TWI503056B - Metal sheet and printed wiring board - Google Patents

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TWI503056B
TWI503056B TW101105273A TW101105273A TWI503056B TW I503056 B TWI503056 B TW I503056B TW 101105273 A TW101105273 A TW 101105273A TW 101105273 A TW101105273 A TW 101105273A TW I503056 B TWI503056 B TW I503056B
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Hiroharu Inoue
Shingo Yoshioka
Koji Kishino
Takatoshi Abe
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Panasonic Ip Man Co Ltd
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Description

覆金屬積層板及印刷配線板 發明領域
本發明係有關於覆金屬積層板，及使用前述覆金屬積層板製造之印刷配線板。
 發明背景
隨著電子機器之小型化及薄形化，電子機器包含之電子零件大多會使用表面安裝型封裝體。如此之電子零件之封裝體係例如將半導體元件等之電子零件安裝在基板之表面上，且密封該電子零件的半導體封裝體。具體而言，例如BOC(晶片貼板(Board On Chip))等之半導體封裝體。如此之電子零件成為如密封樹脂與基板貼合之雙金屬構造。因此，因密封樹脂與基板之熱膨脹係數(CTE)不同，會產生翹曲等之變形。特別地，只在基板之單面上以樹脂密封時，容易產生該翹曲。因此，在溫度變化大之環境下使用電子零件時，會對於該電子零件反覆產生因翹曲造成之彎曲。因此，由於彎曲，在電子零件之基板表面附近會發生裂痕產生等之劣化。由於該基板之劣化，會切斷基板表面上之配線等，電子零件會損傷。
此外，電子零件使用之基板，例如係使用藉由部份地去除配置在覆金屬積層板表面上之金屬箔等之金屬層來形成電路而得到之印刷配線板。如此之覆金屬積層板可舉專利文獻1記載之覆金屬積層板。
在專利文獻1中記載一種使用預浸體形成之覆金屬積層板，該預浸體包含纖維基材，將第1熱硬化性樹脂組成物浸滲在前述纖維基材中之第1樹脂層，及設置在前述第1樹脂層上且由熱硬化性樹脂組成物形成之1層以上之樹脂層。由前述第1熱硬化性樹脂組成物形成之樹脂薄膜的彈性模數比由第2熱硬化性樹脂組成物形成之樹脂薄膜的彈性模數大，且該第2熱硬化性樹脂組成物形成由前述熱硬化性樹脂組成物形成之1層以上之樹脂層中之前述預浸體之最外表面的樹脂層。
此外，揭示依據專利文獻1，可得到在折彎時，充分防止配線之斷線的印刷配線板。
又，覆金屬積層板之製造方法可舉專利文獻2中記載之方法為例。
在專利文獻2中記載一種覆金屬積層板之製造方法，其係將熱硬化性樹脂浸滲在片狀基材中並乾燥而得到預浸體，再將金屬箔載置在該預浸體之層之表面上加壓加壓成形。該金屬積層板之製造方法係將由丙烯酸橡膠、環氧樹脂、酚樹脂、及無機填充劑構成之第1樹脂組成物塗布在金屬箔之粗化面上，接著將在乾燥狀態下變成沒有黏著性且彈性模數比第1樹脂組成物高之第2樹脂組成物塗布在前述塗布面上並乾燥，再將該塗布面重疊在預浸體之層上並進行前述加熱加壓成形，然後在金屬箔之正下方設置厚度20μm以上且由彈性模數10Kgf/mm2 以下之第1樹脂組成物構成之低彈性樹脂層。
此外，揭示依據專利文獻2，得到之覆金屬積層板係適合作為表面安裝用印刷配線板，且即使在反覆冷熱循環時亦可確保表面安裝之低熱膨脹零件之焊接可靠性。即，在專利文獻2中，為了緩和施加在焊接部之應力，在金屬箔下方配置有低彈性樹脂層。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2009-275086號公報專利文獻2：日本特開平8-244165號公報
 發明概要
本發明之目的在於提供可靠性高之覆金屬積層板及印刷配線板。
本發明一態樣之覆金屬積層板的特徵在於其備有絕緣層、及存在於前述絕緣層之至少一表面側之金屬層：且前述絕緣層係積層至少中央層、存在於前述中央層之其中一表面側之第1樹脂層、及存在於前述中央層之另一表面側之第2樹脂層之該3層者；又，前述中央層、前述第1樹脂層、及前述第2樹脂層分別含有樹脂組成物之硬化物；並且前述中央層中之樹脂組成物含有熱硬化性樹脂，且係與前述第1樹脂層及前述第2樹脂層中之樹脂組成物不同之樹脂組成物：又，前述中央層所含樹脂組成物之硬化物之彈性模數係比前述第1樹脂層所含樹脂組成物之硬化物、及前述第2樹脂層所含樹脂組成物之硬化物中之任一者的彈性模數 低。
此外，本發明之另一態樣之印刷配線板之特徵在於其係藉由部份地去除前述覆金屬積層板之金屬層來形成電路而得者。
本發明之目的、特徵、層面、及優點藉以下詳細說明及添附圖式可更明白。
圖式簡單說明
第1圖是顯示本實施形態之覆金屬積層板之一的概略截面圖。
 用以實施發明之形態
依據本發明人等之檢討，使用專利文獻1記載之覆金屬積層板形成之基板有時無法充分抑制由於因溫度變化產生之翹曲等變形造成之損傷。具體而言，有時無法充份地抑制在部份地去除覆金屬積層板之金屬層而形成的基板表面附近產生裂痕。此外，專利文獻1記載之覆金屬積層板係用以形成可自由折彎之柔軟基板。即，專利文獻1記載之覆金屬積層板之目的與其說是抑制由於因溫度變化產生之翹曲等變形造成之損傷，不如說是抑制，例如，由於彎曲半徑0.38mm之彎曲造成之配線斷線。
此外，使用藉由專利文獻2記載之方法得到之覆金屬積層板時，有時亦無法充分地抑制使用該覆金屬積層板形成之基板的由於因溫度變化產生之翹曲等變形造成之損傷。具體而言，有時無法充份地抑制在部份地去除覆金屬積層 板之金屬層而形成的基板表面附近產生裂痕。
又，電子零件之基板係使用印刷配線板，且該印刷配線板係如上所述地，部份地去除覆金屬積層板之金屬層形成之基板。此外，在該基板之去除金屬層之部份積層有阻焊層。因此，在溫度變化大之環境下使用電子零件時，考慮該阻焊層等積層在基板上之層與金屬層由基板去除後之部份之熱膨脹係數的差成為產生上述裂痕之原因。具體而言，考慮由於溫度變化造成之阻焊層之膨脹或收縮亦成為產生上述裂痕之原因。
因此，使用專利文獻1記載之覆金屬積層板及藉由專利文獻2記載之方法得到之覆金屬積層板時，考慮去除金屬層而露出之部份的彈性模數低。因此，考慮有時無法充分地抑制在基板表面附近產生裂痕。
本發明人等鑑於該等情形，關於由覆金屬積層板部份地去除金屬層而形成之基板，例如，在溫度變化大之環境下使用時，在表面附近產生裂痕，進行了種種檢討。
依據該檢討，首先，了解的是覆金屬積層板之彎曲彈性模數越高，越可抑制裂痕之產生。又，了解的是覆金屬積層板所含樹脂組成物之硬化物的彈性模數越高，越可抑制裂痕之產生。此外，了解的是覆金屬積層板所含樹脂組成物之硬化物的彈性模數對產生裂痕之影響比覆金屬積層板之彎曲彈性模數大。
由以上檢討結果，本發明人等考察到增高在接近金屬層之位置所含樹脂組成物之硬化物的彈性模數比增高其他 部份所含樹脂組成物之硬化物的彈性模數更不會對抑制在基板表面附近產生裂痕產生有效之作用，且經過種種檢討後，結果想到本發明。
以下就本發明之實施形態進行說明，但是本發明不限於此。
本實施形態之覆金屬積層板備有絕緣層、及存在於前述絕緣層之至少一表面側之金屬層。前述絕緣層係積層至少中央層、存在於前述中央層之其中一表面側之第1樹脂層、及存在於前述中央層之另一表面側之第2樹脂層之該3層者。前述中央層、前述第1樹脂層、及前述第2樹脂層分別含有樹脂組成物之硬化物。前述中央層中之樹脂組成物含有熱硬化性樹脂，且係與前述第1樹脂層及前述第2樹脂層中之樹脂組成物不同之樹脂組成物。前述中央層所含樹脂組成物之硬化物之彈性模數係比前述第1樹脂層所含樹脂組成物之硬化物、及前述第2樹脂層所含樹脂組成物之硬化物中之任一者的彈性模數低。又，前述中央層所含樹脂組成物之硬化物之彈性模數以下只稱為「中央彈性模數」。此外，前述第1樹脂層所含樹脂組成物之硬化物之彈性模數以下只稱為「第1彈性模數」。又，前述第2樹脂層所含樹脂組成物之硬化物之彈性模數以下只稱為「第2彈性模數」。
藉由作成如此之構造，可得到可靠性高之覆金屬積層板。又，使用藉由部份地去除該所得之覆金屬積層板表面的金屬層來形成電路之印刷配線板等的基板而得到之電子零件可成為可靠性高者。如此之電子零件，例如，即使在 溫度變化大之環境下使用，亦可充分地抑制在基板表面附近之裂痕之產生等的損傷之產生。
相對於此，中央彈性模數係在第1彈性模數以上且在第2彈性模數以上時，有所得之覆金屬積層板的可靠性無法充分地為高之傾向。又，使用該覆金屬積層板所得之電子零件等有時無法充分地抑制由於溫度變化造成之損傷發生。
本實施形態之覆金屬積層板可靠性為高之理由係考慮由於以下者造成。
首先，較中央層更靠近表層之第1樹脂層及第2樹脂層所含樹脂組成物之硬化物中之任一者的彈性模數係比中央彈性模數高。因此，在比中央層更靠近表層之位置，由覆金屬積層板形成之基板成為配置有包含彈性模數比中央彈性模數高之樹脂組成物之硬化物之層的構成。因此，第1樹脂層及第2樹脂層所含樹脂組成物之硬化物的彈性模數比較高，所以考慮即使反覆產生由於溫度變化造成之翹曲的彎曲，亦可充分地抑制表面附近產生裂痕。即，考慮可抑制會造成配線之斷線等之電子零件的損傷之配置於表面附近之第1樹脂層及第2樹脂層中之裂痕的產生。
此外，因為配置於表面附近之第1樹脂層及第2樹脂層所含樹脂組成物之硬化物的彈性模數比較高，所以考慮亦可充分地抑制由於阻焊層等之膨脹及收縮造成之表面附近之裂痕的產生。
因此，考慮可提供可靠性高之覆金屬積層板。又，考慮在使用得到之覆金屬積層板製造電子零件時，可製造可 靠性充分高之電子零件，例如即使在溫度變化大之環境下使用，亦充分抑制基板表面附近之裂痕之產生等的損傷之產生的電子零件。
此外，由於中央層中之樹脂組成物含有熱硬化性樹脂，所以考慮使用覆金屬積層板形成之基板係與所謂可彎曲之撓性基板不同且比較硬之基板。即使是如此之硬基板，藉由作成本實施形態之如此構造，亦可抑制由於翹曲等變形造成之表面附近之裂痕的產生。
此外，彈性模數係可舉25℃時之彎曲彈性模數為例。又，該彎曲彈性模數可由在使樹脂組成物硬化成呈板狀等預定形狀之硬化物上施加某負載時之彎曲量算出。具體而言，可使用島津公司(Shimadzu Corporation)製造之AUTOGRAPH等測定。又，測定對象物之硬化物的尺寸沒有特別限制，但是可舉寬度5mm×長度50mm×厚度2mm等為例。另外，測定條件可舉一般之測定條件為例，但是可舉支點間距離為16.5mm，且試驗速度(十字頭速度)為0.5mm/分之測定條件等為例。
又，本實施形態之覆金屬積層板只要可滿足上述構成即可，其他沒有特別限制。具體而言，可舉具有如第1圖所示之層構造之覆金屬積層板為例。此外，第1圖是顯示本實施形態之覆金屬積層板11之一例的概略截面圖。
又，本實施形態之覆金屬積層板備有例如，如第1圖所示，絕緣層12、及存在於前述絕緣層12之表面上之金屬層13。又，絕緣層12係例如積層中央層14、存在於中央層14 之其中一表面側之第1樹脂層15、及存在於中央層14之另一表面側之第2樹脂層16之3層者。此外，絕緣層12可依序具有第1樹脂層15、中央層14、及第2樹脂層16，亦可具有其他層。具體而言，亦可在第1樹脂層15及第2樹脂層16之表層上具有以提高金屬層13與絕緣層12之密接性為目的之中央層。另外，第1樹脂層15及第2樹脂層16之表層係在第1樹脂層15與金屬層13之間及第2樹脂層16與金屬層13之間。又，在第1樹脂層15與中央層14之間亦可具有其他層，但是最好第1樹脂層15與中央層14直接積層。藉此，可得到可靠性更高之覆金屬積層板。這考慮是因為可由於第1樹脂層15存在而更發揮抑制表面附近之裂痕產生之效果的緣故。又，第2樹脂層16與中央層14之間亦可具有其他層，但是，由於與第1樹脂層15與中央層14之情形同樣的理由，最好第2樹脂層16與中央層14直接積層。
本實施形態之絕緣層係只要如上所述地積層至少中央層、存在於中央層之其中一表面側之第1樹脂層、及存在於中央層之另一表面側之第2樹脂層之該3層者即可，沒有特別限制。
又，絕緣層之厚度沒有特別限制，但是最好是5μm以上且在200μm以下。絕緣層太薄時，部份地去除金屬層而形成之印刷配線板太薄，有機械強度不足之傾向。又，絕緣層過厚時，覆金屬積層板亦變厚，會妨礙由覆金屬積層板所得之基板及最後得到之電子零件等之小型化及薄型化。
此外，中央層、第1樹脂層、第2樹脂層、絕緣層、及覆金屬積層板之厚度可藉由以顯微鏡觀察覆金屬積層板之截面來測定。
又，絕緣層中之中央層只要滿足上述構成即可，沒有特別限制。具體而言，含有樹脂組成物之硬化物，且該樹脂組成物含有熱硬化性樹脂，並且是與第1樹脂層及第2樹脂層中之樹脂組成物不同之樹脂組成物。此外，中央彈性模數只要滿足以下之關係即可，沒有特別限制。該關係是指中央彈性模數比第1樹脂層所含樹脂組成物之硬化物及第2樹脂層所含樹脂組成物之硬化物中之任一者的彈性模數低的關係。
又，中央層中之樹脂組成物只要其硬化物之彈性模數會比第1樹脂層所含樹脂組成物之硬化物、及第2樹脂層所含樹脂組成物之硬化物中之任一者的彈性模數低即可，沒有特別限制。
又，中央層中之樹脂組成物是以其硬化物之彈性模數滿足如下之關係者為佳。此外，中央層中之樹脂組成物是以滿足相對於中央彈性模數，其第1彈性模數及第2彈性模數分別為115~900%之關係者為佳。又，滿足140~900%之關係者較佳。又，滿足150~900%之關係者更佳。即，第1彈性模數及第2彈性模數中較低者，其彈性模數係以滿足相對於中央彈性模數為115~900%之關係者為佳。
中央層中之樹脂組成物在其硬化物之彈性模數相對於第1彈性模數及第2彈性模數不太低時，中央彈性模數會接 近第1彈性模數及第2彈性模數，且有無法充分提高可靠性之傾向。這考慮是因為無法因第1樹脂層及第2樹脂層存在而充分抑制表面附近之裂痕產生的緣故。即，考慮第1彈性模數及第2彈性模數比中央彈性模數高得越多，且中央彈性模數比第1彈性模數及第2彈性模數低得越多，抑制裂痕產生之效果越高。但是，實際上，該等之差有極限，且吾人認為相對於中央彈性模數，其第1彈性模數及第2彈性模數係900%左右為極限。因此，以900%為上限。又，大於900%時，亦會考慮如下之缺點。首先，大於900%時，有中央彈性模數相對於第1彈性模數及第2彈性模數過低，或第1彈性模數及第2彈性模數相對於中央彈性模數過高之情形等。在如此情形中，第1彈性模數及第2彈性模數會與中央彈性模數差距過大，有在中央層與第1樹脂層之間，及中央層與第2樹脂層之間易發生剝離之傾向。
又，中央彈性模數在25℃時，以1~27GPa為佳，3~27GPa較佳，且3~25GPa更佳。中央彈性模數過低時，第1彈性模數及第2彈性模數之差變成過大，有在中央層與第1樹脂層之間，及中央層與第2樹脂層之間易發生剝離之傾向。又，中央彈性模數過高時，有無法充分提高所得之覆金屬積層板之可靠性的傾向。這考慮是因為第1彈性模數及第2彈性模數之差變成過小，無法因第1樹脂層及第2樹脂層存在而充分發揮抑制表面附近之裂痕產生之效果的緣故。
又，中央層最好含有如上所述之樹脂組成物之硬化物並且含有纖維基材。又，中央層最好是使中央層中之樹脂 組成物浸滲在纖維基材中，且使該樹脂組成物硬化而得到之層。藉此，可提供可靠性更高之覆金屬積層板。這考慮是由於以下者造成。前述中央層最好不僅含有前述樹脂組成物之硬化物，亦含有纖維基材。因此，考慮可提高絕緣可靠性及彎曲性等。即，不含有纖維基材時，有產生在使所得之覆金屬積層板彎曲時，破裂等之缺點的傾向。因此，考慮可製造可靠性更高之電子零件。
又，纖維基材沒有特別限制，但是可舉片狀之纖維基材為例。此外，纖維之具體例可舉例如，玻璃布等之無機質纖維的織布、無機質纖維的不織布、醯胺布、聚酯布、及紙等。又，纖維基材之厚度沒有特別限制，但是以，例如，0.01~0.2mm左右為佳。
又，中央層中之樹脂組成物只要滿足如上述之關係且為熱硬化性者即可，沒有特別限制，但是可舉環氧化合物及含有硬化劑之環氧樹脂組成物等為例。
如此之環氧化合物沒有特別限制，但是可舉在1分子中具有2個以上之環氧基之環氧化合物為例。更具體而言，可舉例如雙酚型環氧樹脂，酚醛型環氧樹脂，酚系酚醛型環氧樹脂，脂環式環氧樹脂，及雜環式環氧樹脂等。這些環氧樹脂可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
又，使用之硬化劑沒有特別限制。具體而言，是可使環氧化合物硬化者，可舉咪唑系硬化劑等為例。
又，中央層中之樹脂組成物最好含有自由基聚合型熱硬化性化合物。藉此，可提供可靠性性更高之覆金屬積層 板。這考慮是由於以下者造成。
首先，考慮藉由含有自由基聚合型熱硬化性化合物作為前述中央層中之樹脂組成物，中央層中之樹脂組成物可合適地硬化，且可形成合適之中央層。又，考慮中央層係，在含有玻璃布等之纖維基材時，使樹脂組成物浸滲於該纖維基材中，藉由使該樹脂組成物硬化而得到之層。此時，考慮中央層中之樹脂組成物含有自由基聚合型熱硬化性化合物時，該樹脂組成物之進入纖維基材的浸滲性優異，可形成更合適之中央層。因此，考慮可提供可靠性更高之覆金屬積層板。此外，考慮藉由含有自由基聚合型熱硬化性化合物，可使中央層中之樹脂組成物合適地硬化，且會使覆金屬積層板之連續生產容易。
如此之自由基聚合型熱硬化性化合物沒有特別限制。又，自由基聚合型熱硬化性化合物可舉自由基聚合型熱硬化性單體及自由基聚合型熱硬化性樹脂等為例。
又，自由基聚合型熱硬化性單體可舉在1分子中具有至少1個自由基聚合性不飽和基之單體為例。具體而言，可舉例如：苯乙烯，甲基苯乙烯，鹵化苯乙烯，(甲基)丙烯酸，甲基丙烯酸甲酯，乙基丙烯酸甲酯，丁基丙烯酸甲酯，二乙烯苯，乙二醇二(甲基)丙烯酸酯，新戊四醇(甲基)丙烯酸酯，新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等。這些自由基聚合型熱硬化性單體可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
又，自由基聚合型熱硬化性樹脂可舉在1分子中具有至少2個自由基聚合性不飽和基之樹脂為例。具體而言，可舉 例如：環氧樹脂與如丙烯酸及甲基丙烯酸之不飽和脂肪酸之反應物的乙烯酯樹脂，丙二醇，雙酚A丙烯過氧化物添加物等與順丁烯二酸酐及反丁烯二酸酐等之多元不飽和酸之反應物的不飽和聚酯，雙酚A型丙烯酸甲酯等。這些自由基聚合型熱硬化性樹脂可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
又，使用如此之自由基聚合型熱硬化性化合物時，最好使樹脂組成物中含有自由基聚合劑。自由基聚合起始劑之具體例可舉例如：過氧化甲基乙基酮，過氧化甲基異丁基酮，過氧化環己酮等過氧化酮類；過氧化苯甲醯基，過氧化甲基異丁基等之過氧化二醯基類；氫過氧化異丙苯基，過氧三級丁氫基等之過氧化氫基類；過氧化二異丙苯基，二-過氧三級丁基等之過氧化二烷基類；1,1-過氧化三級丁基-3,3,5-三甲基己酮，2,2-二-(過氧化三級丁基)-丁酮等之過氧化酮類；過苯甲酸三級丁酯，過氧化三級丁基-2-己酸乙酯等之烷基過酯類；雙(4-三級丁基環己基)過氧二碳酸酯，三級丁基過氧異丁基碳酸酯等之過碳酸酯類等之有機過氧化物，及過氧化氫等之無機氧化物。這些自由基聚合起始劑可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
又，中央層中之樹脂組成物亦可含有彈性體及無機填料等。
彈性體沒有特別限制，但是可舉例如：液狀聚丁二烯，液狀NBR等之低揮發性液狀橡膠，NBR橡膠，SBR橡膠，丙烯酸橡膠，聚矽氧橡膠，聚輪烷等之交聯或非交聯性橡膠粒子等。
無機填料沒有特別限制，但是可舉球狀二氧化矽，氧化鋁等為例。又，無機填料之含量最好是中央彈性模數可滿足上述關係之含量。
中央層中之樹脂組成物最好是液狀樹脂組成物。即，樹脂組成物可含有之環氧化合物及自由基聚合型熱硬化性化合物最好呈液狀。藉此，可提供可靠性更高之覆金屬積層板。這考慮是由於以下者造成。
首先，考慮藉由使用液狀樹脂組成物作為中央層中之樹脂組成物，可形成表面平滑等之合適中央層。又，考慮中央層係，在含有玻璃布等之纖維基材時，使樹脂組成物浸滲於該纖維基材中，藉由使浸滲之樹脂組成物硬化而得到之層。此時，考慮藉由使用液狀樹脂組成物作為中央層中之樹脂組成物，該樹脂組成物之進入纖維基材的浸滲性優異，可形成更合適之中央層。因此，考慮可提供可靠性更高之覆金屬積層板。此外，考慮藉由中央層中之樹脂組成物使用液狀樹脂組成物，會使覆金屬積層板之連續生產容易。
又，中央層中之樹脂組成物最好是不含溶劑，即無溶劑之樹脂組成物。因此，可連續生產覆金屬積層板。
此外，絕緣層中之第1樹脂層及第2樹脂層只要滿足上述構成即可，沒有特別限制。具體而言，含有樹脂組成物之硬化物，且該樹脂組成物係與中央層中之樹脂組成物不同之樹脂組成物，又，中央彈性模數只要滿足上述關係即可，沒有特別限制。上述關係是指中央彈性模數比第1樹脂 層所含樹脂組成物之硬化物、及第2樹脂層所含樹脂組成物之硬化物中之任一者的彈性模數低的關係。即，該關係是指第1彈性模數及第2彈性模數中較低者比中央層所含樹脂組成物之硬化物之彈性模數高的關係。
又，第1樹脂層及第2樹脂層只要可滿足上述關係即可，可為相同組成之層，亦可為不同組成之層。
此外，相對於中央層之厚度，第1樹脂層及第2樹脂層之厚度最好分別為5~50%。具體而言，第1樹脂層及第2樹脂層之厚度最好分別為1~25μm。藉由使第1樹脂層及第2樹脂層為如此之厚度，可提供可靠性更高之覆金屬積層板。這考慮是因為可因第1樹脂層及第2樹脂層存在而更發揮抑制表面附近之裂痕產生之效果的緣故。
又，第1樹脂層及第2樹脂層中之樹脂組成物只要各個硬化物之彈性模數比中央彈性模數高即可，沒有特別限制。
又，第1彈性模數及第2彈性模數分別在25℃時，以1GPa以上且在30GPa以下為佳，3~30GPa較佳，且5~30GPa以下更佳。第1彈性模數及第2彈性模數過低時，有無法充分提高所得之覆金屬積層板之可靠性的傾向。具體而言，例如，線接合等之半導體安裝時，有容易發生故障之傾向。這考慮是因為第1彈性模數及第2彈性模數與中央彈性模數之差變成過小，無法因第1樹脂層及第2樹脂層存在而充分發揮抑制表面附近之裂痕產生之效果的緣故。又，第1彈性模數及第2彈性模數過高時，與中央彈性模數之差變成過大，有在中央層與第1樹脂層之間，及中央層與第2樹脂層之間易 發生剝離之傾向。此外，使第1彈性模數及第2彈性模數超過30GPa實際上是困難的。
因此，第1彈性模數及第2彈性模數只要在上述範圍內，即可提供可靠性更高之覆金屬積層板。這考慮是因為可因第1樹脂層及第2樹脂層存在而更發揮抑制表面附近之裂痕產生之效果的緣故。
又，第1樹脂層及第2樹脂層中之樹脂組成物只要滿足如上述之關係且與中央層中之樹脂組成物不同即可，沒有特別限制。具體而言，可舉環氧化合物，及含有硬化物之環氧樹脂組成物等為例。
如此之環氧化合物沒有特別限制。例如，可合適地使用如成為比中央層所含樹脂組成物之硬化物高彈性之硬化物的在1分子中具有2個以上環氧基之環氧化合物等。更具體而言，可舉例如：甲醛酚醛型環氧樹脂，雙酚F型環氧樹脂，酚酚醛型環氧樹脂，二環戊二烯型環氧樹脂，雙酚型環氧樹脂，萘型環氧樹脂，雙酚A型環氧樹脂，酚芳烷型環氧樹脂等之環氧樹脂。這些環氧樹脂可單獨使用，亦可組合2組以上使用。
此外，硬化劑沒有特別限制。具體而言，可舉如使環氧化合物硬化而成為比中央層所含樹脂組成物之硬化物更高彈性之硬化物的硬化物為例。更具體而言，可舉磷變性酚系樹脂等為例。磷變性酚系樹脂沒有特別限制。具體而言，可舉9,10-二氫-9-氧-10-磷菲-10-氧化物等之磷化合物結合於酚系樹脂之脂肪族碳等者等。又，硬化劑可作成市 售品而取得。具體而言，可舉DIC公司製之EXB9000及DIC公司製之EXB9005等市售品等為例。
又，第1樹脂層及第2樹脂層中之樹脂組成物亦可含有無機填料等。無機填料沒有特別限制，但是可舉球狀二氧化矽，氧化鋁等為例。又，無機填料之含量最好是第1彈性模數及第2彈性模數可滿足上述關係之含量。
又，第1樹脂層及第2樹脂層可至少含有如上所述之樹脂組成物之硬化物，亦可不含纖維基材。即，第1樹脂層及第2樹脂層亦可為由樹脂組成物之硬化物構成之層。又，第1樹脂層及第2樹脂層最好是由樹脂組成物之硬化物構成之層。
又，覆金屬積層板中之金屬層沒有特別限制。具體而言，可舉可作為覆金屬積層板之金屬層使用的金屬箔等為例。又，金屬箔可舉電解銅箔等之銅箔等為例。金屬箔之厚度沒有特別限制，但是，例如，以2~35μm為佳。又，金屬層之具體例可舉電解銅箔(三井金屬礦業公司製之3EC-VLP，厚度12μm)等為例。
又，覆金屬積層板可為將金屬層配置於絕緣層其中一面者，亦可為配置於絕緣層兩面者，但是以配置於絕緣層兩面者為佳。因此，藉由部份地去除表面之金屬層，可形成在兩面形成金屬配線的基板。又，即使是如此之可在兩面形成金屬配線之覆金屬積層板，亦可得到可靠性高之覆金屬積層板。此外，藉由使用如此之覆金屬積層板製造電子零件，可製造可靠性高之電子零件。
又，覆金屬積層板之製造方法只要可製造上述構成之覆金屬積層板即可，沒有特別限制。具體而言，可舉以下方法等為例。
首先，浸滲中央層中之樹脂組成物。該浸滲可，例如藉浸漬及塗布等進行。藉此，可得到用以形成中央層之預浸體。
接著，在構成金屬層之金屬箔上，塗布第1樹脂層中之樹脂組成物。積層經塗布該樹脂組成物之金屬箔，使其接觸用以形成中央層之預浸體之其中一面。又，在構成金屬層之金屬箔上，塗布第2樹脂層中之樹脂組成物。積層經塗布該樹脂組成物之金屬箔，使其接觸用以形成中央層之預浸體之另一面。
然後，使含有預浸體之積層體乾燥並加熱。藉此，使各層所含樹脂組成物熱硬化，得到覆金屬積層板。
又，雖然說明了關於第1樹脂層及第2樹脂層先在金屬箔上塗布構成第1樹脂層及第2樹脂層之樹脂組成物的方法，但是不限於此，例如，亦可是先在用以形成中央層之預浸體上塗布後，再積層金屬箔之方法。
此外，所得之覆金屬積層板可藉由藉蝕刻加工該金屬箔等形成電路，作成印刷配線板。即，藉由蝕刻加工覆金屬積層板之金屬層等形成電路，可得到在積層板表面上設置圖案作為電路之印刷配線板。如此得到之印刷配線板是可靠性高之印刷配線板。
以下列舉實施例具體地說明本發明，但是本發明不限 於此。
[實施例] [實施例1]
首先，準備由雙酚A型丙烯酸甲酯(新中村化學工業公司製之NK OLIGO EA1020)35質量份、酚酚醛清漆樹脂(DIC公司製之EPICLON N740，1分子中含有2個以上之環氧基之環氧樹脂)35質量份、作為自由基聚合型熱硬化性單體之苯乙烯(新日鐵化學公司製)30質量份、作為自由基聚合起始劑之氫過氧化異丙苯(CHP)(日油公司製之PERCUMUL H-80)1質量份、為硬化劑之2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)(四國化成公司製)1質量份、為無機填料之氫氧化鋁粒子(住友化學公司製之CL303)75質量份、為無機填料之二氧化矽粒子(Admatechs公司製之SO25R)65質量份、環狀偶磷氮化合物(大塚化學公司製之SPB100)18質量份所構成的樹脂組成物，作為中央層中之樹脂組成物。然後，準備將該樹脂組成物浸滲於玻璃布(1504型 平紋織物)之預浸體(樹脂浸滲基材)，作為用以形成中央層之預浸體。
準備電解銅箔(三井金屬礦業公司製之3EC-VLP，厚度12μm)，作為構成金屬層之金屬箔。
又，準備由甲醛酚醛型環氧樹脂(DIC公司製之N690)50.95質量份、酚性硬化物(DIC公司製之EXB9000)49.05質量份、為無機填料之氫氧化鋁粒子(住友化學公司製之CL303)45質量份、為無機填料之環氧矽烷表面處理球狀二氧化矽粒子(Admatechs公司製之SC-2500-SEJ)75質量份、為硬化劑 之2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)(四國化成公司製)0.05質量份所構成之樹脂組成物，作為第1樹脂層中之樹脂組成物。又，形成第1樹脂層時，在該樹脂組成物中添加甲基乙基酮(MEK)，使固體成分濃度為60質量%，且使樹脂組成物呈清漆狀地使用。
又，準備與第1樹脂層中之樹脂組成物同樣之樹脂組成物作為第2樹脂層之樹脂組成物。又，形成第2樹脂層時，在該樹脂組成物中添加甲基乙基酮，使其固體成分濃度為60質量%，且使樹脂組成物呈清漆狀地使用。
接著，在該金屬箔上，塗布第1樹脂層中之樹脂組成物，使其厚度為10μm。
又，在該金屬箔上，塗布第2樹脂層中之樹脂組成物，使其厚度為10μm。
積層經塗布該等樹脂組成物之金屬箔，使樹脂組成物接觸用以形成中央層之預浸體的各個面。
然後，在100℃下乾燥所得到之積層體15分鐘。然後，在200℃下加熱15分鐘。
藉此，熱硬化各層所含之樹脂組成物，而得到覆金屬積層板。
所得之覆金屬積層板中，中央層所含樹脂組成物之硬化物的彈性模數(中央彈性模數)係4.9GPa。第1樹脂層所含樹脂組成物之硬化物的彈性模數(第1彈性模數)係8.7GPa。第2樹脂層所含樹脂組成物之硬化物的彈性模數(第2彈性模數)係8.7GPa。該各彈性模數係使構成各層之樹脂組成物 硬化成為另有用途之板狀等預定形狀所得到之硬化物的彈性模數。該測定方法係使用島津公司(Shimadzu Corporation)製造之AUTOGRAPH等測定由構成各層之樹脂組成物得到之硬化物，在25℃時之彎曲彈性模數。又，在測定彈性模數時，作為測定對象物之硬化物係使用寬度5mm×長度50mm×厚度2mm之硬化物。此外，以支點間距離為16.5mm，且試驗速度(十字頭速度)為0.5mm/分之測定條件作為測定條件進行測定。
又，中央層、第1樹脂層、第2樹脂層、及覆金屬積層板分別為130μm、10μm、10μm、及174μm。該各厚度係藉由以顯微鏡觀察所得之覆金屬積層板之截面來測定。
[實施例2]
除了使用將作為無機填料之氫氧化鋁粒子(住友化學公司製之CL303)之含量由45質量份變更為0質量份，且將作為無機填料之環氧矽烷表面處理球狀二氧化矽粒子(Admatechs公司製之SC-2500-SEJ)之含量由75質量份變更為20質量份之樹脂組成物，作為第1樹脂層中之樹脂組成物及第2樹脂層中之樹脂組成物以外，與實施例1相同。
所得之覆金屬積層板中，中央彈性模數係4.9GPa，第1彈性模數係5.4GPa，且第2彈性模數係5.4GPa。
[實施例3]
除了使用將作為無機填料之氫氧化鋁粒子(住友化學公司製之CL303)之含量由45質量份變更為0質量份，且將作為無機填料之環氧矽烷表面處理球狀二氧化矽粒子 (Admatechs公司製之SC-2500-SEJ)之含量由75質量份變更為400質量份之樹脂組成物，作為第1樹脂層中之樹脂組成物及第2樹脂層中之樹脂組成物以外，與實施例1相同。
所得之覆金屬積層板中，中央彈性模數係4.9GPa，第1彈性模數係10.8GPa，且第2彈性模數係10.8GPa。
[實施例4]
除了製造覆金屬積層板，使得中央層、第1樹脂層、及第2樹脂層之厚度分別為138μm、6μm、及6μm以外，與實施例1相同。
[實施例5]
除了製造覆金屬積層板，使得中央層、第1樹脂層、及第2樹脂層之厚度分別為20μm、20μm、及20μm以外，與實施例1相同。
[實施例6]
除了製造覆金屬積層板，使得中央層、第1樹脂層、及第2樹脂層之厚度分別為80μm、35μm、及35μm以外，與實施例1相同。
[實施例7]
除了製造覆金屬積層板，使得中央層、第1樹脂層、及第2樹脂層之厚度分別為260μm、20μm、及20μm以外，與實施例1相同。
[比較例1]
除了使用以下組成物作為第1樹脂層中之樹脂組成物及第2樹脂層中之樹脂組成物以外，與實施例1相同。
除了使用將作為無機填料之氫氧化鋁粒子(住友化學公司製之CL303)之含量由45質量份變更為0質量份，且將作為無機填料之環氧矽烷表面處理球狀二氧化矽粒子(Admatechs公司製之SC-2500-SEJ)之含量由75質量份變更為0質量份之樹脂組成物，作為第1樹脂層中之樹脂組成物及第2樹脂層中之樹脂組成物以外，與實施例1相同。
所得之覆金屬積層板中，中央彈性模數係4.9GPa，第1彈性模數係4.8GPa，且第2彈性模數係4.8GPa。
[比較例2]
除了未設置第1樹脂層及第2樹脂層，且製造成使中央層之厚度為150μm以外，與實施例1相同。
[評價方法]
又，如下地評價所得之覆銅積層板(覆金屬積層板)。
[彈性模數]
彈性模數係藉由與樹脂組成物之硬化物之彈性模數同樣之方法測定。具體而言，使用島津公司製造之AUTOGRAPH等測定所得之覆銅積層板在25℃時之彎曲彈性模數。又，使用將作為測定對象物之覆銅積層板切斷成寬度5mm×長度50mm×厚度2mm者。此外，以支點間距離為16.5mm，且試驗速度(十字頭速度)為0.5mm/分之測定條件作為測定條件進行測定。
[裂痕產生率]
在所得之覆銅積層板(長度11mm×寬度9mm)上，製作61個假焊墊圖案(直徑0.45mm)。在作成該假焊墊圖案之覆銅 積層板之形成有焊墊記號的區域上，塗布阻焊劑(PSR-4000 AUS-308)，藉此在作成該假焊墊圖案之覆銅積層板上形成阻焊層。此時，在直徑0.45mm之焊墊圖案上，形成阻焊層，以形成直徑0.40mm之開口部。即，在作成該假焊墊圖案之覆銅積層板上形成阻焊層，以形成焊料遮罩界定(SMD)型之連接墊。在如此製作者上，施加1000次循環之-65℃與125℃之冷熱衝擊。接著，以顯微鏡觀察假焊墊圖案上之阻焊層表面。然後，確認有無裂痕，計數該裂痕之產生數。由該產生數，算出1000次循環後之裂痕產生率。
該評價結果與彈性模數及厚度等一起顯示在表1中。
由表1可知，實施例1~7之覆金屬積層板與比較例1及比較例2之覆金屬積層板比較，在表面上裂痕之產生少。
此外，由實施例1~3可知，第1彈性模數及第2彈性模數對中央彈性模數之比率越高，裂痕越容易產生。具體而言，可了解的是如果該比率為115%以上，則可更抑制裂痕之產生。又，提高該比率實際上亦是有限度的，吾人認為是在900%左右以下。
又，由比較實施例1與實施例4可知，第1樹脂層及第2樹脂層之厚度相對於中央層之厚度為薄時，裂痕產生之抑制效果低。又，第1樹脂層及第2樹脂層之厚度相對於中央層之厚度為厚時，中央層變薄，且玻璃布變薄。因此，覆金屬積層板之彈性模數變低，且熱膨脹係數(CTE)變低。這可由實施例1，實施例5，及實施例6了解。
又，如實施例7，絕緣層，即中央層與第1樹脂層與第2樹脂層之總厚度為過厚時，有捲取會困難，且連續生產會困難之傾向。
雖然本說明書如上述地揭示種種態樣，但是以下歸納其中主要技術。
本發明之一態樣之覆金屬積層板的特徵在於：其備有絕緣層、及存在於前述絕緣層之至少一表面側之金屬層；且前述絕緣層係積層至少中央層、存在於前述中央層之其中一表面側之第1樹脂層、及存在於前述中央層之另一表面側之第2樹脂層之該3層者；又，前述中央層前述第1樹脂層及前述第2樹脂層分別含有樹脂組成物之硬化物；並且前述 中央層中之樹脂組成物含有熱硬化性樹脂，且係與前述第1樹脂層及前述第2樹脂層中之樹脂組成物不同之樹脂組成物；又，前述中央層所含樹脂組成物之硬化物之彈性模數係比前述第1樹脂層所含樹脂組成物之硬化物、及前述第2樹脂層所含樹脂組成物之硬化物中之任一者的彈性模數低。
藉由如此之構成，可提供可靠性高之覆金屬積層板。又，使用所得之覆金屬積層板製造電子零件時，可製造可靠性充分高之電子零件，例如，即使在溫度變化大之環境下使用，亦充分抑制基板表面附近之裂痕之產生等的損傷之產生。
這是考慮由於以下者造成。
首先，比前述中央層更靠近表層之前述第1樹脂層及前述第2樹脂層所含樹脂組成物之硬化物中之任一者的彈性模數比前述中央層所含樹脂組成物之硬化物的彈性模數高。因此，在比前述中央層更靠近表層之位置，由覆金屬積層板形成之基板成為配置有包含彈性模數比前述中央層所含樹脂組成物之硬化物的彈性模數高之樹脂組成物之硬化物之層的構成。因此，前述第1樹脂層及前述第2樹脂層所含樹脂組成物之硬化物的彈性模數比較高，所以考慮即使反覆產生由於溫度變化造成之翹曲的彎曲，亦可充分地抑制抑制會造成配線之斷線等之電子零件的損傷之配置於表面附近之前述第1樹脂層及前述第2樹脂層中之裂痕的產生。
此外，因為配置於表面附近之前述第1樹脂層及前述第2樹脂層所含樹脂組成物之硬化物的彈性模數比較高，所以考慮亦可充分地抑制由於基板之部份地去除金屬層後積層之阻焊層等之膨脹及收縮造成之表面附近之裂痕的產生。
因此，考慮可提供可靠性高之覆金屬積層板。又，考慮在使用所得之覆金屬積層板製造電子零件時，可製造可靠性充分高之電子零件，例如即使在溫度變化大之環境下使用，亦充分抑制基板表面附近之裂痕之產生等的損傷之產生的電子零件。
此外，由於前述中央層中之樹脂組成物含有熱硬化性樹脂，所以考慮使用覆金屬積層板形成之基板係與所謂可彎曲之撓性基板不同且比較硬之基板。即使是如此之硬基板，藉由作成如上述之構成，亦可抑制由於翹曲等變形造成之表面附近之裂痕的產生。
又，在前述覆金屬積層板中，相對前述中央層所含樹脂組成物之硬化物之彈性模數，前述第1樹脂層所含樹脂組成物之硬化物之彈性模數、及前述第2樹脂層所含樹脂組成物之硬化物之彈性模數分別為115~900%為佳。
藉由如此之構成，可提供可靠性更高之覆金屬積層板。又，使用所得之覆金屬積層板製造電子零件時，可更抑制基板表面附近之裂痕的產生，且可製造可靠性更高之電子零件。
這考慮是因為可因前述第1樹脂層及前述第2樹脂層存在而更發揮抑制表面附近之裂痕產生之效果的緣故。
又，在前述覆金屬積層板中，前述中央層以含有纖維基材為佳。
藉由如此之構成，可提供可靠性更高之覆金屬積層板。又，使用所得之覆金屬積層板製造電子零件時，可更抑制基板表面附近之裂痕的產生，且可製造可靠性更高之電子零件。
這考慮是由於以下者造成。
首先，考慮前述中央層最好不僅含有前述樹脂組成物之硬化物，含有纖維基材。藉此，考慮可提高絕緣可靠性及彎曲性等。因此，考慮可製造可靠性更高之電子零件。
又，在前述覆金屬積層板中，相對於前述中央層之厚度，前述第1樹脂層之厚度及前述第2樹脂層之厚度最好分別為5~50%。
藉由如此之構成，可提供可靠性更高之覆金屬積層板。又，使用所得之覆金屬積層板製造電子零件時，可更抑制基板表面附近之裂痕的產生，且可製造可靠性更高之電子零件。
這考慮是因為可因前述第1樹脂層及前述第2樹脂層存在而更發揮抑制表面附近之裂痕產生之效果的緣故。
又，在前述覆金屬積層板中，前述第1樹脂層及前述第2樹脂層之厚度最好分別為1~25μm。
藉由如此之構成，可提供可靠性更高之覆金屬積層板。又，使用所得之覆金屬積層板製造電子零件時，可更抑制基板表面附近之裂痕的產生，且可製造可靠性更高之 電子零件。
這考慮是因為可因前述第1樹脂層及前述第2樹脂層存在而更發揮抑制表面附近之裂痕產生之效果的緣故。
又，在前述覆金屬積層板中，前述絕緣層之厚度最好為5μm以上且在200μm以下。
藉由如此之構成，可提供可靠性更高之覆金屬積層板。又，使用所得之覆金屬積層板製造電子零件時，可更抑制基板表面附近之裂痕的產生，且可製造可靠性更高之電子零件。
這考慮是因為藉由前述絕緣層具有某程度之厚度，可提高剛性及絕緣性等的緣故。
又，在前述覆金屬積層板中，前述中央層中之樹脂組成物最好含有自由基聚合型熱硬化性化合物。
藉由如此之構成，可提供可靠性更高之覆金屬積層板。又，使用所得之覆金屬積層板製造電子零件時，可更抑制基板表面附近之裂痕的產生，且可製造可靠性更高之電子零件。
這考慮是由於以下者造成。
首先，考慮藉由含有自由基聚合型熱硬化性化合物作為前述中央層中之樹脂組成物，前述中央層中之樹脂組成物可合適地硬化，且可形成合適之中央層。
又，考慮前述中央層係，在含有玻璃布等之纖維基材時，使樹脂組成物浸滲於該纖維基材中，藉由使前述樹脂組成物硬化而得到之層。此時，考慮前述中央層中之樹脂 組成物含有自由基聚合型熱硬化性化合物時，該樹脂組成物之進入纖維基材的浸滲性優異，可形成更合適之中央層。
因此，考慮可提供可靠性更高之覆金屬積層板。
此外，在前述覆金屬積層板中，前述中央層中之樹脂組成物最好是液狀樹脂組成物。
藉由如此之構成，可提供可靠性更高之覆金屬積層板。又，使用所得之覆金屬積層板製造電子零件時，可更抑制基板表面附近之裂痕的產生，且可製造可靠性更高之電子零件。
這考慮是由於以下者造成。
首先，考慮藉由使用液狀樹脂組成物作為前述中央層中之樹脂組成物，可形成表面平滑等之合適中央層。
又，考慮前述中央層係，在含有玻璃布等之纖維基材時，使樹脂組成物浸滲於該纖維基材中，藉由使前述樹脂組成物硬化而得到之層。此時，考慮藉由使用液狀樹脂組成物作為中央層中之樹脂組成物，該樹脂組成物之進入纖維基材的浸滲性優異，可形成更合適之中央層。
因此，考慮可提供可靠性更高之覆金屬積層板。
又，在前述覆金屬積層板中，前述第1樹脂層所含樹脂組成物之硬化物之彈性模數及前述第2樹脂層所含樹脂組成物之硬化物之彈性模數最好分別在25℃時為1GPa以上且在30GPa以下。
藉由如此之構成，可提供可靠性更高之覆金屬積層板。又，使用所得之覆金屬積層板製造電子零件時，可更 抑制基板表面附近之裂痕的產生，且可製造可靠性更高之電子零件。
這考慮是因為可因前述第1樹脂層及前述第2樹脂層存在而更發揮抑制表面附近之裂痕產生之效果的緣故。
又，在前述覆金屬積層板中，前述金屬層最好配置在前述絕緣層之兩面上。
藉由如此之構成，藉由部份地去除表面之金屬層，可形成在兩面形成金屬配線的基板。又，即使是如此之可在兩面形成金屬配線之覆金屬積層板，亦可得到可靠性高之覆金屬積層板。此外，藉由使用如此之覆金屬積層板製造電子零件，可製造可靠性高之電子零件。
此外，本發明另一態樣之印刷配線板之特徵在於係藉由部份地去除前述覆金屬積層板之金屬層來形成電路而得者。
藉由如此之構成，可提供可靠性高之印刷配線板。
產業上之可利用性
藉由本發明，提供可靠性充分高之覆金屬積層板及印刷配線板。
11‧‧‧覆金屬積層板
12‧‧‧絕緣層
13‧‧‧金屬層
14‧‧‧中央層
15‧‧‧第1樹脂層
16‧‧‧第2樹脂層
第1圖是顯示本實施形態之覆金屬積層板之一的概略截面圖。
11‧‧‧覆金屬積層板
12‧‧‧絕緣層
13‧‧‧金屬層
14‧‧‧中央層
15‧‧‧第1樹脂層
16‧‧‧第2樹脂層

Claims (10)

  1. 一種覆金屬積層板，其特徵在於：其備有絕緣層，及存在於前述絕緣層之至少一表面側之金屬層；前述絕緣層係積層至少中央層、存在於前述中央層之其中一表面側之第1樹脂層、及存在於前述中央層之另一表面側之第2樹脂層之該3層者；前述中央層、前述第1樹脂層、及前述第2樹脂層分別含有樹脂組成物之硬化物；前述中央層中之樹脂組成物含有熱硬化性樹脂，且係與前述第1樹脂層及前述第2樹脂層中之樹脂組成物不同之樹脂組成物；及前述中央層所含樹脂組成物之硬化物之彈性模數係比前述第1樹脂層所含樹脂組成物之硬化物、及前述第2樹脂層所含樹脂組成物之硬化物中之任一者的彈性模數低，其中前述第1樹脂層及前述第2樹脂層之厚度分別為1~25μm。
  2. 如申請專利範圍第1項之覆金屬積層板，其中相對於前述中央層所含樹脂組成物之硬化物之彈性模數，前述第1樹脂層所含樹脂組成物之硬化物之彈性模數、及前述第2樹脂層所含樹脂組成物之硬化物之彈性模數分別為115~900%。
  3. 如申請專利範圍第1項之覆金屬積層板，其中前述中央 層含有纖維基材。
  4. 如申請專利範圍第1項之覆金屬積層板，其中相對於前述中央層之厚度，前述第1樹脂層之厚度及前述第2樹脂層之厚度分別為5~50%。
  5. 如申請專利範圍第1項之覆金屬積層板，其中前述絕緣層之厚度為5μm以上且在200μm以下。
  6. 如申請專利範圍第1項之覆金屬積層板，其中前述中央層中之樹脂組成物含有自由基聚合型熱硬化性化合物。
  7. 如申請專利範圍第1項之覆金屬積層板，其中前述中央層中之樹脂組成物是液狀樹脂組成物。
  8. 如申請專利範圍第1項之覆金屬積層板，其中前述第1樹脂層所含樹脂組成物之硬化物之彈性模數及前述第2樹脂層所含樹脂組成物之硬化物之彈性模數分別在25℃時為1GPa以上且在30GPa以下。
  9. 如申請專利範圍第1項之覆金屬積層板，其中前述金屬層係配置在前述絕緣層之兩面上。
  10. 一種印刷配線板，其特徵在於其係藉由部份地去除如申請專利範圍第1項之覆金屬積層板之金屬層來形成電路而得者。
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