CN106364070A - 一种对称叠构的高强度覆铜板及其制备方法 - Google Patents

一种对称叠构的高强度覆铜板及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106364070A
CN106364070A CN201610942646.0A CN201610942646A CN106364070A CN 106364070 A CN106364070 A CN 106364070A CN 201610942646 A CN201610942646 A CN 201610942646A CN 106364070 A CN106364070 A CN 106364070A
Authority
CN
China
Prior art keywords
prepreg
clad plate
thickness
retention time
reinforcing material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610942646.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106364070B (zh
Inventor
曾金师
李金梅
黎忠良
何庭玉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangmen Longxing Electronic Materials Co Ltd
Original Assignee
Jiangmen Longxing Electronic Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangmen Longxing Electronic Materials Co Ltd filed Critical Jiangmen Longxing Electronic Materials Co Ltd
Priority to CN201610942646.0A priority Critical patent/CN106364070B/zh
Publication of CN106364070A publication Critical patent/CN106364070A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106364070B publication Critical patent/CN106364070B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
    • B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/26—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer another layer next to it also being fibrous or filamentary
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B32B37/1018—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure using only vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/40—Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/54—Yield strength; Tensile strength
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B32B2307/734—Dimensional stability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

本发明所提供的对称叠构的高强度覆铜板及其制备方法，通过具有不同厚度的增强材料的半固化片对称叠构，薄片放在叠放在中间，而厚片叠放在外层；在保证覆铜板质量的情况下，可防止热压时边沿树脂流出，避免边角厚度超出公差范围，大大增加覆铜板的厚度控制能力；另一方面，热压成型后所得到的覆铜板的强度远远高于普通覆铜板，而且所得的覆铜板外表面非常光滑、平整，达到覆铜板的应用要求；值得注意的是，本发明适用于各种树脂配方，通用性高，而且制备方法操作简单，质量风险低，可连续生产，效率高，可大大提高企业的生产效益。

Description

一种对称叠构的高强度覆铜板及其制备方法
技术领域
本发明属于覆铜板生产方法技术领域，具体涉及一种对称叠构的高强度覆铜板及其制备方法。
背景技术
覆铜板（Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB）。
随着终端电子产品的“轻”、“小”、“薄”、“快”的方向发展，线路板朝着线路密集化和层间薄型化的方向不断发展，因此对传输电路的阻抗特性及可靠性、元器件的组装和加工精度提出了更加严苛的控制要求，从而对基材机械强度及厚度精度的要求也越来越严格。在基材机械强度方面，现有市售的PCB基板一般都是用于PCB行业，对PCB基板的强度要求不太高，一般厚度都在2mm以下就可以完全满足绝缘和支撑等要求，因此市场上没有大于2mm且高强度的基板。而对于应用于如微波天线等领域的超材料，则需要大尺寸的高强度基板，在大尺寸的背景下，现有PCB基板的机械强度达不到要求。在基材厚度精度方面，覆铜板作为线路板的基板材料，线路板厚度精度主要取决于覆铜板的厚度均匀性。在半固化片的层压过程的熔融阶段中，被浸渍的胶液在经受高温和高压的作用下会向玻璃纤维布的边缘聚集形成流胶现象。轻者可形成较多的溢流造成浪费，使产品厚度偏差较大，重者则可污染成产设备，使生产环境遭到破坏，更有甚者会损坏设备，不但影响产品的技术品质，还会降低设备的使用寿命。该问题成了本行业长期无法解决的难题之一。
因此，十分有必要研究出一种用于制备高强度且尺寸稳定的覆铜板的制备方法。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述缺陷，提供一种对称叠构的高强度覆铜板及其制备方法。
第一方面，本发明提供了一种对称叠构的高强度覆铜板，包括半固化片层及附着于所述半固化片层至少一侧面上的铜箔；所述半固化片层包括内半固化片层，以及两个对称地层叠于所述内半固化片层两侧的外半固化片层，其中，所述外半固化层为第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片中的一种或几种层叠而成，所述内半固化片层为至少一层第四类半固化片层叠而成，所述第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片及第四半固化片均包括增强材料及浸润在所述增强材料表面及内部的有机树脂胶；所述第一半固化片的增强材料的厚度为第四半固化片的增强材料的厚度的2.5～7倍；所述第二半固化片的增强材料的厚度为第四半固化片的增强材料的厚度的1～4倍；所述第三半固化片的增强材料的厚度为第四半固化片的增强材料的厚度的2～8倍。
优选地，所述第一半固化片的增强材料的厚度为0.14～0.2mm。
进一步优选地，所述第一半固化片的增强材料的厚度为0.14～0.18mm。
进一步优选地，所述第一半固化片的增强材料为牌号规格为7628M的电子级的玻璃纤维布、牌号规格为7628L的电子级的玻璃纤维布、牌号规格为7615的电子级的玻璃纤维布、牌号规格为7615H的电子级的玻璃纤维布中的任意一种。
优选地，所述第二半固化片的增强材料的厚度为0.07～0.12mm。
进一步优选地，所述第二半固化片的增强材料的厚度为0.075～0.1mm。
进一步优选地，所述第二半固化片的增强材料为牌号规格为2116的电子级的玻璃纤维布、牌号规格为2113的电子级的玻璃纤维布、牌号规格为3313的电子级的玻璃纤维布中的任意一种。
优选地，所述第三半固化片的增强材料的厚度为0.18～0.22mm。
进一步优选地，所述第三半固化片的增强材料的厚度为0.185～0.21mm。
进一步优选地，所述第三半固化片的增强材料为牌号规格为7630的电子级的玻璃纤维布、牌号规格为7637的电子级的玻璃纤维布中的任意一种。
优选地，所述第四半固化片的增强材料的厚度为0.03～0.06mm。
进一步优选地，所述第四半固化片的增强材料的厚度为0.03～0.055mm。
进一步优选地，所述第四半固化片的增强材料为牌号规格为1080的电子级的玻璃纤维布、牌号规格为106的电子级的玻璃纤维布中的任意一种。
优选地，所述第一半固化片、第二半固化片及第三半固化片的含胶量均小于第四半固化片的含胶量。
进一步优选地，所述第一半固化片的含胶量为40～45%。
进一步优选地，所述第二半固化片的含胶量为50～55%。
进一步优选地，所述第三半固化片的含胶量为30～35%。
进一步优选地，所述第四半固化片的含胶量为70～80%。
优选地，所述第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片及第四半固化片的颜色相同。
第二方面，本发明提供了一种对称叠构的高强度覆铜板的制备方法，包括如下步骤：
将第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片中的一种或几种层叠成两个相同的外半固化片层，将至少一层第四半固化片作为内半固化片层，再将两个所述外半固化片层对称地层叠于所述内半固化片层两侧，获得半固化片层，将铜箔层叠于所述半固化片层的至少一侧面；再经热压成型工序制得对称叠构的高强度覆铜板，其中，所述第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片及第四半固化片均包括增强材料及浸润在所述增强材料表面及内部的有机树脂胶；所述第一半固化片的增强材料的厚度为第四半固化片的增强材料的厚度的2.5～7倍；所述第二半固化片的增强材料的厚度为第四半固化片的增强材料的厚度的1～4倍；所述第三半固化片的增强材料的厚度为第四半固化片的增强材料的厚度的2～8倍。
优选地，所述对称叠构的高强度覆铜板的制备方法中，所述热压成型工序的参数设置如下：
第一阶段，温度设定为120～130℃，压力为15～25Kg/cm2，保持时间为0min，并开真空；
第二阶段温度设定为120～130℃，压力为55～65Kg/cm2，保持时间为12～18min，并开真空；
第三阶段，温度设定为150～155℃，压力为90～120Kg/cm2，保持时间为15～22min，并开真空；
第四阶段，温度设定为150～155℃，压力为200～220Kg/cm2，保持时间为15～21min，并开真空；
第五阶段，温度设定为158～165℃，压力为200～220Kg/cm2，保持时间为1～5min，并开真空；
第六阶段，温度设定为170～180℃，压力为200～220Kg/cm2，保持时间为60～80min，并开真空；
第七阶段，温度设定为170～180℃，压力为45～55Kg/cm2，保持时间为1～5min，并关真空；
第八阶段，温度设定为140～150℃，压力为45～55Kg/cm2，保持时间为1～5min，并关真空；
第九阶段，温度设定为40～60℃，压力为30～40Kg/cm2，保持时间为1～5min，并关真空。
进一步优选地，所述对称叠构的高强度覆铜板的制备方法中，所述热压成型的工序的参数具体设置如下：
第一阶段，温度设定为125℃，压力为20Kg/cm2，保持时间为0min，并开真空；
第二阶段，温度设定为125℃，压力为60Kg/cm2，保持时间为15min，并开真空；
第三阶段，温度设定为152℃，压力为108Kg/cm2，保持时间为19min，并开真空；
第四阶段，温度设定为152℃，压力为205Kg/cm2，保持时间为17min，并开真空；
第五阶段，温度设定为160℃，压力为205Kg/cm2，保持时间为2.5min，并开真空；
第六阶段，温度设定为176℃，压力为205Kg/cm2，保持时间为68.5min，并开真空；
第七阶段，温度设定为176℃，压力为45Kg/cm2，保持时间为2.5min，并关真空；
第八阶段，温度设定为145℃，压力为45Kg/cm2，保持时间为3.5min，并关真空；
第九阶段，温度设定为45℃，压力为45Kg/cm2，保持时间为2min，并关真空。
优选地，所述对称叠构的高强度覆铜板的制备方法中，所述第一半固化片的增强材料的厚度为0.14～0.2mm。
进一步优选地，所述对称叠构的高强度覆铜板的制备方法中，所述第一半固化片的增强材料的厚度为0.14～0.18mm。
进一步优选地，所述对称叠构的高强度覆铜板的制备方法中，所述第一半固化片的增强材料为牌号规格为7628M的电子级的玻璃纤维布、牌号规格为7628L的电子级的玻璃纤维布、牌号规格为7615的电子级的玻璃纤维布、牌号规格为7615H的电子级的玻璃纤维布中的任意一种。
优选地，所述对称叠构的高强度覆铜板的制备方法中，所述第二半固化片的增强材料的厚度为0.07～0.12mm。
进一步优选地，所述对称叠构的高强度覆铜板的制备方法中，所述第二半固化片的增强材料的厚度为0.079～0.1mm。
进一步优选地，所述对称叠构的高强度覆铜板的制备方法中，所述第二半固化片的增强材料为牌号规格为2116的电子级的玻璃纤维布、牌号规格为2113的电子级的玻璃纤维布、牌号规格为3313的电子级的玻璃纤维布中的任意一种。
优选地，所述对称叠构的高强度覆铜板的制备方法中，所述第三半固化片的增强材料的厚度为0.18～0.22mm。
进一步优选地，所述对称叠构的高强度覆铜板的制备方法中，所述第三半固化片的增强材料的厚度为0.185～0.21mm。
进一步优选地，所述对称叠构的高强度覆铜板的制备方法中，所述第三半固化片的增强材料为牌号规格为7630的电子级的玻璃纤维布、牌号规格为7637的电子级的玻璃纤维布中的任意一种。
优选地，所述对称叠构的高强度覆铜板的制备方法中，所述第四半固化片的增强材料的厚度为0.03～0.06mm。
进一步优选地，所述对称叠构的高强度覆铜板的制备方法中，所述第四半固化片的增强材料的厚度为0.03～0.055mm。
进一步优选地，所述对称叠构的高强度覆铜板的制备方法中，所述第四半固化片的增强材料为牌号规格为1080的电子级的玻璃纤维布、牌号规格为106的电子级的玻璃纤维布中的任意一种。
优选地，所述对称叠构的高强度覆铜板的制备方法中，所述第一半固化片、第二半固化片及第三半固化片的含胶量均小于第四半固化片的含胶量。
进一步优选地，所述对称叠构的高强度覆铜板的制备方法中，所述第一半固化片的含胶量为40～45%。
进一步优选地，所述对称叠构的高强度覆铜板的制备方法中，所述第二半固化片的含胶量为50～55%。
进一步优选地，所述对称叠构的高强度覆铜板的制备方法中，所述第三半固化片的含胶量为30～35%。
进一步优选地，所述对称叠构的高强度覆铜板的制备方法中，所述第四半固化片的含胶量为70～80%。
优选地，所述对称叠构的高强度覆铜板的制备方法中，所述对称叠构的高强度覆铜板的制备方法中，所述第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片及第四半固化片的颜色相同。
可以理解的是，如本发明所述的“含胶量”为树脂含量，指树脂在半固化片中所占的质量分数；如本发明所述的“流动度”指树脂中能流动的树脂占树脂总量的分数。
本发明的有益效果如下：
本发明所提供的对称叠构的高强度覆铜板及其制备方法，通过具有不同厚度的增强材料的半固化片对称叠构，薄片放在叠放在中间，而厚片叠放在外层；在保证覆铜板质量的情况下，可防止热压时边沿树脂流出，避免边角厚度超出公差范围，大大增加覆铜板的厚度控制能力；另一方面，热压成型后所得到的覆铜板的强度远远高于普通覆铜板，而且所得的覆铜板外表面非常光滑、平整，达到覆铜板的应用要求；
值得注意的是，本发明适用于各种树脂配方，通用性高，而且制备方法操作简单，质量风险低，可连续生产，效率高，可大大提高企业的生产效益。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如本发明所述的“含胶量”为树脂含量，指树脂在半固化片中所占的质量分数。
实施例1
本发明实施例提供了一种对称叠构的高强度覆铜板的制备方法，包括如下步骤：
选用铜箔及如表1所示的第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片、第四半固化片；
表1各半固化片的增强材料及含胶量
将一张铜箔、一张第一半固化片、一张第二半固化片、一张第三半固化片、四张第四半固化片、一张第三半固化片、一张第二半固化片、一张第一半固化片依次层叠，然后放入真空热压机中进行热压成型，分别得到覆铜板一，其中，所述真空热压机的参数设置如表2所示。
表2热压成型参数设置表
热压成型参数 温度（℃） 保持时间（min） 压力（kgf/cm2） 是否开真空
第一阶段 125 0 20 开
第二阶段 125 15 60 开
第三阶段 152 19 108 开
第四阶段 152 17 205 开
第五阶段 160 2.5 205 开
第六阶段 176 68.5 205 开
第七阶段 176 2.5 45 开
第八阶段 145 3.5 45 关
第九阶段 45 2 45 关
实施例2
本发明实施例提供了一种对称叠构的高强度覆铜板的制备方法，包括如下步骤：
选用铜箔及如表3所示的第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片、第四半固化片；
表3各半固化片的增强材料及含胶量
依次将一张铜箔、一张第一半固化片、一张第二半固化片、一张第一半固化片、四张第四半固化片、一张第一半固化片、一张第二半固化片、一张第一半固化片依次层叠，然后放入真空热压机中进行热压成型，分别得到覆铜板二，其中，所述真空热压机的参数设置如表4所示。
表4热压成型参数设置表
实施例3
本发明实施例提供了一种对称叠构的高强度覆铜板的制备方法，包括如下步骤：
选用铜箔及如表3所示的第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片、第四半固化片；
表5各半固化片的增强材料及含胶量
依次将一张铜箔、一张第三半固化片、一张第二半固化片、一张第三半固化片、四张第四半固化片、一张第三半固化片、一张第二半固化片、一张第三半固化片依次层叠，然后放入真空热压机中进行热压成型，分别得到覆铜板三，其中，所述真空热压机的参数设置如表4所示。
表6热压成型参数设置表
实施例4
本发明实施例提供了一种对称叠构的高强度覆铜板的制备方法，包括如下步骤：
选用铜箔及如表3所示的第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片、第四半固化片；
表7各半固化片的增强材料及含胶量
依次将一张铜箔、一张第一半固化片、一张第二半固化片、一张第三半固化片、四张第四半固化片、一张第一半固化片、一张第二半固化片、一张第三半固化片依次层叠，然后放入真空热压机中进行热压成型，分别得到覆铜板三，其中，所述真空热压机的参数设置如表4所示。
表8热压成型参数设置表
对比例1
重复本发明实施例1的步骤，将实施例1中的“将一张铜箔、一张第一半固化片、一张第二半固化片、一张第三半固化片、四张第四半固化片、一张第三半固化片、一张第二半固化片、一张第一半固化片依次层叠”替换成“将一张铜箔、三张第四半固化片、四张第一半固化片、三张第四半固化片依次层叠”，制得覆铜板五。
对比例2
重复本发明实施例1的步骤，将实施例1中的“将一张铜箔、一张第一半固化片、一张第二半固化片、一张第三半固化片、四张第四半固化片、一张第三半固化片、一张第二半固化片、一张第一半固化片依次层叠”替换成“将一张铜箔、一张第三半固化片、一张第一半固化片、一张第四半固化片、四张第三半固化片、一张第四半固化片、一张第一半固化片、一张第三半固化片依次层叠”，制得覆铜板六。
按照国家标准GB/T4723-1992对实施例1～4及对比例1～2所得的覆铜板进行性能检测，检测结果如表5所示。
表5各覆铜板的性能检测结果
经检测可知，所述覆铜板一、覆铜板二、覆铜板三及覆铜板四的剥离强度、抗弯强度性能优异，通过具有不同厚度的增强材料的半固化片对称叠构，薄片放在叠放在中间，而厚片叠放在外层；在保证覆铜板质量的情况下，可防止热压时边沿树脂流出，避免边角厚度超出公差范围，尺寸稳定性高，而且所得的覆铜板外表面非常光滑、平整，达到覆铜板的应用要求；
而对比例1通过薄片放在叠放在外层，而厚片叠放在中间；对比例2为不对称叠构，均无法避免热压时边沿树脂流出，边角厚度超出公差范围，尺寸稳定性较差。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种对称叠构的高强度覆铜板，其特征在于，所述对称叠构的高强度覆铜板包括半固化片层及附着于所述半固化片层至少一侧面上的铜箔；所述半固化片层包括内半固化片层，以及对称地层叠于所述内半固化片层两侧的外半固化片层，其中，所述外半固化层为第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片中的一种或几种层叠而成，所述内半固化片层为至少一层第四类半固化片层叠而成，所述第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片及第四半固化片均包括增强材料及浸润在所述增强材料表面及内部的有机树脂胶；所述第一半固化片的增强材料的厚度为第四半固化片的增强材料的厚度的2.5～7倍；所述第二半固化片的增强材料的厚度为第四半固化片的增强材料的厚度的1～4倍；所述第三半固化片的增强材料的厚度为第四半固化片的增强材料的厚度的2～8倍。
2.如权利要求1所述的对称叠构的高强度覆铜板，其特征在于，所述第一半固化片的增强材料的厚度为0.14～0.2mm。
3.如权利要求1所述的对称叠构的高强度覆铜板，其特征在于，所述第二半固化片的增强材料的厚度为0.07～0.12mm。
4.如权利要求1所述的对称叠构的高强度覆铜板，其特征在于，所述第三半固化片的增强材料的厚度为0.18～0.22mm。
5.如权利要求1所述的对称叠构的高强度覆铜板，其特征在于，所述第四半固化片的增强材料的厚度为0.03～0.06mm。
6.如权利要求1所述的对称叠构的高强度覆铜板，其特征在于，所述第一半固化片、第二半固化片及第三半固化片的含胶量均小于第四半固化片的含胶量。
7.一种对称叠构的高强度覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
将第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片中的一种或几种层叠成两个相同的外半固化片层，将至少一层第四半固化片作为内半固化片层，再将两个所述外半固化片层对称地层叠于所述内半固化片层两侧，获得半固化片层，将铜箔层叠于所述半固化片层的至少一侧面；再经热压成型工序制得对称叠构的高强度覆铜板，其中，所述第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片及第四半固化片均包括增强材料及浸润在所述增强材料表面及内部的有机树脂胶；所述第一半固化片的增强材料的厚度为第四半固化片的增强材料的厚度的2.5～7倍；所述第二半固化片的增强材料的厚度为第四半固化片的增强材料的厚度的1～4倍；所述第三半固化片的增强材料的厚度为第四半固化片的增强材料的厚度的2～8倍。
8.如权利要求7所述的对称叠构的高强度覆铜板的制备方法，其特征在于，所述热压成型工序的参数设置如下：
第一阶段，温度设定为120～130℃，压力为15～25Kg/cm2，保持时间为0min，并开真空；
第二阶段温度设定为120～130℃，压力为55～65Kg/cm2，保持时间为12～18min，并开真空；
第三阶段，温度设定为150～155℃，压力为90～120Kg/cm2，保持时间为15～22min，并开真空；
第四阶段，温度设定为150～155℃，压力为200～220Kg/cm2，保持时间为15～21min，并开真空；
第五阶段，温度设定为158～165℃，压力为200～220Kg/cm2，保持时间为1～5min，并开真空；
第六阶段，温度设定为170～180℃，压力为200～220Kg/cm2，保持时间为60～80min，并开真空；
第七阶段，温度设定为170～180℃，压力为45～55Kg/cm2，保持时间为1～5min，并关真空；
第八阶段，温度设定为140～150℃，压力为45～55Kg/cm2，保持时间为1～5min，并关真空；
第九阶段，温度设定为40～60℃，压力为30～40Kg/cm2，保持时间为1～5min，并关真空。
9.如权利要求7所述的对称叠构的高强度覆铜板的制备方法，其特征在于，所述对称叠构的高强度覆铜板的制备方法中，所述热压成型的工序的参数具体设置如下：
第一阶段，温度设定为125℃，压力为20Kg/cm2，保持时间为0min，并开真空；
第二阶段，温度设定为125℃，压力为60Kg/cm2，保持时间为15min，并开真空；
第三阶段，温度设定为152℃，压力为108Kg/cm2，保持时间为19min，并开真空；
第四阶段，温度设定为152℃，压力为205Kg/cm2，保持时间为17min，并开真空；
第五阶段，温度设定为160℃，压力为205Kg/cm2，保持时间为2.5min，并开真空；
第六阶段，温度设定为176℃，压力为205Kg/cm2，保持时间为68.5min，并开真空；
第七阶段，温度设定为176℃，压力为45Kg/cm2，保持时间为2.5min，并关真空；
第八阶段，温度设定为145℃，压力为45Kg/cm2，保持时间为3.5min，并关真空；
第九阶段，温度设定为45℃，压力为45Kg/cm2，保持时间为2min，并关真空。
10.一种对称叠构的高强度覆铜板，其特征在于，所述对称叠构的高强度覆铜板为采用如权利要求7～9所述的任一所述的对称叠构的高强度覆铜板的制备方法。
CN201610942646.0A 2016-10-26 2016-10-26 一种对称叠构的高强度覆铜板及其制备方法 Active CN106364070B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610942646.0A CN106364070B (zh) 2016-10-26 2016-10-26 一种对称叠构的高强度覆铜板及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610942646.0A CN106364070B (zh) 2016-10-26 2016-10-26 一种对称叠构的高强度覆铜板及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106364070A true CN106364070A (zh) 2017-02-01
CN106364070B CN106364070B (zh) 2018-06-01

Family

ID=57893347

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610942646.0A Active CN106364070B (zh) 2016-10-26 2016-10-26 一种对称叠构的高强度覆铜板及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106364070B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202042298U (zh) * 2011-04-27 2011-11-16 金安国纪科技股份有限公司 一种具有层状结构的绝缘板
CN103112214A (zh) * 2012-12-31 2013-05-22 金安国纪科技股份有限公司 一种白基色led覆铜板及其制备方法
CN203063206U (zh) * 2012-12-31 2013-07-17 金安国纪科技股份有限公司 一种黑基色led覆铜板
JP2013256039A (ja) * 2012-06-12 2013-12-26 Risho Kogyo Co Ltd 積層板、および積層板に用いられるプリプレグ
CN205510525U (zh) * 2016-03-25 2016-08-24 金安国纪科技（杭州）有限公司 一种有机树脂导热覆铜板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202042298U (zh) * 2011-04-27 2011-11-16 金安国纪科技股份有限公司 一种具有层状结构的绝缘板
JP2013256039A (ja) * 2012-06-12 2013-12-26 Risho Kogyo Co Ltd 積層板、および積層板に用いられるプリプレグ
CN103112214A (zh) * 2012-12-31 2013-05-22 金安国纪科技股份有限公司 一种白基色led覆铜板及其制备方法
CN203063206U (zh) * 2012-12-31 2013-07-17 金安国纪科技股份有限公司 一种黑基色led覆铜板
CN205510525U (zh) * 2016-03-25 2016-08-24 金安国纪科技（杭州）有限公司 一种有机树脂导热覆铜板

Also Published As

Publication number Publication date
CN106364070B (zh) 2018-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107498952B (zh) 间位芳纶纤维/玻璃纤维纸基覆铜箔层压板及其制造方法
CN106633785A (zh) 用于电路基板的预浸渍料、层压板、制备方法及包含其的印制电路板
CN107057098B (zh) 用于电路基板的预浸渍料、层压板、制备方法及包含其的印制电路板
TW202248318A (zh) 預浸體、積層板、覆金屬積層板、印刷線路板、半導體封裝體、以及預浸體的製造方法及覆金屬積層板的製造方法
CN111703171A (zh) 一种5g高频微波覆铜板的加工生产工艺
JP3011867B2 (ja) 積層板の製造方法
CN106364070B (zh) 一种对称叠构的高强度覆铜板及其制备方法
CN111605265A (zh) 液晶高分子扰性覆铜板及其制作方法
JP6357788B2 (ja) プリプレグ、金属張り積層板及び印刷配線板
CN114103307B (zh) 一种低翘曲热固性树脂覆铜板及制备方法
CN102296488B (zh) 一种低翘曲纸基层压线路板原纸生产方法及纸基层压线路板原纸
CN201501140U (zh) 具有非对称树脂层厚度的半固化片
CN206520284U (zh) 一种覆铜板
CN110126372A (zh) 一种多层金属箔层结构覆铜板的制备方法
CN110481119B (zh) 无卤型覆铜箔玻纤布层压板
CN203766162U (zh) 一种新型锡基扳边覆铜板
JPH0356583B2 (zh)
CN115384158A (zh) 一种基于pet膜的复合环氧板及其制备方法
JPH01146928A (ja) フェノール樹脂銅張積層板
CN110733225A (zh) 一种高导热高韧性覆铜板的制备方法
JPH08174583A (ja) 積層板の製造方法
JPH1016100A (ja) 積層板の製造方法
JPS6330538A (ja) 積層板の製造法
JP2003094571A (ja) プリント配線板製造用材料及びその製造方法
JP2011046083A (ja) 金属張り積層板とその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: The invention relates to a symmetrical laminated high-strength copper clad laminate and a preparation method thereof

Effective date of registration: 20220315

Granted publication date: 20180601

Pledgee: Industrial and Commercial Bank of China Limited Jiangmen branch

Pledgor: JIANGMEN CITY LONGXING ELECTRONIC MATERIALS Co.,Ltd.

Registration number: Y2022980002643

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right