JP5617028B2 - 金属張積層板、及びプリント配線板 - Google Patents

金属張積層板、及びプリント配線板 Download PDF

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Description

本発明は、金属張積層板、及び前記金属張積層板を用いて製造されたプリント配線板に関する。
電子機器の小型化及び薄型化に伴い、電子機器に備えられる電子部品として、表面実装型パッケージのものが用いられることが多くなってきている。このような電子部品のパッケージとしては、基板の表面上に、半導体素子等の電子部品を実装し、その電子部品を樹脂封止した半導体パッケージが挙げられる。具体的には、ＢＯＣ（Ｂｏａｒｄ Ｏｎ Ｃｈｉｐ）等の半導体パッケージが挙げられる。このような電子部品は、封止樹脂と基板とが貼り合わされたバイメタルのような構造となっている。このため、封止樹脂と基板との熱膨張率（ＣＴＥ）の相違により、反り等の変形が発生することがあった。特に、基板の片面のみに樹脂封止した場合、その反りが発生しやすかった。このことから、電子部品を温度変化の大きい環境下で用いる場合、その電子部品に対して、反りによる屈曲が、繰り返し発生することになる。このため、屈曲によって、電子部品の基板の表面付近にクラックが発生する等の劣化が発生することがあった。この基板の劣化により、基板表面上の配線が切断される等、電子部品が損傷することがあった。
また、電子部品に用いられる基板としては、例えば、金属張積層板の表面に配置されている金属箔等の金属層を部分的に除去することにより回路形成して得られるプリント配線板が用いられる。このような金属張積層板としては、例えば、特許文献１に記載の金属張積層板が挙げられる。
特許文献１には、繊維基材と、前記繊維基材に第１の熱硬化性樹脂組成物を含浸してなる第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層上に設けられ、熱硬化性樹脂組成物から形成された１以上の樹脂層とを備えるプリプレグであって、前記第１の熱硬化性樹脂組成物から形成される樹脂フィルムの弾性率が、前記熱硬化性樹脂組成物から形成された１以上の樹脂層のうちの前記プリプレグの最表面の樹脂層を形成する第２の熱硬化性樹脂組成物から形成される樹脂フィルムの弾性率より大きいプリプレグを用いて形成された金属箔張積層板が記載されている。
また、特許文献１によれば、折り曲げたときに、配線の断線が充分に防止される印刷配線板を得ることができることが開示されている。
また、金属張積層板の製造方法としては、例えば、特許文献２に記載の方法が挙げられる。
特許文献２には、シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥してプリプレグを得、当該プリプレグの層の表面に金属箔を載置して加熱加圧成形する金属箔張り積層板の製造において、アクリルゴム、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及び無機充填剤からなる第１の樹脂組成物を金属箔の粗化面に塗布し、さらに乾燥状態で粘着性がなくなり弾性率が第１の樹脂組成物より高い第２の樹脂組成物を前記塗布面に塗布して乾燥し、当該塗布面をプリプレグの層に重ねて前記加熱加圧成形を行ない、金属箔の直下に厚さ２０μｍ以上で弾性率１０Ｋｇｆ／ｍｍ２以下の第１の樹脂組成物からなる低弾性樹脂層を設ける金属箔張り積層板の製造法が記載されている。
また、特許文献２によれば、得られた金属箔張り積層板が、表面実装用プリント配線板材料として適したものであり、表面実装した低熱膨張部品の半田接続信頼性を冷熱サイクルの繰返しにおいても確保できることが開示されている。すなわち、特許文献２において、半田接続部にかかる応力を緩和するために、金属箔の下に低弾性樹脂層を配置している。
特開２００９−２７５０８６号公報 特開平８−２４４１６５号公報
本発明は、信頼性の高い金属張積層板、及びプリント配線板を提供することを目的とする。
本発明の一態様に係る金属張積層板は、絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の表面側に存在する金属層とを備え、前記絶縁層が、中央層と、前記中央層の一方の表面側に存在する第１樹脂層と、前記中央層の他方の表面側に存在する第２樹脂層との少なくとも３つの層を積層したものであり、前記中央層、前記第１樹脂層、及び前記第２樹脂層が、それぞれ樹脂組成物の硬化物を含有し、前記中央層における樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含み、かつ、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層における樹脂組成物とは異なる樹脂組成物であり、前記中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率が、前記第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物及び前記第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物のいずれの弾性率よりも低いことを特徴とするものである。
また、本発明の他の一態様に係るプリント配線板は、前記金属張積層板の金属層を部分的に除去することにより回路形成して得られたことを特徴とするものである。
本発明の目的、特徴、局面、及び利点は、以下の詳細な記載と添付図面によって、より明白となる。
図１は、本実施形態に係る金属張積層板の一例を示す概略断面図である。
本発明者等の検討によれば、特許文献１に記載の金属張積層板を用いて形成された基板は、温度変化によって発生する反り等の変形に起因する損傷の発生を充分に抑制できない場合があった。具体的には、金属張積層板の金属層を部分的に除去して形成された基板の表面付近のクラックの発生を充分に抑制できない場合があった。また、特許文献１に記載の金属張積層板は、自由に折り曲げ可能な柔らかい基板を形成するためのものである。すなわち、特許文献１に記載の金属張積層板は、温度変化によって発生する反り等の変形に起因する損傷の発生を抑制するというより、例えば、曲げの半径０．３８ｍｍの曲げによる、配線の断線の抑制を目的とするものである。
また、特許文献２に記載の方法により得られた金属張積層板を用いた場合、その金属張積層板を用いて形成された基板の、温度変化によって発生する反り等の変形に起因する損傷の発生を充分に抑制できない場合があった。具体的には、金属張積層板の金属層を部分的に除去して形成された基板の表面付近のクラックの発生を充分に抑制できない場合があった。
また、電子部品の基板としては、上述したように、金属張積層板の金属層を部分的に除去して形成された基板であるプリント配線板が用いられる。そして、この基板の、金属層が除去された部分には、ソルダーレジスト層等が積層されている。このことから、電子部品を温度変化の大きい環境下で用いる場合、このソルダーレジスト層等の基板上に積層された層と、基板から金属層が除去された部分との熱膨張率の差も、上記クラックの発生の原因になると考えられる。具体的には、温度変化によるソルダーレジスト層の膨張や収縮も、上記クラックの発生の原因になると考えられる。
これらのことから、特許文献１に記載の金属張積層板及び特許文献２に記載の方法により得られた金属張積層板を用いた場合、金属層が除去されて、露出した部分の弾性率が低いと考えられる。このことから、基板の表面付近のクラックの発生を充分に抑制できない場合があると考えられる。
本発明者等は、かかる事情に鑑みて、金属張積層板から金属層が部分的に除去されて形成された基板が、例えば、温度変化の大きい環境下で用いられた場合における、表面付近のクラックの発生について、種々検討した。
この検討により、まず、金属張積層板の曲げ弾性率が高いほど、クラックの発生を抑制できることがわかった。また、金属張積層板に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率が高いほど、クラックの発生を抑制できることがわかった。さらに、金属張積層板に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率のほうが、金属張積層板の曲げ弾性率より、クラック発生に与える影響が大きいことがわかった。
上記の検討結果から、本発明者等は、金属層に近い位置に含まれる、樹脂組成物の硬化物の弾性率を高くすることが、その他の部分に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率を高くするより、基板の表面付近におけるクラックの発生の抑制に効果的に作用するのではないかと考察し、種々検討した結果、本発明に想到するに至った。
以下、本発明に係る実施形態について説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。
本実施形態に係る金属張積層板は、絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の表面側に存在する金属層とを備え、前記絶縁層が、中央層と、前記中央層の一方の表面側に存在する第１樹脂層と、前記中央層の他方の表面側に存在する第２樹脂層との少なくとも３つの層を積層したものであり、前記中央層、前記第１樹脂層、及び前記第２樹脂層が、それぞれ樹脂組成物の硬化物を含有し、前記中央層における樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含み、かつ、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層における樹脂組成物とは異なる樹脂組成物であり、前記中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率が、前記第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物及び前記第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物のいずれの弾性率よりも低いものである。なお、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率を、以下、単に、「中央弾性率」とも称する。また、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率を、以下、単に、「第１弾性率」とも称する。また、第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率を、以下、単に、「第２弾性率」とも称する。
このような構成にすることによって、信頼性の高い金属張積層板を得ることができる。そして、この得られた金属張積層板の表面の金属層を部分的に除去することによって回路形成されたプリント配線板等の基板を用いて得られた電子部品は、信頼性の高いものとなる。このような電子部品は、例えば、温度変化の大きい環境下で用いても、基板の表面付近のクラックの発生等の、損傷の発生を充分に抑制することができる。
これに対して、中央弾性率が、第１弾性率以上であり第２弾性率以上であると、得られた金属張積層板の信頼性が充分に高いものにならない傾向がある。また、それを用いて得られた電子部品等は、温度変化等による、損傷の発生を充分に抑制できるものではない場合がある。
本実施形態に係る金属張積層板が信頼性の高いものとなる理由は、以下のことによると考えられる。
まず、中央層より表層に近い、第１樹脂層及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物のいずれの弾性率も、中央弾性率より高い。このことから、金属張積層板から形成された基板が、中央層より表層に近い位置に、中央弾性率より、弾性率の高い樹脂組成物の硬化物を含む層が配置されている構成となる。よって、第１樹脂層及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率が比較的高いので、温度変化による反りによる屈曲が繰り返されても、表面付近のクラックの発生を充分に抑制することができると考えられる。すなわち、配線の断線等の電子部品の損傷につながりうる表面付近に配置される第１樹脂層及び第２樹脂層におけるクラックの発生を充分に抑制することができると考えられる。
また、ソルダーレジスト層等の、膨張及び収縮による、表面付近におけるクラックの発生も、表面付近に配置される第１樹脂層及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率が比較的高いので、充分に抑制することができると考えられる。
これらのことから、信頼性の高い金属張積層板を提供することができると考えられる。また、得られた金属張積層板を用いて電子部品を製造すると、信頼性が充分に高い電子部品、例えば、温度変化の大きい環境下で用いても、基板の表面付近のクラックの発生等の、損傷の発生が充分に抑制された電子部品を製造することができると考えられる。
また、金属張積層板を用いて形成された基板は、中央層における樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含むので、いわゆる屈曲可能なフレキシブル基板と異なり、比較的硬い基板であると考えられる。このような硬い基板であっても、本実施形態のような構成にすることによって、反り等の変形による、表面付近のクラックの発生を抑制することができる。
なお、弾性率とは、２５℃における曲げ弾性率等が挙げられる。そして、この曲げ弾性率は、樹脂組成物を、板状等の所定の形状になるように硬化させた硬化物に、ある荷重を与えたときのたわみ量から算出することができる。具体的には、株式会社島津製作所製のオートグラフ等を用いて測定することができる。また、測定対象物である硬化物の寸法は、特に限定されないが、例えば、幅５ｍｍ×長さ５０ｍｍ×厚み２ｍｍ等が挙げられる。また、測定条件としては、一般的な測定条件が挙げられるが、例えば、支点間距離が１６．５ｍｍ、試験速度（クロスヘッドスピード）が０．５ｍｍ／分の測定条件等が挙げられる。
そして、本実施形態に係る金属張積層板は、上記構成を満たしていれば、その他は特に限定されない。具体的には、図１に示すような層構造を有する金属張積層板が挙げられる。なお、図１は、本実施形態に係る金属張積層板１１の一例を示す概略断面図である。
また、本実施形態に係る金属張積層板としては、図１に示すように、絶縁層１２と、前記絶縁層１２の表面上に存在する金属層１３とを備えたものが挙げられる。そして、絶縁層１２が、中央層１４と、中央層１４の一方の表面側に存在する第１樹脂層１５と、中央層１４の他方の表面側に存在する第２樹脂層１６との３つの層を積層したものが挙げられる。また、絶縁層１２としては、第１樹脂層１５と、中央層１４と、第２樹脂層１６とをこの順で備えていればよく、他の層を備えていてもよい。具体的には、第１樹脂層１５や第２樹脂層１６の表層に、金属層１３と絶縁層１２との密着性を高めること等を目的とする中間層を備えていてもよい。なお、第１樹脂層１５や第２樹脂層１６の表層とは、第１樹脂層１５と金属層１３との間や第２樹脂層１６と金属層１３との間である。また、第１樹脂層１５と中央層１４との間にも、他の層を備えていてもよいが、第１樹脂層１５と中央層１４とが直接積層したものであることが好ましい。そうすることによって、信頼性のより高い金属張積層板を得ることができる。このことは、第１樹脂層１５が存在することによる、表面付近のクラック発生を抑制する効果をより発揮することができることによると考えられる。また、第２樹脂層１６と中央層１４との間にも、他の層を備えていてもよいが、第１樹脂層１５と中央層１４との場合と同様の理由から、第２樹脂層１６と中央層１４とが直接積層したものであることが好ましい。
本実施形態における絶縁層は、上述したように、中央層と、中央層の一方の表面側に存在する第１樹脂層と、中央層の他方の表面側に存在する第２樹脂層との少なくとも３つの層を積層したものであれば、特に限定されない。
また、絶縁層の厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。絶縁層が薄すぎると、金属層を部分的に除去して形成されるプリント配線板が薄すぎ、機械的強度等が不充分になる傾向がある。また、絶縁層が厚すぎると、金属張積層板を製造しにくくなる傾向がある。また、絶縁層が厚すぎると、金属張積層板も厚くなり、金属張積層板から得られる基板や最終的に得られる電子部品等の小型化及び薄型化を阻害することになってしまう。
なお、中央層、第１樹脂層、第２樹脂層、絶縁層、及び金属張積層板の厚みは、金属張積層板の断面を、顕微鏡観察することによって、測定することができる。
また、絶縁層における中央層は、上述した構成を満たすものであれば、特に限定されない。具体的には、樹脂組成物の硬化物を含有し、その樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含み、かつ、第１樹脂層及び第２樹脂層における樹脂組成物とは異なる樹脂組成物であり、さらに、中央弾性率が、以下の関係を満たすものであれば、特に限定されない。この関係とは、中央弾性率が、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物のいずれの弾性率よりも低いという関係である。
また、中央層における樹脂組成物は、その硬化物の弾性率が、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物のいずれの弾性率よりも低くなるものであれば、特に限定されない。
また、中央層における樹脂組成物としては、その硬化物の弾性率が以下のような関係を満たすものであることが好ましい。そして、中央層における樹脂組成物としては、第１弾性率及び第２弾性率が、中央弾性率に対して、それぞれ１１５〜９００％であるという関係を満たすものであることが好ましい。また、１４０〜９００％であるという関係を満たすものであることがより好ましい。また、１５０〜９００％であるという関係を満たすものであることがさらに好ましい。すなわち、第１弾性率及び第２弾性率のうちの低いほうの弾性率が、中央弾性率に対して、１１５〜９００％であるという関係を満たすものであることが好ましい。
中央層における樹脂組成物として、その硬化物の弾性率が第１弾性率及び第２弾性率に対して、あまり低くないと、中央弾性率と、第１弾性率及び第２弾性率とが近接することになり、信頼性を充分に高めることができない傾向がある。このことは、第１樹脂層及び第２樹脂層が存在することによる、表面付近のクラック発生を抑制する効果を充分に発揮できないことによると考えられる。すなわち、第１弾性率及び第２弾性率が、中央弾性率より高いほど、また、中央弾性率が、第１弾性率及び第２弾性率より低いほど、クラックの発生を抑制する効果が高いと考えられる。しかし、実際には、これらの差には、限界があり、第１弾性率及び第２弾性率が、中央弾性率に対して、９００％程度が限界であると思われる。よって、９００％を上限とする。また、９００％を超える場合があったとしても、以下のような不具合が考えられる。まず、９００％を超えるとは、中央弾性率が、第１弾性率及び第２弾性率に対して低すぎたり、第１弾性率及び第２弾性率が、中央弾性率に対して高すぎたりする場合等である。このような場合があったとしても、中央弾性率と、第１弾性率及び第２弾性率とが離れすぎることになり、中央層と第１樹脂層との間、及び中央層と第２樹脂層との間に、剥離が発生しやすい傾向がある。
また、中央弾性率は、２５℃において、１〜２７ＧＰａであることが好ましく、３〜２７ＧＰａであることがより好ましく、３〜２５ＧＰａであることがさらに好ましい。中央弾性率が低すぎると、第１弾性率及び第２弾性率との差が大きくなりすぎ、中央層と第１樹脂層との間、及び中央層と第２樹脂層との間に、剥離が発生しやすい傾向がある。また、中央弾性率が高すぎると、得られた金属張積層板の信頼性を充分に高めることができない傾向がある。このことは、中央弾性率と、第１弾性率及び第２弾性率との差が小さくなりすぎ、第１樹脂層及び第２樹脂層が存在することによる、表面付近のクラック発生を抑制する効果を充分に発揮できないことによると考えられる。
また、中央層は、上述したような、樹脂組成物の硬化物を含むとともに、繊維基材を含むことが好ましい。また、中央層は、繊維基材に、中央層における樹脂組成物を含浸させ、その樹脂組成物を硬化させて得られる層であることが好ましい。そうすることによって、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。このことは、以下のことによると考えられる。前記中央層が、前記樹脂組成物の硬化物だけではなく、繊維基材も含むことが好ましい。よって、絶縁信頼性や屈曲性を向上させることができると考えられる。すなわち、繊維基材を含まないと、得られた金属張積層板を屈曲させた際に、割れる等の不具合が発生する傾向がある。このことにより、信頼性のより高い電子部品を製造することができると考えられる。
また、繊維基材としては、特に限定されないが、例えば、シート状の繊維基材が挙げられる。また、繊維基材の具体例としては、例えば、ガラスクロス等の、無機質繊維の織布、無機質繊維の不織布、アラミドクロス、ポリエステルクロス、及び紙等が挙げられる。また、繊維基材の厚みは、特に限定されないが、例えば、０．０１〜０．２ｍｍ程度であることが好ましい。
また、中央層における樹脂組成物としては、上記のような関係を満たし、熱硬化性のものであれば、特に限定されないが、例えば、エポキシ化合物、及び硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物等が挙げられる。
このようなエポキシ化合物としては、特に限定されないが、例えば、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物が挙げられる。より具体的には、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、及び複素環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、単独で用いても、２種以上を組合せて用いてもよい。
また、用いる硬化剤は、特に限定されない。具体的には、エポキシ化合物を硬化させることができるものであり、例えば、イミダゾール系硬化剤等が挙げられる。
また、中央層における樹脂組成物としては、ラジカル重合型熱硬化性化合物を含むことが好ましい。そうすることによって、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。このことは、以下のことによると考えられる。
まず、中央層における樹脂組成物として、ラジカル重合型熱硬化性化合物が含まれることによって、中央層における樹脂組成物が、好適に硬化することができ、好適な中央層を形成できると考えられる。また、中央層が、ガラスクロス等の繊維基材を含む場合、その繊維基材に樹脂組成物を含浸させ、その樹脂組成物を硬化させることによって得られる層であると考えられる。この際、中央層における樹脂組成物として、ラジカル重合型熱硬化性化合物が含まれると、その樹脂組成物の、繊維基材への含浸性に優れ、より好適な中央層を形成できると考えられる。これらのことから、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができると考えられる。さらに、ラジカル重合型熱硬化性化合物を含ませることにより、中央層における樹脂組成物を、好適に硬化させることができ、金属張積層板の連続生産をしやすくなると考えられる。
このようなラジカル重合型熱硬化性化合物は、特に限定されない。また、ラジカル重合型熱硬化性化合物としては、ラジカル重合型熱硬化性モノマー及びラジカル重合型熱硬化性樹脂等が挙げられる。
また、ラジカル重合型熱硬化性モノマーとしては、１分子中に少なくとも１個のラジカル重合性不飽和基を有するモノマーが挙げられる。具体的には、例えば、スチレン、メチルスチレン、ハロゲン化スチレン、（メタ）アクリル酸、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ジビニルベンゼン、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは、単独で用いても、２種以上を組合せて用いてもよい。
また、ラジカル重合型熱硬化性樹脂としては、１分子中に少なくとも２個のラジカル重合性不飽和基を有する樹脂が挙げられる。具体的には、例えば、エポキシ樹脂とアクリル酸やメタクリル酸のような不飽和脂肪酸との反応物であるビニルエステル樹脂、プロピレングリコール、ビスフェノールＡプロピレンオキサイド付加物等と無水マレイン酸やフマル酸等の多塩基不飽和酸との反応物である不飽和ポリエステル、ビスフェノールＡ型メタクリレート等が挙げられる。これらは、単独で用いても、２種以上を組合せて用いてもよい。
また、このようなラジカル重合型熱硬化性化合物を用いる場合は、樹脂組成物にラジカル重合剤を含有させることが好ましい。ラジカル重合開始剤の具体例としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキシド、メチルイソブチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド等のケトンパーオキシド類、ベンゾイルパーオキシド、イソブチルパーオキシド等のジアシルパーオキシド類、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキシド等のハイドロパーオキシド類、ジクミルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド等のジアルキルパーオキシド類、１，１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルシクロヘキサノン、２，２−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）−ブタン等のパーオキシケタール類、ｔ−ブチルパーベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート等のアルキルパーエステル類、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチルカーボネート等のパーカーボネート類等の有機過酸化物や、過酸化水素等の無機化酸化物が挙げられる。これらは単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、中央層における樹脂組成物には、エラストマーや無機充填材等を含有してもよい。
エラストマーとしては、特に限定されないが、例えば、液状ポリブタジエン、液状ＮＢＲなどの低揮発性の液状ゴム、ＮＢＲゴム、ＳＢＲゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム、ポリロタキサン等の架橋または非架橋性のゴム粒子等が挙げられる。
また、無機充填材としては、特に限定されないが、例えば、球状シリカ、アルミナ等が挙げられる。また、無機充填材の含有量としては、中央弾性率が、上述した関係を満たすことができる含有量であることが好ましい。
中央層における樹脂組成物は、液状樹脂組成物であることが好ましい。すなわち、樹脂組成物に含有されうるエポキシ化合物やラジカル重合型熱硬化性化合物が液状であることが好ましい。そうすることによって、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。このことは、以下のことによると考えられる。
まず、中央層における樹脂組成物として、液状樹脂組成物を用いることによって、表面が平滑である等の好適な中央層を形成できると考えられる。また、中央層が、ガラスクロス等の繊維基材を含む場合、その繊維基材に樹脂組成物を含浸させ、含浸された樹脂組成物を硬化させることによって得られる層であると考えられる。この際、中央層における樹脂組成物として、液状樹脂組成物を用いることによって、その樹脂組成物の、繊維基材への含浸性に優れ、より好適な中央層を形成できると考えられる。これらのことから、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができると考えられる。また、中央層における樹脂組成物として、液状樹脂組成物を用いることによって、金属張積層板の連続生産をしやすくなると考えられる。
また、中央層における樹脂組成物が、溶媒を含まない、すなわち無溶媒の樹脂組成物であることが好ましい。そうすることによって、金属張積層板を連続生産することができる。
また、絶縁層における第１樹脂層及び第２樹脂層は、上述した構成を満たすものであれば、特に限定されない。具体的には、樹脂組成物の硬化物を含有し、その樹脂組成物が、中央層における樹脂組成物とは異なる樹脂組成物であり、さらに、中央弾性率が、上記の関係を満たすものであれば、特に限定されない。上記の関係とは、中央弾性率が、第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物及び第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物のいずれの弾性率よりも低いという関係である。すなわち、この関係は、第１弾性率及び第２弾性率のうち低いほうが、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率より高いという関係である。
また、第１樹脂層と第２樹脂層とは、上述した関係を満たすのであれば、同じ組成の層であっても、異なる組成の層であってもよい。
また、第１樹脂層の厚み及び第２樹脂層の厚みが、中央層の厚みに対して、それぞれ５〜５０％であることが好ましい。具体的には、第１樹脂層及び第２樹脂層の厚みが、それぞれ１〜２５μｍであることが好ましい。第１樹脂層及び第２樹脂層を、このような厚みにすることによって、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。このことは、第１樹脂層及び第２樹脂層が存在することによる、表面付近のクラック発生を抑制する効果をより発揮することができることによると考えられる。
また、第１樹脂層及び第２樹脂層における樹脂組成物は、それぞれの硬化物の弾性率が、中央弾性率よりも高くなるものであれば、特に限定されない。
また、第１弾性率及び第２弾性率が、それぞれ２５℃において１ＧＰａ以上３０ＧＰａ以下であることが好ましく、３〜３０ＧＰａであることがより好ましく、５〜３０ＧＰａであることがさらに好ましい。第１弾性率及び第２弾性率が低すぎると、得られた金属張積層板の信頼性を充分に高めることができない傾向がある。具体的には、例えば、ワイヤーボンディング等の半導体実装の際に、トラブルが発生しやすい傾向がある。このことは、第１弾性率及び第２弾性率と、中央弾性率との差が小さくなりすぎ、第１樹脂層及び第２樹脂層が存在することによる、表面付近のクラック発生を抑制する効果を充分に発揮できないことによると考えられる。また、第１弾性率及び第２弾性率が高すぎると、中央弾性率との差が大きくなりすぎ、中央層と第１樹脂層との間、及び中央層と第２樹脂層との間に、剥離が発生しやすい傾向がある。また、第１弾性率及び第２弾性率を３０ＧＰａを超えるものにすることは、現実的には困難である。
よって、第１弾性率及び第２弾性率が、上述した範囲内であれば、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。このことは、第１樹脂層及び第２樹脂層が存在することによる、表面付近のクラック発生を抑制する効果をより発揮することができることによると考えられる。
また、第１樹脂層及び第２樹脂層における樹脂組成物は、上記のような関係を満たし、中央層における樹脂組成物と異なるものであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、エポキシ化合物、及び硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物等が挙げられる。
このようなエポキシ化合物は、特に限定されない。例えば、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物より高弾性の硬化物となるようなものであって、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物等が好適に使用できる。より具体的には、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂が挙げられる。これらは、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、硬化剤は、特に限定されない。具体的には、エポキシ化合物を硬化させて、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物より高弾性の硬化物となるような硬化物が挙げられる。より具体的には、例えば、リン変性フェノール系樹脂等が挙げられる。リン変性フェノール系樹脂は、特に限定されない。具体的には、例えば、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェネントレン−１０−オキシド等のリン化合物が、フェノール系樹脂の脂肪族炭素等に結合したもの等が挙げられる。また、硬化剤としては、市販品として入手することができる。具体的には、例えば、ＤＩＣ株式会社製のＥＸＢ９０００やＤＩＣ株式会社製のＥＸＢ９００５等の市販品等が挙げられる。
また、第１樹脂層及び第２樹脂層における樹脂組成物には、無機充填材等を含有してもよい。無機充填材としては、特に限定されないが、例えば、球状シリカ、アルミナ等が挙げられる。また、無機充填材の含有量としては、第１弾性率及び第２弾性率が、上述した関係を満たすことができる含有量であることが好ましい。
また、第１樹脂層及び第２樹脂層は、上述したような、樹脂組成物の硬化物を少なくとも含んでいればよく、繊維基材を含んでいなくてもよい。すなわち、第１樹脂層及び第２樹脂層は、樹脂組成物の硬化物からなる層であってもよい。また、第１樹脂層及び第２樹脂層は、樹脂組成物の硬化物からなる層であることが好ましい。
また、金属張積層板における金属層は、特に限定されない。具体的には、金属張積層板の金属層として用いることができる金属箔等が挙げられる。また、金属箔としては、例えば、電解銅箔等の銅箔等が挙げられる。金属箔の厚みとしては、特に限定されないが、例えば、２〜３５μｍであることが好ましい。また、金属層の具体例としては、例えば、電解銅箔（三井金属鉱業株式会社製の３ＥＣ−ＶＬＰ、厚み１２μｍ）等が挙げられる。
また、金属張積層板としては、金属層を、絶縁層の一方の面に配置したものであってもよいし、絶縁層の両面に配置したものであってもよいが、絶縁層の両面に配置したものが好ましい。そうすることによって、表面の金属層を部分的に除去することにより、両面に金属配線を形成した基板を形成することができる。また、このような両面に金属配線を形成可能な金属張積層板であっても、信頼性の高いものが得られる。そして、このような金属張積層板を用いて電子部品を製造することによって、信頼性の高い電子部品を製造することができる。
また、金属張積層板の製造方法は、上述した構成の金属張積層板を製造することができれば、特に限定されない。具体的には、例えば、以下の方法等が挙げられる。
まず、繊維基材に、中央層における樹脂組成物を含浸させる。この含浸としては、例えば、浸漬や塗布等によって行うことができる。そうすることによって、中央層を形成するためのプリプレグを得ることができる。
そして、金属層となる金属箔に、第１樹脂層における樹脂組成物を塗布する。その樹脂組成物を塗布した金属箔を、樹脂組成物が、中央層を形成するためのプリプレグの一方の面に接触するように、積層する。また、金属層となる金属箔に、第２樹脂層における樹脂組成物を塗布する。その樹脂組成物を塗布した金属箔を、樹脂組成物が、中央層を形成するためのプリプレグの他方の面に接触するように、積層する。
その後、プリプレグを含む積層体を乾燥させて加熱する。そうすることによって、各層に含まれる樹脂組成物が熱硬化され、金属張積層板が得られる。
また、第１樹脂層及び第２樹脂層は、それを構成する樹脂組成物を、金属箔に先に塗布する方法について説明したが、これに限定されず、例えば、中央層を形成するためのプリプレグに先に塗布した後に、金属箔を積層する方法であってもよい。
また、得られた金属張積層板は、その金属層をエッチング加工等により回路形成することによって、プリント配線板とすることができる。すなわち、得られた金属張積層板の金属層をエッチング加工等して回路形成をすることによって、積層板の表面に回路として導体パターンを設けたプリント配線板を得ることができる。このように得られたプリント配線板は、信頼性の高いものである。
以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。
［実施例１］
まず、中央層における樹脂組成物として、ビスフェノールＡ型メタクリレート（新中村化学工業株式会社製のＮＫオリゴ ＥＡ１０２０）３５質量部、フェノールノボラックエポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製のＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ７４０、１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂）３５質量部、ラジカル重合型熱硬化性モノマーであるスチレン（新日鐵化学株式会社製）３０質量部、ラジカル重合開始剤であるクメンハイドロパーオキサイド（ＣＨＰ）（日油株式会社製のパークミルＨ−８０）１質量部、硬化剤である２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）（四国化成株式会社製）１質量部、無機充填材である水酸化アルミニウム粒子（住友化学株式会社製のＣＬ３０３）７５質量部、無機充填材であるシリカ粒子（株式会社アドマテックス製のＳＯ２５Ｒ）６５質量部、環状ホズファゼン化合物（大塚化学株式会社製のＳＰＢ１００）１８質量部からなる樹脂組成物を用意した。そして、中央層を形成するためのプリプレグとして、この樹脂組成物をガラスクロス（１５０４タイプ 平織り）に含浸させたプリプレグ（樹脂含浸基材）を用意した。
金属層となる金属箔として、電解銅箔（三井金属鉱業株式会社製の３ＥＣ−ＶＬＰ、厚み１２μｍ）を用意した。
また、第１樹脂層における樹脂組成物として、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製のＮ６９０）５０．９５質量部、フェノール性硬化剤（ＤＩＣ株式会社製のＥＸＢ９０００）４９．０５質量部、無機充填材である水酸化アルミニウム粒子（住友化学株式会社製のＣＬ３０３）４５質量部、無機充填材であるエポキシシラン表面処理球状シリカ（株式会社アドマッテクス製のＳＣ−２５００−ＳＥＪ）７５質量部、硬化剤である２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）（四国化成株式会社製）０．０５質量部からなる樹脂組成物を用意した。そして、第１樹脂層を形成する際には、この樹脂組成物に、固形分濃度が６０質量％となるように、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）を添加して、樹脂組成物をワニス状にして用いた。
また、第２樹脂層における樹脂組成物として、第１樹脂層における樹脂組成物と同様のものを用意した。そして、第２樹脂層を形成する際には、第１樹脂層の形成と同様、この樹脂組成物に、固形分濃度が６０質量％となるように、ＭＥＫを添加して、樹脂組成物をワニス状にして用いた。
そして、この金属箔に、第１樹脂層における樹脂組成物を、厚み１０μｍとなるように塗布した。
また、別の金属箔に、第２樹脂層における樹脂組成物を、厚み１０μｍとなるように塗布した。
これらの樹脂組成物を塗布した金属箔を、樹脂組成物が、中央層を形成するためのプリプレグのそれぞれの面に接触するように、積層した。
その後、得られた積層体を、１００℃で１５分間乾燥させた。その後、２００℃で１５分間加熱した。
そうすることによって、各層に含まれる樹脂組成物が熱硬化され、金属張積層板が得られた。
得られた金属張積層板における、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率（中央弾性率）が、４．９ＧＰａであった。第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率（第１弾性率）が、８．７ＧＰａであった。第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率（第２弾性率）が、８．７ＧＰａであった。この各弾性率は、各層を構成する樹脂組成物を、別途板状等の所定の形状になるように硬化させ、得られた硬化物の弾性率である。その測定方法は、各層を構成する樹脂組成物から得られた硬化物を、株式会社島津製作所製のオートグラフを用いて測定した、２５℃における曲げ弾性率である。また、弾性率の測定において、測定対象物である硬化物としては、幅５ｍｍ×長さ５０ｍｍ×厚み２ｍｍの硬化物を用いた。そして、測定条件としては、支点間距離が１６．５ｍｍ、試験速度（クロスヘッドスピード）が０．５ｍｍ／分の測定条件で測定した。
また、中央層、第１樹脂層、第２樹脂層、及び金属張積層板は、それぞれ１３０μｍ、１０μｍ、１０μｍ、及び１７４μｍであった。この各厚みは、得られた金属張積層板の断面を顕微鏡観察することによって、測定した。
［実施例２］
第１樹脂層における樹脂組成物、及び第２樹脂層における樹脂組成物として、無機充填材である水酸化アルミニウム粒子（住友化学株式会社製のＣＬ３０３）の含有量を、４５質量部から０質量部に、無機充填材であるエポキシシラン表面処理球状シリカ（株式会社アドマッテクス製のＳＣ−２５００−ＳＥＪ）の含有量を、７５質量部から２０質量部に、変更した樹脂組成物を用いたこと以外、実施例１と同様である。
得られた金属張積層板における、中央弾性率が、４．９ＧＰａであり、第１弾性率が、５．４ＧＰａであり、第２弾性率が、５．４ＧＰａであった。
［実施例３］
第１樹脂層における樹脂組成物、及び第２樹脂層における樹脂組成物として、無機充填材である水酸化アルミニウム粒子（住友化学株式会社製のＣＬ３０３）の含有量を、４５質量部から０質量部に、無機充填材であるエポキシシラン表面処理球状シリカ（株式会社アドマッテクス製のＳＣ−２５００−ＳＥＪ）の含有量を、７５質量部から４００質量部に、変更した樹脂組成物を用いたこと以外、実施例１と同様である。
得られた金属張積層板における、中央弾性率が、４．９ＧＰａであり、第１弾性率が、１０．８ＧＰａであり、第２弾性率が、１０．８ＧＰａであった。
［実施例４］
中央層、第１樹脂層、及び第２樹脂層の厚みを、それぞれ１３８μｍ、６μｍ、及び６μｍとなるように、金属張積層板を製造したこと以外、実施例１と同様である。
［実施例５］
中央層、第１樹脂層、及び第２樹脂層の厚みを、それぞれ２０μｍ、２０μｍ、及び２０μｍとなるように、金属張積層板を製造したこと以外、実施例１と同様である。
［実施例６］
中央層、第１樹脂層、及び第２樹脂層の厚みを、それぞれ８０μｍ、３５μｍ、及び３５μｍとなるように、金属張積層板を製造したこと以外、実施例１と同様である。
［実施例７］
中央層、第１樹脂層、及び第２樹脂層の厚みを、それぞれ２６０μｍ、２０μｍ、及び２０μｍとなるように、金属張積層板を製造したこと以外、実施例１と同様である。
［比較例１］
第１樹脂層における樹脂組成物及び第２樹脂層における樹脂組成物として、以下の組成物を用いたこと以外、実施例１と同様である。
第１樹脂層における樹脂組成物、及び第２樹脂層における樹脂組成物として、無機充填材である水酸化アルミニウム粒子（住友化学株式会社製のＣＬ３０３）の含有量を、４５質量部から０質量部に、無機充填材であるエポキシシラン表面処理球状シリカ（株式会社アドマッテクス製のＳＣ−２５００−ＳＥＪ）の含有量を、７５質量部から０質量部に、変更した樹脂組成物を用いたこと以外、実施例１と同様である。
得られた金属張積層板における、中央弾性率が、４．９ＧＰａであり、第１弾性率が、４．８ＧＰａであり、第２弾性率が、４．８ＧＰａであった。
［比較例２］
第１樹脂層及び第２樹脂層を設けず、さらに、中央層の厚みを１５０μｍになるように製造したこと以外、実施例１と同様である。
［評価方法］
そして、得られた銅張積層板（金属張積層板）を以下のように評価した。
［弾性率］
弾性率は、樹脂組成物の硬化物の弾性率と同様の方法により測定した。具体的には、得られた銅張積層板を、株式会社島津製作所製のオートグラフを用いて、２５℃における曲げ弾性率を測定した。また、測定対象物である銅張積層板を、幅５ｍｍ×長さ５０ｍｍ×厚み２ｍｍとなるように切断したものを用いた。そして、測定条件としては、支点間距離が１６．５ｍｍ、試験速度（クロスヘッドスピード）が０．５ｍｍ／分の測定条件で測定した。
［クラック発生率］
得られた銅張積層板（長さ１１ｍｍ×幅９ｍｍ）に、ダミーのランドパターン（直径φ０．４５ｍｍ）を６１個作製した。そのダミーのランドパターンを作成した銅張積層板の、ランドマークが形成されている領域に、ソルダーレジスト（ＰＳＲ−４０００ ＡＵＳ−３０８）を塗布することによって、ダミーのランドパターンを作成した銅張積層板上にソルダーレジスト層を形成した。その際、直径φ０．４５ｍｍのランドパターン上に、直径φ０．４０ｍｍの開口部が形成されるように、ソルダーレジスト層を形成した。すなわち、ダミーのランドパターンを作成した銅張積層板に、ソルダーマスクデファインド（ＳＭＤ）型の接続パッドが形成されるように、ソルダーレジスト層を形成した。そのように作製したものに、−６５℃と１２５℃の冷熱衝撃を１０００サイクル与えた。そして、ダミーのランドパターン上のソルダーレジスト表面を顕微鏡観察した。そして、クラックの有無を確認し、そのクラックの発生数を数えた。その発生数から、１０００サイクル後のクラック発生率を算出した。
この評価結果を、弾性率や厚み等とともに、表１に示す。
Figure 0005617028
表１からわかるように、実施例１〜７に係る金属張積層板は、比較例１及び比較例２に係る金属張積層板と比較して、表面にクラックの発生が少ない。
また、実施例１〜３から、中央弾性率に対する、第１弾性率及び第２弾性率の比率が高いほど、クラックが発生しにくいことがわかる。具体的には、この比率が１１５％以上であれば、クラックの発生をより抑制できることがわかる。なお、この比率を高めるにも、実際には限度があり、９００％程度以下になると思われる。
また、実施例１と実施例４との比較から、第１樹脂層及び第２樹脂層の厚みが、中央層の厚みに対して薄いと、クラック発生の抑制効果が低いことがわかる。また、第１樹脂層及び第２樹脂層の厚みが、中央層の厚みに対して厚いと、中央層が薄いことになり、ガラスクロスが薄いことになる。よって、金属張積層板の弾性率が低下し、熱膨張係数（ＣＴＥ）が低下することになる。このことは、実施例１、実施例５、及び実施例６からわかる。
また、実施例７のように、絶縁層、すなわち、中央層と第１樹脂層と第２樹脂層との総厚みが厚すぎると、巻取にくく、連続生産しにくくなる傾向がある。
本明細書は、上述したように様々な態様の技術を開示しているが、そのうち主な技術を以下に纏める。
本発明の一態様に係る金属張積層板は、絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の表面側に存在する金属層とを備え、前記絶縁層が、中央層と、前記中央層の一方の表面側に存在する第１樹脂層と、前記中央層の他方の表面側に存在する第２樹脂層との少なくとも３つの層を積層したものであり、前記中央層、前記第１樹脂層、及び前記第２樹脂層が、それぞれ樹脂組成物の硬化物を含有し、前記中央層における樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含み、かつ、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層における樹脂組成物とは異なる樹脂組成物であり、前記中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率が、前記第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物及び前記第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物のいずれの弾性率よりも低いことを特徴とするものである。
このような構成によれば、信頼性の高い金属張積層板を提供することができる。また、得られた金属張積層板を用いて電子部品を製造すると、信頼性が充分に高い電子部品、例えば、温度変化の大きい環境下で用いても、基板の表面付近のクラックの発生等の、損傷の発生が充分に抑制された電子部品を製造することができる。
このことは、以下のことによると考えられる。
まず、前記中央層より表層に近い、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物のいずれの弾性率も、前記中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率より高い。このことから、金属張積層板から形成された基板が、前記中央層より表層に近い位置に、前記中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率より、弾性率の高い樹脂組成物の硬化物を含む層が配置されている構成となる。よって、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率が比較的高いので、温度変化による反りによる屈曲が繰り返されても、配線の断線等の電子部品の損傷につながりうる表面付近に配置される前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層におけるクラックの発生を充分に抑制することができると考えられる。
また、基板の、金属層を除去した部分に積層されたソルダーレジスト層等が、膨張及び収縮することによる、表面付近におけるクラックの発生も、表面付近に配置される前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率が比較的高いので、充分に抑制することができると考えられる。
これらのことから、信頼性の高い金属張積層板を提供することができると考えられる。また、得られた金属張積層板を用いて電子部品を製造すると、信頼性が充分に高い電子部品、例えば、温度変化の大きい環境下で用いても、基板の表面付近のクラックの発生等の、損傷の発生が充分に抑制された電子部品を製造することができると考えられる。
また、前記金属張積層板を用いて形成された基板は、前記中央層における樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含むので、いわゆる屈曲可能なフレキシブル基板と異なり、比較的硬い基板であると考えられる。このような硬い基板であっても、上記のような構成にすることによって、反り等の変形による、表面付近のクラックの発生を抑制することができる。
また、前記金属張積層板において、前記第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率及び前記第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率が、前記中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率に対して、それぞれ１１５〜９００％であることが好ましい。
このような構成によれば、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。また、得られた金属張積層板を用いて電子部品を製造すると、基板の表面付近のクラックの発生をより抑制することができ、信頼性のより高い電子部品を製造することができる。
このことは、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層が存在することによる、表面付近のクラック発生を抑制する効果をより発揮することができることによると考えられる。
また、前記金属張積層板において、前記中央層が、繊維基材を含むことが好ましい。
このような構成によれば、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。また、得られた金属張積層板を用いて電子部品を製造すると、信頼性のより高い電子部品を製造することができる。
このことは、以下のことによると考えられる。
まず、前記中央層が、前記樹脂組成物の硬化物だけではなく、繊維基材も含むことが好ましい。そうすることによって、絶縁信頼性や屈曲性を向上させることができると考えられる。このことにより、信頼性のより高い電子部品を製造することができると考えられる。
また、前記金属張積層板において、前記第１樹脂層の厚み及び前記第２樹脂層の厚みが、前記中央層の厚みに対して、それぞれ５〜５０％であることが好ましい。
このような構成によれば、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。また、得られた金属張積層板を用いて電子部品を製造すると、基板の表面付近のクラックの発生をより抑制することができ、信頼性のより高い電子部品を製造することができる。
このことは、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層が存在することによる、表面付近のクラック発生を抑制する効果をより発揮することができることによると考えられる。
また、前記金属張積層板において、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層の厚みが、それぞれ１〜２５μｍであることが好ましい。
このような構成によれば、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。また、得られた金属張積層板を用いて電子部品を製造すると、基板の表面付近のクラックの発生をより抑制することができ、信頼性のより高い電子部品を製造することができる。
このことは、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層が存在することによる、表面付近のクラック発生を抑制する効果をより発揮することができることによると考えられる。
また、前記金属張積層板において、前記絶縁層の厚みが、５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。
このような構成によれば、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。また、得られた金属張積層板を用いて電子部品を製造すると、基板の表面付近のクラックの発生をより抑制することができ、信頼性のより高い電子部品を製造することができる。
このことは、前記絶縁層がある程度厚いことにより、剛性や絶縁性を向上させることができることによると考えられる。
また、前記金属張積層板において、前記中央層における樹脂組成物が、ラジカル重合型熱硬化性化合物を含むことが好ましい。
このような構成によれば、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。また、得られた金属張積層板を用いて電子部品を製造すると、基板の表面付近のクラックの発生をより抑制することができ、信頼性のより高い電子部品を製造することができる。
このことは、以下のことによると考えられる。
まず、前記中央層における樹脂組成物として、ラジカル重合型熱硬化性化合物が含まれることによって、前記中央層における樹脂組成物が、好適に硬化することができ、好適な中央層を形成できると考えられる。
また、前記中央層が、ガラスクロス等の繊維基材を含む場合、その繊維基材に樹脂組成物を含浸させ、前記樹脂組成物を硬化させることによって得られる層であると考えられる。この際、前記中央層における樹脂組成物として、ラジカル重合型熱硬化性化合物が含まれると、その樹脂組成物の、繊維基材への含浸性に優れ、より好適な中央層を形成できると考えられる。
これらのことから、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができると考えられる。
また、前記金属張積層板において、前記中央層における樹脂組成物が、液状樹脂組成物であることが好ましい。
このような構成によれば、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。また、得られた金属張積層板を用いて電子部品を製造すると、基板の表面付近のクラックの発生をより抑制することができ、信頼性のより高い電子部品を製造することができる。
このことは、以下のことによると考えられる。
まず、前記中央層における樹脂組成物として、液状樹脂組成物を用いることによって、表面が平滑である等の好適な中央層を形成できると考えられる。
また、前記中央層が、ガラスクロス等の繊維基材を含む場合、その繊維基材に樹脂組成物を含浸させ、前記樹脂組成物を硬化させることによって得られる層であると考えられる。この際、前記中央層における樹脂組成物として、液状樹脂組成物を用いることによって、その樹脂組成物の、繊維基材への含浸性に優れ、より好適な中央層を形成できると考えられる。
これらのことから、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができると考えられる。
また、前記金属張積層板において、前記第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率及び前記第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率が、それぞれ２５℃において１ＧＰａ以上３０ＧＰａ以下であることが好ましい。
このような構成によれば、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。また、得られた金属張積層板を用いて電子部品を製造すると、基板の表面付近のクラックの発生をより抑制することができ、信頼性のより高い電子部品を製造することができる。
このことは、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層が存在することによる、表面付近のクラック発生を抑制する効果をより発揮することができることによると考えられる。
また、前記金属張積層板において、前記金属層が、前記絶縁層の両面に配置されることが好ましい。
このような構成によれば、表面の金属層を部分的に除去することにより、両面に金属配線を形成した基板を形成することができる。また、このような両面に金属配線を形成可能な金属張積層板であっても、信頼性の高いものが得られる。そして、このような金属張積層板を用いて電子部品を製造することによって、信頼性の高い電子部品を製造することができる。
また、本発明の他の一態様に係るプリント配線板は、前記金属張積層板の金属層を部分的に除去することにより回路形成して得られたことを特徴とするものである。
このような構成によれば、信頼性の高いプリント配線板を提供することができる。
本発明によれば、信頼性が充分に高い金属張積層板、及びプリント配線板が提供される。

Claims (10)

  1. 絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の表面側に存在する金属層とを備え、
    前記絶縁層が、中央層と、前記中央層の一方の表面側に存在する第１樹脂層と、前記中央層の他方の表面側に存在する第２樹脂層との少なくとも３つの層を積層したものであり、
    前記中央層、前記第１樹脂層、及び前記第２樹脂層が、それぞれ樹脂組成物の硬化物を含有し、
    前記中央層における樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含み、かつ、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層における樹脂組成物とは異なる樹脂組成物であり、
    前記中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率が、前記第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物及び前記第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物のいずれの弾性率よりも低く、
    前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層の厚みが、それぞれ１〜２５μｍであることを特徴とする金属張積層板。
  2. 前記第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率及び前記第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率が、前記中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率に対して、それぞれ１１５〜９００％である請求項１に記載の金属張積層板。
  3. 前記中央層が、繊維基材を含む請求項１又は請求項２に記載の金属張積層板。
  4. 前記第１樹脂層の厚み及び前記第２樹脂層の厚みが、前記中央層の厚みに対して、それぞれ５〜５０％である請求項１〜３のいずれか１項に記載の金属張積層板。
  5. 前記絶縁層の厚みが、５μｍ以上２００μｍ以下である請求項１〜４のいずれか１項に記載の金属張積層板。
  6. 前記中央層における樹脂組成物が、ラジカル重合型熱硬化性化合物を含む請求項１〜５のいずれか１項に記載の金属張積層板。
  7. 前記中央層における樹脂組成物が、液状樹脂組成物である請求項１〜６のいずれか１項に記載の金属張積層板。
  8. 前記第１樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率及び前記第２樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の弾性率が、それぞれ２５℃において１ＧＰａ以上３０ＧＰａ以下である請求項１〜７のいずれか１項に記載の金属張積層板。
  9. 前記金属層が、前記絶縁層の両面に配置される請求項１〜８のいずれか１項に記載の金属張積層板。
  10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の金属張積層板の金属層を部分的に除去することにより回路形成して得られたことを特徴とするプリント配線板。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9516746B2 (en) 2011-11-22 2016-12-06 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Metal-clad laminate and printed wiring board
JP2014072324A (ja) * 2012-09-28 2014-04-21 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びその製造方法
CN106029777B (zh) * 2014-02-25 2017-11-28 东丽株式会社 环氧树脂组合物、树脂固化物、纤维增强复合材料及预浸料坯
JP6538372B2 (ja) * 2015-02-26 2019-07-03 東芝ディーエムエス株式会社 多層リジッドフレキシブル基板の製造方法
JP6954264B2 (ja) * 2016-03-07 2021-10-27 住友ゴム工業株式会社 三次元積層造形用ゴム組成物
WO2017159377A1 (ja) * 2016-03-18 2017-09-21 株式会社村田製作所 積層コンデンサ内蔵基板
WO2017159386A1 (ja) * 2016-03-18 2017-09-21 株式会社村田製作所 実装構造体、及び、積層コンデンサ内蔵基板
US10011055B2 (en) * 2016-08-01 2018-07-03 The Boeing Company Force responsive pre-impregnated composite methods, systems and apparatuses
JP6735505B2 (ja) * 2016-09-06 2020-08-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 プリント配線板、プリント回路板、プリプレグ

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6321141A (ja) * 1986-07-15 1988-01-28 日立化成工業株式会社 片面銅張積層板
JPH06338667A (ja) * 1993-05-28 1994-12-06 Sumitomo Bakelite Co Ltd 印刷回路用片面銅張積層板
JP2007254530A (ja) * 2006-03-22 2007-10-04 Toyobo Co Ltd 積層接着シート、金属層付き積層接着シートおよび回路基板
JP2007296847A (ja) * 2006-04-04 2007-11-15 Toray Ind Inc 金属層付き積層フィルムとその製造方法、これを用いた配線基板および半導体装置
JP2009275086A (ja) * 2008-05-13 2009-11-26 Hitachi Chem Co Ltd プリプレグ、金属箔張積層板及び印刷配線板
WO2010084867A1 (ja) * 2009-01-20 2010-07-29 東洋紡績株式会社 多層フッ素樹脂フィルムおよびプリント配線板

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6012232B2 (ja) 1980-01-26 1985-03-30 松下電工株式会社 金属箔張り積層板の製法
JP3107278B2 (ja) 1995-03-14 2000-11-06 新神戸電機株式会社 金属箔張り積層板の製造法及び金属箔張り積層板用金属箔
JPH1036463A (ja) 1996-07-25 1998-02-10 Matsushita Electric Works Ltd 積層板用樹脂組成物及び金属箔張り積層板の製造方法
TW539614B (en) 2000-06-06 2003-07-01 Matsushita Electric Works Ltd Laminate
US6620513B2 (en) * 2000-07-03 2003-09-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Base sheet for flexible printed circuit board
US7087296B2 (en) * 2001-11-29 2006-08-08 Saint-Gobain Technical Fabrics Canada, Ltd. Energy absorbent laminate
KR20070007083A (ko) * 2004-03-04 2007-01-12 도레이 가부시끼가이샤 내열성 수지적층필름 및 이것을 포함하는 금속층이 부착된적층필름 및 반도체장치
JP4595429B2 (ja) 2004-07-30 2010-12-08 パナソニック電工株式会社 Ｌｅｄを実装するプリント配線板用積層板
CN101395208B (zh) * 2006-03-03 2012-07-04 住友电木株式会社 中间层材料和复合层压板
JP5470725B2 (ja) 2007-04-10 2014-04-16 日立化成株式会社 金属箔張積層板及びプリント配線板
KR20100134017A (ko) * 2008-03-31 2010-12-22 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 다층 회로 기판, 절연 시트 및 다층 회로 기판을 이용한 반도체 패키지
JP4788799B2 (ja) 2009-04-24 2011-10-05 パナソニック電工株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、コンポジット積層板、金属箔張積層板、回路基板及びｌｅｄ搭載用回路基板
JP4645726B2 (ja) 2008-05-19 2011-03-09 パナソニック電工株式会社 積層板、プリプレグ、金属箔張積層板、回路基板及びｌｅｄ搭載用回路基板
KR20110044860A (ko) 2008-08-07 2011-05-02 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 절연 시트 및 적층 구조체

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6321141A (ja) * 1986-07-15 1988-01-28 日立化成工業株式会社 片面銅張積層板
JPH06338667A (ja) * 1993-05-28 1994-12-06 Sumitomo Bakelite Co Ltd 印刷回路用片面銅張積層板
JP2007254530A (ja) * 2006-03-22 2007-10-04 Toyobo Co Ltd 積層接着シート、金属層付き積層接着シートおよび回路基板
JP2007296847A (ja) * 2006-04-04 2007-11-15 Toray Ind Inc 金属層付き積層フィルムとその製造方法、これを用いた配線基板および半導体装置
JP2009275086A (ja) * 2008-05-13 2009-11-26 Hitachi Chem Co Ltd プリプレグ、金属箔張積層板及び印刷配線板
WO2010084867A1 (ja) * 2009-01-20 2010-07-29 東洋紡績株式会社 多層フッ素樹脂フィルムおよびプリント配線板

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