JP7136906B2 - 熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス、膜 - Google Patents

熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス、膜 Download PDF

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Description

本発明は、熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス、及び、膜に関する。
パーソナルコンピュータ、一般家電、及び自動車等の様々な電気機器に用いられているパワー半導体デバイスは、近年、小型化が急速に進んでいる。小型化に伴い高密度化されたパワー半導体デバイスから発生する熱の制御が困難になっている。
このような問題に対応するため、パワー半導体デバイスからの放熱を促進する熱伝導材料が用いられている。
例えば、特許文献１には「窒化ホウ素粒子（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）とフェノール樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性接着剤からなる…絶縁樹脂層を通じて放熱させるべく用いられる…放熱用部材。（請求項１）」が開示されている。上記フェノール樹脂（Ｃ）としては、フェノールノボラック樹脂が提案されている。
また、例えば、特許文献２には「半導体素子を備えたモジュール本体と、半導体素子が発する熱を放熱するための放熱用部材とを有する半導体モジュールにおいて放熱用部材と半導体素子との間に介在される半導体モジュール用熱伝導性シートであって、エポキシ組成物からなるエポキシ樹脂層を備え、エポキシ組成物は、下記一般式（１）で表されるエポキシモノマーと、下記一般式（２）で表されるフェノール系硬化剤と、窒化ホウ素粒子又は窒化アルミニウム粒子とを含み、窒化ホウ素粒子又は窒化アルミニウム粒子を凝集粒子の状態で含有していることを特徴とする半導体モジュール用熱伝導性シート」が開示されている。
Figure 0007136906000001
Figure 0007136906000002
特開２０１３－８９６７０号公報 特開２０１３－８９６７０号公報
本発明者らは、特許文献１に記載された絶縁樹脂層について検討したところ、熱伝導性について改善の余地があることを知見した。
また、本発明者らは、特許文献２に記載された半導体モジュール用熱伝導性シートについて検討したところ、熱伝導性について改善の余地があることを知見した。
例えば、特許文献２に記載されたエポキシ組成物において、フェノール系硬化剤中の水酸基が水素結合相互作用等により窒化ホウ素と吸着し易く、これに起因してフェノール系硬化剤とエポキシモノマーとの適切な架橋重合反応が阻害されていることを知見した。つまり、フェノール系硬化剤と窒化ホウ素との吸着性を改善することが熱伝導性シートの熱伝導性を向上させる要因の一つであることを明らかとした。
そこで、本発明の一態様においては、熱伝導性に優れた熱伝導材料を与え得る熱伝導材料形成用組成物を提供することを課題とする。
また、本発明は、上記熱伝導材料形成用組成物により形成される熱伝導材料、熱伝導シート、及び、熱伝導層付きデバイスを提供することをも課題とする。
更に、本発明の一態様においては、熱伝導性に優れた熱伝導シートを作製できる膜を提供することを課題とする。
また、本発明は、上記膜により作製される熱伝導シート、及び、熱伝導層付きデバイスを提供することをも課題とする。
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
＜＜本発明の第１形態＞＞
〔１〕
エポキシ化合物と、
一般式（１）で表される化合物、及び、一般式（２）で表される化合物からなる群から選ばれる１種以上のフェノール化合物と、
無機物と、を含む、熱伝導材料形成用組成物。
Figure 0007136906000003
 一般式（１）中、ｍ１は０以上の整数を表す。
ｎ１及びｎ２は、それぞれ独立に、２以上の整数を表す。
Ｌ１は、－Ｃ（Ｒ２）（Ｒ３）－又は－ＣＯ－を表す。
Ｌ２は、－Ｃ（Ｒ４）（Ｒ５）－又は－ＣＯ－を表す。
Ａｒ１及びＡｒ２は、それぞれ独立に、ベンゼン環基又はナフタレン環基を表す。
Ｒ１及びＲ６は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基を表す。
Ｒ２～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子、水酸基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基を表す。
Ｑａは、水素原子、アルキル基、フェニル基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基を表す。
Ｌ２及びＱａが複数存在する場合、複数存在するＬ２及びＱａは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
Figure 0007136906000004
 一般式（２）中、ｍ２は０以上の整数を表す。
ｎ１及びｎ２は、それぞれ独立に、２以上の整数を表す。
Ｒ１及びＲ６は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基を表す。
Ｒ７は、水素原子又は水酸基を表す。
Ｑｂは、水素原子、アルキル基、フェニル基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基を表す。
Ｒ７及びＱｂが複数存在する場合、複数存在するＲ７及びＱｂは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
〔２〕
上記フェノール化合物の水酸基含有量が、１２．０ｍｍｏｌ／ｇ以上である、〔１〕に記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔３〕
上記フェノール化合物の分子量が、４００以下である、〔１〕又は〔２〕に記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔４〕
上記エポキシ化合物が、ビフェニル骨格を有する、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔５〕
上記無機物が、無機窒化物を含む、〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔６〕
上記無機窒化物が、窒化ホウ素を含む、〔５〕に記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔７〕
更に、上記無機物の表面修飾剤を含む、〔１〕～〔６〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔８〕
上記表面修飾剤が、縮環骨格又はトリアジン骨格を有する、〔７〕に記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔９〕
更に、硬化促進剤を含む、〔１〕～〔８〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔１０〕
〔１〕～〔９〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物を硬化して得られる、熱伝導材料。
〔１１〕
〔１０〕に記載の熱伝導材料からなる、熱伝導シート。
〔１２〕
デバイスと、上記デバイス上に配置された〔１１〕に記載の熱伝導シートを含む熱伝導層とを有する、熱伝導層付きデバイス。
＜＜本発明の第２形態＞＞
〔１３〕
フェノール化合物と、エポキシ化合物と、窒化ホウ素と、を含み、
上記フェノール化合物は、水酸基含有量が１０．５ｍｍｏｌ／ｇ以上であり、且つ窒化ホウ素１ｇに対する吸着量が０．１２ｍｇ以下である、熱伝導材料形成用組成物。
〔１４〕
上記水酸基含有量が１２．０ｍｍｏｌ／ｇ以上である、〔１３〕に記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔１５〕
上記フェノール化合物の窒化ホウ素１ｇに対する吸着量が、０．０１ｍｇ以上である、〔１３〕又は〔１４〕に記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔１６〕
上記エポキシ化合物の窒化ホウ素１ｇに対する吸着量が、０．２０ｍｇ以下である、〔１３〕～〔１５〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔１７〕
上記エポキシ化合物が、ビフェニル骨格を有する、〔１３〕～〔１６〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔１８〕
更に、上記窒化ホウ素の表面修飾剤を含む、〔１３〕～〔１７〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔１９〕
更に、硬化促進剤を含む、〔１３〕～〔１８〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔２０〕
〔１３〕～〔１９〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物を硬化して得られる、熱伝導材料。
〔２１〕
シート状に成形された、〔２０〕に記載の熱伝導材料。
〔２２〕
下記式（１）から求められる密度比Ｘが０．９６以上である、〔２１〕に記載の熱伝導材料。
式（１）
密度比Ｘ＝アルキメデス法で求められる熱伝導材料の実測密度／下記式（ＤＩ）で求められる熱伝導材料の理論密度Ｄｉ
式（ＤＩ）
Ｄｉ＝Ｄｆ×Ｖｆ／１００ ＋ Ｄｒ×Ｖｒ／１００
式（ＤＩ）中、Ｄｉは、上記窒化ホウ素を含む無機物及び有機不揮発成分のみから構成された、理論上の熱伝導材料Ｔの密度を意味する。
なお、上記熱伝導材料Ｔにおける上記無機物の含有質量Ｗｆは、上記熱伝導材料形成用組成物中における無機物の含有量と等しい。また、上記熱伝導材料Ｔにおける上記有機揮発成分の含有質量Ｗｒは、上記熱伝導材料形成用組成物中の全固形分の含有量から上記無機物の含有量を差引いた値と等しい。
Ｄｆは、上記無機物の密度である。
Ｄｒは、上記有機不揮発成分の密度であり、１．２ｇ／ｃｍ３とする。
Ｖｆは、上記熱伝導材料Ｔ中における上記無機物の体積の、上記熱伝導材料Ｔの体積に対する体積百分率であり、下記式（ＤＩＩ）で求められる値である。
式（ＤＩＩ）
Ｖｆ＝（Ｗｆ／Ｄｆ）／（（Ｗｆ／Ｄｆ）＋（Ｗｒ／Ｄｒ））×１００
Ｖｒは、上記熱伝導材料Ｔ中における上記有機不揮発成分の体積の、上記熱伝導材料Ｔの体積に対する体積百分率であり、下記式（ＤＩＩＩ）で求められる値である。
式（ＤＩＩＩ）
Ｖｒ＝１００－Ｖｆ
〔２３〕
〔２１〕又は〔２２〕に記載の熱伝導材料を含む、熱伝導シート。
〔２４〕
デバイスと、上記デバイス上に配置された〔２３〕に記載の熱伝導シートを含む熱伝導層とを有する、熱伝導層付きデバイス。
＜＜本発明の第３形態＞＞
〔２５〕
フェノール化合物と、エポキシ化合物と、無機物と、を含む熱伝導材料形成用組成物であって、
上記フェノール化合物の水酸基含有量が、１０．５ｍｍｏｌ／ｇ以上であり、
以下に定義される粘度Ｘが、５００ｍＰａ・ｓ以下である、熱伝導材料形成用組成物。
粘度Ｘ：
上記フェノール化合物と上記エポキシ化合物とからなり、且つ上記エポキシ化合物中に含まれるオキシラニル基に対する上記フェノール化合物中に含まれる水酸基の当量比が１となるように配合された組成物Ｔの１５０℃における粘度。
〔２６〕
上記エポキシ化合物のオキシラニル基含有量が、５．０ｍｍｏｌ／ｇ以上である、〔２５〕に記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔２７〕
上記エポキシ化合物中に含まれるオキシラニル基に対する上記フェノール化合物中に含まれる水酸基の当量比が０．６５～１．５０である、〔２５〕又は〔２６〕に記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔２８〕
上記エポキシ化合物が、ビフェニル骨格を有する、〔２５〕～〔２７〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔２９〕
更に、上記無機物の表面修飾剤を含む、〔２５〕～〔２８〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔３０〕
上記無機物が、無機窒化物を含む、〔２５〕～〔２９〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔３１〕
上記無機窒化物が、窒化ホウ素を含む、〔３０〕に記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔３２〕
更に、硬化促進剤を含む、〔２５〕～〔３１〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物。
〔３３〕
〔２５〕～〔３２〕のいずれかに記載の熱伝導材料形成用組成物を硬化して得られる、熱伝導材料。
〔３４〕
上記エポキシ化合物と上記フェノール化合物とを架橋重合させてなる重合体の熱膨張率が、１×１０－６／Ｋ～１００×１０－６／Ｋである、〔３３〕に記載の熱伝導材料。
〔３５〕
上記無機物の熱膨張率に対する上記重合体の熱膨張率の比が、１００未満である、〔３３又は３４〕に記載の熱伝導材料。
〔３６〕
２００℃における貯蔵弾性率が３００ＭＰａ以上である、〔３３〕～〔３５〕のいずれかに記載の熱伝導材料。
〔３７〕
シート状である、〔３３〕～〔３６〕のいずれかに記載の熱伝導材料。
〔３８〕
上記無機物として窒化ホウ素を含み、且つ下記式（１）を満たす、〔３７〕に記載の熱伝導材料。
式（１）：Ｉ（００２）／Ｉ（１００）≦２３
Ｉ（００２）：Ｘ線回折により測定される窒化ホウ素の（００２）面に由来するピーク強度
Ｉ（１００）：Ｘ線回折により測定される窒化ホウ素の（１００）面に由来するピーク強度
〔３９〕
〔３３〕～〔３８〕のいずれかに記載の熱伝導材料を含む、熱伝導シート。
〔４０〕
デバイスと、上記デバイス上に配置された〔３９〕に記載の熱伝導シートを含む熱伝導層とを有する、熱伝導層付きデバイス。
＜＜本発明の第４形態＞＞
〔４１〕
無機物と、
フェノール化合物とエポキシ化合物との重合体であって、未反応の水酸基及び未反応のオキシラニル基を有する重合体を含む有機不揮発成分と、
揮発成分と、を含む膜であって、
下記式（ＤＩ）で求められる理論膜の密度に対する、アルキメデス法で求められる上記膜の実測密度の比が０．８５以上である、膜。
Ｄｉ＝Ｄｆ×Ｖｆ／１００ ＋ １．２×Ｖｒ／１００ （ＤＩ）
式（ＤＩ）中、Ｄｉは、上記無機物と密度が１．２ｇ／ｃｍ３である有機成分とのみからなる上記理論膜の密度を意味する。
なお、上記理論膜中における上記無機物の含有質量Ｗｆは、上記膜中における上記無機物の含有質量と等しい。上記理論膜中における上記有機成分の含有質量Ｗｒは、上記膜中における有機不揮発成分の含有質量と等しい。
Ｄｆは、上記無機物の密度である。
Ｖｆは、上記理論膜中における上記無機物の体積の、上記理論膜の体積に対する体積百分率であり、下記式（ＤＩＩ）で求められる値である。
Ｖｆ＝（Ｗｆ／Ｄｆ）／（（Ｗｆ／Ｄｆ）＋（Ｗｒ／１．２））×１００ （ＤＩＩ）
Ｖｒは、上記理論膜中における上記有機成分の体積の、上記理論膜の体積に対する体積百分率であり、下記式（ＤＩＩＩ）で求められる値である。
Ｖｒ＝１００－Ｖｆ （ＤＩＩＩ）
〔４２〕
上記揮発成分の含有量が、膜の全質量に対して、０．１０質量％超１．００質量％以下である、〔４１〕に記載の膜。
〔４３〕
上記揮発成分の含有量が、膜の全質量に対して、０．１０質量％超０．５０質量％以下である、〔４１〕又は〔４２〕に記載の膜。
〔４４〕
上記理論膜の密度に対する、上記実測密度の比が、０．９０以上である、〔４１〕～〔４３〕のいずれかに記載の膜。
〔４５〕
上記無機物の熱膨張率に対する、上記樹脂の熱膨張率の比が、１００未満である、〔４１〕～〔４４〕のいずれかに記載の膜。
〔４６〕
〔４１〕～〔４５〕のいずれかに記載の膜を硬化して得られる、熱伝導シート。
〔４７〕
デバイスと、上記デバイス上に配置された〔４６〕に記載の熱伝導シートを含む熱伝導層とを有する、熱伝導層付きデバイス。
本発明の一態様によれば、熱伝導性に優れた熱伝導材料を与え得る熱伝導材料形成用組成物を提供できる。
また、本発明によれば、上記熱伝導材料形成用組成物により形成される熱伝導材料、熱伝導シート、及び、熱伝導層付きデバイスを提供できる。
本発明の一態様によれば、熱伝導性に優れた熱伝導シートを作製できる膜を提供できる。
また、本発明によればは、上記膜により作製される熱伝導シート、及び、熱伝導層付きデバイスを提供できる。
以下、本発明の熱伝導材料形成用組成物、膜、熱伝導材料、熱伝導シート、及び、熱伝導層付きデバイスについて詳細に説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされる場合があるが、本発明はそのような実施態様に制限されない。
なお、本明細書において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
また、本明細書において、オキシラニル基は、エポキシ基とも呼ばれる官能基であり、例えば、飽和炭化水素環基の隣接する炭素原子２つがオキソ基（－Ｏ－）により結合してオキシラン環を形成している基等もオキシラニル基に含む。オキシラニル基は、可能な場合、置換基（メチル基等）を有していてもよいし有していなくてもよい。
また、本明細書において、「（メタ）アクリロイル基」との記載は、「アクリロイル基及びメタクリロイル基のいずれか一方又は双方」の意味を表す。また、「（メタ）アクリルアミド基」との記載は、「アクリルアミド基及びメタクリルアミド基のいずれか一方又は双方」の意味を表す。
本明細書において、酸無水物基は、１価の基であってもよく、２価の基であってもよい。なお、酸無水物基が１価の基を表す場合、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、及び、無水トリメリット酸等の酸無水物から任意の水素原子を除いて得られる置換基が挙げられる。また、酸無水物基が２価の基を表す場合、＊－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－＊で表される基を意図する（＊は結合位置を表す）。
なお、本明細書において、置換または無置換を明記していない置換基等については、可能な場合、目的とする効果を損なわない範囲で、その基にさらに置換基（例えば、後述する置換基群Ｙ）を有していてもよいし、有していなくてもよい。例えば、「アルキル基」という表記は、目的とする効果を損なわない範囲で、置換又は無置換のアルキル基を意味する。
また、本明細書において、「置換基を有していてもよい」という場合の置換基の種類、置換基の位置、及び置換基の数は特に制限されない。置換基の数は例えば、１個、又は、２個以上が挙げられる。置換基の例としては水素原子を除く１価の非金属原子団が挙げられ、例えば、以下の置換基群Ｙから選択できる。
本明細書において、ハロゲン原子としては、例えば、塩素原子、フッ素原子、臭素原子、及び、ヨウ素原子が挙げられる。
置換基群Ｙ：
ハロゲン原子（－Ｆ、－Ｂｒ、－Ｃｌ、－Ｉ等）、水酸基、アミノ基、カルボン酸基及びその共役塩基基、無水カルボン酸基、シアネートエステル基、不飽和重合性基、オキシラニル基、オキセタニル基、アジリジニル基、チオール基、イソシアネート基、チオイソシアネート基、アルデヒド基、アルコキシ基、アリーロキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アルキルジチオ基、アリールジチオ基、Ｎ－アルキルアミノ基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルアミノ基、Ｎ－アリールアミノ基、Ｎ，Ｎ－ジアリールアミノ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールアミノ基、アシルオキシ基、カルバモイルオキシ基、Ｎ－アルキルカルバモイルオキシ基、Ｎ－アリールカルバモイルオキシ基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルカルバモイルオキシ基、Ｎ，Ｎ－ジアリールカルバモイルオキシ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールカルバモイルオキシ基、アルキルスルホキシ基、アリールスルホキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、Ｎ－アルキルアシルアミノ基、Ｎ－アリールアシルアミノ基、ウレイド基、Ｎ’－アルキルウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアルキルウレイド基、Ｎ’－アリールウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアリールウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ’－アリールウレイド基、Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアルキル－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアルキル－Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’－アリール－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’－アリール－Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアリール－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’，Ｎ’－ジアリール－Ｎ－アリールウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ’－アリール－Ｎ－アルキルウレイド基、Ｎ’－アルキル－Ｎ’－アリール－Ｎ－アリールウレイド基、アルコキシカルボニルアミノ基、アリーロキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アルコキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリーロキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アリール－Ｎ－アルコキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アリール－Ｎ－アリーロキシカルボニルアミノ基、ホルミル基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリーロキシカルボニル基、カルバモイル基、Ｎ－アルキルカルバモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルカルバモイル基、Ｎ－アリールカルバモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアリールカルバモイル基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールカルバモイル基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、スルホ基（－ＳＯ３Ｈ）及びその共役塩基基、アルコキシスルホニル基、アリーロキシスルホニル基、スルフィナモイル基、Ｎ－アルキルスルフィナモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルスルフィナモイル基、Ｎ－アリールスルフィナモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアリールスルフィナモイル基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールスルフィナモイル基、スルファモイル基、Ｎ－アルキルスルファモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルスルファモイル基、Ｎ－アリールスルファモイル基、Ｎ，Ｎ－ジアリールスルファモイル基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールスルファモイル基、Ｎ－アシルスルファモイル基及びその共役塩基基、Ｎ－アルキルスルホニルスルファモイル基（－ＳＯ２ＮＨＳＯ２（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、Ｎ－アリールスルホニルスルファモイル基（－ＳＯ２ＮＨＳＯ２（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、Ｎ－アルキルスルホニルカルバモイル基（－ＣＯＮＨＳＯ２（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、Ｎ－アリールスルホニルカルバモイル基（－ＣＯＮＨＳＯ２（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、アルコキシシリル基（－Ｓｉ（Ｏａｌｋｙｌ）３）、アリーロキシシリル基（－Ｓｉ（Ｏａｒｙｌ）３）、ヒドロキシシリル基（－Ｓｉ（ＯＨ）３）及びその共役塩基基、ホスホノ基（－ＰＯ３Ｈ２）及びその共役塩基基、ジアルキルホスホノ基（－ＰＯ３（ａｌｋｙｌ）２）、ジアリールホスホノ基（－ＰＯ３（ａｒｙｌ）２）、アルキルアリールホスホノ基（－ＰＯ３（ａｌｋｙｌ）（ａｒｙｌ））、モノアルキルホスホノ基（－ＰＯ３Ｈ（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、モノアリールホスホノ基（－ＰＯ３Ｈ（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、ホスホノオキシ基（－ＯＰＯ３Ｈ２）及びその共役塩基基、ジアルキルホスホノオキシ基（－ＯＰＯ３（ａｌｋｙｌ）２）、ジアリールホスホノオキシ基（－ＯＰＯ３（ａｒｙｌ）２）、アルキルアリールホスホノオキシ基（－ＯＰＯ３（ａｌｋｙｌ）（ａｒｙｌ））、モノアルキルホスホノオキシ基（－ＯＰＯ３Ｈ（ａｌｋｙｌ））及びその共役塩基基、モノアリールホスホノオキシ基（－ＯＰＯ３Ｈ（ａｒｙｌ））及びその共役塩基基、シアノ基、ニトロ基、アリール基、アルケニル基、アルキニル基、及びアルキル基。
また、これらの置換基は、可能であるならば置換基同士、又は置換している基と結合して環を形成してもよいし、していなくてもよい。
＜＜本発明の第１形態＞＞
以下より、本発明の第１形態について詳述する。
［熱伝導材料形成用組成物］
本発明の第１形態において、本発明の熱伝導材料形成用組成物（以下、単に「組成物」とも言う）は、エポキシ化合物と、フェノール化合物と、無機物とを含む。
また、上記フェノール化合物は、後述する一般式（１）で表される化合物、及び、一般式（２）で表される化合物からなる群から選ばれる１種以上である。
本発明の組成物が、上記のような構成で本発明の課題が解決されるメカニズムは必ずしも明らかではないが、本発明者らは以下のように推測している。
すなわち、本発明の組成物において、通常、エポキシ化合物はいわゆる主剤として作用し、上記フェノール化合物はいわゆる硬化剤として作用する。ここで、上記フェノール化合物が、所定の構造を有しているため、緻密な架橋構造を形成しやすく、得られる熱伝導材料の熱伝導性が向上している、と推測している。
また、本発明の組成物から得られる熱伝導材料は、接着性も良好である。更に、本発明の組成物から得られる熱伝導材料には良好な絶縁性（電気絶縁性）も付与できる。
以下、組成物に含まれる成分について詳述する。
〔フェノール化合物〕
本発明の組成物はフェノール化合物を含む。
上記フェノール化合物は、本発明の組成物において、通常、いわゆる硬化剤として作用する。
上記フェノール化合物は、一般式（１）で表される化合物、及び、一般式（２）で表される化合物からなる群から選ばれる１種以上である。
＜一般式（１）で表される化合物＞
一般式（１）を以下に示す。
Figure 0007136906000005
一般式（１）中、ｍ１は０以上の整数を表す。
ｍ１は、０～１０が好ましく、０～３がより好ましく、０又は１が更に好ましく、１が特に好ましい。
一般式（１）中、ｎ１及びｎ２は、それぞれ独立に、２以上の整数を表す。
ｎ１及びｎ２は、それぞれ独立に、２～４が好ましく、２～３がより好ましく、２が更に好ましい。
一般式（１）中、Ｒ１及びＲ６は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基を表す。
上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。上記アルキル基の炭素数は、１～１０が好ましい。上記アルキル期は、置換基を有していても有していなくてもよい。
上記アルコキシ基におけるアルキル基部分、及び、上記アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分は、上記アルキル基と同様である。
Ｒ１及びＲ６は、それぞれ独立に、水素原子又はハロゲン原子が好ましく、水素原子又は塩素原子がより好ましく、水素原子が更に好ましい。
一般式（１）中、Ｌ１は、－Ｃ（Ｒ２）（Ｒ３）－又は－ＣＯ－を表す。
Ｌ２は、－Ｃ（Ｒ４）（Ｒ５）－又は－ＣＯ－を表す。
Ｒ２～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子、水酸基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基を表す。
上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。上記アルキル基の炭素数は、１～１０が好ましい。上記アルキル期は、置換基を有していても有していなくてもよい。
上記アルコキシ基におけるアルキル基部分、及び、上記アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分は、上記アルキル基と同様である。
Ｒ２～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子又は水酸基が好ましく、水素原子がより好ましい。
Ｌ１及びＬ２は、それぞれ独立に、－ＣＨ２－、－ＣＨ（ＯＨ）－、又は、－ＣＯ－が好ましく、－ＣＨ２－がより好ましい。
中でも、ｍ１が０の場合、Ｌ１は、－ＣＨ２－、－ＣＨ（ＯＨ）－、又は、－ＣＯ－が好ましい。
ｍ１が１の場合、Ｌ１及びＬ２は、それぞれ独立に、－ＣＨ２－が好ましい。
なお、一般式（１）中に、Ｒ４が複数存在する場合、複数存在するＲ４は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。Ｒ５が複数存在する場合、複数存在するＲ５は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
一般式（１）中、Ａｒ１及びＡｒ２は、それぞれ独立に、ベンゼン環基又はナフタレン環基を表す。
Ａｒ１及びＡｒ２は、それぞれ独立に、ベンゼン環基が好ましい。
一般式（１）中、Ｑａは、水素原子、アルキル基、フェニル基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基を表す。
Ｑａは、水素原子、アルキル基、フェニル基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基を表す。
上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。上記アルキル基の炭素数は、１～１０が好ましい。上記アルキル期は、置換基を有していても有していなくてもよい。
上記アルコキシ基アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分、及び、上記アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分は、上記アルキル基と同様である。
上記フェニル基は、置換基を有していても有していなくてもよい。
Ｑａは、Ｑａが結合するベンゼン環基が有する水酸基に対して、パラ位に結合するのが好ましい。
Ｑａは、水素原子又はアルキル基が好ましく、アルキル基がより好ましい。上記アルキル基はメチル基が好ましい。
なお、一般式（１）中にＬ２及びＱａが複数存在する場合、複数存在するＬ２及びＱａは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
＜一般式（２）で表される化合物＞
一般式（２）を以下に示す。
Figure 0007136906000006
一般式（２）中、ｍ２は０以上の整数を表す。
ｍ２は、０～１０が好ましく、０～３がより好ましく、０又は３が更に好ましく、０が特に好ましい。
一般式（２）中、ｎ１及びｎ２は、それぞれ独立に、２以上の整数を表す。
ｎ１及びｎ２は、それぞれ独立に、２～４が好ましく、２～３がより好ましく、２が更に好ましい。
一般式（２）中、Ｒ１及びＲ６は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基を表す。
一般式（２）中のＲ１及びＲ６は、一般式（１）中のＲ１及びＲ６とそれぞれ同様である。
一般式（２）中、Ｒ７は、水素原子又は水酸基を表す。
Ｒ７が複数存在する場合、少なくとも１つのＲ７は水酸基を表すのが好ましい。例えば、ｍ２が３を表す場合、３つ存在するＲ７のうち、少なくとも１つのＲ７が水酸基を表すのが好ましく、１つのＲ７が水酸基を表すのがより好ましい。
一般式（２）中、Ｑｂは、水素原子、アルキル基、フェニル基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基を表す。
上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。上記アルキル基の炭素数は、１～１０が好ましい。上記アルキル期は、置換基を有していても有していなくてもよい。
上記アルコキシ基アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分、及び、上記アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分は、上記アルキル基と同様である。
上記フェニル基は、置換基を有していても有していなくてもよい。
Ｑｂは、水素原子が好ましい。
なお、一般式（２）中に、Ｒ７及びＱｂが複数存在する場合、複数存在するＲ７及びＱｂは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
フェノール化合物は、得られる熱伝導材料の絶縁性がより優れる点から、一般式（１）で表される化合物が好ましい。
フェノール化合物の水酸基含有量の下限値は、１１．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が好ましく、１２．０ｍｍｏｌ／ｇ以上がより好ましく、１３．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が更に好ましい。上限値は、２５．０ｍｍｏｌ／ｇ以下が好ましい。
なお、上記水酸基含有量は、フェノール化合物１ｇが有する、水酸基（好ましくはフェノール性水酸基）の数を意図する。
また、フェノール化合物は、水酸基以外にも、エポキシ化合物と重合反応できる活性水素含有基（カルボン酸基等）を有していてもよいし、有していなくてもよい。フェノール化合物の活性水素の含有量（水酸基及びカルボン酸基等における水素原子の合計含有量）の下限値は、１１．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が好ましく、１２．０ｍｍｏｌ／ｇ以上がより好ましく、１３．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が更に好ましい。上限値は、２５．０ｍｍｏｌ／ｇ以下が好ましい。
フェノール化合物の分子量の上限値は、６００以下が好ましく、５００以下がより好ましく、４００以下が更に好ましい。下限値は、１９２以上が好ましく、３００以上がより好ましい。
フェノール化合物は、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
なお、本発明の組成物は、上述のフェノール化合物（一般式（１）で表される化合物、及び／又は、一般式（２）で表される化合物）以外にも、後述のエポキシ化合物と反応可能な基を有する化合物（「その他の活性水素含有化合物」ともいう）を含んでいてもよい。
組成物がその他の活性水素含有化合物を含む場合、組成物中における、フェノール化合物の含有量に対する、その他の活性水素含有化合物の含有量の質量比（その他の活性水素含有化合物の含有量／フェノール化合物の含有量）は、０超１以下が好ましく、０超０．１以下がより好ましく、０超０．０５以下が更に好ましい。
以下に、一般式（１）又は一般式（２）で表される化合物の好ましい例を示す。
Figure 0007136906000007
Figure 0007136906000008
Figure 0007136906000009
Figure 0007136906000010
〔エポキシ化合物〕
本発明の組成物はエポキシ化合物を含む。
上記エポキシ化合物は、本発明の組成物において、通常、いわゆる主剤として作用する。
エポキシ化合物は、１分子中に、少なくとも１つのオキシラニル基（エポキシ基）を有する化合物である。オキシラニル基は、可能な場合、置換基を有していても有していなくてもよい。
エポキシ化合物が有するオキシラニル基の数は、１分子中、２以上が好ましく、２～４０がより好ましく、２～１０が更に好ましく、２が特に好ましい。
エポキシ化合物の分子量は、１５０～１００００が好ましく、１５０～２０００がより好ましく、２５０～４００がより好ましい。
エポキシ化合物のエポキシ基含有量は、２．０～２０．０ｍｍｏｌ／ｇが好ましく、５．０～１５．０ｍｍｏｌ／ｇがより好ましい。
なお、上記エポキシ基含有量は、エポキシ化合物１ｇが有する、オキシラニル基の数を意図する。
エポキシ化合物は、常温（２３℃）で、液状であるのが好ましい。
エポキシ化合物は、液晶性を示してもよく示さなくてもよい。
つまり、エポキシ化合物は、液晶化合物であってよい。言い換えれば、オキシラニル基を有する液晶化合物であってもよい。
エポキシ化合物（液晶性のエポキシ化合物であってもよい）としては、例えば、少なくとも部分的に棒状構造を含む化合物（棒状化合物）、及び、少なくとも部分的に円盤状構造を含む化合物円盤状化合物が挙げられる。
以下、棒状化合物及び円盤状化合物について詳述する。
＜棒状化合物＞
棒状化合物であるエポキシ化合物としては、アゾメチン類、アゾキシ類、シアノビフェニル類、シアノフェニルエステル類、安息香酸エステル類、シクロヘキサンカルボン酸フェニルエステル類、シアノフェニルシクロヘキサン類、シアノ置換フェニルピリミジン類、アルコキシ置換フェニルピリミジン類、フェニルジオキサン類、トラン類、及び、アルケニルシクロヘキシルベンゾニトリル類が挙げられる。以上のような低分子化合物だけではなく、高分子化合物も使用できる。上記高分子化合物は、低分子の反応性基を有する棒状化合物が重合した高分子化合物である。
好ましい棒状化合物としては、下記一般式（ＸＸＩ）で表される棒状化合物が挙げられる。
一般式（ＸＸＩ）：Ｑ１－Ｌ１１１－Ａ１１１－Ｌ１１３－Ｍ－Ｌ１１４－Ａ１１２－Ｌ１１２－Ｑ２
一般式（ＸＸＩ）中、Ｑ１及びＱ２はそれぞれ独立に、オキシラニル基であり、Ｌ１１１、Ｌ１１２、Ｌ１１３、及び、Ｌ１１４はそれぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。Ａ１１１及びＡ１１２はそれぞれ独立に、炭素数１～２０の２価の連結基（スペーサ基）を表す。Ｍはメソゲン基を表す。
Ｑ１及びＱ２のオキシラニル基は、置換基を有していてもよいし、有していなくてもよい。
一般式（ＸＸＩ）中、Ｌ１１１、Ｌ１１２、Ｌ１１３、及び、Ｌ１１４はそれぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。
Ｌ１１１、Ｌ１１２、Ｌ１１３、及び、Ｌ１１４で表される２価の連結基としては、それぞれ独立に、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＮＲ１１２－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－ＣＯ－ＮＲ１１２－、－ＮＲ１１２－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＣＨ２－Ｏ－、－Ｏ－ＣＨ２－、－Ｏ－ＣＯ－ＮＲ１１２－、－ＮＲ１１２－ＣＯ－Ｏ－、及び、－ＮＲ１１２－ＣＯ－ＮＲ１１２－からなる群より選ばれる２価の連結基であるのが好ましい。上記Ｒ１１２は炭素数１～７のアルキル基又は水素原子である。
中でも、Ｌ１１３及びＬ１１４は、それぞれ独立に、－Ｏ－が好ましい。
Ｌ１１１及びＬ１１２は、それぞれ独立に、単結合が好ましい。
一般式（ＸＸＩ）中、Ａ１１１及びＡ１１２は、それぞれ独立に、炭素数１～２０の２価の連結基を表す。
２価の連結基は、隣接していない酸素原子及び硫黄原子等のヘテロ原子を含んでいてもよい。中でも、炭素数１～１２の、アルキレン基、アルケニレン基、又は、アルキニレン基が好ましい。上記、アルキレン基、アルケニレン基、又は、アルキニレン基がエステル基を有していてもよいし、有していなくてもよい。
２価の連結基は直鎖状であるのが好ましく、また、上記２価の連結基は置換基を有していてもよいし、有していなくてもよい。置換基としては、例えば、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、及び、臭素原子）、シアノ基、メチル基、及び、エチル基が挙げられる。
中でも、Ａ１１１及びＡ１１２は、それぞれ独立に、炭素数１～１２のアルキレン基が好ましく、メチレン基がより好ましい。
一般式（ＸＸＩ）中、Ｍはメソゲン基を表し、上記メソゲン基としては、公知のメソゲン基が挙げられる。中でも、下記一般式（ＸＸＩＩ）で表される基が好ましい。
一般式（ＸＸＩＩ）：－（Ｗ１－Ｌ１１５）ｎ－Ｗ２－
一般式（ＸＸＩＩ）式中、Ｗ１及びＷ２は、それぞれ独立に、２価の環状アルキレン基、２価の環状アルケニレン基、アリーレン基、又は、２価のヘテロ環基を表す。Ｌ１１５は、単結合又は２価の連結基を表す。ｎは、１～４の整数を表す。
Ｗ１及びＷ２としては、例えば、１，４－シクロヘキセンジイル、１，４－シクロヘキサンジイル、１，４－フェニレン、ピリミジン－２，５－ジイル、ピリジン－２，５－ジイル、１，３，４－チアジアゾール－２，５－ジイル、１，３，４－オキサジアゾール－２，５－ジイル、ナフタレン－２，６－ジイル、ナフタレン－１，５－ジイル、チオフェン－２，５－ジイル、及び、ピリダジン－３，６－ジイルが挙げられる。１，４－シクロヘキサンジイルの場合、トランス体及びシス体の構造異性体のどちらの異性体であってもよく、任意の割合の混合物でもよい。中でも、トランス体が好ましい。
Ｗ１及びＷ２は、それぞれ置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、上述した置換基群Ｙで例示された基が挙げられ、より具体的には、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及び、ヨウ素原子）、シアノ基、炭素数１～１０のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、及び、プロピル基等）、炭素数１～１０のアルコキシ基（例えば、メトキシ基、及び、エトキシ基等）、炭素数１～１０のアシル基（例えば、ホルミル基、及び、アセチル基等）、炭素数１～１０のアルコキシカルボニル基（例えば、メトキシカルボニル基、及び、エトキシカルボニル基等）、炭素数１～１０のアシルオキシ基（例えば、アセチルオキシ基、及び、プロピオニルオキシ基等）、ニトロ基、トリフルオロメチル基、及び、ジフルオロメチル基等が挙げられる。
Ｗ１が複数存在する場合、複数存在するＷ１は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
一般式（ＸＸＩＩ）式中、Ｌ１１５は、単結合又は２価の連結基を表す。Ｌ１１５で表される２価の連結基としては、上述したＬ１１１～Ｌ１１４で表される２価の連結基の具体例が挙げられ、例えば、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＣＨ２－Ｏ－、及び、－Ｏ－ＣＨ２－が挙げられる。
Ｌ１１５が複数存在する場合、複数存在するＬ１１５は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
上記一般式（ＸＸＩＩ）で表されるメソゲン基の基本骨格で好ましい骨格を、以下に例示する。上記メソゲン基は、これらの骨格に置換基が置換していてもよい。
Figure 0007136906000011
Figure 0007136906000012
上記骨格の中でも、得られる熱伝導材料の熱伝導性がより優れる点でビフェニル骨格が好ましい。
なお、一般式（ＸＸＩ）で表される化合物は、特表平１１－５１３０１９号公報（ＷＯ９７／００６００）に記載の方法を参照して合成できる。
棒状化合物は、特開平１１－３２３１６２号公報及び特許４１１８６９１号に記載のメソゲン基を有するモノマーであってもよい。
中でも、棒状化合物は、一般式（Ｅ１）で表される化合物であるのが好ましい。
Figure 0007136906000013
一般式（Ｅ１）中、ＬＥ１は、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。
中でも、ＬＥ１は、２価の連結基が好ましい。
２価の連結基は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－ＣＨ＝ＣＨ－、－Ｃ≡Ｃ－、－ＣＨ＝Ｎ－、－Ｎ＝ＣＨ－、－Ｎ＝Ｎ－、置換意を有していてもよいアルキレン基、又は、これらの２以上の組み合わせからなる基が好ましく、－Ｏ－アルキレン基－又は－アルキレン基－Ｏ－がより好ましい。
なお上記アルキレン基は、直鎖状、分岐鎖状、及び、環状のいずれでもよいが、炭素数１～２の直鎖状アルキレン基が好ましい。
複数存在するＬＥ１は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
一般式（Ｅ１）中、ＬＥ２は、それぞれ独立に、単結合、－ＣＨ＝ＣＨ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－Ｃ（－ＣＨ３）＝ＣＨ－、－ＣＨ＝Ｃ（－ＣＨ３）－、－ＣＨ＝Ｎ－、－Ｎ＝ＣＨ－、－Ｎ＝Ｎ－、－Ｃ≡Ｃ－、－Ｎ＝Ｎ＋（－Ｏ－）－、－Ｎ＋（－Ｏ－）＝Ｎ－、－ＣＨ＝Ｎ＋（－Ｏ－）－、－Ｎ＋（－Ｏ－）＝ＣＨ－、－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＯ－、－ＣＯ－ＣＨ＝ＣＨ－、－ＣＨ＝Ｃ（－ＣＮ）－、又は、－Ｃ（－ＣＮ）＝ＣＨ－を表す。
中でも、ＬＥ２は、それぞれ独立に、単結合、－ＣＯ－Ｏ－、又は、－Ｏ－ＣＯ－が好ましい。
ＬＥ２が複数存在する場合、複数存在するＬＥ２は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
一般式（Ｅ１）中、ＬＥ３は、それぞれ独立に、単結合、又は、置換基を有していてもよい、５員環若しくは６員環の芳香族環基又は５員環若しくは６員環の非芳香族環基、又は、これらの環からなる多環基を表す。
ＬＥ３で表される芳香族環基及び非芳香族環基の例としては、置換基を有していてもよい、１，４－シクロヘキサンジイル基、１，４－シクロヘキセンジイル基、１，４－フェニレン基、ピリミジン－２，５－ジイル基、ピリジン－２，５－ジイル基、１，３，４－チアジアゾール－２，５－ジイル基、１，３，４－オキサジアゾール－２，５－ジイル基、ナフタレン－２，６－ジイル基、ナフタレン－１，５－ジイル基、チオフェン－２，５－ジイル基、及び、ピリダジン－３，６－ジイル基が挙げられる。１，４－シクロヘキサンジイル基の場合、トランス体及びシス体の構造異性体のどちらの異性体であってもよく、任意の割合の混合物でもよい。中でも、トランス体であるのが好ましい。
中でも、ＬＥ３は、単結合、１，４－フェニレン基、又は、１，４－シクロヘキセンジイル基が好ましい。
ＬＥ３で表される基が有する置換基は、それぞれ独立に、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、又は、アセチル基が好ましく、アルキル基（好ましくは炭素数１）がより好ましい。
なお、置換基が複数存在する場合、置換基は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
ＬＥ３が複数存在する場合、複数存在するＬＥ３は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
一般式（Ｅ１）中、ｐｅは、０以上の整数を表す。
ｐｅが２以上の整数である場合、複数存在する（－ＬＥ３－ＬＥ２－）は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
中でも、ｐｅは、０～２が好ましく、０又は１がより好ましく、０が更に好ましい。
一般式（Ｅ１）中、ＬＥ４は、それぞれ独立に、置換基を表す。
置換基は、それぞれ独立に、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、又は、アセチル基が好ましく、アルキル基（好ましくは炭素数１）がより好ましい。
複数存在するＬＥ４は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。また、次に説明するｌｅが２以上の整数である場合、同一の（ＬＥ４）ｌｅ中に複数存在するＬＥ４も、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
一般式（Ｅ１）中、ｌｅは、それぞれ独立に、０～４の整数を表す。
中でも、ｌｅは、それぞれ独立に、０～２が好ましい。
複数存在するｌｅは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
棒状化合物は、得られる熱伝導材料の熱伝導性がより優れる点でビフェニル骨格を有するのが好ましい。
言い換えると、エポキシ化合物は、ビフェニル骨格を有するのが好ましく、この場合のエポキシ化合物は棒状化合物であるのがより好ましい。
＜円盤状化合物＞
円盤状化合物であるエポキシ化合物は、少なくとも部分的に円盤状構造を有する。
円盤状構造は、少なくとも、脂環又は芳香族環を有する。特に、円盤状構造が、芳香族環を有する場合、円盤状化合物は、分子間のπ－π相互作用によるスタッキング構造の形成により柱状構造を形成しうる。
円盤状構造として、具体的には、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｔ． Ｅｄ． ２０１２， ５１， ７９９０－７９９３又は特開平７－３０６３１７号公報に記載のトリフェニレン構造、並びに、特開２００７－２２２０号公報及び特開２０１０－２４４０３８号公報に記載の３置換ベンゼン構造等が挙げられる。
上記円盤状化合物は、オキシラニル基を３つ以上有するのが好ましい。３つ以上のオキシラニル基を有する円盤状化合物を含む組成物の硬化物はガラス転移温度が高く、耐熱性が高い傾向がある。
円盤状化合物が有するオキシラニル基の数は、８以下が好ましく、６以下より好ましい。
円盤状化合物の具体例としては、Ｃ． Ｄｅｓｔｒａｄｅ ｅｔ ａｌ．， Ｍｏｌ． Ｃｒｙｓｒ． Ｌｉｑ． Ｃｒｙｓｔ．， ｖｏｌ． ７１， ｐａｇｅ １１１ （１９８１） ；日本化学会編、季刊化学総説、Ｎｏ．２２、液晶の化学、第５章、第１０章第２節（１９９４）；Ｂ． Ｋｏｈｎｅ ｅｔ ａｌ．， Ａｎｇｅｗ． Ｃｈｅｍ． Ｓｏｃ． Ｃｈｅｍ． Ｃｏｍｍ．， ｐａｇｅ １７９４ （１９８５）；Ｊ． Ｚｈａｎｇ ｅｔ ａｌ．， Ｊ． Ａｍ． Ｃｈｅｍ． Ｓｏｃ．， ｖｏｌ． １１６， ｐａｇｅ ２６５５ （１９９４）、及び特許第４５９２２２５号に記載されている化合物等において末端の少なくとも１つ（好ましくは３つ以上）をオキシラニル基とした化合物が挙げられる。
円盤状化合物としては、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｔ． Ｅｄ． ２０１２， ５１， ７９９０－７９９３、及び特開平７－３０６３１７号公報に記載のトリフェニレン構造、並びに特開２００７－２２２０号公報、及び、特開２０１０－２４４０３８号公報に記載の３置換ベンゼン構造において末端の少なくとも１つ（好ましくは３つ以上）をオキシラニル基とした化合物等が挙げられる。
円盤状化合物としては、熱伝導材料の熱伝導性がより優れる観点から、以下に示す式（Ｄ１）～（Ｄ１６）のいずれかで表される化合物が好ましい。
まず、式（Ｄ１）～（Ｄ１５）について説明し、その後、式（Ｄ１６）について説明する。
なお、以下の式中、「－ＬＱ」は「－Ｌ－Ｑ」を表し、「ＱＬ－」は「Ｑ－Ｌ－」を表す。
Figure 0007136906000014
Figure 0007136906000015
Figure 0007136906000016
Figure 0007136906000017
式（Ｄ１）～（Ｄ１５）中、Ｌは２価の連結基を表す。
熱伝導材料の熱伝導性がより優れる観点から、Ｌは、それぞれ独立に、アルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－Ｏ－、－Ｓ－、及び、これらの組み合わせからなる群より選ばれる基であるのが好ましく、アルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－Ｏ－、及び、－Ｓ－からなる群より選ばれる基を２個以上組み合わせた基であるのがより好ましい。
上記アルキレン基の炭素数は、１～１２が好ましい。上記アルケニレン基の炭素数は、２～１２が好ましい。上記アリーレン基の炭素数は、１０以下が好ましい。
アルキレン基、アルケニレン基、及び、アリーレン基は、置換基（好ましくは、アルキル基、ハロゲン原子、シアノ、アルコキシ基、及び、アシルオキシ基等）を有していてもよい。
Ｌの例を以下に示す。以下の例では、左側の結合手が式（Ｄ１）～（Ｄ１５）のいずれかで表される化合物の中心構造（以下、単に「中心環」ともいう）に結合し、右側の結合手がＱに結合する。
ＡＬはアルキレン基又はアルケニレン基を意味し、ＡＲはアリーレン基を意味する。
Ｌ１０１：－ＡＬ－ＣＯ－Ｏ－ＡＬ－
Ｌ１０２：－ＡＬ－ＣＯ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－
Ｌ１０３：－ＡＬ－ＣＯ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＬ－
Ｌ１０４：－ＡＬ－ＣＯ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
Ｌ１０５：－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－
Ｌ１０６：－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－
Ｌ１０７：－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
Ｌ１０８：－ＣＯ－ＮＨ－ＡＬ－
Ｌ１０９：－ＮＨ－ＡＬ－Ｏ－
Ｌ１１０：－ＮＨ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
Ｌ１１１：－Ｏ－ＡＬ－
Ｌ１１２：－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－
Ｌ１１３：－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
Ｌ１１４：－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－ＮＨ－ＡＬ－
Ｌ１１５：－Ｏ－ＡＬ－Ｓ－ＡＬ－
Ｌ１１６：－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
Ｌ１１７：－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－ＣＯ－
Ｌ１１８：－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
Ｌ１１９：－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
Ｌ１２０：－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
Ｌ１２１：－Ｓ－ＡＬ－
Ｌ１２２：－Ｓ－ＡＬ－Ｏ－
Ｌ１２３：－Ｓ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－
Ｌ１２４：－Ｓ－ＡＬ－Ｓ－ＡＬ－
Ｌ１２５：－Ｓ－ＡＲ－ＡＬ－
Ｌ１２６：－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－
Ｌ１２７：－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－Ｏ－
Ｌ１２８：－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－
Ｌ１２９：－Ｏ－ＣＯ－
Ｌ１３０：－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－Ｓ－ＡＲ－
Ｌ１３１：－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－Ｓ－ＡＲ－
Ｌ１３２：－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－Ｓ－ＡＬ－
Ｌ１３３：－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－Ｓ－ＡＲ－
Ｌ１３４：－Ｏ－ＡＬ－Ｓ－ＡＲ－
Ｌ１３５：－ＡＬ－ＣＯ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－Ｓ－ＡＲ－
Ｌ１３６：－ＡＬ－ＣＯ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－Ｓ－ＡＬ－
Ｌ１３７：－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＲ－
Ｌ１３８：－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－
Ｌ１３９：－Ｏ－ＡＬ－ＮＨ－ＡＲ－
Ｌ１４０：－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－Ｏ－ＡＲ－
Ｌ１４１：－Ｏ－ＣＯ－ＡＲ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＲ－
Ｌ１４２：－ＡＬ－ＣＯ－Ｏ－ＡＲ－
Ｌ１４３：－ＡＬ－ＣＯ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＲ－
式（Ｄ１）～（Ｄ１５）中、Ｑは、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。
置換基としては、上述した置換基群Ｙで例示される基が挙げられる。より具体的には、置換基としては、上記反応性官能基、ハロゲン原子、イソシアネート基、シアノ基、不飽和重合性基、オキシラニル基、オキセタニル基、アジリジニル基、チオイソシアネート基、アルデヒド基、及び、スルホ基が挙げられる。
ただし、Ｑがオキシラニル基以外の基である場合、Ｑはオキシラニル基に対して安定であるのが好ましい。
なお、式（Ｄ１）～（Ｄ１５）中、１つ以上（好ましくは２つ以上）のＱは、オキシラニル基を表す。中でも、熱伝導材料の熱伝導性がより優れる観点から、すべてのＱがオキシラニル基を表すのが好ましい。
なお、式（Ｄ１）～（Ｄ１５）で表される化合物は、オキシラニル基の安定性の点からは、－ＮＨ－を有さないのが好ましい。
式（Ｄ１）～（Ｄ１５）で表される化合物の中でも、熱伝導材料の熱伝導性がより優れる観点から、式（Ｄ４）で表される化合物が好ましい。言い換えると、円盤状化合物の中心環はトリフェニレン環であるのが好ましい。
式（Ｄ４）で表される化合物としては、熱伝導材料の熱伝導性がより優れる観点から、式（ＸＩ）で表される化合物が好ましい。
Figure 0007136906000018
式（ＸＩ）中、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、及び、Ｒ１６は、それぞれ独立に、＊－Ｘ１１－Ｌ１１－Ｐ１１、又は、＊－Ｘ１２－Ｌ１２－Ｙ１２を表す。
なお、＊はトリフェニレン環との結合位置を表す。
Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、及び、Ｒ１６のうち、２個以上は、＊－Ｘ１１－Ｌ１１－Ｐ１１であり、３個以上が＊－Ｘ１１－Ｌ１１－Ｐ１１であるのが好ましい。
中でも、熱伝導材料の熱伝導性がより優れる観点から、Ｒ１１及びＲ１２のいずれか１個以上、Ｒ１３及びＲ１４のいずれか１個以上、並びに、Ｒ１５及びＲ１６のいずれか１個以上が、＊－Ｘ１１－Ｌ１１－Ｐ１１であるのが好ましい。
Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、及び、Ｒ１６が、全て、＊－Ｘ１１－Ｌ１１－Ｐ１１であるのがより好ましい。加えて、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、及び、Ｒ１６が、全て同一であるのが更に好ましい。
Ｘ１１は、それぞれ独立に、単結合、－Ｏ－、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－Ｏ－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－ＮＨ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｓ－、－ＣＯ－Ｏ－、－ＣＯ－ＮＨ－、－ＣＯ－Ｓ－、－ＮＨ－ＣＯ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｏ－、－ＮＨ－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｓ－、－Ｓ－、－Ｓ－ＣＯ－、－Ｓ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｓ－ＣＯ－ＮＨ－、又は、－Ｓ－ＣＯ－Ｓ－を表す。
中でも、Ｘ１１は、それぞれ独立に、－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－ＮＨ－、－ＣＯ－Ｏ－、－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－、又は、－ＮＨ－ＣＯ－Ｏ－が好ましく、－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－ＮＨ－、又は、－ＣＯ－ＮＨ－がより好ましく、－Ｏ－ＣＯ－又は－ＣＯ－Ｏ－が更に好ましい。
Ｌ１１は、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。
２価の連結基の例としては、－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＨ－、アルキレン基（炭素数は、１～１０が好ましく、１～８がより好ましく、１～７が更に好ましい。）、アリーレン基（炭素数は、６～２０が好ましく、６～１４がより好ましく、６～１０が更に好ましい。）、又は、これらの組み合わせからなる基が挙げられる。
上記アルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、及び、ヘプチレン基が挙げられる。
上記アリーレン基としては、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、１，４－ナフチレン基、１，５－ナフチレン基、及び、アントラセニレン基が挙げられ、１，４－フェニレン基が好ましい。
上記アルキレン基及び上記アリーレン基はそれぞれ置換基を有していてもよい。置換基の数は、１～３が好ましく、１がより好ましい。置換基の置換位置は特に制限されない。置換基としては、ハロゲン原子又は炭素数１～３のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
上記アルキレン基及び上記アリーレン基は無置換であるのも好ましい。中でも、アルキレン基は無置換であるのが好ましい。
－Ｘ１１－Ｌ１１－の例として、上述のＬの例であるＬ１０１～Ｌ１４３が挙げられる。
Ｐ１１は、オキシラニル基を表す。上記オキシラニル基は置換基を有していてもよく、有していなくてもよい。
Ｘ１２は、Ｘ１１と同様であり、好適な条件も同様である。
Ｌ１２は、Ｌ１１と同様であり、好適な条件も同様である。
－Ｘ１２－Ｌ１２－の例として、上述のＬの例であるＬ１０１～Ｌ１４３が挙げられる。
Ｙ１２は、水素原子、炭素数１～２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは、環状のアルキル基、又は、炭素数１～２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは、環状のアルキル基において１個又は２個以上のメチレン基が－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＨ－、－Ｎ（ＣＨ３）－、－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－、又は－ＣＯ－Ｏ－で置換された基を表す。
Ｙ１２が、炭素数１～２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは、環状のアルキル基、又は、炭素数１～２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは、環状のアルキル基において１個又は２個以上のメチレン基が－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＨ－、－Ｎ（ＣＨ３）－、－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－、又は－ＣＯ－Ｏ－で置換された基の場合、Ｙ１２に含まれる水素原子の１個以上がハロゲン原子で置換されていてもよい。
式（ＸＩ）で表される化合物の具体例については、特開平７－２８１０２８号公報の段落番号００２８～００３６、特開平７－３０６３１７号公報、特開２００５－１５６８２２号公報の段落番号００１６～００１８、特開２００６－３０１６１４号公報の段落番号００６７～００７２、及び、液晶便覧（平成１２年丸善株式会社発刊）３３０頁～３３３頁に記載の化合物において、末端の少なくとも１つ（好ましくは３つ以上）をオキシラニル基とした化合物が挙げられる。
式（ＸＩ）で表される化合物は、特開平７－３０６３１７号公報、特開平７－２８１０２８号公報、特開２００５－１５６８２２号公報、及び、特開２００６－３０１６１４号公報に記載の方法に準じて合成できる。
また、熱伝導材料の熱伝導性がより優れる観点から、円盤状化合物として、式（Ｄ１６）で表される化合物も好ましい。
Figure 0007136906000019
式（Ｄ１６）中、Ａ２Ｘ、Ａ３Ｘ、及び、Ａ４Ｘは、それぞれ独立に、－ＣＨ＝又は－Ｎ＝を表す。中でも、Ａ２Ｘ、Ａ３Ｘ、及び、Ａ４Ｘは、それぞれ独立に、－ＣＨ＝が好ましい。
Ｒ１７Ｘ、Ｒ１８Ｘ、及び、Ｒ１９Ｘは、それぞれ独立に、＊－Ｘ２１１Ｘ－（Ｚ２１Ｘ－Ｘ２１２Ｘ）ｎ２１Ｘ－Ｌ２１Ｘ－Ｑを表す。＊は、中心環との結合位置を表す。
Ｘ２１１Ｘ及びＸ２１２Ｘは、それぞれ独立に、単結合、－Ｏ－、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－Ｏ－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－ＮＨ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｓ－、－ＣＯ－Ｏ－、－ＣＯ－ＮＨ－、－ＣＯ－Ｓ－、－ＮＨ－ＣＯ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｏ－、－ＮＨ－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｓ－、－Ｓ－、－Ｓ－ＣＯ－、－Ｓ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｓ－ＣＯ－ＮＨ－、又は、－Ｓ－ＣＯ－Ｓ－を表す。
Ｚ２１Ｘは、それぞれ独立に、５員環若しくは６員環の芳香族環基、又は、５員環若しくは６員環の非芳香族環基を表す。
Ｌ２１Ｘは、単結合又は２価の連結基を表す。
Ｑは、式（Ｄ１）～（Ｄ１５）におけるＱと同義であり、好ましい条件も同様である。式（Ｄ１６）中、複数存在するＱのうち、少なくとも１つ（好ましくは全部）のＱは、オキシラニル基を表す。
ｎ２１Ｘは、０～３の整数を表す。ｎ２１Ｘが２以上の場合、複数存在する（Ｚ２１Ｘ－Ｘ２１２Ｘ）は、同一でも異なっていてもよい。
ただし、式（Ｄ１６）で表される化合物は、オキシラニル基の安定性の点からは、－ＮＨ－を有さないのが好ましい。
式（Ｄ１６）で表される化合物としては、式（ＸＩＩ）で表される化合物が好ましい。
Figure 0007136906000020
式（ＸＩＩ）中、Ａ２、Ａ３、及び、Ａ４は、それぞれ独立に、－ＣＨ＝又は－Ｎ＝を表す。中でも、Ａ２、Ａ３、及び、Ａ４は、－ＣＨ＝が好ましい。言い換えると、円盤状化合物の中心環はベンゼン環であるのも好ましい。
Ｒ１７、Ｒ１８、及び、Ｒ１９は、それぞれ独立に、＊－Ｘ２１１－（Ｚ２１－Ｘ２１２）ｎ２１－Ｌ２１－Ｐ２１、又は、＊－Ｘ２２１－（Ｚ２２－Ｘ２２２）ｎ２２－Ｙ２２を表す。＊は中心環との結合位置を表す。
Ｒ１７、Ｒ１８、及び、Ｒ１９のうち２個以上は、＊－Ｘ２１１－（Ｚ２１－Ｘ２１２）ｎ２１－Ｌ２１－Ｐ２１である。熱伝導材料の熱伝導性がより優れる観点から、Ｒ１７、Ｒ１８、及び、Ｒ１９は全てが、＊－Ｘ２１１－（Ｚ２１－Ｘ２１２）ｎ２１－Ｌ２１－Ｐ２１であるのが好ましい。
加えて、Ｒ１７、Ｒ１８、及び、Ｒ１９が、全て同一であるのが好ましい。
Ｘ２１１、Ｘ２１２、Ｘ２２１、及び、Ｘ２２２は、それぞれ独立に、単結合、－Ｏ－、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－Ｏ－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－ＮＨ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｓ－、－ＣＯ－Ｏ－、－ＣＯ－ＮＨ－、－ＣＯ－Ｓ－、－ＮＨ－ＣＯ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｏ－、－ＮＨ－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｓ－、－Ｓ－、－Ｓ－ＣＯ－、－Ｓ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｓ－ＣＯ－ＮＨ－、又は、－Ｓ－ＣＯ－Ｓ－を表す。
中でも、Ｘ２１１、Ｘ２１２、Ｘ２２１、及び、Ｘ２２２としては、それぞれ独立に、単結合、－Ｏ－、－ＣＯ－Ｏ－、又は、－Ｏ－ＣＯ－が好ましい。
Ｚ２１及びＺ２２は、それぞれ独立に、５員環若しくは６員環の芳香族環基、又は、５員環若しくは６員環の非芳香族環基を表し、例えば、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、及び、芳香族複素環基が挙げられる。
上記芳香族環基及び上記非芳香族環基は、置換基を有していてもよい。置換基の数は１又は２が好ましく、１がより好ましい。置換基の置換位置は、特に制限されない。置換基としては、ハロゲン原子又はメチル基が好ましい。上記芳香族環基及び上記非芳香族環基は無置換であるのも好ましい。
芳香族複素環基としては、例えば、以下の芳香族複素環基が挙げられる。
Figure 0007136906000021
式中、＊はＸ２１１又はＸ２２１に結合する部位を表す。＊＊はＸ２１２又はＸ２２２に結合する部位を表す。Ａ４１及びＡ４２は、それぞれ独立に、メチン基又は窒素原子を表す。Ｘ４は、酸素原子、硫黄原子、メチレン基、又は、イミノ基を表す。
Ａ４１及びＡ４２は、少なくとも一方が窒素原子であるのが好ましく、両方が窒素原子であるのがより好ましい。また、Ｘ４は、酸素原子であるのが好ましい。
後述するｎ２１及びｎ２２が２以上の場合、複数存在する（Ｚ２１－Ｘ２１２）及び（Ｚ２２－Ｘ２２２）は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
Ｌ２１は、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表し、上述した式（ＸＩ）におけるＬ１１と同義である。Ｌ２１としては、－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＨ－、アルキレン基（炭素数は、１～１０が好ましく、１～８がより好ましく、１～７が更に好ましい。）、アリーレン基（炭素数は、６～２０が好ましく、６～１４がより好ましく、６～１０が更に好ましい。）、又は、これらの組み合わせからなる基が好ましい。
後述するｎ２２が１以上の場合において、－Ｘ２１２－Ｌ２１－の例としては、上述の式（Ｄ１）～（Ｄ１５）におけるＬの例であるＬ１０１～Ｌ１４３が同様に挙げられる。
Ｐ２１は、オキシラニル基を表す。上記オキシラニル基は置換基を有していてもよく、有していなくてもよい。
Ｙ２２は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは、環状のアルキル基、又は、炭素数１～２０の直鎖状、分岐鎖状、若しくは、環状のアルキル基において１個又は２個以上のメチレン基が－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＨ－、－Ｎ（ＣＨ３）－、－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－、又は、－ＣＯ－Ｏ－で置換された基を表し、一般式（ＸＩ）におけるＹ１２と同義であり、好ましい範囲も同様である。
ｎ２１及びｎ２２はそれぞれ独立に、０～３の整数を表し、熱伝導性がより優れる観点から、１～３の整数が好ましく、２～３がより好ましい。
円盤状化合物の好ましい例としては、以下の化合物が挙げられる。
Figure 0007136906000022
Figure 0007136906000023
Figure 0007136906000024
Figure 0007136906000025
Figure 0007136906000026
Figure 0007136906000027
Figure 0007136906000028
Figure 0007136906000029
Figure 0007136906000030
Figure 0007136906000031
Figure 0007136906000032
Figure 0007136906000033
Figure 0007136906000034
Figure 0007136906000035
なお、下記構造式中、Ｒは、－Ｘ２１２－Ｌ２１－Ｐ２１を表す。
Figure 0007136906000036
式（ＸＩＩ）で表される化合物の詳細、及び具体例については、特開２０１０－２４４０３８号公報の段落００１３～００７７に記載の化合物において、末端の少なくとも１つ（好ましくは３つ以上）をオキシラニル基とした化合物を参照でき、その内容は本明細書に組み込まれる。
式（ＸＩＩ）で表される化合物は、特開２０１０－２４４０３８号公報、特開２００６－７６９９２号公報、及び、特開２００７－２２２０号公報に記載の方法に準じて合成できる。
なお、電子密度を減らしてスタッキングを強くし、カラム状集合体を形成しやすくなるという観点から、円盤状化合物は水素結合性官能基を有する化合物であるのも好ましい。水素結合性官能基としては、－Ｏ－ＣＯ－ＮＨ－、－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｏ－、－ＮＨ－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｓ－、又は、－Ｓ－ＣＯ－ＮＨ－等が挙げられる。
＜その他のエポキシ化合物＞
上述のエポキシ化合物以外の、その他のエポキシ化合物としては、例えば、一般式（ＤＮ）で表されるエポキシ化合物が挙げられる。
Figure 0007136906000037
一般式（ＤＮ）中、ｎＤＮは、０以上の整数を表し、０～５が好ましく、１がより好ましい。
ＲＤＮは、単結合又は２価の連結基を表す。２価の連結基としては、－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｓ－、アルキレン基（炭素数は、１～１０が好ましい。）、アリーレン基（炭素数は、６～２０が好ましい。）、又は、これらの組み合わせからなる基が好ましく、アルキレン基がより好ましく、メチレン基が更に好ましい。
その他のエポキシ化合物としては、オキシラニル基が、縮環している化合物も挙げられる。このような化合物としては、例えば、３，４：８，９－ジエポキシビシクロ［４．３．０］ノナン等が挙げられる。
その他のエポキシ化合物としては、他にも、例えば、ビスフェノールＡ、Ｆ、Ｓ、ＡＤ等のグリシジルエーテルであるビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、ビスフェノールＡＤ型エポキシ化合物等；水素添加したビスフェノールＡ型エポキシ化合物、水素添加したビスフェノールＡＤ型エポキシ化合物等；フェノールノボラック型のグリシジルエーテル（フェノールノボラック型エポキシ化合物）、クレゾールノボラック型のグリシジルエーテル（クレゾールノボラック型エポキシ化合物）、ビスフェノールＡノボラック型のグリシジルエーテル等；ジシクロペンタジエン型のグリシジルエーテル（ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物）；ジヒドロキシペンタジエン型のグリシジルエーテル（ジヒドロキシペンタジエン型エポキシ化合物）；ポリヒドロキシベンゼン型のグリシジルエーテル（ポリヒドロキシベンゼン型エポキシ化合物）；ベンゼンポリカルボン酸型のグリシジルエステル（ベンゼンポリカルボン酸型エポキシ化合物）；及び、トリスフェノールメタン型エポキシ化合物が挙げられる。
エポキシ化合物は、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
組成物における、エポキシ化合物の含有量とフェノール化合物の含有量との比は、エポキシ化合物のオキシラニル基と、フェノール化合物の水酸基との当量比（オキシラニル基の数／水酸基の数）が、３０／７０～７０／３０となる量が好ましく、４０／６０～６０／４０となる量がより好ましく、４５／５５～５５／４５となる量が更に好ましい。
また、組成物における、エポキシ化合物の含有量とフェノール化合物の含有量との比は、エポキシ化合物のオキシラニル基と、フェノール化合物の活性水素（水酸基における水素原子等）との当量比（オキシラニル基の数／活性水素の数）が、３０／７０～７０／３０となる量が好ましく、４０／６０～６０／４０となる量がより好ましく、４５／５５～５５／４５となる量が更に好ましい。
また、組成物が、その他の活性水素含有化合物を含む場合、エポキシ化合物の含有量と、フェノール化合物及びその他の活性水素含有化合物の合計含有量との比は、エポキシ化合物のオキシラニル基と、活性水素（水酸基における水素原子等）との当量比（オキシラニル基の数／活性水素の数）が、３０／７０～７０／３０となる量が好ましく、４０／６０～６０／４０となる量がより好ましく、４５／５５～５５／４５となる量が更に好ましい。
また、組成物中、エポキシ化合物とフェノール化合物との合計含有量は、組成物の全固形分に対して、５～９０質量％が好ましく、１０～５０質量％がより好ましく、１５～４０質量％が更に好ましい。
なお、全固形分とは、熱伝導材料を形成する成分を意図し、溶媒は含まれない。ここでいう、熱伝導材料を形成する成分は、熱伝導材料を形成する際に反応（重合）して化学構造が変化する成分でもよい。また、熱伝導材料を形成する成分であれば、その性状が液体状であっても、固形分とみなす。
〔無機物〕
組成物は、無機物を含む。
無機物としては、従来から熱伝導材料の無機フィラーに用いられているいずれの無機物を用いてもよい。無機物としては、熱伝導材料の熱伝導性及び絶縁性がより優れる点から、無機窒化物又は無機酸化物が好ましい。
無機物の形状は特に制限されず、粒子状であってもよく、フィルム状であってもよく、又は板状であってもよい。粒子状無機物の形状は、米粒状、球形状、立方体状、紡錘形状、鱗片状、凝集状、及び、不定形状が挙げられる。
無機酸化物としては、例えば、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化鉄（Ｆｅ２Ｏ３、ＦｅＯ、Ｆｅ３Ｏ４）、酸化銅（ＣｕＯ、Ｃｕ２Ｏ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）、酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）、酸化モリブデン（ＭｏＯ３）、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３、Ｉｎ２Ｏ）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、酸化タングステン（ＷＯ３、Ｗ２Ｏ５）、酸化鉛（ＰｂＯ、ＰｂＯ２）、酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）、酸化セリウム（ＣｅＯ２、Ｃｅ２Ｏ３）、酸化アンチモン（Ｓｂ２Ｏ３、Ｓｂ２Ｏ５）、酸化ゲルマニウム（ＧｅＯ２、ＧｅＯ）、酸化ランタン（Ｌａ２Ｏ３）、及び、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）等が挙げられる。
上記の無機酸化物は、１種のみを使用していてもよいし、２種以上を使用していてもよい。
無機酸化物は、酸化チタン、酸化アルミニウム、又は酸化亜鉛が好ましく、酸化アルミニウムがより好ましい。
無機酸化物は、非酸化物として用意された金属が、環境下等で酸化して生じている酸化物であってもよい。
無機窒化物としては、例えば、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化炭素（Ｃ３Ｎ４）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、窒化インジウム（ＩｎＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化クロム（Ｃｒ２Ｎ）、窒化銅（Ｃｕ３Ｎ）、窒化鉄（Ｆｅ４Ｎ）、窒化鉄（Ｆｅ３Ｎ）、窒化ランタン（ＬａＮ）、窒化リチウム（Ｌｉ３Ｎ）、窒化マグネシウム（Ｍｇ３Ｎ２）、窒化モリブデン（Ｍｏ２Ｎ）、窒化ニオブ（ＮｂＮ）、窒化タンタル（ＴａＮ）、窒化チタン（ＴｉＮ）、窒化タングステン（Ｗ２Ｎ）、窒化タングステン（ＷＮ２）、窒化イットリウム（ＹＮ）、及び、窒化ジルコニウム（ＺｒＮ）等が挙げられる。
上記の無機窒化物は、１種のみを使用していてもよいし、２種以上を使用していてもよい。
無機窒化物は、アルミニウム原子、ホウ素原子、又は、珪素原子を含むのが好ましく、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、又は、窒化珪素を含むのがより好ましく、窒化アルミニウム又は窒化ホウ素を含むのが更に好ましく、窒化ホウ素を含むのが特に好ましい。
無機物の大きさは特に制限されないが、無機物の分散性がより優れる点で、無機物の平均粒径は５００μｍ以下が好ましく、３００μｍ以下がより好ましく、２００μｍ以下が更に好ましい。下限は特に制限されないが、取り扱い性の点で、１０ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上がより好ましい。
無機物の平均粒径としては、市販品を用いる場合、カタログ値を採用する。カタログ値が無い場合、上記平均粒径の測定方法としては、電子顕微鏡を用いて、１００個の無機物を無作為に選択して、それぞれの無機物の粒径（長径）を測定し、それらを算術平均して求める。
無機物は、１種のみを使用していてもよいし、２種以上を使用してもよい。
無機物は、無機窒化物及び無機酸化物の少なくとも一方を含むのが好ましく、無機窒化物を少なくとも含むのがより好ましく、無機窒化物と無機酸化物との両方を含むのが更に好ましい。
上記無機窒化物としては、窒化ホウ素及び窒化アルミニウムの少なくとも一方を含むのが好ましく、窒化ホウ素を少なくとも含むのがより好ましい。
無機物中における無機窒化物（好ましくは窒化ホウ素及び／又は窒化アルミニウム）の含有量は、無機物の全質量に対して１０～１００質量％が好ましく、４０～１００質量％がより好ましい。
上記無機酸化物としては、酸化アルミニウムが好ましい。
熱伝導材料の熱伝導性がより優れる点で、組成物は、平均粒径が２０μｍ以上（好ましくは、５０μｍ以上）の無機粒子を少なくとも含むのがより好ましい。
組成物中における無機物の含有量は、組成物の全固形分に対して、４０～９５質量％が好ましく、５０～９５質量％がより好ましく、６０～９５質量％が更に好ましい。
〔表面修飾剤〕
本発明の組成物は、熱伝導材料の熱伝導性がより優れる点から、更に表面修飾剤を含んでいてもよい。
表面修飾剤は、上述の無機物を表面修飾する成分である。
本明細書において、「表面修飾」とは無機物の表面の少なくとも一部に有機物が吸着している状態を意味する。吸着の形態は特に限定されず、結合している状態であればよい。すなわち、表面修飾は、有機物の一部が脱離して得られる有機基が無機物表面に結合している状態も含む。結合は、共有結合、配位結合、イオン結合、水素結合、ファンデルワールス結合、及び、金属結合等、いずれの結合であってもよい。表面修飾は、表面の少なくとも一部に単分子膜を形成するようになされていてもよい。単分子膜は、有機分子の化学吸着によって形成される単層膜であり、Ｓｅｌｆ－ＡｓｓｅｍｂｌｅｄＭｏｎｏＬａｙｅｒ（ＳＡＭ）として知られている。なお、本明細書において、表面修飾は、無機物の表面の一部のみであっても、全体であってもよい。本明細書において、「表面修飾無機物」は、表面修飾剤により表面修飾されている無機物、すなわち無機物の表面に有機物が吸着している物質を意味する。
つまり、本発明の組成物において、無機物は、表面修飾剤と共同して、表面修飾無機物（好ましくは表面修飾無機窒化物及び／又は表面修飾無機酸化物）を構成していてもよい。
表面修飾剤としては、長鎖アルキル脂肪酸等のカルボン酸、有機ホスホン酸、有機リン酸エステル、有機シラン分子（シランカップリング剤）等従来公知の表面修飾剤を使用できる。その他、例えば、特開２００９－５０２５２９号公報、特開２００１－１９２５００号公報、特許４６９４９２９号に記載の表面修飾剤を利用してもよい。
また、（好ましくは、無機物が無機窒化物（窒化ホウ素及び／又は窒化アルミニウム等）を含む場合において、）組成物は、表面修飾剤として縮環骨格又はトリアジン骨格を有する化合物を含むのが好ましい。
＜表面修飾剤Ａ＞
表面修飾剤としては、例えば、以下に説明する表面修飾剤Ａが好ましい。なお、表面修飾剤Ａは、縮環骨格を有する表面修飾剤である。
表面修飾剤Ａは、下記条件１及び条件２を満たす。
・条件１：以下に示す官能基群Ｐから選ばれる官能基（以下「特定官能基Ａ」ともいう）を有する。
（官能基群Ｐ）
ボロン酸基（－Ｂ（ＯＨ）２）、アルデヒド基（－ＣＨＯ）、イソシアネート基（－Ｎ＝Ｃ＝Ｏ）、イソチオシアネート基（－Ｎ＝Ｃ＝Ｓ）、シアネート基（－Ｏ－ＣＮ）、アシルアジド基、コハク酸イミド基、スルホニルクロリド基（－ＳＯ２Ｃｌ）、カルボン酸クロリド基（－ＣＯＣｌ）、オニウム基、カーボネート基（－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－）、アリールハライド基、カルボジイミド基（－Ｎ＝Ｃ＝Ｎ－）、酸無水物基（－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－、又は、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、及び無水トリメリット酸等の１価の酸無水物基）、カルボン酸基（－ＣＯＯＨ）、ホスホン酸基（－ＰＯ（ＯＨ）２）、ホスフィン酸基（－ＨＰＯ（ＯＨ））、リン酸基（－ＯＰ（＝Ｏ）（ＯＨ）２）、リン酸エステル基（－ＯＰ（＝Ｏ）（ＯＲＢ）２）、スルホン酸基（－ＳＯ３Ｈ）、ハロゲン化アルキル基、ニトリル基（－ＣＮ）、ニトロ基（－ＮＯ２）、エステル基（－ＣＯ－Ｏ－又は－Ｏ－ＣＯ－）、カルボニル基（－ＣＯ－）、イミドエステル基（－Ｃ（＝ＮＲＣ）－Ｏ－又は－Ｏ－Ｃ（＝ＮＲＣ）－）、アルコキシシリル基、アクリル基（－ＯＣＯＣＨ２＝ＣＨ２）、メタクリル基（－ＯＣＯＣＨ（ＣＨ３）＝ＣＨ２）、オキセタニル基、ビニル基（－ＣＨ＝ＣＨ２）、アルキニル基（アルキンから水素原子を一つ除いた基。例えば、エチニル基、及びプロパ－２－イン－１－イル基等が含まれる。）、マレイミド基、チオール基（－ＳＨ）、水酸基（－ＯＨ）、ハロゲン原子（Ｆ原子、Ｃｌ原子、Ｂｒ原子、及びＩ原子）、及びアミノ基からなる群より選ばれる官能基。
上記アシルアジド基は、下記構造により表される基を意図する。なお、式中の＊は結合位置を表す。アシルアジド基のカウンターアニオン（Ｚ－）は特に限定されず、例えばハロゲンイオンが挙げられる。
Figure 0007136906000038
上記コハク酸イミド基、オキセタニル基、及びマレイミド基は、それぞれ下記式より表される化合物から、任意の位置の水素原子を一つ除いて形成される基を表す。
Figure 0007136906000039
また、上記オニウム基とは、オニウム塩構造を有する基を意味する。オニウム塩とは、化学結合に関与しない電子対を有する化合物が、その電子対によって、他の陽イオン形の化合物と配位結合して生ずる化合物である。通常、オニウム塩は、カチオンとアニオンとを含む。
オニウム塩構造としては特に限定されないが、例えば、アンモニウム塩構造、ピリジニウム塩構造、イミダゾリウム塩構造、ピロリジニウム塩構造、ピペリジニウム塩構造、トリエチレンジアミン塩構造、ホスホニウム塩構造、スルホニウム塩構造、及びチオピリリウム塩構造等が挙げられる。なお、カウンターとなるアニオンの種類は特に限定されず、公知のアニオンが用いられる。アニオンの価数も特に限定されず、例えば、１～３価が挙げられ、１～２価が好ましい。
オニウム基としては、中でも、下記一般式（Ａ１）で表されるアンモニウム塩構造を有する基が好ましい。
Figure 0007136906000040
一般式（Ａ１）中、Ｒ１Ａ～Ｒ３Ａは、それぞれ独立して、水素原子又はアルキル基（直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれも含む。）を表す。アルキル基中の炭素数は、例えば１～１０であり、１～６が好ましく、１～３がより好ましい。Ｍ－は、アニオンを表す。＊は、結合位置を表す。なお、アルキル基は、更に置換基（例えば、置換基群Ｙ）を有していてもよい。
上記アリールハライド基としては、芳香環基にハロゲン原子が１個以上置換した基であれば特に限定されない。上記芳香環基としては、単環構造及び多環構造のいずれであってもよいが、フェニル基が好ましい。また、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子が挙げられ、フッ素原子が好ましい。なお、アリールハライド基は、更に置換基（例えば、置換基群Ｙ）を有していてもよい。
アリールハライド基としては、具体的には、フルオロフェニル基、パーフルオロフェニル基、クロロフェニル基、ブロモフェニル基、及びヨードフェニル基等が挙げられる。
上記リン酸エステル基としては、－ＯＰ（＝Ｏ）（ＯＲＢ）２で表される基であれば特に限定されない。上記ＲＢとしては、水素原子又は１価の有機基が挙げられる。ただし、ＲＢのいずれか１つ以上は１価の有機基を表す。１価の有機基としては、例えば、アルキル基（直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれも含む。）及びアリール基が挙げられる。アルキル基中の炭素数は、例えば１～１０であり、１～６が好ましく、１～３がより好ましい。なお、アルキル基は、更に置換基（例えば、置換基群Ｙ）を有していてもよい。また、アリール基としては、特に限定されないが、例えばフェニル基、及びピレニル基等が挙げられる。
上記ハロゲン化アルキル基としては特に限定されないが、例えば、炭素数１～１０のアルキル基にハロゲン原子が１個以上置換した基が挙げられる。上記アルキル基（直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれも含む。）の炭素数は、１～６が好ましく、１～３がより好ましい。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子が挙げられ、フッ素原子、塩素原子、又は臭素原子が好ましい。なお、ハロゲン化アルキル基は、更に置換基（例えば、置換基群Ｙ）を有していてもよい。
上記イミドエステル基としては、－Ｃ（＝ＮＲＣ）－Ｏ－又は－Ｏ－Ｃ（＝ＮＲＣ）－で表される基であれば特に限定されない。上記ＲＣとしては、例えば、水素原子及びアルキル基（直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれも含む。）が挙げられる。アルキル基中の炭素数は、例えば１～１０であり、１～６が好ましく、１～３がより好ましい。なお、アルキル基は、更に置換基（例えば、置換基群Ｙ）を有していてもよい。
なお、イミドエステル基は、イミン窒素の化学結合に関与しない電子対が他の陽イオン（例えば、水素イオン）と配位結合してオニウム塩構造となっていてもよい。
上記アルコキシシリル基としては特に限定されないが、例えば、下記一般式（Ａ２）で表される基が挙げられる。
一般式（Ａ２）： ＊－Ｓｉ（ＯＲＤ）３
一般式（Ａ２）中、ＲＤは、それぞれ独立して、アルキル基（直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれも含む。）を表す。＊は、結合位置を表す。
ＲＤで表されるアルキル基としては、例えば、炭素数１～１０のアルキル基が挙げられ、炭素数１～６が好ましく、炭素数１～３がより好ましい。
具体的には、トリメチトキシシリル基及びトリエトキシシリル基等が挙げられる。
なお、アルキル基は、更に置換基（例えば、置換基群Ｙ）を有していてもよい。
上記アミノ基としては特に限定されず、１級、２級、及び３級のいずれであってもよい。具体的には、－Ｎ（ＲＥ）２（ＲＥは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基（直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれも含む。））が挙げられる。アルキル基中の炭素数は、例えば１～１０であり、１～６が好ましく、１～３がより好ましい。なお、アルキル基は、更に置換基（例えば、置換基群Ｙ）を有していてもよい。
表面修飾剤Ａ中、上記特定官能基Ａの数は１以上であれば特に限定されない。また、その上限は特に限定されないが、１５以下が好ましい。中でも、表面修飾無機窒化物の分散性により優れる点で、１～８が好ましく、１～３がより好ましく、１又は２が更に好ましい。
・条件２：芳香族炭化水素環及び芳香族複素環からなる群より選ばれる２環以上を含む縮環構造を有する。
上記芳香族炭化水素環としては特に限定されないが、例えば、５員以上の単環式芳香族炭化水素環が挙げられる。環員数の上限は特に制限されないが、１０員以下の場合が多い。芳香族炭化水素環としては、５員又は６員の単環式芳香族炭化水素環が好ましい。
芳香族炭化水素環としては、例えば、シクロペンタジエニル環及びベンゼン環等が挙げられる。
上記芳香族複素環としては特に限定されないが、例えば、５員以上の単環式芳香族炭化水素環が挙げられる。環員数の上限は特に制限されないが、１０員以下の場合が多い。芳香族複素環としては、例えば、５員又は６員の単環式芳香族複素環が好ましい。
芳香族複素環としては、例えば、チオフェン環、チアゾール環、イミダゾール環、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、及び、トリアジン環が挙げられる。
上記縮合構造としては、芳香族炭化水素環及び芳香族複素環からなる群より選ばれる２環以上を含む縮環構造であれば特に限定されないが、本発明の効果により優れる点で、中でも、芳香族炭化水素環を２環以上含む縮環構造が好ましく、ベンゼン環を２環以上含む縮環構造がより好ましく、ベンゼン環を３環以上含む縮環構造が更に好ましい。なお、上記縮合構造中に含まれる芳香族炭化水素環及び芳香族複素環の個数の上限は特に制限されないが、例えば、１０個以下の場合が多い。
芳香族炭化水素環を２環以上含む縮環構造としては、具体的に、ビフェニレン、インダセン、アセナフチレン、フルオレン、フェナレン、フェナントレン、アントラセン、フルオランテン、アセフェナンスリレン、アセアンスリレン、ピレン、クリセン、テトラセン、プレイアデン、ピセン、ペリレン、ペンタフェン、ペンタセン、テトラフェニレン、ヘキサフェン、及びトリフェニレンからなる群より選ばれる縮合環からなる縮合構造が好ましく、本発明の効果により優れる点で、上記のうち、ベンゼン環を２環以上含む縮合環からなる縮合構造がより好ましく、ベンゼン環を３環以上含む縮合環からなる縮合構造が更に好ましく、ピレン又はペリレンからなる縮合構造が特に好ましい。
上記表面修飾剤Ａは、分散性がより向上する点で、一般式（Ｖ１）で表される化合物であるのが好ましく、一般式（Ｖ２）で表される化合物であるのがより好ましい。
以下、一般式（Ｖ１）で表される化合物及び一般式（Ｖ２）で表される化合物についてそれぞれ説明する。
（一般式（Ｖ１）で表される化合物）
Figure 0007136906000041
一般式（Ｖ１）中、Ｘは、芳香族炭化水素環及び芳香族複素環からなる群より選ばれる２環以上を含む縮環構造を有するｎ価の有機基を表す。
上記Ｘは、ｎ価の有機基（ｎは１以上の整数）を表す。ｎは、１以上の整数であれば特に限定されない。また、その上限は特に限定されないが、１５以下の整数であるのが好ましい。中でも、表面修飾無機窒化物の分散性により優れる点で、１～８が好ましく、１～３がより好ましく、１又は２が更に好ましい。
上記Ｘ中における芳香族炭化水素環及び芳香族複素環からなる群より選ばれる２環以上を含む縮環構造としては、上述した構造が挙げられ、また好ましい態様も同じである。
上記Ｘで表されるｎ価の有機基としては、芳香族炭化水素環及び芳香族複素環からなる群より選ばれる２環以上を含む縮環構造を有しさえすれば特に限定されないが、本発明の効果がより優れる点で、芳香族炭化水素環及び芳香族複素環からなる群より選ばれる２環以上を含む縮合環からｎ個の水素原子を引き抜いて形成される基であるのが好ましい。
なお、上記縮合構造は、特定官能基Ａ以外に、更に置換基（例えば、置換基群Ｙ）を有していてもよい。
上記Ｙは、下記一般式（Ｂ１）で表される１価の基、下記一般式（Ｂ２）で表される１価の基、若しくは下記一般式（Ｂ４）で表される１価の基を表すか、又は、ｎが２以上の整数を表す場合には、複数のＹが結合してなる下記一般式（Ｂ３）で表される２価の基を表す。
言い換えると、ｎが１である場合には、上記Ｙは、下記一般式（Ｂ１）で表される１価の基、下記一般式（Ｂ２）で表される１価の基、又は下記一般式（Ｂ４）で表される１価の基を表す。
ｎが２以上の整数を表す場合には、上記Ｙは、下記一般式（Ｂ１）で表される１価の基、下記一般式（Ｂ２）で表される１価の基、若しくは下記一般式（Ｂ４）で表される１価の基を表すか、又は、複数のＹが結合してなる下記一般式（Ｂ３）で表される２価の基を表す。なお、ｎが２以上の場合、複数あるＹはそれぞれ同じでも、異なっていてもよい。
なお、Ｙが、下記一般式（Ｂ３）で表される２価の基を表す場合、一般式（Ｖ１）で表される化合物は、下記一般式（Ｖ３）で表される。
Figure 0007136906000042
一般式（Ｖ３）中、Ｘは、上述した一般式（Ｖ１）中のＸと同義である。また、Ｌ３は、後述する一般式（Ｂ３）中のＬ３と同義である。
一般式（Ｂ１）：＊１－Ｌ１－Ｐ１
一般式（Ｂ１）中、Ｌ１は、単結合又は２価の連結基を表す。
２価の連結基としては特に限定されないが、例えば、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲＦ－（ＲＦは、水素原子、又はアルキル基を表す。）、２価の炭化水素基（例えば、アルキレン基、アルケニレン基（例：－ＣＨ＝ＣＨ－）、アルキニレン基（例：－Ｃ≡Ｃ－）、及びアリーレン基）、上述した官能基群Ｐ中の２価の有機基（カーボネート基（－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－）、カルボジイミド基（－Ｎ＝Ｃ＝Ｎ－）、酸無水物基（－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－）、エステル基（－ＣＯ－Ｏ－又は－Ｏ－ＣＯ－）、カルボニル基（－ＣＯ－）、イミドエステル基（－Ｃ（＝ＮＲＣ）－Ｏ－又は－Ｏ－Ｃ（＝ＮＲＣ）－））、又は、これらを組み合わせた基が挙げられる。
上記組み合わせた基としては、例えば、－（２価の炭化水素基）－Ｘ１１１－、－Ｘ１１１－（２価の炭化水素基）－、－（２価の炭化水素基）－Ｘ１１１－（２価の炭化水素基）－、－Ｘ１１１－（２価の炭化水素基）－Ｘ１１１－（２価の炭化水素基）－、又は、－（２価の炭化水素基）－Ｘ１１１－（２価の炭化水素基）－Ｘ１１１－等が挙げられる。なお、－Ｘ１１１－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲＦ－、上述した官能基群Ｐ中の２価の有機基、又は、これらを組み合わせた基である。上記組み合わせた基の総炭素数は、例えば、１～２０であり、１～１２が好ましい。
上記Ｐ１は、上述した官能基群Ｐ中の１価の有機基（ボロン酸基（－Ｂ（ＯＨ）２）、アルデヒド基（－ＣＨＯ）、イソシアネート基（－Ｎ＝Ｃ＝Ｏ）、イソチオシアネート基（－Ｎ＝Ｃ＝Ｓ）、シアネート基（－Ｏ－ＣＮ）、アシルアジド基、コハク酸イミド基、スルホニルクロリド基（－ＳＯ２Ｃｌ）、カルボン酸クロリド基（－ＣＯＣｌ）、オニウム基、アリールハライド基、酸無水物基（無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、及び、無水トリメリット酸等の１価の酸無水物基が挙げられる。）、カルボン酸基（－ＣＯＯＨ）、ホスホン酸基（－ＰＯ（ＯＨ）２）、ホスフィン酸基（－ＨＰＯ（ＯＨ））、リン酸基（－ＯＰ（＝Ｏ）（ＯＨ）２）、リン酸エステル基（－ＯＰ（＝Ｏ）（ＯＲＢ）２）、スルホン酸基（－ＳＯ３Ｈ）、ハロゲン化アルキル基、ニトリル基（－ＣＮ）、ニトロ基（－ＮＯ２）、アルコキシシリル基、アクリル基（－ＯＣＯＣＨ２＝ＣＨ２）、メタクリル基（－ＯＣＯＣＨ（ＣＨ３）＝ＣＨ２）、オキセタニル基、ビニル基（－ＣＨ＝ＣＨ２）、アルキニル基（アルキンから水素原子を一つ除いた基。例えば、エチニル基、及びプロパ－２－イン－１－イル基等が含まれる。）、マレイミド基、チオール基（－ＳＨ）、水酸基（－ＯＨ）、ハロゲン原子（Ｆ原子、Ｃｌ原子、Ｂｒ原子、及びＩ原子））を表す。
＊１は、上記Ｘとの結合位置を表す。
一般式（Ｂ２）：＊２－Ｌ２－Ｐ２
一般式（Ｂ２）中、Ｌ２は、上述した官能基群Ｐ中の２価の有機基（カーボネート基（－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－）、カルボジイミド基（－Ｎ＝Ｃ＝Ｎ－）、酸無水物基（－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－）、エステル基（－ＣＯ－Ｏ－又は－Ｏ－ＣＯ－）、カルボニル基（－ＣＯ－）、又はイミドエステル基（－Ｃ（＝ＮＲＣ）－Ｏ－又は－Ｏ－Ｃ（＝ＮＲＣ）－））を含む２価の連結基を表す。
上記Ｌ２としては、例えば、上述した官能基群Ｐ中の２価の有機基、又は、上述した官能基群Ｐ中の２価の有機基と、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲＦ－（ＲＦは、水素原子、又はアルキル基を表す。）、及び２価の炭化水素基（例えば、アルキレン基、アルケニレン基（例：－ＣＨ＝ＣＨ－）、アルキニレン基（例：－Ｃ≡Ｃ－）、及びアリーレン基）からなる群より選ばれる連結基と、を組み合わせた基が挙げられる。
上記組み合わせた基としては、例えば、－（２価の炭化水素基）－Ｘ１１２－等が挙げられる。なお、－Ｘ１１２－は、上述した官能基群Ｐ中の２価の有機基、又は、上述した官能基群Ｐ中の２価の有機基と、－Ｏ－、－Ｓ－、及び－ＮＲＦ－から選ばれる２価の基とを組み合わせた基である。上記組み合わせた基の総炭素数は、例えば、１～２０であり、１～１２が好ましい。
上記Ｐ２は、１価の有機基を表す。上記Ｐ２で表される１価の有機基としては、特に限定されず、例えば、アルキル基が挙げられる。アルキル基中の炭素数は、例えば１～１０であり、１～６が好ましく、１～３がより好ましい。
＊２は、上記Ｘとの結合位置を表す。
一般式（Ｂ３）：＊３１－Ｌ３－＊３２
一般式（Ｂ３）中、Ｌ３は、上述した官能基群Ｐ中の２価の有機基（カーボネート基（－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－）、カルボジイミド基（－Ｎ＝Ｃ＝Ｎ－）、酸無水物基（－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－）、エステル基（－ＣＯ－Ｏ－又は－Ｏ－ＣＯ－）、カルボニル基（－ＣＯ－）、又はイミドエステル基（－Ｃ（＝ＮＲＣ）－Ｏ－又は－Ｏ－Ｃ（＝ＮＲＣ）－））を含む２価の連結基を表す。
上記Ｌ３としては、例えば、上述した官能基群Ｐ中の２価の有機基、又は、上述した官能基群Ｐ中の２価の有機基と、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲＦ－（ＲＦは、水素原子、又はアルキル基を表す。）、及び２価の炭化水素基（例えば、アルキレン基、アルケニレン基（例：－ＣＨ＝ＣＨ－）、アルキニレン基（例：－Ｃ≡Ｃ－）、及びアリーレン基）からなる群より選ばれる連結基と、を組み合わせた基が挙げられる。
上記組み合わせた基としては、例えば、－（２価の炭化水素基）－Ｘ１１３－（２価の炭化水素基）－、－（２価の炭化水素基）－Ｘ１１３－、－Ｘ１１３－（２価の炭化水素基）－、及び－Ｘ１１３－（２価の炭化水素基）－Ｘ１１３－等が挙げられる。なお、－Ｘ１１３－は、上述した官能基群Ｐ中の２価の有機基、又は、上述した官能基群Ｐ中の２価の有機基と、－Ｏ－、－Ｓ－、及び－ＮＲＦ－から選ばれる２価の基とを組み合わせた基である。上記組み合わせた基の総炭素数は、例えば、１～２０であり、１～１２が好ましい。
＊３１及び＊３２は、上記Ｘとの結合位置を表す。つまり、上記Ｌ３は、上記Ｘで表される縮環構造上の異なる２つの炭素とともに環を形成する。
一般式（Ｂ４）：
Figure 0007136906000043
一般式（Ｂ４）中、Ｌ４は、ｍ１１＋１価の連結基を表す。
ｍ１１は２以上の整数を表す。ｍ１１の上限値としては特に制限されないが、例えば、１００以下であり、３０以下が好ましく、２０以下がより好ましく、１５以下が更に好ましい。ｍ１１の下限値としては特に制限されないが、４以上が好ましい。
Ｌ４で表される連結基としては特に制限されないが、例えば、ｍ１１＋１価の芳香族炭化水素環又は下記一般式（Ｍ１）で表される基が挙げられる。
Figure 0007136906000044
上記一般式（Ｍ１）中、Ｘ２２１及びＸ２２２は、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。Ｘ２２１及びＸ２２２で表される２価の連結基としては、上述した一般式（Ｂ１）中のＬ１で表される２価の連結基と同義である。
Ｅ２２１は、置換基を表す。Ｅ２２１で表される置換基としては、置換基群Ｙで例示された基が挙げられる。
ｍ２２１は、２～５の整数を表す。ｍ２２１としては、中でも２又は３が好ましい。
ｍ２２２は、０～３の整数を表す。
但し、ｍ２２１＋ｍ２２２は、２～５の整数を表す。
＊４１は、上記Ｘとの結合位置を表す。
＊４２は、上記Ｐ４との結合位置を表す。
上記一般式（Ｍ１）で表される基は、中でも、下記一般式（Ｍ２）で表される基が好ましい。
Figure 0007136906000045
上記一般式（Ｍ２）中、Ｘ２２３、Ｘ２２４、及びＸ２２５は、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。Ｘ２２３、Ｘ２２４、及びＸ２２５で表される２価の連結基としては、上述した一般式（Ｂ１）中のＬ１で表される２価の連結基と同義である。
Ｅ２２２及びＥ２２３は、それぞれ独立に、置換基を表す。Ｅ２２２及びＥ２２３で表される置換基としては、置換基群Ｙで例示された基が挙げられる。
ｍ２２３は、１～５の整数を表す。ｍ２２３としては、中でも２又は３が好ましい。
ｍ２２４は、０～３の整数を表す。
ｍ２２５は、０～４整数を表す。
ｍ２２６は、２～５の整数を表す。ｍ２２６としては、中でも２又は３が好ましい。
但し、ｍ２２４＋ｍ２２６は、２～５の整数を表す。また、ｍ２２３＋ｍ２２５は、１～５の整数を表す。
＊４１は、上記Ｘとの結合位置を表す。
＊４２は、上記Ｐ４との結合位置を表す。
上記Ｐ４は、上述した一般式（Ｂ１）中のＰ１と同義である。
＊４は、上記Ｘとの結合位置を表す。
（一般式（Ｖ２）で表される化合物）
Figure 0007136906000046
一般式（Ｖ２）中、Ｘ１１は、芳香族炭化水素環及び芳香族複素環からなる群より選ばれる２環以上を含む縮環構造を有するｎ１１＋ｎ１２価の有機基を表す。
上記Ｘ１１は、ｎ１１＋ｎ１２価の有機基（ｎ１１、ｎ１２は、それぞれ独立して１以上の整数）を表す。ｎ１１、ｎ１２は、それぞれ独立して、１以上の整数であれば特に限定されない。また、ｎ１１＋ｎ１２の上限は特に限定されないが、１５以下の整数であるのが好ましい。中でも、表面修飾無機物の分散性により優れる点で、２～８が好ましく、２～３がより好ましく、２が更に好ましい。
上記Ｘ１１中における芳香族炭化水素環及び芳香族複素環からなる群より選ばれる２環以上を含む縮環構造としては、上述した構造が挙げられ、また好ましい態様も同じである。
上記Ｘ１１で表されるｎ１１＋ｎ１２価の有機基としては、芳香族炭化水素環及び芳香族複素環からなる群より選ばれる２環以上を含む縮環構造を有しさえすれば特に限定されないが、本発明の効果がより優れる点で、芳香族炭化水素環及び芳香族複素環からなる群より選ばれる２環以上を含む縮合環からｎ１１＋ｎ１２個の水素原子を引き抜いて形成される基であるのが好ましい。
なお、上記縮合構造は、Ｙ１１及びＹ１２以外に、更に置換基（例えば、置換基群Ｙ）を有していてもよい。
上記Ｙ１１は、下記官能基群Ｑから選ばれる官能基を含む。下記官能基群Ｑに挙げられる官能基は、上述した官能基群Ｐに挙げられる官能基の中でも、特に、無機物（特に無機窒化物）への吸着性に優れる傾向がある基に相当する。
また、上記Ｙ１２は、下記官能基群Ｒから選ばれる官能基を含む。下記官能基群Ｒに挙げられる官能基は、上述した官能基群Ｐに挙げられる官能基の中でも、組成物の硬化を促進しやすい機能を有する基に相当する。
（官能基群Ｑ）
ボロン酸基（－Ｂ（ＯＨ）２）、アルデヒド基（－ＣＨＯ）、イソシアネート基（－Ｎ＝Ｃ＝Ｏ）、イソチオシアネート基（－Ｎ＝Ｃ＝Ｓ）、シアネート基（－Ｏ－ＣＮ）、アシルアジド基、コハク酸イミド基、スルホニルクロリド基（－ＳＯ２Ｃｌ）、カルボン酸クロリド基（－ＣＯＣｌ）、オニウム基、カーボネート基（－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－）、アリールハライド基、カルボジイミド基（－Ｎ＝Ｃ＝Ｎ－）、酸無水物基（－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－、又は、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、及び無水トリメリット酸等の１価の酸無水物基）、ホスホン酸基（－ＰＯ（ＯＨ）２）、ホスフィン酸基（－ＨＰＯ（ＯＨ））、リン酸基（－ＯＰ（＝Ｏ）（ＯＨ）２）、リン酸エステル基（－ＯＰ（＝Ｏ）（ＯＲＢ）２）、スルホン酸基（－ＳＯ３Ｈ）、ハロゲン化アルキル基、ニトリル基（－ＣＮ）、ニトロ基（－ＮＯ２）、エステル基（－ＣＯ－Ｏ－又は－Ｏ－ＣＯ－）、カルボニル基（－ＣＯ－）、イミドエステル基（－Ｃ（＝ＮＲＣ）－Ｏ－又は－Ｏ－Ｃ（＝ＮＲＣ）－）、及びハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及び、ヨウ素原子）からなる群より選ばれる官能基。
（官能基群Ｒ）
カルボン酸基（－ＣＯＯＨ）、アルコキシシリル基、アクリル基（－ＯＣＯＣＨ２＝ＣＨ２）、メタクリル基（－ＯＣＯＣＨ（ＣＨ３）＝ＣＨ２）、オキセタニル基、ビニル基（－ＣＨ＝ＣＨ２）、アルキニル基（アルキンから水素原子を一つ除いた基。例えば、エチニル基、及びプロパ－２－イン－１－イル基等が含まれる。）、マレイミド基、チオール基（－ＳＨ）、水酸基（－ＯＨ）、及びアミノ基からなる群より選ばれる官能基。
一般式（Ｖ２）中、上記Ｙ１１は、具体的に、下記一般式（Ｃ１）で表される１価の基若しくは下記一般式（Ｃ２）で表される１価の基を表すか、又は、ｎ１１が２以上の整数を表す場合には、複数のＹ１１が結合してなる下記一般式（Ｃ３）で表される２価の基を表す。
言い換えると、ｎ１１が１である場合には、上記Ｙ１１は、下記一般式（Ｃ１）で表される１価の基又は下記一般式（Ｃ２）で表される１価の基を表す。ｎ１１が２以上の整数を表す場合には、上記Ｙ１１は、下記一般式（Ｃ１）で表される１価の基若しくは下記一般式（Ｃ２）で表される１価の基を表すか、又は、複数のＹ１１が結合してなる下記一般式（Ｃ３）で表される２価の基を表す。なお、ｎ１１が２以上の場合、複数あるＹ１１はそれぞれ同じでも、異なっていてもよい。
なお、上記Ｙ１１が、下記一般式（Ｃ３）で表される２価の基を表す場合、一般式（Ｖ２）で表される化合物は、下記一般式（Ｖ４）で表される。
Figure 0007136906000047
一般式（Ｖ４）中、Ｘ１１、Ｙ１２、及び、ｎ１２は、上述した一般式（Ｖ２）中のＸ１１、Ｙ１２、及びｎ１２と同義である。また、Ｍ３は、後述する一般式（Ｃ３）中のＭ３と同義である。
一般式（Ｃ１）：＊１－Ｍ１－Ｑ１
一般式（Ｃ１）中、Ｍ１は、単結合又は２価の連結基を表す。Ｍ１で表される２価の連結基としては、上述したＬ１と同義であり、また、好ましい態様も同じである。
上記Ｑ１は、上述する官能基群Ｑ中の１価の有機基（ボロン酸基（－Ｂ（ＯＨ）２）、アルデヒド基（－ＣＨＯ）、イソシアネート基（－Ｎ＝Ｃ＝Ｏ）、イソチオシアネート基（－Ｎ＝Ｃ＝Ｓ）、シアネート基（－Ｏ－ＣＮ）、アシルアジド基、コハク酸イミド基、スルホニルクロリド基（－ＳＯ２Ｃｌ）、カルボン酸クロリド基（－ＣＯＣｌ）、オニウム基、アリールハライド基、酸無水物基（無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、及び、無水トリメリット酸等の１価の酸無水物基が挙げられる。）、ホスホン酸基（－ＰＯ（ＯＨ）２）、ホスフィン酸基（－ＨＰＯ（ＯＨ））、リン酸基（－ＯＰ（＝Ｏ）（ＯＨ）２）、リン酸エステル基（－ＯＰ（＝Ｏ）（ＯＲＢ）２）、スルホン酸基（－ＳＯ３Ｈ）、ハロゲン化アルキル基、ニトリル基（－ＣＮ）、ニトロ基（－ＮＯ２）、又はハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及び、ヨウ素原子）を表す。＊１は、上記Ｘ１１との結合位置を表す。
一般式（Ｃ２）：＊２－Ｍ２－Ｑ２
一般式（Ｂ２）中、Ｍ２は、上述したＬ２と同義であり、また、好ましい態様も同じである。上記Ｑ２は、１価の有機基を表す。Ｑ２で表される１価の連結基としては、上述したＰ２と同義であり、また、好ましい態様も同じである。＊２は、上記Ｘ１１との結合位置を表す。
一般式（Ｃ３）：＊３１－Ｍ３－＊３２
一般式（Ｂ３）中、Ｍ３は、上述したＬ３と同義であり、また、好ましい態様も同じである。＊３１及び＊３２は、上記Ｘ１１との結合位置を表す。つまり、上記Ｍ３は、上記Ｘ１１で表される縮環構造上の異なる２つの炭素とともに環を形成する。
上記Ｙ１２は、下記一般式（Ｄ１）で表される１価の基、又は下記一般式（Ｄ２）で表される１価の基を表す。
一般式（Ｄ１）：＊１－Ｗ１－Ｒ１
一般式（Ｄ１）中、Ｗ１は、単結合又は２価の連結基を表す。Ｒ１は、カルボン酸基、アルコキシシリル基、アクリル基、メタクリル基、オキセタニル基、ビニル基、アルキニル基、マレイミド基、チオール基、水酸基、又はアミノ基を表す。＊１は、上記Ｘ１１との結合位置を表す。なお、上記Ｒ１は、上述した官能基群Ｒ中に挙げた官能基を表す。
Ｗ１で表される２価の連結基としては、上述したＬ１と同義であり、また、好ましい態様も同じである。
＊１は、上記Ｘ１１との結合位置を表す。
一般式（Ｄ２）：
Figure 0007136906000048
一般式（Ｄ２）中、Ｗ２は、ｍ２１＋１価の連結基を表す。
ｍ２１は、２以上の整数を表す。ｍ２１の上限値としては特に制限されないが、例えば、１００以下であり、３０以下が好ましく、２０以下がより好ましく、１５以下が更に好ましい。ｍ２１の下限値としては特に制限されないが、４以上が好ましい。
Ｒ２は、カルボン酸基、アルコキシシリル基、アクリル基、メタクリル基、オキセタニル基、ビニル基、アルキニル基、マレイミド基、チオール基、水酸基、又はアミノ基を表す。なお、上記Ｒ２は、上述した官能基群Ｒ中に挙げた官能基を表す。
Ｗ２で表されるｍ２１＋１価の連結基としては、上述したＬ４と同義であり、また、好ましい態様も同じである。
＊２は、上記Ｘ１１との結合位置を表す。
上記表面修飾剤Ａの分子量は、例えば、１５０以上であり、表面修飾無機窒化物の分散性により優れる点で、２００以上が好ましく、また、溶解度の観点から、２，０００以下が好ましく、１，０００以下がより好ましい。
＜表面修飾剤Ｂ＞
また、表面修飾剤は、以下に説明する、表面修飾剤Ｂであるのも好ましい。
表面修飾剤Ｂは、下記一般式（Ｗ１）で表される化合物である。
Figure 0007136906000049
一般式（Ｗ１）中、Ｘは、置換基を有してもよい、ベンゼン環基又はヘテロ環基を表す。つまり、Ｘは、置換基を有してもよいベンゼン環基、又は、置換基を有してもよいヘテロ環基を表す。
上記ヘテロ環基としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族ヘテロ環基及び芳香族ヘテロ環基が挙げられる。なお、脂肪族ヘテロ環基としては、５員環基、６員環基、若しくは、７員環基、又は、その縮合環基が挙げられる。また、芳香族ヘテロ環基としては、５員環基、６員環基、若しくは、７員環基、又は、その縮合環基が挙げられる。
なお、上記縮合環基においては、ベンゼン環基等のヘテロ環基以外の環基が含まれていてもよい。
上記脂肪族ヘテロ環基の具体例としては、特に限定されないが、例えば、オキソラン環基、オキサン環基、ピぺリジン環基、及び、ピペラジン環基等が挙げられる。
上記芳香族ヘテロ環基が含むヘテロ原子としては、例えば、窒素原子、酸素原子、及び、硫黄原子が挙げられる。芳香族ヘテロ環基の炭素数は特に限定されないが、３～２０が好ましい。
上記芳香族ヘテロ環基の具体例としては特に限定されないが、フラン環基、チオフェン環基、ピロール環基、オキサゾール環基、イソオキサゾール環基、オキサジアゾール環基、チアゾール環基、イソチアゾール環基、チアジアゾール環基、イミダゾール環基、ピラゾール環基、トリアゾール環基、フラザン環基、テトラゾール環基、ピリジン環基、ピリダジン環基、ピリミジン環基、ピラジン環基、トリアジン環基、テトラジン環基、ベンゾフラン環基、イソベンゾフラン環基、ベンゾチオフェン環基、インドール環基、インドリン環基、イソインドール環基、ベンゾオキサゾール環基、ベンゾチアゾール環基、インダゾール環基、ベンゾイミダゾール環基、キノリン環基、イソキノリン環基、シンノリン環基、フタラジン環基、キナゾリン環基、キノキサリン環基、ジベンゾフラン環基、ジベンゾチオフェン環基、カルバゾール環基、アクリジン環基、フェナントリジン環基、フェナントロリン環基、フェナジン環基、ナフチリジン環基、プリン環基、及び、プテリジン環基等が挙げられる。
Ｘで表されるヘテロ環基は、芳香族ヘテロ環基であるのが好ましい。
中でも、Ｘは、ベンゼン環基又はトリアジン環基であるのが好ましく、トリアジン環基がより好ましい。
Ｘが置換基を有する場合、置換基は後述する特定官能基Ｂを含むのが好ましい。
一般式（Ｗ１）中、ｎは３～６の整数を表し、Ｘには、［－（Ｌ１）ｍ－Ｚ］で表される基がｎ個結合している。
一般式（Ｗ１）中、［－（Ｌ１）ｍ－Ｚ］で表される基は、Ｘと直接結合する基である。
複数存在し得るＬ１は、それぞれ独立に、置換基を有してもよいアリーレン基、エステル基（－ＣＯ－Ｏ－又は－Ｏ－ＣＯ－）、エーテル基（－Ｏ－）、チオエステル基（－ＳＯ－Ｏ－又は－Ｏ－ＳＯ－）、チオエーテル基（－Ｓ－）、カルボニル基（－ＣＯ－）、－ＮＲＮ－、アゾ基（－Ｎ＝Ｎ－）、又は、置換基を有してもよい不飽和炭化水素基を表す。
なお、ＲＮは、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数１～１０の有機基を表す。
Ｌ１で表されるアリーレン基の炭素数は、６～２０が好ましく、６～１０がより好ましく、６が更に好ましい。中でも、アリーレン基は、フェニレン基であるのが好ましい。
上記アリーレン基がフェニレン基の場合、隣接する基（Ｘ、Ｌ１、及び、Ｚのうちの２個の基で、２個の基が共にＬ１の場合を含む）と結合する位置に特に制限はなく、オルト位、メタ位、及び、パラ位のいずれの位置で結合していてもよく、パラ位で結合しているのが好ましい。上記アリーレン基は置換基を有しても有さなくてもよく、有さないのが好ましい。上記アリーレン基が置換基を有する場合、置換基は後述する特定官能基Ｂを含むのが好ましい。
Ｌ１がエステル基の場合、エステル基中の炭素原子はＸの側に存在するのが好ましい。Ｌ１がチオエステル基の場合、チオエステル基中の硫黄原子はＸの側に存在するのが好ましい。
Ｌ１で表される不飽和炭化水素基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよく、環状構造を有してもよい。不飽和炭化水素基の炭素数は、２～１０が好ましく、２～５がより好ましく、２～３が更に好ましく、２が特に好ましい。ただし、上記炭素数に、上記不飽和炭化水素基が有し得る置換基に含まれる炭素原子の数は含まない。上記不飽和炭化水素基が有する不飽和結合は、二重結合（－Ｃ＝Ｃ－）でも、三重結合（－Ｃ≡Ｃ－）でもよい。上記不飽和炭化水素基は置換基を有しても有さなくてもよく、有さないのが好ましい。上記不飽和炭化水素基が置換基を有する場合、置換基は特定官能基Ｂを含むのが好ましい。
Ｌ１で表される－ＮＲＮ－のＲＮが、置換基を有していてもよい炭素数１～１０の有機基である場合、ＲＮは置換基を有していてもよい炭素数１～１０アルキル基であるのが好ましく、置換基を有していてもよい炭素数１～５のアルキル基であるのが好ましく、置換基を有していてもよい炭素数１～３のアルキル基であるのが好ましい。上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよく、環状構造を有してもよい。ＲＮは水素原子が好ましい。
ｍは０以上の整数を表す。ｍは、０～１０の整数が好ましく、０～５の整数がより好ましく、０～２の整数が更に好ましく、１～２の整数が特に好ましい。
ｍが０の場合、ＺはＸと直接結合する。
ｍが１の場合、Ｌ１は、置換基を有してもよいアリーレン基、エステル基、エーテル基、チオエステル基、チオエーテル基、カルボニル基、－ＮＲＮ－、アゾ基、又は、置換基を有してもよい不飽和炭化水素基であるのが好ましく、置換基を有してもよいアリーレン基、エステル基、エーテル基、カルボニル基、又は、置換基を有してもよい不飽和炭化水素基であるのがより好ましく、エステル基、エーテル基、カルボニル基、又は、置換基を有してもよい不飽和炭化水素基であるのが更に好ましい。
ｍが２の場合、［－（Ｌ１）ｍ－Ｚ］は［－Ｌ１－Ｌ１－Ｚ］であり、Ｘと結合するＬ１は、置換基を有してもよいアリーレン基であるのが好ましい。この場合、Ｚと結合するＬ１は、エステル基、エーテル基、チオエステル基、チオエーテル基、カルボニル基、－ＮＲＮ－、アゾ基、又は、置換基を有してもよい不飽和炭化水素基であるのが好ましく、エステル基、又は、置換基を有してもよい不飽和炭化水素基であるのがより好ましい。
ｍが２よりも大きい場合、［－（Ｌ１）ｍ－Ｚ］中に複数存在するＬ１は同一でも異なっていてもよいが、互いに結合するＬ１同士は異なっているのが好ましい。
一般式（Ｗ１）中の－（Ｌ１）ｍ－は、一般式（Ｌｑ）で表される基であるのが好ましい。つまり、［－（Ｌ１）ｍ－Ｚ］で表される基は、［－Ｌａ－Ｚ］で表される基であるのが好ましい。
一般式（Ｌｑ） －Ｌａ－
Ｌａは、単結合、－Ｏ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、フェニレン基、－Ｃ＝Ｃ－、－Ｃ≡Ｃ－、－フェニレン基－ＣＯＯ－、又は、－フェニレン基－Ｃ≡Ｃ－を表す。
Ｚは、置換基を有してもよい、アリール基又はヘテロ環基を表す。つまり、Ｚは、置換基を有してもよいアリール基、又は、置換基を有してもよいヘテロ環基を表す。
Ｚで表されるアリール基の炭素数は、６～２０が好ましく、６～１４がより好ましく、６が更に好ましい。アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、及び、アントラセニル基等が挙げられる。
Ｚで表されるヘテロ環基としては、上述のＸがなり得るヘテロ環基が同様に挙げられる。また、Ｚで表されるヘテロ環基は芳香族性を示すのが好ましい。
中でも、Ｚは、アリール基であるのが好ましく、フェニル基又はアントラセニル基であるのがより好ましく、フェニル基であるのが更に好ましい。
Ｚは、置換基を有するのも好ましく、上記置換基が後述する特定官能基Ｂを含むのがより好ましい。１個のＺが有する置換基の数は、０～５が好ましく、０～２がより好ましく、１～２が更に好ましい。
複数存在するＺのうち少なくとも１個が、特定官能基Ｂを含む置換基を有するのが好ましい。
表面修飾剤Ｂは、複数存在するＺの置換基に含まれる特定官能基Ｂを、合計で、１以上有するのが好ましく、２以上有するのがより好ましく、３以上有するのが更に好ましい。
表面修飾剤Ｂが有する、複数存在するＺの置換基に含まれる特定官能基Ｂの合計数の上限に特に制限はないが、１５以下が好ましく、１０以下がより好ましく、８以下が更に好ましい。
上述の通り、一般式（Ｗ１）中、ｎは３～６の整数を表す。複数の［－（Ｌ１）ｍ－Ｚ］の各基は、同一でも異なっていてもよい。
つまり、一般式（Ｗ１）中、複数存在するｍは同一でも異なっていてもよく、Ｌ１が複数存在する場合において複数存在するＬ１は同一でも異なっていてもよく、複数存在するＺは同一でも異なっていてもよい。
複数存在するｍは、いずれも同一であるのも好ましい。また、複数存在するｍが、いずれも１以上の整数を表すのが好ましく、いずれも２以上の整数を表すのも好ましい。
複数存在する［－（Ｌ１）ｍ－Ｚ］は、Ｚが有する置換基以外いずれの構成も同一であるのも好ましく、Ｚが有する置換基も含めていずれの構成も同一であるのも好ましい。
ｎは、３又は６であるのが好ましい。
［－（Ｌ１）ｍ－Ｚ］中に、（Ｌ１）ｍでもＺでもあり得る基が存在する場合、その基は（Ｌ１）ｍであるとする。例えば、［－（Ｌ１）ｍ－Ｚ］が、［－ベンゼン環基－ベンゼン環基－ハロゲン原子］である場合、左側のベンゼン環基は（Ｌ１）ｍであって、Ｚではない。より具体的には、上記の場合、「ｍ＝１、Ｌ１はフェニレン基（アリーレン基）、かつ、Ｚは置換基としてはハロゲン原子を有するフェニル基（アリール基）」であって、「ｍ＝０、かつ、Ｚは置換基としてアリールハライド基を有するフェニル基（アリール基）」ではない。
また、一般式（Ｗ１）で表される表面修飾剤Ｂは、ベンゼン環基を４個以上有するのが好ましい。例えば、表面修飾剤Ｂは、トリフェニルベンゼンの構造を有するのも好ましい。
また、一般式（Ｗ１）で表される表面修飾剤Ｂが、ベンゼン環基とトリアジン環基とを合計４個以上有するのも好ましい。この場合、例えば、Ｘがトリアジン環基であるのも好ましい。
（特定官能基Ｂ）
表面修飾剤Ｂは、特定官能基Ｂを１個以上有するのが好ましく、２個以上有するのがより好ましい。
特定官能基Ｂとは、ボロン酸基、アルデヒド基、水酸基、カルボン酸基、イソシアネート基、イソチオシアネート基、シアネート基、アシルアジド基、コハク酸イミド基、スルホニルクロリド基、カルボン酸クロリド基、オニウム基、カーボネート基、アリールハライド基、カルボジイミド基、酸無水物基（１価の酸無水物基）、ホスホン酸基、ホスフィン酸基、リン酸基、リン酸エステル基、スルホン酸基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、ニトリル基、ニトロ基、イミドエステル基、アルコキシカルボニル基、アルコキシシリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、オキセタニル基、ビニル基、アルキニル基、マレイミド基、チオール基、アミノ基、及び、シリル基からなる群より選ばれる基である。
中でも、特定官能基Ｂとしては、水酸基、アミノ基、酸無水物基、チオール基、カルボン酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、又は、ビニル基が好ましい。
なお、上記水酸基は、－ＯＨ基が直接炭素原子に結合している基を意図する。例えば、カルボン酸基（－ＣＯＯＨ）に含まれる形態で存在する－ＯＨ基は、水酸基ではないとする。
上記アルコキシカルボニル基としては、－ＣＯ－Ｏ－Ｒｆで表される基であれば特に限定されない。上記Ｒｆは、アルキル基（直鎖状、分岐鎖状、及び、環状のいずれも含む。）を表す。
Ｒｆで表されるアルキル基の炭素数としては、例えば、１～１０が挙げられ、１～６が好ましく、１～３がより好ましい。
また、特定官能基Ｂのうち、特定官能基Ａと重複する官能基は、特定官能基Ａに関して説明した通りである。
表面修飾剤Ｂが、複数の特定官能基Ｂを有する場合、複数の特定官能基Ｂは同一でも異なっていてもよい。
特定官能基Ｂが存在する位置は特に制限されず、例えば、特定官能基Ｂは一般式（Ｗ１）中のＸの置換基に含まれていてもよく、アリーレン基又は不飽和炭化水素基である場合のＬ１の置換基に含まれていてもよく、Ｚの置換基に含まれていてもよい。
なお、特定官能基Ｂは、特定官能基Ｂ以外の基と結合して、１個の置換基を形成してもよい。
また、特定官能基Ｂは１個の置換基中に複数含まれていてもよい。
特定官能基Ｂを含む置換基としては、一般式（Ｒｘ）で表される基、一般式（Ｒｙ）で表される基、又は、一般式（Ｒｚ）で表される基が好ましい。
一般式（Ｒｘ） －Ｌｘ１－Ｑｘ
一般式（Ｒｙ） －Ｌｙ１－Ｑｙ
一般式（Ｒｚ） －Ｌｚ１－Ｓｚ－（Ｌｚ２－Ｑｚ）ｓ
一般式（Ｒｘ）中、Ｌｘ１は、単結合又は２価の連結基を表す。
２価の連結基としては特に制限されないが、例えば、－Ｏ－、－ＣＯ－、－ＮＨ－、２価の炭化水素基からなる群より選ばれるいずれか１種又は２種以上を組み合わせた２価の連結基を表す。
上記２価の炭化水素基は、更に置換基（例えば、置換基群Ｙで例示された基）を有していてもよい。
上記２価の炭化水素基としては、例えば、アルキレン基、アルケニレン基（例：－ＣＨ＝ＣＨ－）、アルキニレン基（例：－Ｃ≡Ｃ－）、及び、アリーレン基（例：フェニレン基）が挙げられる。上記アルキレン基としては、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよいが直鎖状が好ましい。また、その炭素数は、１～１０が好ましく、１～６がより好ましく、１～４が更に好ましい。
Ｌｘ１としては、単結合、－ＡＬ－、－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－Ｏ－ＡＬ－、－ＡＬ－ＣＯ－、－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－、－ＣＯ－Ｏ－ＡＬ－、－ＡＬ－ＮＨ－ＣＯ－、－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＬ－、－ＣＯ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－、又は、－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－Ａｒ－が好ましい。
上記ＡＬは、炭素数１～１０のアルキレン基（炭素数は、１～６が好ましく、１～４がより好ましい。）を表す。
上記Ａｒは、炭素数６～２０アリーレン基（フェニレン基が好ましい）を表す。なお、Ｌｘ１が「－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－Ａｒ－」である場合、「－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－Ａｒ－」中のＡｒがＱｘと結合する。
Ｑｘは、１価の特定官能基Ｂを表す。具体的には、アルデヒド基、水酸基、カルボン酸基、イソシアネート基、イソチオシアネート基、シアネート基、アシルアジド基、コハク酸イミド基、スルホニルクロリド基、カルボン酸クロリド基、オニウム基、アリールハライド基、ホスホン酸基、ホスフィン酸基、リン酸基、スルホン酸基、リン酸エステル基、ハロゲン原子、酸無水物基、ハロゲン化アルキル基、ニトリル基、ニトロ基、アルコキシカルボニル基、アルコキシシリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、オキセタニル基、ビニル基、アルキニル基、マレイミド基、チオール基、アミノ基、オキシラニル基、及び、シリル基が挙げられる。
一般式（Ｒｙ）中、Ｌｙ１は、カルボジイミド基、カーボネート基、又は、イミドエステル基を含む２価の連結基を表す。Ｌｙ１で表される２価の連結基は、カルボジイミド基、カーボネート基、又は、イミドエステル基を含んでいればよく、他の連結基との組み合わせでもよい。他の連結基としては、アルキレン基が挙げられる。例えば、Ｌｙ１は、－アルキレン基－Ｌｙ３－アルキレン基－であってもよい。Ｌｙ３は、カルボジイミド基、カーボネート基、又は、イミドエステル基を表す。
上記Ｑｙは、１価の有機基を表す。上記Ｑｙで表される１価の有機基としては、特に限定されず、例えば、アルキル基が挙げられる。アルキル基中の炭素数は、例えば１～１０であり、１～６が好ましく、１～３がより好ましい。
一般式（Ｒｚ）中、ｓは２～３の整数を表す。ｓは、２が好ましい。
Ｌｚ１は、上記Ｌｘ１が表し得る基を表し、好ましい条件も同様である。
複数存在するＬｚ２は、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。
２価の連結基としては特に制限されないが、例えば、－Ｏ－、－ＣＯ－、－ＮＨ－、及び、２価の炭化水素基からなる群より選ばれるいずれか１種又は２種以上を組み合わせた２価の連結基を表す。
上記２価の炭化水素基は、更に置換基（例えば、置換基群Ｙで例示された基）を有していてもよい。
上記２価の炭化水素基としては、例えば、アルキレン基、アルケニレン基（例：－ＣＨ＝ＣＨ－）、アルキニレン基（例：－Ｃ≡Ｃ－）、及び、アリーレン基（例：フェニレン基）が挙げられる。上記アルキレン基としては、直鎖状、分岐鎖状、及び、環状のいずれであってもよいが直鎖状が好ましい。また、その炭素数は、１～１０が好ましく、１～６がより好ましく、１～４が更に好ましい。
Ｌｚ２としては、単結合、－ＡＬ－、－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－Ｏ－ＡＬ－、－ＡＬ－ＣＯ－、－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－ＡＬ－、－ＣＯ－Ｏ－ＡＬ－、－ＡＬ－ＮＨ－ＣＯ－、－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－ＡＬ－、－ＣＯ－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－、－Ｏ－ＡＬ－Ｏ－Ａｒ－、又は、－Ｏ－Ａｒ－が好ましい。
上記ＡＬは、炭素数１～１０のアルキレン基（炭素数は、１～６が好ましく、１～４がより好ましい。）を表す。
上記Ａｒは、炭素数６～２０アリーレン基（フェニレン基が好ましい）を表す。
Ｓｚは、（ｓ＋１）価の連結基を表す。
Ｓｚとしては、（ｓ＋１）価の芳香環基が好ましい。上記芳香環基は芳香族炭化水素環基でも芳香族ヘテロ環基でもよく、ベンゼン環基又はトリアジン環基が好ましい。
Ｑｚは、１価の特定官能基Ｂを表す。
複数存在するＱｚは、それぞれ独立に、上記Ｑｘが表し得る基を表し、好ましい条件も同様である。
（一般式（Ｗ２）で表される化合物）
表面修飾剤Ｂは、下記一般式（Ｗ２）で表される化合物であるのが好ましい。
Figure 0007136906000050
一般式（Ｗ２）中、Ｌａ及びＺの定義は、上述した通りである。なお、複数のＬａは、同一であっても、異なっていてもよい。複数のＺは、同一であっても、異なっていてもよい。
Ｔは、それぞれ独立に、－ＣＲａ＝、又は、－Ｎ＝を表す。Ｒａは、水素原子、１価の特定官能基Ｂ、又は、－Ｌａ－Ｚを表す。Ｌａ及びＺの定義は、上述した通りである。
例えば、全てのＴが－ＣＲａ＝であり、かつ、全てのＲａが－Ｌａ－Ｚである場合、一般式（Ｗ２）で表される化合物は６個の－Ｌａ－Ｚで表される基を有する。
また、全てのＴが－Ｎ＝である場合、一般式（Ｗ２）で表される化合物はトリアジン環を有する。
（一般式（Ｗ３）で表される化合物）
一般式（Ｗ２）で表される化合物としては、一般式（Ｗ３）で表される化合物が好ましい。
Figure 0007136906000051
一般式（Ｗ３）中、Ｌａの定義は、上述した通りである。なお、複数のＬａは、同一であっても、異なっていてもよい。
Ａｒは、それぞれ独立に、アリール基を表す。アリール基の好適態様としては、Ｚで表されるアリール基が挙げられる。
Ｒｂは、それぞれ独立に、特定官能基Ｂを含む置換基を表す。特定官能基Ｂの定義は、上述した通りである。また、特定官能基Ｂを含む置換基としては、一般式（Ｒｘ）で表される基、一般式（Ｒｙ）で表される基、又は、一般式（Ｒｚ）で表される基が好ましい。
ｐは、それぞれ独立に、０～５の整数を表す。ｐは、０～２が好ましい。中でも、一般式（Ｗ３）中の３つのｐのうち、２つのｐが０で、かつ、１つのｐが１である態様１、又は、３つのｐが全て１である態様２が好ましい。
一般式（Ｗ３）中、Ｔ１は、それぞれ独立に、－ＣＲｃ＝、又は、－Ｎ＝を表す。Ｒｃは、水素原子、１価の特定官能基Ｂ、又は－Ｌａ－Ａｒ－（Ｒｂ）ｐを表す。Ｌａ、Ａｒ、Ｒｂ及びｐの定義は、上述した通りである。
上記表面修飾剤Ｂの分子量は、表面修飾無機窒化物の分散性により優れる点から、３００以上が好ましく、３５０以上がより好ましい。また、上記表面修飾剤Ｂの分子量は、溶解度に優れる点から、３０００以下が好ましく、２０００以下がより好ましい。
表面修飾剤Ｂは、公知の方法に従って合成できる。
＜その他の表面修飾剤＞
また、組成物は、（好ましくは、無機物が無機酸化物（酸化アルミニウム等）を含む場合において、）表面修飾剤として有機シラン分子（好ましくはアルコキシシリル基を有する化合物）を含むのも好ましい。上記有機シラン分子としては、表面修飾剤Ａ、表面修飾剤Ｂ、及び、これらのいずれにも該当しないその他の表面修飾剤が挙げられる。
上記その他の表面修飾剤である有機シラン分子としては、例えば、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトトリエトキシシラン、及び、３－ウレイドプロピルトリエトキシシランが挙げられる。
表面修飾剤は、１種単独で使用してもよく２種以上使用してもよい。
組成物が表面修飾剤を含む場合、無機物の含有量に対する、表面修飾剤の含有量の質量比（表面修飾剤の含有量／無機物の含有量）は、０．０００１～１０が好ましく、０．０００１～５がより好ましい。
また、無機窒化物（好ましくは、窒化ホウ素及び／又は窒化アルミニウム）の含有量に対する、表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂの合計含有量の質量比（表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂの合計含有量／無機窒化物の含有量）は、０．０００１～１０が好ましく、０．０００１～５がより好ましい。
無機酸化物（好ましくは酸化アルミニウム）の含有量に対する、表面修飾剤としての有機シラン分子（好ましくはその他の表面修飾剤である有機シラン分子）の含有量の質量比（有機シラン分子の含有量／無機酸化物の含有量）は、０．０００１～１０が好ましく、０．００１～５がより好ましい。
〔硬化促進剤〕
組成物は、更に、硬化促進剤を含んでいてもよい。
硬化促進剤の種類は制限されず、例えば、トリフェニルホスフィン、２－エチル－４－メチルイミダゾール、三フッ化ホウ素アミン錯体、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、及び、特開２０１２－６７２２５号公報の段落００５２に記載の化合物が挙げられる。
硬化促進剤は、１種単独で使用してもよく２種以上使用してもよい。
組成物が硬化促進剤を含む場合、エポキシ化合物の含有量に対する、硬化促進剤の含有量の質量比（硬化促進剤の含有量／エポキシ化合物の含有量）は、０．０００１～１０が好ましく、０．００１～５がより好ましい。
〔分散剤〕
組成物は、更に、分散剤を含んでいてもよい。
組成物が分散剤を含むと、エポキシ化合物及びフェノール化合物を含む組成物中での無機物の分散性が向上し、より優れた熱伝導率と接着性を実現できる。
分散剤としては、通常使用される分散剤から適宜選択できる。例えば、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１０６（ＢＹＫ－Ｃｈｅｍｉｅ ＧｍｂＨ製）、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１１１（ＢＹＫ－Ｃｈｅｍｉｅ ＧｍｂＨ製）、ＥＤ－１１３（楠本化成株式会社製）、アジスパーＰＮ－４１１（味の素ファインテクノ製）、及び、ＲＥＢ１２２－４（日立化成工業製）等が挙げられる。
分散剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
組成物が分散剤を含む場合、無機物の含有量に対する、分散剤の含有量の質量比（分散剤の含有量／無機物の含有量）は、０．０００１～１０が好ましく、０．００１～５がより好ましい。
〔溶媒〕
組成物は、更に、溶媒を含んでいてもよい。
溶媒の種類は特に制限されず、有機溶媒であるのが好ましい。有機溶媒としては、例えば、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、ジクロロメタン、及び、テトラヒドロフラン等が挙げられる。
組成物が溶媒を含む場合、溶媒の含有量は、組成物の固形分濃度を、２０～９０質量%とする量が好ましく、３０～８５質量%とする量がより好ましく、４０～８５質量％とする量が更に好ましい。
〔組成物の製造方法〕
組成物の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用でき、例えば、上述した各種成分を混合して製造できる。混合する際には、各種成分を一括で混合しても、順次混合してもよい。
成分を混合する方法に特に制限はなく、公知の方法を使用できる。混合に使用する混合装置は、液中分散機が好ましく、例えば、自転公転ミキサー、高速回転せん断型撹拌機等の撹拌機、コロイドミル、ロールミル、高圧噴射式分散機、超音波分散機、ビーズミル、及び、ホモジナイザーが挙げられる。混合装置は１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。混合の前後に、及び／又は、同時に、脱気処理を行ってもよい。
〔組成物の硬化方法〕
本発明の組成物を硬化処理して本発明の熱伝導材料が得られる。
組成物の硬化方法は、特に制限されないが、熱硬化反応が好ましい。
熱硬化反応の際の加熱温度は特に制限されない。例えば、５０～２５０℃の範囲で適宜選択すればよい。また、熱硬化反応を行う際には、温度の異なる加熱処理を複数回にわたって実施してもよい。
硬化処理は、フィルム状又はシート状とした組成物について行うのが好ましい。具体的には、例えば、組成物を塗布成膜し硬化反応を行えばよい。
硬化処理を行う際は、基材上に組成物を塗布して塗膜を形成してから硬化させるのが好ましい。この際、基材上に形成した塗膜に、さらに異なる基材を接触させてから硬化処理を行ってもよい。硬化後に得られた硬化物（熱伝導材料）は、基材の一方又は両方と分離してもよいし分離しなくてもよい。
また、硬化処理を行う際に、別々の基材上に組成物を塗布して、それぞれ塗膜を形成し、得られた塗膜同士を接触させた状態で硬化処理を行ってもよい。硬化後に得られた硬化物（熱伝導材料）は、基材の一方又は両方と分離してもよいし分離しなくてもよい。
硬化処理の際には、プレス加工を行ってもよい。プレス加工に使用するプレスに制限はなく、例えば、平板プレスを使用してもよいしロールプレスを使用してもよい。
ロールプレスを使用する場合は、例えば、基材上に塗膜を形成して得た塗膜付き基材を、２本のロールが対向する１対のロールに挟持し、上記１対のロールを回転させて上記塗膜付き基材を通過させながら、上記塗膜付き基材の膜厚方向に圧力を付加するのが好ましい。上記塗膜付き基材は、塗膜の片面にのみ基材が存在していてもよいし、塗膜の両面に基材が存在していてもよい。上記塗膜付き基材は、ロールプレスに１回だけ通過させてもよいし複数回通過させてもよい。
平板プレスによる処理とロールプレスによる処理とは一方のみを実施してもよいし両方を実施してもよい。
また、硬化処理は、組成物を半硬化状態にした時点で終了してもよい。半硬化状態の本発明の熱伝導材料を、使用されるデバイス等に接触するように配置した後、更に加熱等により硬化を進行させ、本硬化させてもよい。上記本硬化させる際の加熱等によって、デバイスと本発明の熱伝導材料とが接着するのも好ましい。
硬化反応を含む熱伝導材料の作製については、「高熱伝導性コンポジット材料」（シーエムシー出版、竹澤由高著）を参照できる。
熱伝導材料の形状に特に制限はなく、用途に応じて様々な形状に成形できる。成形された熱伝導材料の典型的な形状としては、例えば、シート状が挙げられる。
つまり、本発明の熱伝導材料は、熱伝導シートであるのも好ましい。
また、本発明の熱伝導材料の熱伝導性は異方的ではなく等方的であるのが好ましい。
熱伝導材料は、絶縁性（電気絶縁性）であるのが好ましい。言い換えると、本発明の組成物は、熱伝導性絶縁組成物であるのが好ましい。
例えば、熱伝導材料の２３℃相対湿度６５％における体積抵抗率は、１０１０Ω・ｃｍ以上が好ましく、１０１２Ω・ｃｍ以上がより好ましく、１０１４Ω・ｃｍ以上が更に好ましい。上限は特に制限されないが、通常１０１８Ω・ｃｍ以下である。
［熱伝導材料の用途］
本発明の熱伝導材料は放熱シート等の放熱材として使用でき、各種デバイスの放熱用途に使用できる。より具体的には、デバイス上に本発明の熱伝導材料を含む熱伝導層を配置して熱伝導層付きデバイスを作製して、デバイスからの発熱を効率的に熱伝導層で放熱できる。
本発明の熱伝導材料は十分な熱伝導性を有するとともに、高い耐熱性を有しているため、パーソナルコンピュータ、一般家電、及び、自動車等の様々な電気機器に用いられているパワー半導体デバイスの放熱用途に適している。
更に、本発明の熱伝導材料は、半硬化状態であっても十分な熱伝導性を有するため、各種装置の部材の隙間等の、光硬化のための光を到達させるのが困難な部位に配置する放熱材としても使用できる。また、接着性にも優れるため、熱伝導性を有する接着剤としての使用も可能である。
本発明の熱伝導材料は、本組成物から形成される部材以外の、他の部材と組み合わせて使用されてもよい。
例えば、シート状の熱伝導材料（熱伝導シート）は、本組成物から形成された層の他の、シート状の支持体と組み合わせられていてもよい。
シート状の支持体としては、プラスチックフィルム、金属フィルム、又は、ガラス板が挙げられる。プラスチックフィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、ポリカーボネート、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリアミド、ポリオレフィン、セルロース誘導体、及び、シリコーンが挙げられる。金属フィルムとしては、銅フィルムが挙げられる。
シート状の熱伝導材料（熱伝導シート）の膜厚は、１００～３００μｍが好ましく、１５０～２５０μｍがより好ましい。
＜＜本発明の第２形態＞＞
以下より、本発明の第２形態について詳述する。
［熱伝導材料形成用組成物］
本発明の熱伝導材料形成用組成物（以下、単に「組成物」ともいう）は、フェノール化合物と、エポキシ化合物と、窒化ホウ素と、を含む。
また、上記フェノール化合物（以下、「特定フェノール化合物」ともいう）は、下記条件を満たす。
（１）水酸基含有量が、１０．５ｍｍｏｌ／ｇ以上である。
（２）窒化ホウ素１ｇに対する吸着量が、０．１２ｍｇ以下である。
上記構成により、本発明の組成物により得られる熱伝導材料は、熱伝導性に優れる。
上記作用機序については必ずしも明らかではないが、本発明者らは以下のように推測している。
本発明の組成物の特徴点としては、特定フェノール化合物を使用している点が挙げられる。本発明の組成物において、特定フェノール化合物は、主剤であるエポキシ化合物に対する硬化剤として作用する。上記特定フェノール化合物が窒化ホウ素に対する吸着量が所定値以下であることにより、本発明の組成物は、エポキシ化合物と特定フェノール化合物との架橋重合反応の反応率が高く、且つ、エポキシ化合物と特定フェノール化合物との均一な架橋重合反応が進行しやすい。この結果として、得られる熱伝導性材料の熱伝導性が向上していると推測される。
更に、上記特定フェノール化合物は、水酸基含有量が所定値以上であることから緻密な架橋構造を形成しやすく、これによっても得られる熱伝導材料の熱伝導性が向上していると推測される。
さらに、本発明の組成物から得られる熱伝導材料は、接着性も良好である。更に、本発明の組成物から得られる熱伝導材料には良好な絶縁性（電気絶縁性）も付与できる。
以下、組成物に含まれる成分について詳述する。
〔フェノール化合物〕
本発明の組成物は、水酸基含有量が１０．５ｍｍｏｌ／ｇ以上であり、且つ窒化ホウ素１ｇに対する吸着量（以下「窒化ホウ素吸着量」ともいう）が０．１２ｍｇ以下であるフェノール化合物（特定フェノール化合物）を含む。
上記特定フェノール化合物は、本発明の組成物において、通常、いわゆる硬化剤として作用する。
特定フェノール化合物の水酸基含有量は、１０．５ｍｍｏｌ／ｇ以上であり、１１．０ｍｍｏｌ／ｇ以上がより好ましく、１２．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が更に好ましく、１３．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が特に好ましい。また、その上限値としては特に制限されないが、２５．０ｍｍｏｌ／ｇ以下が好ましく、２３．０ｍｍｏｌ／ｇ以下がより好ましい。
なお、上記水酸基含有量は、特定フェノール化合物１ｇが有する、水酸基（好ましくはフェノール性水酸基）の数を意図する。
また、特定フェノール化合物は、水酸基以外にも、エポキシ化合物と重合反応できる活性水素含有基（カルボン酸基等）を有していてもよい。特定フェノール化合物の活性水素の含有量（水酸基及びカルボン酸基等における水素原子の合計含有量）の下限値は、１０．５ｍｍｏｌ／ｇ以上が好ましく、１１．０ｍｍｏｌ／ｇ以上がより好ましく、１２．０ｍｍｏｌ／ｇ以上がより好ましく、１３．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が特に好ましい。上限値は、２５．０ｍｍｏｌ／ｇ以下が好ましく、２３．０ｍｍｏｌ／ｇ以下がより好ましい。
特定フェノール化合物の窒化ホウ素１ｇに対する吸着量（特定フェノール化合物の窒化ホウ素吸着量）は、０．１２ｍｇ以下であり、０．１０ｍｇ以下が好ましく、０．０８ｍｇ以下がより好ましい。下限値としては、０．００ｍｇ以上であり、０．０１ｍｇ以上が好ましい。
本明細書において、特定フェノール化合物の窒化ホウ素吸着量とは、デンカ株式会社製窒化ホウ素「ＳＧＰＳ」１ｇに対する吸着量として定義する。
なお、上述したとおり、窒化ホウ素吸着量は、デンカ株式会社製窒化ホウ素「ＳＧＰＳ」１ｇに対する吸着量として定義されるが、本発明者らの検討により、上記ＳＧＰＳをその他の窒化ホウ素に換えても、上記ＳＧＰＳと同様の吸着挙動を示す傾向があることを確認している。
特定フェノール化合物の窒化ホウ素吸着量の測定方法としては、例えば、紫外可視吸収スペクトルを用いた方法が挙げられる。上記方法としては、具体的には、以下のとおりである。
≪紫外可視吸収スペクトルを用いた方法≫
まず、特定フェノール化合物を所定量で含む溶液を準備し、紫外可視吸収スペクトルを測定して、吸収極大波長での吸光度Ｘを求める。次いで、上記溶液に所定量の窒化ホウ素（デンカ株式会社製窒化ホウ素「ＳＧＰＳ」）を添加し、紫外可視吸収スペクトルを測定して、吸収極大波長での吸光度Ｙを求める。上記吸光度Ｘ（窒化ホウ素添加前の溶液の吸光度）及び上記吸光度Ｙ（窒化ホウ素添加後の溶液の吸光度）から、フェノール化合物の窒化ホウ素１ｇに対する吸着量（ｍｇ）を算出する。
特定フェノール化合物の分子量の上限値としては、６００以下が好ましく、５００以下がより好ましく、４５０以下が更に好ましく、４００以下が特に好ましい。下限値は、１１０以上が好ましく、３００以上がより好ましい。
特定フェノール化合物は、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
以下において、特定フェノールとして使用し得る具体的な化合物を説明する。
特定フェノール化合物としては、後述する一般式（１－０）で表される化合物及び一般式（２－０）で表される化合物が挙げられる。
＜一般式（１－０）で表される化合物＞
一般式（１－０）を以下に示す。
Figure 0007136906000052
一般式（１－０）中、ｍ１は０以上の整数を表す。
ｍ１は、０～１０が好ましく、０～３がより好ましく、０又は１が更に好ましく、１が特に好ましい。
一般式（１－０）中、ｎａ及びｎｃは、それぞれ独立に、１以上の整数を表す。
ｎａ及びｎｃは、それぞれ独立に、１～４が好ましく、２～４がより好ましく、２～３が更に好ましく、２が特に好ましい。
一般式（１－０）中、Ｒ１及びＲ６は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又はアルコキシカルボニル基を表す。
上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。上記アルキル基の炭素数としては、１～１０が好ましい。なお、上記アルキル基は、置換基を有していてもよい。
上記アルコキシ基におけるアルキル基部分、及び上記アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分は、上記アルキル基と同様である。
Ｒ１及びＲ６は、それぞれ独立に、水素原子又はハロゲン原子が好ましく、水素原子又は塩素原子がより好ましく、水素原子が更に好ましい。
一般式（１－０）中、Ｒ７は、水素原子又は水酸基を表す。
複数存在してもよいＲ７のうち、少なくとも１つのＲ７が水酸基を表すことが好ましく、全てのＲ７が水酸基を表すことがより好ましい。
一般式（１－０）中、Ｌｘ１は、単結合、－Ｃ（Ｒ２）（Ｒ３）－、又は－ＣＯ－を表し、－Ｃ（Ｒ２）（Ｒ３）－又は－ＣＯ－が好ましい。
Ｌｘ２は、－Ｃ（Ｒ４）（Ｒ５）－、又は－ＣＯ－を表し、－Ｃ（Ｒ４）（Ｒ５）－、又は－ＣＯ－が好ましい。
Ｒ２～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。
上記置換基は、それぞれ独立に、水酸基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又はアルコキシカルボニル基が好ましく、水酸基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又はアルコキシカルボニル基がより好ましい。
上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。上記アルキル基の炭素数としては、１～１０が好ましい。上記アルキル基は、置換基を有していてもよい。
上記アルコキシ基におけるアルキル基部分、及び上記アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分は、上記アルキル基と同様である。
上記フェニル基は、置換基を有していてもよい。置換基を有する場合は１～３つの水酸基を有することがより好ましい。
Ｒ２～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子又は水酸基が好ましく、水素原子がより好ましい。
Ｌｘ１及びＬｘ２は、それぞれ独立に、－ＣＨ２－、－ＣＨ（ＯＨ）－、又は－ＣＯ－が好ましく、－ＣＨ２－がより好ましい。
中でも、ｍ１が０の場合、Ｌ１は、－ＣＨ２－、－ＣＨ（ＯＨ）－、又は－ＣＯ－が好ましい。
ｍ１が１の場合、Ｌｘ１及びＬｘ２は、それぞれ独立に、－ＣＨ２－が好ましい。
なお、一般式（１－０）中に、Ｒ４が複数存在する場合、複数存在するＲ４は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。Ｒ５が複数存在する場合、複数存在するＲ５は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
一般式（１－０）中、Ａｒ１及びＡｒ２は、それぞれ独立に、ベンゼン環基又はナフタレン環基を表す。
Ａｒ１及びＡｒ２は、それぞれ独立に、ベンゼン環基が好ましい。
一般式（１－０）中、Ｑａは、水素原子、アルキル基、フェニル基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルコキシ基、又はアルコキシカルボニル基を表す。
上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。上記アルキル基の炭素数としては、１～１０が好ましい。上記アルキル基は、置換基を有していてもよい。
上記アルコキシ基におけるアルキル基部分、及び上記アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分は、上記アルキル基と同様である。
上記フェニル基は、置換基を有していてもよい。
Ｑａは、Ｑａが結合するベンゼン環基が有する水酸基に対して、パラ位に結合することが好ましい。
Ｑａは、水素原子又はアルキル基が好ましい。上記アルキル基はメチル基が好ましい。
中でも、Ａｒ１及びＡｒ２がいずれもベンゼン環基の場合、Ｑａはアルキル基が好ましい。
なお、一般式（１－０）中にＲ７、Ｌｘ２、及び／又はＱａが複数存在する場合、複数存在するＲ７、Ｌｘ２、及び／又はＱａは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
＜一般式（２－０）で表される化合物＞
一般式（２－０）を以下に示す。
Figure 0007136906000053
一般式（２－０）中、ｍ２は０以上の整数を表す。
ｍ２は、０～１０が好ましく、０～４がより好ましい。
一般式（２－０）中、ｎｘは、０～４の整数を表す。
ｎｘは、１～２が好ましく、２がより好ましい。
一般式（２－０）中、ｎｙは、０～２の整数を表す。
ｎｙが複数存在する場合、複数存在するｎｙは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
複数存在してもよいｎｙのうち、少なくとも１つのｎｙは１を表すことが好ましい。例えば、ｍ２が１を表す場合、１つ存在するｎｙが１を表すことが好ましい。ｍ２が４を表す場合、４つ存在するｎｙの少なくとも１つのｎｙが１を表すことが好ましく、２つのｎｙが１を表すことがより好ましい。
一般式（２－０）中、ｎｚは、０～２の整数を表す。
ｎｚは、１が好ましい。
一般式（２－０）中で、ｎｘと、複数存在し得るｎｙと、ｎｚとの合計数は、２以上が好ましく、２～１０がより好ましい。
一般式（２－０）中、Ｒ１及びＲ６は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又はアルコキシカルボニル基を表す。
一般式（２－０）中のＲ１及びＲ６は、一般式（１）中のＲ１及びＲ６とそれぞれ同様である。
Ｒ１が複数存在する場合、複数存在するＲ１は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。Ｒ６が複数存在する場合、複数存在するＲ６は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
一般式（２－０）中、Ｑｂは、水素原子、アルキル基、フェニル基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルコキシ基、又はアルコキシカルボニル基を表す。
上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよく、炭素数は１～１０が好ましく、置換基を有していてもよい。
上記アルコキシ基におけるアルキル基部分、及び上記アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分は、上記アルキル基と同様である。
上記フェニル基は、置換基を有していてもよい。
Ｑｂは、水素原子が好ましい。
Ｑｂが複数存在する場合、複数存在するＱｂは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
一般式（２－０）で表される化合物の具体例としては、ベンゼントリオール（好ましくは１，３，５－ベンゼントリオール）が挙げられる。
〔エポキシ化合物〕
本発明の組成物は、エポキシ化合物を含む。
上記エポキシ化合物は、本発明の組成物において、通常、いわゆる主剤として作用する。
エポキシ化合物は、１分子中に、少なくとも１つのオキシラニル基（エポキシ基）を有する化合物である。オキシラニル基は、可能な場合、置換基を有していてもよい。
エポキシ化合物が有するオキシラニル基の数は、１分子中、２以上が好ましく、２～４０がより好ましく、２～１０が更に好ましく、２が特に好ましい。
エポキシ化合物の分子量は、１５０～１００００が好ましく、１５０～２０００がより好ましく、２５０～４００が更に好ましい。
エポキシ化合物のオキシラニル基含有量は、２．０～２０．０ｍｍｏｌ／ｇが好ましく、５．０～１５．０ｍｍｏｌ／ｇがより好ましい。
なお、上記オキシラニル基含有量は、エポキシ化合物１ｇが有する、オキシラニル基の数を意図する。
エポキシ化合物は、常温（２３℃）で、液状であることが好ましい。
上述した特定フェノール化合物と同様の理由により、つまり窒化ホウ素に対する吸着性を抑制して、熱伝導材料の熱伝導性をより向上させる点で、エポキシ化合物の窒化ホウ素１ｇに対する吸着量（エポキシ化合物の窒化ホウ素吸着量）は、０．２０ｍｇ以下が好ましく、０．１５ｍｇ以下がより好ましく、０．１０ｍｇ以下が更に好ましい。なお、下限値としては、０．００ｍｇ以上である。
エポキシ化合物の窒化ホウ素吸着量の測定方法としては、例えば、上述したような紫外可視吸収スペクトルを用いた方法が挙げられる。
エポキシ化合物は、液晶性を示してもよい。
つまり、エポキシ化合物は、液晶化合物であってよい。言い換えれば、オキシラニル基を有する液晶化合物であってもよい。
エポキシ化合物（液晶性のエポキシ化合物であってもよい）としては、例えば、少なくとも部分的に棒状構造を含む化合物（棒状化合物）、及び少なくとも部分的に円盤状構造を含む化合物円盤状化合物が挙げられる。
以下、棒状化合物及び円盤状化合物について詳述する。
（棒状化合物）
棒状化合物であるエポキシ化合物としては、本発明の第１形態の説明中で解説した棒状化合物であるエポキシ化合物と同様の化合物が挙げられ、好ましい条件も同様である。
（円盤状化合物）
円盤状化合物であるエポキシ化合物としては、本発明の第１形態の説明中で解説した円盤状化合物であるエポキシ化合物と同様の化合物が挙げられ、好ましい条件も同様である。
（その他のエポキシ化合物）
上述のエポキシ化合物以外の、その他のエポキシ化合物としては、本発明の第１形態の説明中で解説したその他のエポキシ化合物と同様の化合物が挙げられ、好ましい条件も同様である。
エポキシ化合物は、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
組成物における、エポキシ化合物の含有量と特定フェノール化合物の含有量との比は、エポキシ化合物のオキシラニル基と、特定フェノール化合物の水酸基との当量比（オキシラニル基の数／水酸基の数）が、３０／７０～７０／３０となる量が好ましく、４０／６０～６０／４０となる量がより好ましく、４５／５５～５５／４５となる量が更に好ましい。
また、組成物における、エポキシ化合物の含有量と特定フェノール化合物の含有量との比は、エポキシ化合物のオキシラニル基と、特定フェノール化合物の活性水素（水酸基における水素原子等）との当量比（オキシラニル基の数／活性水素の数）が、３０／７０～７０／３０となる量が好ましく、４０／６０～６０／４０となる量がより好ましく、４５／５５～５５／４５となる量が更に好ましい。
また、組成物が、その他の活性水素含有化合物を含む場合、エポキシ化合物の含有量と、特定フェノール化合物及びその他の活性水素含有化合物の合計含有量との比は、エポキシ化合物のオキシラニル基と、活性水素（水酸基における水素原子等）との当量比（オキシラニル基の数／活性水素の数）が、３０／７０～７０／３０となる量が好ましく、４０／６０～６０／４０となる量がより好ましく、４５／５５～５５／４５となる量が更に好ましい。
また、組成物中、エポキシ化合物と特定フェノール化合物との合計含有量は、組成物の全固形分に対して、５～９０質量％が好ましく、１０～５０質量％がより好ましく、１５～４０質量％が更に好ましい。
なお、全固形分とは、熱伝導材料を形成する成分を意図し、溶媒は含まれない。ここでいう、熱伝導材料を形成する成分は、熱伝導材料を形成する際に反応（重合）して化学構造が変化する成分でもよい。また、熱伝導材料を形成する成分であれば、その性状が液体状であっても、固形分とみなす。
〔窒化ホウ素〕
本発明の組成物は、窒化ホウ素（ＢＮ）を含む。
窒化ホウ素の形状は特に制限されず、粒子状であってもよく、フィルム状であってもよく、又は板状であってもよい。粒子状の具体的な形状としては、米粒状、球形状、立方体状、紡錘形状、鱗片状、凝集状、及び不定形状が挙げられる。
窒化ホウ素の平均粒径としては、その分散性がより優れる点で、５００μｍ以下が好ましく、３００μｍ以下がより好ましく、２００μｍ以下が更に好ましい。下限値としては特に制限されないが、取り扱い性の点で、１０ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上がより好ましく、熱伝導材料の熱伝導性がより優れる点で、２０μｍ以上が更に好ましく、５０μｍ以上が特に好ましい。
窒化ホウ素の平均粒径としては、市販品を用いる場合、カタログ値を採用する。カタログ値が無い場合、上記平均粒径の測定方法としては、電子顕微鏡を用いて、１００個の窒化ホウ素を無作為に選択して、それぞれの窒化ホウ素の粒径（長径）を測定し、それらを算術平均して求める。
組成物中における窒化ホウ素の含有量としては、組成物の全固形分に対して、２０～９５質量％が好ましく、３０～９５質量％がより好ましく、３５～９５質量％が更に好ましい。
〔任意の成分〕
組成物には、特定フェノール化合物、エポキシ化合物、及び窒化ホウ素以外の材料が含まれていてもよく、例えば、窒化ホウ素以外のその他の無機物、表面修飾剤、硬化促進剤、及び溶媒等が挙げられる。
以下、各種成分について詳述する。
＜窒化ホウ素以外のその他の無機物＞
上記その他の無機物としては特に制限されず、従来から熱伝導材料の無機フィラーとして用いられているいずれの無機物であってもよい。
上記その他の無機物としては、無機酸化物、又は無機窒化物（窒化ホウ素を除く。）が好ましい。また、上記その他の無機物は、無機酸化窒化物であってもよい。
上記その他の無機物の形状は特に制限されず、粒子状であってもよく、フィルム状であってもよく、又は板状であってもよい。粒子状の場合、米粒状、球形状、立方体状、紡錘形状、鱗片状、凝集状、及び不定形状が挙げられる。
上記無機酸化物としては、例えば、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化鉄（Ｆｅ２Ｏ３、ＦｅＯ、Ｆｅ３Ｏ４）、酸化銅（ＣｕＯ、Ｃｕ２Ｏ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）、酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）、酸化モリブデン（ＭｏＯ３）、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３、Ｉｎ２Ｏ）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、酸化タングステン（ＷＯ３、Ｗ２Ｏ５）、酸化鉛（ＰｂＯ、ＰｂＯ２）、酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）、酸化セリウム（ＣｅＯ２、Ｃｅ２Ｏ３）、酸化アンチモン（Ｓｂ２Ｏ３、Ｓｂ２Ｏ５）、酸化ゲルマニウム（ＧｅＯ２、ＧｅＯ）、酸化ランタン（Ｌａ２Ｏ３）、及び酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）が挙げられる。
上記の無機酸化物は、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
上記無機酸化物としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、又は酸化亜鉛が好ましい。
上記無機酸化物は、非酸化物として用意された金属が、環境下等で酸化したことにより生じている酸化物であってもよい。
上記無機窒化物（但し、窒化ホウ素は含まない。）としては、例えば、窒化炭素（Ｃ３Ｎ４）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、窒化インジウム（ＩｎＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化クロム（Ｃｒ２Ｎ）、窒化銅（Ｃｕ３Ｎ）、窒化鉄（Ｆｅ４Ｎ）、窒化鉄（Ｆｅ３Ｎ）、窒化ランタン（ＬａＮ）、窒化リチウム（Ｌｉ３Ｎ）、窒化マグネシウム（Ｍｇ３Ｎ２）、窒化モリブデン（Ｍｏ２Ｎ）、窒化ニオブ（ＮｂＮ）、窒化タンタル（ＴａＮ）、窒化チタン（ＴｉＮ）、窒化タングステン（Ｗ２Ｎ）、窒化タングステン（ＷＮ２）、窒化イットリウム（ＹＮ）、及び窒化ジルコニウム（ＺｒＮ）が挙げられる。
上記無機窒化物は、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
上記無機窒化物は、アルミニウム原子又は珪素原子を含むことが好ましく、窒化アルミニウム又は窒化珪素含むことがより好ましく、窒化アルミニウム含むことが更に好ましい。
上記その他の無機物の平均粒径は特に制限されないが、分散性がより優れる点で、５００μｍ以下が好ましく、３００μｍ以下がより好ましく、２００μｍ以下が更に好ましい。下限値としては特に制限されないが、取り扱い性の点で、１０ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上がより好ましい。
上記平均粒径の測定方法としては、電子顕微鏡を用いて、１００個の無機物を無作為に選択して、それぞれの無機物の粒径（長径）を測定し、それらを算術平均して求める。なお、市販品を用いる場合、カタログ値を用いてもよい。
上記その他の無機物は、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
本発明の組成物が上記その他の無機物を含む場合、上記その他の無機物の含有量の上限値は、無機物の全質量に対して、５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下がより好ましい。なお、下限値としては特に制限されないが、例えば５質量％以上である。
また、本発明の組成物中、無機窒化物の含有量（窒化ホウ素、及び任意で含まれ得る窒化ホウ素以外のその他の無機窒化物の合計含有量を意図する。）は、無機物の全質量に対して１０～１００質量％が好ましく、４０～１００質量％がより好ましい。
＜表面修飾剤＞
本発明の組成物は、更に表面修飾剤を含んでいてもよい。表面修飾剤とは、上述した窒化ホウ素、及び任意で含まれ得る窒化ホウ素以外のその他の無機物（以下、単に「無機物」ともいう。）を表面修飾する成分である。
本明細書において、「表面修飾」とは無機物の表面の少なくとも一部に有機物が吸着している状態を意味する。吸着の形態は特に制限されず、結合している状態であればよい。すなわち、表面修飾は、有機物の一部が脱離して得られる有機基が無機物表面に結合している状態も含む。結合は、共有結合、配位結合、イオン結合、水素結合、ファンデルワールス結合、及び金属結合等、いずれの結合であってもよい。表面修飾は、表面の少なくとも一部に単分子膜を形成するようになされていてもよい。単分子膜は、有機分子の化学吸着によって形成される単層膜であり、Ｓｅｌｆ－ＡｓｓｅｍｂｌｅｄＭｏｎｏＬａｙｅｒ（ＳＡＭ）として知られている。なお、本明細書において、表面修飾は、無機物の表面の一部のみであっても、全体であってもよい。本明細書において、「表面修飾無機物」は、表面修飾剤により表面修飾されている無機物、すなわち無機物の表面に有機物が吸着している物質を意味する。
つまり、本発明の組成物において、無機物は、表面修飾剤と共同して、表面修飾無機物を構成していてもよい。なお、窒化ホウ素は、特定フェノール化合物及びエポキシ化合物の吸着をより抑制できる点で、表面修飾剤と共同して、表面修飾窒化ホウ素を構成していることが好ましい。
表面修飾剤としては、長鎖アルキル脂肪酸等のカルボン酸、有機ホスホン酸、有機リン酸エステル、有機シラン分子（シランカップリング剤）等従来公知の表面修飾剤を使用できる。その他、例えば、特開２００９－５０２５２９号公報、特開２００１－１９２５００号公報、特許４６９４９２９号に記載の表面修飾剤を利用してもよい。
また、組成物は、表面修飾剤として、縮環骨格又はトリアジン骨格を有する化合物を含むことが好ましい。縮環骨格又はトリアジン骨格を有する化合物は、無機窒化物に対して優れた表面修飾性を示す。
＜表面修飾剤Ａ＞
表面修飾剤としては、例えば、表面修飾剤Ａが好ましい。なお、上記表面修飾剤Ａは、本発明の第１形態の説明中で解説した表面修飾剤Ａと同様である。
＜表面修飾剤Ｂ＞
また、表面修飾剤は、表面修飾剤Ｂであるのも好ましい。なお、上記表面修飾剤Ｂは、本発明の第１形態の説明中で解説した表面修飾剤Ｂと同様である。
（その他の表面修飾剤）
また、組成物は、無機酸化物（酸化アルミニウム等）を含む場合、表面修飾剤として有機シラン分子（好ましくはアルコキシシリル基を有する化合物）を含むのも好ましい。上記有機シラン分子としては、表面修飾剤Ａ、表面修飾剤Ｂ、及びこれらのいずれにも該当しないその他の表面修飾剤が挙げられる。
上記その他の表面修飾剤である有機シラン分子としては、例えば、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトトリエトキシシラン、及び３－ウレイドプロピルトリエトキシシランが挙げられる。
表面修飾剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
組成物が表面修飾剤を含む場合、無機物の含有量に対する、表面修飾剤の含有量の質量比（表面修飾剤の含有量／無機物の含有量）は、０．０００１～１０が好ましく、０．０００１～５がより好ましい。
また、無機窒化物の含有量（窒化ホウ素、及び任意で含まれ得る窒化ホウ素以外のその他の無機窒化物の合計含有量を意図する。）に対する、表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂの合計含有量の質量比（表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂの合計含有量／無機窒化物の含有量）は、０．０００１～１０が好ましく、０．０００１～５がより好ましい。
無機酸化物（好ましくは酸化アルミニウム）の含有量に対する、表面修飾剤としての有機シラン分子（好ましくはその他の表面修飾剤である有機シラン分子）の含有量の質量比（有機シラン分子の含有量／無機酸化物の含有量）は、０．０００１～１０が好ましく、０．００１～５がより好ましい。
＜硬化促進剤＞
組成物は、硬化促進剤を含んでいてもよい。
硬化促進剤の種類は制限されず、例えば、トリフェニルホスフィン、２－エチル－４－メチルイミダゾール、三フッ化ホウ素アミン錯体、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、及び特開２０１２－６７２２５号公報の段落００５２に記載の化合物が挙げられる。
硬化促進剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
組成物が硬化促進剤を含む場合、エポキシ化合物の含有量に対する、硬化促進剤の含有量の質量比（硬化促進剤の含有量／エポキシ化合物の含有量）は、０．０００１～１０が好ましく、０．００１～５がより好ましい。
＜分散剤＞
組成物は、分散剤を含んでいてもよい。
組成物が分散剤を含むと、エポキシ化合物及び特定フェノール化合物を含む組成物中での無機物の分散性が向上し、より優れた熱伝導率と接着性を実現できる。
分散剤としては、通常使用される分散剤から適宜選択できる。例えば、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１０６（ＢＹＫ－Ｃｈｅｍｉｅ ＧｍｂＨ製）、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１１１（ＢＹＫ－Ｃｈｅｍｉｅ ＧｍｂＨ製）、ＥＤ－１１３（楠本化成株式会社製）、アジスパーＰＮ－４１１（味の素ファインテクノ製）、及びＲＥＢ１２２－４（日立化成工業製）等が挙げられる。
分散剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
組成物が分散剤を含む場合、無機物の含有量に対する、分散剤の含有量の質量比（分散剤の含有量／無機物の含有量）は、０．０００１～１０が好ましく、０．００１～５がより好ましい。
＜溶媒＞
組成物は、溶媒を含んでいてもよい。
溶媒の種類は特に制限されず、有機溶媒であることが好ましい。有機溶媒としては、例えば、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、ジクロロメタン、及びテトラヒドロフラン等が挙げられる。
組成物が溶媒を含む場合、溶媒の含有量は、組成物の固形分濃度を、２０～９０質量％とする量が好ましく、３０～８５質量％とする量がより好ましく、４０～８５質量％とする量が更に好ましい。
〔組成物の製造方法〕
組成物の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用でき、例えば、上述した各種成分を混合して製造できる。混合する際には、各種成分を一括で混合しても、順次混合してもよい。
成分を混合する方法に特に制限はなく、公知の方法を使用できる。混合に使用する混合装置は、液中分散機が好ましく、例えば、自転公転ミキサー、高速回転せん断型撹拌機等の撹拌機、コロイドミル、ロールミル、高圧噴射式分散機、超音波分散機、ビーズミル、及びホモジナイザーが挙げられる。混合装置は１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。混合の前後に、及び／又は同時に、脱気処理を行ってもよい。
〔組成物の硬化方法〕
本発明の組成物を硬化処理して本発明の熱伝導材料が得られる。
組成物の硬化方法は、特に制限されないが、熱硬化反応が好ましい。
熱硬化反応の際の加熱温度は特に制限されない。例えば、５０～２５０℃の範囲で適宜選択すればよい。また、熱硬化反応を行う際には、温度の異なる加熱処理を複数回にわたって実施してもよい。
硬化処理は、フィルム状又はシート状とした組成物について行うことが好ましい。具体的には、例えば、組成物を塗布成膜し硬化反応を行えばよい。
硬化処理を行う際は、基材上に組成物を塗布して塗膜を形成してから硬化させることが好ましい。この際、基材上に形成した塗膜に、更に異なる基材を接触させてから硬化処理を行ってもよい。硬化後に得られた硬化物（熱伝導材料）は、基材の一方又は両方と分離してもよい。
また、硬化処理を行う際に、別々の基材上に組成物を塗布して、それぞれ塗膜を形成し、得られた塗膜同士を接触させた状態で硬化処理を行ってもよい。硬化後に得られた硬化物（熱伝導材料）は、基材の一方又は両方と分離してもよい。
硬化処理の際には、プレス加工を行ってもよい。プレス加工に使用するプレスに制限はなく、例えば、平板プレスを使用してもよいしロールプレスを使用してもよい。
ロールプレスを使用する場合は、例えば、基材上に塗膜を形成して得た塗膜付き基材を、２本のロールが対向する１対のロールに挟持し、上記１対のロールを回転させて上記塗膜付き基材を通過させながら、上記塗膜付き基材の膜厚方向に圧力を付加することが好ましい。上記塗膜付き基材は、塗膜の片面にのみ基材が存在していてもよいし、塗膜の両面に基材が存在していてもよい。上記塗膜付き基材は、ロールプレスに１回だけ通過させてもよいし複数回通過させてもよい。
平板プレスによる処理とロールプレスによる処理とは一方のみを実施してもよいし両方を実施してもよい。
また、硬化処理は、組成物を半硬化状態にした時点で終了してもよい。半硬化状態の本発明の熱伝導材料を、使用されるデバイス等に接触するように配置した後、更に加熱等により硬化を進行させ、本硬化させてもよい。上記本硬化させる際の加熱等によって、デバイスと本発明の熱伝導材料とが接着するのも好ましい。
硬化反応を含む熱伝導材料の作製については、「高熱伝導性コンポジット材料」（シーエムシー出版、竹澤由高著）を参照できる。
熱伝導材料の形状に特に制限はなく、用途に応じて様々な形状に成形できる。成形された熱伝導材料の典型的な形状としては、例えば、シート状が挙げられる。
また、本発明の熱伝導材料の熱伝導性は異方的ではなく等方的であることが好ましい。
［熱伝導材料の物性］
〔体積抵抗率〕
熱伝導材料は、絶縁性（電気絶縁性）であることが好ましい。言い換えると、本発明の組成物は、熱伝導性絶縁組成物であることが好ましい。
例えば、熱伝導材料の２３℃相対湿度６５％における体積抵抗率は、１０１０Ω・ｃｍ以上が好ましく、１０１２Ω・ｃｍ以上がより好ましく、１０１４Ω・ｃｍ以上が更に好ましい。上限は特に制限されないが、通常１０１８Ω・ｃｍ以下である。
〔密度比Ｘ〕
また、熱伝導材料は、下記式（１）から求められる密度比Ｘが０．９６以上であることが好ましい。密度比Ｘが０．９６以上である場合、熱伝導材料は、ボイド（空隙）の発生が抑制されていることを意図する。上記密度比Ｘとしては、熱伝導材料の熱伝導性がより優れる点で、０．９９以上がより好ましい。なお、密度比Ｘの上限値は１である。
本発明の組成物は、特定フェノール化合物及びエポキシ化合物の窒化ホウ素に対する吸着性を低く抑制していることから粘度が低い傾向にある。特に、特定フェノール化合物とエポキシ化合物の各分子量が小さいほど、及び／又は特定フェノール化合物とエポキシ化合物の各分子の平面性が低いほど、窒化ホウ素に対する吸着性が低くなり易く、したがって組成物の粘度も低くなり易い。本発明の組成物の粘度が小さいほど、得られる熱伝導材料はボイドの発生が抑制されており、密度Ｘが上述の値を満たしやすい傾向にあると推測される。
式（１）
密度比Ｘ＝アルキメデス法で求められる熱伝導材料の実測密度／下記式（ＤＩ）で求められる熱伝導材料の理論密度Ｄｉ
式（ＤＩ）
Ｄｉ＝Ｄｆ×Ｖｆ／１００ ＋ Ｄｒ×Ｖｒ／１００
式（ＤＩ）中、Ｄｉは、上記窒化ホウ素を含む無機物及び有機不揮発成分のみから構成された、理論上の熱伝導材料Ｔの密度を意味する。つまり、熱伝導材料Ｔとは、上記窒化ホウ素を含む無機物及び有機不揮発成分のみから構成され、且つボイド（空隙）を含まない、仮定上の熱伝導材料を意図している。
なお、上記熱伝導材料Ｔにおける上記無機物の含有質量Ｗｆは、上記熱伝導材料形成用組成物中における無機物の含有量と等しい。また、上記熱伝導材料Ｔにおける上記有機揮発成分の含有質量Ｗｒは、上記熱伝導材料形成用組成物中の全固形分の含有量から上記無機物の含有量を差引いた値と等しい。なお、全固形分の定義は、上述したとおりである。
式（ＤＩ）中、Ｄｆは、上記無機物の密度（ｇ／ｃｍ３）である。
無機物の密度は、ピクノメーター法で測定された真密度である。
また、使用した無機物の種類及びその種類の無機物の密度の値が既知である場合は、上記既知である密度の値を無機物の密度としてもよい。例えば、窒化ホウ素の密度は、通常、２．３ｇ／ｃｍ３であり、酸化アルミニウム（アルミナ）の密度は、通常、３．９ｇ／ｃｍ３である。
上記既知である密度の値を無機物の密度とする場合であって、且つ、熱伝導材料が２種以上の無機物を含む場合、無機物全体の密度は、各無機物の密度を、各無機物の含有割合（体積分率）で加重平均して求められる。
なお、熱伝導材料に含まれる無機物の種類及び含有割合を特定する方法に制限はなく、公知の方法（電子顕微鏡による観察、赤外線分光法、及び／又は、エネルギー分散型Ｘ線分析等）を使用できる。
式（ＤＩ）中、Ｄｒは、上記有機不揮発成分の密度（ｇ／ｃｍ３）である。本発明の熱伝導材料中の有機不揮発成分は、主として、上述した特定フェノールとエポキシ化合物との重合体であり、通常、この重合体の密度は約１．２ｇ／ｃｍ３であることから、Ｄｒで表される上記有機不揮発成分の密度は、１．２ｇ／ｃｍ３と仮定している。
式（ＤＩ）中、Ｖｆは、上記熱伝導材料Ｔ中における上記無機物の体積の、上記熱伝導材料Ｔの体積に対する体積百分率である。Ｖｆは、具体的には、下記式（ＤＩＩ）で求められる値である。
式（ＤＩＩ）
Ｖｆ＝（Ｗｆ／Ｄｆ）／（（Ｗｆ／Ｄｆ）＋（Ｗｒ／Ｄｒ））×１００
なお、（Ｗｆ／Ｄｆ）は、上記熱伝導材料Ｔ中で、無機物が占める体積（ｃｍ３）を意味する。（Ｗｒ／Ｄｒ）は、上記熱伝導材料Ｔ中で、有機不揮発成分が占める体積（ｃｍ３）を意味する。
式（ＤＩ）中、Ｖｒは、上記熱伝導材料Ｔ中における上記有機不揮発成分の体積の、上記熱伝導材料Ｔの体積に対する体積百分率である。Ｖｒは、具体的には、下記式（ＤＩＩＩ）で求められる値である。
式（ＤＩＩＩ）
Ｖｒ＝１００－Ｖｆ
理論密度Ｄｉは、より具体的には以下の方法（燃焼法）で求められる。
無機物の含有質量は一般的な灰分測定法を用いることで測定できる。すなわち、膜を白金製、石英製、又は磁製のるつぼを用いて５００～５５０℃で４時間以上処理（燃焼処理）し、残留物が恒量になるまで灰化する。燃焼処理後の重量を、膜中に含まれていた無機物の含有質量（Ｗｆ、単位：ｇ）とする。
次に、燃焼処理前の熱伝導材料の質量（Ｗ０、単位：ｇ）から、測定された無機物の含有質量（Ｗｆ、単位：ｇ）を差し引き、ここで得られた質量の値を、熱伝導材料Ｔ中の有機不揮発成分の含有質量（Ｗｒ、単位：ｇ）とする。
これらの値から、式（ＤＩＩ）に従って熱伝導材料Ｔ中で無機物が占めていた体積の体積百分率（Ｖｆ）を求める。更に、式（ＤＩＩＩ）に従って熱伝導材料Ｔ中で有機不揮発成分が占めていた体積の体積百分率（Ｖｒ）を求める。
最終的に、式（ＤＩ）に従って、熱伝導材料Ｔの密度（Ｄｉ、単位：ｇ／ｃｍ３）を計算する。
なお、熱伝導材料の配合、又は、熱伝導材料を形成するための組成物（熱伝導材料形成用組成物）の配合が既知である場合は、配合から計算して膜の理論密度を求めてもよい。
例えば、熱伝導材料形成用組成物が、無機物、溶剤（有機溶剤等）、及びその他の成分（フェノール化合物、エポキシ化合物、表面修飾剤等）からなる場合、上記無機物と上記その他の成分のみから熱伝導材料が形成されるものとする。
その上で、上記無機物の質量（Ｗｆ、単位：ｇ）とする。次に、上記その他の成分を上述の有機不揮発成分とみなし、その他の成分の合計質量を有機不揮発成分の質量（Ｗｒ、単位：ｇ）とする。
これらの値から、式（ＤＩＩ）に従って熱伝導材料Ｔ中で無機物が占めていた体積の体積百分率（Ｖｆ）を求める。更に、式（ＤＩＩＩ）に従って熱伝導材料Ｔ中で有機不揮発成分が占めていた体積の体積百分率（Ｖｒ）を求める。
最終的に、式（ＤＩ）に従って、熱伝導材料Ｔの密度（Ｄｉ、単位：ｇ／ｃｍ３）を計算する。
［熱伝導材料の用途］
本発明の熱伝導材料は放熱シート等の放熱材として使用でき、各種デバイスの放熱用途に使用できる。より具体的には、デバイス上に本発明の熱伝導材料を含む熱伝導層を配置して熱伝導層付きデバイスを作製して、デバイスからの発熱を効率的に熱伝導層で放熱できる。
本発明の熱伝導材料は十分な熱伝導性を有するとともに、高い耐熱性を有しているため、パーソナルコンピュータ、一般家電、及び自動車等の様々な電気機器に用いられているパワー半導体デバイスの放熱用途に適している。
更に、本発明の熱伝導材料は、半硬化状態であっても十分な熱伝導性を有するため、各種装置の部材の隙間等の、光硬化のための光を到達させることが困難な部位に配置する放熱材としても使用できる。また、接着性にも優れるため、熱伝導性を有する接着剤としての使用も可能である。
本発明の熱伝導材料は、本組成物から形成される部材以外の、その他の部材と組み合わせて使用されてもよい。
本発明の熱伝導材料とその他の部材とを組み合わせた材料としては、例えば、熱伝導シートが挙げられる。熱伝導シートの具体的な構成としては、例えば、シート状の支持体と、上記支持体上に配置されたシート状の熱伝導材料とを有する構成が挙げられる。
上記支持体としては、プラスチックフィルム、金属フィルム、又はガラス板が挙げられる。プラスチックフィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、ポリカーボネート、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリアミド、ポリオレフィン、セルロース誘導体、及びシリコーンが挙げられる。金属フィルムとしては、銅フィルムが挙げられる。
＜＜本発明の第３形態＞＞
以下より、本発明の第３形態について詳述する。
［熱伝導材料形成用組成物］
本発明の熱伝導材料形成用組成物（以下、単に「組成物」ともいう）は、フェノール化合物（以下、「特定フェノール化合物」ともいう）と、エポキシ化合物と、無機物と、を含み、上記フェノール化合物の水酸基含有量が、１０．５ｍｍｏｌ／ｇ以上であり、以下に定義される粘度Ｘが、５００ｍＰａ・ｓ以下である。
粘度Ｘ：
上記フェノール化合物と上記エポキシ化合物とからなり、且つ上記エポキシ化合物中に含まれるオキシラニル基に対する上記フェノール化合物中に含まれる水酸基の当量比が１となるように配合された組成物Ｔの１５０℃における粘度。
上記構成により、本発明の組成物により得られる熱伝導材料は、熱伝導性に優れる。
上記作用機序については必ずしも明らかではないが、本発明者らは以下のように推測している。
本発明の組成物の特徴点としては、特定フェノール化合物を使用している点と、粘度Ｘが所定値以下である点とが挙げられる。なお、本発明の組成物において、特定フェノール化合物は、主剤であるエポキシ化合物に対する硬化剤として作用する。
今般の本発明者らの検討により、組成物中のエポキシ化合物とフェノール化合物との加熱による架橋重合過程において、１５０℃に加熱された時点での組成物の粘度が高すぎると、得られる熱伝導材料は、熱伝導率に劣ることを知見した。なお、組成物中のエポキシ化合物とフェノール化合物との加熱による架橋重合過程において、組成物が１５０℃に加熱された段階とは、通常、組成物中に任意で含まれ得る溶媒の大半が揮発しており、組成物中のエポキシ化合物とフェノール化合物の架橋重合反応が開始する直前又は開始した直後の段階に該当する。つまり、組成物は、１５０℃に加熱された時点では、通常、架橋重合反応が未完了の状態にある。
本発明者らは、上記知見に基づいて更に検討を進めた所、上述した定義に基づく粘度Ｘが５００ｍＰａ・ｓ以下であれば、熱伝導性に優れた熱伝導材料を形成できることを明らかとした。この作用機序は明らかではないが、粘度Ｘ（上記組成物Ｔの１５０℃における粘度）が５００ｍＰａ・ｓ以下の場合、組成物中のエポキシ化合物とフェノール化合物の各分子が動きやすく、結果として、架橋重合反応の反応率が向上し、緻密な架橋構造が形できたためと推測される。
更に、上記特定フェノール化合物は、水酸基含有量が所定値以上であることから緻密な架橋構造を形成しやすく、これによっても得られる熱伝導材料の熱伝導性が向上していると推測される。
さらに、本発明の組成物から得られる熱伝導材料は、接着性も良好である。更に、本発明の組成物から得られる熱伝導材料には良好な絶縁性（電気絶縁性）も付与できる。
〔粘度Ｘ〕
以下において、まず、粘度Ｘについて説明する。
本発明の組成物は、以下に定義される粘度Ｘが、５００ｍＰａ・ｓ以下であり、２００ｍＰａ・ｓ以下が好ましい。また、粘度Ｘの下限値としては、例えば、１０ｍＰａ・ｓ以上である。
粘度Ｘ：
上記フェノール化合物と上記エポキシ化合物とからなり、且つ上記エポキシ化合物中に含まれるオキシラニル基に対する上記フェノール化合物中に含まれる水酸基の当量比（水酸基の数／オキシラニル基の数）が１となるように配合された組成物Ｔの１５０℃における粘度。
上記組成物Ｔとは、より具体的には、本発明の熱伝導材料を作製するのと同様の種類のエポキシ化合物と特定フェノール化合物とを、エポキシ化合物中に含まれるオキシラニル基に対する特定フェノール化合物中に含まれる水酸基の当量比（水酸基の数／オキシラニル基の数）が１となるように配合した組成物である。
組成物Ｔの粘度測定は、粘度・粘弾性測定装置（例えば、ＲｈｅｏＳｔｒｅｓｓ ＲＳ６０００（英弘精機株式会社製））により測定できる。
なお、特定フェノール化合物とエポキシ化合物の各分子量が小さいほど、及び／又は特定フェノール化合物とエポキシ化合物の各分子の平面性が低いほど、上記粘度Ｘを満たしやすい傾向にある。粘度Ｘを満たしやすい特定フェノール化合物としては、例えば、後述する一般式（１－０）で表される化合物及び一般式（２－０）で表される化合物が挙げられる。また、粘度Ｘを満たしやすいエポキシ化合物としては、例えば、ビフェニル骨格を有するエポキシ化合物等が挙げられる。
次に、組成物に含まれる成分について詳述する。
〔フェノール化合物〕
本発明の組成物は、水酸基含有量が１０．５ｍｍｏｌ／ｇ以上であるフェノール化合物（特定フェノール化合物）を含む。
上記特定フェノール化合物は、本発明の組成物において、通常、いわゆる硬化剤として作用する。
特定フェノール化合物の水酸基含有量は、１０．５ｍｍｏｌ／ｇ以上であり、１１．０ｍｍｏｌ／ｇ以上がより好ましく、１２．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が更に好ましく、１３．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が特に好ましい。また、その上限値としては特に制限されないが、２５．０ｍｍｏｌ／ｇ以下が好ましく、２３．０ｍｍｏｌ／ｇ以下がより好ましい。
なお、上記水酸基含有量は、特定フェノール化合物１ｇが有する、水酸基（好ましくはフェノール性水酸基）の数を意図する。
また、特定フェノール化合物は、水酸基以外にも、エポキシ化合物と重合反応できる活性水素含有基（カルボン酸基等）を有していてもよい。特定フェノール化合物の活性水素の含有量（水酸基及びカルボン酸基等における水素原子の合計含有量）の下限値は、１０．５ｍｍｏｌ／ｇ以上が好ましく、１１．０ｍｍｏｌ／ｇ以上がより好ましく、１２．０ｍｍｏｌ／ｇ以上がより好ましく、１３．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が特に好ましい。上限値は、２５．０ｍｍｏｌ／ｇ以下が好ましく、２３．０ｍｍｏｌ／ｇ以下がより好ましい。
特定フェノール化合物の分子量の上限値としては、６００以下が好ましく、５００以下がより好ましく、４５０以下が更に好ましく、４００以下が特に好ましい。下限値は、１１０以上が好ましく、３００以上がより好ましい。
特定フェノール化合物は、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
以下において、特定フェノールとして使用し得る具体的な化合物を説明する。
特定フェノール化合物としては、後述する一般式（１－０）で表される化合物及び一般式（２－０）で表される化合物が挙げられる。
＜一般式（１－０）で表される化合物＞
一般式（１－０）を以下に示す。
Figure 0007136906000054
一般式（１－０）中、ｍ１は０以上の整数を表す。
ｍ１は、０～１０が好ましく、０～３がより好ましく、０又は１が更に好ましく、１が特に好ましい。
一般式（１－０）中、ｎａ及びｎｃは、それぞれ独立に、１以上の整数を表す。
ｎａ及びｎｃは、それぞれ独立に、１～４が好ましく、２～４がより好ましく、２～３が更に好ましく、２が特に好ましい。
一般式（１－０）中、Ｒ１及びＲ６は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又はアルコキシカルボニル基を表す。
上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。上記アルキル基の炭素数としては、１～１０が好ましい。なお、上記アルキル基は、置換基を有していてもよい。
上記アルコキシ基におけるアルキル基部分、及び上記アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分は、上記アルキル基と同様である。
Ｒ１及びＲ６は、それぞれ独立に、水素原子又はハロゲン原子が好ましく、水素原子又は塩素原子がより好ましく、水素原子が更に好ましい。
一般式（１－０）中、Ｒ７は、水素原子又は水酸基を表す。
複数存在してもよいＲ７のうち、少なくとも１つのＲ７が水酸基を表すことが好ましく、全てのＲ７が水酸基を表すことがより好ましい。
一般式（１－０）中、Ｌｘ１は、単結合、－Ｃ（Ｒ２）（Ｒ３）－、又は－ＣＯ－を表し、－Ｃ（Ｒ２）（Ｒ３）－又は－ＣＯ－が好ましい。
Ｌｘ２は、－Ｃ（Ｒ４）（Ｒ５）－、又は－ＣＯ－を表し、－Ｃ（Ｒ４）（Ｒ５）－、又は－ＣＯ－が好ましい。
Ｒ２～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。
上記置換基は、それぞれ独立に、水酸基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又はアルコキシカルボニル基が好ましく、水酸基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又はアルコキシカルボニル基がより好ましい。
上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。上記アルキル基の炭素数としては、１～１０が好ましい。上記アルキル基は、置換基を有していてもよい。
上記アルコキシ基におけるアルキル基部分、及び上記アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分は、上記アルキル基と同様である。
上記フェニル基は、置換基を有していても有していなくてもよく、置換基を有する場合は１～３つの水酸基を有することがより好ましい。
Ｒ２～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子又は水酸基が好ましく、水素原子がより好ましい。
Ｌｘ１及びＬｘ２は、それぞれ独立に、－ＣＨ２－、－ＣＨ（ＯＨ）－、又は－ＣＯ－が好ましく、－ＣＨ２－がより好ましい。
中でも、ｍ１が０の場合、Ｌ１は、－ＣＨ２－、－ＣＨ（ＯＨ）－、又は－ＣＯ－が好ましい。
ｍ１が１の場合、Ｌｘ１及びＬｘ２は、それぞれ独立に、－ＣＨ２－が好ましい。
なお、一般式（１－０）中に、Ｒ４が複数存在する場合、複数存在するＲ４は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。Ｒ５が複数存在する場合、複数存在するＲ５は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
一般式（１－０）中、Ａｒ１及びＡｒ２は、それぞれ独立に、ベンゼン環基又はナフタレン環基を表す。
Ａｒ１及びＡｒ２は、それぞれ独立に、ベンゼン環基が好ましい。
一般式（１－０）中、Ｑａは、水素原子、アルキル基、フェニル基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルコキシ基、又はアルコキシカルボニル基を表す。
上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。上記アルキル基の炭素数としては、１～１０が好ましい。上記アルキル基は、置換基を有していてもよい。
上記アルコキシ基におけるアルキル基部分、及び上記アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分は、上記アルキル基と同様である。
上記フェニル基は、置換基を有していてもよい。
Ｑａは、Ｑａが結合するベンゼン環基が有する水酸基に対して、パラ位に結合することが好ましい。
Ｑａは、水素原子又はアルキル基が好ましい。上記アルキル基はメチル基が好ましい。
中でも、Ａｒ１及びＡｒ２がいずれもベンゼン環基の場合、Ｑａはアルキル基が好ましい。
なお、一般式（１－０）中にＲ７、Ｌｘ２、及び／又はＱａが複数存在する場合、複数存在するＲ７、Ｌｘ２、及び／又はＱａは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
＜一般式（２－０）で表される化合物＞
一般式（２－０）を以下に示す。
Figure 0007136906000055
一般式（２－０）中、ｍ２は０以上の整数を表す。
ｍ２は、０～１０が好ましく、０～４がより好ましい。
一般式（２－０）中、ｎｘは、０～４の整数を表す。
ｎｘは、１～２が好ましく、２がより好ましい。
一般式（２－０）中、ｎｙは、０～２の整数を表す。
ｎｙが複数存在する場合、複数存在するｎｙは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
複数存在してもよいｎｙのうち、少なくとも１つのｎｙは１を表すことが好ましい。例えば、ｍ２が１を表す場合、１つ存在するｎｙが１を表すことが好ましい。ｍ２が４を表す場合、４つ存在するｎｙの少なくとも１つのｎｙが１を表すことが好ましく、２つのｎｙが１を表すことがより好ましい。
一般式（２－０）中、ｎｚは、０～２の整数を表す。
ｎｚは、１が好ましい。
一般式（２－０）中で、ｎｘと、複数存在し得るｎｙと、ｎｚとの合計数は、２以上が好ましく、２～１０がより好ましい。
一般式（２－０）中、Ｒ１及びＲ６は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又はアルコキシカルボニル基を表す。
一般式（２－０）中のＲ１及びＲ６は、一般式（１）中のＲ１及びＲ６とそれぞれ同様である。
Ｒ１が複数存在する場合、複数存在するＲ１は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。Ｒ６が複数存在する場合、複数存在するＲ６は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
一般式（２－０）中、Ｑｂは、水素原子、アルキル基、フェニル基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルコキシ基、又はアルコキシカルボニル基を表す。
上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよく、炭素数は１～１０が好ましく、置換基を有していてもよい。
上記アルコキシ基におけるアルキル基部分、及び上記アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分は、上記アルキル基と同様である。
上記フェニル基は、置換基を有していてもよい。
Ｑｂは、水素原子が好ましい。
Ｑｂが複数存在する場合、複数存在するＱｂは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
一般式（２－０）で表される化合物の具体例としては、ベンゼントリオール（好ましくは１，３，５－ベンゼントリオール）が挙げられる。
〔エポキシ化合物〕
本発明の組成物はエポキシ化合物を含む。
上記エポキシ化合物は、本発明の組成物において、通常、いわゆる主剤として作用する。
エポキシ化合物は、１分子中に、少なくとも１つのオキシラニル基（エポキシ基）を有する化合物である。オキシラニル基は、可能な場合、置換基を有していてもよい。
エポキシ化合物が有するオキシラニル基の数は、１分子中、２以上が好ましく、２～４０がより好ましく、２～１０が更に好ましく、２が特に好ましい。
エポキシ化合物の分子量は、１５０～１００００が好ましく、１５０～２０００がより好ましく、２５０～４００が更に好ましい。
エポキシ化合物のオキシラニル基含有量の下限値としては、２．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が好ましく、５．０ｍｍｏｌ／ｇ以上がより好ましい。またその上限値としては、２０．０ｍｍｏｌ／ｇ以下が好ましく、１５．０ｍｍｏｌ／ｇ以下がより好ましい。
なお、上記エポキシ基含有量は、エポキシ化合物１ｇが有する、オキシラニル基の数を意図する。
エポキシ化合物は、常温（２３℃）で、液状であることが好ましい。
エポキシ化合物は、液晶性を示してもよい。
つまり、エポキシ化合物は、液晶化合物であってよい。言い換えれば、オキシラニル基を有する液晶化合物であってもよい。
エポキシ化合物（液晶性のエポキシ化合物であってもよい）としては、例えば、少なくとも部分的に棒状構造を含む化合物（棒状化合物）、及び少なくとも部分的に円盤状構造を含む化合物円盤状化合物が挙げられる。
以下、棒状化合物及び円盤状化合物について詳述する。
（棒状化合物）
棒状化合物であるエポキシ化合物としては、本発明の第１形態の説明中で解説した棒状化合物であるエポキシ化合物と同様の化合物が挙げられ、好ましい条件も同様である。
（円盤状化合物）
円盤状化合物であるエポキシ化合物としては、本発明の第１形態の説明中で解説した円盤状化合物であるエポキシ化合物と同様の化合物が挙げられ、好ましい条件も同様である。
（その他のエポキシ化合物）
上述のエポキシ化合物以外の、その他のエポキシ化合物としては、本発明の第１形態の説明中で解説したその他のエポキシ化合物と同様の化合物が挙げられ、好ましい条件も同様である。
エポキシ化合物は、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
組成物中、エポキシ化合物中に含まれるオキシラニル基に対する特定フェノール化合物中に含まれる水酸基の当量比（水酸基の数／オキシラニル基の数）は、０．４０～２．５０が好ましく、０．６５～１．５０がより好ましく、０．８０～１．２５が更に好ましい。
また、組成物中、エポキシ化合物中に含まれるオキシラニル基に対する特定フェノール化合物中に含まれる活性水素（水酸基における水素原子等）の当量比（活性水素の数／オキシラニル基の数）は、０．４０～２．５０が好ましく、０．６５～１．５０がより好ましく、０．８０～１．２５が更に好ましい。
また、組成物が、その他の活性水素含有化合物を含む場合、エポキシ化合物中に含まれるオキシラニル基に対する、特定フェノール化合物及びその他の活性水素含有化合物中に含まれる活性水素（水酸基における水素原子等）の当量比（活性水素の数／オキシラニル基の数）は、０．４０～２．５０が好ましく、０．６５～１．５０がより好ましく、０．８０～１．２５が更に好ましい。
また、組成物中、エポキシ化合物と特定フェノール化合物との合計含有量は、組成物の全固形分に対して、５～９０質量％が好ましく、１０～５０質量％がより好ましく、１５～４０質量％が更に好ましい。
なお、全固形分とは、熱伝導材料を形成する成分を意図し、溶媒は含まれない。ここでいう、熱伝導材料を形成する成分は、熱伝導材料を形成する際に反応（重合）して化学構造が変化する成分でもよい。また、熱伝導材料を形成する成分であれば、その性状が液体状であっても、固形分とみなす。
〔無機物〕
組成物は、無機物を含む。
無機物としては、従来から熱伝導材料の無機フィラーに用いられているいずれの無機物を用いてもよい。無機物としては、熱伝導材料の熱伝導性及び絶縁性がより優れる点から、無機窒化物又は無機酸化物が好ましい。
無機物の形状は特に制限されず、粒子状であってもよく、フィルム状であってもよく、又は板状であってもよい。粒子状無機物の形状は、米粒状、球形状、立方体状、紡錘形状、鱗片状、凝集状、及び不定形状が挙げられる。
無機酸化物としては、例えば、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化鉄（Ｆｅ２Ｏ３、ＦｅＯ、Ｆｅ３Ｏ４）、酸化銅（ＣｕＯ、Ｃｕ２Ｏ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）、酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）、酸化モリブデン（ＭｏＯ３）、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３、Ｉｎ２Ｏ）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、酸化タングステン（ＷＯ３、Ｗ２Ｏ５）、酸化鉛（ＰｂＯ、ＰｂＯ２）、酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）、酸化セリウム（ＣｅＯ２、Ｃｅ２Ｏ３）、酸化アンチモン（Ｓｂ２Ｏ３、Ｓｂ２Ｏ５）、酸化ゲルマニウム（ＧｅＯ２、ＧｅＯ）、酸化ランタン（Ｌａ２Ｏ３）、及び酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）等が挙げられる。
上記の無機酸化物は、１種のみを使用していてもよいし、２種以上を併用してもよい。
無機酸化物は、酸化チタン、酸化アルミニウム、又は酸化亜鉛が好ましく、酸化アルミニウムがより好ましい。
無機酸化物は、非酸化物として用意された金属が、環境下等で酸化して生じている酸化物であってもよい。
無機窒化物としては、例えば、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化炭素（Ｃ３Ｎ４）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、窒化インジウム（ＩｎＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化クロム（Ｃｒ２Ｎ）、窒化銅（Ｃｕ３Ｎ）、窒化鉄（Ｆｅ４Ｎ）、窒化鉄（Ｆｅ３Ｎ）、窒化ランタン（ＬａＮ）、窒化リチウム（Ｌｉ３Ｎ）、窒化マグネシウム（Ｍｇ３Ｎ２）、窒化モリブデン（Ｍｏ２Ｎ）、窒化ニオブ（ＮｂＮ）、窒化タンタル（ＴａＮ）、窒化チタン（ＴｉＮ）、窒化タングステン（Ｗ２Ｎ）、窒化タングステン（ＷＮ２）、窒化イットリウム（ＹＮ）、及び窒化ジルコニウム（ＺｒＮ）等が挙げられる。
上記の無機窒化物は、１種のみを使用していてもよいし、２種以上を併用してもよい。
無機窒化物は、アルミニウム原子、ホウ素原子、又は珪素原子を含むことが好ましく、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、又は窒化珪素を含むことがより好ましく、窒化アルミニウム又は窒化ホウ素を含むことが更に好ましく、窒化ホウ素を含むことが特に好ましい。
無機物の大きさは特に制限されないが、無機物の分散性がより優れる点で、無機物の平均粒径は５００μｍ以下が好ましく、３００μｍ以下がより好ましく、２００μｍ以下が更に好ましい。下限は特に制限されないが、取り扱い性の点で、１０ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上がより好ましい。
無機物の平均粒径としては、市販品を用いる場合、カタログ値を採用する。カタログ値が無い場合、上記平均粒径の測定方法としては、電子顕微鏡を用いて、１００個の無機物を無作為に選択して、それぞれの無機物の粒径（長径）を測定し、それらを算術平均して求める。
無機物は、１種のみを使用していてもよいし、２種以上を併用してもよい。
無機物は、無機窒化物及び無機酸化物の少なくとも一方を含むことが好ましく、無機窒化物を少なくとも含むことがより好ましく、無機窒化物と無機酸化物との両方を含むことが更に好ましい。
上記無機窒化物としては、窒化ホウ素及び窒化アルミニウムの少なくとも一方を含むことが好ましく、窒化ホウ素を少なくとも含むことがより好ましい。
無機物中における無機窒化物（好ましくは窒化ホウ素及び／又は窒化アルミニウム）の含有量は、無機物の全質量に対して１０～１００質量％が好ましく、４０～１００質量％がより好ましい。
上記無機酸化物としては、酸化アルミニウムが好ましい。
熱伝導材料の熱伝導性がより優れる点で、組成物は、平均粒径が２０μｍ以上（好ましくは、５０μｍ以上）の無機粒子を少なくとも含むことがより好ましい。
組成物中における無機物の含有量は、組成物の全固形分に対して、４０～９５質量％が好ましく、５０～９５質量％がより好ましく、６０～９５質量％が更に好ましい。
〔表面修飾剤〕
本発明の組成物は、熱伝導材料の熱伝導性がより優れる点から、更に表面修飾剤を含んでいてもよい。
表面修飾剤は、上述の無機物を表面修飾する成分である。
本明細書において、「表面修飾」とは無機物の表面の少なくとも一部に有機物が吸着している状態を意味する。吸着の形態は特に制限されず、結合している状態であればよい。すなわち、表面修飾は、有機物の一部が脱離して得られる有機基が無機物表面に結合している状態も含む。結合は、共有結合、配位結合、イオン結合、水素結合、ファンデルワールス結合、及び金属結合等、いずれの結合であってもよい。表面修飾は、表面の少なくとも一部に単分子膜を形成するようになされていてもよい。単分子膜は、有機分子の化学吸着によって形成される単層膜であり、Ｓｅｌｆ－ＡｓｓｅｍｂｌｅｄＭｏｎｏＬａｙｅｒ（ＳＡＭ）として知られている。なお、本明細書において、表面修飾は、無機物の表面の一部のみであっても、全体であってもよい。本明細書において、「表面修飾無機物」は、表面修飾剤により表面修飾されている無機物、すなわち無機物の表面に有機物が吸着している物質を意味する。
つまり、本発明の組成物において、無機物は、表面修飾剤と共同して、表面修飾無機物（好ましくは表面修飾無機窒化物及び／又は表面修飾無機酸化物）を構成していてもよい。
表面修飾剤としては、長鎖アルキル脂肪酸等のカルボン酸、有機ホスホン酸、有機リン酸エステル、有機シラン分子（シランカップリング剤）等従来公知の表面修飾剤を使用できる。その他、例えば、特開２００９－５０２５２９号公報、特開２００１－１９２５００号公報、特許４６９４９２９号に記載の表面修飾剤を利用してもよい。
また、（好ましくは、無機物が無機窒化物（窒化ホウ素及び／又は窒化アルミニウム等）を含む場合において、）組成物は、表面修飾剤として縮環骨格又はトリアジン骨格を有する化合物を含むことが好ましい。
＜表面修飾剤Ａ＞
表面修飾剤としては、例えば、表面修飾剤Ａが好ましい。なお、上記表面修飾剤Ａは、本発明の第１形態の説明中で解説した表面修飾剤Ａと同様である。
＜表面修飾剤Ｂ＞
また、表面修飾剤は、表面修飾剤Ｂであるのも好ましい。なお、上記表面修飾剤Ｂは、本発明の第１形態の説明中で解説した表面修飾剤Ｂと同様である。
＜その他の表面修飾剤＞
また、組成物は、（好ましくは、無機物が無機酸化物（酸化アルミニウム等）を含む場合において、）表面修飾剤として有機シラン分子（好ましくはアルコキシシリル基を有する化合物）を含むのも好ましい。上記有機シラン分子としては、表面修飾剤Ａ、表面修飾剤Ｂ、及びこれらのいずれにも該当しないその他の表面修飾剤が挙げられる。
上記その他の表面修飾剤である有機シラン分子としては、例えば、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトトリエトキシシラン、及び３－ウレイドプロピルトリエトキシシランが挙げられる。
表面修飾剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
組成物が表面修飾剤を含む場合、無機物の含有量に対する、表面修飾剤の含有量の質量比（表面修飾剤の含有量／無機物の含有量）は、０．０００１～１０が好ましく、０．０００１～５がより好ましい。
また、無機窒化物（好ましくは、窒化ホウ素及び／又は窒化アルミニウム）の含有量に対する、表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂの合計含有量の質量比（表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂの合計含有量／無機窒化物の含有量）は、０．０００１～１０が好ましく、０．０００１～５がより好ましい。
無機酸化物（好ましくは酸化アルミニウム）の含有量に対する、表面修飾剤としての有機シラン分子（好ましくはその他の表面修飾剤である有機シラン分子）の含有量の質量比（有機シラン分子の含有量／無機酸化物の含有量）は、０．０００１～１０が好ましく、０．００１～５がより好ましい。
〔硬化促進剤〕
組成物は、硬化促進剤を含んでいてもよい。
硬化促進剤の種類は制限されず、例えば、トリフェニルホスフィン、２－エチル－４－メチルイミダゾール、三フッ化ホウ素アミン錯体、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、及び特開２０１２－６７２２５号公報の段落００５２に記載の化合物が挙げられる。
硬化促進剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
組成物が硬化促進剤を含む場合、エポキシ化合物の含有量に対する、硬化促進剤の含有量の質量比（硬化促進剤の含有量／エポキシ化合物の含有量）は、０．０００１～１０が好ましく、０．００１～５がより好ましい。
〔分散剤〕
組成物は、分散剤を含んでいてもよい。
組成物が分散剤を含むと、エポキシ化合物及び特定フェノール化合物を含む組成物中での無機物の分散性が向上し、より優れた熱伝導率と接着性を実現できる。
分散剤としては、通常使用される分散剤から適宜選択できる。例えば、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１０６（ＢＹＫ－Ｃｈｅｍｉｅ ＧｍｂＨ製）、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１１１（ＢＹＫ－Ｃｈｅｍｉｅ ＧｍｂＨ製）、ＥＤ－１１３（楠本化成株式会社製）、アジスパーＰＮ－４１１（味の素ファインテクノ製）、及びＲＥＢ１２２－４（日立化成工業製）等が挙げられる。
分散剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
組成物が分散剤を含む場合、無機物の含有量に対する、分散剤の含有量の質量比（分散剤の含有量／無機物の含有量）は、０．０００１～１０が好ましく、０．００１～５がより好ましい。
〔溶媒〕
組成物は、溶媒を含んでいてもよい。
溶媒の種類は特に制限されず、有機溶媒であることが好ましい。有機溶媒としては、例えば、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、ジクロロメタン、及びテトラヒドロフラン等が挙げられる。
組成物が溶媒を含む場合、溶媒の含有量は、組成物の固形分濃度を、２０～９０質量％とする量が好ましく、３０～８５質量％とする量がより好ましく、４０～８５質量％とする量が更に好ましい。
〔組成物の製造方法〕
組成物の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用でき、例えば、上述した各種成分を混合して製造できる。混合する際には、各種成分を一括で混合しても、順次混合してもよい。
成分を混合する方法に特に制限はなく、公知の方法を使用できる。混合に使用する混合装置は、液中分散機が好ましく、例えば、自転公転ミキサー、高速回転せん断型撹拌機等の撹拌機、コロイドミル、ロールミル、高圧噴射式分散機、超音波分散機、ビーズミル、及びホモジナイザーが挙げられる。混合装置は、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。混合の前後に、及び／又は同時に、脱気処理を行ってもよい。
〔組成物の硬化方法〕
本発明の組成物を硬化処理して本発明の熱伝導材料が得られる。
組成物の硬化方法は、特に制限されないが、熱硬化反応が好ましい。
熱硬化反応の際の加熱温度は特に制限されない。例えば、５０～２５０℃の範囲で適宜選択すればよい。また、熱硬化反応を行う際には、温度の異なる加熱処理を複数回にわたって実施してもよい。
硬化処理は、フィルム状又はシート状とした組成物について行うのが好ましい。具体的には、例えば、組成物を塗布成膜し硬化反応を行えばよい。
硬化処理を行う際は、基材上に組成物を塗布して塗膜を形成してから硬化させることが好ましい。この際、基材上に形成した塗膜に、更に異なる基材を接触させてから硬化処理を行ってもよい。硬化後に得られた硬化物（熱伝導材料）は、基材の一方又は両方と分離してもよい。
また、硬化処理を行う際に、別々の基材上に組成物を塗布して、それぞれ塗膜を形成し、得られた塗膜同士を接触させた状態で硬化処理を行ってもよい。硬化後に得られた硬化物（熱伝導材料）は、基材の一方又は両方と分離してもよい。
硬化処理の際には、プレス加工を行ってもよい。プレス加工に使用するプレスに制限はなく、例えば、平板プレスを使用してもよいしロールプレスを使用してもよい。
ロールプレスを使用する場合は、例えば、基材上に塗膜を形成して得た塗膜付き基材を、２本のロールが対向する１対のロールに挟持し、上記１対のロールを回転させて上記塗膜付き基材を通過させながら、上記塗膜付き基材の膜厚方向に圧力を付加することが好ましい。上記塗膜付き基材は、塗膜の片面にのみ基材が存在していてもよいし、塗膜の両面に基材が存在していてもよい。上記塗膜付き基材は、ロールプレスに１回だけ通過させてもよいし複数回通過させてもよい。
平板プレスによる処理とロールプレスによる処理とは一方のみを実施してもよいし両方を実施してもよい。
また、硬化処理は、組成物を半硬化状態にした時点で終了してもよい。半硬化状態の本発明の熱伝導材料を、使用されるデバイス等に接触するように配置した後、更に加熱等により硬化を進行させ、本硬化させてもよい。上記本硬化させる際の加熱等によって、デバイスと本発明の熱伝導材料とが接着するのも好ましい。
硬化反応を含む熱伝導材料の作製については、「高熱伝導性コンポジット材料」（シーエムシー出版、竹澤由高著）を参照できる。
熱伝導材料の形状に特に制限はなく、用途に応じて様々な形状に成形できる。成形された熱伝導材料の典型的な形状としては、例えば、シート状が挙げられる。
また、本発明の熱伝導材料の熱伝導性は異方的ではなく等方的であることが好ましい。
［熱伝導材料の物性］
〔体積抵抗率〕
熱伝導材料は、絶縁性（電気絶縁性）であることが好ましい。言い換えると、本発明の組成物は、熱伝導性絶縁組成物であることが好ましい。
例えば、熱伝導材料の２３℃相対湿度６５％における体積抵抗率は、１０１０Ω・ｃｍ以上が好ましく、１０１２Ω・ｃｍ以上がより好ましく、１０１４Ω・ｃｍ以上が更に好ましい。上限は特に制限されないが、通常、１０１８Ω・ｃｍ以下である。
〔貯蔵弾性率〕
熱伝導材料の２００℃における貯蔵弾性率は、３００ＭＰａ以上が好ましく、５００ＭＰａ以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、通常、５０００ＭＰａ以下である。なお、貯蔵弾性率の値が大きいほど、熱伝導材料がより緻密な架橋構造を有していることを示している。
〔熱膨張率〕
今般、本発明者らは、エポキシ化合物と特定フェノール化合物とを架橋重合させてなる重合体の熱膨張率と、無機物の熱膨張率との差が比較的小さいほど、得られる熱伝導材料の熱伝導性がより優れることを明らかとしている。
上記構成による作用機序としては、上記重合体の熱膨張率と無機物の熱膨張率との差が小さければ、例えば、熱伝導材料の製造過程において実施される、組成物の熱硬化工程、及び上記熱硬化工程によって得られる硬化物の冷却工程の際に、無機物の熱膨張率と重合体の熱膨張率の差に起因して生じ得る、重合体と無機物との界面での剥離（ボイド）が生じにくく、結果として、得られる熱伝導材料の熱伝導性がより優れると考えている。
上記重合体とは、より具体的には、本発明の熱伝導材料を作製するのと同様の種類及び配合比で混合された、エポキシ化合物と特定フェノール化合物との混合物の塗膜を、本発明の熱伝導材料を作製する場合と同様の加熱条件で硬化反応させて得られる重合体を意図する。
なお、上記混合物は、所望に応じて、エポキシ化合物の含有量に対して１質量％まで、上述のような硬化促進剤を含んでいてもよい。
また、上記混合物は、粘度を調整して均一な塗膜を形成できるようにする点から、所望に応じて上述のような溶剤を含んでもよい。
上記硬化促進剤及び溶剤は、熱伝導材料に含まれる硬化促進剤及び溶剤と同種であることが好ましい。
上述の観点から、上記重合体の熱膨張率（線膨張率）は、１×１０－６／Ｋ～１００×１０－６／Ｋが好ましく、１×１０－６／Ｋ～７５×１０－６／Ｋがより好ましく、１×１０－６／Ｋ～５０×１０－６／Ｋが更に好ましい。
なお、熱膨張率は、ＴＭＡ（thermomechanical analyzer）法を用いて測定できる。
また、本発明の熱伝導材料において使用される無機物の熱膨張率に対する、上記重合体の熱膨張率の比（重合体の熱膨張率／無機物の熱膨張率）は、１００未満が好ましく、７５未満がより好ましい。下限は通常１以上である。
なお、無機物の熱膨張率は、文献値を採用してもよく、例えば、窒化ホウ素の熱膨張率は通常、１×１０－６／Ｋであり、酸化アルミニウムの熱膨張率は通常、７×１０－６／Ｋである。無機物の熱膨張率として文献値を採用するときであって、熱伝導材料が２種以上の無機物を含む場合、無機物全体の熱膨張率は、各無機物の熱膨張率を、各無機物の含有割合（体積分率）で加重平均して求められる。
〔無機物の配向性〕
熱伝導材料が無機物として窒化ホウ素を含み、且つ熱伝導材料がシート状である場合、上記熱伝導材料は、膜厚方向の熱伝導性がより優れる点で、下記式（１）を満たすことが好ましい。
式（１）：Ｉ（００２）／Ｉ（１００）≦２３
Ｉ（００２）：Ｘ線回折により測定される窒化ホウ素の（００２）面に由来するピーク強度
Ｉ（１００）：Ｘ線回折により測定される窒化ホウ素の（１００）面に由来するピーク強度
Ｉ（００２）／Ｉ（１００）の下限値としては特に制限されないが、例えば、６である。また、Ｉ（００２）／Ｉ（１００）の上限値としては、２０以下が好ましい。
熱伝導材料の製造過程において、組成物の硬化処理の際にプレス加工を行う場合、無機物はプレス面に対して所定の配向秩序を示す傾向にあり、熱伝導性の熱伝導方向が制限されやすい。無機物が窒化ホウ素である場合を一例として挙げると、窒化ホウ素は、プレス加工の際の圧力の影響を受けて、ｃ軸に垂直な（００２）面がプレス面に略平行になるように配向しやすい傾向にある。
これに対して、本発明の組成物は、硬化処理の際のプレス加工の段階から比較的緻密な架橋構造を形成できるため、プレス加工の際の圧力の影響を受けにくく、得られる熱伝導材料中の窒化ホウ素の配向秩序が比較的ランダムとなる。つまり、無機物として窒化ホウ素を含み且つシート状である本発明の熱伝導材料は、上記式（１）を満たしやすく、水平方向にも膜厚方向にも熱伝導性に優れる。
なお、Ｘ線回折方法及び装置は、公知の方法を採用できる。
［熱伝導材料の用途］
本発明の熱伝導材料は放熱シート等の放熱材として使用でき、各種デバイスの放熱用途に使用できる。より具体的には、デバイス上に本発明の熱伝導材料を含む熱伝導層を配置して熱伝導層付きデバイスを作製して、デバイスからの発熱を効率的に熱伝導層で放熱できる。
本発明の熱伝導材料は十分な熱伝導性を有するとともに、高い耐熱性を有しているため、パーソナルコンピュータ、一般家電、及び自動車等の様々な電気機器に用いられているパワー半導体デバイスの放熱用途に適している。
更に、本発明の熱伝導材料は、半硬化状態であっても十分な熱伝導性を有するため、各種装置の部材の隙間等の、光硬化のための光を到達させるのが困難な部位に配置する放熱材としても使用できる。また、接着性にも優れるため、熱伝導性を有する接着剤としての使用も可能である。
本発明の熱伝導材料は、本組成物から形成される部材以外の、その他の部材と組み合わせて使用されてもよい。
本発明の熱伝導材料とその他の部材とを組み合わせた材料としては、例えば、熱伝導シートが挙げられる。熱伝導シートの具体的な構成としては、例えば、シート状の支持体と、上記支持体上に配置されたシート状の熱伝導材料とを有する構成が挙げられる。
上記支持体としては、プラスチックフィルム、金属フィルム、又はガラス板が挙げられる。プラスチックフィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、ポリカーボネート、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリアミド、ポリオレフィン、セルロース誘導体、及びシリコーンが挙げられる。金属フィルムとしては、銅フィルムが挙げられる。
＜＜本発明の第４形態＞＞
以下より、本発明の第４形態について詳述する。
［膜］
本発明の膜は、「無機物」と、「フェノール化合物とエポキシ化合物との重合体であって、未反応の水酸基及び未反応のオキシラニル基を有する重合体を含む有機不揮発成分」と、「揮発成分」とを含む。
また、後述する式（ＤＩ）で求められる理論膜の密度（以下、「理論密度」とも言う）に対する、アルキメデス法で求められる上記膜の実測密度の比（実測密度／理論密度（以下、「特定密度比」とも言う））が０．８５以上である。
上記膜によって本発明の課題が解決されるメカニズムは必ずしも明らかではないが、本発明者らは以下のように推測している。
すなわち、本発明の膜は特定密度比が所定の値以上に調整された高比重な膜であり、膜中における微小なボイド（空隙）の存在量が少ない。また、膜中に低比重成分として存在する揮発成分（主に有機溶剤）の含有量も比較的少なく、膜を更に硬化させて熱伝導シートを作製する際に、揮発成分の脱離によって新たなボイドが発生するのを抑制できる。その結果、本発明の膜を用いて作製される熱伝導シートは、熱伝導性が良好である。
また、本発明の膜は、接着性も良好である。更に、本発明の膜から得られる熱伝導シートは絶縁性（電気絶縁性）も良好である。
≪無機物≫
本発明の膜は、無機物を含む。
無機物としては、従来から熱伝導材料の無機フィラーに用いられているいずれの無機物を用いてもよい。無機物としては、熱伝導シートの熱伝導性及び絶縁性がより優れる点から、無機窒化物又は無機酸化物が好ましい。
なお、ここで言う無機物は、真空下（ロータリーポンプ減圧下、１０Ｔｏｒｒ）で１２０℃、２時間加熱（真空加熱処理）した場合に膜に残留する無機物質を意図する。
言い換えると、真空加熱処理によって膜から除去される物質であれば、無機物質であっても、後述の揮発成分に属する。
無機物の形状は特に制限されず、粒子状であってもよく、フィルム状であってもよく、又は板状であってもよい。粒子状無機物の形状は、米粒状、球形状、立方体状、紡錘形状、鱗片状、凝集状、及び、不定形状が挙げられる。
無機酸化物としては、例えば、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化鉄（Ｆｅ２Ｏ３、ＦｅＯ、Ｆｅ３Ｏ４）、酸化銅（ＣｕＯ、Ｃｕ２Ｏ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）、酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）、酸化モリブデン（ＭｏＯ３）、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３、Ｉｎ２Ｏ）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、酸化タングステン（ＷＯ３、Ｗ２Ｏ５）、酸化鉛（ＰｂＯ、ＰｂＯ２）、酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）、酸化セリウム（ＣｅＯ２、Ｃｅ２Ｏ３）、酸化アンチモン（Ｓｂ２Ｏ３、Ｓｂ２Ｏ５）、酸化ゲルマニウム（ＧｅＯ２、ＧｅＯ）、酸化ランタン（Ｌａ２Ｏ３）、及び、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）等が挙げられる。
上記の無機酸化物は、１種のみを使用していてもよいし、２種以上を使用していてもよい。
無機酸化物は、酸化チタン、酸化アルミニウム、又は、酸化亜鉛が好ましく、酸化アルミニウムがより好ましい。
無機酸化物は、非酸化物として用意された金属が、環境下等で酸化して生じている酸化物であってもよい。
無機窒化物としては、例えば、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化炭素（Ｃ３Ｎ４）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、窒化インジウム（ＩｎＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化クロム（Ｃｒ２Ｎ）、窒化銅（Ｃｕ３Ｎ）、窒化鉄（Ｆｅ４Ｎ）、窒化鉄（Ｆｅ３Ｎ）、窒化ランタン（ＬａＮ）、窒化リチウム（Ｌｉ３Ｎ）、窒化マグネシウム（Ｍｇ３Ｎ２）、窒化モリブデン（Ｍｏ２Ｎ）、窒化ニオブ（ＮｂＮ）、窒化タンタル（ＴａＮ）、窒化チタン（ＴｉＮ）、窒化タングステン（Ｗ２Ｎ）、窒化タングステン（ＷＮ２）、窒化イットリウム（ＹＮ）、及び、窒化ジルコニウム（ＺｒＮ）等が挙げられる。
上記の無機窒化物は、１種のみを使用していてもよいし、２種以上を使用していてもよい。
無機窒化物は、アルミニウム原子、ホウ素原子、又は、珪素原子を含むのが好ましく、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、又は、窒化珪素を含むのがより好ましく、窒化アルミニウム又は窒化ホウ素を含むのが更に好ましく、窒化ホウ素を含むのが特に好ましい。
無機物の大きさは特に制限されないが、無機物の分散性がより優れる点で、無機物の平均粒径は５００μｍ以下が好ましく、３００μｍ以下がより好ましく、２００μｍ以下が更に好ましい。下限は特に制限されないが、取り扱い性の点で、１０ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上がより好ましい。
無機物の平均粒径としては、市販品を用いる場合、カタログ値を採用する。カタログ値が無い場合、上記平均粒径の測定方法としては、電子顕微鏡を用いて、１００個の無機物を無作為に選択して、それぞれの無機物の粒径（長径）を測定し、それらを算術平均して求める。
無機物は、１種のみを使用していてもよいし、２種以上を使用してもよい。
無機物は、無機窒化物及び無機酸化物の少なくとも一方を含むのが好ましく、無機窒化物を少なくとも含むのがより好ましく、無機窒化物と無機酸化物との両方を含むのが更に好ましい。
上記無機窒化物としては、窒化ホウ素及び窒化アルミニウムの少なくとも一方を含むのが好ましく、窒化ホウ素を少なくとも含むのがより好ましい。
無機物中における無機窒化物（好ましくは窒化ホウ素及び／又は窒化アルミニウム）の含有量は、無機物の全質量に対して１０～１００質量％が好ましく、４０～１００質量％がより好ましい。
上記無機酸化物としては、酸化アルミニウムが好ましい。
熱伝導シートの熱伝導性がより優れる点で、本発明の膜は、平均粒径が２０μｍ以上（好ましくは、５０μｍ以上）の無機粒子を少なくとも含むのがより好ましい。
本発明の膜における無機物の含有量は、膜の全質量に対して、４０～９５質量％が好ましく、５０～９５質量％がより好ましく、６０～９５質量％が更に好ましい。
≪有機不揮発成分≫
本発明の膜は、有機不揮発成分を含む。
なお、ここで言う有機不揮発成分は、真空下（ロータリーポンプ減圧下、１０Ｔｏｒｒ）で１２０℃、２時間加熱（真空加熱処理）した場合に膜に残留する有機物質を意図する。
言い換えると、真空加熱処理によって膜から除去される物質であれば、有機物質であっても、後述の揮発成分に属する。
〔重合体〕
有機不揮発成分は、フェノール化合物とエポキシ化合物との重合体であって、未反応の水酸基及び未反応のオキシラニル基を有する重合体（以下、「重合中間体」とも言う）を含む。
上記未反応の水酸基及び未反応のオキシラニル基は、膜を加熱等することで、更に重合反応を進行させることが可能な水酸基及びオキシラニル基を意図する。
つまり、本発明の膜は、典型的には、本硬化がなされる前の、いわゆるＢステージ状態の半硬化膜である。
なお、本発明の膜は、有機不揮発成分として、上記重合中間体の他にも、未反応のフェノール化合物を含んでいてもよく、未反応のエポキシ化合物を含んでいてもよい。また、水酸基及び／又はオキシラニル基をすでに消費して、更なる重合反応の進行に使用可能な水酸基及び／又はオキシラニル基を有していない重合体（以下、「完全重合体」とも言う）を含んでいてもよい。
以下、重合中間体、及び、完全重合体を総称して、単に「重合体」とも言う。
＜フェノール化合物＞
本発明の膜に含まれる重合中間体の形成に用いられるフェノール化合物は、所定の特定密度比を満たす膜を形成できる化合物であれば制限はない。中でも、重合中間体の形成に用いられるフェノール化合物は、所定の特定密度比を満たす膜を形成しやすく、より熱伝導性に優れる熱伝導シートを作製できる膜を得られる点から、後述する一般式（１－０）で表される化合物、又は、一般式（２－０）で表される化合物からなる群から選択される１種以上であるのが好ましい。
（一般式（１－０）で表される化合物）
一般式（１－０）を以下に示す。
Figure 0007136906000056
一般式（１－０）中、ｍ１は０以上の整数を表す。
ｍ１は、０～１０が好ましく、０～３がより好ましく、０又は１が更に好ましく、１が特に好ましい。
一般式（１－０）中、ｎａ及びｎｃは、それぞれ独立に、１以上の整数を表す。
ｎａ及びｎｃは、それぞれ独立に、１～４が好ましく、２～４が好ましく、２～３がより好ましく、２が更に好ましい。
一般式（１－０）中、Ｒ１及びＲ６は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基を表す。
上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。上記アルキル基の炭素数は、１～１０が好ましい。上記アルキル基は、置換基を有していても有していなくてもよい。
上記アルコキシ基におけるアルキル基部分、及び、上記アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分は、上記アルキル基と同様である。
Ｒ１及びＲ６は、それぞれ独立に、水素原子又はハロゲン原子が好ましく、水素原子又は塩素原子がより好ましく、水素原子が更に好ましい。
一般式（１－０）中、Ｒ７は、水素原子又は水酸基を表す。
複数存在してもよいＲ７のうち、少なくとも１つのＲ７が水酸基を表すのが好ましく、全てのＲ７が水酸基を表すのがより好ましい。
一般式（１－０）中、Ｌｘ１は、単結合、－Ｃ（Ｒ２）（Ｒ３）－、又は、－ＣＯ－を表し、－Ｃ（Ｒ２）（Ｒ３）－又は－ＣＯ－が好ましい。
Ｌｘ２は、単結合、－Ｃ（Ｒ４）（Ｒ５）－、又は、－ＣＯ－を表し、－Ｃ（Ｒ４）（Ｒ５）－、又は、－ＣＯ－が好ましい。
Ｒ２～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。
上記置換基は、それぞれ独立に、水酸基、フェニル基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基が好ましく、水酸基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基がより好ましい。
上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。上記アルキル基の炭素数は、１～１０が好ましい。上記アルキル基は、置換基を有していても有していなくてもよい。
上記アルコキシ基におけるアルキル基部分、及び、上記アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分は、上記アルキル基と同様である。
上記フェニル基は、置換基を有していても有していなくてもよく、置換基を有する場合は１～３つの水酸基を有するのがより好ましい。
Ｒ２～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子又は水酸基が好ましく、水素原子がより好ましい。
Ｌｘ１及びＬｘ２は、それぞれ独立に、－ＣＨ２－、－ＣＨ（ＯＨ）－、又は、－ＣＯ－が好ましく、－ＣＨ２－がより好ましい。
中でも、ｍ１が０の場合、Ｌ１は、－ＣＨ２－、－ＣＨ（ＯＨ）－、又は、－ＣＯ－が好ましい。
ｍ１が１の場合、Ｌｘ１及びＬｘ２は、それぞれ独立に、－ＣＨ２－が好ましい。
なお、一般式（１－０）中に、Ｒ４が複数存在する場合、複数存在するＲ４は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。Ｒ５が複数存在する場合、複数存在するＲ５は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
一般式（１－０）中、Ａｒ１及びＡｒ２は、それぞれ独立に、ベンゼン環基又はナフタレン環基を表す。
Ａｒ１及びＡｒ２は、それぞれ独立に、ベンゼン環基が好ましい。
一般式（１－０）中、Ｑａは、水素原子、アルキル基、フェニル基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基を表す。
上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。上記アルキル基の炭素数は、１～１０が好ましい。上記アルキル基は、置換基を有していても有していなくてもよい。
上記アルコキシ基におけるアルキル基部分、及び、上記アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分は、上記アルキル基と同様である。
上記フェニル基は、置換基を有していても有していなくてもよい。
Ｑａは、Ｑａが結合するベンゼン環基が有する水酸基に対して、パラ位に結合するのが好ましい。
Ｑａは、水素原子又はアルキル基が好ましい。上記アルキル基はメチル基が好ましい。
中でも、Ａｒ１及びＡｒ２がいずれもベンゼン環基の場合、Ｑａはアルキル基が好ましい。
なお、一般式（１－０）中にＲ７、Ｌｘ２、及び／又は、Ｑａが複数存在する場合、複数存在するＲ７、Ｌｘ２、及び／又は、Ｑａは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
（一般式（２－０）で表される化合物）
一般式（２－０）を以下に示す。
Figure 0007136906000057
一般式（２－０）中、ｍ２は０以上の整数を表す。
ｍ２は、０～１０が好ましく、０～４がより好ましい。
一般式（２－０）中、ｎｘは、０～４の整数を表す。
ｎｘは、１～２が好ましく、２がより好ましい。
一般式（２－０）中、ｎｙは、０～２の整数を表す。
ｎｙが複数存在する場合、複数存在するｎｙは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
複数存在してもよいｎｙのうち、少なくとも１つのｎｙは１を表すのが好ましい。例えば、ｍ２が１を表す場合、１つ存在するｎｙが１を表すのが好ましい。ｍ２が４を表す場合、４つ存在するｎｙの少なくとも１つのｎｙが１を表すのが好ましく、２つのｎｙが１を表すのがより好ましい。
一般式（２－０）中、ｎｚは、０～２の整数を表す。
ｎｚは、１が好ましい。
一般式（２－０）中で、ｎｘと、複数存在し得るｎｙと、ｎｚとの合計数は、２以上が好ましく、２～１０がより好ましい。
一般式（２－０）中、Ｒ１及びＲ６は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基を表す。
一般式（２－０）中のＲ１及びＲ６は、一般式（１）中のＲ１及びＲ６とそれぞれ同様である。
Ｒ１が複数存在する場合、複数存在するＲ１は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。Ｒ６が複数存在する場合、複数存在するＲ６は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
一般式（２－０）中、Ｑｂは、水素原子、アルキル基、フェニル基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基を表す。
上記アルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。上記アルキル基の炭素数は、１～１０が好ましい。上記アルキル基は、置換基を有していても有していなくてもよい。
上記アルコキシ基におけるアルキル基部分、及び、上記アルコキシカルボニル基におけるアルキル基部分は、上記アルキル基と同様である。
上記フェニル基は、置換基を有していても有していなくてもよい。
Ｑｂは、水素原子が好ましい。
Ｑｂが複数存在する場合、複数存在するＱｂは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
一般式（２－０）で表される化合物の具体例としては、ベンゼントリオール（好ましくは１，３，５－ベンゼントリオール）が挙げられる。
フェノール化合物の水酸基含有量の下限値は、８．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が好ましく、１０．５ｍｍｏｌ／ｇ以上がより好ましく、１１．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が更に好ましく、１２．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が特に好ましく、１３．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が最も好ましい。上限値は、２５．０ｍｍｏｌ／ｇ以下が好ましく、２３．０ｍｍｏｌ／ｇ以下がより好ましい。
なお、上記水酸基含有量は、フェノール化合物１ｇが有する、水酸基（好ましくはフェノール性水酸基）の数を意図する。
また、フェノール化合物は、水酸基以外にも、エポキシ化合物と重合反応できる活性水素含有基（カルボン酸基等）を有していてもよいし、有していなくてもよい。フェノール化合物の活性水素の含有量（水酸基及びカルボン酸基等における水素原子の合計含有量）の下限値は、８．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が好ましく、１０．５ｍｍｏｌ／ｇ以上がより好ましく、１１．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が更に好ましく、１２．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が特に好ましく、１３．０ｍｍｏｌ／ｇ以上が最も好ましい。上限値は、２５．０ｍｍｏｌ／ｇ以下が好ましく、２３．０ｍｍｏｌ／ｇ以下がより好ましい。
フェノール化合物の分子量の上限値は、６００以下が好ましく、５００以下がより好ましく、４５０以下が更に好ましく、４００以下が特に好ましい。下限値は、１１０以上が好ましく、３００以上がより好ましい。
フェノール化合物は、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
なお、本発明の膜は、有機不揮発成分として、フェノール化合物以外にも、後述のエポキシ化合物と反応可能な基を有する化合物（「その他の活性水素含有化合物」ともいう）を含んでもよい。
ただし、本発明の膜において、未反応のフェノール化合物と、重合体中のフェノール化合物に由来する部分構造との合計含有量に対する、未反応のその他の活性水素含有化合物と、重合体中のその他の活性水素含有化合物に由来する部分構造との合計含有量の質量比は、０～１が好ましく、０～０．１がより好ましく、０～０．０５が更に好ましい。
＜エポキシ化合物＞
本発明の膜に含まれる重合中間体の形成に用いられるエポキシ化合物は、所定の特定密度比を満たす膜を形成できる化合物であれば制限はない。
エポキシ化合物は、１分子中に、少なくとも１つのオキシラニル基（エポキシ基）を有する化合物である。オキシラニル基は、可能な場合、置換基を有していても有していなくてもよい。
エポキシ化合物が有するオキシラニル基の数は、１分子中、２以上が好ましく、２～４０がより好ましく、２～１０が更に好ましく、２が特に好ましい。
エポキシ化合物の分子量は、１５０～１００００が好ましく、１５０～２０００がより好ましく、２５０～４００が更に好ましい。
エポキシ化合物のエポキシ基含有量は、２．０～２０．０ｍｍｏｌ／ｇが好ましく、５．０～１５．０ｍｍｏｌ／ｇがより好ましい。
なお、上記エポキシ基含有量は、エポキシ化合物１ｇが有する、オキシラニル基の数を意図する。
エポキシ化合物は、常温（２３℃）で、液状であるのが好ましい。
エポキシ化合物は、液晶性を示してもよく示さなくてもよい。
つまり、エポキシ化合物は、液晶化合物であってよい。言い換えれば、オキシラニル基を有する液晶化合物であってもよい。
エポキシ化合物（液晶性のエポキシ化合物であってもよい）としては、例えば、少なくとも部分的に棒状構造を含む化合物（棒状化合物）、及び、少なくとも部分的に円盤状構造を含む化合物円盤状化合物が挙げられる。
中でも、所定の特定密度比を満たす膜を形成しやすく、より熱伝導性に優れる熱伝導シートを作製できる膜を得られる点から棒状化合物が好ましい。
以下、棒状化合物及び円盤状化合物について詳述する。
（棒状化合物）
棒状化合物であるエポキシ化合物としては、本発明の第１形態の説明中で解説した棒状化合物であるエポキシ化合物と同様の化合物が挙げられ、好ましい条件も同様である。
棒状化合物は、所定の特定密度比を満たす膜を形成しやすく、得られる熱伝導シートの熱伝導性がより優れる点でビフェニル骨格を有するのが好ましい。
言い換えると、エポキシ化合物は、ビフェニル骨格を有するのが好ましく、この場合のエポキシ化合物は棒状化合物であるのがより好ましい。
（円盤状化合物）
円盤状化合物であるエポキシ化合物としては、本発明の第１形態の説明中で解説した円盤状化合物であるエポキシ化合物と同様の化合物が挙げられ、好ましい条件も同様である。
（その他のエポキシ化合物）
上述のエポキシ化合物以外の、その他のエポキシ化合物としては、本発明の第１形態の説明中で解説したその他のエポキシ化合物と同様の化合物が挙げられ、好ましい条件も同様である。
エポキシ化合物は、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
本発明の膜において、未反応のフェノール化合物と、重合体中のフェノール化合物に由来する部分構造と、未反応のエポキシ化合物と、重合体中のエポキシ化合物に由来する部分構造との合計含有量は、膜の全質量に対して、５～９０質量％が好ましく、１０～５０質量％がより好ましく、１５～４０質量％が更に好ましい。
〔表面修飾剤〕
本発明の膜は、有機不揮発成分として、熱伝導シートの熱伝導性がより優れる点から、更に表面修飾剤を含んでいてもよい。
表面修飾剤は、上述の無機物を表面修飾する成分である。
本明細書において、「表面修飾」とは無機物の表面の少なくとも一部に有機物が吸着している状態を意味する。吸着の形態は特に限定されず、結合している状態であればよい。すなわち、表面修飾は、有機物の一部が脱離して得られる有機基が無機物表面に結合している状態も含む。結合は、共有結合、配位結合、イオン結合、水素結合、ファンデルワールス結合、及び、金属結合等、いずれの結合であってもよい。表面修飾は、表面の少なくとも一部に単分子膜を形成するようになされていてもよい。単分子膜は、有機分子の化学吸着によって形成される単層膜であり、Ｓｅｌｆ－ＡｓｓｅｍｂｌｅｄＭｏｎｏＬａｙｅｒ（ＳＡＭ）として知られている。なお、本明細書において、表面修飾は、無機物の表面の一部のみであっても、全体であってもよい。本明細書において、「表面修飾無機物」は、表面修飾剤により表面修飾されている無機物、すなわち無機物の表面に有機物が吸着している物質を意味する。
つまり、本発明の膜において、無機物は、表面修飾剤と共同して、表面修飾無機物（好ましくは表面修飾無機窒化物及び／又は表面修飾無機酸化物）を構成していてもよい。
表面修飾剤としては、長鎖アルキル脂肪酸等のカルボン酸、有機ホスホン酸、有機リン酸エステル、有機シラン分子（シランカップリング剤）等従来公知の表面修飾剤を使用できる。その他、例えば、特開２００９－５０２５２９号公報、特開２００１－１９２５００号公報、特許４６９４９２９号に記載の表面修飾剤を利用してもよい。
また、（好ましくは、無機物が無機窒化物（窒化ホウ素及び／又は窒化アルミニウム等）を含む場合において、）膜は、表面修飾剤として縮環骨格又はトリアジン骨格を有する化合物を含むのが好ましい。
＜表面修飾剤Ａ＞
表面修飾剤としては、例えば、表面修飾剤Ａが好ましい。なお、上記表面修飾剤Ａは、本発明の第１形態の説明中で解説した表面修飾剤Ａと同様である。
＜表面修飾剤Ｂ＞
また、表面修飾剤は、表面修飾剤Ｂであるのも好ましい。なお、上記表面修飾剤Ｂは、本発明の第１形態の説明中で解説した表面修飾剤Ｂと同様である。
＜その他の表面修飾剤＞
また、本発明の膜は、（好ましくは、無機物が無機酸化物（酸化アルミニウム等）を含む場合において、）表面修飾剤として有機シラン分子（好ましくはアルコキシシリル基を有する化合物）を含むのも好ましい。
上記有機シラン分子としては、表面修飾剤Ａ、表面修飾剤Ｂ、及び、これらのいずれにも該当しないその他の表面修飾剤が挙げられる。
上記その他の表面修飾剤である有機シラン分子としては、例えば、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトトリエトキシシラン、及び、３－ウレイドプロピルトリエトキシシランが挙げられる。
なお、有機シラン分子は、無機物の表面と共有結合を形成し、無機物とともに、表面修飾無機物を形成した状態で存在していてもよい。
表面修飾剤は、１種単独で使用してもよく２種以上使用してもよい。
本発明の膜が表面修飾剤を含む場合、無機物の含有量に対する、表面修飾剤の含有量の質量比（表面修飾剤の含有量／無機物の含有量）は、０．０００１～１０が好ましく、０．０００１～５がより好ましい。
また、無機窒化物（好ましくは、窒化ホウ素及び／又は窒化アルミニウム）の含有量に対する、表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂの合計含有量の質量比（表面修飾剤Ａ及び表面修飾剤Ｂの合計含有量／無機窒化物の含有量）は、０．０００１～１０が好ましく、０．０００１～５がより好ましい。
無機酸化物（好ましくは酸化アルミニウム）の含有量に対する、表面修飾剤としての有機シラン分子（好ましくはその他の表面修飾剤である有機シラン分子）の含有量の質量比（有機シラン分子の含有量／無機酸化物の含有量）は、０．０００１～１０が好ましく、０．００１～５がより好ましい。
〔硬化促進剤〕
本発明の膜は、有機不揮発成分として、硬化促進剤を含んでいてもよい。
硬化促進剤の種類は制限されず、例えば、トリフェニルホスフィン、２－エチル－４－メチルイミダゾール、三フッ化ホウ素アミン錯体、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、及び、特開２０１２－６７２２５号公報の段落００５２に記載の化合物が挙げられる。
硬化促進剤は、１種単独で使用してもよく２種以上使用してもよい。
本発明の膜が硬化促進剤を含む場合、未反応のエポキシ化合物と、重合体中のエポキシ化合物に由来する部分構造との合計含有量に対する、硬化促進剤の含有量の質量比は、０．０００１～１０が好ましく、０．００１～５がより好ましい。
〔分散剤〕
本発明の膜は、有機不揮発成分として、分散剤を含んでいてもよい。
本発明の膜が分散剤を含むと、膜中での無機物の分散性が向上し、熱伝導シートの熱伝導性と接着性とがより優れる。
分散剤としては、通常使用される分散剤から適宜選択できる。例えば、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１０６（ＢＹＫ－Ｃｈｅｍｉｅ ＧｍｂＨ製）、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１１１（ＢＹＫ－Ｃｈｅｍｉｅ ＧｍｂＨ製）、ＥＤ－１１３（楠本化成株式会社製）、アジスパーＰＮ－４１１（味の素ファインテクノ製）、及び、ＲＥＢ１２２－４（日立化成工業製）等が挙げられる。
分散剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
本発明の膜が分散剤を含む場合、無機物の含有量に対する、分散剤の含有量の質量比（分散剤の含有量／無機物の含有量）は、０．０００１～１０が好ましく、０．００１～５がより好ましい。
≪揮発成分≫
本発明の膜は、揮発成分を含む。
揮発成分は、膜を、真空下（ロータリーポンプ減圧下、１０Ｔｏｒｒ）で１２０℃、２時間加熱（真空加熱処理）した場合に膜から除去される成分である。
つまり、膜における揮発成分の含有量は、真空加熱処理による膜の重量減少率と一致する。
揮発成分の含有量は、膜の全質量に対して、０．０３質量％超が好ましく、０．１０質量％超１．００質量％以下がより好ましく、０．１０質量％超０．５０質量％以下が更に好ましい。
膜中の揮発成分の含有量が上記範囲の上限値以下である場合、膜を硬化させる際に、揮発成分の量が少ないため、膜から揮発成分が脱離することに由来するボイドの発生を抑制でき、より優れた熱伝導性の熱伝導シートを得られると考えられている。
一方で、膜が有機溶剤等の揮発成分をわずかに含み、揮発成分の含有量が上記範囲の下限値以上である場合、膜を用いて熱伝導シートを形成する際に膜を構成する各成分が適度に流動でき、熱伝導シートにボイドが生じるのを抑制でき、得られる熱伝導シートの熱伝導性がより優れると考えられている。また、膜を形成するのに揮発成分（有機溶剤等）を含む組成物（膜形成用組成物）を用い、上記組成物から大部分の揮発成分を蒸発させて膜を形成する場合において、組成物から揮発成分を蒸発させるための条件が、得られる膜中の揮発成分の含有量が上記範囲の下限値以上になる条件である場合、得られる膜中に存在するボイドが少なくなる傾向があり、最終的に得られる熱伝導シートの熱伝導性がより優れると考えられている。
揮発成分としては、溶剤等が挙げられる。
溶剤としては、例えば、有機溶剤及び水が挙げられ、有機溶剤が好ましい。
有機溶剤としては、例えば、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、及び、テトラヒドロフランが挙げられる。
有機溶剤の常圧での沸点は、４０～１５０℃が好ましく、８０～１４０℃がより好ましい。
有機溶剤の密度は、０．７５ｇ／ｃｍ３以上１．２ｇ／ｃｍ３未満が好ましく、０．８～１．１ｇ／ｃｍ３がより好ましく、０．８５～１．０ｇ／ｃｍ３が更に好ましい。
本発明の膜が有機溶剤を含む場合、有機溶剤の含有量の下限値は、膜の全質量に対して、０．０３質量％超が好ましく、０．１０質量％超がより好ましい。また、上限値は、１．００質量％以下が好ましく、０．５０質量％以下がより好ましい。
≪特定密度比≫
本発明の膜は、下記式（ＤＩ）で求められる理論膜の密度（理論密度、単位：ｇ／ｃｍ３）に対する、アルキメデス法で求められる膜の実測密度（ｇ／ｃｍ３）の比（特定密度比（実測密度／理論密度））が０．８５以上である。
特定密度比は、０．９０以上が好ましい。上限は通常、２．００以下であり、１．００以下の場合が多い。
なお、膜中の揮発成分含有量とボイドとが十分に少なく、かつ、膜中の重合体が密な架橋構造を形成している場合等には、特定密度比が１．００を超える場合もある。膜中の重合体が密な架橋構造を形成することも、熱伝導性がより優れる熱伝導シートを得るために好ましいと考えられている。
なお、密度は、２５℃における密度を意図する。
Ｄｉ＝Ｄｆ×Ｖｆ／１００ ＋ １．２×Ｖｒ／１００ （ＤＩ）
式（ＤＩ）中、Ｄｉは、理論膜の密度（理論密度、単位：ｇ／ｃｍ３）である。
理論膜とは、上述の無機物と密度が１．２ｇ／ｃｍ３である有機成分とのみからなる仮定上の膜を意味する。なお、この理論膜は、膜中にボイドを有さない。また、理論膜中に含まれる無機物は、本発明の膜中に含まれる無機物と同じ種類の無機物を意味する。
言い換えると、理論膜とは、無機物と密度が１．２ｇ／ｃｍ３である有機成分とによって、空隙なく膜が形成されているとした仮定上の膜である。この理論膜は、本発明の膜中の揮発成分を取り除き、更に、ボイドが無い状態（成分が密に詰まった状態）にし、更に、有機不揮発成分を密度１．２ｇ／ｃｍ３である有機成分に置き換えて形成される膜に該当する。
なお、理論膜中における無機物の含有質量（Ｗｆ、単位：ｇ）は、本発明の膜中における無機物の含有質量と等しい。理論膜中における密度が１．２ｇ／ｃｍ３である有機成分の含有質量（Ｗｒ、単位：ｇ）は、本発明の膜中における有機不揮発成分の含有質量と等しい。つまり、例えば、本発明の膜中に無機物が１０ｇおよび有機不揮発成分が５ｇ含まれる場合、理論膜中における無機物の含有量は１０ｇであり、理論膜中における密度が１．２ｇ／ｃｍ３である有機成分の含有量は５ｇである。
式（ＤＩ）中、Ｄｆは、無機物の密度（ｇ／ｃｍ３）である。
無機物の密度は、ピクノメーター法で測定された真密度である。
また、使用した無機物の種類及びその種類の無機物の密度の値が既知である場合は、上記既知である密度の値を無機物の密度としてもよい。例えば、窒化ホウ素の密度は通常、２．３ｇ／ｃｍ３であり、酸化アルミニウム（アルミナ）の密度は通常、３．９ｇ／ｃｍ３である。
上記既知である密度の値を無機物の密度とする場合で、かつ、膜が２種以上の無機物を使用している場合、無機物全体の密度は、各無機物の密度を、各無機物の含有割合（体積分率）で加重平均して求められる。
なお、膜に含まれる無機物の種類及び含有割合を特定する方法に制限はなく、公知の方法（電子顕微鏡による観察、赤外線分光法、及び／又は、エネルギー分散型Ｘ線分析等）を使用できる。
式（ＤＩ）中、Ｖｆは、理論膜中における無機物の体積の、理論膜の体積に対する体積百分率である。Ｖｆは、具体的には、下記式（ＤＩＩ）で求められる値である。
Ｖｆ＝（Ｗｆ／Ｄｆ）／（（Ｗｆ／Ｄｆ）＋（Ｗｒ／１．２））×１００ （ＤＩＩ）
なお、（Ｗｆ／Ｄｆ）は、理論膜中で、無機物が占める体積（ｃｍ３）を意味する。
（Ｗｒ／１．２）は、理論膜中で、有機成分が占める体積（ｃｍ３）を意味する。
式（ＤＩ）中、Ｖｒの係数である「１．２」の値は、理論膜中の上記有機成分の密度（ｇ／ｃｍ３）である。
なお、上記有機成分の密度である１．２ｇ／ｃｍ３は、本発明の膜における有機不揮発成分の密度の近似値である。
式（ＤＩ）中、Ｖｒは、理論膜中における有機成分の体積の、理論膜の体積に対する体積百分率である。Ｖｆは、具体的には、下記式（ＤＩＩＩ）で求められる値である。
Ｖｒ＝１００－Ｖｆ （ＤＩＩＩ）
理論密度は、より具体的には以下の方法（燃焼法）で求められる。
無機物の含有質量は一般的な灰分測定法を用いることで測定できる。すなわち、膜を白金製、石英製または磁製のるつぼを用いて５００～５５０℃で４時間以上処理（燃焼処理）し、残留物が恒量になるまで灰化する。燃焼処理後の重量を、膜中に含まれていた無機物の含有質量（Ｗｆ、単位：ｇ）とする。
次に、上述の燃焼処理に供したのと同質量の膜を、真空下（ロータリーポンプ減圧下、１０Ｔｏｒｒ）で１２０℃、２時間加熱（真空加熱処理）して、膜中から揮発成分を除去する。
真空加熱処理をした膜の質量を理論膜の質量（ｇ）とし、得られた理論膜の質量から、すでに測定済みの無機物の含有質量（Ｗｆ、単位：ｇ）を引いて、得られた質量の値を、理論膜中の有機成分の含有質量（Ｗｒ、単位：ｇ）とする。
これらの値から、式（ＤＩＩ）に従って理論膜中で無機物が占めていた体積の体積百分率（Ｖｆ）を求める。更に、式（ＤＩＩＩ）に従って理論膜中で有機成分が占めていた体積の体積百分率（Ｖｒ）を求める。
最終的に、式（ＤＩ）に従って、理論膜の密度（Ｄｉ、単位：ｇ／ｃｍ３）を計算する。
なお、膜の配合、又は、膜を形成するのに用いた組成物（膜形成用組成物）の配合が既知である場合は、配合から計算して膜の理論密度を求めてもよい。
例えば、膜形成用組成物が、無機物、溶剤（有機溶剤等）、及び、その他の成分（フェノール化合物、エポキシ化合物、表面修飾剤等）からなる場合、上記無機物と上記その他の成分のみから膜（理論膜）が形成されるものとする。
その上で、上記無機物の質量（Ｗｆ、単位：ｇ）とする。次に、上記その他の成分を上述の有機成分とみなし、その他の成分の合計質量を有機成分の質量（Ｗｒ、単位：ｇ）とする。
これらの値から、式（ＤＩＩ）に従って、理論膜中における無機物の体積百分率（Ｖｆ）を求める。更に、式（ＤＩＩＩ）に従って、理論膜中における有機成分の体積百分率（Ｖｒ）を求める。
最終的に、式（ＤＩ）に従って、理論膜の密度（Ｄｉ、単位：ｇ／ｃｍ３）を計算できる。
≪熱膨張率≫
本発明の膜において有機不揮発成分として含まれる、フェノール化合物とエポキシ化合物との重合体であって、未反応の水酸基及び未反応のオキシラニル基を有する重合体を硬化して得られる樹脂の熱膨張率（線膨張率）は、１×１０－６～１００×１０－６／Ｋが好ましく、１×１０－６～７５×１０－６／Ｋがより好ましく、１×１０－６～５０×１０－６／Ｋが更に好ましい。
上記樹脂は、無機物を含まず、上記重合体のみを更に硬化させて得られる樹脂を意図する。
より具体的には、上記樹脂は、本発明の膜を作製するのと同様の種類及び比で混合された、エポキシ化合物とフェノール化合物との混合物の塗膜を、本発明の膜及び本発明の熱伝導シートを作製する場合と同様の加熱条件で硬化反応させて得られる樹脂を意図する。
なお、上記混合物は、所望に応じて、エポキシ化合物の含有量に対して１質量％まで、上述のような硬化促進剤を含んでいてもよい。
また、上記混合物は、粘度を調整して均一な塗膜を形成できるようにする点から、所望に応じて上述のような溶剤を含んでもよい。
上記硬化促進剤及び溶剤は、膜に含まれる硬化促進剤及び溶剤と同種であるのが好ましい。
熱膨張率は、ＴＭＡ（thermomechanical analyzer）法を用いて測定できる。
また、本発明の膜において使用される無機物の熱膨張率に対する、上記樹脂の熱膨張率の比（樹脂の熱膨張率／無機物の熱膨張率）は、１００未満が好ましく、７５未満がより好ましい。下限は通常１以上である。
なお、無機物の熱膨張率は、文献値を使用してもよく、例えば、窒化ホウ素の熱膨張率は通常、１×１０－６／Ｋであり、酸化アルミニウムの熱膨張率は通常、７×１０－６／Ｋである。無機物の熱膨張率として文献値を使用する場合において、膜が２種以上の無機物を使用している場合は、無機物全体の熱膨張率は、各無機物の熱膨張率を、各無機物の含有割合（体積分率）で加重平均して求められる。
樹脂の熱膨張率が上述のような範囲にあれば、樹脂と無機物との熱膨張率の差が比較的小さくなる。樹脂と無機物との熱膨張率の差が小さければ、例えば、本発明の膜を熱硬化させた場合、その後、熱硬化した膜（熱伝導シート）が冷却される際に、樹脂と無機物との熱膨張率の差を原因とする、樹脂と無機物との界面での剥離（ボイド）が生じにくく、得られる熱伝導シートの熱伝導性がより優れると考えられている。
≪膜の製造方法≫
〔組成物〕
本発明の膜は、膜形成用組成物（以下、単に「組成物」とも言う）を用いて形成されるのが好ましい。
組成物は、例えば、上述したような、フェノール化合物、エポキシ化合物、無機物、表面修飾剤、硬化促進剤、分散剤、及び、溶剤等を含むのが好ましい。
組成物中、フェノール化合物とエポキシ化合物との合計含有量は、組成物の全固形分に対して、５～９０質量％が好ましく、１０～５０質量％がより好ましく、１５～４０質量％が更に好ましい。
なお、固形分とは、組成物中の溶剤以外の成分を意図し、溶剤以外の成分であれば、その性状が液体状であっても、固形分とみなす。
組成物における、エポキシ化合物の含有量とフェノール化合物の含有量との比は、エポキシ化合物のオキシラニル基と、フェノール化合物の水酸基との当量比（オキシラニル基の数／水酸基の数）が、３０／７０～７０／３０となる量が好ましく、４０／６０～６０／４０となる量がより好ましく、４５／５５～５５／４５となる量が更に好ましい。
また、組成物が、その他の活性水素含有化合物を含む場合、エポキシ化合物の含有量と、フェノール化合物及びその他の活性水素含有化合物の合計含有量との比は、エポキシ化合物のオキシラニル基と、活性水素（水酸基における水素原子等）との当量比（オキシラニル基の数／活性水素の数）が、３０／７０～７０／３０となる量が好ましく、４０／６０～６０／４０となる量がより好ましく、４５／５５～５５／４５となる量が更に好ましい。
組成物中、溶剤（好ましくは有機溶剤）の含有量は、組成物の固形分濃度を組成物の全質量に対して、２０～９０質量%とする量が好ましく、３０～８５質量%とする量がより好ましく、４０～８５質量％とする量が更に好ましい。
組成物中、上述の、エポキシ化合物、フェノール化合物、及び、溶剤以外の各成分の、組成物の全固形分に対する好ましい含有量は、本発明の膜中における各成分の好ましい含有量として上述したのと同様である。
組成物の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用でき、例えば、上述した各種成分を混合して製造できる。混合する際には、各種成分を一括で混合しても、順次混合してもよい。
成分を混合する方法に特に制限はなく、公知の方法を使用できる。混合に使用する混合装置は、液中分散機が好ましく、例えば、自転公転ミキサー、高速回転せん断型撹拌機等の撹拌機、コロイドミル、ロールミル、高圧噴射式分散機、超音波分散機、ビーズミル、及び、ホモジナイザーが挙げられる。混合装置は１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。混合の前後に、及び／又は、同時に、脱気処理を行ってもよい。
〔膜の作製〕
本発明の膜は、通常、組成物を基材上に塗布して作製される。
具体例としては、基材上に組成物を塗布して組成物膜を形成し、得られた組成物膜に乾燥処理する工程（乾燥工程）を実施して、塗膜（膜）とする。
上記乾燥工程において、乾燥温度は、１０５～１２８℃が好ましく、１１０～１２５℃がより好ましい。
また、乾燥温度は、組成物が含む溶剤の沸点に対して、３℃以上低い温度であるのが好ましく、５～２０℃低い温度であるのがより好ましく、７～１５℃低い温度であるのが好ましい。
上記乾燥温度の範囲の下限以上であれば、組成物膜から揮発成分（主に溶剤）を十分に除去できると考えられている。
上記乾燥温度の範囲の上限以下であれば、組成物膜においてフェノール化合物とエポキシ化合物との硬化反応が比較的穏やかに進行するので組成物膜が表面から急速に硬化するのを抑制できる。また、上記乾燥温度の範囲の上限以下であれば、揮発成分が急激に蒸発しようとするのも抑制できる。そのため、上記乾燥温度の範囲の上限以下であれば、組成物膜内で揮発成分の圧力が高まるのが抑制され、揮発成分が組成物膜からスムーズかつ穏やかに脱離でき、揮発成分が組成物膜内（及び形成される塗膜内）にボイドを生じさせにくいと考えられている。
つまり、上記範囲の処理温度とすれば、得られる膜中のボイド及び揮発成分の量を制御しやすく、所定の特定密度比及び揮発成分の含有量となる膜を得やすい。
処理時間は、１～１５分が好ましく、２～１０分がより好ましい。
このように得られた塗膜を本発明の膜としてもよいし、このように得られた塗膜に更に処理を施して本発明の膜としてもよい。
例えば、得られた塗膜に対して加温しながらプレス加工を行うことで、膜中にボイドが少なく、所定の特定密度比となる膜を得やすい。
上記プレス加工において、加温温度は、４０～９０℃が好ましく、５０～８０℃がより好ましく、６０～７０℃が更に好ましい。
上記プレス加工において、平板プレスを使用する場合、プレス圧は、５～１５ＭＰａが好ましく、１１～１３ＭＰａがより好ましい。
上記プレス加工において、平板プレスを使用する場合、プレス時間は、０．５～１０分が好ましく、０．５～５分がより好ましい。
プレス加工に使用するプレスに制限はなく、平板プレス以外にも、ロールプレスを使用してもよい。
ロールプレスを使用する場合は、例えば、基材上に塗膜を形成して得た塗膜付き基材を、２本のロールが対向する１対のロールに挟持し、上記１対のロールを回転させて上記塗膜付き基材を通過させながら、上記塗膜付き基材の膜厚方向に圧力を付加するのが好ましい。上記塗膜付き基材は、塗膜の片面にのみ基材が存在していてもよいし、塗膜の両面に基材が存在していてもよい。上記塗膜付き基材は、ロールプレスに１回だけ通過させてもよいし複数回通過させてもよい。
平板プレスによる処理とロールプレスによる処理とは一方のみを実施してもよいし両方を実施してもよい。
また、プレス加工を行う前に、別々の基材上に塗膜を形成し、得られた塗膜同士を接触させた状態でプレス加工を行ってもよい。
得られた膜は、乾燥処理及び／又はプレス加工の過程でフェノール化合物とエポキシ化合物との反応が一定程度進行しており、典型的には、本硬化がなされる前の、いわゆるＢステージ状態の半硬化膜になっている。
膜におけるフェノール化合物とエポキシ化合物との反応の進行の程度は、膜を更に加熱等することで、更に重合反応を進行（本硬化）できれば特に制限はない。
中でも、膜における反応の進行の程度は、例えば、組成物を硬化させた際にＤＳＣ法（示差走査熱量測定法、昇温速度：１０℃／分、試験温度：２５～２８０℃）で検出されるフェノール化合物とエポキシ化合物との反応に基づく発熱ピークのピーク面積を１００とした場合に、膜を同様に硬化させた際にＤＳＣ法で検出されるフェノール化合物とエポキシ化合物との反応に基づく発熱ピークのピーク面積が１０～６０（好ましくは３０～５０）となる反応の進行の程度であるのが好ましい。なお、上記ＤＳＣ法においては、試験に供される組成物の固形分の質量と、試験に供される膜の質量とが一致するように調整して試験をする。
本発明の膜の膜厚は、１００～３００μｍが好ましく、１５０～２５０μｍがより好ましい。
[熱伝導シート]
≪熱伝導シートの作製≫
本発明の膜を硬化して、本発明の熱伝導シートを得られる。
硬化させる方法に特に制限はなく、熱硬化反応（熱硬化処理）が好ましい。
熱硬化処理の際の加熱温度は特に制限されない。例えば、加熱温度は、５０～２５０℃が好ましく、１３０～２５０℃がより好ましく、１５０～２００℃が更に好ましい。の範囲で適宜選択すればよい。また、熱硬化処理を行う際には、温度の異なる加熱処理を複数回にわたって実施してもよい。
また、熱硬化処理の一部又は全部において上述のような、プレス加工を併用してもよい。
上記プレス加工において、平板プレスを使用する場合、プレス圧は、５～１５ＭＰａが好ましく、１１～１３ＭＰａがより好ましい。
上記プレス加工において、平板プレスを使用する場合、プレス時間は、２～６０分が好ましく、１０～３０分がより好ましい。
プレス加工に使用するプレスに制限はなく、平板プレス以外にも、ロールプレスを使用してもよい。
本発明の膜が、膜の片面又は両面に基材を有する、基材付き膜（膜付き基材）である場合、熱硬化処理の前に、膜から、基材の一方又は両方と分離してもよいし分離しなくてもよい。基材の一方又は両方を分離して露出した膜の面を、異なる材料（デバイス等）に接触させた状態で熱硬化処理してもよい。
また、熱硬化処理を行う前に、別々の基材及び／又は材料上に膜を形成し、得られた膜同士を接触させた状態で熱硬化処理を実施してもよい。
≪熱伝導シートの特徴≫
熱伝導シートの膜厚は、１００～３００μｍが好ましく、１５０～２５０μｍがより好ましい。
本発明の熱伝導シートの熱伝導性は異方的ではなく等方的であるのが好ましい。
本発明の熱伝導シートは、理論密度（ｇ／ｃｍ３）に対する、アルキメデス法で求められる実測密度（ｇ／ｃｍ３）の比（実測密度／理論密度）は０．９０以上が好ましく、０．９６以上がより好ましく、０．９９以上が更に好ましい。上限は、通常、２．００以下である。
熱伝導シートの理論密度は、上述の膜の理論密度の計算において、膜を熱伝導シートに置き換えて同様に求められる。
熱伝導シートは、絶縁性（電気絶縁性）であるのが好ましい。
例えば、熱伝導シートの２３℃相対湿度６５％における体積抵抗率は、１０１０Ω・ｃｍ以上が好ましく、１０１２Ω・ｃｍ以上がより好ましく、１０１４Ω・ｃｍ以上が更に好ましい。上限は特に制限されないが、通常１０１８Ω・ｃｍ以下である。
≪熱伝導シートの用途≫
本発明の熱伝導シートは放熱シート等の放熱材として使用でき、各種デバイスの放熱用途に使用できる。より具体的には、デバイス上に本発明の熱伝導シートを含む熱伝導層を配置して熱伝導層付きデバイスを作製して、デバイスからの発熱を効率的に熱伝導層で放熱できる。
本発明の熱伝導シートは十分な熱伝導性を有するとともに、高い耐熱性を有しているため、パーソナルコンピュータ、一般家電、及び、自動車等の様々な電気機器に用いられているパワー半導体デバイスの放熱用途に適している。
更に、本発明の熱伝導シートは密着性にも優れる。そのため、本発明の膜を、熱伝導性を有する接着剤として使用するのも好ましい。
本発明の熱伝導シートは、本発明の膜から形成される部材以外の、他の部材と組み合わせて使用されてもよい。
例えば、本発明の熱伝導シートは、本発明の熱伝導シート以外のシート状の支持体と組み合わせられていてもよい。
シート状の支持体としては、プラスチックフィルム、金属フィルム、又は、ガラス板が挙げられる。プラスチックフィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、ポリカーボネート、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリアミド、ポリオレフィン、セルロース誘導体、及び、シリコーンが挙げられる。金属フィルムとしては、銅フィルムが挙げられる。
以下に実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更できる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきではない。
なお、以下には実施例Ａ～Ｄを示し、それぞれの実施例内で言及する実施例番号及び表番号等は、それぞれの実施例内における実施例番号及び表番号等について言及する。例えば、実施例Ｂ内で言及される実施例１は、実施例Ｂ内における実施例１を指す。同様に、実施例Ｃ内で言及される表１は、実施例Ｃ内における表１を指す。
＜＜実施例Ａ：本発明の第１形態に係る実施例＞＞
以下に、本発明の第１形態についての実施例を記載する。
〔組成物の調製及び評価〕
［各種成分］
以下に、実施例及び比較例で使用した各種成分を示す。
＜フェノール化合物＞
以下に、実施例及び比較例で使用したフェノール化合物を示す。
なお、実施例で使用したフェノール化合物は、米国特許第４９９２５９６号明細書を参考に合成した。
Figure 0007136906000058
＜エポキシ化合物＞
以下に、実施例及び比較例で使用したエポキシ化合物を示す。
なお、下記Ｂ－５は２種類のエポキシ化合物の混合物である（商品名：エポトートＺＸ－１０５９、東都化成株式会社製）。
Figure 0007136906000059
Figure 0007136906000060
＜無機物＞
以下に、実施例及び比較例で使用した無機物を示す。
「ＰＴＸ－６０」：凝集状窒化ホウ素（平均粒径：６０μｍ、モーメンティブ製）
「ＰＴ－１１０」：平板状窒化ホウ素（平均粒径：４５μｍ、モーメンティブ製）
「ＡＡ－３」：酸化アルミニウム（平均粒径：３μｍ、住友化学製）
「ＡＡ－０４」：酸化アルミニウム（平均粒径：０．４μｍ、住友化学製）
「Ｓ－５０」：窒化アルミニウム（平均粒径：５５μｍ、ＭＡＲＵＷＡ製）
「ＨＰ４０ ＭＦ１００」：凝集状窒化ホウ素（平均粒径：４０μｍ、水島合金鉄製）
＜硬化促進剤＞
硬化促進剤として、ＰＰｈ３（トリフェニルホスフィン）使用した。
＜溶媒＞
溶媒として、シクロペンタノン使用した。
＜分散剤＞
分散剤として、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１０６（酸性基を有するポリマー塩）を使用した。
＜酸化アルミニウム用表面処理剤（有機シラン分子）＞
酸化アルミニウム用表面修飾剤として、下記化合物を使用した。
Figure 0007136906000061
＜無機窒化物用表面修飾剤＞
以下に、実施例及び比較例で使用した無機窒化物用表面修飾剤を示す。
Figure 0007136906000062
［組成物の調製］
下記表１に示す組み合わせのエポキシ化合物とフェノール化合物とを、当量（エポキシ化合物のオキシラニル基の数と、フェノール化合物の水酸基の数とが等しくなる量）で配合した硬化液を調製した。
上記硬化液、溶媒、分散剤、表面修飾剤（酸化アルミニウム用表面修飾剤、無機窒化物用表面修飾剤）、及び、硬化促進剤の順で混合した後、無機物を添加した。得られた混合物を自転公転ミキサー（ＴＨＩＮＫＹ社製、あわとり練太郎ＡＲＥ－３１０）で５分間処理して、各実施例又は比較例の組成物（熱伝導材料形成用組成物）を得た。
ここで、溶媒の添加量は、組成物の固形分濃度が５０～８０質量％になる量とした。
なお、組成物の固形分濃度は、組成物の粘度がそれぞれ同程度になるように、上記範囲内で組成物ごとに調整した。
硬化促進剤の添加量は、組成物中の硬化促進剤の含有量が、エポキシ化合物の含有量に対して、１質量％となる量とした。
無機物の添加量（全無機物の合計）は、組成物中の無機物の含有量が、組成物の全固形分に対して、表１に示す値（質量％）になる量とした。
また、無機物は、各無機物の含有量の比（質量比）が表１に示す関係を満たすように混合して使用した。
分散剤の添加量は、組成物中の分散剤の含有量が、無機物の含有量に対して、０．２質量％となる量とした。
酸化アルミニウム用表面修飾剤の添加量は、組成物中の酸化アルミニウム用表面修飾剤の含有量が、酸化アルミニウムの含有量（ＡＡ－３とＡＡ０４との合計含有量）に対して、０．２質量％となる量とした。なお、組成物が酸化アルミニウムを含まない場合、酸化アルミニウム用表面修飾剤は使用しない。
無機窒化物用表面修飾剤を使用する場合、無機窒化物用表面修飾剤の添加量は、組成物中の無機窒化物用表面修飾剤の含有量が、無機窒化物の含有量（ＰＴＸ－６０、ＰＴ－１１０、ＨＰ－４０ ＭＦ１００、Ｓ－５０の合計添加量）に対して、０．３質量％となる量とした。
［評価］
＜熱伝導性＞
アプリケーターを用いて、離型処理したポリエステルフィルム（ＮＰ－１００Ａ パナック社製、膜厚１００μｍ）の離型面上に、調製した組成物を均一に塗布し、１２０℃で５分間放置して塗膜を得た。
このような塗膜付きポリエステルフィルムを２枚作製し、２枚の塗膜付きポリエステルフィルム同士を塗膜面同士で貼り合せてから、空気下で熱プレス（熱板温度６５℃、圧力１２ＭＰａで１分間処理）することで半硬化膜を得た。得られた半硬化膜を空気下で熱プレス（熱板温度１６０℃、圧力１２ＭＰａで２０分間処理した後、更に、常圧下で１８０℃９０分）で処理して塗膜を硬化し、樹脂シートを得た。樹脂シートの両面にあるポリエステルフィルムを剥がし、平均膜厚２００μｍの熱伝導性シートを得た。
各組成物を用いて得られた、それぞれの熱伝導性シートを用いて、熱伝導性評価を実施した。下記の方法で熱伝導率の測定を行い、下記の基準に従って熱伝導性を評価した。
（熱伝導率（Ｗ／ｍ・ｋ）の測定）
（１）ＮＥＴＺＳＣＨ社製の「ＬＦＡ４６７」を用いて、レーザーフラッシュ法で熱伝導性シートの厚み方向の熱拡散率を測定した。
（２）メトラー・トレド社製の天秤「ＸＳ２０４」を用いて、熱伝導性シートの比重をアルキメデス法（「固体比重測定キット」使用）で測定した。
（３）セイコーインスツル社製の「ＤＳＣ３２０／６２００」を用い、１０℃／分の昇温条件の下、２５℃における熱伝導性シートの比熱を求めた。
（４）得られた熱拡散率に比重及び比熱を乗じて、熱伝導性シートの熱伝導率を算出した。
（評価基準）
測定された熱伝導率を下記基準に照らして区分し、熱伝導性を評価した。
「Ａ＋」：１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上
「Ａ」： １０Ｗ／ｍ・Ｋ以上１５Ｗ／ｍ・Ｋ未満
「Ｂ」： ８Ｗ／ｍ・Ｋ以上１０Ｗ／ｍ・Ｋ未満
「Ｃ」： ５Ｗ／ｍ・Ｋ以上８Ｗ／ｍ・Ｋ未満
「Ｄ」： ５Ｗ／ｍ・Ｋ未満
結果を表１に示す。
＜絶縁性＞
上記「熱伝導性」の評価と同様にして作製した熱伝導性シートの、２３℃相対湿度６５％における体積抵抗値を、ハイレスタＭＣＰ－ＨＴ４５０型（（株）三菱化学アナリテック製）を用いて測定した。
（評価基準）
測定された熱伝導性シート体積抵抗値を下記基準に照らして区分し、絶縁性を評価した。
「Ａ」： １０１４Ω・ｃｍ以上
「Ｂ」： １０１２Ω・ｃｍ以上１０１４Ω・ｃｍ未満
「Ｃ」： １０１０Ω・ｃｍ以上１０１２Ω・ｃｍ未満
「Ｄ」： １０１０Ω・ｃｍ未満
＜接着性＞
銅板同士を被着体とし、組成物を接着剤として用いて、ＪＩＳ Ｋ ６８５０に準ずる引張りせん断試験を実施した。
なお、試験体は２枚の銅板（サイズ：１００ｍｍ×２５ｍｍ×０．３ｍｍ）を、接着面積１２．５ｍｍ×２５ｍｍで貼り合わせて作製した。
組成物の硬化条件は、熱伝導性測定において熱伝導性シートを作製した際と同様にした。
試験には、テンシロン万能材料試験機ＲＴｃ－１２２５Ａを使用し、引張速度は０．０５ｍｍ／ｓとした。
（評価基準）
測定された破断応力を下記基準に照らして区分し、接着性を評価した。
「Ａ」： ５ＭＰａ以上
「Ｂ」： ４ＭＰａ以上５ＭＰａ未満
「Ｃ」： ３ＭＰａ以上４ＭＰａ未満
「Ｄ」： ３ＭＰａ未満
［結果］
以下、表１を示す。
表１中、「特定骨格」の欄は、使用したエポキシ化合物が、ビフェニル骨格を有するか否かを示す。上記要件を満たす場合はＡと記載し、満たさない場合はＢと記載した。
「官能基数」の欄は、使用したフェノール化合物の水酸基含有量（ｍｍｏｌ／ｇ）を示す。
「表面修飾剤」の欄は、使用した無機窒化物用表面修飾剤の種類を示す。
Figure 0007136906000063
Figure 0007136906000064
Figure 0007136906000065
表に示す結果より、本発明の組成物を用いれば、熱伝導性に優れる熱伝導材料が得られることが確認された。また、上記熱伝導材料は、絶縁性及び接着性にも優れることが確認された。
使用するフェノール化合物の水酸基含有量が１２．０ｍｍｏｌ／ｇ以上である場合、得られる熱伝導材料の熱伝導性、及び、接着性が、より優れることが確認された（実施例２８～３８、６５、６６の結果等）。
使用するフェノール化合物の分子量が４００以下である場合、得られる熱伝導材料の熱伝導性、及び、接着性が、より優れることが確認された（実施例２８～３８、６５、６６の結果等）。
使用するエポキシ化合物がビフェニル骨格を有する化合物である場合、得られる熱伝導材料の熱伝導性がより優れることが確認された（エポキシ化合物としてＢ－１又はＢ－２を使用する実施例の結果等）。
表面修飾剤として縮環骨格又はトリアジン骨格を有する化合物を使用する場合、得られる熱伝導材料の熱伝導性がより優れることが確認された（実施例１～５、７～９、１１～１６の結果等）。
＜＜実施例Ｂ：本発明の第２形態に係る実施例＞＞
以下に、本発明の第２形態についての実施例を記載する。
［組成物の調製］
〔各種成分〕
以下に、実施例及び比較例で使用した各種成分を示す。
＜フェノール化合物＞
以下に、実施例及び比較例で使用したフェノール化合物を示す。
なお、実施例で使用したフェノール化合物Ａ１～Ａ４は、米国特許第４９９２５９６号明細書を参考に合成した。
Figure 0007136906000066
＜エポキシ化合物＞
以下に、実施例及び比較例で使用したエポキシ化合物を示す。
なお、下記Ｂ－５は２種類のエポキシ化合物の混合物である（商品名：エポトートＺＸ－１０５９、東都化成株式会社製）。
Figure 0007136906000067
＜無機物＞
以下に、実施例及び比較例で使用した無機物を示す。
「ＰＴＸ－６０」：凝集状窒化ホウ素（平均粒径：６０μｍ、モーメンティブ製）
「ＡＡ－３」：酸化アルミニウム（平均粒径：３μｍ、住友化学製）
「ＡＡ－０４」：酸化アルミニウム（平均粒径：０．４μｍ、住友化学製）
「ＨＰ４０ ＭＦ１００」：凝集状窒化ホウ素（平均粒径：４０μｍ、水島合金鉄製）
＜硬化促進剤＞
硬化促進剤として、ＰＰｈ３（トリフェニルホスフィン）使用した。
＜溶媒＞
溶媒として、シクロペンタノンを使用した。
＜分散剤＞
分散剤として、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１０６（酸性基を有するポリマー塩）を使用した。
＜酸化アルミニウム用表面処理剤（有機シラン分子）＞
酸化アルミニウム用表面修飾剤として、下記化合物を使用した。
Figure 0007136906000068
＜無機窒化物用表面修飾剤＞
以下に、実施例及び比較例で使用した無機窒化物用表面修飾剤を示す。
Figure 0007136906000069
〔フェノール化合物の窒化ホウ素に対する吸着量〕
実施例及び比較例で使用する各フェノール化合物（１０ｍｇ）を、各々アセトニトリル（１００ｍＬ）に溶解し、更に１／１０に希釈することにより溶液を得た。なお、フェノール化合物がアセトニトリルに溶解しない場合、アセトニトリルの代わりにＴＨＦ（テトラヒドロフラン）を用いた。得られた溶液の紫外可視吸収スペクトル（測定装置：島津製作所製ＵＶ－３１００ＰＣ）を測定し、吸収極大波長での吸光度Ｘを求めた。
次に、上記溶液（２０ｍＬ＝フェノール化合物０．２ｍｇ含有。なお、下記式（２）中の「溶液中のフェノール化合物の含有量（ｍｇ）」に該当する。）にデンカ株式会社製窒化ホウ素「ＳＧＰＳ」（０．５ｇ。なお、下記式（２）中の「溶液中の窒化ホウ素の含有量（ｇ）」に該当する。）を添加し、数秒間撹拌した。撹拌後、得られた溶液の上澄み液を０．４５μｍフィルターでろ過した。得られたろ液を用いて、上記と同様に、ろ液の紫外可視吸収スペクトル（測定装置：島津製作所製ＵＶ－３１００ＰＣ）を測定し、吸収極大波長での吸光度Ｙを求めた。
次いで、窒化ホウ素を添加する前の溶液の吸収極大波長での吸光度Ｘに対する、窒化ホウ素を添加して得られた上記ろ液の吸収極大波長での吸光度Ｙを算出し、下記式（２）により、フェノール化合物の窒化ホウ素１ｇに対する吸着量（ｍｇ）を算出した。
Figure 0007136906000070
〔エポキシ化合物の窒化ホウ素に対する吸着量〕
実施例及び比較例で使用する各エポキシ化合物についても、上述した〔フェノール化合物の窒化ホウ素に対する吸着量〕と同様の方法により、窒化ホウ素１ｇに対する吸着量（ｍｇ）を算出した。
〔組成物の調製〕
下記表１に示す組み合わせのエポキシ化合物とフェノール化合物とを、当量（エポキシ化合物のエポキシ基の数と、フェノール化合物の水酸基の数とが等しくなる量）で配合した硬化液を調製した。
上記硬化液、溶媒、分散剤、表面修飾剤（酸化アルミニウム用表面修飾剤、無機窒化物用表面修飾剤）、及び硬化促進剤の順で混合した後、無機物を添加した。得られた混合物を自転公転ミキサー（ＴＨＩＮＫＹ社製、あわとり練太郎ＡＲＥ－３１０）で５分間処理して、各実施例又は比較例の組成物（熱伝導材料形成用組成物）を得た。
ここで、溶媒の添加量は、組成物の固形分濃度が５０～８０質量％になる量とした。
なお、組成物の固形分濃度は、組成物の粘度がそれぞれ同程度になるように、上記範囲内で組成物ごとに調整した。
硬化促進剤の添加量は、組成物中の硬化促進剤の含有量が、エポキシ化合物の含有量に対して、１質量％となる量とした。
無機物の添加量（全無機物の合計）は、組成物中の無機物の含有量が、組成物の全固形分に対して、表１に示す値（質量％）になる量とした。
また、無機物は、各無機物の含有量の比（質量比）が表１に示す関係を満たすように混合して使用した。
分散剤の添加量は、組成物中の分散剤の含有量が、無機物の含有量に対して、０．２質量％となる量とした。
酸化アルミニウム用表面修飾剤の添加量は、組成物中の酸化アルミニウム用表面修飾剤の含有量が、酸化アルミニウムの含有量（ＡＡ－３とＡＡ－０４との合計含有量）に対して、０．２質量％となる量とした。なお、組成物が酸化アルミニウムを含まない場合、酸化アルミニウム用表面修飾剤は使用しない。
無機窒化物用表面修飾剤を使用する場合、無機窒化物用表面修飾剤の添加量は、組成物中の無機窒化物用表面修飾剤の含有量が、無機窒化物の含有量（ＰＴＸ－６０又はＨＰ－４０ ＭＦ１００の合計添加量）に対して、０．３質量％となる量とした。
［シート状の熱伝導材料の作製］
アプリケーターを用いて、離型処理したポリエステルフィルム（ＮＰ－１００Ａ パナック社製、膜厚１００μｍ）の離型面上に、調製した組成物を均一に塗布した後、得られた組成物膜を１２０℃で５分間乾燥することにより、塗膜を得た。
このような塗膜付きポリエステルフィルムを２枚作製し、２枚の塗膜付きポリエステルフィルム同士を塗膜面同士で貼り合せてから、空気下で熱プレス（熱板温度６５℃、圧力１２ＭＰａで１分間処理）することで半硬化膜を得た。得られた半硬化膜を空気下で熱プレス（熱板温度１６０℃、圧力１２ＭＰａで２０分間処理した後、更に、常圧下で１８０℃９０分間）で処理して塗膜を硬化し、樹脂シートを得た。樹脂シートの両面にあるポリエステルフィルムを剥がし、平均膜厚２００μｍのシート状の熱伝導材料を得た。
［各種評価］
〔密度比〕
＜熱伝導材料の実測密度の測定＞
熱伝導材料の実測密度は、メトラー・トレド社製の天秤「ＸＳ２０４」を用いて、アルキメデス法（「固体比重測定キット」使用）で測定した。
＜熱伝導材料の理論密度の測定＞
熱伝導材料の理論密度は、組成物の配合から、明細書に記載の方法で計算して求めた。この際、窒化ホウ素の密度は２．３ｇ／ｃｍ３とし、酸化アルミニウム（アルミナ）の密度は３．９ｇ／ｃｍ３として計算した。
なお、実施例１において作製した熱伝導材料について、明細書に記載の燃焼法も用いて理論密度を求めたところ、燃焼法で得られた理論密度は、組成物の配合から計算で求めた理論密度とよく一致していた。
得られた実測密度と理論密度とに基づいて、密度比Ｘ（実測密度／理論密度）を計算し、下記基準に照らして区分した。
＜評価基準＞
「Ａ」：密度比Ｘが、０．９９以上
「Ｂ」：密度比Ｘが、０．９６以上０．９９未満
「Ｃ」：密度比Ｘが、０．９６未満
結果を表１に示す。
〔熱伝導性〕
＜熱伝導率（Ｗ／ｍ・ｋ）の測定＞
それぞれの熱伝導材料を用いて、熱伝導性評価を実施した。下記の方法で熱伝導率の測定を行い、下記の基準に従って熱伝導性を評価した。
（１）ＮＥＴＺＳＣＨ社製の「ＬＦＡ４６７」を用いて、レーザーフラッシュ法で熱伝導材料の厚み方向の熱拡散率を測定した。
（２）メトラー・トレド社製の天秤「ＸＳ２０４」を用いて、熱伝導材料の比重をアルキメデス法（「固体比重測定キット」使用）で測定した。
（３）セイコーインスツル社製の「ＤＳＣ３２０／６２００」を用い、１０℃／分の昇温条件の下、２５℃における熱伝導材料の比熱を求めた。
（４）得られた熱拡散率に比重及び比熱を乗じて、熱伝導材料の熱伝導率を算出した。
＜評価基準＞
測定された熱伝導率を下記基準に照らして区分し、熱伝導性を評価した。
「Ａ＋」：１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上
「Ａ」： １０Ｗ／ｍ・Ｋ以上１５Ｗ／ｍ・Ｋ未満
「Ｂ」： ８Ｗ／ｍ・Ｋ以上１０Ｗ／ｍ・Ｋ未満
「Ｃ」： ５Ｗ／ｍ・Ｋ以上８Ｗ／ｍ・Ｋ未満
「Ｄ」： ５Ｗ／ｍ・Ｋ未満
結果を表１に示す。
〔絶縁性〕
上記「熱伝導性」の評価と同様にして作製した熱伝導材料の、２３℃相対湿度６５％における体積抵抗値を、ハイレスタＭＣＰ－ＨＴ４５０型（（株）三菱化学アナリテック製）を用いて測定した。
＜評価基準＞
測定された熱伝導材料体積抵抗値を下記基準に照らして区分し、絶縁性を評価した。
「Ａ」： １０１４Ω・ｃｍ以上
「Ｂ」： １０１２Ω・ｃｍ以上１０１４Ω・ｃｍ未満
「Ｃ」： １０１０Ω・ｃｍ以上１０１２Ω・ｃｍ未満
「Ｄ」： １０１０Ω・ｃｍ未満
結果を表１に示す。
〔接着性〕
銅板同士を被着体とし、組成物を接着剤として用いて、ＪＩＳ Ｋ ６８５０に準ずる引張りせん断試験を実施した。
なお、試験体は２枚の銅板（サイズ：１００ｍｍ×２５ｍｍ×０．３ｍｍ）を、接着面積１２．５ｍｍ×２５ｍｍで貼り合わせて作製した。
組成物の硬化条件は、熱伝導性測定において熱伝導材料を作製した際と同様にした。
試験には、テンシロン万能材料試験機ＲＴｃ－１２２５Ａを使用し、引張速度は０．０５ｍｍ／ｓとした。
＜評価基準＞
測定された破断応力を下記基準に照らして区分し、接着性を評価した。
「Ａ」： ５ＭＰａ以上
「Ｂ」： ４ＭＰａ以上５ＭＰａ未満
「Ｃ」： ３ＭＰａ以上４ＭＰａ未満
「Ｄ」： ３ＭＰａ未満
結果を表１に示す。
［結果］
以下、表１を示す。
なお、表１において、「フェノール化合物」欄中の「ＢＮ吸着量（ｍｇ／ｇ）」とは、使用したフェノール化合物の窒化ホウ素１ｇに対する吸着量（ｍｇ）を意図する。
また、「フェノール化合物」欄中の「官能基数」とは、使用したフェノール化合物の水酸基含有量（ｍｍｏｌ／ｇ）を意図する。
また、「エポキシ化合物」欄中の「ＢＮ吸着量（ｍｇ／ｇ）」とは、使用したエポキシ化合物の窒化ホウ素１ｇに対する吸着量（ｍｇ）を示す。
また、「エポキシ化合物」欄中の「官能基数」とは、使用したエポキシ化合物のオキシラニル基の含有量（ｍｍｏｌ／ｇ）を意図する。
また、「エポキシ化合物」欄中の「特定骨格」とは、使用したエポキシ化合物が、ビフェニル骨格を有するか否かを示す。上記要件を満たす場合はＡと記載し、満たさない場合はＢと記載した。
また、「表面修飾剤」欄は、使用した無機窒化物用表面修飾剤の種類を示す。
Figure 0007136906000071
表１から明らかなとおり、実施例の組成物によれば、熱伝導性が優れた熱伝導材料を形成することができる。また、上記熱伝導材料は、絶縁性及び接着性にも優れることが確認された。
また、本発明の組成物が窒化ホウ素の表面修飾剤を含む場合、得られる熱伝導材料の熱伝導率がより優れることが明らかである（実施例１と実施例２の対比、実施例４と実施例５及実施例７との対比）。
また、本発明の組成物中に含まれるエポキシ化合物が、ビフェニル骨格を有する場合、得られる熱伝導材料の熱伝導率がより優れ、且つ、密度比Ｘが「Ａ」評価となる（言い換えると、ボイドの発生がより抑制される）ことが明らかである（実施例４及び実施例１０と実施例１１～１６との対比）。
また、本発明の組成物中に含まれる特定フェノール化合物の水酸基含有量が、１２．０ｍｍｏｌ／ｇ以上である場合、得られる熱伝導材料の熱伝導率がより優れることが明らかである（実施例４と実施例１７～２１との対比）。一方で、特定フェノール化合物の窒化ホウ素１ｇに対する吸着量がない場合、得られる熱伝導材料の絶縁性、及び組成物の接着性が低下する傾向にあることが明らかである（実施例２０の結果）。
＜＜実施例Ｃ：本発明の第３形態に係る実施例＞＞
以下に、本発明の第３形態についての実施例を記載する。
［組成物の調製］
〔各種成分〕
以下に、実施例及び比較例で使用した各種成分を示す。
＜フェノール化合物＞
以下に、実施例及び比較例で使用したフェノール化合物を示す。
なお、実施例で使用したフェノール化合物Ａ１～Ａ４は、米国特許第４９９２５９６号明細書を参考に合成した。
Figure 0007136906000072
＜エポキシ化合物＞
以下に、実施例及び比較例で使用したエポキシ化合物を示す。
なお、下記Ｂ－５は、２種類のエポキシ化合物の混合物である（商品名：エポトートＺＸ－１０５９、東都化成株式会社製）。
Figure 0007136906000073
Figure 0007136906000074
＜無機物＞
以下に、実施例及び比較例で使用した無機物を示す。
「ＰＴＸ－６０」：凝集状窒化ホウ素（平均粒径：６０μｍ、モーメンティブ製）
「ＡＡ－３」：酸化アルミニウム（平均粒径：３μｍ、住友化学製）
「ＡＡ－０４」：酸化アルミニウム（平均粒径：０．４μｍ、住友化学製）
「ＨＰ４０ ＭＦ１００」：凝集状窒化ホウ素（平均粒径：４０μｍ、水島合金鉄製）
＜硬化促進剤＞
硬化促進剤として、ＰＰｈ３（トリフェニルホスフィン）使用した。
＜溶媒＞
溶媒として、シクロペンタノン使用した。
＜分散剤＞
分散剤として、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１０６（酸性基を有するポリマー塩）を使用した。
＜酸化アルミニウム用表面処理剤（有機シラン分子）＞
酸化アルミニウム用表面修飾剤として、下記化合物を使用した。
Figure 0007136906000075
＜無機窒化物用表面修飾剤＞
以下に、実施例及び比較例で使用した無機窒化物用表面修飾剤を示す。
Figure 0007136906000076
〔組成物の調製〕
下記表１に示す組み合わせのエポキシ化合物とフェノール化合物とを、エポキシ化合物中に含まれるオキシラニル基に対するフェノール化合物中に含まれる水酸基の当量比（水酸基の数／オキシラニル基の数）が１となるように配合した硬化液を調製した。
上記硬化液、溶媒、分散剤、表面修飾剤（酸化アルミニウム用表面修飾剤、無機窒化物用表面修飾剤）、及び硬化促進剤の順で混合した後、無機物を添加した。得られた混合物を自転公転ミキサー（ＴＨＩＮＫＹ社製、あわとり練太郎ＡＲＥ－３１０）で５分間処理して、各実施例又は比較例の組成物（熱伝導材料形成用組成物）を得た。
ここで、溶媒の添加量は、組成物の固形分濃度が５０～８０質量％になる量とした。
なお、組成物の固形分濃度は、組成物の粘度がそれぞれ同程度になるように、上記範囲内で組成物ごとに調整した。
硬化促進剤の添加量は、組成物中の硬化促進剤の含有量が、エポキシ化合物の含有量に対して、１質量％となる量とした。
無機物の添加量（全無機物の合計）は、組成物中の無機物の含有量が、組成物の全固形分に対して、表１に示す値（質量％）になる量とした。
また、無機物は、各無機物の含有量の比（質量比）が表１に示す関係を満たすように混合して使用した。
分散剤の添加量は、組成物中の分散剤の含有量が、無機物の含有量に対して、０．２質量％となる量とした。
酸化アルミニウム用表面修飾剤の添加量は、組成物中の酸化アルミニウム用表面修飾剤の含有量が、酸化アルミニウムの含有量（ＡＡ－３とＡＡ－０４との合計含有量）に対して、０．２質量％となる量とした。なお、組成物が酸化アルミニウムを含まない場合、酸化アルミニウム用表面修飾剤は使用しない。
無機窒化物用表面修飾剤を使用する場合、無機窒化物用表面修飾剤の添加量は、組成物中の無機窒化物用表面修飾剤の含有量が、無機窒化物（ＰＴＸ－６０、又はＨＰ－４０ ＭＦ１００）の含有量に対して、０．３質量％となる量とした。
［熱伝導材料の作製］
アプリケーターを用いて、離型処理したポリエステルフィルム（ＮＰ－１００Ａ パナック社製、膜厚１００μｍ）の離型面上に、調製した組成物を均一に塗布した後、得られた組成物膜を１２０℃で５分間乾燥することにより、塗膜を得た。
このような塗膜付きポリエステルフィルムを２枚作製し、２枚の塗膜付きポリエステルフィルム同士を塗膜面同士で貼り合せてから、空気下で熱プレス（熱板温度６５℃、圧力１２ＭＰａで１分間処理）することで半硬化膜を得た。得られた半硬化膜を空気下で熱プレス（熱板温度１６０℃、圧力１２ＭＰａで２０分間処理した後、更に、常圧下で１８０℃９０分間）で処理して塗膜を硬化し、樹脂シートを得た。樹脂シートの両面にあるポリエステルフィルムを剥がし、平均膜厚２００μｍのシート状の熱伝導材料を得た。
［各種評価］
〔粘度Ｘ〕
下記表１に示す各組成物におけるエポキシ化合物とフェノール化合物とを、エポキシ化合物中に含まれるオキシラニル基に対するフェノール化合物中に含まれる水酸基の当量比（水酸基の数／オキシラニル基の数）が１となるように配合し、乳鉢で粉体をすりつぶしてよく混合した。得られた混合物（上述した組成物Ｔに該当）の粘度を、ＲｈｅｏＳｔｒｅｓｓ ＲＳ６０００（英弘精機株式会社製）を用いて１００℃～１８０℃の範囲で測定し、１５０℃における粘度を読み取った。昇温速度は３℃／ｍｉｎ、せん断速度は１０（１／ｓ）で測定した。
測定された粘度値（粘度Ｘ）を下記基準に照らして区分して評価した。
結果を表１に示す。
＜評価基準＞
「Ａ」： ２００ｍＰａ・ｓ以下
「Ｂ」： ２００ｍＰａ・ｓ超５００ｍＰａ・ｓ以下
「Ｃ」： ５００ｍＰａ・ｓ超１０００ｍＰａ・ｓ以下
「Ｄ」： １０００ｍＰａ・ｓ超
〔熱膨張率〕
下記表１に示す各組成物におけるエポキシ化合物とフェノール化合物とを、エポキシ化合物中に含まれるオキシラニル基に対するフェノール化合物中に含まれる水酸基の当量比（水酸基の数／オキシラニル基の数）が１となるように配合し、溶剤、硬化促進剤を加えた硬化液を調整した。
上記硬化液をＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に塗布し、１２０℃５分間、１６０℃２０分間、１８０℃９０分間の順で熱処理し、膜状の重合体を得た。得られた重合体をＰＥＴから剥離し、熱膨張率（線膨張率）をＴＭＡ（thermomechanical analyzer）を用いて測定した。ＴＭＡはＮＥＴＺＳＣＨ社製ＴＭＡ４０００ＳＥを用い、圧縮測定を行い、－３０℃～１５０℃の範囲で２℃／ｍｉｎで温度を変え、その際の変位量から線熱膨張率を算出した。なお、実施例１～２１の各組成物に基づいて上記の手順により調製された硬化液を用いて得られる膜上の重合体は、いずれも熱膨張率（線膨張率）が１×１０－６／Ｋ～１００×１０－６／Ｋであった。
なお、硬化促進剤の添加量は、硬化液中の硬化促進剤の含有量が、エポキシ化合物の含有量に対して、１質量％となる量とした。また、溶媒の添加量は、硬化液の固形分濃度が２０～６０質量％になる量として、硬化液の粘度がそれぞれ同程度になるようにそれぞれ調整した。
更に、組成物に含まれる無機物の熱膨張率（線膨張率）を求め、無機物の熱膨張率に対する、重合体の熱膨張率の比を計算した。
なお、無機物の熱膨張率は、文献値を採用し、窒化ホウ素は１×１０－６／Ｋ、酸化アルミニウムは７×１０－６／Ｋとして計算した。組成物が２種以上の無機物を含んでいる場合、無機物全体の熱膨張率は、各無機物の熱膨張率を、各無機物の含有割合（体積分率）で加重平均して求めた。
求められた、熱膨張率の比（重合体の熱膨張率／無機物の熱膨張率）を、下記基準に照らして区分した。
＜評価基準＞
「Ａ」： 熱膨張率の比が、７５未満
「Ｂ」： 熱膨張率の比が、７５以上１００未満
「Ｃ」： 熱膨張率の比が、１００以上
〔貯蔵弾性率〕
各組成物を用いて得られた、それぞれの熱伝導材料を用いて、貯蔵弾性率の評価を実施した。具体的には、動的粘弾性測定装置を用いて測定し、２００℃における貯蔵弾性率の値を読み取った。
測定された貯蔵弾性率を下記基準に照らして区分して評価した。
＜評価基準＞
「Ａ」： ５００ＭＰａ以上
「Ｂ」： ３００ＭＰａ以上５００ＭＰａ未満
「Ｃ」： ３００ＭＰａ未満
〔無機物の配向性〕
各組成物を用いて得られた、それぞれの熱伝導材料を用いて、窒化ホウ素（ＢＮ）の配向性の評価を実施した。具体的には、Ｘ線回折測定を行い、下記式（１）により求められる値を配向度として、後述する評価基準に基づいて評価した。
式（１）：Ｉ（００２）／Ｉ（１００）
Ｉ（００２）：Ｘ線回折により測定される窒化ホウ素の（００２）面に由来するピーク強度
Ｉ（１００）：Ｘ線回折により測定される窒化ホウ素の（１００）面に由来するピーク強度
＜評価基準＞
「Ａ」： Ｉ（００２）／Ｉ（１００）が、２０以下
「Ｂ」： Ｉ（００２）／Ｉ（１００）が、２０超２３以下
「Ｃ」： Ｉ（００２）／Ｉ（１００）が、２３超
〔熱伝導性〕
＜熱伝導率（Ｗ／ｍ・ｋ）の測定＞
各組成物を用いて得られた、それぞれの熱伝導材料を用いて、熱伝導性評価を実施した。下記の方法で熱伝導率の測定を行い、下記の基準に従って熱伝導性を評価した。
（１）ＮＥＴＺＳＣＨ社製の「ＬＦＡ４６７」を用いて、レーザーフラッシュ法で熱伝導材料の厚み方向の熱拡散率を測定した。
（２）メトラー・トレド社製の天秤「ＸＳ２０４」を用いて、熱伝導材料の比重をアルキメデス法（「固体比重測定キット」使用）で測定した。
（３）セイコーインスツル社製の「ＤＳＣ３２０／６２００」を用い、１０℃／分の昇温条件の下、２５℃における熱伝導材料の比熱を求めた。
（４）得られた熱拡散率に比重及び比熱を乗じて、熱伝導材料の熱伝導率を算出した。
＜評価基準＞
測定された熱伝導率を下記基準に照らして区分し、熱伝導性を評価した。
「Ａ＋」： １５Ｗ／ｍ・Ｋ以上
「Ａ」： １０Ｗ／ｍ・Ｋ以上１５Ｗ／ｍ・Ｋ未満
「Ｂ」： ８Ｗ／ｍ・Ｋ以上１０Ｗ／ｍ・Ｋ未満
「Ｃ」： ５Ｗ／ｍ・Ｋ以上８Ｗ／ｍ・Ｋ未満
「Ｄ」： ５Ｗ／ｍ・Ｋ未満
結果を表１に示す。
〔絶縁性〕
上記「熱伝導性」の評価と同様にして作製した熱伝導材料の、２３℃相対湿度６５％における体積抵抗値を、ハイレスタＭＣＰ－ＨＴ４５０型（（株）三菱化学アナリテック製）を用いて測定した。
＜評価基準＞
測定された熱伝導材料の体積抵抗値を下記基準に照らして区分し、絶縁性を評価した。
「Ａ」： １０１４Ω・ｃｍ以上
「Ｂ」： １０１２Ω・ｃｍ以上１０１４Ω・ｃｍ未満
「Ｃ」： １０１０Ω・ｃｍ以上１０１２Ω・ｃｍ未満
「Ｄ」： １０１０Ω・ｃｍ未満
結果を表１に示す。
〔接着性〕
銅板同士を被着体とし、組成物を接着剤として用いて、ＪＩＳ Ｋ ６８５０に準ずる引張りせん断試験を実施した。
なお、試験体は２枚の銅板（サイズ：１００ｍｍ×２５ｍｍ×０．３ｍｍ）を、接着面積１２．５ｍｍ×２５ｍｍで貼り合わせて作製した。
組成物の硬化条件は、熱伝導性測定において熱伝導材料を作製した際と同様にした。
試験には、テンシロン万能材料試験機ＲＴｃ－１２２５Ａを使用し、引張速度は０．０５ｍｍ／ｓとした。
＜評価基準＞
測定された破断応力を下記基準に照らして区分し、接着性を評価した。
「Ａ」： ５ＭＰａ以上
「Ｂ」： ４ＭＰａ以上５ＭＰａ未満
「Ｃ」： ３ＭＰａ以上４ＭＰａ未満
「Ｄ」： ３ＭＰａ未満
結果を表１に示す。
［結果］
なお、表１において、「フェノール化合物」欄中の「官能基数」とは、使用したフェノール化合物の水酸基含有量（ｍｍｏｌ／ｇ）を意図する。
また、「エポキシ化合物」欄中の「官能基数」とは、使用したエポキシ化合物のオキシラニル基の含有量（ｍｍｏｌ／ｇ）を意図する。
また、「エポキシ化合物」欄中の「特定骨格」とは、使用したエポキシ化合物が、ビフェニル骨格を有するか否かを示す。上記要件を満たす場合はＡと記載し、満たさない場合はＢと記載した。
また、「表面修飾剤」欄は、使用した無機窒化物用表面修飾剤の種類を示す。
また、「ＢＮ配向度」とは、窒化ホウ素の配向度を意図する。
Figure 0007136906000077
表１から明らかなとおり、実施例の組成物によれば、熱伝導性が優れた熱伝導材料を形成することができる。また、上記熱伝導材料は、絶縁性及び接着性にも優れることが確認された。
また、本発明の組成物が窒化ホウ素の表面修飾剤を含む場合、得られる熱伝導材料の熱伝導率がより優れることが明らかである（実施例１と実施例２の対比、実施例４と実施例５及び実施例７との対比）。
また、本発明の組成物中に含まれるエポキシ化合物が、ビフェニル骨格を有する場合、得られる熱伝導材料の熱伝導率がより優れることが明らかである（実施例４及び実施例１０と実施例１１～１６との対比）。
また、本発明の組成物中に含まれる特定フェノール化合物の水酸基含有量が、１２．０ｍｍｏｌ／ｇ以上である場合、得られる熱伝導材料の熱伝導率がより優れることが明らかである（実施例４と実施例１７～２１との対比）。なお、絶縁性及び接着性がより優れる点で、特定フェノール化合物の水酸基含有量は２３．０ｍｍｏｌ／ｇ以下が好ましいことが明らかである（実施例４と実施例１７～２１との対比）。
＜＜実施例Ｄ：本発明の第４形態に係る実施例＞＞
以下に、本発明の第４形態についての実施例を記載する。
［組成物］
〔各種成分〕
以下に、実施例及び比較例で使用した各種成分を示す。
＜フェノール化合物＞
以下に、実施例及び比較例で使用したフェノール化合物を示す。
なお、実施例で使用したフェノール化合物Ａ１～Ａ４は、米国特許第４９９２５９６号明細書を参考に合成した。
Figure 0007136906000078
＜エポキシ化合物＞
以下に、実施例及び比較例で使用したエポキシ化合物を示す。
なお、下記Ｂ－５は２種類のエポキシ化合物の混合物である（商品名：エポトートＺＸ－１０５９、東都化成株式会社製）。
Figure 0007136906000079
＜無機物＞
以下に、実施例及び比較例で使用した無機物を示す。
「ＰＴＸ－６０」：凝集状窒化ホウ素（平均粒径：６０μｍ、モーメンティブ製）
「ＡＡ－３」：酸化アルミニウム（平均粒径：３μｍ、住友化学製）
「ＡＡ－０４」：酸化アルミニウム（平均粒径：０．４μｍ、住友化学製）
「ＨＰ４０ ＭＦ１００」：凝集状窒化ホウ素（平均粒径：４０μｍ、水島合金鉄製）
＜硬化促進剤＞
硬化促進剤として、ＰＰｈ３（トリフェニルホスフィン）使用した。
＜溶剤＞
溶剤として、シクロペンタノン使用した。
＜分散剤＞
分散剤として、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１０６（酸性基を有するポリマー塩）を使用した。
＜酸化アルミニウム用表面処理剤（有機シラン分子）＞
酸化アルミニウム用表面修飾剤として、下記化合物を使用した。
Figure 0007136906000080
＜無機窒化物用表面修飾剤＞
以下に、実施例及び比較例で使用した無機窒化物用表面修飾剤を示す。
Figure 0007136906000081
〔組成物の調製〕
下記表１に示す組み合わせのエポキシ化合物とフェノール化合物とを、当量（エポキシ化合物のオキシラニル基の数と、フェノール化合物の水酸基の数とが等しくなる量）で配合した硬化液を調製した。
上記硬化液、溶媒、分散剤、表面修飾剤（酸化アルミニウム用表面修飾剤、無機窒化物用表面修飾剤）、及び、硬化促進剤の順で混合した後、無機物を添加した。得られた混合物を自転公転ミキサー（ＴＨＩＮＫＹ社製、あわとり練太郎ＡＲＥ－３１０）で５分間処理して、各実施例又は比較例の組成物（膜形成用組成物）を得た。
ここで、溶媒の添加量は、組成物の固形分濃度が５０～８０質量％になる量とした。
なお、組成物の固形分濃度は、組成物の粘度がそれぞれ同程度になるように、上記範囲内で組成物ごとに調整した。
硬化促進剤の添加量は、組成物中の硬化促進剤の含有量が、エポキシ化合物の含有量に対して、１質量％となる量とした。
無機物の添加量（全無機物の合計）は、組成物中の無機物の含有量が、組成物の全固形分に対して、表１に示す値（質量％）になる量とした。
また、無機物は、各無機物の含有量の比（質量比）が表１に示す関係を満たすように混合して使用した。
分散剤の添加量は、組成物中の分散剤の含有量が、無機物の含有量に対して、０．２質量％となる量とした。
酸化アルミニウム用表面修飾剤の添加量は、組成物中の酸化アルミニウム用表面修飾剤の含有量が、酸化アルミニウムの含有量（ＡＡ－３とＡＡ－０４との合計含有量）に対して、０．２質量％となる量とした。なお、組成物が酸化アルミニウムを含まない場合、酸化アルミニウム用表面修飾剤は使用しない。
無機窒化物用表面修飾剤を使用する場合、無機窒化物用表面修飾剤の添加量は、組成物中の無機窒化物用表面修飾剤の含有量が、無機窒化物の含有量（ＰＴＸ－６０又はＨＰ－４０ ＭＦ１００の合計添加量）に対して、０．３質量％となる量とした。
［試験］
〔熱伝導シートの作製〕
アプリケーターを用いて、離型処理したポリエステルフィルム（ＮＰ－１００Ａ パナック社製、膜厚１００μｍ）の離型面上に、調製した組成物を均一に塗布し、得られた組成物膜を、表１に示す乾燥温度及び乾燥時間で乾燥させて塗膜とした。このような塗膜付きポリエステルフィルムを２枚作製し、２枚の塗膜付きポリエステルフィルム同士を塗膜面同士で貼り合せてから、空気下で熱プレス（熱板温度６５℃、圧力１２ＭＰａで１分間処理）することで、膜（半硬化膜）を得た。
得られた半硬化膜を更に空気下で熱プレス（熱板温度１６０℃、圧力１２ＭＰａで２０分間処理した後、更に、常圧下で１８０℃９０分）で処理して膜を硬化し、樹脂シートを得た。樹脂シートの両面にあるポリエステルフィルムを剥がし、平均膜厚２００μｍの熱伝導シートを得た。
〔密度（特定密度比）〕
上記熱伝導シートの製造の過程で作製された膜、又は、上記熱伝導シートそのものの実測密度を、メトラー・トレド社製の天秤「ＸＳ２０４」を用いて、アルキメデス法（「固体比重測定キット」使用）で測定した。
また、膜（半硬化膜）及び熱伝導シートの理論密度は、組成物の配合から、明細書に記載の方法で計算して求めた。
この際、窒化ホウ素の密度は２．３ｇ／ｃｍ３とし、酸化アルミニウム（アルミナ）の密度は３．９ｇ／ｃｍ３として計算した。
なお、実施例１において作製した膜（半硬化膜）及び熱伝導シートについて、明細書に記載の燃焼法も用いて理論密度を求めたところ、燃焼法で得られた理論密度は、組成物の配合から計算で求めた理論密度とよく一致していた。
得られた実測密度と理論密度とに基づいて特定密度比（実測密度／理論密度）を計算し、下記基準に照らして区分した。
なお、実施例１の膜及び熱伝導シートにおいて、組成物の配合から計算で求めた理論密度を採用した場合でも、燃焼法で得られた理論密度を採用した場合でも、いずれも特定密度比の区分は同様であった。
「Ａ」： 特定密度比が、０．９９以上
「Ｂ」： 特定密度比が、０．９６以上０．９９未満
「Ｃ」： 特定密度比が、０．９０以上０．９６未満
「Ｄ」： 特定密度比が、０．８５以上０．９０未満
「Ｅ」： 特定密度比が、０．８５未満
〔熱膨張率〕
下記表１に示す各組成物におけるエポキシ化合物とフェノール化合物とを、当量（エポキシ化合物のエポキシ基の数と、フェノール化合物の水酸基の数とが等しくなる量）で配合し、溶剤、硬化促進剤を加えた硬化液を調整した。
上記硬化液をＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に塗布し、１２０℃５分間、１６０℃２０分間、１８０℃９０分間の順で熱処理し、膜状の重合体（樹脂）を得た。得られた重合体をＰＥＴから剥離し、熱膨張率（線膨張率）をＴＭＡ（thermomechanical analyzer）を用いて測定した。ＴＭＡはＮＥＴＺＳＣＨ社製ＴＭＡ４０００ＳＥを用い、圧縮測定を行い、－３０℃～１５０℃の範囲で２℃/minで温度を変え、その際の変位量から線熱膨張率を算出した。
なお、硬化促進剤の添加量は、樹脂液中の硬化促進剤の含有量が、エポキシ化合物の含有量に対して、１質量％となる量とした。また、溶媒の添加量は、樹脂液の固形分濃度が２０～６０質量％になる量として、樹脂液の粘度がそれぞれ同程度になるようにそれぞれ調整した。
更に、組成物に含まれる無機物の熱膨張率（線膨張率）を求め、無機物の熱膨張率に対する、樹脂の熱膨張率の比を計算した。
なお、無機物の熱膨張率は、文献値を使用し、窒化ホウ素は１×１０－６／Ｋ、酸化アルミニウムは７×１０－６／Ｋとして計算した。膜が２種以上の無機物を使用している場合、無機物全体の熱膨張率は、各無機物の熱膨張率を、各無機物の含有割合（体積分率）で加重平均して求めた。
求められた、熱膨張率の比（樹脂の熱膨張率／無機物の熱膨張率）を、下記基準に照らして区分した。
「Ａ」： 熱膨張率の比が、７５未満
「Ｂ」： 熱膨張率の比が、７５以上１００未満
「Ｃ」： 熱膨張率の比が、１００以上
なお、実施例１～２３における樹脂の熱膨張率は、いずれも、１×１０－６～１００×１０－６／Ｋの範囲内であった。
〔重量減少率（揮発成分の含有量）〕
上記熱伝導シートの製造の過程で作製された膜の重量減少率（揮発成分の含有量）を以下の方法で求めた。
すなわち、膜の０．３ｇ（小数点以下４桁まで精秤）をロータリーポンプ減圧下（１０Ｔｏｒｒ）で１２０℃２時間乾燥（真空加熱処理）した後、乾燥後の重量を秤量した。測定はｎ＝３で行い、平均値を膜の重量減少率とした。
得られた値を、下記式に照らして各膜の重量減少率（質量％）を求め、下記基準に照らして区分した。
重量減少率（質量％）＝１００－（真空加熱処理後の膜の質量）／（真空加熱処理後の膜の質量）×１００
「Ｘ」： ０．１０質量％以下
「Ａ」： ０．１０質量％超、０．５０質量％以下
「Ｂ」： ０．５０質量％超、１．００質量％以下
「Ｃ」： １．００質量％超
［評価］
それぞれの熱伝導シートを用いて、熱伝導性評価を実施した。下記の方法で熱伝導率の測定を行い、下記の基準に従って熱伝導性を評価した。
〔熱伝導率（Ｗ／ｍ・ｋ）の測定〕
（１）ＮＥＴＺＳＣＨ社製の「ＬＦＡ４６７」を用いて、レーザーフラッシュ法で熱伝導シートの厚み方向の熱拡散率を測定した。
（２）メトラー・トレド社製の天秤「ＸＳ２０４」を用いて、熱伝導シートの比重をアルキメデス法（「固体比重測定キット」使用）で測定した。
（３）セイコーインスツル社製の「ＤＳＣ３２０／６２００」を用い、１０℃／分の昇温条件の下、２５℃における熱伝導シートの比熱を求めた。
（４）得られた熱拡散率に比重及び比熱を乗じて、熱伝導シートの熱伝導率を算出した。
（評価基準）
測定された熱伝導率を下記基準に照らして区分し、熱伝導性を評価した。
「Ａ＋」：１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上
「Ａ」： ８Ｗ／ｍ・Ｋ以上１０Ｗ／ｍ・Ｋ未満
「Ｂ」： ５Ｗ／ｍ・Ｋ以上８Ｗ／ｍ・Ｋ未満
「Ｃ」： ５Ｗ／ｍ・Ｋ未満
結果を表１に示す。なお本明細書では、Ｂ以上の結果であれば、熱伝導性が良好であると判断した。
〔絶縁性〕
上記「熱伝導性」の評価と同様にして作製した熱伝導シートの、２３℃相対湿度６５％における体積抵抗値を、ハイレスタＭＣＰ－ＨＴ４５０型（（株）三菱化学アナリテック製）を用いて測定した。
（評価基準）
測定された熱伝導シート体積抵抗値を下記基準に照らして区分し、絶縁性を評価した。
「Ａ」： １０１４Ω・ｃｍ以上
「Ｂ」： １０１２Ω・ｃｍ以上１０１４Ω・ｃｍ未満
「Ｃ」： １０１０Ω・ｃｍ以上１０１２Ω・ｃｍ未満
「Ｄ」： １０１０Ω・ｃｍ未満
〔接着性〕
上記熱伝導シートの製造の過程で作製された膜を接着剤として、銅板同士を被着体とし、ＪＩＳ Ｋ ６８５０に準ずる引張りせん断試験を実施した。
試験体は２枚の銅板（サイズ：１００ｍｍ×２５ｍｍ×０．３ｍｍ）を、膜（接着剤）を介して、接着面積１２．５ｍｍ×２５ｍｍで貼り合わせてから、空気下で熱プレス（熱板温度１６０℃、圧力１２ＭＰａで２０分間処理した後、更に、常圧下で１８０℃９０分間で処理）して作製した。
試験には、テンシロン万能材料試験機ＲＴｃ－１２２５Ａを使用し、引張速度は０．０５ｍｍ／ｓとした。
（評価基準）
測定された破断応力を下記基準に照らして区分し、接着性を評価した。
「Ａ」： ５ＭＰａ以上
「Ｂ」： ４ＭＰａ以上５ＭＰａ未満
「Ｃ」： ３ＭＰａ以上４ＭＰａ未満
「Ｄ」： ３ＭＰａ未満
［結果］
以下、表１を示す。
表１中、「官能基数」の欄は、使用したフェノール化合物の水酸基含有量（ｍｍｏｌ／ｇ）又はエポキシ化合物のエポキシ基含有量（ｍｍｏｌ／ｇ）を示す。
「表面修飾剤」の欄は、使用した無機窒化物用表面修飾剤の種類を示す。
「特定密度」の欄は、膜（半硬化膜）又は熱伝導シートの特定密度比を示す。
「熱膨張」の欄は、熱膨張率の比（樹脂の熱膨張率／無機物の熱膨張率）を示す。
Figure 0007136906000082
表１に示す結果から、本発明の膜によれば、熱伝導性に優れる熱伝導シートが得られることが確認された。また、上記膜は、絶縁性及び接着性にも優れることが確認された。
本発明の膜における特定密度比が０．９０以上の場合、より熱伝導性に優れる熱伝導シートが得られることが確認された（実施例２０、２１の結果等）。
本発明の膜における、無機物の熱膨張率に対する、樹脂の熱膨張率の比が７５未満で、かつ、熱伝導シートの特定密度比が０．９９以上となる場合、更に熱伝導性に優れる熱伝導シートが得られることが確認された（実施例１～９、１８、１９、２２の結果等）。
本発明の膜における揮発成分の含有量（真空加熱処理をした際の重量減少率）が、０．１０質量％超、０．５０質量％以下である場合、膜の接着性、及び、得られる熱伝導シートの絶縁性の少なくとも一方がより優れることが確認された（実施例１５、１７、２０～２３の結果等）。

Claims (12)

  1. エポキシ化合物と、
    一般式（１）で表される化合物、及び、一般式（２）で表される化合物からなる群から選ばれる１種以上のフェノール化合物と、
    無機窒化物又は無機酸化物からなる無機フィラーと、を含む、熱伝導材料形成用組成物。
    Figure 0007136906000083
    一般式（１）中、ｍ１は０以上の整数を表す。
    ｎ１及びｎ２は、それぞれ独立に、２以上の整数を表す。
    Ｌ１は、－Ｃ（Ｒ２）（Ｒ３）－又は－ＣＯ－を表す。
    Ｌ２は、－Ｃ（Ｒ４）（Ｒ５）－又は－ＣＯ－を表す。
    Ａｒ１及びＡｒ２は、それぞれ独立に、ベンゼン環基又はナフタレン環基を表す。
    Ｒ１及びＲ６は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基を表す。
    Ｒ２～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子、水酸基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基を表す。
    Ｑａは、水素原子、アルキル基、フェニル基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基を表す。
    Ｌ２及びＱａが複数存在する場合、複数存在するＬ２及びＱａは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
    但し、ｍ１が０である場合、Ｌ １ は、－ＣＨ（ＯＨ）－又は－ＣＯ－を表す。
    Figure 0007136906000084
    一般式（２）中、ｍ２は０以上の整数を表す。
    ｎ１及びｎ２は、それぞれ独立に、２以上の整数を表す。
    Ｒ１及びＲ６は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルキル基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基を表す。
    Ｒ７は、水素原子又は水酸基を表す。
    Ｑｂは、水素原子、アルキル基、フェニル基、ハロゲン原子、カルボン酸基、ボロン酸基、アルデヒド基、アルコキシ基、又は、アルコキシカルボニル基を表す。
    Ｒ７及びＱｂが複数存在する場合、複数存在するＲ７及びＱｂは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
  2. 前記フェノール化合物の水酸基含有量が、１２．０ｍｍｏｌ／ｇ以上である、請求項１に記載の熱伝導材料形成用組成物。
  3. 前記フェノール化合物の分子量が、４００以下である、請求項１又は２に記載の熱伝導材料形成用組成物。
  4. 前記エポキシ化合物が、ビフェニル骨格を有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の熱伝導材料形成用組成物。
  5. 前記無機フィラーが、無機窒化物からなる無機フィラーである、請求項１～４のいずれか１項に記載の熱伝導材料形成用組成物。
  6. 前記無機窒化物が、窒化ホウ素を含む、請求項５に記載の熱伝導材料形成用組成物。
  7. 更に、前記無機フィラーの表面修飾剤を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の熱伝導材料形成用組成物。
  8. 前記表面修飾剤が、縮環骨格又はトリアジン骨格を有する、請求項７に記載の熱伝導材料形成用組成物。
  9. 更に、硬化促進剤を含む、請求項１～８のいずれか１項に記載の熱伝導材料形成用組成物。
  10. 請求項１～９のいずれか１項に記載の熱伝導材料形成用組成物を硬化して得られる、熱伝導材料。
  11. 請求項１０に記載の熱伝導材料からなる、熱伝導シート。
  12. デバイスと、前記デバイス上に配置された請求項１１に記載の熱伝導シートを含む熱伝導層とを有する、熱伝導層付きデバイス。
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010140674A1 (ja) 2009-06-05 2010-12-09 日本化薬株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよびそれらの硬化物

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59157114A (ja) * 1983-02-28 1984-09-06 Mitsui Petrochem Ind Ltd ポリエポキシ化合物およびその製法
US4992596A (en) 1988-12-27 1991-02-12 Olin Hunt Specialty Products Inc. Selected trinuclear novolak oligomers and their use in photoactive compounds and radiation sensitive mixtures
JP2802719B2 (ja) 1994-04-08 1998-09-24 富士写真フイルム株式会社 光学異方性シートおよびそれを用いた液晶表示素子
JP2696480B2 (ja) 1994-05-11 1998-01-14 富士写真フイルム株式会社 新規なトリフェニレン誘導体およびそれを含む光学異方性材料
DE19532408A1 (de) 1995-09-01 1997-03-06 Basf Ag Polymerisierbare flüssigkristalline Verbindungen
JPH11323162A (ja) 1998-03-19 1999-11-26 Hitachi Ltd 絶縁組成物
JP2001192500A (ja) 2000-01-12 2001-07-17 Edison Polymer Innovation Corp 低粘度高熱伝導性ポリマー系窒化ホウ素組成物形成用表面処理窒化ホウ素及び該組成物の形成方法
JP4592225B2 (ja) 2000-07-06 2010-12-01 富士フイルム株式会社 液晶組成物および光学異方性素子
JP4118691B2 (ja) 2001-05-18 2008-07-16 株式会社日立製作所 熱硬化性樹脂硬化物
JP4374840B2 (ja) * 2002-08-30 2009-12-02 東レ株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、半導体素子の製造方法および、半導体装置
JP4344591B2 (ja) 2003-11-25 2009-10-14 富士フイルム株式会社 位相差板、トリフェニレン化合物および液晶表示装置
JP4738034B2 (ja) 2004-08-12 2011-08-03 富士フイルム株式会社 液晶性化合物、組成物および薄膜
JP4694929B2 (ja) 2004-09-30 2011-06-08 富士フイルム株式会社 重合性組成物、位相差板、高分子膜の作製方法、液晶表示装置
JP5209181B2 (ja) 2005-03-15 2013-06-12 富士フイルム株式会社 化合物、組成物、位相差板、楕円偏光板および液晶表示装置
JP4866638B2 (ja) 2005-03-24 2012-02-01 富士フイルム株式会社 位相差板
WO2007013007A2 (en) 2005-07-28 2007-02-01 Koninklijke Philips Electronics N.V. Composition and use thereof
JP5620129B2 (ja) 2009-03-19 2014-11-05 富士フイルム株式会社 光学フィルム、位相差板、楕円偏光板、液晶表示装置、及び化合物
JP2012067225A (ja) 2010-09-24 2012-04-05 Hitachi Chemical Co Ltd 樹脂シート硬化物の製造方法、樹脂シート硬化物、樹脂付金属箔、金属基板、ｌｅｄ基板、及びパワーモジュール
KR101825259B1 (ko) * 2011-08-31 2018-02-02 히타치가세이가부시끼가이샤 수지 조성물, 수지 시트, 금속박 구비 수지 시트, 수지 경화물 시트, 구조체, 및 동력용 또는 광원용 반도체 디바이스
JP6088731B2 (ja) 2011-10-14 2017-03-01 日東シンコー株式会社 放熱用部材、及び半導体モジュールの製造方法
JP2013159759A (ja) * 2012-02-08 2013-08-19 Nitto Denko Corp 熱伝導性シート
EP3110897A4 (en) * 2014-02-24 2017-10-18 Henkel IP & Holding GmbH Thermally conductive pre-applied underfill formulations and uses thereof
CN105566852A (zh) * 2014-11-05 2016-05-11 住友电木株式会社 热传导性片用树脂组合物、带有基材的树脂层、热传导性片和半导体装置
TWI710595B (zh) * 2014-12-08 2020-11-21 日商昭和電工材料股份有限公司 環氧樹脂組成物、樹脂薄片、預浸體、附有樹脂的金屬箔、金屬基板、及電力半導體裝置
JPWO2016098709A1 (ja) * 2014-12-15 2017-09-28 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、エポキシ樹脂組成物の製造方法、及び硬化体
WO2016125664A1 (ja) * 2015-02-05 2016-08-11 味の素株式会社 樹脂組成物
CN105172262B (zh) * 2015-07-24 2017-06-16 山东金宝电子股份有限公司 一种高cti、高导热复合基cem‑3覆铜板的制备方法
JP2018030929A (ja) * 2016-08-23 2018-03-01 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、ｂステージシート、硬化物、ｃステージシート、樹脂付金属箔、及び金属基板
CN109651596B (zh) * 2018-12-24 2021-11-09 上海华谊树脂有限公司 一种含有萘环结构的环氧树脂及其制备方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010140674A1 (ja) 2009-06-05 2010-12-09 日本化薬株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよびそれらの硬化物

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