JP3184422U

JP3184422U - 多層印刷回路板構造

Info

Publication number: JP3184422U
Application number: JP2013002132U
Authority: JP
Inventors: 雲照葉; 漢祥洪; 玉盈馬
Original assignee: 雲照葉
Priority date: 2013-04-15
Filing date: 2013-04-15
Publication date: 2013-06-27
Anticipated expiration: 2023-04-15

Abstract

【課題】多層印刷回路板構造を提供する。
【解決手段】アルミ箔基層１、アルミ箔基層１上に結合する第１プリプレグ２、第１プリプレグ２上に結合するアルミ箔中間層３、アルミ箔中間層３上に結合する第２プリプレグ４及び銅箔表層５が堆積されてなり、そのうち、該第１プリプレグ２及び第２プリプレグ４は、何れも繊維布を導熱材料に含浸して構成され、該導熱材料を該繊維布の隙間中に充填させることができ、該導熱材料は、少なくとも樹脂及びフィラーを含んで調合されてなる。
【選択図】図１

Description

本考案は、多層印刷回路板構造に関し、特に、アルミ箔基層、第１プリプレグ、アルミ箔中間層、第２プリプレグ及び銅箔表層の堆積組み合わせ、及びそのうちに含む樹脂組成成分によって、導熱性、低吸湿性、耐熱効果が良好、高融点、低誘電率、低誘電損耗率及び層間剥離を形成し難い等の利点を有し、特に、発光ダイオード基板の使用に適用する多層印刷回路板構造に関する。

近年より、電子機器は、高機能、及びより小さい重量、厚さ、長さ及び大きさへ趨勢し、印刷回路板は、急速に進歩しており、例えば、より多層に、絶縁層がより薄く、密度がより高くなっている。このため、印刷配線板を構成する材料は、強化された品質、吸水性及び耐熱性、高い寸法安定性、長期絶縁性等が必要とされる。

現在の印刷回路板は、通常、液体エポキシ樹脂により織物を含浸するものであり、同時に上記軽薄短小の電子機器の高機能の趨勢に合わせてより薄い印刷配線板中に実施されるものであり、軽い重量のガラス繊維布を使用し、主な基材とし、プリプレグを準備するので、従来技術は、多層回路板を製造する時、先ず銅箔基板に黒化処理を行い、銅箔基板両面の銅箔を粗化し、そのうち、一面の銅箔上に樹脂ガラス布及びもう一層の銅箔を設置し、最後に銅箔基板、樹脂ガラス布及びもう一層の銅箔をラミネートし、多層の銅箔を有する回路板を形成する。

しかしながら、この種の製造方法は、銅箔基板を利用して加工、製造され、銅箔コストが高いだけでなく、プリプレグ後、しばしばプリプレグ材料付着面積の縮小を招き、粘度が低くなり、導熱及び耐湿性が悪くなる問題を招き、且つ実装過程において層間剥離の問題が生じ易い。

特開平８−５１２６６号公報

本考案の目的は、コストが低く且つ導熱性、低吸湿性、耐熱効果が良好で、融点が高く、誘電率が低く、誘電損耗率が低く、層間剥離を形成し難い多層印刷回路板構造を提供することにある。

上記の目的を達成する為、本考案が設ける多層印刷回路板構造は、アルミ箔基層、第１プリプレグ、アルミ箔中間層、第２プリプレグ及び銅箔表層が堆積されてなり、そのうち、該第１プリプレグ及び第２プリプレグは、何れも繊維布を導熱材料に含浸して構成され、該導熱材料を該繊維布の隙間中に充填させることができ、該導熱材料は、少なくとも樹脂及びフィラーを含んで調合されてなる。

実施例では前記繊維布は、１５〜２５本の経糸及び１５〜２５本の緯糸が編み込まれて形成され、該繊維布は、ガラス繊維布、石英繊維、ナイロン繊維、綿繊維又は混合繊維の何れか１種である。

実施例では前記フィラーは、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等のうちの１種であることができる。

実施例では前記樹脂は、フェノールを添加した樹脂であり、それは、フェノール、フェノール性樹脂、クレゾールフェノール樹脂、ナフトールアリール樹脂、トリフェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、及びベンゼン環(骨格)を有するフェノールアリール樹脂のうちの１種、又はそのうち２種の混合から選択する。

実施例では前記樹脂は、低吸湿性及び耐熱性を具える全フッ素熱可塑性樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂の１種である。

実施例では前記樹脂は、共役ジオレフィンポリマーを添加したフェノール付加物のエポキシ樹脂である。

実施時、第１プリプレグの導熱材料において、フィラーが１〜８０％の割合を占め、結合樹脂が２０〜９９％の割合を占め、第２プリプレグの導熱材料において、該フィラーが１〜７０％の割合を占め、結合樹脂は、３０〜９９％の割合を占める。

本考案の多層印刷回路板構造によれば、コストが低く且つ導熱性、低吸湿性、耐熱効果が良好で、融点が高く、誘電率が低く、誘電損耗率が低く、層間剥離を形成し難い利点を有する。

本考案の実施例の立体外観図である。

本考案を更に理解する為、以下に好適な実施例を挙げ、図面、符号に合わせ、本考案の具体的構成内容及びそれが達成する効果を以下に詳細に説明する。

図１を参照し、それは、本考案の実施例の構造説明図であり、アルミ箔基層１と、第１プリプレグ２と、アルミ箔中間層３と、第２プリプレグ４と、銅箔表層５から構成される。

図１を参照し、該第１プリプレグ２は、アルミ箔基層１上に結合し、該アルミ箔中間層３は、第１プリプレグ２上に結合し、該第２プリプレグ４は、アルミ箔中間層３上に結合し、該銅箔表層５は、第２プリプレグ４上に結合する。

該第１プリプレグ２及び第２プリプレグ４は、何れも繊維布を導熱材料に含浸して構成され、厚さ部分は、第１プリプレグ２の厚さが第２プリプレグ４の厚さより大きいことが好ましく、そのうち、該繊維布は、１５〜２５本の経糸及び１５〜２５本の緯糸が編み込まれて形成され、該繊維布は、ガラス繊維布、石英繊維、ナイロン繊維、綿繊維又は混合繊維のうちの１種であり、該導熱材料を該繊維布の隙間中に充填させることができる。

上記の導熱材料は、少なくとも樹脂及びフィラーを含んで調合されてなり、実際の調合において、該導熱材料のフィラー及び樹脂は、必要に応じて調合することができ、例えば、調合比率が同一であり、該第１プリプレグ２及び第２プリプレグ４中の導熱材料の割合を完全に同じくし、又は、異なる割合で調合し、例えば、第１プリプレグ２の導熱材料において、該フィラーは、１〜８０％の割合を占め、結合樹脂は、２０〜９９％の割合を占め、第２プリプレグ４の導熱材料において、該フィラーが１〜７０％の割合を占め、結合樹脂は、３０〜９９％の割合を占め、これにより、第２プリプレグ４の導熱強度を第１プリプレグ２よりも大きくさせる。

前記フィラーは、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等のうちの１種であることができ、孔を充填し、且つ粘着性及び誘電強度を増加でき、層間剥離及び導熱不良の問題を容易に発生せず、且つガラス繊維布は、１５〜２５本の経糸及び１５〜２５本の緯糸が編み込まれて形成されるので、経糸及び緯糸の間の隙間は、より多くの導熱材料をプリプレグ時に結合させることができ、ラミネート後、全体の構造の粘度及び導熱効果は、何れも導熱材料の結合面積の増加により向上され、高導熱性を必要とする良好なＬＥＤ装置、負荷システム等の製品中に応用し、電子製品の放熱性及び信頼性を大幅に向上することができる。

本実施例の導熱材料中の樹脂は、フェノールを添加した樹脂を選択し、高温時の低弾性及び低吸湿性に優れた効果を獲得することができ、フェノール、フェノール性樹脂、クレゾールフェノール樹脂、ナフトールアリール樹脂、トリフェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、及びベンゼン環(骨格)を有するフェノールアリール樹脂等から１種を単独使用することができ、２種以上を併用することもでき、低粘度で使用する場合により好適である。

または、樹脂は、低吸湿性及び耐熱性を具えた全フッ素熱可塑性樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂のうちの１種を選択し、そのうち、全フッ素熱可塑性樹脂は、例えば、ポリテトラフルオロエチレン；テトラフルオロエチレン、ビニルエーテル、エチレン；ポリ（エーテル−エーテル−ケトン）、ポリ（エーテル−ケトン−ケトン）；ポリ（エーテル−ケトン）、ポリエステル、例えば、ポリ（エチレンテレフタレート）、ポリ（２，６−ポリエチレンナフタレート）、ビスフェノールＡおよびイソフタル酸／テレフタル酸由来のポリエステル；イソフタルから派生した、ポリカーボネート、特に高温のガラス転移温度を有するもの；ポリ−４−メチルペンテン；ポリ（アリールイオウ）；ポリ（エーテル−イミド）、ポリ（アリールエーテル）であることができ、それに吸湿性、高融点、停誘電率及び低誘電損耗率等の効果を持たせることができる全フッ素ポリマーであることが好ましい。

アラルキル型エポキシ樹脂においては、ビフェニル型エポキシ樹脂であることが最も好ましく、これにより耐湿性の効果を向上でき、良好な耐熱性を獲得することができる。

これにより、発光ダイオードに応用し、上記組成構造を介し、発光ダイオード回路が銅箔表層５に固定された後、その熱が第２プリプレグ４を介し、アルミ箔中間層３に伝送され、放熱され、続いて、第１プリプレグ２に伝達され、アルミ箔基層１に至り、導熱及び放熱効果を満足することができると同時に厚さ及び強度の要求を達成することができる。

なお、本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。

上記のように、開示内容に基づき、本考案は、考案の予期する目的を達成することができ、多層印刷回路板構造を提供し、極めて産業上の利用価値を具える。

１アルミ箔基層
２第１プリプレグ
３アルミ箔中間層
４第２プリプレグ
５銅箔表層

Claims

アルミ箔基層と、
アルミ箔基層上に結合する第１プリプレグと、
第１プリプレグ上に結合するアルミ箔中間層と、
アルミ箔中間層上に結合する第２プリプレグと、
第２プリプレグ上に結合する銅箔表層と、
を含み、そのうち、該第１プリプレグ及び第２プリプレグは、何れも繊維布を導熱材料に含浸して構成され、該導熱材料を該繊維布の隙間中に充填させることができ、該導熱材料は、少なくとも樹脂及びフィラーを含んで調合されてなる多層印刷回路板構造。
前記繊維布は、１５〜２５本の経糸及び１５〜２５本の緯糸が編み込まれて形成される請求項１に記載の多層印刷回路板構造。
前記繊維布は、ガラス繊維布、石英繊維、ナイロン繊維、綿繊維又は混合繊維の何れか１種である請求項２に記載の多層印刷回路板構造。
前記フィラーは、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等のうちの１種であることができる請求項１に記載の多層印刷回路板構造。
前記樹脂は、フェノールを添加した樹脂であり、それは、フェノール、フェノール性樹脂、クレゾールフェノール樹脂、ナフトールアリール樹脂、トリフェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、及びベンゼン環を有するフェノールアリール樹脂のうちの１種、又はそのうち２種の混合から選択する請求項１に記載の多層印刷回路板構造。
前記樹脂は、低吸湿性及び耐熱性を具える全フッ素熱可塑性樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂の１種である請求項１に記載の多層印刷回路板構造。
前記樹脂は、共役ジオレフィンポリマーを添加したフェノール付加物のエポキシ樹脂である請求項１に記載の多層印刷回路板構造。
前記第１プリプレグの導熱材料において、フィラーが１〜８０％の割合を占め、結合樹脂が２０〜９９％の割合を占め、第２プリプレグの導熱材料において、該フィラーが１〜７０％の割合を占め、結合樹脂は、３０〜９９％の割合を占める請求項１に記載の多層印刷回路板構造。