CN115316048A - 热固性树脂片和印刷线路板 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种热固性树脂片，所述热固性树脂片在制备其中埋入导体的绝缘层时使得容易将导体埋入到绝缘层中，并且使得其成型性不可能变差。热固性树脂片(1)配备有：预浸料层(2)，所述预浸料层(2)具有基材(4)和浸渍基材(4)的第一热固性树脂组合物的未固化产物或部分固化产物；和层叠在预浸料层(2)上的树脂片层(3)。树脂片层(3)是第二热固性树脂组合物的未固化产物或部分固化产物。树脂片层(3)的固化时间比预浸料层(2)的固化时间长。

Description

热固性树脂片和印刷线路板

技术领域

本公开总体上涉及热固性树脂片和印刷线路板。更具体地，本公开涉及可以用于形成印刷线路板的绝缘层的热固性树脂片和包括由该热固性树脂片形成的绝缘层的印刷线路板。

背景技术

本领域中通过以下方式来形成印刷线路板：将树脂片和预浸料层叠在导体上方，并且将树脂片和预浸料一体化到一起以形成作为树脂片和预浸料的固化产物的绝缘层，并且将导体埋入到树脂片的固化产物中。

例如，专利文献1教导了通过以下方式制造多层印刷线路板：形成层叠体，其中具有热固性的热可熔树脂膜介于经由板的通孔的暴露表面与含有无机填充剂的预浸料之间。

引用清单

专利文献

专利文献1：JP 2003-37362 A

发明内容

本公开所解决的问题是提供一种热固性树脂片，以及提供一种包括由该热固性树脂片形成的绝缘层的印刷线路板，所述热固性树脂片使得在形成要埋入导体的绝缘层时更容易将导体埋入到绝缘层中，并且降低了造成成型性下降的可能性。

根据本公开的第一方面的热固性树脂片包括预浸料层和层叠在预浸料层上的树脂片层。预浸料层包括基材和浸渍到基材中的第一热固性树脂组合物的未固化产物或半固化产物。树脂片层是第二热固性树脂组合物的未固化产物或半固化产物。树脂片层的固化时间比预浸料层的固化时间长。

根据本公开的第一方面的印刷线路板包括：芯材(core member)，所述芯材包括绝缘基底和位于绝缘基底上方的导体；以及绝缘层，所述绝缘层面向导体层叠在芯材上并且由上述热固性树脂片的固化产物形成。绝缘层包括：第一层，所述第一层是预浸料层的固化产物；以及第二层，所述第二层是树脂片层的固化产物，并且设置为与第一层相比更靠近导体。导体埋入第二层中。

附图说明

图1A是示出根据本公开的一个示例性实施方案的一种热固性树脂片、芯材以及由该热固性树脂片和该芯材构成的层叠体的示意横截面图；以及

图1B是根据本公开的示例性实施方案的一种印刷线路板的示意横截面图。

具体实施方式

根据本发明人进行的研究，为了制造包括具有足够厚度的内部导体的多层印刷线路板，需要使用其树脂含量大到足以用树脂填充内部导体的间隙的预浸料。尽管如此，预浸料包括基材(其通常为玻璃布片)，因此其树脂含量有限。可以通过使用不包括基材的树脂片代替预浸料来改善填充性。然而，树脂片不包括玻璃布，因此使在多层成型过程期间流动的树脂的量增加，由此最终使填充导体间隙的树脂的量不足，这是一个问题。

因此，为了克服该问题，本发明人进行了研发而获得一种热固性树脂片，该热固性树脂片使得在形成其中埋入有导体的绝缘层时更容易将导体埋入到绝缘层中，并且降低了造成成型性下降的可能性，由此得到了本公开的构思。

接下来，将描述本公开的一个示例性实施方案。注意，以下描述的实施方案仅是本公开的各种实施方案中的一种示例性实施方案，并且不应被解释为限制性的。而是，在不背离本公开的范围的情况下，可以根据设计选择以各种方式容易地改变示例性实施方案。

如图1A所示，根据本实施方案的热固性树脂片1包括预浸料层2和层叠在预浸料层2上的树脂片层3。预浸料层2包括基材4和浸渍到基材4中的第一热固性树脂组合物的未固化产物或半固化产物。树脂片层3是第二热固性树脂组合物的未固化产物或半固化产物。树脂片层3的固化时间比预浸料层2的固化时间长。

如本文中使用的，“固化时间”是指在可以使树脂片层3和预浸料层2这二者固化的相同温度条件下加热树脂片层3和预浸料层2各自的情况下，树脂片层3和预浸料层2固化所消耗的时间。固化时间是在170℃的温度的固化时间，并且例如按照JIS C6521-1996标准进行测量。固化时间通过以下方式测量：在170℃的热板上搅拌约0.2g的树脂片层3或预浸料层2的树脂粉末，并且测量粉末胶凝所消耗的时间。

其中埋入导体9的绝缘层8可以由此热固性树脂片1形成。这使得热固性树脂片1能够被用于例如形成印刷线路板5的绝缘层8。根据本实施方案，由热固性树脂片1形成其中埋入导体的绝缘层8使得更容易将导体9埋入到绝缘层8中，并且降低了造成成型性下降的可能性。

接下来，将参照图1A和1B来描述如何形成绝缘层8以及如何制造印刷线路板5。

用于制造印刷线路板5的方法包括以下步骤：提供包括绝缘基底10和位于绝缘基底10上的导体9的芯材11以及热固性树脂片1；将芯材11和热固性树脂片1彼此层叠，以使得导体9面向树脂片层3；以及加热热固性树脂片1，以使树脂片层3流动然后固化，并由此形成第二层7，并且使预浸料层2固化，并由此形成第一层6。

具体地，首先，提供芯材11和热固性树脂片1。芯材11包括绝缘基底10和位于绝缘基底10上的导体9。任何材料都可以无限制地用于绝缘基底10和导体9，只要该材料可以用作制作印刷线路板的材料即可。绝缘基底10可以是例如玻璃基底，或树脂基底比如环氧树脂基底。导体9是由铜制成的线路，并且通过例如增材过程或减材过程形成。

接下来，将芯材11和热固性树脂片1彼此层叠，以使得导体9和树脂片层3彼此面对，由此得到如图1A所示的层叠体12。

随后，加热热固性树脂片1，以使树脂片层3流动然后固化，并由此形成第二层7，并且使预浸料层2固化，并由此形成第一层6。以此方式，形成包括第一层6和第二层7的绝缘层8。具体地，例如，将层叠体12热压。然后，热固性树脂片1中的树脂片层3首先软化或熔化而变得具有降低的粘度，并且以按照导体9的形状的方式流动。以此方式，将导体9埋入到树脂片层3中。随后，使树脂片层3固化。结果，形成作为树脂片层3的固化产物的第二层7，并且导体9埋入到第二层7中。以相同的方式，预浸料层2也首先软化或熔化而变得具有降低的粘度并流动，然后固化。因此，形成作为预浸料层2的固化产物的第一层6。以此方式，制造出如图1B所示的印刷线路板5。

印刷线路板5包括芯材11和绝缘层8。芯材11包括绝缘基底10和位于绝缘基底10上的导体9。绝缘层8层叠在芯材11上以面向导体9。绝缘层8由热固性树脂片1的固化产物制成。绝缘层8包括：第一层6，其是预浸料层2的固化产物，以及第二层7，其是树脂片层3的固化产物。第二层7设置为与第一层6相比更靠近导体9。导体9埋入第二层7中。

以此方式制造印刷线路板5使得能够通过使已经软化或熔化的树脂片层3流动而将导体9埋入绝缘层8中，并且使得更容易提高印刷线路板5在高温环境中的可靠性，因为绝缘层8中的导体9不可能与预浸料层2中的基材4接触。另外，在绝缘层8中，基材4不设置在第二层7中，而是设置在第一层6中，由此使得能够减少基材4的使用数量，并且使得更容易减小绝缘层8的厚度。

在本实施方案中，如上所述，树脂片层3的固化时间比预浸料层2的固化时间长。也就是说，如果在相同条件下同时加热树脂片层3和预浸料层2，则预浸料层2将会比树脂片层3更早固化。因此，在由热固性树脂片1形成绝缘层8的过程中，预浸料层2提高其硬度，同时已经软化或熔化的树脂片层3在流动。因此，即使树脂片层3在流动，预浸料层2也可以降低整个热固性树脂片1变形的可能性。另外，这使得对于树脂片层3来说更容易向树脂片层3均匀地施加适当的压力，由此促进树脂片层3按照导体9的形状流动。此外，即使使树脂片层3充分流动，预浸料层2也难以流动，由此降低了树脂流出热固性树脂片1的可能性。

即使导体9相当厚，这也可以降低在绝缘层8和导体9之间留下未填充的间隙以及在绝缘层8中造成变形比如厚度不均匀的可能性。

接下来，将更具体地描述热固性树脂片1。

如上所述，热固性树脂片1包括预浸料层2和树脂片层3。

预浸料层2包括基材4和浸渍到基材4中的第一热固性树脂组合物的未固化产物或半固化产物。

基材4可以是例如一片无机纤维织物、无机纤维无纺布、有机纤维织物或有机纤维无纺布。无机纤维可以是例如玻璃纤维或除了玻璃以外的无机材料的纤维。作为玻璃纤维的构成材料的玻璃的实例包括E玻璃、D玻璃、S玻璃、NE玻璃、T玻璃和石英。有机纤维的实例包括芳纶纤维、聚(对亚苯基苯并二噁唑)(PBO)纤维、聚(苯并咪唑)(PBI)纤维、聚(四氟乙烯)(PTFE)纤维、聚(对亚苯基苯并双噻唑)(PBZT)纤维和全芳族聚酯纤维。

任何树脂组合物都可以无限制地用作第一热固性树脂组合物，只要该树脂组合物可以用于形成印刷线路板5的绝缘层8即可。

预浸料层2可以例如通过以下方式形成：将第一热固性树脂组合物浸渍到基材4中，然后加热第一热固性树脂组合物以干燥或半固化第一热固性树脂组合物。加热第一热固性树脂组合物的条件可以根据第一热固性树脂组合物的化学组成以及要赋予预浸料层2的物理性质做适当调整。

例如，预浸料层2的厚度可以等于或大于40μm且等于或小于200μm。在图1A所示的实例中，预浸料层2由单个预浸料组成。然而，这仅是一个示例，并且不应被解释为限制性的。备选地，预浸料层2也可以由彼此层叠的多个预浸料组成。

另一方面，树脂片层3是第二热固性树脂组合物的未固化产物或半固化产物。

任何树脂组合物都可以无限制地用作第二热固性树脂组合物，只要该树脂组合物可以用于形成印刷线路板5的绝缘层8即可。

第二热固性树脂组合物可以具有与第一热固性树脂组合物相同的化学组成或不同的化学组成。也就是说，第二热固性树脂组合物中包含的各组分及其混合比可以与第一热固性树脂组合物中包含的各组分及其混合比相同或不同。

在形成树脂片层3时，通过例如涂布法将第二热固性树脂组合物成型为片形。涂布法的实例包括浸涂法、喷涂法、旋涂法、辊涂法、幕涂法和丝网印刷法。随后，通过加热并且由此干燥或半固化第二热固性树脂组合物形成树脂片层3。加热第二热固性树脂组合物的条件可以根据第二热固性树脂组合物的化学组成以及要赋予树脂片层3的物理性质做适当调整。

例如，树脂片层3的最低熔体粘度可以等于或大于500Pa·s且等于或小于50000Pa·s。

另外，树脂片层3可以具有等于或大于30μm且等于或小于400μm的厚度，并且优选地具有等于或大于50μm且等于或小于200μm的厚度。在图1A所示的实例中，树脂片层3由单个树脂片组成。然而，这仅是一个示例，并且不应被解释为限制性的。备选地，树脂片层3也可以由彼此层叠的多个树脂片组成。

第一热固性树脂组合物和第二热固性树脂组合物中的每一种都含有热固性树脂。热固性树脂包含选自由以下各项组成的组中的至少一种：例如，环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂和热固性聚苯醚树脂。环氧树脂包含选自由以下各项组成的组中的至少一种组分：例如，双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、甲酚-酚醛清漆环氧树脂、双酚A酚醛清漆环氧树脂、双酚F酚醛清漆环氧树脂、萘环氧树脂、联苯环氧树脂、二环戊二烯环氧树脂和多官能环氧树脂。注意，这些仅是热固性树脂中可以包括的示例性组分，并且不应被解释为限制性的。

第一热固性树脂组合物和第二热固性树脂组合物中的每一种都还可以含有选自由以下各项组成的组中的合适添加剂：固化剂、固化促进剂、阻燃剂和无机填充剂。第二热固性树脂组合物还可以含有溶剂。固化剂包含选自由以下各项组成的组中的至少一种：例如，二胺系固化剂、双官能或更高官能的酚类固化剂、酸酐系固化剂、双氰胺和低分子量聚苯醚化合物。固化促进剂包含选自由以下各项组成的组中的至少一种：例如，咪唑化合物、叔胺化合物、有机膦化合物和金属皂。阻燃剂包含选自由以下各项组成的组中的至少一种：例如，卤素系阻燃剂和非卤素系阻燃剂。无机填充剂包含选自由以下各项组成的组中的至少一种：例如，二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、硅酸铝、硅酸镁、滑石、粘土、云母和钼化合物。溶剂包含选自由以下各项组成的组中的至少一种：例如，合适的有机溶剂和水。注意，这些仅是第一热固性树脂组合物和第二热固性树脂组合物中的每一种中可以包含的示例性组分，并且不应被解释为限制性的。

如上所述，树脂片层3的固化时间比预浸料层2的固化时间长。为了实现这样的固化时间差，可以采用合适的手段。例如，将形成预浸料层2时的第一热固性树脂组合物的加热时间设定为比形成树脂片层3时的第二热固性树脂组合物的加热时间长的时间，使预浸料层2中的第一热固性树脂组合物的未固化产物或半固化产物的固化程度领先于树脂片层3中的第二热固性树脂组合物的未固化产物或半固化产物的固化程度，由此使得能够使树脂片层3的固化时间比预浸料层2的固化时间长。备选地，选择在第一热固性树脂组合物和第二热固性树脂组合物中的每一种中的热固性树脂和固化剂的组合，使得第二热固性树脂组合物中的热固性树脂与固化剂之间的反应性高于第一热固性树脂组合物中的热固性树脂与固化剂之间的反应性，这也可以使树脂片层3的固化时间比预浸料层2的固化时间长。仍备选地，选择第一热固性树脂组合物中的固化促进剂的类型和含量以及第二热固性树脂组合物中的固化促进剂的类型和含量，以使第二热固性树脂组合物中的固化反应比第一热固性树脂组合物的固化反应更显著地加速，这也可以使树脂片层3的固化时间比预浸料层2的固化时间长。任选地，通过采用组合的多种手段也可以使树脂片层3的固化时间比预浸料层2的固化时间长。

预浸料层2的固化时间和树脂片层3的固化时间可以适当设定。例如，预浸料层2的固化时间优选地等于或长于30秒且短于360秒。树脂片层3的固化时间优选地长于30秒且等于或短于360秒。这使得在通过热压由热固性树脂片1形成绝缘层8时更容易使已经软化或熔化的树脂片层3足够平稳地流动以将导体9埋入到树脂片层3中，而不留下任何未填充间隙，并且通过防止树脂片层3过度流动而特别显著地降低造成成型性下降的可能性。预浸料层2的固化时间更优选地等于或长于50秒且等于或短于240秒，并且甚至更优选地等于或长于60秒且等于或短于180秒。树脂片层3的固化时间更优选地呢等于或长于60秒且等于或短于270秒，并且甚至更优选地等于或长于75秒且等于或短于240秒。

树脂片层3的固化时间与预浸料层2的固化时间之间的差优选地等于或长于1秒且等于或短于180秒。这使得在通过热压由热固性树脂片1形成绝缘层8时，比树脂片层3更早开始固化的预浸料层2特别有效地防止正在成型的热固性树脂片1造成过度变形和树脂流出。因此，这特别显著地降低了造成成型性下降的可能性。固化时间的差更优选地呢等于或长于5秒且等于或短于120秒，并且甚至更优选地等于或长于10秒且等于或短于90秒。

树脂片层3和预浸料层2例如直接彼此接触，并且彼此粘合。为了该目的，在制造热固性树脂片1时，可以例如将第一热固性树脂浸渍到基材4中然后加热以制备中间产物。在将第二热固性树脂组合物涂布到此中间产物上之后，加热第一热固性树脂组合物和第二热固性树脂组合物。以此方式，可以通过形成树脂片层3和预浸料层2并将它们粘合到一起来制造热固性树脂片1。根据此方法，第一热固性树脂组合物的加热时间比第二热固性树脂组合物的加热时间长，由此使得能够将树脂片层3的固化时间调整为比预浸料层2的固化时间长。

备选地，也可以通过彼此独立地形成树脂片层3和预浸料层2，然后通过合适的方法将树脂片层3和预浸料层2层压到一起来制造热固性树脂片1。

仍备选地，也可以通过彼此独立地形成树脂片层3和预浸料层2，然后只是将树脂片层3和预浸料层2彼此层叠而不将其粘合到一起来制造热固性树脂片1。

如上所述，绝缘层8可以由热固性树脂片1形成，并且可以制造包括绝缘层8的印刷线路板5。

在制造印刷线路板5时，例如，埋入绝缘层8中的导体9的厚度可以等于或大于100μm且等于或小于500μm。即使导体9具有如此大的厚度，本实施方案也使得更容易将导体9埋入到绝缘层8中并且降低了造成成型性下降的可能性。另外，当导体9具有如此大的厚度时，可以流过导体9的电流值可以被相应地增大。这使得能够将印刷线路板5应用于需要大电流量的工业设备、车载设备等设备。导体9更优选地具有等于或大于140μm且等于或小于450μm的厚度，并且甚至更优选地具有等于或大于175μm且等于或小于400μm的厚度。注意，这些仅是导体9的厚度的示例性范围，并且不应被解释为限制性的。

如果如上所述通过热压层叠体12来制造印刷线路板5，则层叠体12还可以包括金属箔片。也就是说，层叠体12可以通过以下方式形成：将芯材11和热固性树脂片1彼此层叠，以使得导体9和树脂片层3彼此面对，和通过将金属箔片层叠在热固性树脂片1上，以使得金属箔片面向预浸料层2，然后可以热压层叠体12。在该情况下，得到了包括层叠在绝缘层8上的金属箔片的印刷线路板5。任选地，例如，可以通过用蚀刻工艺将金属箔片图案化来形成导体线路。在该情况下，得到了包括位于绝缘层8上方的导体线路的印刷线路板5。

热压层叠体12的条件可以根据例如第一热固性树脂组合物和第二热固性树脂组合物各自的化学组成适当设定。例如，加热温度可以等于或高于120℃且等于或低于250℃，压制压力可以等于或高于0.5MPa且等于或低于5MPa，并且处理时间可以等于或长于30分钟且等于或短于180分钟。

实施例

接下来，将描述本实施方案的更具体的实施例。注意，以下描述的实施例仅是本实施方案的实施例，并且不应被解释为限制性的。

(1)热固性树脂片的形成

通过将表1和2中的预浸料层的“化学组成”栏中所示的各组分混合来制备第一热固性树脂组合物。还通过将表1和2中的树脂片层的“化学组成”栏中所示的各组分混合来制备第二热固性树脂组合物。以下是表1和2中所示的那些组分的详情：

·双酚A环氧树脂；产品号YD-128，由NIPPON STEEL Chemical&Materials Co.，Ltd.生产；

·溴化环氧树脂：产品号YDB-500，由NIPPON STEEL Chemical&Materials Co.，Ltd.生产；

·酚醛清漆环氧树脂：产品号YDCN-220，由NIPPON STEEL Chemical&MaterialsCo.，Ltd.生产；

·苯氧基树脂：产品号YP-50，由NIPPON STEEL Chemical&Materials Co.，Ltd.生产；

·固化剂：双氰胺，由Nippon Carbide Industries，Co.，Inc生产；

·固化促进剂：2-乙基-4-甲基咪唑，产品号2E4MZ，由Shikoku ChemicalsCorporation生产；

·二氧化硅：产品号SO25R，由Admatechs生产；以及

·氢氧化铝：产品号CL-303，由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.生产。

将第一热固性树脂组合物浸渍到表1和2所示的具有IPC规格的玻璃布中，然后在表1和2中的第一热处理栏中所示的条件下加热以制备中间产物。以此方式，形成比较例3-5中的预浸料。在实施例1-6以及比较例1和2中，将第二热固性树脂组合物涂布到通过第一热处理形成的中间产物上，然后在表1和2中的第二热处理中所示的条件下加热第一热固性树脂组合物和第二热固性树脂组合物。以此方式，制造出包括预浸料层和树脂片层的热固性树脂片。

关于热固性树脂片中的预浸料层的树脂含量、厚度和按照JIS C6521-1996在170℃测量的固化时间以及关于其树脂片层的厚度和按照JIS C6521-1996在170℃测量的固化时间在表1和2中示出。

2.印刷线路板的制造

提供包括绝缘基底和在绝缘基底上的铜线路的芯材。线路的厚度和残铜率如表1和2中所示。

在实施例1-6以及比较例1和2中，通过将热固性树脂片和芯材彼此层叠以使得树脂片层和线路(导体)彼此面对来形成层叠体。在包括170℃的最高加热温度、3MPa的压制压力和60分钟的处理时间的条件下热压层叠体。

在比较例3和4中，通过将两个预浸料和芯材彼此层叠来形成层叠体。在包括170℃的最高加热温度、3MPa的压制压力和60分钟的处理时间的条件下热压层叠体。

在比较例5中，通过将一个预浸料和芯材彼此层叠来形成层叠体。在包括170℃的最高加热温度、4MPa的压制压力和60分钟的处理时间的条件下热压层叠体。

以此方式，制造出印刷线路板。

3.评价

(1)填充性

目视检查由此制造的各印刷线路板的绝缘层。将其中在绝缘层中未识别出空隙的印刷线路板评价为“良”，并且将其中在绝缘层中识别出空隙的印刷线路板评价为“不良”。

(2)煮沸后的焊料耐热性

在将各印刷线路板浸入水中的情况下，将水加热到100℃。在静置2小时后，从水中取出印刷线路板。在从印刷线路板的表面擦除水之后，将印刷线路板浸泡在置于高压釜中的在288℃的焊料浴中达20秒。随后，目视检查印刷线路板。将其中未识别出绝缘层的溶胀的印刷线路板评价为“良”，并且将其中识别出绝缘层的溶胀的印刷线路板评价为“不良”。

[表1]

[表2]

这些结果表明，在实施例1中，树脂片层的固化时间比预浸料层的固化时间长，因此，实施例1证明了具有良好的填充性和良好的煮沸后的焊料耐热性。

在实施例2和3中，通过改变预浸料层的玻璃布使预浸料层的厚度与实施例1中不同。然而，与实施例1中一样，树脂片层的固化时间比预浸料层的固化时间长，因此，实施例2和3也被证明具有良好的填充性和良好的煮沸后的焊料耐热性。

在实施例4中，树脂片层的厚度与实施例1相比增大。然而，与实施例1中一样，树脂片层的固化时间比预浸料层的固化时间长，因此，实施例4也被证明具有良好的填充性和良好的煮沸后的焊料耐热性。注意，实施例4包括更厚的树脂片层，并且与实施例1相比会实现更高程度的填充性。

在实施例5中，第一热固性树脂组合物中的固化促进剂的共混量与实施例1相比降低，并且第一热处理中的加热温度设定为比实施例1中低的温度，由此使树脂片层的固化时间与预浸料层的固化时间之间的差与实施例1相比是变小的。然而，树脂片层的固化时间比预浸料层的固化时间长，因此，实施例5也被证明具有良好的填充性和良好的煮沸后的焊料耐热性。

在实施例6中，树脂片层与实施例4中的对应部分相比甚至更厚。因此，即使芯材的线路的厚度大到420μm，实施例6也被证明具有良好的煮沸后的焊料耐热性。

在比较例1和2中，第一热固性树脂组合物中的固化促进剂的共混量与实施例5相比进一步降低，并且第一热处理中的加热温度设定为比实施例5中的温度低，由此使树脂片层的固化时间比预浸料层的固化时间短。在此情况下，在比较例1中，填充性和煮沸后的焊料耐热性都变差。在比较例2中，树脂片层与比较例1中相比更厚，因此，其填充性被证明良好，但是煮沸后的焊料耐热性变差。这可能是因为在绝缘层中，玻璃布在一些点处非常靠近线路，以致于会由那些点产生一些溶胀。

在比较例3中，未使用树脂片层，因此，填充性和煮沸后的焊料耐热性都变差。在比较例4和5中，预浸料层与比较例3中相比更厚，因此，其填充性被证明良好，但是煮沸后的焊料耐热性变差。这可能是因为绝缘层中的玻璃布的比率如此之高而使玻璃布在一些点处非常靠近线路，以致于会由那些点产生一些溶胀。

附图标记列表

1 热固性树脂片

2 预浸料层

3 树脂片层

4 基材

5 印刷线路板

6 第一层

7 第二层

8 绝缘层

9 导体

Claims (5)

1.一种热固性树脂片，所述热固性树脂片包括：

预浸料层，所述预浸料层包括基材和浸渍到所述基材中的第一热固性树脂组合物的未固化产物或半固化产物；以及

层叠在所述预浸料层上的树脂片层，

所述树脂片层是第二热固性树脂组合物的未固化产物或半固化产物，

所述树脂片层的固化时间比所述预浸料层的固化时间长。

2.权利要求1所述的热固性树脂片，其中

所述树脂片层的固化时间与所述预浸料层的固化时间之间的差等于或长于1秒且等于或短于180秒。

3.权利要求1或2所述的热固性树脂片，其中

所述预浸料层的固化时间等于或长于30秒且短于360秒，并且

所述树脂片层的固化时间长于30秒且等于或短于360秒。

4.一种印刷线路板，所述印刷线路板包括：

芯材，所述芯材包括绝缘基底和位于所述绝缘基底上方的导体；以及

绝缘层，所述绝缘层面向所述导体层叠在所述芯材上并且由权利要求1至3中任一项所述的热固性树脂片的固化产物形成，

所述绝缘层包括：第一层，所述第一层是所述预浸料层的固化产物；以及第二层，所述第二层是所述树脂片层的固化产物，并且设置为与所述第一层相比更靠近所述导体，

所述导体埋入所述第二层中。

5.权利要求4所述的印刷线路板，其中

所述导体的厚度等于或大于100μm且等于或小于500μm。

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