JPH02312297A - 積層板用の金属箔および金属張り積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明は、プリント配線板などに供される積層板用の金
属箔および、この金属箔を絶縁層の表面に配設した金属
張り積層板に関するものである。

〔従来の技術〕

近年、プリント配線板には電子部品がますます高密度に
実装される様になって来ている。このために微細な回路
パターン、微小な穴を精度良く加工できる金属張り積層
板が切望されている。従来は、微細な回路パターンを形
成するために、より薄い積層板用の金属箔および、この
薄い積層板用の金属箔を使った積層板があるが、金属箔
が薄いために積層加工時の取扱いが困難でシワが生じ易
く、高価である。そして、シワが生じた金属箔で金属張
り積層板を作るとピンホール等ができやすい、また、能
率良く加工するために金属張り積層板を数枚かさね加工
すると金属張り積層板同士が基材のガラス布の織り目に
従ってずれる。このずれを阻止して微小な穴加工を精度
良く行うために、金属箔とガラス布などの基材との間に
樹脂層を設け、ガラス布基材の織り目を平坦化すること
が行われている。しかし、この樹脂層の硬化収縮のため
に金属箔がカールし、金属張り積ＮＦｉを作る時の取扱
いが困難であると言うそれぞれ問題があった。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は、金属張り積層板を作る際にカールがなく取り
扱い易い金属箔を提供し、かかる金属箔による金属張り
積層板によって、プリント配線板に加工する際に、微細
な回路パターンや微小な穴の加工を精度良くできるよう
にすることにある。

〔課題を解決するための手段］ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、エポ
キシ樹脂とエポキシ樹脂の１００重量部に対して１〜２
０重量部の範囲となる量の末端カルボキシル基のエラス
トマーとを配合してなるバインダー樹脂の半硬化した樹
脂層が金属箔の表面に形成されてなることを特徴とする
積層板用の金属箔および、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂
の１００重量部に対して１〜２０重量部の範囲となる量
の末端カルボキシル基のエラストマーとを配合してなる
バインダー樹脂の半硬化した樹脂層が金属箔の表面に形
成されてなることを特徴とする積層板用の金属箔の上記
樹脂層を絶縁層に合わせて配設したことを特徴とする金
属張り積層板との２つの発明を要旨とするものである。

以下に、これら２つの発明について詳説する。

第１の発明にかかるエポキシ樹脂としては、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂およびこれに難燃性を付与したハ
ロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、あるいは耐
熱性を向上させるために混合させて用いられるノボラッ
ク型エポキシ樹脂およびこれに難燃性を付与したハロゲ
ン化ノボラ７り型エポキシ樹脂などがある。エポキシ樹
脂の硬化剤としては、ジシアンジアミド、ジアミノジフ
ェニルメタンなど常用される化合物から適宜使用される
。その配合割合は前記エポキシ樹脂１００重量部に対し
て１〜２０重量部を用いることができる。１ｉ！化促進
剤としては、２エチル４メチルイミダゾール（２２４Ｍ
Ｚ）のようなイミダゾール類、ベンジルジメチルアミン
のような第３級アミンなど常用される化合物から適宜使
用される。その配合割合は前記エポキシ樹脂１００重量
部に対して０．０５〜１重量部を用いることができる。

末端カルボキシル基のエラストマーとしては末端に反応
性を有するカルボキシル基を持つブタジェンやブタジェ
ンアクリルニトリルなどを単独または、組み合わせて用
いることができる。その使用〒は、前記エポキシ樹脂の
１００重最部に対して末端カルボキシル基のエラストマ
ーを１〜２０重量部の範囲となる量で配合して用いるこ
とができる。この範囲の限定は以下の理由による。１重
量部未満の配合量では、末端カルボキシル基のエラスト
マーを配合したバインダー樹脂の硬化収縮および、後収
縮がほとんど低減しないので、得られた金属箔は大きく
カールする。そしてこの金ｒＩ４箔によって作られた金
属張り積層板はその表面の平滑性が損なわれ、回路パタ
ーンを形成するのに用いられるドライフィルムの密着性
が悪くなり、線幅５０〜１５０μ慣の＠細な回路形成が
精度良くできない。また、２０重世部を越えて配合する
と積層板としての特性値である吸水率や耐熱性を大幅に
低下させるので好ましくないなどにある。

なおさらに、アクリルニトリル基の重量と末端カルボキ
シル基のエラストマー全体のｗｉｔとの比（ＡＮ比）を
、１０以下に限定すると積Ｎ板としての基本特性である
吸水率や耐熱性に影響を与えず、＠綱な＠路パターンや
微細な穴の加工を精廣良くすることができる。

以上の成分を樹脂ワニスとする溶媒としては、ジメチル
ホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド、ジオ
キサン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、メ
チルセロソルブなどの単独又は、混合したものを用いる
ことができる。なお、溶媒の量は、エポキシ樹脂と末端
カルボキシル基のエラストマーの合計の樹脂含有率４０
〜８０重量％の樹脂ワニス、好ましくは５５〜７０重量
％の樹脂ワニスとなる量で使用できる。

金属箔としては、ｗ４箔、アルミニウム箔、ステンレス
箔などがあるが、銅箔が電気伝導性の良好な点で好まし
く、この場合、電解銅箔、圧延銅箔いずれでも良く特に
限定するものではない。

第１の発明の積層板用の金属箔は次の様にして作ること
ができる。すなわち、前記エポキシ樹脂の反応前の樹脂
又は、初期縮合物、エポキシ樹脂の前記硬化剤、硬化促
進剤、その他改質荊などを前記溶媒に溶解、均一に混合
分散させた樹脂ワニスをロールコーク−で金属箔に１０
〜５０　ｇｅｍｚ塗布、好ましくは２５〜３５ｇ／ｍ”
塗布し、１５０〜１８０°Ｃ，５〜３０分間、乾燥機で
樹脂ワニスの溶媒を飛ばすとともに樹脂の硬化を進めて
半硬化させることによって得られ、取扱い易い性状の樹
脂層の金属箔となる。ここで言う半硬化の樹脂とは、さ
らに熱が加われば硬化反応が起こり、かつ手で触れても
ベトッキがなくこれらを重ねて置くことのできる性状の
ものを言う。

第２の発明の絶縁層としては、公知のエポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂板お
よび、これらの変性樹脂などの熱硬化性樹脂を基材に含
浸させ、硬化させて得られる積層板で用途に応じて適宜
選択して単独又は、組合せて用いることができる。なお
、前記基材の種類は特に限定されない０通常は、ガラス
クロス等が用いられる。この他に石英繊維布等の無機繊
維布、ボリイミ樹脂繊維布等の高耐熱性有機繊維布等が
用いられてもよい。

第２の発明の金属張り積層板は次の様にして作ることが
できる。すなわち、硬化した後に前記絶縁層となる前記
の樹脂のプリプレグ１枚ないし複数枚に第１の発明の積
層板用の金属箔の樹脂層を合わせて配設し、圧力３０〜
７０ｋｇ／ｃｄ、温度１４０〜１８０　’Ｃで８０〜１
２０分間、加圧、加熱し金属張り積層板を得ることがで
きる。

次に本発明を実施例と比較例によって説明する。

〔実施例〕

実施例　１〜６ エポキシ樹脂として、ブロム化エポキシ樹脂（東部化成
社、　ＹＤＢ−５００，エポキシ当世５００）を１００
重量部、硬化剤として、ジシアンジアミドを３重量部、
硬化促進剤として、２エチル４メチルイミダゾールを０
．１重量部、および前記エポキシ樹脂１００重量部に対
して末端カルボキシル基を有するエラストマーとして、
実施例１〜２は末端カルボキシル基を有するブタジェン
（ＣＴＢ）。

実施例３〜６は末端カルボキシル基を有するブタジェン
アクリルニトリル（ＣＴＢＮ）を第１表に示した配合量
の割合にそれぞれ別個に配合し、溶媒として、メチルエ
チルケトンとジメチルホルムアミドの等量の混合液を前
記エポキシ樹脂と末端カルボキシル基のエラストマーの
合計量の樹脂の樹脂含有率が６５重量％になるように配
合、調製し樹脂ワニスとした。この樹脂ワニスを１８μ
ｍの銅箔ニ２５　ｇ／ｅａ”ｊ！！布し、１５０’Ｃで
１５分間乾燥し溶媒を飛ばすとともに樹脂を硬化させて
第１の発明の積Ｎ坂用の樹脂層の銅箔を作成した。この
銅箔を１ｍ角に切断し一端を押さえてカールの発生の有
無を目視でチェクし結果を第１表に示した。次に、他方
でエポキシ樹脂ワニスをガラス布の仕様７６２８のガラ
ス布基材に含浸、乾燥させてプリプレグを得、このプリ
プレグを１０枚重ねた両表面に前記の樹脂層の！（；！
箔を配置し、蒸気プレスを用いて、成形６度１７０　’
Ｃ１成形圧力５０ｋｇ／ｃｍ”、１００分間の条件で積
層成形を行い、絶縁層上に銅箔の樹脂層を介して銅箔を
配設した厚さ１゜６１１Ｉ１１のプリント配線板用の両
面銅張積層板を得た。この両面銅張積層板を用いて、そ
の銅表面の粗さを表面粗さ計によって計測し、その結果
を第１表に示した。さらに１．３００Ｍ角のこの両面鋼
張８１ＭＦｉを３枚重ねてドリルでφ０．４ｍｍの穴加
工をし、３枚目の穴の加工位置と所定位置との位置ずれ
を３次元測定器で計測し、最も大きい位置ずれを位置ず
れ距離として第１表に示した。なおエラストマーの配合
によって積層板の特性値で低下が予想される吸水率と耐
熱性を、それぞれＪ　Ｉ　Ｓ、　　Ｃ６４８１に準じて
評価し、第１表にこれらの結果も示した。

比較例　１ 実施例の末端カルボキシル基のエラストマーを無添加と
した以外は実施例と同じに実施し、第１表の結果を得た
。

比較例　２ 実施例１の末端カルボキシル基のエラストマーＣＴＢの
配合量を０．５重量部とした以外は実施例１と同じに実
施し第１表の結果を得た。

比較例　３ Ｘ施例６の末端カルボキシル基のエラストマーのＣＴＢ
Ｎの配合量を３０重置部とした以外は実施例６と同じに
実施し第１表の結果を得た。

（余　白） 第１表よりエポキシ樹脂と末端カルボキシル基のエラス
トマーとを配合してなるバインダー樹脂の半硬化した樹
脂層を表面に形成した金属箔では、末端カルボキシル基
のエラストマーがバインダー樹脂の中のエポキシ樹脂の
硬化収縮および、後収縮を緩和し低減する作用をするた
めに金属箔のカールをほどんどな（することができ、こ
の金属箔を用いた金属張り積層板においては、上記バイ
ンダー樹脂からなる樹脂層によって基材のガラス布の織
り目の凹凸が平坦化された結果、ｔＲ箔の表面粗さ、微
細な穴加工時の位置ずれ距離を小さくできることがわか
る。なお、末端カルボキシル基のエラストマーの配合量
、ＡＮ比と金属箔のカールの有無、表面粗さ、位置ずれ
距離とから、ＡＮ比が小さいと配合量が少なくても金属
箔のカールの有無と表面粗さ、位置ずれに効果があり、
ＡＮ比が大きいと配合量を多くしないと効果の出にくい
こともわかる。また、末端カルボキシル基のエラストマ
ーの配合によって積層板の特性値として低下が予想され
た吸水率、耐熱性は、本発明の範囲内であれば十分実用
に供するものであることもわかる。

【発明の効果〕

本発明による、積層板用の金属箔はカールがなく取扱い
易く、この積層板用の金属箔を用いた金属張り積層板に
よって、プリント配線板に加工する際に微細な回路パタ
ーンや微小な穴の加工を精度良く行うことができるので
ある。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の１００重量部に対
   して１〜２０重量部の範囲となる量の末端カルボキシル
   基のエラストマーとを配合してなるバインダー樹脂の半
   硬化した樹脂層が金属箔の表面に形成されてなることを
   特徴とする積層板用の金属箔。
2. （２）前記末端カルボキシル基のエラストマーが次の一
   般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ｘ，ｙ，ｚはそれぞれ１以上の整数）で示される化合
   物であることを特徴とする請求項１記載の積層板用の金
   属箔。
3. （３）エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の１００重量部に対
   して１〜２０重量部の範囲となる量の末端カルボキシル
   基のエラストマーとを配合してなるバインダー樹脂の半
   硬化した樹脂層が金属箔の表面に形成されてなることを
   特徴とする積層板用の金属箔の上記樹脂層を絶縁層に合
   わせて配設したことを特徴とする金属張り積層板。
4. （４）前記末端カルボキシル基のエラストマーが次の一
   般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ｘ，ｙ，ｚはそれぞれ１以上の整数）で示される化合
   物であることを特徴とする請求項３記載の金属張り積層
   板。