TW201436659A - 多層印刷電路板結構 - Google Patents

Abstract

一種多層印刷電路板結構，其依序由一鋁箔基層、一第一預浸漬體、一鋁箔中間層、一第二預浸漬體及一銅箔表層所疊置而成，其中，該第一預浸漬體與第二預浸漬體皆為由一纖維布浸漬一導熱材料所構成，使該導熱材料可填充於該纖維布之空隙中，該導熱材料係至少包括樹脂與填料所調配而成。

Description

多層印刷電路板結構

本發明係有關一種多層印刷電路板結構，尤指一種透過鋁箔基層、一第一預浸漬體、一鋁箔中間層、一第二預浸漬體及一銅箔表層之疊置組合，以及其中包含之樹脂組成成分，使達到具有導熱性、低吸濕性、耐熱效果佳、高熔點、低介電常數、低介電損耗係數及不易形成爆板等優點，特別適用於發光二極體基板之使用者。

近年來，電子儀器趨勢朝向高功能，及更小之重量、厚度、長度及大小，印刷接線板已快速進步，如更多層、絕緣層更薄、密度更高。為此，構成印刷接線板之材料極需强化品質於吸水性及抗熱性，高尺寸穩定性，長期絕緣性等。

目前印刷電路板通常係以一種液態環氧樹脂浸漬一種紡織品，同時為配合上述輕、薄、短、小電子儀器之高功能趨勢而實施之更薄印刷接線板中，故使用輕重量之玻璃纖維布為主要基材而準備預浸漬體，故習知在製造多層電路板時，係先將一銅箔基板進行黑化處理，使銅箔基板兩面之銅箔粗糙化，再在其中一面銅箔上設置樹脂玻纖布以及另一層銅箔，最後再將銅箔基板、樹脂玻纖布以及另一層銅箔壓合，而生產出一具有多層銅箔之電路板。

然而，此種製造方法係利用銅箔基板加工而製成，除了銅箔成本高之外，在預浸後，常造成預浸料附著面積縮小，使造成黏度降低、導熱與耐濕性差之問題，且在於實裝過程中易有爆板問題。

本發明之主要目的在提供一種成本低且具有導熱性、低吸濕性、耐熱效果佳、高熔點、低介電常數、低介電損耗係數及不易形成爆板之多層印刷電路板結構。

為達上述之目的，本發明所設之一種多層印刷電路板結構，其依序由一鋁箔基層、一第一預浸漬體、一鋁箔中間層、一第二預浸漬體及一銅箔表層所疊置而成，其中，該第一預浸漬體與第二預浸漬體皆為由一纖維布浸漬一導熱材料所構成，使該導熱材料可填充於該纖維布之空隙中，該導熱材料係至少包括樹脂與填料所調配而成。

實施時，該纖維布係為15~25支數之經紗與15~25支數之緯紗所編織形成，該纖維布係為玻璃纖維布、石英纖維、尼龍纖維、棉紗纖維或混編纖維其中之一種。

實施時，該填料可為氧化鋁、氮化鋁、氧化鎂、氮化硼、氫氧化鋁、氫氧化鎂等其中一種。

實施時，該樹脂係為添加酚之樹脂，其選自於苯酚酚醛樹脂、甲苯酚酚醛樹脂、萘酚芳烷樹脂、三酚甲烷樹脂、萜改質酚樹脂、二環戊二烯改質酚樹脂及具苯骨架之酚芳烷樹脂其中一種，或其中兩種之混合。

實施時，該樹脂係為具低吸濕性與耐熱性之全氟熱塑性樹脂、芳烷型環氧樹脂其中一種。

實施時，該樹脂係為添加有共軛二烯烴聚合物之酚加成物之環氧樹脂。

實施時，第一預浸漬體之導熱材料中，該填料係佔1%~80%之比例，結合樹脂則佔20~99%之比例，而第二預浸漬體之導熱材料中， 該填料係佔1%~70%之比例，結合樹脂則佔30~99%之比例。

為進一步了解本發明，以下舉較佳之實施例，配合圖式、圖號，將本發明之具體構成內容及其所達成的功效詳細說明如下。

1‧‧‧鋁箔基層

2‧‧‧第一預浸漬體

3‧‧‧鋁箔中間層

4‧‧‧第二預浸漬體

5‧‧‧銅箔表層

第1圖係為本發明實施例之立體外觀圖。

請參閱第1圖，其為本發明之一實施例之架構示意圖，其係由一鋁箔基層1、一第一預浸漬體2、一鋁箔中間層3、一第二預浸漬體4及一銅箔表層5所組成。

請參閱第1圖，該第一預浸漬體2係結合於鋁箔基層1上，該鋁箔中間層3係結合於第一預浸漬體2上；該第二預浸漬體4係結合於鋁箔中間層3上，而該銅箔表層5則結合於第二預浸漬體4上。

該第一預浸漬體2與第二預浸漬體4皆為由一纖維布浸漬一導熱材料所構成，厚度部分以第一預浸漬體2厚度大於第二預浸漬體4之厚度為佳，其中該纖維布係為15~25支數之經紗與15~25支數之緯紗所編織形成，該纖維布係為玻璃纖維布、石英纖維、尼龍纖維、棉紗纖維或混編纖維其中之一種，使該導熱材料可填充於該纖維布之空隙中。

上述之導熱材料係至少包括樹脂與填料所調配而成，而實際在調配上，該導熱材料中之填料與樹脂可一使用需求而調配，例如調配比例相同，即可使得該第一預浸漬體2與第二預浸漬體4中之導熱材料比例完全一樣，或是以不同之比例調配，例如第一預浸漬體2之導熱材料中，該填料係佔1%~80%之比例，結合樹脂則佔20~99%之比例，而第二預浸漬體4之導熱材料中，該填料係佔1%~70%之比例，結合樹脂則佔30~99%之 比例，藉以使第二預浸漬體4之導熱強度大於第一預浸漬體2。

該填料可為氧化鋁、氮化鋁、氧化鎂、氮化硼、氫氧化鋁、氫氧化鎂等其中一種，藉以填平孔隙，且能增加接著性及介電強度，不易發生分離爆板及導熱不良的問題，且由於玻璃纖維布係由一15~25支數之經紗與15~25支數之緯紗所編織形成，因此經紗與緯紗之間的空隙可提供更多之導熱材料在預浸時結合於上，使得壓合後，整體結構之黏度與導熱效果皆因導熱材料之結合面積增加而提高，使得應用在需要高導熱性良好的LED裝置、負載系統等產品中，可大幅提高電子產品的散熱性與高可靠性。

本實施例導熱材料中樹脂可選擇添加酚樹脂，以獲得高溫時的低彈性與低吸濕性之優越效果，苯酚酚醛樹脂、甲苯酚酚醛樹脂、萘酚芳烷樹脂、三酚甲烷樹脂、萜改質酚樹脂、二環戊二烯改質酚樹脂、具苯骨架之酚芳烷樹脂等，該等係可單獨使用1種、亦可合併使用2種以上，而使用低黏度者較佳。

或是，樹脂選擇為具低吸濕性與耐熱性之全氟熱塑性樹脂、芳烷型環氧樹脂其中一種，其中全氟熱塑性樹脂舉例可為：聚四氟乙烯；四氟乙烯與六氟丙烯、乙烯基醚、乙烯；聚(醚-醚-酮)；聚(醚-酮-酮)；及聚(醚-酮)；聚酯諸如聚(對苯二甲酸乙二酯)、聚(2,6-萘二甲酸乙二酯)、及源自雙酚A及間苯二甲酸/對苯二甲酸之聚酯；聚碳酸酯，尤其係具較高溫之玻璃轉移溫度者；聚4-甲基戊烯；聚(芳基硫)；聚(醚-醯亞胺)；聚(芳基醚)；較佳為全氟聚合物，使其可具有吸濕性、高熔點、低介電常數及低介電損耗係數等效果。而芳烷型環氧樹脂中尤以聯苯型環氧樹脂最佳，藉此可提高耐濕性效果，並可獲得良好的耐熱性。

藉此，以應用在發光二極體上，透過上述組成結構，當發 光二極體線路固定於銅箔表層5後，其熱可快速透過第二預浸漬體4傳導到鋁箔中間層3散熱，再接續傳到第一預浸漬體2及至鋁箔基層1，除可滿足導熱及散熱效果，同時又能達到厚度與強度的要求。

以上所述乃是本發明之具體實施例及所運用之技術手段，根據本文的揭露或教導可衍生推導出許多的變更與修正，仍可視為本發明之構想所作之等效改變，其所產生之作用仍未超出說明書及圖式所涵蓋之實質精神，均應視為在本發明之技術範疇之內，合先陳明。

綜上所述，依上文所揭示之內容，本發明確可達到發明之預期目的，提供一種多層印刷電路板結構，極具產業上利用之價值，爰依法提出發明專利申請。

1‧‧‧鋁箔基層

2‧‧‧第一預浸漬體

3‧‧‧鋁箔中間層

4‧‧‧第二預浸漬體

5‧‧‧銅箔表層

Claims (8)

1. 一種多層印刷電路板結構，包括：一鋁箔基層；一第一預浸漬體，係結合於鋁箔基層上；一鋁箔中間層，係結合於第一預浸漬體上；一第二預浸漬體，係結合於鋁箔中間層上；一銅箔表層，係結合於第二預浸漬體上；其中，該第一預浸漬體與第二預浸漬體皆為由一纖維布浸漬一導熱材料所構成，使該導熱材料可填充於該纖維布之空隙中，該導熱材料係至少包括樹脂與填料所調配而成。
2. 如申請專利範圍第1項所述之多層印刷電路板結構，其中該纖維布係為15~25支數之經紗與15~25支數之緯紗所編織形成。
3. 如申請專利範圍第2項所述之多層印刷電路板結構，其中該纖維布係為玻璃纖維布、石英纖維、尼龍纖維、棉紗纖維或混編纖維其中之一種。
4. 如申請專利範圍第1項所述之多層印刷電路板結構，其中該填料可為氧化鋁、氮化鋁、氧化鎂、氮化硼、氫氧化鋁、氫氧化鎂等其中一種。
5. 如申請專利範圍第1項所述之多層印刷電路板結構，其中該樹脂係為添加酚之樹脂，其選自於苯酚酚醛樹脂、甲苯酚酚醛樹脂、萘酚芳烷樹脂、三酚甲烷樹脂、萜改質酚樹脂、二環戊二烯改質酚樹脂及具苯骨架之酚芳烷樹脂其中一種，或其中兩種之混合。
6. 如申請專利範圍第1項所述之多層印刷電路板結構，其中該樹脂係為具低吸濕性與耐熱性之全氟熱塑性樹脂、芳烷型環氧樹脂其中一種。
7. 如申請專利範圍第1項所述之多層印刷電路板結構，其中該樹脂係為添加有共軛二烯烴聚合物之酚加成物之環氧樹脂。
8. 如申請專利範圍第1項所述之多層印刷電路板結構，其中第一預浸漬體之導熱材料中，該填料係佔1%~80%之比例，結合樹脂則佔20~99%之比例，而第二預浸漬體之導熱材料中，該填料係佔1%~70%之比例，結合樹脂則佔30~99%之比例。