JPWO2008129784A1 - 積層板の製造方法および積層板 - Google Patents

Abstract

本発明に係る積層板の製造方法は、キャリアと、繊維布が埋設された絶縁樹脂層とを積層した第１および第２のキャリア付きプリプレグ（３０ａ，３０ｂ）を準備する工程と、減圧下において第１のキャリア付きプリプレグ（３０ａ）の絶縁樹脂層と第２のキャリア付きプリプレグ（３０ｂ）の絶縁樹脂層とを、直接または他の部材を介して接合するとともに、加熱処理を行うことにより、第１および第２のキャリア付きプリプレグ（３０ａ，３０ｂ）を積層する工程とを含む。

Description

本発明は、電子、電気機器に使用されるプリント配線板の材料として用いられる積層板の製造方法および該方法により得られた積層板に関するものである。

近年、電子機器の軽薄短小化の要求に対応するために、半導体部品をプリント配線板に直接実装および高密度実装する技術が発達してきた。それに伴い、半導体部品を搭載するプリント配線板に用いられる積層板に要求される品質も高くなってきた。

従来、両面金属張積層板は、ガラス布等の基材層をエポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂で被覆した絶縁材層の両面に、もしくは、前述の絶縁材層を複数枚重ねた両面に、銅箔等の金属箔を張り合わせて一体的に構成されている。この両面金属張積層板の製造方法は、長尺の基材層に樹脂を順次含浸させると共に、順次乾燥させて長尺のプリプレグを成形し、この長尺のプリプレグを所定のサイズに切断して定尺のプリプレグを得、この定尺のプリプレグを所定の枚数重ねた両側に、この定尺のプリプレグと同サイズに切断された金属箔を積層した後、熱盤間に銅箔、プリプレグ、内層用プリント回路板、鏡面板等を何枚も重ねて加熱加圧成形して樹脂を硬化させる多段型のバッチプレスが一般的である。

しかし、このような多段のバッチプレスでは、各積層板の熱盤内での位置により積層成形時に各積層板にかかる熱履歴が異なるため、成形性、反り、寸法変化率等の品質に於いて差が生じ、品質のバラツキの少ない製品を供給することは困難であった。

さらに、基材層間に残留するエアーを除去するために、２０〜１００ｋｇ／ｃｍ²の高圧により積層板をプレスする必要があるため、樹脂フローにより板厚精度が出ない問題があった。

従来のバッチプレスでは、両面金属張積層板の絶縁材層の厚さは６０μｍが限度と言われており、軽薄短小化が進む業界の中で求められる、より薄い両面金属張積層板の要求に答えることが出来ず、仮に、６０μｍよりも薄くしようとすると、基材が直接両面の金属箔と接触し易くなり、また基材層間に残るエアーの影響により絶縁性の信頼度が低下するという問題があった。
また、プリプレグを用いた多段のバッチプレスは、上記のように多くの工程を必要とするため工程が煩雑となり、生産性が低いという問題もあった

従来のプリプレグの製造方法、例えば、通常の塗工装置を用いて、繊維布基材を樹脂ワニスに浸漬含浸・乾燥させる方法では、塗工方向にスジ状の凹凸が発生しやすく、厚み精度を確保することが困難であった。

一方、ロールラミネート装置を用いる方法では、形成される絶縁層の厚み精度を制御でき、所望とする絶縁層を形成しやすく、また、連続的に実施できるので生産性の面で効率的であるという利点を有する。このため、ロールラミネート装置を用いる方法には、厚み精度、含浸性に優れたプリプレグを用いることが有効な手段であると考えられる。
しかしながら、ロールラミネート装置を用いた方法は、複数のプリブレグを連続的に積層するので製造条件の設定が困難であり、絶縁樹脂層におけるボイドの発生が顕著になる問題があった。さらに、ロールラミネート装置を用いた場合においても、塗工方向にスジ状の凹凸が発生しやすく、厚み精度を確保することが困難であった。

このような問題に対し、厚み精度に優れたプリプレグの製造方法として、繊維布基材の表裏にキャリア付き絶縁樹脂をラミネートする方法が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１には、繊維布基材の表裏にキャリア付き絶縁樹脂をラミネートする方法によれば、厚み精度に優れたプリプレグを得ることができると記載されている。

特開２００４−１２３８７０号 特開２００１−１３８４３７号 特開２００５−２６２５９１号

しかしながら、この方法であっても、繊維基材に対する樹脂成分の充分な含浸性が必ずしも得られるものではなく、ボイドが残存したプリプレグとなることがあった。そのため、このようなプリプレグを用いて積層板を作製したとしても、絶縁信頼性に改善の余地があった。

本発明は、このような背景を鑑み、絶縁信頼性に優れる積層板の製造方法およびこの方法で作成された積層版を提供するものである。さらに、本発明は、ラミネートロールを用いた場合において、絶縁信頼性に優れる積層板を得ることができるとともに生産効率にも優れる積層板の製造方法およびこの方法で作成された積層板を提供するものである。

本発明によれば、キャリアと、繊維布が埋設された絶縁樹脂層とを積層した第１および第２のキャリア付きプリプレグを準備する工程と、
減圧下において前記第１のキャリア付きプリプレグの前記絶縁樹脂層と第２のキャリア付きプリプレグの前記絶縁樹脂層とを、直接または他の部材を介して接合するとともに、加熱処理を行うことにより、前記第１および第２のキャリア付きプリプレグを積層する工程と、を有する積層板の製造方法が提供される。

本発明においては、第１のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層と第２のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層とを減圧下において接合するとともに、加熱処理を行っている。これにより、絶縁樹脂層と絶縁樹脂層との接合面においてボイドを効果的に消失させることができ、非充填部分がほとんど存在しない。そのため、絶縁信頼性に優れた積層板を簡易に製造することができる。

本発明によれば、長尺帯状の第１および第２のキャリア付きプリプレグを連続的に積層する積層板の製造方法であって、キャリアと、繊維布が埋設された絶縁樹脂層と、他のキャリアとを積層した長尺帯状の第１および第２の両面キャリア付きプリプレグを準備する工程と、前記第１および第２の両面キャリア付きプリプレグの片側の前記キャリアを剥離除去して片側に前記絶縁樹脂層が露出した長尺帯状の第１および第２のキャリア付きプリプレグを作製する工程と、減圧下において、長尺帯状の前記第１および第２のキャリア付きプリプレグの前記絶縁樹脂層同士を直接または他の部材を介して当接させるとともに、一対のラミネートロールにより押圧して前記絶縁樹脂層同士を接合する工程と、前記工程により得られた積層体を加熱処理する工程とを含み、全ての前記工程を連続的に繰り返して行う製造方法が提供される。

本発明においては、減圧下において、一対のラミネートロールにより押圧して第１のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層と第２のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層とを連続的に接合するとともに、加熱処理を行っている。これにより、絶縁樹脂層と絶縁樹脂層との接合面においてボイドを効果的に消失させることができ、非充填部分がほとんど存在しない。そのため、絶縁信頼性に優れた積層板を製造することができる。さらに、一対のラミネートロールを用いているため積層体を連続的に製造することができ、生産効率に優れる。

なお、本発明において「キャリア」とは金属箔または樹脂フィルムを意味するものである。

本発明の積層板の製造方法によれば、絶縁信頼性に優れた積層板を簡易に製造することができる。また、本発明のラミネートロールを用いて積層板を連続的に製造する方法によれば、絶縁信頼性に優れる積層板を得ることができるとともに生産効率にも優れる。
これらの方法により得られる本発明の積層板は、高密度化、高多層化を要求される多層プリント配線板の製造に好適に用いられる。

本実施形態の製造方法に用いられるキャリア、絶縁樹脂層付きキャリア、および繊維布について、各々の位置関係を示す概略図である。 本実施形態の製造方法に用いられるキャリア付きプリプレグを製造する例を示す概略工程断面図である。 本実施形態の製造方法に用いられるキャリア付きプリプレグを製造する例を示す概略工程断面図である。 本実施形態の製造方法に用いられるキャリア付きプリプレグを製造する例を示す概略工程断面図である。 本実施形態の製造方法において、２つのキャリア付きプリプレグを用いて積層板を製造する例を示す概略工程断面図である。 本実施形態の製造方法において、２つのキャリア付きプリプレグを用いて積層板を製造する他の例を示す概略工程断面図である。 本実施形態の製造方法において、３つのキャリア付きプリプレグを用いて積層板を製造する例を示す概略工程断面図である。 本実施形態の製造方法において、３つのキャリア付きプリプレグを用いて積層板を製造する他の例を示す概略工程断面図である。 本実施形態の製造方法において、３つのキャリア付きプリプレグを用いて積層板を製造する他の例を示す概略工程断面図である。 （ａ）本実施形態の製造方法に用いられる、絶縁樹脂層付きキャリアを製造する装置形態の一例を示す概略側断面図であり、（ｂ）本実施形態の製造方法に用いられる、キャリア付きプリプレグを製造する装置形態の一例を示す概略断面図である。 ２つのキャリア付きプリプレグを用いて、積層体を製造する装置形態の一例を示す概略断面図である。 ３つのキャリア付きプリプレグを用いて、積層体を製造する装置形態の一例を示す概略断面図である。 本実施形態の製造方法において、２つの両面キャリア付きプリプレグと繊維布とを用いて積層板を製造する例を示す概略工程断面図である。 本実施形態の製造方法において、２つの両面キャリア付きプリプレグと繊維布とを用いて積層板を製造する他の例を示す概略工程断面図である。 （ａ）本実施形態の製造方法に用いられる、絶縁樹脂層付きキャリアを製造する装置の一例を示す概略断面図であり、（ｂ）本実施形態の製造方法に用いられる両面キャリア付きプリプレグを製造する装置または２つの両面キャリア付きプリプレグと繊維布とを用いて積層体を製造する装置の一例を示す概略断面図である。 ２つの両面キャリア付きプリプレグを用いて積層板を製造する装置の一例を示す概略断面図である。 ３つの両面キャリア付きプリプレグを用いて積層板を製造する装置の一例を示す概略断面図である。

以下に、本実施形態のキャリア付きプリプレグを用いた積層板の製造方法、ならびに、積層板について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。以下、実施形態Ａおよび実施形態Ｂにより説明する。

＜実施形態Ａ＞
本実施形態Ａに係るキャリア付きプリプレグを用いた積層板の製造方法は以下の工程を含む。
（１）キャリアと、繊維布が埋設された絶縁樹脂層とを積層した第１および第２のキャリア付きプリプレグを準備する工程
（２）減圧下において前記第１のキャリア付きプリプレグの前記絶縁樹脂層と第２のキャリア付きプリプレグの前記絶縁樹脂層とを、直接または他の部材を介して接合するとともに、加熱処理を行うことにより、前記第１および第２のキャリア付きプリプレグを積層する工程

（実施形態Ａ１）
実施形態Ａ１の積層板の製造方法においては、前記（１）工程は以下の（ａ）工程〜（ｄ）工程を含み、前記（２）工程は以下の（ｅ）工程〜（ｆ）工程を含む。

（ａ）一方の面にキャリアが形成された第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側の面を、繊維布の両面にそれぞれ重ね合わせ、減圧条件下でこれらを接合する工程
（ｂ）接合後に、絶縁樹脂層を構成する絶縁樹脂成分のガラス転移温度以上の温度で加熱処理し、両面キャリア付きプリプレグを作製する工程
（ｃ）（ａ）工程および（ｂ）工程を再度繰り返すことにより、第１および第２の両面キャリア付きプリプレグを作製する工程
（ｄ）第１および第２の両面キャリア付きプリプレグの一方の面の前記キャリアを除去することにより絶縁樹脂層を露出させる工程
（ｅ）第１および第２のキャリア付きプリプレグの露出された絶縁樹脂層を対向するように配置するとともに、減圧下にて絶縁樹脂層を接合する工程
（ｆ）（ｅ）工程後に加熱処理し、第１および第２のキャリア付きプリプレグを積層する工程

まず、（ａ）工程について説明する。
（ａ）工程においては、一方の面にキャリアが形成された第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側の面を、繊維布の両面にそれぞれ重ね合わせ、減圧条件下でこれらを接合する。

これにより、絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層と繊維布とを接合する際に、繊維布の内部、あるいは、絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層と繊維布との接合部位に非充填部分が存在しても、これを減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドとすることができる。

この減圧条件としては、真空度６０Ｔｏｒｒの条件下で実施することが好ましく、真空度２０Ｔｏｒｒの条件下で実施することがさらに好ましい。これにより、上記効果を高く発現させることができる。

（ａ）工程で用いる第１絶縁樹脂層付きキャリアおよび第２絶縁樹脂層付きキャリアは、同じものを用いることもできるし、異なるものを用いることもできる。なお、絶縁樹脂層付きキャリアとは絶縁樹脂層付き金属箔または絶縁樹脂層付き樹脂フィルムを意味する。

第１絶縁樹脂層付きキャリアおよび第２絶縁樹脂層付きキャリアと、繊維布とを接合する方法としては特に限定されないが、例えば、繊維布と絶縁樹脂層付きキャリアとを連続的に供給して重ね合わせながら接合する方法が挙げられる。

また、減圧条件下で接合する手法としては特に限定されないが、例えば、真空ラミネート装置、真空ボックス装置などを用いることができる。
これらの中でも、真空ラミネート装置を用いて、繊維布と絶縁樹脂層付きキャリアとを連続的に重ね合わせながら接合する方法が好ましい。これにより、連続的な処理ができ、簡易な装置で効率的にキャリア付きプリプレグを製造することができる。

（ａ）工程において、絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側と繊維布とを接合する際には、絶縁樹脂層の樹脂成分の流動性が向上する温度に加温することが好ましい。これにより、繊維布と絶縁樹脂層とを容易に接合することができる。また、絶縁樹脂層の少なくとも一部が溶融して繊維布内部に含浸することにより、含浸性の良好なキャリア付きプリプレグを得やすくなる。

ここで加温する方法としては特に限定されないが、例えば、接合する際に所定温度に加熱したラミネートロールを用いる方法などを好適に用いることができる。ここで加温する温度としては、絶縁樹脂層を形成する樹脂の種類や配合により異なるが、６０〜１００℃で実施することができる。

（ａ）工程で用いられる絶縁樹脂層付きキャリアについて説明する。
図１（ｂ）は、本実施形態で用いられる絶縁樹脂層付きキャリア３を例示したものである。

絶縁樹脂層付きキャリア３は、キャリア１の片面側に、絶縁樹脂層２が薄層状に形成されたものである。絶縁樹脂層２は、幅方向寸法８を有し、キャリア１の片面側に所定厚みで形成することができる。ここで幅方向寸法８とは、キャリア１の搬送方向と直交する方向における絶縁樹脂層２の寸法を指す。

絶縁樹脂層付きキャリアに用いられるキャリアについて説明する。
図１（ａ）は、本実施形態で用いられる絶縁樹脂層付きキャリア３に適用されるキャリア１を例示したものである。

キャリア１は、矢印６側に連続的に搬送して供給することができ、幅方向寸法７を有している。ここで、幅方向寸法７とは、キャリア１の搬送方向と直交方向における寸法を指す。

このようなキャリア１としては、例えば、長尺状のシート形態のものを好適に用いることができる。

キャリアの材質としては特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂から形成される熱可塑性樹脂フィルムシート、あるいは、銅または銅合金、アルミまたはアルミ合金、銀または銀合金のような金属から形成される金属箔を好適に用いることができる。
これらの中でも、熱可塑性樹脂フィルムシートを形成する熱可塑性樹脂としては、耐熱性に優れ、安価であることから、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
また、金属箔を形成する金属としては、導電性に優れ、エッチングによる回路形成が容易であり、また安価であることから銅または銅合金が好ましい。

キャリアとして熱可塑性樹脂フィルムシートを用いる場合は、絶縁樹脂層が形成される面に剥離可能な処理が施されたものであることが好ましい。これにより、多層プリント配線板の製造時または製造後に、絶縁樹脂層とキャリアとを容易に分離することができる。

この熱可塑性樹脂フィルムシートの厚みとしては、２５〜７５μｍであるものを用いることができる。これにより、絶縁樹脂層付きキャリアを製造する際の作業性を良好なものとすることができる。

熱可塑性樹脂フィルムシートの厚みが小さすぎると、絶縁樹脂層付きキャリアを製造する際に機械的強度が充分でないことがある。また、厚みが大きすぎると、絶縁樹脂層付きキャリアの製造に際しては問題ないが、絶縁樹脂層付きキャリアの生産性が低下することがある。

キャリアとして金属箔を用いる場合は、絶縁樹脂層が形成される面に剥離可能な処理が施されたものを用いてもよい。また、このような処理が施されていないものを用いてもよく、その場合には絶縁樹脂層との密着性を向上させる処理が施されたものを用いることもできる。

キャリアとして、絶縁樹脂層が形成される面に剥離可能な処理が施された金属箔を用いた場合は、熱可塑性樹脂フィルムシートを用いた場合と同様の効果を発現させることができる。

この金属箔の厚みとしては、１〜７０μｍであるものを用いることができる。これにより、絶縁樹脂層付きキャリアを製造する際の作業性を良好なものとすることができる。
金属箔の厚みが小さすぎると、絶縁樹脂層付きキャリアを製造する際に機械的強度が充分でないことがある。また、厚みが大きすぎると、絶縁樹脂層付きキャリアの製造に際しては問題ないが、生産性が低下することがある。

なお、キャリアとして、剥離可能な処理が施されていない金属箔や、絶縁樹脂層との密着性を向上させる処理が施された金属箔を用いる場合は、多層プリント配線板の製造時に、この金属箔を回路形成のための導体層としてそのまま用いることができる。

このとき、絶縁樹脂層が形成される側のキャリア表面の凹凸としては、一例を挙げると、Ｒａ：０．１〜０．５μｍであるものを用いることができる。これにより、絶縁層と金属箔との密着性を充分に確保できるとともに、この金属箔をエッチング処理等行うことにより、微細な回路を容易に加工形成することができる。

また、この金属箔の厚みとしては、１〜３５μｍであるものを好適に用いることができる。この金属箔の厚みが小さすぎると、絶縁樹脂層付きキャリアを製造する際に機械的強度が充分でないことがある。また、厚みが大きすぎると、微細な回路を加工形成し難くなることがある。つまり、金属箔の厚みが上記範囲であれば、機械的強度と加工特性の何れにも優れる。

この金属箔は、２つのキャリア付きプリプレグを用いて積層板を製造する場合には、キャリア付きプリプレグのうちの一方のキャリアとして用いることができる。なお、キャリア付きプリプレグを３つ以上用いて積層板を製造する場合、積層板の最外層となる２つのキャリア付きプリプレグに挟まれるキャリア付きプリプレグには用いられない。なお、金属箔に剥離処理が施されていれば用いることもできる。

なお、この用途で用いる金属箔としては、１つの層から形成される金属箔を用いることもできるし、金属箔同士が剥離可能な２つ以上の層から構成される金属箔を用いることもできる。例えば、絶縁樹脂層に密着させる側の第１の金属箔と、絶縁層に密着させる側と反対側に第１の金属箔を支持できるような第２の金属箔とを、剥離可能に接合した２層構造の金属箔を用いることができる。

次に、絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層を形成する絶縁樹脂材料について説明する。

絶縁樹脂層の形成に用いられる絶縁樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂などの熱硬化性樹脂を好適に用いることができる。このほか、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、熱可塑性樹脂、無機充填材、有機充填材、カップリング剤などの添加剤を適宜配合することができる。

本実施形態で用いられる絶縁樹脂は、上記成分を有機溶剤等により溶解および／または分散させた液状形態で好適に用いることができる。

次に、絶縁樹脂層付きキャリアについて説明する。
本実施形態で用いられる絶縁樹脂層付きキャリアは、キャリアの片面側に、絶縁樹脂材料から形成された絶縁樹脂層を有する。その調製方法としては特に限定されないが、コンマコーター、ナイフコーターなど各種コーター装置を用いて、液状の絶縁樹脂をキャリアに塗工する方法、噴霧ノズルなどの各種スプレー装置を用いて、液状の絶縁樹脂をキャリアに塗工する方法、などが挙げられる。

これらの中でも、各種コーター装置を用いて、液状の絶縁樹脂をキャリアに塗工する方法が好ましい。これにより、簡易な装置で厚み精度に優れた絶縁樹脂層を形成することができる。

絶縁樹脂層付きキャリアを製造する際には、キャリアに液状の絶縁樹脂を塗工後、必要に応じて、常温または加温下で乾燥させることができる。
これにより、液状の絶縁樹脂を調製する際に有機溶媒や分散媒体などを用いた場合は、これらを実質的に除去して、絶縁樹脂層表面のタック性をなくし、取り扱い性に優れた絶縁樹脂層付きキャリアとすることができる。

また、絶縁樹脂の硬化反応を中途まで進め、（ａ）工程あるいは後述する（ｂ）工程において絶縁樹脂の流動性を調整することもできる。
上記のように加温下で乾燥させる方法としては特に限定されないが、例えば、熱風乾燥装置、赤外線加熱装置などを用いて連続的に処理する方法を好ましく適用することができる。

本実施形態で用いられる絶縁樹脂層付きキャリアにおいて、絶縁樹脂層の厚みは、用いる繊維布の厚みなどに応じて適宜設定することができ、５〜１００μｍとすることができる。
なお、この絶縁樹脂層は、同じ絶縁樹脂を用いて一回または複数回数の塗工で形成されてもよいし、異なる絶縁樹脂を用いて複数回数の塗工で形成されたものであってもよい。

このようにして絶縁樹脂層付きキャリアを製造後、絶縁樹脂層を形成した上面側、すなわち、キャリアと反対面側に、絶縁樹脂層表面の保護のために、保護フィルムを重ね合わせることができる。

次に、絶縁樹脂層付きキャリアと繊維布とを重ね合わせる際の形態について説明する。

図１（ｃ）は、絶縁樹脂層付きキャリア３と、繊維布４とを重ね合わせる際の形態５を例示したものである。
繊維布４は、キャリア１の搬送方向と同じ方向に連続的に供給・搬送することができるものであり、幅方向寸法９を有している。ここで、幅方向寸法９とは、繊維布４の搬送方向と直交方向における繊維布４の寸法を指す。このような繊維布４としては、例えば、長尺状のシート形態のものを好適に用いることができる。

繊維布の材質としては特に限定されないが、例えば、ガラス繊布、ガラス不繊布等のガラス繊維布、ガラス以外の無機化合物を成分とする繊布または不繊布等の無機繊維布、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の有機繊維で構成される有機繊維布等が挙げられる。
これらの中でも、ガラス繊維布であるガラス織布を用いると、多層プリント配線板の機械的強度、耐熱性を良好なものとすることができる。

繊維布としてガラス織布を用いる場合、その厚みとしては、１５〜１８０μｍのものを用いることができる。また、坪量（１ｍ^２あたりの繊維布の重量）としては例えば、１７〜２０９ｇ／ｍ^２のものを用いることができる。
そして、本実施形態の製造方法においては、特に、厚み１５〜３５μｍ、坪量１７〜２５ｇ／ｍ^２であるような薄手のガラス織布を用いることができる。そして、このようなガラス織布を用いた場合でも、繊維布を構成する繊維束に曲がりを生じにくいので、機械的特性や含浸性に優れたキャリア付きプリプレグを用いた積層板とすることができる。

従来のプリプレグの製造方法は、例えば、通常の塗工装置を用いて、繊維布を樹脂ワニスに浸漬含浸・乾燥させる方法が用いられている。この方法では、多数の搬送ロールを通したり、繊維布に含浸させる絶縁樹脂量を調整したりする際に、繊維布に応力が作用しやすいという問題があった。
これは、特に上記のような薄手のガラス織布を用いた場合にはその影響が顕著であり、繊維束に曲がりを生じたり、縦糸と横糸との開き目の部分が拡大したりしやすい。このようなプリプレグを用いた積層板は、内部歪を有することで、多層プリント配線板の反り、寸法安定性などの機械的特性に影響を及ぼすという問題があった。

また、従来のプリプレグの製造方法は、例えば、通常の塗工装置を用いて、繊維布を樹脂ワニスに浸漬含浸・乾燥させる方法を用いているが、この乾燥工程において未硬化の樹脂ワニスが繊維布表面に塗工された状態で乾燥を行う。そのため、乾燥炉中での樹脂ワニスの粘度が下がり、液ダレおよび熱風による表面ムラが発生し、厚み精度に欠けるという問題があった。

このプリプレグを用いてバッチプレスにて積層板を作製する方法は、高圧成形により目標厚み範囲内にすることは可能ではあるが、高圧での硬化により、内部に残留歪を有することになる。そのため、多層プリント配線板の反り、寸法安定性などの機械的特性に影響を与えるという問題があった。
一方、内部歪みを抑える低圧成形では、プリプレグ内の残存ボイドを真空下での樹脂流動により除去するには不十分であり、ボイドが残存した積層板となりやすいため、このようなプリプレグを用いて低圧成形にて積層板を製造すると、絶縁信頼性が低下する問題があった。

これに対して、本実施形態のキャリア付きプリプレグを用いた積層板の製造方法では、繊維布の厚みや坪量、また、積層枚数や総厚みに関わらず、繊維布に応力が作用しにくいので、繊維束の曲がり等が生じにくく、かつ、含浸性に優れ、厚み精度の高い積層板とすることができる。

次に、（ｂ）工程について説明する。
この（ｂ）工程は、（ａ）工程における接合後に、絶縁樹脂層を構成する絶縁樹脂成分のガラス転移温度以上の温度で加熱処理し、両面キャリア付きプリプレグを作製するものである。
これにより、（ａ）工程において、絶縁樹脂層付きキャリアと繊維布とが接合した時点で残存していた、減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドを消失させることができ、非充填部分が非常に少ない、あるいは、非充填部分が実質的に存在しない両面キャリア付きプリプレグを製造することができる。

加熱処理する方法としては特に限定されないが、例えば、熱風乾燥装置、赤外線加熱装置、加熱ロール装置、平板状の熱盤プレス装置などを用いて実施することができる。
熱風乾燥装置、赤外線加熱装置を用いた場合は、接合したものに実質的に圧力を作用させることなく実施することができる。
また、加熱ロール装置、平板状の熱盤プレス装置を用いた場合は、接合したものに所定の圧力を作用させることで実施することができる。

これらの中でも、接合したものに実質的に圧力を作用させることなく実施する方法が好ましい。
この方法によれば、（ｂ）工程で樹脂成分を過剰に流動させることがないので、所望とする絶縁層厚みを有し、かつ、この絶縁層厚みにおいて高い均一性を有したキャリア付きプリプレグを効率良く製造することができる。
また、樹脂成分の流動に伴って繊維布基材に作用する応力を最小限とすることができるので、内部歪を非常に少ないものとすることができる。
さらには、樹脂成分が溶融した際に、実質的に圧力が作用していないので、この工程における打痕不良の発生を実質的になくすことができる。

加熱処理する際の温度は、絶縁樹脂が流動性を有する状態となるガラス転移温度以上とすることができ、絶縁樹脂の硬化反応が急速に進行しないような温度域とすることが好ましい。
また、加熱処理する時間は、用いる絶縁樹脂の種類などにより異なるため特に限定されないが、１〜１０分間処理することにより実施することができる。

（ｂ）工程において得られる両面キャリア付きプリプレグについて、図２（ａ）〜（ｃ）、図３（ａ）〜（ｃ）、図４（ａ）〜（ｃ）に示した各形態を参照しながら説明する。

まず、図２（ａ）〜（ｃ）に示した形態について説明する。
図２（ａ）〜（ｃ）においては、第１の絶縁樹脂層付きキャリア３ａ'、および第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ａとして、繊維布４よりも幅方向寸法が大きいキャリアを有するとともに、繊維布４よりも幅方向寸法が大きい絶縁樹脂層を有するものを用いている。ここで、キャリア、絶縁樹脂層、繊維布の各々の幅方向寸法の関係を図２（ａ）に示す。

なお、第１の絶縁樹脂層付きキャリア３ａ'のキャリアは、絶縁樹脂層と剥離可能に構成されている。このキャリアとしては、絶縁樹脂層が形成される面に剥離可能な処理が施されたフィルムシートや金属箔を用いることができる。一方、第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ａのキャリアは、絶縁樹脂層と密着している。このキャリアとしては、絶縁樹脂層との密着性を向上させる処理が施された金属箔を用いることができる。

この形態では、（ａ）工程において、絶縁樹脂層付きキャリアの幅方向の内側領域、すなわち、幅方向で繊維布４が存在する領域においては、第１の絶縁樹脂層付きキャリア３ａ'の絶縁樹脂層と繊維布４、および第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ａの絶縁樹脂層と繊維布４とをそれぞれ接合することができる。

また、繊維布４の幅方向の外側領域、すなわち、繊維布が存在していない領域においては、第１の絶縁樹脂層付きキャリア３ａ'が有する絶縁樹脂層面と、第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ａが有する絶縁樹脂層面とを直接接合し、繊維布４を絶縁樹脂層により封止することができる。この状態を図２（ｂ）に示す。

そして、これらの接合を減圧下で実施するため、繊維布４の内部、あるいは、第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ａ'，３ａの絶縁樹脂層と繊維布４との接合面などに非充填部分が残存していても、これらを減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドとすることができるので、（ｂ）工程において、樹脂のガラス転移温度以上の温度域で加熱処理した場合、これを容易に消失させることができる。そして、（ｂ）工程において、幅方向の周辺部から空気が侵入して新たなボイドが形成されるのを防ぐことができる。この状態を図２（ｃ）に示す。

次に、図３（ａ）〜（ｃ）に示した形態について説明する。
図３（ａ）〜（ｃ）においては、例えば第１の絶縁樹脂層付きキャリア３ａ'として、繊維布４よりも幅方向寸法が大きい絶縁樹脂層を有するものを用い、第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ｂとして、繊維布４と幅方向寸法が同じ絶縁樹脂層を有するものを用いている。ここで、キャリア、絶縁樹脂層、繊維布の各々の幅方向寸法の関係を図３（ａ）に示す。
なお、第１の絶縁樹脂層付きキャリア３ａ'のキャリアは、絶縁樹脂層と剥離可能に構成されている。このキャリアとしては、絶縁樹脂層が形成される面に剥離可能な処理が施されたフィルムシートや金属箔を用いることができる。一方、第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ｂのキャリアは、絶縁樹脂層と密着している。このキャリアとしては、絶縁樹脂層との密着性を向上させる処理が施された金属箔を用いることができる。

この形態では、（ａ）工程においては、第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ａ'，３ｂの幅方向の内側領域、すなわち、繊維布４が存在する領域においては、第１の絶縁樹脂層付きキャリア３ａ'の絶縁樹脂層と繊維布４、および第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ｂの絶縁樹脂層と繊維布４とをそれぞれ接合することができる。

また、繊維布４の幅方向の外側領域、すなわち、繊維布が存在していない領域においては、第１の絶縁樹脂層付きキャリア３ａ'が有する絶縁樹脂層面と、第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ｂのキャリア面とを直接接合することができる。この状態を図３（ｂ）に示す。

そして、これらの接合を減圧下で実施するため、繊維布４の内部、あるいは、第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリア絶縁樹脂層３ａ'，３ｂと繊維布４との接合面などに非充填部分が残存していても、これらを減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドとすることができるので、（ｂ）工程において、樹脂のガラス転移温度以上の温度域で加熱処理した場合、これを容易に消失させることができる。そして、（ｂ）工程において、幅方向の周辺部から空気が侵入して新たなボイドが形成されるのを防ぐことができる。この状態を図３（ｃ）に示す。

次に、図４（ａ）〜（ｃ）に示した形態について説明する。
図４（ａ）〜（ｃ）においては、第１の絶縁樹脂層付きキャリア３ｂ'、および第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ｂとして、繊維布４と幅方向寸法が同じ絶縁樹脂層を有するものを用いている。ここで、キャリア、絶縁樹脂層、繊維布の各々の幅方向寸法の関係を図４（ａ）に示す。

なお、第１の絶縁樹脂層付きキャリア３ｂ'のキャリアは、絶縁樹脂層と剥離可能に構成されている。このキャリアとしては、絶縁樹脂層が形成される面に剥離可能な処理が施されたフィルムシートや金属箔を用いることができる。一方、第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ｂのキャリアは、絶縁樹脂層と密着している。このキャリアとしては、絶縁樹脂層との密着性を向上させる処理が施された金属箔を用いることができる。

この形態では、（ａ）工程において、絶縁樹脂層付きキャリアの幅方向の内側領域、すなわち、繊維布４が存在する領域においては、第１の絶縁樹脂層付きキャリア３ｂ'の絶縁樹脂層と繊維布４、および第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ｂの絶縁樹脂層と繊維布４とをそれぞれ接合することができる。この状態を図４（ｂ）に示す。

この形態では、（ａ）工程後、すなわち第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ｂ'，３ｂと繊維布４とを接合した時点で、幅方向の端部位に存在する非充填部分と、幅方向の端部位以外の部位に存在する非充填部分とが連通しないようにしておくことが好ましい。

これにより、幅方向の端部位以外の部位に存在する非充填部分については、（ａ）工程を減圧下で実施しているため減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドとすることができ、（ｂ）工程において、樹脂のガラス転移温度以上の温度域で加熱処理された場合、これを容易に消失させることができる。そして、（ｂ）工程において、幅方向の周辺部から空気が侵入して新たなボイドが形成される場合でも、これを幅方向の端部位のみとすることができる。この状態を図４（ｃ）に示す。

次に、（ｃ）工程について説明する。
この（ｃ）工程は、前記（ａ）工程および前記（ｂ）工程を再度繰り返すことにより、２つの両面キャリア付きプリプレグを作製するものである。なお、本実施形態においては（ａ）工程および（ｂ）工程以外に他の工程を有していてもよい。

本実施形態においては、積層板の厚みが３０μｍ以上２００μｍ以下となるように調製することが生産性の面から好ましい。このため、積層板の厚みが上記範囲となるように両面キャリア付きプリプレグを準備すればよく、例えば両面キャリア付きプリプレグを２個以上４個以下用いればよい。本実施形態においては両面キャリア付きプリプレグを２つ用いた例によって説明する。

次に、（ｄ）工程について説明する。
この（ｄ）工程は、図５（ａ）（ｂ）（または図６（ａ）（ｂ））に示すように、前記工程で得られた第１および第２の両面キャリア付きプリプレグ３０，３０において、一方のキャリアを除去し、絶縁樹脂面が露出した第１および第２のキャリア付きプリプレグ３０ａ，３０ｂを得る工程である。

キャリア付きプリプレグのキャリアを除去する方法としては、特に限定されないが、例えば、両面キャリア付きプリプレグを連続的に供給し、それぞれの両面キャリア付きプリプレグの一方のキャリアを連続的に巻き取る方法が挙げられる。

次に、（ｅ）工程について説明する。
この（ｅ）工程は、図５（ｂ）（ｃ）（または図６（ｂ）（ｃ））に示すように最外層がキャリアとなるように第１および第２のキャリア付きプリプレグ３０ａ，３０ｂの露出された前記絶縁樹脂層を対向するように配置するとともに、減圧下にて前記絶縁樹脂層を直接接合するものである。

これにより、キャリア付きプリプレグ同士を接合する際に、重ね合わされる絶縁樹脂層の接合部位に空隙部が存在しても、これを減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドとすることができる。
この減圧条件としては、真空度２０Ｔｏｒｒ以下、好ましくは１０Ｔｏｒｒ以下である。これにより、上記効果を高く発現させることができる。なお、下限値は特に限定されず、１Ｔｏｒｒであれば上記効果の観点から充分である。
上述のように製造されたキャリア付きプリプレグを用い、さらに上記したような減圧条件下で積層させるので、厚み精度に優れた積層板を得ることができる。

２つのキャリア付きプリプレグを接合する方法としては、一方のキャリアが除去された２つのキャリア付きプリプレグを連続的に供給して絶縁樹脂層同士を重ね合わせながら接合する方法が挙げられる。
また、減圧条件下で接合する手法としては特に限定されないが、例えば、真空ラミネート装置、真空ボックス装置などを用いることができる。
これらの中でも、真空ラミネート装置を用いて、一方のキャリアが除去された第１および第２のキャリア付きプリプレグを連続的に重ね合わせながら接合する方法が好ましい。これにより、連続的な処理ができ、簡易な装置で効率的にキャリア付きプリプレグを用いた積層板を製造することができる。

（ｅ）工程において、キャリアが除去されたキャリア付きプリプレグを接合する際には、所定温度に加温することが好ましい。これにより、キャリアが除去されたキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層側を容易に接合することができる。また、絶縁樹脂層の少なくとも一部が溶融して貼り合わされることにより、層間ボイドの少ない積層板を得やすくなる。
ここで加温する方法としては特に限定されないが、例えば、接合する際に所定温度に加熱したラミネートロールを用いる方法などを好適に用いることができる。

ここで加温する温度としては、絶縁樹脂層を形成する樹脂の種類や配合により異なるため特に限定されないが、６０℃以上１００℃以下で実施することができる。

次に、（ｆ）工程について説明する。
この（ｆ）工程は、図５（ｄ）（または図６（ｄ））に示すように、前記（ｅ）工程において得られた積層体を加熱処理し、積層板を作製するものである。

これにより、（ｅ）工程において、第１および第２のキャリア付きプリプレグを接合した時点で残存していた、減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドをほとんど消失させることができ、非充填部分が非常に少ない、あるいは、非充填部分が実質的に存在しない積層板を製造することができる。そのため、絶縁信頼性に優れた積層板を得ることができる。

また、加熱処理する際には、第１および第２のキャリア付きプリプレグが接合された接合体に対し、実質的に圧力を作用させない。
これにより、樹脂の偏りが発生することがなく、積層板は厚み精度に優れる。
一方、従来のバッチプレスでは、両面金属張積層板の絶縁樹脂層の厚さは６０μｍが限度と言われており、近年における、より薄い両面金属張積層板の要求に答えることができない。バッチプレスにおいて、絶縁材層の厚さを６０μｍよりも薄くしようとすると、基材が直接両面の金属箔と接触し易くなり絶縁性の信頼度が低下するという問題があった。
これに対し本実施形態の方法によれば、このような絶縁樹脂層の厚さが６０μｍよりも薄い積層板を製造する場合であっても、積層板は厚み精度に優れるため絶縁性の信頼度がより向上し、製品の歩留まりが向上する。

加熱処理は、例えば、熱風乾燥装置、赤外線加熱装置、加熱ロール装置、平板状の熱盤プレス装置などを用いて実施することができる。
熱風乾燥装置、赤外線加熱装置を用いた場合は、接合したものに実質的に圧力を作用させることなく実施することができる。
また、加熱ロール装置、平板状の熱盤プレス装置を用いた場合は、接合したものに所定の圧力を作用させることで実施することができる。

これらの中でも、積層体に実質的に圧力を作用させることなく実施する方法が好ましい。

この方法によれば、（ｆ）工程で樹脂成分を過剰に流動させることがないので、所望とする絶縁層厚みを有し、かつ、この絶縁層厚みにおいて高い均一性を有した積層板を効率良く製造することができる。
また、樹脂成分の流動に伴って繊維布基材に作用する応力を最小限とすることができるので、内部歪を非常に少ないものとすることができる。
さらには、樹脂成分を加温した際に、実質的に圧力が作用していないので、この工程における打痕不良の発生を実質的になくすことができる。

本実施形態においては、（ｅ）工程で得られた積層体を、常圧下に搬出するとともに連続的に常圧下で加熱処理することが好ましい。これにより、ガラスクロス空隙中に溶融樹脂が充填され大気圧にて成形されることで、ボイドの発生をより効果的に抑え、絶縁信頼性にさらに優れた積層体を製造することができる。
加熱処理する際の温度は、６０℃以上２００℃以下、好ましく１５０℃以上２００℃以下とすることができる。これにより、絶縁樹脂の流動性が向上するとともに、絶縁樹脂の硬化反応が十分に進行するので、ボイドの発生をより効果的に抑えることができる。
また、加熱処理する時間は、用いる絶縁樹脂の種類などにより異なるため特に限定されないが、一例を挙げると、１０〜２０分間処理することにより実施することができる。

上記したような（ａ）工程〜（ｆ）工程からなる本実施形態の積層板の製造方法によれば、含浸性と厚み精度に優れたキャリア付きプリプレグを用い、さらに所定の条件で積層板を製造しているので、絶縁信頼性に優れた積層板を簡易に製造することができる。さらに、第１および第２のキャリア付きプリプレグを接合した後、得られた接合体に実質的に圧力を作用させないで加熱処理を行うことができる。これにより、所望とする絶縁層厚みを有し、かつ、この絶縁層厚みにおいて高い均一性を有する厚み精度に優れたキャリア付きプリプレグを効率良く製造することができる。
本実施形態の製造方法により得られる積層板は、高密度化、高多層化を要求される多層プリント配線板の製造に好適に用いられる。

次に、本実施形態における積層板の製造方法について図５（ａ）〜（ｄ）、図６（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。

図５（ａ）〜（ｄ）においては、第１の両面キャリア付きプリプレグ３０、および第２の両面キャリア付きプリプレグ３０として、繊維布の幅方向寸法が、絶縁樹脂層の幅方向寸法よりも小さいものを用いている。ここで、第１および第２の両面キャリア付きプリプレグ３０，３０の幅方向寸法の関係を図５（ａ）に示す。図５（ｂ）に示すように、第１のキャリア付きプリプレグ３０ａおよび第２のキャリア付きプリプレグ３０ｂにおいて、一方の面のキャリアは除去されており、露出した絶縁樹脂層同士が対向するように配置されている。

この形態では、（ｅ）工程において、第１および第２のキャリア付きプリプレグの幅方向の内側領域、すなわち、幅方向で繊維布４が存在する領域においては、第１のキャリア付きプリプレグ３０ａの絶縁樹脂層と第２のキャリア付きプリプレグ３０ｂの絶縁樹脂層とをそれぞれ接合することができる。

また、キャリア付きプリプレグの幅方向の外側領域、すなわち、繊維布４が存在していない領域においても、第１のキャリア付きプリプレグ３０ａが有する絶縁樹脂層面と、第２のキャリア付きプリプレグ３０ｂが有する絶縁樹脂層面とを接合することができる。この状態を図５（ｃ）に示す。

そして、これらの接合を減圧下で実施するため、第１および第２のキャリア付きプリプレグ３０ａ、３０ｂの絶縁樹脂層の接合面に非充填部分が残存していても、これらを減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドとすることができるので、（ｆ）工程において、所定の温度範囲で加熱処理した場合、これを容易に消失させることができる。そして、（ｆ）工程において、幅方向の周辺部から空気が侵入して新たなボイドが形成されるのを防ぐことができる。この状態を図５（ｄ）に示す。

次に、図６（ａ）〜（ｄ）に示した形態について説明する。
図６においては、第１の両面キャリア付きプリプレグ３０、および第２の両面キャリア付きプリプレグ３０として、繊維布４と幅方向寸法が同じ絶縁樹脂層を有するものを用いている。ここで、キャリア、絶縁樹脂層、繊維布の各々の幅方向寸法の関係を図６（ａ）に示す。図６（ｂ）に示すように、第１のキャリア付きプリプレグ３０ａおよび第２のキャリア付きプリプレグ３０ｂの一方の面のキャリアは除去され、露出した絶縁樹脂層同士が対向するように配置されている。

この形態では、（ｅ）工程において、第１および第２のキャリア付きプリプレグ３０ａ，３０ｂの幅方向寸法の内側領域、すなわち、繊維布４が存在する領域においては、第１のキャリア付きプリプレグ３０ａの絶縁樹脂層と第２のキャリア付きプリプレグ３０ｂの絶縁樹脂層とをそれぞれ接合することができる。この状態を図６（ｃ）に示す。

この形態では、（ｅ）工程後、すなわち第１および第２のキャリア付きプリプレグを接合した時点で、幅方向の端部位に存在する非充填部分と、幅方向の端部位以外の部位に存在する非充填部分とが連通しないようにしておくことが好ましい。

これにより、幅方向の端部位以外の部位に存在する非充填部分については、（ａ）工程および（ｅ）工程を減圧下で実施しているため減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドとすることができ、（ｆ）工程において、所定の温度範囲で加熱処理された場合、これを容易に消失させることができる。そして、（ｆ）工程において、幅方向の周辺部から空気が侵入して新たなボイドが形成される場合でも、これを幅方向の端部位のみとすることができる。この状態を図６（ｄ）に示す。

（実施形態Ａ２）
実施形態Ａ２の積層板の製造方法においては、前記（１）工程は以下の（ａ）工程〜（ｄ）工程を含み、前記（２）工程は以下の（ｅ）工程〜（ｆ）工程を含む。

（ａ）一方の面にキャリアが形成された第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側の面を、繊維布の両面にそれぞれ重ね合わせ、減圧条件下でこれらを接合する工程
（ｂ）接合後に、絶縁樹脂層を構成する絶縁樹脂成分のガラス転移温度以上の温度で加熱処理し、両面キャリア付きプリプレグを作製する工程
（ｃ）（ａ）工程および（ｂ）工程を再度繰り返すことにより、第１および第２の両面キャリア付きプリプレグを作製するとともに、第３の両面キャリア付きプリプレグを作製する工程
（ｄ）第１および第２の両面キャリア付きプリプレグの一方の面のキャリアを除去することにより絶縁樹脂層を片面に露出させるとともに、第３の両面キャリア付きプリプレグの両面のキャリアを除去することにより絶縁樹脂層が両面に露出したフィルム状の絶縁樹脂部材を得る工程
（ｅ）第１のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層とフィルム状の絶縁樹脂部材の片面と、さらに前記第２のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層とフィルム状の絶縁樹脂部材の他方の面とを対向するように配置するとともに、減圧下にて絶縁樹脂層を接合する工程
（ｆ）（ｅ）工程後に加熱処理し、第１のキャリア付きプリプレグ、フィルム状の絶縁樹脂部材および第２のキャリア付きプリプレグを順に積層する工程

本実施形態においては、実施形態Ａ１と同一の工程については適宜説明を省略する。なお、以下の工程においても、実施形態Ａ１と同様に行われる場合は適宜説明を省略する。

本実施形態における（ｄ）工程は、図７（ａ）（ｂ）（図８（ａ）（ｂ））に示すように、第１および第２の両面キャリア付きプリプレグ３１，３１の一方の面の前記キャリアを除去することにより絶縁樹脂層を片面に露出させ、第１および第２のキャリア付きプリプレグ３１ａ，３１ｃを得る。また、第３の両面キャリア付きプリプレグ３１'の両面の前記キャリアを除去することにより前記絶縁樹脂層が両面に露出したフィルム状の絶縁樹脂部材３１ｂを得る。

両面キャリア付きプリプレグのキャリアを除去する方法としては、特に限定されないが、例えば、両面キャリア付きプリプレグを連続的に供給し、それぞれの両面キャリア付きプリプレグの一方または両方のキャリアを連続的に巻き取る方法が挙げられる。

（ｅ）工程は、図７（ｂ）（ｃ）（図８（ｂ）（ｃ））に示すように、第１のキャリア付きプリプレグ３１ａの絶縁樹脂層とフィルム状の絶縁樹脂部材３１ｂの片面と、さらに前記第２のキャリア付きプリプレグ３１ｃの前記絶縁樹脂層とフィルム状の絶縁樹脂部材３１ｂの他方の面とを対向するように配置するとともに、減圧下にて前記絶縁樹脂層を接合するものである。

３つの両面キャリア付きプリプレグを用いて接合する方法は、具体的に、最外層に位置することになる２つの両面キャリア付きプリプレグにおいては一方のキャリアのみを除去し、２つのキャリア付きプリプレグに挟まれるキャリア付きプリプレグにおいては、両方のキャリアを除去する。このようにして得られたキャリア付きプリプレグ３１ａ，フィルム状の絶縁樹脂部材３１ｂおよびキャリア付きプリプレグ３１ｃを、連続的に供給して最外層がキャリアとなるように絶縁樹脂層同士を重ね合わせながら接合する。

次に、（ｆ）工程について説明する。
（ｆ）工程は、図７（ｃ）（ｄ）（図８（ｃ）（ｄ））に示すように、前記（ｅ）工程により得られた接合体を加熱処理し、第１のキャリア付きプリプレグ３１ａ、フィルム状の絶縁樹脂部材３１ｂおよび第２のキャリア付きプリプレグ３１ｃを、最外層がキャリアとなるように積層するものである。

これにより、（ｅ）工程において、絶縁樹脂層の界面に残存していた、減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドをほとんど消失させることができ、非充填部分が非常に少ない、あるいは、非充填部分が実質的に存在しない積層板を製造することができる。そのため、絶縁信頼性に優れた積層板を得ることができる。

また、加熱処理する際には、第１のキャリア付きプリプレグ３１ａ、フィルム状の絶縁樹脂部材３１ｂおよび第２のキャリア付きプリプレグ３１ｃが接合された接合体に対し、実質的に圧力を作用させない。
これにより、樹脂の偏りが発生することがなく、積層板は厚み精度に優れる。
そのため絶縁性の信頼度がより向上し、製品の歩留まりが向上する。

本実施形態においては、（ｅ）工程で得られた積層体を、常圧下に搬出するとともに連続的に常圧下で加熱処理することが好ましい。これにより、ガラスクロス空隙中に溶融樹脂が充填され大気圧にて成形されることで、ボイドの発生をより効果的に抑え、絶縁信頼性にさらに優れた積層体を製造することができる。
加熱処理する際の温度は、６０℃以上２００℃以下、好ましく１５０℃以上２００℃以下とすることができる。これにより、絶縁樹脂の流動性が向上するとともに、絶縁樹脂の硬化反応が十分に進行するので、ボイドの発生をより効果的に抑えることができる。
また、加熱処理する時間は、用いる絶縁樹脂の種類などにより異なるため特に限定されないが、一例を挙げると、１０〜２０分間処理することにより実施することができる。

次に、本実施形態における積層板の製造方法について図７（ａ）〜（ｄ）、図８（ａ）〜（ｄ）を参照してさらに説明する。
図７（ａ）〜（ｄ）においては、第１の両面キャリア付きプリプレグ３１、第３の両面キャリア付きプリプレグ３１'および第２のキャリア付きプリプレグ３１として、繊維布の幅方向寸法が、絶縁樹脂層の幅方向寸法よりも小さいものを用いている。図７（ｂ）に示すように、第１の両面キャリア付きプリプレグ３１および第２両面キャリア付きプリプレグ３１の一方の面のキャリアは除去され、絶縁樹脂層が露出した第１のキャリア付きプリプレグ３１ａおよび第２のキャリア付きプリプレグ３１ｃが形成されている。第３の両面キャリア付きプリプレグ３１'は、両面のキャリアが除去され絶縁樹脂層が露出し、フィルム状の絶縁樹脂部材３１ｂが形成されている。これらの絶縁樹脂層同士が対向するように配置されている。ここで、第１、第２および第３の両面キャリア付きプリプレグの幅方向寸法の関係を図７（ａ）に示す。

この形態では、（ｅ）工程において、対向する絶縁樹脂層同士を接合することができる。この状態を図７（ｃ）に示す。

そして、これらの接合を減圧下で実施するため、絶縁樹脂層の接合面に非充填部分が残存していても、これらを減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドとすることができるので、（ｆ）工程において、所定の温度範囲で加熱処理した場合、これを容易に消失させることができる。そして、（ｆ）工程において、幅方向の周辺部から空気が侵入して新たなボイドが形成されるのを防ぐことができる。この状態を図７（ｄ）に示す。

次に、図８（ａ）〜（ｄ）に示した形態について説明する。
図８（ａ）〜（ｄ）においては、第１の両面キャリア付きプリプレグ３１、第３の両面キャリア付きプリプレグ３１'および第２のキャリア付きプリプレグ３１として、繊維布の幅方向寸法が、絶縁樹脂層の幅方向寸法と等しいものを用いている。図８（ｂ）に示すように、第１の両面キャリア付きプリプレグ３１および第２両面キャリア付きプリプレグ３１の一方の面のキャリアは除去され、絶縁樹脂層が露出した第１のキャリア付きプリプレグ３１ａおよび第２のキャリア付きプリプレグ３１ｃが形成されている。第３の両面キャリア付きプリプレグ３１'は、両面のキャリアが除去され絶縁樹脂層が露出し、フィルム状の絶縁樹脂部材３１ｂが形成されている。これらの絶縁樹脂層同士が対向するように配置されている。ここで、第１、第２および第３の両面キャリア付きプリプレグの幅方向寸法の関係を図８（ａ）に示す。

この形態では、（ｅ）工程において、対向する絶縁樹脂層同士を接合することができる。この状態を図８（ｃ）に示す。
そして、これらの接合を減圧下で実施するため、絶縁樹脂層の接合面に非充填部分が残存していても、これらを減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドとすることができるので、（ｆ）工程において、所定の温度範囲で加熱処理した場合、これを容易に消失させることができる。そして、（ｆ）工程において、幅方向の周辺部から空気が侵入して新たなボイドが形成されるのを防ぐことができる。この状態を図８（ｄ）に示す。

なお、本実施形態においては、図７および８に示される態様において、両面に絶縁樹脂層が露出したフィルム状の絶縁樹脂部材３１ｂを、第１のキャリア付きプリプレグ３１ａおよびフィルム状の絶縁樹脂部材３１ｂの間にさらに設けることにより、キャリア付きプリプレグが４層以上積層した積層板を作成することができる。

（実施形態Ａ３）
実施形態Ａ３の積層板の製造方法においては、前記（１）工程は以下の（ａ）工程〜（ｄ）工程を含み、前記（２）工程は以下の（ｅ）工程〜（ｆ）工程を含む。

（ａ）一方の面にキャリアが形成された第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側の面を、繊維布の両面にそれぞれ重ね合わせ、減圧条件下でこれらを接合する工程
（ｂ）接合後に、絶縁樹脂層を構成する絶縁樹脂成分のガラス転移温度以上の温度で加熱処理し、両面キャリア付きプリプレグを作製する工程
（ｃ）（ａ）工程および（ｂ）工程を再度繰り返すことにより、第１および第２の両面キャリア付きプリプレグを作製するとともに、第３の両面キャリア付きプリプレグを作製する工程
（ｄ）第１および第２の両面キャリア付きプリプレグの一方の面の前記キャリアを除去することにより絶縁樹脂層を片面に露出させるとともに、第３の両面キャリア付きプリプレグの両面のキャリアを除去することにより絶縁樹脂層が両面に露出したフィルム状の絶縁樹脂部材を得る工程
（ｅ）
（ｅ１）減圧下において第１のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層と第２のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層とを、他の部材としてフィルム状の絶縁樹脂部材を介して接合し、両最外層にキャリアを備える接合体を得た後に、該接合体の少なくとも一方のキャリアを除去することにより絶縁樹脂層を露出させる工程
（ｅ２）減圧下において接合体の露出された絶縁樹脂層と他のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層とを直接または他の部材を介して接合する工程
（ｆ）（ｅ）工程後に加熱処理し、第１のキャリア付きプリプレグ、フィルム状の絶縁樹脂部材および第２のキャリア付きプリプレグを順に積層する工程

本実施形態において、第１または実施形態Ａ２と同一の工程については適宜説明を省略する。なお、以下の工程においても、実施形態Ａ１と同様に行われる場合は適宜説明を省略する。

（ｅ１）工程は、減圧下において前記第１のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層と第２のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層とを、直接または他の部材を介して接合し、図９（ａ）に示すような両最外層にキャリアを備える接合体３３を得る。さらに、両面キャリア付きプリプレグ３２を別途設ける（図９（ａ））。なお、接合体３３は、図５（ｄ）の接合体と同様な方法で得ることができる。

接合体３３の最外層のキャリアはその一方が剥離可能に構成されている。また、両面キャリア付きプリプレグ３２のキャリアはその一方が剥離可能に構成されている。

その後、図９（ｂ）に示すように、接合体３３の一方のキャリアを除去することにより絶縁樹脂層を露出させた接合体３３ａとするとともに、両面キャリア付きプリプレグ３２の一方のキャリアを除去することにより絶縁樹脂層を露出させたキャリア付きプリプレグ３２ａとする

そして、（ｅ２）工程においては、減圧下において接合体３３ａの露出された絶縁樹脂層とキャリア付きプリプレグ３２ａの絶縁樹脂層とを直接または他の部材を介して接合する（図９（ｃ））。他の部材としては、両面キャリア付きプリプレグの両面のキャリアが除去されたフィルム状の絶縁樹脂部材等を挙げることができる。

さらに、（ｆ）工程を行うことにより、積層板を作製することができる。
本実施形態の（ｆ）工程は、（ｅ）工程で得られた積層体を、常圧下に搬出するとともに連続的に常圧下で加熱処理することが好ましい。これにより、ガラスクロス空隙中に溶融樹脂が充填され大気圧にて成形されることで、ボイドの発生をより効果的に抑え、絶縁信頼性にさらに優れた積層体を製造することができる。
加熱処理する際の温度は、６０℃以上２００℃以下、好ましく１５０℃以上２００℃以下とすることができる。これにより、絶縁樹脂の流動性が向上するとともに、絶縁樹脂の硬化反応が十分に進行するので、ボイドの発生をより効果的に抑えることができる。
また、加熱処理する時間は、用いる絶縁樹脂の種類などにより異なるため特に限定されないが、一例を挙げると、１０〜２０分間処理することにより実施することができる。

本実施形態においては、接合体３３ａの片方の面にキャリア付きプリプレグ３２ａを積層した態様について説明したが、接合体３３の両面のキャリアを除去し、両面に露出した絶縁樹脂層に、それぞれキャリア付きプリプレグ３２ａを積層してもよい。また、接合体３３同士を積層してもよく、さらにキャリア付きプリプレグを積層してもよい。このように、適宜キャリア付きプリプレグや接合体を積層することによりキャリア付きプリプレグが４層以上の積層された積層板を製造することができる。

本実施形態の積層板の製造方法においては、上記形態の中でも、図２（ａ）〜（ｃ）に示した形態、図３（ａ）〜（ｃ）、図５（ａ）〜（ｄ）、図７（ａ）〜（ｄ）、図９（ａ）〜（ｃ）に示した形態が好ましい。すなわち、第１のキャリア付きプリプレグ、および第２のキャリア付きプリプレグとして、繊維布および絶縁樹脂層よりも幅方向寸法が大きいキャリアを有するとともに、双方の絶縁樹脂層がともに繊維布よりも幅方向寸法が大きいものを用いることが好ましい。

これにより、（ａ）工程および（ｅ）工程で、絶縁樹脂層により繊維布を封止して密閉することができ、繊維布が存在する領域全体において、ボイドが少ない、あるいは、実質的にボイドが存在しない積層板を製造することができる。

特に、本積層板の製造方法に用いるキャリア付きプリプレグにおいては、図２（ａ）〜（ｃ）に示した形態、すなわち、第１の絶縁樹脂層付きキャリア、および第２の絶縁樹脂層付きキャリアとして、繊維布４よりも幅方向寸法が大きいキャリアを有するとともに、繊維布４よりも幅方向寸法が大きい絶縁樹脂層を有するものを用いることが好ましい。

この形態では、繊維布４の幅方向における両外側では、第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層同士が接合するので、より簡易に、絶縁樹脂層により繊維布４を密封することができ、上記効果をより効果的に発現させることができる。

本実施形態の積層板の製造方法に用いるキャリア付きプリプレグは、（ｂ）工程の後、得られたキャリア付きプリプレグを連続して巻き取る工程を有することが好ましい。
これにより、キャリア付きプリプレグを巻物形態とすることができ、このキャリア付きプリプレグを用いて、（ｄ）工程および（ｅ）工程の作業性を向上させることができる。

本実施形態の積層板は、（ｂ）工程の後、得られたキャリア付きプリプレグを用いた積層板を連続して巻き取る、もしくは、搬送出口にて所定の流れ方向寸法に切断する工程を、有することが好ましい。
これにより、キャリア付きプリプレグを用いた積層板を所定の形態にすることができ、効率的な生産を効果的に発現させることができる。

（製造装置）
本実施形態の積層板の製造方法は、図１０〜１２に示した製造装置を用いて実施することができる。なお、図１０〜１２においては製造装置の側面を、断面図を用いて説明する。

図１０（ａ）は、本実施形態のキャリア付きプリプレグを用いる積層板の製造において用いられる絶縁樹脂層付きキャリアを製造する装置の一例を示すものである。

図１０（ａ）において、キャリアは、例えば長尺のシート品を巻物形態としたキャリア１を用い、これより連続的に巻き出すことにより供給することができる。

液状の絶縁樹脂１１は、図示されない絶縁樹脂の供給装置により、所定量が連続的にキャリア１ａ上に供給される。絶縁樹脂１１の塗工量は、コンマロール１２と、コンマロール１２のバックアップロール１３とのクリアランスにより制御することができる。

所定量の絶縁樹脂が塗工されたキャリア１ｂは、横搬送型の熱風乾燥装置１４、１４の内部を移送し、液状の絶縁樹脂中に含有される有機溶剤などを実質的に乾燥除去し、必要に応じて、硬化反応を途中まで進めた絶縁樹脂層付きキャリア１ｃとすることができる。絶縁樹脂層付きキャリア１ｃは、そのまま巻き取ることもできるが、図１０（ａ）の形態においては、ラミネートロール１６、１６により、絶縁樹脂層が形成された側に保護フィルム１５を重ね合わせ、保護フィルム１５がラミネートされた絶縁樹脂層付きキャリア１ｄとし、これを巻き取って巻物形態の絶縁樹脂層付きキャリア１７を得ている。

図１０（ｂ）は、本実施形態の製造方法の（ａ）工程〜（ｃ）工程を実施できる装置の一例を示す断面図である。具体的には、繊維布の両面側に絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を重ね合わせ、減圧下で接合した後、絶縁樹脂のガラス転移温度以上の温度で加熱処理して、これを連続して巻き取り、キャリア付きプリプレグを製造することができる。

図１０（ｂ）において（ａ）工程は、真空ラミネート装置２０を使用して実施される。

真空ラミネート装置２０の内部は、図示されない真空ポンプなどの減圧手段により、所定の減圧条件に設定されている。

真空ラミネート装置２０の内部には、（ａ）工程で得られた絶縁樹脂層付きキャリア１７、１７と、繊維布２１とが、それぞれ連続的に供給可能に設置されている。

絶縁樹脂層付きキャリア１７、１７は、絶縁樹脂層表面に前記保護フィルムがラミネートされている。そのため、巻き取りロール２３、２３により、当該保護フィルムを剥離しながら絶縁樹脂層付きキャリア１ｅとして連続的に供給される。また、繊維布２１ａは、巻物形態の繊維布２１から連続的に供給される。

保護フィルムが剥離除去された絶縁樹脂層付きキャリア１ｅ、１ｅと、繊維布２１ａとは、絶縁樹脂層付きキャリア１ｅ、１ｅのそれぞれ絶縁樹脂層側で繊維布２１ａを挟む形態で重ね合わされ、ラミネートロール２４、２４により接合される。

ラミネートロール２４、２４間のクリアランスは、絶縁樹脂層付きキャリアと繊維布との接合に際して、実質的に圧力が作用しない程度に設定することもできるし、任意の圧力が作用するように設定することもできる。

接合後の接合物２２ａは、そのまま次工程に送ることもできるし、ラミネートロール２５、２５、同２６、２６、同２７、２７により、温度と圧力を作用させて、絶縁樹脂層付きキャリアと繊維布との接合程度を調整することもできる。

なお、図１０（ｂ）において、ラミネートロール２７，２７は、真空ラミネート装置２０の内部を所定の減圧条件に維持するため、真空ラミネート装置２０の外部から内部への空気の侵入を抑制するシールロールとしての機能をも有している。

接合後の接合物２２ｂは、横搬送型の熱風乾燥装置２８、２８間を移送し、絶縁樹脂のガラス転移温度以上の温度で加熱処理する。これにより、接合物の内部に残存している非充填部分を消失させることができる。
加熱処理後のキャリア付きプリプレグ２２ｃは、ピンチロール２９、２９で挟みながら、これを連続的に巻き取ることにより、巻物形態の両面キャリア付きプリプレグ３０とすることができる。

図１１は、実施形態Ａ１における製造方法の（ｄ）工程〜（ｆ）工程を実施できる装置の一例を示す断面側面図である。（ｄ）工程および（ｅ）工程は、真空ラミネート装置２０を使用して実施される。

真空ラミネート装置２０の内部は、図示されない真空ポンプなどの減圧手段により、所定の減圧条件に設定されている。

真空ラミネート装置２０の内部には、（ｄ）工程で得られたキャリア付きプリプレグ３０ａ、３０ｂが、それぞれ連続的に供給可能に設置されている。

両面キャリア付きプリプレグ３０は、絶縁樹脂層表面にキャリアがラミネートされているので、巻き取りロール２３、２３により、キャリアを剥離しながら連続的に供給される。キャリアが剥離除去されたキャリア付きプリプレグ３０ａ、３０ｂは、それぞれ絶縁樹脂層側で重ね合わされ、ラミネートロール２４、２４により接合される。

ラミネートロール２４、２４間のクリアランスは、絶縁樹脂層付きキャリアと繊維布との接合に際して、実質的に圧力が作用しない程度に設定することもできるし、任意の圧力が作用するように設定することもできる。

接合後の接合物３４は、そのまま次工程に送ることもできるし、ラミネートロール２５、２５、同２６、２６、同２７、２７により、温度と圧力を作用させて、キャリア付きプリプレグの樹脂層側の接合程度を調整することもできる。

なお、図１１において、ラミネートロール２７、２７は、真空ラミネート装置２０の内部を所定の減圧条件に維持するため、真空ラミネート装置２０の外部から内部への空気の侵入を抑制するシールロールとしての機能をも有している。

接合後の接合物３４は、横搬送型の熱風乾燥装置２８、２８間を移送し、絶縁樹脂の所定の温度範囲の温度で加熱処理する。これにより、接合物の内部に残存している非充填部分を消失させることができる。
加熱処理後の積層板３５は、ピンチロール２９、２９で挟みながら、これを連続的に巻き取ることにより、巻物形態の積層板３５とすることができる。
なお、実施形態Ａ３の積層板の製造も、図１１の製造装置を用いて行うことができる。

図１２は、実施形態Ａ２の製造方法の（ｄ）工程〜（ｆ）工程を実施できる装置の例を示す断面図である。（ｄ）工程は、真空ラミネート装置２０を使用して実施される。尚、図１２において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

真空ラミネート装置２０の内部には、（ｄ）工程で得られたキャリア付きプリプレグ３１ａ、絶縁樹脂部材３１ｂ、キャリア付きプリプレグ３１ｃが、それぞれ連続的に供給可能に設置されている。

キャリア付きプリプレグ３１ａ、３１ｃは、両面キャリア付きプリプレグ３１，３１から巻き取りロール２３により、各々片側のキャリアを剥離しながら連続的に供給される。一方、絶縁樹脂部材３１ｂは、両面キャリア付きプリプレグ３１から巻き取りロール２３、２３により、両側のキャリアを剥離しながら連続的に供給される。両側のキャリアが剥離除去された絶縁樹脂部材３１ｂは、キャリア付きプリプレグ３１ａ、３１ｃのそれぞれ絶縁樹脂層側で重ね合わされ、ラミネートロール２４、２４により接合される。

接合後の接合物３６は、そのまま次工程に送ることもできるし、ラミネートロール２５、２５、同２６、２６、同２７、２７により、温度と圧力を作用させて、キャリア付きプリプレグの樹脂層側の接合程度を調整することもできる。

接合後の接合物３６は、横搬送型の熱風乾燥装置２８、２８間を移送し、絶縁樹脂の所定の範囲の温度で加熱処理する。これにより、接合物の内部に残存している非充填部分を消失させることができる。

加熱処理後の積層板３８は、ピンチロール２９、２９で挟みながら、これを連続的に巻き取ることにより、巻物形態の積層板３８とすることができる。
なお、本実施形態において、４つ以上のキャリア付きプリプレグを用いて積層板を製造する場合、両面キャリア付きプリプレグ３１から両方のキャリアを除去するとともに、連続的に供給する装置をさらに設ければよい。

次に、本実施形態のキャリア付きプリプレグを用いて得られた積層板について説明する。
本実施形態のキャリア付きプリプレグを用いた積層板は、本実施形態のキャリア付きプリプレグを用いた積層板の製造方法により得られる。

本実施形態で得られたキャリア付きプリプレグを用いた積層板は、金属箔をエッチング処理することにより、所定の導体回路を形成することができる。

以上に説明したように、本実施形態の製造方法によれば、繊維布の骨格材を含む絶縁樹脂層を有するキャリア付きプリプレグを用いた積層板を連続的に製造する方法が提供され、この方法により、含浸性、厚み精度に優れるとともに絶縁信頼性に優れた積層板を簡易に製造することができる。特に、厚みが薄い繊維布を用いた場合でも、内部歪が少なく、含浸性に優れたものとすることができる。

そして、本実施形態のキャリア付きプリプレグを用いた積層板は、反り、寸法安定性などの機械的特性、成形性に優れたものであり、高密度化、高多層化が要求されるプリント配線板など信頼性が要求される用途に好適に用いることができるものである。

＜実施形態Ｂ＞
次に、実施形態Ｂのキャリア付きプリプレグを用いた積層板の製造方法、ならびに、積層板について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

（実施形態Ｂ１）
実施形態Ｂ１に係る積層板の製造方法は、長尺帯状の第１および第２のキャリア付きプリプレグを連続的に積層する方法であって、以下の全工程を連続的に繰り返して行う。
（ａ）キャリアと、繊維布が埋設された絶縁樹脂層と、他のキャリアとを積層した長尺帯状の第１および第２の両面キャリア付きプリプレグを準備する工程
（ｂ）第１および第２の両面キャリア付きプリプレグの片側のキャリアを剥離除去して片側に絶縁樹脂層が露出した長尺帯状の第１および第２のキャリア付きプリプレグを作製する工程
（ｃ）減圧下において、長尺帯状の前記第１および第２のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層同士を直接当接させるとともに、一対のラミネートロールにより押圧して絶縁樹脂層同士を接合する工程
（ｄ）前記工程により得られた積層体を加熱処理する工程

まず、（ａ）工程について説明する。
本実施形態において（ａ）工程は、以下の（ａ１）工程および（ａ２）工程を含む。

（ａ１）減圧下において、一方の面にキャリアが形成された長尺帯状の第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側の面を、長尺帯状の繊維布の両面にそれぞれ接合する工程
（ａ２）前記接合後に、絶縁樹脂層を構成する絶縁樹脂成分のガラス転移温度以上の温度で加熱処理し、長尺帯状の第１および第２の両面キャリア付きプリプレグを作製する工程
本実施形態においては、積層板の厚みが３０μｍ以上２００μｍ以下となるように調製することが生産性の面から好ましい。このため、積層板の厚みが上記範囲となるように両面キャリア付きプリプレグを準備すればよく、例えば両面キャリア付きプリプレグを２個以上４個以下用いればよい。また、繊維布を適宜組み合わせることもできる。本実施形態においては両面キャリア付きプリプレグを２つ用いた例によって説明する。

まず、（ａ１）工程について説明する。
（ａ１）工程においては、一方の面にキャリアが形成された長尺帯状の第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側の面を、長尺帯状の繊維布の両面にそれぞれ重ね合わせ、減圧条件下でこれらを接合する。

これにより、絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層と繊維布とを接合する際に、繊維布の内部、あるいは、絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層と繊維布との接合部位に非充填部分が存在しても、これを減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドとすることができる。

この減圧条件としては、真空度６０Ｔｏｒｒの条件下で実施することが好ましい。さらに好ましくは、真空度２０Ｔｏｒｒの条件下で実施することが好ましい。これにより、上記効果を高く発現させることができる。

（ａ１）工程で用いる第１絶縁樹脂層付きキャリアおよび第２絶縁樹脂層付きキャリアは、同じものを用いてもよく、異なるものを用いてもよい。なお、絶縁樹脂層付きキャリアとは絶縁樹脂層付き金属箔または絶縁樹脂層付き樹脂フィルムを意味する。

長尺帯状の第１絶縁樹脂層付きキャリアおよび第２絶縁樹脂層付きキャリアと、繊維布とを接合する方法としては特に限定されないが、例えば、繊維布と絶縁樹脂層付きキャリアとを連続的に供給して重ね合わせながら接合する方法が挙げられる。

また、減圧条件下で接合する手法としては特に限定されないが、例えば、真空ラミネート装置、真空ボックス装置などを用いることができる。
これらの中でも、真空ラミネート装置を用いて、長尺帯状の繊維布と、長尺帯状の絶縁樹脂層付きキャリアとを連続的に重ね合わせながら接合する方法が好ましい。これにより、連続的な処理ができ、簡易な装置で効率的に長尺帯状のキャリア付きプリプレグを製造することができる。

（ａ１）工程において、絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側と繊維布とを接合する際には、絶縁樹脂層の樹脂成分の流動性が向上する温度以上に加温することが好ましい。これにより、繊維布と絶縁樹脂層とを容易に接合することができる。また、絶縁樹脂層の少なくとも一部が溶融して繊維布内部に含浸することにより、含浸性の良好なキャリア付きプリプレグを得やすくなる。

ここで加温する方法としては特に限定されないが、例えば、接合する際に所定温度に加熱したラミネートロールを用いる方法などを好適に用いることができる。ここで加温する温度としては、絶縁樹脂層を形成する樹脂の種類や配合により異なるが、６０〜１００℃で実施することができる。

（ａ１）工程で用いられる長尺帯状の絶縁樹脂層付きキャリアについて説明する。なお、図面においては、長尺帯状の絶縁樹脂層付きキャリアの一部分を用いて説明する。
図１（ｂ）は、本実施形態で用いられる長尺帯状の絶縁樹脂層付きキャリア３を例示したものである。

絶縁樹脂層付きキャリア３は、キャリア１の片面側に、絶縁樹脂層２が薄層状に形成されたものである。絶縁樹脂層２は、幅方向寸法８を有し、キャリア１の片面側に所定の厚みで形成することができる。ここで幅方向寸法８とは、キャリア１の搬送方向（長手方向）に直交する方向における絶縁樹脂層２の寸法を指す。

上記絶縁樹脂層付きキャリアに用いられるキャリアについて説明する。
図１（ａ）は、本実施形態で用いられる絶縁樹脂層付きキャリア３に適用されるキャリア１を例示したものである。

キャリア１は、矢印６側に連続的に搬送して供給することができ、幅方向寸法７を有している。ここで、幅方向寸法７とは、キャリア１の搬送方向に直交する方向における寸法を指す。

このようなキャリア１としては、例えば、長尺状のシート形態のものを好適に用いることができる。

キャリアの材質としては特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂から形成される熱可塑性樹脂フィルムシート、あるいは、銅または銅合金、アルミまたはアルミ合金、銀または銀合金のような金属から形成される金属箔を好適に用いることができる。
これらの中でも、熱可塑性樹脂フィルムシートを形成する熱可塑性樹脂としては、耐熱性に優れ、安価であることから、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
また、金属箔を形成する金属としては、導電性に優れ、エッチングによる回路形成が容易であり、また安価であることから銅または銅合金が好ましい。

キャリアとして熱可塑性樹脂フィルムシートを用いる場合は、絶縁樹脂層が形成される面に剥離可能な処理が施されたものであることが好ましい。これにより、多層プリント配線板の製造時または製造後に、絶縁樹脂層とキャリアとを容易に分離することができる。

この熱可塑性樹脂フィルムシートとしては、２５〜７５μｍの厚みであるものを用いることができる。これにより、絶縁樹脂層付きキャリアを製造する際の作業性を良好なものとすることができる。

熱可塑性樹脂フィルムシートの厚みが小さすぎると、絶縁樹脂層付きキャリアを製造する際に機械的強度が充分でないことがある。また、厚みが大きすぎると、絶縁樹脂層付きキャリアの製造に際しては問題ないが、絶縁樹脂層付きキャリアの生産性が低下することがある。

キャリアとして金属箔を用いる場合は、絶縁樹脂層が形成される面に剥離可能な処理が施されたものを用いてもよいし、このような処理が施されていないか、絶縁樹脂層との密着性を向上させる処理が施されたものを用いることもできる。

キャリアとして、絶縁樹脂層が形成される面に剥離可能な処理が施された金属箔を用いた場合は、熱可塑性樹脂フィルムシートを用いた場合と同様の効果を発現させることができる。

この金属箔としては、１〜７０μｍの厚みのものを用いることができる。これにより、絶縁樹脂層付きキャリアを製造する際の作業性を良好なものとすることができる。
金属箔の厚みが小さすぎると、絶縁樹脂層付きキャリアを製造する際に機械的強度が充分でないことがある。また、厚みが大きすぎると、絶縁樹脂層付きキャリアの製造に際しては問題ないが、積層板の生産性が低下することがある。

なお、キャリアとして、剥離可能な処理が施されていない金属箔、または絶縁樹脂層との密着性を向上させる処理が施された金属箔を用いる場合は、多層プリント配線板の製造時に、この金属箔を回路形成のための導体層としてそのまま用いることができる。

このとき、絶縁樹脂層が形成される側のキャリア表面の凹凸としては、一例を挙げると、Ｒａ：０．１〜０．５μｍであるものを用いることができる。これにより、絶縁層と金属箔との密着性を充分に確保できるとともに、この金属箔をエッチング処理等行うことにより、微細な回路を容易に加工形成することができる。

また、この金属箔の厚みとしては、１〜３５μｍであるものを好適に用いることができる。この金属箔の厚みが小さすぎると、絶縁樹脂層付きキャリアを製造する際に機械的強度が充分でないことがある。また、厚みが大きすぎると、微細な回路を加工形成し難くなることがある。つまり、金属箔の厚みが上記範囲であれば、機械的強度と加工特性の何れにも優れる。

この金属箔は、２つの両面キャリア付きプリプレグを用いて積層板を製造する場合には、両面キャリア付きプリプレグのうちの一方のキャリアとして用いることができる。なお、キャリア付きプリプレグを３つ以上用いて積層板を製造する場合、積層板の最外層となる２つのキャリア付きプリプレグに挟まれるキャリア付きプリプレグには用いられない。なお、金属箔に剥離処理が施されていれば用いることもできる。

なお、この用途で用いる金属箔としては、１つの層から形成される金属箔を用いることもできるし、金属箔同士が剥離可能な２つ以上の層から構成される金属箔を用いることもできる。例えば、絶縁樹脂層に密着させる側の第１の金属箔と、絶縁層に密着させる側と反対側に第１の金属箔を支持できるような第２の金属箔とを、剥離可能に接合した２層構造の金属箔を用いることができる。

次に、絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層を形成する絶縁樹脂材料について説明する。

絶縁樹脂層の形成に用いられる絶縁樹脂材料としては、６０℃以上２００℃以下の温度範囲における溶融粘度（複素粘性率）が、０．１ＭＰａ・ｓ以下、好ましくは０．０１ＭＰａ・ｓ以下のものを用いることができる。これにより、複数の長尺帯状のプリプレグをラミネートロールを用いて連続的に積層する場合であっても、絶縁樹脂層におけるボイドの発生を効果的に抑制することができ、製品の歩留まりが向上する。絶縁樹脂材料の溶融粘度の下限値は、上記効果の観点から１０Ｐａ・ｓであれば充分である。
上記溶融粘度は、６０℃以上２００℃以下での動的粘弾性測定における周波数１ラジアン／秒で測定した複素粘性率である。この溶融粘度は、複素粘性率動的粘弾性測定装置を用いて、直径２５ｍｍ、厚さ０．８ｍｍの円盤状サンプルを治具に挟み、加熱しながら、各温度雰囲気中、周波数１Ｈｚのねじりを加え測定することができる。

このような絶縁樹脂材料としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂等やこれらのプレポリマーなどのエポキシ樹脂；
ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、アリールアルキレン型フェノール樹脂等やこれらのプレポリマーなどのフェノール樹脂；
ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂等やこれらのプレポリマーなどのシアネート樹脂；
不飽和ポリエステル樹脂；ジシクロペンタジエン樹脂；ビスマレイミドトリアジン樹脂などの熱硬化性樹脂を好適に用いることができる。本実施形態においては、これらの熱硬化性樹脂を１種または２種以上組み合わせて用いることができる。
このほか、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、熱可塑性樹脂、無機充填材、有機充填材、カップリング剤などの添加剤を適宜配合することができる。

本実施形態で用いられる絶縁樹脂は、上記成分を有機溶剤等により溶解および／または分散させた液状形態で好適に用いることができる。

次に、長尺帯状の絶縁樹脂層付きキャリアについて説明する。
本実施形態で用いられる絶縁樹脂層付きキャリアは、キャリアの片面側に、上記絶縁樹脂材料から形成された絶縁樹脂層を有するものである。その調製方法としては特に限定されないが、コンマコーター、ナイフコーターなど各種コーター装置を用いて、液状の絶縁樹脂をキャリアに塗工する方法、噴霧ノズルなどの各種スプレー装置を用いて、液状の絶縁樹脂をキャリアに塗工する方法、などが挙げられる。

これらの中でも、各種コーター装置を用いて、液状の絶縁樹脂をキャリアに塗工する方法が好ましい。これにより、簡易な装置で厚み精度に優れた絶縁樹脂層を形成することができる。

絶縁樹脂層付きキャリアを製造する際には、キャリアに液状の絶縁樹脂を塗工後、必要に応じて、常温または加温下で乾燥させることができる。
これにより、液状の絶縁樹脂を調製する際に有機溶媒や分散媒体などを用いた場合は、これらを実質的に除去して、絶縁樹脂層表面のタック性をなくし、取り扱い性に優れた絶縁樹脂層付きキャリアとすることができる。

また、絶縁樹脂の硬化反応を中途まで進め、（ａ）工程あるいは後述する（ｂ）工程において絶縁樹脂の流動性を調整することもできる。
加温下で乾燥させる方法としては特に限定されないが、例えば、熱風乾燥装置、赤外線加熱装置などを用いて連続的に処理する方法を好ましく適用することができる。

本実施形態で用いられる絶縁樹脂層付きキャリアにおいて、絶縁樹脂層の厚みは、用いる繊維布の厚みなどに応じて適宜設定することができ、５〜１００μｍとすることができる。
なお、この絶縁樹脂層は、同じ絶縁樹脂を用いて一回または複数回数の塗工で形成されてもよいし、異なる絶縁樹脂を用いて複数回数の塗工で形成されたものであってもよい。

このようにして絶縁樹脂層付きキャリアを製造後、絶縁樹脂層を形成した上面側、すなわち、キャリアと反対面側に、絶縁樹脂層表面の保護のために、保護フィルムを重ね合わせることができる。

次に、絶縁樹脂層付きキャリアと繊維布とを重ね合わせる際の形態について説明する。

図１（ｃ）は、絶縁樹脂層付きキャリア３と、繊維布４とを重ね合わせる際の形態５を例示したものである。
繊維布４は、キャリア１の搬送方向と同じ方向に連続的に供給・搬送することができるものであり、幅方向寸法９を有している。ここで、幅方向寸法９とは、繊維布４の搬送方向と直交方向における繊維布４の寸法を指す。このような繊維布４としては、例えば、長尺状のシート形態のものを好適に用いることができる。

繊維布の材質としては特に限定されないが、例えば、ガラス繊布、ガラス不繊布等のガラス繊維布、ガラス以外の無機化合物を成分とする繊布または不繊布等の無機繊維布、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の有機繊維で構成される有機繊維布等が挙げられる。
これらの中でも、ガラス繊維布であるガラス織布を用いると、多層プリント配線板の機械的強度、耐熱性を良好なものとすることができる。

繊維布としてガラス織布を用いる場合、その厚みとしては、１５〜１８０μｍのものを用いることができる。また、坪量（１ｍ^２あたりの繊維布の重量）としては例えば、１７〜２０９ｇ／ｍ^２のものを用いることができる。
そして、本実施形態の製造方法においては、特に、厚み１５〜３５μｍ、坪量１７〜２５ｇ／ｍ^２であるような薄手のガラス織布を用いることができる。そして、このようなガラス織布を用いた場合でも、繊維布を構成する繊維束に曲がりを生じにくいので、機械的特性や含浸性に優れたキャリア付きプリプレグを用いた積層板とすることができる。

従来のプリプレグの製造方法は、例えば、通常の塗工装置を用いて、繊維布を樹脂ワニスに浸漬含浸・乾燥させる方法が用いられている。この方法では、多数の搬送ロールを通したり、繊維布に含浸させる絶縁樹脂量を調整したりする際に、繊維布に応力が作用しやすいという問題があった。
これは、特に上記のような薄手のガラス織布を用いた場合にはその影響が顕著であり、繊維束に曲がりを生じたり、縦糸と横糸との開き目の部分が拡大したりしやすい。このようなプリプレグを用いた積層板は、内部歪を有することで、多層プリント配線板の反り、寸法安定性などの機械的特性に影響を及ぼすという問題があった。

また、従来のプリプレグの製造方法は、例えば、通常の塗工装置を用いて、繊維布を樹脂ワニスに浸漬含浸・乾燥させる方法を用いているが、この乾燥工程において未硬化の樹脂ワニスが繊維布表面に塗工された状態で乾燥を行う。そのため、乾燥炉中での樹脂ワニスの粘度が下がり、液ダレおよび熱風による表面ムラが発生し、厚み精度に欠けるという問題があった。

このプリプレグを用いてバッチプレスにて積層板を作製する方法は、高圧成形により目標厚み範囲内にすることは可能ではあるが、高圧での硬化により、内部に残留歪を有することになる。そのため、多層プリント配線板の反り、寸法安定性などの機械的特性に影響を与えるという問題があった。
一方、内部歪みを抑える低圧成形では、プリプレグ内の残存ボイドを真空下での樹脂流動により除去するには不十分であり、ボイドが残存した積層板となりやすいため、このようなプリプレグを用いて低圧成形にて積層板を製造すると、絶縁信頼性が低下する問題があった。

これに対して、本実施形態のキャリア付きプリプレグを用いた積層板の製造方法では、繊維布の厚みや坪量、また、積層枚数や総厚みに関わらず、繊維布に応力が作用しにくいので、繊維束の曲がり等が生じにくく、かつ、含浸性に優れ、厚み精度の高い積層板とすることができる。

次に、（ａ２）工程について説明する。
この（ａ２）工程は、（ａ１）工程における接合後に、絶縁樹脂層を構成する絶縁樹脂成分のガラス転移温度以上の温度で加熱処理し、第１および第２の両面キャリア付きプリプレグを作製するものである。
これにより、（ａ１）工程において、絶縁樹脂層付きキャリアと繊維布とが接合した時点で残存していた、減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドを消失させることができ、非充填部分が非常に少ない、あるいは、非充填部分が実質的に存在しない両面キャリア付きプリプレグを製造することができる。

加熱処理する方法としては特に限定されないが、例えば、熱風乾燥装置、赤外線加熱装置、加熱ロール装置、平板状の熱盤プレス装置などを用いて実施することができる。
熱風乾燥装置、赤外線加熱装置を用いた場合は、接合したものに実質的に圧力を作用させることなく実施することができる。
また、加熱ロール装置、平板状の熱盤プレス装置を用いた場合は、接合したものに所定の圧力を作用させることで実施することができる。

これらの中でも、接合したものに実質的に圧力を作用させることなく実施する方法が好ましい。
この方法によれば、（ｂ）工程で樹脂成分を過剰に流動させることがないので、所望とする絶縁層厚みを有し、かつ、この絶縁層厚みにおいて高い均一性を有したキャリア付きプリプレグを効率良く製造することができる。
また、樹脂成分の流動に伴って繊維布基材に作用する応力を最小限とすることができるので、内部歪を非常に少ないものとすることができる。
さらには、樹脂成分が溶融した際に、実質的に圧力が作用していないので、この工程における打痕不良の発生を実質的になくすことができる。

加熱処理する際の温度は、絶縁樹脂が流動性を有する状態となるガラス転移温度以上とすることができ、絶縁樹脂の硬化反応が急速に進行しないような温度域とすることが好ましい。
また、加熱処理する時間は、用いる絶縁樹脂の種類などにより異なるため特に限定されないが、１〜１０分間処理することにより実施することができる。

（ａ２）工程において得られる両面キャリア付きプリプレグについて、図２（ａ）〜（ｃ）、図３（ａ）〜（ｃ）、図４（ａ）〜（ｃ）に示した各形態を参照しながら説明する。

まず、図２（ａ）〜（ｃ）に示した形態について説明する。
図２（ａ）〜（ｃ）においては、第１の絶縁樹脂層付きキャリア３ａ'、および第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ａとして、繊維布４よりも幅方向寸法が大きいキャリアを有するとともに、繊維布４よりも幅方向寸法が大きい絶縁樹脂層を有するものを用いている。ここで、キャリア、絶縁樹脂層、繊維布の各々の幅方向寸法の関係を図２（ａ）に示す。

なお、第１の絶縁樹脂層付きキャリア３ａ'のキャリアは、絶縁樹脂層と剥離可能に構成されている。このキャリアとしては、絶縁樹脂層が形成される面に剥離可能な処理が施されたフィルムシートや金属箔を用いることができる。一方、第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ａのキャリアは、絶縁樹脂層と密着している。このキャリアとしては、絶縁樹脂層との密着性を向上させる処理が施された金属箔を用いることができる。

この形態では、（ａ１）工程において、絶縁樹脂層付きキャリアの幅方向の内側領域、すなわち繊維布４が存在する領域においては、第１の絶縁樹脂層付きキャリア３ａ'の絶縁樹脂層と繊維布４、および第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ａの絶縁樹脂層と繊維布４とをそれぞれ接合することができる。

また、繊維布４の幅方向の外側領域、すなわち、繊維布が存在していない領域においては、第１の絶縁樹脂層付きキャリア３ａ'が有する絶縁樹脂層面と、第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ａが有する絶縁樹脂層面とを直接接合し、繊維布４を絶縁樹脂層により封止することができる。この状態を図２（ｂ）に示す。

そして、これらの接合を減圧下で実施するため、繊維布４の内部、あるいは、第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ａ'，３ａの絶縁樹脂層と繊維布４との接合面などに非充填部分が残存していても、これらを減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドとすることができるので、（ａ２）工程において、樹脂のガラス転移温度以上の温度域で加熱処理した場合、これを容易に消失させることができる。そして、（ａ２）工程において、幅方向の周辺部から空気が侵入して新たなボイドが形成されるのを防ぐことができる。この状態を図２（ｃ）に示す。

次に、図３（ａ）〜（ｃ）に示した形態について説明する。
図３（ａ）〜（ｃ）においては、例えば第１の絶縁樹脂層付きキャリア３ａ'として、繊維布４よりも幅方向寸法が大きい絶縁樹脂層を有するものを用い、第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ｂとして、繊維布４と幅方向寸法が同じ絶縁樹脂層を有するものを用いている。ここで、キャリア、絶縁樹脂層、繊維布の各々の幅方向寸法の関係を図３（ａ）に示す。
なお、第１の絶縁樹脂層付きキャリア３ａ'のキャリアは、絶縁樹脂層と剥離可能に構成されている。このキャリアとしては、絶縁樹脂層が形成される面に剥離可能な処理が施されたフィルムシートや金属箔を用いることができる。一方、第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ｂのキャリアは、絶縁樹脂層と密着している。このキャリアとしては、絶縁樹脂層との密着性を向上させる処理が施された金属箔を用いることができる。

この形態では、（ａ１）工程において、絶縁樹脂層付きキャリアの幅方向の内側領域、すなわち、繊維布４が存在する領域においては、第１の絶縁樹脂層付きキャリア３ａ'の絶縁樹脂層と繊維布４、および第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ｂの絶縁樹脂層と繊維布４とをそれぞれ接合することができる。

また、繊維布４の幅方向の外側領域、すなわち、繊維布が存在していない領域においては、第１の絶縁樹脂層付きキャリア３ａ'が有する絶縁樹脂層面と、第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ｂのキャリア面とを直接接合することができる。この状態を図３（ｂ）に示す。

そして、これらの接合を減圧下で実施するため、繊維布４の内部、あるいは、第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリア絶縁樹脂層３ａ'，３ｂと繊維布４との接合面などに非充填部分が残存していても、これらを減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドとすることができるので、（ａ２）工程において、樹脂のガラス転移温度以上の温度域で加熱処理した場合、これを容易に消失させることができる。そして、（ａ２）工程において、幅方向の周辺部から空気が侵入して新たなボイドが形成されるのを防ぐことができる。この状態を図３（ｃ）に示す。

次に、図４（ａ）〜（ｃ）に示した形態について説明する。
図４（ａ）〜（ｃ）においては、第１の絶縁樹脂層付きキャリア３ｂ'、および第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ｂとして、繊維布４と幅方向寸法が同じ絶縁樹脂層を有するものを用いている。ここで、キャリア、絶縁樹脂層、繊維布の各々の幅方向寸法の関係を図４（ａ）に示す。

なお、第１の絶縁樹脂層付きキャリア３ｂ'のキャリアは、絶縁樹脂層と剥離可能に構成されている。このキャリアとしては、絶縁樹脂層が形成される面に剥離可能な処理が施されたフィルムシートや金属箔を用いることができる。一方、第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ｂのキャリアは、絶縁樹脂層と密着している。このキャリアとしては、絶縁樹脂層との密着性を向上させる処理が施された金属箔を用いることができる。

この形態では、（ａ１）工程において、絶縁樹脂層付きキャリアの幅方向の内側領域、すなわち、繊維布４が存在する領域においては、第１の絶縁樹脂層付きキャリア３ｂ'の絶縁樹脂層と繊維布４、および第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ｂの絶縁樹脂層と繊維布４とをそれぞれ接合することができる。この状態を図４（ｂ）に示す。

この形態では、（ａ１）工程後、すなわち第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ｂ'，３ｂと繊維布４とを接合した時点で、幅方向の端部位に存在する非充填部分と、幅方向の端部位以外の部位に存在する非充填部分とが連通しないようにしておくことが好ましい。

これにより、幅方向の端部位以外の部位に存在する非充填部分については、（ａ１）工程を減圧下で実施しているため減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドとすることができ、（ａ２）工程において、樹脂のガラス転移温度以上の温度域で加熱処理された場合、これを容易に消失させることができる。そして、（ａ２）工程において、幅方向の周辺部から空気が侵入して新たなボイドが形成される場合でも、これを幅方向の端部位のみとすることができる。この状態を図４（ｃ）に示す。

次に、（ｂ）工程について説明する。
この（ｂ）工程は、図５（ａ）（ｂ）（または図６（ａ）（ｂ））に示すように、前記工程で得られた第１および第２の両面キャリア付きプリプレグ３０，３０の片側のキャリアを剥離除去して、片側に前記絶縁樹脂層が露出した長尺帯状の第１および第２のキャリア付きプリプレグ３０ａ，３０ｂを作製するものである。

キャリア付きプリプレグのキャリアを剥離除去する方法としては、特に限定されないが、例えば、両面キャリア付きプリプレグを連続的に供給し、それぞれの両面キャリア付きプリプレグの一方のキャリアを連続的に巻き取る方法が挙げられる。

次に、（ｃ）工程について説明する。
この（ｃ）工程は、図５（ｂ）（ｃ）（または図６（ｂ）（ｃ））に示すように減圧下において、長尺帯状の第１および第２のキャリア付きプリプレグ３０ａ，３０ｂの絶縁樹脂層同士を直接当接させるとともに、一対のラミネートロールにより押圧して前記絶縁樹脂層同士を接合するものである。

これにより、キャリア付きプリプレグ同士を接合する際に、重ね合わされる絶縁樹脂層の接合部位に空隙部が存在しても、これを減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドとすることができる。
この減圧条件としては、真空度２０Ｔｏｒｒ以下、好ましくは１０Ｔｏｒｒ以下である。これにより、上記効果を高く発現させることができる。なお、下限値は特に限定されず、１Ｔｏｒｒであれば上記効果の観点から充分である。
上述のように製造されたキャリア付きプリプレグを用い、さらに上記の減圧条件下で積層させるので、厚み精度に優れた積層板を得ることができる。

また、一対のラミネートロールにより押圧する際のラミネート圧力は、１Ｎ／ｃｍ²以上５０Ｎ／ｃｍ²以下、好ましくは１Ｎ／ｃｍ²以上１０Ｎ／ｃｍ²以下とすることができる。複数の長尺帯状のキャリア付きプリプレグを連続的に供給して一括して接合する場合、絶縁樹脂層同士の接合面に空隙部が生じやすく、積層板の絶縁信頼性が低下することがある。本実施形態においては、上記範囲のラミネート圧力とすることにより、絶縁樹脂層同士の接合面に空隙部が存在していても空隙部を効果的に減少させることができ、絶縁信頼性に優れる積層体を得ることができる。
このような効果は、上記の減圧条件と組み合わせることにより、さらに効果的に発揮される。

２つのキャリア付きプリプレグを接合する方法としては、一方のキャリアが除去された２つのキャリア付きプリプレグを連続的に供給して絶縁樹脂層同士を重ね合わせながら、一対のラミネートロールで押圧して接合する方法が挙げられる。
また、減圧条件下で接合する手法としては特に限定されないが、例えば、真空ラミネート装置、真空ボックス装置などを用いることができる。
これらの中でも、真空ラミネート装置を用いて、一方のキャリアが除去された第１および第２のキャリア付きプリプレグを連続的に重ね合わせながら接合する方法が好ましい。これにより、連続的な処理ができ、簡易な装置で効率的にキャリア付きプリプレグを用いた積層板を製造することができる。

（ｃ）工程において、キャリアが除去されたキャリア付きプリプレグを接合する際には、所定温度に加温することが好ましい。これにより、キャリアが除去されたキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層側を容易に接合することができる。また、絶縁樹脂層の少なくとも一部が溶融して貼り合わされることにより、層間ボイドの少ない積層板を得やすくなる。
ここで加温する方法としては特に限定されないが、例えば、接合する際に所定温度に加熱したラミネートロールを用いる方法などを好適に用いることができる。

ここで加温する温度としては、絶縁樹脂層を形成する樹脂の種類や配合により異なるため特に限定されないが、６０〜１００℃で実施することができる。

次に、（ｄ）工程について説明する。
この（ｄ）工程は、図５（ｄ）（または図６（ｄ））に示すように、前記（ｃ）工程において得られた積層体を加熱処理し、積層板を作製するものである。

これにより、（ｄ）工程において、第１および第２のキャリア付きプリプレグが接合した時点で残存していた、減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドをほとんど消失させることができ、非充填部分が非常に少ない、あるいは、非充填部分が実質的に存在しない積層板を製造することができる。そのため、絶縁信頼性に優れた積層板を得ることができる。

また、加熱処理する際には、第１および第２のキャリア付きプリプレグからなる積層体に対し、実質的に圧力を作用させない。
これにより、樹脂の偏りが発生することがなく、積層板は厚み精度に優れる。
一方、従来のバッチプレスでは、両面金属張積層板の絶縁樹脂層の厚さは６０μｍが限度と言われており、近年における、より薄い両面金属張積層板の要求に答えることができない。バッチプレスにおいて、絶縁材層の厚さを６０μｍよりも薄くしようとすると、基材が直接両面の金属箔と接触し易くなり絶縁性の信頼度が低下するという問題があった。
これに対し本実施形態の方法によれば、このような絶縁樹脂層の厚さが６０μｍよりも薄い積層板を製造する場合であっても、積層板は厚み精度に優れるため絶縁性の信頼度がより向上し、製品の歩留まりが向上する。

加熱処理は、例えば、熱風乾燥装置、赤外線加熱装置、加熱ロール装置、平板状の熱盤プレス装置などを用いて実施することができる。
熱風乾燥装置、赤外線加熱装置を用いた場合は、接合したものに実質的に圧力を作用させることなく実施することができる。
また、加熱ロール装置、平板状の熱盤プレス装置を用いた場合は、接合したものに所定の圧力を作用させることで実施することができる。

これらの中でも、積層体に実質的に圧力を作用させることなく実施する方法が好ましい。この方法によれば、（ｄ）工程で樹脂成分を過剰に流動させることがないので、所望とする絶縁層厚みを有し、かつ、この絶縁層厚みにおいて高い均一性を有した積層板を効率良く製造することができる。
また、樹脂成分の流動に伴って繊維布基材に作用する応力を最小限とすることができるので、内部歪を非常に少ないものとすることができる。
さらには、樹脂成分を加温した際に、実質的に圧力が作用していないので、この工程における打痕不良の発生を実質的になくすことができる。

本実施形態においては、（ｃ）工程で得られた積層体を、常圧下に搬出するとともに連続的に常圧下で加熱処理することが好ましい。これにより、ガラスクロス空隙中に溶融樹脂が充填され大気圧にて成形されることで、ボイドの発生をより効果的に抑え、絶縁信頼性にさらに優れた積層体を連続的に製造することができる。
加熱処理する際の温度は、６０℃以上２００℃以下、好ましくは１５０℃以上２００℃以下とすることができる。これにより、絶縁樹脂の流動性が向上するとともに、絶縁樹脂の硬化反応が十分に進行するので、ボイドの発生をより効果的に抑えることができる。
また、加熱処理する時間は、用いる絶縁樹脂の種類などにより異なるため特に限定されないが、一例を挙げると、１０〜２０分間処理することにより実施することができる。

上記したような（ａ）工程〜（ｄ）工程からなる本実施形態の積層板の製造方法によれば、減圧下において長尺帯状の第１および第２のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層同士を接合するとともに加熱処理を行っているため、絶縁樹脂層と絶縁樹脂層との接合面においてボイドを効果的に消失させることができ、非充填部分がほとんど存在しない。そのため、絶縁信頼性に優れた積層板を製造することができ、製品の歩留まりが向上する。
さらに、一対のラミネートロールを用いて、第１および第２のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層同士を接合しているため積層体を連続的に製造することができ、積層体の生産効率に優れる。
また、本実施形態においては、さらに含浸性と厚み精度に優れた両面キャリア付きプリプレグを用いているので、厚み精度に優れるとともに、絶縁信頼性に優れた積層板を容易に製造することができる。
本実施形態の製造方法により得られる積層板は、高密度化、高多層化を要求される多層プリント配線板の製造に好適に用いられる。

次に、本実施形態における積層板の製造方法について図５（ａ）〜（ｄ）、図６（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。

図５（ａ）〜（ｄ）においては、第１の両面キャリア付きプリプレグ３０、および第２の両面キャリア付きプリプレグ３０として、繊維布の幅方向寸法が、絶縁樹脂層の幅方向寸法よりも小さいものを用いている。ここで、第１および第２の両面キャリア付きプリプレグ３０，３０の幅方向寸法の関係を図５（ａ）に示す。図５（ｂ）に示すように、第１のキャリア付きプリプレグ３０ａおよび第２キャリア付きプリプレグ３０ｂにおいて、一方の面のキャリアは除去されており、露出した絶縁樹脂層同士が対向するように配置されている。

この形態では、（ｃ）工程において、第１のキャリア付きプリプレグの幅方向の内側領域、すなわち、幅方向で繊維布４が存在する領域においては、第１のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層と第２のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層とをそれぞれ接合することができる。

また、絶縁樹脂層付きキャリアの幅方向の外側領域、すなわち、繊維布が存在していない領域においても、第１のキャリア付きプリプレグ３０ａが有する絶縁樹脂層面と、第２のキャリア付きプリプレグ３０ｂが有する絶縁樹脂層面とを接合することができる。この状態を図５（ｃ）に示す。

そして、これらの接合を減圧下で実施するため、第１および第２のキャリア付きプリプレグ３０ａ、３０ｂの絶縁樹脂層の接合面に非充填部分が残存していても、これらを減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドとすることができるので、（ｄ）工程において、所定の温度範囲で加熱処理した場合、これを容易に消失させることができる。そして、（ｄ）工程において、幅方向の周辺部から空気が侵入して新たなボイドが形成されるのを防ぐことができる。この状態を図５（ｄ）に示す。

次に、図６（ａ）〜（ｄ）に示した形態について説明する。
図６においては、第１の両面キャリア付きプリプレグ３０、および第２の両面キャリア付きプリプレグ３０として、繊維布４と幅方向寸法が同じ絶縁樹脂層を有するものを用いている。ここで、キャリア、絶縁樹脂層、繊維布の各々の幅方向寸法の関係を図６（ａ）に示す。図６（ｂ）に示すように、第１のキャリア付きプリプレグ３０ａおよび第２キャリア付きプリプレグ３０ｂの一方の面のキャリアは除去され、露出した絶縁樹脂層同士が対向するように配置されている。

この形態では、（ｃ）工程において、キャリア付きプリプレグの幅方向寸法の内側領域、すなわち、繊維布４が存在する領域においては、第１のキャリア付きプリプレグ３０ａの絶縁樹脂層と第２のキャリア付きプリプレグ３０ｂの絶縁樹脂層とをそれぞれ接合することができる。この状態を図６（ｃ）に示す。

この形態では、（ｄ）工程後、すなわち第１および第２のキャリア付きプリプレグを接合した時点で、幅方向の端部位に存在する非充填部分と、幅方向の端部位以外の部位に存在する非充填部分とが連通しないようにしておくことが好ましい。

これにより、幅方向の端部位以外の部位に存在する非充填部分については、（ａ１）工程および（ｃ）工程を減圧下で実施しているため減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドとすることができ、（ｄ）工程において、所定の温度範囲で加熱処理された場合、これを容易に消失させることができる。そして、（ｄ）工程において、幅方向の周辺部から空気が侵入して新たなボイドが形成される場合でも、これを幅方向の端部位のみとすることができる。この状態を図６（ｄ）に示す。

（実施形態Ｂ２）
実施形態Ｂ２に係る積層板の製造方法は、以下の全工程を連続的に繰り返して行う。
（ａ）キャリアと、繊維布が埋設された絶縁樹脂層と、他のキャリアとを積層した長尺帯状の第１、第２および第３の両面キャリア付きプリプレグを準備する工程
（ｂ１）第１および第２の両面キャリア付きプリプレグの片側のキャリアを剥離除去して片側に絶縁樹脂層が露出した長尺帯状の第１および第２のキャリア付きプリプレグを作製する工程
（ｂ２）第３の両面キャリア付きプリプレグの両側のキャリアを剥離除去して絶縁樹脂層が両面に露出した長尺帯状の絶縁樹脂部材とする工程
（ｃ）減圧下において、第１のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層と絶縁樹脂部材の絶縁樹脂層、さらに第２のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層と絶縁樹脂部材の絶縁樹脂層とを当接させるとともに、一対のラミネートロールにより押圧して絶縁樹脂層同士を接合する工程
（ｄ）前記工程により得られた積層体を加熱処理する工程

本実施形態において（ａ）工程は、以下の（ａ１）工程および（ａ２）工程を含む。

（ａ１）減圧下において、一方の面にキャリアが形成された長尺帯状の第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側の面を、長尺帯状の繊維布の両面にそれぞれ接合する工程
（ａ２）前記接合後に、絶縁樹脂層を構成する絶縁樹脂成分のガラス転移温度以上の温度で加熱処理し、長尺帯状の第１、第２および第３の両面キャリア付きプリプレグを作製する工程

本実施形態においては、実施形態Ｂ１と同一の工程については適宜説明を省略する。なお、以下の工程においても、実施形態Ｂ１と同様に行われる場合は適宜説明を省略する。

本実施形態における（ａ１）工程および（ａ２）工程は、両面のキャリアが剥離処理される長尺帯状の第３の両面キャリア付きプリプレグ３１'を作製する以外は実施形態Ｂ１と同様に行う。
本実施形態における（ｂ１）工程および（ｂ２）工程は同時に行われる。図７（ａ）（ｂ）（図８（ａ）（ｂ））に示すように、第１および第２の両面キャリア付きプリプレグ３１，３１の一方の面のキャリアを除去することにより絶縁樹脂層を片面に露出した第１および第２のキャリア付きプリプレグ３１ａ，３１ｃを得る。さらに、第３の両面キャリア付きプリプレグ３１'の両面のキャリアを除去することにより絶縁樹脂層が両面に露出したフィルム状の絶縁樹脂部材３１ｂを得る。

両面キャリア付きプリプレグのキャリアを除去する方法としては、特に限定されないが、例えば、両面キャリア付きプリプレグを連続的に供給し、それぞれの両面キャリア付きプリプレグの一方または両方のキャリアを連続的に巻き取る方法が挙げられる。

（ｃ）工程は、図７（ｂ）（ｃ）（図８（ｂ）（ｃ））に示すように、第１のキャリア付きプリプレグ３１ａの絶縁樹脂層とフィルム状の絶縁樹脂部材３１ｂの片面、さらに第２のキャリア付きプリプレグ３１ｃの絶縁樹脂層とフィルム状の絶縁樹脂部材３１ｂの他方の面とを当接させるとともに、一対のラミネートロールにより押圧して前記絶縁樹脂層同士を接合するものである。

次に、（ｄ）工程について説明する。
（ｄ）工程は、図７（ｃ）（ｄ）（図８（ｃ）（ｄ））に示すように、前記（ｃ）工程により得られた接合体を加熱処理し、第１のキャリア付きプリプレグ３１ａ、フィルム状の絶縁樹脂部材３１ｂおよび第２のキャリア付きプリプレグ３１ｃを順に積層するものである。

これにより、（ｃ）工程において、絶縁樹脂層の界面に残存していた、減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドをほとんど消失させることができ、非充填部分が非常に少ない、あるいは、非充填部分が実質的に存在しない積層板を製造することができる。そのため、絶縁信頼性に優れた積層板を得ることができる。

また、加熱処理する際には、第１のキャリア付きプリプレグ３１ａ、フィルム状の絶縁樹脂部材３１ｂおよび第２のキャリア付きプリプレグ３１ｃが接合された接合体に対し、実質的に圧力を作用させない。
これにより、樹脂の偏りが発生することがなく、積層板は厚み精度に優れる。
そのため絶縁性の信頼度がより向上し、製品の歩留まりが向上する。

本実施形態においては、（ｃ）工程で得られた積層体を、常圧下に搬出するとともに連続的に常圧下で加熱処理することが好ましい。これにより、ガラスクロス空隙中に溶融樹脂が充填され大気圧にて成形されることで、ボイドの発生をより効果的に抑え、絶縁信頼性にさらに優れた積層体を連続的に製造することができる。
加熱処理する際の温度は、６０℃以上２００℃以下、好ましくは１５０℃以上２００℃以下とすることができる。これにより、絶縁樹脂の流動性が向上するとともに、絶縁樹脂の硬化反応が十分に進行するので、ボイドの発生をより効果的に抑えることができる。
また、加熱処理する時間は、用いる絶縁樹脂の種類などにより異なるため特に限定されないが、一例を挙げると、１０〜２０分間処理することにより実施することができる。

次に、本実施形態における積層板の製造方法について図７（ａ）〜（ｄ）、図８（ａ）〜（ｄ）を参照してさらに説明する。
図７（ａ）〜（ｄ）においては、第１の両面キャリア付きプリプレグ３１、第３の両面キャリア付きプリプレグ３１'および第２のキャリア付きプリプレグ３１として、繊維布の幅方向寸法が、絶縁樹脂層の幅方向寸法よりも小さいものを用いている。図７（ｂ）に示すように、第１の両面キャリア付きプリプレグ３１および第２の両面キャリア付きプリプレグ３１の一方の面のキャリアは除去され、絶縁樹脂層が露出した第１のキャリア付きプリプレグ３１ａおよび第２のキャリア付きプリプレグ３１ｃが形成されている。第３の両面キャリア付きプリプレグ３１'は、両面のキャリアが除去され絶縁樹脂層が露出し、フィルム状の絶縁樹脂部材３１ｂが形成されている。これらの絶縁樹脂層同士が対向するように配置されている。ここで、第１、第２および第３の両面キャリア付きプリプレグの幅方向寸法の関係を図７（ａ）に示す。

この形態では、（ｃ）工程において、対向する絶縁樹脂層同士を接合することができる。この状態を図７（ｃ）に示す。

そして、これらの接合を減圧下で実施するため、絶縁樹脂層の接合面に非充填部分が残存していても、これらを減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドとすることができるので、（ｄ）工程において、所定の温度範囲で加熱処理した場合、これを容易に消失させることができる。そして、（ｄ）工程において、幅方向の周辺部から空気が侵入して新たなボイドが形成されるのを防ぐことができる。この状態を図７（ｄ）に示す。

次に、図８（ａ）〜（ｄ）に示した形態について説明する。
図８（ａ）〜（ｄ）においては、第１の両面キャリア付きプリプレグ３１、第３の両面キャリア付きプリプレグ３１'および第２の両面キャリア付きプリプレグ３１として、繊維布の幅方向寸法が、絶縁樹脂層の幅方向寸法と等しいものを用いている。図８（ｂ）に示すように、第１の両面キャリア付きプリプレグ３１および第２の両面キャリア付きプリプレグ３１の一方の面のキャリアは除去され、絶縁樹脂層が露出した第１のキャリア付きプリプレグ３１ａおよび第２のキャリア付きプリプレグ３１ｃが形成されている。第３の両面キャリア付きプリプレグ３１'は、両面のキャリアが除去され絶縁樹脂層が露出し、フィルム状の絶縁樹脂部材３１ｂが形成されている。これらの絶縁樹脂層同士が対向するように配置されている。ここで、第１、第２および第３の両面キャリア付きプリプレグの幅方向寸法の関係を図８（ａ）に示す。

この形態では、（ｃ）工程において、対向する絶縁樹脂層同士を接合することができる。この状態を図８（ｃ）に示す。
そして、これらの接合を減圧下で実施するため、絶縁樹脂層の接合面に非充填部分が残存していても、これらを減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドとすることができるので、（ｄ）工程において、所定の温度範囲で加熱処理した場合、これを容易に消失させることができる。そして、（ｄ）工程において、幅方向の周辺部から空気が侵入して新たなボイドが形成されるのを防ぐことができる。この状態を図８（ｄ）に示す。

なお、本実施形態においては、図７および８に示される態様において、両面に絶縁樹脂層が露出したフィルム状の絶縁樹脂部材３１ｂを、第１のキャリア付きプリプレグ３１ａおよび第２のキャリア付きプリプレグ３１ｃの間にさらに設けることにより、キャリア付きプリプレグが４層以上積層した積層板を作成することができる。

（実施形態Ｂ３）
実施形態Ｂ３に係る積層板の製造方法は、以下の全工程を連続的に繰り返して行う。
（ａ）キャリアと、繊維布が埋設された絶縁樹脂層と、他のキャリアとを積層した長尺帯状の第１および第２の両面キャリア付きプリプレグを準備する工程
（ｂ）第１および第２の両面キャリア付きプリプレグの片側のキャリアを剥離除去して片側に絶縁樹脂層が露出した長尺帯状の第１および第２のキャリア付きプリプレグを作製する工程
（ｃ）減圧下において、長尺帯状の第１および第２のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層同士を繊維布を介して当接させるとともに、一対のラミネートロールにより押圧して絶縁樹脂層同士を接合する工程
（ｄ）前記工程により得られた積層体を加熱処理する工程

本実施形態において、第１または実施形態Ｂ２と同一の工程については適宜説明を省略する。なお、以下の工程においても、実施形態Ｂ１と同様に行われる場合は適宜説明を省略する。

本実施形態において（ａ）工程は、以下の（ａ１）工程および（ａ２）工程を含む。

（ａ１）減圧下において、一方の面にキャリアが形成された長尺帯状の第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側の面を、長尺帯状の繊維布の両面にそれぞれ接合する工程
（ａ２）前記接合後に、絶縁樹脂層を構成する絶縁樹脂成分のガラス転移温度以上の温度で加熱処理し、長尺帯状の第１および第２の両面キャリア付きプリプレグを作製する工程

本実施形態の（ａ１）工程において用いられる第１および第２の両面キャリア付きプリプレグ４０，４０は、図１３（ａ）（図１４（ａ））に示すように、剥離可能に形成されたキャリア側の絶縁樹脂層を他方の絶縁樹脂層よりも２倍程度厚く形成する。この点以外は、実施形態Ｂ１の（ａ１）工程と同様に行う。このように層厚を変えることにより、繊維布４に絶縁樹脂が含浸・硬化されたとしても、繊維布相互間を確実に離間させることができる。

本実施形態における（ｂ）工程においては、図１３（ａ）（ｂ）（図１４（ａ）（ｂ））に示すように、第１および第２の両面キャリア付きプリプレグ４０，４０の一方の面のキャリアを除去することにより絶縁樹脂層を片面に露出した第１および第２のキャリア付きプリプレグ４０ａ，４０ｂを得る。

両面キャリア付きプリプレグのキャリアを除去する方法としては、特に限定されないが、例えば、両面キャリア付きプリプレグを連続的に供給し、それぞれの両面キャリア付きプリプレグの一方のキャリアを連続的に巻き取る方法が挙げられる。

（ｃ）工程は、図１３（ｂ）（ｃ）（図１４（ｂ）（ｃ））に示すように、第１のキャリア付きプリプレグ４０ａの絶縁樹脂層と繊維布２１ａの片面、さらに第２のキャリア付きプリプレグ４０ｂの絶縁樹脂層と繊維布２１ａの他方の面とを当接させるとともに、一対のラミネートロールにより押圧して前記絶縁樹脂層同士を繊維布４を介して接合するものである。

また、繊維布２１ａは、例えば長尺のシート品を巻物形態としたものなどを用い、これより連続的に巻き出すことにより供給することができる。

次に、（ｄ）工程について説明する。
（ｄ）工程は、図１３（ｃ）（ｄ）（図１４（ｃ）（ｄ））に示すように、前記（ｃ）工程により得られた接合体を加熱処理し、繊維布２１ａに絶縁樹脂を含浸硬化させるとともにプリプレグを３層有する積層板を作製するものである。

（ｄ）工程における加熱処理により、（ｃ）工程において、絶縁樹脂層の界面に残存していた、減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドをほとんど消失させることができ、非充填部分が非常に少ない、あるいは、非充填部分が実質的に存在しない積層板を製造することができる。そのため、絶縁信頼性に優れた積層板を得ることができる。

また、加熱処理する際には、繊維布２１ａを介して接合された第１キャリア付きプリプレグ４０ａおよび第２のキャリア付きプリプレグ４０ｂに対し、実質的に圧力を作用させない。
これにより、樹脂の偏りが発生することがなく、積層板は厚み精度に優れる。
そのため絶縁性の信頼度がより向上し、製品の歩留まりが向上する。

本実施形態においては、（ｃ）工程で得られた積層体を、常圧下に搬出するとともに連続的に常圧下で加熱処理することが好ましい。これにより、ガラスクロス空隙中に溶融樹脂が充填され大気圧にて成形されることで、ボイドの発生をより効果的に抑え、絶縁信頼性にさらに優れた積層体を連続的に製造することができる。
加熱処理する際の温度は、６０℃以上２００℃以下、好ましくは１５０℃以上２００℃以下とすることができる。これにより、絶縁樹脂の流動性が向上するとともに、絶縁樹脂の硬化反応が十分に進行するので、ボイドの発生をより効果的に抑えることができる。
また、加熱処理する時間は、用いる絶縁樹脂の種類などにより異なるため特に限定されないが、一例を挙げると、１０〜２０分間処理することにより実施することができる。

次に、本実施形態における積層板の製造方法について図１３（ａ）〜（ｄ）、図１４（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。
図１３（ａ）〜（ｄ）においては、第１の両面キャリア付きプリプレグ４０、および第２キャリア付きプリプレグ４０として、繊維布の幅方向寸法が、絶縁樹脂層の幅方向寸法よりも小さいものを用いている。図１３（ｂ）に示すように、第１の両面キャリア付きプリプレグ４０および第２両面キャリア付きプリプレグ４０の一方の面のキャリアは除去され、絶縁樹脂層が露出した第１のキャリア付きプリプレグ４０ａおよび第２のキャリア付きプリプレグ４０ｂが形成されている。これらの絶縁樹脂層同士は繊維布２１ａを介して対向するように配置されている。ここで、第１および第２の両面キャリア付きプリプレグの幅方向寸法の関係を図１３（ａ）に示す。

この形態では、（ｃ）工程において、対向する絶縁樹脂層同士を繊維布２１ａを介して接合することができる。この状態を図１３（ｃ）に示す。

そして、これらの接合を減圧下で実施するため、絶縁樹脂層の接合面に非充填部分が残存していても、これらを減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドとすることができるので、（ｄ）工程において、所定の温度範囲で加熱処理した場合、これを容易に消失させることができる。そして、（ｄ）工程において、幅方向の周辺部から空気が侵入して新たなボイドが形成されるのを防ぐことができる。この状態を図１３（ｄ）に示す。

次に、図１４（ａ）〜（ｄ）に示した形態について説明する。
図１４（ａ）〜（ｄ）においては、第１の両面キャリア付きプリプレグ４０および第２キャリア付きプリプレグ４０として、繊維布の幅方向寸法が、絶縁樹脂層の幅方向寸法と等しいものを用いている。図１４（ｂ）に示すように、第１の両面キャリア付きプリプレグ４０および第２両面キャリア付きプリプレグ４０の一方の面のキャリアは除去され、一方の絶縁樹脂層が露出した第１のキャリア付きプリプレグ４０ａおよび第２のキャリア付きプリプレグ４０ｂが形成されている。これらの絶縁樹脂層同士が繊維布２１ａを介して対向するように配置されている。ここで、第１および第２の両面キャリア付きプリプレグ４０，４０と繊維布２１ａとの幅方向寸法の関係を図１４（ａ）に示す。

この形態では、（ｃ）工程において、繊維布２１ａを介して対向する絶縁樹脂層同士を接合することができる。この状態を図１４（ｃ）に示す。
そして、これらの接合を減圧下で実施するため、絶縁樹脂層の接合面に非充填部分が残存していても、これらを減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドとすることができるので、（ｄ）工程において、所定の温度範囲で加熱処理した場合、これを容易に消失させることができる。そして、（ｄ）工程において、幅方向の周辺部から空気が侵入して新たなボイドが形成されるのを防ぐことができる。この状態を図１４（ｄ）に示す。

なお、本実施形態においては、図１３および図１４に示される態様において、両面に絶縁樹脂層が露出したフィルム状の絶縁樹脂部材を、適宜設けることにより、プリプレグを４層以上有する積層板を作成することができる。

本実施形態の積層板の製造方法においては、上記形態の中でも、図２（ａ）〜（ｃ）に示した形態、図３（ａ）〜（ｃ）、図５（ａ）〜（ｄ）、図７（ａ）〜（ｄ）、図１３（ａ）〜（ｄ）に示した形態が好ましい。すなわち、第１のキャリア付きプリプレグ、および第２のキャリア付きプリプレグとして、繊維布および絶縁樹脂層よりも幅方向寸法が大きいキャリアを有するとともに、双方の絶縁樹脂層がともに双方の繊維布よりも幅方向寸法が大きいものを用いることが好ましい。

これにより、（ａ２）工程および（ｄ）工程で、絶縁樹脂層により繊維布を密閉することができ、繊維布が存在する領域全体において、ボイドが少ない、あるいは、実質的にボイドが存在しない積層板を製造することができる。

特に、本積層板の製造方法に用いるキャリア付きプリプレグにおいては、図２（ａ）〜（ｃ）に示した形態、すなわち、第１の絶縁樹脂層付きキャリア３ａ、および第２の絶縁樹脂層付きキャリア３ａ'として、繊維布４よりも幅方向寸法が大きいキャリアを有するとともに、繊維布４よりも幅方向寸法が大きい絶縁樹脂層を有するものを用いることが好ましい。

この形態では、繊維布４の幅方向における両外側では、第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層同士が接合するので、より簡易に、絶縁樹脂層により繊維布４を密封することができ、上記効果をより効果的に発現させることができる。

本実施形態の積層板の製造方法に用いるキャリア付きプリプレグは、（ｂ）工程の後、上記で得られたキャリア付きプリプレグを連続して巻き取る工程を有することが好ましい。
これにより、キャリア付きプリプレグを巻物形態とすることができ、このキャリア付きプリプレグを用いて、（ｂ）工程〜（ｄ）工程の作業性を向上させることができる。

本実施形態の積層板は、（ｄ）工程の後、上記で得られたキャリア付きプリプレグを用いた積層板を連続して巻き取る、もしくは、搬送出口にて所定の流れ方向寸法に切断する工程を、有することが好ましい。
これにより、キャリア付きプリプレグを用いた積層板を所定の形態にすることができ、効率的な生産を効果的に発現させることができる。

（製造装置）
（実施形態Ｂ１の製造方法において用いられる装置）
本実施形態の積層板の製造方法は、図１５〜１６に示した製造装置を用いて実施することができる。なお、図１５〜１６においては製造装置の断面図を用いて説明する。

図１５（ａ）は、本実施形態のキャリア付きプリプレグを用いる積層板の製造において用いられる絶縁樹脂層付きキャリアを製造する装置の一例を示すものである。

図１５（ａ）において、キャリアとして、例えば長尺のシート品を巻物形態としたキャリア１を用い、これを連続的に巻き出すことにより供給することができる。

液状の絶縁樹脂１１は、図示されない絶縁樹脂の供給装置により、所定量が連続的にキャリア１ａ上に供給される。絶縁樹脂１１の塗工量は、コンマロール１２と、コンマロール１２のバックアップロール１３とのクリアランスにより制御することができる。

所定量の絶縁樹脂が塗工されたキャリア１ｂは、横搬送型の熱風乾燥装置１４、１４の内部を移送し、液状の絶縁樹脂中に含有される有機溶剤などを実質的に乾燥除去し、必要に応じて、硬化反応を途中まで進めた絶縁樹脂層付きキャリア１ｃとすることができる。絶縁樹脂層付きキャリア１ｃは、そのまま巻き取ることもできるが、図１５（ａ）の形態においては、ラミネートロール１６、１６により、絶縁樹脂層が形成された側に保護フィルム１５を重ね合わせ、保護フィルム１５がラミネートされた絶縁樹脂層付きキャリア１ｄとし、これを巻き取って巻物形態の絶縁樹脂層付きキャリア１７を得ている。

図１５（ｂ）は、本実施形態の製造方法の（ａ）工程を実施できる装置の一例を示す断面図である。具体的には、繊維布の両面側に絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を重ね合わせ、減圧下で接合した後、絶縁樹脂のガラス転移温度以上の温度で加熱処理して、これを連続して巻き取り、キャリア付きプリプレグを製造することができる。

図１５（ｂ）において（ａ）工程は、真空ラミネート装置２０を使用して実施される。

真空ラミネート装置２０の内部は、図示されない真空ポンプなどの減圧手段により、所定の減圧条件に設定されている。

真空ラミネート装置２０の内部には、図１５（ａ）の装置により得られた絶縁樹脂層付きキャリア１７、１７と、繊維布２１とが、それぞれ連続的に供給可能に設置されている。

絶縁樹脂層付きキャリア１７、１７は、絶縁樹脂層表面に前記保護フィルムがラミネートされているので、巻き取りロール２３、２３により、当該保護フィルムを剥離しながら、第１および第２絶縁樹脂層付きキャリア１ｅ、１ｅとして連続的に供給される。また、繊維布２１ａは、巻物形態の繊維布２１から連続的に供給される。

保護フィルムが剥離除去された第１および第２絶縁樹脂層付きキャリア１ｅ、１ｅと、繊維布２１ａとは、絶縁樹脂層付きキャリア１ｅ、１ｅのそれぞれ絶縁樹脂層側で繊維布２１ａを挟み込むように当接されるとともに、ラミネートロール２４、２４により押圧して接合される。

ラミネートロール２４、２４間のクリアランスは、絶縁樹脂層付きキャリアと繊維布との接合に際して、実質的に圧力が作用しない程度に設定することもできるし、任意の圧力が作用するように設定することもできる。

接合後の接合物２２ａは、そのまま次工程に送ることもできるし、ラミネートロール２５、２５、同２６、２６、同２７、２７により、温度と圧力を作用させて、絶縁樹脂層付きキャリアと繊維布との接合程度を調整することもできる。なお、本実施形態においては、接合面への気泡の巻き込みを抑制する観点から、いずれかの一対のラミネートロールによりキャリア側からラミネート圧力が作用するように設定することが好ましい。

なお、図１５（ｂ）において、ラミネートロール２７、２７は、真空ラミネート装置２０の内部を所定の減圧条件に維持するため、真空ラミネート装置２０の外部から内部への空気の侵入を抑制するシールロールとしての機能をも有している。

接合後の接合物２２ｂは、横搬送型の熱風乾燥装置２８、２８間を移送し、絶縁樹脂のガラス転移温度以上の温度で加熱処理する。これにより、接合物の内部に残存している非充填部分を消失させることができる。
加熱処理後のキャリア付きプリプレグ２２ｃは、ピンチロール２９、２９で挟みながら、これを連続的に巻き取ることにより、巻物形態のキャリア付きプリプレグ３０とすることができる。

図１６は、実施形態Ｂ１における製造方法の（ｂ）工程〜（ｄ）工程を実施できる装置の一例を示す断面側面図である。（ｂ）工程および（ｃ）工程は、真空ラミネート装置２０を使用して実施される。

真空ラミネート装置２０の内部は、図示されない真空ポンプなどの減圧手段により、所定の減圧条件に設定されている。

真空ラミネート装置２０の内部には、（ａ１）工程で得られたキャリア付きプリプレグ３０ａ、３０ｂが、それぞれ連続的に供給可能に設置されている。

キャリア付きプリプレグ３０ａ、３０ｂは、巻き取りロール２３、２３により、絶縁樹脂層表面にキャリアがラミネートされている両面キャリア付きプリプレグ３０の片方のキャリアを剥離しながら連続的に供給される。キャリアが剥離除去されたキャリア付きプリプレグ３０ａ、３０ｂは、一対のラミネートロール２４、２４の外周に沿って搬送されて絶縁樹脂層同士が当接されるとともに、ラミネートロール２４、２４によりキャリア側から押圧され接合される。

ラミネートロール２４、２４間のクリアランスは、絶縁樹脂層付きキャリアと繊維布との接合に際して、実質的に圧力が作用しない程度に設定することもできるし、任意の圧力が作用するように設定することもできる。

接合後の積層体３４は、そのまま次工程に送ることもできるし、ラミネートロール２５、２５、同２６、２６、同２７、２７により、温度と圧力を作用させて、キャリア付きプリプレグの樹脂層側の接合程度を調整することもできる。なお、本実施形態においては、接合面への気泡の巻き込みを抑制する観点から、いずれかの一対のラミネートロールによりキャリア側からラミネート圧力が作用するように設定することが好ましい。

なお、図１６において、ラミネートロール２７、２７は、真空ラミネート装置２０の内部を所定の減圧条件に維持するため、真空ラミネート装置２０の外部から内部への空気の侵入を抑制するシールロールとしての機能をも有している。

接合後の積層体３４は、横搬送型の熱風乾燥装置２８、２８間を移送し、絶縁樹脂の所定の温度範囲の温度で加熱処理する。これにより、接合物の内部に残存している非充填部分を消失させることができる。
加熱処理後の積層板３５は、ピンチロール２９、２９で挟みながら、これを連続的に巻き取ることにより、巻物形態の積層板３５とすることができる。
なお、実施形態Ｂ３の積層板の製造方法においても、図１５の製造装置を用いることができる。

（実施形態Ｂ２の製造方法において用いられる装置）
実施形態Ｂ２においては、実施形態Ｂ１と同様に、図１５（ａ）の製造装置を用いて絶縁樹脂層付きキャリアが製造される。さらに、実施形態Ｂ１と同様に、図１５（ｂ）の製造装置を用いて、本実施形態の製造方法の（ａ）工程を実施することができる。これにより、長尺帯状の第１および第２の両面キャリア付きプリプレグを得ることができる。

図１７は、実施形態Ｂ２の製造方法の（ｂ）工程〜（ｄ）工程を実施できる装置の例を示す断面図である。（ｂ）工程および（ｃ）工程は、真空ラミネート装置２０を使用して実施される。尚、図１７において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

真空ラミネート装置２０の内部には、（ｂ）工程で得られたキャリア付きプリプレグ３１ａ、絶縁樹脂部材３１ｂ、キャリア付きプリプレグ３１ｃが、それぞれ連続的に供給可能に設置されている。

キャリア付きプリプレグ３１ａ、３１ｃは、両面キャリア付きプリプレグ３１，３１から巻き取りロール２３により、各々片側のキャリアを剥離しながら連続的に供給される。一方、絶縁樹脂部材３１ｂは、両面キャリア付きプリプレグ３１'から巻き取りロール２３、２３により、両側のキャリアを剥離しながら連続的に供給される。

図１７に示される製造装置の真空ラミネート装置２０において４つのキャリアが剥離除去されるので、その際に樹脂片や粉塵が発生する場合がある。キャリアの剥離を容易なものとし樹脂片等の発生を抑制するために、剥離除去するキャリアと絶縁樹脂との界面に予めスリットを設けることができる。

片側のキャリアが剥離除去されたキャリア付きプリプレグ３１ａ、３１ｃは、ラミネートロール２４、２４の外周に沿って搬送される。一方、両側のキャリアが剥離除去された絶縁樹脂部材３１ｂは、キャリア付きプリプレグ３１ａ、３１ｃの間に供給される。一対のラミネートロール２４、２４の間において、絶縁樹脂層同士が当接されるとともに、キャリア側から押圧され接合される。

接合後の積層体３６は、そのまま次工程に送ることもできるし、ラミネートロール２５、２５、同２６、２６、同２７、２７により、温度と圧力を作用させて、キャリア付きプリプレグの樹脂層側の接合程度を調整することもできる。なお、本実施形態においては、接合面への気泡の巻き込みを抑制する観点から、いずれかの一対のラミネートロールによりキャリア側からラミネート圧力が作用するように設定される。

接合後の積層体３６は、横搬送型の熱風乾燥装置２８、２８間を移送し、絶縁樹脂の所定の範囲の温度で加熱処理する。これにより、積層体の内部に残存している非充填部分を消失させることができる。

加熱処理後の積層体３６は、ピンチロール２９、２９で挟みながら、これを連続的に巻き取ることにより、巻物形態の積層板３８とすることができる。
なお、本実施形態において、４つ以上のキャリア付きプリプレグを用いて積層板を製造する場合、さらに、両面キャリア付きプリプレグから両方のキャリアを除去するとともに連続的に供給する装置を設ければよい。

（実施形態Ｂ３の製造方法において用いられる装置）
実施形態Ｂ３においては、実施形態Ｂ１と同様に、図１５（ａ）の製造装置を用いて絶縁樹脂層付きキャリアが製造される。さらに、実施形態Ｂ１と同様に、図１５（ｂ）の製造装置を用いて、本実施形態の製造方法の（ａ）工程を実施することができる。これにより、長尺帯状の第１および第２の両面キャリア付きプリプレグを得ることができる。

実施形態Ｂ３の製造方法における（ｂ）工程〜（ｄ）工程を実施できる装置としては、図１５（ｂ）に示される装置を用いることができる。

図１５（ｂ）において（ｂ）工程および（ｃ）工程は、真空ラミネート装置２０を使用して実施される。

真空ラミネート装置２０の内部は、図示されない真空ポンプなどの減圧手段により、所定の減圧条件に設定されている。

真空ラミネート装置２０の内部には、（ａ）工程により得られた第１および第２の両面キャリア付きプリプレグ４０，４０と、繊維布２１とが、それぞれ連続的に供給可能に設置されている。

第１および第２の両面キャリア付きプリプレグ４０，４０は、絶縁樹脂層表面にキャリアがラミネートされているので、巻き取りロール２３、２３により、当該キャリアを剥離し、第１および第２のキャリア付きプリプレグ４０ａ，４０ｂとして連続的に供給される。また、繊維布２１ａは、巻物形態の繊維布２１から連続的に供給される。

キャリアが剥離除去された第１および第２のキャリア付きプリプレグ４０ａ，４０ｂと、繊維布２１ａとは、第１および第２のキャリア付きプリプレグ４０ａ，４０ｂのそれぞれ絶縁樹脂層側で繊維布２１ａを挟み込むように当接されるとともに、一対のラミネートロールにより押圧して接合される。

ラミネートロール２４、２４間のクリアランスは、キャリア付きプリプレグと繊維布との接合に際して、実質的に圧力が作用しない程度に設定することもできるし、任意の圧力が作用するように設定することもできる。なお、本実施形態においては、接合面への気泡の巻き込みを抑制する観点から、いずれかの一対のラミネートロールによりキャリア側からラミネート圧力が作用するように設定する。

接合後の積層体４２ａは、そのまま次工程に送ることもできるし、ラミネートロール２５、２５、同２６、２６、同２７、２７により、温度と圧力を作用させて、絶縁樹脂層付きキャリアと繊維布との接合程度を調整することもできる。

なお、図１５（ｂ）において、ラミネートロール２７、２７は、真空ラミネート装置２０の内部を所定の減圧条件に維持するため、真空ラミネート装置２０の外部から内部への空気の侵入を抑制するシールロールとしての機能をも有している。

接合後の積層体４２ｂは、横搬送型の熱風乾燥装置２８、２８間を移送し、所定の温度で加熱処理する。これにより、積層体の内部に残存している非充填部分を消失させることができる。
加熱処理後の積層板４２ｃは、ピンチロール２９、２９で挟みながら、これを連続的に巻き取ることにより、巻物形態の積層板４４とすることができる。
なお、本実施形態において、４層以上のプリプレグを有する積層板を製造する場合、図１７に示すような両面キャリア付きプリプレグから両方のキャリアを除去するとともに連続的に供給する装置をさらに設ければよい。

次に、本実施形態のキャリア付きプリプレグを用いて得られた積層板について説明する。
本実施形態のキャリア付きプリプレグを用いた積層板は、本実施形態のキャリア付きプリプレグを用いた積層板の製造方法により得られたものであることを特徴とする。

上記で得られたキャリア付きプリプレグを用いた積層板は、金属箔をエッチング処理することにより、所定の導体回路を形成することができる。

以上に説明したように、本実施形態の製造方法によれば、繊維布の骨格材を含む絶縁樹脂層を有するキャリア付きプリプレグを用いた積層板を連続的に製造する方法が提供され、この方法により、含浸性、厚み精度に優れるとともに接続信頼性に優れた積層板を簡易に製造することができる。特に、厚みが薄い繊維布を用いた場合でも、内部歪が少なく、含浸性に優れたものとすることができる。

そして、本実施形態のキャリア付きプリプレグを用いた積層板は、反り、寸法安定性などの機械的特性、成形性に優れたものであり、高密度化、高多層化が要求されるプリント配線板など信頼性が要求される用途に好適に用いることができるものである。
[実施例]

以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はここで例示された形態に限定されるものではない。

（実施例Ａ）
１． 絶縁樹脂層形成用の液状樹脂組成物の調製
樹脂成分として、エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製・「Ｅｐ５０４８」）１００重量部、硬化剤（ジシアンジアミド）２重量部、および硬化促進剤（２−エチル−４−メチルイミダゾール）０．１重量部をメチルセルソルブ１００重量部に溶解させて樹脂ワニスを調整した。

２．絶縁樹脂層付きキャリアの製造
（１）絶縁樹脂層付きキャリアＡの製造
キャリアとして厚み３５μｍ、幅４８０ｍｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。
図１０（ａ）に示した形態の装置を用いて、キャリアに、液状樹脂組成物をコンマコーター装置で塗工し、１７０℃の乾燥装置で３分間乾燥させ、厚さ３０μｍ、幅４１０ｍｍの絶縁樹脂層を、幅方向においてキャリアの中心に位置するように形成した。
この絶縁樹脂層側に、保護フィルム（ポリエチレン）をラミネートして、絶縁樹脂層付きキャリアを製造した。

（２）絶縁樹脂層付きキャリアＢの製造
キャリアとしては上記と同じものを用いた。
図１０（ａ）に示した形態の装置を用いて、キャリアに、液状樹脂組成物をコンマコーター装置で塗工し、１７０℃の乾燥装置で３分間乾燥させ、厚さ３０μｍ、幅３６０ｍｍの絶縁樹脂層を、幅方向においてキャリアの中心に位置するように形成した。
この絶縁樹脂層側に、保護フィルム（ポリエチレン）をラミネートして、絶縁樹脂層付きキャリアを製造した。

（３）絶縁樹脂層付きキャリアＣの製造
キャリアとして厚み１２μｍ、幅４８０ｍｍの銅箔フィルムを用いた。
図１０（ａ）に示した形態の装置を用いて、キャリアに、液状樹脂組成物をコンマコーター装置で塗工し、１７０℃の乾燥装置で３分間乾燥させ、厚さ３０μｍ、幅４１０ｍｍの絶縁樹脂層を、幅方向においてキャリアの中心に位置するように形成した。
この絶縁樹脂層側に、保護フィルム（ポリエチレン）をラミネートして、絶縁樹脂層付きキャリアを製造した。

（４）絶縁樹脂層付きキャリアＤの製造
キャリアとして厚み１２μｍ、幅４８０ｍｍの銅箔フィルムを用いた。
図１０（ａ）に示した形態の装置を用いて、キャリアに、液状樹脂組成物をコンマコーター装置で塗工し、１７０℃の乾燥装置で３分間乾燥させ、厚さ３０μｍ、幅３６０ｍｍの絶縁樹脂層を、幅方向においてキャリアの中心に位置するように形成した。
この絶縁樹脂層側に、保護フィルム（ポリエチレン）をラミネートして、絶縁樹脂層付きキャリアを製造した。

３．両面キャリア付きプリプレグの製造
（１）両面キャリア付きプリプレグＥ（１）の製造
繊維布としてガラス織布（ユニチカグラスファイバー社製・「Ｅ１０Ｔ−ＳＫ」、幅３６０ｍｍ、坪量１０４ｇ／ｍ^２）を用いた。
また、上記で得られた絶縁樹脂層付きキャリアＡおよびＣを、第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアとして用いた。
図１０（ｂ）に示した形態の装置を用いて、第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの保護フィルムをはがしながら、絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を繊維布の両面側に、繊維布が幅方向においてキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合わせ、真空度１０Ｔｏｒｒの条件下で、６０℃のラミネートロール（２４）を用いて接合した。

ここで、絶縁樹脂層付きキャリアの幅方向の内側領域においては、第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を繊維布の両面側にそれぞれ接合するとともに、繊維布の幅方向の外側領域においては、第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層どうしを接合した。
次いで、上記ようにして接合したものを、１２０℃に設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を２分間通して加熱処理し、圧力を作用させることなく絶縁樹脂層を溶融させることにより、両面キャリア付きプリプレグＥ（１）を製造した。

（２）両面キャリア付きプリプレグＥ（２）の製造
繊維布としては上記と同じものを用いた。
また、上記で得られた絶縁樹脂層付きキャリアＡを第１の絶縁樹脂層付きキャリア、絶縁樹脂層付きキャリアＤを第２の絶縁樹脂層付きキャリアとして用いた。

図１０（ｂ）に示した形態の装置を用いて、第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの保護フィルムをはがしながら、絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を繊維布の両面側に、繊維布が幅方向においてキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合わせ、真空度１０Ｔｏｒｒの条件下で、８０℃のラミネートロール（２４）を用いて接合した。

ここで、絶縁樹脂層付きキャリアの幅方向の内側領域においては、第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を繊維布の両面側にそれぞれ接合するとともに、繊維布の幅方向の外側領域においては、第１の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層と、第２の絶縁樹脂層付きキャリアのキャリアとを接合した。
次いで、上記のようにして接合したものを、１２０℃に設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を２分間通して加熱処理し、圧力を作用させることなく絶縁樹脂層を溶融させることにより、両面キャリア付きプリプレグＥ（２）を製造した。

（３）両面キャリア付きプリプレグＥ（３）の製造
繊維布としては上記と同じものを用いた。
また、得られた絶縁樹脂層付きキャリアＢを第１の絶縁樹脂層付きキャリア、絶縁樹脂層付きキャリアＣを第２の絶縁樹脂層付きキャリアとして用いた。
図１０（ｂ）に示した形態の装置を用いて、第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの保護フィルムをはがしながら、絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を繊維布の両面側に、繊維布が幅方向においてキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合わせ、真空度１０Ｔｏｒｒの条件下で、８０℃のラミネートロール（２４）を用いて接合した。

ここで、絶縁樹脂層付きキャリアの幅方向における内側領域においては、第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を繊維布の両面側にそれぞれ接合するとともに、繊維布の幅方向の外側領域においては、第１の絶縁樹脂層付きキャリアの樹脂層と、第２の絶縁樹脂層付きキャリアの樹脂層とを接合した。

次いで、上記のようにして接合したものを、１２０℃に設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を２分間通して加熱処理し、圧力を作用させることなく絶縁樹脂層を溶融させることにより、両面キャリア付きプリプレグＥ（３）を製造した。
（４）両面キャリア付きプリプレグＦの製造
繊維布としては上記と同じものを用いた。
また、上記で得られた絶縁樹脂層付きキャリアＢを第１の絶縁樹脂層付きキャリア、絶縁樹脂層付きキャリアＤを第２の絶縁樹脂層付きキャリアとして用いた。
図１０（ｂ）に示した形態の装置を用いて、第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの保護フィルムをはがしながら、絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を繊維布の両面側に、繊維布が幅方向においてキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合わせ、真空度１０Ｔｏｒｒの条件下で、８０℃のラミネートロール（２４）を用いて接合した。

ここで、絶縁樹脂層付きキャリアの幅方向の内側領域においては、第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を繊維布の両面側にそれぞれ接合した。
次いで、上記のようにして接合したものを、１２０℃に設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を２分間通して加熱処理し、圧力を作用させることなく絶縁樹脂層を溶融させることにより、両面キャリア付きプリプレグＦを製造した。

４．両面キャリア付きプリプレグを用いた積層板の製造
<実施例Ａ１>
両面キャリア付きプリプレグとして、上記で得られた両面キャリア付きプリプレグＥ（１）を、予め巻物形態にて二巻き用意し、第１の両面キャリア付きプリプレグおよび第２の両面キャリア付きプリプレグとして用いた。
図１１に示した形態の装置を用いて、第１および第２の両面キャリア付きプリプレグのポリエチレンテレフタレートフィルムをはがしながら、第１および第２のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層の露出面側に、繊維布が幅方向においてキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合わせ、真空度１０Ｔｏｒｒの条件下で、６０℃のラミネートロール（２４）を用いて絶縁樹脂層同士を接合した。
ここで、キャリア付きプリプレグの幅方向における内側領域では、第１および第２のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層側をそれぞれ接合するとともに、キャリア付きプリプレグの幅方向における両外側領域においては、第１および第２のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層どうしを接合した。
次いで、上記のようにして接合したものを、２００℃に設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を１０分間通して加熱処理し、圧力を作用させることなく絶縁樹脂層を溶融させることにより、キャリア付きプリプレグを用いた積層板を製造した。

<実施例Ａ２>
両面キャリア付きプリプレグとして、上記で得られた両面キャリア付きプリプレグＥ（１）および両面キャリア付きプリプレグＦを、第１の両面キャリア付きプリプレグおよび第２の両面キャリア付きプリプレグとして用いた。
図１１に示した形態の装置を用いて、第１および第２の両面キャリア付きプリプレグのポリエチレンテレフタレートフィルムをはがしながら、第１および第２のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層の露出面側に、繊維布が幅方向においてキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合わせ、真空度１０Ｔｏｒｒの条件下で、６０℃のラミネートロール（２４）を用いて絶縁樹脂層同士を接合した。

ここで、キャリア付きプリプレグの幅方向における内側領域では、第１および第２のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層側をそれぞれ接合するとともに、キャリア付きプリプレグの幅方向における外側領域においては、第１および第２のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層どうしを接合した。
次いで、上記のようにして接合したものを、２００℃に設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を１０分間通して加熱処理し、圧力を作用させることなく絶縁樹脂層を溶融させることにより、キャリア付きプリプレグを用いた積層板を製造した。

<実施例Ａ３>
両面キャリア付きプリプレグとしては、上記で得られた両面キャリア付きプリプレグＦを、第１の両面キャリア付きプリプレグおよび第２の両面キャリア付きプリプレグとして用いた。
図１１に示した形態の装置を用いて、第１および第２の両面絶縁樹脂層付きキャリアのポリエチレンテレフタレートフィルムをはがしながら、第１および第２のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層の露出面側に、繊維布が幅方向においてキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合わせ、真空度１０Ｔｏｒｒの条件下で、８０℃のラミネートロール（２４）を用いて絶縁樹脂層同士を接合した。

ここで、キャリア付きプリプレグの幅方向における内側領域では、第１および第２のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層側をそれぞれ接合するとともに、キャリア付きプリプレグの幅方向における外側領域においては、第１および第２のキャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層どうしを接合した。
次いで、上記接合したものを、２００℃に設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を１０分間通して加熱処理し、圧力を作用させることなく絶縁樹脂層を溶融させることにより、キャリア付きプリプレグを用いた積層板を製造した。

<比較例Ａ１>
実施例に用いたものと同様な樹脂ワニスをガラス織布（厚さ９４μｍ、日東紡績製、ＷＥＡ−２１１６）に含浸し、１５０℃の加熱炉で２分間乾燥して、プリプレグ中のワニス固形分が約５０重量％の長尺状のプリプレグを得た。この長尺状のプリプレグを、一片５００ｍｍの正方形のプリプレグとなるように切り出した。厚み１２μｍ、幅４８０ｍｍの銅箔フィルムを、一片５００ｍｍの正方形となるように切断しキャリアとして用いた。そして、２つのプリプレグを重ね合わせた後、両側からキャリアを積層し、一対の熱盤にて圧力４ＭＰａ、温度２００℃で２時間加熱加圧成形することによって、厚さ０．２ｍｍの両面銅張積層板を得た。

５．評価
実施例および比較例で得られた両面キャリア付きプリプレグを用いた積層板について、特性評価を行った。結果を表１に示す。

上記結果から、実施例Ａ１〜Ａ３の積層板は比較例Ａ１と比較して厚み精度に優れていることが確認された。さらに、含浸性の結果から、絶縁信頼性にも優れていることが確認された。また、表１の結果から、両面キャリア付きプリプレグを３つ以上用いて積層板を作製した場合においても、厚み精度に優れるとともに絶縁信頼性にも優れる積層板が得られることが確認された。
なお、実施例Ａ１〜Ａ２において両面キャリア付きプリプレグＥ（１）に変えて両面キャリア付きプリプレグＥ（２）またはＥ（３）を用いた場合においても、同様の結果が得られた。

評価方法は、以下の通りである。

（１）含浸性
実施例で得られたキャリア付きプリプレグを積層板を蛍光浸透液に浸漬した後、蛍光浸透液の浸透の有無を顕微鏡で観察した。
また、キャリア付きプリプレグを用いた積層板をＰＣＴ処理（１２１℃／１００％／１２０分）した後、２６０℃の半田槽に３０秒間浸漬し、フクレの発生の有無を確認した。

（２）厚み精度
実施例で得られたキャリア付きプリプレグを用いた積層板の断面を顕微鏡で観察し、幅方向において１００ｍｍピッチで３箇所について厚みを測定し、その平均値と標準偏差値を算出した。

（実施例Ｂ）
１．絶縁樹脂層形成用の液状樹脂組成物の調製
（１）樹脂ワニスＡの調製
樹脂成分として、エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製・「Ｅｐ５０４８」）１００重量部、硬化剤（ジシアンジアミド）２重量部、および硬化促進剤（２−エチル−４−メチルイミダゾール）０．１重量部をメチルセルソルブ１００重量部に溶解させて樹脂ワニスＡを調製した。

（２）樹脂ワニスＢの調製
固形ノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０）３０重量％、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０）１５重量％、固形ノボラック型フェノール樹脂（水酸基当量１１０）３０重量％、硬化促進剤として２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール１％重量部、水酸化アルミニウム１９％にて樹脂ワニスＢを調製した。

（３）樹脂ワニスＣの調製
ノボラック型シアネート樹脂（ＰＴ−３０、ロンザ株式会社製、重量平均分子量１，３００）３０重量％、ビスフェノールＡ型、Ｆ型混合エポキシ樹脂（エピコート４２７５、ＪＥＲ製、重量平均分子量５７，０００）１０重量％、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００Ｐ、日本化薬株式会社製、エポキシ当量２７５）１９．５重量％、イミダゾール化合物（２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、四国化成工業株式会社製）０．５重量％をメチルエチルケトンに溶解、分散させた。更に、無機充填剤として、球状溶融シリカ（ＳＯ−２５Ｈ、アドマテックス株式会社製）４０重量％を配合し、高速攪拌機を用いて１０分間攪拌して樹脂濃度６５重量％の樹脂ワニスＣを得た。
球状溶融シリカ（ＳＯ−２５Ｈ）は、予めエポキシシランカップリング剤（Ａ−１８７、日本ユニカー株式会社製）を、球状溶融シリカ１００重量部に対して０．５重量部添加して、表面処理したものを用いた。

（４）樹脂ワニスＤの調製
テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量５００、ダウケミカル社製、品番ＤＥＲ５１１）５３．７重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００、東都化成社製、品番ＹＤＣＮ７０２Ｐ）２３重量部、フェノールノボラック樹脂（ＯＨ当量１０５、荒川化学工業社製、タマノル７５２）２３．３重量部、フェノキシ樹脂（重量平均分子量Ｍ_W ４２６００、数平均分子量Ｍｎ１１２００、ユニオンカーバイド社製、ＰＫＨＨ）３重量部、および硬化促進剤トリフェニルホスフィン０．１５重量部を、メチルエチルケトン６５重量部に溶解させて樹脂ワニスＤを調製した。

２．長尺帯状の絶縁樹脂層付きキャリアの製造
（１）長尺帯状の絶縁樹脂層付きキャリアＡの製造
キャリアとして厚み３５μｍ、幅４８０ｍｍの長尺状のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。
図１５（ａ）に示した形態の装置を用いて、キャリアに、樹脂ワニスＡをコンマコーター装置で塗工し、１７０℃の乾燥装置で３．５分間乾燥させ、厚さ６０μｍ、幅４１０ｍｍの絶縁樹脂層を、幅方向においてキャリアの中心に位置するように形成した。この絶縁樹脂層側に、保護フィルム（ポリエチレン）をラミネートして、長尺帯状の絶縁樹脂層付きキャリアＡを製造した。
得られた絶縁樹脂層付きキャリアＡの絶縁樹脂層について、動的粘弾性測定を行ったところ、絶縁樹脂層の溶融粘度（複素粘性率）は１２０℃で１００Ｐａ・ｓであった。
上記溶融粘度は、動的粘弾性測定装置（Ｐａａｒ Ｐｈｙｓｉｃａ社製、ＵＤＳ２００）を用いて、直径２５ｍｍ厚さ０．８ｍｍの円盤状サンプルを治具に挟み、３℃／ｍｉｎにて加熱しながら、各温度雰囲気中にて、周波数１Ｈｚのねじりを加え測定した。
なお、樹脂ワニスＢ〜Ｄを同様に塗工した場合の樹脂層の溶融粘度は、それぞれ以下のとおりであった。
樹脂ワニスＢ：２５０００Ｐａ・ｓ（８０℃）
樹脂ワニスＣ：１，０００Ｐａ・ｓ（８０℃）
樹脂ワニスＤ：１１，０００Ｐａ・ｓ１３０℃

（２）長尺帯状の絶縁樹脂層付きキャリアＢの製造
キャリアとして厚み１２μｍ、幅４８０ｍｍの長尺状の銅箔フィルムを用いた。
図１５（ａ）に示した形態の装置を用いて、キャリアに、樹脂ワニスＡをコンマコーター装置で塗工し、１７０℃の乾燥装置で３分間乾燥させ、厚さ３０μｍ、幅４１０ｍｍの絶縁樹脂層を、幅方向においてキャリアの中心に位置するように形成した。この絶縁樹脂層側に、保護フィルム（ポリエチレン）をラミネートして、長尺帯状の絶縁樹脂層付きキャリアＢを製造した。
得られた絶縁樹脂層付きキャリアＢの絶縁樹脂層を、上記と同様にして動的粘弾性測定行ったところ、絶縁樹脂層の溶融粘度（複素粘性率）は１２０℃で１００Ｐａ・ｓであった。
なお、樹脂ワニスＢ〜Ｄを同様に塗工した場合の樹脂層の溶融粘度は、それぞれ以下のとおりであった。
樹脂ワニスＢ：２５０００Ｐａ・ｓ（８０℃）
樹脂ワニスＣ：１，０００Ｐａ・ｓ（８０℃）
樹脂ワニスＤ：１１，０００Ｐａ・ｓ（１３０℃）

３．長尺帯状の両面キャリア付きプリプレグの製造
（１）長尺帯状の両面キャリア付きプリプレグＣの製造
繊維布として、長尺帯状のガラス織布（ユニチカグラスファイバー社製・「Ｅ１０Ｔ−ＳＫ」、幅３６０ｍｍ、坪量１０４ｇ／ｍ^２）を用いた。
また、上記で得られた絶縁樹脂層付きキャリアＡを、第１の絶縁樹脂層付きキャリアとして用い、絶縁樹脂層付きキャリアＢを、第２の絶縁樹脂層付きキャリアとして用いた。
図１５（ｂ）に示した形態の装置を用いて、第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの保護フィルムをはがしながら、絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を繊維布の両面側に、繊維布が幅方向においてキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合わせ、真空度１０Ｔｏｒｒの条件下で、６０℃のラミネートロール（２４）を用いて接合した。

ここで、絶縁樹脂層付きキャリアの幅方向の内側領域においては、第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を繊維布の両面側にそれぞれ接合するとともに、繊維布の幅方向の外側領域においては、第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層同士を接合した。
次いで、接合したものを、１２０℃に設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を２分間通して加熱処理し、圧力を作用させることなく絶縁樹脂層を溶融させることにより、長尺帯状の両面キャリア付きプリプレグＣを製造した。

４．両面キャリア付きプリプレグを用いた積層板の一括製造
<実施例Ｂ１>
繊維布としてガラス織布（ユニチカグラスファイバー社製・「Ｅ１０Ｔ−ＳＫ」、幅３６０ｍｍ、坪量１０４ｇ／ｍ^２）を用いた。
両面キャリア付きプリプレグとして、上記で得られた両面キャリア付きプリプレグＣを、予め巻物形態にて二巻き用意し、第１の両面キャリア付きプリプレグおよび第２の両面キャリア付きプリプレグとして用いた。
図１５（ｂ）に示した形態の装置を用いて、第１および第２の両面キャリア付きプリプレグ４０，４０のキャリアを剥がして第１および第２のキャリア付きプリプレグ４０ａ，４０ｂを得る。これらの絶縁樹脂層側の露出面側が、繊維布２１ａの両面側に対向し、さらに繊維布２１ａが幅方向においてキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合わせ、真空度１０Ｔｏｒｒの減圧条件下で、６０℃の一対のラミネートロール２４，２４を用いて、圧力１０Ｎ/ｃｍ²にて接合した。
ここで、キャリア付きプリプレグの幅方向における内側領域では、第１および第２のキャリア付きプリプレグ４０ａ，４０ｂの絶縁樹脂層側をそれぞれ繊維布２１ａの両面側に接合するとともに、キャリア付きプリプレグの幅方向における両外側領域においては、第１および第２のキャリア付きプリプレグ４０ａ，４０ｂの絶縁樹脂層どうしを接合した。
次いで、接合したものを、１２０℃に設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を１分間通して加熱処理し、２００℃に設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を１０分間通して加熱処理した。この加熱処理の際には、圧力を作用させることなく絶縁樹脂層を溶融させた。これにより、キャリア付きプリプレグを用いた積層板４４を製造した。

<比較例Ｂ１>
実施例に用いたものと同様な樹脂ワニスをガラス織布（厚さ９４μｍ、日東紡績製、ＷＥＡ−２１１６）に含浸し、１５０℃の加熱炉で２分間乾燥して、プリプレグ中のワニス固形分が約５０重量％の長尺状のプリプレグを得た。この長尺状のプリプレグを、一片５００ｍｍの正方形のプリプレグとなるように切り出した。厚み１２μｍ、幅４８０ｍｍの銅箔フィルムを、一片５００ｍｍの正方形となるように切断しキャリアとして用いた。そして、２つのプリプレグを重ね合わせた後、両側からキャリアを積層し、一対の熱盤にて圧力４ＭＰａ、温度２００℃で２時間加熱加圧成形することによって、厚さ０．２ｍｍの両面銅張積層板を得た。

５．評価
実施例Ｂ１および比較例Ｂ１で得られた積層板について、以下の方法にしたがい、物性評価を行った。その結果、実施例Ｂ１の積層板は比較例Ｂ１と比較して厚み精度に優れていることが確認された。さらに、実施例Ｂ１は含浸性に優れており、接続信頼性にも優れていることが確認された。また、この結果から、両面キャリア付きプリプレグを２つ以上用いて積層板を作製した場合においても、厚み精度に優れるとともに接続信頼性にも優れる積層板が得られることが確認された。
なお、樹脂ワニスＢ〜Ｄを用いた場合においても、実施例Ｂ１の結果と同様の傾向であった。

評価方法は、以下の通りである。

（１）含浸性
実施例で得られたキャリア付きプリプレグを積層板を蛍光浸透液に浸漬した後、蛍光浸透液の浸透の有無を顕微鏡で観察した。
また、キャリア付きプリプレグを用いた積層板をＰＣＴ処理（１２１℃／１００％／１２０分）した後、２６０℃の半田槽に３０秒間浸漬し、フクレの発生の有無を確認した。

（２）厚み精度
実施例で得られたキャリア付きプリプレグを用いた積層板の断面を顕微鏡で観察し、幅方向において１００ｍｍピッチで３箇所について厚みを測定し、その平均値と標準偏差値を算出した。

Claims (44)

1. キャリアと、繊維布が埋設された絶縁樹脂層とを積層した第１および第２のキャリア付きプリプレグを準備する工程と、
   減圧下において前記第１のキャリア付きプリプレグの前記絶縁樹脂層と第２のキャリア付きプリプレグの前記絶縁樹脂層とを、直接または他の部材を介して接合するとともに、加熱処理を行うことにより、前記第１および第２のキャリア付きプリプレグを積層する工程と、
   を有することを特徴とする積層板の製造方法。
2. 前記第１および第２のキャリア付きプリプレグを積層する前記工程において得られた積層体を、常圧下に搬出するとともに連続的に常圧下で加熱する工程を有する請求項１に記載の積層板の製造方法。
3. 前記第１および第２のキャリア付きプリプレグを積層する前記工程における減圧条件は、真空度２０Ｔｏｒｒ以下である請求項１または２に記載の積層板の製造方法。
4. 前記第１および第２のキャリア付きプリプレグを積層する前記工程における加熱温度が、６０℃以上２００℃以下である請求項１乃至３のいずれかに記載の積層板の製造方法。
5. 前記積層板の厚みが３０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれかに記載の積層板の製造方法。
6. 前記第１および第２のキャリア付きプリプレグを積層する前記工程において加熱処理する際には、接合された前記第１および第２のキャリア付きプリプレグに実質的に圧力を作用させないことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の積層板の製造方法。
7. 減圧された真空ラミネート装置内において、前記第１のキャリア付きプリプレグの前記絶縁樹脂層と前記第２のキャリア付きプリプレグの前記絶縁樹脂層とを、直接または他の部材を介して接合することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の積層板の製造方法。
8. 前記第１および第２のキャリア付きプリプレグを積層する前記工程の前に、前記他の部材として繊維布が埋設されたフィルム状の絶縁樹脂部材を準備する工程を含み、
   前記第１および第２のキャリア付きプリプレグを積層する前記工程は、
   減圧下において、前記絶縁樹脂部材の一方の面に前記第１のキャリア付きプリプレグの前記絶縁樹脂層を接合するとともに、前記絶縁樹脂部材の他方の面に前記第２のキャリア付きプリプレグの前記絶縁樹脂層を接合する工程を含むことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の積層板の製造方法。
9. 前記第１および第２のキャリア付きプリプレグを積層する前記工程の前に、前記他の部材として繊維布が埋設されたフィルム状の２つの絶縁樹脂部材を準備する工程を含み、
   前記第１および第２のキャリア付きプリプレグを積層する前記工程は、
   減圧下において、前記第１のキャリア付きプリプレグ、２つの前記絶縁樹脂部材、および前記第２のキャリア付きプリプレグを最外層がキャリアとなるように積層する工程を含むことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の積層板の製造方法。
10. 前記絶縁樹脂部材を準備する前記工程が、
    キャリアと、繊維布が埋設された絶縁樹脂層と、他のキャリアとを順に積層した両面キャリア付きプリプレグを準備する工程と、
    前記両面キャリア付きプリプレグの両方のキャリアを除去し、前記絶縁樹脂層を露出させる工程と、
    を含むことを特徴とする請求項８または９に記載の積層板の製造方法。
11. 前記第１および第２のキャリア付きプリプレグを準備する前記工程は、
    キャリアと、繊維布が埋設された絶縁樹脂層と、他のキャリアとを順に積層して第１および第２の両面キャリア付きプリプレグを準備する工程と、
    前記第１および第２の両面キャリア付きプリプレグにおいて一方のキャリアを除去して前記絶縁樹脂層を露出させる工程と、
    を含むことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の積層板の製造方法。
12. 前記両面キャリア付きプリプレグを準備する前記工程が、
    一方の面にキャリアが形成された、第１の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層と第２の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層とを、繊維布を介在させて減圧下で接合するとともに加熱処理し、両面キャリア付きプリプレグを作製する工程を含むことを特徴とする請求項１０または１１に記載の積層板の製造方法。
13. 前記第１および／または第２の絶縁樹脂層付きキャリアのキャリアおよび絶縁樹脂層が、前記繊維布よりも幅方向において長いことを特徴とする請求項１２に記載の積層板の製造方法。
14. 両面キャリア付きプリプレグを作製する前記工程が、
    前記絶縁樹脂層付きキャリアの幅方向における内部領域においては、前記第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層を前記繊維布の両面にそれぞれ接合するとともに、前記絶縁樹脂層付きキャリアの幅方向における両端部領域においては、前記繊維布を封止するように前記第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層同士を接合する工程を含むことを特徴とする請求項１３に記載の積層板の製造方法。
15. 減圧された真空ラミネート装置内において、前記第１の絶縁樹脂層付きキャリアの前記絶縁樹脂層と第２の絶縁樹脂層付きキャリアの前記絶縁樹脂層とを、前記繊維布を介して接合することを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれかに記載の積層板の製造方法。
16. 両面キャリア付きプリプレグを作製する前記工程が、
    前記第１の絶縁樹脂層付きキャリアおよび前記第２の絶縁樹脂層付きキャリアを、一対のラミネートロールでキャリア側から押圧して接合させることを特徴とする請求項１２乃至１５のいずれかに記載の積層板の製造方法。
17. 前記両面キャリア付きプリプレグを作製する前記工程において加熱処理する際には、接合された前記第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアに実質的に圧力を作用させないことを特徴とする請求項１２乃至１６のいずれかに記載の積層板の製造方法。
18. 前記第１および第２のキャリア付きプリプレグを積層する前記工程は、
    減圧下において前記第１のキャリア付きプリプレグの前記絶縁樹脂層と前記第２のキャリア付きプリプレグの前記絶縁樹脂層とを、直接または他の部材を介して接合し、両最外層にキャリアを備える接合体を得た後に、該接合体の少なくとも一方のキャリアを除去することにより絶縁樹脂層を露出させる工程と、
    減圧下において前記接合体の露出された前記絶縁樹脂層と他のキャリア付きプリプレグの前記絶縁樹脂層とを直接または他の部材を介して接合するとともに、加熱処理を行う工程と、
    を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の積層板の製造方法。
19. 前記第１および第２のキャリア付きプリプレグを積層する前記工程は、
    減圧下において前記第１のキャリア付きプリプレグの前記絶縁樹脂層と前記第２のキャリア付きプリプレグの前記絶縁樹脂層とを、直接または他の部材を介して接合し、両最外層にキャリアを備える接合体を得た後に、該接合体の少なくとも一方のキャリアを除去することにより絶縁樹脂層を露出させる工程と、
    減圧下において前記接合体の露出された前記絶縁樹脂層と他の接合体の絶縁樹脂層とを直接または他の部材を介して接合するとともに、加熱処理を行う工程と、
    を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の積層板の製造方法。
20. 前記他の部材が、繊維布が埋設されたフィルム状の絶縁樹脂部材であることを特徴とする請求項１８または１９に記載の積層板の製造方法。
21. 長尺帯状の第１および第２のキャリア付きプリプレグを連続的に積層する積層板の製造方法であって、
    キャリアと、繊維布が埋設された絶縁樹脂層と、他のキャリアとを積層した長尺帯状の第１および第２の両面キャリア付きプリプレグを準備する工程と、
    前記第１および第２の両面キャリア付きプリプレグの片側の前記キャリアを剥離除去して片側に前記絶縁樹脂層が露出した長尺帯状の第１および第２のキャリア付きプリプレグを作製する工程と、
    減圧下において、長尺帯状の前記第１および第２のキャリア付きプリプレグの前記絶縁樹脂層同士を直接または他の部材を介して当接させるとともに、一対のラミネートロールにより押圧して前記絶縁樹脂層同士を接合する工程と、
    前記工程により得られた積層体を加熱処理する工程と、
    を含み、
    全ての前記工程を連続的に繰り返して行うことを特徴とする積層板の製造方法。
22. 前記積層体を加熱処理する前記工程は、前記積層体を常圧下に搬出するとともに常圧下において加熱処理を行う請求項２１に記載の積層板の製造方法。
23. 前記絶縁樹脂層同士を接合する前記工程における減圧条件は、２０Ｔｏｒｒ以下である請求項２１または２２に記載の積層板の製造方法。
24. 前記絶縁樹脂層同士を接合する前記工程における一対のラミネートロールにより押圧する際のラミネート圧力は、１Ｎ／ｃｍ²以上５０Ｎ／ｃｍ²以下である請求項２１乃至２３のいずれかに記載の積層板の製造方法。
25. 前記積層体を加熱処理する前記工程における加熱処理温度が、６０℃以上２００℃以下である請求項２１乃至２４のいずれかに記載の積層板の製造方法。
26. 長尺帯状の前記積層板の厚みが３０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする、請求項２１乃至２５のいずれかに記載の積層板の製造方法。
27. 前記絶縁樹脂層同士を接合する前記工程の前に、
    キャリアと、繊維布が埋設された絶縁樹脂層と、他のキャリアとを順に積層した長尺帯状の第３の両面キャリア付きプリプレグを準備する工程と、
    前記第３の両面キャリア付きプリプレグの両側のキャリアを剥離除去して絶縁樹脂層が両面に露出した長尺帯状の絶縁樹脂部材とする工程と、を有し、
    前記絶縁樹脂層同士を接合する前記工程は、
    前記他の部材として長尺帯状の前記絶縁樹脂部材を用い、
    減圧下において、前記第１のキャリア付きプリプレグの前記絶縁樹脂層と前記絶縁樹脂部材の前記絶縁樹脂層とを当接させるとともに、前記第２のキャリア付きプリプレグの前記絶縁樹脂層と前記絶縁樹脂部材の前記絶縁樹脂層とを当接させる工程を含むことを特徴とする請求項２１乃至２６のいずれかに記載の積層板の製造方法。
28. 前記他の部材が、長尺帯状の繊維布であることを特徴とする請求項２１乃至２６のいずれかに記載の積層板の製造方法。
29. 前記絶縁樹脂層同士を接合する前記工程の前に、
    前記他の部材として繊維布が長手方向に埋設された長尺帯状の２つの絶縁樹脂部材を準備する工程を有し、
    前記絶縁樹脂層同士を接合する前記工程は、
    前記他の部材として長尺帯状の２つの前記絶縁樹脂部材を用い、
    減圧下において、前記第１のキャリア付きプリプレグ、２つの前記絶縁樹脂部材、および前記第２のキャリア付きプリプレグを両最外層がキャリアとなるように絶縁樹脂同士を当接する工程を含むことを特徴とする請求項２１乃至２６のいずれかに記載の積層板の製造方法。
30. 前記絶縁樹脂層同士を接合する前記工程の前に、
    前記他の部材として、長尺帯状の繊維布、および繊維布が長手方向に埋設された長尺帯状の絶縁樹脂部材を準備する工程を有し、
    前記絶縁樹脂層同士を接合する前記工程は、
    前記他の部材として、長尺帯状の前記繊維布および前記絶縁樹脂部材を用い、
    減圧下において、前記第１のキャリア付きプリプレグ、前記繊維布、前記絶縁樹脂部材および前記第２のキャリア付きプリプレグを両最外層がキャリアとなるように積層する工程を含むことを特徴とする請求項２１乃至２６のいずれかに記載の積層板の製造方法。
31. 前記積層体を加熱処理する前記工程においては、前記積層体に実質的に圧力を作用させないことを特徴とする請求項２１乃至３０のいずれかに記載の積層板の製造方法。
32. 前記絶縁樹脂層同士を接合する前記工程は、減圧された真空ラミネート装置内において行われることを特徴とする請求項２１乃至３１のいずれかに記載の積層板の製造方法。
33. 長尺帯状の前記第１および第２の両面キャリア付きプリプレグを準備する前記工程は、
    一方の面にキャリアが形成された、長尺帯状の第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層同士を、繊維布を介在させて減圧下で接合するとともに加熱処理する工程を含むことを特徴とする請求項２１乃至３２のいずれかに記載の積層板の製造方法。
34. 前記第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの前記絶縁樹脂層に含まれる絶縁樹脂の溶融粘度は、６０℃以上２００℃以下において０．１ＭＰａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項３３に記載の積層板の製造方法。
35. 長尺帯状の前記第１および／または第２の絶縁樹脂層付きキャリアのキャリアおよび絶縁樹脂層が、長手方向に直交する幅方向において前記繊維布よりも長いことを特徴とする請求項３３または３４に記載の積層板の製造方法。
36. 長尺帯状の前記第１および第２の両面キャリア付きプリプレグを準備する前記工程は、
    長尺帯状の前記絶縁樹脂層付きキャリアの幅方向における内部領域においては、前記第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層を前記繊維布の両面にそれぞれ接合するとともに、前記絶縁樹脂層付きキャリアの長手方向に直交する幅方向における両端部領域においては、前記繊維布を封止するように前記第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層同士を接合する工程を含むことを特徴とする請求項３５に記載の積層板の製造方法。
37. 加熱処理する前記工程は、
    減圧された真空ラミネート装置内において、前記第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの前記絶縁樹脂層同士を、前記繊維布を介して接合する工程を含むことを特徴とする請求項３３乃至３６のいずれかに記載の積層板の製造方法。
38. 加熱処理する前記工程において、
    減圧下において、長尺帯状の前記第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの前記絶縁樹脂層同士を直接または他の部材を介して当接させるとともに、一対のラミネートロールにより押圧して前記絶縁樹脂層同士を接合する工程を含むことを特徴とする請求項３３乃至３７のいずれかに記載の積層板の製造方法。
39. 両面キャリア付きプリプレグを準備する前記工程において加熱処理する際には、実質的に圧力を作用させないことを特徴とする請求項３３乃至３８のいずれかに記載の積層板の製造方法。
40. 前記繊維布は、ガラス織布であることを特徴とする請求項１乃至３９のいずれかに記載の積層板の製造方法。
41. 前記キャリアは、前記絶縁樹脂層と接する面に剥離可能な処理が施されていることを特徴とする請求項１乃至４０のいずれかに記載の積層板の製造方法。
42. 前記キャリアは、金属箔であることを特徴とする請求項１乃至４１のいずれかに記載の積層板の製造方法。
43. 前記キャリアは、前記絶縁樹脂層と接する面に剥離可能な処理が施されたフィルムシートであることを特徴とする請求項１乃至４２のいずれかに記載の積層板の製造方法。
44. 請求項１乃至４３のいずれかに記載の製造方法により得られたものであることを特徴とする積層板。

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