KR20090053198A

KR20090053198A - 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20090053198A
Application number: KR1020070119900A
Authority: KR
Inventors: 안용수; 김종재; 이승근; 이창재; 김병학
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2007-11-22
Filing date: 2007-11-22
Publication date: 2009-05-27

Abstract

인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. 제1 도체층의 일면에 제1 도전성 범프를 형성하는 단계, 제2 도체층의 제1 도전성 범프와 상응하는 위치에 제2 도전성 범프를 형성하는 단계, 제1 도전성 범프가 제1 절연재의 일면을 향하도록 제1 절연재에 제1 도체층을 적층하는 단계, 제2 도전성 범프가 제1 절연재의 타면을 향하도록 제1 절연재에 제2 도체층을 적층하는 단계 및 제1 도체층 및 제2 도체층을 압착하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법은, 절연재의 양면에서 도전성 범프가 각각 압입되도록 하여 절연재의 두께를 증가시킬 수 있으며, 이를 통해 고객의 요구에 맞는 후판 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.

도전성 범프, 후판, 도체층, 인쇄회로기판

Description

인쇄회로기판 및 그 제조방법{Printed circuit board and manufacturing method of the same}

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

전자산업의 발달에 따라 전자제품의 고기능화 되면서 인쇄회로기판의 고밀도화에 대한 요구가 꾸준히 증가하고 있다. 이러한 전자제품의 고기능화의 추세에 따라 인쇄회로기판 역시 고밀도화, 미세패턴화가 동시에 진행되고 있다.

최근 들어 인쇄회로기판의 고밀도화를 만족시키기 위한 기술로 도전성 범프를 이용하여 층간 전기적 도통을 구현하고 기판을 다층으로 적층해 나가는 빌드업 공법이 주목 받고 있다.

도 1 내지 도 7은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 흐름도이다. 도 1 내지 도 7를 참조하여 종래 기술에 따라 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 살펴 보면, 먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 도체층(106)에 도전성 범프(104)를 형성한다. 다음에, 도 2에 도시된 바와 같이, 도전성 범프(104)가 관통되도록 도체층(106)에 절연재(106)를 적층한다. 이때 도전성 범프(104)의 크기를 절연재(106)의 두께보다 크게 하여 도전성 범프(104)의 일단이 절연재(106)를 관통되도록 한다. 다음에, 도 3에 도시된 바와 같이, 또 다른 도체층(106)을 적층하고 압착하여 도전성 범프(104)가 두 개의 도체층(106)에 접촉되도록 하여 전기적 연결이 되도록 한다. 다음에, 도 4에 도시된 바와 같이, 두 개의 도체층(106)을 선택적으로 식각하여 회로패턴(108)을 형성하게 된다. 다음에, 도 5에 도시된 바와 같이, 다층의 인쇄회로기판을 제조하기 위해 회로패턴(108)의 일부에 도전성 범프(104)를 형성하고, 도 6에 도시된 바와 같이, 도전성 범프(104)가 관통되도록 또 다른 절연재(106)을 적층하고 도체층(106)을 다시 적층하고 압착한다. 다음에, 도 7에 도시된 바와 같이 회로패턴(108)을 형성한다. 이와 같은 공정을 반복하여 필요한 수만큼의 층을 갖는 다층인쇄회로기판을 제조할 수 있다.

그러나, 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 고밀도의 박판(薄板) 인쇄회로기판의 제조에는 유리하나, 고객의 요구에 의해 고밀도의 후판(厚板) 인쇄회로기판을 제조하는데 있어서는 불리하다. 상술한 방법에 따라 도전성 범프를 형성하는 경우 도전성 범프의 형성 높이가 한정되어 도전성 범프의 관통을 위한 절연재의 두께 또한 제한된다. 이러한 절연재의 두께의 제한은 결국 후판 인쇄회로기판의 제조에 불리한 요인으로 작용하게 된다.

본 발명은 절연재의 양면에서 도전성 범프가 각각 압입되도록 하여 인쇄회로기판의 두께의 제한 문제를 해결하고, 이를 통해 후판 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 제1 도체층의 일면에 제1 도전성 범프를 형성하는 단계, 제2 도체층의 제1 도전성 범프와 상응하는 위치에 제2 도전성 범프를 형성하는 단계, 제1 도전성 범프가 제1 절연재의 일면을 향하도록 제1 절연재에 제1 도체층을 적층하는 단계, 제2 도전성 범프가 제1 절연재의 타면을 향하도록 제1 절연재에 제2 도체층을 적층하는 단계 및 제1 도체층 및 제2 도체층을 압착하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법이 제공된다.

제1 도체층 또는 제2 도체층 중 적어도 어느 하나 이상을 선택적으로 식각하여 회로패턴을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

한편, 제1 도체층의 타면에 제3 도전성 범프를 형성하는 단계, 제3 도체층의 제3 도전성 범프에 상응하는 위치에 제4 도전성 범프를 형성하는 단계, 제1 도체층의 타면에 제2 절연재를 적층하는 단계, 제3 도전성 범프가 제2 절연재를 향하도록 제3 도체층을 제2 절연재에 적층하는 단계 및 제1 도체층과 제3 도체층을 압착하는 단계를 더 포함할 수 있다.

제1 도전성 범프 및 제2 도전성 범프는 스크린 인쇄법에 의해 형성될 수 있다.

절연재의 두께는 제1 도전성 범프 및 제2 도전성 범프의 높이를 합한 값과 상응하는 값을 갖도록 할 수 있다.

제1 절연재는 프리프레그(prepreg)를 포함하며, 압착하는 단계는 프리프레그가 반 경화상태에서 수행될 수 있다.

제1 도전성 범프 및 제2 도전성 범프는 금, 은, 백금, 니켈, 구리 및 카본으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 제1 절연재와, 제1 절연재의 일면에 적층되는 제1 도체층과, 제1 절연재의 타면에 적층되는 제2 도체층과, 일단부가 제1 도체층과 결합되며, 타단부가 제1 절연재의 일부에 매립되는 제1 도전성 범프 및 제2 절연재에 매립되며, 일단부가 제2 도체층과 결합되고 타단부가 제1 도전성 범프의 타단부에 결합되는 제2 도전성 범프를 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.

제1 도체층 또는 제1 도체층 중 적어도 어느 하나 이상이 선택적으로 식각되어 형성되는 회로패턴을 더 포함할 수 있다.

한편, 제1 도체층에 적층되는 제2 절연재와, 제2 절연재에 적층되는 제3 도체층과, 일단부가 제1 도체층과 결합되며, 타단부가 제2 절연재의 일부에 매립되는 제3 도전성 범프 및 제2 절연재에 매립되며, 일단부가 제3 도체층과 결합되고 타단부가 제3 도전성 범프의 타단부에 결합되는 제4 도전성 범프를 더 포함할 수 있다.

제1 도전성 범프 및 제2 도전성 범프는 스크린 인쇄법에 의해 형성될 수 있 다.

절연재의 양면에서 도전성 범프가 각각 압입되도록 하여 절연재의 두께를 증가시킬 수 있으며, 이를 통해 고객의 요구에 맞는 후판 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 9 내지 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 흐름도이다. 도 9 내지 도 16을 참조하면, 제1 도체층(12), 제1 도전성 범프(14), 제2 도체층(16), 제2 도전성 범프(18), 제1 절연재(20), 회로패턴(22), 제3 도전성 범프(24), 제3 도체층(26), 제4 도전성 범프(28), 제2 절연재(30)가 도 시되어 있다.

본 실시예는 제1 도체층(12)의 일면에 제1 도전성 범프(14)를 형성하는 단계, 제2 도체층(16)의 제1 도전성 범프(14)와 상응하는 위치에 제2 도전성 범프(18)를 형성하는 단계, 제1 도전성 범프(14)가 제1 절연재(20)의 일면을 향하도록 제1 절연재(20)에 제1 도체층(12)을 적층하는 단계, 제2 도전성 범프(18)가 제1 절연재(20)의 타면을 향하도록 제1 절연재(20)에 제2 도체층(16)을 적층하는 단계 및 제1 도체층(12) 및 제2 도체층(16)을 압착하는 단계를 포함하여, 절연재의 양면에서 도전성 범프가 각각 압입되도록 하여 인쇄회로기판의 두께의 제한 문제를 해결하고, 이를 통해 후판 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.

본 실시예에 따라 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 살펴 보면, 먼저, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 도체층(12)의 일면에 제1 도전성 범프(14)를 형성하고(S101), 제2 도체층(16)의 제1 도전성 범프(14)와 상응하는 위치에 제2 도전성 범프(18)를 형성한다(S102). 도 9에서는 제1 도전성 범프(14)가 형성된 제1 도체층(12)을 보여주고 있다.

제1 도체층(12)과 제2 도체층(16)은 이후의 식각공정에 의해 회로패턴(22)이된다. 도전성 범프는 절연재의 양면에 형성되는 회로패턴(22) 간의 전기적 연결을 위한 것이다. 본 실시예에서는 제1 도전성 범프(14)와 제2 도전성 범프(18)가 서로 접촉되어 전기적으로 연결된다.

도전성 범프는 도전성 잉크를 잉크젯 방식으로 토출하여 형성하는 것도 가능하고, 스크린 인쇄법에 의해 형성하는 것도 가능하다. 본 실시예에서는 스크린 인 쇄법에 의해 도전성 범프를 형성하는 방법을 제시한다.

스크린 인쇄법에 의해 도전성 범프를 형성하는 방법은, 먼저, 제1 도체층(12)에 제1 도전성 범프(14)의 형성위치에 상응하는 관통홀이 형성된 마스크를 적층한다. 관홍홀은 제1 도체층(12) 위에 마스크를 적층하는 경우 제1 도체층(12)에 형성하고자 하는 제1 도전성 범프(14)에 대응되는 위치에 형성되어 있다. 마스크는 스테인레스 스틸 또는 알루미늄 등의 연신율이 작은 금속성 물질로 이루어질 수 있다.

제1 도체층(12)에 마스크를 적층한 후 도전성 페이스트를 마스크 상에 도포함과 아울러 스퀴지를 이용하여 스퀴징(squeezing)한다. 스퀴징에 의해 도전성 페이스트가 관통홀에 압입되게 된다. 그리고, 스퀴징을 통해 관통홀에 도전성 페이스트가 압입되면 도전성 페이스트가 제1 도체층(12) 전사되도록 마스크를 제거한다. 그리고, 도전성 페이스트를 경화시켜 제1 도전성 범프(14)를 형성한다. 도전성 범프는 이후에 절연재에 압입되어야 하므로 일정 강도이상으로 경화되도록 한다.

도전성 페이스트는 금, 은, 백금, 니켈, 구리, 카본 등의 도전성 물질로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상을 포함하는 도전성 알갱이와 합성수지 또는 에폭시 수지를 섞어서 만든 것으로, 합성수지 또는 에폭시 수지는 유기 바인더(binder)로서 도전성 알갱이를 결합시켜 주는 역할을 한다. 금, 은, 백금, 니켈, 구리, 카본에서 하나만을 선택하여 이를 수지 등에 섞어 도전성 페이스트를 제조하거나, 두 개 이상을 선택하여 이를 수지 등에 섞어 도전성 페이스트를 제조할 수 있다.

이때 유기 바인더가 이외에 금속 바인더가 포함되어도 무방하다. 금속 바인더로는 비스무수(Bi) 등이 사용될 수 있다. 도전성 페이스트는 가열 가압 시 도전성 알갱이끼리 서로 접촉되어 전기적으로나 열적으로 전도도를 확보할 수 있다. 한편, 도전성 알갱이끼리 서로 가열 가압하는 과정에서 금속확산이나 소결로 인하여 전도도를 확보하는 것도 가능하다.

제2 도체층(16)에 제2 도전성 범프(18)를 형성하는 방법은 상술한 제1 도전성 범프(14)를 형성하는 방법과 동일하므로 그 설명을 생략하기로 한다. 다만, 제2 도체층(16)에 형성되는 제2 도전성 범프(18)는 제1 도전성 범프(14)와 상응하는 위치에 형성되도록 한다. 본 발명은 절연재의 양면에서 도전성 범프가 각각 압입되도록 하여 인쇄회로기판의 두께의 제한문제를 해결하는데 그 특징이 있으며, 이때 제1 도전성 범프(14)와 제2 도전성 범프(18)는 서로 접촉하여 전기적 연결이 이루어져야 하므로, 절연재(20)의 양면에 제1 도체층(12)과 제2 도체층(16)을 적층하고 압착하는 경우 제2 도전성 범프(18)와 제1 도전성 범프(14)는 서로 대향하는 위치에 형성되어야 한다.

다음으로, 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 도전성 범프(14)가 제1 절연재(20)의 일면을 향하도록 제1 절연재(20)에 제1 도체층(12)을 적층한다(S103). 그리고, 제2 도전성 범프(18)가 제1 절연재(20)의 타면을 향하도록 제1 절연재(20)에 제2 도체층(16)을 적층한다(S104).

이 경우 절연재(20)의 두께는 제1 도전성 범프(14) 및 제2 도전성 범프(18)의 높이를 합한 값에 상응하는 값을 갖도록 할 수 있다. 제1 도전성 범프(14)와 제 2 도전성 범프(18)가 절연재(20)의 양면에서 압입되면서 그들의 끝단이 서로 접촉되도록 절연재(20)의 두께를 제1 도전성 범프(14) 및 제2 도전성 범프(18)의 높이의 합한 값과 실질적으로 동일하게 하거나, 그 보다 조금 작게 하여 이후의 압착공정에 의해 제1 도전성 범프(14) 및 제2 도전성 범프(18)의 끝단이 서로 눌리면서 접촉면적이 증가되도록 할 수 있다. 이와 같이 제1 도전성 범프(14)와 제2 도전성 범프(18)가 절연재(20)의 양면에서 압입되도록 하여 절연재(20)를 두께를 증가시킬 수 있고 이를 통해 인쇄회로기판 두께의 제한을 해결하여 후판 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.

이 경우 절연재(20)은 열가소성 수지 및 유리 에폭시 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하며, 적층 시 반 경화상태에 있다. 예를 들면, 열가소성 수지나 유리 에폭시 수지의 연화온도 이상으로 가열하여 절연재를 반 경화상태로 만든 후, 도전성 범프가 압입되도록 적층한다. 또한, 유리 섬유에 열경화성 수지를 침투시켜 반 경화상태로 만든 프리프레그(prepreg)를 절연재로 사용하는 것도 가능하다.

한편, 제1 도체층(12), 절연재(20) 및 제2 도체층(16)을 순차적으로 적층하고 압착하여 제1 도전성 범프(14) 및 제2 도전성 범프(18)가 절연재(20)에 압입되면서 서로 접촉되도록 할 수 있다.

다음으로, 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 도체층(12) 및 제2 도체층(16)을 압착한다(S105). 제1 도체층(12)과 제2 도체층(16)을 서로 압착함에 따라, 제1 도전성 범프(14)와 제2 도전성 범프(18)가 절연재(20)에 압입되면서, 그들의 끝단이 접촉된다. 압착의 정도를 크게 하여 제1 도전성 범프(14) 및 제2 도전성 범프(18) 의 끝단이 서로 눌리면서 접촉면적을 증가시켜 전기적 연결의 신뢰성을 높일 수 있다.

다음으로, 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 도체층(12) 또는 제1 도체층(12) 중 적어도 어느 하나 이상을 선택적으로 식각하여 회로패턴(22)을 형성한다(S106). 절연재(20)의 양면에 회로패턴(22)이 형성된 양면의 인쇄회로기판을 제조하는 경우에는 본 공정에서 제1 도체층(12) 및 제2 도체층(16)을 선택적으로 식각하여 절연재(20)의 양면에 회로패턴(22)을 형성할 수 있다. 한편, 다층의 인쇄회로기판을 형성하는 경우에는 제1 도체층(12)을 선택적으로 식각하여 회로패턴(22)을 형성하고, 그 위에 절연재를 적층하면서 필요한 수만큼의 층을 형성한 후 최외층의 회로패턴(22)을 형성할 때 나머지 제2 도체층(16)을 선택적으로 식각하여 최외층에 회로패턴(22)을 형성할 수 있다.

다음으로, 도 13에 도시된 바와 같이, 제1 도체층(12)의 타면에 제3 도전성 범프(24)를 형성한다(S107). 제3 도전성 범프(24)의 형성방법을 상술한 방법과 동일하다.

다음으로, 도 14에 도시된 바와 같이, 제3 도체층(26)의 제3 도전성 범프(24)에 상응하는 위치에 제4 도전성 범프(28)를 형성하여 두고(S108), 제1 도체층(12)의 타면에 제2 절연재(30)를 적층한 후(S109), 제4 도전성 범프(28)가 제2 절연재(30)를 향하도록 제3 도체층(26)을 제2 절연재(30)에 적층한다(S110).

다음으로, 도 15에 도시된 바와 같이, 제1 도체층(12)과 제3 도체층(26)을 압착한다(S111). 제1 도체층(12)과 제3 도체층(26)을 서로 압착함에 따라, 제3 도 전성 범프(24)와 제4 도전성 범프(28)가 제2 절연재(30)에 압입되면서, 그들의 끝단이 접촉된다. 압착의 정도를 크게 하여 제3 도전성 범프(24) 및 제4 도전성 범프(28)의 끝단이 서로 눌리면서 접촉면적을 증가시켜 전기적 연결의 신뢰성을 높일 수 있다.

다음으로, 도 16에 도시된 바와 같이, 제3 도체층(26)을 선택적으로 식각하여 회로패턴(22)을 형성한다. 상술한 바와 같이, 제1 도체층(12)만을 선택적으로 식각하여 회로패턴(22)을 형성한 경우에는, 다층의 인쇄회로기판의 최외층에 존재하는 제2 도체층(16)과 제3 도체층(26)을 선택적으로 식각하여 최외층에 회로패턴(22)을 형성하는 것도 가능하다.

상술한 공정을 반복하여, 필요한 수만큼의 회로층이 형성된 다층의 인쇄회로기판을 제조할 수 있다. 도 15에서는 2개의 절연재(20, 30)과 3층의 회로패턴(22)이 형성된 인쇄회로기판을 도시하고 있다.

도 17 및 도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 흐름도이다. 도 17 및 도 18을 참조하면, 회로기판(32), 도전성 범프(36), 절연재(34)가 도시되어 있다.

본 실시예에서는 상술한 공정에 따라 회로기판(32)을 제조하고 일면에 도전성 범프(36)를 형성한 후, 도전성 범프(36)가 형성된 회로기판(32) 두 개를 도전성 범프(36)가 대향하도록 절연재(34)의 양면에 각각 적층하고 압착하여 필요한 수만큼의 회로층을 갖는 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 제시한다.

도 17 및 도 18에 도시된 바와 같이, 일면에 도전성 범프(36)가 형성된 회로 기판(32) 두 개를 도전성 범프(36)가 서로 대향하도록 절연재(34)의 양면에 적층하고 이를 압착하여 도전성 범프(36)가 절연재(34)에 압입되면서 서로 접촉하여 전기적 연결이 되도록 하고, 이를 통해 필요한 수만큼의 회로층이 형성된 인쇄회로기판(32)을 제조하게 된다.

도 17 및 도 18에서는 3층의 회로층이 형성된 회로기판(32) 두 개를 절연재(34)의 양면에 적층하여 총 5개의 절연층과 6층의 회로층이 형성된 인쇄회로기판(32)을 제조하는 방법을 도시하고 있다.

도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 단면도이다. 도 19를 참조하면, 제1 도전성 범프(14), 제2 도전성 범프(18), 제1 절연재(20), 회로패턴(22), 제3 도전성 범프(24), 제4 도전성 범프(28), 제2 절연재(30)가 도시되어 있다.

본 실시예의 인쇄회로기판은 제1 절연재(20)와, 제1 절연재(20)의 일면에 적층되는 제1 도체층과, 제1 절연재(20)의 타면에 적층되는 제2 도체층과, 일단부가 제1 도체층과 결합되며, 타단부가 제1 절연재(20)의 일부에 매립되는 제1 도전성 범프(14)와, 제2 절연재(30)에 매립되며, 일단부가 제2 도체층과 결합되고 타단부가 제1 도전성 범프(14)의 타단부에 결합되는 제2 도전성 범프(18)를 구성요소로 하여, 절연재의 양면에서 도전성 범프를 각각 압입하여 전기적으로 연결되도록 하고, 이를 통해 절연재의 두께를 증가시켜 전체적으로 인쇄회로기판의 두께를 증가시킬 수 있다.

이 경우 절연재(20)의 두께를 제1 도전성 범프(14) 및 제2 도전성 범프(18) 의 높이를 합한 값과 상응하는 값을 갖도록 할 수 있다. 제1 도전성 범프(14)와 제2 도전성 범프(18)가 절연재(20)의 양면에서 압입되면서 그들의 끝단이 서로 접촉되도록 절연재(20)의 두께를 제1 도전성 범프(14) 및 제2 도전성 범프(18)의 높이를 합한 값과 실질적으로 동일하게 하거나, 그 보다 조금 작게 하여 이후의 압착공정에 의해 제1 도전성 범프(14) 및 제2 도전성 범프(18)의 끝단이 서로 눌리면서 접촉면적을 증가시킬 수 있다. 이와 같이 제1 도전성 범프(14)와 제2 도전성 범프(18)가 절연재(20)의 양면에서 압입되도록 하여 절연재(20)를 두께를 증가시킬 수 있고 이를 통해 인쇄회로기판 두께의 제한을 해결하여 후판 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.

제1 도체층과 제2 도체층은 식각공정에 의해 회로패턴(22)이 되는 것으로 본 실시예에서는 동박판을 도체층으로 이용하였다.

도전성 범프(14, 18)는 절연재(20)의 양면에 형성되는 회로패턴(22) 간의 전기적 연결을 위한 것이다. 제1 도전성 범프(14)는 그 일단부가 제1 도체층과 결합되고, 타단부가 제1 절연재(20)의 일부에 매립되고, 제2 도전성 범프(18)의 타단부에 결합되어 전기적을 연결된다. 제2 도전성 범프(18)는 일단부가 제2 도체층과 결합되고, 타단부가 제1 절연재(20)에 매립되면서 제1 도전성 범프(14)의 타단부가 결합된다. 두 개의 도전성 범프(14, 18)을 절연재(20)의 양면에서 압입되도록 하여 두 개의 도전성 범프(14, 18)의 높이의 합에 상응하는 두께를 갖는 절연재(20)를 사용할 수 있어 인쇄회로기판의 전체적인 두께를 증가시킬 수 있다.

도전성 범프(14, 18)는 도전성 잉크를 잉크젯 방식으로 토출하여 형성하는 것도 가능하고, 스크린 인쇄법에 의해 형성하는 것도 가능하다. 본 실시예에서는 스크린 인쇄법에 의해 도전성 범프(14, 18)를 형성하는 방법을 제시한다.

스크린 인쇄법에 의해 도전성 범프(14, 18)를 형성하는 방법은, 먼저, 제1 도체층에 제1 도전성 범프(14)의 형성위치에 상응하는 관통홀이 형성된 마스크를 적층한다. 관홍홀은 제1 도체층 위에 마스크를 적층하는 경우 제1 도체층에 형성하고자 하는 제1 도전성 범프(14)에 대응되는 위치에 형성되어 있다. 마스크는 스테인레스 스틸 또는 알루미늄 등의 연신율이 작은 금속성 물질로 이루어질 수 있다.

제1 도체층에 마스크를 적층한 후 도전성 페이스트를 마스크 상에 도포함과 아울러 스퀴지를 이용하여 스퀴징(squeezing)한다. 스퀴징에 의해 도전성 페이스트가 관통홀에 압입되게 된다. 스퀴징을 통해 관통홀에 도전성 페이스트가 압입되면 도전성 페이스트가 제1 도체층 전사되도록 마스크를 제거한다. 그리고, 도전성 페이스트를 경화시켜 제1 도전성 범프(14)를 형성한다. 도전성 범프는 이후에 절연재(20)에 압입되어야 하므로 일정 강도이상으로 경화되도록 한다. 제2 도전성 범프(18)는 제1 도전성 범프(14)의 형성방법과 동일하므로 그 설명을 생략한다.

이상과 같이 절연재(20)의 양면에 적층되는 두 개의 도체층을 선택적으로 식각하여 회로패턴(22)을 형성하는 경우에는 절연재(20)의 양면에 회로패턴(22)이 형성된 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.

한편, 제1 도체층에 적층되는 제2 절연재(30)와, 제2 절연재(30)에 적층되는 제3 도체층과, 일단부가 제1 도체층과 결합되며, 타단부가 제2 절연재(30)의 일부에 매립되는 제3 도전성 범프(24)와, 제2 절연재(30)에 매립되며, 일단부가 제3 도체층과 결합되고 타단부가 제3 도전성 범프(24)의 타단부에 결합되는 제4 도전성 범프(28)를 더 포함하여 인쇄회로기판을 구성하는 경우에는 2개의 절연재와 3층의 회로층이 형성된 인쇄회로기판을 구현할 수 있다.

이외의 구성요소는 상술한 바와 같으므로, 본 실시예에서는 그 설명을 생략하기로 한다.

도 1 내지 도 7은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 흐름도.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 순서도.

도 9 내지 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 흐름도.

도 17 및 도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 흐름도.

도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

12, 16, 26 : 도체층

14, 18, 24, 28, 36 : 도전성 범프

20, 30, 34; 절연재

22 : 회로패턴

32 : 회로기판

Claims

제1 도체층의 일면에 제1 도전성 범프를 형성하는 단계;

제2 도체층의 상기 제1 도전성 범프와 상응하는 위치에 제2 도전성 범프를 형성하는 단계;

상기 제1 도전성 범프가 제1 절연재의 일면을 향하도록 상기 제1 절연재에 상기 제1 도체층을 적층하는 단계;

상기 제2 도전성 범프가 상기 제1 절연재의 타면을 향하도록 상기 제1 절연재에 상기 제2 도체층을 적층하는 단계; 및

상기 제1 도체층 및 상기 제2 도체층을 압착하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 제1 도체층 또는 상기 제2 도체층 중 적어도 어느 하나 이상을 선택적으로 식각하여 회로패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 제1 도체층의 타면에 제3 도전성 범프를 형성하는 단계;

제3 도체층의 상기 제3 도전성 범프에 상응하는 위치에 제4 도전성 범프를 형성하는 단계;

상기 제1 도체층의 타면에 제2 절연재를 적층하는 단계;

상기 제3 도전성 범프가 상기 제2 절연재를 향하도록 상기 제3 도체층을 상기 제2 절연재에 적층하는 단계; 및

상기 제1 도체층과 상기 제3 도체층을 압착하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 제1 도전성 범프 및 상기 제2 도전성 범프는 스크린 인쇄법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제1항에 있어서,

절연재의 두께는 제1 도전성 범프 및 제2 도전성 범프의 높이를 합한 값과 상응하는 값을 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 제1 절연재는 프리프레그(prepreg)를 포함하며,

상기 압착하는 단계는,

상기 프리프레그가 반 경화상태에서 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 제1 도전성 범프 및 상기 제2 도전성 범프는 금, 은, 백금, 니켈, 구리 및 카본으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제1 절연재와;

상기 제1 절연재의 일면에 적층되는 제1 도체층과;

상기 제1 절연재의 타면에 적층되는 제2 도체층과;

일단부가 상기 제1 도체층과 결합되며, 타단부가 상기 제1 절연재의 일부에 매립되는 제1 도전성 범프; 및

상기 제2 절연재에 매립되며, 일단부가 상기 제2 도체층과 결합되고 타단부가 상기 제1 도전성 범프의 타단부에 결합되는 제2 도전성 범프를 포함하는 인쇄회로기판.
제8항에 있어서,

상기 제1 도체층 또는 상기 제1 도체층 중 적어도 어느 하나 이상이 선택적으로 식각되어 형성되는 회로패턴을 더 포함하는 인쇄회로기판.
제8항에 있어서,

상기 제1 도체층에 적층되는 제2 절연재와;

상기 제2 절연재에 적층되는 제3 도체층과;

일단부가 상기 제1 도체층과 결합되며, 타단부가 상기 제2 절연재의 일부에 매립되는 제3 도전성 범프; 및

상기 제2 절연재에 매립되며, 일단부가 상기 제3 도체층과 결합되고 타단부가 상기 제3 도전성 범프의 타단부에 결합되는 제4 도전성 범프를 더 포함하는 인쇄회로기판.
제8항에 있어서,

상기 제1 도전성 범프 및 상기 제2 도전성 범프는 금, 은, 백금, 니켈, 구리 및 카본으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하 는 인쇄회로기판.
제8항에 있어서,

상기 제1 도전성 범프 및 상기 제2 도전성 범프는 스크린 인쇄법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,

절연재의 두께는 제1 도전성 범프 및 제2 도전성 범프의 높이를 합한 값과 상응하는 값을 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.