WO2021059806A1 - 熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス - Google Patents

熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス Download PDF

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WO2021059806A1
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heat conductive
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conductive material
boron nitride
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北村　拓也
北川　浩隆
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富士フイルム株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a composition for forming a heat conductive material, a heat conductive material, a heat conductive sheet, and a device with a heat conductive layer.
  • Patent Document 1 contains an epoxy resin monomer, a curing agent, and a filler, and the filler is a boron nitride particle having a particle size D50 of 20 ⁇ m or more and an average aspect ratio of 30 or less.
  • Epoxy resin compositions containing a first filler containing, and a second filler containing boron nitride particles having a particle size D50 of less than 10 ⁇ m and an average aspect ratio of 5 or less are described. (Claim 1).
  • Patent Document 2 describes thermally conductive particles containing coarse boron nitride powder having an average particle size of 20 to 150 ⁇ m and scaly boron nitride fine powder having an average particle size of 1 to 10 ⁇ m and an average thickness of 0.001 to 1 ⁇ m. The composition is described.
  • the present inventors have studied a heat conductive material composed of a composition containing boron nitride particles described in Patent Documents 1 and 2. As a result, the heat conductive material applies the heat conductive material to promote heat dissipation. It was found that there is room for improvement in the adhesiveness (adhesive strength) with the object (adhesive body) to be used.
  • a composition for forming a heat conductive material that can provide a heat conductive material having excellent heat conductivity and adhesiveness. Further, according to the present invention, a heat conductive material, a heat conductive sheet, and a device with a heat conductive layer can be made.
  • the composition for forming a heat conductive material, the heat conductive material, the heat conductive sheet, and the device with the heat conductive layer of the present invention will be described in detail.
  • the description of the constituent elements described below may be based on a representative embodiment of the present invention, but the present invention is not limited to such an embodiment.
  • the numerical range represented by using "-" means a range including the numerical values before and after "-" as the lower limit value and the upper limit value.
  • a substituent for a substituent for which substitution or non-substitution is not specified, if possible, a substituent (for example, a substituent group Y described later) may be further added to the group as long as the desired effect is not impaired. ) May have.
  • alkyl group means a substituted or unsubstituted alkyl group (an alkyl group which may have a substituent) as long as the desired effect is not impaired.
  • the type of substituent, the position of the substituent, and the number of substituents in the case of "may have a substituent” are not particularly limited. Examples of the number of substituents include one or two or more.
  • substituent examples include a monovalent non-metal atomic group excluding a hydrogen atom, and a group selected from the following substituent group Y is preferable.
  • halogen atom examples include a chlorine atom, a fluorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
  • Substituent group Y Halogen atom (-F, -Br, -Cl, -I, etc.), hydroxyl group, amino group, carboxylic acid group and its conjugate base group, carboxylic acid anhydride group, cyanate ester group, unsaturated polymerizable group, epoxy group, oxetanyl Group, aziridinyl group, thiol group, isocyanate group, thioisocyanate group, aldehyde group, alkoxy group, allyloxy group, alkylthio group, arylthio group, alkyldithio group, aryldithio group, N-alkylamino group, N, N-dialkylamino Group, N-arylamino group, N, N-diarylamino group, N-alkyl-N-arylamino group, acyloxy group, carbamoyloxy group, N-alkylcarbamoyloxy group, N-aryl
  • each of the above-mentioned groups may further have a substituent (for example, one or more groups of each of the above-mentioned groups) if possible.
  • a substituent for example, one or more groups of each of the above-mentioned groups
  • an aryl group which may have a substituent is also included as a group selectable from the substituent group Y.
  • the number of carbon atoms of the group is, for example, 1 to 20.
  • the number of atoms other than the hydrogen atom of the group selected from the substituent group Y is, for example, 1 to 30.
  • these substituents may or may not form a ring by bonding with each other or with a substituent group, if possible.
  • the alkyl group (or the alkyl group portion in a group containing an alkyl group as a partial structure, such as an alkoxy group) may be a cyclic alkyl group (cycloalkyl group) and has one or more cyclic structures as a partial structure. It may be an alkyl group.
  • composition for forming a heat conductive material contains a thermosetting compound A and boron nitride, and boron nitride particles B having an average particle size of 25.0 ⁇ m or more. And the boron nitride particles C containing boron nitride and having an average particle size of 15.0 ⁇ m or less, the oxygen atom concentration on the surface of the boron nitride particles C detected by X-ray photoelectron spectroscopic analysis is 1. It is 5 atomic% or more.
  • the mechanism by which the problem of the invention is solved by the composition of the present invention having the above-mentioned structure and a heat conductive material having excellent thermal conductivity and adhesiveness is obtained is not necessarily clear, but the present inventors have described the following. I think like this. Conventionally, it has been known that the thermal conductivity of a heat conductive material can be improved by improving the filling amount of the filler in the heat conductive material by using two types of fillers having different particle sizes. The present inventors have examined existing heat conductive materials containing two types of fillers, and found that when the filler is boron nitride particles, the adhesiveness between the resin obtained by curing the thermosetting compound and the boron nitride particles is high.
  • thermosetting compound A The composition of the present invention contains a thermosetting compound A.
  • the thermosetting compound A include an epoxy compound, a phenol compound, an oxetane compound, a melamine compound, and a urea compound.
  • the thermosetting compound A preferably contains at least one of an epoxy compound and a phenol compound, and more preferably contains an epoxy compound and a phenol compound.
  • An epoxy compound is a compound having at least one epoxy group (oxylanyl group) in one molecule.
  • the epoxy group is a group formed by removing one or more hydrogen atoms (preferably one hydrogen atom) from the oxylan ring. If possible, the epoxy group may further have a substituent (such as a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms).
  • the number of epoxy groups contained in the epoxy compound is preferably 2 or more, more preferably 2 to 40, still more preferably 2 to 10, and particularly preferably 2 to 6 in one molecule.
  • the molecular weight of the epoxy compound is preferably 150 to 10000, more preferably 150 to 2000.
  • the epoxy equivalent of the epoxy compound is preferably 400 or less from the viewpoint that the bond between the resin formed by curing the thermosetting compound and the boron nitride particles B and C is further strengthened and the adhesiveness of the heat conductive material is more excellent. , 300 or less is more preferable, 200 or less is further preferable, and 130 or less is particularly preferable.
  • the epoxy equivalent is a numerical value obtained by dividing the molecular weight of the epoxy compound by the number of epoxy groups contained in one molecule of the epoxy compound.
  • the epoxy compound also preferably has an aromatic ring group (more preferably an aromatic hydrocarbon ring group).
  • the epoxy compound may or may not exhibit liquid crystallinity. That is, the epoxy compound may be a liquid crystal compound. In other words, it may be a liquid crystal compound having an epoxy group.
  • the epoxy compound (which may be a liquid crystal epoxy compound) include a compound having a rod-like structure at least partially (a rod-like compound) and a compound having a disk-like structure at least partially. Be done.
  • the rod-shaped compound and the disk-shaped compound will be described in detail.
  • Examples of the epoxy compound which is a rod compound include an azomethine compound, an azoxy compound, a cyanobiphenyl compound, a cyanophenyl ester compound, a benzoic acid ester compound, a cyclohexanecarboxylic acid phenyl ester compound, a cyanophenylcyclohexane compound, a cyano-substituted phenylpyrimidin compound, and an alkoxy-substituted phenyl.
  • Examples thereof include pyrimidine compounds, phenyldioxane compounds, trans compounds, and alkenylcyclohexylbenzonitrile compounds.
  • the polymer compound is a polymer compound obtained by polymerizing a rod-shaped compound having a low molecular weight reactive group.
  • Preferred rod-shaped compounds include rod-shaped compounds represented by the following general formula (XXI).
  • Q 1 and Q 2 are independent epoxy groups, and L 111 , L 112 , L 113 , and L 114 are independent, respectively, representing a single bond or a divalent linking group. ..
  • a 111 and A 112 each independently represent a divalent linking group (spacer group) having 1 to 20 carbon atoms.
  • M represents a mesogen group.
  • Epoxy group of Q 1 and Q 2 may be substituted or may not have.
  • L 111 , L 112 , L 113 , and L 114 each independently represent a single bond or a divalent linking group.
  • the divalent linking groups represented by L 111 , L 112 , L 113 , and L 114 are independently -O-, -S-, -CO-, -NR 112- , and -CO-O, respectively.
  • R 112 is an alkyl group or a hydrogen atom having 1 to 7 carbon atoms.
  • L 113 and L 114 are preferably —O— independently of each other.
  • L 111 and L 112 are preferably single bonds independently of each other.
  • a 111 and A 112 each independently represent a divalent linking group having 1 to 20 carbon atoms.
  • the divalent linking group may contain heteroatoms such as non-adjacent oxygen and sulfur atoms.
  • an alkylene group, an alkenylene group, or an alkynylene group having 1 to 12 carbon atoms is preferable.
  • the alkylene group, alkenylene group, or alkynylene group may or may not have an ester bond (-CO-O-).
  • the divalent linking group is preferably linear. Further, the divalent linking group may or may not have a substituent.
  • substituents examples include a halogen atom (fluorine atom, chlorine atom, and bromine atom), a cyano group, a methyl group, and an ethyl group.
  • a 111 and A 112 are each independently preferably an alkylene group having 1 to 12 carbon atoms, and more preferably a methylene group.
  • M represents a mesogen group.
  • the mesogen group include known mesogen groups. Of these, a group represented by the following general formula (XXII) is preferable.
  • W 1 and W 2 independently represent a divalent cyclic alkylene group, a divalent cyclic alkenylene group, an arylene group, or a divalent heterocyclic group, respectively.
  • L 115 represents a single bond or a divalent linking group.
  • n represents an integer of 1 to 4.
  • W 1 and W 2 examples include 1,4-cyclohexenediyl, 1,4-cyclohexanediyl, 1,4-phenylene, pyrimidine-2,5-diyl, pyridine-2,5-diyl, 1,3. 4-Thiadiazole-2,5-diyl, 1,3,4-oxadiazole-2,5-diyl, naphthalene-2,6-diyl, naphthalene-1,5-diyl, thiophene-2,5-diyl, And pyridazine-3,6-diyl.
  • W 1 and W 2 may each have a substituent.
  • substituents include the groups exemplified in the above-mentioned substituent group Y, and more specifically, a halogen atom (fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, and iodine atom), a cyano group, and a carbon.
  • Alkyl group having 1 to 10 (for example, methyl group, ethyl group, propyl group, etc.), alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms (for example, methoxy group, ethoxy group, etc.), 1 to 10 carbon atoms.
  • Acyl group (for example, formyl group and acetyl group), alkoxycarbonyl group having 1 to 10 carbon atoms (for example, methoxycarbonyl group and ethoxycarbonyl group, etc.), acyloxy group having 1 to 10 carbon atoms (for example, Acetyloxy group, propionyloxy group, etc.), nitro group, trifluoromethyl group, and difluoromethyl group can be mentioned. If W 1 there are a plurality, W 1 existing in plural numbers may each be the same or different.
  • L 115 represents a single bond or a divalent linking group.
  • the divalent linking group represented by L 115 include the above-mentioned divalent linking groups represented by L 111 to L 114 , and examples thereof include -CO-O- and -O-CO-. , -CH 2- O-, and -O-CH 2- .
  • the plurality of L 115s may be the same or different from each other.
  • the biphenyl skeleton is preferable in that the obtained heat conductive material has more excellent thermal conductivity.
  • the compound represented by the general formula (XXI) can be synthesized by referring to the method described in JP-A No. 11-513019 (WO97 / 00600).
  • the rod-shaped compound may be a monomer having a mesogen group described in JP-A-11-323162 and Japanese Patent No. 4118691.
  • the rod-shaped compound is preferably a compound represented by the general formula (E1).
  • LE1 independently represents a single bond or a divalent linking group. Of these, LE1 is preferably a divalent linking group.
  • the alkylene group may be linear, branched or cyclic, but a linear alkylene group having 1 or 2 carbon atoms is preferable.
  • a plurality of LE1s may be the same or different from each other.
  • L E2 are each independently a single bond, -CO-O-, or, -O-CO- is preferred.
  • the plurality of LE2s may be the same or
  • LE3 may independently have a single bond or a substituent, respectively, and may have a 5-membered ring or a 6-membered ring aromatic ring group or a 5-membered ring or a 6-membered ring. Represents a non-aromatic ring group of, or a polycyclic group composed of these rings.
  • L E3 represents a single bond, 1,4-phenylene group, or 1,4-cyclohexene-diyl group are preferable.
  • Substituent having a group represented by L E3 each independently represent an alkyl group, an alkoxy group, a halogen atom, a cyano group, a nitro group, or, preferably an acetyl group, an alkyl group (preferably having a carbon number of 1) Gayori preferable.
  • the substituents may be the same or different.
  • the plurality of LE3s may be the same or different.
  • pe represents an integer of 0 or more. If pe is the integer of 2 or more, there exist a plurality of (-L E3 -L E2 -) may each be the same or different. Among them, pe is preferably 0 to 2, more preferably 0 or 1, and even more preferably 0.
  • LE4 independently represents a substituent.
  • the substituent is preferably an alkyl group, an alkoxy group, a halogen atom, a cyano group, a nitro group, or an acetyl group, and more preferably an alkyl group (preferably 1 carbon number).
  • a plurality of LE4s may be the same or different from each other. Further, when le described below is an integer of 2 or more, a plurality of LE4s existing in the same (LE4 ) le may be the same or different.
  • le independently represents an integer of 0 to 4. Among them, le is preferably 0 to 2 independently of each other. A plurality of le's may be the same or different from each other.
  • the rod-shaped compound preferably has a biphenyl skeleton in that the obtained heat conductive material has better thermal conductivity.
  • the epoxy compound preferably has a biphenyl skeleton, and the epoxy compound in this case is more preferably a rod-shaped compound.
  • the epoxy compound which is a disk-shaped compound, has a disk-shaped structure at least partially.
  • the disc-like structure has at least an alicyclic or aromatic ring.
  • the disk-shaped compound can form a columnar structure by forming a stacking structure by ⁇ - ⁇ interaction between molecules.
  • a disk-shaped structure for example, Angew. Chem. Int. Ed. Examples thereof include the triphenylene structure described in 2012, 51, 7990-7793 or JP-A-7-306317, and the tri-substituted benzene structure described in JP-A-2007-002220 and JP-A-2010-244038.
  • a heat conductive material showing high thermal conductivity can be obtained.
  • the rod-shaped compound can conduct heat only linearly (one-dimensionally), whereas the disk-shaped compound can conduct heat planarly (two-dimensionally) in the normal direction, so that the heat conduction path is It is thought that this will increase and the thermal conductivity will improve.
  • the disk-shaped compound preferably has three or more epoxy groups.
  • a cured product of a composition containing a disk-shaped compound having three or more epoxy groups tends to have a high glass transition temperature and high heat resistance.
  • the number of epoxy groups contained in the disk-shaped compound is preferably 8 or less, more preferably 6 or less.
  • disk-shaped compound examples include C.I. Destrade et al. , Mol. Crysr. Liq. Cryst. , Vol. 71, page 111 (1981); Chemical Society of Japan, Quarterly Review of Chemistry, No. 22, Chemistry of liquid crystal, Chapter 5, Chapter 10, Section 2 (1994); Kohne et al. , Angew. Chem. Soc. Chem. Comm. , Page 1794 (1985); Zhang et al. , J. Am. Chem. Soc. , Vol. 116, page 2655 (1994), and compounds described in Japanese Patent No. 4592225, in which at least one (preferably three or more) ends are epoxy groups. Further, as a disk-shaped compound, Angew. Chem. Int. Ed.
  • triphenylene structure described in 2012, 51, 7990-7793, and JP-A-7-306317, and the tri-substituted benzene structure described in JP-A-2007-002220 and JP-A-2010-2404038 are terminal.
  • Compounds having at least one (preferably three or more) epoxy groups are also included.
  • a compound represented by any of the following formulas (D1) to (D16) is preferable from the viewpoint of more excellent thermal conductivity of the heat conductive material.
  • the formulas (D1) to (D15) will be described, and then the formulas (D16) will be described.
  • “-LQ” represents “-LQ”
  • “QL-” represents "QL-”.
  • L represents a divalent linking group.
  • L is independently an alkylene group, an alkenylene group, an arylene group, -CO-, -NH-, -O-, -S-, and a combination thereof. It is preferable that the group is selected from the group consisting of, and two or more groups are selected from the group consisting of an alkylene group, an alkenylene group, an arylene group, -CO-, -NH-, -O-, and -S-. More preferably, it is a combined group.
  • the alkylene group preferably has 1 to 12 carbon atoms.
  • the number of carbon atoms of the alkenylene group is preferably 2 to 12.
  • the arylene group preferably has 10 or less carbon atoms.
  • the alkylene group, alkenylene group, and arylene group may have a substituent (preferably an alkyl group, a halogen atom, a cyano, an alkoxy group, an acyloxy group, etc.).
  • L is shown below.
  • the bond on the left side binds to the central structure of the compound represented by any of the formulas (D1) to (D15) (hereinafter, also simply referred to as "central ring"), and the bond on the right side is Q.
  • AL means an alkylene group or an alkenylene group
  • AR means an arylene group.
  • Q independently represents a hydrogen atom or a substituent.
  • substituents include the groups exemplified in the above-mentioned Substituent Group Y. More specifically, as the substituent, the above-mentioned reactive functional group, halogen atom, isocyanate group, cyano group, unsaturated polymerizable group, epoxy group, oxetanyl group, aziridinyl group, thioisocyanate group, aldehyde group, and Examples include sulfo groups. However, when Q is a group other than the epoxy group, it is preferable that Q is stable with respect to the epoxy group.
  • one or more (preferably two or more) Qs represent an epoxy group. Above all, from the viewpoint of more excellent thermal conductivity of the heat conductive material, it is preferable that all Qs represent epoxy groups.
  • the compounds represented by the formulas (D1) to (D15) preferably do not have -NH- from the viewpoint of the stability of the epoxy group.
  • the compound represented by the formula (D4) is preferable from the viewpoint of more excellent thermal conductivity of the heat conductive material.
  • the central ring of the disk-shaped compound is preferably a triphenylene ring.
  • the compound represented by the formula (XI) is preferable from the viewpoint of more excellent thermal conductivity of the heat conductive material.
  • R 11 , R 12 , R 13 , R 14 , R 15 , and R 16 are independently * -X 11- L 11- P 11 or * -X 12- L, respectively.
  • R 11, R 12, R 13 , R 14, R 15 and, among the R 16, two or more may, * - X 11 is -L 11 -P 11, 3 or more is * -X 11 -L 11 is preferably -P 11.
  • any one or more of R 11 and R 12 , one or more of R 13 and R 14 , and any one of R 15 and R 16 It is preferable that the number is * -X 11- L 11- P 11. It is more preferable that R 11 , R 12 , R 13 , R 14 , R 15 , and R 16 are all * -X 11- L 11- P 11. In addition, it is more preferred that R 11 , R 12 , R 13 , R 14 , R 15 , and R 16 are all the same.
  • X 11 is independently single-bonded, -O-, -CO-, -NH-, -O-CO-, -O-CO-O-, -O-CO-NH-, -O-CO-.
  • X 11 independently has -O-, -O-CO-, -O-CO-O-, -O-CO-NH-, -CO-O-, -CO-NH-, and -NH.
  • -CO- or -NH-CO-O- is preferable, and -O-, -O-CO-, -CO-O-, -O-CO-NH-, or -CO-NH- is more preferable.
  • -O-CO- or -CO-O- is even more preferred.
  • L 11 independently represents a single bond or a divalent linking group.
  • divalent linking groups include -O-, -O-CO-, -CO-O-, -S-, -NH-, and alkylene groups (preferably 1 to 10 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms). Is more preferable, 1 to 7 is more preferable), an arylene group (the number of carbon atoms is preferably 6 to 20, more preferably 6 to 14 and even more preferably 6 to 10), or a group consisting of a combination thereof. Can be mentioned.
  • alkylene group examples include a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a butylene group, a pentylene group, a hexylene group, and a heptylene group.
  • arylene group examples include a 1,4-phenylene group, a 1,3-phenylene group, a 1,4-naphthylene group, a 1,5-naphthylene group, and an anthracenylene group, and a 1,4-phenylene group is preferable. ..
  • the alkylene group and the arylene group may each have a substituent.
  • the number of substituents is preferably 1 to 3, and more preferably 1.
  • the substitution position of the substituent is not particularly limited.
  • As the substituent a halogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is preferable, and a methyl group is more preferable. It is also preferable that the alkylene group and the arylene group are unsubstituted. Of these, the alkylene group is preferably unsubstituted.
  • P 11 represents an epoxy group.
  • the epoxy group may or may not have a substituent.
  • X 12 is the same as X 11 , and the preferred conditions are also the same.
  • L 12 is the same as L 11 , and the preferred conditions are also the same.
  • -X 12 -L 12 - Examples of include examples of the above-mentioned L L101 ⁇ L143.
  • Y 12 is a hydrogen atom, a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.
  • one or more methylene groups are replaced with -O-, -S-, -NH-, -N (CH 3 )-, -CO-, -O-CO-, or -CO-O-.
  • One Y 12 is a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.
  • one or more hydrogen atoms contained in Y 12 may be substituted with halogen atoms.
  • the compound represented by the formula (XI) conforms to the methods described in JP-A-7-306317, JP-A-7-281028, JP-A-2005-156822, and JP-A-2006-301614. Can be synthesized.
  • a compound represented by the formula (D16) is also preferable as the disk-shaped compound.
  • R 17X, R 18X, and, R 19X are each independently, * represents - (Z 21X -X 212X) n21X -L 21X -Q - X 211X. * Represents the position of connection with the central ring.
  • X 211X and X 212X are independently single-bonded, -O-, -CO-, -NH-, -O-CO-, -O-CO-O-, -O-CO-NH-, -O.
  • Z 21X independently represents a 5- or 6-membered aromatic ring group or a 5- or 6-membered non-aromatic ring group, respectively.
  • L 21X represents a single bond or a divalent linking group.
  • Q is synonymous with Q in the formulas (D1) to (D15), and the preferable conditions are also the same.
  • At least one (preferably all) Q among the plurality of Qs present represents an epoxy group.
  • n21X represents an integer of 0 to 3.
  • a plurality of them Z 21X- X 212X ) may be the same or different.
  • the compound represented by the formula (D16) preferably does not have -NH- from the viewpoint of the stability of the epoxy group.
  • the compound represented by the formula (D16) As the compound represented by the formula (D16), the compound represented by the formula (XII) is preferable.
  • the central ring of the disk-shaped compound is preferably a benzene ring.
  • R 17, R 18, and, R 19 are each independently, * - X 211 - (Z 21 -X 212) n21 -L 21 -P 21, or, * - X 221 - (Z 22 -X 222) representing the n22 -Y 22. * Indicates the position of connection with the central ring.
  • R 17, R 18 and two or more of R 19 is, * - X 211 - a (Z 21 -X 212) n21 -L 21 -P 21.
  • R 17, R 18, and all of R 19 are, * - X 211 - and even a (Z 21 -X 212) n21 -L 21 -P 21 preferable.
  • X 211 , X 212 , X 221 and X 222 are independently single-bonded, -O-, -CO-, -NH-, -O-CO-, -O-CO-O-, -O, respectively.
  • -CO-NH-, -O-CO-S-, -CO-O-, -CO-NH-, -CO-S-, -NH-CO-, -NH-CO-O-, -NH-CO Represents -NH-, -NH-CO-S-, -S-, -S-CO-, -S-CO-O-, -S-CO-NH-, or -S-CO-S-.
  • single bond, -O-, -CO-O-, or -O-CO- is preferable, respectively.
  • Z 21 and Z 22 independently represent a 5- or 6-membered aromatic ring group or a 5- or 6-membered non-aromatic ring group, for example, a 1,4-phenylene group. , 1,3-phenylene group, and aromatic heterocyclic group.
  • the aromatic ring group and the non-aromatic ring group may have a substituent.
  • the number of substituents is preferably 1 or 2, more preferably 1.
  • the substitution position of the substituent is not particularly limited.
  • As the substituent a halogen atom or a methyl group is preferable. It is also preferable that the aromatic ring group and the non-aromatic ring group are unsubstituted.
  • aromatic heterocyclic group examples include the following aromatic heterocyclic groups.
  • * represents a site that binds to X 211 or X 221.
  • ** represents a site that binds to X 212 or X 222.
  • a 41 and A 42 each independently represent a methine group or a nitrogen atom.
  • X 4 represents an oxygen atom, a sulfur atom or an imino group. It is preferable that at least one of A 41 and A 42 is a nitrogen atom, and it is more preferable that both are nitrogen atoms. Further, X 4 is preferably an oxygen atom.
  • n21 and n22 which will be described later, are two or more, a plurality of (Z 21- X 212 ) and (Z 22- X 222 ) may be the same or different, respectively.
  • L 21 independently represents a single bond or a divalent linking group, and is synonymous with L 11 in the above formula (XI).
  • Examples of L 21 include -O-, -O-CO-, -CO-O-, -S-, -NH-, and an alkylene group (the number of carbon atoms is preferably 1 to 10 and more preferably 1 to 8). ⁇ 7 is more preferable), an arylene group (the number of carbon atoms is preferably 6 to 20, more preferably 6 to 14, and even more preferably 6 to 10), or a group composed of a combination thereof is preferable.
  • n22 is 1 or more, -X 212 -L 21 - Examples of are examples of L in the above formula (D1) ⁇ (D15) L101 ⁇ L143 and the like as well.
  • P 21 represents an epoxy group.
  • the epoxy group may or may not have a substituent.
  • Y 22 is independently a hydrogen atom, a linear, branched, or cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or a linear, branched, or cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.
  • one or more methylene groups are -O-, -S-, -NH-, -N (CH 3 )-, -CO-, -O-CO-, or -CO-.
  • represents radicals substituted by O- has the same meaning as Y 12 in the general formula (XI), preferred ranges are also the same.
  • n21 and n22 independently represents an integer of 0 to 3, and from the viewpoint of better thermal conductivity, it is preferable to represent an integer of 1 to 3, and more preferably 2 or 3.
  • Preferred examples of the disk-shaped compound include the following compounds.
  • R represents -X 212- L 21- P 21 .
  • the compound represented by the formula (XII) can be synthesized according to the methods described in JP-A-2010-244038, JP-A-2006-07692, and JP-A-2007-002220.
  • the disk-shaped compound is preferably a compound having a hydrogen-bonding functional group from the viewpoint of reducing the electron density, strengthening the stacking, and facilitating the formation of a column-like aggregate.
  • Hydrogen-bonding functional groups include -O-CO-NH-, -CO-NH-, -NH-CO-, -NH-CO-O-, -NH-CO-NH-, and -NH-CO-S. -And-S-CO-NH- can be mentioned.
  • epoxy compounds examples of other epoxy compounds other than the above-mentioned epoxy compounds include epoxy compounds represented by the general formula (DN).
  • nDN represents an integer of 0 or more, preferably 0 to 5, and more preferably 1.
  • RDN represents a single bond or a divalent linking group.
  • the divalent linking group includes -O-, -O-CO-, -CO-O-, -S-, an alkylene group (preferably having 1 to 10 carbon atoms), and an arylene group (the carbon number is preferably 1 to 10). 6 to 20 is preferable), or a group composed of a combination thereof is preferable, an alkylene group is more preferable, and a methylene group is further preferable.
  • Examples of other epoxy compounds include compounds in which the epoxy group is fused. Examples of such a compound include 3,4: 8,9-diepoxybicyclo [4.3.0] nonane.
  • epoxy compounds include, for example, bisphenol A, F, S, and bisphenol A type epoxy compound which is a glycidyl ether of AD, bisphenol F type epoxy compound, bisphenol S type epoxy compound, and bisphenol AD.
  • the epoxy compound may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the epoxy compound is preferably 1.0 to 25.0% by mass, more preferably 3.0 to 20.0% by mass, based on the total solid content of the composition. , 5.0 to 20.0% by mass is more preferable.
  • the total solid content of the composition is intended as a component forming a heat conductive material and does not contain a solvent.
  • the component forming the heat conductive material here may be a component whose chemical structure changes by reacting (polymerizing) when forming the heat conductive material. Further, if it is a component forming a heat conductive material, even if its property is liquid, it is regarded as a solid content.
  • the phenol compound is a compound having one or more phenolic hydroxyl groups (preferably two or more, more preferably three or more).
  • a compound represented by the general formula (P1) is preferable.
  • m1 represents an integer of 0 or more. m1 is preferably 0 to 10, more preferably 0 to 3, still more preferably 0 or 1, and particularly preferably 1.
  • na and nc each independently represent an integer of 1 or more. It is preferable that na and nc are 1 to 4 independently of each other.
  • R 1 and R 6 independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a carboxylic acid group, a boronic acid group, an aldehyde group, an alkyl group, an alkoxy group, or an alkoxycarbonyl group.
  • the alkyl group may be linear or branched.
  • the alkyl group preferably has 1 to 10 carbon atoms.
  • the alkyl group may or may not have a substituent.
  • the alkyl group portion of the alkoxy group and the alkyl group portion of the alkoxycarbonyl group are the same as those of the alkyl group.
  • R 1 and R 6 are preferably a hydrogen atom or a halogen atom, more preferably a hydrogen atom or a chlorine atom, and even more preferably a hydrogen atom.
  • R 7 represents a hydrogen atom or a hydroxyl group. If R 7 there is a plurality, R 7 where there are a plurality, may each be the same or different. If R 7 there are a plurality of R 7 there are a plurality, also preferably at least one R 7 is a hydroxyl group.
  • L x1 represents a single bond, -C (R 2 ) (R 3 )-or-CO-, and -C (R 2 ) (R 3 )-or -CO- preferable.
  • L x2 represents a single bond, -C (R 4 ) (R 5 )-or-CO-, and -C (R 4 ) (R 5 )-or-CO- is preferable.
  • R 2 ⁇ R 5 each independently represent a hydrogen atom or a substituent.
  • the substituent is preferably a hydroxyl group, a phenyl group, a halogen atom, a carboxylic acid group, a boronic acid group, an aldehyde group, an alkyl group, an alkoxy group, or an alkoxycarbonyl group, and is preferably a hydroxyl group, a halogen atom, or a carboxylic acid group.
  • Boronic acid group, aldehyde group, alkyl group, alkoxy group, or alkoxycarbonyl group are more preferable.
  • the alkyl group may be linear or branched.
  • the alkyl group preferably has 1 to 10 carbon atoms.
  • the alkyl group may or may not have a substituent.
  • the alkyl group portion of the alkoxy group and the alkyl group portion of the alkoxycarbonyl group are the same as those of the alkyl group.
  • the phenyl group may or may not have a substituent, and when it has a substituent, it preferably has 1 to 3 hydroxyl groups.
  • R 2 to R 5 are preferably a hydrogen atom or a hydroxyl group, and more preferably a hydrogen atom.
  • L x1 and Lx2 are preferably -CH 2- , -CH (OH)-, -CO-, or -CH (Ph)-independently, respectively.
  • the Ph represents a phenyl group which may have a substituent.
  • R 4 there are a plurality may each be the same or different. If R 5 there are a plurality, the plurality of R 5 may each be the same or different.
  • Ar 1 and Ar 2 independently represent a benzene ring group or a naphthalene ring group, respectively.
  • Ar 1 and Ar 2 are preferably benzene ring groups independently of each other.
  • Q a is a hydrogen atom, an alkyl group, a phenyl group, a halogen atom, a carboxylic acid group, a boronic acid group, aldehyde group, alkoxy group or an alkoxycarbonyl group.
  • the alkyl group may be linear or branched.
  • the alkyl group preferably has 1 to 10 carbon atoms.
  • the alkyl group may or may not have a substituent.
  • the alkyl group portion of the alkoxy group and the alkyl group portion of the alkoxycarbonyl group are the same as those of the alkyl group.
  • the phenyl group may or may not have a substituent.
  • Q a is preferably bonded to the para position with respect to the hydroxyl group that the benzene ring group to which Q a is bonded may have.
  • Q a is preferably a hydrogen atom or an alkyl group.
  • the alkyl group is preferably a methyl group.
  • Examples of the phenol compound other than the phenol compound represented by the general formula (P1) include benzene polyol such as benzenetriol, biphenylaralkyl type phenol resin, phenol novolac resin, cresol novolac resin, and aromatic hydrocarbon formaldehyde resin modified phenol resin.
  • Dicyclopentadienephenol addition type resin Dicyclopentadienephenol addition type resin, phenol aralkyl resin, polyhydric phenol novolac resin synthesized from polyhydric hydroxy compound and formaldehyde, naphthol aralkyl resin, trimethylolmethane resin, tetraphenylol ethane resin, naphthol novolac resin, naphthol Examples thereof include phenol co-condensed novolac resin, naphthol cresol co-condensed novolak resin, biphenyl-modified phenol resin, biphenyl-modified naphthol resin, aminotriazine-modified phenol resin, and alkoxy group-containing aromatic ring-modified novolac resin.
  • the lower limit of the hydroxyl group content of the phenol compound is preferably 3.0 mmol / g or more, more preferably 7.0 mmol / g or more.
  • the upper limit is preferably 25.0 mmol / g or less, more preferably 20.0 mmol / g or less.
  • the hydroxyl group content is intended to be the number of hydroxyl groups (preferably phenolic hydroxyl groups) possessed by 1 g of the phenol compound.
  • the phenol compound may have an active hydrogen-containing group (carboxylic acid group or the like) capable of polymerizing with the epoxy compound.
  • the lower limit of the content of active hydrogen atoms in the phenol compound (total content of hydrogen atoms in active hydrogen-containing groups such as hydroxyl groups and carboxylic acid groups) is preferably 3.0 mmol / g or more, preferably 7.0 mmol / g or more. More preferred.
  • the upper limit is preferably 25.0 mmol / g or less, more preferably 20.0 mmol / g or less.
  • the content of the active hydrogen atom is intended to be the number of active hydrogen atoms contained in 1 g of the phenol compound.
  • the upper limit of the molecular weight of the phenol compound is preferably 600 or less, more preferably 500 or less, further preferably 450 or less, and particularly preferably 400 or less.
  • the lower limit is preferably 110 or more, and more preferably 300 or more.
  • the phenol compound may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the phenol compound is preferably 1.0% by mass or more, more preferably 3.0 to 25.0% by mass, based on the total solid content of the composition. It is more preferably 0 to 20.0% by mass.
  • the ratio of the number of phenolic hydroxyl groups possessed by the phenol compound to the number of epoxy groups possessed by the epoxy compound (the number of phenolic hydroxyl groups possessed by the phenol compound / the epoxy compound possesses).
  • the number of epoxy groups is preferably 0.50 to 2.00, more preferably 0.65 to 1.50, and even more preferably 0.80 to 1.20.
  • the ratio of the contents of the phenol compound and the epoxy compound in the composition is preferably such that the above-mentioned "number of phenolic hydroxyl groups / number of epoxy groups" is within the above range.
  • the total number / total number of epoxy groups contained in the solid content) is preferably 0.50 to 2.00, more preferably 0.65 to 1.50, and even more preferably 0.80 to 1.20.
  • the content of the thermosetting compound A in the composition is preferably 1 to 70% by mass, more preferably 5 to 50% by mass, still more preferably 10 to 40% by mass, based on the total solid content of the composition.
  • the total content of the epoxy compound and the phenol compound is preferably 30 to 100% by mass, more preferably 70 to 100% by mass, and further 90 to 100% by mass with respect to the total mass of the thermosetting compound A. preferable.
  • the composition of the present invention contains boron nitride (BN) and contains boron nitride particles B (hereinafter, also simply referred to as “particles B”) having an average particle size of 25.0 ⁇ m or more. Further, the composition of the present invention contains boron nitride, has an average particle size of 15.0 ⁇ m or less, and has an oxygen atom concentration on the surface of 1.5% or more detected by X-ray photoelectron spectroscopy. , Boron nitride particles C (hereinafter, also referred to as “specific particles C”) are included. When the composition contains the particles B, the thermal conductivity of the heat conductive material formed from the composition can be improved. Further, since the composition contains the specific particles C together with the particles B, it is possible to form a heat conductive material having excellent adhesiveness while maintaining excellent heat conductivity.
  • particle C a boron nitride particle C containing boron nitride and having an average particle diameter of 15.0 ⁇ m or less is also simply referred to as “particle C”. That is, the specific particle C is one aspect of the particle C.
  • the content of boron nitride contained in the particles B is not particularly limited, but is preferably 50% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, still more preferably 90% by mass or more, based on the total mass of the particles B.
  • the particle B may be a particle composed of only boron nitride. That is, the content of boron nitride in the particles B may be 100% by mass or less.
  • the average particle size of the particles B is preferably 30.0 ⁇ m or more, more preferably 32.0 ⁇ m or more, further preferably 38.0 ⁇ m or more, particularly preferably 40.0 ⁇ m or more, in that the heat conductivity of the heat conductive material is more excellent.
  • the upper limit of the average particle size of the particles B is not particularly limited, but is preferably 500.0 ⁇ m or less, more preferably 300.0 ⁇ m or less, still more preferably 200.0 ⁇ m or less, in that the dispersibility in the composition is more excellent.
  • the average particle size of particle B and particle C use the catalog values when using commercially available products. If there is no catalog value, the average particle size is calculated by randomly selecting 100 inorganic substances using an electron microscope, measuring the particle size (major axis) of each particle, and arithmetically averaging them. ..
  • the shape of the particle B is not particularly limited, and may be any of a scaly shape, a flat plate shape, a rice grain shape, a spherical shape, a cube shape, a spindle shape, an agglutinating shape, and an indefinite shape.
  • the particle B only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • the content of the particles B in the composition is preferably 40 to 95% by mass, preferably 50 to 95% by mass, based on the total solid content of the composition, from the viewpoint of better balance between the thermal conductivity and the adhesiveness of the heat conductive material. 90% by mass is more preferable, and 65 to 85% by mass is further preferable.
  • the content of boron nitride contained in the specific particles C is not particularly limited, but is preferably 50% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, still more preferably 90% by mass or more, based on the total mass of the specific particles C.
  • the content of boron nitride in the specific particles C is not particularly limited, but is preferably 99.9% by mass or less, and more preferably 99.5% by mass or less.
  • the oxygen atom concentration on the surface of the boron nitride particles is measured as follows. That is, the boron nitride particles are measured by an X-ray photoelectron spectrometer (XPS) (Shimadzu / KRATOS: AXIS-HS) at a scanning speed of 20 eV / min (0.1 eV step).
  • XPS X-ray photoelectron spectrometer
  • monochrome Al tube voltage; 15 kV, tube current; 15 mA
  • the lens condition is HYBRID (analysis area; 600 ⁇ m ⁇ 1000 ⁇ m)
  • the resolution is Pass Energy 40. To do.
  • the peak area values of oxygen atom, nitrogen atom, boron atom and carbon atom obtained by the measurement are corrected by the sensitivity coefficient of each element.
  • the oxygen atom concentration on the surface of the boron nitride particles can be measured by obtaining the corrected ratio of the number of oxygen atoms to the total amount of oxygen atoms, nitrogen atoms, boron atoms and carbon atoms.
  • the method of correcting the peak area values of oxygen atom, nitrogen atom, boron atom and carbon atom obtained by the measurement by the sensitivity coefficient of each element is specifically 528 eV to 537 eV for the oxygen atom.
  • the peak area value is divided by a sensitivity coefficient of 0.780 for oxygen atoms, and the peak area value of 395 eV to 402 eV for nitrogen atoms is divided by a sensitivity coefficient of 0.477 for nitrogen atoms.
  • the surface oxygen atom concentration of the specific particle C detected by X-ray photoelectron spectroscopy is 1.5 atomic% or more.
  • the oxygen atom concentration on the surface of the specific particle C is preferably 1.5 atomic% or more, more preferably 2.0 atomic% or more, still more preferably 2.4 atomic% or more, from the viewpoint of being more excellent in the adhesiveness of the heat conductive material. ..
  • the upper limit of the oxygen atom concentration on the surface of the specific particle C is not particularly limited, but 30 atomic% or less is preferable, and 28 atomic% or less is preferable from the viewpoint of maintaining the shape of the surface of the specific particle C and being superior in the thermal conductivity of the heat conductive material. The following is more preferable, and 25 atomic% or less is further preferable.
  • the method for producing the specific particles C is not particularly limited, and for example, the particles C are subjected to treatments such as plasma treatment, ultraviolet (UV) treatment, ozone treatment, and chromic acid treatment on the surface of the particles C. Examples include a method of improving the oxygen atom concentration.
  • Plasma treatment includes a method of treating boron nitride particles in a plasma atmosphere in a dry environment, dispersing boron nitride particles in a solution, generating plasma above the liquid surface, and introducing active species into the liquid for treatment.
  • plasma treatment in gas Directly or indirectly by plasma treatment in gas, low temperature plasma generated when a high voltage of bipolar kV unit with a pulse width of several tens of kHz in microseconds is applied in a liquid in which boron nitride particles are dispersed, directly or indirectly.
  • Examples thereof include aqua plasma treatment for treating the surface. Above all, aqua plasma treatment is preferable.
  • the plasma treatment liquid used for aqua plasma treatment of boron nitride particles purified water such as distilled water and deionized water, and an aqueous solution obtained by adding an electrolyte to pure water are effective.
  • the electrolyte include sodium chloride and potassium chloride, and sodium chloride is preferable.
  • the content of the electrolyte in the plasma treatment liquid is preferably 0.001 to 10% by mass, more preferably 0.001 to 0.1% by mass, and 0.005 to 0.02% by mass with respect to the total amount of the plasma treatment liquid. % Is more preferable.
  • the content of the boron nitride particles in the plasma treatment liquid is preferably 10% by mass or less, more preferably 1 to 5% by mass, based on the plasma treatment liquid containing no boron nitride particles.
  • the plasma treatment time is preferably 0.5 to 3 hours, more preferably about 1 hour.
  • the pulse frequency of the plasma treatment is preferably 10 to 100 kHz, more preferably 70 to 90 kHz.
  • the applied voltage of the plasma treatment is preferably 1 to 10 kV, more preferably 1 to 3 kV.
  • the pulse width of the plasma treatment is preferably 0.1 to 4 ⁇ s, more preferably 0.6 to 9 ⁇ s.
  • the UV treatment technology used in the manufacturing technology of various chemical products can be applied.
  • the UV irradiation device used in the UV treatment technology include a high-pressure mercury lamp, a low-pressure mercury lamp, a deuterium lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, and a halogen lamp.
  • the UV used for irradiation preferably contains light containing an ultraviolet region having a wavelength of 150 to 400 nm, and more preferably contains light having a wavelength of 150 to 300 nm from the viewpoint of activating the surface of the boron nitride particles.
  • the UV irradiation intensity is not particularly limited, but is preferably 0.5 mW / cm 2 or more. With this irradiation intensity, the desired effect tends to be more sufficiently exhibited. Further, 100 mW / cm 2 or less is preferable. With this irradiation intensity, there is a tendency that damage to the boron nitride particles due to UV irradiation can be further suppressed.
  • UV irradiation intensity is preferably 0.5 ⁇ 100mW / cm 2, more preferably 1 ⁇ 20mW / cm 2.
  • the irradiation time is preferably 10 seconds or longer. Further, from the viewpoint of suppressing damage to the boron nitride particles due to UV irradiation, 30 minutes or less is preferable.
  • the dose of ultraviolet rays 100 mJ / cm 2 or more, more preferably 1000 mJ / cm 2 or more, more preferably 5000 mJ / cm 2 or more, 10000 mJ / cm 2 or more is particularly preferable. Further, from the viewpoint of further suppressing damage to the boron nitride particles due to UV irradiation, 50,000 mJ / cm 2 or less is preferable.
  • the method for making the irradiation uniform include a method of irradiating ultraviolet rays while stirring the boron nitride particles.
  • a method using a stirring device such as a method of stirring with a stirring rod, a spatula, or a spatula, a method of vibrating a container containing the boron nitride particles, and a method of stirring UV
  • a stirring device such as a vibration type mixer, a ribbon type mixer, or a paddle type mixer
  • a stirring device such as a paddle type mixer
  • the atmosphere in the UV treatment is not limited, but from the viewpoint of improving the oxygen atom concentration on the surface of the boron nitride particles, it is preferably in the presence of oxygen such as in the atmosphere or in the presence of ozone.
  • the contact angle of the specific particles C is preferably less than 70 °, more preferably less than 60 °, further preferably less than 50 °, and particularly preferably less than 30 ° from the viewpoint of being more excellent in the adhesiveness of the heat conductive material.
  • the lower limit is not particularly limited, but 5 ° or more is preferable from the viewpoint of the thermal conductivity of the particles.
  • the contact angle of particles such as the specific particle C is measured by the sessile drop method. Specifically, it is molded into a flat tablet made of particles, water is dropped on the surface of the obtained flat sample, and the angle between the sample and the water is measured on the side containing water to make contact. Make a corner. How to obtain the contact angle by such a sessile drop method is described in, for example, "Wetability and Control" (Technical Information Association, Inc., published on January 31, 2001).
  • the contact angle of the droplet on the sample surface may be measured using a known measuring device, and examples of the contact angle measuring device include a contact angle meter (DropMaster DM500 manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.).
  • the molding of a tablet composed of particles can be performed by compressing the particles for 5 minutes at a pressure of 500 kgf / cm 2 using a known tablet molding apparatus.
  • the average particle size of the specific particles C is 15.0 ⁇ m or less.
  • the average particle size of the specific particles C is preferably 12.0 ⁇ m or less, more preferably 5.0 ⁇ m or less, further preferably 4.5 ⁇ m or less, and particularly less than 4.0 ⁇ m in that the adhesiveness of the heat conductive material is more excellent. It is preferably 3.5 ⁇ m or less, and most preferably 3.5 ⁇ m or less.
  • the lower limit of the average particle size of the specific particles C is not particularly limited, but is preferably 0.3 ⁇ m or more, more preferably 1.0 ⁇ m or more, and further preferably more than 2.0 ⁇ m in that the adhesiveness of the heat conductive material is more excellent. , 2.5 ⁇ m or more is particularly preferable.
  • the shape of the specific particle C is not particularly limited, and may be any of a scaly shape, a flat plate shape, a rice grain shape, a spherical shape, a cube shape, a spindle shape, an agglutinating shape, and an indefinite shape.
  • the specific particle C only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • the content of the specific particles C in the composition is preferably 3 to 30% by mass, based on the total solid content of the composition, from the viewpoint of better balance between the thermal conductivity and the adhesiveness of the heat conductive material. It is more preferably from 20% by mass, further preferably from 3 to 10% by mass.
  • the content of the particle B is 70 to 95% by mass with respect to the total content of the particle B and the specific particle C from the viewpoint of better balance between the thermal conductivity and the adhesiveness of the heat conductive material. Is more preferable, and it is more preferably 85 to 95% by mass, and even more preferably 85 to 95% by mass.
  • the composition may further contain a curing accelerator.
  • the curing accelerator include triphenylphosphine, a boron trifluoride amine complex, and the compounds described in paragraph 0052 of JP2012-06722.
  • 2-methylimidazole (trade name; 2MZ), 2-undecylimidazole (trade name: C11-Z), 2-heptadecylimidazole (trade name: C17Z), 1,2-dimethylimidazole (trade name).
  • the curing accelerator may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the curing accelerator is preferably 0.01 to 10% by mass, preferably 0.1 to 5% by mass, based on the total content of the phenol compound and the epoxy compound. More preferred.
  • the composition may further contain a dispersant.
  • a dispersant When the composition contains a dispersant, the dispersibility of the inorganic substance in the composition is improved, and more excellent thermal conductivity and adhesiveness can be realized.
  • the dispersant can be appropriately selected from known dispersants.
  • DISPERBYK-106 manufactured by BYK-Chemie GmbH
  • DISPERBYK-111 manufactured by BYK-Chemie GmbH
  • ED-113 manufactured by Kusumoto Kasei Co., Ltd.
  • Ajisper PN-411 manufactured by Ajinomoto Fine-Techno
  • REB122- 4 manufactured by Hitachi Kasei Kogyo
  • the dispersant may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the dispersant is preferably 0.01 to 10% by mass, preferably 0.1 to 5% by mass, based on the contents of the particles B, the specific particles C and the inorganic substances described later. Is more preferable.
  • the composition may contain other fillers in addition to the above-mentioned particles B and specific particles C.
  • other fillers include inorganic substances (inorganic fillers) and organic substances (organic fillers) that have been conventionally used as fillers for heat conductive materials. Of these, inorganic substances are preferable, and inorganic oxides or inorganic nitrides (excluding particles B and specific particles C) are more preferable.
  • the shape of the other filler is not particularly limited, and may be in the form of particles, a film, or a plate.
  • Examples of the shape of the particulate filler include rice granules, spheres, cubes, spindles, scales, agglomerates, and indefinite shapes.
  • the size of the other filler is not particularly limited, but the average particle size of the other filler is preferably 500 ⁇ m or less, more preferably 300 ⁇ m or less, still more preferably 200 ⁇ m or less in that the dispersibility is more excellent.
  • the lower limit is not particularly limited, but from the viewpoint of handleability, 10 nm or more is preferable, and 100 nm or more is more preferable.
  • the average particle size of the other fillers is the same as the average particle size of the particles B and the specific particles C.
  • the other filler only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • the total content of the filler (particle B, specific particles C and other fillers) in the composition is preferably 40 to 95% by mass, more preferably 50 to 95% by mass, based on the total solid content of the composition. , 65-95% by mass is more preferable.
  • the composition may include a surface modifier.
  • the surface modifier is a component that surface-modifies an inorganic substance (for example, an inorganic nitride (including particles B and specific particles C) and an inorganic oxide). That is, the particles B and the specific particles C may be surface-modified with a surface modifier as long as the oxygen atom concentration on the surface is within the above range.
  • the term "surface modification” means a state in which an organic substance is adsorbed on at least a part of the surface of the inorganic substance. The form of adsorption is not particularly limited as long as it is in a bonded state.
  • the surface modification also includes a state in which an organic group obtained by desorbing a part of the organic substance is bonded to the surface of the inorganic substance.
  • the bond may be any of a covalent bond, a coordination bond, an ionic bond, a hydrogen bond, a van der Waals bond, a metal bond, and the like.
  • the surface modification may be made to form a monolayer on at least a part of the surface.
  • the monolayer is a monolayer formed by the chemical adsorption of organic molecules and is known as Self-Assembled MonoLayer (SAM).
  • SAM Self-Assembled MonoLayer
  • the surface modification may be only a part of the surface of an inorganic substance, or may be the whole surface.
  • the inorganic substance may form the surface-modifying inorganic substance in cooperation with the surface modifier.
  • the method for producing the surface-modified inorganic substance is not particularly limited, and examples thereof include a method having a step of bringing the inorganic substance into contact with the surface modifier.
  • the contact between the inorganic substance and the surface modifier is carried out, for example, by stirring in a mixed solution of the inorganic substance, the surface modifier and the organic solvent.
  • the surface-modified inorganic material may be separately prepared and then mixed with a part or all of another raw material in the composition.
  • the surface modifier may be used alone or in combination of two or more.
  • the mass ratio of the content of the surface modifier to the content of the inorganic substance containing the particles B and the specific particles C is preferably 0.00001 to 0.5, and more preferably 0.0001 to 0.1.
  • the composition may further contain a solvent.
  • the type of solvent is not particularly limited, and an organic solvent is preferable.
  • the organic solvent include cyclopentanone, cyclohexanone, ethyl acetate, methyl ethyl ketone, dichloromethane, and tetrahydrofuran.
  • the content of the solvent is preferably such that the solid content concentration of the composition is 20 to 90% by mass, more preferably 30 to 85% by mass, and 40 to 85% by mass. Is more preferable.
  • the method for preparing the composition is not particularly limited, and a known method can be adopted.
  • the above-mentioned various components can be mixed and prepared. When mixing, various components may be mixed all at once or sequentially.
  • the method for mixing the components is not particularly limited, and a known method can be used.
  • the mixing device used for mixing is preferably a liquid disperser.
  • the liquid disperser include a stirrer such as a rotation / revolution mixer and a high-speed rotary shear type stirrer, a colloid mill, a roll mill, a high-pressure injection type disperser, an ultrasonic disperser, a bead mill, and a homogenizer.
  • the mixing device may be used alone or in combination of two or more. Deaeration treatment may be performed before and after mixing and / or at the same time.
  • thermosetting reaction By curing the composition, a heat conductive material is obtained.
  • the curing method of the composition is not particularly limited, but a thermosetting reaction is preferable.
  • the heating temperature during the thermosetting reaction is not particularly limited. For example, it may be appropriately selected in the range of 50 to 250 ° C. Further, when the thermosetting reaction is carried out, heat treatments having different temperatures may be carried out a plurality of times.
  • the curing treatment is preferably performed on a film-like or sheet-like composition. More specifically, it is preferable that the composition is applied and formed, and then the obtained coating film is cured.
  • the composition When performing the curing treatment, it is preferable to apply the composition on the substrate to form a coating film and then cure. At this time, a different base material may be brought into contact with the coating film formed on the base material, and then the curing treatment may be performed. The cured product (heat conductive material) obtained after curing may or may not be separated from one or both of the substrates. Further, when performing the curing treatment, the composition may be applied on different substrates to form coating films, and the curing treatment may be performed in a state where the obtained coating films are in contact with each other. The cured product (heat conductive material) obtained after curing may or may not be separated from one or both of the substrates.
  • press working may be performed.
  • the press used for press working is not limited, and for example, a flat plate press or a roll press may be used.
  • a roll press for example, a base material with a coating film obtained by forming a coating film on the base material is sandwiched between a pair of rolls in which two rolls face each other, and the above pair of rolls is used. It is preferable to apply pressure in the film thickness direction of the coating film-coated substrate while rotating the coating film-coated substrate.
  • the base material may be present on only one side of the coating film, or the base material may be present on both sides of the coating film.
  • the base material with a coating film may be passed through the roll press only once or may be passed a plurality of times. Only one of the treatment by the flat plate press and the treatment by the roll press may be carried out, or both may be carried out.
  • the curing treatment may be completed when the composition is in a semi-cured state.
  • the semi-cured heat conductive material may be arranged so as to be in contact with the device to be used, and then further cured by a treatment such as heating to be finally cured. It is also preferable that the device and the heat conductive material are adhered to each other by a treatment such as heating at the time of the main curing.
  • a treatment such as heating at the time of the main curing.
  • the shape of the heat conductive material is not particularly limited, and can be molded into various shapes depending on the application.
  • a typical shape of the molded heat conductive material is, for example, a sheet shape. That is, the heat conductive material obtained by using the composition is preferably a heat conductive sheet. Further, the thermal conductivity of the heat conductive material obtained by using the composition is preferably isotropic rather than anisotropic.
  • the heat conductive material is preferably insulating (electrically insulating).
  • the composition is preferably a thermally conductive insulating composition.
  • the volume resistivity of the heat conductive material at 23 ° C. and 65% relative humidity is preferably 10 10 ⁇ ⁇ cm or more, more preferably 10 12 ⁇ ⁇ cm or more, and even more preferably 10 14 ⁇ ⁇ cm or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but it is often 10 18 ⁇ ⁇ cm or less.
  • composition and / or the physical properties of each component contained in the heat conductive material may be measured by a conventionally known method. For example, other members that come into contact with the heat conductive material are peeled off, and then the heat conductive material is fired at a temperature of 200 to 500 ° C. to decompose the resin, the filler is taken out, and then the filler is taken out. On the other hand, by measuring the average particle size and the oxygen atom concentration described above, the average particle size and the oxygen atom concentration of the filler such as boron nitride particles contained in the heat conductive material can be obtained.
  • the heat conductive material obtained by using the composition can be used as a heat radiating material such as a heat radiating sheet, and can be used for heat radiating applications of various devices. More specifically, a device with a heat conductive layer can be produced by arranging a heat conductive layer containing the above heat conductive material on the device, and heat generated from the device can be efficiently dissipated by the heat conductive layer.
  • the heat conductive material obtained by using the above composition has sufficient heat conductivity and high heat resistance, and is therefore used in various electric devices such as personal computers, general household appliances, and automobiles. Suitable for heat dissipation of power semiconductor devices.
  • the heat conductive material obtained by using the composition has sufficient heat conductivity even in a semi-cured state, it is necessary to allow light for photocuring to reach the gaps between members of various devices. It can also be used as a heat radiating material to be placed in difficult areas. In addition, since it has excellent adhesiveness, it can be used as an adhesive having thermal conductivity.
  • the heat conductive material obtained by using the composition may be used in combination with other members other than the members formed from the composition.
  • the sheet-shaped heat conductive material may be combined with other sheet-shaped supports of the layer formed from the composition.
  • the sheet-shaped support include a plastic film, a metal film, and a glass plate.
  • the material of the plastic film include polyester such as polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate, acrylic resin, epoxy resin, polyurethane, polyamide, polyolefin, cellulose derivative, and silicone.
  • the metal film include a copper film.
  • the film thickness of the sheet-shaped heat conductive material (heat conductive sheet) is not particularly limited, but is preferably 100 to 300 ⁇ m, more preferably 150 to 250 ⁇ m.
  • composition for forming a heat conductive material [Composition for forming a heat conductive material] Below, various components in the composition for forming a heat conductive material (composition) used for producing the heat conductive material produced in Examples and Comparative Examples are shown.
  • ⁇ Particle B> The particles B (boron nitride particles B) used in each Example or each Comparative Example are shown below.
  • -HP40 MF-100 Aggregate boron nitride particles manufactured by Mizushima Ferroalloy Co., Ltd.
  • -PCTP30 Flat plate boron nitride particles manufactured by Saint-Gobain Co., Ltd.
  • scaly ⁇ SP3-7 Denka
  • scaly ⁇ MNB-010T Mitsui Chemicals
  • the above particles C were subjected to the following surface treatment to produce the specific particles C used in each Example or each Comparative Example.
  • Particle C was added to an aqueous solution containing sodium chloride to prepare a dispersion containing the particles C. After putting the obtained dispersion liquid in a beaker, a plasma generation electrode was inserted, and a plasma treatment of applying a high frequency pulse voltage to generate plasma was performed for 60 minutes under the following plasma treatment conditions. After the plasma treatment, the obtained dispersion was filtered and separated into a filtrate and a filtrate. Specific particles C were obtained by vacuum-drying the collected powder (the above-mentioned filter medium).
  • (Plasma processing 2) Specific particles C were produced by subjecting the surface of the particles C to plasma treatment according to the method described in (Plasma Treatment 1), except that the plasma treatment time under the above plasma treatment conditions was changed to 5 minutes.
  • the specific particles C were produced by putting the particles C in a container and irradiating the particles C with ultraviolet rays for 10 minutes using a 200 W low-pressure mercury lamp while stirring the particles C.
  • the irradiation intensity of ultraviolet rays was determined as the average irradiation intensity of 254 nm light by measuring the amount of light of 254 nm light with an ultraviolet integrated light meter (USHIO UIT-150). More specifically, the irradiation intensity of ultraviolet rays from a low-pressure mercury lamp was measured using an ultraviolet integrated photometer, and the value displayed on the photometer was recorded every 10 seconds. The sum of the values recorded thereafter was divided by the irradiation time of ultraviolet rays to obtain the average irradiation intensity.
  • the irradiation intensity of the obtained ultraviolet rays was 15,000 mJ / cm 2 .
  • the oxygen atom concentration on the surface of the specific particle C or the particle C was measured using an X-ray photoelectron spectrometer (Shimadzu / KRATOS, AXIS-HS). The measurement conditions are shown below. -Scanning speed: 20 eV / min -X-ray source: Monochrome AI (tube voltage 15 kV, tube current 15 mA) -Lens condition: HYBRID (analysis area 600 x 1000 ⁇ m) -Resolution: Pass Energy 40 Table 1 described later shows the oxygen atom concentration (unit: atomic%) on the surface of the specific particles C or the particles C used in each Example or each Comparative Example.
  • the contact angle of the specific particle C or the particle C was measured by the following method.
  • the specific particles C or the particles C were pressed with a press machine (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd., MP-WNL) at a pressure of 500 kgf / cm 2 to obtain pellets.
  • the pellets were taken out, and the contact angle with water was measured with a contact angle measuring device (DropMaster DM500, manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.) at 25 ° C. and 50% humidity.
  • Table 1 described later shows the contact angle (°) of the specific particles C or the particles C used in each Example or each Comparative Example.
  • PPh 3 triphenylphosphine
  • a cured solution was prepared in which the combinations of epoxy compounds and phenol compounds shown in Table 1 below were blended in an amount equal to the number of epoxy groups and the number of phenolic hydroxyl groups in the system. After mixing the entire amount of the obtained curing liquid, the solvent, and the curing accelerator in this order, particles B and specific particles C (or particles C for comparison) were added to obtain a mixture. The obtained mixture was treated with a rotation / revolution mixer (manufactured by THINKY, Awatori Rentaro ARE-310) for 5 minutes to obtain a composition (composition for forming a heat conductive material) of each Example or each Comparative Example. ..
  • the amount of the solvent added was set so that the solid content concentration of the composition was 50 to 80% by mass.
  • the solid content concentration of the composition was adjusted for each composition within the above range so that the viscosities of the compositions would be about the same.
  • the amount of the curing accelerator added was such that the content of the curing accelerator in the composition was 1% by mass with respect to the total content of the epoxy compound and the phenol compound.
  • an amount was added so that the blending amount of the composition with respect to the total solid content was the amount shown in Table 1 below.
  • Comparative Example 5 particles C modified with a surface modifier (hereinafter, also referred to as “surface-modified particles”) were added as the comparative particles C by the method described later, but other examples or other examples or The composition was prepared in the same procedure as in the comparative example.
  • Table 1 shows the composition of the solid content in the composition of each Example or each Comparative Example.
  • ⁇ Manufacturing of surface-modified particles for comparison 3 g of a silane coupling agent "KBM-403" (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane) was added to the dispersion medium CP ⁇ (250 mL, cyclopentanone) to obtain a mixed solution.
  • the above SP-2 100 g was added to this mixed solution, and the mixture was stirred overnight to carry out an adsorption treatment. After the adsorption treatment, the obtained slurry liquid was filtered and separated into a filtrate and a filtrate.
  • the collected powder By drying the collected powder (the above-mentioned filter medium), surface-modified particles modified with a silane coupling agent were obtained. From the difference between the absorption spectrum of the mixed solution before the addition of the surface-modified particles and the absorption spectrum of the filtrate after the adsorption treatment, the adsorption amount of the silane coupling agent per 1 g of the boron nitride particles was calculated to be 20 mg. ..
  • the obtained semi-cured film was treated with a hot press under air (hot plate temperature 180 ° C., pressure 10 MPa for 5 minutes, and then further treated at normal pressure at 180 ° C. for 90 minutes) to cure the semi-cured film, and the resin was cured. I got a sheet.
  • the PET films on both sides of the resin sheet were peeled off to obtain a heat conductive sheet of each Example or each Comparative Example having an average film thickness of 200 ⁇ m.
  • the measured thermal conductivity was classified according to the following criteria, and the thermal conductivity was evaluated. "A +": 13 W / m ⁇ K or more "A”: 10 W / m ⁇ K or more and less than 13 W / m ⁇ K "B”: 8 W / m ⁇ K or more and less than 10 W / m ⁇ K "C”: 5 W / m ⁇ K or more and less than 8 W / m ⁇ K “D”: less than 5 W / m ⁇ K
  • An aluminum base substrate with a copper foil was prepared using the compositions of each example or each comparative example, and the following peel test was performed on the obtained aluminum base substrate with a copper foil to evaluate the adhesiveness of the heat conductive sheet. did.
  • compositions of each example or each comparative example having the formulations shown in Table 1 below were uniformly applied onto the release surface of the PET film that had been released, and left at 120 ° C. for 5 minutes. Obtained a coating film.
  • Two such PET films with a coating film are produced, the two PET films with a coating film are bonded to each other on the coating film surfaces, and then heat pressed under air (hot plate temperature 120 ° C., pressure 20 MPa, 1). A semi-cured film was obtained by treatment for minutes).
  • the polyester film is peeled off from the obtained semi-cured film, sandwiched between an aluminum plate and a copper foil, and hot pressed under air (hot plate temperature 180 ° C., pressure 10 MPa for 5 minutes, and then 180 ° C. under normal pressure. 90 minutes) to obtain an aluminum base substrate with copper foil.
  • Table 1 shows the characteristics of the composition and the results of each evaluation test.
  • the “Amount (%)” column indicates the content (mass%) of each component with respect to the total solid content.
  • the thermosetting compound A the total content (mass%) of the phenol compound and the epoxy compound with respect to the total solid content is shown.
  • the “Number of functional groups (mmol / g)” column of the "phenolic compound” indicates the phenolic hydroxyl group content (mmol / g) of the phenolic compound used.
  • plasma treatment 1 with respect to the particle C, respectively.
  • the average particle size of the particles B is 30.0 ⁇ m or more, it is confirmed that the thermal conductivity of the heat conductive material is more excellent (comparison between Examples 24 and 12 to 14), and the average particle size of the particles B is obtained. When is 38.0 ⁇ m or more, it was confirmed that the thermal conductivity of the heat conductive material is further excellent (comparison between Examples 1, 2 and 4 and Example 24).
  • the average particle size of the specific particles C is 5.0 ⁇ m or less, it is confirmed that the adhesiveness of the heat conductive material is more excellent (comparison between Example 5 and Examples 10 and 11), and the average particles of the specific particles C are average particles.
  • the diameter is 1.0 to 4.5 ⁇ m, the adhesiveness of the heat conductive material is further excellent (comparison between Examples 1 to 3 and Examples 4 and 5), and the average particle size of the specific particles C is 2.0 ⁇ m.
  • it was less than ultra 4.0 ⁇ m it was confirmed that the adhesiveness of the heat conductive material was further excellent (comparison of Examples 1 to 3).
  • Example 1 and Implementation it was confirmed that when the content of the particles B contained in the composition was 65% by mass or more with respect to the total solid content of the composition, the thermal conductivity of the heat conductive material was more excellent (Example 1 and Implementation). Comparison with Example 6). It was confirmed that when the content of the specific particles C contained in the composition was 10% by mass or less with respect to the total solid content of the composition, the thermal conductivity of the heat conductive material was more excellent (as in Example 1). Comparison with Example 6). Further, it was confirmed that when the content of the particle B with respect to the total content of the particle B and the specific particle C contained in the composition is 85% by mass or more, the thermal conductivity of the heat conductive material is more excellent (implementation). Comparison between Example 1 and Example 6).

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Abstract

本発明は、熱伝導性及び接着性に優れる熱伝導材料を与え得る熱伝導材料形成用組成物を提供することを課題とする。また、本発明は、熱伝導材料、熱伝導シート、及び、熱伝導層付きデバイスを提供することを課題とする。本発明の熱伝導材料形成用組成物は、熱硬化性化合物Ａと、窒化ホウ素を含み、平均粒径が２５．０μｍ以上である窒化ホウ素粒子Ｂと、窒化ホウ素を含み、平均粒径が１５．０μｍ以下である窒化ホウ素粒子Ｃと、を含み、Ｘ線光電子分光分析により検出される、窒化ホウ素粒子Ｃの表面における酸素原子濃度が、１．５原子％以上である。

Description

熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス
　本発明は、熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、及び、熱伝導層付きデバイスに関する。
　パーソナルコンピュータ、一般家電、及び自動車等の様々な電気機器に用いられているパワー半導体デバイスは、近年、小型化が急速に進んでいる。小型化に伴い高密度化されたパワー半導体デバイスから発生する熱の制御が困難になっている。
　このような問題に対応するため、パワー半導体デバイスからの放熱を促進する熱伝導材料が用いられている。
　例えば、特許文献１には、エポキシ樹脂モノマーと、硬化剤と、フィラーと、を含有し、フィラーは、粒子径Ｄ５０が２０μｍ以上であり、かつアスペクト比の平均値が３０以下である窒化ホウ素粒子を含む第一のフィラーと、粒子径Ｄ５０が１０μｍ未満であり、かつアスペクト比の平均値が５以下である窒化ホウ素粒子を含む第二のフィラーと、を含むエポキシ樹脂組成物が記載されている（請求項１）。
　また、特許文献２には、平均粒子径が２０～１５０μｍの窒化ホウ素粗粉と、平均粒子径１～１０μｍ、平均厚み０．００１～１μｍの鱗片形状である窒化ホウ素微粉を含む熱伝導性粒子組成物が記載されている。
国際公開第２０１６／０９３２４８号 特許第６２３１０３１号公報
　本発明者らは、特許文献１及び２に記載された窒化ホウ素粒子を含む組成物からなる熱伝導材料について検討したところ、上記熱伝導材料は、上記熱伝導材料を適用して放熱を促進させるべき対象物（被着体）との接着性（接着強度）に改善の余地があることを知見した。
　そこで、本発明は、熱伝導性及び接着性に優れる熱伝導材料を与え得る熱伝導材料形成用組成物を提供することを課題とする。
　また、本発明は、熱伝導材料、熱伝導シート、及び、熱伝導層付きデバイスを提供することをも課題とする。
　本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
〔１〕　熱硬化性化合物Ａと、窒化ホウ素を含み、平均粒径が２５．０μｍ以上である窒化ホウ素粒子Ｂと、窒化ホウ素を含み、平均粒径が１５．０μｍ以下である窒化ホウ素粒子Ｃと、を含み、Ｘ線光電子分光分析により検出される、窒化ホウ素粒子Ｃの表面における酸素原子濃度が、１．５原子％以上である、熱伝導材料形成用組成物。
〔２〕　熱硬化性化合物Ａが、エポキシ化合物及びフェノール化合物を含む、〔１〕に記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔３〕　窒化ホウ素粒子Ｂの平均粒径が、３０．０μｍ以上である、〔１〕又は〔２〕に記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔４〕　窒化ホウ素粒子Ｃの平均粒径が、５．０μｍ以下である、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔５〕　窒化ホウ素粒子Ｃの平均粒径が、１．０～４．５μｍである、〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔６〕　窒化ホウ素粒子Ｂの含有量が、窒化ホウ素粒子Ｂ及び窒化ホウ素粒子Ｃの合計含有量に対して７０～９５質量％である、〔１〕～〔５〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔７〕　熱硬化性化合物Ａが、エポキシ当量が１３０以下であるエポキシ化合物を含む、〔１〕～〔６〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔８〕　〔１〕～〔７〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物を硬化して得られる、熱伝導材料。
〔９〕　〔８〕に記載の熱伝導材料からなる、熱伝導シート。
〔１０〕　デバイスと、デバイス上に配置された〔９〕に記載の熱伝導シートを含む熱伝導層とを有する、熱伝導層付きデバイス。
　本発明によれば、熱伝導性及び接着性に優れる熱伝導材料を与え得る熱伝導材料形成用組成物を提供できる。
　また、本発明によれば、熱伝導材料、熱伝導シート、及び、熱伝導層付きデバイスをできる。
　以下、本発明の熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、及び、熱伝導層付きデバイスについて詳細に説明する。
　以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされる場合があるが、本発明はそのような実施態様に制限されない。
　なお、本明細書において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
　なお、本明細書において、置換又は無置換を明記していない置換基については、可能な場合、目的とする効果を損なわない範囲で、その基に更に置換基（例えば、後述する置換基群Ｙ）を有していてもよい。例えば、「アルキル基」という表記は、目的とする効果を損なわない範囲で、置換又は無置換のアルキル基（置換基を有してもよいアルキル基）を意味する。
　また、本明細書において、「置換基を有していてもよい」という場合の置換基の種類、置換基の位置、及び置換基の数は特に制限されない。置換基の数としては、例えば、１個、又は、２個以上が挙げられる。置換基としては、例えば、水素原子を除く１価の非金属原子団が挙げられ、以下の置換基群Ｙから選択される基が好ましい。
　本明細書において、ハロゲン原子としては、例えば、塩素原子、フッ素原子、臭素原子、及び、ヨウ素原子が挙げられる。
　置換基群Ｙ：
　ハロゲン原子（－Ｆ、－Ｂｒ、－Ｃｌ、－Ｉ等）、水酸基、アミノ基、カルボン酸基及びその共役塩基基、無水カルボン酸基、シアネートエステル基、不飽和重合性基、エポキシ基、オキセタニル基、アジリジニル基、チオール基、イソシアネート基、チオイソシアネート基、アルデヒド基、アルコキシ基、アリーロキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アルキルジチオ基、アリールジチオ基、Ｎ－アルキルアミノ基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルアミノ基、Ｎ－アリールアミノ基、Ｎ，Ｎ－ジアリールアミノ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールアミノ基、アシルオキシ基、カルバモイルオキシ基、Ｎ－アルキルカルバモイルオキシ基、Ｎ－アリールカルバモイルオキシ基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルカルバモイルオキシ基、Ｎ，Ｎ－ジアリールカルバモイルオキシ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールカルバモイルオキシ基、アルキルスルホキシ基、アリールスルホキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、Ｎ－アルキルアシルアミノ基、Ｎ－アリールアシルアミノ基、ウレイド基、Ｎ’－アルキルウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアルキルウレイド基、Ｎ’－アリールウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアリールウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ’－アリールウレイド基、Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアルキル－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアルキル－Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’－アリール－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’－アリール－Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアリール－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアリール－Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ’－アリール－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ’－アリール－Ｎ－アリールウレイド基、アルコキシカルボニルアミノ基、アリーロキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アルコキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリーロキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アリール－Ｎ－アルコキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アリール－Ｎ－アリーロキシカルボニルアミノ基、ホルミル基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリーロキシカルボニル基、カルバモイル基、Ｎ－アルキルカルバモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルカルバモイル基、Ｎ－アリールカルバモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアリールカルバモイル基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールカルバモイル基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、スルホ基（－ＳＯ３Ｈ）及びその共役塩基基、アルコキシスルホニル基、アリーロキシスルホニル基、スルフィナモイル基、Ｎ－アルキルスルフィナモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルスルフィナモイル基、Ｎ－アリールスルフィナモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアリールスルフィナモイル基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールスルフィナモイル基、スルファモイル基、Ｎ－アルキルスルファモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルスルファモイル基、Ｎ－アリールスルファモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアリールスルファモイル基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールスルファモイル基、Ｎ－アシルスルファモイル基及びその共役塩基基、Ｎ－アルキルスルホニルスルファモイル基（－ＳＯ２ＮＨＳＯ２（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、Ｎ－アリールスルホニルスルファモイル基（－ＳＯ２ＮＨＳＯ２（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、Ｎ－アルキルスルホニルカルバモイル基（－ＣＯＮＨＳＯ２（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、Ｎ－アリールスルホニルカルバモイル基（－ＣＯＮＨＳＯ２（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、アルコキシシリル基（－Ｓｉ（Ｏａｌｋｙｌ）３）、アリーロキシシリル基（－Ｓｉ（Ｏａｒｙｌ）３）、ヒドロキシシリル基（－Ｓｉ（ＯＨ）３）及びその共役塩基基、ホスホノ基（－ＰＯ３Ｈ２）及びその共役塩基基、ジアルキルホスホノ基（－ＰＯ３（ａｌｋｙｌ）２）、ジアリールホスホノ基（－ＰＯ３（ａｒｙｌ）２）、アルキルアリールホスホノ基（－ＰＯ３（ａｌｋｙｌ）（ａｒｙｌ））、モノアルキルホスホノ基（－ＰＯ３Ｈ（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、モノアリールホスホノ基（－ＰＯ３Ｈ（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、ホスホノオキシ基（－ＯＰＯ３Ｈ２）及びその共役塩基基、ジアルキルホスホノオキシ基（－ＯＰＯ３（ａｌｋｙｌ）２）、ジアリールホスホノオキシ基（－ＯＰＯ３（ａｒｙｌ）２）、アルキルアリールホスホノオキシ基（－ＯＰＯ３（ａｌｋｙｌ）（ａｒｙｌ））、モノアルキルホスホノオキシ基（－ＯＰＯ３Ｈ（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、モノアリールホスホノオキシ基（－ＯＰＯ３Ｈ（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、シアノ基、ニトロ基、アリール基、アルケニル基、アルキニル基、及びアルキル基。また、上述の各基は、可能な場合、更に置換基（例えば、上述の各基のうちの１以上の基）を有してもよい。例えば、置換基を有してもよいアリール基も、置換基群Ｙから選択可能な基として含まれる。
　置換基群Ｙから選択される基が炭素原子を有する場合、上記基が有する炭素数としては、例えば、１～２０である。
　置換基群Ｙから選択される基が有する水素原子以外の原子の数としては、例えば、１～３０である。
　また、これらの置換基は、可能であるならば置換基同士、又は置換している基と結合して環を形成してもよいし、していなくてもよい。例えば、アルキル基（又は、アルコキシ基のように、アルキル基を部分構造として含む基におけるアルキル基部分）は、環状のアルキル基（シクロアルキル基）でもよく、部分構造として１以上の環状構造を有するアルキル基でもよい。
　以下、本発明の熱伝導材料形成用組成物に含まれる成分について説明する。
［熱伝導材料形成用組成物（組成物）］
　本発明の熱伝導材料形成用組成物（以下、単に「組成物」とも記載する）は、熱硬化性化合物Ａと、窒化ホウ素を含み、平均粒径が２５．０μｍ以上である窒化ホウ素粒子Ｂと、窒化ホウ素を含み、平均粒径が１５．０μｍ以下である窒化ホウ素粒子Ｃと、を含み、Ｘ線光電子分光分析により検出される、窒化ホウ素粒子Ｃの表面における酸素原子濃度が、１．５原子％以上である。
　本発明の組成物が上述の構成をとることで発明の課題が解決されて、熱伝導性及び接着性に優れる熱伝導材料が得られるメカニズムは、必ずしも明らかではないが、本発明者らは以下のように考えている。
　従来、粒径の異なる２種類のフィラーを使用して、熱伝導材料におけるフィラーの充填量を向上させることにより、熱伝導材料の熱伝導性が向上し得ることが知られていた。本発明者らは、２種類のフィラーを含む既存の熱伝導材料について検討したところ、フィラーが窒化ホウ素粒子である場合、熱硬化性化合物を硬化してなる樹脂と窒化ホウ素粒子との接着性の問題があり、また、表面修飾剤での接着性向上の効果も十分でないことが分かった。これは、窒化ホウ素粒子の表面が、粒子縁部を除いて不活性であるためと考えられた。
　それに対して、粒径の異なる２種類の窒化ホウ素粒子のうち、粒径が小さい窒化ホウ素粒子の表面の酸素原子濃度が高い場合、粒径が小さい窒化ホウ素粒子と樹脂（特にエポキシ化合物とフェノール化合物とを硬化してなる樹脂）との間の親和性が向上し、且つ、この粒径が小さい窒化ホウ素粒子が、粒径が大きい窒化ホウ素粒子と樹脂との間に充填されることで、優れた熱伝導性を維持したまま、熱伝導材料の接着性が向上されたものと推測される。
　以下、組成物に含まれる成分について詳述する。
〔熱硬化性化合物Ａ〕
　本発明の組成物は、熱硬化性化合物Ａを含む。
　熱硬化性化合物Ａとしては、例えば、エポキシ化合物、フェノール化合物、オキセタン化合物、メラミン化合物、及び、尿素化合物、が挙げられる。
　熱硬化性化合物Ａは、エポキシ化合物及びフェノール化合物の少なくとも一方を含むのが好ましく、エポキシ化合物及びフェノール化合物を含むのがより好ましい。
＜エポキシ化合物＞
　エポキシ化合物は、１分子中に、少なくとも１つのエポキシ基（オキシラニル基）を有する化合物である。
　上記エポキシ基は、オキシラン環から１以上の水素原子（好ましくは１の水素原子）を除いてなる基である。上記エポキシ基は、可能な場合、更に置換基（直鎖状又は分岐鎖状の炭素数１～５のアルキル基等）を有していてもよい。
　エポキシ化合物が有するエポキシ基の数は、１分子中、２以上が好ましく、２～４０がより好ましく、２～１０が更に好ましく、２～６が特に好ましい。
　エポキシ化合物の分子量は、１５０～１００００が好ましく、１５０～２０００がより好ましい。
　エポキシ化合物のエポキシ当量は、熱硬化性化合物を硬化して形成される樹脂と窒化ホウ素粒子Ｂ及びＣとの結合がより強化され、熱伝導材料の接着性がより優れる点から、４００以下が好ましく、３００以下がより好ましく、２００以下が更に好ましく、１３０以下が特に好ましい。
　なお、上記エポキシ当量は、エポキシ化合物の分子量を、エポキシ化合物が１分子中に有するエポキシ基の数で除して得られる数値である。
　エポキシ化合物は、芳香環基（より好ましくは芳香族炭化水素環基）を有するのも好ましい。
　エポキシ化合物は、液晶性を示してもよく示さなくてもよい。
　つまり、エポキシ化合物は、液晶化合物であってよい。言い換えれば、エポキシ基を有する液晶化合物であってもよい。
　エポキシ化合物（液晶性のエポキシ化合物であってもよい）としては、例えば、少なくとも部分的に棒状構造を含む化合物（棒状化合物）、及び、少なくとも部分的に円盤状構造を含む化合物円盤状化合物が挙げられる。
　以下、棒状化合物及び円盤状化合物について詳述する。
（棒状化合物）
　棒状化合物であるエポキシ化合物としては、アゾメチン化合物、アゾキシ化合物、シアノビフェニル化合物、シアノフェニルエステル化合物、安息香酸エステル化合物、シクロヘキサンカルボン酸フェニルエステル化合物、シアノフェニルシクロヘキサン化合物、シアノ置換フェニルピリミジン化合物、アルコキシ置換フェニルピリミジン化合物、フェニルジオキサン化合物、トラン化合物、及び、アルケニルシクロヘキシルベンゾニトリル化合物が挙げられる。以上のような低分子化合物だけではなく、高分子化合物も使用できる。上記高分子化合物は、低分子の反応性基を有する棒状化合物が重合した高分子化合物である。
　好ましい棒状化合物としては、下記一般式（ＸＸＩ）で表される棒状化合物が挙げられる。
　一般式（ＸＸＩ）：Ｑ１－Ｌ１１１－Ａ１１１－Ｌ１１３－Ｍ－Ｌ１１４－Ａ１１２－Ｌ１１２－Ｑ２
　一般式（ＸＸＩ）中、Ｑ１及びＱ２はそれぞれ独立に、エポキシ基であり、Ｌ１１１、Ｌ１１２、Ｌ１１３、及び、Ｌ１１４はそれぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。Ａ１１１及びＡ１１２はそれぞれ独立に、炭素数１～２０の２価の連結基（スペーサ基）を表す。Ｍはメソゲン基を表す。
　Ｑ１及びＱ２のエポキシ基は、置換基を有していてもよいし、有していなくてもよい。
　一般式（ＸＸＩ）中、Ｌ１１１、Ｌ１１２、Ｌ１１３、及び、Ｌ１１４はそれぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。
　Ｌ１１１、Ｌ１１２、Ｌ１１３、及び、Ｌ１１４で表される２価の連結基としては、それぞれ独立に、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＮＲ１１２－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－ＣＯ－ＮＲ１１２－、－ＮＲ１１２－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＣＨ２－Ｏ－、－Ｏ－ＣＨ２－、－Ｏ－ＣＯ－ＮＲ１１２－、－ＮＲ１１２－ＣＯ－Ｏ－、及び、－ＮＲ１１２－ＣＯ－ＮＲ１１２－からなる群より選ばれる２価の連結基であるのが好ましい。上記Ｒ１１２は炭素数１～７のアルキル基又は水素原子である。
　中でも、Ｌ１１３及びＬ１１４は、それぞれ独立に、－Ｏ－が好ましい。
　Ｌ１１１及びＬ１１２は、それぞれ独立に、単結合が好ましい。
　一般式（ＸＸＩ）中、Ａ１１１及びＡ１１２は、それぞれ独立に、炭素数１～２０の２価の連結基を表す。
　２価の連結基は、隣接していない酸素原子及び硫黄原子等のヘテロ原子を含んでいてもよい。中でも、炭素数１～１２の、アルキレン基、アルケニレン基、又は、アルキニレン基が好ましい。上記アルキレン基、アルケニレン基、又は、アルキニレン基は、エステル結合（－ＣＯ－Ｏ－）を有していてもよいし、有していなくてもよい。
　２価の連結基は、直鎖状であるのが好ましい。また、２価の連結基は、置換基を有していてもよいし、有していなくてもよい。置換基としては、例えば、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、及び、臭素原子）、シアノ基、メチル基、及び、エチル基が挙げられる。
　中でも、Ａ１１１及びＡ１１２は、それぞれ独立に、炭素数１～１２のアルキレン基が好ましく、メチレン基がより好ましい。
　一般式（ＸＸＩ）中、Ｍはメソゲン基を表す。上記メソゲン基としては、公知のメソゲン基が挙げられる。中でも、下記一般式（ＸＸＩＩ）で表される基が好ましい。
　一般式（ＸＸＩＩ）：－（Ｗ１－Ｌ１１５）ｎ－Ｗ２－
　一般式（ＸＸＩＩ）式中、Ｗ１及びＷ２は、それぞれ独立に、２価の環状アルキレン基、２価の環状アルケニレン基、アリーレン基、又は、２価のヘテロ環基を表す。Ｌ１１５は、単結合又は２価の連結基を表す。ｎは、１～４の整数を表す。
　Ｗ１及びＷ２としては、例えば、１，４－シクロヘキセンジイル、１，４－シクロヘキサンジイル、１，４－フェニレン、ピリミジン－２，５－ジイル、ピリジン－２，５－ジイル、１，３，４－チアジアゾール－２，５－ジイル、１，３，４－オキサジアゾール－２，５－ジイル、ナフタレン－２，６－ジイル、ナフタレン－１，５－ジイル、チオフェン－２，５－ジイル、及び、ピリダジン－３，６－ジイルが挙げられる。１，４－シクロヘキサンジイルの場合、トランス体及びシス体の構造異性体のどちらの異性体であってもよく、これらの任意の割合での混合物でもよい。中でも、トランス体が好ましい。
　Ｗ１及びＷ２は、それぞれ置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、上述した置換基群Ｙで例示された基が挙げられ、より具体的には、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及び、ヨウ素原子）、シアノ基、炭素数１～１０のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、及び、プロピル基等）、炭素数１～１０のアルコキシ基（例えば、メトキシ基、及び、エトキシ基等）、炭素数１～１０のアシル基（例えば、ホルミル基、及び、アセチル基等）、炭素数１～１０のアルコキシカルボニル基（例えば、メトキシカルボニル基、及び、エトキシカルボニル基等）、炭素数１～１０のアシルオキシ基（例えば、アセチルオキシ基、及び、プロピオニルオキシ基等）、ニトロ基、トリフルオロメチル基、並びに、ジフルオロメチル基が挙げられる。
　Ｗ１が複数存在する場合、複数存在するＷ１は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　一般式（ＸＸＩＩ）式中、Ｌ１１５は、単結合又は２価の連結基を表す。Ｌ１１５で表される２価の連結基としては、上述したＬ１１１～Ｌ１１４で表される２価の連結基の具体例が挙げられ、例えば、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＣＨ２－Ｏ－、及び、－Ｏ－ＣＨ２－が挙げられる。
　Ｌ１１５が複数存在する場合、複数存在するＬ１１５は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　上記一般式（ＸＸＩＩ）で表されるメソゲン基の基本骨格で好ましい骨格を、以下に例示する。上記メソゲン基は、これらの骨格に置換基が置換していてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　上記骨格の中でも、得られる熱伝導材料の熱伝導性がより優れる点でビフェニル骨格が好ましい。
　なお、一般式（ＸＸＩ）で表される化合物は、特表平１１－５１３０１９号公報（ＷＯ９７／００６００）に記載の方法を参照して合成できる。
　棒状化合物は、特開平１１－３２３１６２号公報及び特許４１１８６９１号に記載のメソゲン基を有するモノマーであってもよい。
　中でも、棒状化合物は、一般式（Ｅ１）で表される化合物であるのが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　一般式（Ｅ１）中、ＬＥ１は、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。
　中でも、ＬＥ１は、２価の連結基が好ましい。
　２価の連結基は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－ＣＨ＝ＣＨ－、－Ｃ≡Ｃ－、－ＣＨ＝Ｎ－、－Ｎ＝ＣＨ－、－Ｎ＝Ｎ－、置換意を有していてもよいアルキレン基、又は、これらの２以上の組み合わせからなる基が好ましく、－Ｏ－アルキレン基－又は－アルキレン基－Ｏ－がより好ましい。
　なお上記アルキレン基は、直鎖状、分岐鎖状、及び、環状のいずれでもよいが、炭素数１又は２の直鎖状アルキレン基が好ましい。
　複数存在するＬＥ１は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　一般式（Ｅ１）中、ＬＥ２は、それぞれ独立に、単結合、－ＣＨ＝ＣＨ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－Ｃ（－ＣＨ３）＝ＣＨ－、－ＣＨ＝Ｃ（－ＣＨ３）－、－ＣＨ＝Ｎ－、－Ｎ＝ＣＨ－、－Ｎ＝Ｎ－、－Ｃ≡Ｃ－、－Ｎ＝Ｎ＋（－Ｏ－）－、－Ｎ＋（－Ｏ－）＝Ｎ－、－ＣＨ＝Ｎ＋（－Ｏ－）－、－Ｎ＋（－Ｏ－）＝ＣＨ－、－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＯ－、－ＣＯ－ＣＨ＝ＣＨ－、－ＣＨ＝Ｃ（－ＣＮ）－、又は、－Ｃ（－ＣＮ）＝ＣＨ－を表す。
　中でも、ＬＥ２は、それぞれ独立に、単結合、－ＣＯ－Ｏ－、又は、－Ｏ－ＣＯ－が好ましい。
　ＬＥ２が複数存在する場合、複数存在するＬＥ２は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　一般式（Ｅ１）中、ＬＥ３は、それぞれ独立に、単結合、又は、置換基を有していてもよい、５員環若しくは６員環の芳香族環基又は５員環若しくは６員環の非芳香族環基、又は、これらの環からなる多環基を表す。
　ＬＥ３で表される芳香族環基及び非芳香族環基の例としては、置換基を有していてもよい、１，４－シクロヘキサンジイル基、１，４－シクロヘキセンジイル基、１，４－フェニレン基、ピリミジン－２，５－ジイル基、ピリジン－２，５－ジイル基、１，３，４－チアジアゾール－２，５－ジイル基、１，３，４－オキサジアゾール－２，５－ジイル基、ナフタレン－２，６－ジイル基、ナフタレン－１，５－ジイル基、チオフェン－２，５－ジイル基、及び、ピリダジン－３，６－ジイル基が挙げられる。１，４－シクロヘキサンジイル基の場合、トランス体及びシス体の構造異性体のどちらの異性体であってもよく、任意の割合の混合物でもよい。中でも、トランス体であるのが好ましい。
　中でも、ＬＥ３は、単結合、１，４－フェニレン基、又は、１，４－シクロヘキセンジイル基が好ましい。
　ＬＥ３で表される基が有する置換基は、それぞれ独立に、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、又は、アセチル基が好ましく、アルキル基（好ましくは炭素数１）がより好ましい。
　なお、置換基が複数存在する場合、置換基は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　ＬＥ３が複数存在する場合、複数存在するＬＥ３は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　一般式（Ｅ１）中、ｐｅは、０以上の整数を表す。
　ｐｅが２以上の整数である場合、複数存在する（－ＬＥ３－ＬＥ２－）は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　中でも、ｐｅは、０～２が好ましく、０又は１がより好ましく、０が更に好ましい。
　一般式（Ｅ１）中、ＬＥ４は、それぞれ独立に、置換基を表す。
　置換基は、それぞれ独立に、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、又は、アセチル基が好ましく、アルキル基（好ましくは炭素数１）がより好ましい。
　複数存在するＬＥ４は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。また、次に説明するｌｅが２以上の整数である場合、同一の（ＬＥ４）ｌｅ中に複数存在するＬＥ４も、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　一般式（Ｅ１）中、ｌｅは、それぞれ独立に、０～４の整数を表す。
　中でも、ｌｅは、それぞれ独立に、０～２が好ましい。
　複数存在するｌｅは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　棒状化合物は、得られる熱伝導材料の熱伝導性がより優れる点でビフェニル骨格を有するのが好ましい。
　言い換えると、エポキシ化合物は、ビフェニル骨格を有するのが好ましく、この場合のエポキシ化合物は棒状化合物であるのがより好ましい。
（円盤状化合物）
　円盤状化合物であるエポキシ化合物は、少なくとも部分的に円盤状構造を有する。
　円盤状構造は、少なくとも、脂環又は芳香族環を有する。特に、円盤状構造が、芳香族環を有する場合、円盤状化合物は、分子間のπ－π相互作用によるスタッキング構造の形成により柱状構造を形成しうる。
　円盤状構造として、例えば、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｔ．　Ｅｄ．　２０１２，　５１，　７９９０－７９９３又は特開平７－３０６３１７号公報に記載のトリフェニレン構造、並びに、特開２００７－００２２２０号公報及び特開２０１０－２４４０３８号公報に記載の３置換ベンゼン構造が挙げられる。
　エポキシ化合物として円盤状化合物を用いれば、高い熱伝導性を示す熱伝導材料が得られる。その理由としては、棒状化合物が直線的（１次元的）にしか熱伝導できないのに対して、円盤状化合物は法線方向に平面的（２次元的）に熱伝導できるため、熱伝導パスが増え、熱伝導率が向上する、と考えられる。
　上記円盤状化合物は、エポキシ基を３つ以上有するのが好ましい。３つ以上のエポキシ基を有する円盤状化合物を含む組成物の硬化物はガラス転移温度が高く、耐熱性が高い傾向がある。
　円盤状化合物が有するエポキシ基の数は、８以下が好ましく、６以下より好ましい。
　円盤状化合物の具体例としては、Ｃ．　Ｄｅｓｔｒａｄｅ　ｅｔ　ａｌ．，　Ｍｏｌ．　Ｃｒｙｓｒ．　Ｌｉｑ．　Ｃｒｙｓｔ．，　ｖｏｌ．　７１，　ｐａｇｅ　１１１　（１９８１）　；日本化学会編、季刊化学総説、Ｎｏ．２２、液晶の化学、第５章、第１０章第２節（１９９４）；Ｂ．　Ｋｏｈｎｅ　ｅｔ　ａｌ．，　Ａｎｇｅｗ．　Ｃｈｅｍ．　Ｓｏｃ．　Ｃｈｅｍ．　Ｃｏｍｍ．，　ｐａｇｅ　１７９４　（１９８５）；Ｊ．　Ｚｈａｎｇ　ｅｔ　ａｌ．，　Ｊ．　Ａｍ．　Ｃｈｅｍ．　Ｓｏｃ．，　ｖｏｌ．　１１６，　ｐａｇｅ　２６５５　（１９９４）、及び特許第４５９２２２５号に記載されている化合物において末端の少なくとも１つ（好ましくは３つ以上）をエポキシ基とした化合物が挙げられる。
　また、円盤状化合物としては、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｔ．　Ｅｄ．　２０１２，　５１，　７９９０－７９９３、及び特開平７－３０６３１７号公報に記載のトリフェニレン構造、並びに特開２００７－００２２２０号公報、及び、特開２０１０－２４４０３８号公報に記載の３置換ベンゼン構造において末端の少なくとも１つ（好ましくは３つ以上）をエポキシ基とした化合物も挙げられる。
　円盤状化合物としては、熱伝導材料の熱伝導性がより優れる観点から、以下に示す式（Ｄ１）～（Ｄ１６）のいずれかで表される化合物が好ましい。
　まず、式（Ｄ１）～（Ｄ１５）について説明し、その後、式（Ｄ１６）について説明する。
　なお、以下の式中、「－ＬＱ」は「－Ｌ－Ｑ」を表し、「ＱＬ－」は「Ｑ－Ｌ－」を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　式（Ｄ１）～（Ｄ１５）中、Ｌは２価の連結基を表す。
　熱伝導材料の熱伝導性がより優れる観点から、Ｌは、それぞれ独立に、アルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－Ｏ－、－Ｓ－、及び、これらの組み合わせからなる群より選ばれる基であるのが好ましく、アルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－Ｏ－、及び、－Ｓ－からなる群より選ばれる基を２個以上組み合わせた基であるのがより好ましい。
　上記アルキレン基の炭素数は、１～１２が好ましい。上記アルケニレン基の炭素数は、２～１２が好ましい。上記アリーレン基の炭素数は、１０以下が好ましい。
　アルキレン基、アルケニレン基、及び、アリーレン基は、置換基（好ましくは、アルキル基、ハロゲン原子、シアノ、アルコキシ基、及び、アシルオキシ基等）を有していてもよい。
　Ｌの例を以下に示す。以下の例では、左側の結合手が式（Ｄ１）～（Ｄ１５）のいずれかで表される化合物の中心構造（以下、単に「中心環」ともいう）に結合し、右側の結合手がＱに結合する。
　ＡＬはアルキレン基又はアルケニレン基を意味し、ＡＲはアリーレン基を意味する。
　Ｌ１０１：－ＡＬ－ＣＯ－Ｏ－ＡＬ－
　Ｌ１０２：－ＡＬ－ＣＯ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－
　Ｌ１０３：－ＡＬ－ＣＯ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＬ－
　Ｌ１０４：－ＡＬ－ＣＯ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
　Ｌ１０５：－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－
　Ｌ１０６：－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－
　Ｌ１０７：－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
　Ｌ１０８：－ＣＯ－ＮＨ－ＡＬ－
　Ｌ１０９：－ＮＨ－ＡＬ－Ｏ－
　Ｌ１１０：－ＮＨ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
　Ｌ１１１：－Ｏ－ＡＬ－
　Ｌ１１２：－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－
　Ｌ１１３：－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
　Ｌ１１４：－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－ＮＨ－ＡＬ－
　Ｌ１１５：－Ｏ－ＡＬ－Ｓ－ＡＬ－
　Ｌ１１６：－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
　Ｌ１１７：－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－ＣＯ－
　Ｌ１１８：－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
　Ｌ１１９：－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
　Ｌ１２０：－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
　Ｌ１２１：－Ｓ－ＡＬ－
　Ｌ１２２：－Ｓ－ＡＬ－Ｏ－
　Ｌ１２３：－Ｓ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
　Ｌ１２４：－Ｓ－ＡＬ－Ｓ－ＡＬ－
　Ｌ１２５：－Ｓ－ＡＲ－ＡＬ－
　Ｌ１２６：－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－
　Ｌ１２７：－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－Ｏ－
　Ｌ１２８：－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－
　Ｌ１２９：－Ｏ－ＣＯ－
　Ｌ１３０：－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－Ｓ－ＡＲ－
　Ｌ１３１：－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－Ｓ－ＡＲ－
　Ｌ１３２：－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－Ｓ－ＡＬ－
　Ｌ１３３：－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－Ｓ－ＡＲ－
　Ｌ１３４：－Ｏ－ＡＬ－Ｓ－ＡＲ－
　Ｌ１３５：－ＡＬ－ＣＯ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－Ｓ－ＡＲ－
　Ｌ１３６：－ＡＬ－ＣＯ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－Ｓ－ＡＬ－
　Ｌ１３７：－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＲ－
　Ｌ１３８：－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－
　Ｌ１３９：－Ｏ－ＡＬ－ＮＨ－ＡＲ－
　Ｌ１４０：－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－Ｏ－ＡＲ－
　Ｌ１４１：－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＲ－
　Ｌ１４２：－ＡＬ－ＣＯ－Ｏ－ＡＲ－
　Ｌ１４３：－ＡＬ－ＣＯ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＲ－
　式（Ｄ１）～（Ｄ１５）中、Ｑは、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。
　置換基としては、上述した置換基群Ｙで例示される基が挙げられる。より具体的には、置換基としては、上記反応性官能基、ハロゲン原子、イソシアネート基、シアノ基、不飽和重合性基、エポキシ基、オキセタニル基、アジリジニル基、チオイソシアネート基、アルデヒド基、及び、スルホ基が挙げられる。
　ただし、Ｑがエポキシ基以外の基である場合、Ｑはエポキシ基に対して安定であるのが好ましい。
　なお、式（Ｄ１）～（Ｄ１５）中、１つ以上（好ましくは２つ以上）のＱは、エポキシ基を表す。中でも、熱伝導材料の熱伝導性がより優れる観点から、すべてのＱがエポキシ基を表すのが好ましい。
　なお、式（Ｄ１）～（Ｄ１５）で表される化合物は、エポキシ基の安定性の点からは、－ＮＨ－を有さないのが好ましい。
　式（Ｄ１）～（Ｄ１５）で表される化合物の中でも、熱伝導材料の熱伝導性がより優れる観点から、式（Ｄ４）で表される化合物が好ましい。言い換えると、円盤状化合物の中心環はトリフェニレン環であるのが好ましい。
　式（Ｄ４）で表される化合物としては、熱伝導材料の熱伝導性がより優れる観点から、式（ＸＩ）で表される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　式（ＸＩ）中、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、及び、Ｒ１６は、それぞれ独立に、＊－Ｘ１１－Ｌ１１－Ｐ１１、又は、＊－Ｘ１２－Ｌ１２－Ｙ１２を表す。
　なお、＊はトリフェニレン環との結合位置を表す。
　Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、及び、Ｒ１６のうち、２個以上は、＊－Ｘ１１－Ｌ１１－Ｐ１１であり、３個以上が＊－Ｘ１１－Ｌ１１－Ｐ１１であるのが好ましい。
　中でも、熱伝導材料の熱伝導性がより優れる観点から、Ｒ１１及びＲ１２のいずれか１個以上、Ｒ１３及びＲ１４のいずれか１個以上、並びに、Ｒ１５及びＲ１６のいずれか１個以上が、＊－Ｘ１１－Ｌ１１－Ｐ１１であるのが好ましい。
　Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、及び、Ｒ１６が、全て、＊－Ｘ１１－Ｌ１１－Ｐ１１であるのがより好ましい。加えて、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、及び、Ｒ１６が、全て同一であるのが更に好ましい。
　Ｘ１１は、それぞれ独立に、単結合、－Ｏ－、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－Ｏ－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－ＮＨ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｓ－、－ＣＯ－Ｏ－、－ＣＯ－ＮＨ－、－ＣＯ－Ｓ－、－ＮＨ－ＣＯ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｏ－、－ＮＨ－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｓ－、－Ｓ－、－Ｓ－ＣＯ－、－Ｓ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｓ－ＣＯ－ＮＨ－、又は、－Ｓ－ＣＯ－Ｓ－を表す。
　中でも、Ｘ１１は、それぞれ独立に、－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－ＮＨ－、－ＣＯ－Ｏ－、－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－、又は、－ＮＨ－ＣＯ－Ｏ－が好ましく、－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－ＮＨ－、又は、－ＣＯ－ＮＨ－がより好ましく、－Ｏ－ＣＯ－又は－ＣＯ－Ｏ－が更に好ましい。
　Ｌ１１は、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。
　２価の連結基の例としては、－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＨ－、アルキレン基（炭素数は、１～１０が好ましく、１～８がより好ましく、１～７が更に好ましい。）、アリーレン基（炭素数は、６～２０が好ましく、６～１４がより好ましく、６～１０が更に好ましい。）、又は、これらの組み合わせからなる基が挙げられる。
　上記アルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、及び、ヘプチレン基が挙げられる。
　上記アリーレン基としては、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、１，４－ナフチレン基、１，５－ナフチレン基、及び、アントラセニレン基が挙げられ、１，４－フェニレン基が好ましい。
　上記アルキレン基及び上記アリーレン基はそれぞれ置換基を有していてもよい。置換基の数は、１～３が好ましく、１がより好ましい。置換基の置換位置は特に制限されない。置換基としては、ハロゲン原子又は炭素数１～３のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
　上記アルキレン基及び上記アリーレン基は無置換であるのも好ましい。中でも、アルキレン基は無置換であるのが好ましい。
　－Ｘ１１－Ｌ１１－の例として、上述のＬの例であるＬ１０１～Ｌ１４３が挙げられる。
　Ｐ１１は、エポキシ基を表す。上記エポキシ基は置換基を有していてもよく、有していなくてもよい。
　Ｘ１２は、Ｘ１１と同様であり、好適な条件も同様である。
　Ｌ１２は、Ｌ１１と同様であり、好適な条件も同様である。
　－Ｘ１２－Ｌ１２－の例として、上述のＬの例であるＬ１０１～Ｌ１４３が挙げられる。
　Ｙ１２は、水素原子、炭素数１～２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは、環状のアルキル基、又は、炭素数１～２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは、環状のアルキル基において１個又は２個以上のメチレン基が－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＨ－、－Ｎ（ＣＨ３）－、－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－、又は－ＣＯ－Ｏ－で置換された基を表す。
　Ｙ１２が、炭素数１～２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは、環状のアルキル基、又は、炭素数１～２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは、環状のアルキル基において１個又は２個以上のメチレン基が－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＨ－、－Ｎ（ＣＨ３）－、－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－、又は－ＣＯ－Ｏ－で置換された基の場合、Ｙ１２に含まれる水素原子の１個以上がハロゲン原子で置換されていてもよい。
　式（ＸＩ）で表される化合物の具体例については、特開平７－２８１０２８号公報の段落番号００２８～００３６、特開平７－３０６３１７号公報、特開２００５－１５６８２２号公報の段落番号００１６～００１８、特開２００６－３０１６１４号公報の段落番号００６７～００７２、及び、液晶便覧（平成１２年丸善株式会社発刊）３３０頁～３３３頁に記載の化合物において、末端の少なくとも１つ（好ましくは３つ以上）をエポキシ基とした化合物が挙げられる。
　式（ＸＩ）で表される化合物は、特開平７－３０６３１７号公報、特開平７－２８１０２８号公報、特開２００５－１５６８２２号公報、及び、特開２００６－３０１６１４号公報に記載の方法に準じて合成できる。
　また、熱伝導材料の熱伝導性がより優れる観点から、円盤状化合物として、式（Ｄ１６）で表される化合物も好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　式（Ｄ１６）中、Ａ２Ｘ、Ａ３Ｘ、及び、Ａ４Ｘは、それぞれ独立に、－ＣＨ＝又は－Ｎ＝を表す。中でも、Ａ２Ｘ、Ａ３Ｘ、及び、Ａ４Ｘは、それぞれ独立に、－ＣＨ＝が好ましい。
　Ｒ１７Ｘ、Ｒ１８Ｘ、及び、Ｒ１９Ｘは、それぞれ独立に、＊－Ｘ２１１Ｘ－（Ｚ２１Ｘ－Ｘ２１２Ｘ）ｎ２１Ｘ－Ｌ２１Ｘ－Ｑを表す。＊は、中心環との結合位置を表す。
　Ｘ２１１Ｘ及びＸ２１２Ｘは、それぞれ独立に、単結合、－Ｏ－、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－Ｏ－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－ＮＨ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｓ－、－ＣＯ－Ｏ－、－ＣＯ－ＮＨ－、－ＣＯ－Ｓ－、－ＮＨ－ＣＯ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｏ－、－ＮＨ－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｓ－、－Ｓ－、－Ｓ－ＣＯ－、－Ｓ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｓ－ＣＯ－ＮＨ－、又は、－Ｓ－ＣＯ－Ｓ－を表す。
　Ｚ２１Ｘは、それぞれ独立に、５員環若しくは６員環の芳香族環基、又は、５員環若しくは６員環の非芳香族環基を表す。
　Ｌ２１Ｘは、単結合又は２価の連結基を表す。
　Ｑは、式（Ｄ１）～（Ｄ１５）におけるＱと同義であり、好ましい条件も同様である。式（Ｄ１６）中、複数存在するＱのうち、少なくとも１つ（好ましくは全部）のＱは、エポキシ基を表す。
　ｎ２１Ｘは、０～３の整数を表す。ｎ２１Ｘが２以上の場合、複数存在する（Ｚ２１Ｘ－Ｘ２１２Ｘ）は、同一でも異なっていてもよい。
　ただし、式（Ｄ１６）で表される化合物は、エポキシ基の安定性の点からは、－ＮＨ－を有さないのが好ましい。
　式（Ｄ１６）で表される化合物としては、式（ＸＩＩ）で表される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　式（ＸＩＩ）中、Ａ２、Ａ３、及び、Ａ４は、それぞれ独立に、－ＣＨ＝又は－Ｎ＝を表す。中でも、Ａ２、Ａ３、及び、Ａ４は、－ＣＨ＝を表すことが好ましい。言い換えると、円盤状化合物の中心環はベンゼン環であることが好ましい。
　Ｒ１７、Ｒ１８、及び、Ｒ１９は、それぞれ独立に、＊－Ｘ２１１－（Ｚ２１－Ｘ２１２）ｎ２１－Ｌ２１－Ｐ２１、又は、＊－Ｘ２２１－（Ｚ２２－Ｘ２２２）ｎ２２－Ｙ２２を表す。＊は中心環との結合位置を表す。
　Ｒ１７、Ｒ１８、及び、Ｒ１９のうち２個以上は、＊－Ｘ２１１－（Ｚ２１－Ｘ２１２）ｎ２１－Ｌ２１－Ｐ２１である。熱伝導材料の熱伝導性がより優れる観点から、Ｒ１７、Ｒ１８、及び、Ｒ１９の全てが、＊－Ｘ２１１－（Ｚ２１－Ｘ２１２）ｎ２１－Ｌ２１－Ｐ２１であるのが好ましい。
　加えて、Ｒ１７、Ｒ１８、及び、Ｒ１９が、全て同一であるのが好ましい。
　Ｘ２１１、Ｘ２１２、Ｘ２２１、及び、Ｘ２２２は、それぞれ独立に、単結合、－Ｏ－、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－Ｏ－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－ＮＨ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｓ－、－ＣＯ－Ｏ－、－ＣＯ－ＮＨ－、－ＣＯ－Ｓ－、－ＮＨ－ＣＯ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｏ－、－ＮＨ－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｓ－、－Ｓ－、－Ｓ－ＣＯ－、－Ｓ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｓ－ＣＯ－ＮＨ－、又は、－Ｓ－ＣＯ－Ｓ－を表す。
　中でも、Ｘ２１１、Ｘ２１２、Ｘ２２１、及び、Ｘ２２２としては、それぞれ独立に、単結合、－Ｏ－、－ＣＯ－Ｏ－、又は、－Ｏ－ＣＯ－が好ましい。
　Ｚ２１及びＺ２２は、それぞれ独立に、５員環若しくは６員環の芳香族環基、又は、５員環若しくは６員環の非芳香族環基を表し、例えば、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、及び、芳香族複素環基が挙げられる。
　上記芳香族環基及び上記非芳香族環基は、置換基を有していてもよい。置換基の数は１又は２が好ましく、１がより好ましい。置換基の置換位置は、特に制限されない。置換基としては、ハロゲン原子又はメチル基が好ましい。上記芳香族環基及び上記非芳香族環基は無置換であるのも好ましい。
　芳香族複素環基としては、例えば、以下の芳香族複素環基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　式中、＊はＸ２１１又はＸ２２１に結合する部位を表す。＊＊はＸ２１２又はＸ２２２に結合する部位を表す。Ａ４１及びＡ４２は、それぞれ独立に、メチン基又は窒素原子を表す。Ｘ４は、酸素原子、硫黄原子、又は、イミノ基を表す。
　Ａ４１及びＡ４２は、少なくとも一方が窒素原子であるのが好ましく、両方が窒素原子であるのがより好ましい。また、Ｘ４は、酸素原子であるのが好ましい。
　後述するｎ２１及びｎ２２が２以上の場合、複数存在する（Ｚ２１－Ｘ２１２）及び（Ｚ２２－Ｘ２２２）は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　Ｌ２１は、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表し、上述した式（ＸＩ）におけるＬ１１と同義である。Ｌ２１としては、－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＨ－、アルキレン基（炭素数は、１～１０が好ましく、１～８がより好ましく、１～７が更に好ましい。）、アリーレン基（炭素数は、６～２０が好ましく、６～１４がより好ましく、６～１０が更に好ましい。）、又は、これらの組み合わせからなる基が好ましい。
　後述するｎ２２が１以上の場合において、－Ｘ２１２－Ｌ２１－の例としては、上述の式（Ｄ１）～（Ｄ１５）におけるＬの例であるＬ１０１～Ｌ１４３が同様に挙げられる。
　Ｐ２１は、エポキシ基を表す。上記エポキシ基は置換基を有していてもよく、有していなくてもよい。
　Ｙ２２は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは、環状のアルキル基、又は、炭素数１～２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは、環状のアルキル基において１個又は２個以上のメチレン基が－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＨ－、－Ｎ（ＣＨ３）－、－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－、又は、－ＣＯ－Ｏ－で置換された基を表し、一般式（ＸＩ）におけるＹ１２と同義であり、好ましい範囲も同様である。
　ｎ２１及びｎ２２はそれぞれ独立に、０～３の整数を表し、熱伝導性がより優れる観点から、１～３の整数を表すことが好ましく、２又は３を表すことがより好ましい。
　円盤状化合物の好ましい例としては、以下の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000015
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000016
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000018
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000019
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000021
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000022
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000024
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000025
　なお、下記構造式中、Ｒは、－Ｘ２１２－Ｌ２１－Ｐ２１を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
　式（ＸＩＩ）で表される化合物の詳細、及び具体例については、特開２０１０－２４４０３８号公報の段落００１３～００７７に記載の化合物において、末端の少なくとも１つ（好ましくは３つ以上）をエポキシ基とした化合物を参照でき、その内容は本明細書に組み込まれる。
　式（ＸＩＩ）で表される化合物は、特開２０１０－２４４０３８号公報、特開２００６－０７６９９２号公報、及び、特開２００７－００２２２０号公報に記載の方法に準じて合成できる。
　なお、電子密度を減らしてスタッキングを強くし、カラム状集合体を形成しやすくなるという観点から、円盤状化合物は水素結合性官能基を有する化合物であるのも好ましい。水素結合性官能基としては、－Ｏ－ＣＯ－ＮＨ－、－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｏ－、－ＮＨ－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｓ－、及び、－Ｓ－ＣＯ－ＮＨ－が挙げられる。
（その他のエポキシ化合物）
　上述のエポキシ化合物以外の、その他のエポキシ化合物としては、例えば、一般式（ＤＮ）で表されるエポキシ化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
　一般式（ＤＮ）中、ｎＤＮは、０以上の整数を表し、０～５が好ましく、１がより好ましい。
　ＲＤＮは、単結合又は２価の連結基を表す。２価の連結基としては、－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｓ－、アルキレン基（炭素数は、１～１０が好ましい。）、アリーレン基（炭素数は、６～２０が好ましい。）、又は、これらの組み合わせからなる基が好ましく、アルキレン基がより好ましく、メチレン基が更に好ましい。
　その他のエポキシ化合物としては、エポキシ基が、縮環している化合物も挙げられる。このような化合物としては、例えば、３，４：８，９－ジエポキシビシクロ［４．３．０］ノナンが挙げられる。
　その他のエポキシ化合物としては、他にも、例えば、ビスフェノールＡ、Ｆ、Ｓ、及び、ＡＤのグリシジルエーテルであるビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、及び、ビスフェノールＡＤ型エポキシ化合物；水素添加したビスフェノールＡ型エポキシ化合物、及び、水素添加したビスフェノールＡＤ型エポキシ化合物；フェノールノボラック型のグリシジルエーテル（フェノールノボラック型エポキシ化合物）、クレゾールノボラック型のグリシジルエーテル（クレゾールノボラック型エポキシ化合物）、及び、ビスフェノールＡノボラック型のグリシジルエーテル；ジシクロペンタジエン型のグリシジルエーテル（ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物）；ジヒドロキシペンタジエン型のグリシジルエーテル（ジヒドロキシペンタジエン型エポキシ化合物）；ポリヒドロキシベンゼン型のグリシジルエーテル（ポリヒドロキシベンゼン型エポキシ化合物）；ベンゼンポリカルボン酸型のグリシジルエステル（ベンゼンポリカルボン酸型エポキシ化合物）；並びに、トリスフェノールメタン型エポキシ化合物が挙げられる。
　エポキシ化合物は、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
　組成物がエポキシ化合物を含む場合、エポキシ化合物の含有量は、組成物の全固形分に対して、１．０～２５．０質量％が好ましく、３．０～２０．０質量％がより好ましく、５．０～２０．０質量％が更に好ましい。
　なお、組成物の全固形分とは、熱伝導材料を形成する成分を意図し、溶剤は含まれない。ここでいう、熱伝導材料を形成する成分は、熱伝導材料を形成する際に反応（重合）して化学構造が変化する成分でもよい。また、熱伝導材料を形成する成分であれば、その性状が液体状であっても、固形分とみなす。
＜フェノール化合物＞
　フェノール化合物は、フェノール性水酸基を１個以上（好ましくは２個以上、より好ましくは３個以上）有する化合物である。
　フェノール化合物としては、一般式（Ｐ１）で表される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
 
　一般式（Ｐ１）中、ｍ１は０以上の整数を表す。
　ｍ１は、０～１０が好ましく、０～３がより好ましく、０又は１が更に好ましく、１が特に好ましい。
　一般式（Ｐ１）中、ｎａ及びｎｃは、それぞれ独立に、１以上の整数を表す。
　ｎａ及びｎｃは、それぞれ独立に、１～４が好ましい。
　一般式（Ｐ１）中、Ｒ１及びＲ６は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基を表す。
　上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。上記アルキル基の炭素数は、１～１０が好ましい。上記アルキル基は、置換基を有していても有していなくてもよい。
　上記アルコキシ基におけるアルキル基部分、及び、上記アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分は、上記アルキル基と同様である。
　Ｒ１及びＲ６は、それぞれ独立に、水素原子又はハロゲン原子が好ましく、水素原子又は塩素原子がより好ましく、水素原子が更に好ましい。
　一般式（Ｐ１）中、Ｒ７は、水素原子又は水酸基を表す。
　Ｒ７が複数存在する場合、複数存在するＲ７は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　Ｒ７が複数存在する場合、複数存在するＲ７のうち、少なくとも１個のＲ７が水酸基を表すのも好ましい。
　一般式（Ｐ１）中、Ｌｘ１は、単結合、－Ｃ（Ｒ２）（Ｒ３）－、又は、－ＣＯ－を表し、－Ｃ（Ｒ２）（Ｒ３）－又は－ＣＯ－が好ましい。
　Ｌｘ２は、単結合、－Ｃ（Ｒ４）（Ｒ５）－、又は、－ＣＯ－を表し、－Ｃ（Ｒ４）（Ｒ５）－、又は、－ＣＯ－が好ましい。
　Ｒ２～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。
　上記置換基は、それぞれ独立に、水酸基、フェニル基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基が好ましく、水酸基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基がより好ましい。
　上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。上記アルキル基の炭素数は、１～１０が好ましい。上記アルキル基は、置換基を有していても有していなくてもよい。
　上記アルコキシ基におけるアルキル基部分、及び、上記アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分は、上記アルキル基と同様である。
　上記フェニル基は、置換基を有していても有していなくてもよく、置換基を有する場合は１～３個の水酸基を有するのが好ましい。
　Ｒ２～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子又は水酸基が好ましく、水素原子がより好ましい。
　Ｌｘ１及びＬｘ２は、それぞれ独立に、－ＣＨ２－、－ＣＨ（ＯＨ）－、－ＣＯ－、又は、－ＣＨ（Ｐｈ）－が好ましい。
　上記Ｐｈは置換基を有していてもよいフェニル基を表す。
　なお、一般式（Ｐ１）中に、Ｒ４が複数存在する場合、複数存在するＲ４は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。Ｒ５が複数存在する場合、複数存在するＲ５は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　一般式（Ｐ１）中、Ａｒ１及びＡｒ２は、それぞれ独立に、ベンゼン環基又はナフタレン環基を表す。
　Ａｒ１及びＡｒ２は、それぞれ独立に、ベンゼン環基が好ましい。
　一般式（Ｐ１）中、Ｑａは、水素原子、アルキル基、フェニル基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基を表す。
　上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。上記アルキル基の炭素数は、１～１０が好ましい。上記アルキル基は、置換基を有していても有していなくてもよい。
　上記アルコキシ基におけるアルキル基部分、及び、上記アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分は、上記アルキル基と同様である。
　上記フェニル基は、置換基を有していても有していなくてもよい。
　Ｑａは、Ｑａが結合するベンゼン環基が有してもよい水酸基に対して、パラ位に結合するのが好ましい。
　Ｑａは、水素原子又はアルキル基が好ましい。上記アルキル基はメチル基が好ましい。
　なお、一般式（Ｐ１）中にＲ７、Ｌｘ２、及び／又は、Ｑａが複数存在する場合、複数存在するＲ７、Ｌｘ２、及び／又は、Ｑａは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　一般式（Ｐ１）で表されるフェノール化合物以外の他のフェノール化合物としては、ベンゼントリオール等のベンゼンポリオール、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂、多価ヒドロキシ化合物とホルムアルデヒドとから合成される多価フェノールノボラック樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトールフェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトールクレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂、ビフェニル変性ナフトール樹脂、アミノトリアジン変性フェノール樹脂、及び、アルコキシ基含有芳香環変性ノボラック樹脂が挙げられる。
　フェノール化合物の水酸基含有量の下限値は、３．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が好ましく、７．０ｍｍｏｌ／ｇ以上がより好ましい。上限値は、２５．０ｍｍｏｌ／ｇ以下が好ましく、２０．０ｍｍｏｌ／ｇ以下がより好ましい。
　なお、上記水酸基含有量は、フェノール化合物１ｇが有する、水酸基（好ましくはフェノール性水酸基）の数を意図する。
　また、フェノール化合物は、水酸基以外にも、エポキシ化合物と重合反応できる活性水素含有基（カルボン酸基等）を有していてもよい。フェノール化合物の活性水素原子の含有量（水酸基及びカルボン酸基等の活性水素含有基における水素原子の合計含有量）の下限値は、３．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が好ましく、７．０ｍｍｏｌ／ｇ以上がより好ましい。上限値は、２５．０ｍｍｏｌ／ｇ以下が好ましく、２０．０ｍｍｏｌ／ｇ以下がより好ましい。
　なお、上記活性水素原子の含有量は、フェノール化合物１ｇが有する、活性水素原子の数を意図する。
　フェノール化合物の分子量の上限値は、６００以下が好ましく、５００以下がより好ましく、４５０以下が更に好ましく、４００以下が特に好ましい。下限値は、１１０以上が好ましく、３００以上がより好ましい。
　フェノール化合物は、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
　組成物がフェノール化合物を含む場合、フェノール化合物の含有量は、組成物の全固形分に対して、１．０質量％以上が好ましく、３．０～２５．０質量％がより好ましく、５．０～２０．０質量％が更に好ましい。
　組成物がエポキシ化合物とフェノール化合物とを含む場合、エポキシ化合物が有するエポキシ基の数に対する、フェノール化合物が有するフェノール性水酸基の数との比（フェノール化合物が有するフェノール性水酸基の数／エポキシ化合物が有するエポキシ基の数）は、０．５０～２．００が好ましく、０．６５～１．５０がより好ましく、０．８０～１．２０が更に好ましい。
　組成物における、フェノール化合物とエポキシ化合物との含有量の比は、上記「フェノール性水酸基の数／エポキシ基の数」が上記範囲内になるような比であることが好ましい。
　また、組成物において、固形分が有するエポキシ基の数の合計数に対する、固形分が有する活性水素原子（フェノール性水酸基の水素原子等）の合計数との比（固形分が有する活性水素原子の合計数／固形分が有するエポキシ基の数の合計数）は、０．５０～２．００が好ましく、０．６５～１．５０がより好ましく、０．８０～１．２０が更に好ましい。
　組成物中、熱硬化性化合物Ａの含有量は、組成物の全固形分に対して、１～７０質量％が好ましく、５～５０質量％がより好ましく、１０～４０質量％が更に好ましい。
　また、エポキシ化合物とフェノール化合物との合計含有量は、熱硬化性化合物Ａの全質量に対して、３０～１００質量％が好ましく、７０～１００質量％がより好ましく、９０～１００質量％が更に好ましい。
〔窒化ホウ素粒子〕
　本発明の組成物は、窒化ホウ素（ＢＮ）を含み、平均粒径が２５．０μｍ以上である窒化ホウ素粒子Ｂ（以下、単に「粒子Ｂ」とも記載する）を含む。
　また、本発明の組成物は、窒化ホウ素を含み、平均粒径が１５．０μｍ以下であって、且つ、Ｘ線光電子分光分析により検出される表面の酸素原子濃度が１．５％以上である、窒化ホウ素粒子Ｃ（以下、「特定粒子Ｃ」とも記載する）を含む。
　組成物が粒子Ｂを含むことにより、組成物から形成される熱伝導材料の熱伝導性を向上させることができる。また、組成物が粒子Ｂとともに特定粒子Ｃを含むことにより、優れた熱伝導性を維持したまま、接着性に優れた熱伝導材料を形成できる。
　以下、粒子Ｂ及び特定粒子Ｃのそれぞれについて、説明する。
　なお、本明細書において、窒化ホウ素を含み、且つ、平均粒径が１５．０μｍ以下である窒化ホウ素粒子Ｃを、単に「粒子Ｃ」とも記載する。即ち、特定粒子Ｃは、粒子Ｃの１態様である。
＜粒子Ｂ＞
　粒子Ｂに含まれる窒化ホウ素の含有量は、特に制限されないが、粒子Ｂの全質量に対して５０質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましく、９０質量％以上が更に好ましい。粒子Ｂは、窒化ホウ素のみからなる粒子であってよい。即ち、粒子Ｂにおける窒化ホウ素の含有量は、１００質量％以下であってよい。
　粒子Ｂの平均粒径は、熱伝導材料の熱伝導性がより優れる点で、３０．０μｍ以上が好ましく、３２．０μｍ以上がより好ましく、３８．０μｍ以上が更に好ましく、４０．０μｍ以上が特に好ましい。
　粒子Ｂの平均粒径の上限は、特に制限されないが、組成物における分散性がより優れる点で、５００．０μｍ以下が好ましく、３００．０μｍ以下がより好ましく、２００．０μｍ以下が更に好ましい。
　粒子Ｂ、及び、後述する粒子Ｃの平均粒径は、市販品を用いる場合、カタログ値を採用する。カタログ値が無い場合、上記平均粒径は、電子顕微鏡を用いて、１００個の無機物を無作為に選択して、それぞれの粒子の粒径（長径）を測定し、それらを算術平均して求める。
　粒子Ｂの形状は、特に制限されず、鱗片状、平板状、米粒状、球形状、立方体状、紡錘形状、凝集状、及び、不定形状のいずれであってもよい。
　粒子Ｂは、１種のみを使用していてもよいし、２種以上を使用していてもよい。
　組成物中における粒子Ｂの含有量は、熱伝導材料の熱伝導性と接着性とのバランスがより優れる点から、組成物の全固形分に対して、４０～９５質量％が好ましく、５０～９０質量％がより好ましく、６５～８５質量％が更に好ましい。
＜特定粒子Ｃ＞
　特定粒子Ｃに含まれる窒化ホウ素の含有量は、特に制限されないが、特定粒子Ｃの全質量に対して５０質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましく、９０質量％以上が更に好ましい。特定粒子Ｃにおける窒化ホウ素の含有量は、特に制限されないが、９９．９質量％以下が好ましく、９９．５質量％以下がより好ましい。
　窒化ホウ素粒子の表面における酸素原子濃度は以下のように測定される。すなわち、窒化ホウ素粒子をＸ線光電子分光装置（ＸＰＳ）（島津／ＫＲＡＴＯＳ社製：ＡＸＩＳ－ＨＳ）により、走査速度２０ｅＶ／ｍｉｎ（０．１ｅＶステップ）で測定する。詳細な測定条件としては、Ｘ線源として、モノクロＡｌ（管電圧；１５ｋＶ、管電流；１５ｍＡ）を使い、レンズ条件は、ＨＹＢＲＩＤ（分析面積；６００μｍ×１０００μｍ）とし、分解能は、Ｐａｓｓ Ｅｎｅｒｇｙ ４０とする。測定により得られた、酸素原子、窒素原子、ホウ素原子及び炭素原子のピーク面積値をそれぞれの元素の感度係数で補正する。補正した、酸素原子、窒素原子、ホウ素原子及び炭素原子の総量に対する酸素原子の原子数の比率を求めることにより、窒化ホウ素粒子の表面の酸素原子濃度を測定できる。
　測定により得られた、酸素原子、窒素原子、ホウ素原子及び炭素原子のピーク面積値にそれぞれの元素の感度係数で補正する方法は、具体的には、酸素原子に対しては、５２８ｅＶから５３７ｅＶのピーク面積値を、酸素原子に対する感度係数０．７８０で除し、窒素原子に対しては、３９５ｅＶから４０２ｅＶのピーク面積値を、窒素原子に対する感度係数０．４７７で除し、ホウ素原子に対しては、１８８ｅＶから１９４ｅＶのピーク面積値を、ホウ素原子に対する感度係数０．１５９で除し、炭素原子に対しては、２８２ｅＶから２８９ｅＶのピーク面積値を、炭素原子に対する感度係数０．２７８で除す。
　特定粒子Ｃは、Ｘ線光電子分光分析により検出される表面の酸素原子濃度が、１．５原子％以上である。熱伝導材料の接着性により優れる点から、特定粒子Ｃの表面の酸素原子濃度は、１．５原子％以上が好ましく、２．０原子％以上がより好ましく、２．４原子％以上が更に好ましい。特定粒子Ｃの表面の酸素原子濃度の上限は特に制限されないが、特定粒子Ｃの表面の形状維持の点及び熱伝導材料の熱伝導性により優れる点から、３０原子％以下が好ましく、２８原子％以下がより好ましく、２５原子％以下が更に好ましい。
（表面処理方法）
　特定粒子Ｃの製造方法は、特に制限されず、例えば、粒子Ｃに対して、プラズマ処理、紫外線（ＵＶ：Ultraviolet）処理、オゾン処理、及びクロム酸処理等の処理を行い、粒子Ｃの表面における酸素原子濃度を向上させる方法が挙げられる。
　プラズマ処理としては、ドライな環境で窒化ホウ素粒子をプラズマ雰囲気で処理する方法、溶液中に窒化ホウ素粒子を分散させ、液面上方でプラズマを発生させて活性種を液中に導入して処理するガス中プラズマ処理、窒化ホウ素粒子を分散した液中で数十ｋＨｚのマイクロ秒のパルス幅のバイポーラｋＶ単位の高電圧を印加した際に発生する低温プラズマにより、直接又は間接的に窒化ホウ素粒子の表面を処理するアクアプラズマ処理等の方法が挙げられる。中でも、アクアプラズマ処理が好ましい。
　窒化ホウ素粒子をアクアプラズマ処理する際に用いるプラズマ処理液は、蒸留水、脱イオン水等の精製水、及び、純水に電解質を加えた水溶液が有効である。電解質は、塩化ナトリウム及び塩化カリウムが挙げられ、塩化ナトリウムが好ましい。プラズマ処理液における電解質の含有量は、プラズマ処理液の総量に対して、０．００１～１０質量％が好ましく、０．００１～０．１質量％がより好ましく、０．００５～０．０２質量％が更に好ましい。
　プラズマ処理液における、窒化ホウ素粒子の含有量は、窒化ホウ素粒子を含まないプラズマ処理液に対して、１０質量％以下が好ましく、１～５質量％がより好ましい。
　プラズマ処理時間は、０．５～３時間が好ましく、１時間程度がより好ましい。
　プラズマ処理のパルス周波数は、１０～１００ｋＨｚが好ましく、７０～９０ｋＨｚがより好ましい。
　プラズマ処理の印加電圧は、１～１０ｋＶが好ましく、１～３ｋＶがより好ましい。
　プラズマ処理のパルス幅は、０．１～４μ秒が好ましく、０．６～９μ秒がより好ましい。
　窒化ホウ素粒子に対するＵＶ処理方法としては、各種化学製品の製造技術で利用されているＵＶ処理技術が適用できる。ＵＶ処理技術に使用するＵＶ照射装置としては、高圧水銀灯、低圧水銀灯、重水素ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、及びハロゲンランプが挙げられる。
　照射に用いるＵＶとしては、波長１５０～４００ｎｍの紫外領域を含む光を含むことが好ましく、窒化ホウ素粒子の表面の活性化の観点から、波長１５０～３００ｎｍの光を含むことがより好ましい。
　ＵＶ照射強度は特には制限されないが、０．５ｍＷ／ｃｍ２以上が好ましい。この照射強度であると、目的とする効果がより充分に発揮される傾向がある。また１００ｍＷ／ｃｍ２以下が好ましい。この照射強度であると、ＵＶ照射による窒化ホウ素粒子の損傷をより抑えることができる傾向がある。ＵＶ照射強度は、０．５～１００ｍＷ／ｃｍ２が好ましく、１～２０ｍＷ／ｃｍ２がより好ましい。
　照射時間は、１０秒間以上が好ましい。また、ＵＶ照射による窒化ホウ素粒子の損傷を抑える観点から３０分間以下が好ましい。
　紫外線の照射量は、１００ｍＪ／ｃｍ２以上が好ましく、１０００ｍＪ／ｃｍ２以上がより好ましく、５０００ｍＪ／ｃｍ２以上が更に好ましく、１００００ｍＪ／ｃｍ２以上が特に好ましい。また、ＵＶ照射による窒化ホウ素粒子の損傷をより抑える観点から、５００００ｍＪ／ｃｍ２以下が好ましい。
　窒化ホウ素粒子に紫外線を照射する際には、紫外線を窒化ホウ素粒子に対してなるべく均一に照射することが好ましい。照射を均一化する方法としては、窒化ホウ素粒子を攪拌しながら紫外線を照射する方法が挙げられる。ＵＶ照射の際の窒化ホウ素粒子の攪拌には、攪拌棒、スパチュラ、又は薬さじで攪拌する方法、窒化ホウ素粒子を入れた容器を振動させて攪拌する方法等の攪拌装置を用いる方法と、ＵＶ照射の際に、振動型混合機、リボン型混合機、パドル型混合機等の攪拌装置を用いない方法のいずれも適用できる。均一な混合の観点から、攪拌装置を用いることが好ましく、パドル型混合機等の攪拌装置を用いることがより好ましい。
　また、ＵＶ処理における雰囲気には制限はないが、窒化ホウ素粒子の表面の酸素原子濃度の向上の観点から、大気下等の酸素存在下又はオゾン存在下が好ましい。
　窒化ホウ素粒子にＵＶ処理を施すことにより、窒化ホウ素粒子の表面の酸素原子濃度が増加し、Ｂ－Ｏ結合が生成していると考えられる。更に、Ｂ－Ｏ結合が生成された末端部には、Ｂ－Ｏ結合の生成と併せて、Ｂ－ＯＨ（水酸基）が生成し、その結果、窒化ホウ素粒子の表面の親水性が向上すると考えられる。
　熱伝導材料の接着性により優れる点から、特定粒子Ｃの接触角は、７０°未満が好ましく、６０°未満がより好ましく、５０°未満が更に好ましく、３０°未満が特に好ましい。下限は特に制限されないが、粒子の熱伝導率の点から、５°以上が好ましい。
　特定粒子Ｃ等の粒子の接触角は、液滴法により測定される。
　具体的には、粒子からなる平板状の錠剤に成型し、得られた平板状試料の表面上に水を滴下し、試料と水のなす角で水を含む側の角を測定して、接触角とする。
　このような液滴法による接触角の求め方は、例えば、「ぬれ性と制御」（株式会社技術情報協会２００１年１月３１日発行）に記載されている。
　試料表面上の液滴の接触角の測定は、公知の測定装置を使用して行えばよく、接触角の測定装置としては、接触角計（協和界面科学社製、ＤｒｏｐＭａｓｔｅｒ　ＤＭ５００）が挙げられる。
　また、粒子からなる錠剤の成型は、公知の錠剤成型装置を使用して、５００ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力により、粒子を５分間圧縮することにより、成型できる。
　特定粒子Ｃの平均粒径は、１５．０μｍ以下である。特定粒子Ｃの平均粒径は、１２．０μｍ以下が好ましく、熱伝導材料の接着性がより優れる点で、５．０μｍ以下がより好ましく、４．５μｍ以下が更に好ましく、４．０μｍ未満が特に好ましく、３．５μｍ以下が最も好ましい。
　特定粒子Ｃの平均粒径の下限は、特に制限されないが、０．３μｍ以上が好ましく、熱伝導材料の接着性がより優れる点で、１．０μｍ以上がより好ましく、２．０μｍ超が更に好ましく、２．５μｍ以上が特に好ましい。
　特定粒子Ｃの形状は、特に制限されず、鱗片状、平板状、米粒状、球形状、立方体状、紡錘形状、凝集状、及び、不定形状のいずれであってもよい。
　特定粒子Ｃは、１種のみを使用していてもよいし、２種以上を使用していてもよい。
　組成物中における特定粒子Ｃの含有量は、熱伝導材料の熱伝導性と接着性とのバランスがより優れる点から、組成物の全固形分に対して、３～３０質量％が好ましく、３～２０質量％がより好ましく、３～１０質量％が更に好ましい。
　組成物においては、熱伝導材料の熱伝導性と接着性とのバランスがより優れる点から、粒子Ｂ及び特定粒子Ｃの合計含有量に対する粒子Ｂの含有量が、７０～９５質量％であることが好ましく、８５～９５質量％であることがより好ましく、８５～９５質量％であることが更に好ましい。
〔硬化促進剤〕
　組成物は、更に、硬化促進剤を含んでいてもよい。
　硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、三フッ化ホウ素アミン錯体、及び、特開２０１２－０６７２２５号公報の段落００５２に記載の化合物が挙げられる。その他にも、２－メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ）、２－ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１－Ｚ）、２－ヘプタデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１７Ｚ）、１，２－ジメチルイミダゾール（商品名；１．２ＤＭＺ）、２－エチル－４－メチルイミダゾール（商品名；２Ｅ４ＭＺ）、２－フェニルイミダゾール（商品名；２ＰＺ）、２－フェニル－４－メチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＺ）、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＭＺ）、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＰＺ）、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ－ＣＮ）、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１Ｚ－ＣＮ）、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト（商品名；２ＰＺＣＮＳ－ＰＷ）、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名；２ＭＺ－Ａ）、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名；Ｃ１１Ｚ－Ａ）、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名；２Ｅ４ＭＺ－Ａ）、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物（商品名；２ＭＡ－ＯＫ）、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２ＰＨＺ－ＰＷ）、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＨＺ－ＰＷ）、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール（商品名；２ＰＺ－ＣＮ）、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名；２ＭＺＡ－ＰＷ）、及び、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物（商品名；２ＭＡＯＫ－ＰＷ）等のイミダゾール系硬化促進剤が挙げられる（いずれも四国化成工業（株）製）。
　硬化促進剤は、１種単独で使用してもよく２種以上使用してもよい。
　組成物が硬化促進剤を含む場合、硬化促進剤の含有量は、フェノール化合物とエポキシ化合物との合計含有量に対して、０．０１～１０質量％が好ましく、０．１～５質量％がより好ましい。
〔分散剤〕
　組成物は、更に、分散剤を含んでいてもよい。
　組成物が分散剤を含むと、組成物中での無機物の分散性が向上し、より優れた熱伝導率と接着性を実現できる。
　分散剤は、公知の分散剤から適宜選択できる。例えば、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１０６（ＢＹＫ－Ｃｈｅｍｉｅ　ＧｍｂＨ製）、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１１１（ＢＹＫ－Ｃｈｅｍｉｅ　ＧｍｂＨ製）、ＥＤ－１１３（楠本化成株式会社製）、アジスパーＰＮ－４１１（味の素ファインテクノ製）、及び、ＲＥＢ１２２－４（日立化成工業製）が挙げられる。
　分散剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
　組成物が分散剤を含む場合、分散剤の含有量は、粒子Ｂ、特定粒子Ｃ及び後述する無機物の含有量に対して、０．０１～１０質量％が好ましく、０．１～５質量％がより好ましい。
〔他の充填剤〕
　組成物は、上述した粒子Ｂ及び特定粒子Ｃに加えて、他の充填剤を含んでいてもよい。他の充填剤としては、従来から熱伝導材料のフィラーに用いられている無機物（無機フィラー）及び有機物（有機フィラー）が挙げられる。
　中でも、無機物が好ましく、無機酸化物又は無機窒化物（ただし粒子Ｂ及び特定粒子Ｃを除く）がより好ましい。
　他の充填剤の形状は特に制限されず、粒子状であってもよく、フィルム状であってもよく、又は板状であってもよい。粒子状充填剤の形状は、米粒状、球形状、立方体状、紡錘形状、鱗片状、凝集状、及び、不定形状が挙げられる。
　他の充填剤の大きさは特に制限されないが、分散性がより優れる点で、他の充填剤の平均粒径は５００μｍ以下が好ましく、３００μｍ以下がより好ましく、２００μｍ以下が更に好ましい。下限は特に制限されないが、取り扱い性の点で、１０ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上がより好ましい。
　他の充填剤の平均粒径は、粒子Ｂ及び特定粒子Ｃの平均粒径と同様に得られる。
　他の充填剤は、１種のみを使用していてもよいし、２種以上を使用してもよい。
　組成物における充填剤（粒子Ｂ、特定粒子Ｃ及び他の充填剤）の合計含有量は、組成物の全固形分に対して、４０～９５質量％が好ましく、５０～９５質量％がより好ましく、６５～９５質量％が更に好ましい。
〔表面修飾剤〕
　組成物は、表面修飾剤を含んでいてもよい。
　表面修飾剤は、無機物（例えば無機窒化物（粒子Ｂ及び特定粒子Ｃを含む）並びに無機酸化物）を表面修飾する成分である。即ち、粒子Ｂ及び特定粒子Ｃは、表面の酸素原子濃度が上記範囲にある限り、表面修飾剤により表面修飾されていてもよい。
　本明細書において、「表面修飾」とは無機物の表面の少なくとも一部に有機物が吸着している状態を意味する。吸着の形態は特に限定されず、結合している状態であればよい。すなわち、表面修飾は、有機物の一部が脱離して得られる有機基が無機物表面に結合している状態も含む。結合は、共有結合、配位結合、イオン結合、水素結合、ファンデルワールス結合、及び、金属結合等のいずれの結合であってもよい。表面修飾は、表面の少なくとも一部に単分子膜を形成するようになされていてもよい。単分子膜は、有機分子の化学吸着によって形成される単層膜であり、Ｓｅｌｆ－ＡｓｓｅｍｂｌｅｄＭｏｎｏＬａｙｅｒ（ＳＡＭ）として知られている。なお、本明細書において、表面修飾は、無機物の表面の一部のみであっても、全体であってもよい。
　組成物において、無機物（粒子Ｂ及び特定粒子Ｃを含む）は、表面修飾剤と共同して、表面修飾無機物を構成していてもよい。
　表面修飾無機物の製造方法は特に限定されず、例えば、無機物と表面修飾剤とを接触させる工程を有する方法が挙げられる。無機物と表面修飾剤との接触は、例えば、無機物、表面修飾剤及び有機溶剤の混合液中で攪拌することにより実施される。
　また、表面修飾無機物を別途作製してから、作製された表面修飾無機物を組成物における別の原料の一部又は全部と混合してもよい。
　表面修飾剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
　組成物が表面修飾剤を含む場合、無機物の分散性がより優れる点で、粒子Ｂ及び特定粒子Ｃを含む無機物の含有量に対する表面修飾剤の含有量の質量比（表面修飾剤の含有量／無機物の含有量）が、０．００００１～０．５であることが好ましく、０．０００１～０．１であることがより好ましい。
〔溶剤〕
　組成物は、更に、溶剤を含んでいてもよい。
　溶剤の種類は特に制限されず、有機溶剤が好ましい。有機溶剤としては、例えば、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、ジクロロメタン、及び、テトラヒドロフランが挙げられる。
　組成物が溶剤を含む場合、溶剤の含有量は、組成物の固形分濃度を、２０～９０質量%とする量が好ましく、３０～８５質量%とする量がより好ましく、４０～８５質量％とする量が更に好ましい。
〔組成物の調製方法〕
　組成物の調製方法は特に制限されず、公知の方法を採用でき、例えば、上述した各種成分を混合して調製できる。混合する際には、各種成分を一括で混合しても、順次混合してもよい。
　成分を混合する方法に特に制限はなく、公知の方法を使用できる。混合に使用する混合装置は、液中分散機が好ましい。液中分散機としては、例えば、自転公転ミキサー、高速回転せん断型撹拌機等の撹拌機、コロイドミル、ロールミル、高圧噴射式分散機、超音波分散機、ビーズミル、及び、ホモジナイザーが挙げられる。
　混合装置は１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。混合の前後、及び／又は、同時に、脱気処理を行ってもよい。
〔組成物の硬化方法〕
　組成物を硬化することにより、熱伝導材料が得られる。
　組成物の硬化方法は、特に制限されないが、熱硬化反応が好ましい。
　熱硬化反応の際の加熱温度は特に制限されない。例えば、５０～２５０℃の範囲で適宜選択すればよい。また、熱硬化反応を行う際には、温度の異なる加熱処理を複数回にわたって実施してもよい。
　硬化処理は、フィルム状又はシート状とした組成物に対して行うのが好ましい。より具体的には、組成物を塗布成膜した後、得られる塗膜に対して硬化処理を行うことが好ましい。
　硬化処理を行う際は、基材上に組成物を塗布して塗膜を形成してから硬化させるのが好ましい。この際、基材上に形成した塗膜に、更に異なる基材を接触させてから硬化処理を行ってもよい。硬化後に得られた硬化物（熱伝導材料）は、基材の一方又は両方と分離してもよいし、分離しなくてもよい。
　また、硬化処理を行う際に、別々の基材上に組成物を塗布して、それぞれ塗膜を形成し、得られた塗膜同士を接触させた状態で硬化処理を行ってもよい。硬化後に得られた硬化物（熱伝導材料）は、基材の一方又は両方と分離してもよいし、分離しなくてもよい。
　硬化処理の際には、プレス加工を行ってもよい。プレス加工に使用するプレスに制限はなく、例えば、平板プレスを使用してもよいしロールプレスを使用してもよい。
　ロールプレスを使用する場合は、例えば、基材上に塗膜を形成して得た塗膜付き基材を、２本のロールが対向する１対のロールに挟持し、上記１対のロールを回転させて上記塗膜付き基材を通過させながら、上記塗膜付き基材の膜厚方向に圧力を付加するのが好ましい。上記塗膜付き基材は、塗膜の片面にのみ基材が存在していてもよいし、塗膜の両面に基材が存在していてもよい。上記塗膜付き基材は、ロールプレスに１回だけ通過させてもよいし複数回通過させてもよい。
　平板プレスによる処理とロールプレスによる処理とは一方のみを実施してもよいし両方を実施してもよい。
　また、硬化処理は、組成物を半硬化状態にした時点で終了してもよい。半硬化状態の熱伝導材料を、使用されるデバイスに接触するように配置した後、更に加熱等の処理により硬化を進行させ、本硬化させてもよい。上記本硬化させる際の加熱等の処理によって、デバイスと熱伝導材料とが接着する態様も好ましい。
　硬化反応を含む熱伝導材料の作製については、「高熱伝導性コンポジット材料」（シーエムシー出版、竹澤由高著）を参照できる。
　熱伝導材料の形状に特に制限はなく、用途に応じて様々な形状に成形できる。成形された熱伝導材料の典型的な形状としては、例えば、シート状が挙げられる。
　つまり、組成物を用いて得られる熱伝導材料は、熱伝導シートであるのも好ましい。
　また、組成物を用いて得られる熱伝導材料の熱伝導性は異方的ではなく等方的であるのが好ましい。
　熱伝導材料は、絶縁性（電気絶縁性）であるのが好ましい。言い換えると、組成物は、熱伝導性絶縁組成物であるのが好ましい。
　例えば、熱伝導材料の２３℃及び相対湿度６５％における体積抵抗率は、１０１０Ω・ｃｍ以上が好ましく、１０１２Ω・ｃｍ以上がより好ましく、１０１４Ω・ｃｍ以上が更に好ましい。上限は特に制限されないが、１０１８Ω・ｃｍ以下であることが多い。
　熱伝導材料に含まれる組成及び／又は各成分の物性は、従来公知の方法により測定すればよい。例えば、熱伝導材料と接触する他の部材を剥がし、続いて、熱伝導材料を、２００～５００℃の温度で焼成することで樹脂を分解し、充填剤を取り出した後、取り出した充填剤に対して、上述した平均粒径の測定、及び酸素原子濃度の測定を行うことにより、熱伝導材料に含まれる窒化ホウ素粒子等の充填剤の平均粒径及び酸素原子濃度が得られる。
〔熱伝導材料の用途〕
　組成物を用いて得られる熱伝導材料は放熱シート等の放熱材として使用でき、各種デバイスの放熱用途に使用できる。より具体的には、デバイス上に上記の熱伝導材料を含む熱伝導層を配置して熱伝導層付きデバイスを作製して、デバイスからの発熱を効率的に熱伝導層で放熱できる。
　上記の組成物を用いて得られる熱伝導材料は十分な熱伝導性を有するとともに、高い耐熱性を有しているため、パーソナルコンピュータ、一般家電、及び、自動車等の様々な電気機器に用いられているパワー半導体デバイスの放熱用途に適している。
　更に、組成物を用いて得られる熱伝導材料は、半硬化状態であっても十分な熱伝導性を有するため、各種装置の部材の隙間等の、光硬化のための光を到達させるのが困難な部位に配置する放熱材としても使用できる。また、接着性にも優れるため、熱伝導性を有する接着剤としての使用も可能である。
　組成物を用いて得られる熱伝導材料は、組成物から形成される部材以外の、他の部材と組み合わせて使用されてもよい。
　例えば、シート状の熱伝導材料（熱伝導シート）は、組成物から形成された層の他の、シート状の支持体と組み合わせられていてもよい。
　シート状の支持体としては、例えば、プラスチックフィルム、金属フィルム、及び、ガラス板が挙げられる。プラスチックフィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、ポリカーボネート、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリアミド、ポリオレフィン、セルロース誘導体、及び、シリコーンが挙げられる。金属フィルムとしては、例えば、銅フィルムが挙げられる。
　シート状の熱伝導材料（熱伝導シート）の膜厚は、特に制限されないが、１００～３００μｍが好ましく、１５０～２５０μｍがより好ましい。
　以下に実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更できる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきではない。
［熱伝導材料形成用組成物］
　以下に、実施例及び比較例で作製した熱伝導材料の作製に供した熱伝導材料形成用組成物（組成物）における各種成分を示す。
＜フェノール化合物＞
　以下に、各実施例又は各比較例で使用したフェノール化合物を示す。
　なお、化合物Ａ－１及びＡ－２は一般式（Ｐ１）で表される化合物に該当する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
＜エポキシ化合物＞
　以下に、各実施例又は各比較例で使用したエポキシ化合物を示す。
　なお、下記Ｂ－３は２種類のエポキシ化合物の混合物である（商品名：エポトートＺＸ－１０５９、東都化成株式会社製）。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
＜粒子Ｂ＞
　以下に、各実施例又は各比較例で使用した粒子Ｂ（窒化ホウ素粒子Ｂ）を示す。
・ＨＰ４０　ＭＦ－１００：水島合金鉄社製、凝集状窒化ホウ素粒子
・ＰＣＴＰ３０：サンゴバン社製、平板状窒化ホウ素粒子
＜特定粒子Ｃ＞
　以下に、各実施例又は各比較例で使用した粒子Ｃ（窒化ホウ素粒子Ｃ）を示す。
・ＳＰ－２：デンカ社製、鱗片状
・ＳＰ－３：デンカ社製、鱗片状
・ＳＰ３－７：デンカ社製、鱗片状
・ＭＮＢ－０１０Ｔ：三井化学社製、平板状
・ＨＧＰ：デンカ社製、平板状
・ＵＨＰ－２：昭和電工社製、鱗片状
・ＵＨＰ－１Ｋ：昭和電工社製、鱗片状
　上記の粒子Ｃに対して、以下に示す表面処理を行い、各実施例又は各比較例で使用した特定粒子Ｃを製造した。
（プラズマ処理１）
　塩化ナトリウムを含む水溶液に粒子Ｃを添加し、粒子Ｃを含む分散液を調製した。得られた分散液をビーカーに入れた後、プラズマ発生用電極を挿入し、高周波パルス電圧を印可してプラズマを発生させるプラズマ処理を、下記プラズマ処理条件で６０分間行った。プラズマ処理後、得られた分散液をろ過し、ろ液とろ物とに分離した。ろ取した粉末（上記ろ物）を真空乾燥させることで、特定粒子Ｃを得た。
－プラズマ処理条件－
電流・電圧条件
　・電圧印可周波数：８０ｋＨｚ
　・ピーク電圧：±２ｋＶ
　・ピーク電流：±４Ａ
　・パルス幅：０．５μ秒
電極間距離：３．８ｍｍ
分散媒：０．０１質量％　塩化ナトリウム水溶液　７０ｍＬ
撹拌速度：４００ｒｐｍ
プラズマ処理時間：６０分間
（プラズマ処理２）
　上記プラズマ処理条件におけるプラズマ処理時間を５分間に代えたこと以外は、上記（プラズマ処理１）に記載の方法に従って、粒子Ｃの表面にプラズマ処理を施すことにより、特定粒子Ｃを製造した。
（プラズマ処理３）
　上記プラズマ処理条件におけるプラズマ処理時間を３０分間に代えたこと以外は、上記（プラズマ処理１）に記載の方法に従って、粒子Ｃの表面にプラズマ処理を施すことにより、特定粒子Ｃを製造した。
（ＵＶ処理）
　容器に粒子Ｃを入れ、粒子Ｃを攪拌しながら、２００Ｗの低圧水銀灯を用いて紫外線を１０分間照射して、特定粒子Ｃを製造した。
　紫外線の照射強度は、紫外線積算光量計（ＵＳＨＩＯ　ＵＩＴ－１５０）により２５４ｎｍ光の光量を測定し、２５４ｎｍ光の平均照射強度として求めた。より具体的には、紫外線積算光量計を用いて低圧水銀灯による紫外線の照射強度を測定し、光量計に表示された値を１０秒毎に記録した。その後に記録した値の総和を紫外線の照射時間で除して平均照射強度を求めた。得られた紫外線の照射強度は、１５０００ｍＪ／ｃｍ２であった。
（酸素原子濃度の測定）
　特定粒子Ｃ、又は粒子Ｃの表面における酸素原子濃度を、Ｘ線光電子分光装置（島津／ＫＲＡＴＯＳ社製、ＡＸＩＳ－ＨＳ）を用いて測定した。測定条件を、以下に示す。
・走査速度：２０ｅＶ／ｍｉｎ
・Ｘ線源：モノクロＡＩ（管電圧　１５ｋＶ、管電流　１５ｍＡ）
・レンズ条件：ＨＹＢＲＩＤ（分析面積６００×１０００μｍ）
・分解能：Ｐａｓｓ　Ｅｎｅｒｇｙ　４０
　後述する表１に、各実施例又は各比較例で使用した特定粒子Ｃ又は粒子Ｃの表面における酸素原子濃度（単位：原子％）を示す。
（接触角の測定）
　特定粒子Ｃ、又は粒子Ｃの接触角を、以下の方法により測定した。
　特定粒子Ｃ、又は粒子Ｃをプレス機（東洋精機社製、ＭＰ－ＷＮＬ）を用いて５００ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力でプレスし、ペレットを得た。ペレットを取り出し、水との接触角を接触角測定装置（協和界面科学社製、ＤｒｏｐＭａｓｔｅｒ　ＤＭ５００）にて２５℃、湿度５０％で測定した。
　後述する表１に、各実施例又は各比較例で使用した特定粒子Ｃ、又は粒子Ｃの接触角（°）を示す。
＜硬化促進剤＞
　硬化促進剤として、ＰＰｈ３（トリフェニルホスフィン）使用した。
＜溶剤＞
　溶剤として、シクロペンタノン使用した。
［組成物の調製］
　下記表１に示す組み合わせのエポキシ化合物とフェノール化合物とを、系中におけるエポキシ基の数とフェノール性水酸基の数とが等しくなる量で配合した硬化液を調製した。
　得られた硬化液の全量、溶剤、及び、硬化促進剤の順で混合した後、粒子Ｂ、及び、特定粒子Ｃ（又は比較用の粒子Ｃ）を添加して混合物を得た。得られた混合物を自転公転ミキサー（ＴＨＩＮＫＹ社製、あわとり練太郎ＡＲＥ－３１０）で５分間処理して、各実施例又は各比較例の組成物（熱伝導材料形成用組成物）を得た。
　ここで、溶剤の添加量は、組成物の固形分濃度が５０～８０質量％になる量とした。なお、組成物の固形分濃度は、組成物の粘度がそれぞれ同程度になるように、上記範囲内で組成物ごとに調整した。
　また、硬化促進剤の添加量は、組成物中の硬化促進剤の含有量が、エポキシ化合物とフェノール化合物との合計含有量に対して、１質量％となる量とした。
　また、粒子Ｂ、及び、特定粒子Ｃ（又は粒子Ｃ）は、組成物の全固形分に対する配合量が下記表１に示す量となる量を添加した。
　なお、比較例５においては、比較用の粒子Ｃとして、後述する方法により表面修飾剤で修飾した粒子Ｃ（以下「表面修飾粒子」とも記載する）を添加したこと以外は、他の実施例又は比較例と同様の手順で、組成物を調製した。
　各実施例又は各比較例の組成物における固形分の配合を表１に示す。
≪比較用の表面修飾粒子の製造≫
　シランカップリング剤「ＫＢＭ－４０３」（信越化学工業社製、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）３ｇを、分散媒ＣＰО（２５０ｍＬ、シクロペンタノン）に添加して混合液を得た。この混合液に、上記ＳＰ－２（１００ｇ）を添加し一晩撹拌することで吸着処理を行った。吸着処理後、得られたスラリー液をろ過し、ろ液とろ物とに分離した。ろ取した粉末（上記ろ物）を乾燥させることで、シランカップリング剤で修飾された表面修飾粒子を得た。上記表面修飾粒子の添加前の混合液の吸収スペクトルと、吸着処理後の上記ろ液の吸収スペクトルとの差から、窒化ホウ素粒子１ｇ当たりのシランカップリング剤の吸着量は、２０ｍｇと算出された。
［熱伝導材料の作製］
＜試験体作製＞
　アプリケーターを用いて、離型処理したポリエステルテレフタレート製フィルム（ＰＥＴ　７５６５０１、リンテック社製、膜厚７５μｍ）（以下「ＰＥＴフィルム」と記載する）の離型面上に、下記表１に示す配合を有する各実施例又は各比較例の組成物を均一に塗布し、１２０℃で５分間放置して塗膜を得た。
　このような塗膜付きＰＥＴフィルムを２枚作製し、２枚の塗膜付きＰＥＴフィルム同士を塗膜面同士で貼り合せてから、空気下で熱プレス（熱板温度１２０℃、圧力２０ＭＰａで１分間処理）することで半硬化膜を得た。得られた半硬化膜を空気下で熱プレス（熱板温度１８０℃、圧力１０ＭＰａで５分間処理した後、更に、常圧下で１８０℃９０分間）で処理して半硬化膜を硬化し、樹脂シートを得た。
　樹脂シートの両面にあるＰＥＴフィルムを剥がし、平均膜厚が２００μｍである、各実施例又は各比較例の熱伝導シートを得た。
［評価］
＜熱伝導性評価＞
　各実施例又は各比較例の熱伝導シートを用いて、下記の方法で熱伝導率の測定を行い、熱伝導性を評価した。
（熱伝導率（Ｗ／ｍ・ｋ）の測定）
（１）ＮＥＴＺＳＣＨ社製の「ＬＦＡ４６７」を用いて、レーザーフラッシュ法で熱伝導シートの厚み方向の熱拡散率を測定した。
（２）メトラー・トレド社製の天秤「ＸＳ２０４」を用いて、熱伝導シートの比重をアルキメデス法（「固体比重測定キット」使用）で測定した。
（３）セイコーインスツル社製の「ＤＳＣ３２０／６２００」を用い、１０℃／分の昇温条件の下、２５℃における熱伝導シートの比熱を求めた。
（４）得られた熱拡散率に比重及び比熱を乗じて、熱伝導シートの熱伝導率を算出した。
（評価基準）
　測定された熱伝導率を下記基準に照らして区分し、熱伝導性を評価した。
　「Ａ＋」：１３Ｗ／ｍ・Ｋ以上
　「Ａ」：　１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上１３Ｗ／ｍ・Ｋ未満
　「Ｂ」：　８Ｗ／ｍ・Ｋ以上１０Ｗ／ｍ・Ｋ未満
　「Ｃ」：　５Ｗ／ｍ・Ｋ以上８Ｗ／ｍ・Ｋ未満
　「Ｄ」：　５Ｗ／ｍ・Ｋ未満
＜接着性評価＞
　各実施例又は各比較例の組成物を用いて銅箔付きアルミベース基板を作製し、得られた銅箔付きアルミベース基板に対して下記のピール試験を行い、熱伝導シートの接着性を評価した。
（銅箔付きアルミベース基板の作製）
　アプリケーターを用いて、離型処理した上記ＰＥＴフィルムの離型面上に、下記表１に示す配合を有する各実施例又は各比較例の組成物を均一に塗布し、１２０℃で５分間放置して塗膜を得た。
　このような塗膜付きＰＥＴフィルムを２枚作製し、２枚の塗膜付きＰＥＴフィルム同士を塗膜面同士で貼り合せてから、空気下で熱プレス（熱板温度１２０℃、圧力２０ＭＰａで１分間処理）することで半硬化膜を得た。得られた半硬化膜からポリエステルフィルムを剥がし、アルミニウム板と銅箔の間に挟み、空気下で熱プレス（熱板温度１８０℃、圧力１０ＭＰａで５分間処理した後、更に、常圧下で１８０℃９０分間）で処理して銅箔付きアルミベース基板を得た。
（ピール試験）
　得られた銅箔付きアルミベース基板の銅箔ピール強度を、ＪＩＳ　Ｃ　６４８１に記載されている、常態での引きはがし強さの測定方法に従って測定した。
（評価基準）
　測定された引き剥がし強さを下記基準に照らして区分し、接着性を評価した。
　「Ａ＋」：５Ｎ／ｃｍ以上
　「Ａ」：　４Ｎ／ｃｍ以上５Ｎ／ｃｍ未満
　「Ｂ」：　３Ｎ／ｃｍ以上４Ｎ／ｃｍ未満
　「Ｃ」：　１Ｎ／ｃｍ以上３Ｎ／ｃｍ未満
　「Ｄ」：　１Ｎ／ｃｍ未満
［結果］
　以下、表１に、組成物の特徴、及び、各評価試験の結果を示す。
　「量（％）」欄は、各成分の全固形分に対する含有量（質量％）を示す。なお、熱硬化性化合物Ａについては、全固形分に対するフェノール化合物及びエポキシ化合物の合計含有量（質量％）を示す。
　「フェノール化合物」の「官能基数（ｍｍｏｌ／ｇ）」欄は、使用したフェノール化合物のフェノール性水酸基含有量（ｍｍｏｌ／ｇ）を示す。
　「特定粒子Ｃ、又は、粒子Ｃ」の「表面処理方法」欄において、「処理Ｐ１」、「処理Ｐ２」及び「処理Ｐ３］は、それぞれ、上記粒子Ｃに対して、上記（プラズマ処理１）、（プラズマ処理２）及び（プラズマ処理３）に記載の処理を行って特定粒子Ｃを製造し、得られた特定粒子Ｃを使用したことを意味する。また、同欄において、「ＵＶ処理」は、上記粒子Ｃに対して、上記（ＵＶ処理）に記載の処理を行って特定粒子Ｃを製造し、得られた特定粒子Ｃを使用したことを意味する。また、同欄において、空欄（「－」）は、表面処理されていない粒子Ｃを使用したこと（比較例１、２及び４）、或いは、上記表面修飾粒子を使用したことを意味する。
　「粒子Ｂ比率（％）」欄は、組成物に含まれる窒化ホウ素粒子（粒子Ｂ、及び、特定粒子Ｃ又は粒子Ｃ）の合計含有量に対する、粒子Ｂの含有量の質量比を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000031
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000032
　表に示す結果より、本発明の組成物によれば、熱伝導性及び接着性に優れる熱伝導材料が得られることが確認された。
　粒子Ｂの平均粒径が３０．０μｍ以上である場合、熱伝導材料の熱伝導性がより優れることが確認され（実施例２４と実施例１２～１４との比較）、粒子Ｂの平均粒径が３８．０μｍ以上である場合、熱伝導材料の熱伝導性が更に優れることが確認された（実施例１、２及び４と実施例２４との比較）。
　特定粒子Ｃの平均粒径が５．０μｍ以下である場合、熱伝導材料の接着性がより優れることが確認され（実施例５と実施例１０及び１１との比較）、特定粒子Ｃの平均粒径が１．０～４．５μｍである場合、熱伝導材料の接着性が更に優れ（実施例１～３と実施例４及び５との比較）、特定粒子Ｃの平均粒径が２．０μｍ超４．０μｍ未満である場合、熱伝導材料の接着性が更に優れることが確認された（実施例１～３の比較）。
　特定粒子Ｃの表面における酸素原子濃度平均粒径が２．０原子％以上である場合、熱伝導材料の接着性がより優れることが確認され（実施例２２と実施例２３との比較）、特定粒子Ｃの表面における酸素原子濃度平均粒径が２．４原子％以上である場合、熱伝導材料の接着性が更に優れることが確認された（実施例１と実施例２３との比較）。
　組成物に含まれる粒子Ｂの含有量が、組成物の全固形分に対して６５質量％以上である場合、熱伝導材料の熱伝導性がより優れることが確認された（実施例１と実施例６との比較）。
　組成物に含まれる特定粒子Ｃの含有量が、組成物の全固形分に対して１０質量％以下である場合、熱伝導材料の熱伝導性がより優れることが確認された（実施例１と実施例６との比較）。
　また、組成物に含まれる粒子Ｂ及び特定粒子Ｃの合計含有量に対する粒子Ｂの含有量が、８５質量％以上である場合、熱伝導材料の熱伝導性がより優れることが確認された（実施例１と実施例６との比較）。
　組成物に含まれるエポキシ化合物のエポキシ当量が１３０以下である場合、熱伝導材料の接着性がより優れることが確認された（実施例１と実施例１８との比較）。

Claims (10)

  1. 　熱硬化性化合物Ａと、
    　窒化ホウ素を含み、平均粒径が２５．０μｍ以上である窒化ホウ素粒子Ｂと、
    　窒化ホウ素を含み、平均粒径が１５．０μｍ以下である窒化ホウ素粒子Ｃと、を含み、
    　Ｘ線光電子分光分析により検出される、前記窒化ホウ素粒子Ｃの表面における酸素原子濃度が、１．５原子％以上である、
    　熱伝導材料形成用組成物。
  2. 　前記熱硬化性化合物Ａが、エポキシ化合物及びフェノール化合物を含む、請求項１に記載の熱伝導材料形成用組成物。
  3. 　前記窒化ホウ素粒子Ｂの平均粒径が、３０．０μｍ以上である、請求項１又は２に記載の熱伝導材料形成用組成物。
  4. 　前記窒化ホウ素粒子Ｃの平均粒径が、５．０μｍ以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の熱伝導材料形成用組成物。
  5. 　前記窒化ホウ素粒子Ｃの平均粒径が、１．０～４．５μｍである、請求項１～４のいずれか１項に記載の熱伝導材料形成用組成物。
  6. 　前記窒化ホウ素粒子Ｂの含有量が、前記窒化ホウ素粒子Ｂ及び前記窒化ホウ素粒子Ｃの合計含有量に対して７０～９５質量％である、請求項１～５のいずれか１項に記載の熱伝導材料形成用組成物。
  7. 　前記熱硬化性化合物Ａが、エポキシ当量が１３０以下であるエポキシ化合物を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の熱伝導材料形成用組成物。
  8. 　請求項１～７のいずれか１項に記載の熱伝導材料形成用組成物を硬化して得られる、熱伝導材料。
  9. 　請求項８に記載の熱伝導材料からなる、熱伝導シート。
  10. 　デバイスと、前記デバイス上に配置された請求項９に記載の熱伝導シートを含む熱伝導層とを有する、熱伝導層付きデバイス。
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