JPH04259707A - 積層板用の銅箔 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板などに
供される積層板用の接着剤付の銅箔に関するものである
。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板に用いられる銅張積層板
を製造する際に使用する接着剤付の銅箔は、所定寸法に
あらかじめ裁断した後レジンペーパーやプリプレグと組
み合わされ銅張積層板に構成される。この所定寸法に裁
断される際に、接着剤付きの銅箔の表面の金属銅面（一
般にＳ面と呼ばれている）に、次の銅箔の接着剤層が重
ね合わされる。この繰り返しで順次重ねられて連続的に
作られる。しかし、銅箔の接着剤層は、通常、滑り性に
乏しいので、裁断されて連続的に送り出されてくる銅箔
が、先の銅箔のＳ面上を滑りきらず、支えて腰折れや皺
を発生させる問題を有していた。この問題は、紙フェノ
−ル銅張積層板用の耐トラッキング性の接着剤層を有す
る銅箔において特に著しい。

【０００３】

【発明が解決しょうとする課題】本発明は、所定寸法に
裁断された接着剤付きの銅箔が取扱い時に、銅箔に腰折
れや皺の生じ無いような接着剤付きの銅箔を提供するこ
とにある。

【０００４】

【問題を解決するための手段】本発明は、上記の点に鑑
みて為されたものであり、変性ポリシロキサンを接着剤
の樹脂固形分１００重量部に対して０．０１〜０．１重
量部含む樹脂組成物が半硬化してなる接着剤層が銅箔の
表面に形成されたことを特徴とする積層板用の銅箔を提
供することにある。

【０００５】以下に、本発明について詳説する。変性ポ
リシロキサンとしては、ポリエーテル変性ポリジメチル
シロキサン、ポリエーテル変性メチルアルキルポリシロ
キサン、ポリエステル変性ポリジメチルシロキサンなど
を単独または、組合わせて用いることができる。紙基材
の銅張積層板に用いる銅箔用の接着剤としては、溶剤と
水系の両方に適用できるポリエーテル変性ポリジメチル
シロキサンが特に好ましい。その理由は、紙基材は水系
と馴染がよく、積層板の樹脂は溶剤と馴染がよいのが一
般的なので、その複合体である紙基材の銅張積層板の場
合にその両方を有するポリエーテル変性ポリジメチルシ
ロキサンが適するものと思われる。この変性ポリシロキ
サンの配合量は、接着剤樹脂の固型分１００重量部に対
して０．０１〜０．１重量部を、好ましくは０．０１〜
０．０４５重量部用いる必要がある。０．０１重量部未
満の配合量では、銅箔の接着剤層の滑り効果が得られず
、０．１重量部を超えて用いると耐水性、耐熱性が低下
して好ましくないからである。

【０００６】接着剤の樹脂としては、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、フェノ−ル樹脂、ポリエステル樹脂およ
び、これらの変性樹脂などの熱硬化性樹脂から用途に応
じて適宜選択して単独又は、組合せて用いることができ
る。中でもエポキシ樹脂および、エポキシ樹脂の変性樹
脂などが銅箔との接着性の良い点で好ましい。

【０００７】また、これら樹脂にポリビニルブチラール
樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂などを用いることも
できる。

【０００８】さらに、電気特性、機械特性などの特性を
改質する目的で、その他の有機物や無機フィラーを配合
して用いることもできる。無機フィラ−としては、ガラ
ス、溶融石英ガラス、シリカ、アルミナ、酸化チタン、
炭酸カルシウム、マグネサイト、クレ−、カオリン、タ
ルク、珪砂、マイカ、亜鉛華などの粉末から適宜選択し
て単独または、２種以上を混合して用いることができる
。この無機フィラ−の平均粒子径は５μｍ　以下のもの
を用いるのが好ましい。理由は、回路幅５０〜１５０μ
ｍ　の微細な回路パタ−ンを形成するのに平均粒子径５
μｍ　を越えた粒子を含むと銅張積層板とした時、表面
の平滑性が損なわれ特に回路形成に用いられるドライフ
イルムの密着性が悪くなり、微細な回路形成が精度良く
できないからである。なお、樹脂と無機フィラ−の配合
割合は樹脂１００重量部に対して５〜５０重量部を用い
るのが好ましい。この範囲の配合量の無機フィラ−は樹
脂の硬化収縮および、後収縮を阻止して銅箔に生じるカ
−ルを低減し、表面粗さ、位置ずれ防止の効果を有する
。

【０００９】銅箔は、電解銅箔、圧延銅箔いずれでも良
く特に限定するものではない。積層板用の銅箔は次の様
にして作ることができる。すなわち、前記樹脂の反応前
の樹脂又は、初期縮合物、これら樹脂の硬化剤、硬化促
進剤、その他樹脂や有機物や無機フィラ−などの改質剤
等を溶媒に溶解、均一に混合分散させた樹脂ワニスをロ
−ルコ−タ−でロール状に巻かれた状態から順次連続的
に引出された銅箔に１０〜６０ｇ／ｍ２　、好ましくは
２５〜５０ｇ／ｍ２　塗布し、１３０〜１８０℃、３〜
３０分間、乾燥機で樹脂ワニスの溶媒を飛ばすとともに
樹脂の硬化を進めて半硬化させることによって得られ、
取扱易い性状の接着剤付の銅箔として再びロールに巻き
取られる。なお、ここで用いられる硬化剤、硬化促進剤
、その他改質剤、および溶媒は前記それぞれの接着用の
樹脂に適した公知のものを使用することができる。ここ
で言う半硬化の樹脂とは、熱硬化性樹脂のＢステージ段
階の樹脂であり、さらに熱が加われば硬化反応が起こり
、かつ手で触れてもベトツキがなくこれらを重ねて置く
ことのできる性状のものを言う。

【００１０】この接着剤付の銅箔は公知のエポキシ樹脂
、ポリイミド樹脂、フェノ−ル樹脂、ポリエステル樹脂
板および、これらの変性樹脂などの熱硬化性樹脂を基材
に含浸させたプリプレグに重ね合わせ、積層し加熱加圧
成形によって硬化させて得られる絶縁層と密着した銅張
積層板とすることができる。なお、前記基材の種類は特
に限定されるものではない。通常は、紙、ガラスクロス
、ガラス不織布等が用いられる。この他に石英繊維布等
の無機繊維布、ポリイミ樹脂繊維布等の高耐熱性有機繊
維布やこれらの不織布等を用いることもできる。

【００１１】次に本発明を実施例と比較例によって説明
する。

【００１２】

【実施例】実施例１ 変性ポリシロキサンとしてビッグケミー社製のポリエー
テル変性ポリジメチルシロキサン（Ｂｙｋ３０６）０．
０１　重量部、接着剤用の樹脂としてポリビニルブチラ
ール（積水化学社製、ＢＸ−５）５０重量部、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂（東都化成社製ＹＤＣＮ−
２２０ＨＨ）２０重量部、ポリイソシアネート（東都化
成社製ＭＤ−６０　）１０重量部、アルキルエーテル化
メラミン（三井東圧社製、ユーバン２２Ｒ　）２０重量
部、そして溶媒としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ）、
トルエン、メタノールの５０：３０：２０重量％で４０
０重量部の割合に配合した。この配合の樹脂組成物ワニ
スを３５μｍの銅箔に約３０ｇ／　ｍ２　塗布し、１６
０℃で５分間乾燥し溶媒を飛ばすとともに樹脂を硬化さ
せて積層板用の銅箔を作成した。接着剤の効果はこの接
着剤付きの銅箔を巻き取られたロールから連続的に送り
出し１ｍ角に裁断し、順次積み重ねていった３０万枚生
産時に銅箔に発生した腰折れや皺の不良率で確認した。 その結果を明細書末の表１示した。

【００１３】実施例２ 実施例１のポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン（
Ｂｙｋ−３０６　）を０．０４５　重量部に代えた以外
は実施例１と同様に行った。

【００１４】実施例３ 実施例１のポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン（
Ｂｙｋ−３０６）を０．１　重量部に代えた以外は実施
例１と同様に行った。

【００１５】実施例４ 実施例１のポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン（
Ｂｙｋ−３０６）を同社のポリエーテル変性メチルアル
キルポリシロキサン（Ｂｙｋ−３２０）　０．０４５重
量部に代えた以外は実施例１と同様に行った。

【００１６】実施例５ 実施例１のポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン（
Ｂｙｋ−３０６）を同社のポリエステル変性ポリジメチ
ルシロキサン（Ｂｙｋ−３１０）　０．０４５重量部に
代えた以外は実施例１と同様に行った。

【００１７】実施例６ 実施例１のポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン（
Ｂｙｋ−３０６）を同社の−ＯＨ基含有ポリエステル変
性ポリジメチルシロキサン（Ｂｙｋ−３７０）　０．０
４５重量部に代えた以外は実施例１と同様に行った。

【００１８】比較例　　１ 実施例１の配合成分から変性ポリシロキサンを除いた以
外は実施例１と同様に行った。

【００１９】表１から銅箔に形成された接着剤層に変性
ポリシロキサンを配合した実施例の銅箔は、変性ポリシ
ロキサンを含まない比較例の銅箔に比べ、銅箔を裁断し
て積み重ねて行くとき、接着剤層の滑り性の向上によっ
て銅箔に腰折れや皺の発生する率が大幅に低減すること
が確認できた。

【００２０】

【発明の効果】本発明の積層板用の銅箔によって、所定
寸法に裁断されて取扱われる時に銅箔に発生する腰折れ
や皺が低減する。

【００２１】

【表１】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　変性ポリシロキサンを接着剤の樹脂固
   形分１００重量部に対して０．０１〜０．１重量部含む
   樹脂組成物が半硬化してなる接着剤層が銅箔の表面に形
   成されたことを特徴とする積層板用の銅箔。