WO2022153807A1 - 硬化性組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス - Google Patents

硬化性組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス Download PDF

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WO2022153807A1
WO2022153807A1 PCT/JP2021/047505 JP2021047505W WO2022153807A1 WO 2022153807 A1 WO2022153807 A1 WO 2022153807A1 JP 2021047505 W JP2021047505 W JP 2021047505W WO 2022153807 A1 WO2022153807 A1 WO 2022153807A1
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WO
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group
compound
heat conductive
preferable
formula
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PCT/JP2021/047505
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English (en)
French (fr)
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誠一 人見
輝樹 新居
大介 林
慶太 高橋
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富士フイルム株式会社
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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular

Definitions

  • the inorganic substance X is at least one selected from the group consisting of aluminum oxide and silicon dioxide.
  • the average particle size of the aggregated boron nitride is 20 ⁇ m or more.
  • a curable composition capable of forming a heat conductive material having excellent heat conductivity. Further, according to the present invention, it is possible to provide a heat conductive material, a heat conductive sheet and a device with a heat conductive layer related to the curable composition.
  • the curable composition, the heat conductive material, the heat conductive sheet, and the device with the heat conductive layer of the present invention will be described in detail.
  • the description of the constituent elements described below may be based on a representative embodiment of the present invention, but the present invention is not limited to such an embodiment.
  • the numerical range represented by using "-" means a range including the numerical values before and after "-" as the lower limit value and the upper limit value.
  • (meth) acryloyl group means “one or both of acryloyl group and methacryloyl group”.
  • (meth) acrylamide group means “one or both of an acrylamide group and a methacrylamide group”.
  • (meth) acrylic means “one or both of acrylic and methacrylic”.
  • the acid anhydride group may be a monovalent group or a divalent group.
  • the acid anhydride group represents a monovalent group, examples thereof include substituents obtained by removing arbitrary hydrogen atoms from acid anhydrides such as maleic anhydride, phthalic anhydride, pyromellitic anhydride and trimellitic anhydride. ..
  • the acid anhydride group represents a divalent group, the group represented by * -CO-O-CO- * is intended. * Represents the bond position.
  • the bonding direction of the divalent group (for example, -COO-) described is not limited unless otherwise specified.
  • the compound may be "XO-CO-Z" and may be "X-CO". -OZ "may be used.
  • a substituent for example, a substituent group Y described later
  • a substituent may be added to the group as long as the desired effect is not impaired. It may have an exemplary group).
  • alkyl group means a substituted or unsubstituted alkyl group (an alkyl group which may have a substituent) as long as the desired effect is not impaired.
  • the type of substituent, the position of the substituent, and the number of substituents in the case of "may have a substituent” are not particularly limited. Examples of the number of substituents include one and two or more.
  • N-alkyl-N-arylcarbamoyl group alkylsulfinyl group, arylsulfinyl group, alkylsulfonyl group, arylsulfonyl group, sulfo group (-SO 3H ) and its conjugate base group, alkoxysulfonyl group, aryloxysulfonyl group Group, sulfinamoyl group, N-alkylsulfinamoyl group, N, N-dialkylsulfinamoyl group, N-arylsulfinamoyl group, N, N-diarylsulfinamoyl group, N-alkyl-N-arylsulfina Moil group, sulfamoyl group, N-alkyl sulfamoyl group, N, N-dialkyl sulfamoyl group, N-aryl
  • the number of carbon atoms of the group is preferably 1 to 20.
  • the number of atoms other than the hydrogen atom of the group selected from the substituent group Y is preferably 1 to 30.
  • these substituents may or may not form a ring by bonding with each other or with a group to be substituted, if possible.
  • the alkyl group (or the alkyl group portion in a group containing an alkyl group as a partial structure, such as an alkoxy group) may be a cyclic alkyl group (cycloalkyl group), and the alkyl has one or more cyclic structures as a partial structure. It may be a group.
  • composition contains a phenol compound, an epoxy compound, aggregated boron nitride and an inorganic substance X described later, and the average particle size of the aggregated boron nitride is 20 ⁇ m or more.
  • the average particle size of the inorganic substance X is 0.30 ⁇ m or less.
  • agglomerated boron nitride having an average particle size of 20 ⁇ m or more and an inorganic substance X having an average particle size of 0.30 ⁇ m or less are also simply referred to as specific inorganic substances.
  • the phenol compound is preferably a compound represented by the formula (Z).
  • the groups represented by the same code may be the same or different, unless otherwise specified.
  • E 1 to E 6 independently represent a single bond, -NH- or -NR-.
  • E 1 to E 6 -NH- or -NR- is preferable, and -NH- is more preferable, respectively.
  • R represents a substituent. Examples of the substituent represented by R include a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
  • Examples of the organic group represented by B 1 to B 4 include a group obtained by removing j hydrogen atoms from a hydrocarbon which may have a hetero atom having 1 to 20 carbon atoms.
  • j means k + 1, l + 1, m + 1, or n + 1.
  • the hydrocarbon before removing j hydrogen atoms for example, an aliphatic hydrocarbon having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent and a carbon number which may have a substituent may be used. Included is one or more hydrocarbons selected from the group consisting of 3 to 20 aliphatic rings and aromatic rings having 3 to 20 carbon atoms which may have substituents.
  • Examples of the aromatic heterocycle having 3 to 20 carbon atoms include a furan ring, a pyrrole ring, a thiophene ring, a pyridine ring, a thiazole ring, a carbazole ring, an indole ring and a benzothiazole ring.
  • N is preferably 1 or more (for example, 1 to 2).
  • B 1 does not have X 1 .
  • l is 0, then B 2 does not have X 2 .
  • m is 0, then B 3 does not have X 3 .
  • n is 0, then B 4 does not have X 4 .
  • B 1 is a single bond
  • k is 1.
  • B 2 is a single bond
  • l is 1.
  • B 3 is a single bond
  • m is 1.
  • B 4 is a single bond
  • n is 1.
  • examples of the substituent which the aromatic ring group, the aliphatic hydrocarbon group and the aliphatic ring group represented by L may have are a linear alkyl group having 1 to 5 carbon atoms and a branched group. Examples include chain alkyl groups.
  • Examples of the aromatic ring group include an aromatic hydrocarbon ring group having 6 to 20 carbon atoms and an aromatic heterocyclic group having 3 to 20 carbon atoms.
  • Examples of the aromatic hydrocarbon ring group having 6 to 20 carbon atoms include a group obtained by removing two hydrogen atoms from the aromatic ring.
  • Examples of the aromatic ring include a monocyclic aromatic ring such as a benzene ring and a polycyclic aromatic ring such as a naphthalene ring and an anthracene ring.
  • Examples of the aromatic heterocyclic group having 3 to 20 carbon atoms include a group obtained by removing two hydrogen atoms from the aromatic heterocycle.
  • aromatic heterocycle examples include a monocyclic aromatic heterocycle such as a furan ring, a pyrrole ring, a thiophene ring, a pyridine ring and a thiazole ring, and a polycycle such as a benzothiazole ring, a carbazole ring and an indole ring.
  • Aromatic heterocycles can be mentioned.
  • Examples of the aliphatic hydrocarbon group include an alkylene group having 1 to 12 carbon atoms, specifically, a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a butylene group, a pentylene group, a hexylene group, a methylhexylene group and the like.
  • a heptylene group can be mentioned.
  • Examples of the aliphatic ring group include a group obtained by removing two hydrogen atoms from the aliphatic ring.
  • Examples of the aliphatic ring include a cyclohexane ring, a cycloheptane ring, a norbornane ring, and an adamantane ring.
  • the group in which -NR N- or -CO- is combined includes not only a divalent linking group consisting of two or more of these, but also a group of the same type (for example, an aromatic ring group) via a single bond. It may be a divalent linking group in which one or more are combined.
  • L in the above formula (Z) may have a divalent aromatic ring group or a substituent which may have a substituent from the viewpoint that the heat conductivity of the heat conductive material is more excellent. It is preferably a divalent organic group having at least one selected from the group consisting of a divalent aliphatic ring group and an alkylene group which may have a branch having 2 or more carbon atoms, and has thermal conductivity. A divalent organic group having a divalent aromatic ring group which may have a substituent may be more preferable because it is more excellent.
  • r is an integer greater than or equal to 0. r is preferably an integer of 0 to 20, and more preferably an integer of 0 to 10.
  • X 1 to X 4 each independently represent an aromatic ring group having a phenolic hydroxyl group.
  • the "aromatic ring group having a phenolic hydroxyl group” may be any aromatic ring group having one or more (for example, 1 to 4) hydroxyl groups (phenolic hydroxyl groups) directly bonded to the aromatic ring.
  • the aromatic ring group may or may not have a substituent other than the hydroxyl group.
  • the aromatic ring group may be monocyclic or polycyclic, and may have a hetero atom as a ring member atom.
  • the number of ring member atoms of the aromatic ring group is preferably 5 to 15, more preferably 6 to 10, and even more preferably 6.
  • aromatic ring group a benzene ring group is preferable.
  • substituent that the aromatic ring group may have other than the hydroxyl group a substituent having 1 to 6 carbon atoms is preferable, a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms is more preferable, and a linear chain having 1 to 6 carbon atoms is more preferable. Alternatively, a branched alkyl group is more preferable.
  • the "substituted group arranged at the ortho position” is preferably a substituent having 1 to 6 carbon atoms, more preferably a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, and a linear or branched chain having 1 to 6 carbon atoms.
  • Alkyl groups in the form are more preferable.
  • aromatic ring groups other than "aromatic ring group having a phenolic hydroxyl group and a substituent arranged at the ortho position of the phenolic hydroxyl group" are It may or may not have a substituent other than a hydroxyl group (phenolic hydroxyl group).
  • aromatic ring group other than the "aromatic ring group having a phenolic hydroxyl group and a substituent arranged at the ortho position of the phenolic hydroxyl group” include a hydroxyphenyl group.
  • aromatic ring groups having phenolic hydroxyl groups represented by any of X 1 to X 4 , at least one (for example, 1 to 2) is “phenolic hydroxyl group and phenol”. It is also preferable that the aromatic ring group is other than the "aromatic ring group having a substituent arranged at the ortho position of the sex hydroxyl group".
  • aromatic ring groups having phenolic hydroxyl groups represented by X 1 to X 4 there are also aromatic ring groups other than "aromatic ring groups having a phenolic hydroxyl group and a substituent arranged at the ortho position of the phenolic hydroxyl group”. It is considered that this breaks the symmetry of the compound as a whole, lowers the melting point of the compound, and improves the handleability of the semi-cured film formed from the composition.
  • r represents an integer greater than or equal to 0. r is preferably an integer of 0 to 20, and more preferably an integer of 0 to 10.
  • L represents a divalent organic group.
  • the divalent organic group represented by L in the formula (Z1) is, for example, the same as the divalent organic group represented by L in the formula (Z1).
  • R Z represents a hydrogen atom or a substituent.
  • a substituent having 1 to 6 carbon atoms is preferable, a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms is more preferable, and a linear or branched alkyl having 1 to 6 carbon atoms is preferable. Groups are even more preferred.
  • the following) may represent a substituent.
  • At least one (for example, one or two) of R Z existing in (3 + r) in the formula (Z1) may represent a hydrogen atom.
  • the above R z (preferably R z which is a substituent) is bonded to the above benzene ring group. It is also preferable that it exists in the para position with respect to NH.
  • the phenol compound is also preferably a compound represented by the formula (Z2).
  • the phenol compound preferably contains a compound represented by the formula (Z2), and the phenol compound may be the compound itself represented by the formula (Z2).
  • the content of the compound represented by the formula (Z2) is preferably 10 to 100% by mass, more preferably 25 to 100% by mass, still more preferably 50 to 100% by mass, based on the total mass of the phenol compound.
  • the phenol compound may contain other phenol compounds in addition to the above.
  • Other phenolic compounds include, for example, benzene polyols such as bisphenol A, F, S, AD, benzenediol and benzenetriol, biphenyl aralkyl type phenolic resin, phenol novolac resin, cresol novolac resin, aromatic hydrocarbon formaldehyde resin modified phenol resin.
  • Dicyclopentadienephenol-added resin Dicyclopentadienephenol-added resin, phenol aralkyl resin, polyhydric phenol novolac resin synthesized from polyhydric hydroxy compound and formaldehyde, naphthol aralkyl resin, trimethylolmethane resin, tetraphenylol ethane resin, naphthol novolac resin, naphthol
  • Examples thereof include phenol co-condensed novolak resin, naphthol cresol co-condensed novolak resin, biphenyl-modified phenol resin, biphenyl-modified naphthol resin, aminotriazine-modified phenol resin, and alkoxy group-containing aromatic ring-modified novolak resin.
  • the hydroxyl group content of the phenol compound is preferably 2.0 mmol / g or more, more preferably 4.0 mmol / g or more.
  • the upper limit is preferably 25.0 mmol / g or less, more preferably 10.0 mmol / g or less.
  • the hydroxyl group content is intended to be the number of hydroxyl groups (preferably phenolic hydroxyl groups) possessed by 1 g of the phenol compound.
  • the phenol compound may or may not have an active hydrogen-containing group (carboxylic acid group or the like) capable of polymerizing with the epoxy compound.
  • the lower limit of the active hydrogen content of the phenol compound (total content of hydrogen atoms in hydroxyl groups, carboxylic acid groups, etc.) is preferably 2.0 mmol / g or more, and more preferably 4.0 mmol / g or more.
  • the upper limit is preferably 25.0 mmol / g or less, more preferably 10.0 mmol / g or less.
  • the composition of the present invention may contain a compound having a group capable of reacting with an epoxy compound (hereinafter, also referred to as “other active hydrogen-containing compound”).
  • the mass ratio of the content of the other active hydrogen-containing compound to the content of the phenol compound is preferably 0 to 1, more preferably 0 to 0.1, and even more preferably 0 to 0.05.
  • the composition of the present invention comprises an epoxy compound.
  • An epoxy compound is a compound having at least one epoxy group (oxylanyl group) in one molecule.
  • the epoxy group is a group formed by removing one or more hydrogen atoms (preferably one hydrogen atom) from the oxylan ring. If possible, the epoxy group may further have a substituent (such as a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms).
  • the molecular weight of the epoxy compound is preferably 150 or more, more preferably 300 or more.
  • the upper limit is preferably 100,000 or less, more preferably 10,000 or less.
  • the molecular weight is a weight average molecular weight.
  • the number average molecular weight and the weight average molecular weight are the weight average molecular weights determined by gel permeation chromatography (GPC) in terms of polystyrene.
  • the above-mentioned polymer compound is a polymer compound obtained by polymerizing a rod-shaped compound having a small molecule reactive group.
  • Preferred rod-shaped compounds include rod-shaped compounds represented by the following formula (XXI).
  • L 111 , L 112 , L 113 and L 114 each independently represent a single bond or a divalent linking group.
  • the divalent linking groups represented by L 111 , L 112 , L 113 and L 114 are independently -O-, -S-, -CO-, -NR 112- , -CO-O-, respectively.
  • R 112 is an alkyl group or a hydrogen atom having 1 to 7 carbon atoms. Among them, as L 113 and L 114 , —O— is preferable independently of each other. As L 111 and L 112 , a single bond is preferable independently of each other.
  • W 1 and W 2 independently represent a divalent cyclic alkylene group, a divalent cyclic alkaneylene group, an arylene group or a divalent heterocyclic group, respectively.
  • L 115 represents a single bond or a divalent linking group.
  • n represents an integer of 1 to 4.
  • W 1 and W 2 examples include 1,4-cyclohexenediyl, 1,4-cyclohexanediyl, 1,4-phenylene, pyrimidine-2,5-diyl, pyridine-2,5-diyl, 1,3.
  • 4-Thiadiazole-2,5-diyl, 1,3,4-oxadiazole-2,5-diyl, naphthalene-2,6-diyl, naphthalene-1,5-diyl, thiophene-2,5-diyl and Pyridazine-3,6-diyl can be mentioned.
  • An alkyl group of ⁇ 10 (eg, methyl group, ethyl group, propyl group, etc.), an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms (eg, methoxy group, ethoxy group, etc.), an acyl group having 1 to 10 carbon atoms (eg, formyl).
  • alkoxycarbonyl groups with 1 to 10 carbon atoms eg, methoxycarbonyl groups and ethoxycarbonyl groups, etc.
  • acyloxy groups with 1 to 10 carbon atoms eg, acetyloxy groups, propionyloxy groups, etc.
  • Examples include a nitro group, a trifluoromethyl group and a difluoromethyl group.
  • L 115 represents a single bond or a divalent linking group.
  • Specific examples of the divalent linking group represented by L 115 include the above-mentioned divalent linking groups represented by L 111 to L 114 , and examples thereof include -CO-O- and -CH 2 -O. -Can be mentioned.
  • the plurality of L 115s may be the same or different from each other.
  • the preferred skeleton of the basic skeleton of the mesogen group represented by the above formula (XXII) is illustrated below.
  • the mesogen groups may be substituted with substituents on these skeletons.
  • the compound represented by the formula (XXI) can be synthesized by referring to the method described in JP-A No. 11-513019 (WO97 / 00600).
  • the rod-shaped compound may be a monomer having a mesogen group described in JP-A-11-323162 and Patent No. 4118691.
  • the rod-shaped compound is preferably a compound represented by the formula (E1).
  • LE2 is preferably single-bonded or -CO-O- independently of each other. When there are a plurality of LE2s , the plurality of LE2s may be the same or different.
  • pyrimidine-2,5-diyl group pyridine-2,5-diyl group, 1,3,4-thiadiazol-2,5-diyl group, 1,3,4-oxadiazol-2,5-diyl
  • examples include a group, a naphthalene-2,6-diyl group, a naphthalene-1,5-diyl group, a thiophene-2,5-diyl group and a pyridazine-3,6-diyl group.
  • it is a 1,4-cyclohexanediyl group, it may be either a trans isomer or a cis structural isomer, or a mixture in any proportion.
  • LE3 is preferably a single bond, a 1,4-phenylene group or a 1,4-cyclohexenediyl group.
  • the substituent of the group represented by LE3 is preferably an alkyl group, an alkoxy group, a halogen atom, a cyano group, a nitro group or an acetyl group, and more preferably an alkyl group (preferably a methyl group).
  • the substituents may be the same or different.
  • the plurality of LE3s may be the same or different.
  • pe represents an integer of 0 or more.
  • a plurality of ( -LE3 - LE2- ) may be the same or different from each other.
  • pe is preferably 0 to 2, more preferably 0 or 1, and even more preferably 0.
  • LE4 each independently represents a substituent.
  • the substituent an alkyl group, an alkoxy group, a halogen atom, a cyano group, a nitro group or an acetyl group are preferable, and an alkyl group (preferably a methyl group) is more preferable.
  • a plurality of LE4s may be the same or different from each other. Further, when le, which will be described later, is an integer of 2 or more, a plurality of LE4s existing in the same ( LE4 ) le may be the same or different.
  • the rod-shaped compound preferably has a biphenyl skeleton in that the obtained heat conductive material is more excellent in heat conductivity.
  • the epoxy compound preferably has a biphenyl skeleton, and the epoxy compound in this case is preferably a rod-shaped compound.
  • a heat conductive material showing high heat conductivity can be obtained.
  • the rod-shaped compound can conduct heat only linearly (one-dimensionally), whereas the disk-shaped compound can conduct heat planarly (two-dimensionally) in the normal direction, so that the heat conduction path is It is thought that this will increase and the thermal conductivity will improve.
  • the disk-shaped compound preferably has three or more epoxy groups.
  • a cured product of a composition containing a disk-shaped compound having three or more epoxy groups tends to have a high glass transition temperature and high heat resistance.
  • the number of epoxy groups contained in the disk-shaped compound is preferably 8 or less, and more preferably 6 or less.
  • the lower limit is preferably 2 or more, and more preferably 3 or more.
  • a compound represented by any of the following formulas (D1) to (D16) is preferable from the viewpoint of more excellent thermal conductivity of the heat conductive material.
  • "-LQ” represents “-LQ”
  • "QL-” represents "QL-”.
  • L represents a divalent linking group.
  • L is independently selected from an alkylene group, an alkaneylene group, an arylene group, -CO-, -NH-, -O-, -S- and a combination thereof.
  • a group selected from the group consisting of an alkylene group, an alkaneylene group, an arylene group, a group consisting of two or more groups selected from the group consisting of -CO-, -NH-, -O- and -S- is preferable. More preferred.
  • the alkylene group preferably has 1 to 12 carbon atoms.
  • the number of carbon atoms of the alkenylene group is preferably 2 to 12.
  • the arylene group preferably has 6 to 10 carbon atoms.
  • the alkylene group, the alkenylene group and the arylene group may have a substituent (preferably an alkyl group, a halogen atom, a cyano, an alkoxy group, an acyloxy group, etc.).
  • L examples include groups represented by L101 to L143.
  • the bond on the left side is bonded to the side of the central structure (hereinafter, also simply referred to as “central ring”) of the compound represented by any of the formulas (D1) to (D15), and the bond on the right side is.
  • AL represents an alkylene group or an alkaneylene group
  • AR represents an arylene group.
  • the alkylene group represented by AL may be linear or branched.
  • the alkylene group preferably has 1 to 12 carbon atoms.
  • the alkenylene group represented by AL may be linear or branched.
  • the number of carbon atoms of the alkenylene group is preferably 2 to 12.
  • the arylene group represented by AR may be monocyclic or polycyclic.
  • the number of ring-membered atoms of the arylene group is preferably 6 to 12.
  • the compound represented by the formula (D4) is preferable from the viewpoint of more excellent thermal conductivity of the heat conductive material.
  • the central ring of the disk-shaped compound is preferably a triphenylene ring.
  • the compound represented by the formula (XI) is preferable from the viewpoint of more excellent thermal conductivity of the heat conductive material.
  • R 11 , R 12 , R 13 , R 14 , R 15 and R 16 are independently * -X 11 -L 11 -P 11 or * -X 12 -L 12 -Y 12 respectively. Represents. Note that * represents the bonding position with the triphenylene ring. Of R 11 , R 12 , R 13 , R 14 , R 15 and R 16 , two or more are * -X 11 -L 11 -P 11 , and three or more are * -X 11 -L 11- . It is preferably P11 .
  • any one or more of R 11 and R 12 , one or more of R 13 and R 14 , and any one of R 15 and R 16 are * -X 11 -L 11 -P 11 . It is more preferable that R 11 , R 12 , R 13 , R 14 , R 15 and R 16 are all * -X 11 -L 11 -P 11 . In addition, it is more preferred that R 11 , R 12 , R 13 , R 14 , R 15 and R 16 are all the same.
  • X 11 is independently single-bonded, -O-, -CO-, -NH-, -O-CO-O-, -O-CO-NH-, -O-CO-S-, -CO-.
  • X 11 is preferably -O-, -O-CO-O-, -O-CO-NH-, -CO-O- or -CO-NH-, respectively, and -O-,-.
  • CO-O- or -O-CO-NH- is more preferable, and -CO-O- is even more preferable.
  • L 11 independently represents a single bond or a divalent linking group.
  • the divalent linking group include -O-, -CO-O-, -S-, -NH-, and an alkylene group (the number of carbon atoms is preferably 1 to 10 and more preferably 1 to 8).
  • examples thereof include an arylene group (the number of carbon atoms is preferably 6 to 20, more preferably 6 to 14, and even more preferably 6 to 10) and a group composed of a combination thereof.
  • the alkylene group include a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a butylene group, a pentylene group, a hexylene group and a heptylene group.
  • arylene group examples include a 1,4-phenylene group, a 1,3-phenylene group, a 1,4-naphthylene group, a 1,5-naphthylene group and an anthrasenylene group, and a 1,4-phenylene group is preferable. ..
  • P11 represents an epoxy group.
  • the epoxy group may or may not have a substituent.
  • Y 12 is a linear alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a branched chain having 1 to 20 carbon atoms, a cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or a linear chain having 1 to 20 carbon atoms and 1 carbon atom.
  • the branched alkyl group of ⁇ 20 or cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms one or more methylene groups are -O-, -S-, -NH-, -N (CH 3 )-, -CO.
  • one or more hydrogen atoms contained in Y 12 may be substituted with a halogen atom.
  • X 211X and X 212X are independently single-bonded, -O-, -CO-, -NH-, -O-CO-O-, -O-CO-S-, -CO-O-, -CO.
  • Z 21X independently represents a 5- or 6-membered aromatic ring group or a 5- or 6-membered non-aromatic ring group, respectively.
  • L 21X represents a single bond or a divalent linking group.
  • the aromatic ring group and the non-aromatic ring group may have a substituent.
  • the number of substituents is preferably 1 to 4, more preferably 1 or 2, and even more preferably 1.
  • the substitution position of the substituent is not particularly limited.
  • a halogen atom or a methyl group is preferable. It is also preferable that the aromatic ring group and the non-aromatic ring group are unsubstituted. Further, as the substituent, it may further have a group represented by "-X 212 -L 21 -P 21 ".
  • aromatic heterocyclic group examples include the following aromatic heterocyclic groups.
  • a 41 and A 42 each independently represent a methine group or a nitrogen atom.
  • X4 represents an oxygen atom, a sulfur atom or an imino group. At least one of A 41 and A 42 is preferably a nitrogen atom, and more preferably both are nitrogen atoms. Further, X 4 is preferably an oxygen atom.
  • n21 and n22 which will be described later, are 2 or more, a plurality of (Z 21 -X 212 ) and (Z 22 -X 222 ) may be the same or different, respectively.
  • L 21 independently represents a single bond or a divalent linking group, and is synonymous with L 11 in the above formula (XI).
  • L 21 -O-, -CO-O-, -S-, -NH-, and an alkylene group (the number of carbon atoms is preferably 1 to 10, more preferably 1 to 8, and even more preferably 1 to 7). )
  • An arylene group (the number of carbon atoms is preferably 6 to 20, more preferably 6 to 14, and even more preferably 6 to 10), or a group composed of a combination thereof is preferable.
  • examples of ⁇ X 212 ⁇ L 21 ⁇ include L101 to L143, which are examples of L in the above formulas (D1) to (D15).
  • the bond on the left side of L101 to L143 binds to the side of the central structure of the compound (hereinafter, also simply referred to as “central ring”), and the bond on the right side binds to P21.
  • P21 represents an epoxy group.
  • the epoxy group may or may not have a substituent.
  • Y 22 is independently a hydrogen atom, a linear chain having 1 to 20 carbon atoms, a branched chain form having 1 to 20 carbon atoms, a cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or 1 to 20 carbon atoms.
  • a linear alkyl group having 20 linear atoms, a branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or a cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms one or two or more methylene groups are -O-, -S-, -NH-,-. It represents a group substituted with N (CH 3 )-, -CO- or -CO-O-, and is synonymous with Y 12 in the formula (XI), and the preferred range is also the same.
  • n21 and n22 each independently represent an integer of 0 to 3, and an integer of 1 to 3 is preferable from the viewpoint of better thermal conductivity.
  • ⁇ N it is more preferable that n21 and n22 are 1 independently of each other.
  • Preferred examples of the disk-shaped compound include the following compounds.
  • R represents -X 212 -L 21 -P 21 .
  • the disk-shaped compound is preferably a compound having a hydrogen-bonding functional group from the viewpoint of reducing the electron density, strengthening the stacking, and facilitating the formation of a column-like aggregate.
  • hydrogen-bonding functional groups include -O-CO-NH-, -CO-NH-, -NH-CO-NH- and -NH-CO-S-.
  • the epoxy compound may contain other epoxy compounds in addition to the above-mentioned epoxy compounds.
  • other epoxy compounds for example, in the above-mentioned compound represented by the formula (Z), the compound represented by the formula (Z1) or the compound represented by the formula (Z2), the phenolic hydroxyl group is replaced with the epoxy-containing group.
  • Compounds can also be used.
  • the epoxy-containing group is a group that is the epoxy group itself or a monovalent group that partially contains an epoxy group.
  • the monovalent group containing an epoxy group as a part is a group having one or more (preferably 1 to 8) epoxy groups in the whole group.
  • the divalent hydrocarbon group may or may not have a substituent, and the divalent hydrocarbon group may further have an epoxy-containing group as a substituent.
  • the divalent hydrocarbon groups that may be present in a plurality thereof may be the same or different from each other.
  • Examples of other epoxy compounds include epoxy compounds represented by the formula (DN).
  • V represents a substituent or a hydrogen atom having no epoxy group.
  • the above-mentioned substituent having no epoxy group is a substituent other than the epoxy group and does not contain an epoxy group as a part of the substituent.
  • the substituent having no epoxy group include a group selected from the substituent group Y, excluding the epoxy group and the group containing an epoxy group as a part.
  • the substituent having no epoxy group is preferably an alkyl group, more preferably a linear or branched alkyl group.
  • the alkyl group preferably has 1 to 5 carbon atoms.
  • the divalent hydrocarbon group may or may not have a substituent, and the divalent hydrocarbon group may further have an epoxy-containing group as a substituent.
  • the divalent hydrocarbon groups that may be present in a plurality thereof may be the same or different from each other.
  • a plurality of Ws existing in the formula (E2) may be the same or different.
  • Examples of other epoxy compounds include bisphenol A type epoxy compounds, bisphenol F type epoxy compounds, bisphenol S type epoxy compounds and bisphenol AD type epoxy compounds, which are glycidyl ethers such as bisphenol A, F, S and AD; hydrogenated bisphenol.
  • A-type epoxy compound and hydrogenated bisphenol AD-type epoxy compound phenol novolac type glycidyl ether (phenol novolac type epoxy compound), cresol novolac type glycidyl ether (cresol novolac type epoxy compound) and bisphenol A novolac type glycidyl ether; Dicyclopentadiene-type glycidyl ether (dicyclopentadiene-type epoxy compound); dihydroxypentadiene-type glycidyl ether (dihydroxypentadiene-type epoxy compound); polyhydroxybenzene-type glycidyl ether (poly) such as resorcinol and other dihydroxybenzene glycidyl ethers.
  • poly such as
  • Hydroxybenzene type epoxy compound benzenepolycarboxylic acid type glycidyl ester (benzenepolycarboxylic acid type epoxy compound); trisphenol methane type epoxy compound; phenoxy resin; and acrylic resin having an epoxy group in the side chain.
  • Each of the above compounds may have a substituent.
  • the aromatic ring group, cycloalkane ring group and / or alkylene group contained in each of the above compounds contains a substituent other than the glycidyl ether group, glycidyl ester group, diglycidyl amino group and / or diglycidyl aminoalkylene group. You may have.
  • the epoxy compound may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the epoxy compound is preferably 1.0 to 90.0% by mass, more preferably 3.0 to 50.0% by mass, and 5.0 to 40.0% by mass with respect to the total solid content of the composition. % Is more preferable, and 5.0 to 10.0% by mass is particularly preferable.
  • the above (requirement 1) is satisfied and that the epoxy compound contains an epoxy compound having a triazine skeleton (requirement 2).
  • the composition may satisfy only Requirement 1, only Requirement 2, or both Requirement 1 and Requirement 2.
  • a phenol compound and an epoxy compound means that the compound has one or more (for example, 1 to 5) triazine ring groups.
  • the phenol compound having a triazine skeleton include the above-mentioned compounds represented by the formula (Z), the compounds represented by the formula (Z1), and the compounds represented by the formula (Z2).
  • the content of the phenol compound having a triazine skeleton is preferably more than 0% by mass and 100% by mass or less with respect to the total mass of the phenol compound. , 30 to 100% by mass is more preferable, 60 to 100% by mass is further preferable, and 90 to 100% by mass is particularly preferable.
  • the composition contains an epoxy compound and the epoxy compound contains an epoxy compound having a triazine skeleton (when the requirement 2 is satisfied)
  • the content of the phenol compound having a triazine skeleton is outside the above preferable range. It is also preferable that there is.
  • the content of the epoxy compound having a triazine skeleton is preferably more than 0% by mass and 100% by mass or less with respect to the total mass of the epoxy compound. , 30 to 100% by mass is more preferable, 60 to 100% by mass is further preferable, and 90 to 100% by mass is particularly preferable.
  • the phenol compound contains a phenol compound having a triazine skeleton (when requirement 1 is satisfied)
  • the content of the epoxy compound having a triazine skeleton is preferably outside the above-mentioned preferable range.
  • the total content of the phenol compound having a triazine skeleton and the epoxy compound having a triazine skeleton is the total content of the total phenol compound and the total epoxy compound.
  • it is preferably more than 0% by mass and less than 100% by mass, more preferably 1 to 90% by mass, still more preferably 5 to 80% by mass.
  • the total content of the epoxy compound and the phenol compound is preferably 3 to 90% by mass, more preferably 5 to 50% by mass, still more preferably 7 to 40% by mass, based on the total solid content of the composition.
  • the ratio of the total number of epoxy groups contained in the epoxy compound to the number of hydroxyl groups (preferably phenolic hydroxyl groups) contained in the phenol compound is 3/97 to 97/3. Is preferable, 30/70 to 70/30 is more preferable, 40/60 to 60/40 is further preferable, and 45/55 to 55/45 is particularly preferable. That is, the ratio of the contents of the phenol compound and the epoxy compound is preferably such that the above-mentioned "number of epoxy groups / number of phenolic hydroxyl groups" is within the above range.
  • Equivalent ratio of epoxy group of epoxy compound to active hydrogen (active hydrogen derived from phenolic hydroxyl group or active hydrogen of other active hydrogen-containing compound) (number of epoxy groups / active hydrogen) The number) is preferably 3/97 to 97/3, more preferably 30/70 to 70/30, further preferably 40/60 to 60/40, and particularly preferably 45/55 to 55/45.
  • the composition of the present invention comprises agglomerated boron nitride.
  • the agglomerated boron nitride is a secondary agglomerated particle formed by aggregating the primary particles of boron nitride (for example, scaly boron nitride).
  • the average particle size of the aggregated boron nitride is 20 ⁇ m or more, preferably 30 ⁇ m or more, and more preferably 40 ⁇ m or more.
  • the upper limit is preferably 500 ⁇ m or less, more preferably 300 ⁇ m or less, further preferably 200 ⁇ m or less, and particularly preferably 100 ⁇ m or less.
  • the particle size of 100 particles was measured by this method, and the arithmetic mean value was taken as the average particle size of the particles.
  • the aggregated boron nitride preferably contains surface-modified aggregated boron nitride, which will be described later.
  • Examples of the surface treatment include plasma treatment (vacuum plasma treatment, atmospheric pressure plasma treatment, aqua plasma treatment, etc.), ultraviolet irradiation treatment, corona treatment, electron beam irradiation treatment, ozone treatment, firing treatment, flame treatment, and oxidant treatment. Can be mentioned.
  • the oxidizing agent treatment may be carried out under acidic conditions or basic conditions (pH 12 or higher, etc.).
  • the aggregated boron nitride may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of aggregated boron nitride is preferably 20% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, still more preferably 60% by mass or more, based on the total solid content of the composition.
  • the upper limit is preferably less than 100% by mass, more preferably 95% by mass or less, still more preferably 80% by mass or less, based on the total solid content of the composition.
  • the shape of aluminum oxide may be particulate or plate-like. Examples of the particle shape include rice granules, spherical shape, cube shape, spindle shape, scaly shape, agglomerate shape and indefinite shape.
  • the aluminum oxide may be aluminum oxide produced by oxidizing an aluminum metal prepared as a non-oxide in an environment or the like.
  • the aluminum oxide preferably contains surface-modified aluminum oxide, which will be described later.
  • silicon dioxide The shape of silicon dioxide may be particulate or plate-like. Examples of the particle shape include rice granules, spherical shape, cube shape, spindle shape, scaly shape, aggregated shape and indefinite shape, and the spherical shape is preferable.
  • the silicon dioxide preferably contains surface-modified silicon dioxide, which will be described later.
  • the composition of the present invention may contain other inorganic substances in addition to the above-mentioned specific inorganic substances.
  • the other inorganic substances are not particularly limited as long as they are other than the above-mentioned specific inorganic substances.
  • examples of other inorganic substances include known inorganic substances, and inorganic substances that have been conventionally used as an inorganic filler for heat conductive materials may be used.
  • the other inorganic substance is at least one selected from the group consisting of aggregated boron nitride having an average particle size of less than 20 ⁇ m, aluminum oxide having an average particle size of more than 0.30 ⁇ m, and silicon dioxide having an average particle size of more than 0.30 ⁇ m. It may be included.
  • the other inorganic substance preferably contains at least one selected from the group consisting of aluminum oxide having an average particle size of more than 0.30 ⁇ m and silicon dioxide having an average particle size of more than 0.30 ⁇ m.
  • Examples of other inorganic substances include inorganic nitrides and inorganic oxides.
  • the shape of the other inorganic substance may be particle-like, film-like or plate-like. Examples of the particle shape include rice granules, spherical shape, cube shape, spindle shape, scaly shape, agglomerate shape and indefinite shape.
  • the other inorganic substance may contain other surface-modified inorganic substances described later.
  • inorganic nitride examples include boron nitride (BN), carbon nitride (C 3 N 4 ), silicon nitride (Si 3 N 4 ), gallium nitride (GaN), indium nitride (InN), aluminum nitride (AlN), and the like.
  • the content of other inorganic substances is preferably 1% by mass or more, more preferably 3% by mass or more, based on the total solid content of the composition.
  • the upper limit is preferably 30% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, still more preferably 15% by mass or less, based on the total solid content of the composition.
  • the mass ratio of the content of aggregated boron nitride to the total content of other inorganic substances and inorganic substance X is preferably 1.0 to 50.0. , 1.0 to 30.0 is more preferable, and 1.0 to 10.0 is even more preferable.
  • silane coupling agent examples include 3-aminopropyltriethoxysilane, 3- (2-aminoethyl) aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, and 3- (2-aminoethyl) aminopropyltri.
  • examples thereof include methoxysilane, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptotriethoxysilane and 3-ureidopropyltriethoxysilane.
  • the composition may contain acid anhydride.
  • An acid anhydride is a compound having one or more acid anhydride groups (groups represented by —CO—O—CO—).
  • the number of acid anhydride groups contained in the acid anhydride is 1 or more, preferably 2 or more, and more preferably 3 or more.
  • the upper limit of the above number is, for example, 1000 or less.
  • the molecular weight of the acid anhydride (weight average molecular weight if there is a molecular weight distribution) is preferably 100 or more, more preferably 2000 or more, and even more preferably 6000 or more.
  • the upper limit of the molecular weight is preferably 100,000 or less, more preferably 30,000 or less, and even more preferably 17,000 or less.
  • the acid anhydride may be a low molecular weight compound or a high molecular weight compound.
  • the acid anhydride which is a low molecular weight compound examples include maleic anhydride, phthalic anhydride, pyromellitic anhydride, and trimellitic anhydride.
  • the acid anhydride which is a polymer compound the acid anhydride group may be present in the main chain or in the side chain.
  • the acid anhydride group contained in the repeating unit is assumed to be incorporated in the main chain.
  • a 5-membered ring formed jointly by a group represented by the formula (A), a carbon atom bonded at * S , and a carbon atom bonded at * T is condensed into an aromatic ring (benzene ring, etc.). Therefore, the carbon atom bonded at * S and the carbon atom bonded at * T may be adjacent ring member atoms in the same aromatic ring.
  • the aromatic ring may be monocyclic or polycyclic, and may or may not have a hetero atom, and the number of ring-membered atoms is, for example, 5 to 15.
  • the acid anhydride has a group selected from the group consisting of a group represented by the formula (B), a group represented by the formula (C), and a group represented by the formula (D). Is preferable.
  • n represents an integer of 0 or more, and an integer of 0 to 2 is preferable, and 0 or 1 is more preferable.
  • the content thereof is preferably 1 to 70% by mass, more preferably 5 to 60% by mass, based on all the repeating units of the acid anhydride. It is preferable, and 10 to 50% by mass is more preferable.
  • the acid anhydride has a repeating unit represented by the formula (Y)
  • the content thereof is preferably 10 to 90% by mass with respect to all the repeating units of the acid anhydride.
  • the acid anhydride may have a repeating unit other than the repeating unit represented by the formula (X) or the formula (Y).
  • the acid anhydride has a repeating unit represented by the following formula (Z). May be good.
  • R in —O—CO—R represents an organic group, preferably a linear or branched alkyl group, and more preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • R Z1 to R Z4 are all hydrogen atoms
  • R Z1 and R Z3 are hydrogen atoms
  • R Z2 and R Z4 are ⁇ COOH. Examples thereof include a repeating unit and a repeating unit in which R Z1 to R Z3 are hydrogen atoms and R Z4 is -O-CO-R.
  • the repeating unit represented by the formula (Z) is a repeating unit different from the repeating unit represented by the formula (Y).
  • acid anhydride a commercially available product may be used.
  • examples of commercially available acid anhydrides include the SMA series manufactured by Tomoe Kogyo Co., Ltd. (XIRAN series manufactured by Polyscape Polymers BV), the OREVAC T series manufactured by Arkema Co., Ltd., and the Araster series manufactured by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd. Be done.
  • the acid anhydride only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • the content of the acid anhydride is preferably 0.01 to 40% by mass, more preferably 0.1 to 10% by mass, still more preferably 0.6 to 5% by mass, based on the total solid content of the composition.
  • the content of the acid anhydride is preferably 0.1 to 100% by mass, more preferably 1 to 70% by mass, still more preferably 5 to 60% by mass, based on the total content of the epoxy compound and the phenol compound.
  • the composition of the present invention preferably further contains a maleimide compound from the viewpoint of excellent heat resistance (glass transition temperature Tg) of the heat conductive material.
  • a maleimide compound from the viewpoint of excellent heat resistance (glass transition temperature Tg) of the heat conductive material.
  • the maleimide compound undergoes an addition reaction with the phenol compound, and / or the polymer structure generated by the addition reaction becomes a polymer structure formed by other components in the composition.
  • the density of the polymer structure of the heat conductive material can be further improved by forming an interpenetrating network structure, and the heat conductivity and heat resistance (Tg) of the heat conductive material can be further improved. ..
  • the maleimide compound means a maleimide compound having one or more maleimide groups.
  • a maleimide compound having one or two maleimide groups is preferable, and a maleimide compound having two maleimide groups (bismaleimide compound) is more preferable.
  • the number of maleimide groups contained in the maleimide compound is 1 or more, preferably 1 to 100, more preferably 2 to 10, and even more preferably 2.
  • the maleimide compound may be either a high molecular weight compound or a low molecular weight compound.
  • the molecular weight of the maleimide compound is preferably 100 to 3000, more preferably 200 to 2000, and even more preferably 300 to 1000.
  • the group represented by the formula (M) is preferable.
  • X and Y each independently represent a hydrogen atom or a substituent.
  • substituents include the groups exemplified in the above-mentioned Substituent Group Y. Hydrogen atoms are preferable as X and Y.
  • the maleimide compound is also preferably a compound having one or more (preferably 1 to 10) aromatic ring groups (benzene ring groups, etc.).
  • the maleimide compound is preferably a compound represented by the following formula (1).
  • n 0 or 1. As n, 1 is preferable.
  • R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a substituent.
  • an alkyl group is preferable.
  • the alkyl group may be linear or branched, and the alkyl group preferably has 1 to 10 carbon atoms.
  • R 1 and / or R 2 represent a substituent, it is also preferable that R 1 and / or R 2 are present on the benzene ring group at a position adjacent to the maleimide group.
  • R 1 and R 2 preferably represent different substituents, more preferably R 1 represents a methyl group and R 2 represents an ethyl group.
  • L 1 represents a divalent linking group.
  • the divalent linking group includes an ether group (-O-), a carbonyl group (-CO-), an ester group (-COO-), and a thioether group (-S-).
  • L 1 is preferably a group represented by "* p- (L2 - Ar) k- * q ".
  • * Q represents the bond position on the side that directly bonds to the maleimide group
  • * p represents the bond position on the opposite side.
  • k represents an integer of 1 or more, preferably 1 to 10, and more preferably 1.
  • L 2 represents a single bond, -C (R 3 ) (R 4 )-, -O- or -CO-, with -C (R 3 ) (R 4 )-preferably.
  • R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom or a substituent, and an alkyl group (which may be linear or branched and has 1 to 10 carbon atoms) is preferable.
  • Ar represents an arylene group.
  • the two groups, the maleimide group and the group represented by "-(L 1 ) m -maleimide group”, are orthototic with each other. It may be placed in the position, may be placed in the meta position, or may be placed in the para position. Among them, the above two groups are preferably arranged at the meta position or the para position.
  • curing accelerator examples include 2-methylimidazole (trade name: 2MZ), 2-undecylimidazole (trade name: C11-Z), 2-heptadecylimidazole (trade name: C17Z), 1, 2 and 2.
  • the curing accelerator preferably contains a compound having a phosphorus atom or a phosphonium salt, and more preferably contains a compound having a phosphorus atom.
  • the curing accelerator may be a compound having a phosphorus atom or a phosphonium salt itself.
  • a phosphonium salt is used as the curing accelerator, the storage stability of the semi-cured film formed from the composition is excellent.
  • the curing accelerator may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the curing accelerator is preferably 0.002% by mass or more, more preferably 0.02% by mass or more, still more preferably 0.07% by mass or more, based on the total solid content of the composition.
  • the upper limit is preferably 5% by mass or less, more preferably 2% by mass or less, still more preferably 1% by mass or less, based on the total solid content of the composition.
  • the content of the curing accelerator is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.10% by mass or more, still more preferably 0.55% by mass or more, based on the total epoxy compound.
  • the inorganic ion scavenger examples include an inorganic substance (preferably a composite inorganic substance) containing one or more (preferably two or more) selected from the group consisting of antimony, bismuth, zirconium, titanium, tin and magnesium. ..
  • examples of the inorganic substance (preferably a composite inorganic substance) containing one or more of the above (preferably two or more) include an oxide (preferably a composite oxide), an oxidative hydrate (preferably a composite oxidative hydrate), and water. Oxides (preferably composite hydroxides) can be mentioned.
  • the inorganic ion scavenger for example, a composite inorganic substance (composite oxide, composite oxidative hydrate) of one or more selected from the group consisting of antimony, bismuth, zirconium, titanium, tin and magnesium and aluminum. And composite hydroxides, etc.).
  • the composite oxide include an aluminum oxide / magnesium oxide solid solution.
  • the inorganic ion trapping agent of the composite two or more kinds of oxides (composite oxides) and oxidative hydrates (composite oxidative hydrates) selected from the group consisting of antimony, bismuth, zirconium, magnesium and aluminum. ) Or hydroxide (composite hydroxide) is preferable.
  • the composition may contain a solvent.
  • a solvent an organic solvent is preferable.
  • the organic solvent include cyclopentanone, cyclohexanone, ethyl acetate, methyl ethyl ketone, dichloromethane and tetrahydrofuran.
  • the content of the solvent is preferably such that the solid content concentration of the composition is 20 to 90% by mass, more preferably 30 to 85% by mass, and 50 to 80% by mass. Is more preferable.
  • the content of the solvent is preferably 10 to 80% by mass, more preferably 15 to 70% by mass, still more preferably 20 to 50% by mass, based on the total mass of the composition.
  • a composition is applied onto a base material to form a coating film, and then the coating film on the base material is heated without pressure to obtain a semi-cured heat conductive material (“semi-cured”).
  • semi-cured heat conductive material
  • It may be a "cured film” or a "semi-cured sheet"), or it may be a semi-cured film by heating the coating film on the substrate while also using press processing.
  • the press working may be carried out before or after the above heating or the like, or may be carried out during the press working.
  • press working is performed in the semi-cured film, it may be easy to adjust the film thickness of the obtained semi-cured film and / or reduce the amount of voids in the semi-cured film.
  • the press used for the press working that may be performed during the semi-curing treatment and / or the curing treatment in the main curing treatment or the like is not limited, and for example, a flat plate press or a roll press may be used.
  • a roll press for example, a base material with a coating film obtained by forming a coating film on the base material is sandwiched between a pair of rolls in which two rolls face each other, and the pair of rolls is rotated. It is preferable to apply pressure in the film thickness direction of the coating film-coated substrate while passing the coating film-coated substrate through the substrate.
  • the shape of the heat conductive material can be formed into various shapes depending on the application.
  • a typical shape of the molded heat conductive material is, for example, a sheet shape. That is, it is also preferable that the heat conductive material obtained by using the composition of the present invention is a heat conductive sheet. Further, the thermal conductivity of the heat conductive material obtained by using the composition of the present invention is preferably isotropic rather than anisotropic.
  • composition A mixture was prepared in which the combinations of epoxy compounds and phenol compounds shown in Table 1 below were blended in equivalent amounts (the number of epoxy groups in the epoxy compound equal to the number of hydroxyl groups in the phenol compound). After mixing the above mixture, solvent, ion scavenger used as desired, acid anhydride used as desired, maleimide compound used as desired, and curing accelerator in this order, the specific inorganic substance, Surface-modified specific inorganic substance or, if desired, inorganic substance Y was added. The obtained mixture was treated with a rotation revolution mixer (manufactured by THINKY, Awatori Rentaro ARE-310) for 5 minutes to obtain a composition (curable composition) of each Example or each Comparative Example.
  • a rotation revolution mixer manufactured by THINKY, Awatori Rentaro ARE-310
  • the amount of the solvent added in each Example and each Comparative Example was set so that the solid content concentration of the composition of each Example and each Comparative Example was 50 to 80% by mass.
  • the solid content concentration of the composition was adjusted for each composition within the above range so that the viscosities of the compositions would be about the same.
  • the total content of the epoxy compound and the phenol compound is the amount shown in the "total amount (mass%)" column in Table 1 with respect to the total solid content of the composition, and the epoxy compound and the phenol compound are The addition amount was adjusted so that the respective amounts (the number of epoxy groups of the epoxy compound and the number of hydroxyl groups of the phenol compound are equal).
  • the thermal conductivity of the heat conductive sheet was classified according to the following criteria, and the heat conductivity of the heat conductive sheet (heat conductive material) obtained by using the composition of each Example or each Comparative Example was evaluated.
  • Tg heat resistance
  • the Tg of the heat conductive sheet was classified according to the following criteria, and the heat resistance of the heat conductive sheet (heat conductive material) obtained by using the composition of each Example or Comparative Example was evaluated.
  • the effect of the present invention can be realized by using the composition of the present invention. It was confirmed that the effect of the present invention was more excellent when the mass ratio of the content of aggregated boron nitride to the content of the inorganic substance X was 5.0 to 25.0 (Examples 1 to 3 and 37 to 61). comparison).
  • the composition further contains a surface modifier, and the aggregated boron nitride constitutes the surface-modified aggregated boron nitride together with the surface modifier adsorbed on the surface of the aggregated boron nitride, the effect of the present invention is more effective. It was confirmed to be excellent (comparison between Examples 22 to 26 and Example 4).

Abstract

本発明は、熱伝導性に優れる熱伝導材料を形成できる硬化性組成物、熱伝導性材料、熱伝導シート及び熱伝導層付きデバイスの提供を課題とする。本発明の硬化性組成物は、フェノール化合物、エポキシ化合物、凝集状窒化ホウ素及び無機物Ｘを含み、無機物Ｘが、酸化アルミニウム及び二酸化ケイ素からなる群から選択される少なくとも１種であり、凝集状窒化ホウ素の平均粒径が、２０μｍ以上であり、無機物Ｘの平均粒径が、０．３０μｍ以下である。

Description

硬化性組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス
　本発明は、硬化性組成物、熱伝導材料、熱伝導シート及び熱伝導層付きデバイスに関する。
　パーソナルコンピュータ、一般家電及び自動車等の電気機器に用いられているパワー半導体デバイスは、近年、小型化が急速に進んでいる。小型化に伴って高密度化されたパワー半導体デバイスから発生する熱の制御が問題となっている。
　上記問題に対応するために、パワー半導体デバイスからの放熱を促進する熱伝導材料が用いられている。
　例えば、特許文献１には、窒化ホウ素等を含む熱伝導性組成物が開示されている。
特開２０１３－１７７５６２号公報
　本発明者らは、特許文献１等に記載されるような組成物について検討したところ、得られる熱伝導材料の熱伝導性について改善の余地があることを知見した。
　そこで、本発明は、熱伝導性に優れる熱伝導材料を形成できる硬化性組成物を提供することを課題とする。
　また、本発明は、上記硬化性組成物に関する熱伝導性材料、熱伝導シート及び熱伝導層付きデバイスを提供することも課題とする。
　本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
　〔１〕　フェノール化合物、エポキシ化合物、凝集状窒化ホウ素及び無機物Ｘを含み、
　上記無機物Ｘが、酸化アルミニウム及び二酸化ケイ素からなる群から選択される少なくとも１種であり、
　上記凝集状窒化ホウ素の平均粒径が、２０μｍ以上であり、
　上記無機物Ｘの平均粒径が、０．３０μｍ以下である、硬化性組成物。
　〔２〕　上記無機物Ｘの平均粒径が、０．２５μｍ以下である、〔１〕に記載の硬化性組成物。
　〔３〕　上記無機物Ｘの含有量に対する上記凝集状窒化ホウ素の含有量の質量比が、５．０～２５．０である、〔１〕又は〔２〕に記載の硬化性組成物。
　〔４〕　更に、表面修飾剤を含み、
　上記凝集状窒化ホウ素が、上記凝集状窒化ホウ素の表面上に吸着した上記表面修飾剤とともに、表面修飾凝集状窒化ホウ素を構成している、〔１〕～〔３〕のいずれか１つに記載の硬化性組成物。
　〔５〕　上記フェノール化合物がトリアジン骨格を有するフェノール化合物を含むこと及び上記エポキシ化合物がトリアジン骨格を有するエポキシ化合物を含むこと、の少なくとも一方の要件を満たす、〔１〕～〔４〕のいずれか１つに記載の硬化性組成物。
　〔６〕　更に、硬化促進剤を含む、〔１〕～〔５〕のいずれか１つに記載の硬化性組成物。
　〔７〕　上記硬化促進剤が、リン原子を有する化合物を含む、〔６〕に記載の硬化性組成物。
　〔８〕　更に、イオン捕捉剤を含む、〔１〕～〔７〕のいずれか１つに記載の硬化性組成物。
　〔９〕　更に、マレイミド化合物を含む、〔１〕～〔８〕のいずれか１つに記載の硬化性組成物。
　〔１０〕　〔１〕～〔９〕のいずれか１つに記載の硬化性組成物を硬化して得られる、熱伝導材料。
　〔１１〕　〔１０〕に記載の熱伝導材料からなる、熱伝導シート。
　〔１２〕　デバイスと、上記デバイス上に配置された〔１０〕に記載の熱伝導材料を含む熱伝導層とを有する、熱伝導層付きデバイス。
　本発明によれば、熱伝導性に優れる熱伝導材料を形成できる硬化性組成物を提供できる。
　また、本発明によれば、上記硬化性組成物に関する熱伝導材料、熱伝導シート及び熱伝導層付きデバイスを提供できる。
　以下、本発明の硬化性組成物、熱伝導材料、熱伝導シート及び熱伝導層付きデバイスについて詳細に説明する。
　以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされる場合があるが、本発明はそのような実施態様に制限されない。
　なお、本明細書において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
　また、本明細書において、「（メタ）アクリロイル基」との記載は、「アクリロイル基及びメタクリロイル基のいずれか一方又は双方」の意味を表す。また、「（メタ）アクリルアミド基」との記載は、「アクリルアミド基及びメタクリルアミド基のいずれか一方又は双方」の意味を表す。「（メタ）アクリル」との記載は、「アクリル及びメタクリルのいずれか一方又は双方」の意味を表す。
　本明細書において、酸無水物基は、１価の基であってもよく、２価の基であってもよい。酸無水物基が１価の基を表す場合、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸及び無水トリメリット酸等の酸無水物から任意の水素原子を除いて得られる置換基が挙げられる。また、酸無水物基が２価の基を表す場合、＊－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－＊で表される基を意図する。＊は結合位置を表す。
　本明細書において、表記される２価の基（例えば、－ＣＯＯ－）の結合方向は、特に断らない限り、制限されない。例えば、「Ｘ－Ｙ－Ｚ」なる式で表される化合物中の、Ｙが－ＣＯＯ－である場合、上記化合物は「Ｘ－Ｏ－ＣＯ－Ｚ」であってもよく、「Ｘ－ＣＯ－Ｏ－Ｚ」であってもよい。
　本明細書において、置換又は無置換を明記していない置換基等については、可能な場合、目的とする効果を損なわない範囲で、その基に更に置換基（例えば、後述する置換基群Ｙで例示される基）を有していてもよい。例えば、「アルキル基」という表記は、目的とする効果を損なわない範囲で、置換又は無置換のアルキル基（置換基を有してもよいアルキル基）を意味する。
　本明細書において、「置換基を有していてもよい」という場合の置換基の種類、置換基の位置及び置換基の数は特に制限されない。置換基の数としては、例えば、１個及び２個以上が挙げられる。置換基としては、例えば、水素原子を除く１価の非金属原子団が挙げられ、置換基群Ｙから選択される基が好ましい。
　本明細書において、ハロゲン原子としては、例えば、塩素原子、フッ素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
（置換基群Ｙ）
　ハロゲン原子（－Ｆ、－Ｂｒ、－Ｃｌ及び－Ｉ等）、水酸基、アミノ基、カルボン酸基及びその共役塩基基、無水カルボン酸基、シアネートエステル基、不飽和重合性基、エポキシ基、オキセタニル基、アジリジニル基、チオール基、イソシアネート基、チオイソシアネート基、アルデヒド基、アルコキシ基、アリーロキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アルキルジチオ基、アリールジチオ基、Ｎ－アルキルアミノ基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルアミノ基、Ｎ－アリールアミノ基、Ｎ，Ｎ－ジアリールアミノ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールアミノ基、アシルオキシ基、カルバモイルオキシ基、Ｎ－アルキルカルバモイルオキシ基、Ｎ－アリールカルバモイルオキシ基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルカルバモイルオキシ基、Ｎ，Ｎ－ジアリールカルバモイルオキシ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールカルバモイルオキシ基、アルキルスルホキシ基、アリールスルホキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、Ｎ－アルキルアシルアミノ基、Ｎ－アリールアシルアミノ基、ウレイド基、Ｎ’－アルキルウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアルキルウレイド基、Ｎ’－アリールウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアリールウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ’－アリールウレイド基、Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアルキル－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアルキル－Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’－アリール－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’－アリール－Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアリール－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアリール－Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ’－アリール－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ’－アリール－Ｎ－アリールウレイド基、アルコキシカルボニルアミノ基、アリーロキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アルコキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリーロキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アリール－Ｎ－アルコキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アリール－Ｎ－アリーロキシカルボニルアミノ基、ホルミル基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリーロキシカルボニル基、カルバモイル基、Ｎ－アルキルカルバモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルカルバモイル基、Ｎ－アリールカルバモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアリールカルバモイル基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールカルバモイル基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、スルホ基（－ＳＯ３Ｈ）及びその共役塩基基、アルコキシスルホニル基、アリーロキシスルホニル基、スルフィナモイル基、Ｎ－アルキルスルフィナモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルスルフィナモイル基、Ｎ－アリールスルフィナモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアリールスルフィナモイル基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールスルフィナモイル基、スルファモイル基、Ｎ－アルキルスルファモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルスルファモイル基、Ｎ－アリールスルファモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアリールスルファモイル基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールスルファモイル基、Ｎ－アシルスルファモイル基及びその共役塩基基、Ｎ－アルキルスルホニルスルファモイル基（－ＳＯ２ＮＨＳＯ２（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、Ｎ－アリールスルホニルスルファモイル基（－ＳＯ２ＮＨＳＯ２（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、Ｎ－アルキルスルホニルカルバモイル基（－ＣＯＮＨＳＯ２（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、Ｎ－アリールスルホニルカルバモイル基（－ＣＯＮＨＳＯ２（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、アルコキシシリル基（－Ｓｉ（Ｏａｌｋｙｌ）３）、アリーロキシシリル基（－Ｓｉ（Ｏａｒｙｌ）３）、ヒドロキシシリル基（－Ｓｉ（ＯＨ）３）及びその共役塩基基、ホスホノ基（－ＰＯ３Ｈ２）及びその共役塩基基、ジアルキルホスホノ基（－ＰＯ３（ａｌｋｙｌ）２）、ジアリールホスホノ基（－ＰＯ３（ａｒｙｌ）２）、アルキルアリールホスホノ基（－ＰＯ３（ａｌｋｙｌ）（ａｒｙｌ））、モノアルキルホスホノ基（－ＰＯ３Ｈ（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、モノアリールホスホノ基（－ＰＯ３Ｈ（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、ホスホノオキシ基（－ＯＰＯ３Ｈ２）及びその共役塩基基、ジアルキルホスホノオキシ基（－ＯＰＯ３（ａｌｋｙｌ）２）、ジアリールホスホノオキシ基（－ＯＰＯ３（ａｒｙｌ）２）、アルキルアリールホスホノオキシ基（－ＯＰＯ３（ａｌｋｙｌ）（ａｒｙｌ））、モノアルキルホスホノオキシ基（－ＯＰＯ３Ｈ（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、モノアリールホスホノオキシ基（－ＯＰＯ３Ｈ（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、シアノ基、ニトロ基、アリール基、アルケニル基、アルキニル基及びアルキル基。また、上述の各基は、可能な場合、更に置換基（例えば、上述の各基のうちの１以上の基）を有してもよい。例えば、置換基を有してもよいアリール基も、置換基群Ｙから選択可能な基として含まれる。
　置換基群Ｙから選択される基が炭素原子を有する場合、上記基が有する炭素数としては、１～２０が好ましい。
　置換基群Ｙから選択される基が有する水素原子以外の原子の数としては、１～３０が好ましい。
　また、これらの置換基は、可能であるならば置換基同士又は置換している基と結合して環を形成してもよいし、環を形成していなくてもよい。例えば、アルキル基（又はアルコキシ基のように、アルキル基を部分構造として含む基におけるアルキル基部分）は、環状のアルキル基（シクロアルキル基）でもよく、部分構造として１以上の環状構造を有するアルキル基であってもよい。
［組成物］
　本発明の硬化性組成物（以下、単に「組成物」ともいう。）は、フェノール化合物、エポキシ化合物、凝集状窒化ホウ素及び後述する無機物Ｘを含み、凝集状窒化ホウ素の平均粒径が２０μｍ以上であり、無機物Ｘの平均粒径が０．３０μｍ以下である。
　以下、平均粒径２０μｍ以上の凝集状窒化ホウ素及び平均粒径０．３０μｍ以下の無機物Ｘを、単に、特定無機物ともいう。
　上記構成で本発明の課題が解決されるメカニズムは明らかではないが、本発明者らは以下のように推測している。
　所定の粒径の無機物Ｘは、所定の粒径の凝集状窒化ホウ素よりも平均粒径が小さい。熱伝導材料中において、このような無機物Ｘが、所定の凝集状窒化ホウ素同士の間等に存在することできる。その結果、熱伝導材料中において、特定無機物間の空隙が低減したため、熱伝導性が優れると推測している。
　以下、組成物を用いて形成される熱伝導材料の熱伝導性が優れることを、本発明の効果が優れるともいう。
　以下、組成物に含まれる成分について詳述する。
〔フェノール化合物〕
　本発明の組成物は、フェノール化合物を含む。
　フェノール化合物は、芳香環基に直接結合する水酸基（例えば、フェノール性水酸基）を１以上有する化合物である。
　フェノール化合物が有する芳香環基に直接結合する水酸基の数は、２以上が好ましく、２～１０がより好ましい。
　フェノール化合物は、トリアジン骨格を有することが好ましい。
　トリアジン骨格を有するとは、フェノール化合物が化合物中に１個以上（例えば、１～５個）のトリアジン環基を有することを意味する。
（式（Ｚ）で表される化合物）
　フェノール化合物は、式（Ｚ）で表される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式（Ｚ）中、同一の符号で表される基が複数存在する場合、特段の断りがない限り、複数存在する同一の符号で表される基は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　式（Ｚ）中、Ｅ１～Ｅ６は、それぞれ独立に、単結合、－ＮＨ－又は－ＮＲ－を表す。
　Ｅ１～Ｅ６としては、それぞれ独立に、－ＮＨ－又は－ＮＲ－が好ましく、－ＮＨ－がより好ましい。
　Ｒは、置換基を表す。Ｒの表す置換基としては、例えば、炭素数１～５の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。
　式（Ｚ）中、Ｂ１は、単結合又はｋ＋１価の有機基を表す。Ｂ２は、単結合又はｌ＋１価の有機基を表す。Ｂ３は、単結合又はｍ＋１価の有機基を表す。Ｂ４は、単結合又はｎ＋１価の有機基を表す。
　上記ｋ＋１価の有機基、上記ｌ＋１価の有機基、上記ｍ＋１価の有機基及び上記ｎ＋１価の有機基におけるｋ、ｌ、ｍ及びｎの値は、式（Ｚ）中の、ｋ、ｌ、ｍ及びｎの値と同一である。
　なお、ｒが２以上であって複数存在するｍの値が異なる場合、Ｂ３で表されるｍ＋１価の有機基におけるｍの値は、そのＢ３が結合するＸ３の数を示すｍの値と同一である。
　Ｂ１～Ｂ４が表す有機基としては、例えば、炭素数１～２０のヘテロ原子を有していてもよい炭化水素からｊ個の水素原子を除いた基が挙げられる。なお、ｊ個とは、ｋ＋１個、ｌ＋１個、ｍ＋１個又はｎ＋１個のことをいう。
　ここで、ｊ個の水素原子を除く前の炭化水素としては、例えば、置換基を有していてもよい炭素数１～２０の脂肪族炭化水素、置換基を有していてもよい炭素数３～２０の脂肪族環及び置換基を有していてもよい炭素数３～２０の芳香環からなる群から選択される１以上の炭化水素が挙げられる。また、上記炭化水素からｊ個の水素原子を除いた基に対して、更に、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＮＲＮ－及び－ＳＯ２－からなる群から選択される２価の連結基の１以上を組み合わせてなる基であってもよい。ＲＮは、水素原子又は置換基を表す。
　炭素数１～２０の脂肪族炭化水素としては、例えば、メタン、エタン、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン及びヘプタンが挙げられる。
　炭素数３～２０の脂肪族環としては、例えば、シクロヘキサン環、シクロヘプタン環、ノルボルナン環及びアダマンタン環が挙げられる。
　炭素数３～２０の芳香環としては、例えば、炭素数６～２０の芳香族炭化水素環及び炭素数３～２０の芳香族複素環が挙げられる。
　炭素数６～２０の芳香族炭化水素環としては、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環及びアントラセン環が挙げられる。
　炭素数３～２０の芳香族複素環としては、例えば、フラン環、ピロール環、チオフェン環、ピリジン環、チアゾール環、カルバゾール環、インドール環及びベンゾチアゾール環が挙げられる。
　式（Ｚ）中、ｋ、ｌ、ｍ及びｎは、それぞれ独立に、０以上の整数を表す。ただし、ｋ、ｌ、ｒ×ｍ及びｎの合計は２以上であり、２～１２の整数であることが好ましく、４～８の整数であることがより好ましい。
　なお、「ｒ×ｍ」におけるｍの値は、複数存在し得るｍの平均値である。
　ｋ、ｌ、ｍ及びｎは、それぞれ独立に、０～５が好ましく、１～２がより好ましい。
　なかでも、ｋが１以上（例えば１～２）であることが好ましく、ｌが１以上（例えば１～２）であることが好ましく、ｍが１以上（例えば１～２）であることが好ましく、ｎが１以上（例えば１～２）であることが好ましい。
　なお、ｋが０である場合、Ｂ１はＸ１を有さない。ｌが０である場合、Ｂ２はＸ２を有さない。ｍが０である場合、Ｂ３はＸ３を有さない。ｎが０である場合、Ｂ４はＸ４を有さない。
　また、Ｂ１が単結合である場合、ｋは１である。Ｂ２が単結合である場合、ｌは１である。Ｂ３が単結合である場合、ｍは１である。Ｂ４が単結合である場合、ｎは１である。
　Ｌは、２価の有機基を表す。
　上記２価の有機基としては、例えば、置換基を有していてもよい芳香環基、置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素基、置換基を有していてもよい脂肪族環基、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｎ（ＲＮ）－、－ＣＯ－及びこれらを組み合わせた基が挙げられる。ＲＮは、水素原子又は置換基を表す。ＲＮの表す置換基としては、例えば、炭素数１～５の直鎖状のアルキル基及び分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。
　また、Ｌで表される、芳香環基、脂肪族炭化水素基及び脂肪族環基が有していてもよい置換基としては、例えば、炭素数１～５の直鎖状のアルキル基及び分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。
　芳香環基としては、例えば、炭素数６～２０の芳香族炭化水素環基及び炭素数３～２０の芳香族複素環基が挙げられる。
　炭素数６～２０の芳香族炭化水素環基としては、芳香環から２個の水素原子を除いた基が挙げられる。上記芳香環としては、例えば、ベンゼン環等の単環の芳香環、並びに、ナフタレン環及びアントラセン環等の多環の芳香環が挙げられる。
　炭素数３～２０の芳香族複素環基としては、芳香族複素環から２個の水素原子を除いた基が挙げられる。上記芳香族複素環としては、例えば、フラン環、ピロール環、チオフェン環、ピリジン環及びチアゾール環等の単環の芳香族複素環、並びに、ベンゾチアゾール環、カルバゾール環及びインドール環等の多環の芳香族複素環が挙げられる。
　脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数１～１２のアルキレン基が挙げられ、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、メチルヘキシレン基及びへプチレン基が挙げられる。
　脂肪族環基としては、例えば、脂肪族環から２個の水素原子を除いた基が挙げられる。
　上記脂肪族環としては、例えば、シクロヘキサン環、シクロヘプタン環、ノルボルナン環及びアダマンタン環が挙げられる。
　置換基を有していてもよい芳香環基、置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素基、置換基を有していてもよい脂肪族環基又は－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲＮ－若しくは－ＣＯ－を組み合わせた基としては、これらの２つ以上の組み合わせからなる２価の連結基だけでなく、同種の基（例えば、芳香環基）を単結合を介して２つ以上組み合わせた２価の連結基であってもよい。
　熱伝導材料の熱伝導性がより優れる点から、Ｌの両末端が炭素原子であることが好ましい。末端の炭素原子は環状構造の一部であってもよい。
　また、熱伝導材料の熱伝導性がより優れる点から、上記式（Ｚ）中のＬが、置換基を有していてもよい２価の芳香環基、置換基を有していてもよい２価の脂肪族環基及び炭素数２以上の分岐を有していてもよいアルキレン基からなる群から選択される少なくとも１種を有する２価の有機基であることが好ましく、熱伝導性がより優れるとの理由から置換基を有していてもよい２価の芳香環基を有する２価の有機基がより好ましい。
　式（Ｚ）中、ｒは０以上の整数である。
　ｒは０～２０の整数であることが好ましく、０～１０の整数であることがより好ましい。
　式（Ｚ）中、Ｘ１～Ｘ４は、それぞれ独立に、フェノール性水酸基を有する芳香環基を表す。
　「フェノール性水酸基を有する芳香環基」は、芳香環に直接結合する水酸基（フェノール性水酸基）を１個以上（例えば、１～４個）有する芳香環基であればよい。
　上記芳香環基は上記水酸基以外に置換基を有していてもよく、有していなくてもよい。上記芳香環基は、単環でも多環でもよく、環員原子としてヘテロ原子を有していてもよい。上記芳香環基の環員原子の数は、５～１５が好ましく、６～１０がより好ましく、６が更に好ましい。
　上記芳香環基としては、ベンゼン環基が好ましい。
　上記芳香環基が上記水酸基以外に有し得る置換基としては、炭素数１～６の置換基が好ましく、炭素数１～６の炭化水素基がより好ましく、炭素数１～６の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基が更に好ましい。
　式（Ｚ）中、ｋ個存在するＸ１、ｌ個存在するＸ２、ｒ×ｍ個存在するＸ３及びｎ個存在するＸ４のうちの少なくとも１個は、フェノール性水酸基とフェノール性水酸基のオルト位に配置された置換基とを有する芳香環基であることも好ましい。上記置換基は、上記フェノール性水酸基のオルト位の一方だけに存在してもよいし、両方に存在してもよい。
　なお、「ｒ×ｍ」におけるｍの値は、複数存在し得るｍの平均値である。
　また、「オルト位に配置された置換基」は、炭素数１～６の置換基が好ましく、炭素数１～６の炭化水素基がより好ましく、炭素数１～６の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基が更に好ましい。
　言い換えると、（ｋ＋ｌ＋ｒ×ｍ＋ｎ）個存在するＸ１～Ｘ４のいずれかで表される「フェノール性水酸基を有する芳香環基」のうち、少なくとも１個（好ましくは３０％以上、より好ましくは５０％以上、更に好ましくは６５％以上。好ましくは１００％以下、より好ましくは９０％以下、更に好ましくは８０％以下）が「フェノール性水酸基とフェノール性水酸基のオルト位に配置された置換基とを有する芳香環基」を表してもよい。
　Ｘ１～Ｘ４で表されるフェノール性水酸基を有する芳香環基において、「フェノール性水酸基とフェノール性水酸基のオルト位に配置された置換基とを有する芳香環基」以外の芳香環基は、水酸基（フェノール性水酸基）以外の置換基を有してもよく、有してなくてもよい。
　「フェノール性水酸基とフェノール性水酸基のオルト位に配置された置換基とを有する芳香環基」以外の芳香環基としては、例えば、ヒドロキシフェニル基が挙げられる。
　（ｋ＋ｌ＋ｒ×ｍ＋ｎ）個存在するＸ１～Ｘ４のいずれかで表される「フェノール性水酸基を有する芳香環基」のうち、少なくとも１個（例えば１～２個）が「フェノール性水酸基とフェノール性水酸基のオルト位に配置された置換基とを有する芳香環基」以外の芳香環基であることも好ましい。
　Ｘ１～Ｘ４で表されるフェノール性水酸基を有する芳香環基において、「フェノール性水酸基とフェノール性水酸基のオルト位に配置された置換基とを有する芳香環基」以外の芳香環基も存在していることで、化合物全体としての対称性が崩れ、化合物の融点が低下し、組成物から形成される半硬化膜の取り扱い性が向上すると考えられている。
（式（Ｚ１）で表される化合物）
　フェノール化合物は、式（Ｚ１）で表される化合物であることも好ましい。
　フェノール化合物は、式（Ｚ１）で表される化合物を含むことが好ましく、フェノール化合物が式（Ｚ１）で表される化合物そのものであってもよい。
　式（Ｚ１）で表される化合物の含有量は、フェノール化合物の全質量に対して、１０～１００質量％が好ましく、２５～１００質量％がより好ましく、５０～１００質量％が更に好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式（Ｚ１）中、ｒは０以上の整数を表す。ｒは０～２０の整数であることが好ましく、０～１０の整数であることがより好ましい。
　Ｌは、２価の有機基を表す。式（Ｚ１）におけるＬで表される２価の有機基は、例えば、式（Ｚ１）におけるＬで表される２価の有機基と同様である。
　ＲＺは、水素原子又は置換基を表す。
　ＲＺで表される置換基としては、炭素数１～６の置換基が好ましく、炭素数１～６の炭化水素基がより好ましく、炭素数１～６の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基が更に好ましい。
　式（Ｚ１）中に（３＋ｒ）個存在するＲＺの少なくとも１個（好ましくは３０％以上、より好ましくは５０％以上、更に好ましくは６５％以上。好ましくは９０％以下、より好ましくは８０％以下）は置換基を表してもよい。
　式（Ｚ１）中に（３＋ｒ）個存在するＲＺの少なくとも１個（例えば１～２個）は水素原子を表してもよい。
　式（Ｚ１）中におけるＲｚ（好ましくは置換基であるＲｚ）及びＯＨが結合したベンゼン環基において、上記Ｒｚ（好ましくは置換基であるＲｚ）は、上記ベンゼン環基が結合するＮＨに対するパラ位に存在していることも好ましい。
（式（Ｚ２）で表される化合物）
　フェノール化合物は、式（Ｚ２）で表される化合物であることも好ましい。
　フェノール化合物は、式（Ｚ２）で表される化合物を含むことが好ましく、フェノール化合物が式（Ｚ２）で表される化合物そのものであってもよい。式（Ｚ２）で表される化合物の含有量は、フェノール化合物の全質量に対して、１０～１００質量％が好ましく、２５～１００質量％がより好ましく、５０～１００質量％が更に好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　式（Ｚ２）中、ＲＺは、水素原子又は置換基を表す。
　２個存在するＲＺの少なくとも一方は置換基を表すことも好ましく、両方が置換基を表すことも好ましい。
　ＲＺで表される置換基としては、炭素数１～６の置換基が好ましく、炭素数１～６の炭化水素基がより好ましく、炭素数１～６のアルキル基が更に好ましい。
　上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状であってもよい。上記アルキル基は、無置換であることも好ましい。
　式（Ｚ２）中の２個のＲｚは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　フェノール化合物としては、上記以外に、その他フェノール化合物を含んでいてもよい。
　その他フェノール化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ、Ｆ、Ｓ、ＡＤ、ベンゼンジオール及びベンゼントリオール等のベンゼンポリオール、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂、多価ヒドロキシ化合物とホルムアルデヒドとから合成される多価フェノールノボラック樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトールフェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトールクレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂、ビフェニル変性ナフトール樹脂、アミノトリアジン変性フェノール樹脂、並びに、アルコキシ基含有芳香環変性ノボラック樹脂が挙げられる。
　フェノール化合物の分子量は、２２５～２０００が好ましく、２２５～１０００がより好ましい。
　なお、上記分子量に分子量分布がある場合、上記分子量は重量平均分子量である。
　フェノール化合物の水酸基含有量は、２．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が好ましく、４．０ｍｍｏｌ／ｇ以上がより好ましい。上限は、２５．０ｍｍｏｌ／ｇ以下が好ましく、１０．０ｍｍｏｌ／ｇ以下がより好ましい。
　なお、上記水酸基含有量は、フェノール化合物１ｇが有する、水酸基（好ましくはフェノール性水酸基）の数を意図する。
　また、フェノール化合物は、水酸基以外にも、エポキシ化合物と重合反応できる活性水素含有基（カルボン酸基等）を有していてもよいし、有していなくてもよい。フェノール化合物の活性水素の含有量（水酸基及びカルボン酸基等における水素原子の合計含有量）の下限は、２．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が好ましく、４．０ｍｍｏｌ／ｇ以上がより好ましい。上限は、２５．０ｍｍｏｌ／ｇ以下が好ましく、１０．０ｍｍｏｌ／ｇ以下がより好ましい。
　本発明の組成物は、上記フェノール化合物以外に、エポキシ化合物と反応可能な基を有する化合物（以下、「その他活性水素含有化合物」ともいう。）を含んでいてもよい。
　フェノール化合物の含有量に対する、その他活性水素含有化合物の含有量の質量比は、０～１が好ましく、０～０．１がより好ましく、０～０．０５が更に好ましい。
　フェノール化合物は、１種単独で用いてもよく、２種以上で用いてもよい。
　フェノール化合物の含有量は、組成物の全固形分に対して、３．０～９０．０質量％が好ましく、５．０～５０．０質量％がより好ましく、７．０～４０．０質量％が更に好ましく、７．０～１５．０質量％が特に好ましい。
　上記固形分とは、熱伝導材料を形成する成分を意図し、溶媒は含まれない。なお、熱伝導材料を形成する成分は、熱伝導材料を形成する際に反応（重合）して化学構造が変化する成分であってもよい。また、熱伝導材料を形成する成分であれば、その性状が液体状であっても、固形分とみなす。
〔エポキシ化合物〕
　本発明の組成物は、エポキシ化合物を含む。
　エポキシ化合物は、１分子中に、少なくとも１つのエポキシ基（オキシラニル基）を有する化合物である。
　上記エポキシ基は、オキシラン環から１以上の水素原子（好ましくは１の水素原子）を除いてなる基である。上記エポキシ基は、可能な場合、更に置換基（直鎖状又は分岐鎖状の炭素数１～５のアルキル基等）を有していてもよい。
　エポキシ化合物が有するエポキシ基の数は、１分子中、２以上が好ましく、２～１０００がより好ましく、２～４０が更に好ましい。
　エポキシ化合物の分子量は、１５０以上が好ましく、３００以上がより好ましい。上限は、１０００００以下が好ましく、１００００以下がより好ましい。
　なお、上記分子量に分子量分布がある場合、上記分子量は重量平均分子量である。
　本明細書において、数平均分子量及び重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算で求めた重量平均分子量である。
　エポキシ化合物のエポキシ基含有量は、２．０～２０．０ｍｍｏｌ／ｇが好ましく、５．０～１５．０ｍｍｏｌ／ｇがより好ましい。
　なお、上記エポキシ基含有量は、エポキシ化合物１ｇが有する、エポキシ基の数を意図する。
　エポキシ化合物は、芳香環基（好ましくは芳香族炭化水素環基）を有するのも好ましい。
　エポキシ化合物は、液晶性を示してもよく示さなくてもよい。
　つまり、エポキシ化合物は、液晶化合物であってよい。言い換えれば、エポキシ基を有する液晶化合物であってもよい。
　エポキシ化合物（液晶性のエポキシ化合物であってもよい）としては、例えば、少なくとも部分的に棒状構造を含む化合物（棒状化合物）及び少なくとも部分的に円盤状構造を含む化合物（円盤状化合物）が挙げられる。
　以下、棒状化合物及び円盤状化合物について詳述する。
（棒状化合物）
　棒状化合物であるエポキシ化合物としては、アゾメチン類、アゾキシ類、シアノビフェニル類、シアノフェニルエステル類、安息香酸エステル類、シクロヘキサンカルボン酸フェニルエステル類、シアノフェニルシクロヘキサン類、シアノ置換フェニルピリミジン類、アルコキシ置換フェニルピリミジン類、フェニルジオキサン類、トラン類及びアルケニルシクロヘキシルベンゾニトリル類が挙げられる。以上のような低分子化合物だけではなく、高分子化合物も使用できる。上記高分子化合物は、低分子の反応性基を有する棒状化合物が重合した高分子化合物である。
　好ましい棒状化合物としては、下記式（ＸＸＩ）で表される棒状化合物が挙げられる。
　式（ＸＸＩ）：Ｑ１－Ｌ１１１－Ａ１１１－Ｌ１１３－Ｍ－Ｌ１１４－Ａ１１２－Ｌ１１２－Ｑ２
　式（ＸＸＩ）中、Ｑ１及びＱ２はそれぞれ独立に、エポキシ基であり、Ｌ１１１、Ｌ１１２、Ｌ１１３及びＬ１１４はそれぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。Ａ１１１及びＡ１１２はそれぞれ独立に、炭素数１～２０の２価の連結基（スペーサ基）を表す。Ｍはメソゲン基を表す。
　Ｑ１及びＱ２のエポキシ基は、置換基を有していてもよいし、有していなくてもよい。
　式（ＸＸＩ）中、Ｌ１１１、Ｌ１１２、Ｌ１１３及びＬ１１４はそれぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。
　Ｌ１１１、Ｌ１１２、Ｌ１１３及びＬ１１４で表される２価の連結基としては、それぞれ独立に、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＮＲ１１２－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－ＣＯ－ＮＲ１１２－、－ＣＨ２－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－ＮＲ１１２－及び－ＮＲ１１２－ＣＯ－ＮＲ１１２－からなる群から選択される２価の連結基であることが好ましい。上記Ｒ１１２は炭素数１～７のアルキル基又は水素原子である。
　なかでも、Ｌ１１３及びＬ１１４としては、それぞれ独立に、－Ｏ－が好ましい。
　Ｌ１１１及びＬ１１２としては、それぞれ独立に、単結合が好ましい。
　式（ＸＸＩ）中、Ａ１１１及びＡ１１２は、それぞれ独立に、炭素数１～２０の２価の連結基を表す。
　２価の連結基は、隣接していない酸素原子及び硫黄原子等のヘテロ原子を含んでいてもよい。なかでも、炭素数１～１２の、アルキレン基、アルケニレン基又はアルキニレン基が好ましい。上記、アルキレン基、アルケニレン基又はアルキニレン基がエステル基を有していてもよいし、有していなくてもよい。
　２価の連結基は直鎖状であることが好ましく、また、上記２価の連結基は置換基を有していてもよいし、有していなくてもよい。置換基としては、例えば、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子及び臭素原子）、シアノ基、メチル基及びエチル基が挙げられる。
　なかでも、Ａ１１１及びＡ１１２としては、それぞれ独立に、炭素数１～１２のアルキレン基が好ましく、メチレン基がより好ましい。
　式（ＸＸＩ）中、Ｍは、メソゲン基を表す。上記メソゲン基としては、公知のメソゲン基が挙げられる。なかでも、下記式（ＸＸＩＩ）で表される基が好ましい。
　式（ＸＸＩＩ）：－（Ｗ１－Ｌ１１５）ｎ－Ｗ２－
　式（ＸＸＩＩ）中、Ｗ１及びＷ２は、それぞれ独立に、２価の環状アルキレン基、２価の環状アルケニレン基、アリーレン基又は２価のヘテロ環基を表す。Ｌ１１５は、単結合又は２価の連結基を表す。ｎは、１～４の整数を表す。
　Ｗ１及びＷ２としては、例えば、１，４－シクロヘキセンジイル、１，４－シクロヘキサンジイル、１，４－フェニレン、ピリミジン－２，５－ジイル、ピリジン－２，５－ジイル、１，３，４－チアジアゾール－２，５－ジイル、１，３，４－オキサジアゾール－２，５－ジイル、ナフタレン－２，６－ジイル、ナフタレン－１，５－ジイル、チオフェン－２，５－ジイル及びピリダジン－３，６－ジイルが挙げられる。１，４－シクロヘキサンジイルである場合、トランス体及びシス体の構造異性体のどちらの異性体であってもよく、任意の割合の混合物であってもよい。なかでも、トランス体が好ましい。
　Ｗ１及びＷ２は、それぞれ置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、上述した置換基群Ｙで例示される基が挙げられ、より具体的には、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子）、シアノ基、炭素数１～１０のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基及びプロピル基等）、炭素数１～１０のアルコキシ基（例えば、メトキシ基及びエトキシ基等）、炭素数１～１０のアシル基（例えば、ホルミル基及びアセチル基等）、炭素数１～１０のアルコキシカルボニル基（例えば、メトキシカルボニル基及びエトキシカルボニル基等）、炭素数１～１０のアシルオキシ基（例えば、アセチルオキシ基及びプロピオニルオキシ基等）、ニトロ基、トリフルオロメチル基及びジフルオロメチル基が挙げられる。
　Ｗ１が複数存在する場合、複数存在するＷ１は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　式（ＸＸＩＩ）中、Ｌ１１５は、単結合又は２価の連結基を表す。Ｌ１１５で表される２価の連結基としては、上述したＬ１１１～Ｌ１１４で表される２価の連結基の具体例が挙げられ、例えば、－ＣＯ－Ｏ－及び－ＣＨ２－Ｏ－が挙げられる。
　Ｌ１１５が複数存在する場合、複数存在するＬ１１５は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　上記式（ＸＸＩＩ）で表されるメソゲン基の基本骨格で好ましい骨格を、以下に例示する。上記メソゲン基は、これらの骨格に置換基が置換していてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　なかでも、上記メソゲン基としては、得られる熱伝導材料の熱伝導性がより優れる点から、ビフェニル骨格が好ましい。
　なお、式（ＸＸＩ）で表される化合物は、特表平１１－５１３０１９号公報（ＷＯ９７／００６００）に記載の方法を参照して合成できる。
　棒状化合物は、特開平１１－３２３１６２号公報及び特許４１１８６９１号に記載のメソゲン基を有するモノマーであってもよい。
　また、式（ＸＸＩ）で表される化合物において、「Ｑ１－Ｌ１１１－」及び「－Ｌ１１２－Ｑ２」の一方又は両方が、ジグリシジルアミノ基に置き換わった化合物も好ましい。
　なかでも、棒状化合物は、式（Ｅ１）で表される化合物であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　式（Ｅ１）中、ＬＥ１は、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。
　なかでも、ＬＥ１は、２価の連結基が好ましい。
　２価の連結基としては、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－ＣＨ＝ＣＨ－、－Ｃ≡Ｃ－、－ＣＨ＝Ｎ－、－Ｎ＝Ｎ－、置換意を有していてもよいアルキレン基又はこれらの２以上の組み合わせからなる基が好ましく、－Ｏ－アルキレン基－がより好ましい。
　なお、上記アルキレン基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれであってもよく、炭素数１～２の直鎖状アルキレン基が好ましい。
　複数存在するＬＥ１は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　式（Ｅ１）中、ＬＥ２は、それぞれ独立に、単結合、－ＣＨ＝ＣＨ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｃ（－ＣＨ３）＝ＣＨ－、－ＣＨ＝Ｎ－、－Ｎ＝Ｎ－、－Ｃ≡Ｃ－、－Ｎ＝Ｎ＋（－Ｏ－）－、－ＣＨ＝Ｎ＋（－Ｏ－）－、－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＯ－又は－ＣＨ＝Ｃ（－ＣＮ）－を表す。
　なかでも、ＬＥ２は、それぞれ独立に、単結合又は－ＣＯ－Ｏ－が好ましい。
　ＬＥ２が複数存在する場合、複数存在するＬＥ２は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　式（Ｅ１）中、ＬＥ３は、それぞれ独立に、単結合又は置換基を有していてもよい、５員環若しくは６員環の芳香環基、５員環若しくは６員環の非芳香環基、又は、これらの環からなる多環基を表す。
　ＬＥ３で表される芳香環基及び非芳香環基としては、例えば、置換基を有していてもよい、１，４－シクロヘキサンジイル基、１，４－シクロヘキセンジイル基、１，４－フェニレン基、ピリミジン－２，５－ジイル基、ピリジン－２，５－ジイル基、１，３，４－チアジアゾール－２，５－ジイル基、１，３，４－オキサジアゾール－２，５－ジイル基、ナフタレン－２，６－ジイル基、ナフタレン－１，５－ジイル基、チオフェン－２，５－ジイル基及びピリダジン－３，６－ジイル基が挙げられる。１，４－シクロヘキサンジイル基である場合、トランス体及びシス体の構造異性体のどちらの異性体であってもよく、任意の割合の混合物であってもよい。なかでも、トランス体であることが好ましい。
　なかでも、ＬＥ３は、単結合、１，４－フェニレン基又は１，４－シクロヘキセンジイル基が好ましい。
　ＬＥ３で表される基が有する置換基は、それぞれ独立に、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基又はアセチル基が好ましく、アルキル基（好ましくはメチル基）がより好ましい。
　なお、置換基が複数存在する場合、置換基は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　ＬＥ３が複数存在する場合、複数存在するＬＥ３は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　式（Ｅ１）中、ｐｅは、０以上の整数を表す。
　ｐｅが２以上の整数である場合、複数存在する（－ＬＥ３－ＬＥ２－）は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　なかでも、ｐｅは、０～２が好ましく、０又は１がより好ましく、０が更に好ましい。
　式（Ｅ１）中、ＬＥ４は、それぞれ独立に、置換基を表す。
　置換基としては、それぞれ独立に、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基又はアセチル基が好ましく、アルキル基（好ましくはメチル基）がより好ましい。
　複数存在するＬＥ４は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。また、後述するｌｅが２以上の整数である場合、同一の（ＬＥ４）ｌｅ中に複数存在するＬＥ４も、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　式（Ｅ１）中、ｌｅは、それぞれ独立に、０～４の整数を表す。
　なかでも、ｌｅは、それぞれ独立に、０～２が好ましい。
　複数存在するｌｅは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　また、式（Ｅ１）で表される化合物において、２個存在する「エポキシ基－ＬＥ１－」の一方又は両方が、ジグリシジルアミノアルキレン基（好ましくはジグリシジルアミノメチレン基）に置き換わった化合物も好ましい。
　棒状化合物は、得られる熱伝導材料の熱伝導性がより優れる点でビフェニル骨格を有するのも好ましい。
　言い換えると、エポキシ化合物はビフェニル骨格を有するのも好ましく、この場合のエポキシ化合物は棒状化合物であることが好ましい。
（円盤状化合物）
　円盤状化合物であるエポキシ化合物は、少なくとも部分的に円盤状構造を有する。
　円盤状構造は、少なくとも、脂環又は芳香環を有する。特に円盤状構造が、芳香環を有する場合、円盤状化合物は、分子間のπ－π相互作用によるスタッキング構造の形成により柱状構造を形成しうる。
　円盤状構造としては、例えば、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｔ．　Ｅｄ．　２０１２，　５１，　７９９０－７９９３及び特開平７－３０６３１７号公報に記載のトリフェニレン構造、並びに、特開２００７－００２２２０号公報及び特開２０１０－２４４０３８号公報に記載の３置換ベンゼン構造が挙げられる。
　エポキシ化合物として円盤状化合物を用いれば、高い熱伝導性を示す熱伝導材料が得られる。その理由としては、棒状化合物が直線的（一次元的）にしか熱伝導できないのに対して、円盤状化合物は法線方向に平面的（二次元的）に熱伝導できるため、熱伝導パスが増え、熱伝導率が向上する、と考えられる。
　上記円盤状化合物は、エポキシ基を３つ以上有することが好ましい。３つ以上のエポキシ基を有する円盤状化合物を含む組成物の硬化物はガラス転移温度が高く、耐熱性が高い傾向がある。
　円盤状化合物が有するエポキシ基の数は、８以下が好ましく、６以下より好ましい。下限は、２以上が好ましく、３以上がより好ましい。
　円盤状化合物としては、例えば、Ｃ．　Ｄｅｓｔｒａｄｅ　ｅｔ　ａｌ．，　Ｍｏｌ．　Ｃｒｙｓｒ．　Ｌｉｑ．　Ｃｒｙｓｔ．，　ｖｏｌ．　７１，　ｐａｇｅ　１１１　（１９８１）　；日本化学会編、季刊化学総説、Ｎｏ．２２、液晶の化学、第５章、第１０章第２節（１９９４）；Ｂ．　Ｋｏｈｎｅ　ｅｔ　ａｌ．，　Ａｎｇｅｗ．　Ｃｈｅｍ．　Ｓｏｃ．　Ｃｈｅｍ．　Ｃｏｍｍ．，　ｐａｇｅ　１７９４　（１９８５）；Ｊ．　Ｚｈａｎｇ　ｅｔ　ａｌ．，　Ｊ．　Ａｍ．　Ｃｈｅｍ．　Ｓｏｃ．，　ｖｏｌ．　１１６，　ｐａｇｅ　２６５５　（１９９４）及び特許第４５９２２２５号に記載されている化合物等において末端の少なくとも１つ（好ましくは３つ以上）をエポキシ基とした化合物が挙げられる。
　円盤状化合物としては、例えば、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｔ．　Ｅｄ．　２０１２，　５１，　７９９０－７９９３及び特開平７－３０６３１７号公報に記載のトリフェニレン構造並びに特開２００７－００２２２０号公報及び特開２０１０－２４４０３８号公報に記載の３置換ベンゼン構造において末端の少なくとも１つ（好ましくは３つ以上）をエポキシ基とした化合物が挙げられる。
　円盤状化合物としては、熱伝導材料の熱伝導性がより優れる観点から、以下に示す式（Ｄ１）～（Ｄ１６）のいずれかで表される化合物が好ましい。
　なお、式（Ｄ１）～（Ｄ１６）中、「－ＬＱ」は「－Ｌ－Ｑ」を表し、「ＱＬ－」は「Ｑ－Ｌ－」を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　式（Ｄ１）～（Ｄ１５）中、Ｌは、２価の連結基を表す。
　熱伝導材料の熱伝導性がより優れる観点から、Ｌとしては、それぞれ独立に、アルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－Ｏ－、－Ｓ－及びこれらの組み合わせからなる群から選択される基が好ましく、アルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－Ｏ－及び－Ｓ－からなる群から選択される基を２個以上組み合わせた基がより好ましい。
　上記アルキレン基の炭素数は、１～１２が好ましい。上記アルケニレン基の炭素数は、２～１２が好ましい。上記アリーレン基の炭素数は、６～１０が好ましい。
　上記アルキレン基、上記アルケニレン基及び上記アリーレン基は、置換基（好ましくは、アルキル基、ハロゲン原子、シアノ、アルコキシ基又はアシルオキシ基等）を有していてもよい。
　Ｌとしては、例えば、Ｌ１０１～Ｌ１４３で表される基が挙げられる。以下において、左側の結合手が式（Ｄ１）～（Ｄ１５）のいずれかで表される化合物の中心構造（以下、単に「中心環」ともいう。）の側に結合し、右側の結合手がＱに結合する。
　ＡＬはアルキレン基又はアルケニレン基を表し、ＡＲはアリーレン基を表す。
　ＡＬで表されるアルキレン基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。上記アルキレン基の炭素数は、１～１２が好ましい。ＡＬで表されるアルケニレン基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。上記アルケニレン基の炭素数は、２～１２が好ましい。ＡＲで表されるアリーレン基は、単環でも多環でもよい。上記アリーレン基の環員原子数は、６～１２が好ましい。
Ｌ１０１：－ＡＬ－ＣＯ－Ｏ－ＡＬ－
Ｌ１０２：－ＡＬ－ＣＯ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－
Ｌ１０３：－ＡＬ－ＣＯ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＬ－
Ｌ１０４：－ＡＬ－ＣＯ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
Ｌ１０５：－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－
Ｌ１０６：－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－
Ｌ１０７：－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
Ｌ１０８：－ＣＯ－ＮＨ－ＡＬ－
Ｌ１０９：－ＮＨ－ＡＬ－Ｏ－
Ｌ１１０：－ＮＨ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
Ｌ１１１：－Ｏ－ＡＬ－
Ｌ１１２：－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－
Ｌ１１３：－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
Ｌ１１４：－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－ＮＨ－ＡＬ－
Ｌ１１５：－Ｏ－ＡＬ－Ｓ－ＡＬ－
Ｌ１１６：－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
Ｌ１１７：－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－ＣＯ－
Ｌ１１８：－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
Ｌ１１９：－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
Ｌ１２０：－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
Ｌ１２１：－Ｓ－ＡＬ－
Ｌ１２２：－Ｓ－ＡＬ－Ｏ－
Ｌ１２３：－Ｓ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
Ｌ１２４：－Ｓ－ＡＬ－Ｓ－ＡＬ－
Ｌ１２５：－Ｓ－ＡＲ－ＡＬ－
Ｌ１２６：－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－
Ｌ１２７：－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－Ｏ－
Ｌ１２８：－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－
Ｌ１２９：－Ｏ－ＣＯ－
Ｌ１３０：－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－Ｓ－ＡＲ－
Ｌ１３１：－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－Ｓ－ＡＲ－
Ｌ１３２：－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－Ｓ－ＡＬ－
Ｌ１３３：－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－Ｓ－ＡＲ－
Ｌ１３４：－Ｏ－ＡＬ－Ｓ－ＡＲ－
Ｌ１３５：－ＡＬ－ＣＯ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－Ｓ－ＡＲ－
Ｌ１３６：－ＡＬ－ＣＯ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－Ｓ－ＡＬ－
Ｌ１３７：－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＲ－
Ｌ１３８：－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－
Ｌ１３９：－Ｏ－ＡＬ－ＮＨ－ＡＲ－
Ｌ１４０：－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－Ｏ－ＡＲ－
Ｌ１４１：－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＲ－
Ｌ１４２：－ＡＬ－ＣＯ－Ｏ－ＡＲ－
Ｌ１４３：－ＡＬ－ＣＯ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＲ－
　式（Ｄ１）～（Ｄ１５）中、Ｑは、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。
　置換基としては、上述した置換基群Ｙで例示される基が挙げられる。より具体的には、置換基としては、上記反応性官能基、ハロゲン原子、イソシアネート基、シアノ基、不飽和重合性基、エポキシ基、オキセタニル基、アジリジニル基、チオイソシアネート基、アルデヒド基及びスルホ基が挙げられる。
　ただし、Ｑがエポキシ基以外の基である場合、Ｑはエポキシ基に対して安定であることが好ましい。
　なお、式（Ｄ１）～（Ｄ１５）中、１つ以上（好ましくは２つ以上）のＱは、エポキシ基を表す。なかでも、熱伝導材料の熱伝導性がより優れる観点から、全てのＱがエポキシ基を表すことが好ましい。
　なお、式（Ｄ１）～（Ｄ１５）で表される化合物は、エポキシ基の安定性の点からは、－ＮＨ－を有さないことが好ましい。
　なかでも、円盤状化合物としては、熱伝導材料の熱伝導性がより優れる観点から、式（Ｄ４）で表される化合物が好ましい。言い換えると、円盤状化合物の中心環はトリフェニレン環であることが好ましい。
　式（Ｄ４）で表される化合物としては、熱伝導材料の熱伝導性がより優れる観点から、式（ＸＩ）で表される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　式（ＸＩ）中、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５及びＲ１６は、それぞれ独立に、＊－Ｘ１１－Ｌ１１－Ｐ１１又は＊－Ｘ１２－Ｌ１２－Ｙ１２を表す。
　なお、＊はトリフェニレン環との結合位置を表す。
　Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５及びＲ１６のうち、２個以上は、＊－Ｘ１１－Ｌ１１－Ｐ１１であり、３個以上が＊－Ｘ１１－Ｌ１１－Ｐ１１であることが好ましい。
　なかでも、熱伝導材料の熱伝導性がより優れる観点から、Ｒ１１及びＲ１２のいずれか１個以上、Ｒ１３及びＲ１４のいずれか１個以上、並びに、Ｒ１５及びＲ１６のいずれか１個以上が、＊－Ｘ１１－Ｌ１１－Ｐ１１であることが好ましい。
　Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５及びＲ１６が、全て、＊－Ｘ１１－Ｌ１１－Ｐ１１であることがより好ましい。加えて、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５及びＲ１６が、全て同一であることが更に好ましい。
　Ｘ１１は、それぞれ独立に、単結合、－Ｏ－、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－ＮＨ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｓ－、－ＣＯ－Ｏ－、－ＣＯ－ＮＨ－、－ＣＯ－Ｓ－、－ＮＨ－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｓ－、－Ｓ－、－Ｓ－ＣＯ－ＮＨ－又は－Ｓ－ＣＯ－Ｓ－を表す。
　なかでも、Ｘ１１は、それぞれ独立に、－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－ＮＨ－、－ＣＯ－Ｏ－又は－ＣＯ－ＮＨ－が好ましく、－Ｏ－、－ＣＯ－Ｏ－又は－Ｏ－ＣＯ－ＮＨ－がより好ましく、－ＣＯ－Ｏ－が更に好ましい。
　Ｌ１１は、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。
　２価の連結基の例としては、例えば、－Ｏ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＨ－、アルキレン基（炭素数は、１～１０が好ましく、１～８がより好ましく、１～７が更に好ましい。）、アリーレン基（炭素数は、６～２０が好ましく、６～１４がより好ましく、６～１０が更に好ましい。）及びこれらの組み合わせからなる基が挙げられる。
　上記アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基及びヘプチレン基が挙げられる。
　上記アリーレン基としては、例えば、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、１，４－ナフチレン基、１，５－ナフチレン基及びアントラセニレン基が挙げられ、１，４－フェニレン基が好ましい。
　上記アルキレン基及び上記アリーレン基はそれぞれ置換基を有していてもよい。置換基の数は、１～３が好ましく、１がより好ましい。置換基の置換位置は特に制限されない。置換基としては、ハロゲン原子又は炭素数１～３のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
　上記アルキレン基及び上記アリーレン基は無置換であるのも好ましい。なかでも、アルキレン基は無置換であることが好ましい。
　－Ｘ１１－Ｌ１１－として、例えば、上述のＬの例であるＬ１０１～Ｌ１４３が挙げられる。
　Ｐ１１は、エポキシ基を表す。上記エポキシ基は置換基を有していてもよく、有していなくてもよい。
　Ｘ１２は、Ｘ１１と同様であり、好適な条件も同様である。
　Ｌ１２は、Ｌ１１と同様であり、好適な条件も同様である。
　－Ｘ１２－Ｌ１２－の例として、上述のＬの例であるＬ１０１～Ｌ１４３が挙げられる。
　Ｙ１２は、水素原子、炭素数１～２０の直鎖状、炭素数１～２０の分岐鎖状若しくは炭素数１～２０の環状のアルキル基、又は、炭素数１～２０の直鎖状、炭素数１～２０の分岐鎖状若しくは炭素数１～２０の環状のアルキル基において１個若しくは２個以上のメチレン基が－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＨ－、－Ｎ（ＣＨ３）－、－ＣＯ－若しくは－ＣＯ－Ｏ－で置換された基を表す。
　Ｙ１２が、炭素数１～２０の直鎖状、炭素数１～２０の分岐鎖状若しくは炭素数１～２０の環状のアルキル基、又は、炭素数１～２０の直鎖状、炭素数１～２０の分岐鎖状若しくは炭素数１～２０の環状のアルキル基において１個若しくは２個以上のメチレン基が－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＨ－、－Ｎ（ＣＨ３）－、－ＣＯ－若しくは－ＣＯ－Ｏ－で置換された基である場合、Ｙ１２に含まれる水素原子の１個以上がハロゲン原子で置換されていてもよい。
　式（ＸＩ）で表される化合物としては、例えば、特開平７－２８１０２８号公報の段落［００２８］～［００３６］、特開平７－３０６３１７号公報、特開２００５－１５６８２２号公報の段落［００１６］～［００１８］、特開２００６－３０１６１４号公報の段落［００６７］～［００７２］及び液晶便覧（平成１２年丸善株式会社発刊）３３０頁～３３３頁に記載の化合物において、末端の少なくとも１つ（好ましくは３つ以上）をエポキシ基とした化合物が挙げられる。
　式（ＸＩ）で表される化合物は、特開平７－３０６３１７号公報、特開平７－２８１０２８号公報、特開２００５－１５６８２２号公報及び特開２００６－３０１６１４号公報に記載の方法に準じて合成できる。
　また、熱伝導材料の熱伝導性がより優れる観点から、円盤状化合物として、式（Ｄ１６）で表される化合物も好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　式（Ｄ１６）中、Ａ２Ｘ、Ａ３Ｘ及びＡ４Ｘは、それぞれ独立に、－ＣＨ＝又は－Ｎ＝を表す。なかでも、Ａ２Ｘ、Ａ３Ｘ及びＡ４Ｘが、いずれも－ＣＨ＝であること又はいずれも－Ｎ＝であることが好ましい。つまり、Ａ２Ｘ、Ａ３Ｘ及びＡ４Ｘを含む６員環が、ベンゼン環であること又はトリアジン環であることが好ましい。
　Ｒ１７Ｘ、Ｒ１８Ｘ及びＲ１９Ｘは、それぞれ独立に、＊－Ｘ２１１Ｘ－（Ｚ２１Ｘ－Ｘ２１２Ｘ）ｎ２１Ｘ－Ｌ２１Ｘ－Ｑを表す。＊は、中心環との結合位置を表す。
　Ｘ２１１Ｘ及びＸ２１２Ｘは、それぞれ独立に、単結合、－Ｏ－、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｓ－、－ＣＯ－Ｏ－、－ＣＯ－ＮＨ－、－ＣＯ－Ｓ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｏ－、－ＮＨ－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｓ－、－Ｓ－又は－Ｓ－ＣＯ－Ｓ－を表す。
　Ｚ２１Ｘは、それぞれ独立に、５員環若しくは６員環の芳香環基、又は、５員環若しくは６員環の非芳香環基を表す。
　Ｌ２１Ｘは、単結合又は２価の連結基を表す。
　Ｑは、式（Ｄ１）～（Ｄ１５）におけるＱと同義であり、好適範囲も同じである。式（Ｄ１６）中、複数存在するＱのうち、少なくとも１つ（好ましくは全部）のＱは、エポキシ基を表す。
　ｎ２１Ｘは、０～３の整数を表す。ｎ２１Ｘが２以上である場合、複数存在する（Ｚ２１Ｘ－Ｘ２１２Ｘ）は、同一でも異なっていてもよい。
　式（Ｄ１６）で表される化合物としては、式（ＸＩＩ）で表される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　式（ＸＩＩ）中、Ａ２、Ａ３及びＡ４は、それぞれ独立に、－ＣＨ＝又は－Ｎ＝を表す。なかでも、Ａ２、Ａ３及びＡ４が、いずれも－ＣＨ＝であること又はいずれも－Ｎ＝であることが好ましい。つまり、Ａ２、Ａ３及びＡ４を含む６員環が、ベンゼン環であること又はトリアジン環であることが好ましい。
　Ｒ１７、Ｒ１８及びＲ１９は、それぞれ独立に、＊－Ｘ２１１－（Ｚ２１－Ｘ２１２）ｎ２１－Ｌ２１－Ｐ２１又は＊－Ｘ２２１－（Ｚ２２－Ｘ２２２）ｎ２２－Ｙ２２を表す。＊は中心環との結合位置を表す。
　Ｒ１７、Ｒ１８及びＲ１９のうち２個以上は、＊－Ｘ２１１－（Ｚ２１－Ｘ２１２）ｎ２１－Ｌ２１－Ｐ２１である。熱伝導材料の熱伝導性がより優れる観点から、Ｒ１７、Ｒ１８及びＲ１９は全てが、＊－Ｘ２１１－（Ｚ２１－Ｘ２１２）ｎ２１－Ｌ２１－Ｐ２１であることが好ましい。
　加えて、Ｒ１７、Ｒ１８及びＲ１９が、全て同一であることが好ましい。
　Ｘ２１１、Ｘ２１２、Ｘ２２１及びＸ２２２は、それぞれ独立に、単結合、－Ｏ－、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－ＣＯ－Ｏ－、－ＣＯ－ＮＨ－、－ＣＯ－Ｓ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｏ－、－ＮＨ－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｓ－、－Ｓ－、－Ｓ－ＣＯ－Ｏ－又は－Ｓ－ＣＯ－Ｓ－を表す。
　なかでも、Ｘ２１１、Ｘ２１２、Ｘ２２１及びＸ２２２としては、それぞれ独立に、単結合、－ＮＨ－、－Ｏ－又は－ＣＯ－Ｏ－が好ましい。
　Ｚ２１及びＺ２２は、それぞれ独立に、５員環若しくは６員環の芳香環基、又は、５員環若しくは６員環の非芳香環基を表す。例えば、ベンゼン環基（１，４－フェニレン基及び１，３－フェニレン基等）並びに芳香族複素環基が挙げられる。
　上記芳香環基及び上記非芳香環基は、置換基を有していてもよい。置換基を有する場合、置換基の数は、１～４が好ましく、１又は２がより好ましく、１が更に好ましい。置換基の置換位置は、特に制限されない。置換基としては、ハロゲン原子又はメチル基が好ましい。上記芳香環基及び上記非芳香環基は無置換であるのも好ましい。また、置換基として、更に「－Ｘ２１２－Ｌ２１－Ｐ２１」で表される基を有していてもよい。
　芳香族複素環基としては、例えば、以下の芳香族複素環基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　式中、＊はＸ２１１又はＸ２２１に結合する部位を表す。＊＊はＸ２１２又はＸ２２２に結合する部位を表す。Ａ４１及びＡ４２は、それぞれ独立に、メチン基又は窒素原子を表す。Ｘ４は、酸素原子、硫黄原子又はイミノ基を表す。
　Ａ４１及びＡ４２は、少なくとも一方が窒素原子であることが好ましく、両方が窒素原子であることがより好ましい。また、Ｘ４は、酸素原子であることが好ましい。
　後述するｎ２１及びｎ２２が２以上である場合、複数存在する（Ｚ２１－Ｘ２１２）及び（Ｚ２２－Ｘ２２２）は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　Ｌ２１は、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表し、上述した式（ＸＩ）におけるＬ１１と同義である。Ｌ２１としては、－Ｏ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＨ－、アルキレン基（炭素数は、１～１０が好ましく、１～８がより好ましく、１～７が更に好ましい。）、アリーレン基（炭素数は、６～２０が好ましく、６～１４がより好ましく、６～１０が更に好ましい。）又はこれらの組み合わせからなる基が好ましい。
　後述するｎ２２が１以上の場合において、－Ｘ２１２－Ｌ２１－の例としては、上述の式（Ｄ１）～（Ｄ１５）におけるＬの例であるＬ１０１～Ｌ１４３が同様に挙げられる。ただし、Ｌ１０１～Ｌ１４３における左側の結合手が化合物の中心構造（以下、単に「中心環」ともいう）の側に結合し、右側の結合手がＰ２１に結合する。
　Ｐ２１は、エポキシ基を表す。上記エポキシ基は置換基を有していてもよく、有していなくてもよい。
　Ｙ２２は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０の直鎖状、炭素数１～２０の分岐鎖状、若しくは、炭素数１～２０の環状のアルキル基、又は、炭素数１～２０の直鎖状、炭素数１～２０の分岐鎖状若しくは炭素数１～２０の環状のアルキル基において１個若しくは２個以上のメチレン基が－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＨ－、－Ｎ（ＣＨ３）－、－ＣＯ－若しくは－ＣＯ－Ｏ－で置換された基を表し、式（ＸＩ）におけるＹ１２と同義であり、好適範囲も同じである。
　ｎ２１及びｎ２２は、それぞれ独立に、０～３の整数を表し、熱伝導性がより優れる観点から、１～３の整数が好ましい。なかでも、Ａ２、Ａ３及びＡ４がいずれも－ＣＨ＝である場合、ｎ２１及びｎ２２がそれぞれ独立に２～３の整数であることがより好ましく、Ａ２、Ａ３及びＡ４がいずれも－Ｎ＝である場合、ｎ２１及びｎ２２がそれぞれ独立に１であることがより好ましい。
　円盤状化合物の好ましい例としては、以下の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000018
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000019
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000021
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000022
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000024
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000025
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000027

Figure JPOXMLDOC01-appb-I000028
　なお、下記構造式中、Ｒは、－Ｘ２１２－Ｌ２１－Ｐ２１を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
　式（ＸＩＩ）で表される化合物の詳細及び具体例については、特開２０１０－２４４０３８号公報の段落［００１３］～［００７７］に記載の化合物において、末端の少なくとも１つ（好ましくは３つ以上）をエポキシ基とした化合物を参照でき、その内容は本明細書に組み込まれる。
　式（ＸＩＩ）で表される化合物は、特開２０１０－２４４０３８号公報、特開２００６－０７６９９２号公報及び特開２００７－００２２２０号公報に記載の方法に準じて合成できる。
　なお、電子密度を減らしてスタッキングを強くし、カラム状集合体を形成しやすくなるという観点から、円盤状化合物は水素結合性官能基を有する化合物であるのも好ましい。　水素結合性官能基としては、例えば、－Ｏ－ＣＯ－ＮＨ－、－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－ＮＨ－及び－ＮＨ－ＣＯ－Ｓ－が挙げられる。
（その他エポキシ化合物）
　エポキシ化合物は、上述したエポキシ化合物以外に、その他エポキシ化合物を含んでいてもよい。
　その他エポキシ化合物としては、例えば、上述した式（Ｚ）で表される化合物、式（Ｚ１）で表される化合物又は式（Ｚ２）で表される化合物において、フェノール性水酸基をエポキシ含有基に代えた化合物も使用できる。
　エポキシ含有基は、エポキシ基そのものである基又はエポキシ基を一部分に含む１価の基である。
　上記エポキシ基を一部分に含む１価の基は、基全体の中にエポキシ基を１個以上（好ましくは１～８個）有する基である。
　上記エポキシ基を一部分に含む１価の基は、「－（２価の炭化水素基）Ｍ１－（－Ｏ－２価の炭化水素基－）Ｍ２－エポキシ基」で表される基が好ましい。上記基において、Ｍ１は、０又は１を表す。Ｍ２は、１以上（好ましくは１～１０）の整数を表す。上記基における２価の炭化水素基としては、例えば、アルキレン基（好ましくは炭素数１～６）、アルケニレン基（－ＣＨ＝ＣＨ－等。好ましくは炭素数２～６）、アルキニレン基（－Ｃ≡Ｃ－等。好ましくは炭素数２～６）、アリーレン基（フェニレン基等。好ましくは炭素数６～１５）及びこれらを組み合わせた基が挙げられる。上記２価の炭化水素基は置換基を有していても、有していなくてもよく、上記２価の炭化水素基が置換基として更にエポキシ含有基を有してもよい。複数存在してもよい上記２価の炭化水素基は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　その他エポキシ化合物としては、例えば、式（ＤＮ）で表されるエポキシ化合物も挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
　式（ＤＮ）中、ｎＤＮは、０以上の整数を表し、０～５が好ましく、１がより好ましい。
　ＲＤＮは、単結合又は２価の連結基を表す。２価の連結基としては、－Ｏ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｓ－、アルキレン基（好ましくは炭素数１～１０）、アリーレン基（好ましくは炭素数６～２０）又はこれらを組み合わせた基が好ましく、アルキレン基がより好ましく、メチレン基が更に好ましい。
　その他エポキシ化合物としては、式（Ｅ２）で表されるエポキシ化合物も挙げられる。
　（Ｖ－）４－ＵＣ（－Ｗ）Ｕ　　　　（Ｅ２）
　式（Ｅ２）中、Ｃは、炭素原子を表す。
　式（Ｅ２）中、Ｕは、３又は４の整数を表す。
　式（Ｅ２）中において、Ｖの数を示す「４－Ｕ」中の「Ｕ」と、Ｗの数を示す「Ｕ」とは同じ値を示す。つまり、式（Ｅ２）は、「Ｖ－Ｃ（－Ｗ）３」又は「Ｃ（－Ｗ）４」である。
　式（Ｅ２）中、Ｖは、エポキシ基を有さない置換基又は水素原子を表す。
　上記エポキシ基を有さない置換基は、エポキシ基以外の置換基であり、かつ、置換基の一部分としてもエポキシ基を含むことがない置換基である。
　上記エポキシ基を有さない置換基としては、例えば、置換基群Ｙから選択される基であって、エポキシ基及びエポキシ基を一部分に含む基を除いた基が挙げられる。
　上記エポキシ基を有さない置換基は、アルキル基が好ましく、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基がより好ましい。上記アルキル基は、炭素数１～５が好ましい。
　式（Ｅ２）中、Ｗは、エポキシ含有基を表す。
　エポキシ含有基は、エポキシ基そのものである基又はエポキシ基を一部分に含む一価の基である。
　上記エポキシ基を一部分に含む１価の基は、基全体の中にエポキシ基を１個以上（好ましくは１～８個）有する基である。
　上記エポキシ基を一部分に含む１価の基は、「－（２価の炭化水素基）Ｍ１－（－Ｏ－２価の炭化水素基－）Ｍ２－エポキシ基」で表される基が好ましい。上記基において、Ｍ１は、０又は１を表す。Ｍ２は、１以上（好ましくは１～１０）の整数を表す。上記基における２価の炭化水素基としては、例えば、アルキレン基（好ましくは炭素数１～６）、アルケニレン基（－ＣＨ＝ＣＨ－等。好ましくは炭素数２～６）、アルキニレン基（－Ｃ≡Ｃ－等。好ましくは炭素数２～６）、アリーレン基（フェニレン基等。好ましくは炭素数６～１５）及びこれらを組み合わせた基が挙げられる。上記２価の炭化水素基は置換基を有していても、有していなくてもよく、上記２価の炭化水素基が置換基として更にエポキシ含有基を有してもよい。複数存在してもよい上記２価の炭化水素基は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　式（Ｅ２）中に複数存在するＷは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　その他エポキシ化合物としては、例えば、エポキシ基が縮環している化合物も挙げられる。このような化合物としては、例えば、３，４：８，９－ジエポキシビシクロ［４．３．０］ノナンが挙げられる。
　その他エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ、Ｆ、Ｓ及びＡＤ等のグリシジルエーテルであるビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物並びにビスフェノールＡＤ型エポキシ化合物；水素添加したビスフェノールＡ型エポキシ化合物及び水素添加したビスフェノールＡＤ型エポキシ化合物；フェノールノボラック型のグリシジルエーテル（フェノールノボラック型エポキシ化合物）、クレゾールノボラック型のグリシジルエーテル（クレゾールノボラック型エポキシ化合物）及びビスフェノールＡノボラック型のグリシジルエーテル；ジシクロペンタジエン型のグリシジルエーテル（ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物）；ジヒドロキシペンタジエン型のグリシジルエーテル（ジヒドロキシペンタジエン型エポキシ化合物）；レゾルシノール等のジヒドロキシベンゼンのグリシジルエーテルのようなポリヒドロキシベンゼン型のグリシジルエーテル（ポリヒドロキシベンゼン型エポキシ化合物）；ベンゼンポリカルボン酸型のグリシジルエステル（ベンゼンポリカルボン酸型エポキシ化合物）；トリスフェノールメタン型エポキシ化合物；フェノキシ樹脂；並びに側鎖にエポキシ基を有するアクリル樹脂が挙げられる。上述の各化合物におけるグリシジルエーテル基及び／又はグリシジルエステル基の１個又は２個以上が、ジグリシジルアミノ基又はジグリシジルアミノアルキレン基（ジグリシジルアミノメチレン基等）に置き換わった化合物をエポキシ化合物として用いてもよい。
　上述の各化合物は、置換基を有していてもよい。例えば、上述の各化合物に含まれる芳香環基、シクロアルカン環基及び／又はアルキレン基等が、グリシジルエーテル基、グリシジルエステル基、ジグリシジルアミノ基及び／又はジグリシジルアミノアルキレン基以外の置換基を有していてもよい。
　エポキシ化合物は、１種単独で用いてもよく、２種以上で用いてもよい。
　エポキシ化合物の含有量は、組成物の全固形分に対して、１．０～９０．０質量％が好ましく、３．０～５０．０質量％がより好ましく、５．０～４０．０質量％が更に好ましく、５．０～１０．０質量％が特に好ましい。
〔フェノール化合物とエポキシ化合物との関係性〕
　フェノール化合物がトリアジン骨格を有するフェノール化合物を含むこと（要件１）及びエポキシ化合物がトリアジン骨格を有するエポキシ化合物を含むこと（要件２）、の少なくとも一方の要件を満たすことが好ましく、フェノール化合物がトリアジン骨格を有するフェノール化合物を含むこと（要件１）及びエポキシ化合物がトリアジン骨格を有するエポキシ化合物を含むこと（要件２）、のいずれかの要件を満たすことがより好ましく、フェノール化合物がトリアジン骨格を有するフェノール化合物を含むこと（要件１）を満たし、かつ、エポキシ化合物がトリアジン骨格を有するエポキシ化合物を含むこと（要件２）を満たさないことが更に好ましい。
　組成物は、要件１のみを満たしてもよいし、要件２のみを満たしてもよいし、要件１及び要件２の両方を満たしてもよい。
　フェノール化合物及びエポキシ化合物が「トリアジン骨格を有する」とは、化合物中に１個以上（例えば、１～５個）のトリアジン環基を有することを意味する。
　トリアジン骨格を有するフェノール化合物としては、例えば、上述の、式（Ｚ）で表される化合物、式（Ｚ１）で表される化合物及び式（Ｚ２）で表される化合物が挙げられる。
　トリアジン骨格を有するエポキシ化合物としては、例えば、上述の、式（Ｄ１６）で表される化合物においてＡ２Ｘ、Ａ３Ｘ及びＡ４Ｘがいずれも－Ｎ＝である形態の化合物、式（ＸＩＩ）で表される化合物においてＡ２、Ａ３及びＡ４がいずれも－Ｎ＝である形態の化合物、式（Ｚ）においてフェノール性水酸基をエポキシ含有基に代えた化合物、式（Ｚ１）においてフェノール性水酸基をエポキシ含有基に代えた化合物及び式（Ｚ２）においてフェノール性水酸基をエポキシ含有基に代えた化合物が挙げられる。
　フェノール化合物がトリアジン骨格を有するフェノール化合物を含む場合（要件１を満たす場合）、トリアジン骨格を有するフェノール化合物の含有量は、フェノール化合物の全質量に対して、０質量％超１００質量％以下が好ましく、３０～１００質量％がより好ましく、６０～１００質量％が更に好ましく、９０～１００質量％が特に好ましい。なお、組成物がエポキシ化合物を含み、上記エポキシ化合物が、トリアジン骨格を有するエポキシ化合物を含む場合（要件２を満たす場合）、トリアジン骨格を有するフェノール化合物の含有量は、上記好適範囲の範囲外であることも好ましい。
　エポキシ化合物がトリアジン骨格を有するエポキシ化合物を含む場合（要件２を満たす場合）、トリアジン骨格を有するエポキシ化合物の含有量は、エポキシ化合物の全質量に対して、０質量％超１００質量％以下が好ましく、３０～１００質量％がより好ましく、６０～１００質量％が更に好ましく、９０～１００質量％が特に好ましい。なお、フェノール化合物がトリアジン骨格を有するフェノール化合物を含む場合（要件１を満たす場合）、トリアジン骨格を有するエポキシ化合物の含有量は、上記好適範囲の範囲外であることも好ましい。
　フェノール化合物とエポキシ化合物との少なくとも一部がトリアジン骨格を有する化合物以外であることも好ましい。
　フェノール化合物の全部又は一部がトリアジン骨格を有する化合物以外でもよく、エポキシ化合物の全部又は一部がトリアジン骨格を有する化合物以外であってもよい。
　架橋密度を調整して本発明の効果をより向上させる点から、トリアジン骨格を有するフェノール化合物とトリアジン骨格を有するエポキシ化合物との合計含有量は、全フェノール化合物と全エポキシ化合物との合計含有量に対して、０質量％超１００質量％未満が好ましく、１～９０質量％がより好ましく、５～８０質量%が更に好ましい。
　エポキシ化合物とフェノール化合物との合計含有量は、組成物の全固形分に対して、３～９０質量％が好ましく、５～５０質量％がより好ましく、７～４０質量％が更に好ましい。
　フェノール化合物に含まれる水酸基（好ましくはフェノール性水酸基）の数に対する、エポキシ化合物に含まれる合計のエポキシ基の数との比（エポキシ基の数／水酸基の数）は、３／９７～９７／３が好ましく、３０／７０～７０／３０がより好ましく、４０／６０～６０／４０が更に好ましく、４５／５５～５５／４５が特に好ましい。
　つまり、フェノール化合物とエポキシ化合物との含有量の比は、上記「エポキシ基の数／フェノール性水酸基の数」が上記範囲内になるような比であることが好ましい。
　エポキシ化合物のエポキシ基と、活性水素（フェノール性水酸基に由来する活性水素であってもよく、その他活性水素含有化合物の活性水素であってもよい）との当量比（エポキシ基の数／活性水素の数）は、３／９７～９７／３が好ましく、３０／７０～７０／３０がより好ましく、４０／６０～６０／４０が更に好ましく、４５／５５～５５／４５が特に好ましい。
〔凝集状窒化ホウ素〕
　本発明の組成物は、凝集状窒化ホウ素を含む。
　凝集状窒化ホウ素とは、窒化ホウ素（例えば、鱗片状窒化ホウ素）の一次粒子を凝集させることにより形成される二次凝集粒子である。
　凝集状窒化ホウ素の平均粒径は、２０μｍ以上であり、３０μｍ以上が好ましく、４０μｍ以上がより好ましい。上限は、５００μｍ以下が好ましく、３００μｍ以下がより好ましく、２００μｍ以下が更に好ましく、１００μｍ以下が特に好ましい。
　「粒径」は、以下の方法により測定した粒子の平均粒径を意味する。平均粒径は、走査型電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、ＳＥＭ）又はレーザー回折式粒子径分布測定装置を用いて測定できる。走査型電子顕微鏡としては、例えば、日立ハイテクノロジーズ社製の透過型顕微鏡ＨＴ７７００を使用できる。
　走査型電子顕微鏡を用いて得た粒子像の最大長（Ｄｍａｘ：粒子画像の輪郭上の２点における最大長さ）及び最大長垂直長（ＤＶ－ｍａｘ：最大長に平行な２本の直線で画像を挟んだ時、２直線間を垂直に結ぶ最短の長さ）を測長し、その相乗平均値（Ｄｍａｘ×ＤＶ－ｍａｘ）１／２を粒径とした。この方法で１００個の粒子の粒径を測定し、その算術平均値を粒子の平均粒径とした。
　凝集状窒化ホウ素は、後述する表面修飾凝集状窒化ホウ素を含むことが好ましい。
　凝集状窒化ホウ素は、表面処理されていてもよい。
　なお、表面処理とは、後述する表面修飾剤を用いた表面修飾とは異なる処理を意図する。
　このような処理を行うことで、凝集状窒化ホウ素の表面に官能基が導入され、凝集状窒化ホウ素がフェノール化合物、エポキシ化合物及び／又は後述の表面修飾剤等と相互作用しやすくなり、形成される熱伝導材料の熱伝導性及びピール強度等がより改善すると推測される。
　表面処理としては、例えば、プラズマ処理（真空プラズマ処理、大気圧プラズマ処理及びアクアプラズマ処理等）、紫外線照射処理、コロナ処理、電子線照射処理、オゾン処理、焼成処理、火炎処理及び酸化剤処理が挙げられる。上記酸化剤処理としては、酸性条件で行ってもよいし、塩基性条件（ｐＨ１２以上等）で行ってもよい。
　凝集状窒化ホウ素は、１種単独で用いてもよく、２種以上で用いてもよい。
　凝集状窒化ホウ素の含有量は、組成物の全固形分に対して、２０質量％以上が好ましく、５０質量％以上がより好ましく、６０質量％以上が更に好ましい。上限は、組成物の全固形分に対して、１００質量％未満が好ましく、９５質量％以下がより好ましく、８０質量％以下が更に好ましい。
〔無機物Ｘ〕
　本発明の組成物は、無機物Ｘを含む。
　無機物Ｘとは、酸化アルミニウム及び二酸化ケイ素からなる群から選択される少なくとも１種を意味する。
　無機物Ｘの平均粒径（酸化アルミニウムの平均粒径又は二酸化ケイ素の平均粒径）は、０．３０μｍ以下であり、０．３０μｍ未満が好ましく、０．２５μｍ以下がより好ましく、０．２０μｍ以下が更に好ましく、０．１５μｍ以下が特に好ましい。下限は、０．００１μｍ以上が好ましく、０．０１μｍ以上がより好ましい。
上記粒径は、上述した凝集状窒化ホウ素における粒径と同義であり、測定方法も同じである。
　無機物Ｘとしては、酸化アルミニウム又は二酸化ケイ素が好ましく、後述する表面修飾酸化アルミニウム又は後述する表面修飾二酸化ケイ素がより好ましい。
（酸化アルミニウム）
　酸化アルミニウムの形状は、粒子状又は板状であってもよい。
　粒子状としては、例えば、米粒状、球形状、立方体状、紡錘形状、鱗片状、凝集状及び不定形状が挙げられる。
　酸化アルミニウムは、非酸化物として用意されたアルミニウム金属が、環境下等で酸化して生じている酸化アルミニウムであってもよい。
　酸化アルミニウムは、後述する表面修飾酸化アルミニウムを含むことが好ましい。
（二酸化ケイ素）
　二酸化ケイ素の形状は、粒子状又は板状であってもよい。
　粒子状としては、例えば、米粒状、球形状、立方体状、紡錘形状、鱗片状、凝集状及び不定形状が挙げられ、球形状が好ましい。
　二酸化ケイ素は、後述する表面修飾二酸化ケイ素を含むことが好ましい。
〔その他無機物〕
　本発明の組成物は、上述した特定無機物以外に、その他無機物を含んでいてもよい。
　その他無機物としては、上述した特定無機物以外であれば特に制限されない。その他無機物としては、例えば、公知の無機物が挙げられ、従来から熱伝導材料の無機フィラーとして用いられている無機物を用いてもよい。換言すると、その他無機物は、平均粒径２０μｍ未満の凝集状窒化ホウ素、平均粒径０．３０μｍ超の酸化アルミニウム及び平均粒径０．３０μｍ超の二酸化ケイ素からなる群から選択される少なくとも１種を含んでいてもよい。なかでも、その他無機物としては、平均粒径０．３０μｍ超の酸化アルミニウム及び平均粒径０．３０μｍ超の二酸化ケイ素からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。
　その他無機物としては、例えば、無機窒化物及び無機酸化物が挙げられる。
　その他無機物の形状は、粒子状、フィルム状又は板状であってもよい。粒子状としては、例えば、米粒状、球形状、立方体状、紡錘形状、鱗片状、凝集状及び不定形状が挙げられる。
　その他無機物は、後述するその他表面修飾無機物を含んでいてもよい。
　無機窒化物としては、例えば、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化炭素（Ｃ３Ｎ４）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、窒化インジウム（ＩｎＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化クロム（Ｃｒ２Ｎ）、窒化銅（Ｃｕ３Ｎ）、窒化鉄（Ｆｅ４Ｎ）、窒化鉄（Ｆｅ３Ｎ）、窒化ランタン（ＬａＮ）、窒化リチウム（Ｌｉ３Ｎ）、窒化マグネシウム（Ｍｇ３Ｎ２）、窒化モリブデン（Ｍｏ２Ｎ）、窒化ニオブ（ＮｂＮ）、窒化タンタル（ＴａＮ）、窒化チタン（ＴｉＮ）、窒化タングステン（Ｗ２Ｎ）、窒化タングステン（ＷＮ２）、窒化イットリウム（ＹＮ）及び窒化ジルコニウム（ＺｒＮ）が挙げられる。
　無機酸化物としては、例えば、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化鉄（Ｆｅ２Ｏ３、ＦｅＯ、Ｆｅ３Ｏ４）、酸化銅（ＣｕＯ、Ｃｕ２Ｏ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）、酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）、酸化モリブデン（ＭｏＯ３）、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３、Ｉｎ２Ｏ）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、酸化タングステン（ＷＯ３、Ｗ２Ｏ５）、酸化鉛（ＰｂＯ、ＰｂＯ２）、酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）、酸化セリウム（ＣｅＯ２、Ｃｅ２Ｏ３）、酸化アンチモン（Ｓｂ２Ｏ３、Ｓｂ２Ｏ５）、酸化ゲルマニウム（ＧｅＯ２、ＧｅＯ）、酸化ランタン（Ｌａ２Ｏ３）及び酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）が挙げられる。
　無機酸化物は、後述する無機系イオン捕捉剤とは異なることも好ましい。
　無機酸化物は、非酸化物として用意された金属が、環境下等で酸化して生じている酸化物であってもよい。
　その他無機物は、１種単独で用いてもよく、２種以上で用いてもよい。
　無機物Ｘは、１種単独で用いてもよく、２種以上で用いてもよい。
　無機物Ｘの含有量は、組成物の全固形分に対して、０．１質量％以上が好ましく、１質量％以上がより好ましく、２質量％以上が更に好ましい。上限は、組成物の全固形分に対して、５０質量％以下が好ましく、３０質量％以下がより好ましく、２０質量％以下が更に好ましく、１５質量％以下が特に好ましく、８質量％以下が最も好ましい。
　無機物Ｘの含有量に対する凝集状窒化ホウ素の含有量の質量比（凝集状窒化ホウ素の含有量／無機物Ｘの含有量）が、０．６～９９．０が好ましく、１．０～３０．０がより好ましく、３．０～２５．０が更に好ましく、５．０～２５．０が特に好ましく、７．０～２５．０が最も好ましい。
　その他無機物の含有量は、組成物の全固形分に対して、１質量％以上が好ましく、３質量％以上がより好ましい。上限は、組成物の全固形分に対して、３０質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましく、１５質量％以下が更に好ましい。
　その他無機物及び無機物Ｘの合計含有量に対する凝集状窒化ホウ素の含有量の質量比（凝集状窒化ホウ素の含有量／その他無機物及び無機物Ｘの合計含有量）が、１．０～５０．０が好ましく、１．０～３０．０がより好ましく、１．０～１０．０が更に好ましい。
〔表面修飾剤、表面修飾凝集状窒化ホウ素及び表面修飾無機物Ｘ〕
　本発明の組成物は、上述の成分とは異なる成分として、更に表面修飾剤を含んでいてもよい。
　表面修飾剤は、上述の凝集状窒化ホウ素、無機物Ｘ及びその他無機物を表面修飾する成分である。
　表面修飾とは、特定無機物の表面の少なくとも一部に有機物が吸着している状態を意味する。吸着の形態は特に限定されず、結合している状態であればよい。すなわち、表面修飾は、有機物の一部が脱離して得られる有機基が特定無機物の表面に結合している状態も含む。結合は、共有結合、配位結合、イオン結合、水素結合、ファンデルワールス結合及び金属結合のいずれであってもよい。表面修飾は、表面の少なくとも一部に単分子膜を形成するようになされていてもよい。単分子膜は、有機分子の化学吸着によって形成される単層膜であり、Ｓｅｌｆ－ＡｓｓｅｍｂｌｅｄＭｏｎｏＬａｙｅｒ（ＳＡＭ）として知られている。なお、本明細書において、表面修飾は、特定無機物の表面の一部のみであっても、全体であってもよい。
（表面修飾特定無機物）
　表面修飾された特定無機物とは、表面修飾剤により表面修飾された特定無機物（以下、「表面修飾特定無機物」ともいう。）を意味する。
　すなわち、表面修飾特定無機物は、特定無機物と上記特定無機物の表面上に吸着した表面修飾剤とを含む材料である。つまり、特定無機物は、特定無機物の表面上に吸着した表面修飾剤とともに、表面修飾特定無機物を構成していてもよい。
　また、本発明において、組成物が表面修飾特定無機物を含むことによって、組成物が特定無機物及び表面修飾剤を含んでいてもよい。
　組成物中の特定無機物は、その一部又は全部が表面修飾剤とともに、表面修飾特定無機物を構成していてよい。例えば、組成物中で、一部の特定無機物の表面修飾特定無機物を構成し、同時に、表面修飾特定無機物の構成に関与しない特定無機物が存在していてもよい。
　組成物中の表面修飾剤は、その一部又は全部が特定無機物とともに表面修飾特定無機物を構成していてよい。例えば、組成物中で、一部の表面修飾剤が表面修飾特定無機物を構成し、同時に、表面修飾特定無機物の構成に関与しない表面修飾剤が存在していてもよい。
　表面修飾特定無機物は、例えば、特定無機物と表面修飾剤とを接触させて形成できる。　具体的には、特定無機物と、表面修飾剤と、本発明の組成物を構成するその他成分とを混合し、本発明の組成物を製造する過程で組成物中に表面修飾特定無機物を形成してもよい。また、溶媒中で、特定無機物と表面修飾剤とを混合して、表面修飾特定無機物を含む混合液を調製し、上記混合液から、ろ別等の手段で、表面修飾特定無機物を分離し、分離された表面修飾特定無機物を得てもよい。分離された表面修飾特定無機物を用いて、本発明の組成物を調製してもよい。
（表面修飾剤）
　表面修飾剤としては、長鎖アルキル脂肪酸等のカルボン酸、有機ホスホン酸、有機リン酸エステル及び有機シラン分子（シランカップリング剤）等の公知の表面修飾剤、特開２００９－５０２５２９号公報、特開２００１－１９２５００号公報並びに特許４６９４９２９号に記載の表面修飾剤が挙げられる。
　上記シランカップリング剤としては、例えば、Ｓｉ原子に直接結合した加水分解性基を有する化合物が挙げられる。
　上記加水分解性基としては、例えば、アルコキシ基（好ましくは炭素数１～１０）及び塩素原子等のハロゲン原子が挙げられる。
　シランカップリング剤が有する、Ｓｉ原子に直接結合した加水分解性基の数は、１以上が好ましく、２以上がより好ましく、３以上が更により好ましい。上限は、１００００が好ましい。
　シランカップリング剤は、反応性基を有することも好ましい。
　上記反応性基としては、例えば、エポキシ基、オキセタニル基、ビニル基、（メタ）アクリル基、スチリル基、アミノ基、イソシアネート基、メルカプト基及び酸無水物基が挙げられる。
　シランカップリング剤が有する反応性基の数は、１以上が好ましく、２以上がより好ましく、３以上が更により好ましい。上限は、１００００以下が好ましい。
　シランカップリング剤としては、例えば、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトトリエトキシシラン及び３－ウレイドプロピルトリエトキシシランが挙げられる。
　本発明の組成物が表面修飾剤を含む場合、事前に表面修飾特定無機物を作製して、これを組成物の原料の一部として用いてもよい。すなわち、事前に作製された表面修飾特定無機物を組成物のその他各種成分と混合することで、事前に作製された表面修飾特定無機物に含まれた形態として、表面修飾剤及び特定無機物の全部又は一部を組成物中に導入してもよい。
　また、表面修飾特定無機物に含まれた形態で導入される表面修飾剤及び特定無機物以外の、表面修飾無機物を形成していない状態の表面修飾剤及び／又は特定無機物を、組成物のその他成分と混合し、組成物中に表面修飾剤及び／又は特定無機物の全部又は一部を導入してもよい。この場合、混合の過程で、表面修飾剤が特定無機物の表面に吸着し、組成物中で、表面修飾特定無機物を形成することも好ましい。また、この場合、表面修飾剤の一部は、表面修飾特定無機物の形成に寄与してしない状態で組成物中に存在していてもよい。
　なお、上記では特定無機物の態様について述べたが、上記において特定無機物をその他無機物に置き換えてもよい。つまり、その他無機物は、上記態様によって表面修飾されていてもよい。
　表面修飾剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上で用いてもよい。
　表面修飾剤の含有量は、組成物の全固形分に対して、０．００５～５質量％が好ましく、０．０５～３質量％がより好ましい。
　表面修飾剤の含有量は、全無機物の全質量に対して、０．０１～１０質量％が好ましく、０．１０～５質量％がより好ましい。なお、全無機物とは、上述した特定無機物及びその他無機物の合計含有量を意味する。
　特定無機物の質量に対する表面修飾剤の質量の質量比（特定無機物表面上に吸着している表面修飾剤の質量／特定無機物の質量）は、０．００００１～０．５が好ましく、０．０００１～０．１がより好ましい。
　表面修飾特定無機物の含有量は、組成物の全固形分に対して、２０質量％以上が好ましく、５０質量％以上がより好ましく、６０質量％以上が更に好ましく、７５質量％以上が特に好ましい。上限は、１００質量％未満が好ましく、９５質量％以下がより好ましく、８５質量％以下が更に好ましい。
〔酸無水物〕
　組成物は、酸無水物を含んでいてもよい。
　酸無水物は、１個以上の酸無水物基（－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－で表される基）を有する化合物である。
　酸無水物が有する酸無水物基の数は、１以上であり、２以上が好ましく、３以上がより好ましい。上記数の上限としては、例えば、１０００以下である。
　酸無水物の分子量（分子量分布がある場合は重量平均分子量）は、１００以上が好ましく、２０００以上がより好ましく、６０００以上が更に好ましい。上記分子量の上限は、１０００００以下が好ましく、３００００以下がより好ましく、１７０００以下が更に好ましい。
　酸無水物は、低分子化合物であっても高分子化合物であってもよい。
　低分子化合物である酸無水物としては、例えば、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、及び、無水トリメリット酸が挙げられる。
　高分子化合物である酸無水物において、酸無水物基は、主鎖に組み込まれて存在していてもよく、側鎖に存在していてもよい。なお、例えば、上記高分子化合物がマレイン酸に基づく繰り返し単位を有する場合、上記繰り返し単位に含まれる酸無水物基は、主鎖に組み込まれているものとする。
　酸無水物基は、酸無水物基に含まれる原子以外の原子と共同して環を形成していてもよく、環を形成していなくてもよい。なかでも、酸無水物基は、環を形成していることが好ましい。上記環は、単環でも多環でもよく、環員原子数は例えば５～１５である。
　例えば、酸無水物は、式（Ａ）で表される基を有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000032
　式（Ａ）中、＊Ｓ及び＊Ｔは、炭素原子との結合位置を表す。
　ただし、＊Ｓで結合する炭素原子と、＊Ｔで結合する炭素原子とは、互いに直接結合しあう隣接した原子である。
　すなわち、式（Ａ）で表される基と、＊Ｓで結合する炭素原子と、＊Ｔで結合する炭素原子とは、共同して５員環を形成している。
　また、＊Ｓで結合する炭素原子と、＊Ｔで結合する炭素原子との結合の種類に制限はなく、例えば、単結合（一重結合）でもよく、二重結合でもよい。また、式（Ａ）で表される基と、＊Ｓで結合する炭素原子と、＊Ｔで結合する炭素原子とが共同して形成する５員環が芳香環（ベンゼン環等）に縮環していて、＊Ｓで結合する炭素原子と＊Ｔで結合する炭素原子とが同一の芳香環中における隣接する環員原子となっていてもよい。
　上記芳香環は、単環でも多環でもよく、ヘテロ原子を有していても有していなくてもよく、環員原子数は、例えば５～１５である。
　酸無水物は、式（Ｂ）で表される基、式（Ｃ）で表される基、及び、式（Ｄ）で表される基からなる群から選択される基を有していることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000033
　式（Ｂ）中、ＲＡ１～ＲＡ４のうち、１個又は２個は、結合位置を表し、その他は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。
　ＲＡ１～ＲＡ４のうちの２個が結合位置である場合、例えば、ＲＡ１及びＲＡ２が結合位置となっていてもよく、ＲＡ１及びＲＡ２のいずれか一方とＲＡ３及びＲＡ４のいずれか一方とがそれぞれ結合位置となっていてもよい。
　ＲＡ１～ＲＡ４で表され得る置換基としては、例えば、上述の置換基群Ｙから選択される基が挙げられる。また、上記置換基における、水素原子以外の原子の数の合計は、例えば１～２０である。
　式（Ｃ）中、ＲＢ１及びＲＢ２は、それぞれ独立に、水素原子、置換基、又は、結合位置を表す。ただし、ＲＢ１及びＲＢ２のうちの一方又は両方が結合位置である。
　ＲＢ１及びＲＢ２で表され得る置換基としては、例えば、上述の置換基群Ｙから選択される基が挙げられる。また、上記置換基における、水素原子以外の原子の数の合計は、例えば１～２０である。
　式（Ｄ）中、＊は結合位置を表す。上記結合位置は、水素原子に対する結合位置でもよい。
　式（Ｄ）中、ｍは、１又は２を表す。
　式（Ｄ）中、Ａｒは、置換基を有してもよい芳香環を表す。上記芳香環は、単環でも多環でもよく、ヘテロ原子を有していても有していなくてもよく、環員原子数は例えば５～１５である。なかでも、上記芳香環は、ベンゼン環が好ましい。
　式（Ｄ）中、ｎは、０以上の整数を表し、０～２の整数が好ましく、０又は１がより好ましい。
　式（Ｄ）中には、－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－で表される基を有する５員環が（ｎ＋１）個存在し、（ｎ＋１）個の５員環は、Ａｒで表される芳香環に縮環している。
　例えば、ｎが０である場合、式（Ｄ）で表される基は下記式（Ｄ０）で表される基であり、ｎが１である場合、式（Ｄ）で表される基は下記式（Ｄ１）で表される基である。
　下記式（Ｄ０）及び下記式（Ｄ１）における＊、ｍ、及び、Ａｒは、式（Ｄ）における＊、ｍ、及び、Ａｒと、それぞれ同様である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000034
　酸無水物が有する式（Ａ）で表される基の数は、１以上が好ましく、２以上がより好ましい。上記数の上限としては、例えば、１０００以下である。
　また、酸無水物が有する、式（Ｂ）で表される基、及び、式（Ｃ）で表される基からなる群から選択される基の数は、１以上が好ましく、２以上がより好ましく、３以上が更に好ましい。上記数の上限としては、例えば、１０００以下である。
　酸無水物が有する、式（Ｄ）で表される基の数は、１以上が好ましい。上記数の上限としては、例えば、１０００以下である。
　なかでも、酸無水物は、高分子化合物であることが好ましい。
　また、酸無水物は、下記式（Ｘ）で表される繰り返し単位を有することが好ましく、式（Ｘ）で表される繰り返し単位、及び、式（Ｙ）で表される繰り返し単位を有することがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000035
　式（Ｙ）中、ＲＹは、置換基を有してもよい芳香環基を表す。
　上記芳香環基としては、単環でも多環でもよく、芳香族炭化水素環基でもよく芳香族複素環基でもよい。上記芳香族複素環基におけるヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、硫黄原子、及び、窒素原子が挙げられる。
　上記芳香環基の環員原子数は、５～１５が好ましい。
　上記芳香環基が有し得る置換基としては、例えば、上述の置換基群Ｙから選択される基が挙げられる。また、上記置換基における、水素原子以外の原子の数の合計は、例えば１～２０である。
　上記芳香環基が有し得る置換基の数は、例えば、０～５である。
　なかでも、ＲＹは、無置換のベンゼン環基が好ましい。
　式（Ｙ）で表される繰り返し単位は、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
　酸無水物が、式（Ｘ）で表される繰り返し単位を有する場合、その含有量は、酸無水物の全繰り返し単位に対して、１～７０質量％が好ましく、５～６０質量％がより好ましく、１０～５０質量％が更に好ましい。
　酸無水物が、式（Ｙ）で表される繰り返し単位を有する場合、その含有量は、酸無水物の全繰り返し単位に対して、１０～９０質量％が好ましい。
　酸無水物は、式（Ｘ）又は式（Ｙ）で表される繰り返し単位以外の繰り返し単位を有していてもよく、例えば、下記式（Ｚ）で表される繰り返し単位を有していてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000036
　式（Ｚ）中、ＲＺ１～ＲＺ４は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。ＲＺ１～ＲＺ４のうち、０～２個が上記置換基であることも好ましい。
　上記置換基としては、例えば、上述の置換基群Ｙから選択される基が挙げられる。また、上記置換基における、水素原子以外の原子の数の合計は、例えば１～２０である。
　なかでも、上記置換基としては、それぞれ独立に、－ＣＯＯＨ、－Ｏ－ＣＯ－Ｒ、又は、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基が好ましい。－Ｏ－ＣＯ－ＲにおけるＲは、有機基を表し、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基が好ましく、炭素数１～４の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基がより好ましい。
　式（Ｚ）で表される繰り返し単位としては、例えば、ＲＺ１～ＲＺ４がいずれも水素原子である繰り返し単位、ＲＺ１及びＲＺ３が水素原子でありＲＺ２及びＲＺ４が－ＣＯＯＨである繰り返し単位、及び、ＲＺ１～ＲＺ３が水素原子でありＲＺ４が－Ｏ－ＣＯ－Ｒである繰り返し単位が挙げられる。
　ただし、式（Ｚ）で表される繰り返し単位は、式（Ｙ）で表される繰り返し単位とは異なる繰り返し単位である。具体的には、ＲＺ１～ＲＺ４のうち３個が水素原子で、１個が芳香環基である形態は、式（Ｚ）で表される繰り返し単位に含まない。
　式（Ｚ）で表される繰り返し単位は、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
　酸無水物が、式（Ｚ）で表される繰り返し単位を有する場合、その含有量は、酸無水物の全繰り返し単位に対して、１～７０質量％が好ましく、５～６０質量％がより好ましく、１０～５０質量％が更に好ましい。
　酸無水物としては、市販品を使用してもよい。市販品である酸無水物としては、例えば、巴工業社製のＳＭＡシリーズ（Ｐｏｌｙｓｃｏｐｅ　ＰｏｌｙｍｅｒｓＢＶ社製のＸＩＲＡＮシリーズ）、アルケマ社製のＯＲＥＶＡＣ　Ｔシリーズ、及び、荒川化学工業社製のアラスターシリーズが挙げられる。
　酸無水物は、１種のみを使用していてもよいし、２種以上を使用してもよい。
　酸無水物の含有量は、組成物の全固形分に対して、０．０１～４０質量％が好ましく、０．１～１０質量％がより好ましく、０．６～５質量％が更に好ましい。
　酸無水物の含有量は、エポキシ化合物とフェノール化合物との合計含有量に対して、０．１～１００質量％が好ましく、１～７０質量％がより好ましく、５～６０質量％が更に好ましい。
〔マレイミド化合物〕
　本発明の組成物は、熱伝導材料の耐熱性（ガラス転移温度Ｔｇ）が優れる点から、更に、マレイミド化合物を含むことが好ましい。
　組成物がマレイミド化合物を含む場合、マレイミド化合物がフェノール化合物と付加反応をしたり、及び／又は、上記付加反応で生じた高分子構造が組成物中のその他の成分で形成される高分子構造に対して相互侵入網目構造を形成したりして、熱伝導材料の高分子構造の密度をより向上させ、熱伝導材料の熱伝導性及び耐熱性（Ｔｇ）をより高められる、と考えられている。
　また、熱伝導材料中により密な高分子構造が形成されるため、熱伝導材料中に水が浸入しにくくなり吸湿性も抑制され、加えて、熱伝導材料が高温にさらされた場合において構成成分が熱分解して熱伝導材料中に揮発性の低分子が生成されることも抑制される。その結果、熱伝導材料を高温下に置いた場合でも、熱伝導材料から揮発性成分が気化して接着性が低下することが抑制され、熱伝導材料のハンダ耐熱性がより向上する、と考えられている。
　マレイミド化合物とは、１以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物を意味する。
　なかでも、マレイミド化合物としては、１つ又は２つのマレイミド基を有するマレイミド化合物が好ましく、２つのマレイミド基を有するマレイミド化合物（ビスマレイミド化合物）がより好ましい。
　マレイミド化合物が有するマレイミド基の数は、１以上であり、１～１００が好ましく、２～１０がより好ましく、２が更に好ましい。
　マレイミド化合物は、高分子化合物及び低分子化合物のいずれであってもよい。
　マレイミド化合物の分子量は、１００～３０００が好ましく、２００～２０００がより好ましく、３００～１０００が更に好ましい。
　マレイミド化合物が有するマレイミド基としては、式（Ｍ）で表される基が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000037
　式（Ｍ）中、＊は、結合位置を表す。Ｘ及びＹは、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。
　Ｘ及びＹは、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。
　上記置換基としては、例えば、上述した置換基群Ｙで例示される基が挙げられる。
　Ｘ及びＹとしては、水素原子が好ましい。
　マレイミド化合物は、芳香環基（ベンゼン環基等）を１個以上（好ましくは１～１０個）有する化合物であることも好ましい。
　マレイミド化合物は、下記式（１）で表される化合物であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000038
　式（１）中、ｍは、０又は１を表す。ｍとしては、１が好ましい。
　ｎは０又は１を表す。ｎとしては、１が好ましい。
　式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。
　上記置換基としては、アルキル基が好ましい。上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよく、上記アルキル基の炭素数としては１～１０が好ましい。
　Ｒ１及び／又はＲ２が置換基を表す場合、Ｒ１及び／又はＲ２は、ベンゼン環基上においてマレイミド基と隣接した位置に存在することも好ましい。
　Ｒ１及びＲ２が両方とも置換基を表す場合、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ異なる置換基であることが好ましく、Ｒ１がメチル基を表し、Ｒ２がエチル基を表すことがより好ましい。
　式（１）中、Ｌ１は２価の連結基を表す。
　上記２価の連結基としては、２価の連結基としては、例えば、エーテル基（－Ｏ－）、カルボニル基（－ＣＯ－）、エステル基（－ＣＯＯ－）、チオエーテル基（－Ｓ－）、－ＳＯ２－、－ＮＲ－（Ｒは、水素原子又はアルキル基）、２価の脂肪族炭化水素基（例えば、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルケニレン基（－ＣＨ＝ＣＨ－等）及びアルキニレン基（－Ｃ≡Ｃ－等））、２価の芳香環基（アリーレン基及びヘテロアリーレン基）並びにこれらを組み合わせた基が挙げられる。
　式（１）中、Ｌ１で表される２価の連結基の炭素数は、１以上が好ましく、１～１００がより好ましく、３～１５が更に好ましい。
　なかでも、Ｌ１は、「＊ｐ－（Ｌ２－Ａｒ）ｋ－＊ｑ」で表される基が好ましい。
　＊ｑは、マレイミド基と直接結合する側の結合位置を表し、＊ｐは、反対側の結合位置を表す。
　ｋは、１以上の整数を表し、１～１０が好ましく、１がより好ましい。
　Ｌ２は、単結合、－Ｃ（Ｒ３）（Ｒ４）－、－Ｏ－又は－ＣＯ－を表し、－Ｃ（Ｒ３）（Ｒ４）－が好ましい。
　Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表し、アルキル基（直鎖状でも分岐鎖状でもよく、炭素数は１～１０）が好ましい。
　Ａｒは、アリーレン基を表す。上記アリーレン基の環員原子の数は、６～１５が好ましく、６がより好ましい。上記アリーレン基が置換基を有する場合、置換基の数は、１～４が好ましく、１～２がより好ましい。上記アリーレン基が有してもよい置換基としては、アルキル基（直鎖状でも分岐鎖状でもよく、炭素数は１～１０）が好ましい。Ａｒがなり得る構造としては、例えば、式（１）中に明示される、Ｒ１及びＲ２と結合するベンゼン環基がなり得る構造も挙げられる。
　Ｌ２及びＡｒが複数存在する場合、複数存在するＬ２同士及び複数存在するＡｒ同士は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　ｎが１の場合、Ｒ１及びＲ２と結合するベンゼン環基上において、マレイミド基と、「－（Ｌ１）ｍ－マレイミド基」で表される基との２つの基は、互いに、オルト位に配置されてもよく、メタ位に配置されてもよく、パラ位に配置されてもよい。なかでも、上記２つの基は、メタ位又はパラ位に配置されていることが好ましい。
　なかでも、式（１）で表される化合物は、ｍが１を表し、ｎが１を表し、かつ、Ｌ１で表される２価の連結基の炭素数が３～１５であることが好ましい。
　マレイミド化合物は、１種のみを用いていてもよいし、２種以上を用いてもよい。
　マレイミド化合物の含有量は、組成物の全固形分に対して、０．１～４０質量％が好ましく、１～１５質量％がより好ましく、３．５～８質量％が更に好ましい。
　マレイミド化合物の含有量は、エポキシ化合物とフェノール化合物との合計含有量に対して、１～２００質量％が好ましく、５～１００質量％が好ましく、１０～７０質量％がより好ましく、２０～６０質量％が更に好ましい。
　マレイミド化合物の含有量は、フェノール化合物の含有量に対して、１～５００質量％が好ましく、２０～３００質量％がより好ましく、５０～２００質量％が更に好ましく、７０～１３０質量％が特に好ましい。
〔硬化促進剤〕
　組成物は、更に、硬化促進剤を含むことが好ましい。
　硬化促進剤としては、例えば、トリスオルトトリルホスフィン、トリフェニルホスフィン、三フッ化ホウ素アミン錯体、特開２０１２－０６７２２５号公報の段落［００５２］に記載の化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート（ＴＰＰ－Ｋ）、テトラフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボラート（ＴＰＰ－ＭＫ）、テトラ－ｎ－ブチルホスホニウムラウレート（ＴＢＰ－ＬＡ）、ビス（テトラ－ｎ－ブチルホスホニウム）ピロメリテート及びテトラフェニルホスホニウムのビス（ナフタレン－２，３－ジオキシ）フェニルシリケート付加物等の四級ホスホニウム系化合物（ホスホニウム塩）等のオニウム塩系硬化促進剤が挙げられる。
　また、硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ）、２－ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１－Ｚ）、２－ヘプタデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１７Ｚ）、１，２－ジメチルイミダゾール（商品名；１．２ＤＭＺ）、２－エチル－４－メチルイミダゾール（商品名；２Ｅ４ＭＺ）、２－フェニルイミダゾール（商品名；２ＰＺ）、２－フェニル－４－メチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＺ）、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＭＺ）、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＰＺ）、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ－ＣＮ）、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１Ｚ－ＣＮ）、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト（商品名；２ＰＺＣＮＳ－ＰＷ）、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名；２ＭＺ－Ａ）、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名；Ｃ１１Ｚ－Ａ）、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名；２Ｅ４ＭＺ－Ａ）、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物（商品名；２ＭＡ－ＯＫ）、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２ＰＨＺ－ＰＷ）、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＨＺ－ＰＷ）、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール（商品名；２ＰＺ－ＣＮ）、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名；２ＭＺＡ－ＰＷ）及び２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物（商品名；２ＭＡＯＫ－ＰＷ）等のイミダゾール系硬化促進剤が挙げられる（いずれも四国化成工業社製）。更に、トリアリールホスフィン系の硬化促進剤としては、例えば、特開２００４－０４３４０５号公報の段落［００５２］に記載の化合物も挙げられる。トリアリールホスフィンにトリフェニルボランが付加したリン系硬化促進剤としては、例えば、特開２０１４－００５３８２号公報の段落［００２４］に記載の化合物も挙げられる。
　なかでも、硬化促進剤はリン原子を有する化合物又はホスホニウム塩を含むことが好ましく、リン原子を有する化合物を含むことがより好ましい。
　硬化促進剤は、リン原子を有する化合物又はホスホニウム塩そのものであってもよい。硬化促進剤としてホスホニウム塩を使用した場合、組成物から形成された半硬化膜の保存安定性が優れる。
　硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上で用いてもよい。
　硬化促進剤の含有量は、組成物の全固形分に対して、０．００２質量％以上が好ましく、０．０２質量％以上がより好ましく、０．０７質量％以上が更に好ましい。上限は、組成物の全固形分に対して、５質量％以下が好ましく、２質量％以下がより好ましく、１質量％以下が更に好ましい。
　硬化促進剤の含有量は、全エポキシ化合物に対して、０．０１質量％以上が好ましく、０．１０質量％以上がより好ましく、０．５５質量％以上が更に好ましい。上限は、全エポキシ化合物に対して、４０質量％以下が好ましく、１２質量％以下がより好ましく、１０質量％以下が更に好ましく、５質量％以下が特に好ましい。
　リン原子を有する化合物又はホスホニウム塩の含有量は、硬化促進剤の全質量に対して、１０～１００質量％が好ましく、５０～１００質量％がより好ましく、８０～１００質量％が更に好ましい。
〔イオン捕捉剤〕
　本発明の組成物は、熱伝導材料の絶縁性が優れる点から、更に、イオン捕捉剤を含むことが好ましい。
　イオン捕捉剤は、組成物中又は組成物を用いて形成される熱伝導材料中においてイオン性の不純物を吸着する。
　イオン捕捉剤としては、例えば、無機系イオン捕捉剤及び有機系イオン捕捉剤が挙げられる。
　なお、上述の特定無機物及びその他無機物の全部又は一部が、イオン捕捉剤としての機能を兼ねていてもよい。
　無機系イオン捕捉剤としては、例えば、イオン交換により陽イオンを捕捉する陽イオン吸着剤、イオン交換により陰イオンを捕捉する陰イオン吸着剤及びイオン交換により陽イオンと陰イオンとの両方を捕捉する両イオン捕捉剤等の無機イオン吸着剤が挙げられる。
　無機系イオン捕捉剤としては、例えば、アンチモン、ビスマス、ジルコニウム、チタン、スズ及びマグネシウムからなる群から選択される１種以上（好ましくは２種以上）を含む無機物（好ましくは複合無機物）が挙げられる。上記１種以上（好ましくは２種以上）を含む無機物（好ましくは複合無機物）としては、例えば、酸化物（好ましくは複合酸化物）、酸化水和物（好ましくは複合酸化水和物）及び水酸化物（好ましくは複合水酸化物）が挙げられる。
　また、無機系イオン捕捉剤としては、例えば、アンチモン、ビスマス、ジルコニウム、チタン、スズ及びマグネシウムからなる群から選択される１種以上と、アルミニウムとの複合無機物（複合酸化物、複合酸化水和物及び複合水酸化物等）も挙げられる。
　複合酸化物としては、例えば、酸化アルミニウム／酸化マグネシウム固溶体が挙げられる。
　複合物の無機系イオン捕捉剤としては、アンチモン、ビスマス、ジルコニウム、マグネシウム及びアルミニウムからなる群から選択される２種以上の、酸化物（複合酸化物）、酸化水和物（複合酸化水和物）又は水酸化物（複合水酸化物）が好ましい。
　なかでも、無機系イオン捕捉剤としては、マグネシウム、アルミニウム及びジルコニウムの３成分系複合物（複合酸化物、複合酸化水和物及び複合水酸化物等）、ビスマス及びジルコニウムの２成分系複合物（複合酸化物、複合酸化水和物及び複合水酸化物等）、ビスマス及びアンチモンの２成分系複合物（複合酸化物、複合酸化水和物及び複合水酸化物等）、又は、マグネシウム及びアルミニウムを含む複合物（複合酸化物、複合酸化水和物及び複合水酸化物等）が好ましく、ビスマス及びジルコニウムの２成分系複合物、又は、マグネシウム及びアルミニウムの２成分系複合物がより好ましい。
　無機系イオン捕捉剤が２種以上の金属原子を含む場合、無機系イオン捕捉剤の含有量は、無機系イオン捕捉剤の全金属原子に対して、１～９９モル％となる金属原子を２種以上（例えば、２～４種）含むことが好ましく、５～９５モル％となる金属原子を２種以上（例えば、２～４種）含むことがより好ましい。
　無機系イオン捕捉剤の含有量は、全無機物に対して、０．０１～４０質量％が好ましく、０．１～２０質量％がより好ましく、０．２～１０質量％が更に好ましい。
　有機系イオン捕捉剤としては、例えば、トリアジンチオール化合物、トリアジンアミン化合物、ベンゾイミダゾール化合物、ベンゾトリアゾール化合物、アミノトリアゾール化合物及びビスフェノール系還元剤が挙げられる。
　トリアジンチオール化合物としては、例えば、２－ジブチルアミノ－４，６－ジメルカプト－ｓ－トリアジンが挙げられる。
　ベンゾイミダゾール化合物としては、例えば、ベンゾイミダゾールが挙げられる。
　ベンゾトリアゾール化合物としては、例えば、１Ｈ－ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－５’－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－５’－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール及び２，２’－メチレンビス［６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－ｔｅｒｔ－オクチルフェノール］が挙げられる。
　アミノトリアゾール化合物としては、例えば、３－アミノ－１，２，４－トリアゾール及び３，５－ジアミノ－１，２，４－トリアゾールが挙げられる。
　ビスフェノール系還元剤としては、例えば、２，２’－メチレンビス－（４－エチル－６－ｔ－ブチルフェノール）及び４，４’－ブチリデンビス－（６－ｔ－ブチル－３－メチルフェノール）が挙げられる。
　イオン捕捉剤は、市販品のイオン捕捉剤を用いてもよい。
　市販品のイオン捕捉剤としては、例えば、ＤＨＦ－４Ａ、ＤＨＴ－４Ａ、ＤＨＴ－４Ａ－２、ＤＨＴ－４Ｃ、キョーワード５００、ＫＷ－２０００及びＫＷ－２１００（商品名、協和化学社製）；ＩＸＥ－１００、ＩＸＥ－５００、ＩＸＥ－６００、ＩＸＥ－７００Ｆ、ＩＸＥ－８００、ＩＸＥ－６１０７、ＩＸＥＰＬＡＳ－Ａ１、ＩＸＥＰＬＡＳ－Ａ２及びＩＸＥＰＬＡＳ－Ｂ１（商品名、東亞合成社製）；ジスネットＤＢ（商品名、三協製薬社製）；ＶＤ－３及びＶＤ－５（商品名、四国化成社製）；並びにヨシノックスＢＢ（商品名、吉富製薬社製）が挙げられる。
　イオン捕捉剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上用いてもよい。
　組成物がイオン捕捉剤を含む場合、イオン捕捉剤（無機系イオン捕捉剤及び／又は有機系イオン捕捉剤）の含有量は、組成物の全固形分に対して、０．０１～１０質量％が好ましく、０．１～２０質量％がより好ましく、０．２～１０質量％が更に好ましい。
　なお、イオン捕捉剤が無機系イオン捕捉剤を含む場合、イオン捕捉剤の一部又は全部が同時に、上述した特定無機物又はその他無機物に該当していてもよい。
〔溶媒〕
　組成物は、溶媒を含んでいてもよい。
　溶媒としては、有機溶媒が好ましい。有機溶媒としては、例えば、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、ジクロロメタン及びテトラヒドロフランが挙げられる。
　組成物が溶媒を含む場合、溶媒の含有量は、組成物の固形分濃度を、２０～９０質量％とする量が好ましく、３０～８５質量％とする量がより好ましく、５０～８０質量％とする量が更に好ましい。
　溶媒の含有量は、組成物の全質量に対して、１０～８０質量％が好ましく、１５～７０質量％がより好ましく、２０～５０質量％が更に好ましい。
〔組成物の製造方法〕
　組成物の製造方法は特に制限されないが、公知の方法を採用でき、例えば、上述した各種成分を混合して製造できる。混合する際には、各種成分を一括で混合しても、順次混合してもよい。
　成分を混合する方法に特に制限はなく、公知の方法を使用できる。混合に使用する混合装置は、液中分散機が好ましく、例えば、自転公転ミキサー、高速回転せん断型撹拌機等の撹拌機、コロイドミル、ロールミル、高圧噴射式分散機、超音波分散機、ビーズミル及びホモジナイザーが挙げられる。混合装置は１種単独で用いてもよく、２種以上で用いてもよい。混合の前後に及び／又は同時に、脱気処理を行ってもよい。
〔組成物の硬化方法〕
　本発明の組成物は、熱伝導材料形成用組成物であることが好ましい。
　本発明の組成物を硬化処理して熱伝導材料が得られる。
　組成物の硬化方法は、特に制限されないが、熱硬化反応が好ましい。
　熱硬化反応の際の加熱温度は特に制限されない。例えば、５０～２５０℃の範囲で適宜選択すればよい。また、熱硬化反応を行う際には、温度の異なる加熱処理を複数回にわたって実施してもよい。
　硬化処理は、フィルム状又はシート状とした組成物について行うことが好ましい。具体的には、例えば、組成物を塗布成膜し硬化反応を行えばよい。
　硬化処理を行う際は、基材上に組成物を塗布して塗膜を形成してから硬化させることが好ましい。この際、基材上に形成した塗膜に、更に異なる基材を接触させてから硬化処理を行ってもよい。硬化後に得られた硬化物（熱伝導材料）は、基材の一方又は両方と分離してもよいし分離しなくてもよい。
　また、硬化処理を行う際に、別々の基材上に組成物を塗布して、それぞれ塗膜を形成し、得られた塗膜同士を接触させた状態で硬化処理を行ってもよい。硬化後に得られた硬化物（熱伝導材料）は、基材の一方又は両方と分離してもよいし分離しなくてもよい。
　硬化処理は、組成物を半硬化状態にした時点で終了してもよい。また、組成物を半硬化状態にした後、更に硬化処理を実施して、硬化を完全にしてもよい。
　組成物を半硬化状態にするための硬化処理（以下、「半硬化処理」ともいう。）と、硬化を完全にするための硬化処理（以下、「本硬化処理」ともいう。）とを、別々の工程に分けて行ってもよい。
　半硬化処理では、例えば、基材上に組成物を塗布して塗膜を形成した後、そのまま無加圧で基材上の塗膜を加熱等して半硬化状態の熱伝導材料（「半硬化膜」又は「半硬化シート」ともいう）としてもよいし、プレス加工を併用しながら基材上の塗膜を加熱等して半硬化膜としてもよい。プレス加工をする場合、プレス加工は、上記加熱等の、前後に実施されてもよいし、最中に実施されてもよい。半硬化処理においてプレス加工を実施すると、得られる半硬化膜の膜厚の調整及び／又は半硬化膜中のボイド量の低減をしやすい場合がある。
　半硬化処理において、別々の基材上に形成した塗膜同士を積層させた状態で半硬化処理を行ってもよいし、塗膜同士を積層させずに半硬化処理を行ってもよい。半硬化処理は、組成物から形成された塗膜と、更に、上記塗膜以外の材料とを接触させた状態で実施してもよい。
　得られた半硬化膜を、そのまま熱伝導材料として用いてもよいし、半硬化膜に更に本硬化処理を施してから完全に硬化した熱伝導材料として用いてもよい。
　本硬化処理においては、半硬化膜を、そのまま無加圧で加熱等してもよいし、プレス加工を行ってから又は行いながら加熱等してもよい。この際、本硬化処理において、別々の半硬化膜同士を積層させた状態で本硬化処理を行ってもよいし、半硬化膜同士を積層させずに本硬化処理を行ってもよい。
　また、本硬化処理は、半硬化膜を、使用されるデバイス等に接触するように配置した状態で実施してもよい。本硬化処理によって、デバイスと本発明の熱伝導材料とが接着するのも好ましい。
　半硬化処理及び／又は本硬化処理等における硬化処理の際に実施してもよいプレス加工に使用するプレスに制限はなく、例えば、平板プレスを用いてもよいしロールプレスを用いてもよい。
　ロールプレスを使用する場合、例えば、基材上に塗膜を形成して得た塗膜付き基材を、２本のロールが対向する１対のロールに挟持し、上記１対のロールを回転させて上記塗膜付き基材を通過させながら、上記塗膜付き基材の膜厚方向に圧力を付加することが好ましい。上記塗膜付き基材は、塗膜の片面にのみ基材が存在していてもよいし、塗膜の両面に基材が存在していてもよい。上記塗膜付き基材は、ロールプレスに１回だけ通過させてもよいし複数回通過させてもよい。
　半硬化処理及び／又は本硬化処理等における硬化処理の際に、平板プレスによる処理とロールプレスによる処理とは一方のみを実施してもよいし両方を実施してもよい。
　硬化反応を含む熱伝導材料の作製については、「高熱伝導性コンポジット材料」（シーエムシー出版、竹澤由高著）も参照できる。
　熱伝導材料の形状は、用途に応じて様々な形状に成形できる。成形された熱伝導材料の典型的な形状としては、例えば、シート状が挙げられる。
　つまり、本発明の組成物を用いて得られる熱伝導材料は、熱伝導シートであることも好ましい。
　また、本発明の組成物を用いて得られる熱伝導材料の熱伝導性は異方的ではなく等方的であることが好ましい。
　熱伝導材料は、絶縁性（電気絶縁性）であることが好ましい。換言すると、本発明の組成物は、熱伝導性絶縁組成物であることが好ましい。
　熱伝導材料の２３℃相対湿度６５％における体積抵抗率は、１０１０Ω・ｃｍ以上が好ましく、１０１２Ω・ｃｍ以上がより好ましく、１０１４Ω・ｃｍ以上が更に好ましい。上限は、１０１８Ω・ｃｍ以下が好ましい。
〔熱伝導材料の用途〕
　本発明の組成物を用いて得られる熱伝導材料は、放熱シート等の放熱材として使用でき、各種デバイスの放熱用途に使用できる。より具体的には、デバイス上に本発明の熱伝導材料を含む熱伝導層（または、熱伝導シートを含む熱伝導層）を配置して熱伝導層付きデバイスを作製して、デバイスからの発熱を効率的に熱伝導層で放熱できる。上記熱伝導層は、後述する熱伝導性多層シートを含む熱伝導層であってもよい。
　本発明の組成物を用いて得られる熱伝導材料は十分な熱伝導性を有するとともに、高い耐熱性を有しているため、パーソナルコンピュータ、一般家電及び自動車等の電気機器に用いられているパワー半導体デバイスの放熱用途に適している。
　更に、本発明の組成物を用いて得られる熱伝導材料は、半硬化状態であっても十分な熱伝導性を有するため、各種装置の部材の隙間等の、光硬化のための光を到達させるのが困難な部位に配置する放熱材としても使用できる。また、接着性にも優れるため、熱伝導性を有する接着剤としての使用も可能である。
　本発明の組成物を用いて得られる熱伝導材料は、本組成物から形成される部材以外の、他の部材と組み合わせて使用されてもよい。
　例えば、熱伝導材料（熱伝導シート等）は、本組成物から形成された層の他の、支持体（被着材）と組み合わせられていてもよい。
　支持体（被着材）としては、例えば、プラスチック材料、金属材料及びガラスが挙げられる。プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、ポリカーボネート、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリアミド、ポリオレフィン、セルロース誘導体及びシリコーンが挙げられる。金属材料としては、例えば、銅及びアルミが挙げられる。
　支持体（被着材）は、シート状であることも好ましい。
　シート状の熱伝導材料（熱伝導シート）の膜厚は、１００～３００μｍが好ましく、１５０～２５０μｍがより好ましい。
　また、熱伝導材料（好ましくは熱伝導シート）に対して、接着剤層及び／又は粘着剤層を組み合わせてもよい。
　上記接着剤層及び／又は粘着剤層を介して、熱伝導材料をデバイスのような熱を移動させるべき対象物と接合することで、熱伝導材料と対象物との、より強固な接合を実現できる。本発明の組成物から形成される熱伝導材料は、接着剤層及び粘着剤層との密着性も良好で、熱伝導材料と接着剤層又は粘着剤層との界面における剥離も抑制できる。
　例えば、熱伝導性多層シートとして、熱伝導シートと、上記熱伝導シートの片面又は両面に設けられた、接着剤層又は粘着剤層と、を有する、熱伝導性多層シートを作製してもよい。
　なお、上記熱伝導シートの片面又は両面には、それぞれ接着剤層及び粘着剤層の一方が設けられていてもよく、両方が設けられていてもよい。上記熱伝導シートの一面に接着剤層が設けられていて、他の面に粘着剤層が設けられていてもよい。また、上記熱伝導シートの片面又は両面には、接着剤層及び／又は粘着剤層が部分的に設けられていてもよく、全面的に設けられていてもよい。
　なお、上述のとおり、本発明において熱伝導シート等の熱伝導材料は半硬化状態（半硬化膜）であってもよく、熱伝導性多層シートにおける熱伝導シートが半硬化状態であってもよい。熱伝導性多層シートにおける接着剤層は硬化していてもよく半硬化状態であってもよく未硬化状態であってもよい。
　以下に実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容及び処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更できる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきではない。
［組成物の調製及び評価］
〔各種成分〕
　以下に、実施例及び比較例で使用した各種成分を示す。
＜フェノール化合物＞
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000039
＜エポキシ化合物＞
　Ｂ－８の重量平均分子量は３０００であり、Ｂ－９のｎの値の平均値は１０であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000040
＜硬化促進剤＞
・Ｃ－１：トリスオルトトリルホスフィン
・Ｃ－２：トリフェニルホスフィン
・Ｃ－３：２ＰＨＺ－ＰＷ（２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール）
・Ｃ－４：ＴＰＰ－ＭＫ（テトラフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボラート）
＜特定無機物又は表面修飾特定無機物＞
　以下に、各実施例及び各比較例で使用した特定無機物又は表面修飾特定無機物を示す。　なお、いずれの表面修飾特定無機物においても、表面修飾剤の含有量は、表面修飾特定無機物の全質量に対して、０質量％超１質量％未満であった。
＜凝集状窒化ホウ素＞
・ＨＰ－４０：凝集状窒化ホウ素（ＨＰ－４０　ＭＦ１００、平均粒径：４０μｍ、水島合金鉄社製）
・ＢＮ－Ａ：下記に示す製造方法Ａで製造された表面修飾凝集状窒化ホウ素
・ＢＮ－Ｂ：下記に示す製造方法Ｂで製造された表面修飾凝集状窒化ホウ素
・ＢＮ－Ｃ：下記に示す製造方法Ｃで製造された表面修飾凝集状窒化ホウ素
・ＢＮ－Ｄ：下記に示す製造方法Ｄで製造された表面修飾凝集状窒化ホウ素
・ＢＮ－Ｅ：下記に示す製造方法Ｅで製造された表面修飾凝集状窒化ホウ素
（製造方法Ａ）
　凝集状窒化ホウ素（ＨＰ－４０　ＭＦ１００）（１５ｇ）に対し、プラズクリーナーＰＤＣ２１０（ヤマト科学社製）を用いて、真空プラズマ処理（ガス種：Ｏ２、圧力：３０Ｐａ、出力：５００Ｗ）を行った。真空プラズマ処理を５分行うごとに、処理対象の凝集状窒化ホウ素を撹拌し、合計処理時間が３０分になるまで真空プラズマ処理を行い、変性窒化ホウ素粒子Ａを得た。
　得られた変性窒化ホウ素粒子Ａをアセトニトリル（３０ｍｌ）中で撹拌し、上記アセトニトリル中に更に、シランカップリング剤（信越化学社製：Ｘ１２－９８４Ｓ）の加水分解調整液（０．４２ｇ）を添加した。上記アセトニトリルを室温で３時間撹拌して、吸着処理を行った。
　上記アセトニトリル中の変性窒化ホウ素粒子Ａをろ取した後、ろ取された変性窒化ホウ素粒子Ａをアセトニトリル（３０ｍｌ）で洗浄し、４０℃のオーブンで乾燥させることで、ＢＮ－Ａを得た。
　なお、シランカップリング剤の加水分解調整液は、シランカップリング剤（１ｇ）、エタノール（５００μｌ）、２－プロパノール（５００μｌ）、水（７２０μｌ）及び酢酸（１００μｌ）を混合し、１時間撹拌することで調製した。以下の実施例又は比較例においても、シランカップリング剤の加水分解調整液の配合は、特段の断りがない限り、同様である。
　また、「Ｘ１２－９８４Ｓ」は、エポキシ基及びエトキシシリル基を有する、ポリマータイプのシランカップリング剤である。
（製造方法Ｂ）
　ＮａＯＨ水溶液（ＮａＯＨ：４０ｇ／水：４００ｍｌ）に、凝集状窒化ホウ素（ＨＰ－４０　ＭＦ－１００、５０ｇ）を添加して撹拌した。上記ＮａＯＨ水溶液に、更に、過硫酸ナトリウム水（過硫酸ナトリウム：９．６ｇ／水：１００ｍｌ）を添加した後、上記ＮａＯＨ水溶液を５０℃に昇温し、更に３時間撹拌した。撹拌には、スリーワンモーター（新東科学社製）を用いて回転数１５０ｒｐｍで行った。上記ＮａＯＨ水溶液を室温まで冷却した後、上記ＮａＯＨ水溶液中の凝集状窒化ホウ素粒子Ｂをろ取し、ろ取された凝集状窒化ホウ素粒子Ｂを、水（５００ｍｌ）及びアセトニトリル（２５０ｍｌ）で洗浄することで変性窒化ホウ素粒子Ｂを得た。
　得られた変性窒化ホウ素粒子Ｂをアセトニトリル（１００ｍｌ）中で撹拌し、上記アセトニトリル中に更に、シランカップリング剤（信越化学社製：Ｘ１２－９８４Ｓ）の加水分解調整液（１．２５ｇ）を添加した。上記アセトニトリルを室温で３時間撹拌して、吸着処理を行った。上記アセトニトリル中の変性窒化ホウ素粒子Ｂをろ取した後、ろ取された変性窒化ホウ素粒子をアセトニトリル（１００ｍｌ）で洗浄し、４０℃のオーブンで乾燥させることで、ＢＮ－Ｂを得た。
（製造方法Ｃ）
　水（４００ｍｌ）に窒化ホウ素（ＨＰ－４０　ＭＦ－１００、５０ｇ）を添加して撹拌して混合液を得た。上記混合液に更に次亜塩素酸ナトリウム水（次亜塩素酸ナトリウム５水和物：４８ｇ／水：１００ｍｌ）を添加した後、上記混合液を５０℃に昇温し、更に３時間撹拌した。撹拌にはスリーワンモーター（新東科学社製）を用い、１５０ｒｐｍで行った。
　上記混合液を室温まで冷却した後、上記混合液中の凝集状窒化ホウ素粒子をろ取し、ろ取された凝集状窒化ホウ素粒子を、水（５００ｍｌ）及びアセトニトリル（２５０ｍｌ）で洗浄し、変性窒化ホウ素粒子Ｃを得た。
　得られた変性窒化ホウ素粒子Ｃをアセトニトリル（１００ｍｌ）中で撹拌し、上記アセトニトリル中に更に、シランカップリング剤（Ｘ１２－９８４Ｓ）の加水分解調整液（１．２５ｇ）を添加した。上記アセトニトリルを室温で３時間撹拌して、吸着処理を行った。上記アセトニトリル中の変性窒化ホウ素粒子Ｃをろ取した後、ろ取された変性窒化ホウ素粒子Ｃを、アセトニトリル（１００ｍｌ）で洗浄し、４０℃のオーブンで乾燥させることで、ＢＮ－Ｃを得た。
（製造方法Ｄ）
　凝集状窒化ホウ素（ＨＰ－４０　ＭＦ－１００、５０ｇ）を１０００℃で１時間加熱して変性窒化ホウ素粒子Ｄを得た。得られた変性窒化ホウ素Ｄを水（５００ｍｌ）でリスラリー洗浄、ろ過した後、アセトニトリル（１００ｍｌ）中で撹拌し、上記アセトニトリル中に更に、シランカップリング剤（ＫＢＭ－４０３）の加水分解調整液（１．２５ｇ）を添加した。上記アセトニトリルを室温で３時間撹拌して、吸着処理を行った。上記アセトニトリル中の変性窒化ホウ素粒子Ｄをろ取した後、ろ取された変性窒化ホウ素粒子Ｄを、アセトニトリル（１００ｍｌ）で洗浄し、４０℃のオーブンで乾燥させることで、ＢＮ－Ｄを得た。
（製造方法Ｅ）
　凝集状窒化ホウ素（ＨＰ－４０　ＭＦ－１００、５０ｇ）を９００℃で４時間加熱して変性窒化ホウ素粒子Ｅを得た。得られた変性窒化ホウ素Ｅを水（５００ｍｌ）でリスラリー洗浄、ろ過した後、アセトニトリル（１００ｍｌ）中で撹拌し、上記アセトニトリル中に更に、シランカップリング剤（ＫＢＭ－４０３）の加水分解調整液（１．２５ｇ）を添加した。上記アセトニトリルを室温で３時間撹拌して、吸着処理を行った。上記アセトニトリル中の変性窒化ホウ素粒子Ｅをろ取した後、ろ取された変性窒化ホウ素粒子Ｅを、アセトニトリル（１００ｍｌ）で洗浄し、４０℃のオーブンで乾燥させることで、ＢＮ－Ｅを得た。
＜無機物Ｘ＞
・ＡＡ－０３Ｆ：酸化アルミニウム（平均粒径：０．２５μｍ、住友化学社製）
・表面修飾ＡＡ－０３Ｆ：表面修飾酸化アルミニウム（平均粒径：０．２５μｍ、住友化学社製）
・ＱＳＧ－１００：表面修飾二酸化ケイ素（平均粒径：０．１１μｍ、信越シリコーン社製）
・ＱＳＧ－１０：表面修飾二酸化ケイ素（平均粒径：０．０１５μｍ、信越シリコーン社製）
＜無機物Ｙ＞
・表面修飾ＡＡ－３：表面修飾酸化アルミニウム（平均粒径：３μｍ、住友化学社製、その他表面修飾無機物に該当）
・ＡＡ－０４：酸化アルミニウム（平均粒径：０．４０μｍ、住友化学社製）
＜マレイミド化合物＞
・Ｆ－１：Ｂｉｓ（３－ｅｔｈｙｌ－５－ｍｅｔｈｙｌ－４－ｍａｌｅｉｍｉｄｏｐｈｅｎｙｌ）ｍｅｔｈａｎｅ（富士フイルム社製）
＜酸無水物＞
・Ｈ－１：スチレン無水マレイン酸共重合体（ＸＩＲＡＮ　ＥＦ－４０、Ｐｏｌｙｓｃｏｐｅ　ＰｏｌｙｍｅｒｓＢＶ社製）
＜イオン捕捉剤＞
・Ｇ－１：ＫＷ－２０００、酸化アルミニウム／酸化マグネシウム固溶体（Ｍｇ０．７Ａｌ０．３Ｏ１．１５）（協和化学工業社製）
・Ｇ－２：ＩＸＥ－６１０７、Ｚｒ，Ｂｉ系（東亞合成社製）
＜溶媒＞
　溶媒として、シクロペンタノンを使用した。
〔組成物の調製〕
　下記表１に示す組み合わせのエポキシ化合物とフェノール化合物とを、当量（エポキシ化合物のエポキシ基の数と、フェノール化合物の水酸基の数とが等しくなる量）で配合した混合体を調製した。
　上記混合体、溶媒、所望に応じて使用するイオン捕捉剤、所望に応じて使用する酸無水物、所望に応じて使用するマレイミド化合物、及び、硬化促進剤の順で混合した後、特定無機物、表面修飾特定無機物、又は、所望に応じて無機物Ｙを添加した。得られた混合物を自転公転ミキサー（ＴＨＩＮＫＹ社製、あわとり練太郎ＡＲＥ－３１０）で５分間処理して、各実施例又は各比較例の組成物（硬化性組成物）を得た。
　各実施例及び各比較例における溶媒の添加量は、各実施例及び各比較例の組成物の固形分濃度が５０～８０質量％になる量とした。
　なお、組成物の固形分濃度は、組成物の粘度がそれぞれ同程度になるように、上記範囲内で組成物ごとに調整した。
　エポキシ化合物とフェノール化合物との合計含有量が、組成物の全固形分に対して、表１中の「合計量（質量％）」欄に示す量になり、かつ、エポキシ化合物とフェノール化合物とはそれぞれ当量（エポキシ化合物のエポキシ基の数と、フェノール化合物の水酸基の数とが等しくなる量）になるように添加量を調整した。
［評価］
〔半硬化シート（半硬化膜）の作製〕
　マイクロメーター付きアプリケーターを用いて、離型処理したＰＥＴフィルム（ＰＥＴ７５６５０１リンテック社製、膜厚７５μｍ）の離型面上に、調製した組成物を均一に塗布し、１２０℃で４分間乾燥して半硬化シート（半硬化膜）を作製した。
〔熱伝導シート（半硬化膜）の作製〕
　得られた半硬化シートに離型処理したＰＥＴフィルムを被せ、空気下で熱プレス（熱板温度１８０℃、圧力５ＭＰａで５分間処理）した。その後、常圧下で１８０℃、９０分加熱処理して樹脂シートを得た。樹脂シートの両面にあるＰＥＴフィルムを剥がし、平均膜厚１２０μｍの熱伝導シート（熱伝導材料）を得た。
〔熱伝導性の評価〕
　上記〔熱伝導シート（半硬化膜）の作製〕で得られた熱伝導シートを用いて熱伝導性を評価した。
（１）ＮＥＴＺＳＣＨ社製の「ＬＦＡ４６７」を用いて、レーザーフラッシュ法で熱伝導シートの厚み方向の熱拡散率を測定した。
（２）メトラー・トレド社製の天秤「ＸＳ２０４」を用いて、熱伝導シートの比重をアルキメデス法（「固体比重測定キット」使用）で測定した。
（３）セイコーインスツル社製の「ＤＳＣ３２０／６２００」を用い、１０℃／分の昇温条件の下、２５℃における熱伝導性シートの比熱を求めた。
（４）得られた熱拡散率に比重及び比熱を乗じて、熱伝導シートの熱伝導率を算出した。
　熱伝導シートの熱伝導率を、下記基準に照らして区分し、各実施例又は各比較例の組成物を用いて得られた熱伝導シート（熱伝導材料）の熱伝導性の評価とした。
Ａ＋：１７Ｗ／ｍＫ以上
Ａ　：１５Ｗ／ｍＫ以上１７Ｗ／ｍＫ未満
Ｂ　：１３Ｗ／ｍＫ以上１５Ｗ／ｍＫ未満
Ｃ　：１０Ｗ／ｍＫ以上１３Ｗ／ｍＫ未満
Ｄ　：１０Ｗ／ｍＫ未満
〔耐熱性（Ｔｇ）の評価〕
　上記〔熱伝導シート（半硬化膜）の作製〕で得られた熱伝導シートのＴｇを測定した。
　測定には、ユービーエム社製の動的粘弾性測定装置「Ｒｈｅｏｇｅｌ－Ｅ４０００」を使用し、周波数１ＨｚのときのｔａｎδピークをＴｇとした。昇温速度は、５℃／ｍｉｎで、２５～３００℃の範囲で測定を実施した。
　熱伝導シートのＴｇを、下記基準に照らして区分し、各実施例又は比較例の組成物を用いて得られた熱伝導シート（熱伝導材料）の耐熱性の評価とした。
Ａ　：１７０℃以上
Ｂ　：１６０℃以上１７０℃未満
Ｃ　：１６０℃未満
〔絶縁性の評価〕
　上記〔熱伝導シート（半硬化膜）の作製〕で得られた熱伝導シートを用いて、８５℃、８５％ＲＨの環境下で１ｋＶの電圧を印加して、試料が絶縁破壊されるまでの時間を計測した。
　試料が絶縁破壊されるまでの時間を、下記基準に照らして区分し、各実施例又は各比較例の組成物を用いて得られた熱伝導シート（熱伝導材料）の絶縁性の評価とした。
Ａ　：５００時間以上
Ｂ　：１００時間以上５００時間未満
Ｃ　：１００時間未満
〔ハンダ耐熱性の評価〕
　上記〔半硬化シート（半硬化膜）の作製〕で得られた半硬化シートを厚み２ｍｍの銅基板と厚み０．１５ｍｍの銅箔と間に挟んで、空気下で熱プレス（熱板温度１８０℃、圧力５ＭＰａで５分間処理）して、「銅基板－熱伝導シート－銅箔」の構成を有する積層体を得た。
　得らえた積層体における０．１５ｍｍの銅箔を、直径２ｃｍの円形状にエッチング処理して、上記積層体を「銅基板－熱伝導シート－直径２ｃｍの円形状の銅箔」の構成を有するハンダ耐熱性試験用のサンプルとした。
　上記サンプルに対して、３００℃で５分加熱してから室温（２５℃）にまで冷却する加熱処理を３回実施した。その後、得られたサンプルにおいて、直径２ｃｍの円形状の銅箔を剥離した。
　剥離したサンプルの破壊状態を目視で観察し、「銅基板－熱伝導シート」間の一部又は全面で界面剥離が生じているか否かを確認し、下記区分に照らして熱伝導シートのハンダ耐熱性を評価した。
Ａ　：「銅基板－熱伝導シート」間の一部又は全面で界面剥離が確認されなかった。
Ｂ　：「銅基板－熱伝導シート」間の一部で界面剥離が確認された。
Ｃ　：「銅基板－熱伝導シート」間の全面で界面剥離が確認された。
［結果］
　以下、評価結果を表１に示す。
　表中、「（Ｄ）／（Ｅ）」の欄は、無機物Ｘの含有量に対する凝集状窒化ホウ素の含有量の質量比（凝集状窒化ホウ素の含有量／無機物Ｘの含有量）を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000041
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000042
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000043
　表に示す結果より、本発明の組成物を使用すれば本発明の効果を実現できることが確認された。
　無機物Ｘの含有量に対する凝集状窒化ホウ素の含有量の質量比が５．０～２５．０である場合、本発明の効果がより優れることが確認された（実施例１～３及び３７～６１の比較）。
　組成物が、更に表面修飾剤を含み、凝集状窒化ホウ素が凝集状窒化ホウ素の表面上に吸着した表面修飾剤とともに、表面修飾凝集状窒化ホウ素を構成している場合、本発明の効果がより優れることが確認された（実施例２２～２６及び実施例４の比較）。
　フェノール化合物がトリアジン骨格を有するフェノール化合物を含むこと及びエポキシ化合物がトリアジン骨格を有するエポキシ化合物を含むことのいずれかを満たす場合、本発明の効果がより優れることが確認された（実施例４及び実施例１７の比較）。
　組成物が、更にイオン捕捉剤を含む場合、絶縁性がより優れることが確認された（実施例４及び６の比較）。
　組成物が、更にマレイミド化合物を含む場合、Ｔｇ（耐熱性）がより優れることが確認された（実施例４及び５の比較）。

Claims (12)

  1. 　フェノール化合物、エポキシ化合物、凝集状窒化ホウ素及び無機物Ｘを含み、
    　前記無機物Ｘが、酸化アルミニウム及び二酸化ケイ素からなる群から選択される少なくとも１種であり、
    　前記凝集状窒化ホウ素の平均粒径が、２０μｍ以上であり、
    　前記無機物Ｘの平均粒径が、０．３０μｍ以下である、硬化性組成物。
  2. 　前記無機物Ｘの平均粒径が、０．２５μｍ以下である、請求項１に記載の硬化性組成物。
  3. 　前記無機物Ｘの含有量に対する前記凝集状窒化ホウ素の含有量の質量比が、５．０～２５．０である、請求項１又は２に記載の硬化性組成物。
  4. 　更に、表面修飾剤を含み、
    　前記凝集状窒化ホウ素が、前記凝集状窒化ホウ素の表面上に吸着した前記表面修飾剤とともに、表面修飾凝集状窒化ホウ素を構成している、請求項１～３のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
  5. 　前記フェノール化合物がトリアジン骨格を有するフェノール化合物を含むこと及び前記エポキシ化合物がトリアジン骨格を有するエポキシ化合物を含むこと、の少なくとも一方の要件を満たす、請求項１～４のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
  6. 　更に、硬化促進剤を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
  7. 　前記硬化促進剤が、リン原子を有する化合物を含む、請求項６に記載の硬化性組成物。
  8. 　更に、イオン捕捉剤を含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
  9. 　更に、マレイミド化合物を含む、請求項１～８のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
  10. 　請求項１～９のいずれか１項に記載の硬化性組成物を硬化して得られる、熱伝導材料。
  11. 　請求項１０に記載の熱伝導材料からなる、熱伝導シート。
  12. 　デバイスと、前記デバイス上に配置された請求項１０に記載の熱伝導材料を含む熱伝導層とを有する、熱伝導層付きデバイス。
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