JP2013256039A - 積層板、および積層板に用いられるプリプレグ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリプレグを1枚または複数枚積層したものが加熱加圧成型された積層板であって、前記プリプレグは、繊維状補強基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸させて半硬化させたものであり、前記熱硬化性樹脂組成物は熱硬化性樹脂100重量部に対し無機充填材を100〜400重量部含有し、前記繊維状補強基材としてガラス織布を用いる。
【選択図】図1
Description
得られた金属箔貼り積層板の銅箔をエッチングにより除去した後、水中置換法により密度を測定し、DSC(示差走査熱量測定)法により比熱容量を測定し、レーザーフラッシュ法により熱拡散率を測定し、次式により熱伝導率を算出した。
熱伝導率(W/m・K)=密度(kg/m3)×比熱容量(J/g・K)×熱拡散率(m2/s)×1000
得られた金属箔貼り積層板の銅箔をエッチングにより除去した後、積層板表面の可視光反射率をJIS−Z8722に準拠しY(D65)値を測定した。
得られた金属箔貼り積層板の銅箔をエッチングにより除去した後、150℃で24時間処理し前記と同様の方法でY(D65)値を測定した。
得られた金属箔貼り積層板をJIS−C6481に準拠して作製した試料を、260℃のはんだ槽に180秒間浸漬し、金属箔および積層板に膨れ、または剥がれが生じない最大時間を測定した。
得られた金属箔貼り積層板の銅箔をエッチングにより除去した後、UL−94の燃焼試験法に準じて燃焼試験を行い、判定した。
得られた金属箔貼り積層板を2枚重ね、0.3mm径のドリルを用い、回転数120000rpm、送り速度0.03mm/revの条件にて3000個の穴を設けた後のドリル刃残存率を、加工前のドリル刃面積に対する加工後のドリル刃面積の割合により算出した。
2 プリプレグ
3 金属箔
4 金属板ベース
10 金属ベース金属箔貼り積層板
Claims (5)
- プリプレグを1枚または複数枚積層したものが加熱加圧成型された積層板であって、
前記プリプレグは、繊維状補強基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸させて半硬化させたものであり、前記熱硬化性樹脂組成物は熱硬化性樹脂100重量部に対し無機充填材を100〜400重量部含有し、前記繊維状補強基材としてガラス織布を用いたことを特徴とする積層板。 - 前記無機充填材として少なくとも二酸化チタンを含有する、または、少なくとも二酸化チタンおよび水酸化アルミニウムを含有することを特徴とする請求項1に記載の積層板。
- 前記プリプレグを1枚または複数枚積層したものの少なくとも一表面に金属箔を配し、その後、加熱加圧成型されたことを特徴とする請求項1または2に記載の積層板。
- 前記プリプレグを1枚または複数枚積層したものの一方の表面に金属箔を配し、他方の表面に放熱用金属ベース板を配して、その後、加熱加圧成型され、前記プリプレグを1枚または複数枚積層したものが絶縁層となることを特徴とする請求項1または2に記載の積層板。
- 繊維状補強基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸させて半硬化させたプリプレグであって、前記熱硬化性樹脂組成物は熱硬化性樹脂100重量部に対し無機充填材を100〜400重量部含有し、前記繊維状補強基材としてガラス織布を用いたことを特徴とするプリプレグ。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106364070A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-02-01 | 江门市龙兴电子材料有限公司 | 一种对称叠构的高强度覆铜板及其制备方法 |
KR20170118184A (ko) * | 2015-02-16 | 2017-10-24 | 리쇼 고교 가부시키가이샤 | 열경화성 수지 조성물, 프리프레그, 및 적층판 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60133658U (ja) * | 1984-02-15 | 1985-09-06 | 三菱電線工業株式会社 | 電気絶縁基板 |
JPH0690071A (ja) * | 1991-12-24 | 1994-03-29 | Nippon Rika Kogyosho:Kk | 回路用金属基板 |
JPH07133359A (ja) * | 1993-11-10 | 1995-05-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 高誘電率プリプレグ |
JP2003152296A (ja) * | 2001-11-15 | 2003-05-23 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | Led搭載プリント配線板 |
JP2006324307A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用プリプレグ及び金属張り積層板 |
JP2008001880A (ja) * | 2005-10-21 | 2008-01-10 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグおよび銅張積層板 |
JP2010155980A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-07-15 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板 |
JP2011001411A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Risho Kogyo Co Ltd | 高誘電率樹脂組成物を用いたプリプレグ、および銅張積層板 |
JP2011094004A (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板及び金属箔張り積層板 |
-
2012
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60133658U (ja) * | 1984-02-15 | 1985-09-06 | 三菱電線工業株式会社 | 電気絶縁基板 |
JPH0690071A (ja) * | 1991-12-24 | 1994-03-29 | Nippon Rika Kogyosho:Kk | 回路用金属基板 |
JPH07133359A (ja) * | 1993-11-10 | 1995-05-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 高誘電率プリプレグ |
JP2003152296A (ja) * | 2001-11-15 | 2003-05-23 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | Led搭載プリント配線板 |
JP2006324307A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用プリプレグ及び金属張り積層板 |
JP2008001880A (ja) * | 2005-10-21 | 2008-01-10 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグおよび銅張積層板 |
JP2010155980A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-07-15 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板 |
JP2011001411A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Risho Kogyo Co Ltd | 高誘電率樹脂組成物を用いたプリプレグ、および銅張積層板 |
JP2011094004A (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板及び金属箔張り積層板 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170118184A (ko) * | 2015-02-16 | 2017-10-24 | 리쇼 고교 가부시키가이샤 | 열경화성 수지 조성물, 프리프레그, 및 적층판 |
KR102265358B1 (ko) * | 2015-02-16 | 2021-06-14 | 리쇼 고교 가부시키가이샤 | 절연용 적층판 |
CN106364070A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-02-01 | 江门市龙兴电子材料有限公司 | 一种对称叠构的高强度覆铜板及其制备方法 |
CN106364070B (zh) * | 2016-10-26 | 2018-06-01 | 江门市龙兴电子材料有限公司 | 一种对称叠构的高强度覆铜板及其制备方法 |
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