JP2006324307A - プリント配線板用プリプレグ及び金属張り積層板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 (a)1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有する非ハロゲン化エポキシ樹脂化合物、(b)酸化チタン(c)高純度水酸化アルミニウムを必須成分とする、実質的にハロゲン元素を含まない熱硬化性樹脂ワニスをガラス織布に含浸し、加熱、乾燥して、Bステージ化したプリント配線板用プリプレグ及び前記のプリント配線板用プリプレグを少なくとも1枚以上重ね、その片面若しくは両面に金属箔を配して加熱加圧成形して得られる金属張り積層板。
【選択図】 なし
Description
しかしながら、地球規模で環境破壊に関する問題意識が高まるなか、焼却時等に腐食性の臭素だけでなく毒性の高い化合物を形成する可能性がある臭素化合物に代わる難燃システムが検討されている。
こうした状況において、今後の電子材料に用いられる樹脂組成物には、臭素化合物を用いないことと同時にこれまで以上に高い耐熱性が要求される。
また、本発明は、(a)の非ハロゲン化エポキシ樹脂が、フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物のグリシジルエーテル化物であるプリント配線板用プリプレグに関する。
また、本発明は、(e)の高純度水酸化アルミニウムが、ワニス中の有機樹脂固形分に対して50〜150重量%であるプリント配線板用プリプレグに関する。
さらに、本発明は、上記のいずれかに記載のプリント配線板用プリプレグを少なくとも1枚以上重ね、その片面若しくは両面に金属箔を配して加熱加圧成形して得られる金属張り積層板に関する。
硬化剤の配合量は、使用する硬化剤の水酸基当量に対しエポキシ当量が水酸基当量/エポキシ当量=0.8〜1.2となるように配合するのが好ましい。0.8未満及び1.2を越えると耐熱性に劣るようになるためである。
イミダゾールとしては、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−イソプロピルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、1−シアノエチル−2−イソプロピルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾールトリメリテート、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾールトリメリテート、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾールトリメリテート、1−シアノエチル−2−フェニル−4,5ジ(シアノエトキシメチル)イミダゾール等が挙げられる。
また、その他に,3ふっ化ほう素錯化合物である、3ふっ化ほう素・モノエチルアミン錯化合物、3ふっ化ほう素・トリエチルアミン錯化合物、3ふっ化ほう素・ピペリジン錯化合物、3ふっ化ほう素・n−ブチルエーテル錯化合物、3ふっ化ほう素・アミン錯化合物等が挙げられる。
樹脂分は目的のプリプレグの性能、および積層後の絶縁層の厚さに合せて適宜決定される。プリプレグを製造する時の乾燥条件は乾燥温度60〜200℃、乾燥時間1〜30分間の間で目的のプリプレグ特性に合わせて自由に選択することができる。
実施例1
ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量205) 100重量部
ビスフェノールA型ノボラック樹脂(水酸基当量118) 58重量部
2−エチル−4−メチルイミダゾール 0.2重量部
酸化チタン 40重量部
高純度水酸化アルミニウム(Na2Oの含有量0.03重量%) 160重量部
0−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量210) 100重量部
ビスフェノールA型ノボラック樹脂(水酸基当量118) 56重量部
2−エチル−4−メチルイミダゾール 0.2重量部
酸化チタン 40重量部
高純度水酸化アルミニウム(Na2Oの含有量0.03重量%) 160重量部
上記化合物を混合、分散して樹脂ワニスを作成し、実施例1と同様にしてプリプレグを得た。
実施例1における酸化チタンの配合量を10重量部にした以外は実施例1と同様な方法で、B−ステージ状態のプリプレグを得た。
実施例1における高純度水酸化アルミニウムの代わりに、Na2Oの含有量が0.2重量%である一般的な水酸化アルミニウムを使用した以外は実施例1と同様な方法でB−ステージ状態のプリプレグを得た。
実施例1における高純度水酸化アルミニウムの配合量を70重量部にした以外は実施例1と同様な方法で、B−ステージ状態のプリプレグを得た。
実施例1における高純度水酸化アルミニウムの配合量を250重量部にした以外は実施例1と同様な方法で、B−ステージ状態のプリプレグを得た。
実施例1、2および比較例1、2、3、4で得られたプリプレグ4枚を重ねて、その両側に厚み18μmの銅箔を配し、圧力3MPa、温度185℃で90分間加熱加圧して両面銅張積層板を得た。
また、基板はんだ耐熱性も良好であった。これに対して、酸化チタンの配合量が有機樹脂固形分に対して10重量部未満の比較例1は光反射率が劣る結果となった。
また、水酸化アルミニウム中のNa2Oの含有量が0.2重量%の一般的な水酸化アルミニウムを使用した比較例2は、難燃性は有するものの基板はんだ耐熱性が劣る結果となった。
更に、酸化アルミニウムの配合量が有機樹脂固形分に対して50重量部未満の比較例3は難燃性が劣り、水酸化アルミニウムの配合量が有機樹脂固形分に対して150重量部以上の比較例4は耐熱性に劣る結果となった。
Claims (5)
- (a)1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有する非ハロゲン化エポキシ樹脂、(b)フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物、および(c)硬化促進剤、(d)酸化チタン(e)高純度水酸化アルミニウムを必須成分とする、実質的にハロゲン元素を含まない熱硬化性樹脂ワニスをガラス織布に含浸し、加熱、乾燥して、Bステージ化したプリント配線板用プリプレグ。
- (a)の非ハロゲン化エポキシ樹脂が、フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物のグリシジルエーテル化物である請求項1に記載のプリント配線板用プリプレグ。
- (d)の酸化チタンが、ワニス中の有機樹脂固形分に対して10〜50重量%である請求項1に記載のプリント配線板用プリプレグ。
- (e)の高純度水酸化アルミニウムが、ワニス中の有機樹脂固形分に対して50〜150重量%である請求項1に記載のプリント配線板用プリプレグ。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のプリプレグを少なくとも1枚以上重ね、その片面若しくは両面に金属箔を配して加熱加圧成形して得られる金属張り積層板。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008101062A (ja) * | 2006-10-17 | 2008-05-01 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及び半導体装置 |
JP2008222748A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Susumu Kiyokawa | エポキシ樹脂の硬化促進方法 |
JP2008306151A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 光半導体用エポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体素子搭載用基板および光半導体装置 |
JP2013256039A (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Risho Kogyo Co Ltd | 積層板、および積層板に用いられるプリプレグ |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07268296A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-17 | Toray Ind Inc | フレキシブルプリント配線板用接着剤およびフレキシブルプリント配線板 |
JP2002212394A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-07-31 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用プリプレグ及び金属張り積層板 |
JP2003060321A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Risho Kogyo Co Ltd | プリント配線基板用白色積層板 |
JP2003152296A (ja) * | 2001-11-15 | 2003-05-23 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | Led搭載プリント配線板 |
JP2003277479A (ja) * | 2002-03-22 | 2003-10-02 | Sanyu Rec Co Ltd | Ledベアチップ搭載用基板の製造方法及び樹脂組成物 |
-
2005
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07268296A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-17 | Toray Ind Inc | フレキシブルプリント配線板用接着剤およびフレキシブルプリント配線板 |
JP2002212394A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-07-31 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用プリプレグ及び金属張り積層板 |
JP2003060321A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Risho Kogyo Co Ltd | プリント配線基板用白色積層板 |
JP2003152296A (ja) * | 2001-11-15 | 2003-05-23 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | Led搭載プリント配線板 |
JP2003277479A (ja) * | 2002-03-22 | 2003-10-02 | Sanyu Rec Co Ltd | Ledベアチップ搭載用基板の製造方法及び樹脂組成物 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008101062A (ja) * | 2006-10-17 | 2008-05-01 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及び半導体装置 |
JP2008222748A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Susumu Kiyokawa | エポキシ樹脂の硬化促進方法 |
JP2008306151A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 光半導体用エポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体素子搭載用基板および光半導体装置 |
JP2013256039A (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Risho Kogyo Co Ltd | 積層板、および積層板に用いられるプリプレグ |
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