TWI798505B - 低介電樹脂組成物、半固化片、及覆銅層壓板 - Google Patents

Abstract

本創作提供一種低介電樹脂組成物，其包含20重量份至70重量份的聚苯醚樹脂及30重量份至80重量份的含丙烯酸酯基之異氰脲酸酯。本創作主要藉由聚苯醚樹脂和含丙烯酸酯基之異氰脲酸酯進行反應，在補強材的表面形成半固化態的樹脂層而獲得半固化片；另外，藉由層壓前述半固化片和銅箔而獲得覆銅層壓板。本創作的覆銅層壓板具有優異的介電性能、良好的耐熱性等特性，特別適用於高頻印刷電路板。

Description

低介電樹脂組成物、半固化片、及覆銅層壓板

本創作係有關一種樹脂組成物，尤指一種應用於半固化片（prepreg）的低介電樹脂組成物，以及包含由其形成的樹脂層之半固化片和覆銅層壓板（copper-clad laminate，CCL）。

印刷電路板（printed circuit board，PCB）是電器或電子設備的重要元件，而覆銅層壓板常作為印刷電路板的基板。覆銅層壓板主要包含多個絕緣層，所述絕緣層係由補強材含浸於樹脂組成物中形成的半固化片再經固化而得。目前常見的樹脂組成物主要如環氧樹脂（epoxy resin）系統及酚醛樹脂（phenolic resin）系統等。隨著無線傳輸的需求提高，對高頻印刷電路板的需求也隨之增加；然而，現有的樹脂系統所製得的絕緣層因介電損耗過高，導致覆銅層壓板亦有介電損耗過高之問題，而無法滿足需求。

聚苯醚樹脂（polyphenylene ether resin，PPE）基於具有良好的介電性能，而成為高頻印刷電路板最具有潛力的原料之一。然而聚苯醚樹脂直接應用於覆銅層壓板時常存在以下缺點：一、熔點高、流動性差，存在不易加工的問題，導致應用受限；二、耐溶劑性差，導致在溶劑清洗步驟中容易發生導線脫落的問題；三、聚苯醚樹脂本身屬於熱塑性樹脂，致使覆銅層壓板的耐熱性和尺寸安定性不足。

於現有技術中，已有研究提出環氧基改質聚苯醚樹脂的方式，但可能導致聚苯醚樹脂之玻璃轉化溫度（glass transition temperature，Tg）過低或分子量過大而易發生膠化的問題；另有研究提出將三烯丙基異氰脲酸酯（1,3,5-triallyl-1,3,5-triazine-2,4,6(1H ,3H ,5H )-trione，TAIC）作為交聯劑和聚苯醚樹脂一併使用；然而，TAIC因本身揮發性較高，需要添加較高的含量，導致覆銅層壓板之生產成本提高，而不利商業應用。

有鑑於上述樹脂組成物存在的技術缺陷，本創作之目的在於提供一種低介電樹脂組成物，包含其製得的絕緣層之覆銅層壓板可具有優異的介電性能。

本創作之另一目的在於提供一種低介電樹脂組成物，包含其製得的絕緣層之覆銅層壓板可具有良好耐熱性。

本創作之另一目的在於提供一種低介電樹脂組成物，其能具有高玻璃轉化溫度。

本創作之另一目的在於提供一種低介電樹脂組成物，其能符合製造成本效益，進而更具商業實施的潛力。

為達成前述目的，本創作提供一種低介電樹脂組成物，其包含20重量份至70重量份的聚苯醚樹脂以及30重量份至80重量份的含丙烯酸酯基之異氰脲酸酯。

本創作藉由包含特定含量範圍的聚苯醚樹脂和作為交聯劑的含丙烯酸酯基之異氰脲酸酯，可使包含由所述低介電樹脂組成物製得的絕緣層之覆銅層壓板具有良好的耐熱性和優異的介電性能，例如具有更低的介電常數（dielectric constant，Dk）及更小的介電損耗（dissipation factor，Df）。此外，由於所述含丙烯酸酯基之異氰脲酸酯的揮發性較低，因此還能降低其於低介電樹脂組成物所需的含量，進而降低該低介電樹脂組成物之製造成本。

依據本創作，該含丙烯酸酯基之異氰脲酸酯可為含有2個丙烯酸酯基之異氰脲酸酯、或含有3個丙烯酸酯基之異氰脲酸酯，但不限於此。舉例而言，含有3個丙烯酸酯基之異氰脲酸酯可為三（2-羥乙基）異氰脲酸三丙烯酸酯（Tris[2-(acryloyloxy)ethyl]isocyanurate，THEICTA）。為了更進一步提高交聯密度，較佳的，該含丙烯酸酯基之異氰脲酸酯包含三（2-羥乙基）異氰脲酸三丙烯酸酯。

較佳的，所述低介電樹脂組成物的玻璃轉化溫度為190°C至為270°C。

較佳的，該含丙烯酸酯基之異氰脲酸酯的分子量為400至1000。較佳的，該含丙烯酸酯基之異氰脲酸酯的玻璃轉化溫度為200°C以上，具體而言，其玻璃轉化溫度可為200°C至290°C，例如THEICTA的玻璃轉化溫度為272°C。因添加具有前述玻璃轉化溫度範圍的含丙烯酸酯基之異氰脲酸酯，有助於提高所述低介電樹脂組成物的玻璃轉化溫度。

為了使所述低介電樹脂組成物具有更佳的操作性（例如流動性、操作溫度、和/或交聯劑的相容性）以及更高的耐熱性和更良好的介電性能，較佳的，該聚苯醚樹脂的數目平均分子量 (number-average molecular weight，Mn)為1200至5000；更佳的，該聚苯醚樹脂的數目平均分子量為1800至2800。

從反應性的觀點出發，較佳的，該聚苯醚樹脂可具有（甲基）丙烯酸酯基。具體而言，該聚苯醚樹脂的結構式可由式（I）表示：

式（I）； 其中，Y為單鍵、O、或伸苯基；m和n各自為0或1至37之正整數，且m和n的總和為7至37。

另外，該聚苯醚樹脂還可具有乙烯基。較佳的，所述聚苯醚樹脂具有2個乙烯基作為末端基。

為了降低聚苯醚樹脂和含丙烯酸酯基之異氰脲酸酯的反應溫度、提升反應效率，較佳的，該低介電樹脂組成物更包括交聯促進劑；以該聚苯醚樹脂和該含丙烯酸酯基之異氰脲酸酯的總重為100重量份，該交聯促進劑的含量為2重量份至8重量份。

具體而言，該交聯促進劑包括過氧化二異丙基苯（dicumyl peroxide，DCP）、1,4-雙叔丁基過氧異丙基苯（Bis(tert-butyldioxyisopropyl)benzene）、或2,5-二甲基-2,5-雙（叔丁過氧）-3-己炔（2,5-dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)-3-hexyne），但並非僅限於此。前述交聯促進劑因具有較高的半衰期溫度和反應起始溫度，故能在半固化過程中，不過度引發固化反應，且不會降低聚苯醚樹脂的儲存穩定性。

為了更進一步提升低介電樹脂組成物的熱傳導性、改良其熱膨脹性及機械強度等特性，較佳的，該低介電樹脂組成物更包括填料（filler）；以該聚苯醚樹脂和該含丙烯酸酯基之異氰脲酸酯的總重為100重量份，該填料的含量為5重量份至60重量份；較佳的，該填料的含量為20重量份至55重量份。在一些實施例中，該填料的含量為20重量份至50重量份。

依據本創作，該填料為無機填料或有機填料。具體而言，該無機填料包括二氧化矽、玻璃纖維、玻璃粉、碳化矽、二氧化鈦、氧化鋁、硫酸鋇、滑石粉、矽酸鋁、矽酸鈣、碳酸鈣、或雲母，但不限於此；該有機填料包括聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚粉末、或聚醚碸粉末，但不限於此。具體而言，二氧化矽可降低後續應用的鑽孔磨耗；玻璃纖維可提升電絕緣性。

所述填料的形狀、粒徑等並無特別限制，舉例而言，所述填料的形狀可為球形、片狀、針鬚狀等，但不限於此；從提升分散性的觀點而言，較佳的，所述填料的的平均粒徑為0.1微米（μm）至50 μm；更佳的，所述填料的的平均粒徑為0.1 μm至20 μm；再更佳的，所述填料的的平均粒徑為0.1 μm至10 μm。

在不影響包含由所述低介電樹脂組成物製得的絕緣層的覆銅層壓板的介電性能、耐熱性等重要特性的情況下，為了更進一步提升難燃性，該低介電樹脂組成物可更包括阻燃劑；以該聚苯醚樹脂和該含丙烯酸酯基之異氰脲酸酯的總重為100重量份，該阻燃劑的含量為2重量份至15重量份；較佳的，該阻燃劑的含量為7重量份至12重量份。

依據本創作，該阻燃劑的種類並無特別限制；考量到環保需求，較佳的，該阻燃劑為無鹵阻燃劑；具體而言，該阻燃劑包括含磷阻燃劑、含氮阻燃劑、或含矽阻燃劑，但不限於此。舉例來說，該含磷阻燃劑可購自商品名為SP-100、PX-200、PX-202、OP-930、OP-935等，但不限於此。

依據本創作，該低介電樹脂組成物更包括溶劑，並可依據需求調整所述低介電樹脂組成物的固含量，使所述低介電樹脂組成物的黏度適中。較佳的，所述溶劑可為甲基乙基酮（methyl ethyl ketone，MEK）、丙酮（acetone）、或甲基異丁基酮（methyl isobutyl ketone）等酮類溶劑，但不限於此。以所述低介電樹脂組成物之總重為基準，較佳的，該低介電樹脂組成物之固含量為30重量百分比（wt%）至80 wt%。更佳的，該低介電樹脂組成物之固含量為50 wt%至75 wt%。

本創作另提供一種半固化片，其包含一補強材，以及包覆於該補強材表面的樹脂層；其中，該樹脂層係前述低介電樹脂組成物的半固化態（B-stage）。

一般而言，將所述低介電樹脂組成物塗佈於該補強材的表面，或者將該補強材浸入所述低介電樹脂組成物，使低介電樹脂組成物滲入該補強材中且附著於該補強材的表面。接著，再進行加熱烘烤步驟，使該補強材表面的低介電樹脂組成物所包含的溶劑揮發，並使前述低介電樹脂組成物固化至半固化態，即可得到所述半固化片。較佳的，加熱烘烤步驟的溫度為80°C至170°C、烘烤時間為2分鐘至15分鐘，但不限於此。

依據本創作，該補強材可為玻璃纖維布、合成樹脂織布、液晶樹脂膜等，但不限於此。較佳的，該補強材為電子級玻璃纖維布，其規格可為7628、2116、2113、3313等，但不限於此。

本創作另提供一種覆銅層壓板，其包含二銅箔、以及設置於該等銅箔之間的至少一絕緣層；其中，所述絕緣層係由前述半固化片固化而得。

一般而言，將多張前述半固化片疊合形成一疊層，並將二銅箔分別覆蓋在所述疊層的最外側；接著，再經過高溫、高壓處理而得到覆銅層壓板；其中，前述半固化片經過高溫、高壓處理後即固化而成絕緣層（C-stage）。較佳的，所述高溫、高壓處理步驟的溫度為150°C至250°C、壓力為1.0百萬帕（MPa）至10.0 MPa，但不限於此。

較佳的，該等銅箔的表面粗糙度小於5 μm；具有前述表面粗糙度的銅箔，可進一步改善應用於高頻印刷電路板時的信號損失，且可提高銅箔與絕緣層的接著性。除此之外，前述銅箔還可先使用矽烷耦合劑進行處理，可更進一步提高所述銅箔和絕緣層的接著性。

較佳的，該覆銅層壓板的總厚度為0.87毫米（mm）至2.07 mm，但不限於此。舉例而言，當該覆銅層壓板的總厚度為0.87 mm，其包含2張各自厚度為35 μm的銅箔和4張各自厚度為0.2 mm的半固化片；當該覆銅層壓板的總厚度為1.07 mm，其包含2張各自厚度為35 μm的銅箔和5張各自厚度為0.2 mm的半固化片；當該覆銅層壓板的總厚度為2.07 mm，其包含2張各自厚度為35 μm的銅箔和10張各自厚度為0.2 mm的半固化片。

依據本創作，該覆銅層壓板的介電常數為3.0至4.0，該覆銅層壓板的介電損耗為0.0025至0.0045。較佳的，該覆銅層壓板的介電常數為3.0至3.77。較佳的，該覆銅層壓板的介電損耗為0.0025至0.0044。

依據本創作，所述覆銅層壓板可進一步加工形成印刷電路板。

以下，將藉由數種實施例示例說明本創作之低介電樹脂組成物、半固化片，以及包含其的覆銅層壓板的具體實施方式，熟習此技藝者可經由本說明書之內容輕易地了解本創作所能達成之優點與功效，並且於不悖離本創作之精神下進行各種修飾與變更，以施行或應用本創作之內容。

原料 1. 聚苯醚樹脂：Mn為2300，具有乙烯基；購自Sabic公司，商品型號：SA 9000； 2. 含丙烯酸酯基之異氰脲酸酯：THEICTA；購自MIWON公司，商品型號：Miramer M370； 3. 交聯促進劑：DCP；購自均泰化工公司，商品型號：ACEOX DCP； 4. 填料A：熔融型二氧化矽；購自OHARA公司，商品型號：SK1300； 5. 填料B：玻璃纖維；購自日本電氣硝子公司，商品型號：E Glass Fiber； 6. 阻燃劑：含磷阻燃劑；購自Albemarle Corporation公司，商品型號為XP7866； 7. 溶劑：甲基乙基酮； 8. TAIC：購自三菱化學公司。

《低介電樹脂組成物》

根據下表1-1所示的含量配比（重量份），於反應槽中先將聚苯醚樹脂和溶劑混合，使得所述聚苯醚樹脂完全溶解；接著，再依序加入THEICTA、交聯促進劑、填料A/填料B、及阻燃劑，經攪拌均勻後分別得到實施例1至8的低介電樹脂組成物。以實施例1的低介電樹脂組成物為例，於反應槽中先將70重量份之聚苯醚樹脂和70重量份之溶劑混合，使得所述聚苯醚樹脂完全溶解；接著，再依序加入30重量份的THEICTA、交聯促進劑、填料A、及阻燃劑，經攪拌均勻後即可得到實施例1的低介電樹脂組成物；其中，以該聚苯醚樹脂和THEICTA的總重為100重量份，交聯促進劑的含量為5重量份、填料A的含量為20重量份、阻燃劑的含量為8重量份。

比較例1至9作為實施例1至8的對照，其採用與實施例1至8之製備方法相似的方式得到樹脂組成物，其差異主要在於比較例1至8是採用TAIC做為交聯劑，而比較例9則不添加做為交聯劑的TAIC和THEICTA。

比較例1至8的主要製備方法如下：根據下表1-2所示的含量配比（重量份），於反應槽中先將聚苯醚樹脂和溶劑混合，使得所述聚苯醚樹脂完全溶解；接著，再依序加入TAIC、交聯促進劑、填料A/填料B、及阻燃劑，經攪拌均勻後分別得到比較例1至8的樹脂組成物。

比較例9的主要製備方法如下：根據下表1-2所示的含量配比（重量份），於反應槽中先將100重量份的聚苯醚樹脂和70重量份的溶劑混合，使得所述聚苯醚樹脂完全溶解；接著，再依序加入相較於聚苯醚樹脂的總重為5重量份的交聯促進劑、相較於聚苯醚樹脂的總重為20重量份的填料A、以及相較於聚苯醚樹脂的總重量為8重量份的阻燃劑，經攪拌均勻後得到比較例9的樹脂組成物。

表1-1：實施例1至8的低介電樹脂組成物之成分和其配比(單位：重量份)

實施例No.	聚苯醚樹脂含量	THEICTA含量	交聯促進劑含量	填料種類/ 填料含量	阻燃劑含量	溶劑含量
實施例1	70	30	5	填料A/20	8	70
實施例2	60	40	5	填料A/20	8	60
實施例3	50	50	5	填料A/20	8	50
實施例4	40	60	5	填料A/20	8	70
實施例5	30	70	5	填料A/20	8	70
實施例6	20	80	5	填料A/20	8	70
實施例7	50	50	5	填料B/50	8	50
實施例8	40	60	5	填料B/50	8	70

表1-2：比較例1至9的樹脂組成物之成分和其配比(單位：重量份)

實施例No.	聚苯醚樹脂含量	TAIC含量	交聯促進劑含量	填料種類/ 填料含量	阻燃劑含量	溶劑含量
比較例1	70	30	5	填料A/20	8	70
比較例2	60	40	5	填料A/20	8	60
比較例3	50	50	5	填料A/20	8	50
比較例4	40	60	5	填料A/20	8	60
比較例5	30	70	5	填料A/20	8	70
比較例6	20	80	5	填料A/20	8	70
比較例7	50	50	5	填料B/50	8	50
比較例8	40	60	5	填料B/50	8	70
比較例9	100	0	5	填料A/20	8	70

試驗例：低介電樹脂組成物/樹脂組成物之玻璃轉化溫度分析

由標準方法IPC-TM-650.2.4.24.1分別測量前述實施例1至8的低介電樹脂組成物、比較例1至9的樹脂組成物的玻璃轉化溫度，並將結果列於表1-3中。

表1-3：實施例1至8的低介電樹脂組成物、比較例1至9的樹脂組成物之Tg

實施例No.	Tg (℃)	實施例No.	Tg (℃)
實施例1	197	比較例1	172
實施例2	208	比較例2	175
實施例3	219	比較例3	178
實施例4	230	比較例4	181
實施例5	240	比較例5	183
實施例6	250	比較例6	189
實施例7	247	比較例7	210
實施例8	268	比較例8	225
--	--	比較例9	172

《半固化片》

將尺寸為長為100 mm、寬為100 mm、厚度為0.070±0.010 mm的電子級玻璃纖維布（購自南亞塑膠公司，商品型號為3313）分別浸入前述實施例1至8的低介電樹脂組成物、比較例1至9的樹脂組成物；接著，再以溫度為155°C的條件加熱烘烤含浸後的電子級玻璃纖維布，烘烤時間為6分鐘，使附著於電子級玻璃纖維布的低介電樹脂組成物/樹脂組成物呈半固化態，即形成包覆於電子級玻璃纖維布表面的樹脂層；其中，浸入前述實施例1至8的低介電樹脂組成物的電子級玻璃纖維布分別得到半固化片E1至E8，浸入前述比較例1至9的樹脂組成物的電子級玻璃纖維布分別得到半固化片C1至C9。

《覆銅層壓板》

分別將8張相同的半固化片E1至E8、半固化片C1至C9疊合形成疊層，再將二銅箔（厚度為35 μm、與半固化片接觸的表面之平均粗糙度為3 μm）分別覆蓋在所述疊層的最外側；接著以200°C、3.0 MPa的條件進行熱壓步驟90分鐘；各疊層中的半固化片經熱壓步驟後即固化而成絕緣層。最後，分別得到雙面覆銅的覆銅層壓板E1-1至E8-1（由半固化片E1至E8所製得），以及雙面覆銅的覆銅層壓板C1-1至C9-1（由半固化片C1至C9所製得）。

試驗例：覆銅層壓板之特性分析

將覆銅層壓板E1-1至E8-1和覆銅層壓板C1-1至C9-1依照以下試驗方法分別進行各覆銅層壓板的介電性能、耐熱性、吸水率、難燃性等性質分析，並且將覆銅層壓板E1-1至E8-1的分析結果列於表2-1中，覆銅層壓板C1-1至C9-1的分析結果列於表2-2中。

為確保特性分析的實驗意義，各低介電樹脂組成物係以相同的方法形成各半固化片，再以相同的方法製得各覆銅層壓板，且各覆銅層壓板亦係由相同的試驗方法進行分析。是以，各覆銅層壓板的特性差異主要係源自於各覆銅層壓板中的絕緣層差異所致。

試驗方法： 1. 介電常數（Dk）：由標準方法IPC-TM-6502.5.5.9量測而得；藉由電容法求出各覆銅層壓板於頻率2 GHz時的Dk值； 2. 介電損耗（Df）：由標準方法IPC-TM-6502.5.5.9量測而得；藉由電容法求出各覆銅層壓板於頻率2 GHz時的Df值； 3. 耐熱性：將各覆銅層壓板先放置於120°C、2大氣壓（atm）的壓力鍋中加熱120分鐘，接著分別將前述各覆銅層壓板浸入288℃的錫焊爐，再觀察並記錄各覆銅層壓板出現爆板情形（例如產生分層或脹泡現象）所需的時間； 4. 熱膨脹係數（CTE）：由標準方法IPC-TM-650.2.4.24.5量測各覆銅層壓板在Z軸方向（即厚度方向）的熱膨脹係數；其中，α1表示溫度在絕緣層之Tg以下時的熱膨脹係數； 5. 吸水率：由壓力鍋試驗方法（pressure cooker test，PCT）量測而得；將各覆銅層壓板置於121℃、相對濕度100%的蒸汽鍋中1小時，計算測試前後的各覆銅層壓板的重量變化率； 6. 阻燃測試：依據UL94標準方法來評價各覆銅層壓板的難燃性；將各覆銅層壓板以垂直位置固定，以本生燈燃燒，比較其燃燒特性；難燃等級的排序為：V-0級最佳，V-1級次之，級數愈大表示愈容易燃燒。

表2-1：覆銅層壓板E1-1至E8-1的特性分析結果

覆銅層壓板No.	Dk值	Df值	耐熱性 (分鐘)	熱膨脹係數 α1 (ppm/℃)	吸水率 (%)	阻燃測試
E1-1	3.34	0.0036	>700	52	0.27	V-0
E2-1	3.35	0.0038	>700	48	0.25	V-0
E3-1	3.37	0.0040	>700	47	0.24	V-0
E4-1	3.77	0.0041	>700	45	0.23	V-0
E5-1	3.83	0.0043	>700	44	0.22	V-0
E6-1	3.92	0.0045	>700	43	0.24	V-0
E7-1	3.24	0.0032	>700	44	0.21	V-0
E8-1	3.15	0.0030	>700	42	0.20	V-0

表2-2：覆銅層壓板C1-1至C9-1的特性分析結果

覆銅層壓板No.	Dk值	Df值	耐熱性 (分鐘)	熱膨脹係數 α1 (ppm/℃)	吸水率 (%)	阻燃測試
C1-1	3.78	0.0054	>400	66	0.29	V-0
C2-1	3.84	0.0052	>400	64	0.30	V-0
C3-1	3.89	0.0049	>400	62	0.32	V-0
C4-1	3.93	0.0046	>400	60	0.34	V-0
C5-1	3.95	0.0047	>400	59	0.35	V-0
C6-1	4.01	0.0044	>400	58	0.37	V-0
C7-1	3.89	0.0047	>600	56	0.39	V-0
C8-1	3.97	0.0049	>600	54	0.40	V-0
C9-1	4.15	0.0056	>300	68	0.43	V-0

實驗結果討論

由表1-3的Tg結果可知，當所述低介電樹脂組成物與樹脂組成物的成分主要差異為添加不同種類的交聯劑時，添加THEICTA的低介電樹脂組成物相較於添加TAIC的樹脂組成物（即含有等量之相同填料的實施例1至6相較於比較例1至6）和不添加交聯劑的樹脂組成物（即比較例9），可具有更高的Tg；相似地，添加THEICTA的低介電樹脂組成物相較於添加TAIC的樹脂組成物（即含有等量之相同填料的實施例7和8相較於比較例7和8）亦具有更高的Tg。

另外，比較表2-1和表2-2的分析結果可知，由實施例1至8之低介電樹脂組成物形成的半固化片所製得的覆銅層壓板E1-1至E8-1（Dk值為3.0至4.0，Df值為0.0025至0.0045），可以比由比較例1至9之樹脂組成物形成的半固化片所製得的覆銅層壓板C1-1至C9-1兼具更低的Dk值和Df值；由此可證，包含由本創作之低介電樹脂組成物製得的絕緣層之覆銅層壓板確實具有優異的介電性能。

此外，比較表2-1和表2-2的分析結果亦可知，由實施例1至8之低介電樹脂組成物形成的半固化片所製得的覆銅層壓板E1-1至E8-1，可以比由比較例1至9之樹脂組成物形成的半固化片所製得的覆銅層壓板C1-1至C9-1於錫焊爐中浸漬更久的時間才爆板，顯示其具有更佳的耐熱性；由此可證，包含由本創作之低介電樹脂組成物製得的絕緣層之覆銅層壓板確實具有良好的耐熱性。

不僅如此，從表2-1和表2-2中的熱膨脹係數之比較結果可知，由實施例1至8之低介電樹脂組成物形成的半固化片所製得的覆銅層壓板E1-1至E8-1，可以比由比較例1至9之樹脂組成物形成的半固化片所製得的覆銅層壓板C1-1至C9-1具有更小的熱膨脹係數，顯示其具有更佳的尺寸安定性。

再者，比較表2-1和表2-2的分析結果亦可知，由實施例1至8之低介電樹脂組成物形成的半固化片所製得的覆銅層壓板E1-1至E8-1，可以比由比較例1至9之樹脂組成物形成的半固化片所製得的覆銅層壓板C1-1至C9-1具有更低的吸水率；由此可證，包含由本創作之低介電樹脂組成物製得的絕緣層之覆銅層壓板確實具有低吸水性，進而可發揮絕緣層抑制吸水的效果，有助於提升覆銅層壓板應用於印刷電路板時的性能表現。

另外，由表2-1的阻燃測試結果可知，覆銅層壓板E1-1至E8-1皆具有優異的阻燃性。據此可證，本創作的覆銅層壓板可在維持優異阻燃性之前提下，提升覆銅層壓板之介電性能，使其更加適用於高頻印刷電路板。

綜合上述分析結果可知，藉由採用包含特定含量範圍的聚苯醚樹脂及含丙烯酸酯基之異氰脲酸酯的低介電樹脂組成物，能使所述低介電樹脂組成物具有較高的玻璃轉化溫度；並且，所述低介電樹脂組成物有利於提升包含由其製得的絕緣層之覆銅層壓板的介電性能和耐熱性，進而提升其應用價值。

無

無。

無。

Claims (10)

1. 一種低介電樹脂組成物，其包含：20重量份至70重量份的聚苯醚樹脂；以及30重量份至80重量份的含丙烯酸酯基之異氰脲酸酯；其中，該含丙烯酸酯基之異氰脲酸酯包含三(2-羥乙基)異氰脲酸三丙烯酸酯，該聚苯醚樹脂的數目平均分子量為1200至5000，且該聚苯醚樹脂具有(甲基)丙烯酸酯基或乙烯基。
2. 如請求項1所述之低介電樹脂組成物，其中，該低介電樹脂組成物更包括交聯促進劑；以該聚苯醚樹脂和該含丙烯酸酯基之異氰脲酸酯的總重為100重量份，該交聯促進劑的含量為2重量份至8重量份。
3. 如請求項2所述之低介電樹脂組成物，其中，該交聯促進劑包括過氧化二異丙苯、1,4-雙叔丁基過氧異丙基苯、或2,5-二甲基-2,5-雙(叔丁過氧)-3-己炔。
4. 如請求項1至3中任一項所述之低介電樹脂組成物，其中，該低介電樹脂組成物更包括填料；以該聚苯醚樹脂和該含丙烯酸酯基之異氰脲酸酯的總重為100重量份，該填料的含量為5重量份至60重量份。
5. 如請求項4所述之低介電樹脂組成物，其中，該填料包括二氧化矽、玻璃纖維、玻璃粉、碳化矽、二氧化鈦、氧化鋁、硫酸鋇、滑石粉、矽酸鋁、矽酸鈣、碳酸鈣、雲母、聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚粉末、或聚醚碸粉末。
6. 如請求項1至3中任一項所述之低介電樹脂組成物，其中，該低介電樹脂組成物更包括阻燃劑；以該聚苯醚樹脂和該含丙烯酸酯基之異氰脲酸酯的總重為100重量份，該阻燃劑的含量為2重量份至15重量份。
7. 如請求項6所述之低介電樹脂組成物，其中，該阻燃劑包括含磷阻燃劑、含氮阻燃劑、或含矽阻燃劑。
8. 一種半固化片，其包含一補強材，以及包覆於該補強材表面的樹脂層；其中，該樹脂層係請求項1至7中任一項所述之低介電樹脂組成物的半固化態。
9. 一種覆銅層壓板，其包含二銅箔、以及設置於該等銅箔之間的至少一絕緣層；其中，所述絕緣層係由如請求項8所述之半固化片固化而得。
10. 如請求項9所述之覆銅層壓板，其中，該覆銅層壓板的介電常數(Dk)為3.0至4.0，該覆銅層壓板的介電損耗(Df)為0.0025至0.0045。