KR101154381B1

KR101154381B1 - 프린트 배선판 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR101154381B1
Application number: KR1020110004889A
Authority: KR
Inventors: 류타 하코다; 야스히로 타카세; 카즈노리 키타무라
Original assignee: 산에이카가쿠 가부시키가이샤
Priority date: 2010-03-17
Filing date: 2011-01-18
Publication date: 2012-06-15
Also published as: CN102196669B; JP2011199232A; KR20110104872A; TWI437939B; TW201146115A; CN102196669A

Abstract

본 발명은, 표면연마를 하지 않고 평탄화된 프리프레그 피복 프린트 배선판을 제조하여, 그 결과, 회로의 손상?마멸, 프린트 배선기판의 치수변화, 생산성 저하 등을 방지하는 것으로, (I) 열경화형 수지잉크(10) 또는 광?열 2단경화형 수지잉크(10)를 프린트 배선기판(1) 표면 위의 볼록부(2) 및 오목부(13) 중 적어도 하나에 도포한 후, 도포잉크(10)를 반경화(11)하는 공정; (II) 부재(3)를, 부재의 평탄면이 반경화 수지(11)면 위에 오도록 반경화 수지(11) 위에 놓는 공정; 및 (III) 부재(3)와 프린트 배선기판(1)을 반경화 수지(11)의 연화온도 이상으로 가열하에서, 반경화 수지(11)가 완전경화(12)할 때까지 압착(4)하는 공정;으로 적어도 이루어지는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조방법을 제공한다.

Description

프린트 배선판 및 그 제조방법{Printed Circuit Board and Method for Manufacturing the Same}

본 발명은 프린트 배선판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

다층 프린트 배선판의 제조는, 통상 프린트 배선기판(도 3의 (b), 1) 위에 (필요에 따라 동박부착) 프리프레그(prepreg)(도 3의 (b), 3)를 직접 적층하고, 그 후 열프레스(도 3의 (b), 4)하여 이루어진다. 열프레스에 의해, 프리프레그는 프린트 배선기판과 압착하는 동시에, 완전경화(도 3의 (c), 7)한다.

하지만, 이와 같이 하여 제조되는 종래의 프리프레그 피복 다층 프린트 배선판은, 회로(도 3의 (c), 2) 위에서 회로 두께만큼 프리프레그 표면이 부풀어서(도 3의 (c), 5) 평탄성이 부족하였다. 더욱이, 회로 밑동부분 구석구석까지 프리프레그가 충분히 충전되지 않고, 그 부분에 틈이나 공동(void)(도 3의 (c), 6)이 발생하였다. 그 결과, 얻어지는 다층 프린트 배선판은 전기적?열적 신뢰성이 떨어진다는 문제가 있었다.

그래서, 이와 같은 문제를 해결하기 위하여, 아래와 같은 제조방법이 이루어진다. 즉, 먼저 프린트 배선기판(도 4의 (b), 1)의 표면 위에 언더코트 잉크(도 4의 (b), 8)를 전면에 도포한다. 이어서, 도포잉크를 완전경화(도 4의 (c), 9)한다. 이 때, 회로 위에서의 완전경화층 부분은 회로 두께만큼 부풀어 있기 때문에(도 4의 (c), 5), 회로가 노출할 때까지 완전경화층을 전면 연마하고, 프린트 배선기판을 평탄화한다(도 4의 (d)(일본특허공개공보 2006-108163호의 도 4 등 참조). 그 후, 미리 평탄화한 프린트 배선기판의 표면 위에 프리프레그(도 4의 (e), 3)를 적층하고, 열프레스한다(도 4의 (e), 4). 열프레스에 의해 프리프레그는 완전경화층(도 4의 (f), 9)과 압착하는 동시에, 완전경화한다(도 4의 (f), 7). 이렇게 하여 평탄화된 프리프레그 피복 다층 프린트 배선판이 제조된다(도 4의 (f)).

하지만, 이와 같은 제조방법에서는 표면연마를 하기 때문에 아래와 같은 문제가 발생하였다. 즉, 표면연마시에 회로표면까지 연마되어 버려서 회로를 손상?마멸시키고, 프린트 배선기판의 치수변화가 커지며, 더욱이 생산성이 떨어지는 문제가 있었다.

상기 사정에 감안하여, 본 발명은 표면연마를 하지 않고 평탄화된 프리프레그 피복 프린트 배선판을 제조하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명자가 예의 검토한 결과, 아래의 본 발명에 이르게 되었다.

즉, 본 발명의 제1 발명은, (I) 열경화형 수지잉크 또는 광?열 2단경화형 수지잉크를 프린트 배선기판 표면 위의 볼록부 및 오목부 중 적어도 하나에 도포한 후, 도포잉크를 반경화하는 공정; (II) 부재를, 부재의 평탄면이 반경화 수지면 위에 오도록 반경화 수지 위에 놓는 공정; 및 (III) 부재와 프린트 배선기판을 반경화 수지의 연화온도 이상으로 가열하에서, 반경화 수지가 완전경화할 때까지 압착하는 공정;으로 적어도 이루어지는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 제2 발명은, 열경화형 수지잉크가 에폭시 수지, 산무수물 및 열경화제를 함유하고, 광?열 2단경화형 수지잉크가 에틸렌성 불포화 이중결합 함유 화합물, 광반응 개시제, 에폭시 수지 및 열경화제를 함유하는 것을 특징으로 하는 제1 발명의 프린트 배선판의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 제3 발명은, 볼록부가 회로이고, 오목부가 회로 사이인 것을 특징으로 하는 제1 발명 또는 제2 발명의 프린트 배선판의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 제4 발명은, 회로가 회로두께 35㎛ 이상인 구리회로인 것을 특징으로 하는 제3 발명의 프린트 배선판의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 제5 발명은, 부재가 프리프레그, 동박, 동박부착 프리프레그 및 이들 2개 이상을 적층한 것 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 제1 발명 내지 제4 발명 중 어느 하나의 프린트 배선판의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 제6 발명은, 제1 발명 내지 제5 발명 중 어느 하나의 프린트 배선판의 제조방법에 의해 제조되는 프린트 배선판을 제공한다.

본 발명에 의해, 표면연마를 하지 않고, 평탄화된 프리프레그 피복 프린트 배선판을 제조할 수 있다. 그 결과, 회로의 손상?마멸, 프린트 배선기판의 치수변화, 생산성 저하 등을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조방법의 다른 형태를 설명하기 위한 단면도로서, (a)~(c)는 수지잉크를 프린트 배선기판 표면 위에 도포한 상태를 각각 나타내고, (a)'~(c)'는 제조된 평탄화 프린트 배선판을 각각 나타낸다.
도 3은 종래의 프린트 배선판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.
도 4는 종래의 프린트 배선판의 제조방법의 다른 형태를 설명하기 위한 공정단면도이다.

이하, 본 발명을 도면을 이용하여 상세히 설명한다.

본 발명의 제조방법에 있어서, 먼저 공정 (I)로서, 열경화형 수지잉크 또는 광?열 2단경화(제1단 광경화+제2단 열경화)형 수지잉크(도 1의 (b), 10)를 프린트 배선기판(도 1의 (b), 1) 표면 위의 적어도 볼록부(도 1의 (b), 2) 및/또는 오목부(도 1의 (b), 13)에 도포한 후(도 1의 (b)), 도포잉크를 반경화한다(도 1의 (c), 11).

공정 (I)에서, 열경화형 수지잉크로는 에폭시 수지, 산무수물 및 열경화제를 함유하는 것을 들 수 있다.

열경화형 수지잉크에 있어서, 에폭시 수지로는 구체적으로, 노볼락형 에폭시 화합물[페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 등], 비스페놀형 에폭시 화합물[비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀F형 에폭시 수지, 비스페놀S형 에폭시 수지 등], 트리페닐메탄형 에폭시 수지, N-글리시딜형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지 등의 1개 이상을 들 수 있다.

열경화형 수지잉크에 있어서, 산무수물로는 구체적으로, 2염기산 무수물[무수 말레산, 무수 호박산, 무수 이타콘산, 무수 프탈산, 무수 테트라히드로프탈산, 무수 헥사히드로프탈산, 메틸헥사히드로 무수프탈산, 무수 엔드메틸렌테트라히드로프탈산, 무수 메틸엔드메틸렌테트라히드로프탈산, 무수 클로렌드산, 메틸테트라히드로 무수프탈산 등], 방향족 다가 카르복시산 무수물[무수 트리멜리트산, 무수 피로멜리트산, 벤조페논테트라카르복시산 이무수물 등], 다가 카르복시산 무수물 유도체[5-(2,5-디옥소테트라히드로푸릴)-3-메틸-3-시클로헥센-1,2-디카르복시산 무수물 등] 등의 1개 이상을 들 수 있다.

열경화형 수지잉크에 있어서, 열경화제로는 구체적으로, 아민 화합물류, 이미다졸 화합물류, 카르복시산류, 페놀류, 제4급 암모늄염류, 메틸롤기 함유 화합물류, 디시안디아미드, 구아나민 화합물 등의 1개 이상을 들 수 있다.

열경화형 수지잉크에 있어서, 그 밖의 첨가제로서 충전제, 착색용 안료, 밀착성 부여제, 소포제, 레벨링제, 용제, 처짐방지제 등의 1개 이상을 함유하여도 된다.

열경화형 수지잉크의 조성에 있어서, 에폭시 수지가 100 중량부일 때, 산무수물은 1~10(특히 2~5) 중량부 및 열경화제는 1~30(특히 4~10) 중량부가 각각 바람직하다.

공정 (I)에 있어서, 광?열 2단경화형 수지잉크로는, 에틸렌성 불포화 이중결합 함유 화합물, 광반응 개시제, 에폭시 수지 및 열경화제를 함유하는 것을 들 수 있다.

광?열 2단경화형 수지잉크에 있어서, 에틸렌성 불포화 이중결합 함유 화합물로는 (메타)아크릴기 함유 수지를 들 수 있다. (메타)아크릴기 함유 수지로는 (메타)아크릴산류 및/또는 (메타)아크릴산 에스테르류['(메타)아크릴산(에스테르)류'라고도 함]로 이루어지는 중합체, 그리고 (메타)아크릴산(에스테르)류와 '그 밖의 모노머류'로 이루어지는 중합체 등을 들 수 있다.

(메타)아크릴기 함유 수지에 있어서, (메타)아크릴산(에스테르)류로는 구체적으로, (메타)아크릴산, 메틸 또는 에틸(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜모노메틸 또는 에틸(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜에톡실(메타)아크릴레이트, 글리세린트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸롤프로판트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메타)아크릴레이트, ε-카프로락톤 변성 테트라푸르푸릴(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산 디메틸아미노에틸에스테르, (메타)아크릴산 아미드, (메타)아크릴아미드, 다이아세톤아크릴아미드, N-메틸롤아크릴아미드, N-부톡시메틸아크릴아미드, (메타)아크릴산 카르비톨, 2-카르복시에틸 또는 프로필(메타)아크릴레이트, 글리세롤(메타)아크릴레이트 등의 1개 이상을 들 수 있다.

(메타)아크릴기 함유 수지에 있어서, '그 밖의 모노머류'로는 구체적으로, 비닐스틸렌, α-메틸스틸렌, 비닐톨루엔, p-크롤스틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 클로로프렌, 메틸이소프로페닐케톤, 초산비닐, 베오바 모노머(쉘카가쿠사 제품), 비닐프로피오네이트, 비닐피발레이트, (메타)아크릴로니트릴 등의 1개 이상을 들 수 있다.

(메타)아크릴기 함유 수지의 중량평균분자량은 예를 들어, 500~10000(특히 1000~3000)이 바람직하다.

다른 에틸렌성 불포화 이중결합 함유 화합물로는 (메타)아크릴기 함유 모노머를 들 수 있다. (메타)아크릴기 함유 모노머로는 구체적으로, 상기 (메타)아크릴산(에스테르)류 등을 들 수 있다.

광?열 2단경화형 수지잉크에 있어서, 광반응 개시제로는 구체적으로, 히드록시케톤류, 벤질메틸케탈류, 아실포스핀옥사이드류, 아미노케톤류, 벤조인에테르류, 벤조일 화합물류, 벤조페논류, 티옥산톤류, 비이미다졸류, 디메틸아미노 안식향산 에스테르류, 트리아릴 술포늄염류, 암트라퀴논류, 아크리돈류, 아크리딘류, 카르바졸류, 티탄착체 등의 1개 이상을 들 수 있다.

광?열 2단경화형 수지잉크에 있어서, 에폭시 수지 및 열경화제로는 구체적으로, 상기 열경화형 수지잉크에서 각각 예시한 것 등을 들 수 있다.

광?열 2단경화형 수지잉크에 있어서, 그 밖의 첨가제로는 증감제, 중합금지제 및 상기 열경화형 수지잉크에서 예시한 것 등을 들 수 있다.

광?열 2단경화형 수지잉크의 조성에 있어서, 에틸렌성 불포화 이중결합 함유 화합물이 100 중량부일 때, 광반응 개시제는 0.1~10 중량부(특히 1~5 중량부), 에폭시 수지는 10~100 중량부(특히 20~50 중량부), 및 열경화제는 1~20 중량부(특히 2~10 중량부)가 각각 바람직하다.

공정 (I)에 있어서, 볼록부로는 구체적으로, 회로, 칩 부품, 표면실장된 베어칩(bare chip) 등을 들 수 있다. 본 발명의 효과(특히, 프린트 배선판의 평탄화)는 볼록부의 두께(기판표면으로부터의 높이)가 클수록 현저히 발휘된다. 그와 같은 볼록부로는 예를 들어, 두꺼운(구체적으로는 회로두께 35㎛ 이상, 전형적으로는 50~600㎛) 회로(구리회로 등)를 들 수 있다.

공정 (I)에 있어서, 오목부로는 볼록부와 볼록부의 틈(회로 사이 등), 홀(비아홀, 쓰루홀 등)을 들 수 있다.

공정 (I)에 있어서, 적어도 볼록부(전부 혹은 일부) 및/또는 오목부(전부 혹은 일부)에 도포한다. 구체적으로는, 도포는 예를 들어, 볼록부 전부 및 오목부 전부(프린트 배선기판의 전면 도포를 포함)(도 1), 볼록부 일부 및 오목부 전부(도 2의 (a)), 볼록부(만) 전부(도 2의 (b)), 또는 오목부(만) 전부(도 2의 (c))에 이루어진다. 도포량은 예를 들어, 볼록부 전부 및 오목부 전부를 도포하는 경우, 볼록부가 회로일 때, 회로 위는 5~50㎛(특히, 10~30㎛), 회로 사이는 회로 두께의 0.7~1.0배(특히, 0.8~0.9배)의 두께가 바람직하다. 도포량이 너무 많으면 부재를 압착할 때 주변부로부터 빠져나오는 양이 많고, 너무 적으면 충분한 평탄성을 얻을 수 없는 경우가 있다. 도포는 예를 들어, 스크린 인쇄, 메탈마스크 인쇄, 롤코트 인쇄, 바코트 인쇄 등으로 실시할 수 있다.

공정 (I)에 있어서, 도포잉크를 반경화한다. '반경화'에는 단단(單段) 경화형 수지의 불완전경화 및 다단 경화형 수지의 도중단계 경화가 포함된다. 상기 열경화형 수지잉크의 반경화는 예를 들어, 80~130℃(특히, 100~120℃)에서 10~60분(특히 20~30분) 가열함으로써 이루어진다. 상기 광?열 2단경화형 수지잉크의 반경화(제1단 광경화)는 예를 들어, 파장 300~500nm(특히 350~450nm), 조사량 0.1~5J/cm²(특히 0.5~2J/cm²)의 광조사에 의해 이루어진다.

이어서, 공정 (II)에 있어서, 부재(도 1의 (d), 3)를, 부재의 평탄면이 반경화 수지면 위에 오도록 반경화 수지(도 1의 (d), 11) 위에 놓는다.

공정 (II)에 있어서, 부재는 적어도 한면이 평탄면이고, 예를 들어, 필름, 시트 또는 플레이트 형상 등이 바람직하다. 부재로는 구체적으로는 프리프레그, 동박, 동박부착 프리프레그 및 이것들 2개 이상을 적층한 것 등을 들 수 있다.

공정 (II)에 있어서, 부재를 반경화 수지 위에 놓는다. 이 때, 부재의 평탄면이 반경화 수지면 위에 오도록, 즉 부재의 평탄면과 반경화 수지 표면이 마주보도록 부재를 반경화 수지 위에 놓는다.

이어서, 공정 (III)에 있어서, 부재(도 1의 (d), 3)와 프린트 배선기판(도 1의 (d), 1)을 반경화 수지의 연화온도 이상으로 가열하에서, 반경화 수지(도 1의 (d), 11)가 완전경화(도 1의 (e), 12)할 때까지 압착한다(도 1의 (d, 4).

공정 (III)에 있어서, 구체적으로는 아래의 것이 이루어진다. 즉, 먼저 반경화 수지를 가열에 의해 연화한다. 이에 의해, 반경화 수지는 부재의 평탄면의 압박에 의해 그 표면이 고르게 되고 평탄화한다. 그리고, 이 상태에서 반경화 수지는 부재와 압착하여 완전경화한다. 이렇게 하여 평탄화된 완전경화 수지 위에 부재(프리프레그 등)가 적층되기 때문에, 고도로 평탄화된 프린트 배선판이 제조된다.

공정 (III)에 있어서, 가열은 반경화 수지의 연화온도 이상으로 이루어진다. 반경화 수지의 연화온도는 80~160℃(특히, 120~150℃)가 바람직하다. 연화온도가 너무 낮으면 반경화 수지가 단면으로부터 튀어나와 프린트 배선기판이나 프레스기가 오염되고, 연화온도가 너무 높으면 평탄화가 불충분해지는 경우가 있다. 반경화 수지의 연화시의 점도는 리오메터(rheometer)에 의해 측정(즉, 사인파의 미세한 진동을 주면서 가열하고, 그 때의 저항력으로부터 점도를 산출)하였을 경우, 1Hz의 주파수에서 10000mPs?s의 응력을 가하였을 때, 1~1000Pa?s(특히, 10~100Pa?s)가 바람직하다. 점도값이 너무 작으면 유동성이 너무 높아져서 기판으로부터 튀어나오는 경우가 있고, 너무 크면 유동성이 부족하여 충분한 평탄화를 얻을 수 없는 경우가 있다.

공정 (III)에 있어서, 바람직하게는 가열은 반경화 수지의 완전경화온도 이상으로 이루어진다. 반경화 수지의 완전경화 온도는 150~200℃(특히 160~180℃)가 바람직하다.

공정 (III)에 있어서, 압착은 반경화 수지가 상기 가열에 의해 완전경화할 때까지 이루어진다. 부재가 B스테이지의 프리프레그인 경우, 프리프레그가 완전경화(도 1의 (e), 7)할 때까지 더욱 압착하는 것이 바람직하다. 압착은 구체적으로는 진공 프레스 등으로 실시할 수 있다. 압착조건으로는 예를 들어, 100~250℃(특히 130~190℃), 10~200분(특히 90~120분)의 가열하에서 압력 0.1~5MPa(특히 2~3MPa)에 의해 이루어진다.

이상과 같이 하여 열경화형 수지잉크 또는 광?열 2단경화형 수지잉크를 프린트 배선기판 표면상의 볼록부 전부 및 오목부 전부에 도포하였을 경우, 도 1의 (e)에 나타내는 평탄화 프리프레그 피복 프린트 배선판이 제조된다.

마찬가지로, 볼록부 일부 및 오목부 전부에 도포하였을 경우에는 도 2의 (a'), 볼록부(만) 전부에 도포하였을 경우에는 도 2의 (b'), 그리고 오목부(만) 전부에 도포하였을 경우에는 도 2의 (c')에 각각 나타내어지는 평탄화 프리프레그 피복 프린트 배선판이 제조된다.

본 발명의 제조방법에 의해, 표면 요철(凹凸)차가 5㎛ 이하인 프리프레그 피복 프린트 배선판을 제조할 수 있다.

실시예

이하, 본 발명을 실시예로 구체적으로 설명한다.

<프리프레그 피복 프린트 배선판의 제조>

* 실시예 1

열경화형 수지잉크 조성(중량부):

비스페놀A형 에폭시 수지(100), 무수 테트라히드로프탈산(20), 황산바륨분말(120), '아미큐어 PN-23'(아지노모토 파인테크노사 제품, 열경화제)(6), 실리콘 오일(1).

상기 열경화형 수지잉크를 구리회로(회로두께 70㎛, L/S 100㎛)가 형성된 프린트 배선기판에 스크린 인쇄로 전면도포하였다. 도포두께는 회로 위 25㎛, 회로 사이 60㎛이었다. 도포후, 프린트 배선기판을 건조기에 넣고 110℃로 60분 가열하여 도포잉크를 반경화시켰다.

이어서, 프리프레그('R-1551', 파나소닉덴코사 제품, 두께 0.1mm)를 상기 반경화 수지층 위에 피복하였다.

이어서, 프리프레그와 프린트 배선기판을 진공 프레스로 압착?일체화하였다. 프레스 조건은 180℃, 120분의 가열하에서 압력 3MPa이었다.

이와 같이 하여 제조된 프리프레그 피복 프린트 배선판에 대하여, 표면조도계('사프콤 130R', 도쿄세이미츠사 제품)로 조사하였더니 표면요철차가 5㎛ 이하이고, 단면을 실체현미경(50배)으로 관찰하였더니 회로 밑동부분에 틈이 전혀 없었다.

* 실시예 2

광?열 2단경화형 수지잉크 조성(중량부):

페놀노볼락형 에폭시 수지와 아크릴산의 반응물(100), 트리메틸롤프로판트리아크릴레이트(100), '일가큐어 907'(치바가이기사 제품)(3), 비스페놀A형 에폭시 수지(60), '아미큐어 PN-23'(아지노모토 파인테크노사 제품)(6), 실리콘 오일(1), 실리카 분말(200).

상기 광?열 2단경화형 수지잉크를 상기와 마찬가지로 하여 구리회로가 형성된 프린트 배선기판에 전면 도포하였다. 도포후, 프린트 배선기판에 대하여 파장 365nm, 조사량 0.6J/cm²로 광조사하고, 도포잉크를 반경화시켰다.

이어서, 상기와 마찬가지로 하여 프리프레그를 상기 반경화 수지층 위에 피복하고, 더욱이 프리프레그와 프린트 배선기판을 가열하 진공 프레스로 압착하였다.

이와 같이 하여 제조된 프리프레그 피복 프린트 배선판에 대하여, 상기 표면조도계로 조사하였더니 표면요철차가 5㎛ 이하이고, 단면을 상기 실체현미경으로 관찰하였더니 틈이 전혀 없었다.

* 비교예 1

수지필름('ABF-GX3', 아지노모토 파인테크노사 제품, 필름두께 50㎛, 연화온도 130℃) 2장 겹친 것을 상기 구리회로가 형성된 프린트 배선기판에 피복하였다.

이어서, 상기 수지필름과 프린트 배선기판을 진공 프레스로 압착?일체화하였다. 프레스 조건은 180℃, 120분의 가열하에서 압력 3MPa이었다.

이와 같이 하여 제조된 수지 피복 프린트 배선판에 대하여, 상기 실체현미경으로 조사하였더니 틈은 없었다. 하지만, 프레스할 때 수지필름이 프레스열에 의해 연화?액상화하여, 프린트 배선기판의 측면으로부터 흘러나왔다. 그 결과, 회로상의 수지필름의 두께가 분안정하였을 뿐만 아니라, 프린트 배선기판이나 프레스기가 오염되었다.

* 비교예 2

프레스 온도를 180℃에서 150℃로 바꾼 것 이외에는 비교예 1과 마찬가지로 하여 수지피복 프린트 배선판을 제조하였다.

프레스시에 수지필름이 액상화하지는 않았다. 하지만, 제조된 수지 피복 프린트 배선판에 대하여 상기 표면조도계로 조사하였더니 표면요철차가 20㎛ 이상이고, 상기 실체현미경으로 조사하였더니 회로 밑동부분의 구석구석까지 프리프레그가 충분히 충전되지 않고 그 부분에 틈이 발생하였다.

* 비교예 3

수지필름('ABF-GX3') 대신 프리프레그('R-1551', 두께 0.1mm)를 이용한 것 이외에는 비교예 1과 마찬가지로 하여 프리프레그 피복 프린트 배선판을 제조하였다.

이와 같이 하여 제조된 프리프레그 피복 프린트 배선판에 대하여, 상기 표면조도계로 조사하였더니 표면요철차가 40㎛ 이상이었다.

1: 프린트 배선기판 2: 볼록부(회로)
3: 부재(B 스테이지 프리프레그) 4: 압착(열프레스)
5: 부풀림부 6: 틈
7: 부재(완전경화 프리프레그) 8, 10: 미경화 도포수지
9, 12: 완전경화 도포수지 11: 반경화 도포수지
13: 오목부(회로사이)

Claims

(I) 열경화형 수지잉크 또는 광?열 2단경화형 수지잉크를 프린트 배선기판 표면 위의 볼록부 및 오목부 중 적어도 하나에 도포한 후, 도포잉크를 반경화하는 공정;
(II) 부재를, 부재의 평탄면이 반경화 수지면 위에 오도록 반경화 수지 위에 놓는 공정; 및
(III) 부재와 프린트 배선기판을 반경화 수지의 연화온도 이상의 가열하에서, 반경화 수지가 완전경화할 때까지 압착하는 공정;을 포함하며,
상기 열경화형 수지잉크는 에폭시 수지, 산무수물 및 열경화제를 함유하고, 에폭시 수지가 100 중량부일 때, 산무수물은 1~10 중량부 및 열경화제는 1~30 중량부이며, 상기 광?열 2단경화형 수지잉크는 에틸렌성 불포화 이중결합 함유 화합물, 광반응 개시제, 에폭시 수지 및 열경화제를 함유하고, 에틸렌성 불포화 이중결합 함유 화합물이 100 중량부일 때, 광반응 개시제는 0.1~10 중량부, 에폭시 수지는 10~100 중량부 및 열경화제는 1~20 중량부이고,
상기 공정 (III)에서 반경화 수지의 연화시의 점도는 1Hz의 주파수에서 10000mPa?s의 응력을 가하였을 때, 1~1000Pa?s인 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조방법.
삭제
제 1 항에 있어서,
볼록부가 회로이고, 오목부가 회로 사이인 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조방법.
제 3 항에 있어서,
회로가 회로두께 35㎛ 이상인 구리회로인 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조방법.
제 1 항에 있어서,
부재가 프리프레그, 동박, 동박부착 프리프레그 및 이들 2개 이상을 적층한 것 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조방법.
제 1 항 또는 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 프린트 배선판의 제조방법에 의해 제조되는 프린트 배선판.