CN205510525U - 一种有机树脂导热覆铜板 - Google Patents

一种有机树脂导热覆铜板 Download PDF

Info

Publication number
CN205510525U
CN205510525U CN201620240595.2U CN201620240595U CN205510525U CN 205510525 U CN205510525 U CN 205510525U CN 201620240595 U CN201620240595 U CN 201620240595U CN 205510525 U CN205510525 U CN 205510525U
Authority
CN
China
Prior art keywords
clad plate
heat
prepreg
copper
glass fiber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201620240595.2U
Other languages
English (en)
Inventor
潘跃武
叶致远
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jinan Country Ji Technology (hangzhou) Co Ltd
Original Assignee
Jinan Country Ji Technology (hangzhou) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jinan Country Ji Technology (hangzhou) Co Ltd filed Critical Jinan Country Ji Technology (hangzhou) Co Ltd
Priority to CN201620240595.2U priority Critical patent/CN205510525U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN205510525U publication Critical patent/CN205510525U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种有机树脂导热覆铜板。目的是提供的覆铜板应具有较好的电绝缘性能与导热性能。技术方案是:一种有机树脂导热覆铜板,该覆铜板由上往下依次包括通过导热胶水热压叠合的上铜箔层、上玻璃纤维布半固化片、玻璃纤维无纺布半固化层以及下玻璃纤维布半固化片。所述下玻璃纤维布半固化片的下方通过导热胶水热压叠合有下铜箔层。所述玻璃纤维无纺布半固化层包括通过导热胶水热压叠合的多层玻璃纤维无纺布半固化片。所述上玻璃纤维布半固化片与下玻璃纤维布半固化片的厚度为0.07‑0.25mm。所述玻璃纤维无纺布半固化片的厚度为0.14‑0.25mm并且数量为1‑5层。所述上铜箔层与下铜箔层的厚度为12‑105μm。

Description

一种有机树脂导热覆铜板
技术领域
本实用新型涉及层压板领域,尤其涉及一种LED光源用导热型有机树脂覆铜板。
背景技术
随着社会和经济的快速发展,过度开发各种资源导致全球面临能源短缺与全球环境剧变的威胁,研究一种具有节能功能的LED光源就成为了二十一世纪的新课题。
LED光源需要解决的最大问题是“散热”,而目前LED光源主要采用具有导热性能的PCB进行散热,常见的导热型PCB由具有导热性的覆铜板制成。导热覆铜板主要为铝基覆铜板,铝基覆铜板具有优越的导热性能但电绝缘性能略逊一筹,尤其是用于LED照明的灯条板线路和液晶显示器LED背光源时,由于绝缘层厚度很薄,板材边缘的安全距离近,因而其电绝缘性能很难控制,极大地影响到LED产品的寿命和安全性。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服上述背景技术中的不足,提供一种有机树脂导热覆铜板,该覆铜板应具有较好的电绝缘性能与导热性能。
本实用新型的技术方案是:一种有机树脂导热覆铜板,其特征在于:该覆铜板由上往下依次包括通过导热胶水热压叠合的上铜箔层、上玻璃纤维布半固化片、玻璃纤维无纺布半固化层以及下玻璃纤维布半固化片。
所述下玻璃纤维布半固化片的下方通过导热胶水热压叠合有下铜箔层。
所述玻璃纤维无纺布半固化层包括通过导热胶水热压叠合的多层玻璃纤维无纺布半固化片。
所述上玻璃纤维布半固化片与下玻璃纤维布半固化片的厚度为0.07-0.25mm。
所述玻璃纤维无纺布半固化片的厚度为0.14-0.25mm并且数量为1-5层。
所述上铜箔层与下铜箔层的厚度为12-105μm。
本实用新型的有益效果是:本实用新型采用玻璃纤维半固化片和铜箔以三明治夹心结构制成导热型覆铜板,在维持较好导热性能的情况下(导热系数为1.5W/m·K),显著提升了电绝缘性能,远超过普通相同结构的覆铜板的电绝缘性能,有效保证了LED产品的安全性并且延长了使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型实施例一的剖面示意图。
图2是本实用新型实施例二的剖面示意图。
具体实施方式
以下结合说明书附图,对本实用新型作进一步说明,但本实用新型并不局限于以下实施例。
实施例一(如图1所示),一种有机树脂导热覆铜板,包括玻璃纤维无纺布半固化层、位于玻璃纤维无纺布半固化层上方的上玻璃纤维布半固化片21、位于玻璃纤维无纺布半固化层下方的下玻璃纤维布半固化片22、位于上玻璃纤维布半固化片上方的上铜箔层31。
实施例二(如图2所示),一种有机树脂导热覆铜板,包括玻璃纤维无纺布半固化层、位于玻璃纤维无纺布半固化层上方的上玻璃纤维布半固化片21、位于玻璃纤维无纺布半固化层下方的下玻璃纤维布半固化片22、位于上玻璃纤维布半固化片上方的上铜箔层31、位于下玻璃纤维布半固化片下方的下铜箔层32。
上述两个实施例中:
所述玻璃纤维无纺布半固化层包括多层玻璃纤维无纺布半固化片。
所述上铜箔层与上玻璃纤维布半固化片之间、上玻璃纤维布半固化片与玻璃纤维无纺布半固化片之间、玻璃纤维无纺布半固化片之间、玻璃纤维无纺布半固化片与下玻璃纤维布半固化片之间、下玻璃纤维布半固化片之间与下铜箔层之间均通过导热胶水热压叠合而成。
所述上玻璃纤维布半固化片与下玻璃纤维布半固化片采用水刺开纤的电子级玻璃布浸渍导热胶液制成,其厚度一般为0.07-0.25mm。
所述玻璃纤维无纺布半固化片采用直径为9-11μm且长度为9-12mm的玻璃纤维无纺布浸渍导热胶液制成,厚度一般为0.14-0.25mm并且数量一般为1-5层。
所述上铜箔层与下铜箔层为纯度为99.9%的电解铜箔制成并且厚度一般为12-105μm。
本实用新型的制作方法如下:
1、将以下重量份的原料配置成导热胶水
80-90份的电子级双酚A型环氧树脂、10-20份的导热型树脂、0.5-30份的固化剂、0.05-0.15份的固化促进剂、100-300份的高导热无机填料、0.5-3份的硅烷偶联剂、50-100份的有机溶剂;
2、制备半固化片
将电子级玻璃布和玻璃无纺布在立式上胶机浸渍上述导热胶水,经150-210℃烘烤3-5分钟烘干后制得上玻璃纤维布半固化片、下玻璃纤维布半固化片与玻璃纤维无纺布半固化片;
其中,电子级玻璃布中导热胶含量控制在45-85%,玻璃无纺布中导热胶含量控制在80-90%;
3、叠合与热压
1)将多层玻璃纤维无纺布半固化片依次贴敷形成玻璃纤维无纺布半固化层,然后上玻璃纤维布半固化片与下玻璃纤维布半固化片贴敷在玻璃纤维无纺布半固化层的两侧,最后贴敷上铜箔层与下铜箔层;
2)将上述配好的坯料送入真空热压机中,在60-210℃温度、6-80kgf/cm2压力和10mmHg真空度下热压2-3小时,即制成有机树脂导热覆铜板。

Claims (6)

1.一种有机树脂导热覆铜板,其特征在于:该覆铜板由上往下依次包括通过导热胶水热压叠合的上铜箔层(31)、上玻璃纤维布半固化片(21)、玻璃纤维无纺布半固化层以及下玻璃纤维布半固化片(22)。
2.根据权利要求1所述的一种有机树脂导热覆铜板,其特征在于:所述下玻璃纤维布半固化片的下方通过导热胶水热压叠合有下铜箔层(32)。
3.根据权利要求2所述的一种有机树脂导热覆铜板,其特征在于:所述玻璃纤维无纺布半固化层包括通过导热胶水热压叠合的多层玻璃纤维无纺布半固化片(1)。
4.根据权利要求3所述的一种有机树脂导热覆铜板,其特征在于:所述上玻璃纤维布半固化片与下玻璃纤维布半固化片的厚度为0.07-0.25mm。
5.根据权利要求4所述的一种有机树脂导热覆铜板,其特征在于:所述玻璃纤维无纺布半固化片的厚度为0.14-0.25mm并且数量为1-5层。
6.根据权利要求5所述的一种有机树脂导热覆铜板,其特征在于:所述上铜箔层与下铜箔层的厚度为12-105μm。
CN201620240595.2U 2016-03-25 2016-03-25 一种有机树脂导热覆铜板 Active CN205510525U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201620240595.2U CN205510525U (zh) 2016-03-25 2016-03-25 一种有机树脂导热覆铜板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201620240595.2U CN205510525U (zh) 2016-03-25 2016-03-25 一种有机树脂导热覆铜板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN205510525U true CN205510525U (zh) 2016-08-24

Family

ID=56732982

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201620240595.2U Active CN205510525U (zh) 2016-03-25 2016-03-25 一种有机树脂导热覆铜板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN205510525U (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106364070A (zh) * 2016-10-26 2017-02-01 江门市龙兴电子材料有限公司 一种对称叠构的高强度覆铜板及其制备方法
CN108990253A (zh) * 2017-06-05 2018-12-11 北京小米移动软件有限公司 覆铜板、印刷线路板和电子设备
CN109661100A (zh) * 2019-01-21 2019-04-19 广东生益科技股份有限公司 一种低插损高频导热基板及其应用
CN109688697A (zh) * 2019-01-21 2019-04-26 广东生益科技股份有限公司 一种低插损高频高导热基板及其应用
CN109796759A (zh) * 2017-11-16 2019-05-24 长春长光宇航复合材料有限公司 一种高导热系数氰酸酯基碳纤维复合材料及其制备方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106364070A (zh) * 2016-10-26 2017-02-01 江门市龙兴电子材料有限公司 一种对称叠构的高强度覆铜板及其制备方法
CN106364070B (zh) * 2016-10-26 2018-06-01 江门市龙兴电子材料有限公司 一种对称叠构的高强度覆铜板及其制备方法
CN108990253A (zh) * 2017-06-05 2018-12-11 北京小米移动软件有限公司 覆铜板、印刷线路板和电子设备
CN109796759A (zh) * 2017-11-16 2019-05-24 长春长光宇航复合材料有限公司 一种高导热系数氰酸酯基碳纤维复合材料及其制备方法
CN109661100A (zh) * 2019-01-21 2019-04-19 广东生益科技股份有限公司 一种低插损高频导热基板及其应用
CN109688697A (zh) * 2019-01-21 2019-04-26 广东生益科技股份有限公司 一种低插损高频高导热基板及其应用
WO2020151051A1 (zh) * 2019-01-21 2020-07-30 广东生益科技股份有限公司 一种低插损高频高导热基板及其应用
WO2020151052A1 (zh) * 2019-01-21 2020-07-30 广东生益科技股份有限公司 一种低插损高频导热基板及其应用
CN109688697B (zh) * 2019-01-21 2021-05-11 广东生益科技股份有限公司 一种低插损高频高导热基板及其应用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN205510525U (zh) 一种有机树脂导热覆铜板
CN101848604B (zh) 高导热cem-3覆铜板制备方法
CN103722807B (zh) 一种高导热高耐压的铝基覆铜板及其制备方法
CN102205675A (zh) Led用高导热高耐热cem-3覆铜板
CN105838028A (zh) 一种高导热树脂组合物及其制备方法
CN110202870A (zh) 一种低透光率覆铜板及制备方法
CN202878829U (zh) 高cti的cem-3覆铜板
CN103763796B (zh) 红外碳晶电子发热板及其加工方法
WO2019000594A1 (zh) 一种电路板和显示装置
CN203675344U (zh) 红外碳晶电子发热板
CN103087646B (zh) 导热胶带及其制作工艺
CN202037938U (zh) 阻燃型酚醛纸基双面覆铜板
CN103112213A (zh) 一种黑基色led覆铜板及其制备方法
CN103770436A (zh) 一种无卤高导热树脂基体组合物的制备方法及其应用
CN202941039U (zh) 一种复合基材高频覆铜箔板
CN109291579A (zh) 一种强绝缘材料及其制备方法
CN203063206U (zh) 一种黑基色led覆铜板
CN210881195U (zh) 一种电器用耐高温玻璃纤维毡层压板
CN204160831U (zh) 高耐漏电指数环氧玻璃布纸基复合覆铜板
CN208385104U (zh) 一种高导热环氧少胶单面玻璃粉云母带
CN218025909U (zh) 一种汽车动力电池模组用绝缘胶带
CN202463044U (zh) 覆铜板
CN200994192Y (zh) 碳纤维电热体铝合金散热器
CN210765111U (zh) 一种高绝缘热熔胶膜结构
CN201690628U (zh) 用于地暖的发热片结构

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant