JP4978663B2 - 立体的回路基板の製造方法 - Google Patents
立体的回路基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4978663B2 JP4978663B2 JP2009151265A JP2009151265A JP4978663B2 JP 4978663 B2 JP4978663 B2 JP 4978663B2 JP 2009151265 A JP2009151265 A JP 2009151265A JP 2009151265 A JP2009151265 A JP 2009151265A JP 4978663 B2 JP4978663 B2 JP 4978663B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- film
- filler
- gap
- filling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
2 間隙
10 筺体
11 接着剤層
12 回路基板
13 保護フィルム
20 熱
21 紫外線
Claims (7)
- 円筒形状または円柱形状の筺体の表面全周に、保護フィルムを有するフィルム状回路基板が貼り付けられた基材における、該回路基板の端部間に生ずる間隙に、少なくとも2種類の硬化手段を施すことにより完全に硬化しうる充填物を前記保護フィルムの表面上に盛り上がるまで充填し、第1の硬化工程により該充填物を半硬化させ、前記保護フィルムを剥離すると共に、前記充填物の一部を除去し、その後、前記間隙に埋設されている充填物を第2の硬化工程により完全に硬化させることを特徴とする、立体的回路基板の製造方法。
- 前記充填物として、硬化条件の異なる2種類の樹脂の混合物、または、一分子内に硬化条件の異なる2種類の骨格を有する樹脂を含む充填物を用いる、請求項1に記載の立体的回路基板の製造方法。
- 前記充填物として、熱硬化性樹脂と紫外線硬化性樹脂との混合物、または、一分子内に熱で重合可能な骨格と紫外線で重合可能な骨格とを含む樹脂、熱硬化性樹脂用の重合開始剤、紫外線硬化性樹脂用の重合開始剤を含む充填物を用いる、請求項1に記載の立体的回路基板の製造方法。
- 前記充填物として、さらに希釈剤を含む充填物を用いる、請求項3に記載の立体的回路基板の製造方法。
- 前記第1の硬化工程において熱により前記充填物を半硬化させ、前記第2の硬化工程において紫外線により前記半硬化した充填物を完全に硬化させる、請求項3または4に記載の立体的回路基板の製造方法。
- 前記保護フィルムを剥離後、前記充填物の完全硬化前において、前記間隙に埋設されている半硬化状態の充填物の表面を平滑化して、該充填物の表面を前記フィルム状回路基板の端部の高さに揃える、請求項1〜5のいずれかに記載の立体的回路基板の製造方法。
- 前記充填物を複数回のスプレー塗布により充填する、請求項1〜6のいずれかに記載の立体的回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009151265A JP4978663B2 (ja) | 2009-06-25 | 2009-06-25 | 立体的回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009151265A JP4978663B2 (ja) | 2009-06-25 | 2009-06-25 | 立体的回路基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011009448A JP2011009448A (ja) | 2011-01-13 |
JP4978663B2 true JP4978663B2 (ja) | 2012-07-18 |
Family
ID=43565764
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009151265A Expired - Fee Related JP4978663B2 (ja) | 2009-06-25 | 2009-06-25 | 立体的回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4978663B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5842686B2 (ja) * | 2012-03-13 | 2016-01-13 | 住友金属鉱山株式会社 | 立体的回路基板の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3090543B2 (ja) * | 1992-08-05 | 2000-09-25 | 株式会社リコー | 画像形成装置 |
JPH11194604A (ja) * | 1998-01-07 | 1999-07-21 | Ricoh Co Ltd | トナー担持体 |
JP2008001514A (ja) * | 2006-06-26 | 2008-01-10 | Hideo Ikeda | 継ぎ目のないゴム被覆ローラの製造方法及びその製造装置 |
JP2008152183A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Ricoh Co Ltd | 現像装置及び画像形成装置 |
JP4656096B2 (ja) * | 2007-06-21 | 2011-03-23 | ブラザー工業株式会社 | 現像剤供給装置及び画像形成装置 |
-
2009
- 2009-06-25 JP JP2009151265A patent/JP4978663B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011009448A (ja) | 2011-01-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101734425B1 (ko) | 드라이 필름 솔더 레지스트의 제조 방법과, 이에 사용되는 필름 적층체 | |
KR102444451B1 (ko) | 감광성 엘리먼트, 적층체, 영구 마스크 레지스터 및 그 제조 방법 및 반도체 패키지의 제조 방법 | |
KR101450727B1 (ko) | 언더-필용 댐을 포함하는 인쇄 회로 기판 및 이의 제조 방법 | |
US10034384B2 (en) | Structure containing conductor circuit, method for manufacturing same, and heat-curable resin composition | |
TWI584070B (zh) | 感光性樹脂組成物、感光性膜、永久遮罩抗蝕劑及永久遮罩抗蝕劑的製造方法 | |
TWI554830B (zh) | 感光性樹脂組成物、感光性膜、永久抗蝕劑及永久抗蝕劑的製造方法 | |
JP5977361B2 (ja) | 光硬化性および熱硬化性を有する樹脂組成物と、ドライフィルムソルダレジスト | |
JP2011066267A (ja) | 反射板機能を有するプリント配線板の製造方法 | |
JP2015529844A (ja) | 光硬化性及び熱硬化性を有する樹脂組成物と、ドライフィルムソルダーレジスト | |
JP5756841B2 (ja) | 硬化物膜の製造方法及び電子部品の製造方法 | |
JP4978663B2 (ja) | 立体的回路基板の製造方法 | |
KR20160124256A (ko) | 경화물막의 제조 방법, 전자 부품의 제조 방법 및 전자 부품 | |
KR102149795B1 (ko) | 레지스트 필름 및 패턴 형성 방법 | |
JP4978664B2 (ja) | 立体的回路基板の製造方法 | |
KR101370202B1 (ko) | 자외선 경화를 통한 필름 라미네이트 강판 제조 방법 및 이를 이용하여 표면처리된 강판 | |
US20040076744A1 (en) | Method for forming solder-resist film | |
JP2004004263A (ja) | ソルダーレジスト組成物、ドライフィルム、およびレジストパターンの形成方法 | |
KR20120029182A (ko) | 포토레지스트 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 | |
WO2024080335A1 (ja) | 電子部品の製造方法、及び電子部品 | |
KR20150047863A (ko) | 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물과, 드라이 필름 솔더 레지스트 | |
JP2015096571A (ja) | 光硬化性樹脂組成物およびそれを用いてなる光硬化性樹脂組成物製シート | |
KR20220138370A (ko) | 적층 구조체의 제조 방법, 적층 구조체, 및 잉크젯용 조성물 세트 | |
TWM568020U (zh) | High reflectivity solder resist film | |
CN105022226A (zh) | 吸光性优异且适于形成微细图案的感光性组合物 | |
JP2015210443A (ja) | 優れた吸光性を有し、微細パターン形成に適した感光性組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110428 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120314 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120321 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120403 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150427 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4978663 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |