JP2011001411A - 高誘電率樹脂組成物を用いたプリプレグ、および銅張積層板 - Google Patents
高誘電率樹脂組成物を用いたプリプレグ、および銅張積層板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011001411A JP2011001411A JP2009143891A JP2009143891A JP2011001411A JP 2011001411 A JP2011001411 A JP 2011001411A JP 2009143891 A JP2009143891 A JP 2009143891A JP 2009143891 A JP2009143891 A JP 2009143891A JP 2011001411 A JP2011001411 A JP 2011001411A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric constant
- high dielectric
- prepreg
- resin composition
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
- C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
- C08J5/10—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material characterised by the additives used in the polymer mixture
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08L71/12—Polyphenylene oxides
- C08L71/123—Polyphenylene oxides not modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08L71/12—Polyphenylene oxides
- C08L71/126—Polyphenylene oxides modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2371/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08J2371/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08J2371/12—Polyphenylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L53/02—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L53/02—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes
- C08L53/025—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes modified
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L9/00—Compositions of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
- C08L9/06—Copolymers with styrene
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【課題】高誘電率、低誘電正接で、製造時の作業性に優れた高誘電率樹脂組成物を用いたプリプレグ、および銅張積層板を提供する。
【解決手段】末端をスチレン変性した数平均分子量５００〜３０００の熱硬化性ポリフェニレンエーテルと、スチレン系エラストマーとを、前記熱硬化性ポリフェニレンエーテルと前記スチレン系エラストマーとの混合比が質量比で６０：４０〜８０：２０となるよう配合した混合樹脂（Ａ）に、平均粒径Ｄ５０が０．７以上で最大粒子径１０μｍ以下の高誘電率無機絶縁フィラーを、前記混合樹脂（Ａ）１００質量部に対して２５０〜９００質量部となるよう配合した、測定周波数１ＧＨｚでの室温における誘電率が１０以上、誘電正接が０．０１未満である高誘電率樹脂組成物（Ｂ）を、ガラスクロスまたはガラス不織布に付着させたプリプレグ。
【選択図】なし
【解決手段】末端をスチレン変性した数平均分子量５００〜３０００の熱硬化性ポリフェニレンエーテルと、スチレン系エラストマーとを、前記熱硬化性ポリフェニレンエーテルと前記スチレン系エラストマーとの混合比が質量比で６０：４０〜８０：２０となるよう配合した混合樹脂（Ａ）に、平均粒径Ｄ５０が０．７以上で最大粒子径１０μｍ以下の高誘電率無機絶縁フィラーを、前記混合樹脂（Ａ）１００質量部に対して２５０〜９００質量部となるよう配合した、測定周波数１ＧＨｚでの室温における誘電率が１０以上、誘電正接が０．０１未満である高誘電率樹脂組成物（Ｂ）を、ガラスクロスまたはガラス不織布に付着させたプリプレグ。
【選択図】なし
Description
本発明は、電子機器用の基板材料、特に高周波領域で用いられる機器に使用される電子部品および回路基板の製造に好適なプリプレグ、および銅張積層板に関する。
現在、電子工業，通信工業の各分野で使用される周波数は，高周波領域での利用が増えてきている。このような高周波領域で用いられる機器に使用されるプリント配線板としては、誘電正接が低いものが必要となり、又回路の小型化には誘電率の高い物が必要となってきている。
これらを満足するものとしてガラス布基材に高誘電率フィラーを配したフッ素樹脂を含浸し、それらを積層した積層板や，ガラス布基材に高誘電率フィラーを配したポリフェニレンエーテル樹脂（＝ポリフェニレンオキサイド樹脂）を含浸した積層板などがある（下記特許文献１、２参照）。しかしながら上記積層板に使用されるフッ素樹脂は高融点であるため、一般にプリント配線板用のプリプレグ製造時や銅張積層板形成時のプレス成型時に３００℃以上の高温処理が必要であり、また、従来のポリフェニレンエーテル樹脂は、汎用の有機溶媒への溶解性が悪く、プリプレグ製造時に溶解してワニスとする際に、加熱したトルエン等を用いて溶解し、更には加熱状態で塗布を行うため、作業性、安全性、環境性の課題があった。
一方、汎用の有機溶剤に可溶なエポキシ樹脂を用いた高誘電率フィラー配合プリプレグの開示もあるが（下記特許文献３参照）、樹脂自体の誘電正接がフッ素樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂に比べ高くなる為、低誘電正接を目的にするには不十分なものになるという問題がある。
本発明は、高誘電率、低誘電正接で、製造時の作業性に優れたプリプレグ、および銅張積層板の提供を目的とする。
上記課題を解決するために、本発明は下記の構成を有する。
（１）末端をスチレン変性した数平均分子量５００〜３０００の熱硬化性ポリフェニレンエーテルと、スチレン系エラストマーとを、前記熱硬化性ポリフェニレンエーテルと前記スチレン系エラストマーとの混合比が質量比で６０：４０〜８０：２０となるよう配合した混合樹脂（Ａ）に、平均粒径Ｄ５０が０．７μｍ以上で最大粒子径１０μｍ以下の高誘電率無機絶縁フィラーを、前記混合樹脂（Ａ）１００質量部に対して２５０〜９００質量部となるよう配合した、測定周波数１ＧＨｚでの室温における誘電率が１０以上、誘電正接が０．０１未満である高誘電率樹脂組成物（Ｂ）を、ガラスクロスまたはガラス不織布に付着させてなることを特長とするプリプレグ。
（１）末端をスチレン変性した数平均分子量５００〜３０００の熱硬化性ポリフェニレンエーテルと、スチレン系エラストマーとを、前記熱硬化性ポリフェニレンエーテルと前記スチレン系エラストマーとの混合比が質量比で６０：４０〜８０：２０となるよう配合した混合樹脂（Ａ）に、平均粒径Ｄ５０が０．７μｍ以上で最大粒子径１０μｍ以下の高誘電率無機絶縁フィラーを、前記混合樹脂（Ａ）１００質量部に対して２５０〜９００質量部となるよう配合した、測定周波数１ＧＨｚでの室温における誘電率が１０以上、誘電正接が０．０１未満である高誘電率樹脂組成物（Ｂ）を、ガラスクロスまたはガラス不織布に付着させてなることを特長とするプリプレグ。
（２）体積比が、ガラスクロスまたはガラス不織布のガラス成分と高誘電率樹脂組成物（Ｂ）の総量に対し、前記ガラス成分が１０〜３５ｖｏｌ％、前記高誘電率樹脂組成物（Ｂ）が９０〜６５ｖｏｌ％であることを特徴とする前記（１）記載のプリプレグ。
（３）測定周波数１ＧＨｚでの室温における誘電率が６以上、誘電正接が０．０１未満であることを特徴とする前記（１）または（２）記載のプリプレグ。
（４）プリント配線板用銅箔あるいは回路形成後のプリント配線版の表面に、前記（１）乃至（３）のいずれか一項記載のプリプレグを、１層又は２層以上積層成型してなる銅張積層板。
本発明のプリプレグ及び銅張積層板は、上記のように特定の組成を有するため、高誘電率、低誘電正接であり、製造時の作業性、安全性、環境性の点からも有利である。
以下に本発明を更に詳細に説明する。
本発明において、ガラスクロスまたはガラス不織布に付着させる上記高誘電率樹脂組成物（Ｂ）における樹脂成分は、末端をスチレン変性した数平均分子量５００〜３０００の熱硬化性ポリフェニレンエーテルと、スチレン系エラストマーとを、前記熱硬化性ポリフェニレンエーテルと前記スチレン系エラストマーとの混合比が質量比で６０：４０〜８０：２０となるよう配合した混合樹脂（Ａ）からなる。末端をスチレン変性した数平均分子量５００〜３０００の熱硬化性ポリフェニレンエーテルは、室温で汎用の有機溶剤に可溶であり、製造時の作業性、安全性、環境性を向上させることができる。
本発明において、ガラスクロスまたはガラス不織布に付着させる上記高誘電率樹脂組成物（Ｂ）における樹脂成分は、末端をスチレン変性した数平均分子量５００〜３０００の熱硬化性ポリフェニレンエーテルと、スチレン系エラストマーとを、前記熱硬化性ポリフェニレンエーテルと前記スチレン系エラストマーとの混合比が質量比で６０：４０〜８０：２０となるよう配合した混合樹脂（Ａ）からなる。末端をスチレン変性した数平均分子量５００〜３０００の熱硬化性ポリフェニレンエーテルは、室温で汎用の有機溶剤に可溶であり、製造時の作業性、安全性、環境性を向上させることができる。
上記スチレン系エラストマーとしては、上記熱硬化性ポリフェニレンエーテルとの相溶性が高く、誘電特性に優れるスチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＢＳ）、水添型スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ）およびその変性体が挙げられる。
上記混合樹脂（Ａ）において、上記熱硬化性ポリフェニレンエーテルと上記スチレン系エラストマーとの混合比は、質量比で６０：４０〜８０：２０（上記熱硬化性ポリフェニレンエーテルと上記スチレン系エラストマーの合計を１００とする。）となるよう配合する必要がある。上記スチレン系エラストマーの質量比が２０未満であると、樹脂組成物の流動性が高くなり過ぎて積層板作成のプレス成形時に樹脂が積層板端部から流れ易くなり、板厚のバラツキ範囲が広くなるという問題が生じる。また、上記スチレン系エラストマーの質量比が４０を超えると、樹脂組成物の流動性が低くなり過ぎて、ボイドやカスレが生じる。
なお、上記混合樹脂（Ａ）において、上記熱硬化性ポリフェニレンエーテル、上記スチレン系エラストマーのそれぞれは２種以上を混合して使用しても良い。
本発明において、混合樹脂（Ａ）に配合して高誘電率樹脂組成物（Ｂ）を構成する高誘電率無機絶縁フィラーとしては、二酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシム、チタン酸鉛が挙げられ、これらは単独もしくは２種以上を混合して使用できる。
上記高誘電率無機絶縁フィラーは、平均粒径Ｄ５０が０．７以上である必要がある。平均粒径Ｄ５０が０．７μｍ未満であると、樹脂組成物のチキソ性が大きくなり樹脂流動性が低下するため、回路上に積層した際の回路間の樹脂埋め性が不十分になる。
また、本発明において、上記高誘電率無機絶縁フィラーは、最大粒径が１０μｍ以下である必要がある。高誘電率樹脂組成物をキャパシタとして使用する場合，一定面積の２層回路間で容量を上げるには絶縁層を薄くする必要があるが、高誘電率無機絶縁フィラーが２層回路間で上下に突き抜けないように絶縁層の厚みを高誘電率無機絶縁フィラーの最大粒径以上にする必要がある。高誘電率無機絶縁フィラーの最大粒径が１０μｍを超えると、絶縁層の厚みが大きくなりすぎ、キャパシタとして使用する場合、容量不足となる可能性がある。
上記高誘電率無機絶縁フィラーは、前記混合樹脂（Ａ）１００質量部に対して２５０〜９００質量部となるよう配合する必要がある。高誘電率無機絶縁フィラーの含有量が９００質量部を超えると樹脂組成物の成形が困難となり、２５０質量部未満であると誘電率が低くなり、高誘電率無機フィラーの配合効果が見られない。
本発明において、ガラスクロスまたはガラス不織布に付着させる高誘電率樹脂組成物（Ｂ）は、上記の構成とすることにより、その硬化物の測定周波数１ＧＨｚでの室温における誘電率を１０以上、誘電正接を０．０１未満とすることができ、かつ積層板成型時にボイドやカスレもなく、成型可能となる。また、製造時の作業性、安全性、環境性も向上する。
本発明のプリプレグは、例えば、混合樹脂（Ａ）を構成する上記熱硬化性ポリフェニレンエーテルと、上記スチレン系エラストマーとを溶媒に溶解して溶液とし、該溶液に高誘電率無機絶縁フィラーを添加して分散させたのち、ガラスクロスまたはガラス不織布に付着させ、Ｂステージ状に溶媒を乾燥させることで製造でき、混合樹脂（Ａ）中に高誘電率無機絶縁フィラーが分散された高誘電率樹脂組成物（Ｂ）が付着されたプリプレグを形成することができる。なお、高誘電率樹脂組成物（Ｂ）をガラスクロスまたはガラス不織布に付着させる方法としては、上記の高誘電率樹脂組成物（Ｂ）が溶解、分散された溶液をガラスクロスまたはガラス不織布に、含浸させる、吹き付ける、塗布する等の方法が挙げられるが、含浸させるのが生産性に優れる。
上記高誘電率樹脂組成物（Ｂ）には、本発明の作用を阻害しない範囲で難燃剤、樹脂改質材等の添加剤を添加しても良い。
本発明のプリプレグは、体積比が、ガラスクロスまたはガラス不織布のガラス成分と高誘電率樹脂組成物（Ｂ）の総量に対し、前記ガラス成分が１０〜３５ｖｏｌ％、前記高誘電率樹脂組成物（Ｂ）が９０〜６５ｖｏｌ％であるのが好ましい。上記ガラス成分が１０ｖｏｌ％未満であると、樹脂成分が多くなり、ガラスクロスまたはガラス不織布による補強効果が低下する。ガラス成分が３５ｖｏｌ％を超えると、プリプレグの誘電率が低くなり、実用的でなくなる。
本発明において、実用上、プリプレグの測定周波数１ＧＨｚでの室温における誘電率が６以上、誘電正接が０．０１未満となるようにするのが好ましい。プリプレグにおいて、高誘電率樹脂組成物（Ｂ）をガラスクロスやガラス不織布とくみあわせると、樹脂組成物の硬化物より、誘電率が低下するが、プリプレグの誘電率及び誘電正接は、上記高誘電率樹脂組成物（Ｂ）を用い、ガラスクロスまたはガラス不織布と高誘電率樹脂組成物（Ｂ）の体積比によって調整できる。
プリント配線板用銅箔あるいは回線形成後のプリント配線版の表面に、本発明のプリプレグを、１層又は２層以上積層成型することにより銅張積層板を得ることが出来る。即ち、本発明の銅張積層版において、プリプレグは２層以上の多層体として使用しても良い。
本発明において、上記銅張積層板は、本発明の作用を阻害しない範囲で、他層を有していても良い。また、上記銅箔あるいはプリント配線板は、プリプレグあるいはその積層体の片面あるいは両面のいずれに形成しても良い。
以下に実施例により本発明を具体的に説明するが，本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
混合樹脂（Ａ）成分として、末端をスチレン変性した数平均分子量１２００の熱硬化性ポリフェニレンエーテル７０質量部と水添型スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ：タフテックＨ１０４１，旭化成ケミカルズ（株）製）３０質量部を、室温のトルエンに溶解させ、樹脂固形分濃度３５重量％の溶液とし、その後高誘電率無機絶縁フィラーとして平均粒径Ｄ５０が０．９μｍのチタン酸ストロンチウム粉末を混合樹脂（Ａ）成分１００質量部に対して４００質量部添加し、完全に分散するまで攪拌して高誘電率樹脂組成物（Ｂ）を含むワニスを作製した。このワニスを、ガラスクロス（＃２１１６、日東紡績（株）製）に、ガラスクロスのガラス成分と高誘電率樹脂組成物（Ｂ）の総量に対し、高誘電率樹脂組成物（Ｂ）が体積比で７０ｖｏｌ％となるように含浸させ、トルエンを乾燥させてプリプレグを得た。
作成したプリプレグ３枚を重ね、温度１８０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２でプレス成型して、厚さ０．３ｍｍの積層板を得た。また、積層板の断面を４５０倍の顕微鏡で観察し積層板内部のボイドの有無を確認してプレス成形性を評価した。
さらに、厚さ３５μｍの電解銅箔（プリント配線板用銅箔：ＪＴＣ，日鉱金属（株）製）の銅箔上に上記プリプレグを４枚積層し、温度１８０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２、時間６０分で加熱・加圧して、銅張積層板を得た。該銅張積層板から、銅箔を除去したもの(プリプレグの積層体)について、ＲＦ Ｉ−Ｖ法により１ＧＨｚにおける誘電率および誘電正接を測定した。
作成したプリプレグ３枚を重ね、温度１８０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２でプレス成型して、厚さ０．３ｍｍの積層板を得た。また、積層板の断面を４５０倍の顕微鏡で観察し積層板内部のボイドの有無を確認してプレス成形性を評価した。
さらに、厚さ３５μｍの電解銅箔（プリント配線板用銅箔：ＪＴＣ，日鉱金属（株）製）の銅箔上に上記プリプレグを４枚積層し、温度１８０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２、時間６０分で加熱・加圧して、銅張積層板を得た。該銅張積層板から、銅箔を除去したもの(プリプレグの積層体)について、ＲＦ Ｉ−Ｖ法により１ＧＨｚにおける誘電率および誘電正接を測定した。
ガラスクロスのガラス成分と高誘電率樹脂組成物（Ｂ）の総量に対し、高誘電率樹脂組成物（Ｂ）が体積比で８５ｖｏｌ％となるように含浸させた以外は、実施例１と同様にしてプリプレグおよび銅張積層板を得た後、実施例１と同様にプリプレグから成型した積層体の誘電率、誘電正接、プレス成形性を確認した。
高誘電率無機絶縁フィラーとして、平均粒径Ｄ５０が０．９μｍのチタン酸ストロンチウム粉末を混合樹脂（Ａ）成分１００質量部に対して３００質量部添加し、ガラスクロスのガラス成分と高誘電率樹脂組成物（Ｂ）の総量に対し、高誘電率樹脂組成物（Ｂ）が体積比で６５ｖｏｌ％となるように含浸させた以外は、実施例１と同様にしてプリプレグおよび銅張積層板を得た後、実施例１と同様にプリプレグから成型した積層体の誘電率、誘電正接、プレス成形性を確認した。
混合樹脂（Ａ）成分を、末端をスチレン変性した数平均分子量２２００の熱硬化性ポリフェニレンエーテル７０質量部と水添型スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ：タフテックＨ１０４１，旭化成ケミカルズ（株）製）３０質量部とした以外は、実施例１と同様にしてプリプレグおよび銅張積層板を得た後、実施例１と同様にプリプレグから成型した積層体の誘電率、誘電正接、プレス成形性を確認した。
混合樹脂（Ａ）成分を、末端をスチレン変性した数平均分子量１２００の熱硬化性ポリフェニレンエーテル６０質量部と水添型スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ：タフテックＨ１０４１，旭化成ケミカルズ（株）製）４０質量部とした以外は、実施例１と同様にしてプリプレグおよび銅張積層板を得た後、実施例１と同様にプリプレグから成型した積層体の誘電率、誘電正接、プレス成形性を確認した。
比較例１
混合樹脂（Ａ）成分として、末端をスチレン変性した数平均分子量１６０００の熱硬化性ポリフェニレンエーテル７０質量部と水添型スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ：タフテックＨ１０４１，旭化成ケミカルズ（株）製）３０質量部を、８０℃のトルエンに溶解させ、樹脂固形分濃度３５重量％の溶液とし、８０℃でガラスクロスに含浸させた以外は、実施例１と同様にしてプリプレグおよび銅張積層板を得た後、実施例１と同様にプリプレグから成型した積層体の誘電率、誘電正接、プレス成形性を確認した。
混合樹脂（Ａ）成分として、末端をスチレン変性した数平均分子量１６０００の熱硬化性ポリフェニレンエーテル７０質量部と水添型スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ：タフテックＨ１０４１，旭化成ケミカルズ（株）製）３０質量部を、８０℃のトルエンに溶解させ、樹脂固形分濃度３５重量％の溶液とし、８０℃でガラスクロスに含浸させた以外は、実施例１と同様にしてプリプレグおよび銅張積層板を得た後、実施例１と同様にプリプレグから成型した積層体の誘電率、誘電正接、プレス成形性を確認した。
比較例２
混合樹脂成分（Ａ）として、末端をスチレン変性した数平均分子量１２００の熱硬化性ポリフェニレンエーテル５０質量部と水添型スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ：タフテックＨ１０４１，旭化成ケミカルズ（株）製）５０質量部とした以外は、実施例１と同様にしてプリプレグおよび銅張積層板を得た後、実施例１と同様にプリプレグから成型した積層体の誘電率、誘電正接、プレス成形性を確認した。
混合樹脂成分（Ａ）として、末端をスチレン変性した数平均分子量１２００の熱硬化性ポリフェニレンエーテル５０質量部と水添型スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ：タフテックＨ１０４１，旭化成ケミカルズ（株）製）５０質量部とした以外は、実施例１と同様にしてプリプレグおよび銅張積層板を得た後、実施例１と同様にプリプレグから成型した積層体の誘電率、誘電正接、プレス成形性を確認した。
比較例３
実施例１の水添型スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ：タフテックＨ１０４１，旭化成ケミカルズ（株）製）の代わりに、ニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ：Ｎｉｐｏｌ １００１、日本ゼオン（株）製）３０質量部を用いた以外は、実施例１と同様にしてプリプレグおよび銅張積層板を得た後、実施例１と同様にプリプレグから成型した積層体の誘電率、誘電正接、プレス成形性を確認した。
実施例１の水添型スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ：タフテックＨ１０４１，旭化成ケミカルズ（株）製）の代わりに、ニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ：Ｎｉｐｏｌ １００１、日本ゼオン（株）製）３０質量部を用いた以外は、実施例１と同様にしてプリプレグおよび銅張積層板を得た後、実施例１と同様にプリプレグから成型した積層体の誘電率、誘電正接、プレス成形性を確認した。
比較例４
高誘電率無機絶縁フィラーとして平均粒径Ｄ５０が０．９μｍのチタン酸ストロンチウム粉末を、混合樹脂（Ａ）成分１００質量部に対して９５０質量部を添加した以外は、実施例１と同様にしてプリプレグおよび銅張積層板を得ようとしたが、成形不能であった。
高誘電率無機絶縁フィラーとして平均粒径Ｄ５０が０．９μｍのチタン酸ストロンチウム粉末を、混合樹脂（Ａ）成分１００質量部に対して９５０質量部を添加した以外は、実施例１と同様にしてプリプレグおよび銅張積層板を得ようとしたが、成形不能であった。
比較例５
高誘電率無機絶縁フィラーとして、平均粒径Ｄ５０が０．３μｍのチタン酸ストロンチウムを、混合樹脂（Ａ）成分１００質量部に対して４００質量部を添加した以外は、実施例１と同様にしてプリプレグおよび銅張積層板を得た後、実施例１と同様にプリプレグから成型した積層体の誘電率、誘電正接、プレス成形性を確認した。
高誘電率無機絶縁フィラーとして、平均粒径Ｄ５０が０．３μｍのチタン酸ストロンチウムを、混合樹脂（Ａ）成分１００質量部に対して４００質量部を添加した以外は、実施例１と同様にしてプリプレグおよび銅張積層板を得た後、実施例１と同様にプリプレグから成型した積層体の誘電率、誘電正接、プレス成形性を確認した。
比較例６
高誘電率無機絶縁フィラーとして平均粒径Ｄ５０が０．８μｍのチタン酸バリウム粉末を、混合樹脂（Ａ）成分１００質量部に対して２００質量部を添加した以外は実施例１と同様にしてプリプレグおよび銅張積層板を得た後、実施例１と同様にプリプレグから成型した積層体の誘電率、誘電正接、プレス成形性を確認した。
高誘電率無機絶縁フィラーとして平均粒径Ｄ５０が０．８μｍのチタン酸バリウム粉末を、混合樹脂（Ａ）成分１００質量部に対して２００質量部を添加した以外は実施例１と同様にしてプリプレグおよび銅張積層板を得た後、実施例１と同様にプリプレグから成型した積層体の誘電率、誘電正接、プレス成形性を確認した。
実施例および比較例について、プリプレグから成型した積層体の誘電率、誘電正接、プレス成形性を確認した結果を表１に示す。
混合樹脂成分
ＰＰＥ樹脂：末端をスチレン変性した熱硬化性ポリフェニレンエーテル
Ａ：数平均分子量 １２００
Ｂ：数平均分子量 ２２００
Ｃ：数平均分子量 １６０００
エラストマー
Ａ：ＳＥＢＳ
Ｂ：ＮＢＲ
無機フィラー（高誘電率無機絶縁フィラー）
Ａ：チタン酸ストロンチウム 平均粒径Ｄ５０ ０．９μｍ
最大粒径 ５μｍ
Ｂ：チタン酸ストロンチウム 平均粒径Ｄ５０ ０．３μｍ
最大粒径 １μｍ
本発明のプリプレグおよび銅張積層板は高誘電率、低誘電正接であって、積層板成型時にボイドやカスレもなく、成型可能であり、また、製造時の作業性、安全性、環境性に優れるため、電子機器用の基板材料、特に高周波領域で用いられる機器に使用される電子部品および回路基板の製造用として好適に使用される。
Claims (4)
- 末端をスチレン変性した数平均分子量５００〜３０００の熱硬化性ポリフェニレンエーテルと、スチレン系エラストマーとを、前記熱硬化性ポリフェニレンエーテルと前記スチレン系エラストマーとの混合比が質量比で６０：４０〜８０：２０となるよう配合した混合樹脂（Ａ）に、平均粒径Ｄ５０が０．７μｍ以上で最大粒子径１０μｍ以下の高誘電率無機絶縁フィラーを、前記混合樹脂（Ａ）１００質量部に対して２５０〜９００質量部となるよう配合した、測定周波数１ＧＨｚでの室温における誘電率が１０以上、誘電正接が０．０１未満である高誘電率樹脂組成物(Ｂ)を、ガラスクロスまたはガラス不織布に付着させてなることを特長とするプリプレグ。
- 体積比が、ガラスクロスまたはガラス不織布のガラス成分と高誘電率樹脂組成物（Ｂ）の総量に対し、前記ガラス成分が１０〜３５ｖｏｌ％、前記高誘電率樹脂組成物（Ｂ）が９０〜６５ｖｏｌ％であることを特徴とする請求項１記載のプリプレグ。
- 測定周波数１ＧＨｚでの室温における誘電率が６以上、誘電正接が０．０１未満であることを特徴とする請求項１または２記載のプリプレグ。
- プリント配線板用銅箔あるいは回路形成後のプリント配線版の表面に、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のプリプレグを、１層又は２層以上積層成型してなる銅張積層板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009143891A JP2011001411A (ja) | 2009-06-17 | 2009-06-17 | 高誘電率樹脂組成物を用いたプリプレグ、および銅張積層板 |
| PCT/JP2010/060039 WO2010147083A1 (ja) | 2009-06-17 | 2010-06-14 | 高誘電率樹脂組成物を用いたプリプレグ、および銅張積層板 |
| TW099119427A TW201107384A (en) | 2009-06-17 | 2010-06-15 | Prepreg and copper clad laminated board comprising a resin composition having high permittivity |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009143891A JP2011001411A (ja) | 2009-06-17 | 2009-06-17 | 高誘電率樹脂組成物を用いたプリプレグ、および銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011001411A true JP2011001411A (ja) | 2011-01-06 |
Family
ID=43356401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009143891A Pending JP2011001411A (ja) | 2009-06-17 | 2009-06-17 | 高誘電率樹脂組成物を用いたプリプレグ、および銅張積層板 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2011001411A (ja) |
| TW (1) | TW201107384A (ja) |
| WO (1) | WO2010147083A1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013256039A (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Risho Kogyo Co Ltd | 積層板、および積層板に用いられるプリプレグ |
| JPWO2013141298A1 (ja) * | 2012-03-23 | 2015-08-03 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリプレグ及び積層板 |
| JP2018115225A (ja) * | 2017-01-16 | 2018-07-26 | 京セラ株式会社 | 繊維材料、プリプレグ、金属張積層板、および回路基板 |
| WO2019230943A1 (ja) | 2018-06-01 | 2019-12-05 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板 |
| KR20230029820A (ko) | 2021-04-09 | 2023-03-03 | 주식회사 엘지화학 | 열경화성 수지 조성물, 그 경화물 및 프리프레그, 경화물 또는 프리프레그의 경화물을 구비한 적층판, 금속박 적층판, 그리고 프린트 배선판 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63264662A (ja) * | 1986-12-23 | 1988-11-01 | Matsushita Electric Works Ltd | ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物 |
| JPH0811781B2 (ja) * | 1988-03-26 | 1996-02-07 | 松下電工株式会社 | 賦形高誘電性ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物 |
| JP2873541B2 (ja) * | 1994-07-28 | 1999-03-24 | 大塚化学株式会社 | 高周波通信機のアンテナ基板材料成形用樹脂組成物 |
| US5739193A (en) * | 1996-05-07 | 1998-04-14 | Hoechst Celanese Corp. | Polymeric compositions having a temperature-stable dielectric constant |
| JP4356293B2 (ja) * | 2002-08-07 | 2009-11-04 | 東レ株式会社 | 高誘電体組成物 |
| JP2005082793A (ja) * | 2003-09-11 | 2005-03-31 | Tdk Corp | ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物、その製造方法およびそれを用いた電子回路用基板 |
| JP2005105062A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Tdk Corp | 樹脂組成物、樹脂付導体箔、プリプレグ、シート、導体箔付シート、積層板およびプリント配線基板 |
| JP2004292825A (ja) * | 2004-06-21 | 2004-10-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
| JP2007048703A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Tdk Corp | 複合誘電体材料及びこれを用いたプリプレグ、金属箔塗工物、成形体、複合誘電体基板、多層基板 |
| JP2009040934A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 硬化性樹脂組成物 |
-
2009
- 2009-06-17 JP JP2009143891A patent/JP2011001411A/ja active Pending
-
2010
- 2010-06-14 WO PCT/JP2010/060039 patent/WO2010147083A1/ja active Application Filing
- 2010-06-15 TW TW099119427A patent/TW201107384A/zh unknown
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2013141298A1 (ja) * | 2012-03-23 | 2015-08-03 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリプレグ及び積層板 |
| JP2013256039A (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Risho Kogyo Co Ltd | 積層板、および積層板に用いられるプリプレグ |
| JP2018115225A (ja) * | 2017-01-16 | 2018-07-26 | 京セラ株式会社 | 繊維材料、プリプレグ、金属張積層板、および回路基板 |
| WO2019230943A1 (ja) | 2018-06-01 | 2019-12-05 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板 |
| KR20210018307A (ko) | 2018-06-01 | 2021-02-17 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 시트 및 프린트 배선판 |
| KR20230029820A (ko) | 2021-04-09 | 2023-03-03 | 주식회사 엘지화학 | 열경화성 수지 조성물, 그 경화물 및 프리프레그, 경화물 또는 프리프레그의 경화물을 구비한 적층판, 금속박 적층판, 그리고 프린트 배선판 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2010147083A1 (ja) | 2010-12-23 |
| TW201107384A (en) | 2011-03-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101865649B1 (ko) | 고주파용 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 적층 시트 및 인쇄회로기판 | |
| JP5040092B2 (ja) | 安定性の優れた低誘電正接樹脂ワニスおよびそれを用いた配線板材料 | |
| KR102077867B1 (ko) | 열경화성 에폭시 수지 조성물, 절연층 형성용 접착 필름 및 다층 프린트 배선판 | |
| JP6981634B2 (ja) | 樹脂組成物、これを含むプリプレグ、これを含む積層板、およびこれを含む樹脂付着金属箔 | |
| CN109777123B (zh) | 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板 | |
| JP5547032B2 (ja) | 熱伝導性樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、金属積層板およびプリント配線板 | |
| JP6459343B2 (ja) | プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 | |
| JP2011001411A (ja) | 高誘電率樹脂組成物を用いたプリプレグ、および銅張積層板 | |
| US9657154B2 (en) | Resin composition and uses of the same | |
| TWI506077B (zh) | 樹脂組合物及其應用 | |
| JP5165639B2 (ja) | ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 | |
| JP2017132081A (ja) | 金属張積層板、樹脂付き金属部材、及び配線板 | |
| JP2015229763A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板 | |
| TWI521003B (zh) | 樹脂組合物及其應用 | |
| JP5339318B2 (ja) | 多層配線基板用低誘電損失樹脂、樹脂組成物、プリプレグ及び多層配線基板 | |
| WO2010147082A1 (ja) | 高誘電率樹脂組成物、それを用いた高誘電率樹脂シートおよび高誘電率樹脂付銅箔 | |
| JP6989086B6 (ja) | 半導体パッケージ用熱硬化性樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ | |
| JP5793640B2 (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、そのプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を用いたプリント配線板用プリプレグ及びプリント配線板用金属張積層板 | |
| JP6915639B2 (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、絶縁層形成用接着フィルム及び多層プリント配線板 | |
| JP3243027B2 (ja) | 銅張積層板 | |
| KR101652174B1 (ko) | 프리프레그 및 이를 포함하는 금속박 적층판 및 인쇄회로기판 | |
| JP2011046083A (ja) | 金属張り積層板とその製造方法 | |
| JP2021166288A (ja) | プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板および電子機器 | |
| JP2005132925A (ja) | エポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、及び金属箔付き樹脂シート | |
| CN118234802A (zh) | 树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板及印刷电路板 |