窒化ホウ素及び窒化アルミニウムの少なくとも一方を含むのが好ましく、窒化ホウ素を少なくとも含むのがより好ましい。
無機物中における無機窒化物（好ましくは窒化ホウ素）の含有量は、無機物の全質量に対して１０質量％以上が好ましく、５０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上が更に好ましい。上限は、１００質量％以下である。
上記無機酸化物は、酸化アルミニウムが好ましい。
熱伝導材料の熱伝導性がより優れる点で、組成物は、平均粒径が２０μｍ以上（好ましくは、４０μｍ以上）の無機物を少なくとも含むのがより好ましい。

組成物中における無機物の含有量は、組成物の全固形分に対して、４０～９５質量％が好ましく、５０～９５質量％がより好ましく、６０～９５質量％が更に好ましい。

表面修飾無機物（表面修飾無機物Ｘ、表面修飾無機物Ａ、又は、表面修飾無機物Ｂ）中における、無機物の含有量は、表面修飾無機物の全質量に対して、９０質量％以上が好ましく、９９質量％以上がより好ましく、９９．９質量％以上が更に好ましい。上限は、１００質量％未満であり、９９．９９９９質量％以下が好ましい。

＜表面修飾剤＞
表面修飾剤（表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂ）は、上述の無機物（例えば無機窒化物及び／又は無機酸化物）を表面修飾する成分である。
本明細書において、「表面修飾」とは無機物の表面の少なくとも一部に有機物が吸着している状態を意味する。吸着の形態は特に限定されず、結合している状態であればよい。すなわち、表面修飾は、有機物の一部（例えば、後述する吸着基の一部又は全部）が脱離して得られる有機基が無機物表面に結合している状態も含む。結合は、共有結合、配位結合、イオン結合、水素結合、ファンデルワールス結合、及び、金属結合等、いずれの結合であってもよい。表面修飾は、表面の少なくとも一部に単分子膜を形成するようになされていてもよい。単分子膜は、有機分子の化学吸着によって形成される単層膜であり、Ｓｅｌｆ－ＡｓｓｅｍｂｌｅｄＭｏｎｏＬａｙｅｒ（ＳＡＭ）として知られている。なお、本明細書において、表面修飾は、無機物の表面の一部のみであっても、全体であってもよい。本明細書において、「表面修飾無機物」は、表面修飾剤により表面修飾されている無機物、すなわち無機物の表面に有機物が吸着している物質を意味する。
表面修飾剤は、無機窒化物の表面修飾剤（無機窒化物用表面修飾剤）でもよいし、無機酸化物の表面修飾剤（無機酸化物用表面修飾剤）でもよい。
つまり、本発明の組成物において、無機物は、表面修飾剤と共同して、表面修飾無機物（好ましくは表面修飾無機窒化物及び／又は表面修飾無機酸化物）を構成していてもよい。

（表面修飾剤Ａ）
表面修飾剤Ａは、アルコキシシリル基、アルデヒド基（－ＣＨＯ）、及び、ボロン酸基（－Ｂ（ＯＨ）_２）からなる群から選択される１以上の吸着基を有する。

上記アルコキシシリル基としては、例えば、下記一般式（ＡＤ１）で表される基が挙げられる。
一般式（ＡＤ１）： ＊－Ｓｉ（ＯＲ^Ｄ）_３
一般式（ＡＤ１）中、Ｒ^Ｄは、それぞれ独立して、アルキル基（直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれも含む。）を表す。＊は、結合位置を表す。
Ｒ^Ｄで表されるアルキル基としては、例えば、炭素数１～１０のアルキル基が挙げられ、炭素数１～６が好ましく、炭素数１～３がより好ましい。
なお、アルキル基は、更に置換基（例えば、置換基群Ｙ）を有していてもよい。
アルコキシシリル基としては、具体的には、トリメトキシシリル基及びトリエトキシシリル基等が挙げられる。

表面吸着剤Ａは吸着基を１種単独で有してもよく、２種以上を有してもよい。
表面修飾剤Ａが有する吸着基の数は、１～５が好ましく、１～２がより好ましい。

表面修飾剤Ａは、１以上の芳香環を有し、上記１以上の芳香環中の、単環の芳香環構造の合計数は２以上である。
ここで、「１以上の芳香環中の、単環の芳香環構造の合計数は２以上である」とは、表面修飾剤Ａが多環の芳香環を有する場合は、上記多環の芳香環を構成するそれぞれの単環の芳香環構造を個別に計上して、表面修飾剤Ａが合計２以上の単環の芳香環構造を有することを意図する。例えば、表面修飾剤Ａがナフタレン環基を有する場合、上記ナフタレン環基に基づき、２の単環の芳香環構造が計上される。また、例えば、表面修飾剤Ａが、「ベンゼン環－Ｏ－（ＣＨ_２）_３－Ｏ－ナフタレン環」で表される部分構造を有する場合、上記部分構造に基づき、３の単環の芳香環構造が計上される。

芳香環は環員原子として１以上（好ましくは１～３）のヘテロ原子（窒素原子、硫黄原子、酸素原子、セレン原子、テルル原子、リン原子、ケイ素原子、及び／又は、ホウ素原子等）を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。つまり、上記芳香環は芳香族炭化水素環でも、芳香族複素環でもよい。
上記芳香環は単環の芳香環でもよく多環の芳香環でもよい。

上記単環の芳香環の環員数は５～１０が好ましく、５又は６がより好ましい。
上記単環の芳香環としては、例えば、ベンゼン環、フリル環、ピリジン環、ピラジン環、ピリミジン環、ピリダジン環、トリアジン環、オキサゾール環、チアゾール環、イミダゾール環、ピラゾール環、イソオキサゾール環、イソチアゾール環、オキサジアゾール環、チアジアゾール環、トリアゾール環、テトラゾール環、チオフェン環、セレノフェン環、及び、ピロール環が挙げられる。
中でも、上記単環の芳香環は、ベンゼン環又はトリアジン環が好ましい。
上記芳香環は、１種単独で使用しても良く、２種以上使用してもよい。

上記多環の芳香環は、単環の芳香族炭化水素環構造を２以上含むのが好ましく、ベンゼン環構造を２以上含むのがより好ましく、ベンゼン環構造を３以上含むのが更に好ましい。なお、上記多環の芳香環に含まれる単環の芳香環構造の個数の上限は特に制限されないが、例えば、１０個以下の場合が多い。
上記多環の芳香環としては、例えば、ナフタレン環、インダセン環、アセナフチレン環、フルオレン環、フェナレン環、フェナントレン環、アントラセン環、フルオランテン環、アセフェナンスリレン環、アセアンスリレン環、ピレン環、クリセン環、テトラセン環、プレイアデン環、ピセン環、ペリレン環、ペンタフェン環、ペンタセン環、テトラフェニレン環、ヘキサフェン環、及び、トリフェニレン環が挙げられる。
中でも、上記多環の芳香環は、ナフタレン環、ピレン環、又は、ペリレン環が好ましく、ピレン環又はペリレン環がより好ましく、ピレン環が更に好ましい。
上記芳香環には、更に、非芳香環が縮環していてもよいし縮環していなくてもよい。

本発明に効果がより優れる点から、表面修飾剤Ａが有する、単環の芳香環構造の合計数は、３以上が好ましく、４以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、例えば、１２以下の場合が多い。

表面修飾剤Ａは、更に、エポキシ基、オキセタニル基、及び、イソシアネート基（－ＮＣＯ）からなる群から選択される１以上の官能基Ａを有する。
上記エポキシ基は、オキシラン環から１つ又は２以上の水素原子（好ましくは１の水素原子）を除いてなる基である。上記エポキシ基は、可能な場合、更に置換基（直鎖状又は分岐鎖状の炭素数１～５のアルキル基等）を有していてもよい
また、上記オキセタニル基は、オキセタン環から１又は２以上の水素原子（好ましくは１の水素原子）を除いてなる基である。上記オキセタニル基は、可能な場合、更に置換基を有していてもよい
表面吸着剤Ａは官能基Ａを１種単独で有してもよく、２種以上を有してもよい。
表面修飾剤Ａが有する官能基Ａの数は、１～５が好ましく、１～２がより好ましい。
また、表面修飾剤Ａは、後述する官能基Ｂを有さないのも好ましい。

・一般式（Ａａ）
表面修飾剤Ａは、一般式（Ａａ）で表される化合物であるのも好ましい。
［Ｐ^ａ－Ｌ^Ｐａ－］_ｍａＱ^ａ［－Ｌ^Ｒａ－Ｒ^Ａａ］_ｎａ （Ａａ）

一般式（Ａａ）中、ｍａは、１～３の整数を表す。

一般式（Ａａ）中、ｎａは、１～３の整数を表す。

一般式（Ａａ）中、Ｑ^ａは（ｎａ＋ｍａ）価の芳香環基を表す。
上記芳香環基は環員原子として１以上（好ましくは１～３）のヘテロ原子（窒素原子、硫黄原子、酸素原子、セレン原子、テルル原子、リン原子、ケイ素原子、及び／又は、ホウ素原子等）を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記芳香環基の環員数は５～１８が好ましい。
上記芳香環基は単環の芳香環基でも、多環の芳香環基でもよく、多環の芳香環基であるのが好ましい。

単環の芳香環基としては、例えば、ベンゼン環基、フリル環基、ピリジン環基、ピラジン環基、ピリミジン環基、ピリダジン環基、トリアジン環基、オキサゾール環基、チアゾール環基、イミダゾール環基、ピラゾール環基、イソオキサゾール環基、イソチアゾール環基、オキサジアゾール環基、チアジアゾール環基、トリアゾール環基、テトラゾール環基、チオフェン環基、セレノフェン環基、及び、ピロール環基が挙げられる。

多環の芳香環基は、単環の芳香族炭化水素環構造を２以上含む多環の芳香環基が好ましく、ベンゼン環構造を２以上含む多環の芳香環基がより好ましく、ベンゼン環構造を３以上含む多環の芳香環基が更に好ましい。なお、上記多環の芳香環基に含まれる単環の芳香環構造の個数の上限は特に制限されないが、例えば、１０個以下の場合が多い。
多環の芳香環基としては、例えば、ナフタレン環基、インダセン環基、アセナフチレン環基、フルオレン環基、フェナレン環基、フェナントレン環基、アントラセン環基、フルオランテン環基、アセフェナンスリレン環基、アセアンスリレン環基、ピレン環基、クリセン環基、テトラセン環基、プレイアデン環基、ピセン環基、ペリレン環基、ペンタフェン環基、ペンタセン環基、テトラフェニレン環基、ヘキサフェン環基、及び、トリフェニレン環基が挙げられる。
中でも、多環の芳香環基は、ナフタレン環基、又は、ピレン環基が好ましく、ピレン環基がより好ましい。

上記芳香環基は、置換基を有していてもよいし、有していなくてもよい。ここで言う置換基とは、一般式中に明示されている基（一般式（Ａａ）においては［Ｐ^ａ－Ｌ^Ｐａ－］及び［－Ｌ^Ｒａ－Ｒ^Ａａ］）以外の置換基を意図する。以下、表面修飾剤の説明において同様の表現をする場合、同様の意図である。
上記芳香環基には、更に、非芳香環が縮環していてもよいし縮環していなくてもよい。

一般式（Ａａ）中、Ｐ^ａは吸着基（アルコキシシリル基、アルデヒド基、又は、ボロン酸基）を表す。
吸着基については、すでに説明した通りである。

一般式（Ａａ）中、Ｌ^Ｐａは、単結合又は２価の連結基を表す。
上記２価の連結基には芳香環が含まれていてもよい。
上記２価の連結基としては、例えば、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲ^F－（Ｒ^Fは水素原子又はアルキル基を表す）、２価の炭化水素基（例えば、アルキレン基（好ましくは炭素数１～６）、アルケニレン基（－ＣＨ＝ＣＨ－等。好ましくは炭素数２～６）、アルキニレン基（－Ｃ≡Ｃ－等。好ましくは炭素数２～６）、及びアリーレン基（フェニレン基等。好ましくは炭素数６～１５））、カーボネート基（－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－）、カルボジイミド基（－Ｎ＝Ｃ＝Ｎ－）、酸無水物基（－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－）、エステル基（－ＣＯ－Ｏ－又は－Ｏ－ＣＯ－）、カルボニル基（－ＣＯ－）、イミドエステル基（－Ｃ（＝ＮＲ^C）－Ｏ－又は－Ｏ－Ｃ（＝ＮＲ^C）－、Ｒ^Ｃは水素原子又はアルキル基を表す）、及び、これらを組み合わせた基が挙げられる。
上記アルキレン基、アルケニレン基、及び、アルキニレン基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよく、全体的又は部分的に環状構造を有していてもよい。
上記組み合わせた基としては、例えば、「－（２価の炭化水素基）－Ｘ¹¹¹－」、「－Ｘ¹¹¹－（２価の炭化水素基）－」、「－Ｘ¹¹¹－（２価の炭化水素基）－Ｘ¹¹¹－」、「－（２価の炭化水素基）－Ｘ¹¹¹－（２価の炭化水素基）－」、「－Ｘ¹¹¹－（２価の炭化水素基）－Ｘ¹¹¹－（２価の炭化水素基）－」、「－（２価の炭化水素基）－Ｘ¹¹¹－（２価の炭化水素基）－Ｘ¹¹¹－」、「－Ｘ¹¹¹－（２価の炭化水素基）－Ｘ¹¹¹－（２価の炭化水素基）－Ｘ¹¹¹－」、「－（２価の炭化水素基）－Ｘ¹¹¹－（２価の炭化水素基）－Ｘ¹¹¹－（２価の炭化水素基）－」、「－（２価の炭化水素基）－Ｘ¹¹¹－（２価の炭化水素基）－Ｘ¹¹¹－（２価の炭化水素基）－Ｘ¹¹¹－」、又は、及び、「－Ｘ¹¹¹－（２価の炭化水素基）－Ｘ¹¹¹－（２価の炭化水素基）－Ｘ¹¹¹－（２価の炭化水素基）－」が挙げられる。
なお、－Ｘ¹¹¹－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲ^F－、カーボネート基、カルボジイミド基、酸無水物基、エステル基、カルボニル基、イミドエステル基、又は、これらを組み合わせた基である。
上記組み合わせた基の総炭素数は、１～２０が好ましく、１～１２がより好ましい。
上記組み合わせた基中に複数の－Ｘ¹¹¹－及び／又は２価の炭化水素基が存在する場合、複数存在する－Ｘ¹¹¹－及び／又は２価の炭化水素基は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
上記２価の連結基は、可能な場合、更に置換基を有していてもよく、このような置換基が、吸着基、官能基Ａ、及び／又は、官能基Ｂ（官能基Ｂについては後述する）を含んでいてもよい。この場合、上記置換基が、官能基Ａ、及び／又は、官能基Ｂそのものであってもよい。上記置換基は、官能基Ｂを含まないのが好ましい。

一般式（Ａａ）中、Ｒ^Ａａは官能基Ａ（エポキシ基、オキセタニル基、又は、イソシアネート基）を表す。
官能基Ａについては、すでに説明した通りである。

一般式（Ａａ）中、Ｌ^Ｒａは、単結合又は２価の連結基を表す。
Ｌ^Ｒａにおける２価の連結基の例としては、Ｌ^Ｐａにおける２価の連結基の例として挙げた基が同様に挙げられる。

一般式（Ａａ）中の、ｍａ個のＬ^Ｐａ、Ｑ^ａ、及び、ｎａ個のＬ^Ｒａ中に含まれる、単環の芳香環構造の合計数は、２以上であり、３以上が好ましく、４以上が更に好ましい。上限は、例えば、１２以下の場合が多い。

一般式（Ａａ）中に、Ｐ^ａ、Ｌ^Ｐａ、Ｒ^Ａａ、及び／又は、Ｌ^Ｒａが複数存在する場合、複数存在するＰ^ａ、Ｌ^Ｐａ、Ｒ^Ａａ、及び／又は、Ｌ^Ｒａはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。

・一般式（Ａｂ）
表面修飾剤Ａは、一般式（Ａｂ）で表される化合物であるのも好ましい。
Ｙ^ｂ［－（Ｌ^ｂ）_ｍｂ－Ｚ^Ａｂ］_ｎｂ （Ａｂ）

一般式（Ａｂ）中、ｍｂは、０以上の整数（好ましくは０～１０）を表し、ｍｂが０の場合、Ｙ^ｂはＸ^ｂと直接結合する。

一般式（Ａｂ）中ｎｂは、３～６の整数を表す。

一般式（Ａｂ）中、Ｙ^ｂは、芳香環基を表す。
上記芳香環基としては、一般式（Ａａ）中で説明した芳香環基が同様に適用できる。
Ｙ^ｂは、単環の芳香環基が好ましく、ベンゼン環基又はトリアジン環基がより好ましく、トリアジン環基が更に好ましい。
上記芳香環基は置換基を有していても有していなくてもよい。

一般式（Ａｂ）中、Ｌ^ｂは、置換基を有してもよいアリーレン基、エステル基、エーテル基、チオエステル基、チオエーテル基、カルボニル基、－ＮＲ^Ｎ－（Ｒ^Ｎは、水素原子又は置換基を表す）、アゾ基、又は、置換基を有してもよい不飽和炭化水素基（ビニレン基、－Ｃ≡Ｃ－等）を表す。

一般式（Ａｂ）中、Ｚ^Ａｂは、「吸着基（アルコキシシリル基、アルデヒド基、及び／又は、ボロン酸基）と官能基Ａ（エポキシ基、オキセタニル基、及び／又は、イソシアネート基）との一方又は両方を含む置換基Ｒ^ａを有する、芳香環基」を表す。
上記芳香環基は、置換基Ｒ^ａ以外の置換基を有していてもよいし有していなくてもよい。
上記芳香環基としては、一般式（Ａａ）中で説明した芳香環基が同様に適用でき、中でもベンゼン環基又はナフタレン環基が好ましい。

置換基Ｒ^ａは、吸着基を含み、官能基Ａを含まない、置換基Ｒ^ａ１でもよい。置換基Ｒ^ａ１は、吸着基を一部分に含む基であってもよく、吸着基そのものでもよい。
置換基Ｒ^ａは、官能基Ａを含み、吸着基を含まない、置換基Ｒ^ａ２でもよい。置換基Ｒ^ａ２は、官能基Ａを一部分に含む基であってもよく、官能基Ａそのものでもよい。
置換基Ｒ^ａは、吸着基及び官能基Ａの両方を含む、置換基Ｒ^ａ３でもよい。
Ｚ^Ａｂにおける芳香環基は、置換基Ｒ^ａ１、置換基Ｒ^ａ２、及び、置換基Ｒ^ａ３のうち、いずれか１種のみを有していてもよく、２種以上を有していてもよい。
ただし、一般式（Ａｂ）は、複数存在する置換基Ｒ^ａに関して、「置換基Ｒ^ａ１と置換基Ｒ^ａ２とが少なくとも１つずつ存在すること（要件ａ１）」及び「置換基Ｒ^ａ３が少なくとも１つ存在すること（要件ａ２）」の一方又は両方の要件を満たす。
中でも、一般式（Ａｂ）において、「置換基Ｒ^ａ１、置換基Ｒ^ａ２、及び、置換基Ｒ^ａ３のうち、置換基Ｒ^ａ１のみを有する芳香環基であるＺ^Ａｂ」と「置換基Ｒ^ａ１、置換基Ｒ^ａ２、及び、置換基Ｒ^ａ３のうち、置換基Ｒ^ａ２のみを有する芳香環基であるＺ^Ａｂ」との両方が存在しているのが好ましい。

置換基Ｒ^ａ（吸着基と官能基Ａとの一方又は両方を含む置換基）は、一般式（ＲＡｂ）で表される基であるのが好ましい。

一般式（ＲＡｂ）中、＊は、結合位置を表す。

一般式（ＲＡｂ）中、Ｔは、単結合又は２価の連結基を表す。
上記２価の連結基としては、例えば、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＮＲ^Ｎ－、－ＳＯ_２－、アルキレン基、及び、これらの組み合わせからなる基が挙げられる。－ＮＲ^Ｎ－におけるＲ^Ｎは、水素原子又は置換基を表す。上記アルキレン基は、炭素数１～８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。
中でも、Ｔは、「単結合」又は「－Ｏ－、－ＣＯ－、及び、アルキレン基からなる群から選択される組み合わせからなる基」が好ましく、単結合、＊^Ａ－アルキレン基－Ｏ－ＣＯ－＊^Ｂ、＊^Ａ－ＣＯ－Ｏ－アルキレン基－＊^Ｂ、＊^Ａ－Ｏ－アルキレン基－Ｏ－＊^Ｂ、＊^Ａ－ＣＯ－Ｏ－アルキレン基－Ｏ－ＣＯ－＊^Ｂ、＊^Ａ－ＣＯ－Ｏ－アルキレン基－Ｏ－＊^Ｂ、又は、＊^Ａ－Ｏ－アルキレン基－Ｏ－ＣＯ－＊^Ｂがより好ましい。
＊^Ａは、Ｕとは反対側の結合位置であり、＊^Ｂは、Ｕとの結合位置である。

一般式（ＲＡｂ）中、Ｕは、置換基を有してもよい芳香環基、又は、置換基を有してもよいシクロアルカン環基（好ましくは炭素数３～１５）を表す。
なお、Ｕは、Ｔ、Ｖ^Ａ、及び、Ｗ^Ａに対して、上記芳香環基又は上記シクロアルカン環基の、環員原子で結合する。
Ｕにおける芳香環基としては、一般式（Ａａ）中で説明した芳香環基が同様に適用できる。
Ｕにおけるシクロアルカン環基は、単環でも多環でもよい。
上記シクロアルカン環基は、員環数は６～１０が好ましい。
上記シクロアルカン環基の、環員原子である炭素原子の数は４～２０が好ましく、６～１２がより好ましい。上記環員原子である炭素原子の数とは、シクロアルカン環を構成する環員原子である炭素原子の数を意図する。
シクロアルカン環基が、複数の置換基を有し、上記複数の置換基同士が互いに結合してシクロアルカン環以外の環を形成した場合において、上記シクロアルカン環以外の環にのみ含まれる炭素原子の数は、上記環員原子である炭素原子の数には計上しない。なお、シクロアルカン環基中の、シクロアルカン環とシクロアルカン環以外の環とが共有する炭素原子については、上記環員原子である炭素原子の数として計上する。
Ｕにおける

一般式（ＲＡｂ）中、Ｖ^Ａ及び複数存在し得るＷ^Ａは、それぞれ独立に、吸着基含有基、又は、官能基Ａ含有基を表す。

吸着基含有基は、吸着基（アルコキシシリル基、アルデヒド基、又は、ボロン酸基）、又は、吸着基を有する１価の基を意味する。
吸着基を有する１価の基は、「－Ｌ^ｅｏ－吸着基」で表される基が好ましい。Ｌ^ｅｏは、２価の連結基である。Ｌ^ｅｏにおける２価の連結基は、酸素原子、アルキレン基（好ましくは炭素数１～６の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基）、又は、これらの組み合わせからなる基が好ましい。

官能基Ａ含有基は、官能基Ａ（エポキシ基、オキセタニル基、又は、イソシアネート基）、又は、官能基Ａを有する１価の基を意味する。官能基Ａを有する１価の基は、「－Ｌ^ｅｏ－官能基Ａ」で表される基が好ましく、「－Ｌ^ｅｏ－（エポキシ基又はオキセタニル基）」で表される基がより好ましい。Ｌ^ｅｏの意味は、上述の通りである。中でも、「－Ｌ^ｅｏ－（エポキシ基又はオキセタニル基）」で表される基は、「－Ｏ－アルキレン基－エポキシ基」又は「－Ｏ－アルキレン基－オキセタニル基」が好ましい。

一般式（ＲＡｂ）中の、Ｖ^Ａ及び複数存在し得るＷ^Ａのうち、全ての基が吸着基含有基であってもよいし、全ての基が官能基Ａ含有基であってもよいし、吸着基含有基と官能基Ａ含有基とが混在していてもよい。
つまり、一般式（ＲＡｂ）で表される基は、置換基Ｒ^ａ１（吸着基を含み、官能基Ａを含まない基）でもよく、置換基Ｒ^ａ２（官能基Ａを含み、吸着基を含まない基）でもよく、置換基Ｒ^ａ３（吸着基及び官能基Ａの両方を含む基）でもよい。

一般式（ＲＡｂ）中、ｐは、０以上の整数を表す。
中でも、ｐは、０～５が好ましく、０～１がより好ましい。

一般式（ＲＡｂ）中、ｑは、０～２の整数を表す。
中でも、ｑは、０～１が好ましい。

なお、一般式（Ａｂ）中に、一般式（ＲＡｂ）で表される基が複数存在する場合、複数の一般式（ＲＡｂ）で表される基は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
また、一般式（ＲＡｂ）中、Ｔ、Ｕ、Ｖ^Ａ、Ｗ^Ａ、及び／又は、ｑが複数存在する場合、複数存在するＴ、Ｕ、Ｖ^Ａ、Ｗ^Ａ、及び／又は、ｑはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。

一般式（Ａｂ）中、Ｌ^ｂ、ｍｂ、及び／又は、Ｚ^Ａｂが複数存在する場合、複数存在するＬ^ｂ、ｍｂ、及び／又は、Ｚ^Ａｂはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。

・・一般式（Ａｂ２）
中でも、一般式（Ａｂ）で表される化合物は、一般式（Ａｂ２）で表される化合物であるのが好ましい。

一般式（Ａｂ２）中、Ｅ^１～Ｅ^３は、それぞれ独立に、単結合、－ＮＨ－、又は、－ＮＲ－を表す。
Ｒは、置換基（好ましくは、炭素数１～５の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基）を表す。Ｅ^１～Ｅ^３のうちに－ＮＲ－が複数存在する場合、複数存在するＲはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
中でも、得られる熱伝導材料の熱伝導性がより優れる点から、Ｅ^１～Ｅ^３は、それぞれ独立に、単結合又は－ＮＨ－が好ましい。この理由は、Ｅ^１～Ｅ^３が上記の基である場合、一般式（Ａｂ２）で表される化合物と無機物（特に無機窒化物）との相互作用がより高まるためであると考えられている。

一般式（Ａｂ２）中、Ｂ^１～Ｂ^３は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい、芳香環基を表す。
上記芳香環基としては、一般式（Ａａ）中で説明した芳香環基が同様に適用でき、中でもベンゼン環基又はナフタレン環基が好ましい。

一般式（Ａｂ２）中、ｌｂ、ｍｂ、及び、ｎｂは、それぞれ独立に、０以上の整数を表す。
ｌｂ、ｍｂ、及び、ｎｂは、それぞれ独立に、０～５が好ましく、１～２がより好ましい。
例えば、ｍｂが０である場合、一般式（Ａｂ２）で表される化合物は、下記一般式で表される化合物である。

ｌｂが２以上の場合（つまり、Ｘ^１が複数存在する場合）、複数（ｌｂ個）存在するＸ^１は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。ｍｂが２以上の場合（つまり、Ｘ^２が複数存在する場合）、複数（ｍｂ個）存在するＸ^２は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。ｎｂが２以上の場合（つまり、Ｘ^３が複数存在する場合）、複数（ｎｂ個）存在するＸ^３は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。

一般式（Ａｂ２）中、Ｘ^１～Ｘ^３は、それぞれ独立に、上述の一般式（ＲＡｂ）で表される基を表す。
つまり、一般式（Ａｂ２）中には、一般式（ＲＡｂ）で表される基が、合計で「ｌｂ＋ｍｂ＋ｎｂ」個存在する。「ｌｂ＋ｍｂ＋ｎｂ」は、１以上（好ましくは２～１０、より好ましくは３～６）である。
例えば、ｌｂが１以上（より好ましくは１～２）であるのが好ましく、ｍｂが１以上（より好ましくは１～２）であるのが好ましく、ｎｂが１以上（より好ましくは１～２）であるのが好ましい。

一般式（Ａｂ２）は、「ｌｂ＋ｍｂ＋ｎｂ」個存在する一般式（ＲＡｂ）で表される基に関して、「置換基Ｒ^ａ１である一般式（ＲＡｂ）で表される基と、置換基Ｒ^ａ２である一般式（ＲＡｂ）で表される基とが少なくとも１つずつ存在すること（要件ａ３）」及び「置換基Ｒ^ａ３である一般式（ＲＡｂ）で表される基が少なくとも１つ存在すること（要件ａ４）」の一方又は両方の要件を満たす。
中でも、一般式（Ａｂ２）において、「Ｘ^１が置換基Ｒ^ａ１である一般式（ＲＡｂ）で表される基であり、Ｘ^３が置換基Ｒ^ａ２である一般式（ＲＡｂ）で表される基である」のが好ましく、「Ｘ^１が置換基Ｒ^ａ１である一般式（ＲＡｂ）で表される基であり、Ｘ^２及びＸ^３が置換基Ｒ^ａ２である一般式（ＲＡｂ）で表される基である」のがより好ましい。

・・一般式（Ａｂ３）、一般式（Ａｂ４）
中でも、一般式（Ａｂ）で表される化合物は、一般式（Ａｂ３）で表される化合物又は一般式（Ａｂ４）で表される化合物であるのがより好ましい。

一般式（Ａｂ３）及び一般式（Ａｂ４）中、Ｅ^１～Ｅ^３は、それぞれ独立に、単結合、－ＮＨ－、又は、－ＮＲ－を表す。Ｒは、置換基を表す。
一般式（Ａｂ３）及び一般式（Ａｂ４）におけるＥ^１～Ｅ^３は、一般式（Ａｂ２）におけるＥ^１～Ｅ^３と同様である。
一般式（Ａｂ３）及び一般式（Ａｂ４）中、ｇ^１～ｇ^３は、それぞれ独立に、０又は１の整数を表す。
一般式（Ａｂ３）及び一般式（Ａｂ４）中、Ｚ^１ａ～Ｚ^１ｃ、Ｚ^２ａ～Ｚ^２ｃ、及び、Ｚ^３ａ～Ｚ^３ｃは、それぞれ独立に、水素原子又は一般式（ＲＡｂ）で表される基を表す。
ただし、Ｚ^１ａ～Ｚ^１ｃ、Ｚ^２ａ～Ｚ^２ｃ、及び、Ｚ^３ａ～Ｚ^３ｃのうち、合計２個以上（好ましくは２～９個、より好ましくは３～６個）は、一般式（ＲＡｂ）で表される基である。
一般式（ＲＡｂ）で表される基については上述の通りである。
Ｚ^１ａ～Ｚ^１ｃのうちの少なくとも１つ（好ましくは１～２つ）が一般式（ＲＡｂ）で表される基であるのが好ましく、Ｚ^２ａ～Ｚ^２ｃのうちの少なくとも１つ（好ましくは１～２つ）が一般式（ＲＡｂ）で表される基であるのが好ましく、Ｚ^３ａ～Ｚ^３ｃのうちの少なくとも１つ（好ましくは１～２つ）が一般式（ＲＡｂ）で表される基であるのが好ましい。

また、一般式（Ａｂ３）及び一般式（Ａｂ４）は、２～９個存在する一般式（ＲＡｂ）で表される基に関して、「置換基Ｒ^ａ１である一般式（ＲＡｂ）で表される基と、置換基Ｒ^ａ２である一般式（ＲＡｂ）で表される基とが少なくとも１つずつ存在すること（要件ａ５）」及び「置換基Ｒ^ａ３である一般式（ＲＡｂ）で表される基が少なくとも１つ存在すること（要件ａ６）」の一方又は両方の要件を満たす。
中でも、一般式（Ａｂ３）及び一般式（Ａｂ４）において、「Ｚ^１ａ～Ｚ^１ｃが、それぞれ独立に、水素原子又は置換基Ｒ^ａ１である一般式（ＲＡｂ）で表される基であり、かつ、Ｚ^３ａ～Ｚ^３ｃが、それぞれ独立に、水素原子又は置換基Ｒ^ａ２である一般式（ＲＡｂ）で表される基である」のが好ましく、「Ｚ^１ａ～Ｚ^１ｃが、それぞれ独立に、水素原子又は置換基Ｒ^ａ１である一般式（ＲＡｂ）で表される基であり、かつ、Ｚ^２ａ～Ｚ^２ｃ及びＺ^３ａ～Ｚ^３ｃが、それぞれ独立に、水素原子又は置換基Ｒ^ａ２である一般式（ＲＡｂ）で表される基である」のがより好ましい。

表面修飾剤Ａは、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。

（表面修飾剤Ｂ）
表面修飾剤Ｂは、例えば、表面修飾剤Ａにおける官能基Ａが、後述する官能基Ｂに置き換わった化合物である。

表面修飾剤Ｂは、アルコキシシリル基、アルデヒド基（－ＣＨＯ）、及び、ボロン酸基（－Ｂ（ＯＨ）_２）からなる群から選択される１以上の吸着基を有する。
上記吸着基は、表面修飾剤Ａに関する記載中で説明した吸着基と同様である。
表面吸着剤Ｂは吸着基を１種単独で有してもよく、２種以上を有してもよい。
表面修飾剤Ｂが有する吸着基の数は、１～５が好ましく、１～２がより好ましい。

表面修飾剤Ｂは、１以上の芳香環を有し、上記１以上の芳香環中の、単環の芳香環構造の合計数は２以上である。
上記芳香環は、表面修飾剤Ａに関する記載中で説明した芳香環と同様である。
「１以上の芳香環中の、単環の芳香環構造の合計数は２以上である」ことの意義も、表面修飾剤Ａに関する記載中で説明したのと同様である。

本発明に効果がより優れる点から、表面修飾剤Ｂが有する、単環の芳香環構造の合計数は、３以上が好ましく、４以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、例えば、１２以下の場合が多い。

表面修飾剤Ｂは、水酸基（－ＯＨ）、－ＮＨＲ^Ｔ、カルボキシル基（－ＣＯＯＨ）、チオール基（－ＳＨ）、及び、リン酸基（－ＯＰ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２）からなる群から選択される１以上の官能基Ｂを有する。
－ＮＨＲ^ＴにおけるＲ^Ｔは、水素原子又はアルキル基を表す。上記アルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれも含む。上記アルキル基中の炭素数としては、例えば、１～１０であり、１～６が好ましく、１～３がより好ましい。なお、アルキル基は、更に置換基（例えば、置換基群Ｙ）を有していてもよい。なかでも、－ＮＨＲ^Ｔは、－ＮＨ_２が好ましい。
表面吸着剤Ｂは官能基Ｂを１種単独で有してもよく、２種以上を有してもよい。
表面修飾剤Ｂが有する官能基Ｂの数は、１～５が好ましく、１～２がより好ましい。
また、表面修飾剤Ｂは、上述した官能基Ａを有さないのも好ましい。

・一般式（Ｂａ）
表面修飾剤Ｂは、一般式（Ｂａ）で表される化合物であるのも好ましい。
［Ｐ^ａ－Ｌ^Ｐａ－］_ｍａＱ^ａ［－Ｌ^Ｒａ－Ｒ^Ｂａ］_ｎａ （Ｂａ）

一般式（Ｂａ）中のｍａ、ｎａ、Ｐ^ａ、Ｌ^Ｐａ、及び、Ｌ^Ｒａは、一般式（Ａａ）中のｍａ、ｎａ、Ｐ^ａ、Ｌ^Ｐａ、及び、Ｌ^Ｒａと、それぞれ同義である。
ただし、一般式（Ｂａ）において、Ｌ^Ｐａ及びＬ^Ｒａにおける２価の連結基が、可能な場合に、更に有してもよい置換基は、官能基Ａを含まないのが好ましい。

一般式（Ｂａ）中、Ｒ^Ｂａは官能基Ｂ（水酸基、－ＮＨＲ^Ｔ、カルボキシル基、チオール基、又は、リン酸基）を表す。
官能基Ｂについては、すでに説明した通りである。
一般式（Ｂａ）中に、Ｒ^Ｂａが複数存在する場合、複数存在するＲ^Ｂａはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。

・一般式（Ｂｂ）
表面修飾剤Ｂは、一般式（Ｂｂ）で表される化合物であるのも好ましい。
Ｙ^ｂ［－（Ｌ^ｂ）_ｍｂ－Ｚ^Ｂｂ］_ｎｂ （Ｂｂ）

一般式（Ｂｂ）中のｍｂ、ｎｂ、Ｙ^ｂ、及び、Ｌ^ｂは、一般式（Ａｂ）中のｍｂ、ｎｂ、Ｙ^ｂ、及び、Ｌ^ｂと、それぞれ同義である。

一般式（Ｂｂ）中、Ｚ^Ｂｂは、「吸着基（アルコキシシリル基、アルデヒド基、及び／又は、ボロン酸基）と官能基Ｂ（水酸基、－ＮＨＲ^Ｔ、カルボキシル基、チオール基、及び／又は、リン酸基）との一方又は両方を含む置換基Ｒ^ｂを有する、芳香環基」を表す、
上記芳香環基は、置換基Ｒ^ｂ以外の置換基を有していてもよいし有していなくてもよい。
上記芳香環基としては、一般式（Ａａ）中で説明した芳香環基が同様に適用でき、中でもベンゼン環基又はナフタレン環基が好ましい。

置換基Ｒ^ｂは、吸着基を含み、官能基Ｂを含まない、置換基Ｒ^ｂ１でもよい。置換基Ｒ^ｂ１は、吸着基を一部分に含む基であってもよく、吸着基そのものでもよい。
置換基Ｒ^ｂは、官能基Ｂを含み、吸着基を含まない、置換基Ｒ^ｂ２でもよい。置換基Ｒ^ｂ２は、官能基Ｂを一部分に含む基であってもよく、官能基Ｂそのものでもよい。
置換基Ｒ^ｂは、吸着基及び官能基Ｂの両方を含む、置換基Ｒ^ｂ３でもよい。
Ｚ^Ｂｂにおける芳香環基は、置換基Ｒ^ｂ１、置換基Ｒ^ｂ２、及び、置換基Ｒ^ｂ３のうち、いずれか１種のみを有していてもよく、２種以上を有していてもよい。
ただし、一般式（Ｂｂ）は、複数存在する置換基Ｒ^ｂに関して、「置換基Ｒ^ｂ１と置換基Ｒ^ｂ２とが少なくとも１つずつ存在すること（要件ｂ１）」及び「置換基Ｒ^ｂ３が少なくとも１つ存在すること（要件ｂ２）」の一方又は両方の要件を満たす。
中でも、一般式（Ｂｂ）において、「置換基Ｒ^ｂ１、置換基Ｒ^ｂ２、及び、置換基Ｒ^ｂ３のうち、置換基Ｒ^ｂ１のみを有する芳香環基であるＺ^Ｂｂ」と「置換基Ｒ^ｂ１、置換基Ｒ^ｂ２、及び、置換基Ｒ^ｂ３のうち、置換基Ｒ^ｂ２のみを有する芳香環基であるＺ^Ｂｂ」との両方が存在しているのが好ましい。

置換基Ｒ^ｂ（吸着基と官能基Ｂとの一方又は両方を含む置換基）は、一般式（ＲＢｂ）で表される基であるのが好ましい。

一般式（ＲＢｂ）中の＊、Ｔ、Ｕ、ｐ、及び、ｑは、一般式（ＲＡｂ）中の＊、Ｔ、Ｕ、ｐ、及び、ｑと、それぞれ同義である。
ただし、一般式（ＲＢｂ）中のＵは、Ｔ、Ｖ^Ｂ、及び、Ｗ^Ｂに対して、上記芳香環基又は上記シクロアルカン環基の、環員原子で結合する。

一般式（ＲＢｂ）中、Ｖ^Ｂ及び複数存在し得るＷ^Ｂは、それぞれ独立に、吸着基含有基、又は、官能基Ｂ含有基を表す。
上記吸着基含有基は、一般式（ＲＡｂ）に関する記載中で説明した吸着基含有基と同様である。
官能基Ｂ含有基は、官能基Ｂ（水酸基、－ＮＨＲ^Ｔ、カルボキシル基、チオール基、又は、リン酸基）、又は、官能基Ｂを有する１価の基を意味する。官能基Ｂを有する１価の基は、「－Ｌ^ｅｏ－官能基Ｂ」で表される基が好ましい。
上記Ｌ^ｅｏは、一般式（ＲＡｂ）に関する記載中で説明したＬ^ｅｏと同様である。

一般式（ＲＢｂ）中の、Ｖ^Ｂ及び複数存在し得るＷ^Ｂのうち、全ての基が吸着基含有基であってもよいし、全ての基が官能基Ｂ含有基であってもよいし、吸着基含有基と官能基Ｂ含有基とが混在していてもよい。
つまり、一般式（ＲＢｂ）で表される基は、置換基Ｒ^ｂ１（吸着基を含み、官能基Ｂを含まない基）でもよく、置換基Ｒ^ｂ２（官能基Ｂを含み、吸着基を含まない基）でもよく、置換基Ｒ^Ｂ３（吸着基及び官能基Ｂの両方を含む基）でもよい。

なお、一般式（Ｂｂ）中に、一般式（ＲＢｂ）で表される基が複数存在する場合、複数の一般式（ＲＢｂ）で表される基は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
また、一般式（ＲＢｂ）中、Ｖ^Ｂ及び／又はＷ^Ｂが複数存在する場合、複数存在するＶ^Ｂ及び／又はＷ^Ｂはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。

一般式（Ｂｂ）中、Ｚ^Ｂｂが複数存在する場合、複数存在するＺ^Ｂｂはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。

・・一般式（Ｂｂ２）
中でも、一般式（Ｂｂ）で表される化合物は、一般式（Ｂｂ２）で表される化合物であるのが好ましい。

一般式（Ｂｂ２）中のＥ^１～Ｅ^３、Ｂ^１～Ｂ^３、ｌｂ、ｍｂ、及び、ｎｂは、一般式（Ａｂ２）中のＥ^１～Ｅ^３、Ｂ^１～Ｂ^３、ｌｂ、ｍｂ、及び、ｎｂと、それぞれ同義である。

一般式（Ｂｂ２）において、ｌｂが２以上の場合（つまり、Ｘ^４が複数存在する場合）、複数（ｌｂ個）存在するＸ^４は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。ｍｂが２以上の場合（つまり、Ｘ^５が複数存在する場合）、複数（ｍｂ個）存在するＸ^５は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。ｎｂが２以上の場合（つまり、Ｘ^６が複数存在する場合）、複数（ｎｂ個）存在するＸ^６は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。

一般式（Ｂｂ２）中、Ｘ^４～Ｘ^６は、それぞれ独立に、上述の一般式（ＲＢｂ）で表される基を表す。
つまり、一般式（Ｂｂ２）中には、一般式（ＲＢｂ）で表される基が、合計で「ｌｂ＋ｍｂ＋ｎｂ」個存在する。「ｌｂ＋ｍｂ＋ｎｂ」は、１以上（好ましくは２～１０、より好ましくは３～６）である。

一般式（Ｂｂ２）は、「ｌｂ＋ｍｂ＋ｎｂ」個存在する一般式（ＲＢｂ）で表される基に関して、「置換基Ｒ^ｂ１である一般式（ＲＢｂ）で表される基と置換基Ｒ^ｂ２である一般式（ＲＢｂ）で表される基とが少なくとも１つずつ存在すること（要件ｂ３）」及び「置換基Ｒ^ｂ３である一般式（ＲＢｂ）で表される基が少なくとも１つ存在すること（要件ｂ４）」の一方又は両方の要件を満たす。
中でも、一般式（Ｂｂ２）において、「Ｘ^４が置換基Ｒ^ｂ１である一般式（ＲＢｂ）で表される基であり、Ｘ^６が置換基Ｒ^ｂ２である一般式（ＲＢｂ）で表される基である」のが好ましく、「Ｘ^４が置換基Ｒ^ｂ１である一般式（ＲＢｂ）で表される基であり、Ｘ^５及びＸ^６が置換基Ｒ^ｂ２である一般式（ＲＢｂ）で表される基である」のがより好ましい。

・・一般式（Ｂｂ３）、一般式（Ｂｂ４）
中でも、一般式（Ｂｂ）で表される化合物は、一般式（Ｂｂ３）で表される化合物又は一般式（Ｂｂ４）で表される化合物であるのがより好ましい。

一般式（Ｂｂ３）及び一般式（Ｂｂ４）中のＥ^１～Ｅ^３及び、ｇ^１～ｇ^３は、一般式（Ｂｂ３）中のＥ^１～Ｅ^３及び、ｇ^１～ｇ^３と、それぞれ同義である。
一般式（Ｂｂ３）中、Ｚ^４ａ～Ｚ^４ｃ、Ｚ^５ａ～Ｚ^５ｃ、及び、Ｚ^６ａ～Ｚ^６ｃは、それぞれ独立に、水素原子又は一般式（ＲＢｂ）で表される基を表す。
ただし、Ｚ^４ａ～Ｚ^４ｃ、Ｚ^５ａ～Ｚ^５ｃ、及び、Ｚ^６ａ～Ｚ^６ｃのうち、合計２個以上（好ましくは２～９個、より好ましくは３～６個）は、一般式（ＲＢｂ）で表される基である。
一般式（ＲＢｂ）で表される基については上述の通りである。
Ｚ^４ａ～Ｚ^４ｃのうちの少なくとも１つ（好ましくは１～２つ）が一般式（ＲＢｂ）で表される基であるのが好ましく、Ｚ^５ａ～Ｚ^５ｃのうちの少なくとも１つ（好ましくは１～２つ）が一般式（ＲＢｂ）で表される基であるのが好ましく、Ｚ^６ａ～Ｚ^６ｃのうちの少なくとも１つ（好ましくは１～２つ）が一般式（ＲＢｂ）で表される基であるのが好ましい。

また、一般式（Ｂｂ３）及び一般式（Ｂｂ４）は、２～９個存在する一般式（ＲＢｂ）で表される基に関して、「置換基Ｒ^ｂ１である一般式（ＲＢｂ）で表される基と、置換基Ｒ^ｂ２である一般式（ＲＡｂ）で表される基とが少なくとも１つずつ存在すること（要件ｂ５）」及び「置換基Ｒ^ｂ３である一般式（ＲＢｂ）で表される基が少なくとも１つ存在すること（要件ｂ６）」の一方又は両方の要件を満たす。
中でも、一般式（Ｂｂ３）及び一般式（Ｂｂ４）において、「Ｚ^４ａ～Ｚ^４ｃが、それぞれ独立に、水素原子又は置換基Ｒ^ｂ１である一般式（ＲＢｂ）で表される基であり、かつ、Ｚ^６ａ～Ｚ^６ｃが、それぞれ独立に、水素原子又は置換基Ｒ^ｂ２である一般式（ＲＢｂ）で表される基である」のが好ましく、「Ｚ^４ａ～Ｚ^４ｃが、それぞれ独立に、水素原子又は置換基Ｒ^ｂ１である一般式（ＲＢｂ）で表される基であり、かつ、Ｚ^５ａ～Ｚ^５ｃ及びＺ^６ａ～Ｚ^６ｃが、それぞれ独立に、水素原子又は置換基Ｒ^ｂ２である一般式（ＲＢｂ）で表される基である」のがより好ましい。

表面修飾剤Ｂは、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。

＜表面修飾無機物の製造方法＞
表面修飾無機物（表面修飾無機物Ｘ、表面修飾剤無機物Ａ、又は、表面修飾無機物Ｂ、）の製造方法は特に限定されず、例えば、無機物と表面修飾剤（表面修飾剤Ａ及び／又は表面修飾剤Ｂ）とを接触させる工程を有する方法が挙げられる。
無機物と表面修飾剤Ａ及び／又は表面修飾剤Ｂとの接触は、例えば、無機物及び表面修飾剤を含む溶液を攪拌することにより実施される。

上記溶液の溶媒の種類は特に限定されないが、有機溶媒が好ましい。有機溶媒としては、例えば、シクロペンタノン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、ジクロロメタン、及び、テトラヒドロフランが挙げられる。
上記溶液は、後述の熱硬化性化合物等のその他の成分を含むものであってもよい。例えば、無機物と表面修飾剤とを、本発明の組成物における別の原料の一部又は全部を含む溶液中で接触させてもよい。この場合、溶液中で表面修飾無機物が形成するのと、本発明の組成物を調製するのとが同一手順によって実施されてもよい。
無機物と表面修飾剤とを、本発明の組成物における別の原料の一部又は全部を含む溶液中で接触させて表面修飾無機物を形成する場合、上記溶液に対する表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂの添加量は、組成物の全固形分に対して、それぞれ独立に、０．００１～１０質量％となる量が好ましく、０．０１～５質量％となる量がより好ましく、０．０１～１質量％となる量が更に好ましい。
また、表面修飾無機物を別途作製してから、作製された表面修飾無機物を本発明の組成物における別の原料の一部又は全部と混合してもよい。

無機物と表面修飾剤（表面修飾剤Ａ及び／又は表面修飾剤Ｂ）との混合比は、無機物の構造及び表面積、並びに、表面修飾剤の分子のアスペクト比等の分子構造を考慮して決定すればよい。
攪拌条件（攪拌回転数、温度条件）は特に限定されない。

＜表面修飾無機物＞
表面修飾無機物において、表面修飾剤（表面修飾剤Ａ及び／又は表面修飾剤Ｂ）は、無機物を表面修飾している。表面修飾剤は、無機物と結合を形成し、表面修飾を達成していることが好ましい。
表面修飾無機窒化物の形状は特に限定されず、粒子状、フィルム状及び板状であってもよい。

表面修飾無機物中における、表面修飾剤（表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂ）と無機物との質量比（無機物表面上に吸着している表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂの合計質量／無機物の質量）は特に限定されないが、表面修飾無機物の分散性がより優れる点で、上記質量比は０．００００１～０．５が好ましく、０．０００１～０．１がより好ましい。

表面修飾無機物では表面修飾剤（表面修飾剤Ａ及び／又は表面修飾剤Ｂ）が無機物表面に吸着していればよく、その他の化合物が無機物表面に吸着していてもよい。つまり、表面修飾無機物は、無機物と、無機物表面上に吸着した表面修飾剤（表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂ）及びその他の化合物とを含んでいてもよい。

（表面修飾無機物Ｘ）
表面修飾無機物Ｘは、無機物と、無機物の表面上に吸着した表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂとを含む。
つまり、表面修飾剤無機物Ｘでは、無機物表面に、表面修飾剤Ａと表面修飾剤Ｂとの両方とが吸着している。また、上述の通り、無機物表面に、その他の化合物が吸着していてもよい。
表面修飾無機物Ｘにおいて、無機物の表面上に吸着している、表面修飾剤Ａと表面修飾剤Ｂとの質量比（表面修飾剤Ａの質量／表面修飾剤Ｂの質量）は、１／９９～９９／１が好ましく、２０／８０～８０／２０がより好ましい。
表面修飾無機物Ｘは、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。

（表面修飾無機物Ａ）
表面修飾無機物Ａは、無機物と、無機物の表面上に吸着した表面修飾剤Ａとを含み、表面修飾剤Ｂを含まない。また、上述の通り、無機物表面に、その他の化合物が吸着していてもよい。
表面修飾無機物Ａが表面修飾剤Ｂを含まないとは、表面修飾無機物Ａは、無機物表面に、表面修飾剤Ｂが実質的に吸着していないことを意図する。
無機物表面に、表面修飾剤Ｂが実質的に吸着していないとは、無機物の表面上に表面修飾剤Ｂが全く吸着していないこと、又は、無機物の表面上に吸着している、表面修飾剤Ａと表面修飾剤Ｂとの質量比（表面修飾剤Ａの質量／表面修飾剤Ｂの質量）が９９／１超であることを意図する。
表面修飾無機物Ａは、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。

（表面修飾無機物Ｂ）
表面修飾無機物Ｂは、無機物と、無機物の表面上に吸着した表面修飾剤Ｂとを含み、表面修飾剤Ａを含まない。また、上述の通り、無機物表面に、その他の化合物が吸着していてもよい。
表面修飾無機物Ｂが表面修飾剤Ａを含まないとは、表面修飾無機物Ｂは、無機物表面に、表面修飾剤Ａが実質的に吸着していないことを意図する。
無機物表面に、表面修飾剤Ａが実質的に吸着していないとは、無機物の表面上に表面修飾剤Ａが全く吸着していないこと、又は、無機物の表面上に吸着している、表面修飾剤Ａと表面修飾剤Ｂとの質量比（表面修飾剤Ａの質量／表面修飾剤Ｂの質量）が１／９９未満であることを意図する。
表面修飾無機物Ｂは、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。

本発明の組成物が含む表面修飾無機物は、表面修飾無機物Ｘを含むこと（要件１）と、表面修飾無機物Ａ及び表面修飾無機物Ｂを含むこと（要件２）との少なくとも一方を満たし、要件１のみを満たしてもよく、要件２のみを満たしてもよく、要件１及び要件２の両方を満たしてもよい。
本発明の組成物が、表面修飾無機物Ｘ、表面修飾無機物Ａ、及び／又は、表面修飾無機物Ｂのうちの２種以上の表面修飾無機物を含む場合（例えば、表面修飾無機物Ａと表面修飾無機物Ｂとを含む場合）、上記２種以上の表面修飾無機物における無機物はそれぞれ同一でも異なっていてもい。

また、本発明の組成物中、表面修飾無機物Ｘの含有量が、表面修飾無機物の全質量に対して、１０～１００質量％でもよく、５０～１００％でもよく、９０～１００％でもよい。この場合、表面修飾無機物Ｘ以外の表面修飾無機物は、表面修飾無機物Ａ単独でもよく、表面修飾無機物Ｂ単独でもよく、表面修飾無機物Ａ及び表面修飾無機物Ｂの両方であってもよい。
また、本発明の組成物が、表面修飾無機物Ａ及び表面修飾無機物Ｂを含む場合、本発明の組成物中、表面修飾無機物Ａ及び表面修飾無機物Ｂの合計含有量が、表面修飾無機物の全質量に対して、１０～１００質量％でもよく、５０～１００％でもよく、９０～１００％でもよい。この場合、表面修飾無機物Ａ及び表面修飾無機物Ｂ以外の表面修飾無機物は、表面修飾無機物Ｘである。
本発明の組成物が、表面修飾無機物Ａ及び表面修飾無機物Ｂを含む場合、表面修飾無機物Ａと表面修飾無機物Ｂとの質量比（表面修飾無機物Ａの質量／表面修飾無機物Ｂの質量）は、１／９９～９９／１が好ましく、２０／８０～８０／２０がより好ましく、３５／６５～６５／３５が更に好ましい。

組成物中における表面修飾無機物の含有量は、組成物の全固形分に対して、４０～９５質量％が好ましく、５０～９５質量％がより好ましく、６０～９５質量％が更に好ましい。
なお、本発明の組成物が、上述の表面修飾無機物（表面修飾無機物Ｘ、表面修飾無機物Ａ、及び／又は、表面修飾無機物Ｂ）には該当しない材料であって、無機物と、無機物の表面上に吸着した、表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂのいずれでもない化合物と、を含む材料を含んでいてもよい。

〔熱硬化性化合物〕
本発明の組成物は、熱硬化性化合物を含む。
熱硬化性化合物としては、例えば、エポキシ化合物、オキセタン化合物、メラミン化合物、尿素化合物、及び、フェノール化合物が挙げられる。
ただし、熱硬化性化合物は、上述の表面修飾無機物（表面修飾無機物Ｘ、表面修飾無機物Ａ、及び、表面修飾無機物Ｂ）、及び、表面修飾剤（表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂ）以外である。
熱硬化性化合物は、エポキシ化合物を含むのが好ましい。

＜エポキシ化合物＞
エポキシ化合物は、１分子中に、少なくとも１個のエポキシ基（オキシラニル基）を有する化合物である。エポキシ基は、可能な場合、置換基を有していても有していなくてもよい。
エポキシ化合物が有するエポキシ基の数は、１分子中、２以上が好ましく、２～４０がより好ましく、２～１０が更に好ましく、２が特に好ましい。
エポキシ化合物の分子量は、１５０～１００００が好ましく、１５０～２０００がより好ましく、２５０～４００が更に好ましい。

エポキシ化合物のエポキシ基含有量の下限値は、２．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が好ましく、４．０ｍｍｏｌ／ｇ以上がより好ましく、５．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が更に好ましい。上限値は、２０．０ｍｍｏｌ／ｇ以下が好ましく、１５．０ｍｍｏｌ／ｇ以下がより好ましく、１０．０ｍｍｏｌ／ｇ以下が更に好ましい。
なお、上記エポキシ基含有量は、エポキシ化合物１ｇが有する、エポキシ基の数を意図する。

エポキシ化合物は、液晶性を示してもよく示さなくてもよい。
つまり、エポキシ化合物は、液晶化合物であってよい。言い換えれば、エポキシ基を有する液晶化合物もエポキシ化合物として使用できる。
エポキシ化合物（液晶性のエポキシ化合物であってもよい）としては、例えば、少なくとも部分的に棒状構造を含む化合物（棒状化合物）、及び、少なくとも部分的に円盤状構造を含む化合物円盤状化合物が挙げられる。
中でも、得られる熱伝導材料の熱伝導性がより優れる点から棒状化合物が好ましい。
以下、棒状化合物及び円盤状化合物について詳述する。

（棒状化合物）
棒状化合物であるエポキシ化合物としては、例えば、アゾメチン類、アゾキシ類、シアノビフェニル類、シアノフェニルエステル類、安息香酸エステル類、シクロヘキサンカルボン酸フェニルエステル類、シアノフェニルシクロヘキサン類、シアノ置換フェニルピリミジン類、アルコキシ置換フェニルピリミジン類、フェニルジオキサン類、トラン類、及び、アルケニルシクロヘキシルベンゾニトリル類が挙げられる。以上のような低分子化合物だけではなく、高分子化合物も使用できる。上記高分子化合物は、低分子の反応性基を有する棒状化合物が重合した高分子化合物である。
好ましい棒状化合物としては、例えば、下記一般式（Ｅ１）で表される棒状化合物が挙げられる。

中でも、棒状化合物は、一般式（Ｅ１）で表される化合物であるのが好ましい。

一般式（Ｅ１）中、Ｌ^Ｅ１は、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。
中でも、Ｌ^Ｅ１は、２価の連結基が好ましい。
２価の連結基は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－ＣＨ＝ＣＨ－、－Ｃ≡Ｃ－、－ＣＨ＝Ｎ－、－Ｎ＝ＣＨ－、－Ｎ＝Ｎ－、置換意を有していてもよいアルキレン基、又は、これらの２以上の組み合わせからなる基が好ましく、－Ｏ－アルキレン基－又は－アルキレン基－Ｏ－がより好ましい。
なお上記アルキレン基は、直鎖状、分岐鎖状、及び、環状のいずれでもよいが、炭素数１～２の直鎖状アルキレン基が好ましい。
複数存在するＬ^Ｅ１は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。

一般式（Ｅ１）中、Ｌ^Ｅ２は、それぞれ独立に、単結合、－ＣＨ＝ＣＨ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－Ｃ（－ＣＨ_３）＝ＣＨ－、－ＣＨ＝Ｃ（－ＣＨ_３）－、－ＣＨ＝Ｎ－、－Ｎ＝ＣＨ－、－Ｎ＝Ｎ－、－Ｃ≡Ｃ－、－Ｎ＝Ｎ^＋（－Ｏ^－）－、－Ｎ^＋（－Ｏ^－）＝Ｎ－、－ＣＨ＝Ｎ^＋（－Ｏ^－）－、－Ｎ^＋（－Ｏ^－）＝ＣＨ－、－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＯ－、－ＣＯ－ＣＨ＝ＣＨ－、－ＣＨ＝Ｃ（－ＣＮ）－、又は、－Ｃ（－ＣＮ）＝ＣＨ－を表す。
中でも、Ｌ^Ｅ２は、それぞれ独立に、単結合、－ＣＯ－Ｏ－、又は、－Ｏ－ＣＯ－が好ましい。
Ｌ^Ｅ２が複数存在する場合、複数存在するＬ^Ｅ２は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。

一般式（Ｅ１）中、Ｌ^Ｅ３は、それぞれ独立に、単結合、又は、置換基を有していてもよい、５員環若しくは６員環の芳香族環基又は５員環若しくは６員環の非芳香族環基、又は、これらの環からなる多環基を表す。
Ｌ^Ｅ３で表される芳香族環基及び非芳香族環基の例としては、例えば、置換基を有していてもよい、１，４－シクロヘキサンジイル基、１，４－シクロヘキセンジイル基、１，４－フェニレン基、ピリミジン－２，５－ジイル基、ピリジン－２，５－ジイル基、１，３，４－チアジアゾール－２，５－ジイル基、１，３，４－オキサジアゾール－２，５－ジイル基、ナフタレン－２，６－ジイル基、ナフタレン－１，５－ジイル基、チオフェン－２，５－ジイル基、及び、ピリダジン－３，６－ジイル基が挙げられる。１，４－シクロヘキサンジイル基の場合、トランス体及びシス体の構造異性体のどちらの異性体であってもよく、任意の割合の混合物でもよい。中でも、トランス体であるのが好ましい。
中でも、Ｌ^Ｅ３は、単結合、１，４－フェニレン基、又は、１，４－シクロヘキセンジイル基が好ましい。
Ｌ^Ｅ３で表される基が有する置換基は、それぞれ独立に、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、又は、アセチル基が好ましく、アルキル基（好ましくは炭素数１）がより好ましい。
なお、置換基が複数存在する場合、置換基は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
Ｌ^Ｅ３が複数存在する場合、複数存在するＬ^Ｅ３は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。

一般式（Ｅ１）中、ｐｅは、０以上の整数を表す。
ｐｅが２以上の整数である場合、複数存在する（－Ｌ^Ｅ３－Ｌ^Ｅ２－）は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
中でも、ｐｅは、０～２が好ましく、０又は１がより好ましく、０が更に好ましい。

一般式（Ｅ１）中、Ｌ^Ｅ４は、それぞれ独立に、置換基を表す。
置換基は、それぞれ独立に、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、又は、アセチル基が好ましく、アルキル基（好ましくは炭素数１）がより好ましい。
複数存在するＬ^Ｅ４は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。また、次に説明するｌｅが２以上の整数である場合、同一の（Ｌ^Ｅ４）_ｌｅ中に複数存在するＬ^Ｅ４も、それぞれ同一でも異なっていてもよい。

一般式（Ｅ１）中、ｌｅは、それぞれ独立に、０～４の整数を表す。
中でも、ｌｅは、それぞれ独立に、０～２が好ましい。
複数存在するｌｅは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。

棒状化合物は、ビフェニル骨格を有するのが好ましい。

（円盤状化合物）
円盤状化合物であるエポキシ化合物は、少なくとも部分的に円盤状構造を有する。
円盤状構造は、少なくとも、脂環又は芳香族環を有する。特に、円盤状構造が、芳香族環を有する場合、円盤状化合物は、分子間のπ－π相互作用によるスタッキング構造の形成により柱状構造を形成しうる。
円盤状構造としては、例えば、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｔ． Ｅｄ． ２０１２， ５１， ７９９０－７９９３又は特開平７－３０６３１７号公報に記載のトリフェニレン構造、並びに、特開２００７－２２２０号公報及び特開２０１０－２４４０３８号公報に記載の３置換ベンゼン構造等が挙げられる。

上記円盤状化合物は、エポキシ基を３個以上有するのが好ましい。３個以上のエポキシ基を有する円盤状化合物を含むエポキシ化合物の硬化物はガラス転移温度が高く、耐熱性が高い傾向がある。
円盤状化合物が有するエポキシ基の数は、８以下が好ましく、６以下より好ましい。

円盤状化合物としては、例えば、Ｃ． Ｄｅｓｔｒａｄｅ ｅｔ ａｌ．， Ｍｏｌ． Ｃｒｙｓｒ． Ｌｉｑ． Ｃｒｙｓｔ．， ｖｏｌ． ７１， ｐａｇｅ １１１ （１９８１） ；日本化学会編、季刊化学総説、Ｎｏ．２２、液晶の化学、第５章、第１０章第２節（１９９４）；Ｂ． Ｋｏｈｎｅ ｅｔ ａｌ．， Ａｎｇｅｗ． Ｃｈｅｍ． Ｓｏｃ． Ｃｈｅｍ． Ｃｏｍｍ．， ｐａｇｅ １７９４ （１９８５）；Ｊ． Ｚｈａｎｇ ｅｔ ａｌ．， Ｊ． Ａｍ． Ｃｈｅｍ． Ｓｏｃ．， ｖｏｌ． １１６， ｐａｇｅ ２６５５ （１９９４）、及び特許第４５９２２２５号に記載されている化合物等において末端の少なくとも１個（好ましくは３個以上）をエポキシ基とした化合物が挙げられる。
円盤状化合物としては、例えば、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｔ． Ｅｄ． ２０１２， ５１， ７９９０－７９９３、及び特開平７－３０６３１７号公報に記載のトリフェニレン構造、並びに特開２００７－２２２０号公報、及び、特開２０１０－２４４０３８号公報に記載の３置換ベンゼン構造において末端の少なくとも１個（好ましくは３個以上）をエポキシ基とした化合物等が挙げられる。

上述のエポキシ化合物以外の、エポキシ化合物としては、例えば、一般式（ＤＮ）で表されるエポキシ化合物が挙げられる。

一般式（ＤＮ）中、ｎ^ＤＮは、０以上の整数を表し、０～５が好ましく、１がより好ましい。
Ｒ^ＤＮは、単結合又は２価の連結基を表す。２価の連結基は、－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｓ－、アルキレン基（炭素数は、１～１０が好ましい。）、アリーレン基（炭素数は、６～２０が好ましい。）、又は、これらの組み合わせからなる基が好ましく、アルキレン基がより好ましく、メチレン基がより好ましい。

また、エポキシ化合物は、表面吸着剤Ａに関して説明した、一般式（Ａｂ）において、Ｚ^Ａｂが、「フェノール性水酸基及び吸着基を有さず、エポキシ基を含む置換基を有する、芳香環基」を表す化合物でもよい。上記芳香環基が有する置換基（エポキシ基を含む置換基）は、一般式（ＲＡｂ）において、Ｖ^Ａ及び複数存在し得るＷ^Ａのうち、全ての基がエポキシ基又はエポキシ基を有する１価の基である基であるのが好ましい。
更に、エポキシ化合物は、一般式（Ａｂ２）において、Ｘ^１～Ｘ^３が、それぞれ独立に、「一般式（ＲＡｂ）において、Ｖ^Ａ及び複数存在し得るＷ^Ａのうち、全ての基がエポキシ基又はエポキシ基を有する１価の基である基」を表す化合物でもよい。

エポキシ化合物としては、他にも、例えば、ビスフェノールＡ、Ｆ、Ｓ、ＡＤ等のグリシジルエーテルであるビスフェノールＡ型エポキシ化合物（上述の一般式（Ｅ１）において、「ｐｅ＝０」かつ「Ｌ^Ｅ２を－Ｃ（ＣＨ_３）_２－」とした化合物等）、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、ビスフェノールＡＤ型エポキシ化合物等；水素添加したビスフェノールＡ型エポキシ化合物、水素添加したビスフェノールＡＤ型エポキシ化合物等；フェノールノボラック型のグリシジルエーテル（フェノールノボラック型エポキシ化合物）、クレゾールノボラック型のグリシジルエーテル（クレゾールノボラック型エポキシ化合物）、ビスフェノールＡノボラック型のグリシジルエーテル等；ジシクロペンタジエン型のグリシジルエーテル（ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物）；ジヒドロキシペンタジエン型のグリシジルエーテル（ジヒドロキシペンタジエン型エポキシ化合物）；ポリヒドロキシベンゼン型のグリシジルエーテル（ポリヒドロキシベンゼン型エポキシ化合物）；ベンゼンポリカルボン酸型のグリシジルエステル（ベンゼンポリカルボン酸型エポキシ化合物）；３，４：８，９－ジエポキシビシクロ［４．３．０］ノナン等の脂環式エポキシ化合物、及び、トリスフェノールメタン型エポキシ化合物が挙げられる。

エポキシ化合物は、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
本発明の組成物がエポキシ化合物を含む場合、エポキシ化合物の含有量は、組成物の全固形分に対して、１．０～２５．０質量％が好ましく、３．０～２０．０質量％がより好ましく、１０．０～２０．０質量％が更に好ましい。

＜フェノール化合物＞
本発明の組成物における熱硬化性化合物は、更に、フェノール化合物を含むのが好ましい。
フェノール化合物は、フェノール性水酸基を１個以上（好ましくは２個以上、より好ましくは３個以上）有する化合物である。
本発明の効果がより優れる点から、フェノール化合物としては、一般式（Ｐ１）で表される化合物が挙げられる。

＜一般式（Ｐ１）で表される化合物＞
一般式（Ｐ１）を以下に示す。

一般式（Ｐ１）中、ｍ１は０以上の整数を表す。
ｍ１は、０～１０が好ましく、０～３がより好ましく、０又は１が更に好ましく、１が特に好ましい。

一般式（Ｐ１）中、ｎａ及びｎｃは、それぞれ独立に、１以上の整数を表す。
ｎａ及びｎｃは、それぞれ独立に、１～４が好ましい。

一般式（Ｐ１）中、Ｒ^１及びＲ^６は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基を表す。
上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。上記アルキル基の炭素数は、１～１０が好ましい。上記アルキル基は、置換基を有していても有していなくてもよい。
上記アルコキシ基におけるアルキル基部分、及び、上記アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分は、上記アルキル基と同様である。
Ｒ^１及びＲ^６は、それぞれ独立に、水素原子又はハロゲン原子が好ましく、水素原子又は塩素原子がより好ましく、水素原子が更に好ましい。

一般式（Ｐ１）中、Ｒ^７は、水素原子又は水酸基を表す。
Ｒ^７が複数存在する場合、複数存在するＲ^７は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
Ｒ^７が複数存在する場合、複数存在するＲ^７のうち、少なくとも１個のＲ^７が水酸基を表すのも好ましい。

一般式（Ｐ１）中、Ｌ^ｘ１は、単結合、－Ｃ（Ｒ^２）（Ｒ^３）－、又は、－ＣＯ－を表し、－Ｃ（Ｒ^２）（Ｒ^３）－又は－ＣＯ－が好ましい。
Ｌ^ｘ２は、単結合、－Ｃ（Ｒ^４）（Ｒ^５）－、又は、－ＣＯ－を表し、－Ｃ（Ｒ^４）（Ｒ^５）－、又は、－ＣＯ－が好ましい。
Ｒ^２～Ｒ^５は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。
上記置換基は、それぞれ独立に、水酸基、フェニル基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基が好ましく、水酸基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基がより好ましい。
上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。上記アルキル基の炭素数は、１～１０が好ましい。上記アルキル基は、置換基を有していても有していなくてもよい。
上記アルコキシ基におけるアルキル基部分、及び、上記アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分は、上記アルキル基と同様である。
上記フェニル基は、置換基を有していても有していなくてもよく、置換基を有する場合は１～３個の水酸基を有するのがより好ましい。
Ｒ^２～Ｒ^５は、それぞれ独立に、水素原子又は水酸基が好ましく、水素原子がより好ましい。
Ｌ^ｘ１及びＬ^ｘ２は、それぞれ独立に、－ＣＨ_２－、－ＣＨ（ＯＨ）－、－ＣＯ－、又は、
－ＣＨ（Ｐｈ）－が好ましい。
上記Ｐｈは置換基を有していてもよいフェニル基を表す。
なお、一般式（Ｐ１）中に、Ｒ^４が複数存在する場合、複数存在するＲ^４は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。Ｒ^５が複数存在する場合、複数存在するＲ^５は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。

一般式（Ｐ１）中、Ａｒ^１及びＡｒ^２は、それぞれ独立に、ベンゼン環基又はナフタレン環基を表す。
Ａｒ^１及びＡｒ^２は、それぞれ独立に、ベンゼン環基が好ましい。

一般式（Ｐ１）中、Ｑ^ａは、水素原子、アルキル基、フェニル基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基を表す。
上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。上記アルキル基の炭素数は、１～１０が好ましい。上記アルキル基は、置換基を有していても有していなくてもよい。
上記アルコキシ基におけるアルキル基部分、及び、上記アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分は、上記アルキル基と同様である。
上記フェニル基は、置換基を有していても有していなくてもよい。
Ｑ^ａは、Ｑ^ａが結合するベンゼン環基が有してもよい水酸基に対して、パラ位に結合するのが好ましい。
Ｑ^ａは、水素原子又はアルキル基が好ましい。上記アルキル基はメチル基が好ましい。

なお、一般式（Ｐ１）中にＲ^７、Ｌ^ｘ２、及び／又は、Ｑ^ａが複数存在する場合、複数存在するＲ^７、Ｌ^ｘ２、及び／又は、Ｑ^ａは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。

また、フェノール化合物は、表面吸着剤Ｂに関して説明した、一般式（Ｂｂ）で表される化合物において、Ｚ^Ｂｂが、「エポキシ基及び吸着基を有さず、水酸基（好ましくはフェノール性水酸基）を含む置換基を有する、芳香環基」を表す化合物でもよい。なお、このようなフェノール化合物は、上述の要件ｂ１及び要件ｂ２を満たさない。上記芳香環基が有する置換基（水酸基（好ましくはフェノール性水酸基）を含む置換基）は、一般式（ＲＢｂ）で表される基において、Ｕが置換基を有してもよい芳香環基であり、Ｖ^Ｂ及び複数存在し得るＷ^Ｂのうち、全てが水酸基である基であるのが好ましい。

更に、フェノール化合物は、一般式（Ｂｂ２）で表される化合物において、Ｘ^４～Ｘ^６が「一般式（ＲＢｂ）において、Ｖ^Ｂ及び複数存在し得るＷ^Ｂの全てが水酸基である基」を表す化合物でもよく、Ｘ^４～Ｘ^６が「一般式（ＲＢｂ）において、Ｕが置換基を有してもよい芳香環基であり、Ｖ^Ｂ及び複数存在し得るＷ^Ｂの全てが水酸基である基」を表す化合物でもよい。なお、このようなフェノール化合物は、上述の要件ｂ３及び要件ｂ４を満たさない。これらの条件以外は、一般式（Ｂｂ２）で表される化合物における好ましい条件が、上記フェノール化合物にも妥当する。

また、フェノール化合物は、一般式（Ｂｂ３）で表される化合物、及び／又は、一般式（Ｂｂ４）で表される化合物において、Ｚ^４ａ～Ｚ^４ｃ、Ｚ^５ａ～Ｚ^５ｃ、及び、Ｚ^６ａ～Ｚ^６ｃのうち、２～９個が「一般式（ＲＢｂ）において、Ｖ^Ｂ及び複数存在し得るＷ^Ｂの全てが水酸基である基」であり、残りが水素原子である化合物でもよく、Ｚ^４ａ～Ｚ^４ｃ、Ｚ^５ａ～Ｚ^５ｃ、及び、Ｚ^６ａ～Ｚ^６ｃのうち、２～９個が「一般式（ＲＢｂ）において、Ｕが置換基を有してもよい芳香環基であり、Ｖ^Ｂ及び複数存在し得るＷ^Ｂの全てが水酸基である基」であり、残りが水素原子である化合物でもよい。なお、上記フェノール化合物は、上述の要件ｂ５及び要件ｂ６を満たさない。これらの条件以外は、一般式（Ｂｂ３）で表される化合物、及び／、一般式（Ｂｂ４）で表される化合物における好ましい条件が、上記フェノール化合物にも妥当する。

その他にもフェノール化合物としては、例えば、ベンゼントリオールなどのベンゼンポリオール、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂、多価ヒドロキシ化合物とホルムアルデヒドとから合成される多価フェノールノボラック樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトールフェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトールクレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂、ビフェニル変性ナフトール樹脂、アミノトリアジン変性フェノール樹脂、又は、アルコキシ基含有芳香環変性ノボラック樹脂等も好ましい。

フェノール化合物の水酸基含有量の下限値は、３．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が好ましく、７．０ｍｍｏｌ／ｇ以上がより好ましい。上限値は、２５．０ｍｍｏｌ／ｇ以下が好ましく、２０．０ｍｍｏｌ／ｇ以下がより好ましい。
なお、上記水酸基含有量は、フェノール化合物１ｇが有する、水酸基（好ましくはフェノール性水酸基）の数を意図する。
また、フェノール化合物は、水酸基以外にも、エポキシ化合物と重合反応できる活性水素含有基（カルボン酸基等）を有していてもよい。フェノール化合物の活性水素の含有量（水酸基及びカルボン酸基等における水素原子の合計含有量）の下限値は、３．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が好ましく、７．０ｍｍｏｌ／ｇ以上がより好ましい。上限値は、２５．０ｍｍｏｌ／ｇ以下が好ましく、２０．０ｍｍｏｌ／ｇ以下がより好ましい。
なお、上記活性水素の含有量は、フェノール化合物１ｇが有する、活性水素原子の数を意図する。

フェノール化合物の分子量の上限値は、６００以下が好ましく、５００以下がより好ましく、４５０以下が更に好ましく、４００以下が特に好ましい。下限値は、１１０以上が好ましく、３００以上がより好ましい。

フェノール化合物は、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
本発明の組成物がフェノール化合物を含む場合、フェノール化合物の含有量は、組成物の全固形分に対して、１．０質量%以上が好ましく、３．０～２５．０質量％がより好ましく、５．０～２０．０質量％が更に好ましい。

なお、本発明の組成物は、フェノール化合物、及び、表面修飾無機物（表面修飾無機物Ｘ、表面修飾無機物Ａ、及び／又は、表面修飾無機物Ｂ）以外の化合物として、エポキシ基と反応可能な基を有する化合物（「その他の活性水素含有化合物」ともいう）を含んでもよい。
本発明の組成物が、フェノール化合物を含み、かつ、その他の活性水素含有化合物を含む場合、本発明の組成物中における、フェノール化合物の含有量に対する、その他の活性水素含有化合物の含有量の質量比（その他の活性水素含有化合物の含有量／フェノール化合物の含有量）は、０～１が好ましく、０～０．１がより好ましく、０～０．０５が更に好ましい。

本発明の組成物において、固形分が有するエポキシ基の数の合計数（例えば、エポキシ化合物が有するエポキシの数と、表面修飾剤が有するエポキシ基の数との合計数）に対する、固形分が有するフェノール性水酸基の合計数（フェノール化合物が有するフェノール性水酸基の数と、表面修飾剤が有するフェノール性水酸基の数との合計数）との比（固形分が有するフェノール性水酸基の合計数／固形分が有するエポキシ基の数の合計数）は、０．５０～２．００が好ましく、０．６５～１．５０がより好ましく、０．８０～１．２０が更に好ましい。

本発明の組成物において、固形分が有するエポキシ基の数の合計数に対する、固形分が有する活性水素原子（フェノール性水酸基の水素原子等）の合計数との比（固形分が有する活性水素原子の合計数／固形分が有するエポキシ基の数の合計数）は、０．５０～２．００が好ましく、０．６５～１．５０がより好ましく、０．８０～１．２０が更に好ましい。

組成物中、熱硬化性化合物の含有量は、組成物の全固形分に対して、１～７０質量％が好ましく、５～５０質量％がより好ましく、１０～４０質量％が更に好ましい。
また、組成物における熱硬化性化合物において、エポキシ化合物とフェノール化合物との合計含有量は、熱硬化性化合物の全質量に対して、３０～１００質量％が好ましく、７０～１００質量％がより好ましく、９０～１００質量％が更に好ましい。

〔硬化促進剤〕
組成物は、更に、硬化促進剤を含んでいてもよい。
硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、三フッ化ホウ素アミン錯体、及び、特開２０１２－６７２２５号公報の段落００５２に記載の化合物が挙げられる。その他にも、２－メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ）、２－ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１－Ｚ）、２－ヘプタデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１７Ｚ）、１，２－ジメチルイミダゾール（商品名；１．２ＤＭＺ）、２－エチル－４－メチルイミダゾール（商品名；２Ｅ４ＭＺ）、２－フェニルイミダゾール（商品名；２ＰＺ）、２－フェニル－４－メチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＺ）、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＭＺ）、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＰＺ）、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ－ＣＮ）、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１Ｚ－ＣＮ）、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト（商品名；２ＰＺＣＮＳ－ＰＷ）、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名；２ＭＺ－Ａ）、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名；Ｃ１１Ｚ－Ａ）、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名；２Ｅ４ＭＺ－Ａ）、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物（商品名；２ＭＡ－ＯＫ）、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２ＰＨＺ－ＰＷ）、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＨＺ－ＰＷ）、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール（商品名；２ＰＺ－ＣＮ）、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名；２ＭＺＡ－ＰＷ）、及び、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物（商品名；２ＭＡＯＫ－ＰＷ）などのイミダゾール系硬化促進剤等が挙げられる（いずれも四国化成工業（株）製）。
硬化促進剤は、１種単独で使用してもよく２種以上使用してもよい。
組成物が硬化促進剤を含む場合、硬化促進剤の含有量は、フェノール化合物とエポキシ化合物との合計含有量に対して、０．０１～１０質量％が好ましく、０．１～５質量％がより好ましい。

〔分散剤〕
組成物は、更に、分散剤を含んでいてもよい。
組成物が分散剤を含むと、組成物中での無機物の分散性が向上し、より優れた熱伝導率と接着性を実現できる。

分散剤としては、例えば、通常使用される分散剤から適宜選択できる。例えば、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１０６（ＢＹＫ－Ｃｈｅｍｉｅ ＧｍｂＨ製）、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１１１（ＢＹＫ－Ｃｈｅｍｉｅ ＧｍｂＨ製）、ＥＤ－１１３（楠本化成株式会社製）、アジスパーＰＮ－４１１（味の素ファインテクノ製）、及び、ＲＥＢ１２２－４（日立化成工業製）等が挙げられる。
分散剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
組成物が分散剤を含む場合、分散剤の含有量は、無機物の含有量に対して、０．０１～１０質量％が好ましく、０．１～５質量％がより好ましい。

〔溶媒〕
組成物は、更に、溶媒を含んでいてもよい。
溶媒の種類は特に制限されず、有機溶媒であるのが好ましい。有機溶媒としては、例えば、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、ジクロロメタン、及び、テトラヒドロフラン等が挙げられる。
組成物が溶媒を含む場合、溶媒の含有量は、組成物の固形分濃度を、２０～９０質量%とする量が好ましく、３０～８５質量%とする量がより好ましく、４０～８５質量％とする量が更に好ましい。

〔組成物の製造方法〕
組成物の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用でき、例えば、上述した各種成分を混合して製造できる。混合する際には、各種成分を一括で混合しても、順次混合してもよい。
また上述の通り、混合する際は、表面修飾無機物（表面修飾無機物Ｘ、表面修飾無機物Ａ、及び／又は、表面修飾無機物Ｂ）を別途作製してから、別途作製した表面修飾無機物を組成物の他の原料と混合する方法を行ってもよいし、表面修飾剤（表面修飾剤Ａ及び／又は表面修飾剤Ｂ）と無機物とを組成物の他の原料とともに混合して、得られた混合系の中で表面修飾無機物を作製する方法を行ってもよいし、これらの両方の方法を行ってもよい。
成分を混合する方法に特に制限はなく、公知の方法を使用できる。混合に使用する混合装置は、液中分散機が好ましく、例えば、自転公転ミキサー、高速回転せん断型撹拌機等の撹拌機、コロイドミル、ロールミル、高圧噴射式分散機、超音波分散機、ビーズミル、及び、ホモジナイザーが挙げられる。混合装置は１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。混合の前後、及び／又は、同時に、脱気処理を行ってもよい。

〔組成物の硬化方法〕
本発明の組成物は熱伝導材料形成用組成物であるのが好ましい。
本発明の組成物を硬化処理して熱伝導材料が得られる。
組成物の硬化方法は、特に制限されないが、熱硬化反応が好ましい。
熱硬化反応の際の加熱温度は特に制限されない。例えば、５０～２５０℃の範囲で適宜選択すればよい。また、熱硬化反応を行う際には、温度の異なる加熱処理を複数回にわたって実施してもよい。
硬化処理は、フィルム状又はシート状とした組成物について行うのが好ましい。具体的には、例えば、組成物を塗布成膜し硬化反応を行えばよい。
硬化処理を行う際は、基材上に組成物を塗布して塗膜を形成してから硬化させるのが好ましい。この際、基材上に形成した塗膜に、更に異なる基材を接触させてから硬化処理を行ってもよい。硬化後に得られた硬化物（熱伝導材料）は、基材の一方又は両方と分離してもよいし分離しなくてもよい。
また、硬化処理を行う際に、別々の基材上に組成物を塗布して、それぞれ塗膜を形成し、得られた塗膜同士を接触させた状態で硬化処理を行ってもよい。硬化後に得られた硬化物（熱伝導材料）は、基材の一方又は両方と分離してもよいし分離しなくてもよい。

硬化処理は、組成物を半硬化状態にした時点で終了してもよい。また、組成物を半硬化状態にした後、更に硬化処理を実施して、硬化を完全にしてもよい。
組成物を半硬化状態にするための硬化処理（「半硬化処理」ともいう）と、硬化を完全にするための硬化処理（「本硬化処理」ともいう）とを、別々の工程に分けて行ってもよい。

例えば、半硬化処理では、基材上に組成物を塗布して塗膜を形成した後、そのまま無加圧で基材上の塗膜を加熱等して半硬化状態の熱伝導材料（「半硬化膜」ともいう）としてもよいし、プレス加工を併用しながら基材上の塗膜を加熱等して半硬化膜としてもよい。プレス加工をする場合、プレス加工は、上記加熱等の、前後に実施されてもよいし、最中に実施されてもよい。半硬化処理においてプレス加工を実施すると、得られる半硬化膜の膜厚の調整、及び／又は、半硬化膜中のボイド量の低減をしやすい場合がある。
半硬化処理において、別々の基材上に形成した塗膜同士を積層させた状態で半硬化処理を行ってもよいし、塗膜同士を積層させずに半硬化処理を行ってもよい。半硬化処理は、組成物から形成された塗膜と、更に、上記塗膜以外の材料とを接触させた状態で実施してもよい。

得られた、半硬化膜を、そのまま熱伝導材料として使用してもよいし、半硬化膜に更に本硬化処理を施してから完全に硬化した熱伝導材料として使用してもよい。
本硬化処理においては、半硬化膜を、そのまま無加圧で加熱等してもよいし、プレス加工を行ってから、又は、行いながら加熱等してもよい。この際、本硬化処理において、別々の半硬化膜同士を積層させた状態で本硬化処理を行ってもよいし、半硬化膜同士を積層させずに本硬化処理を行ってもよい。
また、本硬化処理は、半硬化膜を、使用されるデバイス等に接触するように配置した状態で実施してもよい。本硬化処理によって、デバイスと本発明の熱伝導材料とが接着するのも好ましい。

半硬化処理及び／又は本硬化処理等における硬化処理の際に実施してもよいプレス加工に使用するプレスに制限はなく、例えば、平板プレスを使用してもよいしロールプレスを使用してもよい。
ロールプレスを使用する場合は、例えば、基材上に塗膜を形成して得た塗膜付き基材を、２本のロールが対向する１対のロールに挟持し、上記１対のロールを回転させて上記塗膜付き基材を通過させながら、上記塗膜付き基材の膜厚方向に圧力を付加するのが好ましい。上記塗膜付き基材は、塗膜の片面にのみ基材が存在していてもよいし、塗膜の両面に基材が存在していてもよい。上記塗膜付き基材は、ロールプレスに１回だけ通過させてもよいし複数回通過させてもよい。
半硬化処理及び／又は本硬化処理等における硬化処理の際に、平板プレスによる処理とロールプレスによる処理とは一方のみを実施してもよいし両方を実施してもよい。

硬化反応を含む熱伝導材料の作製については、「高熱伝導性コンポジット材料」（シーエムシー出版、竹澤由高著）も参照できる。

熱伝導材料の形状に特に制限はなく、用途に応じて様々な形状に成形できる。成形された熱伝導材料の典型的な形状としては、例えば、シート状が挙げられる。
つまり、本発明の組成物を用いて得られる熱伝導材料は、熱伝導シートであるのも好ましい。
また、本発明の組成物を用いて得られる熱伝導材料の熱伝導性は異方的ではなく等方的であるのが好ましい。

熱伝導材料は、絶縁性（電気絶縁性）であるのが好ましい。言い換えると、本発明の組成物は、熱伝導性絶縁組成物であるのが好ましい。
例えば、熱伝導材料の２３℃相対湿度６５％における体積抵抗率は、１０^１０Ω・ｃｍ以上が好ましく、１０^１２Ω・ｃｍ以上がより好ましく、１０^１４Ω・ｃｍ以上が更に好ましい。上限は特に制限されないが、通常１０^１８Ω・ｃｍ以下である。

〔熱伝導材料の用途〕
本発明の組成物を用いて得られる熱伝導材料は放熱シート等の放熱材として使用でき、各種デバイスの放熱用途に使用できる。より具体的には、デバイス上に本発明の熱伝導材料を含む熱伝導層を配置して熱伝導層付きデバイスを作製して、デバイスからの発熱を効率的に熱伝導層で放熱できる。上記熱伝導層は、後述する熱伝導性多層シート含む熱伝導層であってもよい。
本発明の組成物を用いて得られる熱伝導材料は十分な熱伝導性を有するとともに、高い耐熱性を有しているため、パーソナルコンピュータ、一般家電、及び、自動車等の様々な電気機器に用いられているパワー半導体デバイスの放熱用途に適している。
更に、本発明の組成物を用いて得られる熱伝導材料は、半硬化状態であっても十分な熱伝導性を有するため、各種装置の部材の隙間等の、光硬化のための光を到達させるのが困難な部位に配置する放熱材としても使用できる。また、接着性にも優れるため、熱伝導性を有する接着剤としての使用も可能である。

本発明の組成物を用いて得られる熱伝導材料は、本組成物から形成される部材以外の、他の部材と組み合わせて使用されてもよい。
例えば、シート状の熱伝導材料（熱伝導シート）は、本組成物から形成された層の他の、シート状の支持体と組み合わせられていてもよい。
シート状の支持体としては、例えば、プラスチックフィルム、金属フィルム、又は、ガラス板が挙げられる。プラスチックフィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、ポリカーボネート、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリアミド、ポリオレフィン、セルロース誘導体、及び、シリコーンが挙げられる。金属フィルムとしては、例えば、銅フィルムが挙げられる。
シート状の熱伝導材料（熱伝導シート）の膜厚は、１００～３００μｍが好ましく、１５０～２５０μｍがより好ましい。
また、熱伝導材料（好ましくは熱伝導シート）に対して、接着剤層及び／又は粘着剤層を組み合わせてもよい。
このような接着剤層及び／又は粘着剤層を介して、熱伝導材料をデバイスのような熱を移動させるべき対象物と接合することで、熱伝導材料と対象物との、より強固な接合を実現できる。
例えば、熱伝導性多層シートとして、熱伝導シートと、上記熱伝導シートの片面又は両面に設けられた、接着剤層又は粘着剤層と、を有する、熱伝導性多層シートを作製してもよい。
なお、上記熱伝導シートの片面又は両面には、それぞれ接着剤層及び粘着剤層の一方が設けられていてもよく、両方が設けられていてもよい。上記熱伝導シートの一面に接着剤層が設けられていて、他の面に粘着剤層が設けられていてもよい。また、上記熱伝導シートの片面又は両面には、接着剤層及び／又は粘着剤層が部分的に設けられていてもよく、全面的に設けられていてもよい。
なお、上述の通り、本発明において熱伝導シート等の熱伝導材料は半硬化状態（半硬化膜）であってもよく、熱伝導性多層シートにおける熱伝導シートが半硬化状態であってもよい。熱伝導性多層シートにおける接着剤層は硬化していてもよく半硬化状態であってもよく未硬化状態であってもよい。

＜接着材層＞
接着剤層は接着性を有する化合物（樹脂及び／又は低分子量体等）を少なくとも１種含むのが好ましい。
接着剤層は、必要に応じてフィラー等のその他の成分を更に含んでもよい。

上記接着性を有する化合物としては、接着時において、絶縁性、接着性、及び／又は、柔軟性を有する化合物が好ましい。
中でも接着性及び絶縁性の観点から、ポリイミド樹脂、変性ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、変性ポリアミドイミド樹脂、及び、エポキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。
エポキシ化合物は、アクリル変性ゴムを含有するエポキシ樹脂であってもよい。

上記ポリイミド樹脂及び変性ポリイミド樹脂としては、例えば、ユピコートＦＳ－１００Ｌ（宇部興産株式会社製）、セミコファインＳＰ－３００、ＳＰ－４００、ＳＰ－８００（東レ株式会社製）、及び、Ｕイミドシリーズ（ユニチカ株式会社製）等に代表される製品等が挙げられる。

上記ポリアミドイミド樹脂や変性ポリアミドイミド樹脂としては、例えば、ＫＳシリーズ（日立化成工業株式会社製）、バイロマックスシリーズ（東洋紡績株式会社製）、及び、トーロン（ソルベイアドバンスドポリマーズ社製）等が挙げられる。
中でも、高耐熱性及び高接着性の観点から、ＫＳシリーズ（日立化成工業株式会社製）に代表される変性ポリアミドイミド樹脂を用いることが好ましい。

上記接着剤層に用いられる、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及び、変性ポリアミドイミド樹脂は、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
またこれらの樹脂は、通常、樹脂が溶剤に溶解したワニス状態であり、ＰＥＴフィルム等の支持体に直接塗布し溶剤を乾燥させることによりフィルム化して接着剤層として用いることもできる。

また、接着性を有する化合物としてエポキシ化合物を用いてもよい。具体的には、例えば、エポキシ化合物、その硬化剤、及び、硬化剤促進剤を含むエポキシ組成物を接着剤層としてもよい。上記エポキシ組成物には、グリシジルアクリレートを添加することも好ましい。
エポキシ組成物の詳細については、例えば、特開２００２－１３４５３１号公報、特開２００２－２２６７９６号公報、及び、２００３－２２１５７３号公報等の記載を参照することもできる。

接着剤層に使用されるエポキシ化合物は、硬化して接着作用を呈するものであればよく、特に制限はない。例えば、分子量が５００以下のビスフェノールＡ型又はビスフェノールＦ型の液状であるエポキシ化合物を用いると積層時の流動性を向上させられる。高Ｔｇ（ガラス転移温度）化を目的に多官能のエポキシ化合物を加えてもよく、多官能エポキシ化合物としては、例えば、フェノールノボラック型のエポキシ化合物、クレゾールノボラック型のエポキシ化合物等が挙げられる。
接着剤層に使用されるエポキシ化合物として、本発明の組成物において使用できるエポキシ化合物として説明したエポキシ化合物を使用してもよい。

エポキシ化合物の硬化剤としては、例えば、ポリアミド、ポリアミン、酸無水物、ポリスルフィド、三弗化硼素、又は、フェノール化合物（フェノールノボラック樹脂、フェノール性水酸基を１分子中に２個以上有する化合物であるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、若しくは、ビスフェノールＳ等）が挙げられる。吸湿時の耐電食性に優れる観点から、フェノール化合物であるフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂、又は、クレゾールノボラック樹脂等を用いるのも好ましい。
また、上記硬化剤として、本発明の組成物において使用できるフェノール化合物として説明したフェノール化合物を使用してもよい。

硬化剤を用いる場合は、硬化剤とともに硬化促進剤を用いることが好ましい。硬化促進剤としては、イミダゾールを用いるのも好ましい。イミダゾールとしては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、及び、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテートが挙げられる。イミダゾール類は、例えば、四国化成工業株式会社から２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ－ＣＮ、２ＰＺ－ＣＮＳという商品名で市販されている。
上記硬化促進剤としては、本発明の組成物において使用できる効果促進剤（トリフェニルホスフィン等）として説明した硬化促進剤を使用してもよい。

接着剤層に用いるエポキシ化合物は、エポキシ化合物と相溶性がある高分子量樹脂と併用されることも好ましい。
エポキシ化合物と相溶性がある高分子量樹脂としては、例えば、高分子量エポキシ化合物、極性の大きい官能基含有ゴム、及び、極性の大きい官能基含有反応性ゴムが挙げられる。
上記極性の大きい官能基含有反応性ゴムとしては、アクリルゴムにカルボキシル基のような極性が大きい官能基を付加したアクリル変性ゴムが挙げられる。

ここで、エポキシ化合物と相溶性があるとは、硬化後にエポキシ化合物と分離して二つ以上の相に分かれることなく、均質混和物を形成する性質を言う。
上記高分子量樹脂の重量平均分子量は特に制限されない。Ｂステージにおける接着剤のタック性の低減や硬化時の可撓性を向上させる観点から、重量平均分子量が３万以上であることが好ましい。

高分子量エポキシ化合物は、分子量が３万～８万の高分子量エポキシ化合物、さらには、分子量が８万を超える超高分子量エポキシ化合物（特公平７－５９６１７号、特公平７－５９６１８号、特公平７－５９６１９号、特公平７－５９６２０号、特公平７－６４９１１号、特公平７－６８３２７号公報参照）があり、いずれも日立化成工業株社で製造している。極性の大きい官能基含有反応性ゴムとして、カルボキシル基含有アクリルゴムは、例えば、ナガセケムテックス社から、ＨＴＲ－８６０Ｐ（商品名）が販売されている。

上記エポキシ化合物と相溶性がありかつ重量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂を用いる場合、その添加量は、接着剤層を構成する樹脂を１００質量部とした場合に、１０質量部以上であることが好ましい、また、４０重量部以下であることが好ましい。
１０質量部以上であると、エポキシ化合物を主成分とする相（以下エポキシ化合物相という）の可撓性の向上、タック性の向上、及び／又は、クラック抑制等を実現しやすく、絶縁性が低下しにくい。４０重量部以下であると、エポキシ化合物相のＴｇの向上させられる。

高分子量エポキシ化合物の重量平均分子量は、２万以上５０万以下であることが好ましい。この範囲では、シート状態及び／又はフィルム状態での強度及び／又は可撓性が向上し、タック性も抑制しやすい。

上記接着剤層に好適に用いられる、ポリアミドイミド樹脂、変性ポリアミドイミド樹脂及び、エポキシ化合物は、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
またこれらの化合物は、化合物が溶媒に溶解したワニス状態の混合物にしてもよい。このような混合物を、ＰＥＴフィルム等の支持体に直接塗布し、溶媒を乾燥させることにより、化合物をフィルム化して接着剤層として用いることができる。

（シランカップリング剤）
接着剤層には、異種材料間の界面結合をよくするために、シランカップリング剤を配合してもよい。
上記シランカップリング剤としては、例えば、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、及び、Ｎ－β－アミノエチル－γ－アミノプロピルトリメトキシシランが挙げられる。
中でも、接着強度の観点から、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、又は、γ－アミノプロピルトリエトキシシランが好ましい。
接着剤層がシランカップリング剤を含む場合、その配合量は、添加による効果及び／又は耐熱性への影響の観点から、上記接着性を有する化合物１００質量部に対し、０．１～１０質量部が好ましい。

（フィラー）
接着剤層は、フィラー（好ましくは無機フィラー）を含んでもよい。
接着剤層がフィラーを含むことで、接着剤層の取扱い性や熱伝導性が向上する。また難燃性を与えること、溶融粘度を調整すること、チクソトロピック性を付与すること、及び／又は、表面硬度を向上すること等が可能になる。

接着剤層がフィラーを含む場合、その含有量は特に制限されない。中でも上記含有量は、接着剤層に含まれる上記接着性を有する化合物１００体積部に対して、２０～５０体積部が好ましい。
配合の効果の点から上記含有量が３０体積部以上であることがより好ましい。また接着剤の貯蔵弾性率の好適化、接着性の向上、及び／又は、ボイド抑制などを実現して絶縁性の低下等を抑制する観点から、上記含有量が５０体積部以下であることも好ましい。

無機フィラーとしては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ（酸化アルミニウム）、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウィスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、窒化ケイ素、タルク、マイカ、及び、硫酸バリウムが挙げられる。
中でも、熱伝導率が高いため放熱性が良く、不純物を制御しやすく、耐熱性及び絶縁性が良好な点で、アルミナ、窒化ホウ素、又は、窒化アルミニウムが好ましい。
フィラーは、１種類単独で使用してもよく、２種類以上を使用してもよい。

接着剤層に含まれるフィラーの平均粒子径は特に制限されない。例えば、熱伝導性の観点から、０．１～１０μｍが好ましく、０．２～５μｍがより好ましい。

接着剤層におけるフィラーの含有量は、接着性と熱伝導性のバランスをとる観点から、接着剤層の全体積に対して、５０体積％以下（例えば２０体積％以上５０体積％以下）であることも好ましい。

特に、接着剤層が接着性を有する化合物としてエポキシ化合物及び変性ポリアミドイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含み、フィラーとしてアルミナ及び酸化ケイ素からなる群より選択される少なくとも１種を含み、フィラーの含有量は接着性を有する化合物１００体積部に対して２５体積部以上１００体積部以下であり、フィラーの平均粒子径は０．２～５μｍであることが、接着強度と熱伝導率の観点から好ましい。

接着剤層の膜厚は熱伝導率と接着性の観点から、１～１６μｍが好ましく、２～１５μｍがより好ましく、３～１４μｍが更に好ましく、４～１２μｍが特に好ましい。
接着剤層の膜厚は、マイクロメータ、触針式膜厚計、針式膜厚計等を用いて測定することができる。

＜粘着剤層＞
上記粘着剤層の材料としては、各種粘着剤及び／又は熱硬化系材料等で、必要とする耐熱性能及び熱伝導性能を有するものであれば、特に限定することなく使用できる。また、粘着剤層中に各種熱伝導性フィラーを混合して熱伝導性を高めた粘着剤を用いてもよい。

粘着剤層を形成する粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、オレフィン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、及び、合成ゴム系粘着剤が挙げられる。
電子機器における半導体付近での使用用途では、アウトガスが発生しにくい点で、アクリル系粘着剤又はオレフィン系粘着剤が好ましい。また耐熱性の観点からは、シリコーン樹脂を主原料とするシリコーン系粘着剤が好ましい。
なお、「シリコーン樹脂を主原料とする粘着剤」とは、シリコーン樹脂を６０質量％以上（好ましくは８０質量％以上）含む粘着剤のことである。
シリコーン樹脂を主原料とする粘着剤としては、例えば、過酸化物架橋（硬化）型シリコーン系粘着剤及び付加反応型シリコーン系粘着剤が挙げられる。中でも、薄層にした場合の厚み精度が高く、転写法での粘着剤層形成が容易な点で、付加反応型シリコーン系粘着剤が好ましい。

付加反応型シリコーン系粘着剤としては、例えば、シリコーンゴムとシリコーンレジンとを含有し、さらに必要に応じて架橋剤、充填剤、可塑剤、老化防止剤、帯電防止剤、及び／又は、着色剤（顔料、染料など）等の添加剤を含有する粘着剤が挙げられる。

上記シリコーンゴムとしては、シリコーン系のゴム成分であれば特に制限されないが、フェニル基を有しているオルガノポリシロキサン（特に、メチルフェニルシロキサンを主な構成単位としているオルガノポリシロキサン）を含むシリコーンゴムが好ましい。このようなシリコーンゴムにおけるオルガノポリシロキサンには、必要に応じて、ビニル基などの各種官能基が導入されていてもよい。

上記シリコーンレジンとしては、シリコーン系粘着剤に使用されているシリコーン系のレジンであれば特に制限されないが、例えば、構成単位「Ｒ_３ＳｉＯ_１／２」からなる単位、構成単位「ＳｉＯ_２」からなる単位、構成単位「ＲＳｉＯ_３／２」からなる単位、及び、構成単位「Ｒ_２ＳｉＯ」からなる単位からなる群より選択される少なくともいずれか１種の単位を有する（共）重合体からなるオルガノポリシロキサンを含むシリコーンレジンが挙げられる。なお、上記構成単位におけるＲは、炭化水素基またはヒドロキシル基を示す。

アクリル系粘着剤は、（メタ）アクリル酸、及び／又は、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体及び共重合体が挙げられる。

中でも、柔軟性、化学的安定性、加工性、及び／又は、粘着性のコントロール可能性に優れる点で、アクリル系粘着剤は、アクリル酸ブチル、又は、アクリル酸２－エチルヘキシル等を主な原料成分としたポリ（メタ）アクリル酸エステル系の高分子化合物が好ましい。

上記高分子化合物は、アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル、及び、アクリル酸２エチルヘキシル等から選ばれる１以上のモノマーと、アクリル酸、アクリロニトリル、及び／又は、ヒドロキシエチルアクリレート等とを共重合し、－ＣＯＯＨ基、－ＣＮ基、－ＯＨ基等の極性基を導入した構造を有する共重合体が好ましい。

また、アクリル系粘着剤には、柔軟性を損なわない範囲で架橋構造を導入してもよい。架橋構造を導入することで、長期間の密着保持性及び膜強度を改善しやすい。例えば、－ＯＨ基等の極性基を有するポリマーに、複数のイソシアネート基やエポキシ基等の前記極性基と結合する官能基を持つ化合物を、前記極性基と反応させることで、架橋構造を導入できる。

［表面修飾無機物］
本発明は、表面修飾無機物の発明も含む。
表面修飾無機物については、本発明の組成物中の説明で上述した通りである。

以下に実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更できる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきではない。

≪実施例Ｘ≫
後段に示す化合物Ａ－１（７５ｍｇ、表面修飾剤Ａに該当する化合物）をＴＨＦ（２５０ｍＬ、テトラヒドロフラン）に溶解させてＡ－１溶解液を得た。このＡ－１溶解液に、水島合金鉄製窒化ホウ素「ＨＰ４０ ＭＦ－１００」（１００ｇ）を添加し一晩撹拌することで吸着処理を行った。吸着処理後、得られたスラリー液をろ過し、ろ液とろ物とに分離した。ろ取した粉末（上記ろ物）を乾燥させることで、化合物Ａ－１で修飾された表面修飾ＢＮ（ＢＮ－Ａ１）を得た。窒化ホウ素添加前のＡ－１溶解液の吸収スペクトルと、吸着処理後の上記ろ液の吸収スペクトルとの差から、窒化ホウ素１ｇ当たりの化合物Ａ－１の吸着量は０．４０ｍｇと算出した。
ＢＮ－Ａ１は、表面修飾無機物Ａに該当する。

同様の手法で、後段に示す化合物Ｂ－１（表面修飾剤Ｂに該当する化合物）で表面修飾された表面修飾ＢＮ（ＢＮ－Ｂ１）を得た。窒化ホウ素１ｇ当たりの化合物Ｂ－１の吸着量は０．３８ｍｇと算出された。
ＢＮ－Ｂ１は、表面修飾無機物Ｂに該当する。

化合物Ａ－１（３７．５ｍｇ）と化合物Ｂ－１（３７．５ｍｇ）とをＴＨＦ（２５０ｍＬ）に溶解させて、Ａ－１／Ｂ－１溶解液を得た。このＡ－１／Ｂ－１溶解液に、水島合金鉄製窒化ホウ素「ＨＰ４０ ＭＦ－１００」（１００ｇ）を添加し一晩撹拌することで吸着処理を行った。吸着処理後、得られたスラリー液をろ過し、ろ液とろ物とに分離した。ろ取した粉末（上記ろ物）を乾燥させることで、化合物Ａ－１と化合物Ｂ－１とで修飾された表面修飾ＢＮ（ＢＮ－Ａ１Ｂ１）を得た。窒化ホウ素添加前のＡ－１／Ｂ－１溶解液の吸収スペクトルと、吸着処理後のろ液の吸収スペクトルとの差から、窒化ホウ素１ｇ当たりの化合物Ａ－１及び化合物Ｂ－１の吸着量は合計で０．３９ｍｇと算出した。
ＢＮ－Ａ１Ｂ１は、表面修飾無機物Ｘに該当する。

上述の結果から、化合物Ａ－１及び／又は化合物Ｂ－１、無機物（窒化ホウ素）の表面に吸着することが確認された。
なお、後述する実施例で使用される化合物Ａ－２～Ａ－８（表面修飾剤Ａに該当）、及び、化合物Ｂ－２～Ｂ－９（表面修飾剤Ｂに該当）についても、同様に、無機物（窒化ホウ素等）の表面に吸着することが確認された。

≪実施例Ｙ≫
〔組成物の調製及び評価〕
［各種成分］
以下に、実施例又は比較例で使用した各種成分を示す。

＜熱硬化性化合物＞
（エポキシ化合物）
以下に、実施例又は比較例で使用したエポキシ化合物を示す。
なお、エポキシ化合物Ｃ－２は２種類のエポキシ化合物の混合物である（商品名：エポトートＺＸ－１０５９、東都化成株式会社製）。
エポキシ化合物Ｃ－４は、日本化薬株式会社製のＥＰＰＮ－５０２Ｈである。

（フェノール化合物）
以下に、実施例又は比較例で使用したフェノール化合物を示す。
フェノール化合物Ｄ－５は、明和化成株式会社製のＭＥＨ７５００である。

＜表面修飾剤＞
（表面修飾剤Ａ）
以下に、実施例又は比較例で使用した表面修飾剤Ａを示す。

（表面修飾剤Ｂ）
以下に、実施例又は比較例で使用した表面修飾剤Ｂを示す。

（比較用化合物）
以下に、実施例又は比較例で使用した比較用化合物を示す。

＜無機物（無機窒化物、及び、無機酸化物）＞
以下に、実施例又は比較例で使用した無機物を示す。
「ＡＡ－３」：酸化アルミニウム（平均粒径：３μｍ、住友化学製）
「ＡＡ－０４」：酸化アルミニウム（平均粒径：０．４μｍ、住友化学製）
「ＨＰ４０ ＭＦ１００」：凝集状窒化ホウ素（平均粒径：４０μｍ、水島合金鉄製）

＜表面修飾無機物＞
以下に、実施例又は比較例で使用した表面修飾無機物を示す。
以下の表面修飾無機物の製造方法は、それぞれ≪実施例Ｘ≫で示した通りである。
「ＢＮ－Ａ１」：ＨＰ－４０ ＭＦ１００を化合物Ａ－１で修飾した表面修飾窒化ホウ素
「ＢＮ－Ｂ１」：ＨＰ－４０ ＭＦ１００を化合物Ｂ－１で修飾した表面修飾窒化ホウ素
「ＢＮ－Ａ１Ｂ１」：ＨＰ－４０ ＭＦ１００を化合物Ａ－１と化合物Ｂ－１とで修飾した表面修飾窒化ホウ素

＜硬化促進剤＞
以下に、実施例及び比較例で使用した無機物を示す。
「Ｅ－１」：２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２ＰＨＺ－ＰＷ、四国化成工業製）
「Ｅ－２」：１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール（商品名；２ＰＺ－ＣＮ、四国化成工業製）
「Ｅ－３」：１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１Ｚ－ＣＮ、四国化成工業製）
「Ｅ－４」：２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名；２ＭＺＡ－ＰＷ、四国化成工業製）
「Ｅ－５」：２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物（商品名；２ＭＡＯＫ－ＰＷ、四国化成工業製）
「Ｅ－６」：ＴＰＰ（トリフェニルホスフィン）

＜分散剤＞
分散剤として、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１０６（酸性基を有するポリマー塩）を使用した。

＜溶媒＞
溶媒として、シクロペンタノン使用した。

［組成物の調製］
下記表１に示す組み合わせのエポキシ化合物とフェノール化合物とを配合した硬化液を調製した。
得られた硬化液の全量、溶媒、分散剤、表面修飾剤（又は比較用化合物）、及び、硬化促進剤の順で混合した後、無機物（無機窒化物、無機酸化物）を添加して混合物を得た。得られた混合物を自転公転ミキサー（ＴＨＩＮＫＹ社製、あわとり練太郎ＡＲＥ－３１０）で５分間処理して、各実施例又は比較例の組成物（熱伝導材料形成用組成物）を得た。
ここで、溶媒の添加量は、組成物の固形分濃度が５０～８０質量％になる量とした。
なお、組成物の固形分濃度は、組成物の粘度がそれぞれ同程度になるように、上記範囲内で組成物ごとに調整した。
また、無機物は、各無機物の含有量の質量比が表１に示す関係を満たすように混合して使用した。
ただし、実施例２６及び２７においては、表面修飾剤及び無機物に代えて、別途製造済みの表面修飾無機物を添加した混合物を得て、それ以外は他の実施例又は比較例と同様の手順で、組成物を得た。
各実施例又は比較例の組成物における固形分の配合を表１に示す。
なお、実施例２８～３０の組成物はそれぞれ同様の組成物であり、実施例２８～３０では試験体の作製方法がそれぞれ異なる。比較例５～６の組成物はそれぞれ同様の組成物であり、比較例５～６では後述する試験体の作製方法がそれぞれ異なる。

［評価］
＜試験体作製＞
評価に用いる試験体を、下記に示す作製方法Ａ、作製方法Ｂ、又は、作製方法Ｃで作製した。

（作製方法Ａ：実施例１～２８、比較例１～４の試験体の作製）
実施例１～２８、比較例１～４の組成物を用いて、それぞれ、下記手順に従って試験体を作製した。
アプリケーターを用いて、離型処理したポリエステルフィルム（ＮＰ－１００Ａ パナック社製、膜厚１００μｍ）の離型面上に、調製した組成物を均一に塗布し、１２０℃で５分間放置して塗膜を得た。
このような塗膜付きポリエステルフィルムを２枚作製し、２枚の塗膜付きポリエステルフィルム同士を塗膜面同士で貼り合せてから、空気下で平板の熱プレス（熱板温度６５℃、圧力２０ＭＰａで１分間処理）することで半硬化膜を得た。得られた半硬化膜からポリエステルフィルムを剥がし、アルミニウム板と銅箔の間に挟み、空気下で熱プレス（熱板温度１８０℃、圧力５ＭＰａで５分間処理した後、更に、常圧下で１８０℃９０分）で処理して銅箔付きアルミベース基板を得た。

（作製方法Ｂ：実施例２９の試験体の作製）
実施例２９の組成物を用いて、下記手順に従って試験体を作製した。
アプリケーターを用いて、離型処理したＰＥＴフィルム（ＰＥＴ７５６５０１、リンテック社製、膜厚７５μｍ）の離型面上に、調製した組成物を均一に塗布し、１２０℃で４分間放置して塗膜を得た。
上記塗膜の表面に、更に、新たな上記ポリエステルフィルムを、離型面側を対抗させて貼り合わせた。ポリエステルフィルムに挟まれた塗膜を、空気下でロールプレスすることで半硬化膜を得た。ロールプレスの際は、塗膜の膜面の温度が１００℃になるように加熱し、線圧は５４４Ｎ／ｃｍとした。
得られた半硬化膜からポリエステルフィルムを剥がし、アルミニウム板と銅箔の間に挟み、空気下で熱プレス（熱板温度１８０℃、圧力５ＭＰａで５分間処理した後、更に、常圧下で１８０℃９０分）で処理して銅箔付きアルミベース基板を得た。

（作製方法Ｃ：実施例３０～３１、比較例５～６の試験体の作製）
実施例３０～３１、比較例５～６の組成物を用いて、それぞれ、下記手順に従って試験体を作製した。
アプリケーターを用いて、離型処理したＰＥＴフィルム（ＰＥＴ７５６５０１、リンテック社製、膜厚７５μｍ）の離型面上に、調製した組成物を均一に塗布し、１２０℃で４分間加熱してから、さらに８０℃で２分間加熱することで、半硬化膜を得た。
得られた半硬化膜からポリエステルフィルムを剥がし、アルミニウム板と銅箔の間に挟み、空気下で熱プレス（熱板温度１８０℃、圧力５ＭＰａで５分間処理した後、更に、常圧下で１８０℃９０分）で処理して銅箔付きアルミベース基板を得た。

＜ピール試験＞
得られた銅箔付きアルミベース基板の銅箔ピール強度をＪＩＳ Ｃ ６４８１に記載の常態での引きはがし強さの測定方法に従って測定した。
Ａ ：３Ｎ／ｃｍ以上
Ｂ＋：２．７Ｎ／ｃｍ以上３Ｎ／ｃｍ未満
Ｂ－：２．３Ｎ／ｃｍ以上２．７Ｎ／ｃｍ未満
Ｃ ：２．０Ｎ／ｃｍ以上２．３Ｎ／ｃｍ未満
Ｄ ：２．０Ｎ／ｃｍ未満

以下、表１を示す。
表１中、「量（％）」の欄は、各成分の、全固形分に対する含有量（質量％）を示す。
「芳香環数」欄は、表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂがそれぞれ有する単環の芳香環構造の数を示す。
「作製方法」欄は、各実施例又は比較例における試験体作成が、上述の作製方法Ａ～Ｃのいずれに該当するかを示す。

表に示す結果より、本発明の組成物によれば、接着性に優れた熱伝導材料を与え得ることが確認された。

また、表面修飾無機物を別途製造してから、得られた表面修飾無機物を他の原料とともに混合して本発明の組成物を得る場合でも、組成物の製造時に、無機物と表面修飾剤とを他の原料とともに混合して、混合系の中で表面修飾無機物を形成して、本発明の組成物を得る場合でも、同等の本発明の効果が得られることが確認された（実施例１と２６との結果の比較等を参照）。

本発明の効果がより優れる点から、表面修飾剤Ａ及び前記表面修飾剤Ｂが、３環以上の芳香環を有するのが好ましく、４環以上の芳香環を有するのがより好ましいことが確認された（実施例５、６の結果等を参照）。

また、平板プレス又はロールプレス等のプレスを用いて半硬化膜を作製した場合でも、プレスを用いずに半硬化膜を作製した場合でも、本発明の組成物から形成される熱伝導材料は本発明の効果を実現できることが確認された。

＜熱伝導性の確認＞
また、上述の＜試験体作製＞の作製方法Ａ～Ｃにおいて、半硬化膜からポリエステルフィルムを剥がさずに、半硬化膜を空気下で熱プレス（熱板温度１８０℃、圧力５ＭＰａで５分間処理した後、更に、常圧下で１８０℃９０分）で処理して樹脂シートを得た。樹脂シートについているポリエステルフィルムを剥がし、試験用シートを得た。
各実施例の組成物を用いて各作製方法で作製した試験用シートについて熱伝導率を測定したところ、いずれの試験用シートも１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性を示し、熱伝導シート（シート状の熱伝導材料）として使用可能であることが確認された。

Claims (7)

1. 表面修飾無機物、及び、熱硬化性化合物を含む熱伝導材料形成用組成物であって、
   前記熱硬化性化合物が、エポキシ化合物及びフェノール化合物を含み、
   前記表面修飾無機物が、以下の要件１及び要件２の少なくとも一方を満たし、
   要件１：前記表面修飾無機物が、無機物と、前記無機物の表面上に吸着した表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂとを含む表面修飾無機物Ｘを含み、
   前記表面修飾剤Ａは、下記一般式（Ａａ）で表される。
   ［Ｐ^ａ－Ｌ^Ｐａ－］_ｍａＱ^ａ［－Ｌ^Ｒａ－Ｒ^Ａａ］_ｎａ （Ａａ）
   一般式（Ａａ）中、ｍａは、１～３の整数を表す。
   ｎａは、１～３の整数を表す。
   Ｑ^ａは、置換基を有してもよい（ｎａ＋ｍａ）価の芳香環基を表す。
   Ｐ^ａは、アルコキシシリル基、アルデヒド基、及び、ボロン酸基からなる群から選択される吸着基を表す。Ｐ^ａが複数存在する場合、複数存在するＰ^ａはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
   Ｌ^Ｐａは、単結合又は２価の連結基を表す。Ｌ^Ｐａが複数存在する場合、複数存在するＬ^Ｐａはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
   Ｒ^Ａａは、エポキシ基、オキセタニル基、及び、イソシアネート基からなる群から選択される官能基Ａを表す。Ｒ^Ａａが複数存在する場合、複数存在するＲ^Ａａはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
   Ｌ^Ｒａは、単結合又は２価の連結基を表す。Ｌ^Ｒａが複数存在する場合、複数存在するＬ^Ｒａはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
   ｍａ個のＬ^Ｐａ、Ｑ^ａ、及び、ｎａ個のＬ^Ｒａ中に含まれる、単環の芳香環構造の合計数は、２以上である。
   前記表面修飾剤Ｂは、一般式（Ｂａ）で表される。
   ［Ｐ^ａ－Ｌ^Ｐａ－］_ｍａＱ^ａ［－Ｌ^Ｒａ－Ｒ^Ｂａ］_ｎａ （Ｂａ）
   一般式（Ｂａ）中、ｍａは、１～３の整数を表す。
   ｎａは、１～３の整数を表す。
   Ｑ^ａは置換基を有してもよい（ｎａ＋ｍａ）価の芳香環基を表す。
   Ｐ^ａはアルコキシシリル基、アルデヒド基、及び、ボロン酸基からなる群から選択される吸着基を表す。Ｐ^ａが複数存在する場合、複数存在するＰ^ａはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
   Ｌ^Ｐａは、単結合又は２価の連結基を表す。Ｌ^Ｐａが複数存在する場合、複数存在するＬ^Ｐａはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
   Ｒ^Ｂａは水酸基、－ＮＨＲ^Ｔ、カルボキシル基、チオール基、及び、リン酸基からなる群から選択される１以上の官能基Ｂを表す。Ｒ^Ｔは、水素原子又はアルキル基を表す。Ｒ^Ｂａが複数存在する場合、複数存在するＲ ^Ｂａ はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
   Ｌ^Ｒａは、単結合又は２価の連結基を表す。Ｌ^Ｒａが複数存在する場合、複数存在するＬ^Ｒａはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
   ｍａ個のＬ^Ｐａ、Ｑ^ａ、及び、ｎａ個のＬ^Ｒａ中に含まれる、単環の芳香環構造の合計数は、２以上である。
   要件２：前記表面修飾無機物が、無機物と、前記無機物の表面上に吸着した前記表面修飾剤Ａとを含み、前記表面修飾剤Ｂを含まない、表面修飾無機物Ａ、及び、無機物と、前記無機物の表面上に吸着した前記表面修飾剤Ｂとを含み、前記表面修飾剤Ａを含まない、表面修飾無機物Ｂを含む。
   更に、前記表面修飾剤Ａの含有量が、前記熱伝導材料形成用組成物の全固形分に対して０．０１質量％以上であり、
   前記表面修飾剤Ｂの含有量が、前記熱伝導材料形成用組成物の全固形分に対して０．０１質量％以上である、熱伝導材料形成用組成物。
2. 前記表面修飾剤Ａ及び前記表面修飾剤Ｂにおける前記合計数が、それぞれ独立に、３以上である、請求項１に記載の熱伝導材料形成用組成物。
3. 前記表面修飾剤Ａ及び前記表面修飾剤Ｂにおける前記合計数が、それぞれ独立に、４以上である、請求項１又は２に記載の熱伝導材料形成用組成物。
4. 前記無機物が、無機窒化物を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の熱伝導材料形成用組成物。
5. 更に、硬化促進剤を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の熱伝導材料形成用組成物。
6. 請求項１～５のいずれか１項に記載の熱伝導材料形成用組成物を硬化して得られる、熱伝導材料。
7. 熱伝導材料の形成に用いられる表面修飾無機物であって、以下の要件１及び要件２の少なくとも一方を満たし、前記熱伝導材料が、前記表面修飾無機物及び熱硬化性化合物を含む組成物を硬化して得られる硬化物であり、前記熱硬化性化合物がエポキシ化合物及びフェノール化合物を含む、表面修飾無機物。
   要件１：前記表面修飾無機物が、無機物と、前記無機物の表面上に吸着した表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂとを含む表面修飾無機物Ｘを含み、
   前記表面修飾剤Ａは、下記一般式（Ａａ）で表され、
   前記表面修飾剤Ｂは、下記一般式（Ｂａ）で表され、
   前記表面修飾無機物Ｘにおいて、前記無機物に対する前記表面修飾剤Ａ及び前記表面修飾剤Ｂの合計の質量比が、０．０００３９以上である。
   ［Ｐ ^ａ －Ｌ ^Ｐａ －］ _ｍａ Ｑ ^ａ ［－Ｌ ^Ｒａ －Ｒ ^Ａａ ］ _ｎａ （Ａａ）
   一般式（Ａａ）中、ｍａは、１～３の整数を表す。
   ｎａは、１～３の整数を表す。
   Ｑ ^ａ は、置換基を有してもよい（ｎａ＋ｍａ）価の芳香環基を表す。
   Ｐ ^ａ は、アルコキシシリル基、アルデヒド基、及び、ボロン酸基からなる群から選択される吸着基を表す。Ｐ ^ａ が複数存在する場合、複数存在するＰ ^ａ はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
   Ｌ ^Ｐａ は、単結合又は２価の連結基を表す。Ｌ ^Ｐａ が複数存在する場合、複数存在するＬ ^Ｐａ はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
   Ｒ ^Ａａ は、エポキシ基、オキセタニル基、及び、イソシアネート基からなる群から選択される官能基Ａを表す。Ｒ ^Ａａ が複数存在する場合、複数存在するＲ ^Ａａ はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
   Ｌ ^Ｒａ は、単結合又は２価の連結基を表す。Ｌ ^Ｒａ が複数存在する場合、複数存在するＬ ^Ｒａ はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
   ｍａ個のＬ ^Ｐａ 、Ｑ ^ａ 、及び、ｎａ個のＬ ^Ｒａ 中に含まれる、単環の芳香環構造の合計数は、２以上である。
   ［Ｐ ^ａ －Ｌ ^Ｐａ －］ _ｍａ Ｑ ^ａ ［－Ｌ ^Ｒａ －Ｒ ^Ｂａ ］ _ｎａ （Ｂａ）
   一般式（Ｂａ）中、ｍａは、１～３の整数を表す。
   ｎａは、１～３の整数を表す。
   Ｑ ^ａ は置換基を有してもよい（ｎａ＋ｍａ）価の芳香環基を表す。
   Ｐ ^ａ はアルコキシシリル基、アルデヒド基、及び、ボロン酸基からなる群から選択される吸着基を表す。Ｐ ^ａ が複数存在する場合、複数存在するＰ ^ａ はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
   Ｌ ^Ｐａ は、単結合又は２価の連結基を表す。Ｌ ^Ｐａ が複数存在する場合、複数存在するＬ ^Ｐａ はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
   Ｒ ^Ｂａ は水酸基、－ＮＨＲ ^Ｔ 、カルボキシル基、チオール基、及び、リン酸基からなる群から選択される１以上の官能基Ｂを表す。Ｒ ^Ｔ は、水素原子又はアルキル基を表す。Ｒ ^Ｂａ が複数存在する場合、複数存在するＲ ^Ｂａ はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
   Ｌ ^Ｒａ は、単結合又は２価の連結基を表す。Ｌ ^Ｒａ が複数存在する場合、複数存在するＬ ^Ｒａ はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
   ｍａ個のＬ ^Ｐａ 、Ｑ ^ａ 、及び、ｎａ個のＬ ^Ｒａ 中に含まれる、単環の芳香環構造の合計数は、２以上である。
   要件２：前記表面修飾無機物が、無機物と、前記無機物の表面上に吸着した前記表面修飾剤Ａとを含み、前記表面修飾剤Ｂを含まない、表面修飾無機物Ａ、及び、無機物と、前記無機物の表面上に吸着した前記表面修飾剤Ｂとを含み、前記表面修飾剤Ａを含まない、表面修飾無機物Ｂを含む。
   前記表面修飾無機物Ａにおいて、前記無機物に対する前記表面修飾剤Ａの質量比が、０．０００４以上であり、
   前記表面修飾無機物Ｂにおいて、前記無機物に対する前記表面修飾剤Ｂの質量比が、０．０００３８以上である。