WO2021010291A1 - 熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、表面修飾無機物 - Google Patents

熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、表面修飾無機物 Download PDF

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inorganic substance
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林　大介
誠一 人見
輝樹 新居
慶太 高橋
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富士フイルム株式会社
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    • C08K2201/001—Conductive additives

Definitions

  • the present invention relates to a composition for forming a heat conductive material, a heat conductive material, and a surface-modified inorganic substance.
  • Patent Document 1 discloses an insulating heat conductive filler dispersion composition containing "boron nitride surface-treated with an organosilicon-based coupling agent or an organophosphate-based coupling agent" (claim 2). ).
  • the present inventors have studied a heat conductive material composed of the insulating heat conductive filler dispersion composition described in Patent Document 1, and found that the heat conductive material should promote heat dissipation by applying the heat conductive material. It was found that there is room for improvement in the adhesiveness (adhesive strength) with the object (adhesive body).
  • a composition for forming a heat conductive material containing a surface-modified inorganic substance and a thermosetting compound containing a surface-modified inorganic substance and a thermosetting compound.
  • the surface modifier A and the surface modifier B each independently have one or more adsorbent groups selected from the group consisting of an alkoxysilyl group, an aldehyde group, and a phenylboronic acid group, and one or more aromatic rings. Have and The total number of monocyclic aromatic ring structures in the above 1 or more aromatic rings is 2 or more.
  • the surface modifier A further has one or more functional groups A selected from the group consisting of an epoxy group, an oxetanyl group, and an isocyanate group.
  • the surface modifying agent B further has a hydroxyl group, -NHR T, carboxyl group, thiol group, and one or more functional groups B which are selected from the group consisting of phosphoric acid group.
  • Requirement 2 The surface-modifying inorganic substance A, which contains the inorganic substance and the surface modifying agent A adsorbed on the surface of the inorganic substance and does not contain the surface modifying agent B, and the inorganic substance and the inorganic substance.
  • the surface-modifying inorganic substance B which contains the surface-modifying agent B adsorbed on the surface of the above-mentioned surface and does not contain the surface-modifying agent A.
  • the surface-modifying inorganic substance comprises a surface-modifying inorganic substance X containing the inorganic substance and the surface modifying agent A and the surface modifying agent B adsorbed on the surface of the inorganic substance.
  • the surface modifier A and the surface modifier B each independently have one or more adsorbent groups selected from the group consisting of an alkoxysilyl group, an aldehyde group, and a phenylboronic acid group, and one or more aromatic rings. Have and The total number of monocyclic aromatic ring structures in the above 1 or more aromatic rings is 2 or more.
  • the surface modifier A further has one or more functional groups A selected from the group consisting of an epoxy group, an oxetanyl group, and an isocyanate group.
  • the surface modifying agent B further has a hydroxyl group, -NHR T, carboxyl group, thiol group, and one or more functional groups B which are selected from the group consisting of phosphoric acid group.
  • Requirement 2 The surface-modifying inorganic substance A, which contains the inorganic substance and the surface modifying agent A adsorbed on the surface of the inorganic substance and does not contain the surface modifying agent B, and the inorganic substance and the inorganic substance.
  • the surface-modifying inorganic substance B which contains the surface-modifying agent B adsorbed on the surface of the above-mentioned surface and does not contain the surface-modifying agent A.
  • the present invention it is possible to provide a composition for forming a heat conductive material that can provide a heat conductive material having excellent adhesiveness. Further, the present invention can provide a heat conductive material and a surface-modified inorganic substance.
  • compositions for forming a heat conductive material hereinafter, also simply referred to as a composition
  • heat conductive material hereinafter, also simply referred to as a composition
  • surface-modified inorganic substance of the present invention will be described in detail.
  • the description of the constituent elements described below may be based on the representative embodiments of the present invention, but the present invention is not limited to such embodiments.
  • numerical range represented by using "-" means the range including the numerical values before and after "-" as the lower limit value and the upper limit value.
  • the solid content of the composition is intended to mean all the components excluding the solvent when the composition contains a solvent, and if it is a component other than the solvent, the solid content even if it is a liquid component. I reckon.
  • (meth) acryloyl group means “one or both of acryloyl group and methacryloyl group”.
  • (meth) acrylamide group means “one or both of an acrylamide group and a methacrylamide group”.
  • the acid anhydride group may be a monovalent group or a divalent group unless otherwise specified.
  • the acid anhydride group represents a monovalent group, a substitution obtained by removing an arbitrary hydrogen atom from an acid anhydride such as maleic anhydride, phthalic anhydride, pyromellitic anhydride, and trimellitic anhydride.
  • the group is mentioned.
  • the acid anhydride group represents a divalent group
  • the group represented by * -CO-O-CO- * is intended (* represents the bond position).
  • a substituent for example, a substituent group described later
  • a substituent is further added to the group as long as the desired effect is not impaired. It may have Y).
  • alkyl group means a substituted or unsubstituted alkyl group (an alkyl group which may have a substituent) as long as the desired effect is not impaired.
  • the type of the substituent, the position of the substituent, and the number of the substituents in the case of "may have a substituent” are not particularly limited. Examples of the number of substituents include one or two or more.
  • substituent examples include a monovalent non-metal atomic group excluding a hydrogen atom, and a group selected from the following substituent group Y is preferable.
  • halogen atom examples include a chlorine atom, a fluorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
  • Substituent group Y Halogen atom (-F, -Br, -Cl, -I, etc.), hydroxyl group, amino group, carboxylic acid group and its conjugate base group, carboxylic acid anhydride group, cyanate ester group, unsaturated polymerizable group, epoxy group, oxetanyl Group, aziridinyl group, thiol group, isocyanate group, thioisocyanate group, aldehyde group, alkoxy group, allyloxy group, alkylthio group, arylthio group, alkyldithio group, aryldithio group, N-alkylamino group, N, N-dialkylamino Group, N-arylamino group, N, N-diarylamino group, N-alkyl-N-arylamino group, acyloxy group, carbamoyloxy group, N-alkylcarbamoyloxy group, N-aryl
  • each of the above-mentioned groups may further have a substituent (for example, one or more groups of each of the above-mentioned groups) if possible.
  • an aryl group that may have a substituent is also included as a group that can be selected from the substituent group Y.
  • the number of carbon atoms of the group is, for example, 1 to 20.
  • the number of atoms other than the hydrogen atom of the group selected from the substituent group Y is, for example, 1 to 30.
  • these substituents may or may not form a ring by combining the substituents with each other or with the substitutable group, if possible.
  • the alkyl group (or the alkyl group portion in a group containing an alkyl group as a partial structure, such as an alkoxy group) may be a cyclic alkyl group (cycloalkyl group) and has one or more cyclic structures as a partial structure. It may be an alkyl group.
  • composition for forming a heat conductive material is a composition containing a surface-modified inorganic substance and a thermosetting compound.
  • the surface-modified inorganic substance satisfies at least one of the following requirements 1 and 2.
  • Requirement 1 The surface-modifying inorganic substance contains a surface-modifying inorganic substance X containing the inorganic substance and the surface modifying agent A and the surface modifying agent B adsorbed on the surface of the inorganic substance.
  • the surface modifier A and the surface modifier B each independently have one or more adsorbent groups selected from the group consisting of an alkoxysilyl group, an aldehyde group, and a phenylboronic acid group, and one or more aromatic rings. Have and The total number of monocyclic aromatic ring structures in the above 1 or more aromatic rings is 2 or more.
  • the surface modifier A further has one or more functional groups A selected from the group consisting of an epoxy group, an oxetanyl group, and an isocyanate group.
  • the surface modifying agent B further has a hydroxyl group, -NHR T, carboxyl group, thiol group, and one or more functional groups B which are selected from the group consisting of phosphoric acid group.
  • Requirement 2 The surface-modifying inorganic substance A, which contains the inorganic substance and the surface modifying agent A adsorbed on the surface of the inorganic substance and does not contain the surface modifying agent B, and the inorganic substance and the inorganic substance.
  • the surface-modifying inorganic substance B which contains the surface-modifying agent B adsorbed on the surface of the above-mentioned surface and does not contain the surface-modifying agent A.
  • the present inventors consider as follows. .. As a result of examining the adhesiveness of the existing heat conductive material, the present inventors have found that when the heat conductive material is forcibly peeled from the adherend, the heat conductive material itself is likely to be peeled with cohesive destruction. .. Therefore, it was speculated that the adhesive strength would be improved if the strength of the heat conductive material itself was improved so that cohesive fracture was less likely to occur.
  • the strength of the obtained heat conductive material is improved and the problem can be solved by including the surface-modified inorganic substance satisfying the requirements 1 and / or the requirement 2 in the composition of the present invention. That is, when the surface-modifying inorganic substance satisfies the requirement 1 and contains the surface-modifying inorganic substance X containing the surface-modifying agent A and the surface-modifying agent B, the surface-modifying agent A and the surface-modifying agent B have an adsorbent group and two or more monocyclic rings. Since it has the aromatic ring structure of, it is strongly and efficiently adsorbed (surface modified) on the inorganic substance.
  • the functional group A contained in the surface modifier A and the functional group B contained in the surface modifier B can form a chemical bond with each other, when forming a heat conductive material using the composition.
  • a chemical bond is formed between the surface-modified inorganic substances X.
  • the surface-modifying inorganic substance satisfies the requirement 2 and contains the surface-modifying inorganic substance A containing the surface-modifying agent A and the surface-modifying inorganic substance B containing the surface-modifying agent B, each of them is as described in the requirement 1.
  • the surface modifier is strongly and efficiently adsorbed (surface-modified) on the inorganic substances in each surface-modified inorganic substance.
  • the heat conductive material is formed by using the composition, a chemical bond is formed between the functional group A in the surface modifier A of the surface-modified inorganic substance A and the functional group B in the surface modifier B of the surface-modified inorganic substance B.
  • the inorganic substances in the heat conductive material (inorganic substances in the surface-modified inorganic substance A and the surface-modified inorganic substance B) are firmly bonded to each other, the strength of the heat conductive material is improved, the cohesive breakdown of the heat conductive material is less likely to occur, and heat We believe that the adhesiveness of the conductive material has improved.
  • the components contained in the composition will be described in detail.
  • the composition of the present invention contains a surface-modified inorganic substance.
  • the surface-modified inorganic substance includes the surface-modified inorganic substance X, the surface-modified inorganic substance A, and the surface-modified inorganic substance B.
  • the surface-modified inorganic substance satisfies at least one of the following requirements 1 and 2.
  • Requirement 1 The surface-modifying inorganic substance comprises a surface-modifying inorganic substance X containing the inorganic substance and the surface modifying agent A and the surface modifying agent B adsorbed on the surface of the inorganic substance.
  • the surface modifier A and the surface modifier B each independently have one or more adsorbent groups selected from the group consisting of an alkoxysilyl group, an aldehyde group, and a phenylboronic acid group, and one or more aromatic rings. Have and The total number of monocyclic aromatic ring structures in the above 1 or more aromatic rings is 2 or more.
  • the surface modifier A further has one or more functional groups A selected from the group consisting of an epoxy group, an oxetanyl group, and an isocyanate group.
  • the surface modifying agent B further has a hydroxyl group, -NHR T, carboxyl group, thiol group, and one or more functional groups B which are selected from the group consisting of phosphoric acid group.
  • Requirement 2 The surface-modifying inorganic substance A, which contains the inorganic substance and the surface modifying agent A adsorbed on the surface of the inorganic substance and does not contain the surface modifying agent B, and the inorganic substance and the inorganic substance.
  • the surface-modifying inorganic substance B which contains the surface-modifying agent B adsorbed on the surface of the above-mentioned surface and does not contain the surface-modifying agent A.
  • the surface-modified inorganic substance includes an inorganic substance.
  • the inorganic substance for example, any inorganic substance conventionally used for an inorganic filler of a heat conductive material may be used.
  • the inorganic substances in the surface-modified inorganic substances are inorganic nitrides or inorganic oxides because the heat conductive materials have better thermal conductivity and insulating properties. It is preferable to contain, and it is more preferable to contain an inorganic nitride.
  • the shape of the inorganic substance is not particularly limited, and may be in the form of particles, a film, or a plate.
  • Examples of the shape of the particulate inorganic substance include rice granules, spheres, cubes, spindles, scales, agglutinates, and indefinite shapes.
  • the inorganic oxide examples include zinc oxide (ZrO 2 ), titanium oxide (TIO 2 ), silicon oxide (SiO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), iron oxide (Fe 2 O 3 , FeO, Fe 3). O 4 ), copper oxide (CuO, Cu 2 O), zinc oxide (ZnO), yttrium oxide (Y 2 O 3 ), niobium oxide (Nb 2 O 5 ), molybdenum oxide (MoO 3 ), indium oxide (In 2) O 3 , In 2 O), tin oxide (SnO 2 ), tantalum oxide (Ta 2 O 5 ), tungsten oxide (WO 3 , W 2 O 5 ), lead oxide (PbO, PbO 2 ), bismuth oxide (Bi 2) O 3 ), cerium oxide (CeO 2 , Ce 2 O 3 ), antimony oxide (Sb 2 O 3 , Sb 2 O 5 ), germanium oxide (GeO 2 , GeO), lanthanum oxide (La 2 O 3
  • the inorganic oxide is preferably titanium oxide, aluminum oxide, or zinc oxide, and more preferably aluminum oxide.
  • the inorganic oxide may be an oxide produced by oxidizing a metal prepared as a non-oxide in an environment or the like.
  • inorganic nitride examples include boron nitride (BN), carbon nitride (C 3 N 4 ), silicon nitride (Si 3 N 4 ), gallium nitride (GaN), indium nitride (InN), and aluminum nitride (AlN).
  • BN boron nitride
  • C 3 N 4 carbon nitride
  • Si 3 N 4 silicon nitride
  • GaN gallium nitride
  • InN indium nitride
  • AlN aluminum nitride
  • the inorganic nitride preferably contains an aluminum atom, a boron atom, or a silicon atom, more preferably contains aluminum nitride, boron nitride, or silicon nitride, and further preferably contains aluminum nitride or boron nitride. It is particularly preferable to contain boron nitride. Only one kind of the above-mentioned inorganic nitride may be used, or two or more kinds may be used.
  • the size of the inorganic substance is not particularly limited, but the average particle size of the inorganic substance is preferably 500 ⁇ m or less, more preferably 300 ⁇ m or less, still more preferably 200 ⁇ m or less, in that the dispersibility of the inorganic substance is more excellent.
  • the lower limit is not particularly limited, but from the viewpoint of handleability, 10 nm or more is preferable, and 100 nm or more is more preferable.
  • the average particle size of the inorganic substance adopts the catalog value. If there is no catalog value, the average particle size is obtained by randomly selecting 100 inorganic substances using an electron microscope, measuring the particle size (major axis) of each inorganic substance, and arithmetically averaging them. ..
  • the inorganic substance preferably contains at least one of an inorganic nitride and an inorganic oxide, and more preferably contains at least an inorganic nitride.
  • the inorganic nitride preferably contains at least one of boron nitride and aluminum nitride, and more preferably contains at least boron nitride.
  • the content of the inorganic nitride (preferably boron nitride) in the inorganic substance is preferably 10% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, still more preferably 80% by mass or more, based on the total mass of the inorganic substance.
  • the upper limit is 100% by mass or less.
  • the inorganic oxide is preferably aluminum oxide. It is more preferable that the composition contains at least an inorganic substance having an average particle size of 20 ⁇ m or more (preferably 40 ⁇ m or more) in that the heat conductive material has better thermal conductivity.
  • the content of the inorganic substance in the composition is preferably 40 to 95% by mass, more preferably 50 to 95% by mass, still more preferably 60 to 95% by mass, based on the total solid content of the composition.
  • the content of the inorganic substance in the surface-modified inorganic substance is preferably 90% by mass or more, preferably 99% by mass, based on the total mass of the surface-modified inorganic substance.
  • the above is more preferable, and 99.9% by mass or more is further preferable.
  • the upper limit is less than 100% by mass, preferably 99.9999% by mass or less.
  • the surface modifiers are components that surface-modify the above-mentioned inorganic substances (for example, inorganic nitrides and / or inorganic oxides).
  • the term "surface modification” means a state in which an organic substance is adsorbed on at least a part of the surface of the inorganic substance.
  • the form of adsorption is not particularly limited as long as it is in a bonded state. That is, the surface modification also includes a state in which an organic group obtained by desorbing a part of an organic substance (for example, a part or all of an adsorbent group described later) is bonded to the surface of the inorganic substance.
  • the bond may be any bond such as a covalent bond, a coordination bond, an ionic bond, a hydrogen bond, a van der Waals bond, and a metal bond.
  • the surface modification may be made to form a monolayer on at least a part of the surface.
  • the monolayer is a monolayer formed by chemisorption of organic molecules and is known as Self-Assembled MonoLayer (SAM).
  • SAM Self-Assembled MonoLayer
  • the surface modification may be only a part of the surface of an inorganic substance, or may be the whole.
  • the "surface-modified inorganic substance” means an inorganic substance whose surface is modified by a surface modifier, that is, a substance in which an organic substance is adsorbed on the surface of the inorganic substance.
  • the surface modifier may be an inorganic nitride surface modifier (inorganic nitride surface modifier) or an inorganic oxide surface modifier (inorganic oxide surface modifier). That is, in the composition of the present invention, the inorganic substance may constitute a surface-modified inorganic substance (preferably a surface-modified inorganic nitride and / or a surface-modified inorganic oxide) in combination with the surface modifier.
  • the surface modifier A has one or more adsorbing groups selected from the group consisting of an alkoxysilyl group, an aldehyde group (-CHO), and a boronic acid group (-B (OH) 2 ).
  • Examples of the alkoxysilyl group include a group represented by the following general formula (AD1).
  • RD independently represents an alkyl group (including any of linear, branched chain and cyclic groups). * Represents the bond position.
  • Examples of the alkyl group represented by RD include an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 6 carbon atoms, and more preferably 1 to 3 carbon atoms.
  • the alkyl group may further have a substituent (for example, a substituent group Y).
  • Specific examples of the alkoxysilyl group include a trimethoxysilyl group and a triethoxysilyl group.
  • the surface adsorbent A may have one type of adsorbent group alone or two or more types of adsorbent group.
  • the number of adsorbent groups contained in the surface modifier A is preferably 1 to 5, and more preferably 1 to 2.
  • the surface modifier A has one or more aromatic rings, and the total number of monocyclic aromatic ring structures in the one or more aromatic rings is two or more.
  • the total number of monocyclic aromatic ring structures in one or more aromatic rings is two or more means that when the surface modifier A has a polycyclic aromatic ring, the polycyclic aromatic ring is mentioned. It is intended that the surface modifier A has a total of two or more monocyclic aromatic ring structures by individually counting the aromatic ring structures of each monocyclic ring constituting the ring. For example, when the surface modifier A has a naphthalene ring group, a monocyclic aromatic ring structure of 2 is recorded based on the naphthalene ring group.
  • the surface modifier A has a partial structure represented by "benzene ring-O- (CH 2 ) 3- O-naphthalene ring"
  • the aromatic ring of 3 monocycles is based on the above partial structure. The structure is recorded.
  • the aromatic ring contains one or more (preferably 1 to 3) heteroatoms (nitrogen atom, sulfur atom, oxygen atom, selenium atom, tellurium atom, phosphorus atom, silicon atom, and / or boron atom, etc.) as ring member atoms. It may or may not be included. That is, the aromatic ring may be an aromatic hydrocarbon ring or an aromatic heterocycle. The aromatic ring may be a monocyclic aromatic ring or a polycyclic aromatic ring.
  • the number of ring members of the monocyclic aromatic ring is preferably 5 to 10, more preferably 5 or 6.
  • the monocyclic aromatic ring include a benzene ring, a frill ring, a pyridine ring, a pyrazine ring, a pyrimidine ring, a pyridazine ring, a triazole ring, an oxazole ring, a thiazole ring, an imidazole ring, a pyrazole ring, an isooxazole ring, and an isothazole ring.
  • the monocyclic aromatic ring is preferably a benzene ring or a triazine ring.
  • the aromatic ring may be used alone or in combination of two or more.
  • the polycyclic aromatic ring preferably contains two or more monocyclic aromatic hydrocarbon ring structures, more preferably two or more benzene ring structures, and even more preferably three or more benzene ring structures.
  • the upper limit of the number of monocyclic aromatic ring structures contained in the polycyclic aromatic ring is not particularly limited, but is often 10 or less, for example.
  • polycyclic aromatic ring examples include naphthalene ring, indacene ring, acenaphthylene ring, fluorene ring, phenalene ring, phenanthrene ring, anthracene ring, fluorantene ring, acephenanthrene ring, aceanthrene ring, pyrene ring, and chrysen.
  • the polycyclic aromatic ring is preferably a naphthalene ring, a pyrene ring, or a perylene ring, more preferably a pyrene ring or a perylene ring, and even more preferably a pyrene ring.
  • the aromatic ring may or may not have a non-aromatic ring condensed.
  • the total number of monocyclic aromatic ring structures contained in the surface modifier A is preferably 3 or more, and more preferably 4 or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but in many cases, for example, it is 12 or less.
  • the surface modifier A further has one or more functional groups A selected from the group consisting of an epoxy group, an oxetanyl group, and an isocyanate group (-NCO).
  • the epoxy group is a group formed by removing one or more hydrogen atoms (preferably one hydrogen atom) from the oxylan ring. If possible, the epoxy group may further have a substituent (such as a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms), and the oxetanyl group may be 1 or 1 from the oxetane ring. It is a group excluding two or more hydrogen atoms (preferably one hydrogen atom). If possible, the oxetanyl group may further have a substituent.
  • the surface adsorbent A may have one functional group A alone or two or more functional groups A.
  • the number of functional groups A contained in the surface modifier A is preferably 1 to 5, and more preferably 1 to 2. Further, it is also preferable that the surface modifier A does not have the functional group B described later.
  • the surface modifier A is also preferably a compound represented by the general formula (Aa). [P a- L Pa- ] ma Q a [-L Ra- R Aa ] na (Aa)
  • ma represents an integer of 1 to 3.
  • na represents an integer of 1 to 3.
  • Q a represents (na + ma) -valent aromatic ring group.
  • the aromatic ring group has one or more (preferably 1 to 3) heteroatoms (nitrogen atom, sulfur atom, oxygen atom, selenium atom, tellurium atom, phosphorus atom, silicon atom, and / or boron atom, etc.) as ring member atoms. ) May or may not be included.
  • the number of ring members of the aromatic ring group is preferably 5 to 18.
  • the aromatic ring group may be a monocyclic aromatic ring group or a polycyclic aromatic ring group, and is preferably a polycyclic aromatic ring group.
  • Examples of the monocyclic aromatic ring group include a benzene ring group, a frill ring group, a pyridine ring group, a pyrazine ring group, a pyrimidine ring group, a pyridazine ring group, a triazine ring group, an oxazole ring group, a thiazole ring group and an imidazole ring group.
  • the polycyclic aromatic ring group is preferably a polycyclic aromatic ring group containing two or more monocyclic aromatic hydrocarbon ring structures, more preferably a polycyclic aromatic ring group containing two or more benzene ring structures, and a benzene ring structure.
  • a polycyclic aromatic ring group containing 3 or more of is more preferable.
  • the upper limit of the number of monocyclic aromatic ring structures contained in the polycyclic aromatic ring group is not particularly limited, but is often 10 or less, for example.
  • polycyclic aromatic ring group examples include a naphthalene ring group, an indacene ring group, an acenaphthylene ring group, a fluorene ring group, a phenalene ring group, a phenanthrene ring group, an anthracene ring group, a fluorantene ring group, and an acephenanthrylene ring group.
  • the polycyclic aromatic ring group is preferably a naphthalene ring group or a pyrene ring group, and more preferably a pyrene ring group.
  • the aromatic ring group may or may not have a substituent.
  • the substituent referred to herein in the general formula (Aa) - and [-L Ra -R Aa] [P a -L Pa]) group that is specified in the general formula contemplates other substituents ..
  • the aromatic ring group may or may not have a non-aromatic ring condensed.
  • P a adsorption group (alkoxysilyl group, an aldehyde group, or a boronic acid group) represents a.
  • the adsorbent group has already been described.
  • L Pa represents a single bond or a divalent linking group.
  • the divalent linking group may contain an aromatic ring.
  • R F represents a hydrogen atom or an alkyl group
  • R F represents a hydrogen atom or an alkyl group
  • the alkylene group, the alkenylene group, and the alkynylene group may be linear or branched, and may have a cyclic structure as a whole or partially.
  • -X 111- is -O-, -S-, -NR F- , a carbonate group, a carbodiimide group, an acid anhydride group, an ester group, a carbonyl group, an imide ester group, or a group obtained by combining these. is there.
  • the total number of carbon atoms of the combined group is preferably 1 to 20, more preferably 1 to 12. If and / or the divalent hydrocarbon groups are present, -X 111 there are a plurality - - multiple -X 111 in a group formed by combining these and / or a divalent hydrocarbon group, each be the same or different May be good.
  • the divalent linking group may further have a substituent, and such a substituent may be an adsorbent group, a functional group A, and / or a functional group B (for the functional group B, the functional group B). Will be described later) may be included.
  • the substituent may be the functional group A and / or the functional group B itself.
  • the substituent preferably does not contain a functional group B.
  • RAa represents a functional group A (epoxy group, oxetanyl group, or isocyanate group).
  • the functional group A is as described above.
  • L Ra represents a single bond or a divalent linking group.
  • Examples of the divalent linking group in L Ra include the groups mentioned as an example of the divalent linking group in L Pa .
  • the total number of monocyclic aromatic ring structures contained in ma L Pa , Q a , and na L Ra in the general formula (Aa) is 2 or more, preferably 3 or more. 4 or more is more preferable.
  • the upper limit is often 12 or less, for example.
  • the surface modifier A is also preferably a compound represented by the general formula (Ab).
  • mb represents an integer of 0 or more (preferably 0 to 10), and when mb is 0, Y b is directly combined with X b .
  • nb represents an integer of 3 to 6.
  • Y b represents an aromatic ring group.
  • the aromatic ring group described in the general formula (Aa) can be similarly applied.
  • Y b a monocyclic aromatic ring group is preferable, a benzene ring group or a triazine ring group is more preferable, and a triazine ring group is further preferable.
  • the aromatic ring group may or may not have a substituent.
  • L b is a substituted group arylene group which may have a, an ester group, an ether group, a thioester group, a thioether group, a carbonyl group, -NR N - is (R N, a hydrogen atom or a substituent Represents a group), an azo group, or an unsaturated hydrocarbon group (vinylene group, -C ⁇ C-, etc.) which may have a substituent.
  • Z Ab is a "adsorption group (alkoxysilyl group, aldehyde group and / or boronic acid group) and a functional group A (epoxy group, oxetanyl group and / or isocyanate group).
  • the aromatic ring group may or may not have a substituent other than the substituent Ra .
  • the aromatic ring group described in the general formula (Aa) can be similarly applied, and among them, a benzene ring group or a naphthalene ring group is preferable.
  • the substituent R a may be a substituent R a1 containing an adsorbent group and not containing a functional group A.
  • the substituent R a1 may be a group containing an adsorbent group as a part thereof, or may be an adsorbent group itself.
  • the substituent R a may be a substituent R a2 containing a functional group A and not containing an adsorbent group.
  • the substituent R a2 may be a group containing a functional group A as a part thereof, or may be a functional group A itself.
  • the substituent R a may be a substituent R a3 containing both an adsorbent group and a functional group A.
  • the aromatic ring group in Z Ab may have only one of Substituent R a1 , Substituent R a2 , and Substituent R a3 , or may have two or more. ..
  • the substituent Ra (substituent containing one or both of the adsorbent group and the functional group A) is preferably a group represented by the general formula (RAb).
  • T represents a single bond or a divalent linking group.
  • the divalent linking group include -O-, -S-, -CO-, -NR N- , -SO 2- , an alkylene group, and a group composed of a combination thereof.
  • -NR N - in R N represents a hydrogen atom or a substituent.
  • the alkylene group is preferably a linear or branched alkylene group having 1 to 8 carbon atoms.
  • T is preferably "single bond" or "a group consisting of a combination selected from the group consisting of -O-, -CO-, and an alkylene group", and is preferably a single bond, * A -alkylene group-O-CO.
  • -* B * A- CO-O-alkylene group- * B , * A- O-alkylene group-O- * B , * A- CO-O-alkylene group-O-CO- * B , * A- CO-O-alkylene group-O- * B or * A- O-alkylene group-O-CO- * B is more preferable.
  • * A is the connection position on the opposite side of U
  • * B is the connection position with U.
  • U represents an aromatic ring group which may have a substituent or a cycloalkane ring group which may have a substituent (preferably having 3 to 15 carbon atoms).
  • U is, T, V A, and, with respect to W A, the aromatic group or the cycloalkane ring, attached at the ring member atoms.
  • the aromatic ring group in U the aromatic ring group described in the general formula (Aa) can be similarly applied.
  • the cycloalkane ring group in U may be monocyclic or polycyclic.
  • the cycloalkane ring group preferably has 6 to 10 membered rings.
  • the number of carbon atoms as ring member atoms in the cycloalkane ring group is preferably 4 to 20, and more preferably 6 to 12.
  • the number of carbon atoms which are ring-membered atoms is intended to be the number of carbon atoms which are ring-membered atoms constituting the cycloalkane ring.
  • the carbon atom shared by the cycloalkane ring and the ring other than the cycloalkane ring in the cycloalkane ring group is counted as the number of carbon atoms which are the ring member atoms.
  • V A and W A which may be plurality of independently, adsorptive group-containing group, or represents a functional group A-containing group.
  • the adsorbing group-containing group means an adsorbing group (alkoxysilyl group, aldehyde group, or boronic acid group) or a monovalent group having an adsorbing group.
  • the monovalent group having an adsorbing group is preferably a group represented by " -Leo -adsorbing group".
  • Leo is a divalent linking group.
  • the divalent linking group in Leo is preferably an oxygen atom, an alkylene group (preferably a linear or branched alkylene group having 1 to 6 carbon atoms), or a group composed of a combination thereof.
  • the functional group A-containing group means a functional group A (epoxide group, oxetanyl group, or isocyanate group) or a monovalent group having a functional group A.
  • the monovalent group having a functional group A is preferably a group represented by "-L eo -functional group A", and more preferably a group represented by "-L eo- (epoxy group or oxetanyl group)".
  • L eo is as described above. Among them, the group represented by "- - L eo (epoxy group or oxetanyl group)" is "- O-alkylene group - epoxy group” or "-O- alkylene group - oxetanyl group” are preferred.
  • the group represented by the general formula (RAb) may be a substituent R a1 (a group containing an adsorbing group and not containing a functional group A) or a substituent R a2 (containing a functional group A and containing an adsorbing group). It may be a non-group) or a substituent Ra3 (a group containing both an adsorbing group and a functional group A).
  • p represents an integer of 0 or more. Among them, p is preferably 0 to 5, more preferably 0 to 1.
  • q represents an integer of 0 to 2. Among them, q is preferably 0 to 1.
  • the groups represented by the plurality of general formulas (RAb) may be the same or different.
  • the plurality of L b , mb, and / or Z Ab when a plurality of L b , mb, and / or Z Ab are present, the plurality of L b , mb, and / or Z Ab may be the same or different.
  • the compound represented by the general formula (Ab) is preferably a compound represented by the general formula (Ab2).
  • E 1 to E 3 independently represent a single bond, -NH-, or -NR-.
  • R represents a substituent (preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms).
  • the plurality of Rs may be the same or different.
  • E 1 to E 3 are preferably single-bonded or -NH- independently of each other from the viewpoint that the obtained heat conductive material has more excellent thermal conductivity. It is considered that the reason for this is that when E 1 to E 3 are the above groups, the interaction between the compound represented by the general formula (Ab2) and the inorganic substance (particularly the inorganic nitride) is further enhanced. ..
  • B 1 ⁇ B 3 are each independently, may have a substituent, an aromatic ring group.
  • the aromatic ring group the aromatic ring group described in the general formula (Aa) can be similarly applied, and among them, a benzene ring group or a naphthalene ring group is preferable.
  • lb, mb, and nb each independently represent an integer of 0 or more.
  • lb, mb, and nb are each independently preferably 0 to 5, more preferably 1 to 2.
  • the compound represented by the general formula (Ab2) is a compound represented by the following general formula.
  • lb is 2 or more (that is, if X 1 there are a plurality), X 1 present a plurality (lb pieces) may each be the same or different. If mb is 2 or more (that is, if X 2 there are a plurality), X 2 present a plurality (mb number) may each be the same or different. If nb is 2 or more (that is, if X 3 there are a plurality), X 3 present a plurality (nb number) may each be the same or different.
  • X 1 ⁇ X 3 each independently represent a group represented by the above general formula (RAb). That is, in the general formula (Ab2), there are a total of "lb + mb + nb" of groups represented by the general formula (RAb). “Lb + mb + nb” is 1 or more (preferably 2 to 10, more preferably 3 to 6). For example, lb is preferably 1 or more (more preferably 1-2), mb is preferably 1 or more (more preferably 1-2), and nb is 1 or more (more preferably 1-2). Is preferable.
  • the general formula (Ab2) is a group represented by the general formula (RAb) which is a "substituent R a1 " and a substituent R a2 with respect to the group represented by the general formula (RAb) in which "lb + mb + nb" exist. it formula (RAb) and a group represented by each of which is present in at least one (requirements a3) "and” that the group represented by the general formula is a substituent R a3 (RAb) there is at least one ( Satisfy one or both of the requirements of "Requirements a4)".
  • X 1 is a group represented by the general formula (RAb) having a substituent R a1 and X 3 is represented by the general formula (RAb) having a substituent R a2. It is preferably a group, preferably a group represented by the general formula (RAb) in which X 1 is the substituent R a1 , and represented by the general formula (RAb) in which X 2 and X 3 are the substituent R a 2. It is more preferable that it is a group to be produced.
  • the compound represented by the general formula (Ab) is more preferably a compound represented by the general formula (Ab3) or a compound represented by the general formula (Ab4).
  • E 1 ⁇ E 3 are each independently a single bond, -NH-, or represents -NR-.
  • R represents a substituent.
  • Formula (Ab3) and the general formula (Ab4) in E 1 ⁇ E 3 are the same as E 1 ⁇ E 3 in the general formula (Ab2).
  • g 1 ⁇ g 3 are each independently an integer of 0 or 1.
  • Z 1a to Z 1c , Z 2a to Z 2c , and Z 3a to Z 3c are independently represented by hydrogen atoms or the general formula (RAb). Represents a group.
  • a total of two or more is a general formula (RAb).
  • the group represented by the general formula (RAb) is as described above. It is preferable that at least one (preferably one or two) of Z 1a to Z 1c is a group represented by the general formula (RAb), and at least one of Z 2a to Z 2c (preferably). 1 to 2) is preferably a group represented by the general formula (RAb), and at least one (preferably 1 to 2) of Z 3a to Z 3c is represented by the general formula (RAb). It is preferably a base.
  • Z 1a to Z 1c are groups represented by the general formula (RAb), which are each independently a hydrogen atom or a substituent R a1
  • Z 3a to Z 3c are each independently a group represented by the general formula (RAb) which is a hydrogen atom or a substituent R a2 "
  • Z 1a to Z 1c are each independently, respectively.
  • Z 2a to Z 2c and Z 3a to Z 3c are independently hydrogen atoms or a substituent R a2 .
  • the surface modifier A may be used alone or in combination of two or more.
  • the surface modifier B is, for example, a compound in which the functional group A in the surface modifier A is replaced with the functional group B described later.
  • the surface modifier B has one or more adsorbing groups selected from the group consisting of an alkoxysilyl group, an aldehyde group (-CHO), and a boronic acid group (-B (OH) 2 ).
  • the above-mentioned adsorbent group is the same as the adsorbent group described in the description regarding the surface modifier A.
  • the surface adsorbent B may have one type of adsorbent group alone or two or more types of adsorbent group.
  • the number of adsorbent groups contained in the surface modifier B is preferably 1 to 5, and more preferably 1 to 2.
  • the surface modifier B has one or more aromatic rings, and the total number of monocyclic aromatic ring structures in the one or more aromatic rings is two or more.
  • the aromatic ring is the same as the aromatic ring described in the description of the surface modifier A.
  • the significance that "the total number of monocyclic aromatic ring structures in one or more aromatic rings is two or more" is the same as explained in the description of the surface modifier A.
  • the total number of monocyclic aromatic ring structures contained in the surface modifier B is preferably 3 or more, and more preferably 4 or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but in many cases, for example, it is 12 or less.
  • R T in -NHR T represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • the alkyl group includes any of linear, branched chain and cyclic. The number of carbon atoms in the alkyl group is, for example, 1 to 10, preferably 1 to 6, and more preferably 1 to 3.
  • the alkyl group may further have a substituent (for example, a substituent group Y).
  • the surface adsorbent B may have one functional group B alone or two or more functional groups B.
  • the number of functional groups B contained in the surface modifier B is preferably 1 to 5, and more preferably 1 to 2. Further, it is also preferable that the surface modifier B does not have the above-mentioned functional group A.
  • the surface modifier B is also preferably a compound represented by the general formula (Ba). [P a- L Pa- ] ma Q a [-L Ra- R Ba ] na (Ba)
  • R Ba represents a functional group B (hydroxyl, -NHR T, carboxyl group, thiol group, or a phosphate group).
  • the functional group B is as described above.
  • the plurality of R Bas may be the same or different.
  • the surface modifier B is also preferably a compound represented by the general formula (Bb). Y b [-(L b ) mb -Z Bb ] nb (Bb)
  • Formula (Bb) mb in, nb, Y b, and L b is, mb in the general formula (Ab), nb, Y b , and a L b, which is the same meaning.
  • Z Bb is "adsorption group (alkoxysilyl group, an aldehyde group, and / or, boronic acid group) and a functional group B (hydroxyl, -NHR T, carboxyl group, thiol group, and / or , Aromatic ring group having a substituent Rb containing one or both of a phosphate group).
  • the aromatic ring group may or may not have a substituent other than the substituent R b .
  • the aromatic ring group described in the general formula (Aa) can be similarly applied, and among them, a benzene ring group or a naphthalene ring group is preferable.
  • the substituent R b may be a substituent R b1 containing an adsorbent group and not containing a functional group B.
  • the substituent R b1 may be a group containing an adsorbent group as a part thereof, or may be an adsorbent group itself.
  • the substituent R b may be a substituent R b2 containing a functional group B and not containing an adsorbent group.
  • the substituent R b2 may be a group containing a functional group B as a part thereof, or may be a functional group B itself.
  • the substituent R b may be a substituent R b3 containing both an adsorbent group and a functional group B.
  • the aromatic ring group in Z Bb may have only one of the substituent R b1 , the substituent R b2 , and the substituent R b3 , or may have two or more. ..
  • the substituent R b (substituent containing one or both of the adsorbent group and the functional group B) is preferably a group represented by the general formula (RBb).
  • *, T, U, p, and q in the general formula (RBb) are synonymous with *, T, U, p, and q in the general formula (RAb), respectively.
  • U in formula (RBb) is, T, V B, and, with respect to W B, the aromatic group or the cycloalkane ring, attached at the ring member atoms.
  • V B and W B that may be plurality of independently, adsorptive group-containing group, or represents a functional group B-containing group.
  • the adsorbent group-containing group is the same as the adsorbent group-containing group described in the description of the general formula (RAb).
  • Functional group B-containing group, the functional group B (hydroxyl, -NHR T, carboxyl group, thiol group, or a phosphoric acid group), or means a monovalent group having a functional group B.
  • the monovalent group having a functional group B is preferably a group represented by " -Leo -functional group B".
  • the above L eo is the same as the L eo described in the description regarding the general formula (RAb).
  • all groups may be the adsorptive group-containing group, all groups may be a functional group B-containing group , Adsorption group-containing group and functional group B-containing group may be mixed. That is, the group represented by the general formula (RBb) may be the substituent R b1 (a group containing an adsorbing group and not containing a functional group B) or a substituent R b2 (containing a functional group B and containing an adsorbing group). It may be a non-group) or a substituent RB3 (a group containing both an adsorbing group and a functional group B).
  • the groups represented by the plurality of general formulas (RBb) may be the same or different. Further, in the general formula (RBb), if V B and / or W B there are a plurality, or different in each of V B and / or W B there are a plurality of same.
  • the plurality of Z Bbs may be the same or different.
  • the compound represented by the general formula (Bb) is preferably a compound represented by the general formula (Bb2).
  • E 1 to E 3 , B 1 to B 3 , lb, mb, and nb in the general formula (Bb2) are E 1 to E 3 , B 1 to B 3 , lb, mb in the general formula (Ab2).
  • nb are synonymous with each other.
  • lb 2 or more (that is, if X 4 there are a plurality), X 4 present more (lb pieces) may each be the same or different. If mb is 2 or more (that is, if X 5 there are a plurality), multiple X 5 where (mb number) exists, may each be the same or different. If nb is 2 or more (that is, if X 6 there are a plurality), X 6 present more (nb number) may each be the same or different.
  • X 4 ⁇ X 6 each independently represent a group represented by the above general formula (RBb). That is, in the general formula (Bb2), there are a total of "lb + mb + nb" of groups represented by the general formula (RBb). “Lb + mb + nb” is 1 or more (preferably 2 to 10, more preferably 3 to 6).
  • the general formula (Bb2) is a group represented by the general formula (RBb) which is a "substituent R b1 " and a general which is a substituent R b2 with respect to the group represented by the general formula (RBb) in which "lb + mb + nb" exists.
  • a group “X 4 is represented by the general formula (RBb) a substituent R b1, represented by the general formula X 6 is a substituent R b2 (RBb) is ", the are preferred groups, a group” X 4 is represented by the general formula (RBb) a substituent R b1, Table by the general formula X 5 and X 6 is a substituent R b2 (RBb) It is more preferable that it is a group to be treated.
  • the compound represented by the general formula (Bb) is more preferably a compound represented by the general formula (Bb3) or a compound represented by the general formula (Bb4).
  • Formula (Bb3) and E 1 ⁇ E 3 and the general formula (Bb4) in, g 1 ⁇ g 3 is represented by the general formula (Bb3) E 1 ⁇ E 3 and in, the g 1 ⁇ g 3, respectively synonymous Is.
  • Z 4a to Z 4c , Z 5a to Z 5c , and Z 6a to Z 6c each independently represent a hydrogen atom or a group represented by the general formula (RBb).
  • a total of 2 or more is a general formula (RBb).
  • the group represented by the general formula (RBb) is as described above. It is preferable that at least one (preferably one or two) of Z 4a to Z 4c is a group represented by the general formula (RBb), and at least one of Z 5a to Z 5c (preferably). 1 to 2) is preferably a group represented by the general formula (RBb), and at least one (preferably 1 to 2) of Z 6a to Z 6c is represented by the general formula (RBb). It is preferably a base.
  • Z 4a to Z 4c are groups represented by the general formula (RBb), which are each independently a hydrogen atom or a substituent R b1
  • Z 6a to Z 6c are each independently a group represented by the general formula (RBb) which is a hydrogen atom or a substituent R b2 "
  • Z 4a to Z 4c are each independently, respectively.
  • Z 5a to Z 5c and Z 6a to Z 6c are independently hydrogen atoms or a substituent R b2 , respectively.
  • the surface modifier B may be used alone or in combination of two or more.
  • the method for producing the surface-modifying inorganic substance is not particularly limited, and for example, the inorganic substance and the surface modifying agent (surface modifying agent A and / or the surface modifying agent) A method having a step of contacting with B) can be mentioned.
  • the contact between the inorganic substance and the surface modifier A and / or the surface modifier B is carried out, for example, by stirring a solution containing the inorganic substance and the surface modifier.
  • the type of solvent in the above solution is not particularly limited, but an organic solvent is preferable.
  • the organic solvent include cyclopentanone, ethyl acetate, methyl ethyl ketone, dichloromethane, and tetrahydrofuran.
  • the solution may contain other components such as a thermosetting compound described later.
  • the inorganic material and the surface modifier may be brought into contact with each other in a solution containing a part or all of another raw material in the composition of the present invention. In this case, the formation of the surface-modified inorganic substance in the solution and the preparation of the composition of the present invention may be carried out by the same procedure.
  • the surface modifier A and the surface modifier B for the above solution are formed.
  • the amount to be added is preferably 0.001 to 10% by mass, more preferably 0.01 to 5% by mass, and 0.01 to 0.01% by mass, independently of the total solid content of the composition. An amount of 1% by mass is more preferable.
  • the surface-modified inorganic substance may be separately prepared and then mixed with a part or all of another raw material in the composition of the present invention.
  • the mixing ratio of the inorganic substance and the surface modifier should be determined in consideration of the structure and surface area of the inorganic substance and the molecular structure such as the aspect ratio of the molecule of the surface modifier. Just do it.
  • the stirring conditions are not particularly limited.
  • the surface modifier (surface modifier A and / or surface modifier B) surface-modifies the inorganic substance.
  • the surface modifier preferably forms a bond with the inorganic substance to achieve surface modification.
  • the shape of the surface-modified inorganic nitride is not particularly limited, and may be in the form of particles, a film, or a plate.
  • Mass ratio of surface modifiers (surface modifier A and surface modifier B) to the inorganic material in the surface-modified inorganic material (total mass of surface modifier A and surface modifier B adsorbed on the surface of the inorganic material / inorganic material)
  • the mass ratio is not particularly limited, but the mass ratio is preferably 0.00001 to 0.5, more preferably 0.0001 to 0.1, in that the dispersibility of the surface-modified inorganic substance is more excellent.
  • the surface modifier (surface modifier A and / or surface modifier B) may be adsorbed on the surface of the inorganic substance, and other compounds may be adsorbed on the surface of the inorganic substance. That is, the surface-modifying inorganic substance may contain an inorganic substance, a surface modifying agent (surface modifying agent A and a surface modifying agent B) adsorbed on the surface of the inorganic substance, and other compounds.
  • the surface-modified inorganic substance X contains an inorganic substance, and a surface modifier A and a surface modifier B adsorbed on the surface of the inorganic substance. That is, in the surface modifier inorganic substance X, both the surface modifier A and the surface modifier B are adsorbed on the surface of the inorganic substance. Further, as described above, other compounds may be adsorbed on the surface of the inorganic substance.
  • the mass ratio of the surface modifying agent A and the surface modifying agent B (mass of the surface modifying agent A / mass of the surface modifying agent B) adsorbed on the surface of the inorganic substance is 1/99 to 99/1 is preferable, and 20/80 to 80/20 is more preferable.
  • the surface-modified inorganic substance X may be used alone or in combination of two or more.
  • the surface-modifying inorganic substance A contains the inorganic substance and the surface modifying agent A adsorbed on the surface of the inorganic substance, and does not contain the surface modifying agent B. Further, as described above, other compounds may be adsorbed on the surface of the inorganic substance.
  • the fact that the surface-modifying inorganic substance A does not contain the surface-modifying agent B means that the surface-modifying inorganic substance A does not substantially adsorb the surface-modifying agent B on the surface of the inorganic substance.
  • the fact that the surface modifier B is not substantially adsorbed on the surface of the inorganic substance means that the surface modifier B is not adsorbed on the surface of the inorganic substance at all, or that the surface modifier B is adsorbed on the surface of the inorganic substance. It is intended that the mass ratio of the agent A to the surface modifier B (mass of the surface modifier A / mass of the surface modifier B) is more than 99/1.
  • the surface-modified inorganic substance A may be used alone or in combination of two or more.
  • the surface-modifying inorganic substance B contains the inorganic substance and the surface modifying agent B adsorbed on the surface of the inorganic substance, and does not contain the surface modifying agent A. Further, as described above, other compounds may be adsorbed on the surface of the inorganic substance.
  • the fact that the surface-modifying inorganic substance B does not contain the surface-modifying agent A means that the surface-modifying inorganic substance B does not substantially adsorb the surface-modifying agent A on the surface of the inorganic substance.
  • the fact that the surface modifier A is not substantially adsorbed on the surface of the inorganic substance means that the surface modifier A is not adsorbed on the surface of the inorganic substance at all, or that the surface modifier A is adsorbed on the surface of the inorganic substance. It is intended that the mass ratio of the agent A to the surface modifier B (mass of the surface modifier A / mass of the surface modifier B) is less than 1/99.
  • the surface-modified inorganic substance B may be used alone or in combination of two or more.
  • the surface-modified inorganic substance contained in the composition of the present invention satisfies at least one of containing the surface-modified inorganic substance X (requirement 1) and containing the surface-modified inorganic substance A and the surface-modified inorganic substance B (requirement 2). Only, may be satisfied, only requirement 2 may be satisfied, and both requirement 1 and requirement 2 may be satisfied.
  • the composition of the present invention contains two or more of the surface-modified inorganic substances X, the surface-modified inorganic substances A, and / or the surface-modified inorganic substances B (for example, the surface-modified inorganic substances A and the surface-modified inorganic substances B).
  • the inorganic substances in the above two or more types of surface-modified inorganic substances may be the same or different from each other.
  • the content of the surface-modified inorganic substance X in the composition of the present invention may be 10 to 100% by mass, 50 to 100%, or 90 to 100% with respect to the total mass of the surface-modified inorganic substance.
  • the surface-modified inorganic substance other than the surface-modified inorganic substance X may be the surface-modified inorganic substance A alone, the surface-modified inorganic substance B alone, or both the surface-modified inorganic substance A and the surface-modified inorganic substance B.
  • the total content of the surface-modified inorganic substance A and the surface-modified inorganic substance B in the composition of the present invention is the total mass of the surface-modified inorganic substance. On the other hand, it may be 10 to 100% by mass, 50 to 100%, or 90 to 100%.
  • the surface-modified inorganic substance other than the surface-modified inorganic substance A and the surface-modified inorganic substance B is the surface-modified inorganic substance X.
  • the mass ratio of the surface-modified inorganic substance A to the surface-modified inorganic substance B is determined. It is preferably 1/99 to 99/1, more preferably 20/80 to 80/20, and even more preferably 35/65 to 65/35.
  • the content of the surface-modified inorganic substance in the composition is preferably 40 to 95% by mass, more preferably 50 to 95% by mass, still more preferably 60 to 95% by mass, based on the total solid content of the composition.
  • the composition of the present invention is a material that does not fall under the above-mentioned surface-modified inorganic substances (surface-modified inorganic substance X, surface-modified inorganic substance A, and / or surface-modified inorganic substance B), and is on the surface of the inorganic substance and the inorganic substance. It may contain a material containing a compound that is neither a surface modifier A nor a surface modifier B adsorbed on the surface.
  • the composition of the present invention contains a thermosetting compound.
  • the thermosetting compound include an epoxy compound, an oxetane compound, a melamine compound, a urea compound, and a phenol compound.
  • the thermosetting compound is other than the above-mentioned surface-modifying inorganic substances (surface-modifying inorganic substance X, surface-modifying inorganic substance A, and surface-modifying inorganic substance B) and surface-modifying agents (surface-modifying agent A and surface-modifying agent B). is there.
  • the thermosetting compound preferably contains an epoxy compound.
  • An epoxy compound is a compound having at least one epoxy group (oxylanyl group) in one molecule. Epoxy groups may or may not have substituents, if possible.
  • the number of epoxy groups contained in the epoxy compound is preferably 2 or more, more preferably 2 to 40, still more preferably 2 to 10, and particularly preferably 2 in one molecule.
  • the molecular weight of the epoxy compound is preferably 150 to 10000, more preferably 150 to 2000, and even more preferably 250 to 400.
  • the lower limit of the epoxy group content of the epoxy compound is preferably 2.0 mmol / g or more, more preferably 4.0 mmol / g or more, and further preferably 5.0 mmol / g or more.
  • the upper limit is preferably 20.0 mmol / g or less, more preferably 15.0 mmol / g or less, and even more preferably 10.0 mmol / g or less.
  • the epoxy group content is intended to be the number of epoxy groups contained in 1 g of the epoxy compound.
  • the epoxy compound may or may not exhibit liquid crystallinity. That is, the epoxy compound may be a liquid crystal compound. In other words, a liquid crystal compound having an epoxy group can also be used as the epoxy compound.
  • the epoxy compound (which may be a liquid crystal epoxy compound) include a compound having a rod-like structure at least partially (a rod-like compound) and a compound having a disk-like structure at least partially. Be done. Among them, a rod-shaped compound is preferable because the obtained heat conductive material has more excellent thermal conductivity.
  • the rod-shaped compound and the disk-shaped compound will be described in detail.
  • Examples of the epoxy compound which is a rod-shaped compound include azomethines, azoxys, cyanobiphenyls, cyanophenyl esters, benzoic acid esters, cyclohexanecarboxylic acid phenyl esters, cyanophenylcyclohexanes, cyano-substituted phenylpyrimidines, and alkoxy. Substituted phenylpyrimidines, phenyldioxans, trans, and alkenylcyclohexylbenzonitriles can be mentioned. Not only the above low molecular weight compounds but also high molecular weight compounds can be used.
  • the above-mentioned polymer compound is a polymer compound obtained by polymerizing a rod-shaped compound having a low molecular weight reactive group.
  • Preferred rod-shaped compounds include, for example, rod-shaped compounds represented by the following general formula (E1).
  • the rod-shaped compound is preferably a compound represented by the general formula (E1).
  • LE1 independently represents a single bond or a divalent linking group. Of these, LE1 is preferably a divalent linking group.
  • the alkylene group may be linear, branched, or cyclic, but a linear alkylene group having 1 to 2 carbon atoms is preferable.
  • a plurality of LE1s may be the same or different from each other.
  • L E2 are each independently a single bond, -CO-O-, or, -O-CO- is preferred.
  • the plurality of LE2s may be the same or
  • LE3 may independently have a single bond or a substituent, respectively, and may have a 5-membered ring or a 6-membered ring aromatic ring group or a 5-membered ring or a 6-membered ring. Represents a non-aromatic ring group of, or a polycyclic group composed of these rings.
  • aromatic ring groups and non-aromatic ring group represented by L E3, for example, may have a substituent group, 1,4-cyclohexane-diyl group, 1,4-cyclohexene-diyl group, 1 , 4-Phenylene group, pyrimidin-2,5-diyl group, pyridine-2,5-diyl group, 1,3,4-thiadiazol-2,5-diyl group, 1,3,4-oxadiazol-2 , 5-Diyl group, naphthalene-2,6-diyl group, naphthalene-1,5-diyl group, thiophene-2,5-diyl group, and pyridazine-3,6-diyl group.
  • L E3 represents a single bond, 1,4-phenylene group, or 1,4-cyclohexene-diyl group are preferable.
  • Substituent having a group represented by L E3 each independently represent an alkyl group, an alkoxy group, a halogen atom, a cyano group, a nitro group, or, preferably an acetyl group, an alkyl group (preferably having a carbon number of 1) Gayori preferable.
  • the substituents may be the same or different.
  • the plurality of LE3s may be the same or different.
  • pe represents an integer of 0 or more. If pe is the integer of 2 or more, there exist a plurality of (-L E3 -L E2 -) may each be the same or different. Among them, pe is preferably 0 to 2, more preferably 0 or 1, and even more preferably 0.
  • LE4 independently represents a substituent.
  • the substituent is preferably an alkyl group, an alkoxy group, a halogen atom, a cyano group, a nitro group, or an acetyl group, and more preferably an alkyl group (preferably 1 carbon number).
  • a plurality of LE4s may be the same or different from each other. Further, when le described below is an integer of 2 or more, a plurality of LE4s existing in the same ( LE4 ) le may be the same or different.
  • le independently represents an integer of 0 to 4. Among them, le is preferably 0 to 2 independently of each other. A plurality of le's may be the same or different from each other.
  • the rod-shaped compound preferably has a biphenyl skeleton.
  • the epoxy compound which is a disk-shaped compound, has a disk-shaped structure at least partially.
  • the disc-like structure has at least an alicyclic or aromatic ring.
  • the disk-shaped compound can form a columnar structure by forming a stacking structure by ⁇ - ⁇ interaction between molecules.
  • Angew. Chem. Int. Ed. examples thereof include the triphenylene structure described in 2012, 51, 7990-7793 or JP-A-7-306317, and the tri-substituted benzene structure described in JP-A-2007-2220 and JP-A-2010-244038.
  • the disk-shaped compound preferably has three or more epoxy groups.
  • a cured product of an epoxy compound containing a disk-shaped compound having three or more epoxy groups tends to have a high glass transition temperature and high heat resistance.
  • the number of epoxy groups contained in the disk-shaped compound is preferably 8 or less, more preferably 6 or less.
  • Examples of the disk-shaped compound include C.I. Destrade et al. , Mol. Crysr. Liq. Cryst. , Vol. 71, page 111 (1981); Chemical Society of Japan, Quarterly Review of Chemistry, No. 22, Liquid Crystal Chemistry, Chapter 5, Chapter 10, Section 2 (1994); Kohne et al. , Angew. Chem. Soc. Chem. Comm. , Page 1794 (1985); Zhang et al. , J. Am. Chem. Soc. , Vol. Among the compounds described in 116, page 2655 (1994), and Japanese Patent No. 4592225, compounds having at least one end (preferably three or more) as an epoxy group can be mentioned. Examples of the disk-shaped compound include Angew. Chem.
  • triphenylene structure described in 2012, 51, 7990-7993, and JP-A-7-306317, and the tri-substituted benzene structure described in JP-A-2007-2220 and JP-A-2010-2404038 are terminal. Examples thereof include compounds having at least one (preferably three or more) epoxy groups.
  • Examples of the epoxy compound other than the above-mentioned epoxy compound include an epoxy compound represented by the general formula (DN).
  • nDN represents an integer of 0 or more, preferably 0 to 5, and more preferably 1.
  • RDN represents a single bond or a divalent linking group.
  • the divalent linking group is -O-, -O-CO-, -CO-O-, -S-, an alkylene group (preferably having 1 to 10 carbon atoms), and an arylene group (having 6 carbon atoms).
  • ⁇ 20 is preferable), or a group composed of a combination thereof is preferable, an alkylene group is more preferable, and a methylene group is more preferable.
  • Z Ab is "an aromatic ring group having no phenolic hydroxyl group and adsorbing group and having a substituent containing an epoxy group". It may be a compound representing.
  • Substituent having the above aromatic ring group (substituent containing an epoxy group) are the compounds of formula (RAb), of V A and plurality of can W A, 1 univalent all group having an epoxy group or an epoxy group It is preferably a group which is a group of.
  • epoxy compounds are the compounds of formula (Ab2), the X 1 ⁇ X 3, each independently, in the "general formula (RAb), of V A and plurality of can W A, all group an epoxy group Alternatively, it may be a compound representing "a group that is a monovalent group having an epoxy group".
  • the epoxy compound may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the epoxy compound is preferably 1.0 to 25.0% by mass, preferably 3.0 to 20.0% by mass, based on the total solid content of the composition. Is more preferable, and 10.0 to 20.0% by mass is further preferable.
  • thermosetting compound in the composition of the present invention preferably further contains a phenol compound.
  • the phenol compound is a compound having one or more phenolic hydroxyl groups (preferably two or more, more preferably three or more). From the viewpoint that the effect of the present invention is more excellent, examples of the phenol compound include a compound represented by the general formula (P1).
  • m1 represents an integer of 0 or more. m1 is preferably 0 to 10, more preferably 0 to 3, still more preferably 0 or 1, and particularly preferably 1.
  • na and nc each independently represent an integer of 1 or more. It is preferable that na and nc are independently 1 to 4, respectively.
  • R 1 and R 6 independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a carboxylic acid group, a boronic acid group, an aldehyde group, an alkyl group, an alkoxy group, or an alkoxycarbonyl group.
  • the alkyl group may be linear or branched.
  • the alkyl group preferably has 1 to 10 carbon atoms.
  • the alkyl group may or may not have a substituent.
  • the alkyl group moiety in the alkoxy group and the alkyl group moiety in the alkoxycarbonyl group are the same as those in the alkyl group.
  • R 1 and R 6 are preferably a hydrogen atom or a halogen atom, more preferably a hydrogen atom or a chlorine atom, and even more preferably a hydrogen atom.
  • R 7 represents a hydrogen atom or a hydroxyl group. If R 7 there is a plurality, R 7 where there are a plurality, may each be the same or different. If R 7 there are a plurality of R 7 there are a plurality, also preferably at least one R 7 is a hydroxyl group.
  • L x1 represents a single bond, -C (R 2 ) (R 3 )-or-CO-, and -C (R 2 ) (R 3 )-or -CO- preferable.
  • L x2 represents a single bond, -C (R 4 ) (R 5 )-or-CO-, and -C (R 4 ) (R 5 )-or-CO- is preferable.
  • R 2 ⁇ R 5 each independently represent a hydrogen atom or a substituent.
  • the above-mentioned substituents are preferably a hydroxyl group, a phenyl group, a halogen atom, a carboxylic acid group, a boronic acid group, an aldehyde group, an alkyl group, an alkoxy group, or an alkoxycarbonyl group, and preferably a hydroxyl group, a halogen atom, or a carboxylic acid group.
  • Boronic acid group, aldehyde group, alkyl group, alkoxy group, or alkoxycarbonyl group are more preferable.
  • the alkyl group may be linear or branched.
  • the alkyl group preferably has 1 to 10 carbon atoms.
  • the alkyl group may or may not have a substituent.
  • the alkyl group moiety in the alkoxy group and the alkyl group moiety in the alkoxycarbonyl group are the same as those in the alkyl group.
  • the phenyl group may or may not have a substituent, and when it has a substituent, it more preferably has 1 to 3 hydroxyl groups.
  • R 2 to R 5 are preferably hydrogen atoms or hydroxyl groups, and more preferably hydrogen atoms.
  • L x1 and L x2 are independently -CH 2- , -CH (OH)-, -CO-, or -CH (Ph)-is preferable.
  • the Ph represents a phenyl group which may have a substituent.
  • in the general formula (P1) if R 4 there are a plurality, R 4 there are a plurality may each be the same or different. If R 5 there are a plurality, the plurality of R 5 may each be the same or different.
  • Ar 1 and Ar 2 independently represent a benzene ring group or a naphthalene ring group, respectively.
  • Ar 1 and Ar 2 are preferably benzene ring groups independently of each other.
  • Q a is a hydrogen atom, an alkyl group, a phenyl group, a halogen atom, a carboxylic acid group, a boronic acid group, aldehyde group, alkoxy group or an alkoxycarbonyl group.
  • the alkyl group may be linear or branched.
  • the alkyl group preferably has 1 to 10 carbon atoms.
  • the alkyl group may or may not have a substituent.
  • the alkyl group moiety in the alkoxy group and the alkyl group moiety in the alkoxycarbonyl group are the same as those in the alkyl group.
  • the phenyl group may or may not have a substituent.
  • Q a is preferably bonded to the para position with respect to the hydroxyl group that the benzene ring group to which Q a is bonded may have.
  • Q a is preferably a hydrogen atom or an alkyl group.
  • the alkyl group is preferably a methyl group.
  • the phenol compound is a compound represented by the general formula (Bb) described for the surface adsorbent B, in which Z Bb "does not have an epoxy group and an adsorbing group and has a hydroxyl group (preferably a phenolic hydroxyl group). It may be a compound representing "aromatic ring group" having a substituent containing. It should be noted that such a phenol compound does not satisfy the above-mentioned requirements b1 and b2.
  • the substituent (substituent containing a hydroxyl group (preferably a phenolic hydroxyl group)) contained in the aromatic ring group is a group represented by the general formula (RBb) in which U may have a substituent.
  • W B to be more and V B present it is preferably all are hydroxyl groups.
  • phenolic compounds in the compound represented by the general formula (Bb2), X 4 ⁇ X 6 is "general formula (RBb), all V B and W B that may be plurality of groups is a hydroxyl group” and may be a compound represented, in the X 4 ⁇ X 6 is "formula (RBb), U is an aromatic ring group which may have a substituent group, all V B and W B that may be more present is hydroxyl It may be a compound representing a "group". It should be noted that such a phenol compound does not satisfy the above-mentioned requirements b3 and b4. Other than these conditions, the preferable conditions in the compound represented by the general formula (Bb2) are also valid for the above-mentioned phenol compound.
  • the phenol compound is a compound represented by the general formula (Bb3) and / or a compound represented by the general formula (Bb4), in which Z 4a to Z 4c , Z 5a to Z 5c , and Z 6a to of Z 6c, "in the general formula (RBb), all W B that can more and V B present group a hydroxyl group" 2-9 pieces is, may be a compound remaining is a hydrogen atom, Z 4a Of ⁇ Z 4c , Z 5a to Z 5c , and Z 6a to Z 6c , 2 to 9 are "aromatic ring groups in which U may have a substituent in the general formula (RBb), and V.
  • phenolic compounds include, for example, benzene polyol such as benzenetriol, biphenylaralkyl type phenol resin, phenol novolac resin, cresol novolac resin, aromatic hydrocarbon formaldehyde resin modified phenol resin, dicyclopentadienephenol addition type resin, and phenol.
  • Aralkyl resin polyhydric phenol novolac resin synthesized from polyhydric hydroxy compound and formaldehyde, naphthol aralkyl resin, trimethylolmethane resin, tetraphenylol ethane resin, naphthol novolac resin, naphthol phenol co-condensed novolak resin, naphthol cresol co-condensed Novolac resins, biphenyl-modified phenolic resins, biphenyl-modified naphthol resins, aminotriazine-modified phenolic resins, alkoxy group-containing aromatic ring-modified novolac resins and the like are also preferred.
  • the lower limit of the hydroxyl group content of the phenol compound is preferably 3.0 mmol / g or more, more preferably 7.0 mmol / g or more.
  • the upper limit is preferably 25.0 mmol / g or less, more preferably 20.0 mmol / g or less.
  • the hydroxyl group content is intended to be the number of hydroxyl groups (preferably phenolic hydroxyl groups) possessed by 1 g of the phenol compound.
  • the phenol compound may have an active hydrogen-containing group (carboxylic acid group or the like) capable of polymerizing with the epoxy compound.
  • the lower limit of the active hydrogen content of the phenol compound (total content of hydrogen atoms in hydroxyl groups, carboxylic acid groups, etc.) is preferably 3.0 mmol / g or more, and more preferably 7.0 mmol / g or more.
  • the upper limit is preferably 25.0 mmol / g or less, more preferably 20.0 mmol / g or less.
  • the content of the active hydrogen is intended to be the number of active hydrogen atoms contained in 1 g of the phenol compound.
  • the upper limit of the molecular weight of the phenol compound is preferably 600 or less, more preferably 500 or less, further preferably 450 or less, and particularly preferably 400 or less.
  • the lower limit is preferably 110 or more, and more preferably 300 or more.
  • the phenol compound may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the phenol compound is preferably 1.0% by mass or more, more preferably 3.0 to 25.0% by mass, based on the total solid content of the composition. , 5.0 to 20.0% by mass is more preferable.
  • the composition of the present invention contains a group capable of reacting with an epoxy group as a compound other than the phenol compound and the surface-modified inorganic substance (surface-modified inorganic substance X, surface-modified inorganic substance A, and / or surface-modified inorganic substance B). It may contain a compound (also referred to as "other active hydrogen-containing compound").
  • the composition of the present invention contains a phenol compound and also contains other active hydrogen-containing compounds, the mass of the content of the other active hydrogen-containing compound with respect to the content of the phenol compound in the composition of the present invention.
  • the ratio (content of other active hydrogen-containing compound / content of phenol compound) is preferably 0 to 1, more preferably 0 to 0.1, and even more preferably 0 to 0.05.
  • the solid content has the total number of epoxy groups contained in the solid content (for example, the total number of epoxy groups contained in the epoxy compound and the number of epoxy groups contained in the surface modifier).
  • Ratio to the total number of phenolic hydroxyl groups (the total number of phenolic hydroxyl groups of the phenol compound and the number of phenolic hydroxyl groups of the surface modifier) (total number of phenolic hydroxyl groups of the solid content / solid content)
  • the total number of epoxy groups contained in the above is preferably 0.50 to 2.00, more preferably 0.65 to 1.50, and even more preferably 0.80 to 1.20.
  • the total number of groups / total number of epoxy groups contained in the solid content) is preferably 0.50 to 2.00, more preferably 0.65 to 1.50, and even more preferably 0.80 to 1.20.
  • the content of the thermosetting compound in the composition is preferably 1 to 70% by mass, more preferably 5 to 50% by mass, still more preferably 10 to 40% by mass, based on the total solid content of the composition. Further, in the thermosetting compound in the composition, the total content of the epoxy compound and the phenol compound is preferably 30 to 100% by mass, more preferably 70 to 100% by mass, based on the total mass of the thermosetting compound. , 90-100% by mass is more preferable.
  • the composition may further contain a curing accelerator.
  • the curing accelerator include triphenylphosphine, a boron trifluoride amine complex, and the compounds described in paragraph 0052 of JP2012-67225A.
  • 2-methylimidazole (trade name; 2MZ), 2-undecylimidazole (trade name: C11-Z), 2-heptadecylimidazole (trade name: C17Z), 1,2-dimethylimidazole (trade name).
  • the curing accelerator may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the curing accelerator is preferably 0.01 to 10% by mass, preferably 0.1 to 5% by mass, based on the total content of the phenol compound and the epoxy compound. More preferred.
  • the composition may further contain a dispersant.
  • a dispersant When the composition contains a dispersant, the dispersibility of the inorganic substance in the composition is improved, and more excellent thermal conductivity and adhesiveness can be realized.
  • the dispersant can be appropriately selected from, for example, commonly used dispersants.
  • DISPERBYK-106 manufactured by BYK-Chemie GmbH
  • DISPERBYK-111 manufactured by BYK-Chemie GmbH
  • ED-113 manufactured by Kusumoto Kasei Co., Ltd.
  • Ajisper PN-411 manufactured by Ajinomoto Fine-Techno
  • REB122- 4 manufactured by Hitachi Kasei Kogyo
  • the dispersant may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the dispersant is preferably 0.01 to 10% by mass, more preferably 0.1 to 5% by mass, based on the content of the inorganic substance.
  • the composition may further contain a solvent.
  • the type of solvent is not particularly limited, and an organic solvent is preferable.
  • the organic solvent include cyclopentanone, cyclohexanone, ethyl acetate, methyl ethyl ketone, dichloromethane, tetrahydrofuran and the like.
  • the content of the solvent is preferably such that the solid content concentration of the composition is 20 to 90% by mass, more preferably 30 to 85% by mass, and 40 to 85% by mass. Is more preferable.
  • the method for producing the composition is not particularly limited, and a known method can be adopted.
  • the above-mentioned various components can be mixed and produced.
  • various components may be mixed all at once or sequentially.
  • a surface-modified inorganic substance surface-modified inorganic substance X, surface-modified inorganic substance A, and / or surface-modified inorganic substance B
  • a surface-modified inorganic substance is separately prepared, and then the separately prepared surface-modified inorganic substance is used as a composition.
  • a method of mixing with other raw materials may be carried out, or a mixing system obtained by mixing a surface modifier (surface modifier A and / or surface modifier B) and an inorganic substance together with other raw materials of the composition.
  • a method for producing a surface-modified inorganic substance may be carried out in, or both of these methods may be carried out.
  • the method for mixing the components is not particularly limited, and a known method can be used.
  • the mixing device used for mixing is preferably a liquid disperser, for example, a stirrer such as a rotating revolution mixer or a high-speed rotary shear type stirrer, a colloid mill, a roll mill, a high-pressure injection disperser, an ultrasonic disperser, a bead mill, etc. And a homogenizer.
  • the mixing device may be used alone or in combination of two or more. Deaeration treatment may be performed before and after mixing and / or at the same time.
  • the composition of the present invention is preferably a composition for forming a heat conductive material.
  • the composition of the present invention is cured to obtain a heat conductive material.
  • the curing method of the composition is not particularly limited, but a thermosetting reaction is preferable.
  • the heating temperature during the thermosetting reaction is not particularly limited. For example, it may be appropriately selected in the range of 50 to 250 ° C. Further, when the thermosetting reaction is carried out, heat treatments having different temperatures may be carried out a plurality of times.
  • the curing treatment is preferably performed on a film-like or sheet-like composition. Specifically, for example, the composition may be applied to form a film and a curing reaction may be carried out.
  • the composition When performing the curing treatment, it is preferable to apply the composition on the substrate to form a coating film and then cure. At this time, a different base material may be brought into contact with the coating film formed on the base material, and then the curing treatment may be performed. The cured product (heat conductive material) obtained after curing may or may not be separated from one or both of the substrates. Further, when the curing treatment is performed, the composition may be applied on different substrates to form coating films, and the curing treatment may be performed in a state where the obtained coating films are in contact with each other. The cured product (heat conductive material) obtained after curing may or may not be separated from one or both of the substrates.
  • the curing treatment may be completed when the composition is in a semi-cured state. Further, after the composition is semi-hardened, further curing treatment may be carried out to complete the curing.
  • the curing treatment for bringing the composition into a semi-hardened state also referred to as "semi-hardening treatment”
  • the curing treatment for completely curing also referred to as “main curing treatment” are divided into separate steps. You may go.
  • a composition is applied onto a base material to form a coating film, and then the coating film on the base material is heated without pressure to form a semi-cured heat conductive material (“semi-cured” It may also be referred to as a "cured film"), or a semi-cured film may be obtained by heating the coating film on the substrate while using press working in combination.
  • the press working may be carried out before or after the above heating or the like, or may be carried out during the press working.
  • press working is performed in the semi-hardened film, it may be easy to adjust the film thickness of the obtained semi-hardened film and / or reduce the amount of voids in the semi-hardened film.
  • the semi-hardening treatment may be performed in a state where the coating films formed on different substrates are laminated, or the semi-hardening treatment may be performed without laminating the coating films.
  • the semi-hardening treatment may be carried out in a state where the coating film formed from the composition is further in contact with a material other than the coating film.
  • the obtained semi-cured film may be used as it is as a heat conductive material, or may be used as a completely cured heat conductive material after the semi-hard film is further subjected to the main curing treatment.
  • the semi-hardened film may be heated as it is without pressurization, or may be heated after being pressed or while being pressed.
  • the main curing treatment may be performed in a state where the separate semi-hardened films are laminated, or the main curing treatment may be performed without laminating the semi-hardened films.
  • the main curing treatment may be carried out in a state where the semi-hardened film is arranged so as to be in contact with the device or the like to be used. It is also preferable that the device and the heat conductive material of the present invention are adhered by this hardening treatment.
  • the press used for the press working that may be performed during the semi-hardening process and / or the curing process in the main curing process, and for example, a flat plate press or a roll press may be used.
  • a roll press for example, a base material with a coating film obtained by forming a coating film on the base material is sandwiched between a pair of rolls in which two rolls face each other, and the above pair of rolls is used. It is preferable to apply pressure in the film thickness direction of the coated substrate while rotating the substrate to pass the coated substrate.
  • the base material may be present on only one side of the coating film, or the base material may be present on both sides of the coating film.
  • the base material with a coating film may be passed through the roll press only once or may be passed a plurality of times.
  • the semi-hardening treatment and / or the curing treatment in the main curing treatment or the like only one of the treatment by the flat plate press and the treatment by the roll press may be carried out, or both may be carried out.
  • the shape of the heat conductive material is not particularly limited, and can be molded into various shapes depending on the application.
  • a typical shape of the molded heat conductive material is, for example, a sheet shape. That is, the heat conductive material obtained by using the composition of the present invention is preferably a heat conductive sheet. Further, the thermal conductivity of the heat conductive material obtained by using the composition of the present invention is preferably isotropic rather than anisotropic.
  • the heat conductive material is preferably insulating (electrically insulating).
  • the composition of the present invention is preferably a thermally conductive insulating composition.
  • the volume resistivity of the heat conductive material at 23 ° C. and 65% relative humidity is preferably 10 10 ⁇ ⁇ cm or more, more preferably 10 12 ⁇ ⁇ cm or more, and even more preferably 10 14 ⁇ ⁇ cm or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but is usually 10 18 ⁇ ⁇ cm or less.
  • the heat conductive material obtained by using the composition of the present invention can be used as a heat radiating material such as a heat radiating sheet, and can be used for heat radiating applications of various devices. More specifically, a device with a heat conductive layer can be produced by arranging a heat conductive layer containing the heat conductive material of the present invention on the device, and heat generated from the device can be efficiently dissipated by the heat conductive layer.
  • the heat conductive layer may be a heat conductive layer including a heat conductive multilayer sheet described later. Since the heat conductive material obtained by using the composition of the present invention has sufficient heat conductivity and high heat resistance, it is used for various electric devices such as personal computers, general household appliances, and automobiles.
  • the heat conductive material obtained by using the composition of the present invention has sufficient heat conductivity even in a semi-cured state, it reaches light for photocuring such as gaps between members of various devices. It can also be used as a heat radiating material to be placed in a part that is difficult to make. In addition, since it has excellent adhesiveness, it can be used as an adhesive having thermal conductivity.
  • the heat conductive material obtained by using the composition of the present invention may be used in combination with other members other than the members formed from the present composition.
  • the sheet-shaped heat conductive material heat conductive sheet
  • the sheet-shaped support include a plastic film, a metal film, and a glass plate.
  • the material of the plastic film include polyester such as polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate, acrylic resin, epoxy resin, polyurethane, polyamide, polyolefin, cellulose derivative, and silicone.
  • the metal film include a copper film.
  • the film thickness of the sheet-shaped heat conductive material is preferably 100 to 300 ⁇ m, more preferably 150 to 250 ⁇ m.
  • an adhesive layer and / or an adhesive layer may be combined with the heat conductive material (preferably a heat conductive sheet).
  • a stronger bond between the heat conductive material and the object is performed.
  • the heat conductive multilayer sheet a heat conductive multilayer sheet having a heat conductive sheet and an adhesive layer or an adhesive layer provided on one side or both sides of the heat conductive sheet may be produced. ..
  • One side or both sides of the heat conductive sheet may be provided with one of the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive layer, respectively, or both may be provided.
  • An adhesive layer may be provided on one surface of the heat conductive sheet, and an adhesive layer may be provided on the other surface. Further, the adhesive layer and / or the adhesive layer may be partially provided on one side or both sides of the heat conductive sheet, or may be provided on the entire surface.
  • the heat conductive material such as the heat conductive sheet may be in a semi-cured state (semi-cured film), and the heat conductive sheet in the heat conductive multilayer sheet may be in a semi-cured state. ..
  • the adhesive layer in the thermally conductive multilayer sheet may be in a cured state, a semi-cured state, or an uncured state.
  • the adhesive layer preferably contains at least one adhesive compound (resin and / or low molecular weight compound, etc.).
  • the adhesive layer may further contain other components such as fillers, if desired.
  • the compound having adhesiveness a compound having insulating property, adhesiveness and / or flexibility at the time of adhesion is preferable.
  • the epoxy compound may be an epoxy resin containing an acrylic modified rubber.
  • polyimide resin and the modified polyimide resin examples include Iupicort FS-100L (manufactured by Ube Industries, Ltd.), Semicofine SP-300, SP-400, SP-800 (manufactured by Toray Industries, Inc.), and Uimide series (manufactured by Toray Industries, Inc.). Products such as Unitika Ltd.) can be mentioned.
  • Examples of the above-mentioned polyamide-imide resin and modified polyamide-imide resin include KS series (manufactured by Hitachi Kasei Kogyo Co., Ltd.), Vilomax series (manufactured by Toyo Spinning Co., Ltd.), Toron (manufactured by Solvay Advanced Polymers Co., Ltd.) and the like. .. Above all, from the viewpoint of high heat resistance and high adhesiveness, it is preferable to use a modified polyamide-imide resin represented by the KS series (manufactured by Hitachi Kasei Kogyo Co., Ltd.).
  • the polyimide resin, the polyamide-imide resin, and the modified polyamide-imide resin used for the adhesive layer may be used alone or in combination of two or more. Further, these resins are usually in a varnish state in which the resin is dissolved in a solvent, and can be directly applied to a support such as a PET film and dried to form a film and used as an adhesive layer.
  • an epoxy compound as a compound having adhesiveness.
  • an epoxy composition containing an epoxy compound, a curing agent thereof, and a curing agent accelerator may be used as the adhesive layer. It is also preferable to add glycidyl acrylate to the epoxy composition.
  • the epoxy composition for example, the descriptions of JP-A-2002-134531, JP-A-2002-226996, and JP-A-2003-221573 can be referred to.
  • the epoxy compound used for the adhesive layer may be any one that cures and exhibits an adhesive action, and is not particularly limited.
  • a polyfunctional epoxy compound may be added for the purpose of increasing the Tg (glass transition temperature), and examples of the polyfunctional epoxy compound include a phenol novolac type epoxy compound and a cresol novolac type epoxy compound.
  • the epoxy compound used for the adhesive layer the epoxy compound described as the epoxy compound that can be used in the composition of the present invention may be used.
  • the curing agent for the epoxy compound examples include polyamide, polyamine, acid anhydride, polysulfide, boron trifluoride, or phenol compound (phenol novolac resin, bisphenol, which is a compound having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule. A, bisphenol F, bisphenol S, etc.). From the viewpoint of excellent electrolytic corrosion resistance during moisture absorption, it is also preferable to use a phenol compound such as phenol novolac resin, bisphenol novolak resin, or cresol novolak resin. Further, as the curing agent, the phenol compound described as the phenol compound that can be used in the composition of the present invention may be used.
  • a curing accelerator When a curing agent is used, it is preferable to use a curing accelerator together with the curing agent. It is also preferable to use imidazole as the curing accelerator.
  • the imidazole include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, and 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimerite.
  • the imidazoles are commercially available from Shikoku Chemicals Corporation under the trade names of 2E4MZ, 2PZ-CN, and 2PZ-CNS.
  • the curing accelerator the curing accelerator described as the effect accelerator (triphenylphosphine or the like) that can be used in the composition of the present invention may be used.
  • the epoxy compound used for the adhesive layer is also preferably used in combination with a high molecular weight resin compatible with the epoxy compound.
  • a high molecular weight resin compatible with the epoxy compound include a high molecular weight epoxy compound, a highly polar functional group-containing rubber, and a highly polar functional group-containing reactive rubber.
  • the highly polar functional group-containing reactive rubber include acrylic modified rubber in which a highly polar functional group such as a carboxyl group is added to acrylic rubber.
  • the weight average molecular weight of the high molecular weight resin is not particularly limited. From the viewpoint of reducing the tackiness of the adhesive in the B stage and improving the flexibility at the time of curing, the weight average molecular weight is preferably 30,000 or more.
  • the high molecular weight epoxy compound is a high molecular weight epoxy compound having a molecular weight of 30,000 to 80,000, and an ultra high molecular weight epoxy compound having a molecular weight of more than 80,000 (Special Fair 7-59617, Special Fair 7-59618, Special Fair). 7-59619, Tokuhei 7-59620, Tokuhei 7-64911, Tokuhei 7-68327), all of which are manufactured by Hitachi Kasei Kogyo Co., Ltd.
  • As a functional group-containing reactive rubber having a high polarity HTR-860P (trade name) of a carboxyl group-containing acrylic rubber is sold by Nagase ChemteX Corporation, for example.
  • the amount added is 10 parts by mass or more when the resin constituting the adhesive layer is 100 parts by mass. It is preferable that the amount is 40 parts by mass or less. When it is 10 parts by mass or more, it is easy to improve the flexibility, tackiness, and / or crack suppression of the phase containing the epoxy compound as the main component (hereinafter referred to as the epoxy compound phase), and the insulating property is improved. Hard to drop. When it is 40 parts by weight or less, the Tg of the epoxy compound phase can be improved.
  • the weight average molecular weight of the high molecular weight epoxy compound is preferably 20,000 or more and 500,000 or less. In this range, the strength and / or flexibility in the sheet state and / or the film state is improved, and the tackiness is easily suppressed.
  • the polyamide-imide resin, the modified polyamide-imide resin, and the epoxy compound preferably used for the adhesive layer may be used alone or in combination of two or more. Further, these compounds may be a mixture in a varnish state in which the compounds are dissolved in a solvent. By directly applying such a mixture to a support such as a PET film and drying the solvent, the compound can be formed into a film and used as an adhesive layer.
  • silane coupling agent A silane coupling agent may be added to the adhesive layer in order to improve the interfacial bond between different materials.
  • examples of the silane coupling agent include ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -mercaptopropyltrimethoxysilane, ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, ⁇ -ureidopropyltriethoxysilane, and N- ⁇ -. Aminoethyl- ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane can be mentioned.
  • ⁇ -mercaptopropyltrimethoxysilane or ⁇ -aminopropyltriethoxysilane is preferable from the viewpoint of adhesive strength.
  • the adhesive layer contains a silane coupling agent, the blending amount thereof is 0.1 to 10% by mass with respect to 100 parts by mass of the above-mentioned adhesive compound from the viewpoint of the effect of the addition and / or the influence on heat resistance. Part is preferable.
  • the adhesive layer may contain a filler (preferably an inorganic filler).
  • a filler preferably an inorganic filler.
  • the handleability and thermal conductivity of the adhesive layer are improved. Further, it is possible to impart flame retardancy, adjust the melt viscosity, impart thixotropic property, and / or improve the surface hardness.
  • the adhesive layer contains a filler
  • its content is not particularly limited. Above all, the content is preferably 20 to 50 parts by volume with respect to 100 parts by volume of the compound having the adhesiveness contained in the adhesive layer. From the viewpoint of the effect of blending, it is more preferable that the content is 30 parts by volume or more. Further, from the viewpoint of optimizing the storage elastic modulus of the adhesive, improving the adhesiveness, and / or suppressing the decrease in insulating property by suppressing voids, the content may be 50 parts by volume or less. preferable.
  • the inorganic filler examples include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, alumina (aluminum oxide), aluminum nitride, aluminum borate whisker, and boron nitride. , Crystalline silica, amorphous silica, silicon nitride, talc, mica, and barium sulfate. Among them, alumina, boron nitride, or aluminum nitride is preferable because it has high thermal conductivity, therefore has good heat dissipation, is easy to control impurities, and has good heat resistance and insulating properties.
  • One type of filler may be used alone, or two or more types may be used.
  • the average particle size of the filler contained in the adhesive layer is not particularly limited.
  • 0.1 to 10 ⁇ m is preferable, and 0.2 to 5 ⁇ m is more preferable.
  • the content of the filler in the adhesive layer is 50% by volume or less (for example, 20% by volume or more and 50% by volume or less) with respect to the total volume of the adhesive layer from the viewpoint of balancing adhesiveness and thermal conductivity. It is also preferable.
  • the adhesive layer contains at least one selected from the group consisting of an epoxy compound and a modified polyamideimide resin as a compound having adhesiveness, and at least one selected from the group consisting of alumina and silicon oxide as a filler.
  • the content of the filler is 25 parts by volume or more and 100 parts by volume or less with respect to 100 parts by volume of the adhesive having adhesiveness, and the average particle size of the filler is 0.2 to 5 ⁇ m, that is, the adhesive strength and thermal conductivity. It is preferable from the viewpoint of.
  • the film thickness of the adhesive layer is preferably 1 to 16 ⁇ m, more preferably 2 to 15 ⁇ m, further preferably 3 to 14 ⁇ m, and particularly preferably 4 to 12 ⁇ m from the viewpoint of thermal conductivity and adhesiveness.
  • the film thickness of the adhesive layer can be measured using a micrometer, a stylus type film thickness meter, a needle type film thickness meter, or the like.
  • ⁇ Adhesive layer> As the material of the pressure-sensitive adhesive layer, various pressure-sensitive adhesives and / or thermosetting materials and the like, which have the required heat resistance and heat conduction performance, can be used without particular limitation. Further, a pressure-sensitive adhesive may be used in which various heat-conducting fillers are mixed in the pressure-sensitive adhesive layer to improve the heat conductivity.
  • the pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer examples include an acrylic pressure-sensitive adhesive, an olefin-based pressure-sensitive adhesive, a silicone-based pressure-sensitive adhesive, a natural rubber-based pressure-sensitive adhesive, and a synthetic rubber-based pressure-sensitive adhesive.
  • Acrylic adhesives or olefin adhesives are preferable because outgas is less likely to be generated in applications near semiconductors in electronic devices.
  • a silicone-based adhesive containing a silicone resin as a main raw material is preferable.
  • the "adhesive containing a silicone resin as a main raw material” is a pressure-sensitive adhesive containing 60% by mass or more (preferably 80% by mass or more) of a silicone resin.
  • Examples of the pressure-sensitive adhesive using a silicone resin as a main raw material include peroxide-crosslinked (cured) type silicone-based pressure-sensitive adhesives and addition-reaction type silicone-based pressure-sensitive adhesives.
  • peroxide-crosslinked (cured) type silicone-based pressure-sensitive adhesives and addition-reaction type silicone-based pressure-sensitive adhesives.
  • an addition reaction type silicone-based pressure-sensitive adhesive is preferable because it has high thickness accuracy when it is made into a thin layer and it is easy to form a pressure-sensitive adhesive layer by a transfer method.
  • addition reaction type silicone adhesive examples include silicone rubber and silicone resin, and if necessary, a cross-linking agent, a filler, a plasticizing agent, an antiaging agent, an antioxidant, and / or a coloring agent.
  • adhesives containing additives such as (pigments, dyes, etc.).
  • the silicone rubber is not particularly limited as long as it is a silicone-based rubber component, but is a silicone rubber containing an organopolysiloxane having a phenyl group (particularly, an organopolysiloxane having methylphenylsiloxane as a main constituent unit). Is preferable. Various functional groups such as vinyl groups may be introduced into the organopolysiloxane in such silicone rubber, if necessary.
  • the silicone resin is not particularly limited as long as it is a silicone-based resin used in a silicone-based pressure-sensitive adhesive, and is, for example, from a unit consisting of the constituent unit "R 3 SiO 1/2 " and the constituent unit "SiO 2 ". comprising units, units consisting of constituent units "RSiO 3/2", and consists of at least one kind of unit selected from the group consisting of units consisting of constituent units "R 2 SiO" (co) polymer Examples include silicone resins containing organopolysiloxane.
  • R in the said structural unit represents a hydrocarbon group or a hydroxyl group.
  • acrylic pressure-sensitive adhesive examples include homopolymers and copolymers of (meth) acrylic acid and / or (meth) acrylic acid ester.
  • butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, etc. are the main raw materials for acrylic pressure-sensitive adhesives because they are excellent in flexibility, chemical stability, processability, and / or controllability of adhesiveness.
  • a poly (meth) acrylic acid ester-based polymer compound as a component is preferable.
  • the above polymer compound is obtained by copolymerizing one or more monomers selected from butyl acrylate, ethyl acrylate, diethylhexyl acrylate and the like with acrylate, acrylonitrile and / or hydroxyethyl acrylate and the like.
  • a copolymer having a structure in which a polar group such as a COOH group, -CN group, or -OH group is introduced is preferable.
  • a crosslinked structure may be introduced into the acrylic pressure-sensitive adhesive as long as the flexibility is not impaired.
  • a crosslinked structure it is easy to improve long-term adhesion retention and film strength.
  • a crosslinked structure can be introduced by reacting a polymer having a polar group such as an ⁇ OH group with a compound having a functional group that binds to the polar group such as a plurality of isocyanate groups or epoxy groups with the polar group. ..
  • the present invention also includes the invention of surface-modified inorganic substances.
  • the surface-modified inorganic substances are as described above in the description in the composition of the present invention.
  • Example X Compound A-1 (75 mg, compound corresponding to surface modifier A) shown in the latter stage was dissolved in THF (250 mL, tetrahydrofuran) to obtain an A-1 solution.
  • the adsorption treatment was carried out by adding Mizushima Ferroalloy iron boron nitride "HP40 MF-100" (100 g) to the A-1 solution and stirring the mixture overnight. After the adsorption treatment, the obtained slurry liquid was filtered and separated into a filtrate and a filtrate.
  • the powder (the above-mentioned filter medium) collected by filtration was dried to obtain a surface-modified BN (BN-A1) modified with compound A-1.
  • BN-A1 corresponds to the surface-modified inorganic substance A.
  • BN-B1 surface-modified BN (BN-B1) surface-modified with the compound B-1 (compound corresponding to the surface modifier B) shown in the latter stage was obtained.
  • BN-B1 corresponds to the surface-modified inorganic substance B.
  • BN-A1B1 corresponds to the surface-modified inorganic substance X.
  • Example Y [Preparation and evaluation of composition] [Various ingredients] The various components used in Examples or Comparative Examples are shown below.
  • the epoxy compounds used in Examples or Comparative Examples are shown below.
  • the epoxy compound C-2 is a mixture of two types of epoxy compounds (trade name: Epototo ZX-1059, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.).
  • the epoxy compound C-4 is EPPN-502H manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • the phenolic compounds used in Examples or Comparative Examples are shown below.
  • the phenol compound D-5 is MEH7500 manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.
  • ⁇ Surface-modified inorganic substances> The surface-modified inorganic substances used in Examples or Comparative Examples are shown below. The following methods for producing the surface-modified inorganic substance are as shown in ⁇ Example X >>.
  • BN-A1 Surface-modified boron nitride obtained by modifying HP-40 MF100 with compound A-1
  • BN-B1 Surface-modified boron nitride obtained by modifying HP-40 MF100 with compound B-1
  • BN-A1B1 Surface-modified boron nitride obtained by modifying HP-40 MF100 with compound A-1 and compound B-1.
  • E-1 2-Phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole (trade name: 2PHZ-PW, manufactured by Shikoku Chemicals Corporation)
  • E-2 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole (trade name: 2PZ-CN, manufactured by Shikoku Chemicals Corporation)
  • E-3 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole (trade name: C11Z-CN, manufactured by Shikoku Chemicals Corporation)
  • E-4" 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1')] -ethyl-s-triazine
  • 2MZA-PW manufactured by Shikoku Chemicals Corporation
  • E-5" 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1')]-ethyl-s-triazine isocyanuric
  • DISPERBYK-106 (a polymer salt having an acidic group) was used as a dispersant.
  • composition A cured solution containing the combination of the epoxy compound and the phenol compound shown in Table 1 below was prepared.
  • the total amount of the obtained curing liquid, the solvent, the dispersant, the surface modifier (or the compound for comparison), and the curing accelerator are mixed in this order, and then an inorganic substance (inorganic nitride, inorganic oxide) is added to the mixture.
  • an inorganic substance inorganic nitride, inorganic oxide
  • Got The obtained mixture was treated with a rotation / revolution mixer (manufactured by THINKY, Awatori Rentaro ARE-310) for 5 minutes to obtain a composition (composition for forming a heat conductive material) of each Example or Comparative Example.
  • the amount of the solvent added was set so that the solid content concentration of the composition was 50 to 80% by mass.
  • the solid content concentration of the composition was adjusted for each composition within the above range so that the viscosities of the compositions were about the same. Further, the inorganic substances were mixed and used so that the mass ratio of the contents of each inorganic substance satisfied the relationship shown in Table 1. However, in Examples 26 and 27, a mixture obtained by adding a separately manufactured surface-modifying inorganic substance instead of the surface-modifying agent and the inorganic substance is obtained, and other than that, the procedure is the same as that of the other Examples or Comparative Examples. The composition was obtained. Table 1 shows the composition of the solid content in the compositions of each Example or Comparative Example.
  • the compositions of Examples 28 to 30 are the same compositions, and the method of preparing the test body is different in Examples 28 to 30.
  • the compositions of Comparative Examples 5 to 6 are the same compositions, and the methods for producing the test bodies described later are different in Comparative Examples 5 to 6.
  • test body used for the evaluation was prepared by the following production method A, production method B, or production method C.
  • test specimens were prepared according to the following procedures, respectively. Using an applicator, the prepared composition was uniformly applied onto the release surface of a release-treated polyester film (NP-100A, manufactured by Panac Co., Ltd., film thickness 100 ⁇ m), and left at 120 ° C. for 5 minutes to form a coating film. Got Two such polyester films with a coating film are produced, and the two polyester films with a coating film are bonded to each other on the coating film surfaces, and then a flat plate is hot pressed under air (hot plate temperature 65 ° C., pressure 20 MPa).
  • NP-100A a release-treated polyester film
  • NP-100A manufactured by Panac Co., Ltd., film thickness 100 ⁇ m
  • a semi-cured film was obtained by treating with (1 minute).
  • the polyester film is peeled off from the obtained semi-cured film, sandwiched between an aluminum plate and a copper foil, and heat-pressed under air (heat plate temperature 180 ° C., pressure 5 MPa for 5 minutes, and then 180 ° C. under normal pressure. 90 minutes) to obtain an aluminum base substrate with copper foil.
  • Example 29 (Production method B: Preparation of test piece of Example 29) Using the composition of Example 29, a test body was prepared according to the following procedure. Using an applicator, the prepared composition was uniformly applied onto the release surface of the release-treated PET film (PET756501, manufactured by Lintec Corporation, film thickness 75 ⁇ m), and left at 120 ° C. for 4 minutes to form a coating film. Obtained. A new polyester film was further adhered to the surface of the coating film with the release surface side facing each other. A semi-cured film was obtained by roll-pressing the coating film sandwiched between polyester films in air. At the time of roll pressing, the temperature of the film surface of the coating film was heated to 100 ° C., and the linear pressure was 544 N / cm.
  • PET756501 manufactured by Lintec Corporation, film thickness 75 ⁇ m
  • the polyester film is peeled off from the obtained semi-cured film, sandwiched between an aluminum plate and a copper foil, and heat-pressed under air (heat plate temperature 180 ° C., pressure 5 MPa for 5 minutes, and then 180 ° C. under normal pressure. 90 minutes) to obtain an aluminum base substrate with copper foil.
  • test specimens were prepared according to the following procedures, respectively. Using an applicator, the prepared composition is uniformly applied onto the release surface of the release-treated PET film (PET756501, manufactured by Lintec Corporation, film thickness 75 ⁇ m), heated at 120 ° C. for 4 minutes, and then further. A semi-cured film was obtained by heating at 80 ° C. for 2 minutes.
  • PET756501 manufactured by Lintec Corporation, film thickness 75 ⁇ m
  • the polyester film is peeled off from the obtained semi-cured film, sandwiched between an aluminum plate and a copper foil, and heat-pressed under air (heat plate temperature 180 ° C., pressure 5 MPa for 5 minutes, and then 180 ° C. under normal pressure. 90 minutes) to obtain an aluminum base substrate with copper foil.
  • Table 1 is shown below.
  • the column of “amount (%)” indicates the content (mass%) of each component with respect to the total solid content.
  • the “aromatic ring number” column indicates the number of monocyclic aromatic ring structures of the surface modifier A and the surface modifier B, respectively.
  • the “Production method” column indicates which of the above-mentioned production methods A to C corresponds to the preparation of the test specimen in each Example or Comparative Example.
  • composition of the present invention can provide a heat conductive material having excellent adhesiveness.
  • the inorganic substance and the surface modifier are added at the time of producing the composition. It was confirmed that the same effect of the present invention can be obtained even when the composition of the present invention is obtained by mixing with the raw materials of the above to form a surface-modified inorganic substance in the mixing system (Examples 1 and 26). See comparison of results with).
  • the surface modifier A and the surface modifier B preferably have 3 or more aromatic rings, and more preferably 4 or more aromatic rings. (See the results of Examples 5 and 6 and the like).
  • the heat conductive material formed from the composition of the present invention is the present invention. It was confirmed that the effect of the invention can be realized.
  • the semi-cured film is hot-pressed under air without peeling the polyester film from the semi-cured film (hot plate temperature 180 ° C., pressure 5 MPa for 5 minutes). After that, the resin sheet was further treated at 180 ° C. for 90 minutes under normal pressure. The polyester film attached to the resin sheet was peeled off to obtain a test sheet.
  • the thermal conductivity of the test sheets prepared by each production method using the compositions of each example was measured, all the test sheets showed thermal conductivity of 10 W / m ⁇ K or more, and the heat conductive sheets ( It was confirmed that it can be used as a sheet-shaped heat conductive material).

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Abstract

本発明は、接着性に優れた熱伝導材料を与え得る熱伝導材料形成用組成物を提供する。また、熱伝導材料、及び、表面修飾無機物を提供する。　本発明の熱伝導材料形成用組成物は、表面修飾無機物、及び、熱硬化性化合物を含む熱伝導材料形成用組成物であって、上記表面修飾無機物が、要件１及び要件２の少なくとも一方を満たす。　要件１：上記表面修飾無機物が、無機物と、上記無機物の表面上に吸着した表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂとを含む表面修飾無機物Ｘを含む。　要件２：上記表面修飾無機物が、無機物と、上記無機物の表面上に吸着した上記表面修飾剤Ａとを含む表面修飾無機物Ａ、及び、無機物と、上記無機物の表面上に吸着した上記表面修飾剤Ｂとを含む表面修飾無機物Ｂを含む。

Description

熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、表面修飾無機物
　本発明は、熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、及び、表面修飾無機物に関する。
　パーソナルコンピュータ、一般家電、及び自動車等の様々な電気機器に用いられているパワー半導体デバイスは、近年、小型化が急速に進んでいる。小型化に伴い高密度化されたパワー半導体デバイスから発生する熱の制御が困難になっている。
　このような問題に対応するため、パワー半導体デバイスからの放熱を促進する熱伝導材料が用いられている。
　例えば、特許文献１では、「有機ケイ素系カップリング剤或いは有機リン酸系カップリング剤で表面処理された窒化ホウ素」等を含む絶縁性熱伝導フィラー分散組成物が公開されている（請求項２）。
特開２０１４－１５６５４５号公報
　本発明者らは、特許文献１に記載された絶縁性熱伝導フィラー分散組成物からなる熱伝導材料について検討したところ、上記熱伝導材料は、上記熱伝導材料を適用して放熱を促進させるべき対象物（被着体）との接着性（接着強度）に改善の余地があることを知見した。
　そこで、本発明は、接着性に優れた熱伝導材料を与え得る熱伝導材料形成用組成物を提供することを課題とする。
　また、本発明は、熱伝導材料、及び、表面修飾無機物を提供することをも課題とする。
　本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
　〔１〕
　表面修飾無機物、及び、熱硬化性化合物を含む熱伝導材料形成用組成物であって、
　上記表面修飾無機物が、以下の要件１及び要件２の少なくとも一方を満たす、熱伝導材料形成用組成物。
　要件１：上記表面修飾無機物が、無機物と、上記無機物の表面上に吸着した表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂとを含む表面修飾無機物Ｘを含み、
　上記表面修飾剤Ａ及び上記表面修飾剤Ｂは、それぞれ独立に、アルコキシシリル基、アルデヒド基、及び、ボロン酸基からなる群から選択される１以上の吸着基と、１以上の芳香環とを有し、
　上記１以上の芳香環中の、単環の芳香環構造の合計数が２以上であり、
　上記表面修飾剤Ａは、更に、エポキシ基、オキセタニル基、及び、イソシアネート基からなる群から選択される１以上の官能基Ａを有し、
　上記表面修飾剤Ｂは、更に、水酸基、－ＮＨＲＴ、カルボキシル基、チオール基、及び、リン酸基からなる群から選択される１以上の官能基Ｂを有する。ＲＴは、水素原子又はアルキル基を表す。
　要件２：上記表面修飾無機物が、無機物と、上記無機物の表面上に吸着した上記表面修飾剤Ａとを含み、上記表面修飾剤Ｂを含まない、表面修飾無機物Ａ、及び、無機物と、上記無機物の表面上に吸着した上記表面修飾剤Ｂとを含み、上記表面修飾剤Ａを含まない、表面修飾無機物Ｂを含む。
　〔２〕
　上記表面修飾剤Ａ及び上記表面修飾剤Ｂにおける上記合計数が、それぞれ独立に、３以上である、〔１〕に記載の熱伝導材料形成用組成物。
　〔３〕
　上記表面修飾剤Ａ及び上記表面修飾剤Ｂにおける上記合計数が、それぞれ独立に、４以上である、〔１〕又は〔２〕に記載の熱伝導材料形成用組成物。
　〔４〕
　上記無機物が、無機窒化物を含む、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物。
　〔５〕
　上記熱硬化性化合物が、エポキシ化合物を含む、〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物。
　〔６〕
　上記熱硬化性化合物が、更に、フェノール化合物を含む、〔５〕に記載の熱伝導材料形成用組成物。
　〔７〕
　更に、硬化促進剤を含む、〔１〕～〔６〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物。
　〔８〕
　〔１〕～〔７〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物を硬化して得られる、熱伝導材料。
　〔９〕
　表面修飾無機物であって、以下の要件１及び要件２の少なくとも一方を満たす、表面修飾無機物。
　要件１：上記表面修飾無機物が、無機物と、上記無機物の表面上に吸着した表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂとを含む表面修飾無機物Ｘを含み、
　上記表面修飾剤Ａ及び上記表面修飾剤Ｂは、それぞれ独立に、アルコキシシリル基、アルデヒド基、及び、ボロン酸基からなる群から選択される１以上の吸着基と、１以上の芳香環とを有し、
　上記１以上の芳香環中の、単環の芳香環構造の合計数が２以上であり、
　上記表面修飾剤Ａは、更に、エポキシ基、オキセタニル基、及び、イソシアネート基からなる群から選択される１以上の官能基Ａを有し、
　上記表面修飾剤Ｂは、更に、水酸基、－ＮＨＲＴ、カルボキシル基、チオール基、及び、リン酸基からなる群から選択される１以上の官能基Ｂを有する。ＲＴは、水素原子又はアルキル基を表す。
　要件２：上記表面修飾無機物が、無機物と、上記無機物の表面上に吸着した上記表面修飾剤Ａとを含み、上記表面修飾剤Ｂを含まない、表面修飾無機物Ａ、及び、無機物と、上記無機物の表面上に吸着した上記表面修飾剤Ｂとを含み、上記表面修飾剤Ａを含まない、表面修飾無機物Ｂを含む。
　本発明によれば、接着性に優れた熱伝導材料を与え得る熱伝導材料形成用組成物を提供できる。
　また、本発明は、熱伝導材料、及び、表面修飾無機物を提供できる。
　以下、本発明の熱伝導材料形成用組成物（以下、単に組成物とも言う）、熱伝導材料、及び、表面修飾無機物について詳細に説明する。
　以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされる場合があるが、本発明はそのような実施態様に制限されない。
　なお、本明細書において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
　本明細書において、組成物の固形分とは、組成物が溶媒を含有する場合に、溶媒を除いたすべての成分を意図し、溶媒以外の成分であれば液状成分であっても固形分とみなす。
　また、本明細書において、「（メタ）アクリロイル基」との記載は、「アクリロイル基及びメタクリロイル基のいずれか一方又は双方」の意味を表す。また、「（メタ）アクリルアミド基」との記載は、「アクリルアミド基及びメタクリルアミド基のいずれか一方又は双方」の意味を表す。
　本明細書において、酸無水物基は、特段の記載が無い場合、１価の基であってもよく、２価の基であってもよい。なお、酸無水物基が１価の基を表す場合、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、及び、無水トリメリット酸等の酸無水物から任意の水素原子を除いて得られる置換基が挙げられる。また、酸無水物基が２価の基を表す場合、＊－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－＊で表される基を意図する（＊は結合位置を表す）。
　なお、本明細書において、置換又は無置換を明記していない置換基等については、可能な場合、目的とする効果を損なわない範囲で、その基に更に置換基（例えば、後述する置換基群Ｙ）を有していてもよい。例えば、「アルキル基」という表記は、目的とする効果を損なわない範囲で、置換又は無置換のアルキル基（置換基を有してもよいアルキル基）を意味する。
　また、本明細書において、「置換基を有していてもよい」という場合の置換基の種類、置換基の位置、及び置換基の数は特に制限されない。置換基の数としては、例えば、１個、又は、２個以上が挙げられる。置換基としては、例えば、水素原子を除く１価の非金属原子団が挙げられ、以下の置換基群Ｙから選択される基が好ましい。
　本明細書において、ハロゲン原子としては、例えば、塩素原子、フッ素原子、臭素原子、及び、ヨウ素原子が挙げられる。
　置換基群Ｙ：
　ハロゲン原子（－Ｆ、－Ｂｒ、－Ｃｌ、－Ｉ等）、水酸基、アミノ基、カルボン酸基及びその共役塩基基、無水カルボン酸基、シアネートエステル基、不飽和重合性基、エポキシ基、オキセタニル基、アジリジニル基、チオール基、イソシアネート基、チオイソシアネート基、アルデヒド基、アルコキシ基、アリーロキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アルキルジチオ基、アリールジチオ基、Ｎ－アルキルアミノ基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルアミノ基、Ｎ－アリールアミノ基、Ｎ，Ｎ－ジアリールアミノ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールアミノ基、アシルオキシ基、カルバモイルオキシ基、Ｎ－アルキルカルバモイルオキシ基、Ｎ－アリールカルバモイルオキシ基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルカルバモイルオキシ基、Ｎ，Ｎ－ジアリールカルバモイルオキシ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールカルバモイルオキシ基、アルキルスルホキシ基、アリールスルホキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、Ｎ－アルキルアシルアミノ基、Ｎ－アリールアシルアミノ基、ウレイド基、Ｎ’－アルキルウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアルキルウレイド基、Ｎ’－アリールウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアリールウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ’－アリールウレイド基、Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアルキル－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアルキル－Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’－アリール－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’－アリール－Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアリール－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアリール－Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ’－アリール－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ’－アリール－Ｎ－アリールウレイド基、アルコキシカルボニルアミノ基、アリーロキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アルコキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリーロキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アリール－Ｎ－アルコキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アリール－Ｎ－アリーロキシカルボニルアミノ基、ホルミル基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリーロキシカルボニル基、カルバモイル基、Ｎ－アルキルカルバモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルカルバモイル基、Ｎ－アリールカルバモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアリールカルバモイル基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールカルバモイル基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、スルホ基（－ＳＯ３Ｈ）及びその共役塩基基、アルコキシスルホニル基、アリーロキシスルホニル基、スルフィナモイル基、Ｎ－アルキルスルフィナモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルスルフィナモイル基、Ｎ－アリールスルフィナモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアリールスルフィナモイル基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールスルフィナモイル基、スルファモイル基、Ｎ－アルキルスルファモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルスルファモイル基、Ｎ－アリールスルファモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアリールスルファモイル基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールスルファモイル基、Ｎ－アシルスルファモイル基及びその共役塩基基、Ｎ－アルキルスルホニルスルファモイル基（－ＳＯ２ＮＨＳＯ２（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、Ｎ－アリールスルホニルスルファモイル基（－ＳＯ２ＮＨＳＯ２（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、Ｎ－アルキルスルホニルカルバモイル基（－ＣＯＮＨＳＯ２（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、Ｎ－アリールスルホニルカルバモイル基（－ＣＯＮＨＳＯ２（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、アルコキシシリル基（－Ｓｉ（Ｏａｌｋｙｌ）３）、アリーロキシシリル基（－Ｓｉ（Ｏａｒｙｌ）３）、ヒドロキシシリル基（－Ｓｉ（ＯＨ）３）及びその共役塩基基、ホスホノ基（－ＰＯ３Ｈ２）及びその共役塩基基、ジアルキルホスホノ基（－ＰＯ３（ａｌｋｙｌ）２）、ジアリールホスホノ基（－ＰＯ３（ａｒｙｌ）２）、アルキルアリールホスホノ基（－ＰＯ３（ａｌｋｙｌ）（ａｒｙｌ））、モノアルキルホスホノ基（－ＰＯ３Ｈ（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、モノアリールホスホノ基（－ＰＯ３Ｈ（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、ホスホノオキシ基（－ＯＰＯ３Ｈ２）及びその共役塩基基、ジアルキルホスホノオキシ基（－ＯＰＯ３（ａｌｋｙｌ）２）、ジアリールホスホノオキシ基（－ＯＰＯ３（ａｒｙｌ）２）、アルキルアリールホスホノオキシ基（－ＯＰＯ３（ａｌｋｙｌ）（ａｒｙｌ））、モノアルキルホスホノオキシ基（－ＯＰＯ３Ｈ（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、モノアリールホスホノオキシ基（－ＯＰＯ３Ｈ（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、シアノ基、ニトロ基、アリール基、アルケニル基、アルキニル基、及びアルキル基。また、上述の各基は、可能な場合、更に置換基（例えば、上述の各基のうちの１以上の基）を有してもよい。例えば、置換基を有してもよいアリール基も、置換基群Ｙから選択可能な基として含まれる。
　置換基群Ｙから選択される基が炭素原子を有する場合、上記基が有する炭素数としては、例えば、１～２０である。
　置換基群Ｙから選択される基が有する水素原子以外の原子の数としては、例えば、１～３０である。
　また、これらの置換基は、可能であるならば置換基同士、又は置換している基と結合して環を形成してもよいし、していなくてもよい。例えば、アルキル基（又は、アルコキシ基のように、アルキル基を部分構造として含む基におけるアルキル基部分）は、環状のアルキル基（シクロアルキル基）でもよく、部分構造として１以上の環状構造を有するアルキル基でもよい。
［熱伝導材料形成用組成物（組成物）］
　本発明の組成物は、表面修飾無機物、及び、熱硬化性化合物を含む組成物であって、
　上記表面修飾無機物が、以下の要件１及び要件２の少なくとも一方を満たす。
　要件１：上記表面修飾無機物が、無機物と上記無機物の表面上に吸着した表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂとを含む表面修飾無機物Ｘを含み、
　上記表面修飾剤Ａ及び上記表面修飾剤Ｂは、それぞれ独立に、アルコキシシリル基、アルデヒド基、及び、ボロン酸基からなる群から選択される１以上の吸着基と、１以上の芳香環とを有し、
　上記１以上の芳香環中の、単環の芳香環構造の合計数が２以上であり、
　上記表面修飾剤Ａは、更に、エポキシ基、オキセタニル基、及び、イソシアネート基からなる群から選択される１以上の官能基Ａを有し、
　上記表面修飾剤Ｂは、更に、水酸基、－ＮＨＲＴ、カルボキシル基、チオール基、及び、リン酸基からなる群から選択される１以上の官能基Ｂを有する。ＲＴは、水素原子又はアルキル基を表す。
　要件２：上記表面修飾無機物が、無機物と、上記無機物の表面上に吸着した上記表面修飾剤Ａとを含み、上記表面修飾剤Ｂを含まない、表面修飾無機物Ａ、及び、無機物と、上記無機物の表面上に吸着した上記表面修飾剤Ｂとを含み、上記表面修飾剤Ａを含まない、表面修飾無機物Ｂを含む。
　本発明の組成物が上述の構成をとることで発明の課題が解決されて、接着性に優れる熱伝導材料が得られるメカニズムは必ずしも明らかではないが本発明者らは以下のように考えている。
　本発明者らは、既存の熱伝導材料の接着性について検討した結果、熱伝導材料を被着体から強制剥離させた場合、熱伝導材料自体の凝集破壊を伴う剥離が起こりやすいことが分かった。そこで、熱伝導材料自体の強度を向上し、凝集破壊が生じにくいようにすれば、接着強度が改善すると推測した。そこで、本発明の組成物に、要件１及び／又は要件２を満たす表面修飾無機物を含ませることで、得られる熱伝導材料の強度が向上し課題を解決できたと考えている。
　すなわち、表面修飾無機物が要件１を満たし、表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂとを含む表面修飾無機物Ｘを含む場合、表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂは、吸着基及び２以上の単環の芳香環構造を有するため、無機物上に強固かつ効率的に吸着（表面修飾）している。更に、表面修飾剤Ａが有する官能基Ａと、表面修飾剤Ｂが有する官能基Ｂとは、互いに化学結合を形成することが可能であるため、組成物を用いて熱伝導材料を形成する際に、表面修飾無機物Ｘ同士での化学結合が形成される。その結果、熱伝導材料中の無機物（表面修飾無機物）同士が、強固に結びつき、熱伝導材料の強度が向上されて、熱伝導材料の凝集破壊が起こりにくくなり、熱伝導材料の接着性が向上した、と考えている。
　また、表面修飾無機物が要件２を満たし、表面修飾剤Ａを含む表面修飾無機物Ａと、表面修飾剤Ｂを含む表面修飾無機物Ｂとを含む場合、要件１で説明したのと同様に、それぞれの表面修飾剤は、それぞれの表面修飾無機物における無機物上に強固かつ効率的に吸着（表面修飾）している。更に、組成物を用いて熱伝導材料を形成する際に、表面修飾無機物Ａの表面修飾剤Ａにおける官能基Ａと、表面修飾無機物Ｂの表面修飾剤Ｂにおける官能基Ｂとの間で化学結合を形成する。その結果、熱伝導材料中の無機物（表面修飾無機物Ａ及び表面修飾無機物Ｂにおける無機物）同士が、強固に結びつき、熱伝導材料の強度が向上し、熱伝導材料の凝集破壊が起こりにくくなり、熱伝導材料の接着性が向上した、と考えている。
　以下、組成物に含まれる成分について詳述する。
〔表面修飾無機物〕
　本発明の組成物は、表面修飾無機物を含む。
　本発明において、表面修飾無機物は、表面修飾無機物Ｘ、又は、表面修飾無機物Ａ、及び、表面修飾無機物Ｂを含む。
　本発明において、表面修飾無機物は、以下の要件１及び要件２の少なくとも一方を満たす。
　要件１：上記表面修飾無機物が、無機物と、上記無機物の表面上に吸着した表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂとを含む表面修飾無機物Ｘを含み、
　上記表面修飾剤Ａ及び上記表面修飾剤Ｂは、それぞれ独立に、アルコキシシリル基、アルデヒド基、及び、ボロン酸基からなる群から選択される１以上の吸着基と、１以上の芳香環とを有し、
　上記１以上の芳香環中の、単環の芳香環構造の合計数が２以上であり、
　上記表面修飾剤Ａは、更に、エポキシ基、オキセタニル基、及び、イソシアネート基からなる群から選択される１以上の官能基Ａを有し、
　上記表面修飾剤Ｂは、更に、水酸基、－ＮＨＲＴ、カルボキシル基、チオール基、及び、リン酸基からなる群から選択される１以上の官能基Ｂを有する。ＲＴは、水素原子又はアルキル基を表す。
　要件２：上記表面修飾無機物が、無機物と、上記無機物の表面上に吸着した上記表面修飾剤Ａとを含み、上記表面修飾剤Ｂを含まない、表面修飾無機物Ａ、及び、無機物と、上記無機物の表面上に吸着した上記表面修飾剤Ｂとを含み、上記表面修飾剤Ａを含まない、表面修飾無機物Ｂを含む。
　まず、表面修飾無機物（表面修飾無機物Ｘ、表面修飾無機物Ａ、又は、表面修飾無機物Ｂ）に含まれる成分について詳述し、その後、その製造方法等について詳述する。
＜無機物＞
　表面修飾無機物は、無機物を含む。
　無機物としては、例えば、従来から熱伝導材料の無機フィラーに用いられているいずれの無機物を用いてもよい。
　表面修飾無機物（表面修飾無機物Ｘ、表面修飾無機物Ａ、及び／又は、表面修飾無機物Ｂ）における無機物は、熱伝導材料の熱伝導性及び絶縁性がより優れる点から、無機窒化物又は無機酸化物を含むのが好ましく、無機窒化物を含むのがより好ましい。
　無機物の形状は特に制限されず、粒子状であってもよく、フィルム状であってもよく、又は板状であってもよい。粒子状無機物の形状は、米粒状、球形状、立方体状、紡錘形状、鱗片状、凝集状、及び、不定形状が挙げられる。
　無機酸化物としては、例えば、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化鉄（Ｆｅ２Ｏ３、ＦｅＯ、Ｆｅ３Ｏ４）、酸化銅（ＣｕＯ、Ｃｕ２Ｏ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）、酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）、酸化モリブデン（ＭｏＯ３）、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３、Ｉｎ２Ｏ）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、酸化タングステン（ＷＯ３、Ｗ２Ｏ５）、酸化鉛（ＰｂＯ、ＰｂＯ２）、酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）、酸化セリウム（ＣｅＯ２、Ｃｅ２Ｏ３）、酸化アンチモン（Ｓｂ２Ｏ３、Ｓｂ２Ｏ５）、酸化ゲルマニウム（ＧｅＯ２、ＧｅＯ）、酸化ランタン（Ｌａ２Ｏ３）、及び、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）等が挙げられる。
　上記の無機酸化物は、１種のみを使用していてもよいし、２種以上を使用していてもよい。
　無機酸化物は、酸化チタン、酸化アルミニウム、又は酸化亜鉛が好ましく、酸化アルミニウムがより好ましい。
　無機酸化物は、非酸化物として用意された金属が、環境下等で酸化して生じている酸化物であってもよい。
　無機窒化物としては、例えば、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化炭素（Ｃ３Ｎ４）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、窒化インジウム（ＩｎＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化クロム（Ｃｒ２Ｎ）、窒化銅（Ｃｕ３Ｎ）、窒化鉄（Ｆｅ４Ｎ）、窒化鉄（Ｆｅ３Ｎ）、窒化ランタン（ＬａＮ）、窒化リチウム（Ｌｉ３Ｎ）、窒化マグネシウム（Ｍｇ３Ｎ２）、窒化モリブデン（Ｍｏ２Ｎ）、窒化ニオブ（ＮｂＮ）、窒化タンタル（ＴａＮ）、窒化チタン（ＴｉＮ）、窒化タングステン（Ｗ２Ｎ）、窒化タングステン（ＷＮ２）、窒化イットリウム（ＹＮ）、及び、窒化ジルコニウム（ＺｒＮ）等が挙げられる。
　無機窒化物は、アルミニウム原子、ホウ素原子、又は、珪素原子を含むのが好ましく、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、又は、窒化珪素を含むのがより好ましく、窒化アルミニウム又は窒化ホウ素を含むのが更に好ましく、窒化ホウ素を含むのが特に好ましい。
　上記の無機窒化物は、１種のみを使用していてもよいし、２種以上を使用していてもよい。
　無機物の大きさは特に制限されないが、無機物の分散性がより優れる点で、無機物の平均粒径は５００μｍ以下が好ましく、３００μｍ以下がより好ましく、２００μｍ以下が更に好ましい。下限は特に制限されないが、取り扱い性の点で、１０ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上がより好ましい。
　無機物の平均粒径は、市販品を用いる場合、カタログ値を採用する。カタログ値が無い場合、上記平均粒径は、電子顕微鏡を用いて、１００個の無機物を無作為に選択して、それぞれの無機物の粒径（長径）を測定し、それらを算術平均して求める。
　無機物は、１種のみを使用していてもよいし、２種以上を使用してもよい。
　無機物は、無機窒化物及び無機酸化物の少なくとも一方を含むのが好ましく、無機窒化物を少なくとも含むのがより好ましい。
　上記無機窒化物は、窒化ホウ素及び窒化アルミニウムの少なくとも一方を含むのが好ましく、窒化ホウ素を少なくとも含むのがより好ましい。
　無機物中における無機窒化物（好ましくは窒化ホウ素）の含有量は、無機物の全質量に対して１０質量％以上が好ましく、５０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上が更に好ましい。上限は、１００質量％以下である。
　上記無機酸化物は、酸化アルミニウムが好ましい。
　熱伝導材料の熱伝導性がより優れる点で、組成物は、平均粒径が２０μｍ以上（好ましくは、４０μｍ以上）の無機物を少なくとも含むのがより好ましい。
　組成物中における無機物の含有量は、組成物の全固形分に対して、４０～９５質量％が好ましく、５０～９５質量％がより好ましく、６０～９５質量％が更に好ましい。
　表面修飾無機物（表面修飾無機物Ｘ、表面修飾無機物Ａ、又は、表面修飾無機物Ｂ）中における、無機物の含有量は、表面修飾無機物の全質量に対して、９０質量％以上が好ましく、９９質量％以上がより好ましく、９９．９質量％以上が更に好ましい。上限は、１００質量％未満であり、９９．９９９９質量％以下が好ましい。
＜表面修飾剤＞
　表面修飾剤（表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂ）は、上述の無機物（例えば無機窒化物及び／又は無機酸化物）を表面修飾する成分である。
　本明細書において、「表面修飾」とは無機物の表面の少なくとも一部に有機物が吸着している状態を意味する。吸着の形態は特に限定されず、結合している状態であればよい。すなわち、表面修飾は、有機物の一部（例えば、後述する吸着基の一部又は全部）が脱離して得られる有機基が無機物表面に結合している状態も含む。結合は、共有結合、配位結合、イオン結合、水素結合、ファンデルワールス結合、及び、金属結合等、いずれの結合であってもよい。表面修飾は、表面の少なくとも一部に単分子膜を形成するようになされていてもよい。単分子膜は、有機分子の化学吸着によって形成される単層膜であり、Ｓｅｌｆ－ＡｓｓｅｍｂｌｅｄＭｏｎｏＬａｙｅｒ（ＳＡＭ）として知られている。なお、本明細書において、表面修飾は、無機物の表面の一部のみであっても、全体であってもよい。本明細書において、「表面修飾無機物」は、表面修飾剤により表面修飾されている無機物、すなわち無機物の表面に有機物が吸着している物質を意味する。
　表面修飾剤は、無機窒化物の表面修飾剤（無機窒化物用表面修飾剤）でもよいし、無機酸化物の表面修飾剤（無機酸化物用表面修飾剤）でもよい。
　つまり、本発明の組成物において、無機物は、表面修飾剤と共同して、表面修飾無機物（好ましくは表面修飾無機窒化物及び／又は表面修飾無機酸化物）を構成していてもよい。
（表面修飾剤Ａ）
　表面修飾剤Ａは、アルコキシシリル基、アルデヒド基（－ＣＨＯ）、及び、ボロン酸基（－Ｂ（ＯＨ）２）からなる群から選択される１以上の吸着基を有する。
　上記アルコキシシリル基としては、例えば、下記一般式（ＡＤ１）で表される基が挙げられる。
　一般式（ＡＤ１）：　＊－Ｓｉ（ＯＲＤ）３
　一般式（ＡＤ１）中、ＲＤは、それぞれ独立して、アルキル基（直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれも含む。）を表す。＊は、結合位置を表す。
　ＲＤで表されるアルキル基としては、例えば、炭素数１～１０のアルキル基が挙げられ、炭素数１～６が好ましく、炭素数１～３がより好ましい。
　なお、アルキル基は、更に置換基（例えば、置換基群Ｙ）を有していてもよい。
　アルコキシシリル基としては、具体的には、トリメトキシシリル基及びトリエトキシシリル基等が挙げられる。
　表面吸着剤Ａは吸着基を１種単独で有してもよく、２種以上を有してもよい。
　表面修飾剤Ａが有する吸着基の数は、１～５が好ましく、１～２がより好ましい。
　表面修飾剤Ａは、１以上の芳香環を有し、上記１以上の芳香環中の、単環の芳香環構造の合計数は２以上である。
　ここで、「１以上の芳香環中の、単環の芳香環構造の合計数は２以上である」とは、表面修飾剤Ａが多環の芳香環を有する場合は、上記多環の芳香環を構成するそれぞれの単環の芳香環構造を個別に計上して、表面修飾剤Ａが合計２以上の単環の芳香環構造を有することを意図する。例えば、表面修飾剤Ａがナフタレン環基を有する場合、上記ナフタレン環基に基づき、２の単環の芳香環構造が計上される。また、例えば、表面修飾剤Ａが、「ベンゼン環－Ｏ－（ＣＨ２）３－Ｏ－ナフタレン環」で表される部分構造を有する場合、上記部分構造に基づき、３の単環の芳香環構造が計上される。
　芳香環は環員原子として１以上（好ましくは１～３）のヘテロ原子（窒素原子、硫黄原子、酸素原子、セレン原子、テルル原子、リン原子、ケイ素原子、及び／又は、ホウ素原子等）を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。つまり、上記芳香環は芳香族炭化水素環でも、芳香族複素環でもよい。
　上記芳香環は単環の芳香環でもよく多環の芳香環でもよい。
　上記単環の芳香環の環員数は５～１０が好ましく、５又は６がより好ましい。
　上記単環の芳香環としては、例えば、ベンゼン環、フリル環、ピリジン環、ピラジン環、ピリミジン環、ピリダジン環、トリアジン環、オキサゾール環、チアゾール環、イミダゾール環、ピラゾール環、イソオキサゾール環、イソチアゾール環、オキサジアゾール環、チアジアゾール環、トリアゾール環、テトラゾール環、チオフェン環、セレノフェン環、及び、ピロール環が挙げられる。
　中でも、上記単環の芳香環は、ベンゼン環又はトリアジン環が好ましい。
　上記芳香環は、１種単独で使用しても良く、２種以上使用してもよい。
　上記多環の芳香環は、単環の芳香族炭化水素環構造を２以上含むのが好ましく、ベンゼン環構造を２以上含むのがより好ましく、ベンゼン環構造を３以上含むのが更に好ましい。なお、上記多環の芳香環に含まれる単環の芳香環構造の個数の上限は特に制限されないが、例えば、１０個以下の場合が多い。
　上記多環の芳香環としては、例えば、ナフタレン環、インダセン環、アセナフチレン環、フルオレン環、フェナレン環、フェナントレン環、アントラセン環、フルオランテン環、アセフェナンスリレン環、アセアンスリレン環、ピレン環、クリセン環、テトラセン環、プレイアデン環、ピセン環、ペリレン環、ペンタフェン環、ペンタセン環、テトラフェニレン環、ヘキサフェン環、及び、トリフェニレン環が挙げられる。
　中でも、上記多環の芳香環は、ナフタレン環、ピレン環、又は、ペリレン環が好ましく、ピレン環又はペリレン環がより好ましく、ピレン環が更に好ましい。
　上記芳香環には、更に、非芳香環が縮環していてもよいし縮環していなくてもよい。
　本発明に効果がより優れる点から、表面修飾剤Ａが有する、単環の芳香環構造の合計数は、３以上が好ましく、４以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、例えば、１２以下の場合が多い。
　表面修飾剤Ａは、更に、エポキシ基、オキセタニル基、及び、イソシアネート基（－ＮＣＯ）からなる群から選択される１以上の官能基Ａを有する。
　上記エポキシ基は、オキシラン環から１つ又は２以上の水素原子（好ましくは１の水素原子）を除いてなる基である。上記エポキシ基は、可能な場合、更に置換基（直鎖状又は分岐鎖状の炭素数１～５のアルキル基等）を有していてもよい
　また、上記オキセタニル基は、オキセタン環から１又は２以上の水素原子（好ましくは１の水素原子）を除いてなる基である。上記オキセタニル基は、可能な場合、更に置換基を有していてもよい
　表面吸着剤Ａは官能基Ａを１種単独で有してもよく、２種以上を有してもよい。
　表面修飾剤Ａが有する官能基Ａの数は、１～５が好ましく、１～２がより好ましい。
　また、表面修飾剤Ａは、後述する官能基Ｂを有さないのも好ましい。
・一般式（Ａａ）
　表面修飾剤Ａは、一般式（Ａａ）で表される化合物であるのも好ましい。
［Ｐａ－ＬＰａ－］ｍａＱａ［－ＬＲａ－ＲＡａ］ｎａ　　　　（Ａａ）
　一般式（Ａａ）中、ｍａは、１～３の整数を表す。
　一般式（Ａａ）中、ｎａは、１～３の整数を表す。
　一般式（Ａａ）中、Ｑａは（ｎａ＋ｍａ）価の芳香環基を表す。
　上記芳香環基は環員原子として１以上（好ましくは１～３）のヘテロ原子（窒素原子、硫黄原子、酸素原子、セレン原子、テルル原子、リン原子、ケイ素原子、及び／又は、ホウ素原子等）を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記芳香環基の環員数は５～１８が好ましい。
　上記芳香環基は単環の芳香環基でも、多環の芳香環基でもよく、多環の芳香環基であるのが好ましい。
　単環の芳香環基としては、例えば、ベンゼン環基、フリル環基、ピリジン環基、ピラジン環基、ピリミジン環基、ピリダジン環基、トリアジン環基、オキサゾール環基、チアゾール環基、イミダゾール環基、ピラゾール環基、イソオキサゾール環基、イソチアゾール環基、オキサジアゾール環基、チアジアゾール環基、トリアゾール環基、テトラゾール環基、チオフェン環基、セレノフェン環基、及び、ピロール環基が挙げられる。
　多環の芳香環基は、単環の芳香族炭化水素環構造を２以上含む多環の芳香環基が好ましく、ベンゼン環構造を２以上含む多環の芳香環基がより好ましく、ベンゼン環構造を３以上含む多環の芳香環基が更に好ましい。なお、上記多環の芳香環基に含まれる単環の芳香環構造の個数の上限は特に制限されないが、例えば、１０個以下の場合が多い。
　多環の芳香環基としては、例えば、ナフタレン環基、インダセン環基、アセナフチレン環基、フルオレン環基、フェナレン環基、フェナントレン環基、アントラセン環基、フルオランテン環基、アセフェナンスリレン環基、アセアンスリレン環基、ピレン環基、クリセン環基、テトラセン環基、プレイアデン環基、ピセン環基、ペリレン環基、ペンタフェン環基、ペンタセン環基、テトラフェニレン環基、ヘキサフェン環基、及び、トリフェニレン環基が挙げられる。
　中でも、多環の芳香環基は、ナフタレン環基、又は、ピレン環基が好ましく、ピレン環基がより好ましい。
　上記芳香環基は、置換基を有していてもよいし、有していなくてもよい。ここで言う置換基とは、一般式中に明示されている基（一般式（Ａａ）においては［Ｐａ－ＬＰａ－］及び［－ＬＲａ－ＲＡａ］）以外の置換基を意図する。以下、表面修飾剤の説明において同様の表現をする場合、同様の意図である。
　上記芳香環基には、更に、非芳香環が縮環していてもよいし縮環していなくてもよい。
　一般式（Ａａ）中、Ｐａは吸着基（アルコキシシリル基、アルデヒド基、又は、ボロン酸基）を表す。
　吸着基については、すでに説明した通りである。
　一般式（Ａａ）中、ＬＰａは、単結合又は２価の連結基を表す。
　上記２価の連結基には芳香環が含まれていてもよい。
　上記２価の連結基としては、例えば、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲF－（ＲFは水素原子又はアルキル基を表す）、２価の炭化水素基（例えば、アルキレン基（好ましくは炭素数１～６）、アルケニレン基（－ＣＨ＝ＣＨ－等。好ましくは炭素数２～６）、アルキニレン基（－Ｃ≡Ｃ－等。好ましくは炭素数２～６）、及びアリーレン基（フェニレン基等。好ましくは炭素数６～１５））、カーボネート基（－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－）、カルボジイミド基（－Ｎ＝Ｃ＝Ｎ－）、酸無水物基（－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－）、エステル基（－ＣＯ－Ｏ－又は－Ｏ－ＣＯ－）、カルボニル基（－ＣＯ－）、イミドエステル基（－Ｃ（＝ＮＲC）－Ｏ－又は－Ｏ－Ｃ（＝ＮＲC）－、ＲＣは水素原子又はアルキル基を表す）、及び、これらを組み合わせた基が挙げられる。
　上記アルキレン基、アルケニレン基、及び、アルキニレン基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよく、全体的又は部分的に環状構造を有していてもよい。
　上記組み合わせた基としては、例えば、「－（２価の炭化水素基）－Ｘ111－」、「－Ｘ111－（２価の炭化水素基）－」、「－Ｘ111－（２価の炭化水素基）－Ｘ111－」、「－（２価の炭化水素基）－Ｘ111－（２価の炭化水素基）－」、「－Ｘ111－（２価の炭化水素基）－Ｘ111－（２価の炭化水素基）－」、「－（２価の炭化水素基）－Ｘ111－（２価の炭化水素基）－Ｘ111－」、「－Ｘ111－（２価の炭化水素基）－Ｘ111－（２価の炭化水素基）－Ｘ111－」、「－（２価の炭化水素基）－Ｘ111－（２価の炭化水素基）－Ｘ111－（２価の炭化水素基）－」、「－（２価の炭化水素基）－Ｘ111－（２価の炭化水素基）－Ｘ111－（２価の炭化水素基）－Ｘ111－」、又は、及び、「－Ｘ111－（２価の炭化水素基）－Ｘ111－（２価の炭化水素基）－Ｘ111－（２価の炭化水素基）－」が挙げられる。
　なお、－Ｘ111－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲF－、カーボネート基、カルボジイミド基、酸無水物基、エステル基、カルボニル基、イミドエステル基、又は、これらを組み合わせた基である。
　上記組み合わせた基の総炭素数は、１～２０が好ましく、１～１２がより好ましい。
　上記組み合わせた基中に複数の－Ｘ111－及び／又は２価の炭化水素基が存在する場合、複数存在する－Ｘ111－及び／又は２価の炭化水素基は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　上記２価の連結基は、可能な場合、更に置換基を有していてもよく、このような置換基が、吸着基、官能基Ａ、及び／又は、官能基Ｂ（官能基Ｂについては後述する）を含んでいてもよい。この場合、上記置換基が、官能基Ａ、及び／又は、官能基Ｂそのものであってもよい。上記置換基は、官能基Ｂを含まないのが好ましい。
　一般式（Ａａ）中、ＲＡａは官能基Ａ（エポキシ基、オキセタニル基、又は、イソシアネート基）を表す。
　官能基Ａについては、すでに説明した通りである。
　一般式（Ａａ）中、ＬＲａは、単結合又は２価の連結基を表す。
　ＬＲａにおける２価の連結基の例としては、ＬＰａにおける２価の連結基の例として挙げた基が同様に挙げられる。
　一般式（Ａａ）中の、ｍａ個のＬＰａ、Ｑａ、及び、ｎａ個のＬＲａ中に含まれる、単環の芳香環構造の合計数は、２以上であり、３以上が好ましく、４以上が更に好ましい。上限は、例えば、１２以下の場合が多い。
　一般式（Ａａ）中に、Ｐａ、ＬＰａ、ＲＡａ、及び／又は、ＬＲａが複数存在する場合、複数存在するＰａ、ＬＰａ、ＲＡａ、及び／又は、ＬＲａはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
・一般式（Ａｂ）
　表面修飾剤Ａは、一般式（Ａｂ）で表される化合物であるのも好ましい。
Ｙｂ［－（Ｌｂ）ｍｂ－ＺＡｂ］ｎｂ　　　　（Ａｂ）
　一般式（Ａｂ）中、ｍｂは、０以上の整数（好ましくは０～１０）を表し、ｍｂが０の場合、ＹｂはＸｂと直接結合する。
　一般式（Ａｂ）中ｎｂは、３～６の整数を表す。
　一般式（Ａｂ）中、Ｙｂは、芳香環基を表す。
　上記芳香環基としては、一般式（Ａａ）中で説明した芳香環基が同様に適用できる。
　Ｙｂは、単環の芳香環基が好ましく、ベンゼン環基又はトリアジン環基がより好ましく、トリアジン環基が更に好ましい。
　上記芳香環基は置換基を有していても有していなくてもよい。
　一般式（Ａｂ）中、Ｌｂは、置換基を有してもよいアリーレン基、エステル基、エーテル基、チオエステル基、チオエーテル基、カルボニル基、－ＮＲＮ－（ＲＮは、水素原子又は置換基を表す）、アゾ基、又は、置換基を有してもよい不飽和炭化水素基（ビニレン基、－Ｃ≡Ｃ－等）を表す。
　一般式（Ａｂ）中、ＺＡｂは、「吸着基（アルコキシシリル基、アルデヒド基、及び／又は、ボロン酸基）と官能基Ａ（エポキシ基、オキセタニル基、及び／又は、イソシアネート基）との一方又は両方を含む置換基Ｒａを有する、芳香環基」を表す。
　上記芳香環基は、置換基Ｒａ以外の置換基を有していてもよいし有していなくてもよい。
　上記芳香環基としては、一般式（Ａａ）中で説明した芳香環基が同様に適用でき、中でもベンゼン環基又はナフタレン環基が好ましい。
　置換基Ｒａは、吸着基を含み、官能基Ａを含まない、置換基Ｒａ１でもよい。置換基Ｒａ１は、吸着基を一部分に含む基であってもよく、吸着基そのものでもよい。
　置換基Ｒａは、官能基Ａを含み、吸着基を含まない、置換基Ｒａ２でもよい。置換基Ｒａ２は、官能基Ａを一部分に含む基であってもよく、官能基Ａそのものでもよい。
　置換基Ｒａは、吸着基及び官能基Ａの両方を含む、置換基Ｒａ３でもよい。
　ＺＡｂにおける芳香環基は、置換基Ｒａ１、置換基Ｒａ２、及び、置換基Ｒａ３のうち、いずれか１種のみを有していてもよく、２種以上を有していてもよい。
　ただし、一般式（Ａｂ）は、複数存在する置換基Ｒａに関して、「置換基Ｒａ１と置換基Ｒａ２とが少なくとも１つずつ存在すること（要件ａ１）」及び「置換基Ｒａ３が少なくとも１つ存在すること（要件ａ２）」の一方又は両方の要件を満たす。
　中でも、一般式（Ａｂ）において、「置換基Ｒａ１、置換基Ｒａ２、及び、置換基Ｒａ３のうち、置換基Ｒａ１のみを有する芳香環基であるＺＡｂ」と「置換基Ｒａ１、置換基Ｒａ２、及び、置換基Ｒａ３のうち、置換基Ｒａ２のみを有する芳香環基であるＺＡｂ」との両方が存在しているのが好ましい。
　置換基Ｒａ（吸着基と官能基Ａとの一方又は両方を含む置換基）は、一般式（ＲＡｂ）で表される基であるのが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　一般式（ＲＡｂ）中、＊は、結合位置を表す。
　一般式（ＲＡｂ）中、Ｔは、単結合又は２価の連結基を表す。
　上記２価の連結基としては、例えば、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＮＲＮ－、－ＳＯ２－、アルキレン基、及び、これらの組み合わせからなる基が挙げられる。－ＮＲＮ－におけるＲＮは、水素原子又は置換基を表す。上記アルキレン基は、炭素数１～８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。
　中でも、Ｔは、「単結合」又は「－Ｏ－、－ＣＯ－、及び、アルキレン基からなる群から選択される組み合わせからなる基」が好ましく、単結合、＊Ａ－アルキレン基－Ｏ－ＣＯ－＊Ｂ、＊Ａ－ＣＯ－Ｏ－アルキレン基－＊Ｂ、＊Ａ－Ｏ－アルキレン基－Ｏ－＊Ｂ、＊Ａ－ＣＯ－Ｏ－アルキレン基－Ｏ－ＣＯ－＊Ｂ、＊Ａ－ＣＯ－Ｏ－アルキレン基－Ｏ－＊Ｂ、又は、＊Ａ－Ｏ－アルキレン基－Ｏ－ＣＯ－＊Ｂがより好ましい。
　＊Ａは、Ｕとは反対側の結合位置であり、＊Ｂは、Ｕとの結合位置である。
　一般式（ＲＡｂ）中、Ｕは、置換基を有してもよい芳香環基、又は、置換基を有してもよいシクロアルカン環基（好ましくは炭素数３～１５）を表す。
　なお、Ｕは、Ｔ、ＶＡ、及び、ＷＡに対して、上記芳香環基又は上記シクロアルカン環基の、環員原子で結合する。
　Ｕにおける芳香環基としては、一般式（Ａａ）中で説明した芳香環基が同様に適用できる。
　Ｕにおけるシクロアルカン環基は、単環でも多環でもよい。
　上記シクロアルカン環基は、員環数は６～１０が好ましい。
　上記シクロアルカン環基の、環員原子である炭素原子の数は４～２０が好ましく、６～１２がより好ましい。上記環員原子である炭素原子の数とは、シクロアルカン環を構成する環員原子である炭素原子の数を意図する。
　シクロアルカン環基が、複数の置換基を有し、上記複数の置換基同士が互いに結合してシクロアルカン環以外の環を形成した場合において、上記シクロアルカン環以外の環にのみ含まれる炭素原子の数は、上記環員原子である炭素原子の数には計上しない。なお、シクロアルカン環基中の、シクロアルカン環とシクロアルカン環以外の環とが共有する炭素原子については、上記環員原子である炭素原子の数として計上する。
　Ｕにおける
　一般式（ＲＡｂ）中、ＶＡ及び複数存在し得るＷＡは、それぞれ独立に、吸着基含有基、又は、官能基Ａ含有基を表す。
　吸着基含有基は、吸着基（アルコキシシリル基、アルデヒド基、又は、ボロン酸基）、又は、吸着基を有する１価の基を意味する。
　吸着基を有する１価の基は、「－Ｌｅｏ－吸着基」で表される基が好ましい。Ｌｅｏは、２価の連結基である。Ｌｅｏにおける２価の連結基は、酸素原子、アルキレン基（好ましくは炭素数１～６の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基）、又は、これらの組み合わせからなる基が好ましい。
　官能基Ａ含有基は、官能基Ａ（エポキシ基、オキセタニル基、又は、イソシアネート基）、又は、官能基Ａを有する１価の基を意味する。官能基Ａを有する１価の基は、「－Ｌｅｏ－官能基Ａ」で表される基が好ましく、「－Ｌｅｏ－（エポキシ基又はオキセタニル基）」で表される基がより好ましい。Ｌｅｏの意味は、上述の通りである。中でも、「－Ｌｅｏ－（エポキシ基又はオキセタニル基）」で表される基は、「－Ｏ－アルキレン基－エポキシ基」又は「－Ｏ－アルキレン基－オキセタニル基」が好ましい。
　一般式（ＲＡｂ）中の、ＶＡ及び複数存在し得るＷＡのうち、全ての基が吸着基含有基であってもよいし、全ての基が官能基Ａ含有基であってもよいし、吸着基含有基と官能基Ａ含有基とが混在していてもよい。
　つまり、一般式（ＲＡｂ）で表される基は、置換基Ｒａ１（吸着基を含み、官能基Ａを含まない基）でもよく、置換基Ｒａ２（官能基Ａを含み、吸着基を含まない基）でもよく、置換基Ｒａ３（吸着基及び官能基Ａの両方を含む基）でもよい。
　一般式（ＲＡｂ）中、ｐは、０以上の整数を表す。
　中でも、ｐは、０～５が好ましく、０～１がより好ましい。
　一般式（ＲＡｂ）中、ｑは、０～２の整数を表す。
　中でも、ｑは、０～１が好ましい。
　なお、一般式（Ａｂ）中に、一般式（ＲＡｂ）で表される基が複数存在する場合、複数の一般式（ＲＡｂ）で表される基は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　また、一般式（ＲＡｂ）中、Ｔ、Ｕ、ＶＡ、ＷＡ、及び／又は、ｑが複数存在する場合、複数存在するＴ、Ｕ、ＶＡ、ＷＡ、及び／又は、ｑはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
　一般式（Ａｂ）中、Ｌｂ、ｍｂ、及び／又は、ＺＡｂが複数存在する場合、複数存在するＬｂ、ｍｂ、及び／又は、ＺＡｂはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
・・一般式（Ａｂ２）
　中でも、一般式（Ａｂ）で表される化合物は、一般式（Ａｂ２）で表される化合物であるのが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　一般式（Ａｂ２）中、Ｅ１～Ｅ３は、それぞれ独立に、単結合、－ＮＨ－、又は、－ＮＲ－を表す。
　Ｒは、置換基（好ましくは、炭素数１～５の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基）を表す。Ｅ１～Ｅ３のうちに－ＮＲ－が複数存在する場合、複数存在するＲはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
　中でも、得られる熱伝導材料の熱伝導性がより優れる点から、Ｅ１～Ｅ３は、それぞれ独立に、単結合又は－ＮＨ－が好ましい。この理由は、Ｅ１～Ｅ３が上記の基である場合、一般式（Ａｂ２）で表される化合物と無機物（特に無機窒化物）との相互作用がより高まるためであると考えられている。
　一般式（Ａｂ２）中、Ｂ１～Ｂ３は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい、芳香環基を表す。
　上記芳香環基としては、一般式（Ａａ）中で説明した芳香環基が同様に適用でき、中でもベンゼン環基又はナフタレン環基が好ましい。
　一般式（Ａｂ２）中、ｌｂ、ｍｂ、及び、ｎｂは、それぞれ独立に、０以上の整数を表す。
　ｌｂ、ｍｂ、及び、ｎｂは、それぞれ独立に、０～５が好ましく、１～２がより好ましい。
　例えば、ｍｂが０である場合、一般式（Ａｂ２）で表される化合物は、下記一般式で表される化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　ｌｂが２以上の場合（つまり、Ｘ１が複数存在する場合）、複数（ｌｂ個）存在するＸ１は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。ｍｂが２以上の場合（つまり、Ｘ２が複数存在する場合）、複数（ｍｂ個）存在するＸ２は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。ｎｂが２以上の場合（つまり、Ｘ３が複数存在する場合）、複数（ｎｂ個）存在するＸ３は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　一般式（Ａｂ２）中、Ｘ１～Ｘ３は、それぞれ独立に、上述の一般式（ＲＡｂ）で表される基を表す。
　つまり、一般式（Ａｂ２）中には、一般式（ＲＡｂ）で表される基が、合計で「ｌｂ＋ｍｂ＋ｎｂ」個存在する。「ｌｂ＋ｍｂ＋ｎｂ」は、１以上（好ましくは２～１０、より好ましくは３～６）である。
　例えば、ｌｂが１以上（より好ましくは１～２）であるのが好ましく、ｍｂが１以上（より好ましくは１～２）であるのが好ましく、ｎｂが１以上（より好ましくは１～２）であるのが好ましい。
　一般式（Ａｂ２）は、「ｌｂ＋ｍｂ＋ｎｂ」個存在する一般式（ＲＡｂ）で表される基に関して、「置換基Ｒａ１である一般式（ＲＡｂ）で表される基と、置換基Ｒａ２である一般式（ＲＡｂ）で表される基とが少なくとも１つずつ存在すること（要件ａ３）」及び「置換基Ｒａ３である一般式（ＲＡｂ）で表される基が少なくとも１つ存在すること（要件ａ４）」の一方又は両方の要件を満たす。
　中でも、一般式（Ａｂ２）において、「Ｘ１が置換基Ｒａ１である一般式（ＲＡｂ）で表される基であり、Ｘ３が置換基Ｒａ２である一般式（ＲＡｂ）で表される基である」のが好ましく、「Ｘ１が置換基Ｒａ１である一般式（ＲＡｂ）で表される基であり、Ｘ２及びＸ３が置換基Ｒａ２である一般式（ＲＡｂ）で表される基である」のがより好ましい。
・・一般式（Ａｂ３）、一般式（Ａｂ４）
　中でも、一般式（Ａｂ）で表される化合物は、一般式（Ａｂ３）で表される化合物又は一般式（Ａｂ４）で表される化合物であるのがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000005

 
　一般式（Ａｂ３）及び一般式（Ａｂ４）中、Ｅ１～Ｅ３は、それぞれ独立に、単結合、－ＮＨ－、又は、－ＮＲ－を表す。Ｒは、置換基を表す。
　一般式（Ａｂ３）及び一般式（Ａｂ４）におけるＥ１～Ｅ３は、一般式（Ａｂ２）におけるＥ１～Ｅ３と同様である。
　一般式（Ａｂ３）及び一般式（Ａｂ４）中、ｇ１～ｇ３は、それぞれ独立に、０又は１の整数を表す。
　一般式（Ａｂ３）及び一般式（Ａｂ４）中、Ｚ１ａ～Ｚ１ｃ、Ｚ２ａ～Ｚ２ｃ、及び、Ｚ３ａ～Ｚ３ｃは、それぞれ独立に、水素原子又は一般式（ＲＡｂ）で表される基を表す。
　ただし、Ｚ１ａ～Ｚ１ｃ、Ｚ２ａ～Ｚ２ｃ、及び、Ｚ３ａ～Ｚ３ｃのうち、合計２個以上（好ましくは２～９個、より好ましくは３～６個）は、一般式（ＲＡｂ）で表される基である。
　一般式（ＲＡｂ）で表される基については上述の通りである。
　Ｚ１ａ～Ｚ１ｃのうちの少なくとも１つ（好ましくは１～２つ）が一般式（ＲＡｂ）で表される基であるのが好ましく、Ｚ２ａ～Ｚ２ｃのうちの少なくとも１つ（好ましくは１～２つ）が一般式（ＲＡｂ）で表される基であるのが好ましく、Ｚ３ａ～Ｚ３ｃのうちの少なくとも１つ（好ましくは１～２つ）が一般式（ＲＡｂ）で表される基であるのが好ましい。
　また、一般式（Ａｂ３）及び一般式（Ａｂ４）は、２～９個存在する一般式（ＲＡｂ）で表される基に関して、「置換基Ｒａ１である一般式（ＲＡｂ）で表される基と、置換基Ｒａ２である一般式（ＲＡｂ）で表される基とが少なくとも１つずつ存在すること（要件ａ５）」及び「置換基Ｒａ３である一般式（ＲＡｂ）で表される基が少なくとも１つ存在すること（要件ａ６）」の一方又は両方の要件を満たす。
　中でも、一般式（Ａｂ３）及び一般式（Ａｂ４）において、「Ｚ１ａ～Ｚ１ｃが、それぞれ独立に、水素原子又は置換基Ｒａ１である一般式（ＲＡｂ）で表される基であり、かつ、Ｚ３ａ～Ｚ３ｃが、それぞれ独立に、水素原子又は置換基Ｒａ２である一般式（ＲＡｂ）で表される基である」のが好ましく、「Ｚ１ａ～Ｚ１ｃが、それぞれ独立に、水素原子又は置換基Ｒａ１である一般式（ＲＡｂ）で表される基であり、かつ、Ｚ２ａ～Ｚ２ｃ及びＺ３ａ～Ｚ３ｃが、それぞれ独立に、水素原子又は置換基Ｒａ２である一般式（ＲＡｂ）で表される基である」のがより好ましい。
　表面修飾剤Ａは、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
（表面修飾剤Ｂ）
　表面修飾剤Ｂは、例えば、表面修飾剤Ａにおける官能基Ａが、後述する官能基Ｂに置き換わった化合物である。
　表面修飾剤Ｂは、アルコキシシリル基、アルデヒド基（－ＣＨＯ）、及び、ボロン酸基（－Ｂ（ＯＨ）２）からなる群から選択される１以上の吸着基を有する。
　上記吸着基は、表面修飾剤Ａに関する記載中で説明した吸着基と同様である。
　表面吸着剤Ｂは吸着基を１種単独で有してもよく、２種以上を有してもよい。
　表面修飾剤Ｂが有する吸着基の数は、１～５が好ましく、１～２がより好ましい。
　表面修飾剤Ｂは、１以上の芳香環を有し、上記１以上の芳香環中の、単環の芳香環構造の合計数は２以上である。
　上記芳香環は、表面修飾剤Ａに関する記載中で説明した芳香環と同様である。
　「１以上の芳香環中の、単環の芳香環構造の合計数は２以上である」ことの意義も、表面修飾剤Ａに関する記載中で説明したのと同様である。
　本発明に効果がより優れる点から、表面修飾剤Ｂが有する、単環の芳香環構造の合計数は、３以上が好ましく、４以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、例えば、１２以下の場合が多い。
　表面修飾剤Ｂは、水酸基（－ＯＨ）、－ＮＨＲＴ、カルボキシル基（－ＣＯＯＨ）、チオール基（－ＳＨ）、及び、リン酸基（－ＯＰ（＝Ｏ）（ＯＨ）２）からなる群から選択される１以上の官能基Ｂを有する。
　－ＮＨＲＴにおけるＲＴは、水素原子又はアルキル基を表す。上記アルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれも含む。上記アルキル基中の炭素数としては、例えば、１～１０であり、１～６が好ましく、１～３がより好ましい。なお、アルキル基は、更に置換基（例えば、置換基群Ｙ）を有していてもよい。なかでも、－ＮＨＲＴは、－ＮＨ２が好ましい。
　表面吸着剤Ｂは官能基Ｂを１種単独で有してもよく、２種以上を有してもよい。
　表面修飾剤Ｂが有する官能基Ｂの数は、１～５が好ましく、１～２がより好ましい。
　また、表面修飾剤Ｂは、上述した官能基Ａを有さないのも好ましい。
・一般式（Ｂａ）
　表面修飾剤Ｂは、一般式（Ｂａ）で表される化合物であるのも好ましい。
［Ｐａ－ＬＰａ－］ｍａＱａ［－ＬＲａ－ＲＢａ］ｎａ　　　　（Ｂａ）
　一般式（Ｂａ）中のｍａ、ｎａ、Ｐａ、ＬＰａ、及び、ＬＲａは、一般式（Ａａ）中のｍａ、ｎａ、Ｐａ、ＬＰａ、及び、ＬＲａと、それぞれ同義である。
　ただし、一般式（Ｂａ）において、ＬＰａ及びＬＲａにおける２価の連結基が、可能な場合に、更に有してもよい置換基は、官能基Ａを含まないのが好ましい。
　一般式（Ｂａ）中、ＲＢａは官能基Ｂ（水酸基、－ＮＨＲＴ、カルボキシル基、チオール基、又は、リン酸基）を表す。
　官能基Ｂについては、すでに説明した通りである。
　一般式（Ｂａ）中に、ＲＢａが複数存在する場合、複数存在するＲＢａはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
・一般式（Ｂｂ）
　表面修飾剤Ｂは、一般式（Ｂｂ）で表される化合物であるのも好ましい。
Ｙｂ［－（Ｌｂ）ｍｂ－ＺＢｂ］ｎｂ　　　　（Ｂｂ）
　一般式（Ｂｂ）中のｍｂ、ｎｂ、Ｙｂ、及び、Ｌｂは、一般式（Ａｂ）中のｍｂ、ｎｂ、Ｙｂ、及び、Ｌｂと、それぞれ同義である。
　一般式（Ｂｂ）中、ＺＢｂは、「吸着基（アルコキシシリル基、アルデヒド基、及び／又は、ボロン酸基）と官能基Ｂ（水酸基、－ＮＨＲＴ、カルボキシル基、チオール基、及び／又は、リン酸基）との一方又は両方を含む置換基Ｒｂを有する、芳香環基」を表す、
　上記芳香環基は、置換基Ｒｂ以外の置換基を有していてもよいし有していなくてもよい。
　上記芳香環基としては、一般式（Ａａ）中で説明した芳香環基が同様に適用でき、中でもベンゼン環基又はナフタレン環基が好ましい。
　置換基Ｒｂは、吸着基を含み、官能基Ｂを含まない、置換基Ｒｂ１でもよい。置換基Ｒｂ１は、吸着基を一部分に含む基であってもよく、吸着基そのものでもよい。
　置換基Ｒｂは、官能基Ｂを含み、吸着基を含まない、置換基Ｒｂ２でもよい。置換基Ｒｂ２は、官能基Ｂを一部分に含む基であってもよく、官能基Ｂそのものでもよい。
　置換基Ｒｂは、吸着基及び官能基Ｂの両方を含む、置換基Ｒｂ３でもよい。
　ＺＢｂにおける芳香環基は、置換基Ｒｂ１、置換基Ｒｂ２、及び、置換基Ｒｂ３のうち、いずれか１種のみを有していてもよく、２種以上を有していてもよい。
　ただし、一般式（Ｂｂ）は、複数存在する置換基Ｒｂに関して、「置換基Ｒｂ１と置換基Ｒｂ２とが少なくとも１つずつ存在すること（要件ｂ１）」及び「置換基Ｒｂ３が少なくとも１つ存在すること（要件ｂ２）」の一方又は両方の要件を満たす。
　中でも、一般式（Ｂｂ）において、「置換基Ｒｂ１、置換基Ｒｂ２、及び、置換基Ｒｂ３のうち、置換基Ｒｂ１のみを有する芳香環基であるＺＢｂ」と「置換基Ｒｂ１、置換基Ｒｂ２、及び、置換基Ｒｂ３のうち、置換基Ｒｂ２のみを有する芳香環基であるＺＢｂ」との両方が存在しているのが好ましい。
　置換基Ｒｂ（吸着基と官能基Ｂとの一方又は両方を含む置換基）は、一般式（ＲＢｂ）で表される基であるのが好ましい。
 
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000006
　一般式（ＲＢｂ）中の＊、Ｔ、Ｕ、ｐ、及び、ｑは、一般式（ＲＡｂ）中の＊、Ｔ、Ｕ、ｐ、及び、ｑと、それぞれ同義である。
　ただし、一般式（ＲＢｂ）中のＵは、Ｔ、ＶＢ、及び、ＷＢに対して、上記芳香環基又は上記シクロアルカン環基の、環員原子で結合する。
　一般式（ＲＢｂ）中、ＶＢ及び複数存在し得るＷＢは、それぞれ独立に、吸着基含有基、又は、官能基Ｂ含有基を表す。
　上記吸着基含有基は、一般式（ＲＡｂ）に関する記載中で説明した吸着基含有基と同様である。
　官能基Ｂ含有基は、官能基Ｂ（水酸基、－ＮＨＲＴ、カルボキシル基、チオール基、又は、リン酸基）、又は、官能基Ｂを有する１価の基を意味する。官能基Ｂを有する１価の基は、「－Ｌｅｏ－官能基Ｂ」で表される基が好ましい。
　上記Ｌｅｏは、一般式（ＲＡｂ）に関する記載中で説明したＬｅｏと同様である。
　一般式（ＲＢｂ）中の、ＶＢ及び複数存在し得るＷＢのうち、全ての基が吸着基含有基であってもよいし、全ての基が官能基Ｂ含有基であってもよいし、吸着基含有基と官能基Ｂ含有基とが混在していてもよい。
　つまり、一般式（ＲＢｂ）で表される基は、置換基Ｒｂ１（吸着基を含み、官能基Ｂを含まない基）でもよく、置換基Ｒｂ２（官能基Ｂを含み、吸着基を含まない基）でもよく、置換基ＲＢ３（吸着基及び官能基Ｂの両方を含む基）でもよい。
　なお、一般式（Ｂｂ）中に、一般式（ＲＢｂ）で表される基が複数存在する場合、複数の一般式（ＲＢｂ）で表される基は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　また、一般式（ＲＢｂ）中、ＶＢ及び／又はＷＢが複数存在する場合、複数存在するＶＢ及び／又はＷＢはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
　一般式（Ｂｂ）中、ＺＢｂが複数存在する場合、複数存在するＺＢｂはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
・・一般式（Ｂｂ２）
　中でも、一般式（Ｂｂ）で表される化合物は、一般式（Ｂｂ２）で表される化合物であるのが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　一般式（Ｂｂ２）中のＥ１～Ｅ３、Ｂ１～Ｂ３、ｌｂ、ｍｂ、及び、ｎｂは、一般式（Ａｂ２）中のＥ１～Ｅ３、Ｂ１～Ｂ３、ｌｂ、ｍｂ、及び、ｎｂと、それぞれ同義である。
　一般式（Ｂｂ２）において、ｌｂが２以上の場合（つまり、Ｘ４が複数存在する場合）、複数（ｌｂ個）存在するＸ４は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。ｍｂが２以上の場合（つまり、Ｘ５が複数存在する場合）、複数（ｍｂ個）存在するＸ５は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。ｎｂが２以上の場合（つまり、Ｘ６が複数存在する場合）、複数（ｎｂ個）存在するＸ６は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　一般式（Ｂｂ２）中、Ｘ４～Ｘ６は、それぞれ独立に、上述の一般式（ＲＢｂ）で表される基を表す。
　つまり、一般式（Ｂｂ２）中には、一般式（ＲＢｂ）で表される基が、合計で「ｌｂ＋ｍｂ＋ｎｂ」個存在する。「ｌｂ＋ｍｂ＋ｎｂ」は、１以上（好ましくは２～１０、より好ましくは３～６）である。
　一般式（Ｂｂ２）は、「ｌｂ＋ｍｂ＋ｎｂ」個存在する一般式（ＲＢｂ）で表される基に関して、「置換基Ｒｂ１である一般式（ＲＢｂ）で表される基と置換基Ｒｂ２である一般式（ＲＢｂ）で表される基とが少なくとも１つずつ存在すること（要件ｂ３）」及び「置換基Ｒｂ３である一般式（ＲＢｂ）で表される基が少なくとも１つ存在すること（要件ｂ４）」の一方又は両方の要件を満たす。
　中でも、一般式（Ｂｂ２）において、「Ｘ４が置換基Ｒｂ１である一般式（ＲＢｂ）で表される基であり、Ｘ６が置換基Ｒｂ２である一般式（ＲＢｂ）で表される基である」のが好ましく、「Ｘ４が置換基Ｒｂ１である一般式（ＲＢｂ）で表される基であり、Ｘ５及びＸ６が置換基Ｒｂ２である一般式（ＲＢｂ）で表される基である」のがより好ましい。
・・一般式（Ｂｂ３）、一般式（Ｂｂ４）
　中でも、一般式（Ｂｂ）で表される化合物は、一般式（Ｂｂ３）で表される化合物又は一般式（Ｂｂ４）で表される化合物であるのがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000009
　一般式（Ｂｂ３）及び一般式（Ｂｂ４）中のＥ１～Ｅ３及び、ｇ１～ｇ３は、一般式（Ｂｂ３）中のＥ１～Ｅ３及び、ｇ１～ｇ３と、それぞれ同義である。
　一般式（Ｂｂ３）中、Ｚ４ａ～Ｚ４ｃ、Ｚ５ａ～Ｚ５ｃ、及び、Ｚ６ａ～Ｚ６ｃは、それぞれ独立に、水素原子又は一般式（ＲＢｂ）で表される基を表す。
　ただし、Ｚ４ａ～Ｚ４ｃ、Ｚ５ａ～Ｚ５ｃ、及び、Ｚ６ａ～Ｚ６ｃのうち、合計２個以上（好ましくは２～９個、より好ましくは３～６個）は、一般式（ＲＢｂ）で表される基である。
　一般式（ＲＢｂ）で表される基については上述の通りである。
　Ｚ４ａ～Ｚ４ｃのうちの少なくとも１つ（好ましくは１～２つ）が一般式（ＲＢｂ）で表される基であるのが好ましく、Ｚ５ａ～Ｚ５ｃのうちの少なくとも１つ（好ましくは１～２つ）が一般式（ＲＢｂ）で表される基であるのが好ましく、Ｚ６ａ～Ｚ６ｃのうちの少なくとも１つ（好ましくは１～２つ）が一般式（ＲＢｂ）で表される基であるのが好ましい。
　また、一般式（Ｂｂ３）及び一般式（Ｂｂ４）は、２～９個存在する一般式（ＲＢｂ）で表される基に関して、「置換基Ｒｂ１である一般式（ＲＢｂ）で表される基と、置換基Ｒｂ２である一般式（ＲＡｂ）で表される基とが少なくとも１つずつ存在すること（要件ｂ５）」及び「置換基Ｒｂ３である一般式（ＲＢｂ）で表される基が少なくとも１つ存在すること（要件ｂ６）」の一方又は両方の要件を満たす。
　中でも、一般式（Ｂｂ３）及び一般式（Ｂｂ４）において、「Ｚ４ａ～Ｚ４ｃが、それぞれ独立に、水素原子又は置換基Ｒｂ１である一般式（ＲＢｂ）で表される基であり、かつ、Ｚ６ａ～Ｚ６ｃが、それぞれ独立に、水素原子又は置換基Ｒｂ２である一般式（ＲＢｂ）で表される基である」のが好ましく、「Ｚ４ａ～Ｚ４ｃが、それぞれ独立に、水素原子又は置換基Ｒｂ１である一般式（ＲＢｂ）で表される基であり、かつ、Ｚ５ａ～Ｚ５ｃ及びＺ６ａ～Ｚ６ｃが、それぞれ独立に、水素原子又は置換基Ｒｂ２である一般式（ＲＢｂ）で表される基である」のがより好ましい。
　表面修飾剤Ｂは、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
＜表面修飾無機物の製造方法＞
　表面修飾無機物（表面修飾無機物Ｘ、表面修飾剤無機物Ａ、又は、表面修飾無機物Ｂ、）の製造方法は特に限定されず、例えば、無機物と表面修飾剤（表面修飾剤Ａ及び／又は表面修飾剤Ｂ）とを接触させる工程を有する方法が挙げられる。
　無機物と表面修飾剤Ａ及び／又は表面修飾剤Ｂとの接触は、例えば、無機物及び表面修飾剤を含む溶液を攪拌することにより実施される。
　上記溶液の溶媒の種類は特に限定されないが、有機溶媒が好ましい。有機溶媒としては、例えば、シクロペンタノン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、ジクロロメタン、及び、テトラヒドロフランが挙げられる。
　上記溶液は、後述の熱硬化性化合物等のその他の成分を含むものであってもよい。例えば、無機物と表面修飾剤とを、本発明の組成物における別の原料の一部又は全部を含む溶液中で接触させてもよい。この場合、溶液中で表面修飾無機物が形成するのと、本発明の組成物を調製するのとが同一手順によって実施されてもよい。
　無機物と表面修飾剤とを、本発明の組成物における別の原料の一部又は全部を含む溶液中で接触させて表面修飾無機物を形成する場合、上記溶液に対する表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂの添加量は、組成物の全固形分に対して、それぞれ独立に、０．００１～１０質量％となる量が好ましく、０．０１～５質量％となる量がより好ましく、０．０１～１質量％となる量が更に好ましい。
　また、表面修飾無機物を別途作製してから、作製された表面修飾無機物を本発明の組成物における別の原料の一部又は全部と混合してもよい。
　無機物と表面修飾剤（表面修飾剤Ａ及び／又は表面修飾剤Ｂ）との混合比は、無機物の構造及び表面積、並びに、表面修飾剤の分子のアスペクト比等の分子構造を考慮して決定すればよい。
　攪拌条件（攪拌回転数、温度条件）は特に限定されない。
＜表面修飾無機物＞
　表面修飾無機物において、表面修飾剤（表面修飾剤Ａ及び／又は表面修飾剤Ｂ）は、無機物を表面修飾している。表面修飾剤は、無機物と結合を形成し、表面修飾を達成していることが好ましい。
　表面修飾無機窒化物の形状は特に限定されず、粒子状、フィルム状及び板状であってもよい。
　表面修飾無機物中における、表面修飾剤（表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂ）と無機物との質量比（無機物表面上に吸着している表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂの合計質量／無機物の質量）は特に限定されないが、表面修飾無機物の分散性がより優れる点で、上記質量比は０．００００１～０．５が好ましく、０．０００１～０．１がより好ましい。
　表面修飾無機物では表面修飾剤（表面修飾剤Ａ及び／又は表面修飾剤Ｂ）が無機物表面に吸着していればよく、その他の化合物が無機物表面に吸着していてもよい。つまり、表面修飾無機物は、無機物と、無機物表面上に吸着した表面修飾剤（表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂ）及びその他の化合物とを含んでいてもよい。
（表面修飾無機物Ｘ）
　表面修飾無機物Ｘは、無機物と、無機物の表面上に吸着した表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂとを含む。
　つまり、表面修飾剤無機物Ｘでは、無機物表面に、表面修飾剤Ａと表面修飾剤Ｂとの両方とが吸着している。また、上述の通り、無機物表面に、その他の化合物が吸着していてもよい。
　表面修飾無機物Ｘにおいて、無機物の表面上に吸着している、表面修飾剤Ａと表面修飾剤Ｂとの質量比（表面修飾剤Ａの質量／表面修飾剤Ｂの質量）は、１／９９～９９／１が好ましく、２０／８０～８０／２０がより好ましい。
　表面修飾無機物Ｘは、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
（表面修飾無機物Ａ）
　表面修飾無機物Ａは、無機物と、無機物の表面上に吸着した表面修飾剤Ａとを含み、表面修飾剤Ｂを含まない。また、上述の通り、無機物表面に、その他の化合物が吸着していてもよい。
　表面修飾無機物Ａが表面修飾剤Ｂを含まないとは、表面修飾無機物Ａは、無機物表面に、表面修飾剤Ｂが実質的に吸着していないことを意図する。
　無機物表面に、表面修飾剤Ｂが実質的に吸着していないとは、無機物の表面上に表面修飾剤Ｂが全く吸着していないこと、又は、無機物の表面上に吸着している、表面修飾剤Ａと表面修飾剤Ｂとの質量比（表面修飾剤Ａの質量／表面修飾剤Ｂの質量）が９９／１超であることを意図する。
　表面修飾無機物Ａは、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
（表面修飾無機物Ｂ）
　表面修飾無機物Ｂは、無機物と、無機物の表面上に吸着した表面修飾剤Ｂとを含み、表面修飾剤Ａを含まない。また、上述の通り、無機物表面に、その他の化合物が吸着していてもよい。
　表面修飾無機物Ｂが表面修飾剤Ａを含まないとは、表面修飾無機物Ｂは、無機物表面に、表面修飾剤Ａが実質的に吸着していないことを意図する。
　無機物表面に、表面修飾剤Ａが実質的に吸着していないとは、無機物の表面上に表面修飾剤Ａが全く吸着していないこと、又は、無機物の表面上に吸着している、表面修飾剤Ａと表面修飾剤Ｂとの質量比（表面修飾剤Ａの質量／表面修飾剤Ｂの質量）が１／９９未満であることを意図する。
　表面修飾無機物Ｂは、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
　本発明の組成物が含む表面修飾無機物は、表面修飾無機物Ｘを含むこと（要件１）と、表面修飾無機物Ａ及び表面修飾無機物Ｂを含むこと（要件２）との少なくとも一方を満たし、要件１のみを満たしてもよく、要件２のみを満たしてもよく、要件１及び要件２の両方を満たしてもよい。
　本発明の組成物が、表面修飾無機物Ｘ、表面修飾無機物Ａ、及び／又は、表面修飾無機物Ｂのうちの２種以上の表面修飾無機物を含む場合（例えば、表面修飾無機物Ａと表面修飾無機物Ｂとを含む場合）、上記２種以上の表面修飾無機物における無機物はそれぞれ同一でも異なっていてもい。
　また、本発明の組成物中、表面修飾無機物Ｘの含有量が、表面修飾無機物の全質量に対して、１０～１００質量％でもよく、５０～１００％でもよく、９０～１００％でもよい。この場合、表面修飾無機物Ｘ以外の表面修飾無機物は、表面修飾無機物Ａ単独でもよく、表面修飾無機物Ｂ単独でもよく、表面修飾無機物Ａ及び表面修飾無機物Ｂの両方であってもよい。
　また、本発明の組成物が、表面修飾無機物Ａ及び表面修飾無機物Ｂを含む場合、本発明の組成物中、表面修飾無機物Ａ及び表面修飾無機物Ｂの合計含有量が、表面修飾無機物の全質量に対して、１０～１００質量％でもよく、５０～１００％でもよく、９０～１００％でもよい。この場合、表面修飾無機物Ａ及び表面修飾無機物Ｂ以外の表面修飾無機物は、表面修飾無機物Ｘである。
　本発明の組成物が、表面修飾無機物Ａ及び表面修飾無機物Ｂを含む場合、表面修飾無機物Ａと表面修飾無機物Ｂとの質量比（表面修飾無機物Ａの質量／表面修飾無機物Ｂの質量）は、１／９９～９９／１が好ましく、２０／８０～８０／２０がより好ましく、３５／６５～６５／３５が更に好ましい。
　組成物中における表面修飾無機物の含有量は、組成物の全固形分に対して、４０～９５質量％が好ましく、５０～９５質量％がより好ましく、６０～９５質量％が更に好ましい。
　なお、本発明の組成物が、上述の表面修飾無機物（表面修飾無機物Ｘ、表面修飾無機物Ａ、及び／又は、表面修飾無機物Ｂ）には該当しない材料であって、無機物と、無機物の表面上に吸着した、表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂのいずれでもない化合物と、を含む材料を含んでいてもよい。
〔熱硬化性化合物〕
　本発明の組成物は、熱硬化性化合物を含む。
　熱硬化性化合物としては、例えば、エポキシ化合物、オキセタン化合物、メラミン化合物、尿素化合物、及び、フェノール化合物が挙げられる。
　ただし、熱硬化性化合物は、上述の表面修飾無機物（表面修飾無機物Ｘ、表面修飾無機物Ａ、及び、表面修飾無機物Ｂ）、及び、表面修飾剤（表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂ）以外である。
　熱硬化性化合物は、エポキシ化合物を含むのが好ましい。
＜エポキシ化合物＞
　エポキシ化合物は、１分子中に、少なくとも１個のエポキシ基（オキシラニル基）を有する化合物である。エポキシ基は、可能な場合、置換基を有していても有していなくてもよい。
　エポキシ化合物が有するエポキシ基の数は、１分子中、２以上が好ましく、２～４０がより好ましく、２～１０が更に好ましく、２が特に好ましい。
　エポキシ化合物の分子量は、１５０～１００００が好ましく、１５０～２０００がより好ましく、２５０～４００が更に好ましい。
　エポキシ化合物のエポキシ基含有量の下限値は、２．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が好ましく、４．０ｍｍｏｌ／ｇ以上がより好ましく、５．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が更に好ましい。上限値は、２０．０ｍｍｏｌ／ｇ以下が好ましく、１５．０ｍｍｏｌ／ｇ以下がより好ましく、１０．０ｍｍｏｌ／ｇ以下が更に好ましい。
　なお、上記エポキシ基含有量は、エポキシ化合物１ｇが有する、エポキシ基の数を意図する。
　エポキシ化合物は、液晶性を示してもよく示さなくてもよい。
　つまり、エポキシ化合物は、液晶化合物であってよい。言い換えれば、エポキシ基を有する液晶化合物もエポキシ化合物として使用できる。
　エポキシ化合物（液晶性のエポキシ化合物であってもよい）としては、例えば、少なくとも部分的に棒状構造を含む化合物（棒状化合物）、及び、少なくとも部分的に円盤状構造を含む化合物円盤状化合物が挙げられる。
　中でも、得られる熱伝導材料の熱伝導性がより優れる点から棒状化合物が好ましい。
　以下、棒状化合物及び円盤状化合物について詳述する。
（棒状化合物）
　棒状化合物であるエポキシ化合物としては、例えば、アゾメチン類、アゾキシ類、シアノビフェニル類、シアノフェニルエステル類、安息香酸エステル類、シクロヘキサンカルボン酸フェニルエステル類、シアノフェニルシクロヘキサン類、シアノ置換フェニルピリミジン類、アルコキシ置換フェニルピリミジン類、フェニルジオキサン類、トラン類、及び、アルケニルシクロヘキシルベンゾニトリル類が挙げられる。以上のような低分子化合物だけではなく、高分子化合物も使用できる。上記高分子化合物は、低分子の反応性基を有する棒状化合物が重合した高分子化合物である。
　好ましい棒状化合物としては、例えば、下記一般式（Ｅ１）で表される棒状化合物が挙げられる。
　中でも、棒状化合物は、一般式（Ｅ１）で表される化合物であるのが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　一般式（Ｅ１）中、ＬＥ１は、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。
　中でも、ＬＥ１は、２価の連結基が好ましい。
　２価の連結基は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－ＣＨ＝ＣＨ－、－Ｃ≡Ｃ－、－ＣＨ＝Ｎ－、－Ｎ＝ＣＨ－、－Ｎ＝Ｎ－、置換意を有していてもよいアルキレン基、又は、これらの２以上の組み合わせからなる基が好ましく、－Ｏ－アルキレン基－又は－アルキレン基－Ｏ－がより好ましい。
　なお上記アルキレン基は、直鎖状、分岐鎖状、及び、環状のいずれでもよいが、炭素数１～２の直鎖状アルキレン基が好ましい。
　複数存在するＬＥ１は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　一般式（Ｅ１）中、ＬＥ２は、それぞれ独立に、単結合、－ＣＨ＝ＣＨ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－Ｃ（－ＣＨ３）＝ＣＨ－、－ＣＨ＝Ｃ（－ＣＨ３）－、－ＣＨ＝Ｎ－、－Ｎ＝ＣＨ－、－Ｎ＝Ｎ－、－Ｃ≡Ｃ－、－Ｎ＝Ｎ＋（－Ｏ－）－、－Ｎ＋（－Ｏ－）＝Ｎ－、－ＣＨ＝Ｎ＋（－Ｏ－）－、－Ｎ＋（－Ｏ－）＝ＣＨ－、－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＯ－、－ＣＯ－ＣＨ＝ＣＨ－、－ＣＨ＝Ｃ（－ＣＮ）－、又は、－Ｃ（－ＣＮ）＝ＣＨ－を表す。
　中でも、ＬＥ２は、それぞれ独立に、単結合、－ＣＯ－Ｏ－、又は、－Ｏ－ＣＯ－が好ましい。
　ＬＥ２が複数存在する場合、複数存在するＬＥ２は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　一般式（Ｅ１）中、ＬＥ３は、それぞれ独立に、単結合、又は、置換基を有していてもよい、５員環若しくは６員環の芳香族環基又は５員環若しくは６員環の非芳香族環基、又は、これらの環からなる多環基を表す。
　ＬＥ３で表される芳香族環基及び非芳香族環基の例としては、例えば、置換基を有していてもよい、１，４－シクロヘキサンジイル基、１，４－シクロヘキセンジイル基、１，４－フェニレン基、ピリミジン－２，５－ジイル基、ピリジン－２，５－ジイル基、１，３，４－チアジアゾール－２，５－ジイル基、１，３，４－オキサジアゾール－２，５－ジイル基、ナフタレン－２，６－ジイル基、ナフタレン－１，５－ジイル基、チオフェン－２，５－ジイル基、及び、ピリダジン－３，６－ジイル基が挙げられる。１，４－シクロヘキサンジイル基の場合、トランス体及びシス体の構造異性体のどちらの異性体であってもよく、任意の割合の混合物でもよい。中でも、トランス体であるのが好ましい。
　中でも、ＬＥ３は、単結合、１，４－フェニレン基、又は、１，４－シクロヘキセンジイル基が好ましい。
　ＬＥ３で表される基が有する置換基は、それぞれ独立に、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、又は、アセチル基が好ましく、アルキル基（好ましくは炭素数１）がより好ましい。
　なお、置換基が複数存在する場合、置換基は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　ＬＥ３が複数存在する場合、複数存在するＬＥ３は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　一般式（Ｅ１）中、ｐｅは、０以上の整数を表す。
　ｐｅが２以上の整数である場合、複数存在する（－ＬＥ３－ＬＥ２－）は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　中でも、ｐｅは、０～２が好ましく、０又は１がより好ましく、０が更に好ましい。
　一般式（Ｅ１）中、ＬＥ４は、それぞれ独立に、置換基を表す。
　置換基は、それぞれ独立に、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、又は、アセチル基が好ましく、アルキル基（好ましくは炭素数１）がより好ましい。
　複数存在するＬＥ４は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。また、次に説明するｌｅが２以上の整数である場合、同一の（ＬＥ４）ｌｅ中に複数存在するＬＥ４も、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　一般式（Ｅ１）中、ｌｅは、それぞれ独立に、０～４の整数を表す。
　中でも、ｌｅは、それぞれ独立に、０～２が好ましい。
　複数存在するｌｅは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　棒状化合物は、ビフェニル骨格を有するのが好ましい。
（円盤状化合物）
　円盤状化合物であるエポキシ化合物は、少なくとも部分的に円盤状構造を有する。
　円盤状構造は、少なくとも、脂環又は芳香族環を有する。特に、円盤状構造が、芳香族環を有する場合、円盤状化合物は、分子間のπ－π相互作用によるスタッキング構造の形成により柱状構造を形成しうる。
　円盤状構造としては、例えば、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｔ．　Ｅｄ．　２０１２，　５１，　７９９０－７９９３又は特開平７－３０６３１７号公報に記載のトリフェニレン構造、並びに、特開２００７－２２２０号公報及び特開２０１０－２４４０３８号公報に記載の３置換ベンゼン構造等が挙げられる。
　上記円盤状化合物は、エポキシ基を３個以上有するのが好ましい。３個以上のエポキシ基を有する円盤状化合物を含むエポキシ化合物の硬化物はガラス転移温度が高く、耐熱性が高い傾向がある。
　円盤状化合物が有するエポキシ基の数は、８以下が好ましく、６以下より好ましい。
　円盤状化合物としては、例えば、Ｃ．　Ｄｅｓｔｒａｄｅ　ｅｔ　ａｌ．，　Ｍｏｌ．　Ｃｒｙｓｒ．　Ｌｉｑ．　Ｃｒｙｓｔ．，　ｖｏｌ．　７１，　ｐａｇｅ　１１１　（１９８１）　；日本化学会編、季刊化学総説、Ｎｏ．２２、液晶の化学、第５章、第１０章第２節（１９９４）；Ｂ．　Ｋｏｈｎｅ　ｅｔ　ａｌ．，　Ａｎｇｅｗ．　Ｃｈｅｍ．　Ｓｏｃ．　Ｃｈｅｍ．　Ｃｏｍｍ．，　ｐａｇｅ　１７９４　（１９８５）；Ｊ．　Ｚｈａｎｇ　ｅｔ　ａｌ．，　Ｊ．　Ａｍ．　Ｃｈｅｍ．　Ｓｏｃ．，　ｖｏｌ．　１１６，　ｐａｇｅ　２６５５　（１９９４）、及び特許第４５９２２２５号に記載されている化合物等において末端の少なくとも１個（好ましくは３個以上）をエポキシ基とした化合物が挙げられる。
　円盤状化合物としては、例えば、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｔ．　Ｅｄ．　２０１２，　５１，　７９９０－７９９３、及び特開平７－３０６３１７号公報に記載のトリフェニレン構造、並びに特開２００７－２２２０号公報、及び、特開２０１０－２４４０３８号公報に記載の３置換ベンゼン構造において末端の少なくとも１個（好ましくは３個以上）をエポキシ基とした化合物等が挙げられる。
　上述のエポキシ化合物以外の、エポキシ化合物としては、例えば、一般式（ＤＮ）で表されるエポキシ化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　一般式（ＤＮ）中、ｎＤＮは、０以上の整数を表し、０～５が好ましく、１がより好ましい。
　ＲＤＮは、単結合又は２価の連結基を表す。２価の連結基は、－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｓ－、アルキレン基（炭素数は、１～１０が好ましい。）、アリーレン基（炭素数は、６～２０が好ましい。）、又は、これらの組み合わせからなる基が好ましく、アルキレン基がより好ましく、メチレン基がより好ましい。
　また、エポキシ化合物は、表面吸着剤Ａに関して説明した、一般式（Ａｂ）において、ＺＡｂが、「フェノール性水酸基及び吸着基を有さず、エポキシ基を含む置換基を有する、芳香環基」を表す化合物でもよい。上記芳香環基が有する置換基（エポキシ基を含む置換基）は、一般式（ＲＡｂ）において、ＶＡ及び複数存在し得るＷＡのうち、全ての基がエポキシ基又はエポキシ基を有する１価の基である基であるのが好ましい。
　更に、エポキシ化合物は、一般式（Ａｂ２）において、Ｘ１～Ｘ３が、それぞれ独立に、「一般式（ＲＡｂ）において、ＶＡ及び複数存在し得るＷＡのうち、全ての基がエポキシ基又はエポキシ基を有する１価の基である基」を表す化合物でもよい。
　エポキシ化合物としては、他にも、例えば、ビスフェノールＡ、Ｆ、Ｓ、ＡＤ等のグリシジルエーテルであるビスフェノールＡ型エポキシ化合物（上述の一般式（Ｅ１）において、「ｐｅ＝０」かつ「ＬＥ２を－Ｃ（ＣＨ３）２－」とした化合物等）、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、ビスフェノールＡＤ型エポキシ化合物等；水素添加したビスフェノールＡ型エポキシ化合物、水素添加したビスフェノールＡＤ型エポキシ化合物等；フェノールノボラック型のグリシジルエーテル（フェノールノボラック型エポキシ化合物）、クレゾールノボラック型のグリシジルエーテル（クレゾールノボラック型エポキシ化合物）、ビスフェノールＡノボラック型のグリシジルエーテル等；ジシクロペンタジエン型のグリシジルエーテル（ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物）；ジヒドロキシペンタジエン型のグリシジルエーテル（ジヒドロキシペンタジエン型エポキシ化合物）；ポリヒドロキシベンゼン型のグリシジルエーテル（ポリヒドロキシベンゼン型エポキシ化合物）；ベンゼンポリカルボン酸型のグリシジルエステル（ベンゼンポリカルボン酸型エポキシ化合物）；３，４：８，９－ジエポキシビシクロ［４．３．０］ノナン等の脂環式エポキシ化合物、及び、トリスフェノールメタン型エポキシ化合物が挙げられる。
　エポキシ化合物は、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
　本発明の組成物がエポキシ化合物を含む場合、エポキシ化合物の含有量は、組成物の全固形分に対して、１．０～２５．０質量％が好ましく、３．０～２０．０質量％がより好ましく、１０．０～２０．０質量％が更に好ましい。
＜フェノール化合物＞
　本発明の組成物における熱硬化性化合物は、更に、フェノール化合物を含むのが好ましい。
　フェノール化合物は、フェノール性水酸基を１個以上（好ましくは２個以上、より好ましくは３個以上）有する化合物である。
　本発明の効果がより優れる点から、フェノール化合物としては、一般式（Ｐ１）で表される化合物が挙げられる。
＜一般式（Ｐ１）で表される化合物＞
　一般式（Ｐ１）を以下に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 
　一般式（Ｐ１）中、ｍ１は０以上の整数を表す。
　ｍ１は、０～１０が好ましく、０～３がより好ましく、０又は１が更に好ましく、１が特に好ましい。
　一般式（Ｐ１）中、ｎａ及びｎｃは、それぞれ独立に、１以上の整数を表す。
　ｎａ及びｎｃは、それぞれ独立に、１～４が好ましい。
　一般式（Ｐ１）中、Ｒ１及びＲ６は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基を表す。
　上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。上記アルキル基の炭素数は、１～１０が好ましい。上記アルキル基は、置換基を有していても有していなくてもよい。
　上記アルコキシ基におけるアルキル基部分、及び、上記アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分は、上記アルキル基と同様である。
　Ｒ１及びＲ６は、それぞれ独立に、水素原子又はハロゲン原子が好ましく、水素原子又は塩素原子がより好ましく、水素原子が更に好ましい。
　一般式（Ｐ１）中、Ｒ７は、水素原子又は水酸基を表す。
　Ｒ７が複数存在する場合、複数存在するＲ７は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　Ｒ７が複数存在する場合、複数存在するＲ７のうち、少なくとも１個のＲ７が水酸基を表すのも好ましい。
　一般式（Ｐ１）中、Ｌｘ１は、単結合、－Ｃ（Ｒ２）（Ｒ３）－、又は、－ＣＯ－を表し、－Ｃ（Ｒ２）（Ｒ３）－又は－ＣＯ－が好ましい。
　Ｌｘ２は、単結合、－Ｃ（Ｒ４）（Ｒ５）－、又は、－ＣＯ－を表し、－Ｃ（Ｒ４）（Ｒ５）－、又は、－ＣＯ－が好ましい。
　Ｒ２～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。
　上記置換基は、それぞれ独立に、水酸基、フェニル基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基が好ましく、水酸基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基がより好ましい。
　上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。上記アルキル基の炭素数は、１～１０が好ましい。上記アルキル基は、置換基を有していても有していなくてもよい。
　上記アルコキシ基におけるアルキル基部分、及び、上記アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分は、上記アルキル基と同様である。
　上記フェニル基は、置換基を有していても有していなくてもよく、置換基を有する場合は１～３個の水酸基を有するのがより好ましい。
　Ｒ２～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子又は水酸基が好ましく、水素原子がより好ましい。
　Ｌｘ１及びＬｘ２は、それぞれ独立に、－ＣＨ２－、－ＣＨ（ＯＨ）－、－ＣＯ－、又は、
－ＣＨ（Ｐｈ）－が好ましい。
　上記Ｐｈは置換基を有していてもよいフェニル基を表す。
　なお、一般式（Ｐ１）中に、Ｒ４が複数存在する場合、複数存在するＲ４は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。Ｒ５が複数存在する場合、複数存在するＲ５は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　一般式（Ｐ１）中、Ａｒ１及びＡｒ２は、それぞれ独立に、ベンゼン環基又はナフタレン環基を表す。
　Ａｒ１及びＡｒ２は、それぞれ独立に、ベンゼン環基が好ましい。
　一般式（Ｐ１）中、Ｑａは、水素原子、アルキル基、フェニル基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基を表す。
　上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。上記アルキル基の炭素数は、１～１０が好ましい。上記アルキル基は、置換基を有していても有していなくてもよい。
　上記アルコキシ基におけるアルキル基部分、及び、上記アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分は、上記アルキル基と同様である。
　上記フェニル基は、置換基を有していても有していなくてもよい。
　Ｑａは、Ｑａが結合するベンゼン環基が有してもよい水酸基に対して、パラ位に結合するのが好ましい。
　Ｑａは、水素原子又はアルキル基が好ましい。上記アルキル基はメチル基が好ましい。
　なお、一般式（Ｐ１）中にＲ７、Ｌｘ２、及び／又は、Ｑａが複数存在する場合、複数存在するＲ７、Ｌｘ２、及び／又は、Ｑａは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　また、フェノール化合物は、表面吸着剤Ｂに関して説明した、一般式（Ｂｂ）で表される化合物において、ＺＢｂが、「エポキシ基及び吸着基を有さず、水酸基（好ましくはフェノール性水酸基）を含む置換基を有する、芳香環基」を表す化合物でもよい。なお、このようなフェノール化合物は、上述の要件ｂ１及び要件ｂ２を満たさない。上記芳香環基が有する置換基（水酸基（好ましくはフェノール性水酸基）を含む置換基）は、一般式（ＲＢｂ）で表される基において、Ｕが置換基を有してもよい芳香環基であり、ＶＢ及び複数存在し得るＷＢのうち、全てが水酸基である基であるのが好ましい。
　更に、フェノール化合物は、一般式（Ｂｂ２）で表される化合物において、Ｘ４～Ｘ６が「一般式（ＲＢｂ）において、ＶＢ及び複数存在し得るＷＢの全てが水酸基である基」を表す化合物でもよく、Ｘ４～Ｘ６が「一般式（ＲＢｂ）において、Ｕが置換基を有してもよい芳香環基であり、ＶＢ及び複数存在し得るＷＢの全てが水酸基である基」を表す化合物でもよい。なお、このようなフェノール化合物は、上述の要件ｂ３及び要件ｂ４を満たさない。これらの条件以外は、一般式（Ｂｂ２）で表される化合物における好ましい条件が、上記フェノール化合物にも妥当する。
　また、フェノール化合物は、一般式（Ｂｂ３）で表される化合物、及び／又は、一般式（Ｂｂ４）で表される化合物において、Ｚ４ａ～Ｚ４ｃ、Ｚ５ａ～Ｚ５ｃ、及び、Ｚ６ａ～Ｚ６ｃのうち、２～９個が「一般式（ＲＢｂ）において、ＶＢ及び複数存在し得るＷＢの全てが水酸基である基」であり、残りが水素原子である化合物でもよく、Ｚ４ａ～Ｚ４ｃ、Ｚ５ａ～Ｚ５ｃ、及び、Ｚ６ａ～Ｚ６ｃのうち、２～９個が「一般式（ＲＢｂ）において、Ｕが置換基を有してもよい芳香環基であり、ＶＢ及び複数存在し得るＷＢの全てが水酸基である基」であり、残りが水素原子である化合物でもよい。なお、上記フェノール化合物は、上述の要件ｂ５及び要件ｂ６を満たさない。これらの条件以外は、一般式（Ｂｂ３）で表される化合物、及び／、一般式（Ｂｂ４）で表される化合物における好ましい条件が、上記フェノール化合物にも妥当する。
　その他にもフェノール化合物としては、例えば、ベンゼントリオールなどのベンゼンポリオール、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂、多価ヒドロキシ化合物とホルムアルデヒドとから合成される多価フェノールノボラック樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトールフェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトールクレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂、ビフェニル変性ナフトール樹脂、アミノトリアジン変性フェノール樹脂、又は、アルコキシ基含有芳香環変性ノボラック樹脂等も好ましい。
　フェノール化合物の水酸基含有量の下限値は、３．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が好ましく、７．０ｍｍｏｌ／ｇ以上がより好ましい。上限値は、２５．０ｍｍｏｌ／ｇ以下が好ましく、２０．０ｍｍｏｌ／ｇ以下がより好ましい。
　なお、上記水酸基含有量は、フェノール化合物１ｇが有する、水酸基（好ましくはフェノール性水酸基）の数を意図する。
　また、フェノール化合物は、水酸基以外にも、エポキシ化合物と重合反応できる活性水素含有基（カルボン酸基等）を有していてもよい。フェノール化合物の活性水素の含有量（水酸基及びカルボン酸基等における水素原子の合計含有量）の下限値は、３．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が好ましく、７．０ｍｍｏｌ／ｇ以上がより好ましい。上限値は、２５．０ｍｍｏｌ／ｇ以下が好ましく、２０．０ｍｍｏｌ／ｇ以下がより好ましい。
　なお、上記活性水素の含有量は、フェノール化合物１ｇが有する、活性水素原子の数を意図する。
　フェノール化合物の分子量の上限値は、６００以下が好ましく、５００以下がより好ましく、４５０以下が更に好ましく、４００以下が特に好ましい。下限値は、１１０以上が好ましく、３００以上がより好ましい。
　フェノール化合物は、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
　本発明の組成物がフェノール化合物を含む場合、フェノール化合物の含有量は、組成物の全固形分に対して、１．０質量%以上が好ましく、３．０～２５．０質量％がより好ましく、５．０～２０．０質量％が更に好ましい。
　なお、本発明の組成物は、フェノール化合物、及び、表面修飾無機物（表面修飾無機物Ｘ、表面修飾無機物Ａ、及び／又は、表面修飾無機物Ｂ）以外の化合物として、エポキシ基と反応可能な基を有する化合物（「その他の活性水素含有化合物」ともいう）を含んでもよい。
　本発明の組成物が、フェノール化合物を含み、かつ、その他の活性水素含有化合物を含む場合、本発明の組成物中における、フェノール化合物の含有量に対する、その他の活性水素含有化合物の含有量の質量比（その他の活性水素含有化合物の含有量／フェノール化合物の含有量）は、０～１が好ましく、０～０．１がより好ましく、０～０．０５が更に好ましい。
　本発明の組成物において、固形分が有するエポキシ基の数の合計数（例えば、エポキシ化合物が有するエポキシの数と、表面修飾剤が有するエポキシ基の数との合計数）に対する、固形分が有するフェノール性水酸基の合計数（フェノール化合物が有するフェノール性水酸基の数と、表面修飾剤が有するフェノール性水酸基の数との合計数）との比（固形分が有するフェノール性水酸基の合計数／固形分が有するエポキシ基の数の合計数）は、０．５０～２．００が好ましく、０．６５～１．５０がより好ましく、０．８０～１．２０が更に好ましい。
　本発明の組成物において、固形分が有するエポキシ基の数の合計数に対する、固形分が有する活性水素原子（フェノール性水酸基の水素原子等）の合計数との比（固形分が有する活性水素原子の合計数／固形分が有するエポキシ基の数の合計数）は、０．５０～２．００が好ましく、０．６５～１．５０がより好ましく、０．８０～１．２０が更に好ましい。
　組成物中、熱硬化性化合物の含有量は、組成物の全固形分に対して、１～７０質量％が好ましく、５～５０質量％がより好ましく、１０～４０質量％が更に好ましい。
　また、組成物における熱硬化性化合物において、エポキシ化合物とフェノール化合物との合計含有量は、熱硬化性化合物の全質量に対して、３０～１００質量％が好ましく、７０～１００質量％がより好ましく、９０～１００質量％が更に好ましい。
〔硬化促進剤〕
　組成物は、更に、硬化促進剤を含んでいてもよい。
　硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、三フッ化ホウ素アミン錯体、及び、特開２０１２－６７２２５号公報の段落００５２に記載の化合物が挙げられる。その他にも、２－メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ）、２－ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１－Ｚ）、２－ヘプタデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１７Ｚ）、１，２－ジメチルイミダゾール（商品名；１．２ＤＭＺ）、２－エチル－４－メチルイミダゾール（商品名；２Ｅ４ＭＺ）、２－フェニルイミダゾール（商品名；２ＰＺ）、２－フェニル－４－メチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＺ）、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＭＺ）、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＰＺ）、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ－ＣＮ）、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１Ｚ－ＣＮ）、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト（商品名；２ＰＺＣＮＳ－ＰＷ）、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名；２ＭＺ－Ａ）、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名；Ｃ１１Ｚ－Ａ）、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名；２Ｅ４ＭＺ－Ａ）、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物（商品名；２ＭＡ－ＯＫ）、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２ＰＨＺ－ＰＷ）、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＨＺ－ＰＷ）、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール（商品名；２ＰＺ－ＣＮ）、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名；２ＭＺＡ－ＰＷ）、及び、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物（商品名；２ＭＡＯＫ－ＰＷ）などのイミダゾール系硬化促進剤等が挙げられる（いずれも四国化成工業（株）製）。
　硬化促進剤は、１種単独で使用してもよく２種以上使用してもよい。
　組成物が硬化促進剤を含む場合、硬化促進剤の含有量は、フェノール化合物とエポキシ化合物との合計含有量に対して、０．０１～１０質量％が好ましく、０．１～５質量％がより好ましい。
〔分散剤〕
　組成物は、更に、分散剤を含んでいてもよい。
　組成物が分散剤を含むと、組成物中での無機物の分散性が向上し、より優れた熱伝導率と接着性を実現できる。
　分散剤としては、例えば、通常使用される分散剤から適宜選択できる。例えば、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１０６（ＢＹＫ－Ｃｈｅｍｉｅ　ＧｍｂＨ製）、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１１１（ＢＹＫ－Ｃｈｅｍｉｅ　ＧｍｂＨ製）、ＥＤ－１１３（楠本化成株式会社製）、アジスパーＰＮ－４１１（味の素ファインテクノ製）、及び、ＲＥＢ１２２－４（日立化成工業製）等が挙げられる。
　分散剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
　組成物が分散剤を含む場合、分散剤の含有量は、無機物の含有量に対して、０．０１～１０質量％が好ましく、０．１～５質量％がより好ましい。
〔溶媒〕
　組成物は、更に、溶媒を含んでいてもよい。
　溶媒の種類は特に制限されず、有機溶媒であるのが好ましい。有機溶媒としては、例えば、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、ジクロロメタン、及び、テトラヒドロフラン等が挙げられる。
　組成物が溶媒を含む場合、溶媒の含有量は、組成物の固形分濃度を、２０～９０質量%とする量が好ましく、３０～８５質量%とする量がより好ましく、４０～８５質量％とする量が更に好ましい。
〔組成物の製造方法〕
　組成物の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用でき、例えば、上述した各種成分を混合して製造できる。混合する際には、各種成分を一括で混合しても、順次混合してもよい。
　また上述の通り、混合する際は、表面修飾無機物（表面修飾無機物Ｘ、表面修飾無機物Ａ、及び／又は、表面修飾無機物Ｂ）を別途作製してから、別途作製した表面修飾無機物を組成物の他の原料と混合する方法を行ってもよいし、表面修飾剤（表面修飾剤Ａ及び／又は表面修飾剤Ｂ）と無機物とを組成物の他の原料とともに混合して、得られた混合系の中で表面修飾無機物を作製する方法を行ってもよいし、これらの両方の方法を行ってもよい。
　成分を混合する方法に特に制限はなく、公知の方法を使用できる。混合に使用する混合装置は、液中分散機が好ましく、例えば、自転公転ミキサー、高速回転せん断型撹拌機等の撹拌機、コロイドミル、ロールミル、高圧噴射式分散機、超音波分散機、ビーズミル、及び、ホモジナイザーが挙げられる。混合装置は１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。混合の前後、及び／又は、同時に、脱気処理を行ってもよい。
〔組成物の硬化方法〕
　本発明の組成物は熱伝導材料形成用組成物であるのが好ましい。
　本発明の組成物を硬化処理して熱伝導材料が得られる。
　組成物の硬化方法は、特に制限されないが、熱硬化反応が好ましい。
　熱硬化反応の際の加熱温度は特に制限されない。例えば、５０～２５０℃の範囲で適宜選択すればよい。また、熱硬化反応を行う際には、温度の異なる加熱処理を複数回にわたって実施してもよい。
　硬化処理は、フィルム状又はシート状とした組成物について行うのが好ましい。具体的には、例えば、組成物を塗布成膜し硬化反応を行えばよい。
　硬化処理を行う際は、基材上に組成物を塗布して塗膜を形成してから硬化させるのが好ましい。この際、基材上に形成した塗膜に、更に異なる基材を接触させてから硬化処理を行ってもよい。硬化後に得られた硬化物（熱伝導材料）は、基材の一方又は両方と分離してもよいし分離しなくてもよい。
　また、硬化処理を行う際に、別々の基材上に組成物を塗布して、それぞれ塗膜を形成し、得られた塗膜同士を接触させた状態で硬化処理を行ってもよい。硬化後に得られた硬化物（熱伝導材料）は、基材の一方又は両方と分離してもよいし分離しなくてもよい。
　硬化処理は、組成物を半硬化状態にした時点で終了してもよい。また、組成物を半硬化状態にした後、更に硬化処理を実施して、硬化を完全にしてもよい。
　組成物を半硬化状態にするための硬化処理（「半硬化処理」ともいう）と、硬化を完全にするための硬化処理（「本硬化処理」ともいう）とを、別々の工程に分けて行ってもよい。
　例えば、半硬化処理では、基材上に組成物を塗布して塗膜を形成した後、そのまま無加圧で基材上の塗膜を加熱等して半硬化状態の熱伝導材料（「半硬化膜」ともいう）としてもよいし、プレス加工を併用しながら基材上の塗膜を加熱等して半硬化膜としてもよい。プレス加工をする場合、プレス加工は、上記加熱等の、前後に実施されてもよいし、最中に実施されてもよい。半硬化処理においてプレス加工を実施すると、得られる半硬化膜の膜厚の調整、及び／又は、半硬化膜中のボイド量の低減をしやすい場合がある。
　半硬化処理において、別々の基材上に形成した塗膜同士を積層させた状態で半硬化処理を行ってもよいし、塗膜同士を積層させずに半硬化処理を行ってもよい。半硬化処理は、組成物から形成された塗膜と、更に、上記塗膜以外の材料とを接触させた状態で実施してもよい。
　得られた、半硬化膜を、そのまま熱伝導材料として使用してもよいし、半硬化膜に更に本硬化処理を施してから完全に硬化した熱伝導材料として使用してもよい。
　本硬化処理においては、半硬化膜を、そのまま無加圧で加熱等してもよいし、プレス加工を行ってから、又は、行いながら加熱等してもよい。この際、本硬化処理において、別々の半硬化膜同士を積層させた状態で本硬化処理を行ってもよいし、半硬化膜同士を積層させずに本硬化処理を行ってもよい。
　また、本硬化処理は、半硬化膜を、使用されるデバイス等に接触するように配置した状態で実施してもよい。本硬化処理によって、デバイスと本発明の熱伝導材料とが接着するのも好ましい。
　半硬化処理及び／又は本硬化処理等における硬化処理の際に実施してもよいプレス加工に使用するプレスに制限はなく、例えば、平板プレスを使用してもよいしロールプレスを使用してもよい。
　ロールプレスを使用する場合は、例えば、基材上に塗膜を形成して得た塗膜付き基材を、２本のロールが対向する１対のロールに挟持し、上記１対のロールを回転させて上記塗膜付き基材を通過させながら、上記塗膜付き基材の膜厚方向に圧力を付加するのが好ましい。上記塗膜付き基材は、塗膜の片面にのみ基材が存在していてもよいし、塗膜の両面に基材が存在していてもよい。上記塗膜付き基材は、ロールプレスに１回だけ通過させてもよいし複数回通過させてもよい。
　半硬化処理及び／又は本硬化処理等における硬化処理の際に、平板プレスによる処理とロールプレスによる処理とは一方のみを実施してもよいし両方を実施してもよい。
　硬化反応を含む熱伝導材料の作製については、「高熱伝導性コンポジット材料」（シーエムシー出版、竹澤由高著）も参照できる。
　熱伝導材料の形状に特に制限はなく、用途に応じて様々な形状に成形できる。成形された熱伝導材料の典型的な形状としては、例えば、シート状が挙げられる。
　つまり、本発明の組成物を用いて得られる熱伝導材料は、熱伝導シートであるのも好ましい。
　また、本発明の組成物を用いて得られる熱伝導材料の熱伝導性は異方的ではなく等方的であるのが好ましい。
　熱伝導材料は、絶縁性（電気絶縁性）であるのが好ましい。言い換えると、本発明の組成物は、熱伝導性絶縁組成物であるのが好ましい。
　例えば、熱伝導材料の２３℃相対湿度６５％における体積抵抗率は、１０１０Ω・ｃｍ以上が好ましく、１０１２Ω・ｃｍ以上がより好ましく、１０１４Ω・ｃｍ以上が更に好ましい。上限は特に制限されないが、通常１０１８Ω・ｃｍ以下である。
〔熱伝導材料の用途〕
　本発明の組成物を用いて得られる熱伝導材料は放熱シート等の放熱材として使用でき、各種デバイスの放熱用途に使用できる。より具体的には、デバイス上に本発明の熱伝導材料を含む熱伝導層を配置して熱伝導層付きデバイスを作製して、デバイスからの発熱を効率的に熱伝導層で放熱できる。上記熱伝導層は、後述する熱伝導性多層シート含む熱伝導層であってもよい。
　本発明の組成物を用いて得られる熱伝導材料は十分な熱伝導性を有するとともに、高い耐熱性を有しているため、パーソナルコンピュータ、一般家電、及び、自動車等の様々な電気機器に用いられているパワー半導体デバイスの放熱用途に適している。
　更に、本発明の組成物を用いて得られる熱伝導材料は、半硬化状態であっても十分な熱伝導性を有するため、各種装置の部材の隙間等の、光硬化のための光を到達させるのが困難な部位に配置する放熱材としても使用できる。また、接着性にも優れるため、熱伝導性を有する接着剤としての使用も可能である。
　本発明の組成物を用いて得られる熱伝導材料は、本組成物から形成される部材以外の、他の部材と組み合わせて使用されてもよい。
　例えば、シート状の熱伝導材料（熱伝導シート）は、本組成物から形成された層の他の、シート状の支持体と組み合わせられていてもよい。
　シート状の支持体としては、例えば、プラスチックフィルム、金属フィルム、又は、ガラス板が挙げられる。プラスチックフィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、ポリカーボネート、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリアミド、ポリオレフィン、セルロース誘導体、及び、シリコーンが挙げられる。金属フィルムとしては、例えば、銅フィルムが挙げられる。
　シート状の熱伝導材料（熱伝導シート）の膜厚は、１００～３００μｍが好ましく、１５０～２５０μｍがより好ましい。
　また、熱伝導材料（好ましくは熱伝導シート）に対して、接着剤層及び／又は粘着剤層を組み合わせてもよい。
　このような接着剤層及び／又は粘着剤層を介して、熱伝導材料をデバイスのような熱を移動させるべき対象物と接合することで、熱伝導材料と対象物との、より強固な接合を実現できる。
　例えば、熱伝導性多層シートとして、熱伝導シートと、上記熱伝導シートの片面又は両面に設けられた、接着剤層又は粘着剤層と、を有する、熱伝導性多層シートを作製してもよい。
　なお、上記熱伝導シートの片面又は両面には、それぞれ接着剤層及び粘着剤層の一方が設けられていてもよく、両方が設けられていてもよい。上記熱伝導シートの一面に接着剤層が設けられていて、他の面に粘着剤層が設けられていてもよい。また、上記熱伝導シートの片面又は両面には、接着剤層及び／又は粘着剤層が部分的に設けられていてもよく、全面的に設けられていてもよい。
　なお、上述の通り、本発明において熱伝導シート等の熱伝導材料は半硬化状態（半硬化膜）であってもよく、熱伝導性多層シートにおける熱伝導シートが半硬化状態であってもよい。熱伝導性多層シートにおける接着剤層は硬化していてもよく半硬化状態であってもよく未硬化状態であってもよい。
＜接着材層＞
　接着剤層は接着性を有する化合物（樹脂及び／又は低分子量体等）を少なくとも１種含むのが好ましい。
　接着剤層は、必要に応じてフィラー等のその他の成分を更に含んでもよい。
　上記接着性を有する化合物としては、接着時において、絶縁性、接着性、及び／又は、柔軟性を有する化合物が好ましい。
　中でも接着性及び絶縁性の観点から、ポリイミド樹脂、変性ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、変性ポリアミドイミド樹脂、及び、エポキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。
　エポキシ化合物は、アクリル変性ゴムを含有するエポキシ樹脂であってもよい。
　上記ポリイミド樹脂及び変性ポリイミド樹脂としては、例えば、ユピコートＦＳ－１００Ｌ（宇部興産株式会社製）、セミコファインＳＰ－３００、ＳＰ－４００、ＳＰ－８００（東レ株式会社製）、及び、Ｕイミドシリーズ（ユニチカ株式会社製）等に代表される製品等が挙げられる。
　上記ポリアミドイミド樹脂や変性ポリアミドイミド樹脂としては、例えば、ＫＳシリーズ（日立化成工業株式会社製）、バイロマックスシリーズ（東洋紡績株式会社製）、及び、トーロン（ソルベイアドバンスドポリマーズ社製）等が挙げられる。
　中でも、高耐熱性及び高接着性の観点から、ＫＳシリーズ（日立化成工業株式会社製）に代表される変性ポリアミドイミド樹脂を用いることが好ましい。
　上記接着剤層に用いられる、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及び、変性ポリアミドイミド樹脂は、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
　またこれらの樹脂は、通常、樹脂が溶剤に溶解したワニス状態であり、ＰＥＴフィルム等の支持体に直接塗布し溶剤を乾燥させることによりフィルム化して接着剤層として用いることもできる。
　また、接着性を有する化合物としてエポキシ化合物を用いてもよい。具体的には、例えば、エポキシ化合物、その硬化剤、及び、硬化剤促進剤を含むエポキシ組成物を接着剤層としてもよい。上記エポキシ組成物には、グリシジルアクリレートを添加することも好ましい。
　エポキシ組成物の詳細については、例えば、特開２００２－１３４５３１号公報、特開２００２－２２６７９６号公報、及び、２００３－２２１５７３号公報等の記載を参照することもできる。
　接着剤層に使用されるエポキシ化合物は、硬化して接着作用を呈するものであればよく、特に制限はない。例えば、分子量が５００以下のビスフェノールＡ型又はビスフェノールＦ型の液状であるエポキシ化合物を用いると積層時の流動性を向上させられる。高Ｔｇ（ガラス転移温度）化を目的に多官能のエポキシ化合物を加えてもよく、多官能エポキシ化合物としては、例えば、フェノールノボラック型のエポキシ化合物、クレゾールノボラック型のエポキシ化合物等が挙げられる。
　接着剤層に使用されるエポキシ化合物として、本発明の組成物において使用できるエポキシ化合物として説明したエポキシ化合物を使用してもよい。
　エポキシ化合物の硬化剤としては、例えば、ポリアミド、ポリアミン、酸無水物、ポリスルフィド、三弗化硼素、又は、フェノール化合物（フェノールノボラック樹脂、フェノール性水酸基を１分子中に２個以上有する化合物であるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、若しくは、ビスフェノールＳ等）が挙げられる。吸湿時の耐電食性に優れる観点から、フェノール化合物であるフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂、又は、クレゾールノボラック樹脂等を用いるのも好ましい。
　また、上記硬化剤として、本発明の組成物において使用できるフェノール化合物として説明したフェノール化合物を使用してもよい。
　硬化剤を用いる場合は、硬化剤とともに硬化促進剤を用いることが好ましい。硬化促進剤としては、イミダゾールを用いるのも好ましい。イミダゾールとしては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、及び、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテートが挙げられる。イミダゾール類は、例えば、四国化成工業株式会社から２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ－ＣＮ、２ＰＺ－ＣＮＳという商品名で市販されている。
　上記硬化促進剤としては、本発明の組成物において使用できる効果促進剤（トリフェニルホスフィン等）として説明した硬化促進剤を使用してもよい。
　接着剤層に用いるエポキシ化合物は、エポキシ化合物と相溶性がある高分子量樹脂と併用されることも好ましい。
　エポキシ化合物と相溶性がある高分子量樹脂としては、例えば、高分子量エポキシ化合物、極性の大きい官能基含有ゴム、及び、極性の大きい官能基含有反応性ゴムが挙げられる。
　上記極性の大きい官能基含有反応性ゴムとしては、アクリルゴムにカルボキシル基のような極性が大きい官能基を付加したアクリル変性ゴムが挙げられる。
　ここで、エポキシ化合物と相溶性があるとは、硬化後にエポキシ化合物と分離して二つ以上の相に分かれることなく、均質混和物を形成する性質を言う。
上記高分子量樹脂の重量平均分子量は特に制限されない。Ｂステージにおける接着剤のタック性の低減や硬化時の可撓性を向上させる観点から、重量平均分子量が３万以上であることが好ましい。
　高分子量エポキシ化合物は、分子量が３万～８万の高分子量エポキシ化合物、さらには、分子量が８万を超える超高分子量エポキシ化合物（特公平７－５９６１７号、特公平７－５９６１８号、特公平７－５９６１９号、特公平７－５９６２０号、特公平７－６４９１１号、特公平７－６８３２７号公報参照）があり、いずれも日立化成工業株社で製造している。極性の大きい官能基含有反応性ゴムとして、カルボキシル基含有アクリルゴムは、例えば、ナガセケムテックス社から、ＨＴＲ－８６０Ｐ（商品名）が販売されている。
　上記エポキシ化合物と相溶性がありかつ重量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂を用いる場合、その添加量は、接着剤層を構成する樹脂を１００質量部とした場合に、１０質量部以上であることが好ましい、また、４０重量部以下であることが好ましい。
　１０質量部以上であると、エポキシ化合物を主成分とする相（以下エポキシ化合物相という）の可撓性の向上、タック性の向上、及び／又は、クラック抑制等を実現しやすく、絶縁性が低下しにくい。４０重量部以下であると、エポキシ化合物相のＴｇの向上させられる。
　高分子量エポキシ化合物の重量平均分子量は、２万以上５０万以下であることが好ましい。この範囲では、シート状態及び／又はフィルム状態での強度及び／又は可撓性が向上し、タック性も抑制しやすい。
　上記接着剤層に好適に用いられる、ポリアミドイミド樹脂、変性ポリアミドイミド樹脂及び、エポキシ化合物は、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
　またこれらの化合物は、化合物が溶媒に溶解したワニス状態の混合物にしてもよい。このような混合物を、ＰＥＴフィルム等の支持体に直接塗布し、溶媒を乾燥させることにより、化合物をフィルム化して接着剤層として用いることができる。
（シランカップリング剤）
　接着剤層には、異種材料間の界面結合をよくするために、シランカップリング剤を配合してもよい。
　上記シランカップリング剤としては、例えば、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、及び、Ｎ－β－アミノエチル－γ－アミノプロピルトリメトキシシランが挙げられる。
　中でも、接着強度の観点から、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、又は、γ－アミノプロピルトリエトキシシランが好ましい。
　接着剤層がシランカップリング剤を含む場合、その配合量は、添加による効果及び／又は耐熱性への影響の観点から、上記接着性を有する化合物１００質量部に対し、０．１～１０質量部が好ましい。
（フィラー）
　接着剤層は、フィラー（好ましくは無機フィラー）を含んでもよい。
　接着剤層がフィラーを含むことで、接着剤層の取扱い性や熱伝導性が向上する。また難燃性を与えること、溶融粘度を調整すること、チクソトロピック性を付与すること、及び／又は、表面硬度を向上すること等が可能になる。
　接着剤層がフィラーを含む場合、その含有量は特に制限されない。中でも上記含有量は、接着剤層に含まれる上記接着性を有する化合物１００体積部に対して、２０～５０体積部が好ましい。
　配合の効果の点から上記含有量が３０体積部以上であることがより好ましい。また接着剤の貯蔵弾性率の好適化、接着性の向上、及び／又は、ボイド抑制などを実現して絶縁性の低下等を抑制する観点から、上記含有量が５０体積部以下であることも好ましい。
　無機フィラーとしては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ（酸化アルミニウム）、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウィスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、窒化ケイ素、タルク、マイカ、及び、硫酸バリウムが挙げられる。
　中でも、熱伝導率が高いため放熱性が良く、不純物を制御しやすく、耐熱性及び絶縁性が良好な点で、アルミナ、窒化ホウ素、又は、窒化アルミニウムが好ましい。
　フィラーは、１種類単独で使用してもよく、２種類以上を使用してもよい。
　接着剤層に含まれるフィラーの平均粒子径は特に制限されない。例えば、熱伝導性の観点から、０．１～１０μｍが好ましく、０．２～５μｍがより好ましい。
　接着剤層におけるフィラーの含有量は、接着性と熱伝導性のバランスをとる観点から、接着剤層の全体積に対して、５０体積％以下（例えば２０体積％以上５０体積％以下）であることも好ましい。
　特に、接着剤層が接着性を有する化合物としてエポキシ化合物及び変性ポリアミドイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含み、フィラーとしてアルミナ及び酸化ケイ素からなる群より選択される少なくとも１種を含み、フィラーの含有量は接着性を有する化合物１００体積部に対して２５体積部以上１００体積部以下であり、フィラーの平均粒子径は０．２～５μｍであることが、接着強度と熱伝導率の観点から好ましい。
　接着剤層の膜厚は熱伝導率と接着性の観点から、１～１６μｍが好ましく、２～１５μｍがより好ましく、３～１４μｍが更に好ましく、４～１２μｍが特に好ましい。
　接着剤層の膜厚は、マイクロメータ、触針式膜厚計、針式膜厚計等を用いて測定することができる。
＜粘着剤層＞
　上記粘着剤層の材料としては、各種粘着剤及び／又は熱硬化系材料等で、必要とする耐熱性能及び熱伝導性能を有するものであれば、特に限定することなく使用できる。また、粘着剤層中に各種熱伝導性フィラーを混合して熱伝導性を高めた粘着剤を用いてもよい。
　粘着剤層を形成する粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、オレフィン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、及び、合成ゴム系粘着剤が挙げられる。
　電子機器における半導体付近での使用用途では、アウトガスが発生しにくい点で、アクリル系粘着剤又はオレフィン系粘着剤が好ましい。また耐熱性の観点からは、シリコーン樹脂を主原料とするシリコーン系粘着剤が好ましい。
　なお、「シリコーン樹脂を主原料とする粘着剤」とは、シリコーン樹脂を６０質量％以上（好ましくは８０質量％以上）含む粘着剤のことである。
　シリコーン樹脂を主原料とする粘着剤としては、例えば、過酸化物架橋（硬化）型シリコーン系粘着剤及び付加反応型シリコーン系粘着剤が挙げられる。中でも、薄層にした場合の厚み精度が高く、転写法での粘着剤層形成が容易な点で、付加反応型シリコーン系粘着剤が好ましい。
　付加反応型シリコーン系粘着剤としては、例えば、シリコーンゴムとシリコーンレジンとを含有し、さらに必要に応じて架橋剤、充填剤、可塑剤、老化防止剤、帯電防止剤、及び／又は、着色剤（顔料、染料など）等の添加剤を含有する粘着剤が挙げられる。
　上記シリコーンゴムとしては、シリコーン系のゴム成分であれば特に制限されないが、フェニル基を有しているオルガノポリシロキサン（特に、メチルフェニルシロキサンを主な構成単位としているオルガノポリシロキサン）を含むシリコーンゴムが好ましい。このようなシリコーンゴムにおけるオルガノポリシロキサンには、必要に応じて、ビニル基などの各種官能基が導入されていてもよい。
　上記シリコーンレジンとしては、シリコーン系粘着剤に使用されているシリコーン系のレジンであれば特に制限されないが、例えば、構成単位「Ｒ３ＳｉＯ１／２」からなる単位、構成単位「ＳｉＯ２」からなる単位、構成単位「ＲＳｉＯ３／２」からなる単位、及び、構成単位「Ｒ２ＳｉＯ」からなる単位からなる群より選択される少なくともいずれか１種の単位を有する（共）重合体からなるオルガノポリシロキサンを含むシリコーンレジンが挙げられる。なお、上記構成単位におけるＲは、炭化水素基またはヒドロキシル基を示す。
　アクリル系粘着剤は、（メタ）アクリル酸、及び／又は、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体及び共重合体が挙げられる。
　中でも、柔軟性、化学的安定性、加工性、及び／又は、粘着性のコントロール可能性に優れる点で、アクリル系粘着剤は、アクリル酸ブチル、又は、アクリル酸２－エチルヘキシル等を主な原料成分としたポリ（メタ）アクリル酸エステル系の高分子化合物が好ましい。
　上記高分子化合物は、アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル、及び、アクリル酸２エチルヘキシル等から選ばれる１以上のモノマーと、アクリル酸、アクリロニトリル、及び／又は、ヒドロキシエチルアクリレート等とを共重合し、－ＣＯＯＨ基、－ＣＮ基、－ＯＨ基等の極性基を導入した構造を有する共重合体が好ましい。
　また、アクリル系粘着剤には、柔軟性を損なわない範囲で架橋構造を導入してもよい。架橋構造を導入することで、長期間の密着保持性及び膜強度を改善しやすい。例えば、－ＯＨ基等の極性基を有するポリマーに、複数のイソシアネート基やエポキシ基等の前記極性基と結合する官能基を持つ化合物を、前記極性基と反応させることで、架橋構造を導入できる。
［表面修飾無機物］
　本発明は、表面修飾無機物の発明も含む。
　表面修飾無機物については、本発明の組成物中の説明で上述した通りである。
　以下に実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更できる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきではない。
≪実施例Ｘ≫
　後段に示す化合物Ａ－１（７５ｍｇ、表面修飾剤Ａに該当する化合物）をＴＨＦ（２５０ｍＬ、テトラヒドロフラン）に溶解させてＡ－１溶解液を得た。このＡ－１溶解液に、水島合金鉄製窒化ホウ素「ＨＰ４０　ＭＦ－１００」（１００ｇ）を添加し一晩撹拌することで吸着処理を行った。吸着処理後、得られたスラリー液をろ過し、ろ液とろ物とに分離した。ろ取した粉末（上記ろ物）を乾燥させることで、化合物Ａ－１で修飾された表面修飾ＢＮ（ＢＮ－Ａ１）を得た。窒化ホウ素添加前のＡ－１溶解液の吸収スペクトルと、吸着処理後の上記ろ液の吸収スペクトルとの差から、窒化ホウ素１ｇ当たりの化合物Ａ－１の吸着量は０．４０ｍｇと算出した。
　ＢＮ－Ａ１は、表面修飾無機物Ａに該当する。
　同様の手法で、後段に示す化合物Ｂ－１（表面修飾剤Ｂに該当する化合物）で表面修飾された表面修飾ＢＮ（ＢＮ－Ｂ１）を得た。窒化ホウ素１ｇ当たりの化合物Ｂ－１の吸着量は０．３８ｍｇと算出された。
　ＢＮ－Ｂ１は、表面修飾無機物Ｂに該当する。
　化合物Ａ－１（３７．５ｍｇ）と化合物Ｂ－１（３７．５ｍｇ）とをＴＨＦ（２５０ｍＬ）に溶解させて、Ａ－１／Ｂ－１溶解液を得た。このＡ－１／Ｂ－１溶解液に、水島合金鉄製窒化ホウ素「ＨＰ４０　ＭＦ－１００」（１００ｇ）を添加し一晩撹拌することで吸着処理を行った。吸着処理後、得られたスラリー液をろ過し、ろ液とろ物とに分離した。ろ取した粉末（上記ろ物）を乾燥させることで、化合物Ａ－１と化合物Ｂ－１とで修飾された表面修飾ＢＮ（ＢＮ－Ａ１Ｂ１）を得た。窒化ホウ素添加前のＡ－１／Ｂ－１溶解液の吸収スペクトルと、吸着処理後のろ液の吸収スペクトルとの差から、窒化ホウ素１ｇ当たりの化合物Ａ－１及び化合物Ｂ－１の吸着量は合計で０．３９ｍｇと算出した。
　ＢＮ－Ａ１Ｂ１は、表面修飾無機物Ｘに該当する。
　上述の結果から、化合物Ａ－１及び／又は化合物Ｂ－１、無機物（窒化ホウ素）の表面に吸着することが確認された。
　なお、後述する実施例で使用される化合物Ａ－２～Ａ－８（表面修飾剤Ａに該当）、及び、化合物Ｂ－２～Ｂ－９（表面修飾剤Ｂに該当）についても、同様に、無機物（窒化ホウ素等）の表面に吸着することが確認された。
≪実施例Ｙ≫
〔組成物の調製及び評価〕
［各種成分］
　以下に、実施例又は比較例で使用した各種成分を示す。
＜熱硬化性化合物＞
（エポキシ化合物）
　以下に、実施例又は比較例で使用したエポキシ化合物を示す。
　なお、エポキシ化合物Ｃ－２は２種類のエポキシ化合物の混合物である（商品名：エポトートＺＸ－１０５９、東都化成株式会社製）。
　エポキシ化合物Ｃ－４は、日本化薬株式会社製のＥＰＰＮ－５０２Ｈである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
（フェノール化合物）
　以下に、実施例又は比較例で使用したフェノール化合物を示す。
　フェノール化合物Ｄ－５は、明和化成株式会社製のＭＥＨ７５００である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
＜表面修飾剤＞
（表面修飾剤Ａ）
　以下に、実施例又は比較例で使用した表面修飾剤Ａを示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
（表面修飾剤Ｂ）
　以下に、実施例又は比較例で使用した表面修飾剤Ｂを示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
（比較用化合物）
　以下に、実施例又は比較例で使用した比較用化合物を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
＜無機物（無機窒化物、及び、無機酸化物）＞
　以下に、実施例又は比較例で使用した無機物を示す。
　「ＡＡ－３」：酸化アルミニウム（平均粒径：３μｍ、住友化学製）
　「ＡＡ－０４」：酸化アルミニウム（平均粒径：０．４μｍ、住友化学製）
　「ＨＰ４０　ＭＦ１００」：凝集状窒化ホウ素（平均粒径：４０μｍ、水島合金鉄製）
＜表面修飾無機物＞
　以下に、実施例又は比較例で使用した表面修飾無機物を示す。
　以下の表面修飾無機物の製造方法は、それぞれ≪実施例Ｘ≫で示した通りである。
　「ＢＮ－Ａ１」：ＨＰ－４０　ＭＦ１００を化合物Ａ－１で修飾した表面修飾窒化ホウ素
　「ＢＮ－Ｂ１」：ＨＰ－４０　ＭＦ１００を化合物Ｂ－１で修飾した表面修飾窒化ホウ素
　「ＢＮ－Ａ１Ｂ１」：ＨＰ－４０　ＭＦ１００を化合物Ａ－１と化合物Ｂ－１とで修飾した表面修飾窒化ホウ素
＜硬化促進剤＞
　以下に、実施例及び比較例で使用した無機物を示す。
　「Ｅ－１」：２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２ＰＨＺ－ＰＷ、四国化成工業製）
　「Ｅ－２」：１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール（商品名；２ＰＺ－ＣＮ、四国化成工業製）
　「Ｅ－３」：１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１Ｚ－ＣＮ、四国化成工業製）
　「Ｅ－４」：２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名；２ＭＺＡ－ＰＷ、四国化成工業製）
　「Ｅ－５」：２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物（商品名；２ＭＡＯＫ－ＰＷ、四国化成工業製）
　「Ｅ－６」：ＴＰＰ（トリフェニルホスフィン）
＜分散剤＞
　分散剤として、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１０６（酸性基を有するポリマー塩）を使用した。
＜溶媒＞
　溶媒として、シクロペンタノン使用した。
［組成物の調製］
　下記表１に示す組み合わせのエポキシ化合物とフェノール化合物とを配合した硬化液を調製した。
　得られた硬化液の全量、溶媒、分散剤、表面修飾剤（又は比較用化合物）、及び、硬化促進剤の順で混合した後、無機物（無機窒化物、無機酸化物）を添加して混合物を得た。得られた混合物を自転公転ミキサー（ＴＨＩＮＫＹ社製、あわとり練太郎ＡＲＥ－３１０）で５分間処理して、各実施例又は比較例の組成物（熱伝導材料形成用組成物）を得た。
　ここで、溶媒の添加量は、組成物の固形分濃度が５０～８０質量％になる量とした。
　なお、組成物の固形分濃度は、組成物の粘度がそれぞれ同程度になるように、上記範囲内で組成物ごとに調整した。
　また、無機物は、各無機物の含有量の質量比が表１に示す関係を満たすように混合して使用した。
　ただし、実施例２６及び２７においては、表面修飾剤及び無機物に代えて、別途製造済みの表面修飾無機物を添加した混合物を得て、それ以外は他の実施例又は比較例と同様の手順で、組成物を得た。
　各実施例又は比較例の組成物における固形分の配合を表１に示す。
　なお、実施例２８～３０の組成物はそれぞれ同様の組成物であり、実施例２８～３０では試験体の作製方法がそれぞれ異なる。比較例５～６の組成物はそれぞれ同様の組成物であり、比較例５～６では後述する試験体の作製方法がそれぞれ異なる。
［評価］
＜試験体作製＞
　評価に用いる試験体を、下記に示す作製方法Ａ、作製方法Ｂ、又は、作製方法Ｃで作製した。
（作製方法Ａ：実施例１～２８、比較例１～４の試験体の作製）
　実施例１～２８、比較例１～４の組成物を用いて、それぞれ、下記手順に従って試験体を作製した。
　アプリケーターを用いて、離型処理したポリエステルフィルム（ＮＰ－１００Ａ　パナック社製、膜厚１００μｍ）の離型面上に、調製した組成物を均一に塗布し、１２０℃で５分間放置して塗膜を得た。
　このような塗膜付きポリエステルフィルムを２枚作製し、２枚の塗膜付きポリエステルフィルム同士を塗膜面同士で貼り合せてから、空気下で平板の熱プレス（熱板温度６５℃、圧力２０ＭＰａで１分間処理）することで半硬化膜を得た。得られた半硬化膜からポリエステルフィルムを剥がし、アルミニウム板と銅箔の間に挟み、空気下で熱プレス（熱板温度１８０℃、圧力５ＭＰａで５分間処理した後、更に、常圧下で１８０℃９０分）で処理して銅箔付きアルミベース基板を得た。
（作製方法Ｂ：実施例２９の試験体の作製）
　実施例２９の組成物を用いて、下記手順に従って試験体を作製した。
　アプリケーターを用いて、離型処理したＰＥＴフィルム（ＰＥＴ７５６５０１、リンテック社製、膜厚７５μｍ）の離型面上に、調製した組成物を均一に塗布し、１２０℃で４分間放置して塗膜を得た。
　上記塗膜の表面に、更に、新たな上記ポリエステルフィルムを、離型面側を対抗させて貼り合わせた。ポリエステルフィルムに挟まれた塗膜を、空気下でロールプレスすることで半硬化膜を得た。ロールプレスの際は、塗膜の膜面の温度が１００℃になるように加熱し、線圧は５４４Ｎ／ｃｍとした。
　得られた半硬化膜からポリエステルフィルムを剥がし、アルミニウム板と銅箔の間に挟み、空気下で熱プレス（熱板温度１８０℃、圧力５ＭＰａで５分間処理した後、更に、常圧下で１８０℃９０分）で処理して銅箔付きアルミベース基板を得た。
（作製方法Ｃ：実施例３０～３１、比較例５～６の試験体の作製）
　実施例３０～３１、比較例５～６の組成物を用いて、それぞれ、下記手順に従って試験体を作製した。
　アプリケーターを用いて、離型処理したＰＥＴフィルム（ＰＥＴ７５６５０１、リンテック社製、膜厚７５μｍ）の離型面上に、調製した組成物を均一に塗布し、１２０℃で４分間加熱してから、さらに８０℃で２分間加熱することで、半硬化膜を得た。
　得られた半硬化膜からポリエステルフィルムを剥がし、アルミニウム板と銅箔の間に挟み、空気下で熱プレス（熱板温度１８０℃、圧力５ＭＰａで５分間処理した後、更に、常圧下で１８０℃９０分）で処理して銅箔付きアルミベース基板を得た。
＜ピール試験＞
得られた銅箔付きアルミベース基板の銅箔ピール強度をＪＩＳ　Ｃ　６４８１に記載の常態での引きはがし強さの測定方法に従って測定した。
Ａ　：３Ｎ／ｃｍ以上
Ｂ＋：２．７Ｎ／ｃｍ以上３Ｎ／ｃｍ未満
Ｂ－：２．３Ｎ／ｃｍ以上２．７Ｎ／ｃｍ未満
Ｃ　：２．０Ｎ／ｃｍ以上２．３Ｎ／ｃｍ未満
Ｄ　：２．０Ｎ／ｃｍ未満
　以下、表１を示す。
　表１中、「量（％）」の欄は、各成分の、全固形分に対する含有量（質量％）を示す。
　「芳香環数」欄は、表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂがそれぞれ有する単環の芳香環構造の数を示す。
　「作製方法」欄は、各実施例又は比較例における試験体作成が、上述の作製方法Ａ～Ｃのいずれに該当するかを示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000019
　表に示す結果より、本発明の組成物によれば、接着性に優れた熱伝導材料を与え得ることが確認された。
　また、表面修飾無機物を別途製造してから、得られた表面修飾無機物を他の原料とともに混合して本発明の組成物を得る場合でも、組成物の製造時に、無機物と表面修飾剤とを他の原料とともに混合して、混合系の中で表面修飾無機物を形成して、本発明の組成物を得る場合でも、同等の本発明の効果が得られることが確認された（実施例１と２６との結果の比較等を参照）。
　本発明の効果がより優れる点から、表面修飾剤Ａ及び前記表面修飾剤Ｂが、３環以上の芳香環を有するのが好ましく、４環以上の芳香環を有するのがより好ましいことが確認された（実施例５、６の結果等を参照）。
　また、平板プレス又はロールプレス等のプレスを用いて半硬化膜を作製した場合でも、プレスを用いずに半硬化膜を作製した場合でも、本発明の組成物から形成される熱伝導材料は本発明の効果を実現できることが確認された。
＜熱伝導性の確認＞
　また、上述の＜試験体作製＞の作製方法Ａ～Ｃにおいて、半硬化膜からポリエステルフィルムを剥がさずに、半硬化膜を空気下で熱プレス（熱板温度１８０℃、圧力５ＭＰａで５分間処理した後、更に、常圧下で１８０℃９０分）で処理して樹脂シートを得た。樹脂シートについているポリエステルフィルムを剥がし、試験用シートを得た。
　各実施例の組成物を用いて各作製方法で作製した試験用シートについて熱伝導率を測定したところ、いずれの試験用シートも１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性を示し、熱伝導シート（シート状の熱伝導材料）として使用可能であることが確認された。

Claims (9)

  1. 　表面修飾無機物、及び、熱硬化性化合物を含む熱伝導材料形成用組成物であって、
    　前記表面修飾無機物が、以下の要件１及び要件２の少なくとも一方を満たす、熱伝導材料形成用組成物。
    　要件１：前記表面修飾無機物が、無機物と、前記無機物の表面上に吸着した表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂとを含む表面修飾無機物Ｘを含み、
    　前記表面修飾剤Ａ及び前記表面修飾剤Ｂは、それぞれ独立に、アルコキシシリル基、アルデヒド基、及び、ボロン酸基からなる群から選択される１以上の吸着基と、１以上の芳香環とを有し、
    　前記１以上の芳香環中の、単環の芳香環構造の合計数が２以上であり、
    　前記表面修飾剤Ａは、更に、エポキシ基、オキセタニル基、及び、イソシアネート基からなる群から選択される１以上の官能基Ａを有し、
    　前記表面修飾剤Ｂは、更に、水酸基、－ＮＨＲＴ、カルボキシル基、チオール基、及び、リン酸基からなる群から選択される１以上の官能基Ｂを有する。ＲＴは、水素原子又はアルキル基を表す。
    　要件２：前記表面修飾無機物が、無機物と、前記無機物の表面上に吸着した前記表面修飾剤Ａとを含み、前記表面修飾剤Ｂを含まない、表面修飾無機物Ａ、及び、無機物と、前記無機物の表面上に吸着した前記表面修飾剤Ｂとを含み、前記表面修飾剤Ａを含まない、表面修飾無機物Ｂを含む。
  2. 　前記表面修飾剤Ａ及び前記表面修飾剤Ｂにおける前記合計数が、それぞれ独立に、３以上である、請求項１に記載の熱伝導材料形成用組成物。
  3. 　前記表面修飾剤Ａ及び前記表面修飾剤Ｂにおける前記合計数が、それぞれ独立に、４以上である、請求項１又は２に記載の熱伝導材料形成用組成物。
  4. 　前記無機物が、無機窒化物を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の熱伝導材料形成用組成物。
  5. 　前記熱硬化性化合物が、エポキシ化合物を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の熱伝導材料形成用組成物。
  6. 　前記熱硬化性化合物が、更に、フェノール化合物を含む、請求項５に記載の熱伝導材料形成用組成物。
  7. 　更に、硬化促進剤を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の熱伝導材料形成用組成物。
  8. 　請求項１～７のいずれか１項に記載の熱伝導材料形成用組成物を硬化して得られる、熱伝導材料。
  9. 　表面修飾無機物であって、以下の要件１及び要件２の少なくとも一方を満たす、表面修飾無機物。
    　要件１：前記表面修飾無機物が、無機物と、前記無機物の表面上に吸着した表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂとを含む表面修飾無機物Ｘを含み、
    　前記表面修飾剤Ａ及び前記表面修飾剤Ｂは、それぞれ独立に、アルコキシシリル基、アルデヒド基、及び、ボロン酸基からなる群から選択される１以上の吸着基と、１以上の芳香環とを有し、
    　前記１以上の芳香環中の、単環の芳香環構造の合計数が２以上であり、
    　前記表面修飾剤Ａは、更に、エポキシ基、オキセタニル基、及び、イソシアネート基からなる群から選択される１以上の官能基Ａを有し、
    　前記表面修飾剤Ｂは、更に、水酸基、－ＮＨＲＴ、カルボキシル基、チオール基、及び、リン酸基からなる群から選択される１以上の官能基Ｂを有する。ＲＴは、水素原子又はアルキル基を表す。
    　要件２：前記表面修飾無機物が、無機物と、前記無機物の表面上に吸着した前記表面修飾剤Ａとを含み、前記表面修飾剤Ｂを含まない、表面修飾無機物Ａ、及び、無機物と、前記無機物の表面上に吸着した前記表面修飾剤Ｂとを含み、前記表面修飾剤Ａを含まない、表面修飾無機物Ｂを含む。
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