JPH04257433A - 積層板用の銅箔及びこれを用いた銅張積層板 - Google Patents

積層板用の銅箔及びこれを用いた銅張積層板

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JPH04257433A
JPH04257433A JP3018794A JP1879491A JPH04257433A JP H04257433 A JPH04257433 A JP H04257433A JP 3018794 A JP3018794 A JP 3018794A JP 1879491 A JP1879491 A JP 1879491A JP H04257433 A JPH04257433 A JP H04257433A
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copper
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laminated plate
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Kanji Kurata
倉田 敢司
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板などに
供される積層板用の銅箔とこの銅箔を用いた銅張積層板
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板に用いられる銅張積層板
を製造する際に使用する接着剤付の銅箔の構成は、片面
が金属の銅であり、もう片方が樹脂組成物の半硬化した
接着剤層からなる非対称の構成である。このために特に
冬季のような低温低湿度下では、たとえば1m角、30
cm角など所定の大きさに裁断した銅箔の四隅の角がま
くれあがる現象、すなわち、カールを生じる問題を有し
ていた。このカールの発生でプリプレグなどとの積層組
み合わせ作業が著しく困難になっていた。
【0003】
【発明が解決しょうとする課題】本発明は、銅張積層板
を作る際にカ−ルがほとんどなく取扱い易い接着剤付の
銅箔とこの銅箔を用いた銅張積層板を提供することにあ
る。
【0004】
【問題を解決するための手段】本発明は、上記の点に鑑
みて為されたものであり、ポリオキシプロピレンジアミ
ンの尿素付加物を接着剤の樹脂固形分100重量部に対
して1〜5重量部含む樹脂組成物が半硬化してなる接着
剤層が表面に形成されたことを特徴とする積層板用の銅
箔とこの銅箔の接着剤層に絶縁層が密着して配設されて
いることを特徴とする銅張積層板とを提供することにあ
る。
【0005】以下に、これら2つの発明について詳説す
る。第1の発明にかかるポリオキシプロピレンジアミン
の尿素付加物としては、ジェファーソンケミカル社製の
ジェファーミンBuD−2000などを例示することが
できる。 その配合量は、接着剤の樹脂固型分100に対して1〜
5重量部用いる必要がある。1重量部未満の配合量では
、銅箔のカール阻止の効果が得られず、5重量部を超え
て用いると耐水性、耐湿性が低下して好ましくないから
である。
【0006】接着剤の樹脂としては、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、フェノ−ル樹脂、ポリエステル樹脂およ
び、これらの変性樹脂などの熱硬化性樹脂から用途に応
じて適宜選択して単独又は、組合せて用いることができ
る。中でもエポキシ樹脂および、エポキシ樹脂の変性樹
脂などが銅箔との接着性の良い点で好ましい。また、こ
れら樹脂の改質剤としてポリビニルブチラール樹脂、メ
ラミン樹脂などのグアナミン樹脂、ユリア樹脂、ウレタ
ン樹脂、シリコン樹脂などを併用することもできる。
【0007】これらの樹脂に無機フィラーを配合して用
いることもできる。無機フィラ−としては、ガラス、溶
融石英ガラス、シリカ、アルミナ、酸化チタン、炭酸カ
ルシウム、マグネサイト、クレ−、カオリン、タルク、
珪砂、マイカ、亜鉛華などの粉末から適宜選択して単独
または、2種以上を混合して用いることができる。無機
フィラ−の配合割合は樹脂100重量部に対して5〜5
0重量部を用いるのが好ましい。この範囲の配合量を用
いると無機フィラ−が樹脂の硬化収縮および、後収縮を
阻止するので、ポリオキシプロピレンジアミンの尿素付
加物との相乗効果によって銅箔に生じるカ−ルを一層低
減することができる。また、銅張積層板の表面粗さ、位
置ずれ阻止の効果も認められる。無機フィラ−のこの範
囲の配合では積層板の特性値の中で低下の予想される銅
箔の接着強度の低下も実用上問題にならない程度に止め
ることができる。
【0008】さらに、接着剤このこの無機フィラ−の平
均粒子径は5μm 以下のものを用いるのが好ましい。 理由は、回路幅50〜150μm の微細な回路パタ−
ンを形成するのに平均粒子径5μm を越えた粒子を含
むと銅張積層板とした時、表面の平滑性が損なわれ特に
回路形成に用いられるドライフイルムの密着性が悪くな
り、微細な回路形成が精度良くできないからである。
【0009】銅箔は、電解銅箔、圧延銅箔いずれでも良
く特に限定するものではない。第1の発明の積層板用の
銅箔は次の様にして作ることができる。すなわち、前記
樹脂の反応前の樹脂又は、初期縮合物、これら樹脂の硬
化剤、硬化促進剤、その他樹脂や有機物の改質剤、無機
フィラ−などを溶媒に溶解、均一に混合分散させた樹脂
組成物ワニスをロ−ルコ−タ−で銅箔に10〜60g/
 m2 布、好ましくは25〜50g/ m2 塗布し
、130〜180℃、5〜30分間、乾燥機で樹脂ワニ
スの溶媒を飛ばすとともに樹脂組成物の硬化を進めて半
硬化させることによって得られ、取扱易い性状の接着剤
の樹脂付の銅箔となる。なお、ここで用いられる硬化剤
、硬化促進剤、その他樹脂や有機物の改質剤、および溶
媒は前記それぞれの接着剤用の樹脂に適した公知のもの
を使用することができる。ここで言う半硬化の樹脂とは
、熱硬化性樹脂のBステージ段階のものであり、さらに
熱が加われば硬化反応が起こり、かつ手で触れてもベト
ツキがなくこれらを重ねて置くことのできる性状のもの
を言う。
【0010】第2の発明の絶縁層としては、公知のエポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノ−ル樹脂、ポリエス
テル樹脂板および、これらの変性樹脂などの熱硬化性樹
脂を基材に含浸させて得られるプリプレグを、硬化させ
て得られるもので用途に応じて適宜選択して単独又は、
組合せて用いることができる。なお、前記基材の種類は
特に限定されない。通常は、紙、ガラスクロス、ガラス
不織布等が用いられる。この他に石英繊維布等の無機繊
維布、ポリイミ樹脂繊維布等の高耐熱性有機繊維布、こ
れらの不織布等を用いることもできる。また、金属板の
表面に前記プリプレグを配設して絶縁層としたもを用い
ることもできる。
【0011】第2の発明の銅張積層板は次の様にして作
ることができる。すなわち、硬化したものが前記絶縁層
となる前記の樹脂のプリプレグ1枚ないし複数枚に第1
の発明の積層板用の銅箔の接着層を合わせて組み合わせ
配設し、圧力30〜120kg/cm2 、温度140
〜180℃で50〜120分間、加圧、加熱し銅張積層
板を得ることができる。
【0012】次に本発明を実施例と比較例によって説明
する。
【0013】
【実施例】実施例  1 ポリオキシプロピレンジアミンの尿素付加物としてジェ
ファーソンケミカル社製のジェファーミンBuD−20
00を1重量部、無機フィラ−としてEガラス粉末(P
FA−101, 日東紡製)10重量部、接着剤用の樹
脂としてブロム化エポキシ樹脂(DER−511,EK
80ダウケミカル製)100重量部、硬化剤としてジシ
アンジアミド(ダイサイ)3重量部、硬化促進剤として
2エチル4メチルイミダゾ−ル(2E4MZ)0.1重
量部、そして溶媒としてメチルエチルケトン(MEK)
,ジメチルホルムアミド(DMF)の等量混合液を60
重量部の割合に配合した。この配合の樹脂ワニスを35
μmの銅箔に32g/ m2 塗布し、150℃で15
分間乾燥し溶媒を飛ばすとともに樹脂を硬化させて第1
の発明の積層板用の銅箔を作成した。この銅箔を30c
m角に切断し水平な定盤の上に静置し、4角に生じたカ
ールによる浮き上がりを直角定規で測定し、測定数4枚
の結果の平均値を表1に示した。次に、他方で通常のエ
ポキシ樹脂ワニスをガラス布の仕様7628のガラス布
基材に含浸、乾燥させてプリプレグを得、このプリプレ
グを10枚重ねた両表面に前記の接着剤付の銅箔を配置
し、蒸気プレスを用いて、成形温度170 ℃、成形圧
力50kg/cm2 、100 分間の条件で積層成形
を行い、銅箔の接着剤層に絶縁層が密着した厚さ1.6
mmの両面銅張積層板を得た。
【0014】実施例2 ポリオキシプロピレンジアミンの尿素付加物としてジェ
ファーソンケミカル社製のジェファーミンBuD−20
00を2重量部、接着剤用の樹脂としてポリビニルブチ
ラール樹脂(積水化学社製、BX−5)50重量部、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂(東都化成社製YD
CN−220HH)25重量部、フェノ−ル樹脂(13
0℃でのゲルタイム10分)25重量部、そして溶媒と
してメチルエチルケトン(MEK)、トルエン、メタノ
ールの50:30:20重量%を300重量部の割合に
配合した。この配合の樹脂ワニスを35μmの銅箔に3
0g/ m2 塗布し、160℃で5分間乾燥し溶媒を
飛ばすとともに樹脂を硬化させて第1の発明の積層板用
の銅箔を作成した。この銅箔を実施例1と同様に測定し
、その結果の平均値を表1に示した。次に、他方で通常
のフェノ−ル樹脂ワニスを紙基材に含浸、乾燥させてレ
ジンペーパーを得、このレジンペーパーを6枚重ねその
片側表面に前記の接着剤付の銅箔を配置し、蒸気プレス
を用いて、成形温度160 ℃、成形圧力100kg 
/cm2 、60分間の条件で積層成形を行い、銅箔の
接着剤層に絶縁層が密着した厚さ1.6mm の片面銅
張積層板を得た。
【0015】実施例3 ポリオキシプロピレンジアミンの尿素付加物としてジェ
ファーソンケミカル社製のジェファーミンBuD−20
00を5重量部とした以外は実施例1と同様に行った。
【0016】比較例  1 実施例1の配合成分からポリオキシプロピレンジアミン
の尿素付加物を無くした以外は実施例1と同様に行った
【0017】表1からポリオキシプロピレンジアミンの
尿素付加物を配合した実施例の接着剤層が形成された銅
箔は、ポリオキシプロピレンジアミンの尿素付加物を含
まない比較例の銅箔に比べ、カール量の低下しているこ
とが確認できた。
【0018】
【表1】
【0019】
【発明の効果】本発明の積層板用の銅箔は、生じるカー
ル量が低減したことによって銅張積層板の製造時の銅箔
の取り扱いが容易になり、それだけ安定した品質の銅張
積層板が得られる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  ポリオキシプロピレンジアミンの尿素
    付加物を接着剤の樹脂固形分100重量部に対して1〜
    5重量部含む樹脂組成物が半硬化してなる接着剤層が表
    面に形成されたことを特徴とする積層板用の銅箔。
  2. 【請求項2】  請求項1の銅箔の接着剤層に絶縁層が
    密着して配設されていることを特徴とする銅張積層板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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