JPH0682916B2 - 積層板用の金属箔および金属張り積層板 - Google Patents
積層板用の金属箔および金属張り積層板Info
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- JPH0682916B2 JPH0682916B2 JP1134006A JP13400689A JPH0682916B2 JP H0682916 B2 JPH0682916 B2 JP H0682916B2 JP 1134006 A JP1134006 A JP 1134006A JP 13400689 A JP13400689 A JP 13400689A JP H0682916 B2 JPH0682916 B2 JP H0682916B2
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- Japan
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- metal
- resin
- metal foil
- carboxyl group
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント配線板などに供される積層板用の金
属箔および、この金属箔を絶縁層の表面に配設した金属
張り積層板に関するものである。
属箔および、この金属箔を絶縁層の表面に配設した金属
張り積層板に関するものである。
近年、プリント配線板には電子部品がますます高密度に
実装される様になって来ている。このために微細な回路
パターン、微小な穴を精度良く加工できる金属張り積層
板が切望されている。従来は、微細な回路パターンを形
成するために、より薄い積層板用の金属箔および、この
薄い積層板用の金属箔を使った積層板があるが、金属箔
が薄いために積層加工時の取扱いが困難でシワが生じ易
く、高価である。そして、シワが生じた金属箔で金属張
り積層板を作るとピンホール等ができやすい。また、能
率良く加工するために金属張り積層板を数枚かさね加工
すると金属張り積層板同士が基材のガラス布の織り目に
従ってずれる。このずれを阻止して微小な穴加工を精度
良く行うために、金属箔とガラス布などの基材との間に
樹脂層を設け、ガラス布基材の織り目を平坦化すること
が行われている。しかし、この樹脂層の硬化収縮のため
に金属箔がカールし、金属張り積層板を作る時の取扱い
が困難であると言うそれぞれ問題があった。
実装される様になって来ている。このために微細な回路
パターン、微小な穴を精度良く加工できる金属張り積層
板が切望されている。従来は、微細な回路パターンを形
成するために、より薄い積層板用の金属箔および、この
薄い積層板用の金属箔を使った積層板があるが、金属箔
が薄いために積層加工時の取扱いが困難でシワが生じ易
く、高価である。そして、シワが生じた金属箔で金属張
り積層板を作るとピンホール等ができやすい。また、能
率良く加工するために金属張り積層板を数枚かさね加工
すると金属張り積層板同士が基材のガラス布の織り目に
従ってずれる。このずれを阻止して微小な穴加工を精度
良く行うために、金属箔とガラス布などの基材との間に
樹脂層を設け、ガラス布基材の織り目を平坦化すること
が行われている。しかし、この樹脂層の硬化収縮のため
に金属箔がカールし、金属張り積層板を作る時の取扱い
が困難であると言うそれぞれ問題があった。
本発明は、金属張り積層板を作る際にカールがなく取り
扱い易い金属箔を提供し、かかる金属箔による金属張り
積層板によって、プリント配線板に加工する際に、微細
な回路パターンや微小な穴の加工を精度良くできるよう
にすることにある。
扱い易い金属箔を提供し、かかる金属箔による金属張り
積層板によって、プリント配線板に加工する際に、微細
な回路パターンや微小な穴の加工を精度良くできるよう
にすることにある。
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、エポ
キシ樹脂とエポキシ樹脂の100重量部に対して１〜20重
量部の範囲となる量の末端カルボキシル基のエラストマ
ーとを配合してなるバインダー樹脂の半硬化した樹脂層
が金属箔の表面に形成されてなる積層板用の金属箔であ
って、前記末端カルボキシル基のエラストマーが下式一
般式〔１〕で示される化合物であることを特徴とする積
層板用の金属箔および、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の
100重量部に対して１〜20重量部の範囲となる量の末端
カルボキシル基のエラストマーとを配合してなるバイン
ダー樹脂の半硬化した樹脂層が金属箔の表面に形成され
てなる積層板用の金属箔の上記樹脂層を絶縁層に合わせ
て配設した金属張り積層板であって、前記末端カルボキ
シル基のエラストマーが下式一般式〔１〕で示される化
合物であることを特徴とする金属張り積層板との２つの
発明を要旨とするものである。
キシ樹脂とエポキシ樹脂の100重量部に対して１〜20重
量部の範囲となる量の末端カルボキシル基のエラストマ
ーとを配合してなるバインダー樹脂の半硬化した樹脂層
が金属箔の表面に形成されてなる積層板用の金属箔であ
って、前記末端カルボキシル基のエラストマーが下式一
般式〔１〕で示される化合物であることを特徴とする積
層板用の金属箔および、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の
100重量部に対して１〜20重量部の範囲となる量の末端
カルボキシル基のエラストマーとを配合してなるバイン
ダー樹脂の半硬化した樹脂層が金属箔の表面に形成され
てなる積層板用の金属箔の上記樹脂層を絶縁層に合わせ
て配設した金属張り積層板であって、前記末端カルボキ
シル基のエラストマーが下式一般式〔１〕で示される化
合物であることを特徴とする金属張り積層板との２つの
発明を要旨とするものである。
（x,zは１以上の整数、ｙは０を含む正の整数）以下
に、これら２つの発明について詳説する。
に、これら２つの発明について詳説する。
第１の発明にかかるエポキシ樹脂としては、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂およびこれに難燃性を付与したハ
ロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、あるいは耐
熱性を向上させるために混合させて用いられるノボラッ
ク型エポキシ樹脂およびこれに難燃性を付与したハロゲ
ン化ノボラック型エポキシ樹脂などがある。エポキシ樹
脂の硬化剤としては、ジシアンジアミド、ジアミノジフ
ェニルメタンなど常用される化合物から適宜使用され
る。その配合割合は前記エポキシ樹脂100重量部に対し
て１〜20重量部を用いることができる。硬化促進剤とし
ては、２エチル４メチルイミダゾール（2E4MZ）のよう
なイミダゾール類、ベンジルジメチルアミンのような第
３級アミンなど常用される化合物から適宜使用される。
その配合割合は前記エポキシ樹脂100重量部に対して0.0
5〜１重量部を用いることができる。末端に反応性を有
するカルボキシル基を持つ一般式〔１〕に示すブタジエ
ンやブタジエンアクリルニトリルを用いることができ
る。その使用量は、前記エポキシ樹脂の100重量部に対
して末端カルボキシル基のエラストマーを１〜20重量部
の範囲となる量で配合して用いることができる。この範
囲の限定は以下の理由による。１重量部未満の配合量で
は、末端カルボキシル基のエラストマーを配合したバイ
ンダー樹脂の硬化収縮および、後収縮がほとんど低減し
ないので、得られた金属箔は大きくカールする。そして
この金属箔によって作られた金属張り積層板はその表面
の平滑性が損なわれ、回路パターンを形成するのに用い
られるドライフィルムの密着性が悪くなり、線幅50〜15
0μｍの微細な回路形成が精度良くできない。また、20
重量部を越えて配合すると積層板としての特性値である
吸水率や耐熱性を大幅に低下させるので好ましくないな
どにある。
ールＡ型エポキシ樹脂およびこれに難燃性を付与したハ
ロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、あるいは耐
熱性を向上させるために混合させて用いられるノボラッ
ク型エポキシ樹脂およびこれに難燃性を付与したハロゲ
ン化ノボラック型エポキシ樹脂などがある。エポキシ樹
脂の硬化剤としては、ジシアンジアミド、ジアミノジフ
ェニルメタンなど常用される化合物から適宜使用され
る。その配合割合は前記エポキシ樹脂100重量部に対し
て１〜20重量部を用いることができる。硬化促進剤とし
ては、２エチル４メチルイミダゾール（2E4MZ）のよう
なイミダゾール類、ベンジルジメチルアミンのような第
３級アミンなど常用される化合物から適宜使用される。
その配合割合は前記エポキシ樹脂100重量部に対して0.0
5〜１重量部を用いることができる。末端に反応性を有
するカルボキシル基を持つ一般式〔１〕に示すブタジエ
ンやブタジエンアクリルニトリルを用いることができ
る。その使用量は、前記エポキシ樹脂の100重量部に対
して末端カルボキシル基のエラストマーを１〜20重量部
の範囲となる量で配合して用いることができる。この範
囲の限定は以下の理由による。１重量部未満の配合量で
は、末端カルボキシル基のエラストマーを配合したバイ
ンダー樹脂の硬化収縮および、後収縮がほとんど低減し
ないので、得られた金属箔は大きくカールする。そして
この金属箔によって作られた金属張り積層板はその表面
の平滑性が損なわれ、回路パターンを形成するのに用い
られるドライフィルムの密着性が悪くなり、線幅50〜15
0μｍの微細な回路形成が精度良くできない。また、20
重量部を越えて配合すると積層板としての特性値である
吸水率や耐熱性を大幅に低下させるので好ましくないな
どにある。
なおさらに、アクリルニトリル基の重量と末端カルボキ
シル基のエラストマー全体の重量との比（AN比）を、10
以下に限定すると積層板としての基本特性である吸水率
や耐熱性に影響を与えず、微細な回路パターンや微細な
穴の加工を精度良くすることができる。
シル基のエラストマー全体の重量との比（AN比）を、10
以下に限定すると積層板としての基本特性である吸水率
や耐熱性に影響を与えず、微細な回路パターンや微細な
穴の加工を精度良くすることができる。
以上の成分を樹脂ワニスとする溶媒としては、ジメチル
ホルムアミド（DMF）、ジメチルアセトアミド、ジオキ
サン、メチルエチルケトン（MEK）、アセトン、メチル
セロソルブなどの単独又は、混合したものを用いること
ができる。なお、溶媒の量は、エポキシ樹脂と末端カル
ボキシル基のエラストマーの合計の樹脂含有率40〜80重
量％の樹脂ワニス、好ましくは55〜70重量％の樹脂ワニ
スとなる量で使用できる。
ホルムアミド（DMF）、ジメチルアセトアミド、ジオキ
サン、メチルエチルケトン（MEK）、アセトン、メチル
セロソルブなどの単独又は、混合したものを用いること
ができる。なお、溶媒の量は、エポキシ樹脂と末端カル
ボキシル基のエラストマーの合計の樹脂含有率40〜80重
量％の樹脂ワニス、好ましくは55〜70重量％の樹脂ワニ
スとなる量で使用できる。
金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔
などがあるが、銅箔が電気伝導性の良好な点で好まし
く、この場合、電解銅箔、圧延銅箔いずれでも良く特に
限定するものではない。
などがあるが、銅箔が電気伝導性の良好な点で好まし
く、この場合、電解銅箔、圧延銅箔いずれでも良く特に
限定するものではない。
第１の発明の積層板用の金属箔は次の様にして作ること
ができる。すなわち、前記エポキシ樹脂の反応前の樹脂
又は、初期縮合物、エポキシ樹脂の前記硬化剤、硬化促
進剤、その他改質剤などを前記溶媒に溶解、均一に混合
分散させた樹脂ワニスをロールコーターで金属箔に10〜
50g/m2塗布、好ましくは25〜35g/m2塗布し、150〜180
℃、５〜30分間、乾燥機で樹脂ワニスの溶媒を飛ばすと
ともに樹脂の硬化を進めて半硬化させることによって得
られ、取扱い易い性状の樹脂付の金属箔となる。ここで
言う半硬化の樹脂とは、さらに熱が加われば硬化反応が
起こり、かつ手で触れてもベトツキがなくこれらを重ね
て置くことのできる性状のものを言う。
ができる。すなわち、前記エポキシ樹脂の反応前の樹脂
又は、初期縮合物、エポキシ樹脂の前記硬化剤、硬化促
進剤、その他改質剤などを前記溶媒に溶解、均一に混合
分散させた樹脂ワニスをロールコーターで金属箔に10〜
50g/m2塗布、好ましくは25〜35g/m2塗布し、150〜180
℃、５〜30分間、乾燥機で樹脂ワニスの溶媒を飛ばすと
ともに樹脂の硬化を進めて半硬化させることによって得
られ、取扱い易い性状の樹脂付の金属箔となる。ここで
言う半硬化の樹脂とは、さらに熱が加われば硬化反応が
起こり、かつ手で触れてもベトツキがなくこれらを重ね
て置くことのできる性状のものを言う。
第２の発明の絶縁層としては、公知のエポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂板お
よび、これらの変性樹脂などの熱硬化性樹脂を基材に含
浸させ、硬化させて得られる積層板で用途に応じて適宜
選択して単独又は、組合せて用いることができる。な
お、前記基材の種類は特に限定されない。通常は、ガラ
スクロス等が用いられる。この他に石英繊維布等の無機
繊維布、ポリイミ樹脂繊維布等の高耐熱性有機繊維布等
が用いられてもよい。
リイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂板お
よび、これらの変性樹脂などの熱硬化性樹脂を基材に含
浸させ、硬化させて得られる積層板で用途に応じて適宜
選択して単独又は、組合せて用いることができる。な
お、前記基材の種類は特に限定されない。通常は、ガラ
スクロス等が用いられる。この他に石英繊維布等の無機
繊維布、ポリイミ樹脂繊維布等の高耐熱性有機繊維布等
が用いられてもよい。
第２の発明の金属張り積層板は次の様にして作ることが
できる。すなわち、硬化した後に前記絶縁層となる前記
の樹脂のプリプレグ１枚ないし複数枚に第１の発明の積
層板用の金属箔の樹脂層を合わせて配設し、圧力30〜70
kg/cm2、温度140〜180℃で80〜120分間、加圧、加熱し
金属張り積層板を得ることができる。
できる。すなわち、硬化した後に前記絶縁層となる前記
の樹脂のプリプレグ１枚ないし複数枚に第１の発明の積
層板用の金属箔の樹脂層を合わせて配設し、圧力30〜70
kg/cm2、温度140〜180℃で80〜120分間、加圧、加熱し
金属張り積層板を得ることができる。
次に本発明を実施例と比較例によって説明する。
実施例１〜６ エポキシ樹脂として、ブロム化エポキシ樹脂（東都化成
社,YDB−500,エポキシ当量500）を100重量部、硬化剤と
して、ジシアンジアミドを３重量部、硬化促進剤とし
て、２エチル４メチルイミダゾールを0.1重量部、およ
び前記エポキシ樹脂100重量部に対して末端カルボキシ
ル基を有するエラストマーとして、実施例１〜２は末端
カルボキシル基を有するブタジエン（CTB），実施例３
〜６は末端カルボキシル基を有するブタジエンアクリル
ニトリル（CTBN）を第１表に示した配合量の割合にそれ
ぞれ別個に配合し、溶媒として、メチルエチルケトンと
ジメチルホルムアミドの等量の混合液を前記エポキシ樹
脂と末端カルボキシル基のエラストマーの合計量の樹脂
の樹脂含有率が65重量％になるように配合、調製し樹脂
ワニスとした。この樹脂ワニスを18μｍの銅箔に25g/m2
塗布し、150℃で15分間乾燥し溶媒を飛ばすとともに樹
脂を硬化させて第１の発明の積層板用の樹脂付の銅箔を
作成した。この銅箔を1m角に切断し一端を押さえてカー
ルの発生の有無を目視でチェクし結果を第１表に示し
た。次に、他方でエポキシ樹脂ワニスをガラス布の仕様
7628のガラス布基材に含浸、乾燥させてプリプレグを
得、このプリプレグを10枚重ねた両表面に前記の樹脂付
の銅箔を配置し、蒸気プレスを用いて、成形温度170
℃、成形圧力50kg/cm2、100分間の条件で積層成形を行
い、絶縁層上に銅箔の樹脂層を介して銅箔を配設した厚
さ1.6mmのプリント配線板用の両面銅張積層板を得た。
この両面銅張積層板を用いて、その銅表面の粗さを表面
粗さ計によって計測し、その結果を第１表に示した。さ
らに、300mm角のこの両面銅張積層板を３枚重ねてドリ
ルでφ0.4mmの穴加工をし、３枚目の穴の加工位置と所
定位置との位置ずれを３次元測定器で計測し、最も大き
い位置ずれを位置ずれ距離として第１表に示した。なお
エラストマーの配合によって積層板の特性値で低下が予
想される吸水率と耐熱性を、それぞれJIS,C6481に準じ
て評価し、第１表にこれらの結果も示した。
社,YDB−500,エポキシ当量500）を100重量部、硬化剤と
して、ジシアンジアミドを３重量部、硬化促進剤とし
て、２エチル４メチルイミダゾールを0.1重量部、およ
び前記エポキシ樹脂100重量部に対して末端カルボキシ
ル基を有するエラストマーとして、実施例１〜２は末端
カルボキシル基を有するブタジエン（CTB），実施例３
〜６は末端カルボキシル基を有するブタジエンアクリル
ニトリル（CTBN）を第１表に示した配合量の割合にそれ
ぞれ別個に配合し、溶媒として、メチルエチルケトンと
ジメチルホルムアミドの等量の混合液を前記エポキシ樹
脂と末端カルボキシル基のエラストマーの合計量の樹脂
の樹脂含有率が65重量％になるように配合、調製し樹脂
ワニスとした。この樹脂ワニスを18μｍの銅箔に25g/m2
塗布し、150℃で15分間乾燥し溶媒を飛ばすとともに樹
脂を硬化させて第１の発明の積層板用の樹脂付の銅箔を
作成した。この銅箔を1m角に切断し一端を押さえてカー
ルの発生の有無を目視でチェクし結果を第１表に示し
た。次に、他方でエポキシ樹脂ワニスをガラス布の仕様
7628のガラス布基材に含浸、乾燥させてプリプレグを
得、このプリプレグを10枚重ねた両表面に前記の樹脂付
の銅箔を配置し、蒸気プレスを用いて、成形温度170
℃、成形圧力50kg/cm2、100分間の条件で積層成形を行
い、絶縁層上に銅箔の樹脂層を介して銅箔を配設した厚
さ1.6mmのプリント配線板用の両面銅張積層板を得た。
この両面銅張積層板を用いて、その銅表面の粗さを表面
粗さ計によって計測し、その結果を第１表に示した。さ
らに、300mm角のこの両面銅張積層板を３枚重ねてドリ
ルでφ0.4mmの穴加工をし、３枚目の穴の加工位置と所
定位置との位置ずれを３次元測定器で計測し、最も大き
い位置ずれを位置ずれ距離として第１表に示した。なお
エラストマーの配合によって積層板の特性値で低下が予
想される吸水率と耐熱性を、それぞれJIS,C6481に準じ
て評価し、第１表にこれらの結果も示した。
比較例１ 実施例の末端カルボキシル基のエラストマーを無添加と
した以外は実施例と同じに実施し、第１表の結果を得
た。
した以外は実施例と同じに実施し、第１表の結果を得
た。
比較例２ 実施例１の末端カルボキシル基のエラストマーCTBの配
合量を0.5重量部とした以外は実施例１と同じに実施し
第１表の結果を得た。
合量を0.5重量部とした以外は実施例１と同じに実施し
第１表の結果を得た。
比較例３ 実施例６の末端カルボキシル基のエラストマーのCTBNの
配合量を30重量部とした以外は実施例６と同じに実施し
第１表の結果を得た。
配合量を30重量部とした以外は実施例６と同じに実施し
第１表の結果を得た。
第１表よりエポキシ樹脂と末端カルボキシル基のエラス
トマーとを配合してなるバインダー樹脂の半硬化した樹
脂層を表面に形成した金属箔では、末端カルボキシル基
のエラストマーがバインダー樹脂の中のエポキシ樹脂の
硬化収縮および、後収縮を緩和し低減する作用をするた
めに金属箔のカールをほとんどなくすることができ、こ
の金属箔を用いた金属張り積層板においては、上記バイ
ンダー樹脂からなる樹脂層によって基材のガラス布の織
り目の凹凸が平坦化された結果、銅箔の表面粗さ、微細
な穴加工時の位置ずれ距離を小さくできることがわか
る。なお、末端カルボキシル基のエラストマーの配合
量、AN比と金属箔のカールの有無、表面粗さ、位置ずれ
距離とから、AN比が小さいと配合量が少なくても金属箔
のカールの有無と表面粗さ、位置ずれに効果があり、AN
比が大きいと配合量を多くしないと効果の出にくいこと
もわかる。また、末端カルボキシル基のエラストマーの
配合によって積層板の特性値として低下が予想された吸
水率、耐熱性は、本発明の範囲内であれば十分実用に供
するものであることもわかる。
トマーとを配合してなるバインダー樹脂の半硬化した樹
脂層を表面に形成した金属箔では、末端カルボキシル基
のエラストマーがバインダー樹脂の中のエポキシ樹脂の
硬化収縮および、後収縮を緩和し低減する作用をするた
めに金属箔のカールをほとんどなくすることができ、こ
の金属箔を用いた金属張り積層板においては、上記バイ
ンダー樹脂からなる樹脂層によって基材のガラス布の織
り目の凹凸が平坦化された結果、銅箔の表面粗さ、微細
な穴加工時の位置ずれ距離を小さくできることがわか
る。なお、末端カルボキシル基のエラストマーの配合
量、AN比と金属箔のカールの有無、表面粗さ、位置ずれ
距離とから、AN比が小さいと配合量が少なくても金属箔
のカールの有無と表面粗さ、位置ずれに効果があり、AN
比が大きいと配合量を多くしないと効果の出にくいこと
もわかる。また、末端カルボキシル基のエラストマーの
配合によって積層板の特性値として低下が予想された吸
水率、耐熱性は、本発明の範囲内であれば十分実用に供
するものであることもわかる。
本発明による、積層板用の金属箔はカールがなく取扱い
易く、この積層板用の金属箔を用いた金属張り積層板に
よって、プリント配線板に加工する際に微細な回路パタ
ーンや微小な穴の加工を精度良く行うことができるので
ある。
易く、この積層板用の金属箔を用いた金属張り積層板に
よって、プリント配線板に加工する際に微細な回路パタ
ーンや微小な穴の加工を精度良く行うことができるので
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 細木 伸仁 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−304076（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の100重量部
に対して１〜20重量部の範囲となる量の末端カルボキシ
ル基のエラストマーとを配合してなるバインダー樹脂の
半硬化した樹脂層が金属箔の表面に形成されてなる積層
板用の金属箔であって、前記末端カルボキシル基のエラ
ストマーが次の一般式 （x,zは１以上の整数、ｙは０を含む正の整数）で示さ
れる化合物であることを特徴とする積層板用の金属箔。 - 【請求項２】エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の100重量部
に対して１〜20重量部の範囲となる量の末端カルボキシ
ル基のエラストマーとを配合してなるバインダー樹脂の
半硬化した樹脂層が金属箔の表面に形成されてなる積層
板用の金属箔の上記樹脂層を絶縁層に合わせて配設した
金属張り積層板であって、前記末端カルボキシル基のエ
ラストマーが次の一般式 （x,zは１以上の整数、ｙは０を含む正の整数）で示さ
れる化合物であることを特徴とする金属張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1134006A JPH0682916B2 (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 積層板用の金属箔および金属張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1134006A JPH0682916B2 (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 積層板用の金属箔および金属張り積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02312297A JPH02312297A (ja) | 1990-12-27 |
| JPH0682916B2 true JPH0682916B2 (ja) | 1994-10-19 |
Family
ID=15118177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1134006A Expired - Fee Related JPH0682916B2 (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 積層板用の金属箔および金属張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0682916B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10294341B2 (en) | 2016-01-13 | 2019-05-21 | Lg Chem, Ltd. | Thermosetting resin composition for semiconductor package and prepreg using the same |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63304076A (ja) * | 1987-06-04 | 1988-12-12 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 一液型接着剤組成物 |
-
1989
- 1989-05-26 JP JP1134006A patent/JPH0682916B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10294341B2 (en) | 2016-01-13 | 2019-05-21 | Lg Chem, Ltd. | Thermosetting resin composition for semiconductor package and prepreg using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02312297A (ja) | 1990-12-27 |
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