TWI428236B - 積層板之製造方法及積層板 - Google Patents

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TWI428236B
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Kazuyuki Yoshizaki
Maroshi Yuasa
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Description

積層板之製造方法及積層板
本發明係關於使用作為電子、電氣機器所使用之印刷佈線板材料的積層板之製造方法，及由該方法所得之積層板。
近年來，為了對應電子機器輕薄短小化的要求，將半導體零件直接安裝及高密度安裝於印刷佈線板上的技術逐漸發達。隨此情況，對於搭載半導體零件之印刷佈線板所使用之積層板的品質要求亦變高。
習知，雙面金屬箔積層板係於將玻璃布等之基材層以環氧樹脂和酚樹脂等之熱硬化性樹脂予以被覆的絕緣材層之雙面上，或使上述之絕緣材層複數層重疊的雙面上，貼合銅箔等金屬箔而一體地予以構成。此雙面金屬箔積層板之製造方法，一般係使樹脂依序含浸於長形之基材層，並依序使其乾燥而成形為長形的預浸體，將此長形預浸體切斷為既定尺寸而得到固定尺寸的預浸體，於將既定片數之此固定尺寸的預浸體重疊的兩側上，積層切斷為與此固定尺寸的預浸體相同尺寸的金屬箔後，於加熱板之間重疊數片之銅箔、預浸體、內層用印刷電路板、鏡面板等並進行加熱加壓成形而使樹脂硬化的多段型之分批壓製。
然而，於此種多段之分批壓製中，由於因各積層板之加熱板內的位置而在積層成形時對各積層板所施加的熱歷程不同，故在成形性、曲翹、尺寸變化等之品質上發生誤 差，而難以供給品質偏差較少的製品。
再者，為了去除殘留於基材層間之空氣，必需藉20~100kg/cm2 之高壓對積層板進行壓製，故有因樹脂流動(flow)而無法表現板厚精度的問題。
習知之分批壓製中，一般認為雙面金屬箔積層板之絕緣材層之厚度的限度為60 μm，而無法符合進展著輕薄短小化之業界中所要求的更薄之雙面金屬箔積層板之要求。若假設使其較60 μm薄，則有基材容易直接與雙面之金屬箔接觸，或因基材層間所殘留之空氣影響而絕緣性之可靠度降低的問題。
另外，使用了預浸體之多段壓製，亦有由於如上述般需要較多步驟而步驟繁雜，生產性較低的問題。
習知之預浸體之製造方法，例如使用一般之塗佈裝置，將纖維布基材浸漬含浸於樹脂清漆中並使其乾燥的方法中，係於塗佈方向上容易發生條紋狀凹凸，難以確保厚度精度。
另一方面，於使用輥層合裝置之方法，係具有可控制所形成之絕緣層之厚度精度，容易形成所需之絕緣層，而且由於可連續性地實施故於生產性方面較有效率的優點。因此，於使用輥層合裝置之方法中，一般認為使用厚度精度、含浸性優越之預浸體者將屬有效手段。
然而，使用了輥層合裝置之方法係由於連續性地積層複數之預浸體故難以設定製造條件，而有絕緣樹脂層之空隙(void)發生變得顯著的問題。再者，即使在使用了輥層合 裝置的情況，亦容易於塗佈方向上發生條紋狀凹凸，難以確保厚度精度。
對於此種問題，作為厚度精度優越之預浸體之製造方法，已揭示有於纖維布基材之表背上層合附載體之絕緣樹脂的方法(例如參照專利文獻1)。於專利文獻1中，記載有若根據於纖維布基材之表背上層合附載體之絕緣樹脂的方法，則可得到厚度精度優越的預浸體。
專利文獻1：日本專利特開2004－123870號公報
專利文獻2：日本專利特開2001－138437號公報
專利文獻3：日本專利特開2005－262591號公報
然而，即使為此方法，並未必能得到對於纖維基材之樹脂成分的充分含浸性，而有成為殘存空隙之預浸體的情形。因此，即使使用此種預浸體製作積層板，於絕緣可靠性方面仍尚有改善餘地。
本發明係有鑑於此種背景，而提供絕緣可靠性優越之積層板之製造方法，以及依此方法所作成之積層板。再者，本發明係在使用層合輥的情況，提供可得到絕緣可靠性優越之積層板且生產效率亦優越之積層板的製造方法，以及依此方法所作成之積層板。
根據本發明，係提供一種積層板之製造方法，其具有下述步驟：準備第1及第2附載體之預浸體的步驟，該預浸體係積層了載體、與埋設了纖維布之絕緣樹脂層；與於減壓下將上述第1附載體之預浸體之上述絕緣樹脂 層與第2附載體之預浸體之上述絕緣樹脂層，直接或經由其他構件而接合，並進行加熱處理，藉此積層上述第1及第2附載體之預浸體的步驟。
本發明中，係將第1附載體之預浸體之絕緣樹脂層與第2附載體之預浸體之絕緣樹脂層於減壓下進行接合，並進行加熱處理。藉此，可有效地使絕緣樹脂層與絕緣樹脂層之接合面的空隙消失，而幾乎不存在非填充部分。因此，可簡單地製造絕緣可靠性優越之積層板。
根據本發明，係提供一種積層板之製造方法，其為連續性地積層長形帶狀之第1及第2附載體之預浸體者，其中，含有下述步驟，並連續地重複進行下述所有步驟：準備積層有載體、埋設了纖維布之絕緣樹脂層與其他載體的長形帶狀之第1及第2附雙面載體之預浸體的步驟；製作將上述第1及第2附雙面載體之預浸體之單側之上述載體剝離去除，而於單側露出上述絕緣樹脂層的長形帶狀之第1及第2附載體之預浸體的步驟；於減壓下，使長形帶狀之上述第1及第2附載體之預浸體之上述絕緣樹脂層彼此直接或經由其他構件而接觸，並藉由一對層合輥進行擠壓而使上述絕緣樹脂層彼此接合的步驟；與將藉上述步驟所得之積層體進行加熱處理的步驟。
本發明中，係於減壓下藉一對層合輥進行擠壓而將第1附載體之預浸體之絕緣樹脂層與第2附載體之預浸體之絕緣樹脂層連續地進行接合，並進行加熱處理。藉此，可有效地使絕緣樹脂層與絕緣樹脂層之接合面的空隙消 失，而幾乎不存在非填充部分。因此，可製造絕緣可靠性優越之積層板。再者，由於使用一對層合輥，故可連續地製造積層體，生產效率優越。
尚且，本發明中所謂「載體」係指金屬箔或樹脂薄膜。
根據本發明之積層板之製造方法，可簡易地製造絕緣可靠性優越之積層板。又，根據本發明之使用了層合輥而連續性製造積層板的方法，可得到絕緣可靠性優越之積層板，且生產效率亦優越。
藉此等方法所得之本發明之積層板，係適合使用於製造要求高密度化、高多層化之多層印刷佈線板。
以下，參照圖式詳細地說明本實施形態之使用了附載體之預浸體的積層板之製造方法以及積層板。又，所有圖式中，相同之構成要件係附上相同符號，而適當省略說明。以下，藉實施形態A及實施形態B進行說明。
<實施形態A>
本實施形態A之使用了附載體之預浸體的積層板之製造方法係包括以下步驟。
(1)準備第1及第2附載體之預浸體的步驟，該預浸體係積層了載體、與埋設了纖維布之絕緣樹脂層
(2)於減壓下將上述第1附載體之預浸體之上述絕緣樹脂層與第2附載體之預浸體之上述絕緣樹脂層，直接或經由其他構件而接合，並進行加熱處理，藉此積層上述第1及第2附載體之預浸體的步驟
(實施形態A1)
於實施形態A1之積層板之製造方法中，上述(1)步驟係包括以下之(a)步驟~(d)步驟，上述(2)步驟係包括以下(e)步驟~(f)步驟。
(a)將於一面上形成有載體之第1及第2附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層側之面，分別疊合於纖維布之兩面，於減壓條件下將此等進行接合的步驟
(b)於接合後，以構成絕緣樹脂層之絕緣樹脂成分之玻璃轉移溫度以上之溫度進行加熱處理，製作附雙面載體之預浸體的步驟
(c)藉由再次重複(a)步驟及(b)步驟，製作第1及第2附雙面載體之預浸體的步驟
(d)藉由將第1及第2附雙面載體之預浸體之一面之上述載體去除，而使絕緣樹脂層露出的步驟
(e)將第1及第2附載體之預浸體之所露出的絕緣樹脂層配置為相對向，並於減壓下接合絕緣樹脂層的步驟
(f)於(e)步驟後進行加熱處理，將第1及第2附載體之預浸體進行積層的步驟
首先，針對(a)步驟進行說明。
於(a)步驟中，將於一面上形成有載體之第1及第2附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層側之面，分別疊合於纖維布之兩面，於減壓條件下將此等進行接合。
藉此，在將附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層與纖維布進行接合時，即使在纖維布之內部、或附絕緣樹脂層之載 體的絕緣樹脂層與纖維布間之接合部位中存在非填充部分，仍可將其作成為減壓空隙或實質性真空空隙。
作為此減壓條件，較佳係於真空度60Torr之條件下實施，更佳係於真空度20Torr之條件下實施。藉此，可更高度地表現上述效果。
(a)步驟所使用之第1附絕緣樹脂層之載體及第2附絕緣樹脂層之載體，可使用相同者，亦可使用不同者。又，附絕緣樹脂層之載體係指附有絕緣樹脂層之金屬箔或具有絕緣樹脂層之樹脂薄膜。
作為將第1附絕緣樹脂層之載體及第2附絕緣樹脂層之載體、與纖維布進行接合的方法，並無特別限定，可舉例如將纖維布與附絕緣樹脂層之載體連續性地進行供給使其重疊合並接合的方法。
另外，作為於減壓條件下進行接合之手法並無特別限定，例如可使用真空層合裝置、真空箱裝置等。
此等之中，較佳係使用真空層合裝置，將纖維布與附絕緣樹脂層之載體連續性地重疊合並進行接合的方法。藉此，可進行連續處理，可依簡易之裝置有效地製造附載體之預浸體。
於(a)步驟中，在將附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層側與纖維布進行接合時，較佳係加溫至使絕緣樹脂層之樹脂成分之流動性提升的溫度。藉此，可容易地接合纖維布與絕緣樹脂層。又，藉由使絕緣樹脂層之至少一部分熔融而含浸於纖維布內部中，則可容易得到含浸性良好之附載 體之預浸體。
於此，作為加溫方法並無特別限定，例如可適合使用下述方法：使用於接合時加熱至既定溫度之層合輥的方法等。於此，作為加溫溫度，係因形成絕緣樹脂層之樹脂種類和調配而異，可依60~100℃實施。
針對(a)步驟所使用之附絕緣樹脂層之載體進行說明。
圖1(b)係例示本實施形態所使用之附絕緣樹脂層之載體3。
附絕緣樹脂層之載體3係於載體1之單面側上，將絕緣樹脂層2形成為薄層狀者。絕緣樹脂層2係具有寬度方向尺寸8，可依既定厚度形成於載體1之單面側上。於此，所謂寬度方向尺寸8，係指與載體1之搬送方向正交之方向上的絕緣樹脂層2之尺寸。
針對附絕緣樹脂層之載體所使用之載體進行說明。
圖1(a)係例示本實施形態所使用之附絕緣樹脂層之載體3中所適用的載體1。
載體1可連續地於箭頭6側進行搬送供給，並具有寬度方向尺寸7。於此，寬度方向尺寸7係指與載體1之搬送方向正交之方向上的尺寸。
作為此種載體1，例如適合使用長形狀的片材形態。
作為載體之材質並無特別限定，可適合使用例如：由聚對苯二甲酸乙二酯、聚乙烯、聚醯亞胺等之熱可塑性樹脂所形成之熱可塑性樹脂薄膜片材；或由銅或銅合金、鋁或 鋁合金、銀或銀合金般之金屬所形成的金屬箔。
此等之中，作為形成熱可塑性樹脂薄膜片材之熱可塑性樹脂，由耐熱性優越、廉價方面而言，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯。
另外，作為形成金屬箔之金屬，由導電性優越、容易以蝕刻進行電路形成且廉價等方面而言，較佳為銅或銅合金。
於使用熱可塑性樹脂薄膜片材作為載體的情況，較佳係於形成絕緣樹脂層之面上實施了可進行剝離之處理者。藉此，於多層印刷佈線板之製造時或製造後，可輕易地將絕緣樹脂層與載體分離。
作為此熱可塑性樹脂薄膜片材之厚度，可使用25~75 μm者。藉此，可使製造附絕緣樹脂層之載體時之作業性良好。
若熱可塑性樹脂薄膜片材之厚度過小，則有製造附絕緣樹脂層之載體時機械強度不足的情形。又，若厚度過大，於製造附絕緣樹脂層之載體時雖無問題，但有附絕緣樹脂層之載體之生產性降低的情形。
於使用金屬箔作為載體的情況，亦可於形成絕緣樹脂層之面上實施了可進行剝離之處理者。又，亦可使用未實施此種處理者，此時，亦可使用實施有使載體與絕緣樹脂層間之密接性提升的處理者。
於使用在形成絕緣樹脂層之面上實施了可進行剝離之處理的金屬箔作為載體時，可如同使用了熱可塑性樹脂薄 膜片材之情況般表現相同效果。
作為此金屬箔之厚度，可使用1~70 μm者。藉此，可使製造附絕緣樹脂層之載體時之作業性良好。
若金屬箔之厚度過小，則有製造附絕緣樹脂層之載體時機械強度不足的情形。又，若厚度過大，於製造附絕緣樹脂層之載體時雖無問題，但有生產性降低的情形。
尚且，在使用未實施可進行剝離之處理的金屬箔、或實施了使金屬箔與絕緣樹脂層間之密接性提升之處理的金屬箔的情況，可於製造多層印刷佈線板時，將該金屬箔直接使用作為用於形成電路的導體層。
此時，作為形成絕緣樹脂層之側之載體表面的凹凸，可舉例如使用Ra：0.1~0.5 μm者。藉此，可充分確保絕緣層與金屬箔間之密接性，並可藉由對該金屬箔進行蝕刻處理等，輕易地加工形成細微的電路。
另外，作為此金屬箔之厚度，可適合使用1~35 μm者。若此金屬箔之厚度過小，則有製造附絕緣樹脂層之載體時機械強度不足的情形。又，若厚度過大，則有難以加工形成細微電路的情形。亦即，若金屬箔之厚度為上述範圍，則機械強度與加工特性均優越。
於使用2個附載體之預浸體製造積層板時，可將該金屬箔使用作為附載體之預浸體中之一載體。又，於使用3個以上附載體之預浸體製造積層板時，該金屬箔並不使用於由成為積層板最外層之2個附載體之預浸體所挾持之附載體之預浸體中。又，若對金屬箔實施有剝離處理，則亦 可使用。
尚且，作為此用途所使用之金屬箔，係可使用由1層所形成之金屬箔，亦可使用由金屬箔彼此可剝離之2層以上之層所構成的金屬箔。例如可使用下述者：將密接於絕緣樹脂層之側的第1金屬箔、以及可於密接在絕緣層之側的相反側上支撐第1金屬箔的第2金屬箔，可剝離地進行接合之2層構造的金屬箔。
其次，針對形成附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層的絕緣樹脂材料進行說明。
作為形成絕緣樹脂層所使用的絕緣樹脂材料，可適合使用例如環氧樹脂、酚樹脂、氰酸酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、二環戊二烯樹脂、雙順丁烯二醯亞胺三樹脂等之熱硬化性樹脂。此外，視需要可適當調配硬化劑、硬化促進劑、熱可塑性樹脂、無機填充材、有機填充材、偶合劑等之添加劑。
本實施形態所使用之絕緣樹脂，可適合使用將上述成分藉有機溶劑等予以溶解及/或分散的液狀形態。
其次，針對附絕緣樹脂層之載體進行說明。
本實施形態所使用之附絕緣樹脂層之載體，係於載體之單面側上具有由絕緣樹脂材料所形成之絕緣樹脂層。其調製方法並無特別限定，可舉例如使用逗號式塗佈機(comma coater)、刮刀式塗佈機等之各種塗佈機裝置，將液狀之絕緣樹脂塗佈於載體的方法；使用噴霧噴嘴等之各種噴霧裝置，將液狀之絕緣樹脂塗佈於載體的方法等。
此等之中，較佳係使用各種塗佈機裝置，將液狀之絕緣樹脂塗佈於載體的方法。藉此，可依簡單裝置形成厚度精度優越的絕緣樹脂層。
於製造附絕緣樹脂層之載體時，係於將液狀之絕緣樹脂塗佈於載體後，視需要可於常溫或加溫下進行乾燥。
藉此，於在調製液狀之絕緣樹脂時使用有機溶媒或分散媒體的情形，可將該等實質地去除，作成絕緣樹脂層表面無黏性、操作性優越的附絕緣樹脂層之載體。
另外，亦可使絕緣樹脂之硬化反應進行至中途，而於(a)步驟或後述之(b)步驟中調整絕緣樹脂之流動性。
作為如上述般於加溫下進行乾燥的方法並無特別限定，可較佳地適用使用熱風乾燥裝置、紅外線加熱裝置等連續地進行處理的方法。
於本實施形態所使用之附絕緣樹脂層之載體中，絕緣樹脂層之厚度可配合所使用之纖維布厚度等而適當設定，可設為5~100 μm。
尚且，此絕緣樹脂層可使用相同絕緣樹脂以一次或複數次數之塗佈而予以形成，亦可使用不同絕緣樹脂以複數次數之塗佈而形成。
如此製造附絕緣樹脂層之載體後，為了保護絕緣樹脂層之表面，可於形成有絕緣樹脂層之上面側(亦即，載體之相反面側)上重疊合保護薄膜。
其次，針對使附絕緣樹脂層之載體與纖維布重疊合時之形態進行說明。
圖1(c)係例示使附絕緣樹脂層之載體3與纖維布4重疊合時之形態5者。
纖維布4係可於與載體1之搬送方向為相同之方向上連續地進行供給．搬送者，並具有寬度方向尺寸9。於此，寬度方向尺寸9係指與纖維布4之搬送方向正交之方向上的纖維布4之尺寸。作為此種纖維布4，可適合使用長形狀之片材形態者。
作為纖維布之材質並無特別限定，可舉例如：玻璃織布、玻璃不織布等之玻璃纖維布；以玻璃以外之無機化合物作為成分之織布或不織布等之無機纖維布；以芳香族聚醯胺樹脂、聚醯胺樹脂、芳香族聚酯樹脂、聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、氟樹脂等之有機纖維所構成的有機纖維布等。
此等之中，若使用屬於玻璃纖維布之玻璃織布，則可使多層印刷佈線板之機械強度、耐熱性良好。
於使用玻璃織布作為纖維布時，其厚度可使用15~180 μm者。又，作為基重(每1m2 之纖維布的重量)，例如可使用17~209g/m2 者。
而且，本實施形態之製造方法中，尤其可使用厚15~35 μm、基重17~25g/m2 之較薄的玻璃織布。而且，在使用了此種玻璃織布的情況，由於在構成纖維布之纖維束上不易發生彎曲，故亦可作成為使用了機械特性和含浸性優越之附載體之預浸體的積層板。
習知之預浸體的製造方法，係例如使用下述方法：使用 一般之塗佈裝置，將纖維布浸漬含浸於樹脂清漆並使其乾燥的方法。此方法中，在通過多數之搬送輥、或調整含浸於纖維布之絕緣樹脂量時，將有容易於纖維布上作用應力的問題。
此現象尤其在使用了上述較薄之玻璃織布的情況，其影響特別顯著，而容易於纖維束發生彎曲，或縱線與橫線間之網目部分容易擴大。使用此種預浸體之積層板，係具有內部應變，故有對多層印刷佈線板之曲翹、尺寸穩定性等之機械特性造成影響的問題。
另外，習知之預浸體之製造方法，係使用例如使用一般之塗佈裝置，將纖維布浸漬含浸於樹脂清漆中並使其乾燥的方法，而於此乾燥步驟中將未硬化之樹脂清漆以塗佈至纖維布表面之狀態進行乾燥。因此，將有於乾燥爐中樹脂清漆之黏度下降、因液滴及熱風而發生表面不均、欠缺厚度精度的問題。
使用此預浸體以分批壓製製作積層板的方法，可藉由高壓成形而使其成為目標厚度範圍內，但由於高壓下之硬化，將於內部具有殘留應變。因此，將有對多層印刷佈線板之曲翹、尺寸穩定性等之機械特性造成影響的問題。
另一方面，於抑制內部應變之低壓成形時，將不足以藉由真空下之樹脂流動去除預浸體內之殘存空隙，而容易形成殘存有空隙的積層板，故若使用此種預浸體以低壓成形製造積層板，則有絕緣可靠性降低的問題。
相對於此，於本實施形態之使用了附載體之預浸體的積 層板之製造方法中，不論纖維布之厚度或基重，或積層片數或總厚度，均不易對纖維布作用應力，故不易發生纖維束之曲翹，且可作成含浸性優越、厚度精度高之積層板。
其次，針對(b)步驟進行說明。
此(b)步驟係於(a)步驟之接合後，以構成絕緣樹脂層之絕緣樹脂成分之玻璃轉移溫度以上之溫度進行加熱處理，製作附雙面載體之預浸體。
藉此，可使於(a)步驟中在接合了附絕緣樹脂層之載體與纖維布時所殘存之減壓空隙或實質性之真空空隙消失，可製造非填充部分非常少、或實質上不存在非填充部分的附雙面載體之預浸體。
作為加熱處理方法並無特別限定，例如可使用熱風乾燥裝置、紅外線加熱裝置、加熱輥裝置、平板狀之加熱板壓製裝置等進行實施。
於使用了熱風乾燥裝置、紅外線加熱裝置時，可對所接合物實質上不作用壓力而實施。
另外，於使用加熱輥裝置、平板狀之加熱板壓製裝置時，可對所接合物作用既定壓力而實施。
此等之中，較佳係對所接合物實質上不作用壓力而實施的方法。
根據此方法，由於在(b)步驟不致使樹脂成分過剩地進行流動，故可效率良好地製造具有所需之絕緣層厚度、且於此絕緣層厚度中具有高均勻性的附載體之預浸體。
另外，由於可使樹脂成分之流動所伴隨之對纖維布基板 作用的應力減至最小限度，故可使內部應變變得非常少。
再者，在熔融樹脂成分時，由於實質上不作用壓力，故可使此步驟中之打痕不良的發生情形實質上消失。
加熱處理之溫度，可設為成為絕緣樹脂具有流動性之狀態的玻璃轉移溫度以上，較佳係設為絕緣樹脂之硬化反應不急速進行的溫度區域。
另外，加熱處理之時間係因所使用之絕緣樹脂的種類等而異，故無特別限定，可由1~10分鐘之處理而實施。
針對(b)步驟所得之附雙面載體之預浸體，參照圖2(a)~(c)、圖3(a)~(c)、圖4(a)~(c)所示之各形態進行說明。
首先，針對圖2(a)~(c)所示形態進行說明。
圖2(a)~(c)中，作為第1附絕緣樹脂層之載體3a’及第2附絕緣樹脂層之載體3a，係使用具有寬度方向尺寸大於纖維布4之載體、且具有寬度方向尺寸大於纖維布4之絕緣樹脂層者。於此，將載體、絕緣樹脂層、纖維布之各個的寬度方向尺寸之關係示於圖2(a)。
尚且，第1附絕緣樹脂層之載體3a’之載體，係構成為可與絕緣樹脂層剝離。作為此載體，可使用於形成絕緣樹脂層之面上實施了可進行剝離之處理的薄膜片材或金屬箔。另一方面，第2附絕緣樹脂層之載體3a之載體，係與絕緣樹脂層密接。作為此載體，可使用實施了使載體與絕緣樹脂層間之密接性提升之處理的金屬箔。
於此形態，在(a)步驟中，於附絕緣樹脂層之載體之寬 度方向之內側區域，亦即於寬度方向上存在纖維布4的區域中，可分別將第1附絕緣樹脂層之載體3a’之絕緣樹脂層與纖維布4、及第2附絕緣樹脂層之載體3a之絕緣樹脂層與纖維布4進行接合。
另外，纖維布4之寬度方向之外側區域，亦即不存在纖維布之區域中，係將第1附絕緣樹脂層之載體3a’所具有之絕緣樹脂層面、與第2附絕緣樹脂層之載體3a所具有之絕緣樹脂層面直接接合，可藉由絕緣樹脂層將纖維布4進行密封。將此狀態示於圖2(b)。
而且，由於於減壓下實施此等接合，故即使在纖維布4內部，或第1及第2附絕緣樹脂層之載體3a’、3a之絕緣樹脂層與纖維布4間之接合面等中殘存有非填充部分，仍可使此等成為減壓空隙或實質性之真空空隙，故於(b)步驟中，以樹脂之玻璃轉移溫度以上之溫度區域進行加熱處理時，可輕易地使其消失。而且，於(b)步驟中，可防止空氣自寬度方向之周邊部侵入而形成新的空隙。將此狀態示於圖2(c)。
其次，針對圖3(a)~(c)所示之形態進行說明。
圖3(a)~(c)中，例如作為第1附絕緣樹脂層之載體3a’，係使用具有寬度方向尺寸大於纖維布4之絕緣樹脂層者，作為第2附絕緣樹脂層之載體3b，係使用具有寬度方向尺寸與纖維布4相同之絕緣樹脂層者。於此，將載體、絕緣樹脂層、纖維布之各個的寬度方向尺寸之關係示於圖3(a)。
尚且，第1附絕緣樹脂層之載體3a’之載體，係構成為可與絕緣樹脂層剝離。作為此載體，可使用於形成絕緣樹脂層之面上實施了可進行剝離之處理的薄膜片材或金屬箔。另一方面，第2附絕緣樹脂層之載體3b之載體，係與絕緣樹脂層密接。作為此載體，可使用實施了使載體與絕緣樹脂層間之密接性提升之處理的金屬箔。
於此形態，在(a)步驟中，於第1及第2附絕緣樹脂層之載體3a’、3b之寬度方向之內側區域，亦即存在纖維布4的區域中，可分別將第1附絕緣樹脂層之載體3a’之絕緣樹脂層與纖維布4、及第2附絕緣樹脂層之載體3b之絕緣樹脂層與纖維布4進行接合。
另外，纖維布4之寬度方向之外側區域，亦即不存在纖維布之區域中，可將第1附絕緣樹脂層之載體3a’所具有之絕緣樹脂層、與第2附絕緣樹脂層之載體3b之載體面直接接合。將此狀態示於圖3(b)。
而且，由於於減壓下實施此等接合，故即使在纖維布4內部，或第1及第2附絕緣樹脂層之載體3a’、3b與纖維布4間之接合面等中殘存有非填充部分，仍可使此等成為減壓空隙或實質性之真空空隙，故於(b)步驟中，以樹脂之玻璃轉移溫度以上之溫度區域進行加熱處理時，可輕易地使其消失。而且，於(b)步驟中，可防止空氣自寬度方向之周邊部侵入而形成新的空隙。將此狀態示於圖3(c)。
其次，針對圖4(a)~(c)所示形態進行說明。
圖4(a)~(c)中，作為第1附絕緣樹脂層之載體3b’及第 2附絕緣樹脂層之載體3b，係使用具有寬度方向尺寸等於纖維布4之絕緣樹脂層者。於此，將載體、絕緣樹脂層、纖維布之各個的寬度方向尺寸之關係示於圖4(a)。
尚且，第1附絕緣樹脂層之載體3b’之載體，係構成為可與絕緣樹脂層剝離。作為此載體，可使用於形成絕緣樹脂層之面上實施了可進行剝離之處理的薄膜片材或金屬箔。另一方面，第2附絕緣樹脂層之載體3b之載體，係與絕緣樹脂層密接。作為此載體，可使用實施了使載體與絕緣樹脂層間之密接性提升之處理的金屬箔。
於此形態，在(a)步驟中，於附絕緣樹脂層之載體之寬度方向之內側區域，亦即於存在纖維布4的區域中，可分別將第1附絕緣樹脂層之載體3b’之絕緣樹脂層與纖維布4、及第2附絕緣樹脂層之載體3b之絕緣樹脂層與纖維布4進行接合。將此狀態示於圖4(b)。
於此形態，較佳係在(a)步驟後，亦即將第1及第2附絕緣樹脂層之載體3b’、3b與纖維布4接合時，先使存在於寬度方向之端部位的非填充部分、與存在於寬度方向之端部位以外之部位的非填充部分不相連通。
藉此，存在於寬度方向之端部位以外之部位的非填充部分，係由於在減壓下實施(a)步驟，故可作成為減壓空隙或實質性之真空空隙，於(b)步驟中，以樹脂之玻璃轉移溫度以上之溫度區域進行加熱處理時，可輕易地使其消失。而且，於(b)步驟中，即使空氣自寬度方向之周邊部侵入而形成新的空隙，亦可使其僅限於寬度方向之端部 位。將此狀態示於圖4(c)。
其次，針對(c)步驟進行說明。
此(c)步驟係藉由重複上述(a)步驟及上述(b)步驟，而製作2個附雙面載體之預浸體者。又，於本實施形態中，亦可具有(a)步驟及(b)步驟以外之其他步驟。
本實施形態中，由生產性之方面而言，較佳係將積層板之厚度調製為30 μm以上且200 μm以下。因此，可依積層板厚度成為上述範圍之方式準備附雙面載體之預浸體，例如，可使用2個以上、4個以下之附雙面載體之預浸體。本實施形態中，係藉由使用了2個附雙面載體之預浸體的例子進行說明。
其次，針對(d)步驟進行說明。
此(d)步驟係如圖5(a)、(b)(或圖6(a)、(b))所示般，將上述步驟所得之第1及第2附雙面載體之預浸體30、30中一面之載體去除，而得到使絕緣樹脂層露出之第1及第2附載體之預浸體30a、30b的步驟。
作為將附載體之預浸體之載體去除的方法，並無特別限定，可舉例如連續性地供給附雙面載體之預浸體，將各個附雙面載體之預浸體之一面之載體連續性地進行捲取的方法。
其次，針對(e)步驟進行說明。
此(e)步驟係如圖5(b)、(c)(或圖6(b)、(c))所示般，以最外層為載體的方法將第1及第2附載體之預浸體30a、30b之所露出的上述絕緣樹脂層配置為相對向，並 於減壓下直接接合上述絕緣樹脂層。
藉此，於將附載體之預浸體彼此進行接合時，即使在重疊合之絕緣樹脂層之接合部位中存在空隙部，亦可使其成為減壓空隙或實質性真空空隙。
作為此減壓條件，係真空度20Torr以下、較佳10Torr以下。藉此，可高度表現上述效果。又，下限值並無特別限定，由上述效果之觀點而言，1Torr即為足夠。
由於使用如上述般製造的附載體之預浸體，並於上述減壓條件下進行積層，故可得到厚度精度優越之積層板。
作為接合2個附載體之預浸體的方法，可舉例如將2個經去除了一面之載體的附載體之預浸體連續地供給，使絕緣樹脂層彼此重疊合而予以接合的方法。
另外，作為於減壓條件下進行接合之手法並無特別限定，例如可使用真空層合裝置、真空箱裝置等。
此等之中，較佳係使用真空層合裝置，將經去除一面之載體的第1及第2附載體之預浸體連續性地重疊合並進行接合的方法。藉此，可進行連續性處理，並可依簡易裝置有效率地製造使用了附載體之預浸體的積層板。
於(e)步驟中，將去除了載體之附載體之預浸體進行接合時，較佳係加溫至既定溫度。藉此，可輕易地接合經去除載體之附載體之預浸體的絕緣樹脂層側。又，藉由將絕緣樹脂層之至少一部分熔融並使其貼合，則可容易得到層間空隙少的積層板。
於此，作為加溫方法並無特別限定，例如可適合採用使 用於接合時加熱至既定溫度之層合輥的方法等。
於此，作為加溫溫度，係因形成絕緣樹脂層之樹脂的種類和調配而異，故無特別限定，可依60℃以上、100℃以下實施。
其次，針對(f)步驟進行說明。
此(f)步驟係如圖5(d)(或圖6(d))所示般，將上述(e)步驟所得之積層體進行加熱處理，製作積層板者。
藉此，可使於(e)步驟中，在接合了第1及第2附載體之預浸體時所殘存之減壓空隙或實質性真空空隙幾乎消失，可製造非填充部分非常少、或實質上不存在非填充部分的積層板。因此，可得到絕緣可靠性優越之積層板。
另外，進行加熱處理時，係對於使第1及第2附載體之預浸體接合之接合體，實質上不作用壓力。
藉此，將不致發生樹脂之偏移，積層板之厚度精度優越。
另一方面，習知之分批壓製中，一般認為雙面金屬箔積層板之絕緣樹脂層之厚度的限度為60 μm，而無法對應近年來更薄之雙面金屬箔積層板的要求。分批壓製中，若使絕緣材質之厚度作成較60 μm薄，則基材容易與雙面之金屬箔直接接觸，而有絕緣性之可靠度降低的問題。
相對於此，根據本實施形態之方法，即使在製造此種絕緣樹脂層之厚度較60 μm薄的積層板時，積層板亦由於厚度精度優越，故絕緣性之可靠度更加提升，製品之產率提升。
加熱處理例如可使用熱風乾燥裝置、紅外線加熱裝置、 加熱輥裝置、平板狀之加熱板壓製裝置等而實施。
於使用了熱風乾燥裝置、紅外線加熱裝置時，可對所接合物實質上不作用壓力而實施。
另外，於使用加熱輥裝置、平板狀之加熱板壓製裝置時，可對所接合物作用既定壓力而實施。
此等之中，較佳係對所積層體實質上不作用壓力而實施的方法。
根據此方法，由於在(f)步驟不致使樹脂成分過剩地進行流動，故可效率良好地製造具有所需之絕緣層厚度、且於此絕緣層厚度中具有高均勻性的積層板。
另外，由於可使樹脂成分之流動所伴隨之對纖維布基板作用的應力減至最小限度，故可使內部應變變得非常少。
再者，在加溫樹脂成分時，由於實質上不作用壓力，故可使此步驟中之打痕不良的發生情形實質上消失。
本實施形態中，較佳係將(e)步驟所得之積層體於常壓下進行搬出並連續地於常壓下進行加熱處理。藉此，藉由於玻璃布空隙中填充熔融樹脂並於大氣壓下成形，則可更有效地抑制空隙發生，製造絕緣可靠性更優越的積層體。
加熱處理時之溫度，為60℃以上且200℃以下，較佳為150℃以上且200℃以下。藉此，由於提升絕緣樹脂之流動性，並充分進行絕緣樹脂之硬化反應，故可更有效地抑制空隙發生。
另外，加熱處理之時間係因所使用之絕緣樹脂的種類等而異，故無特別限定，其一例為可由10~20分鐘之處理而 實施。
根據由上述般(a)步驟~(f)步驟所形成之本實施形態之積層板之製造方法，由於使用含浸性與厚度精度優越之附載體之預浸體，並依既定條件製造積層板，故可簡易地製造絕緣可靠性優越之積層板。再者，將第1及第2附載體之預浸體接合後，可實質上不對所得之接合體作用壓力而進行加熱處理。藉此，可效率佳地製造具有所需之絕緣層厚度，且於此絕緣層厚度中具有高均勻性的厚度精度優越之附載體之預浸體。
藉本實施形態之製造方法所得之積層板，適合用於製造要求高密度化、高多層化之多層印刷佈線板。
其次，針對本實施形態之積層板之製造方法，參照圖5(a)~(d)、圖6(a)~(d)進行說明。
於圖5(a)~(d)中，係作成第1附雙面載體之預浸體30及第2附雙面載體之預浸體30，纖維布之寬度方向尺寸係使用小於絕緣樹脂層之寬度方向尺寸者。於此，將第1及第2附雙面載體之預浸體30、30之寬度方向尺寸之關係示於圖5(a)。如圖5(b)所示，於第1附載體之預浸體30a及第2附載體之預浸體30b中，一面之載體被去除，並配置為使所露出之絕緣樹脂層彼此相對向。
於此形態，在(e)步驟中，於第1及第2附載體之預浸體之寬度方向之內側區域，亦即於寬度方向上存在纖維布4的區域中，可分別將第1附載體之預浸體30a之絕緣樹脂層與第2附載體之預浸體30b之絕緣樹脂層進行接合。 另外，即使在附載體之預浸體之寬度方向之外側區域，亦即不存在纖維布4之區域中，亦可將第1附載體之預浸體30a所具有之絕緣樹脂層面、與第2附載體之預浸體30b所具有之絕緣樹脂層面接合。將此狀態示於圖5(c)。
而且，由於於減壓下實施此等接合，故即使在第1及第2附載體之預浸體30a、30b之絕緣樹脂層之接合面中殘存有非填充部分，仍可使此等成為減壓空隙或實質性之真空空隙，故於(f)步驟中，以既定之溫度範圍進行加熱處理時，可防止空氣自寬度方向之周邊部侵入而形成新的空隙。將此狀態示於圖5(d)。
其次，針對圖6(a)~(d)所示之形態進行說明。
於圖6中，係作成第1附雙面載體之預浸體30及第2附雙面載體之預浸體30，纖維布4之寬度方向尺寸係使用等於絕緣樹脂層之寬度方向尺寸者。於此，將載體、絕緣樹脂層、纖維布之各個的寬度方向尺寸之關係示於圖6(a)。如圖6(b)所示，第1附載體之預浸體30a及第2附載體之預浸體30b的一面之載體被去除，並配置為使所露出之絕緣樹脂層彼此相對向。
於此形態，在(e)步驟中，於第1及第2附載體之預浸體30a、30b之寬度方向之內側區域，亦即於存在纖維布4的區域中，可分別將第1附載體之預浸體30a之絕緣樹脂層與第2附載體之預浸體30b之絕緣樹脂層進行接合。將此狀態示於圖6(c)。
於此形態，較佳係在(e)步驟後，亦即將第1及第2附 載體之預浸體接合時，先使存在於寬度方向之端部位的非填充部分、與存在於寬度方向之端部位以外之部分的非填充部分不相連通。
藉此，存在於寬度方向之端部位以外之部位的非填充部分，係由於在減壓下實施(a)步驟及(e)步驟，故可作成為減壓空隙或實質性之真空空隙，於(f)步驟中，以既定之溫度範圍進行加熱處理時，可輕易地使其消失。而且，於(f)步驟中，即使空氣自寬度方向之周邊部侵入而形成新的空隙，亦可使其僅限於寬度方向之端部位。將此狀態示於圖6(d)。
(實施形態A2)
於實施形態A2之積層板之製造方法中，上述(1)步驟係包括以下之(a)步驟~(d)步驟，上述(2)步驟係包括以下(e)步驟~(f)步驟。
(a)將於一面上形成有載體之第1及第2附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層側之面，分別疊合於纖維布之兩面，於減壓條件下將此等進行接合的步驟
(b)於接合後，以構成絕緣樹脂層之絕緣樹脂成分之玻璃轉移溫度以上之溫度進行加熱處理，製作附雙面載體之預浸體的步驟
(c)藉由再次重複(a)步驟及(b)步驟，製作第1及第2附雙面載體之預浸體，並製作第3附雙面載體之預浸體的步驟
(d)藉由將第1及第2附雙面載體之預浸體之一面之載 體去除，而於單面上使絕緣樹脂層露出，並藉由將第3附雙面載體之預浸體之雙面載體去除，而得到於雙面上使絕緣樹脂層露出之薄膜狀之絕緣樹脂構件的步驟
(e)將第1附載體之預浸體之絕緣樹脂層與薄膜狀之絕緣樹脂構件之單面配置為相對向，再將上述第2附載體之預浸體之絕緣樹脂層與薄膜狀之絕緣樹脂構件之另一面配置為相對向，並於減壓下接合絕緣樹脂層的步驟
(f)於(e)步驟後進行加熱處理，將第1附載體之預浸體、薄膜狀之絕緣樹脂構件及第2附載體之預浸體依序進行積層的步驟
本實施形態中，關於與實施形態A1相同之步驟係適當省略其說明。又，以下之步驟中，在與實施形態A1同樣進行的情況亦適當省略說明。
本實施形態之(d)步驟，係如圖7(a)、(b)(或圖8(a)、(b))所示般，藉由將第1及第2附雙面載體之預浸體31、31中一面之上述載體去除，而得到於單面上使絕緣樹脂層露出之第1及第2附載體之預浸體31a、31c。又，藉由將第3附雙面載體之預浸體31’之雙面之上述載體去除，而得到於雙面上露出上述絕緣樹脂層的薄膜狀之絕緣樹脂構件31b。
作為將附雙面載體之預浸體之載體去除的方法，並無特別限定，可舉例如連續性地供給附雙面載體之預浸體，將各個附雙面載體之預浸體之一面或雙面之載體連續性地進行捲取的方法。
(e)步驟係如圖7(b)、(c)(或圖8(b)、(c))所示般，將第1附載體之預浸體31a之絕緣樹脂層與薄膜狀之絕緣樹脂構件之31b之單面配置為相對向，再將上述第2附載體之預浸體31c之上述絕緣樹脂層與薄膜狀之絕緣樹脂構件31b之另一面配置為相對向，並於減壓下接合上述絕緣樹脂層。
使用將3個附雙面載體之預浸體進行接合的方法，具體而言，在位於最外層之2個附雙面載體之預浸體中，係僅將一面之載體去除，在由2個附載體之預浸體所挾持之附載體之預浸體中，係去除雙面載體。將如此所得之附載體之預浸體31a、薄膜狀之絕緣樹脂構件31b及附載體之預浸體31c連續性地供給，以最外層為載體的方式使絕緣樹脂層彼此重疊合並進行接合。
其次，針對(f)步驟進行說明。
(f)步驟係如圖7(c)、(d)(或圖8(c)、(d))所示般，將上述(e)步驟所得之接合體進行加熱處理，而將第1附載體之預浸體31a、薄膜狀之絕緣樹脂構件31b及第2附載體之預浸體31c，以最外層為載體之方式進行積層。
藉此，可使於(e)步驟中，殘存於絕緣樹脂層界面之減壓空隙或實質性真空空隙幾乎消失，可製造非填充部分非常少、或實質上不存在非填充部分的積層板。因此，可得到絕緣可靠性優越之積層板。
另外，進行加熱處理時，係對於使第1附載體之預浸體31a、薄膜狀之絕緣樹脂構件31b及第2附載體之預浸體 31c接合之接合體，實質上不作用壓力。
藉此，將不致發生樹脂之偏移，積層板之厚度精度優越。
因此，絕緣性之可靠度更加提升，製品之產率提升。
本實施形態中，較佳係將(e)步驟所得之積層體於常壓下進行搬出並連續地於常壓下進行加熱處理。藉此，藉由於玻璃布空隙中填充熔融樹脂並於大氣壓下成形，則可更有效地抑制空隙發生，製造絕緣可靠性更優越的積層體。
加熱處理時之溫度，為60℃以上且200℃以下，較佳為150℃以上且200℃以下。藉此，由於提升絕緣樹脂之流動性，並充分進行絕緣樹脂之硬化反應，故可更有效地抑制空隙發生。
另外，加熱處理之時間係因所使用之絕緣樹脂的種類等而異，故無特別限定，可由10~20分鐘之處理而實施。
其次，針對本實施形態之積層板之製造方法，參照圖7(a)~(d)、圖8(a)~(d)進行說明。
於圖7(a)~(d)中，係作成第1附雙面載體之預浸體31、第3附雙面載體之預浸體31’及第2附載體之預浸體31，纖維布之寬度方向尺寸係使用小於絕緣樹脂層之寬度方向尺寸者。如圖7(b)所示，將第1附雙面載體之預浸體31及第2附雙面載體之預浸體31之一面的載體去除，形成露出了絕緣樹脂層之第1附載體之預浸體31a及第2附載體之預浸體31c。第3附雙面載體之預浸體31’係去除了雙面載體而露出絕緣樹脂層，形成薄膜狀之絕緣樹脂構件31b。將此等之絕緣樹脂層配置為彼此相對向。於此， 將第1、第2及第3附雙面載體之預浸體的寬度方向尺寸之關係示於圖7(a)。
於此形態，在(e)步驟中，可將相對向之絕緣樹脂層彼此進行接合。將此狀態示於圖7(c)。
而且，由於於減壓下實施此等接合，故即使在絕緣樹脂層之接合面中殘存有非填充部分，仍可使此等成為減壓空隙或實質性之真空空隙，故於(f)步驟中，以既定之溫度範圍進行加熱處理時，可容易地使此情況消失。而且，於(f)步驟中，可防止空氣自寬度方向之周邊部侵入而形成新的空隙。將此狀態示於圖7(d)。
其次，針對圖8(a)~(d)所示之形態進行說明。
於圖8(a)~(d)中，係作成第1附雙面載體之預浸體31、第3附雙面載體之預浸體31’及第2附載體之預浸體31，纖維布之寬度方向尺寸係使用等同於絕緣樹脂層之寬度方向尺寸者。如圖8(b)所示，將第1附雙面載體之預浸體31及第2附雙面載體之預浸體31之一面的載體去除，形成露出了絕緣樹脂層之第1附載體之預浸體31a及第2附載體之預浸體31c。第3附雙面載體之預浸體31’係去除了雙面載體而露出絕緣樹脂層，形成薄膜狀之絕緣樹脂構件31b。將此等之絕緣樹脂層配置為彼此相對向。於此，將第1、第2及第3附雙面載體之預浸體的寬度方向尺寸之關係示於圖8(a)。
於此形態，在(e)步驟中，可將相對向之絕緣樹脂層彼此進行接合。將此狀態示於圖8(c)。
而且，由於於減壓中實施此等接合，故即使在絕緣樹脂層之接合面中殘存有非填充部分，仍可使此等成為減壓空隙或實質性之真空空隙，故於(f)步驟中，以既定之溫度範圍進行加熱處理時，可容易地使此情況消失。而且，於(f)步驟中，可防止空氣自寬度方向之周邊部侵入而形成新的空隙。將此狀態示於圖8(d)。
尚且，本實施形態中，於圖7及圖8所示之態樣中，係藉由將於雙面上露出了絕緣樹脂層之薄膜狀之絕緣樹脂構件31b，進一步設置在第1附載體之預浸體31a及薄膜狀之絕緣樹脂構件31b之間，則可作成積層了4層以上之附載體之預浸體的積層板。
(實施形態A3)
於實施形態A3之積層板之製造方法中，上述(1)步驟係包括以下之(a)步驟~(d)步驟，上述(2)步驟係包括以下(e)步驟~(f)步驟。
(a)將於一面上形成有載體之第1及第2附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層側之面，分別疊合於纖維布之兩面，於減壓條件下將此等進行接合的步驟
(b)於接合後，以構成絕緣樹脂層之絕緣樹脂成分之玻璃轉移溫度以上之溫度進行加熱處理，製作附雙面載體之預浸體的步驟
(c)藉由再次重複(a)步驟及(b)步驟，製作第1及第2附雙面載體之預浸體，並製作第3附雙面載體之預浸體的步驟
(d)藉由將第1及第2附雙面載體之預浸體之一面之載體去除，而於單面上使絕緣樹脂層露出，並藉由將第3附雙面載體之預浸體之雙面載體去除，而得到於雙面上使絕緣樹脂層露出之薄膜狀之絕緣樹脂構件的步驟
(e)
(e1)於減壓下將第1附載體之預浸體之絕緣樹脂層與第2附載體之預浸體之絕緣樹脂層，經由作為其他構件之薄膜狀的絕緣樹脂構件進行接合，得到於兩最外層具備載體之接合體後，將該接合體之至少一面載體去除而露出絕緣樹脂層的步驟
(e2)於減壓下將接合體所露出之絕緣樹脂層與其他附載體之預浸體之絕緣樹脂層，直接或經由其他構件進行接合的步驟
(f)於(e)步驟後進行加熱處理，將第1附載體之預浸體、薄膜狀之絕緣樹脂構件及第2附載體之預浸體依序進行積層的步驟
本實施形態中，關於與第1或實施形態A2相同之步驟係適當省略其說明。又，以下之步驟中，在與實施形態A1同樣進行的情況亦適當省略說明。
(e1)步驟係於減壓下將上述第1附載體之預浸體之絕緣樹脂層與第2附載體之預浸體之絕緣樹脂層，直接或經由其他構件進行接合，得到如圖9(a)所示般於兩最外層具備載體之接合體33。再者，另外設置附雙面載體之預浸體32(圖9(a))。又，接合體33係可由與圖5(d)之接 合體相同之方法而獲得。
接合體33之最外層之載體係構成為其一者可剝離。又，附雙面載體之預浸體32之載體係構成為其一者可剝離。
其後，如圖9(b)所示，藉由將接合體33中一面之載體去除，而作成使絕緣樹脂層露出之接合體33a，並藉由將附雙面載體之預浸體32中一面之載體去除，而作成露出絕緣樹脂層的附載體之預浸體32a。
然後，(e2)步驟係於減壓下將接合體33a所露出之絕緣樹脂層與附載體之預浸體32a之絕緣樹脂層，直接或經由其他構件進行接合(圖9(c))。作為其他構件，可舉例如附雙面載體之預浸體之經去除了雙面載體的薄膜狀之絕緣樹脂構件等。
再者，藉由進行(f)步驟，可製作積層板。
本實施形態之(f)步驟，較佳係將(e)步驟所得之積層體於常壓下進行搬出並連續地於常壓下進行加熱處理。藉此，藉由於玻璃布空隙中填充熔融樹脂並於大氣壓下成形，則可更有效地抑制空隙發生，製造絕緣可靠性更優越的積層體。
加熱處理時之溫度，為60℃以上且200℃以下，較佳為150℃以上且200℃以下。藉此，由於提升絕緣樹脂之流動性，並充分進行絕緣樹脂之硬化反應，故可更有效地抑制空隙發生。
另外，加熱處理之時間係因所使用之絕緣樹脂的種類等 而異，故無特別限定，可由10~20分鐘之處理而實施。
本實施形態中，係針對於接合體33a之單面上積層了附載體之預浸體32a的態樣進行說明，但亦可去除接合體33之雙面載體，於雙面所露出之絕緣樹脂層上，分別積層附載體之預浸體32a。又，亦可將接合體33彼此積層，再者亦可積層附載體之預浸體。如此，藉由適當地將附載體之預浸體或接合體進行積層，可製造積層了4層以上附載體之預浸體的積層板。
本實施形態之積層板之製造方法中，上述形態之中，較佳係圖2(a)~(c)所示之形態、圖3(a)~(c)、圖5(a)~(d)、圖7(a)~(d)、圖9(a)~(c)所示之形態。亦即，作為第1附載體之預浸體及第2附載體之預浸體，最好使用具有寬度方向尺寸大於纖維布及絕緣樹脂層之載體，且雙方之絕緣樹脂層之寬度方向尺寸均較纖維布大者。
藉此，於(a)步驟及(e)步驟中，可藉絕緣樹脂層將纖維布進行密封並密閉，可製造在存在纖維布之區域整體中，空隙較少、或實質上不存在空隙的積層板。
尤其是於本積層板之製造方法所使用之附載體之預浸體，較佳係圖2(a)~(c)所示之形態，亦即，作為第1附絕緣樹脂層之載體及第2附絕緣樹脂層之載體，較佳係使用具有寬度方向尺寸大於纖維布4之載體，且具有寬度方向尺寸大於纖維布4之絕緣樹脂層者。
於此形態，在纖維布4之寬度方向之兩外側，由於使第1及第2附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層彼此接合，故 可更簡單地藉由絕緣樹脂層將纖維布4進行密封，而可更有效地表現上述效果。
本實施形態之積層板之製造方法所使用之附載體之預浸體，較佳係於(b)步驟後，具有將所得之附載體之預浸體連續捲取的步驟。
藉此，可將附載體之預浸體作成捲物形態，使用此附載體之預浸體，可提升(d)步驟及(e)步驟之作業性。
本實施形態之積層板，較佳係於(b)步驟後，具有將使用了所得之附載體之預浸體的積層板連續捲取的步驟，或具有將使用了所得之附載體之預浸體的積層板於搬送出口切斷為既定之流動方向尺寸的步驟。
藉此，可將使用了附載體之預浸體的積層板作成為既定形態，可有效地表現有效率的生產。
(製造裝置)
本實施形態之積層板之製造方法，可使用圖10~12所示之製造裝置而實施。又，圖10~12係使用剖面圖說明製造裝置之側面。
圖10(a)為顯示製造本實施形態之使用附載體之預浸體之積層板之製造中所使用之附絕緣樹脂層之載體的裝置的一例。
圖10(a)中，載體可使用例如將長形之片材品作成捲物形態的載體1，藉由自其連續地轉出而進行供給。
液狀之絕緣樹脂11係藉由未圖示之絕緣樹脂之供給裝置，將既定量連續地供給至載體1a上。絕緣樹脂11之塗 佈量，可藉由逗號輥12、與逗號輥12之後退輥(backup roll)13間的餘隙(clearance)而控制。
經塗佈了既定量之絕緣樹脂的載體1b，係移送至橫搬送型之熱風乾燥裝置14、14之內部，使液狀絕緣樹脂中所含有之有機溶劑等實質地乾燥去除，視需要可作成使硬化反應進行至中途為止的附絕緣樹脂層之載體1c。附絕緣樹脂層之載體1c可直接進行捲取，但於圖10(a)之形態中，係藉由層合輥16、16，於形成了絕緣樹脂層之側上重疊合保護薄膜15，作成層合了保護薄膜15之附絕緣樹脂層之載體1d，將其捲取而得到捲物形態之附絕緣樹脂層之載體17。
圖10(b)為顯示可實施本實施形態之製造方法之(a)步驟~(c)步驟的裝置之一例的剖面圖。具體而言，係於纖維布之雙面側上重疊合附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層側，於減壓下進行接合後，以絕緣樹脂之玻璃轉移溫度以上之溫度進行加熱處理，將其連續地捲取，可製造附載體之預浸體。
於圖10(b)中，(a)步驟係使用真空層合裝置20所實施。
真空層合裝置20之內部，係藉由未圖示之真空泵等之減壓手段，設定為既定之減壓條件。
於真空層合裝置20之內部，係分別可連續供給地設置(a)步驟所得之附絕緣樹脂層之載體17、17與纖維布21。
附絕緣樹脂層之載體17、17係於絕緣樹脂層表面上層合有上述保護薄膜。因此，藉由捲取輥23、23，一邊剝 離該保護薄膜，一邊作成附絕緣樹脂層之載體1e並連續地供給。又，纖維布21a係自捲物形態之纖維布21連續地供給。
經剝離去除保護薄膜之附絕緣樹脂層之載體1e、1e與纖維布21a，係於附絕緣樹脂層之載體1e、1e之各個絕緣樹脂層側，以挾著纖維布21a的形態重疊合，藉由層合輥24、24予以接合。
層合輥24、24間之餘隙，係於附絕緣樹脂層之載體與纖維布之接合時，可設定為實質上不作用壓力的程度，亦可設定為作用任意之壓力。
接合後之接合物22a，可直接送至下一步驟，亦可藉由層合輥25、25、層合輥26、26、層合輥27、27作用溫度與壓力，而調整附絕緣樹脂層之載體與纖維布的接合程度。
尚且，於圖10(b)中，層合輥27、27係由於將真空層合裝置20之內部維持在既定之減壓條件，故亦具有作為抑制空氣自真空層合裝置20外部侵入至內部的密封輥的功能。
接合後之接合物22b，係移送至橫搬送型之熱風乾燥裝置28、28間，以絕緣樹脂之玻璃轉移溫度以上之溫度進行加熱處理。藉此，可使殘存於接合物內部之非填充部分消失。
加熱處理後之附載體之預浸體22c，係由夾輥(pinch roll)29、29所挾持，並將其進行連續捲取，藉此可作成 捲物形態之附雙面載體之預浸體30。
圖11為顯示可實施實施形態A1之製造方法之(d)步驟~(f)步驟之裝置一例的剖面側面圖。(d)步驟及(e)步驟係使用真空層合裝置20而實施。
真空層合裝置20之內部，係藉由未圖示之真空泵等之減壓手段，設定為既定之減壓條件。
於真空層合裝置20之內部，係分別可連續供給地設置(d)步驟所得之附載體之預浸體30a、30b。
附雙面載體之預浸體30係於絕緣樹脂層表面上層合有載體，因此，藉由捲取輥23、23，一邊剝離載體，一邊連續地供給。經剝離去除載體之附載體之預浸體30a、30b，係於各個絕緣樹脂層側重疊合，並藉由層合輥24、24予以接合。
層合輥24、24間之餘隙，係於附絕緣樹脂層之載體與纖維布之接合時，可設定為實質上不作用壓力的程度，亦可設定為作用任意之壓力。
接合後之接合物34，可直接送至下一步驟，亦可藉由層合輥25、25、層合輥26、26、層合輥27、27作用溫度與壓力，而調整附載體之預浸體之樹脂層側的接合程度。
尚且，於圖11中，層合輥27、27係由於將真空層合裝置20之內部維持在既定之減壓條件，故亦具有作為抑制空氣自真空層合裝置20外部侵入至內部的密封輥的功能。
接合後之接合物34，係移送至橫搬送型之熱風乾燥裝 置28、28間，以絕緣樹脂之玻璃轉移溫度以上之溫度進行加熱處理。藉此，可使殘存於接合物內部之非填充部分消失。
加熱處理後之積層板35，係由夾輥29、29所挾持，並將其進行連續捲取，藉此可作成捲物形態之積層板35。
尚且，實施形態A3之積層板之製造，亦可使用圖11之製造裝置而進行。
圖12為顯示可實施實施形態A2之製造方法之(d)步驟~(f)步驟的裝置例的剖面圖。(d)步驟係使用真空層合裝置20而實施。又，圖12中，於相同構成要件係標示相同符號，並適當省略說明。
於真空層合裝置20之內部，係分別可連續供給地設置(d)步驟所得之附載體之預浸體31a、絕緣樹脂構件31b、附載體之預浸體31c。
附載體之預浸體31a、31c，係一邊自附雙面載體之預浸體31、31藉由捲取輥23將各單側的載體剝離，一邊連續地供給。另一方面，絕緣樹脂構件31b，係一邊自附雙面載體之預浸體31藉由捲取輥23、23將兩側的載體剝離，一邊連續地供給。經剝離去除兩側載體之絕緣樹脂構件31b，係以附載體之預浸體31a、31c之各個絕緣樹脂層側重疊合，並藉由層合輥24、24予以接合。
接合後之接合物36，可直接送至下一步驟，亦可藉由層合輥25、25、層合輥26、26、層合輥27、27作用溫度與壓力，而調整附載體之預浸體之樹脂層側的接合程度。
接合後之接合物36，係移送至橫搬送型之熱風乾燥裝置28、28間，以絕緣樹脂之既定範圍之溫度進行加熱處理。藉此，可使殘存於接合物內部之非填充部分消失。
加熱處理後之積層板38，係由夾輥29、29所挾持，並將其進行連續捲取，藉此可作成捲物形態之積層板38。
尚且，本實施形態中，於使用4個以上附載體之預浸體製造積層板時，可進一步設置自附雙面載體之預浸體31去除雙面載體，並連續地供給的裝置。
其次，針對使用本實施形態之附載體之預浸體而得之積層板進行說明。
使用了本實施形態之附載體之預浸體的積層板，係藉由使用本實施形態之附載體之預浸體的積層板之製造方法而獲得。
本實施形態所得之使用了附載體之預浸體的積層板，係藉由對金屬箔進行蝕刻處理，可形成既定之導體電路。
如以上所說明般，根據本實施形態之製造方法，可提供連續地製造使用了附載體之預浸體(其具有含纖維布之骨架材的絕緣樹脂層)的積層板的方法，藉此方法，可簡單地製造含浸性、厚度精度優越且絕緣可靠性優越之積層板。尤其是即使使用厚度較薄之纖維布，仍可作成內部應變較少、含浸性優越者。
而且，使用了本實施形態之附載體之預浸體之積層板，係曲翹、尺寸穩定性等之機械特性、成形性優越，可適合 使用於要求高密度化、高多層化之印刷佈線板等要求可靠性的用途。
<實施形態B>
其次，參照圖式詳細地說明實施形態B之使用了附載體之預浸體的積層板之製造方法以及積層板。又，所有圖式中，相同之構成要件係附上相同符號，而適當省略說明。
(實施形態B1)
實施形態B1之積層板之製造方法，其為連續性地積層長形帶狀之第1及第2附載體之預浸體的方法，其中，連續地重複進行下述所有步驟：(a)準備積層有載體、埋設了纖維布之絕緣樹脂層與其他載體的長形帶狀之第1及第2附雙面載體之預浸體的步驟
(b)製作將第1及第2附雙面載體之預浸體之單側的載體剝離去除，而於單側露出絕緣樹脂層的長形帶狀之第1及第2附載體之預浸體的步驟
(c)於減壓下，使長形帶狀之上述第1及第2附載體之預浸體之絕緣樹脂層彼此直接接觸，並藉由一對層合輥進行擠壓而使絕緣樹脂層彼此接合的步驟
(d)將藉上述步驟所得之積層體進行加熱處理的步驟
首先，針對(a)步驟進行說明。
本實施形態中，(a)步驟係包括(a1)步驟及(a2)步驟。
(a1)於減壓下，將於一面上形成有載體之長形帶狀之第1及第2附絕緣樹脂層之載體的絕緣樹脂層側之面，分別接合至長形帶狀之纖維布之兩面的步驟
(a2)於上述接合後，以構成絕緣樹脂層之絕緣樹脂成分之玻璃轉移溫度以上之溫度進行加熱處理，製作長形帶狀之第1及第2附雙面載體之預浸體的步驟
本實施形態中，由生產性方面而言，較佳係將積層板之厚度調製為30μm以上且200μm以下。因此，可依積層板厚度成為上述範圍之方式準備附雙面載體之預浸體，例如，可使用2個以上、4個以下之附雙面載體之預浸體。又，亦可適當組合纖維布。本實施形態中，係藉由使用了2個附雙面載體之預浸體的例子進行說明。
首先，針對(a1)步驟進行說明。
此(a1)步驟係將於一面上形成有載體之長形帶狀之第1及第2附絕緣樹脂層之載體的絕緣樹脂層側之面，分別重疊合至長形帶狀之纖維布之兩面，並於減壓條件下進行接合。
藉此，於將附絕緣樹脂層之載體的絕緣樹脂層與纖維布進行接合時，即使在纖維布內部、或附絕緣樹脂層之載體的絕緣樹脂層與纖維布之接合部位中存在非填充部分，亦可使其成為減壓空隙或實質性真空空隙。
作為此減壓條件，較佳係於真空度60Torr之條件下實施。更佳係於真空度20Torr之條件下實施。藉此，可更高度地表現上述效果。
(a1)步驟所使用之第1附絕緣樹脂層之載體及第2附絕緣樹脂層之載體，可使用相同者，亦可使用不同者。又，附絕緣樹脂層之載體係指附有絕緣樹脂層之金屬箔或具 有絕緣樹脂層之樹脂薄膜。
作為將長形帶狀之第1附絕緣樹脂層之載體及第2附絕緣樹脂層之載體、與纖維布進行接合的方法，並無特別限定，可舉例如將纖維布與附絕緣樹脂層之載體連續性地進行供給使其重疊合並接合的方法。
另外，作為於減壓條件下進行接合之手法並無特別限定，例如可使用真空層合裝置、真空箱裝置等。
此等之中，較佳係使用真空層合裝置，將長形帶狀之纖維布與長形帶狀之附絕緣樹脂層之載體連續性地重疊合並進行接合的方法。藉此，可進行連續處理，可依簡易之裝置有效率地製造附載體之預浸體。
於(a1)步驟中，在將附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層側與纖維布進行接合時，較佳係加溫至使絕緣樹脂層之樹脂成分之流動性提升的溫度。藉此，可容易地接合纖維布與絕緣樹脂層。又，藉由使絕緣樹脂層之至少一部分熔融而含浸於纖維布內，則可容易得到含浸性良好之附載體之預浸體。
於此，作為加溫方法並無特別限定，例如可適合使用下述方法：使用於接合時加熱至既定溫度之層合輥的方法等。於此，作為加溫溫度，係因形成絕緣樹脂層之樹脂種類和調配而異，可依60~100℃實施。
針對(a1)步驟所使用之長形帶狀之附絕緣樹脂層之載體進行說明。又，圖式中，係使用長形帶狀之附絕緣樹脂層之載體之一部分進行說明。
圖1(b)係例示本實施形態所使用之長形帶狀之附絕緣樹脂層之載體3。
附絕緣樹脂層之載體3係於載體1之單面側上，將絕緣樹脂層2形成為薄層狀者。絕緣樹脂層2係具有寬度方向尺寸8，可依既定厚度形成於載體1之單面側上。於此，所謂寬度方向尺寸8，係指與載體1之搬送方向(長度方向)正交之方向上的絕緣樹脂層2之尺寸。
針對上述附絕緣樹脂層之載體所使用之載體進行說明。
圖1(a)係例示本實施形態所使用之附絕緣樹脂層之載體3中所適用的載體1。
載體1可連續地於箭頭6側進行搬送供給，並具有寬度方向尺寸7。於此，寬度方向尺寸7係指與載體1之搬送方向正交之方向上的尺寸。
作為此種載體1，例如可適合使用長形狀的片材形態。
作為載體之材質並無特別限定，可適合使用例如：由聚對苯二甲酸乙二酯、聚乙烯、聚醯亞胺等之熱可塑性樹脂所形成之熱可塑性樹脂薄膜片材；或由銅或銅合金、鋁或鋁合金、銀或銀合金般之金屬所形成的金屬箔。
此等之中，作為形成熱可塑性樹脂薄膜片材之熱可塑性樹脂，由耐熱性優越、廉價方面而言，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯。
另外，作為形成金屬箔之金屬，由導電性優越、容易以蝕刻進行電路形成且廉價等方面而言，較佳為銅或銅合金。
於使用熱可塑性樹脂薄膜片材作為載體的情況，較佳係於形成絕緣樹脂層之面上實施了可進行剝離之處理者。藉此，於多層印刷佈線板之製造時或製造後，可輕易地將絕緣樹脂層與載體分離。
作為此熱可塑性樹脂薄膜片材之厚度，可使用25~75μm者。藉此，可使製造附絕緣樹脂層之載體時之作業性良好。
若熱可塑性樹脂薄膜片材之厚度過小，則有製造附絕緣樹脂層之載體時機械強度不足的情形。又，若厚度過大，於製造附絕緣樹脂層之載體時雖無問題，但有附絕緣樹脂層之載體之生產性降低的情形。
於使用金屬箔作為載體的情況，亦可於形成絕緣樹脂層之面上實施了可進行剝離之處理者。又，亦可使用未實施此種處理者，此時，亦可使用實施有使載體與絕緣樹脂層間之密接性提升的處理者。
於使用在形成絕緣樹脂層之面上實施了可進行剝離之處理的金屬箔作為載體時，可如同使用了熱可塑性樹脂薄膜片材之情況般表現相同效果。
作為此金屬箔之厚度，可使用1~70μm者。藉此，可使製造附絕緣樹脂層之載體時之作業性良好。
若金屬箔之厚度過小，則有製造附絕緣樹脂層之載體時機械強度不足的情形。又，若厚度過大，於製造附絕緣樹脂層之載體時雖無問題，但有生產性降低的情形。
尚且，在使用未實施可進行剝離之處理的金屬箔、或實 施了使金屬箔與絕緣樹脂層間之密接性提升之處理的金屬箔的情況，可於製造多層印刷佈線板時，將該金屬箔直接使用作為用於形成電路的導體層。
此時，作為形成絕緣樹脂層之側之載體表面的凹凸，可舉例如使用Ra：0.1~0.5μm者。藉此，可充分確保絕緣層與金屬箔間之密接性，並可藉由對該金屬箔進行蝕刻處理等，輕易地加工形成細微的電路。
另外，作為此金屬箔之厚度，可適合使用1~35μm者。若此金屬箔之厚度過小，則有製造附絕緣樹脂層之載體時機械強度不足的情形。又，若厚度過大，則有難以加工形成細微電路的情形。亦即，若金屬箔之厚度為上述範圍，則機械強度與加工特性均優越。
於使用2個附雙面載體之預浸體製造積層板時，可將該金屬箔使用作為附雙面載體之預浸體中之一載體。又，於使用3個以上附載體之預浸體製造積層板時，該金屬箔並不使用於由成為積層板最外層之2個附載體之預浸體所挾持之附載體之預浸體中。又，若對金屬箔實施有剝離處理，則亦可使用。
尚且，作為此用途所使用之金屬箔，係可使用由1層所形成之金屬箔，亦可使用由金屬箔彼此可剝離之2層以上之層所構成的金屬箔。例如可使用下述者：將密接於絕緣樹脂層之側的第1金屬箔、以及可於密接在絕緣層之側的相反側上支撐第1金屬箔的第2金屬箔，可剝離地進行接合之2層構造的金屬箔。
其次，針對形成附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層的絕緣樹脂材料進行說明。
作為形成絕緣樹脂層所使用的絕緣樹脂材料，可使用60℃以上且200℃以下之溫度範圍下之熔融黏度(複黏度)為0.1MPa‧s以下、較佳0.01MPa‧s以下者。藉此，即使將複數之長形帶狀之預浸體使用層合輥連續地進行積層，亦可有效地抑制絕緣樹脂層中之空隙發生，並提升製品之產率。由上述效果之觀點而言，絕緣樹脂材料之熔融黏度之下限值若為10MPa‧s則為充分。
上述熔融黏度係於60℃以上且200℃以下之動態黏彈性測定時，以頻率1弧度/秒所測定之複黏度。此熔融黏度係使用複黏度動態黏彈性測定裝置，可將直徑25mm、厚0.8mm之圓盤狀樣本挾持於夾具中，並進行加熱，於各溫度環境中，施加頻率1Hz之扭轉而進行測定。
作為此種絕緣樹脂材料，可適合使用例如：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛清漆環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯基環氧樹脂、萘型環氧樹脂、芳基伸烷基型環氧樹脂、聯苯基二亞甲基型環氧樹脂等，或此等之預聚物等之環氧樹脂；酚醛清漆型酚樹脂、甲酚型酚樹脂、芳基伸烷基型酚樹脂等，或此等之預聚物等之酚樹脂；酚醛清漆型氰酚酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂等，或此等之預聚物等之氰酸酯樹脂； 不飽和聚酯樹脂；二環戊二烯樹脂；雙順丁烯二醯亞胺三樹脂等之熱硬化性樹脂。本實施形態中，此等熱硬化性樹脂可使用1種或組合使用2種以上。
此外，視需要可適當調配硬化劑、硬化促進劑、熱可塑性樹脂、無機填充材、有機填充材、偶合劑等之添加劑。
本實施形態所使用之絕緣樹脂，可適合使用將上述成分藉有機溶劑等予以溶解及/或分散的液狀形態。
其次，針對長形帶狀之附絕緣樹脂層之載體進行說明。
本實施形態所使用之附絕緣樹脂層之載體，係於載體之單面側上具有由上述絕緣樹脂材料所形成之絕緣樹脂層。其調製方法並無特別限定，可舉例如使用逗號式塗佈機、刮刀式塗佈機等之各種塗佈機裝置，將液狀之絕緣樹脂塗佈於載體的方法；使用噴霧噴嘴等之各種噴霧裝置，將液狀之絕緣樹脂塗佈於載體的方法等。
此等之中，較佳係使用各種塗佈機裝置，將液狀之絕緣樹脂塗佈於載體的方法。藉此，可依簡單裝置形成厚度精度優越的絕緣樹脂層。
於製造附絕緣樹脂層之載體時，係於將液狀之絕緣樹脂塗佈於載體後，視需要可於常溫或加溫下進行乾燥。
藉此，於在調製液狀之絕緣樹脂時使用有機溶媒或分散媒體的情形，可將該等實質地去除，作成絕緣樹脂層表面無黏性、操作性優越的附絕緣樹脂層之載體。
另外，亦可使絕緣樹脂之硬化反應進行至中途，而於(a)步驟或後述之(b)步驟中調整絕緣樹脂之流動性。
作為於加溫下進行乾燥的方法並無特別限定，可較佳地適用例如使用熱風乾燥裝置、紅外線加熱裝置等連續地進行處理的方法。
於本實施形態所使用之附絕緣樹脂層之載體中，絕緣樹脂層之厚度可配合所使用之纖維布厚度等而適當設定，可設為5~100μm。
尚且，此絕緣樹脂層可使用相同絕緣樹脂以一次或複數次數之塗佈而予以形成，亦可使用不同絕緣樹脂以複數次數之塗佈而形成。
如此製造附絕緣樹脂層之載體後，為了保護絕緣樹脂層之表面，可於形成有絕緣樹脂層之上面側、亦即載體之相反面側上重疊合保護薄膜。
其次，針對使附絕緣樹脂層之載體與纖維布重疊合時之形態進行說明。
圖1(c)係例示使附絕緣樹脂層之載體3與纖維布4重疊合時之形態5者。
纖維布4係可於與載體1之搬送方向為相同之方向上連續地進行供給‧搬送者，並具有寬度方向尺寸9。於此，寬度方向尺寸9係指與纖維布4之搬送方向正交之方向上的纖維布4之尺寸。作為此種纖維布4，可適合使用長形狀之片材形態者。
作為纖維布之材質並無特別限定，可舉例如：玻璃織布、玻璃不織布等之玻璃纖維布；以玻璃以外之無機化合物作為成分之織布或不織布等之無機纖維布；以芳香族聚 醯胺樹脂、聚醯胺樹脂、芳香族聚酯樹脂、聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、氟樹脂等之有機纖維所構成的有機纖維布等。
此等之中，若使用屬於玻璃纖維布之玻璃織布，則可使多層印刷佈線板之機械強度、耐熱性良好。
於使用玻璃織布作為纖維布時，其厚度可使用15~180μm者。又，作為基重(每1m2 之纖維布的重量)，例如可使用17~209g/m2 者。
而且，本實施形態之製造方法中，尤其可使用厚15~35μm、基重17~25g/m2 之較薄的玻璃織布。而且，在使用了此種玻璃織布的情況，由於在構成纖維布之纖維束上不易發生彎曲，故亦可作成為使用了機械特性和含浸性優越之附載體之預浸體的積層板。
習知之預浸體的製造方法，係例如使用下述方法：使用一般之塗佈裝置，將纖維布浸漬含浸於樹脂清漆並使其乾燥的方法。此方法中，在通過多數之搬送輥、或調整含浸於纖維布之絕緣樹脂量時，將有容易於纖維布上作用應力的問題。
此現象尤其在使用了上述較薄之玻璃織布的情況，其影響特別顯著，而容易於纖維束發生彎曲，或縱線與橫線間之網目部分容易擴大。使用此種預浸體之積層板，係具有內部應變，故有對多層印刷佈線板之曲翹、尺寸穩定性等之機械特性造成影響的問題。
另外，習知之預浸體之製造方法，係使用例如使用一般 之塗佈裝置，將纖維布浸漬含浸於樹脂清漆中並使其乾燥的方法，而於此乾燥步驟中將未硬化之樹脂清漆以塗佈至纖維布表面之狀態進行乾燥。因此，將有於乾燥爐中樹脂清漆之黏度下降、因液滴及熱風而發生表面不均、欠缺厚度精度的問題。
使用此預浸體以分批壓製製作積層板的方法，可藉由高壓成形而使其成為目標厚度範圍內，但由於高壓下之硬化，將於內部具有殘留應變。因此，將有對多層印刷佈線板之曲翹、尺寸穩定性等之機械特性造成影響的問題。
另一方面，於抑制內部應變之低壓成形時，將不足以藉由真空下之樹脂流動去除預浸體內之殘存空隙，而容易形成殘存有空隙的積層板，故若使用此種預浸體以低壓成形製造積層板，則有絕緣可靠性降低的問題。
相對於此，於本實施形態之使用了附載體之預浸體的積層板之製造方法中，不論纖維布之厚度或基重，或積層片數或總厚度，均不易對纖維布作用應力，故不易發生纖維束之曲翹，且可作成含浸性優越、厚度精度高之積層板。
其次，針對(a2)步驟進行說明。
此(a2)步驟係於(a1)步驟之接合後，以構成絕緣樹脂層之絕緣樹脂成分之玻璃轉移溫度以上之溫度進行加熱處理，製作第1及第2附雙面載體之預浸體。
藉此，可使於(a1)步驟中在接合了附絕緣樹脂層之載體與纖維布時所殘存之減壓空隙或實質性之真空空隙消失，可製造非填充部分非常少、或實質上不存在非填充部 分的附雙面載體之預浸體。
作為加熱處理方法並無特別限定，例如可使用熱風乾燥裝置、紅外線加熱裝置、加熱輥裝置、平板狀之加熱板壓製裝置等進行實施。
於使用了熱風乾燥裝置、紅外線加熱裝置時，可對所接合物實質上不作用壓力而實施。
另外，於使用加熱輥裝置、平板狀之加熱板壓製裝置時，可對所接合物作用既定壓力而實施。
此等之中，較佳係對所接合物實質上不作用壓力而實施的方法。
根據此方法，由於在(b)步驟不致使樹脂成分過剩地進行流動，故可效率良好地製造具有所需之絕緣層厚度、且於此絕緣層厚度中具有高均勻性的附載體之預浸體。
另外，由於可使樹脂成分之流動所伴隨之對纖維布基板作用的應力減至最小限度，故可使內部應變變得非常少。
再者，在熔融樹脂成分時，由於實質上不作用壓力，故可使此步驟中之打痕不良的發生情形實質上消失。
加熱處理之溫度，可設為成為絕緣樹脂具有流動性之狀態的玻璃轉移溫度以上，較佳係設為絕緣樹脂之硬化反應不急速進行的溫度區域。
另外，加熱處理之時間係因所使用之絕緣樹脂的種類等而異，故無特別限定，可由1~10分鐘之處理而實施。
針對(a2)步驟所得之附雙面載體之預浸體，參照圖2(a)~(c)、圖3(a)~(c)、圖4(a)~(c)所示之各形態進行 說明。
首先，針對圖2(a)~(c)所示形態進行說明。
圖3(a)~(c)中，作為第1附絕緣樹脂層之載體3a'及第2附絕緣樹脂層之載體3a，係使用具有寬度方向尺寸大於纖維布4之載體、且具有寬度方向尺寸大於纖維布4之絕緣樹脂層者。於此，將載體、絕緣樹脂層、纖維布之各個的寬度方向尺寸之關係示於圖2(a)。
尚且，第1附絕緣樹脂層之載體3a'之載體，係構成為可與絕緣樹脂層剝離。作為此載體，可使用於形成絕緣樹脂層之面上實施了可進行剝離之處理的薄膜片材或金屬箔。另一方面，第2附絕緣樹脂層之載體3a之載體，係與絕緣樹脂層密接。作為此載體，可使用實施了使載體與絕緣樹脂層間之密接性提升之處理的金屬箔。
於此形態，在(a1)步驟中，於附絕緣樹脂層之載體之寬度方向之內側區域，亦即存在纖維布4的區域中，可分別將第1附絕緣樹脂層之載體3a'之絕緣樹脂層與纖維布4、及第2附絕緣樹脂層之載體3a之絕緣樹脂層與纖維布4進行接合。
另外，纖維布4之寬度方向之外側區域，亦即不存在纖維布之區域中，係將第1附絕緣樹脂層之載體3a'所具有之絕緣樹脂層面、與第2附絕緣樹脂層之載體3a所具有之絕緣樹脂層面直接接合，可藉由絕緣樹脂層將纖維布4進行密封。將此狀態示於圖2(b)。
而且，由於於減壓下實施此等接合，故即使在纖維布4 內部，或第1及第2附絕緣樹脂層之載體3a'、3a之絕緣樹脂層與纖維布4間之接合面等中殘存有非填充部分，仍可使此等成為減壓空隙或實質性之真空空隙，故於(a2)步驟中，以樹脂之玻璃轉移溫度以上之溫度區域進行加熱處理時，可輕易地使其消失。而且，於(a2)步驟中，可防止空氣自寬度方向之周邊部侵入而形成新的空隙。將此狀態示於圖2(c)。
其次，針對圖3(a)~(c)所示之形態進行說明。
圖3(a)~(c)中，例如作為第1附絕緣樹脂層之載體3a'，係使用具有寬度方向尺寸大於纖維布4之絕緣樹脂層者，作為第2附絕緣樹脂層之載體3b，係使用具有寬度方向尺寸與纖維布4相同之絕緣樹脂層者。於此，將載體、絕緣樹脂層、纖維布之各個的寬度方向尺寸之關係示於圖3(a)。
尚且，第1附絕緣樹脂層之載體3a'之載體，係構成為可與絕緣樹脂層剝離。作為此載體，可使用於形成絕緣樹脂層之面上實施了可進行剝離之處理的薄膜片材或金屬箔。另一方面，第2附絕緣樹脂層之載體3b之載體，係與絕緣樹脂層密接。作為此載體，可使用實施了使載體與絕緣樹脂層間之密接性提升之處理的金屬箔。
於此形態，在(a1)步驟中，於附絕緣樹脂層之載體之寬度方向之內側區域，亦即存在纖維布4的區域中，可分別將第1附絕緣樹脂層之載體3a'之絕緣樹脂層與纖維布4、及第2附絕緣樹脂層之載體3b之絕緣樹脂層與纖維布 4進行接合。
另外，纖維布4之寬度方向之外側區域，亦即不存在纖維布之區域中，可將第1附絕緣樹脂層之載體3a'所具有之絕緣樹脂層面、與第2附絕緣樹脂層之載體3b之載體面直接接合。將此狀態示於圖3(b)。
而且，由於於減壓下實施此等接合，故即使在纖維布4內部，或第1及第2附絕緣樹脂層之載體3a'、3b與纖維布4間之接合面等中殘存有非填充部分，仍可使此等成為減壓空隙或實質性之真空空隙，故於(a2)步驟中，以樹脂之玻璃轉移溫度以上之溫度區域進行加熱處理時，可輕易地使其消失。而且，於(a2)步驟中，可防止空氣自寬度方向之周邊部侵入而形成新的空隙。將此狀態示於圖3(c)。
其次，針對圖4(a)~(c)所示形態進行說明。
圖4(a)~(c)中，作為第1附絕緣樹脂層之載體3b'及第2附絕緣樹脂層之載體3b，係使用具有寬度方向尺寸等於纖維布4之絕緣樹脂層者。於此，將載體、絕緣樹脂層、纖維布之各個的寬度方向尺寸之關係示於圖4(a)。
尚且，第1附絕緣樹脂層之載體3b'之載體，係構成為可與絕緣樹脂層剝離。作為此載體，可使用於形成絕緣樹脂層之面上實施了可進行剝離之處理的薄膜片材或金屬箔。另一方面，第2附絕緣樹脂層之載體3b之載體，係與絕緣樹脂層密接。作為此載體，可使用實施了使載體與絕緣樹脂層間之密接性提升之處理的金屬箔。
於此形態，在(a1)步驟中，於附絕緣樹脂層之載體之寬 度方向之內側區域，亦即於存在纖維布4的區域中，可分別將第1附絕緣樹脂層之載體3b'之絕緣樹脂層與纖維布4、及第2附絕緣樹脂層之載體3b之絕緣樹脂層與纖維布4進行接合。將此狀態示於圖4(b)。
於此形態，較佳係在(a1)步驟後，亦即將第1及第2附絕緣樹脂層之載體3b'、3b與纖維布4接合時，先使存在於寬度方向之端部位的非填充部分、與存在於寬度方向之端部位以外之部分的非填充部分不相連通。
藉此，存在於寬度方向之端部位以外之部位的非填充部分，係由於在減壓下實施(a1)步驟，故可作成為減壓空隙或實質性之真空空隙，於(a2)步驟中，以樹脂之玻璃轉移溫度以上之溫度區域進行加熱處理時，可輕易地使其消失。而且，於(a2)步驟中，即使空氣自寬度方向之周邊部侵入而形成新的空隙，亦可使其僅限於寬度方向之端部位。將此狀態示於圖4(c)。
其次，針對(b)步驟進行說明。
此(b)步驟係如圖5(a)、(b)(或圖6(a)、(b))所示般，將上述步驟所得之第1及第2附雙面載體之預浸體30、30中一面之載體去除，而製作使上述絕緣樹脂層露出之長形帶狀之第1及第2附載體之預浸體30a、30b。
作為將附載體之預浸體之載體剝離去除的方法，並無特別限定，可舉例如連續性地供給附雙面載體之預浸體，將各個附雙面載體之預浸體之一面之載體連續性地進行捲取的方法。
其次，針對(c)步驟進行說明。
此(c)步驟係如圖5(b)、(c)(或圖6(b)、(c))所示般，減壓下，使長形帶狀之第1及第2附載體之預浸體30a、30b的絕緣樹脂層彼此直接接觸，並藉由一對之層合輥進行擠壓而使上述絕緣樹脂層彼此接合。
藉此，於將附載體之預浸體彼此進行接合時，即使在重疊合之絕緣樹脂層之接合部位中存在空隙部，亦可使其成為減壓空隙或實質性真空空隙。
作為此減壓條件，係真空度20Torr以下、較佳10Torr以下。藉此，可高度表現上述效果。又，下限值並無特別限定，由上述效果之觀點而言，1Torr即為足夠。
由於使用如上述般製造的附載體之預浸體，並於上述減壓條件下進行積層，故可得到厚度精度優越之積層板。
另外，藉由一對之層合輥進行擠壓時之層合壓力，可設為1N/cm2 以上且50N/cm2 以下，較佳為1N/cm2 以上且10N/cm2 以下。在將複數之長形帶狀之附載體之預浸體連續地供給並一次地進行接合時，將有於絕緣樹脂層彼此之接合面中容易發生空隙部，積層板之絕緣可靠性降低的情形。本實施形態中，係藉由設為上述範圍之層合壓力，則即使在絕緣樹脂層彼此之接合面中存在空隙部，亦可有效地減少空隙部，而可得到絕緣可靠性優越之積層體。
此種效果係藉由組合上述減壓條件，而可更有效地發揮。
作為將2個附載體之預浸體進行接合的方法，可舉例 如：一邊連續地供給經去除一面載體之2個附載體之預浸體並將絕緣樹脂層彼此重疊合，一邊以一對之層合輥進行擠壓、接合的方法。
另外，作為於減壓條件下進行接合之手法並無特別限定，例如可使用真空層合裝置、真空箱裝置等。
此等之中，較佳係使用真空層合裝置，將經去除一面之載體的第1及第2附載體之預浸體連續性地重疊合並進行接合的方法。藉此，可進行連續性處理，並可依簡易裝置有效率地製造使用了附載體之預浸體的積層板。
於(c)步驟中，將去除了載體之附載體之預浸體進行接合時，較佳係加溫至既定溫度。藉此，可輕易地接合經去除載體之附載體之預浸體的絕緣樹脂層側。又，藉由將絕緣樹脂層之至少一部分熔融並使其貼合，則可容易得到層間空隙少的積層板。
於此，作為加溫方法並無特別限定，例如可適合採用使用於接合時加熱至既定溫度之層合輥的方法等。
於此，作為加溫溫度，係因形成絕緣樹脂層之樹脂的種類和調配而異，故無特別限定，可依60℃以上、100℃以下實施。
其次，針對(d)步驟進行說明。
此(d)步驟係如圖5(d)(或圖6(d))所示般，將上述(c)步驟所得之積層體進行加熱處理，製作積層板者。
藉此，可使於(d)步驟中，在接合了第1及第2附載體之預浸體時所殘存之減壓空隙或實質性真空空隙幾乎消 失，可製造非填充部分非常少、或實質上不存在非填充部分的積層板。因此，可得到絕緣可靠性優越之積層板。
另外，進行加熱處理時，係對於使第1及第2附載體之預浸體接合之接合體，實質上不作用壓力。
藉此，將不致發生樹脂之偏移，積層板之厚度精度優越。
另一方面，習知之分批壓製中，一般認為雙面金屬箔積層板之絕緣樹脂層之厚度的限度為60μm，而無法對應近年來更薄之雙面金屬箔積層板的要求。分批壓製中，若使絕緣材質之厚度作成較60μm薄，則基材容易與雙面之金屬箔直接接觸，而有絕緣性之可靠度降低的問題。
相對於此，根據本實施形態之方法，即使在製造此種絕緣樹脂層之厚度較60μm薄的積層板時，積層板亦由於厚度精度優越，故絕緣性之可靠度更加提升，製品之產率提升。
加熱處理例如可使用熱風乾燥裝置、紅外線加熱裝置、加熱輥裝置、平板狀之加熱板壓製裝置等而實施。
於使用了熱風乾燥裝置、紅外線加熱裝置時，可對所接合物實質上不作用壓力而實施。
另外，於使用加熱輥裝置、平板狀之加熱板壓製裝置時，可對所接合物作用既定壓力而實施。
此等之中，較佳係對所積層體實質上不作用壓力而實施的方法。根據此方法，由於在(d)步驟不致使樹脂成分過剩地進行流動，故可效率良好地製造具有所需之絕緣層厚度、且於此絕緣層厚度中具有高均勻性的積層體。
另外，由於可使樹脂成分之流動所伴隨之對纖維布基板作用的應力減至最小限度，故可使內部應變變得非常少。
再者，在加溫樹脂成分時，由於實質上不作用壓力，故可使此步驟中之打痕不良的發生情形實質上消失。
本實施形態中，較佳係將(c)步驟所得之積層體於常壓下進行搬出並連續地於常壓下進行加熱處理。藉此，藉由於玻璃布空隙中填充熔融樹脂並於大氣壓下成形，則可更有效地抑制空隙發生，連續地製造絕緣可靠性更優越的積層體。
加熱處理時之溫度，為60℃以上且200℃以下，較佳為150℃以上且200℃以下。藉此，由於提升絕緣樹脂之流動性，並充分進行絕緣樹脂之硬化反應，故可更有效地抑制空隙發生。
另外，加熱處理之時間係因所使用之絕緣樹脂的種類等而異，故無特別限定，可由10~20分鐘之處理而實施。
根據由上述般(a)步驟~(d)步驟所形成之本實施形態之積層板之製造方法，由於在減壓下將長形帶狀之第1及第2附載體之預浸體的絕緣樹脂層彼此進行接合並進行加熱處理，故可有效地使絕緣樹脂層與絕緣樹脂層間之接合面的空隙消失，而幾乎不存在非填充部分。因此，可製造絕緣可靠性優越之積層板，提升製品之產率。
再者，由於使用一對之層合輥，將第1及第2附載體之預浸體之絕緣樹脂層彼此接合，故可連續地製造積層體，積層體之生產效率優越。
另外，本實施形態中，由於進一步使用含浸性與厚度精度優越之附絕緣樹脂層之載體，故可容易製造厚度精度優越、且絕緣可靠性優越的積層板。
由本實施形態之製造方法所得之積層板，係適合使用於製造要求高密度化、高多層化的多層印刷佈線板。
其次，針對本實施形態之積層板之製造方法，參照圖5(a)~(d)、圖6(a)~(d)進行說明。
於圖5(a)~(d)中，係作成第1附雙面載體之預浸體30及第2附雙面載體之預浸體30，纖維布之寬度方向尺寸係使用小於絕緣樹脂層之寬度方向尺寸者。於此，將第1及第2附雙面載體之預浸體30、30之寬度方向尺寸之關係示於圖5(a)。如圖5(b)所示，於第1附載體之預浸體30a及第2附載體之預浸體30b中，一面之載體被去除，並配置為使所露出之絕緣樹脂層彼此相對向。
於此形態，在(c)步驟中，於第1附載體之預浸體之寬度方向之內側區域，亦即於寬度方向上存在纖維布4的區域中，可分別將第1附載體之預浸體之絕緣樹脂層與第2附載體之預浸體之絕緣樹脂層進行接合。
另外，即使在附絕緣樹脂層之載體之寬度方向之外側區域，亦即不存在纖維布4之區域中，亦可將第1附載體之預浸體30a所具有之絕緣樹脂層面、與第2附載體之預浸體30b所具有之絕緣樹脂層面接合。將此狀態示於圖5(c)。
而且，由於於減壓下實施此等接合，故即使在第1及第 2附載體之預浸體30a、30b之絕緣樹脂層之接合面中殘存有非填充部分，仍可使此等成為減壓空隙或實質性之真空空隙，故於(d)步驟中，以既定之溫度範圍進行加熱處理時，可使該等容易消失。而且，於(d)步驟中，可防止空氣自寬度方向之周邊部侵入而形成新的空隙。將此狀態示於圖5(d)。
其次，針對圖6(a)~(d)所示之形態進行說明。
於圖6中，係作成第1附雙面載體之預浸體30及第2附雙面載體之預浸體30，纖維布4之寬度方向尺寸係使用具有等於絕緣樹脂層之寬度方向尺寸者。於此，將載體、絕緣樹脂層、纖維布之各個的寬度方向尺寸之關係示於圖6(a)。如圖6(b)所示，第1附載體之預浸體30a及第2附載體之預浸體30b的一面之載體被去除，並配置為使所露出之絕緣樹脂層彼此相對向。
於此形態，在(c)步驟中，於附載體之預浸體之寬度方向之內側區域，亦即於存在纖維布4的區域中，可分別將第1附載體之預浸體30a之絕緣樹脂層與第2附載體之預浸體30b之絕緣樹脂層進行接合。將此狀態示於圖6(c)。
於此形態，較佳係在(d)步驟後，亦即將第1及第2附載體之預浸體接合時，先使存在於寬度方向之端部位的非填充部分、與存在於寬度方向之端部位以外之部分的非填充部分不相連通。
藉此，存在於寬度方向之端部位以外之部位的非填充部分，係由於在減壓下實施(a1)步驟及(c)步驟，故可作成 為減壓空隙或實質性之真空空隙，於(d)步驟中，以既定之溫度範圍進行加熱處理時，可輕易地使其消失。而且，於(d)步驟中，即使空氣自寬度方向之周邊部侵入而形成新的空隙，亦可使其僅限於寬度方向之端部位。將此狀態示於圖6(d)。
(實施形態B2)
實施形態B2之積層板之製造方法，係重複進行以下所有步驟。
(a)準備積層有載體、埋設了纖維布之絕緣樹脂層與其他載體的長形帶狀之第1、第2及第3附雙面載體之預浸體的步驟
(b1)製作將第1及第2附雙面載體之預浸體之單側的載體剝離去除，而於單側露出絕緣樹脂層的長形帶狀之第1及第2附載體之預浸體的步驟
(b2)將第3附雙面載體之預浸體之兩側載體剝離去除，作成於雙面露出絕緣樹脂層的長形帶狀之絕緣樹脂構件的步驟
(c)於減壓下，使第1附載體之預浸體之絕緣樹脂層與絕緣樹脂構件之絕緣樹脂層接觸，並使第2附載體之預浸體之絕緣樹脂層與絕緣樹脂構件之絕緣樹脂層接觸，並藉由一對之層合輥進行擠壓而使絕緣樹脂層彼此接合的步驟
(d)將藉上述步驟所得之積層體進行加熱處理的步驟
本實施形態中，(a)步驟係包括以下之(a1)步驟及(a2) 步驟。
(a1)於減壓下，將於一面上形成有載體之長形帶狀之第1及第2附絕緣樹脂層之載體的絕緣樹脂層側之面，分別接合至長形帶狀之纖維布之兩面的步驟
(a2)於上述接合後，以構成絕緣樹脂層之絕緣樹脂成分之玻璃轉移溫度以上之溫度進行加熱處理，製作長形帶狀之第1、第2及第3附雙面載體之預浸體的步驟
本實施形態中，關於與實施形態B1相同之步驟係適當省略其說明。又，以下之步驟中，在與實施形態B1同樣進行的情況亦適當省略說明。
本實施形態中之(a1)步驟及(a2)步驟，除了製作雙面載體進行剝離處理之長形帶狀之第3附雙面載體之預浸體31'以外，其餘與實施形態B1同樣地進行。
本實施形態之(b1)步驟及(b2)步驟係同時進行。如圖7(a)、(b)(或圖8(a)、(b))所示般，藉由將第1及第2附雙面載體之預浸體31、31中一面之上述載體去除，而得到於單面上使絕緣樹脂層露出之第1及第2附載體之預浸體31a、31c。又，藉由將第3附雙面載體之預浸體31'之雙面之載體去除，而得到於雙面上露出絕緣樹脂層的薄膜狀之絕緣樹脂構件31b。
作為將附雙面載體之預浸體之載體去除的方法，並無特別限定，可舉例如連續性地供給附雙面載體之預浸體，將各個附雙面載體之預浸體之一面或雙面之載體連續性地進行捲取的方法。
(c)步驟係如圖7(b)、(c)(或圖8(b)、(c))所示般，將第1附載體之預浸體31a之絕緣樹脂層與薄膜狀之絕緣樹脂構件之31b之單面接觸，再將上述第2附載體之預浸體31c之絕緣樹脂層與薄膜狀之絕緣樹脂構件31b之另一面接觸，並藉由一對之層合輥進行擠壓而使上述絕緣樹脂層彼此接合。
其次，針對(d)步驟進行說明。
(d)步驟係如圖7(c)、(d)(或圖8(c)、(d))所示般，將上述(c)步驟所得之接合體進行加熱處理，而將第1附載體之預浸體31a、薄膜狀之絕緣樹脂構件31b及第2附載體之預浸體31c依序進行積層。
藉此，可使於(c)步驟中，殘存於絕緣樹脂層界面之減壓空隙或實質性真空空隙幾乎消失，可製造非填充部分非常少、或實質上不存在非填充部分的積層板。因此，可得到絕緣可靠性優越之積層板。
另外，進行加熱處理時，係對於使第1附載體之預浸體31a、薄膜狀之絕緣樹脂構件31b及第2附載體之預浸體31c接合之接合體，實質上不作用壓力。
藉此，將不致發生樹脂之偏移，積層板之厚度精度優越。
因此，絕緣性之可靠度更加提升，製品之產率提升。
本實施形態中，較佳係將(c)步驟所得之積層體於常壓下進行搬出並連續地於常壓下進行加熱處理。藉此，藉由於玻璃布空隙中填充熔融樹脂並於大氣壓下成形，則可更有效地抑制空隙發生，製造絕緣可靠性更優越的積層體。
加熱處理時之溫度，為60℃以上且200℃以下，較佳為150℃以上且200℃以下。藉此，由於提升絕緣樹脂之流動性，並充分進行絕緣樹脂之硬化反應，故可更有效地抑制空隙發生。
另外，加熱處理之時間係因所使用之絕緣樹脂的種類等而異，故無特別限定，可由10~20分鐘之處理而實施。
其次，針對本實施形態之積層板之製造方法，參照圖7(a)~(d)、圖8(a)~(d)進行說明。
於圖7(a)~(d)中，係作成第1附雙面載體之預浸體31、第3附雙面載體之預浸體31'及第2附載體之預浸體31，纖維布之寬度方向尺寸係使用小於絕緣樹脂層之寬度方向尺寸者。如圖7(b)所示，將第1附雙面載體之預浸體31及第2附雙面載體之預浸體31之一面的載體去除，形成露出了絕緣樹脂層之第1附載體之預浸體31a及第2附載體之預浸體31c。第3附雙面載體之預浸體31'係去除了雙面載體而露出絕緣樹脂層，形成薄膜狀之絕緣樹脂構件31b。將此等之絕緣樹脂層配置為彼此相對向。於此，將第1、第2及第3附雙面載體之預浸體的寬度方向尺寸之關係示於圖7(a)。
於此形態，在(c)步驟中，可將相對向之絕緣樹脂層彼此進行接合。將此狀態示於圖7(c)。
而且，由於於減壓下實施此等接合，故即使在絕緣樹脂層之接合面中殘存有非填充部分，仍可使此等成為減壓空隙或實質性之真空空隙，故於(d)步驟中，以既定之溫度 範圍進行加熱處理時，可容易地使此情況消失。而且，於(d)步驟中，可防止空氣自寬度方向之周邊部侵入而形成新的空隙。將此狀態示於圖7(d)。
其次，針對圖8(a)~(d)所示之形態進行說明。
於圖8(a)~(d)中，係作成第1附雙面載體之預浸體31、第3附雙面載體之預浸體31'及第2附雙面載體之預浸體31，纖維布之寬度方向尺寸係使用等同於絕緣樹脂層之寬度方向尺寸者。如圖8(b)所示，將第1附雙面載體之預浸體31及第2附雙面載體之預浸體31之一面的載體去除，形成露出了絕緣樹脂層之第1附載體之預浸體31a及第2附載體之預浸體31c。第3附雙面載體之預浸體31'係去除了雙面載體而露出絕緣樹脂層，形成薄膜狀之絕緣樹脂構件31b。將此等之絕緣樹脂層配置為彼此相對向。於此，將第1、第2及第3附雙面載體之預浸體的寬度方向尺寸之關係示於圖8(a)。
於此形態，在(c)步驟中，可將相對向之絕緣樹脂層彼此進行接合。將此狀態示於圖8(c)。
而且，由於於減壓下實施此等接合，故即使在絕緣樹脂層之接合面中殘存有非填充部分，仍可使此等成為減壓空隙或實質性之真空空隙，故於(d)步驟中，以既定之溫度範圍進行加熱處理時，可容易地使此情況消失。而且，於(d)步驟中，可防止空氣自寬度方向之周邊部侵入而形成新的空隙。將此狀態示於圖8(d)。
尚且，本實施形態中，於圖7及圖8所示之態樣中，係 藉由將於雙面上露出了絕緣樹脂層之薄膜狀之絕緣樹脂構件31b，進一步設置在第1附載體之預浸體31a及第2附載體之預浸體31c之間，則可作成積層了4層以上之附載體之預浸體的積層板。
(實施形態B3)
實施形態B3之積層板之製造方法，係重複進行以下所有步驟。
(a)準備積層有載體、埋設了纖維布之絕緣樹脂層與其他載體的長形帶狀之第1及第2附雙面載體之預浸體的步驟
(b)製作將第1及第2附雙面載體之預浸體之單側的載體剝離去除，而於單側露出絕緣樹脂層的長形帶狀之第1及第2附載體之預浸體的步驟
(c)於減壓下，使長形帶狀之第1及第2附載體之預浸體之絕緣樹脂層彼此經由纖維布接觸，並藉由一對之層合輥進行擠壓而使絕緣樹脂層彼此接合的步驟
(d)將藉上述步驟所得之積層體進行加熱處理的步驟
本實施形態中，關於與第1或實施形態B2相同之步驟係適當省略其說明。又，以下之步驟中，在與實施形態B1同樣進行的情況亦適當省略說明。
本實施形態中，(a)步驟係包括以下之(a1)步驟及(a2)步驟。
(a1)於減壓下，將於一面上形成有載體之長形帶狀之第1及第2附絕緣樹脂層之載體的絕緣樹脂層側之面，分別 接合至長形帶狀之纖維布之兩面的步驟
(a2)於上述接合後，以構成絕緣樹脂層之絕緣樹脂成分之玻璃轉移溫度以上之溫度進行加熱處理，製作長形帶狀之第1及第2附雙面載體之預浸體的步驟
本實施形態(a1)步驟中所使用之第1及第2附雙面載體之預浸體40、40，係如圖13(a)(圖14(a))所示般，將形成為可剝離之載體側的絕緣樹脂層形成為較另一絕緣樹脂層厚2倍左右。除此點之外，與實施形態B1之(a1)步驟同樣地進行。藉此如此改變層厚，則即使於纖維布4含浸絕緣樹脂並使其硬化，仍可使纖維布彼此間確實地分離。
本實施形態之(b)步驟，係如圖13(a)、(b)(圖14(a)、(b))所示，藉由去除第1及第2附雙面載體之預浸體40、40之一面之載體，而得到於單面露出絕緣樹脂層的第1及第2附載體之預浸體40a、40b。
作為將附雙面載體之預浸體之載體去除的方法，並無特別限定，可舉例如連續性地供給附雙面載體之預浸體，將各個附雙面載體之預浸體之一面或雙面之載體連續性地進行捲取的方法。
(c)步驟係如圖13(b)、(c)(或圖14(b)、(c))所示般，將第1附載體之預浸體40a之絕緣樹脂層與纖維布21a之單面接觸，再將上述第2附載體之預浸體40b之絕緣樹脂層與纖維布21a之另一面接觸，並藉由一對之層合輥進行擠壓而經由纖維布4使上述絕緣樹脂層彼此接合。
另外，纖維布21a係使用例如將長形之片材品作成捲物形態者等，藉此可連續地進行捲出而供給。
其次，針對(d)步驟進行說明。
(d)步驟係如圖13(c)、(d)(或圖14(c)、(d))所示般，將上述(c)步驟所得之接合體進行加熱處理，於纖維布21a含浸絕緣樹脂並使其硬化，製造具有3層預浸體之積層板。
藉由(d)步驟之加熱處理，可使於(c)步驟中，殘存於絕緣樹脂層界面之減壓空隙或實質性真空空隙幾乎消失，可製造非填充部分非常少、或實質上不存在非填充部分的積層板。因此，可得到絕緣可靠性優越之積層板。
另外，進行加熱處理時，係對於經由纖維布21a所接合之第1附載體之預浸體40a及第2附載體之預浸體40b，實質上不作用壓力。
藉此，將不致發生樹脂之偏移，積層板之厚度精度優越。
因此，絕緣性之可靠度更加提升，製品之產率提升。
本實施形態中，較佳係將(c)步驟所得之積層體於常壓下進行搬出並連續地於常壓下進行加熱處理。藉此，藉由於玻璃布空隙中填充熔融樹脂並於大氣壓下成形，則可更有效地抑制空隙發生，製造絕緣可靠性更優越的積層體。
加熱處理時之溫度，為60℃以上且200℃以下，較佳為150℃以上且200℃以下。藉此，由於提升絕緣樹脂之流動性，並充分進行絕緣樹脂之硬化反應，故可更有效地抑制空隙發生。
另外，加熱處理之時間係因所使用之絕緣樹脂的種類等而異，故無特別限定，可由10~20分鐘之處理而實施。
其次，針對本實施形態之積層板之製造方法，參照圖13(a)~(d)、圖14(a)~(d)進行說明。
於圖13(a)~(d)中，係作成第1附雙面載體之預浸體40及第2附載體之預浸體40，纖維布之寬度方向尺寸係使用小於絕緣樹脂層之寬度方向尺寸者。如圖13(b)所示，將第1附雙面載體之預浸體40及第2附雙面載體之預浸體40之一面的載體去除，形成露出了絕緣樹脂層之第1附載體之預浸體40a及第2附載體之預浸體40b。將此等之絕緣樹脂層經由纖維布21a配置為彼此相對向。於此，將第1及第2附雙面載體之預浸體的寬度方向尺寸之關係示於圖13(a)。
於此形態，在(c)步驟中，可將相對向之絕緣樹脂層經由纖維布21a彼此進行接合。將此狀態示於圖13(c)。
而且，由於於減壓下實施此等接合，故即使在絕緣樹脂層之接合面中殘存有非填充部分，仍可使此等成為減壓空隙或實質性之真空空隙，故於(d)步驟中，以既定之溫度範圍進行加熱處理時，可容易地使此情況消失。而且，於(d)步驟中，可防止空氣自寬度方向之周邊部侵入而形成新的空隙。將此狀態示於圖13(d)。
其次，針對圖14(a)~(d)所示之形態進行說明。
於圖14(a)~(d)中，係作成第1附雙面載體之預浸體40及第2附雙面載體之預浸體40，纖維布之寬度方向尺寸 係使用等同於絕緣樹脂層之寬度方向尺寸者。如圖14(b)所示，將第1附雙面載體之預浸體40及第2附雙面載體之預浸體40之一面的載體去除，形成露出了一側絕緣樹脂層之第1附載體之預浸體40a及第2附載體之預浸體40b。將此等之絕緣樹脂層經由纖維布21a配置為彼此相對向。於此，將第1及第2附雙面載體之預浸體40、40與纖維布21a的寬度方向尺寸之關係示於圖14(a)。
於此形態，在(c)步驟中，可經由纖維布21a將相對向之絕緣樹脂層彼此進行接合。將此狀態示於圖14(c)。
而且，由於於減壓下實施此等接合，故即使在絕緣樹脂層之接合面中殘存有非填充部分，仍可使此等成為減壓空隙或實質性之真空空隙，故於(d)步驟中，以既定之溫度範圍進行加熱處理時，可容易地使此情況消失。而且，於(d)步驟中，可防止空氣自寬度方向之周邊部侵入而形成新的空隙。將此狀態示於圖14(d)。
尚且，本實施形態中，於圖13及圖14所示之態樣中，係藉由將於雙面上露出了絕緣樹脂層之薄膜狀之絕緣樹脂構件適當設置，而可作成積層了4層以上預浸體的積層板。
本實施形態之積層板之製造方法中，上述形態之中，較佳係圖2(a)~(c)所示之形態、圖3(a)~(c)、圖5(a)~(d)所示、圖7(a)~(d)、圖13(a)~(d)所示之形態。亦即，作為第1附載體之預浸體及第2附載體之預浸體，最好使用具有寬度方向尺寸大於纖維布及絕緣樹脂層之載體，且雙 方之絕緣樹脂層之寬度方向尺寸均較纖維布大者。
藉此，於(a2)步驟及(d)步驟中，可藉絕緣樹脂層將纖維布進行密封，可製造在存在纖維布之區域整體中，空隙較少、或實質上不存在空隙的積層板。
尤其是於本積層板之製造方法所使用之附載體之預浸體，較佳係圖2(a)~(c)所示之形態，亦即，作為第1附絕緣樹脂層之載體3a及第2附絕緣樹脂層之載體3a'，較佳係使用具有寬度方向尺寸大於纖維布4之載體，且具有寬度方向尺寸大於纖維布4之絕緣樹脂層者。
於此形態，在纖維布4之寬度方向之兩外側，由於使第1及第2附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層彼此接合，故可更簡單地藉由絕緣樹脂層將纖維布4進行密封，而可更有效地表現上述效果。
本實施形態之積層板之製造方法所使用之附載體之預浸體，較佳係於(b)步驟後，具有將所得之附載體之預浸體連續捲取的步驟。
藉此，可將附載體之預浸體作成捲物形態，使用此附載體之預浸體，可提升(b)步驟~(d)步驟之作業性。
本實施形態之積層板，較佳係於(d)步驟後，具有將使用了上述所得之附載體之預浸體的積層板連續捲取的步驟，或具有將使用了上述所得之附載體之預浸體的積層板於搬送出口切斷為既定之流動方向尺寸的步驟。
藉此，可將使用了附載體之預浸體的積層板作成為既定形態，可有效地表現有效率的生產。
(製造裝置) (於實施形態B1之製造方法所使用之裝置)
本實施形態之積層板之製造方法，可使用圖15~16所示之製造裝置而實施。又，圖15~16係使用製造裝置之剖面圖進行說明。
圖15(a)為顯示製造本實施形態之使用附載體之預浸體之積層板之製造中所使用之附絕緣樹脂層之載體的裝置的一例。
圖15(a)中，載體可使用例如將長形之片材品作成捲物形態的載體1，藉由自其連續地轉出而進行供給。
液狀之絕緣樹脂11係藉由未圖示之絕緣樹脂之供給裝置，將既定量連續地供給至載體1a上。絕緣樹脂11之塗佈量，可藉由逗號輥12、與逗號輥12之後退輥13間的餘隙而控制。
經塗佈了既定量之絕緣樹脂的載體1b，係移送至橫搬送型之熱風乾燥裝置14、14之內部，使液狀絕緣樹脂中所含有之有機溶劑等實質地乾燥去除，視需要可作成使硬化反應進行至中途為止的附絕緣樹脂層之載體1c。附絕緣樹脂層之載體1c可直接進行捲取，但於圖15(a)之形態中，係藉由層合輥16、16，於形成了絕緣樹脂層之側上重疊合保護薄膜15，作成層合了保護薄膜15之附絕緣樹脂層之載體1d，將其捲取而得到捲物形態之附絕緣樹脂層之載體17。
圖15(b)為顯示可實施本實施形態之製造方法之(a)步 驟的裝置之一例的剖面圖。具體而言，係於纖維布之雙面側上重疊合附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層側，於減壓下進行接合後，以絕緣樹脂之玻璃轉移溫度以上之溫度進行加熱處理，將其連續地捲取，可製造附載體之預浸體。
於圖15(b)中，(a)步驟係使用真空層合裝置20所實施。
真空層合裝置20之內部，係藉由未圖示之真空泵等之減壓手段，設定為既定之減壓條件。
於真空層合裝置20之內部，係分別可連續供給地設置由圖15(a)之裝置所得之附絕緣樹脂層之載體17、17與纖維布21。
附絕緣樹脂層之載體17、17係於絕緣樹脂層表面上層合有上述保護薄膜。因此，藉由捲取輥23、23，一邊剝離該保護薄膜，一邊作成第1及第2附絕緣樹脂層之載體1e、1e並連續地供給。又，纖維布21a係自捲物形態之纖維布21連續地供給。
經剝離去除保護薄膜之第1及第2附絕緣樹脂層之載體1e、1e與纖維布21a，係於附絕緣樹脂層之載體1e、1e之各個絕緣樹脂層側，以挾著纖維布21a的方式接觸，藉由層合輥24、24予以接合。
層合輥24、24間之餘隙，係於附絕緣樹脂層之載體與纖維布之接合時，可設定為實質上不作用壓力的程度，亦可設定為作用任意之壓力。
接合後之接合物22a，可直接送至下一步驟，亦可藉由層合輥25、25、層合輥26、26、層合輥27、27作用溫度 與壓力，而調整附絕緣樹脂層之載體與纖維布的接合程度。又，於本實施形態中，由抑制氣泡被捲入接合面的情況，較佳係設定為藉由任一對之層合輥自載體側作用層合壓力。
尚且，於圖15(b)中，層合輥27、27係由於將真空層合裝置20之內部維持在既定之減壓條件，故亦具有作為抑制空氣自真空層合裝置20外部侵入至內部的密封輥的功能。
接合後之接合物22b，係移送至橫搬送型之熱風乾燥裝置28、28間，以絕緣樹脂之玻璃轉移溫度以上之溫度進行加熱處理。藉此，可使殘存於接合物內部之非填充部分消失。
加熱處理後之附載體之預浸體22c，係由夾輥29、29所挾持，並將其進行連續捲取，藉此可作成捲物形態之附雙面載體之預浸體30。
圖16為顯示可實施實施形態B1之製造方法之(b)步驟~(d)步驟之裝置一例的剖面側面圖。(b)步驟及(c)步驟係使用真空層合裝置20而實施。
真空層合裝置20之內部，係藉由未圖示之真空泵等之減壓手段，設定為既定之減壓條件。
於真空層合裝置20之內部，係分別可連續供給地設置由(a1)步驟所得之附載體之預浸體30a、30b。
附載體之預浸體30a、30b係藉由捲取輥23、23，一邊將於絕緣樹脂層表面層合有載體的附雙面載體之預浸體 30之單面載體剝離，一邊連續地供給。經剝離去除載體之附載體之預浸體30a、30b，係沿著一對層合輥24、24之外周進行搬送而使絕緣樹脂層彼此接觸，並藉由一對層合輥24、24自載體側進行擠壓而予以接合。
層合輥24、24間之餘隙，係於附絕緣樹脂層之載體與纖維布之接合時，可設定為實質上不作用壓力的程度，亦可設定為作用任意之壓力。
接合後之積層體34，可直接送至下一步驟，亦可藉由層合輥25、25、層合輥26、26、層合輥27、27作用溫度與壓力，而調整附載體之預浸體之樹脂層側的接合程度。又，於本實施形態中，由抑制氣泡被捲入接合面的情況，較佳係設定為藉由任一對之層合輥自載體側作用層合壓力。
尚且，於圖16中，層合輥27、27係由於將真空層合裝置20之內部維持在既定之減壓條件，故亦具有作為抑制空氣自真空層合裝置20外部侵入至內部的密封輥的功能。
接合後之積層體34，係移送至橫搬送型之熱風乾燥裝置28、28間，以絕緣樹脂之既定溫度範圍之溫度進行加熱處理。藉此，可使殘存於接合物內部之非填充部分消失。
加熱處理後之積層板35，係由夾輥29、29所挾持，並將其進行連續捲取，藉此可作成捲物形態之積層板35。
尚且，實施形態B3之積層板之製造，亦可使用圖15之製造裝置而進行。
(實施形態B2之製造方法中所使用之裝置)
實施形態B2中，係與實施形態B1同樣地使用圖15(a)之製造裝置製造附絕緣樹脂層之載體。再者，與實施形態B1同樣地使用圖15(b)之製造裝置，可實施本實施形態之製造方法之(a)步驟。藉此，可得到長形帶狀之第1及第2附雙面載體之預浸體。
圖17為顯示可實施實施形態B2之製造方法之(b)步驟~(d)步驟的裝置例的剖面圖。(b)步驟及(c)步驟係使用真空層合裝置20而實施。又，圖17中，於相同構成要件係標示相同符號，並適當省略說明。
於真空層合裝置20之內部，係分別可連續供給地設置(b)步驟所得之附載體之預浸體31a、絕緣樹脂構件31b、附載體之預浸體31c。
附載體之預浸體31a、31c，係一邊自附雙面載體之預浸體31、31藉由捲取輥23將各單側的載體剝離，一邊連續地供給。另一方面，絕緣樹脂構件31b，係一邊自附雙面載體之預浸體31'藉由捲取輥23、23將兩側的載體剝離，一邊連續地供給。
圖17所示之製造裝置之真空層合裝置20中，由於剝離去除4個載體，故此時有發生樹脂片或粉塵的情形。為了使載體剝離變得容易並抑制樹脂片等之發生，可事先於剝離去除之載體與絕緣樹脂之界面設置細縫(slit)。
經剝離去除單側載體之附載體之預浸體31a、31c，係沿著層合輥24、24之外周進行搬送。另一方面，經剝離 去除雙側載體之絕緣樹脂構件31b，係供給至附載體之預浸體31a、31c之間。於一對層合輥24、24之間，使絕緣樹脂層彼此接觸，自載體側予以擠壓接合。
接合後之積層體36，可直接送至下一步驟，亦可藉由層合輥25、25、層合輥26、26、層合輥27、27作用溫度與壓力，而調整附載體之預浸體之樹脂層側的接合程度。又，於本實施形態中，由抑制氣泡被捲入接合面的情況，較佳係設定為藉由任一對之層合輥自載體側作用層合壓力。
接合後之積層體36，係移送至橫搬送型之熱風乾燥裝置28、28間，以絕緣樹脂之既定範圍之溫度進行加熱處理。藉此，可使殘存於積層體內部之非填充部分消失。
加熱處理後之積層板36，係由夾輥29、29所挾持，並將其進行連續捲取，藉此可作成捲物形態之積層板38。
尚且，本實施形態中，於使用4個以上附載體之預浸體製造積層板時，可進一步設置自附雙面載體之預浸體去除雙面載體，並連續地供給的裝置。
(實施形態B3之製造方法中所使用之裝置)
實施形態B3中，係與實施形態B1同樣地使用圖15(a)之製造裝置製造附絕緣樹脂層之載體。再者，與實施形態B1同樣地使用圖15(b)之製造裝置，可實施本實施形態之製造方法之(a)步驟。藉此，可得到長形帶狀之第1及第2附雙面載體之預浸體。
作為可實施實施形態B3之製造方法中之(b)步驟~(d) 步驟的裝置，可使用圖15(b)所示之裝置。
圖15(b)中，(b)步驟及(c)步驟係使用真空層合裝置20而實施。
真空層合裝置20之內部，係藉由未圖示之真空泵等之減壓手段，設定為既定之減壓條件。
於真空層合裝置20之內部，係分別可連續供給地設置由(a)步驟所得之第1及第2附雙面載體之預浸體40、40、纖維布21。
第1及第2附雙面載體之預浸體40、40，係於絕緣樹脂層表面層合著載體，故藉由捲取輥23、23將該載體剝離，作成第1及第2附載體之預浸體40a、40b而連續地供給。又，纖維布21a係自捲物形態之纖維布21進行連續供給。
經剝離去除載體之第1及第2附載體之預浸體40a、40b與纖維布21a，係以由第1及第2附載體之預浸體40a、40b之各個絕緣樹脂層側挾持纖維布21a的方式進行接觸，並藉由一對層合輥進行擠壓接合。
層合輥24、24間之餘隙，係於附絕緣樹脂層之載體與纖維布之接合時，可設定為實質上不作用壓力的程度，亦可設定為作用任意之壓力。又，於本實施形態中，由抑制氣泡被捲入接合面的情況，較佳係設定為藉由任一對之層合轉自載體側作用層合壓力。
接合後之積層體42a，可直接送至下一步驟，亦可藉由層合輥25、25、層合輥26、26、層合輥27、27作用溫度 與壓力，而調整附絕緣樹脂層之載體與纖維布的接合程度。
尚且，於圖15(b)中，層合輥27、27係由於將真空層合裝置20之內部維持在既定之減壓條件，故亦具有作為抑制空氣自真空層合裝置20外部侵入至內部的密封輥的功能。
接合後之積層體42b，係移送至橫搬送型之熱風乾燥裝置28、28間，以既定溫度進行加熱處理。藉此，可使殘存於積層體內部之非填充部分消失。
加熱處理後之積層板42c，係由夾輥29、29所挾持，並將其進行連續捲取，藉此可作成捲物形態之積層板44。
尚且，本實施形態中，於製造具有4層以上預浸體之積層板時，可如圖17所示般進一步設置自附雙面載體之預浸體去除雙面載體，並連續地供給的裝置。
其次，針對使用本實施形態之附載體之預浸體而得之積層板進行說明。
本實施形態之使用了附載體之預浸體的積層板，係藉由本實施形態之使用附載體之預浸體的積層板之製造方法而獲得。
本實施形態所得之使用了附載體之預浸體的積層板，係藉由對金屬箔進行蝕刻處理，可形成既定之導體電路。
如以上所說明般，根據本實施形態之製造方法，可提供連續地製造使用了附載體之預浸體(其具有含纖維布之骨架材的絕緣樹脂層)的積層板的方法，藉此方法，可簡單 地製造含浸性、厚度精度優越且絕緣可靠性優越之積層板。尤其是即使使用厚度較薄之纖維布，仍可作成內部應變較少、含浸性優越者。
而且，本實施形態之使用了附載體之預浸體之積層板，係曲翹、尺寸穩定性等之機械特性、成形性優越，可適合使用於要求高多層化之印刷佈線板等要求可靠性的用途。
[實施例]
以下，藉由實施例及比較例說明本發明，但本發明並不限定於於此所示之形態。
(實施例A) 1.絕緣樹脂層形成用之液狀樹脂組成物之調製
將作為樹脂成分之環氧樹脂(Japan Epoxy Resin公司製‧「Ep5048」)100重量份、硬化劑(二氰二醯胺)2重量份及硬化促進劑(2-乙基-4-甲基咪唑)0.1重量份溶解於甲基賽路蘇100重量份中而調製樹脂清漆。
2.附絕緣樹脂層之載體的製造 (1)附絕緣樹脂層之載體A之製造
作為載體，使用厚35μm、寬480mm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。
使用圖10(a)所示之形態的裝置，於載體上以逗號式塗佈機裝置塗佈液狀樹脂組成物，以170℃之乾燥裝置進行乾燥3分鐘，依於寬度方向上位於載體中心的方式形成厚30μm、寬410mm之絕緣樹脂層。
於此絕緣樹脂層側上層合保護薄膜(聚乙烯)，製造附絕 緣樹脂層之載體。
(2)附絕緣樹脂層之載體B之製造
作為載體，係使用與上述相同者。
使用圖10(a)所示之形態的裝置，於載體上以逗號式塗佈機裝置塗佈液狀樹脂組成物，以170℃之乾燥裝置進行乾燥3分鐘，依於寬度方向上位於載體中心的方式形成厚30μm、寬360mm之絕緣樹脂層。
於此絕緣樹脂層側上層合保護薄膜(聚乙烯)，製造附絕緣樹脂層之載體。
(3)附絕緣樹脂層之載體C之製造
作為載體，係使用厚12μm、寬480mm之銅箔薄膜。
使用圖10(a)所示之形態的裝置，於載體上以逗號式塗佈機裝置塗佈液狀樹脂組成物，以170℃之乾燥裝置進行乾燥3分鐘，依於寬度方向上位於載體中心的方式形成厚30μm、寬410mm之絕緣樹脂層。
於此絕緣樹脂層側上層合保護薄膜(聚乙烯)，製造附絕緣樹脂層之載體。
(4)附絕緣樹脂層之載體D之製造
作為載體，係使用厚12μm、寬480mm之銅箔薄膜。
使用圖10(a)所示之形態的裝置，於載體上以逗號式塗佈機裝置塗佈液狀樹脂組成物，以170℃之乾燥裝置進行乾燥3分鐘，依於寬度方向上位於載體中心的方式形成厚30μm、寬360mm之絕緣樹脂層。
於此絕緣樹脂層側上層合保護薄膜(聚乙烯)，製造附絕 緣樹脂層之載體。
3.附雙面載體之預浸體之製造 (1)附雙面載體之預浸體E(1)之製造
作為纖維布，使用玻璃織布(UNITIKA GLASS FIBER公司製‧「E10T-SK」，寬360mm、基重104g/m2 )。
另外，將上述所得之附絕緣樹脂層之載體A及C使用作為第1及第2附絕緣樹脂層之載體。
使用圖10(b)所示之形態的裝置，一邊剝除第1及第2附絕緣樹脂層之載體的保護薄膜，一邊將附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層側以纖維布於寬度方向上位於載體中心的方式分別重疊合於纖維布之兩面側上，於真空度10Torr之條件下，使用60℃之層合輥(24)進行接合。
於此，在附絕緣樹脂層之載體之寬度方向之內側區減，係使第1及第2附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層側分別接合至纖維布兩面側，而在纖維布之寬度方向之外側區域，係使第1及第2附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層彼此接合。
其次，將如上述般經接合者，通過設定為120℃之橫搬送型之熱風乾燥裝置內2分鐘而進行加熱處理，不致作用壓力而使絕緣樹脂層熔融，藉此製造附雙面載體之預浸體E(1)。
(2)附雙面載體之預浸體E(2)之製造
作為纖維布，使用與上述相同者。
另外，將上述所得之附絕緣樹脂層之載體A使用作為第 1附絕緣樹脂層之載體，將附絕緣樹脂層之載體D使用作為第2附絕緣樹脂層之載體。
使用圖10(b)所示之形態的裝置，一邊剝除第1及第2附絕緣樹脂層之載體的保護薄膜，一邊將附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層側以纖維布於寬度方向上位於載體中心的方式分別重疊合於纖維布之兩面側上，於真空度10Torr之條件下，使用80℃之層合輥(24)進行接合。
於此，在附絕緣樹脂層之載體之寬度方向之內側區域，係使第1及第2附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層側分別接合至纖維布兩面側，而在纖維布之寬度方向之外側區域，係使第1附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層、與第2附絕緣樹脂層之載體之載體接合。
其次，將如上述般經接合者，通過設定為120℃之橫搬送型之熱風乾燥裝置內2分鐘而進行加熱處理，不致作用壓力而使絕緣樹脂層熔融，藉此製造附雙面載體之預浸體E(2)。
(3)附雙面載體之預浸體E(3)之製造
作為纖維布，使用與上述相同者。
另外，將上述所得之附絕緣樹脂層之載體B使用作為第1附絕緣樹脂層之載體，將附絕緣樹脂層之載體C使用作為第2附絕緣樹脂層之載體。
使用圖10(b)所示之形態的裝置，一邊剝除第1及第2附絕緣樹脂層之載體的保護薄膜，一邊將附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層側以纖維布於寬度方向上位於載體中 心的方式分別重疊合於纖維布之兩面側上，於真空度10Torr之條件下，使用80℃之層合輥(24)進行接合。
於此，在附絕緣樹脂層之載體之寬度方向之內側區域，係使第1及第2附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層側分別接合至纖維布兩面側，而在纖維布之寬度方向之外側區域，係使第1附絕緣樹脂層之載體之樹脂層、與第2附絕緣樹脂層之載體之樹脂層接合。
其次，將如上述般經接合者，通過設定為120℃之橫搬送型之熱風乾燥裝置內2分鐘而進行加熱處理，不致作用壓力而使絕緣樹脂層熔融，藉此製造附雙面載體之預浸體E(3)。
(4)附雙面載體之預浸體F之製造
作為纖維布，使用與上述相同者。
另外，將上述所得之附絕緣樹脂層之載體B使用作為第1附絕緣樹脂層之載體，將附絕緣樹脂層之載體D使用作為第2附絕緣樹脂層之載體。
使用圖10(b)所示之形態的裝置，一邊剝除第1及第2附絕緣樹脂層之載體的保護薄膜，一邊將附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層側以纖維布於寬度方向上位於載體中心的方式分別重疊合於纖維布之兩面側上，於真空度10Torr之條件下，使用80℃之層合輥(24)進行接合。
於此，在附絕緣樹脂層之載體之寬度方向之內側區域，係使第1及第2附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層側分別接合至纖維布兩面側。
其次，將如上述般經接合者，通過設定為120℃之橫搬送型之熱風乾燥裝置內2分鐘而進行加熱處理，不致作用壓力而使絕緣樹脂層熔融，藉此製造附雙面載體之預浸體F。
4.使用了附雙面載體之預浸體之積層板的製造 <實施例A1>
作為附雙面載體之預浸體，係將上述所得之附雙面載體之預浸體E(1)事先以捲物形態準備2捲，使用作為第1附雙面載體之預浸體及第2附雙面載體之預浸體。
使用圖11所示之形態的裝置，一邊剝除第1及第2附雙面載體之預浸體的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，一邊以纖維布於寬度方向上位於載體中心的方式分別重疊合於第1及第2附載體之預浸體之絕緣樹脂層的露出面側上，於真空度10Torr之條件下，使用60℃之層合輥(24)使絕緣樹脂層彼此接合。
於此，在附載體之預浸體之寬度方向之內側區域，係使第1及第2附載體之預浸體之絕緣樹脂層側分別接合，而在附載體之預浸體之寬度方向之兩外側區域，係使第1及第2附載體之預浸體之絕緣樹脂層彼此接合。
其次，將如上述般經接合者，通過設定為200℃之橫搬送型之熱風乾燥裝置內10分鐘而進行加熱處理，不致作用壓力而使絕緣樹脂層熔融，藉此製造使用了附載體之預浸體之積層板。
<實施例A2>
作為附雙面載體之預浸體，係將上述所得之附雙面載體之預浸體E(1)及附雙面載體之預浸體F使用作為第1附雙面載體之預浸體及第2附雙面載體之預浸體。
使用圖11所示之形態的裝置，一邊剝除第1及第2附雙面載體之預浸體的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，一邊以纖維布於寬度方向上位於載體中心的方式分別重疊合於第1及第2附載體之預浸體之絕緣樹脂層的露出面側上，於真空度10Torr之條件下，使用60℃之層合輥(24)使絕緣樹脂層彼此接合。
於此，在附載體之預浸體之寬度方向之內側區域，係使第1及第2附載體之預浸體之絕緣樹脂層側分別接合，而在附載體之預浸體之寬度方向之外側區域，係使第1及第2附載體之預浸體之絕緣樹脂層彼此接合。
其次，將如上述般經接合者，通過設定為200℃之橫搬送型之熱風乾燥裝置內10分鐘而進行加熱處理，不致作用壓力而使絕緣樹脂層熔融，藉此製造使用了附載體之預浸體之積層板。
<實施例A3>
作為附雙面載體之預浸體，係將上述所得之附雙面載體之預浸體F，使用作為第1附雙面載體之預浸體及第2附雙面載體之預浸體。
使用圖11所示之形態的裝置，一邊剝除第1及第2附雙面載體之預浸體的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，一邊以纖維布於寬度方向上位於載體中心的方式分別重疊合於第1 及第2附載體之預浸體之絕緣樹脂層的露出面側上，於真空度10Torr之條件下，使用80℃之層合輥(24)使絕緣樹脂層彼此接合。
於此，在附載體之預浸體之寬度方向之內側區域，係使第1及第2附載體之預浸體之絕緣樹脂層側分別接合，而在附載體之預浸體之寬度方向之外側區域，係使第1及第2附載體之預浸體之絕緣樹脂層彼此接合。
其次，將如上述般經接合者，通過設定為200℃之橫搬送型之熱風乾燥裝置內10分鐘而進行加熱處理，不致作用壓力而使絕緣樹脂層熔融，藉此製造使用了附載體之預浸體之積層板。
<比較例A1>
將與實施例所使用者相同的樹脂清漆含浸於玻璃織布(厚94μm，日東紡績製，WEA-2116)，以150℃之加熱爐進行乾燥2分鐘，得到預浸體中之清漆固形份為約50重量%的長形狀預浸體。將此長形狀預浸體切出1片500mm正方形之預浸體。將厚12μm、寬480mm之銅箔薄膜切斷為一片500mm正方形並使用作為載體。然後，將2個預浸體重疊合後，自兩側積層載體，以一對之加熱板依壓力4MPa、溫度200℃進行加熱加壓成形2小時，藉此得到厚0.2mm之雙面銅箔積層板。
5.評價
針對實施例及比較例所得之使用了附雙面載體之預浸體的積層板，進行特性評價。將結果示於表1。
由上述結果，確認到實施例A1~A3之積層板係較比較例A1之厚度精度優越。再者，由含浸性之結果，確認到絕緣可靠性亦優越。又，由表1之結果，確認到即使在使用3個以上附雙面載體之預浸體製作積層板的情況，仍可得到厚度精度亦優越且絕緣可靠性亦優越的積層板。
尚且，即使於實施例A1~A2中改變附雙面載體之預浸體E(1)而使用附雙面載體之預浸體E(2)或E(3)的情況，亦可得到相同結果。
評價方法係如以下所述。
(1)含浸性
將實施例所得之使用了附載體之預浸體的積層板浸漬於螢光滲透液中後，以顯微鏡觀察有無螢光滲透液之滲透。
另外，將使用了附載體之預浸體的積層板進行PCT處理(121℃/100%/120分鐘)後，於260℃之焊槽浸漬30秒，確認有無發生膨脹。
(2)厚度精度
將實施例所得之使用了附載體之預浸體的積層板之剖 面，以顯微鏡進行觀察，於寬度方向上以100mm間距對3處測定厚度，算出其平均值與標準偏差值。
(實施例B) 1.絕緣樹脂層形成用之液狀樹脂組成物之調製 (1)樹脂清漆A之調製
將作為樹脂成分之環氧樹脂(Japan Epoxy Resin公司製‧「Ep5048」)100重量份、硬化劑(二氰二醯胺)2重量份及硬化促進劑(2-乙基-4-甲基咪唑)0.1重量份溶解於甲基賽路蘇100重量份中而調製樹脂清漆A。
(2)樹脂清漆B之調製
以固形酚醛清漆型環氧樹脂(環氧基當量190)30重量%、液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量190)15重量%、固形酚醛清漆型酚樹脂(羥基當量110)30重量%、作為硬化促進劑之2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑1重量%、氫氧化鋁19重量%調製樹脂清漆B。
(3)樹脂清漆C之調製
將酚醛清漆型氰酸酯樹脂(PT-30，Lonza股份有限公司製，重量平均分子量1,300)30重量%、雙酚A型、F型混合環氧樹脂(Epikote 4275，JER製，重量平均分子量57,000)10重量%、聯苯基二亞甲基型環氧樹脂(NC-3000P，日本化藥股份有限公司製，環氧基當量275)19.5重量%、咪唑化合物(2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑，四國化成工業股份有限公司製)0.5重量%，溶解、分散於甲基乙基酮中。再者，調配作為無機填充劑之球狀熔 融二氧化矽(SO-25H，Admatechs股份有限公司製)40重量%，使用高速攪拌機攪拌10分鐘，得到樹脂濃度65重量%之樹脂清漆C。
球狀熔融二氧化矽(SO-25H)係使用下述者：預先將環氧基矽烷偶合劑(A-187，日本Unicar股份有限公司製)相對於球狀熔融二氧化矽100重量份添加0.5重量份，而予以表面處理者。
(4)樹脂清漆D之調製
將四溴雙酚A型環氧樹脂(環氧基當量500，Dow Chemical公司製，品號DER511)53.7重量份、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(環氧基當量200，東都化成公司製，品號YDCN702P)23重量份、苯酚酚醛清漆樹脂(OH當量105，荒川化學工業公司製，TAMANOL 752)23.3重量份、苯氧基樹脂(重量平均分子量Mw42600，數量平均分子量Mn11200，Union Carbide公司製，PKHH)3重量份及硬化促進劑三苯基膦0.15重量份，溶解於甲基乙基酮65重量份中，而調製樹脂清漆D。
2.長形帶狀之附絕緣樹脂層之載體的製造 (1)長形帶狀之附絕緣樹脂層之載體A的製造
作為載體，係使用厚35μm、寬480mm之長形狀聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。
使用圖15(a)所示之形態的裝置，於載體上以逗號式塗佈機裝置塗佈樹脂清漆A，以170℃之乾燥裝置進行乾燥3.5分鐘，依於寬度方向上位於載體中心的方式形成厚60 μm、寬410mm之絕緣樹脂層。於此絕緣樹脂層側上層合保護薄膜(聚乙烯)，製造長形帶狀之附絕緣樹脂層之載體A。
針對所得之附絕緣樹脂層之載體A之絕緣樹脂層，進行動態黏彈性測定，結果絕緣樹脂層之熔融黏度(複黏度)係於120℃下為100Pa‧s。
上述熔融黏度係使用動態黏彈性測定裝置(Paar Physica公司製，UDS200)，將直徑25mm、厚0.8mm之圓盤狀樣本挾持於夾具中，並以3℃/min進行加熱，於各溫度環境中，施加頻率1Hz之扭轉而進行測定。
尚且，同樣地塗佈了樹脂清漆B~D時之樹脂層的熔融黏度，係分別如以下所述。
樹脂清漆B：25000Pa‧s(80℃)
樹脂清漆C：1,000Pa‧s(80℃)
樹脂清漆D：11,000Pa‧s(130℃)
(2)長形帶狀之附絕緣樹脂層之載體B的製造
作為載體，係使用厚12μm、寬480mm之長形狀銅箔薄膜。
使用圖15(a)所示之形態的裝置，於載體上以逗號式塗佈機裝置塗佈樹脂清漆A，以170℃之乾燥裝置進行乾燥3分鐘，依於寬度方向上位於載體中心的方式形成厚30μm、寬410mm之絕緣樹脂層。於此絕緣樹脂層側上層合保護薄膜(聚乙烯)，製造長形帶狀之附絕緣樹脂層之載體B。
針對所得之附絕緣樹脂層之載體B之絕緣樹脂層，如同上述地進行動態黏彈性測定，結果絕緣樹脂層之熔融黏度(複黏度)係於120℃下為100Pa‧s。
尚且，同樣地塗佈了樹脂清漆B~D時之樹脂層的熔融黏度，係分別如以下所述。
樹脂清漆B：25000Pa‧s(80℃)
樹脂清漆C：1,000Pa‧s(80℃)
樹脂清漆D：11,000Pa‧s(130℃)
3.長形帶狀之附雙面載體之預浸體的製造 (1)長形帶狀之附雙面載體之預浸體C的製造
作為纖維布，使用長形帶狀之玻璃織布(UNITIKA GLASS FIBER公司製‧「E10T-SK」，寬360mm、基重104g/m2 )。
另外，將上述所得之附絕緣樹脂層之載體A使用作為第1附絕緣樹脂層之載體，將附絕緣樹脂層之載體B使用作為第2附絕緣樹脂層之載體。
使用圖15(b)所示之形態的裝置，一邊剝除第1及第2附絕緣樹脂層之載體的保護薄膜，一邊將附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層側以纖維布於寬度方向上位於載體中心的方式分別重疊合於纖維布之兩面側上，於真空度10Torr之條件下，使用60℃之層合輥(24)進行接合。
於此，在附絕緣樹脂層之載體之寬度方向之內側區域，係使第1及第2附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層側分別接合至纖維布兩面側，而在纖維布之寬度方向之外側區域，係使第1及第2附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層彼 此接合。
其次，將如上述般經接合者，通過設定為120℃之橫搬送型之熱風乾燥裝置內2分鐘而進行加熱處理，不致作用壓力而使絕緣樹脂層熔融，藉此製造長形帶狀之附雙面載體之預浸體C。
4.使用了附雙面載體之預浸體之積層板的一次製造 <實施例B1>
作為纖維布，使用玻璃織布(UNITIKA GLASS FIBER公司製‧「E10T-SK」，寬360mm、基重104g/m2 )。
作為附雙面載體之預浸體，係將上述所得之附雙面載體之預浸體C事先以捲物形態準備2捲，使用作為第1附雙面載體之預浸體及第2附雙面載體之預浸體。
使用圖15(b)所示之形態的裝置，剝除第1及第2附雙面載體之預浸體40、40的載體而得到第1及第2附載體之預浸體40a、40b。此等絕緣樹脂層側之露出面側，係以與纖維布21a之兩面側相對向，並使纖維布21a於寬度方向上位於載體中心的方式分別重疊合，於真空度10Torr之減壓條件下，使用60℃之一對層合輥24、24，以壓力10N/cm2 進行接合。
於此，在附載體之預浸體之寬度方向之內側區域，係使第1及第2附載體之預浸體40a、40b之絕緣樹脂層側分別接合至纖維布21a之兩面側上，而在附載體之預浸體之寬度方向之兩外側區域，係使第1及第2附載體之預浸體40a、40b之絕緣樹脂層彼此接合。
其次，將經接合者，通過設定為120℃之橫搬送型之熱風乾燥裝置內1分鐘而進行加熱處理，通過設定為200℃之橫搬送型之熱風乾燥裝置內10分鐘而進行加熱處理。此加熱處理時，並不致作用壓力而使絕緣樹脂層熔融。藉此製造使用了附載體之預浸體之積層板44。
<比較例B1>
將與實施例所使用者相同的樹脂清漆含浸於玻璃織布(厚94μm，日東紡績製，WEA-2116)，以150℃之加熱爐進行乾燥2分鐘，得到預浸體中之清漆固形份為約50重量%的長形狀預浸體。將此長形狀預浸體切出1片500mm正方形之預浸體。將厚12μm、寬480mm之銅箔薄膜切斷為一片500mm正方形並使用作為載體。然後，將2個預浸體重疊合後，自兩側積層載體，以一對之加熱板依壓力4MPa、溫度200℃進行加熱加壓成形2小時，藉此得到厚0.2mm之雙面銅箔積層板。
5.評價
針對實施例B1及比較例B1所得之積層板，依以下方法進行物性評價。其結果，確認到實施例B1之積層板係較比較例B1之厚度精度優越。再者，確認到實施例B1係含浸性優越，絕緣可靠性亦優越。又，由此結果，確認到即使在使用2個以上附雙面載體之預浸體製作積層板的情況，仍可得到厚度精度亦優越且絕緣可靠性亦優越的積層板。
尚且，即使於使用樹脂清漆B~D的情況，亦有與實施例 B1之結果相同的傾向。
評價方法係如以下所述。
(1)含浸性
將實施例所得之使用了附載體之預浸體的積層板浸漬於螢光滲透液中後，以顯微鏡觀察有無螢光滲透液之滲透。
另外，將使用了附載體之預浸體的積層板進行PCT處理(121℃/100%/120分鐘)後，於260℃之焊槽浸漬30秒，確認有無發生膨脹。
(2)厚度精度
將實施例所得之使用了附載體之預浸體的積層板之剖面，以顯微鏡進行觀察，於寬度方向上以100mm間距對3處測定厚度，算出其平均值與標準偏差值。
1、1a、1b、1c、1d、1e‧‧‧載體
2‧‧‧絕緣樹脂層
3‧‧‧附絕緣樹脂層之載體
3a‧‧‧第2附絕緣樹脂層之載體
3a'‧‧‧第1附絕緣樹脂層之載體
3b‧‧‧第2附絕緣樹脂層之載體
3b'‧‧‧第1附絕緣樹脂層之載體
4‧‧‧纖維布
5‧‧‧使附絕緣樹脂層之載體3與纖維布4重疊合時之形態
6‧‧‧箭頭
7、8、9‧‧‧寬度方向尺寸
11‧‧‧絕緣樹脂
12‧‧‧逗號輥
13‧‧‧後退輥
14‧‧‧熱風乾燥裝置
15‧‧‧保護薄膜
16‧‧‧層合輥
17‧‧‧載體
20‧‧‧真空層合裝置
21、21a‧‧‧纖維布
22a、22b‧‧‧接合物
22c‧‧‧預浸體
23‧‧‧捲取輥
24、25、26、27‧‧‧層合輥
28‧‧‧熱風乾燥裝置
29‧‧‧夾輥
30‧‧‧附雙面載體之預浸體
30a‧‧‧(第1)附載體之預浸體
30b‧‧‧(第2)附載體之預浸體
31‧‧‧附(雙面)載體之預浸體
31'‧‧‧(第3)附雙面載體之預浸體
31a‧‧‧(第1)附載體之預浸體
31b‧‧‧絕緣樹脂構件
31c‧‧‧(第2)附載體之預浸體
32‧‧‧附雙面載體之預浸體
32a‧‧‧附載體之預浸體
33‧‧‧接合體
33a‧‧‧接合體
34、36‧‧‧積層體(接合物)
35、38‧‧‧積層板
40‧‧‧附(雙面)載體之預浸體
40a‧‧‧第1附載體之預浸體
40b‧‧‧第2附載體之預浸體
42a‧‧‧積層體
42b‧‧‧積層體
42c‧‧‧積層板
44‧‧‧積層板
圖1(a)至(c)為顯示本實施形態之製造方法所使用之載體、附絕緣樹脂層之載體及纖維布的各別位置關係的示意圖。
圖2(a)至(c)為顯示製造本實施形態之製造方法所使用的附載體之預浸體之例子的示意步驟剖面圖。
圖3(a)至(c)為顯示製造本實施形態之製造方法所使用的附載體之預浸體之例子的示意步驟剖面圖。
圖4(a)至(c)為顯示製造本實施形態之製造方法所使用的附載體之預浸體之例子的示意步驟剖面圖。
圖5(a)至(d)為顯示於本實施形態之製造方法中，使用 2個附載體之預浸體製造積層板之例子的示意步驟剖面圖。
圖6(a)至(d)為顯示於本實施形態之製造方法中，使用2個附載體之預浸體製造積層板之其他例子的示意步驟剖面圖。
圖7(a)至(d)為顯示於本實施形態之製造方法中，使用3個附載體之預浸體製造積層板之例子的示意步驟剖面圖。
圖8(a)至(d)為顯示於本實施形態之製造方法中，使用3個附載體之預浸體製造積層板之其他例子的示意步驟剖面圖。
圖9(a)至(c)為顯示於本實施形態之製造方法中，使用3個附載體之預浸體製造積層板之其他例子的示意步驟剖面圖。
圖10(a)為顯示製造本實施形態之製造方法所使用之附絕緣樹脂層之載體的裝置形態之一例的示意側剖面圖，圖10(b)為顯示製造本實施形態之製造方法所使用之附載體之預浸體的裝置形態之一例的示意剖面圖。
圖11為顯示使用2個附載體之預浸體製造積層體的裝置形態之一例的示意剖面圖。
圖12為顯示使用3個附載體之預浸體製造積層體的裝置形態之一例的示意剖面圖。
圖13(a)至(d)為顯示於本實施形態之製造方法中，使用2個附雙面載體之預浸體與纖維布製造積層板之例子 的示意步驟剖面圖。
圖14(a)至(d)為顯示於本實施形態之製造方法中，使用2個附雙面載體之預浸體與纖維布製造積層板之其他例子的示意步驟剖面圖。
圖15(a)為顯示製造本實施形態之製造方法所使用之附絕緣樹脂層之載體的裝置之一例的示意剖面圖，圖15(b)為顯示製造本實施形態之製造方法所使用之附雙面載體之預浸體的裝置、或使用2個附雙面載體之預浸體與纖維布而製造積層體的裝置之一例的示意剖面圖。
圖16為使用2個附雙面載體之預浸體製造積層板的裝置之一例的示意剖面圖。
圖17為使用3個附雙面載體之預浸體製造積層板的裝置之一例的示意剖面圖。
30‧‧‧附雙面載體之預浸體
30a‧‧‧(第1)附載體之預浸體
30b‧‧‧(第2)附載體之預浸體

Claims (43)

  1. 一種積層板之製造方法，其特徵為具右下述步驟：將載體、埋設有纖維布之絕緣樹脂層與其他載體依序積層，以準備第1及第2附雙面載體之預浸體的步驟；在上述第1及第2附雙面載體之預浸體中，去除一載體而使上述絕緣樹脂層露出，藉以準備第1及第2附載體之預浸體的步驟；於減壓下將上述第1附載體之預浸體之上述絕緣樹脂層與第2附載體之預浸體之上述絕緣樹脂層，直接或經由其他構件而接合，並進行加熱處理，藉此積層上述第1及第2附載體之預浸體的步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項之積層板之製造方法，其中，具有將積層上述第1及第2附載體之預浸體之上述步驟中所得之積層體，於常壓下進行搬出並連續地於常壓下進行加熱的步驟。
  3. 如申請專利範圍第1項之積層板之製造方法，其中，於積層上述第1及第2附載體之預浸體之上述步驟中的減壓條件為真空度20Torr以下。
  4. 如申請專利範圍第1項之積層板之製造方法，其中，於積層上述第1及第2附載體之預浸體之上述步驟中的加熱溫度為60℃以上且200℃以下。
  5. 如申請專利範圍第1項之積層板之製造方法，其中，上述積層板之厚度為30μm以上且200μm以下。
  6. 如申請專利範圍第1項之積層板之製造方法，其中， 於積層上述第1及第2附載體之預浸體之上述步驟中進行加熱處理時，對於所接合之上述第1及第2附載體之預浸體係實質上不作用壓力。
  7. 如申請專利範圍第1項之積層板之製造方法，其中，於經減壓之真空層合裝置內，將上述第1附載體之預浸體之上述絕緣樹脂層與上述第2附載體之預浸體之上述絕緣樹脂層，直接或經由其他構件進行接合。
  8. 如申請專利範圍第1項之積層板之製造方法，其中，於積層上述第1及第2附載體之預浸體之上述步驟前，含有準備埋設有纖維布之薄膜狀絕緣樹脂構件作為上述其他構件的步驟；積層上述第1及第2附載體之預浸體之上述步驟，係含有：於減壓下，於上述絕緣樹脂構件之一面接合上述第1附載體之預浸體之上述絕緣樹脂層，並於上述絕緣樹脂構件之另一面接合上述第2附載體之預浸體之上述絕緣樹脂層的步驟。
  9. 如申請專利範圍第1項之積層板之製造方法，其中，於積層上述第1及第2附載體之預浸體之上述步驟前，含有準備埋設有纖維布之薄膜狀之2個絕緣樹脂構件作為上述其他構件的步驟；積層上述第1及第2附載體之預浸體之上述步驟係含有：於減壓下，將上述第1附載體之預浸體、2個上述絕緣樹脂構件及上述第2附載體之預浸體，以最外層為載體的方式進行積層的步驟。
  10. 如申請專利範圍第8項之積層板之製造方法，其中，準備上述絕緣樹脂構件之上述步驟係含有：準備將載體、埋設有纖維布之絕緣樹脂層與其他載體依序積層的附雙面載體之預浸體的步驟；與將上述附雙面載體之預浸體之雙面載體去除，使上述絕緣樹脂層露出的步驟。
  11. 如申請專利範圍第10項之積層板之製造方法，其中，準備上述附雙面載體之預浸體之上述步驟係含有：將於一面上形成有載體之第1附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層與第2附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層，經由纖維布於減壓下進行接合並進行加熱處理，製作附雙面載體之預浸體的步驟。
  12. 如申請專利範圍第11項之積層板之製造方法，其中，上述第1及/或第2附絕緣樹脂層之載體之載體及絕緣樹脂層，係於寬度方向上較上述纖維布長。
  13. 如申請專利範圍第12項之積層板之製造方法，其中，製作附雙面載體之預浸體之上述步驟係含有：在上述附絕緣樹脂層之載體之寬度方向之內部區域，使上述第1及第2附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層分別接合至上述纖維布兩面，並在上述附絕緣樹脂層之載體之寬度方向之兩端部區域，以將上述纖維布密封的方式，將上述第1及第2附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層彼此接合的步驟。
  14. 如申請專利範圍第11項之積層板之製造方法，其 中，於經減壓之真空層合裝置內，將上述第1附絕緣樹脂層之載體之上述絕緣樹脂層與第2附絕緣樹脂層之載體之上述絕緣樹脂層，經由上述纖維布進行接合。
  15. 如申請專利範圍第11項之積層板之製造方法，其中，製作附雙面載體之預浸體的上述步驟，係將上述第1附絕緣樹脂層之載體及上述第2附絕緣樹脂層之載體，以一對層合輥自載體側進行擠壓使其接合。
  16. 如申請專利範圍第11項之積層板之製造方法，其中，於製作上述附雙面載體之預浸體之上述步驟中進行加熱處理時，對所接合之上述第1及第2附絕緣樹脂層之載體係實質上不作用壓力。
  17. 如申請專利範圍第1項之積層板之製造方法，其中，積層上述第1及第2附載體之預浸體之上述步驟係含有：於減壓下將上述第1附載體之預浸體之上述絕緣樹脂層與上述第2附載體之預浸體之上述絕緣樹脂層，直接或經由其他構件進行接合，得到於兩最外層具備載體的接合體後，藉由將該接合體之至少一載體去除而使絕緣樹脂層露出的步驟；與於減壓下將上述接合體所露出之上述絕緣樹脂層與其他附載體之預浸體之上述絕緣樹脂層，直接或經由其他構件進行接合，並進行加熱處理的步驟。
  18. 如申請專利範圍第1項之積層板之製造方法，其中，積層上述第1及第2附載體之預浸體之上述步驟係含 有：於減壓下將上述第1附載體之預浸體之上述絕緣樹脂層與上述第2附載體之預浸體之上述絕緣樹脂層，直接或經由其他構件進行接合，得到於兩最外層具備載體的接合體後，藉由將該接合體之至少一載體去除而使絕緣樹脂層露出的步驟；與於減壓下將上述接合體所露出之上述絕緣樹脂層與其他接合體之絕緣樹脂層，直接或經由其他構件進行接合，並進行加熱處理的步驟。
  19. 如申請專利範圍第17項之積層板之製造方法，其中，上述其他構件係埋設有纖維布之薄膜狀絕緣樹脂構件。
  20. 一種積層板之製造方法，該積層板係連續地積層長形帶狀之第1及第2附載體之預浸體者，其特徵為含有下述步驟，並連續地重複進行下述所有步驟：準備積層有載體、埋設有纖維布之絕緣樹脂層與其他載體的長形帶狀之第1及第2附雙面載體之預浸體的步驟；將上述第1及第2附雙面載體之預浸體之單側之上述載體剝離去除，製作於單側露出上述絕緣樹脂層的長形帶狀之第1及第2附載體之預浸體的步驟；於減壓下，使長形帶狀之上述第1及第2附載體之預浸體之上述絕緣樹脂層彼此直接或經由其他構件而接觸，並藉由一對層合輥進行擠壓而使上述絕緣樹脂層彼此接合的步驟；與 將藉上述步驟所得之積層體進行加熱處理的步驟。
  21. 如申請專利範圍第20項之積層板之製造方法，其中，對上述積層體進行加熱處理之上述步驟，係將上述積層體於常壓下進行搬出並於常壓下進行加熱處理。
  22. 如申請專利範圍第20項之積層板之製造方法，其中，將上述絕緣樹脂層彼此接合之上述步驟中的減壓條件為20Torr以下。
  23. 如申請專利範圍第20項之積層板之製造方法，其中，將上述絕緣樹脂層彼此進行接合之上述步驟中，藉一對層合輥進行擠壓時之層合壓力為1N/cm2 以上且50N/cm2 以下。
  24. 如申請專利範圍第20項之積層板之製造方法，其中，將上述積層體進行加熱處理之上述步驟中的加熱處理溫度為60℃以上且200℃以下。
  25. 如申請專利範圍第20項之積層板之製造方法，其中，長形帶狀之上述積層板之厚度為30μm以上且200μm以下。
  26. 如申請專利範圍第20項之積層板之製造方法，其中，在將上述絕緣樹脂層彼此接合之上述步驟前，具有：準備將載體、埋設有纖維布之絕緣樹脂層與其他載體依序積層的長形帶狀之第3附雙面載體之預浸體的步驟；與將上述第3附雙面載體之預浸體之兩側載體剝離去除，而作成於雙面露出絕緣樹脂層的長形帶狀之絕緣樹脂構件的步驟； 將上述絕緣樹脂層彼此接合之上述步驟係使用長形帶狀之上述絕緣樹脂構件作為上述其他構件，並含有：於減壓下，使上述第1附載體之預浸體之上述絕緣樹脂層與上述絕緣樹脂構件之上述絕緣樹脂層接觸，並使上述第2附載體之預浸體之上述絕緣樹脂層與上述絕緣樹脂構件之上述絕緣樹脂層接觸的步驟。
  27. 如申請專利範圍第20項之積層板之製造方法，其中，上述其他構件為長形帶狀之纖維布。
  28. 如申請專利範圍第20項之積層板之製造方法，其中，在將上述絕緣樹脂層彼此接合之上述步驟前，含有準備於長度方向上埋設有纖維布之長形帶狀之2個絕緣樹脂構件來作為上述其他構件的步驟；將上述絕緣樹脂層彼此接合之上述步驟，係使用長形帶狀之2個上述絕緣樹脂構件作為上述其他構件，並含有：於減壓下，將上述第1附載體之預浸體、2個上述絕緣樹脂構件及上述第2附載體之預浸體，以兩最外層為載體的方式使絕緣樹脂彼此接觸的步驟。
  29. 如申請專利範圍第20項之積層板之製造方法，其中，在將上述絕緣樹脂層彼此接合之上述步驟前，具有準備作為上述其他構件之長形帶狀之纖維布、及於長度方向上埋設有纖維布之長形帶狀之絕緣樹脂構件的步驟；將上述絕緣樹脂層彼此接合之上述步驟，係使用長形帶狀之上述纖維布及上述絕緣樹脂構件作為上述其他構件，並含有： 於減壓下，將上述第1附載體之預浸體、上述纖維布、上述絕緣樹脂構件及上述第2附載體之預浸體，以兩最外層為載體的方式進行積層的步驟。
  30. 如申請專利範圍第20項之積層板之製造方法，其中，於將上述積層體進行加熱處理之上述步驟中，對於上述積層體係實質上不作用壓力。
  31. 如申請專利範圍第20項之積層板之製造方法，其中，將上述絕緣樹脂層彼此接合之上述步驟，係於經減壓之真空層合裝置內進行。
  32. 如申請專利範圍第20項之積層板之製造方法，其中，準備長形帶狀之上述第1及第2附雙面載體之預浸體的上述步驟係含有：將於一面上形成有載體之長形帶狀之第1及第2附絕緣樹脂層之載體的絕緣樹脂層，彼此經由纖維布於減壓下進行接合，並進行加熱處理的步驟。
  33. 如申請專利範圍第32項之積層板之製造方法，其中，上述第1及第2附絕緣樹脂層之載體之上述絕緣樹脂層所含之絕緣樹脂的熔融黏度，係於60℃以上且200℃以下為0.1MPa．s以下。
  34. 如申請專利範圍第32項之積層板之製造方法，其中，長形帶狀之上述第1及/或第2附絕緣樹脂層之載體之載體及絕緣樹脂層，係於與長度方向正交之寬度方向上較上述纖維布長。
  35. 如申請專利範圍第34項之積層板之製造方法，其 中，準備長形帶狀之上述第1及第2附雙面載體之預浸體之上述步驟係含有：在長形帶狀之上述附絕緣樹脂層之載體之寬度方向之內部區域，使上述第1及第2附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層分別接合至上述纖維布兩面，並在上述附絕緣樹脂層之載體之與長度方向正交之寬度方向的兩端部區域，以將上述纖維布密封的方式，將上述第1及第2附絕緣樹脂層之載體之絕緣樹脂層彼此接合的步驟。
  36. 如申請專利範圍第32項之積層板之製造方法，其中，進行加熱處理之上述步驟係含有：於經減壓之真空層合裝置內，將上述第1及第2附絕緣樹脂層之載體之上述絕緣樹脂層，彼此經由上述纖維布進行接合的步驟。
  37. 如申請專利範圍第32項之積層板之製造方法，其中，進行加熱處理之上述步驟係含有：於減壓下，將長形帶狀之上述第1及第2附絕緣樹脂層之載體之上述絕緣樹脂層，彼此直接或經由其他構件進行接觸，並藉由一對層合輥進行擠壓而將上述絕緣樹脂層彼此接合的步驟。
  38. 如申請專利範圍第32項之積層板之製造方法，其中，於準備附雙面載體之預浸體之上述步驟中進行加熱處理時，係實質上不作用壓力。
  39. 如申請專利範圍第1或20項之積層板之製造方法，其中，上述纖維布為玻璃織布。
  40. 如申請專利範圍第1或20項之積層板之製造方法，其中，上述載體係於與上述絕緣樹脂層相接之面上經實施可進行剝離之處理。
  41. 如申請專利範圍第1或20項之積層板之製造方法，其中，上述載體為金屬箔。
  42. 如申請專利範圍第1或20項之積層板之製造方法，其中，上述載體係於與上述絕緣樹脂層相接之面上經實施可進行剝離之處理的薄膜片材。
  43. 一種積層板，係藉由申請專利範圍第1或20項之製造方法所得者。
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