JP2006165095A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント配線板の回路パターンの凹凸を、繊維と樹脂組成物からなる絶縁材料を充填することによって平滑な絶縁層を形成したプリント配線板およびプリント配線板の製造方法。
【選択図】図1
Description
本発明は次の発明に関する。
<1> プリント配線板の回路パターンの凹凸を、繊維と樹脂組成物からなる絶縁材料を充填することによって平滑な絶縁層を形成したプリント配線板。
<2> <1>記載の繊維と樹脂組成物からなる絶縁材料が、繊維と半硬化の樹脂組成物からなるシート状材料を回路上に積層する工程を経ることによって形成された、プリント配線板。
<3> <1>または<2>記載の繊維がガラス繊維、もしくはアラミド繊維のであるプリント配線板。
<4> <1>〜<3>記載の繊維と樹脂組成物からなる絶縁材料によって回路の導体上に形成される絶縁層の厚みが、回路の導体の厚みを超えず、かつ回路の厚みが50μm以上であるプリント配線板。
<5> <1>〜<4>記載のプリント配線板の製造方法。
樹脂組成物に関しても、特に規定しないが、熱硬化性樹脂が好ましく、さらに好ましくは、エポキシ樹脂およびその硬化剤の組み合わせを有する樹脂組成物が好ましい。
これらを組合せて、繊維と半硬化の樹脂組成物からなるシート状材料(以後、樹脂含浸不織布と呼ぶ)を作製する。作製した樹脂含浸不織布を、基板(図2d)上に形成された回路(図2a)上にプリプレグと同様にレイアップし、一括で加熱加圧成形することで平坦化処理を行う。ただし、図1に例示されるように平坦化後は、樹脂含浸不織布を構成する材料(図2c)は、図2の3〜5に例示したように、回路間に全て埋め込まれえても、図2の1〜2に例示したように一部または全部の回路を覆うように成形されていてもよく、さらには、図2で1,3,5に例示したように、図2bに例示されるプリプレグ、樹脂フィルム等の材料が樹脂含浸不織布の上にレイアップされていてもよい。
本発明は、回路パターンの凹凸を、繊維と樹脂組成物からなる絶縁材料によって充填することによって平滑な絶縁層を形成することを特徴とするプリント配線板およびその製造方法に関するが、プリプレグ、樹脂フィルム、樹脂付き銅はく等を併用することを制限するものではない。
樹脂含浸不織布の樹脂分についても、良好な絶縁層が形成されれば特に制限されないが、35〜99%が好ましく、さらに好ましくは45〜97%であり、より好ましくは60〜97%であり、さらに好ましくは75〜97%である。
エポキシ樹脂:大日本インキ化学工業製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
商品名N−673(エポキシ当量210)
フェノール系硬化剤A:大日本インキ化学工業製メラミンノボラック樹脂
商品名フェノライト LA-7054
プリプレグ: プリプレグ銅張り積層板
商品名 GEA−67BE HHFQ(絶縁層厚み200μm相当)
回路つき基板: プリプレグ2plyを、厚み300μmの銅はくで両面からはさみプレスし、積層板を得た後、両面銅張積層板の表面にサブトラクティブ法により残同率50%の回路(テストパターン)を形成した。
エポキシ樹脂と、硬化剤をエポキシ基と水酸基の当量比で1:0.8になるように秤量し、MEK中に固形分濃度濃度75%になるように溶解した。さらに、硬化剤、粘度調整用の添加剤を加えワニスを作製した。このワニスをガラス不織布に塗布し,160〜175℃で4分間乾燥して樹脂分90%の樹脂含浸不織布(200ミクロン相当)を得た。
評価は、テストパターンの両側に、作製した樹脂含浸不織布1Plyと、プリプレグ1PlyをBF処理(黒化処理)を施したテストパターン上にレイアップし、さらにその外側に樹脂付き銅はくをはり185℃,圧力3MPaにて80分間加熱加圧成形して多層板を作製した。
この多層板をもちいて、平坦化の可否、成形性、耐熱性、衝撃試験、電気絶縁性の評価を行った。評価結果を表1に示す。
平坦化の可否、成形性は、この多層板の両側の銅はくを全面エッチング除去した後、目視にて良否を判断した。
耐熱性は、上記で作製した多層板を、50 mm角に切断し乾燥したのち、260℃のはんだ中に10秒浸漬し、ふくれ等の以上を確認した。
衝撃試験は、落球試験とした。落球試験は、作製したプリント配線板上に100gの球状の重りを落下させ、クラックの発生する重りを落とす高さとし、その高さが50cm以上の場合を合格とした。
電気絶縁性の評価は、上記で作製した多層板を50mm角に切断し、端部を絶縁した後、内層回路の間に100Vの電圧を印加し、温度85℃、湿度85%の条件において、500h後の抵抗値(Ω)の変化量を測定した。500h後の抵抗値が100MΩ以上であった場合を合格とした。
実施例1と同様にアラミド不織布に、ワニスを塗布、乾燥し樹脂含浸不織布を得るとともに、多層板を作製し、同様の評価を行った。評価結果を表1に示す。
テストパターンの両側に、それぞれプリプレグ2Plyをテストパターン上にレイアップし、実施例1,2と同様にプリント板を作製評価した。評価結果を表1に示す。
ガラス基板上においた離型フィルムを離型面が上になるように敷き、その上に実施例1と同じの樹脂を塗布、風乾を複数回繰返し、樹脂厚み200μmに達したところで、160〜175℃で4分間乾燥し、離型フィルムごとガラス基板から取り外すことで、キャリアフィルムつきの樹脂シートを得た。この樹脂シート1枚をテストパターン上にレイアップし、キャリアフィルム剥離後、さらにプリプレグをレイアップし、実施例1,2と同様にプリント板を作製し評価した。評価結果を表1に示す。
比較例2においては、回路の平坦化は可能であったが、樹脂シートが脆く割れやすいため取扱が困難であった。また回路間に埋め込まれた絶縁層は、樹脂のみであることに起因する脆弱性により、衝撃試験でクラックが発生し、プリント配線板としての特性を損なう結果となった。
b:基材表面
c:絶縁層
d:基板
Claims (5)
- プリント配線板の回路パターンの凹凸を、繊維と樹脂組成物からなる絶縁材料を充填することによって平滑な絶縁層を形成したプリント配線板。
- 請求項1記載の繊維と樹脂組成物からなる絶縁材料が、繊維と半硬化の樹脂組成物からなるシート状材料を回路上に積層する工程を経ることによって形成された、プリント配線板。
- 請求項1または2記載の繊維がガラス繊維、もしくはアラミド繊維であるプリント配線板。
- 請求項1〜3記載の繊維と樹脂組成物からなる絶縁材料によって回路の導体上に形成される絶縁層の厚みが、回路の導体の厚みを超えず、かつ回路の厚みが50μm以上であるプリント配線板。
- 請求項1〜4記載のプリント配線板の製造方法。
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JPS6174390A (ja) * | 1984-09-19 | 1986-04-16 | ダイソー株式会社 | 平滑配線板の製法 |
JP2001053421A (ja) * | 1999-08-10 | 2001-02-23 | Katsurayama Technol:Kk | 平滑プリント配線板およびその製造方法 |
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