JP2001053421A

JP2001053421A - 平滑プリント配線板およびその製造方法

Info

Publication number: JP2001053421A
Application number: JP22643899A
Authority: JP
Inventors: 徹 ▲かつら▼山; Tooru Katsurayama
Original assignee: KATSURAYAMA TECHNOL KK
Current assignee: KATSURAYAMA TECHNOL KK
Priority date: 1999-08-10
Filing date: 1999-08-10
Publication date: 2001-02-23

Abstract

(57)【要約】【課題】装置の小型化、高信頼性化、低価格化などに
十分寄与でき、また小電流信号回路と大電流回路とが一
体化された平滑プリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板表面の回路形成面が平滑
であって、上記回路形成面における導体表面部が厚さの
異なった複数の導体からなり、上記回路形成面における
樹脂表面部と上記導体表面部との段差が 10μm 以下で
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は平滑プリント配線板
に関し、特に、厚さの異なった導体を同一面に配置した
ことを特徴とする平滑プリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】自動販売機や空調機器のモーターの回転
速度を制御するインバーター、自動車のパワーシートや
パワーウインドウなどの大電流回路は、大電流の伝達や
その制御を必要とする電気回路である。従来、このよう
な大電流回路は、信号回路と大電流回路とを別々のプリ
ント配線板として製造し、最終的にワイヤーハーネスな
どで接続して使用されている。一方、エアーコンディシ
ョナーの自動冷暖房切り替えスイッチやロータリースイ
ッチ、スライドスイッチなどの可動部分や接点切り替え
機構などを有する機器には、複雑な構造を簡素化するた
めに平滑プリント配線板が用いられており、その平滑プ
リント配線板および製造方法については既に開示されて
いる（特開平 10-242621号公報）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ワイヤ
ーハーネスなどで信号回路と大電流回路とを接続する
と、装置の小型化、高信頼性化、省エネルギー化、低価
格化などが達成できないという問題がある。また、同一
プリント配線板内に信号回路と大電流回路とを同時に組
み込もうとすると、導体部分の厚さが異なるため、平滑
プリント配線板が得られないという問題がある。

【０００４】本発明はこのような問題に対処するために
なされたもので、装置の小型化、高信頼性化、低価格化
などに十分寄与でき、また小電流信号回路と大電流回路
とが一体化された平滑プリント配線板を提供することを
目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の平滑プリント配
線板はプリント配線板表面の回路形成面が平滑であっ
て、上記回路形成面における導体表面部が厚さの異なっ
た複数の導体からなり、上記回路形成面における樹脂表
面部と上記導体表面部との段差が 10μm 以下に形成さ
れてなることを特徴とする。本発明に係る回路形成面が
平滑であるとは、導体表面部と樹脂表面部との段差領域
を含む回路形成面全体の表面粗さの程度をいい、回路形
成面にうねりがある場合、そのうねり面を直線とみなし
たときの表面粗さの平滑をいう。具体的には、導体表面
部と樹脂表面部との境± 2mmの範囲を走査したときの回
路形成面の最低厚さと最高厚さとの差をいう。

【０００６】本発明は、導体表面部が厚さの異なった複
数の導体を有していても、回路形成面における樹脂表面
部と上記導体表面部との段差が 10μm 以下に形成する
ことにより、信号回路等と大電流回路等とを一体化する
ことができる。これにより、複数のプリント配線板が一
枚化でき、装置の小型化、高信頼性化、量産化、低価格
化に供することができる。

【０００７】本発明の他の平滑プリント配線板はプリン
ト配線板表面の回路形成面が平滑であって、上記回路形
成面の内側にコア材となるプリント配線板が内設され、
上記回路形成面における導体表面部が厚さの異なった複
数の導体からなり、上記回路形成面における樹脂表面部
と上記導体表面部との段差が 10μm 以下に形成されて
なることを特徴とする。また、上記コア材となるプリン
ト配線板が少なくとも 1層以上内設されてなることを特
徴とする。コア材となるプリント配線板が内設されるこ
とにより、信号回路と大電流回路とを一体化し、かつ多
層配線板が容易にできる。

【０００８】本発明の平滑プリント配線板の製造方法
は、樹脂板に回路パターンを形成する第一の工程と、剥
離性接着部材を介して保持基板に回路パターンを形成す
る第二の工程と、第一および第二の工程で得られた樹脂
板と保持基板とを、それぞれの回路形成面を対向させて
接着平滑プレスする工程と、その後に上記保持基板を剥
離する工程とを備え、上記第一の工程は、回路形成面の
導体部となる銅箔を剥離性接着部材を介して保持基板に
仮接着する工程と、その後に銅箔に所定のパターンの回
路を形成する工程と、上記樹脂板に回路面を転写接着し
て、その後に上記保持基板を剥離する工程とからなり、
上記第二の工程は、回路形成面の導体部となる銅箔を剥
離性接着部材を介して保持基板に仮接着する工程と、そ
の後に銅箔に所定のパターンの回路を形成する工程とか
らなることを特徴とする。また、第一および第二の工程
で得られた上記樹脂板と上記保持基板とをそれぞれの回
路形成面を対向させて接着平滑プレスする際に、プリン
ト配線板内部にコア材となるプリント配線板が配設され
てなることを特徴とする。上記製造方法とすることによ
り、回路形成面における樹脂表面部と上記導体表面部と
の段差を 10μm 以下にすることができ、また信号回路
等と大電流回路等とを一体化することができるので、複
数のプリント配線板が一枚化でき、装置の小型化、高信
頼性化、量産化、低価格化に供することができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明のプリント配線板の製造方
法を図１により説明する。図１は、本発明のプリント配
線板の製造工程を示すフローチャートである。本発明の
製造方法は、図１において、金属板または銅箔４として
厚銅箔４ａを用いる経路ａおよび薄銅箔４ｂを用いる経
路ｂにより、パターン形成等を行ない、最後に本接着平
滑プレスを行なう方法である。まず、経路ａにより、厚
銅箔４ａ、剥離性接着部材３、保持基板２および仮接着
治具１を準備する。保持基板２は剥離性接着部材３と接
着するための粘着剤がついているものが好ましい。次に
これらをステンレス板１ａやクッション板１ｂなどの仮
接着治具１を用いてセットアップし、仮接着プレスを行
なう。セットアップの一例を図２に示す。図２は仮接着
プレス工程におけるセットアップ例を示す図である。図
２に示すように、厚銅箔４ａ、剥離性接着部材３および
粘着剤２ａ付保持基板２の順に貼り合わせて接着させ、
ステンレス板１ａおよびクッション板１ｂを介して熱プ
レスの熱板５、５で挟みセットアップして仮接着プレス
を行なう。

【００１０】仮接着プレス装置から取り出した後解体し
て、保持基板上に剥離性接着部材３を介して仮接着され
た厚銅箔４ａの回路パターン形成を行なう。回路パター
ンの形成は、ドライフィルムを用いる方法やパターン印
刷による方法など、いずれの方法であっても使用でき
る。保持基板には、金属板や透明な樹脂板を用いること
ができる。回路パターンが形成された状態を図３（ａ）
に示す。図３（ａ）は、保持基板２上に剥離性接着部材
３を介して仮接着された厚銅箔４ａの回路パターン形成
品６ａの断面図である。

【００１１】本発明において剥離性接着部材３とは、こ
の部材３に他の部材、例えば保持基板２を接着させた後
に、溶剤浸漬、紫外線照射、または加熱等の処理を施す
ことにより両部材を剥離させることが可能なストリッパ
ブルタイプの接着剤や接着シートをいう。具体的には、
ソニーケミカル株式会社製の商品名：ソニーボンドフイ
ルムＰＥＴ８８００がある。このフイルムはＰＥＴフイ
ルム 125μm 上に紫外線反応型粘着剤が 30μm 塗布さ
れている。紫外線反応型粘着剤は紫外線光量：2J/cm²を
照射することにより、 1,200g/2cm の粘着力を 20g/2cm
程度の粘着力に低下させることができる。その他の加熱
による剥離法としては日東電工株式会社製の商品名：リ
バアルファが使用できる。このシートの加熱前粘着力は
500g/2cm であるが170℃に加熱することにより、粘着
力を 15g/2cm程度の粘着力に低下させることができる。
また、溶剤浸漬による剥離法としてはテクノアルファ株
式会社製の商品名：ステイスティックが使用できる。こ
のシートの 180℃加熱した後の溶剤浸漬前接着力は 500
g/cm²であるが 80℃のイソプロピルアルコール（ＩＰ
Ａ）に 60 分浸漬することにより、接着力を 20g/cm²程
度に低下させることができる。本発明は、これらの方法
を用いることができる。

【００１２】一方、厚銅箔４ａよりも厚さが薄い薄銅箔
４ｂを用いる以外は、上記と同様にして保持基板２上に
剥離性接着部材３を介して仮接着された薄銅箔４ｂの回
路パターンが形成される（図１における経路ｂ）。回路
パターン形成品６ｂの断面図を図３（ｂ）に示す。本発
明において、厚銅箔４ａと薄銅箔４ｂとは、相対的に厚
さに差がある銅箔、銅板、金属板等をいう。具体的に
は、厚銅箔４ａは 75〜1000μm であり、薄銅箔４ｂは
12〜74μm である。この範囲であれば本発明の方法によ
り平滑プリント配線板を作製したときに、回路形成面に
おける樹脂表面部と上記導体表面部との段差を 10μm
以下にできる。

【００１３】次に、厚銅箔回路パターン形成品６ａの転
写接着工程を行なう。セットアップの一例を図４に示
す。図４は転写接着工程におけるセットアップ例を示す
図である。図４に示すように、厚銅箔回路パターン形成
品６ａの回路パターン面にプリプレグ７を重ね合わせて
離型アルミニウム板１ｃやステンレス板１ａ、クッショ
ン板１ｂなどの転写接着治具８を用いてセットアップ
し、熱プレスの熱板５、５で挟み転写接着プレスを行な
う。転写接着プレスから取り出した後、金属板や樹脂板
からなる保持基板２と、転写された回路パターンを有す
るプリプレグ７とを剥離する。保持基板２の剥離は、用
いた剥離性接着部材３の種類に応じて溶剤浸漬による剥
離、紫外線照射による剥離、または加熱による剥離など
により容易に行なうことができる。転写接着品を図５に
示す。図５は転写接着品の断面図である。転写接着品９
は、厚銅箔４ａによる回路パターンがプリプレグ７上に
転写形成されている。

【００１４】本発明に係るプリプレグは、基材に熱硬化
性樹脂を含浸させたものであれば使用することができ
る。基材としては、紙、ガラス布、ガラス不織布、ポリ
エステルフィルム、ポリエステル不織布、芳香族ポリア
ミド紙（デュポン社商品名、ノーメックス）、またはこ
れらの組み合わせ等を挙げることができ、熱硬化性樹脂
としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド
樹脂、イミド変性エポキシ樹脂、アラルキルエーテル樹
脂、ポリビニルフェノール樹脂、ビスマレイミド・トリ
アジン樹脂などを挙げることができる。これらのなかで
も、10μm 以下の平滑度を得るためには、とくに基材と
してガラス不織布を、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂
を用いたプリプレグが好ましい。また、大電流による導
体の発熱を良好に放熱するためには、エポキシ樹脂など
の熱硬化性樹脂に無機系や金属系フィラーを充填するこ
とが好ましい。

【００１５】次に、転写接着品９および薄銅箔回路パタ
ーン形成品６ｂを用いて本接着平滑プレスを行なう。セ
ットアップの一例を図６に示す。図６は本接着平滑プレ
ス工程におけるセットアップ例を示す図である。図６に
示すように、転写接着品９および薄銅箔回路パターン形
成品６ｂを、それぞれの回路パターン面が対向するよう
に積層させ、ステンレス板１ａおよびクッション板１ｂ
で熱プレスの熱板５、５で挟みセットアップして本接着
平滑プレスを行なう。なお、転写接着品９および薄銅箔
回路パターン形成品６ｂのそれぞれの回路パターン面
は、相互の導体部分同士が重ならないように対向させ
る。

【００１６】本接着平滑プレスから取り出した後、薄銅
箔回路パターン形成品６ｂに接着している保持基板２の
剥離性接着部材３を剥離する。最後に、穴明け、スルホ
ールメッキ、ソルダーレジスト印刷硬化、外形加工の後
工程を経て、回路形成面において、厚さが異なった導体
部を有する平滑プリント配線板が得られる。

【００１７】上記転写接着プレスは、後工程となる本接
着平滑プレスで接着力が確保できるプリプレグの最小限
の硬化条件で転写接着プレスを行なう。また、本接着平
滑プレスは、プリント配線板のより完全な硬化と平滑化
が可能となる条件で平滑プレスを行なう。その結果、厚
さが異なった導体部を有していても表面が平滑な平滑プ
リント配線板が得られる。また、本接着平滑プレス加工
を繰り返すことにより、導体部の厚さが数段階の厚さを
有する平滑プリント配線板が得られる。この場合、厚さ
の異なる薄銅箔回路パターン形成品６ｂを複数個準備し
て、順次本接着平滑プレス加工を行なう。本接着平滑プ
レス加工を最初は硬化が十分でない条件で行ない、順次
完全な硬化と平滑化とが可能となる条件で行なう。

【００１８】本発明は、上記本接着平滑プレス加工を行
なう際に、一層以上のプリント配線板をコア基板として
用いることにより、コア基板が内設された多層配線板と
することができる。セットアップの一例を図７に示す。
図７はコア基板を含む本接着平滑プレス工程におけるセ
ットアップ例を示す図である。図７に示すように、コア
材となるプリント配線板１０の両側にプリプレグ７面を
接して転写接着品９が積層され、この転写接着品９の回
路パターン面に、回路パターン面同士が接するように薄
銅箔回路パターン形成品６ｂが配置され、ステンレス板
１ａおよびクッション板１ｂを介して熱プレスの熱板
５、５で挟みセットアップされ本接着平滑プレスが行な
われる。

【００１９】なお、本発明における仮接着プレス、転写
接着プレスおよび本接着平滑プレスにおいて、複数のユ
ニットを重ね合わせて一つのブロックとして各プレスを
行なうことができる。その場合、本接着平滑プレス工程
で 10μm 以下の平滑度が得られる最適な硬化条件に各
プレス条件を設定する必要があるが、プリプレグおよび
銅箔を重ね合わせたユニットを複数枚同時に積層接着プ
レスすると、各プレス工程における熱板５、５間に近い
位置にセットされるユニットと、中間位置にセットされ
るユニットとで積み重ね位置の違いにより、加えられた
熱エネルギー量が異なってくる。熱エネルギー量が異な
ってくると最適硬化が得られなくなり、本接着平滑プレ
ス工程で 10μm 以下の平滑度が得られなくなる。この
ため、本発明においては、各プレス工程後、銅箔が接着
されたプリプレグを 1ユニットとして、複数枚のユニッ
トに解体し、それぞれに所定の熱処理を行なう。その
後、導体パターンの形成を行ない、各プレス工程が終了
する。

【００２０】本接着平滑プレスから取り出した後、薄銅
箔回路パターン形成品６ｂに接着している保持基板２
を、用いられた剥離性接着部材３の種類に応じて剥離す
る。最後に、穴明け、スルホールメッキ、ソルダーレジ
スト印刷硬化、外形加工の後工程を経て、回路形成面に
おいて、厚さが異なった導体部を有する多層平滑プリン
ト配線板が得られる。完成した多層平滑プリント配線板
の断面図を図９に示す。

【００２１】なお、スルホール穴明け等の穴明けは、乙
軸（深さ）方向の位置制御が可能なＮＣ機械ドリル機を
用いることが特に好ましい。穴明けの詳細を図８で説明
する。図８は穴明け加工後の断面図である。穴明け深度
は一層目導体１１を貫通し、二層目導体１２を貫通した
直後の深さまでドリル切削する。穴明け部１４の下に三
層目導体１３が存在しない場合の深さ精度は少し精度が
低下しても問題はない。他方法としては、炭酸ガスレー
ザやエキシマレーザやＹＡＧレーザでの穴明け方法も利
用できる。炭酸ガスレーザやエキシマレーザで穴明けす
る場合は事前に、穴明け位置の銅箔をエッチングにて除
去し、これをガイドとしてレーザ穴明けを行なう必要が
ある。

【００２２】スルホールメッキは、スルホール穴壁をパ
ラジウム溶液で触媒活性化処理後、無電解銅メッキを行
ない、その後に、パネル全面に電気銅メッキを施すこと
により行なうことができる。また、パラジウム溶液で触
媒活性化処理後、無電解銅メッキを行う方法に代えて、
ダイレクトプレィティング法で導電化し、電気銅メッキ
を行うこともできる。その後、ソルダーレジスト印刷硬
化による穴明け部１４の穴埋め、外形加工の後工程を行
なう。

【００２３】厚さが異なった導体部を有する多層平滑プ
リント配線板の他の製造方法として、以下の方法を採用
することができる。イ）上記薄銅箔４ｂの回路パターン形成品６ｂに厚さの
異なった銅箔または金属箔を貼り合わせる。その後にエ
ッチングなどにより所定のパターンを形成して、以下上
記転写接着品９と本接着平滑プレスを行なう。ロ）打ち抜きプレスやＮＣ加工機またはレーザー加工機
で金属板または厚銅箔４ａを所定の形状に加工し、所定
の形状にくり抜いたテンプレートのくり抜き部に所定の
形状に加工した金属板を挿入して樹脂板上に接着固定し
て、上記転写接着品９と同等品を得て、以下回路パター
ン形成品６ｂと本接着平滑プレスを行なう。ハ）上記ロ）方法の変形として、上記テンプレートのく
り抜き部に所定の形状に加工した厚銅箔または金属板を
挿入して、樹脂板上に接着プレスを行なう。厚銅箔と厚
銅箔との間に存在する樹脂部は厚銅箔の高さより少し低
くなっている。この部分にエポキシ樹脂を充填後研磨し
て、段差をなくして平滑化する。全面に銅メッキを行な
って厚銅箔表面および樹脂表面に薄銅箔を形成するか薄
銅箔を貼り合わせる。その後にエッチングによりパター
ン形成して上記転写接着品９と同等品を得る。ニ）厚銅箔４ａの回路パターン形成品６ａの形成方法と
して、各パターンがエッチング加工後にバラバラになら
ないように切断用リードパターンで接続して一体化して
おき、スルーホールメッキ後に切断して独立パターンと
する方法がある。ただし、この方法はパターンの引き回
しに制約が発生する。そのために複雑なパターンの実現
は困難であるが、簡単なパターンでは加工工程が簡素化
でき有益である。ホ）その他、回路パターン形成品６ａを、パターンを形
成した厚銅箔４ａ上に厚さの異なった複数種類の銅箔を
溶接技術を用いて溶接固定する方法も使用できる。

【００２４】本発明の平滑プリント配線板は、大電流が
流れる回路と信号電流などの小さい電流が流れる回路と
が併存する平滑プリント配線板に利用することができ
る。例えばエアーコンデショナーの制御用、インバータ
の制御用平滑プリント配線板を挙げることができる。

【００２５】

【実施例】具体的な平滑プリント配線板の製造方法を図
１を参照して説明する。なお、本実施例は紫外線照射に
よる剥離法で保持基板２の剥離を行なった。まず、仮接
着治具１、粘着剤付き保持基板２、剥離性接着部材３、
300μm 厚さの銅箔４ａを準備する。仮接着治具１はス
テンレス板１ａ、クッション板１ｂからなる。クッショ
ン板１ｂにはヤマウチ株式会社製多層板用のＫＮ−４２
Ｐ２を用いた。ステンレス板１ａには厚さが 1.0mmの高
砂鉄工株式会社製ＴＰＰ１６を用いた。粘着剤２ａ付き
保持基板２のベース板はユニチカ株式会社製の商品名：
エンブレートＵ１で厚さ 2.0mmの熱可塑性ポリアリレー
ト樹脂板である。この樹脂板はガラス転移点が 193℃、
光線透過率が 90.5％である。ベース板の上部には日東
電工株式会社製の商品名：耐熱性両面粘着テープＮｏ．
５９１１を貼り合わせて粘着剤２ａとする。剥離性接着
部材３は接着シート形状であり、ソニーケミカル株式会
社製の商品名：ソニーボンドフイルムＰＥＴ８８００を
用いた。このフイルムはＰＥＴフイルム 125μm 上に紫
外線反応型粘着剤が 30μm 塗布されている。

【００２６】次に、図２に示すように粘着剤付き保持基
板２、剥離性接着部材３、 35μm厚さの銅箔４ａを重ね
合わせてステンレス板１ａ、クッション板１ｂの仮接着
治具１により仮接着積層のためのセットアップをする。
次に、熱プレスの熱板５、５に挿入し、仮接着プレスを
行なう。この実施例では 6ユニットを重ね合わせて一つ
のブロックとして、加熱プレスの熱板間に挿入し、所定
のプログラムに基づいて熱プレスを運転し、加熱加圧下
で仮接着プレスを行なった。

【００２７】解体後、回路パターンの形成を行なう。液
状レジストをディップコーティングした。この液状レジ
ストには株式会社タムラ製作所製の非接触露光写真現像
型エッチングレジストＦＩＮＥＤＥＬＬＥＲ−４２０
（アルカリ現像型）を用いた。所定のパターンを形成し
たフイルムを重ねて、紫外線を 100mj/cm²照射して露光
した。次に、現像機で導体パターンの不要部分のレジス
トを除去する。次に、エッチング機で導体パターンの不
要部分を 45℃の塩化第二鉄溶液を用いて、エッチング
で除去した。その後、導体パターン上のレジストを 50
℃、 2〜3重量％の水酸化ナトリウム水溶液で除去し
て、パターン形成品６ａを得た。

【００２８】引きつづき、転写接着加工を行う。上記の
パターン形成品６ａとプリプレグ７、転写接着治具８と
を準備する。プリプレグ７としては、利昌工業株式会社
製ガラス繊維プリプレグＥＷ−３１０５を 3枚重ねて使
用した。このプリプレグ７は厚さが 0.21mm、樹脂含有
率が40 重量％である。次に、転写接着工程におけるセ
ットアップを図４に示す。仮接着パターン形成品６ａと
プリプレグ７および転写接着治具を重ね合わせる。離型
アルミニウム板１ｃをプリプレグ７の下側に重ね、クッ
ション板１ｂおよびステンレス板１ａで挟み込みセット
が完了する。離型アルミニウム板１ｃには厚さが 0.38m
m の株式会社オサダコーポレーション製ＤＵＯＦＯＩＲ
を用いた。図４に示すＡのユニット、すなわちステンレ
ス板１ａ／仮接着パターン形成品６ａ／プリプレグ７／
離型アルミニウム板１ｃ／ステンレス板１ａの積層ユニ
ットを一ブロックとし、 6ユニットを重ね合わせて一つ
のブロックとして、加熱プレスの熱板間に挿入し、所定
のプログラムに基づいて加熱プレスを運転し、加熱加圧
下で転写接着プレスを行なった。

【００２９】転写接着後、解体して粘着剤付き保持基板
２の裏面から紫外線 2J/cm²を照射した。紫外線照射に
より 20g/2cm程度の粘着力に低下するため、容易に手作
業で粘着剤付き保持基板２を剥離できた。

【００３０】一方、300μm 厚さの銅箔４ａよりも厚さ
が薄い 35μm 厚さの銅箔４ｂを用いる以外は、上記と
同様に仮接着プレス、エッチング工程を経て、保持基板
２上に剥離性接着部材３を介して仮接着された薄銅箔４
ｂの回路パターンを形成した（図１における経路ｂ）。

【００３１】次に、本接着平滑プレス工程を説明する。
なお、この実施例においては、コア材となるプリント配
線板をコア基板として用いた。本接着平滑治具１１、コ
ア基板１０および図１に示す経路ａで作製した転写接着
品９と経路ｂで作製した薄銅箔回路パターン形成品６ｂ
を準備し、図７に示すようにコア基板１０を中心に両側
へ順に、転写接着品９、薄銅箔回路パターン形成品６
ｂ、本接着平滑治具１１をセットアップした。なお、コ
ア基板１０としてはコア材となるプリント配線板、多層
プリント配線板などが使用できる。上記と同様に６ユニ
ットを重ね合わせて一つのブロックとして、加熱プレス
の熱板間に挿入し、所定のプログラムに基づいて加熱プ
レスを運転し、加熱加圧下で本接着平滑プレスを行なっ
た。

【００３２】本接着平滑プレス後に解体し、薄銅箔回路
パターン形成品６ｂの裏面から紫外線 2J/cm²を照射し
た。紫外線照射により、 20g/2cm程度の粘着力に低下す
るため、容易に手作業で粘着剤付き保持板２が剥離でき
た。本接着平滑プレスしたプリプレグの接着剤は完全硬
化しているために、ＮＣ機械ドリル機で従来のＦＲ−４
両面プリント配線板とほぼ同条件で、 0.5mmφのスルホ
ール穴径に対してドリル回転数を 65,000〜70,000rpm、
送り速度を 2m/min.に設定して穴加工した。

【００３３】引きつづき、スルホール穴壁をパラジウム
溶液で触媒活性化処理後、無電解銅メッキを行い、その
後に、パネル全面に電気銅メッキを厚さ 25μm 施し
た。引きつづき、不要部分をエッチングによるパターン
形成方法で除去した。その後にソルダーレジストを全面
にコーティングした。このソルダーレジストには三栄化
学株式会社製の商品名：永久穴埋め用ＰＨＰ９００ＤＣ
（二液性、紫外線硬化＋熱硬化型）を用いた。紫外線を
1000mj/cm²照射して硬化した。その後にオシレーショ
ンバフ研磨機で不要部分のレジストを除去した。その後
に熱風乾燥炉を用い、 150℃雰囲気で 30 分加熱して完
全硬化した。次に、外形を加工するために、打ち抜きプ
レスで所定の形状に打ち抜き、図９に断面を示す平滑プ
リント配線板を完成した。打ち抜きプレス以外の加工方
法としてはＮＣ外形加工機での加工も可能である。

【００３４】

【発明の効果】本発明の平滑プリント配線板は、回路形
成面における導体部が厚さの異なった複数の導体からな
り、回路形成面における樹脂表面部と導体表面部との段
差が 10μm 以下に形成されてなるので、可動部分や接
点切り替え機構などを有し、かつ小電流および大電流回
路などに用いられる複数の平滑プリント配線板が一枚化
できる。その結果、装置の小型化、高信頼性化、量産
化、低価格化に寄与する。

【００３５】本発明の他の平滑プリント配線板は、回路
形成面の内側にコア材となるプリント配線板が内設さ
れ、上記回路形成面における導体部が厚さの異なった複
数の導体からなり、樹脂表面部と導体表面部との段差が
10μm 以下に形成されてなるので、また、コア材とな
るプリント配線板が少なくとも 1層以上内設されてなる
ので、複数の平滑プリント配線板が一枚化でき、かつ、
より複雑な多層配線板が容易に得られる。

【００３６】本発明の平滑プリント配線板の製造方法
は、回路形成面の導体部となる銅箔を剥離性接着部材を
介して保持基板に仮接着して、その後に銅箔に所定のパ
ターンの回路を形成した後、樹脂板に回路面を転写接着
して、その後に上記保持基板を剥離して得られた樹脂板
を用いる工程を含んで平滑プリント配線板を製造する方
法であるので、回路形成面における樹脂表面部と上記導
体表面部との段差を 10μm 以下にすることができ、ま
た信号回路等と大電流回路等とを一体化することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】プリント配線板の製造工程を示すフローチャー
トである。

【図２】仮接着プレス工程におけるセットアップ例を示
す図である。

【図３】保持基板上に仮接着された厚銅箔および薄銅箔
の回路パターン形成品の断面図である。

【図４】転写接着工程におけるセットアップ例を示す図
である。

【図５】転写接着品の断面図である。

【図６】本接着平滑プレス工程におけるセットアップ例
を示す図である。

【図７】本接着平滑プレス工程におけるセットアップの
他の例を示す図である。

【図８】穴明け加工後の断面図である。

【図９】多層平滑プリント配線板の断面図である。

【符号の説明】

１仮接着治具２保持基板３剥離性接着部材４銅箔５熱プレスの熱板６ａ、６ｂ回路パターン形成品７プリプレグ８転写接着治具９転写接着品１０コア材となるプリント配線板１１一層目導体１２二層目導体１３三層目導体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E338 AA03 AA16 CD05 EE23 5E343 AA02 AA07 AA16 AA17 AA18 BB02 BB14 BB24 BB67 DD32 DD56 GG08 GG11 GG20 5E346 CC08 CC09 CC10 CC32 EE02 FF01 HH26 HH32

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント配線板表面の回路形成面が平滑
な平滑プリント配線板であって、前記回路形成面における導体部が厚さの異なった複数の
導体からなり、前記回路形成面における樹脂表面部と導
体表面部との段差が 10μm 以下に形成されてなること
を特徴とする平滑プリント配線板。
【請求項２】プリント配線板表面の回路形成面が平滑
な平滑プリント配線板であって、前記回路形成面の内側にコア材となるプリント配線板が
内設され、前記回路形成面における導体部が厚さの異な
った複数の導体からなり、前記回路形成面における樹脂
表面部と導体表面部との段差が 10μm 以下に形成され
てなることを特徴とする平滑プリント配線板。
【請求項３】前記コア材となるプリント配線板が少な
くとも 1層以上内設されてなることを特徴とする請求項
２記載の平滑プリント配線板。
【請求項４】樹脂板に回路パターンを形成する第一の
工程と、剥離性接着部材を介して保持基板に回路パター
ンを形成する第二の工程と、第一および第二の工程で得
られた前記樹脂板と前記保持基板とを、それぞれの回路
形成面を対向させて接着平滑プレスする工程と、その後
に前記保持基板を剥離する工程とを備えた導体部の厚さ
が異なる平滑プリント配線板の製造方法であって、前記第一の工程は、回路形成面の導体部となる銅箔を剥
離性接着部材を介して保持基板に仮接着する工程と、そ
の後に前記銅箔に所定のパターンの回路を形成する工程
と、前記樹脂板に前記回路面を転写接着して、その後に
前記保持基板を剥離する工程とからなり、前記第二の工程は、回路形成面の導体部となる銅箔を剥
離性接着部材を介して保持基板に仮接着する工程と、そ
の後に前記銅箔に所定のパターンの回路を形成する工程
とからなることを特徴とする導体部の厚さが異なる平滑
プリント配線板の製造方法。
【請求項５】前記第一および第二の工程で得られた前
記樹脂板と前記保持基板とを、それぞれの回路形成面を
対向させて接着平滑プレスする工程は、前記回路形成面
の内側にコア材となるプリント配線板が内設されてなる
ことを特徴とする請求項４記載の平滑プリント配線板の
製造方法。