JP5589363B2 - シリコーンゴム微粒子含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置 - Google Patents
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Description
本発明の別の目的は、前記シリコーンゴム微粒子含有エポキシ樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記シリコーンゴム微粒子含有エポキシ樹脂組成物又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記エポキシ樹脂組成物のうち少なくともいずれか1つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置、を提供することにある。
(1)固形分基準で、エポキシ樹脂5〜30重量%と、レーザー回折散乱法により測定される体積基準粒度分布のメディアン径(D50)として特定される平均粒子径が1μm〜10μmのシリコーンゴム微粒子5〜50重量%と、レーザー回折散乱法により測定される体積基準粒度分布のメディアン径(D50)として特定される平均粒子径が10nm〜150nmのシリカナノ粒子1〜10重量%と、を含有し、
前記シリカナノ粒子の含有量に対する、前記シリコーンゴム微粒子の含有量の重量比(シリコーンゴム微粒子の重量/シリカナノ粒子の重量)が、2〜20であることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。
(2)前記シリコーンゴム微粒子は、シリコーンゴムからなるコア部を、シリコーン樹脂で被覆したコアシェル構造粒子である、上記(1)に記載のエポキシ樹脂組成物。
(3)前記シリカナノ粒子の平均粒子径が40nm以上100nm以下である上記(1)又は(2)に記載のエポキシ樹脂組成物。
(4)さらに、シアネート樹脂を含むものである上記(1)乃至(3)のいずれか一に記載のエポキシ樹脂組成物。
(5)さらに、マレイミド樹脂を含むものである上記(1)乃至(4)のいずれか一に記載のエポキシ樹脂組成物。
(6)前記エポキシ樹脂は、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性エポキシ樹脂、及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも1種である上記(1)乃至(5)のいずれか一に記載のエポキシ樹脂組成物。
(7)上記(1)乃至(6)のいずれか一に記載のエポキシ樹脂組成物を基材に含浸してなることを特徴とするプリプレグ。
(8)基材中に上記(1)乃至(6)のいずれか一に記載のエポキシ樹脂組成物を含浸してなる樹脂含浸基材層の少なくとも片面に金属箔を有することを特徴とする金属張積層板。
(9)上記(7)に記載のプリプレグ又は当該プリプレグを2枚以上重ね合わせた積層体の少なくとも片面に金属箔を重ね、加熱加圧することにより得られる上記(8)に記載の金属張積層板。
(10)上記(8)又は(9)に記載の金属張積層板を内層回路基板に用いてなることを特徴とするプリント配線板。
(11)内層回路上に、上記(7)に記載のプリプレグを絶縁層に用いてなるプリント配線板。
(12)内層回路上に、上記(1)乃至(6)のいずれか一に記載のエポキシ樹脂組成物を絶縁層に用いてなるプリント配線板。
(13)上記(10)乃至(12)のいずれか一に記載のプリント配線板に半導体素子を搭載してなることを特徴とする半導体装置。
まず、シリコーンゴム微粒子含有エポキシ樹脂組成物について説明する。
本発明のシリコーンゴム微粒子含有エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、平均粒子径1μm〜10μmのシリコーンゴム微粒子と、平均粒子径10nm〜150nmのシリカナノ粒子と、を含有することを特徴とする。
シリコーンゴム微粒子と、シリカナノ粒子とを併用してエポキシ樹脂組成物に含有させることにより、前記エポキシ樹脂組成物のワニスが低粘度の状態で、前記3種類の粒子を多量に含有させることができる。これは、正の表面ゼータ電位を有するシリコーン微粒子と、負の表面ゼータ電位を有するシリカナノ粒子とが引き合うことにより、多量の粒子を含んでいてもワニスが低粘度となるからである。
また、前記シリカナノ粒子としては、NSS−5N(トクヤマ(株)製)、Sicastar43−00−501(Micromod社製)等の市販品を用いることもできる。
これらのエポキシ樹脂の中でも特に、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性エポキシ樹脂、及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも1種が好ましい。これにより、耐熱性及び難燃性を向上させる。
前記エポキシ樹脂の重量平均分子量は、例えば、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)で測定し、ポリスチレン換算の重量分子量として特定することができる。
前記シアネート樹脂は、特に限定されないが、例えば、ハロゲン化シアン化合物とフェノール類やナフトール類とを反応させ、必要に応じて加熱等の方法でプレポリマー化することにより得ることができる。また、このようにして調製された市販品を用いることもできる。
前記プレポリマーは、通常、前記シアネート樹脂を加熱反応等により、例えば3量化することで得られるものであり、エポキシ樹脂組成物の成形性、流動性を調整するために好ましく使用されるものである。
前記プレポリマーは、特に限定されないが、例えば、3量化率が20〜50重量%のプレポリマーを用いた場合、良好な成形性、流動性を発現できる。
前記マレイミド樹脂としては、特に限定されないが、N,N’−(4,4’−ジフェニルメタン)ビスマレイミド、ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン、2,2−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン等のビスマレイミド樹脂が挙げられる。また、更に他のマレイミド樹脂を1種類あるいは2種類以上併用したりすることもでき、特に限定されない。
次に、プリプレグについて説明する。
本発明のプリプレグは、前記エポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、加熱乾燥してなるものである。本発明では、エポキシ樹脂組成物にシリコーンゴム微粒子と、シリカナノ粒子とを併用して含有させることにより、これらの粒子を多量に含んでいるにも関わらず、粘度の低いエポキシ樹脂組成物が得られ、当該エポキシ樹脂組成物を充分に基材に含浸したプリプレグを得ることができ、得られたプリプレグは、難燃性、低熱膨張性、ドリル加工性、及びデスミア耐性に優れる。
次に、金属張積層板について説明する。
本発明の金属張積層板は、基材に上記のエポキシ樹脂組成物を含浸してなる樹脂含浸基材層の少なくとも片面に金属箔を有するものである。
本発明の金属張積層板は、例えば、上記のプリプレグ又は当該プリプレグを2枚以上重ね合わせた積層体の少なくとも片面に金属箔を張り付けることで製造できる。
プリプレグ1枚のときは、その上下両面もしくは片面に金属箔を重ねる。また、プリプレグを2枚以上積層することもできる。プリプレグ2枚以上積層するときは、積層したプリプレグの最も外側の上下両面もしくは片面に金属箔あるいはフィルムを重ねる。次に、プリプレグと金属箔とを重ねたものを加熱加圧成形することで金属張積層板を得ることができる。
図2は、(1)実施例1で得られた金属張積層板の金属箔層の表面を撮影した写真、(2)比較例1で得られた金属張積層板の金属箔層の表面を撮影した写真、及び(3)金属張積層板の金属箔層の表面の写真を説明する図であり、前記(3)は、金属張積層板の金属箔層表面、及び当該金属箔層表面上に発生したスジ状ムラを表わす。シリコーンゴム微粒子と、シリカナノ粒子とを併用して含有したエポキシ樹脂組成物を用いた本発明の金属張積層板である(1)では、金属箔層の表面にスジ状ムラが見られないのに対し、シリコーンゴム微粒子と、シリカナノ粒子とを併用して含有していないエポキシ樹脂組成物を用いた金属張積層板である(2)では、スジ付近に特に大きなフローがあり、金属箔層の表面にスジ状ムラが発生している。
前記(a)工程での減圧条件は、常圧より700Torr以上減圧した条件であることが好ましく、さらに好ましくは、常圧より740Torr以上減圧した条件である。
前記(b)工程での加熱温度は、前記絶縁樹脂の溶融温度以上の温度、つまり本発明のエポキシ樹脂組成物の溶融温度以上の温度である。前記(b)工程により、絶縁層付き金属箔と基材とが接合した時点で残存していた、減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドを消失させることができ、非充填部分が非常に少ない、あるいは、実質的に存在しない金属張積層板を製造することができる。
尚、第一及び第二の絶縁樹脂層付き金属箔3a、3aのうち一方又は両方が、基材4と幅方向寸法が同じ絶縁樹脂層を有していてもよいが、より簡易に絶縁樹脂層により基材を封じて密閉することができ、ボイドが少ない金属張積層板を製造することができる点から、図1に示す形態が好ましい。
前記絶縁樹脂層付き金属箔を製造する装置において、金属箔は、例えば長尺のシート品を巻物形態にしたもの等を用い、これにより連続的に巻き出すことにより供給することができる。液状の絶縁樹脂は、絶縁樹脂の供給装置により、所定量が連続的に金属箔上に供給される。ここで液状の絶縁樹脂として、本発明のエポキシ樹脂組成物を溶剤に溶解、分散させた塗布液が用いられる。絶縁樹脂の塗工量は、コンマロールと、当該コンマロールのバックアップロールとのクリアランスにより制御することができる。所定量の絶縁樹脂が塗工された金属箔は、横搬送型の熱風乾燥装置の内部を移送し、液状の絶縁樹脂中に含有される有機溶剤等を実質的に乾燥除去し、必要に応じて、硬化反応を途中まで進めた絶縁樹脂層付き金属箔とすることができる。絶縁樹脂層付き金属箔は、そのまま巻き取ることもできるがラミネートロールにより、絶縁樹脂層が形成された側に保護フィルムを重ね合わせ、当該保護フィルムがラミネートされた絶縁樹脂層付き金属箔を巻き取って、巻物形態の絶縁樹脂層付き金属箔を得ている。
次に、本発明のプリント配線板について説明する。
本発明のプリント配線板は、上記の金属張積層板を内層回路基板に用いてなる。
また、本発明のプリント配線板は、内層回路上に、上記のプリプレグを絶縁層に用いてなる。
また、本発明のプリント配線板は、内層回路上に、上記のエポキシ樹脂組成物を絶縁層に用いてなる。
前記内層回路基板としては、例えば、本発明の金属張積層板の金属層に、エッチング等により所定の導体回路を形成し、導体回路部分を黒化処理したものを好適に用いることができる。
前記絶縁層としては、本発明のプリプレグ、又は本発明のエポキシ樹脂組成物からなる樹脂フィルムを用いることができる。尚、前記絶縁層として、前記プリプレグ又は前記エポキシ樹脂組成物からなる樹脂フィルムを用いる場合は、前記内層回路基板は本発明の金属張積層板からなるものでなくてもよい。
前記金属張積層板の片面又は両面に回路形成し、内層回路基板を作製する。場合によっては、ドリル加工、レーザー加工によりスルーホールを形成し、メッキ等で両面の電気的接続をとることもできる。この内層回路基板に前記プリプレグを重ね合わせて加熱加圧形成することで絶縁層を形成する。同様にして、エッチング等で形成した導体回路層と絶縁層とを交互に繰り返し形成することにより、多層プリント配線板を得ることができる。
ENEPIG法は、前記ニッケル−パラジウム−金無電解メッキ法の無電解金メッキ処理段階において、置換金メッキ処理を行う方法である。下地メッキとしての無電解ニッケルメッキ皮膜と、無電解金メッキ皮膜との間に無電解パラジウムメッキ皮膜を設けることによって、接続用電極部における導体材料の拡散防止性、耐食性が向上する。下地ニッケルメッキ皮膜の拡散防止を図ることができるので、Au−Au接合の信頼性が向上し、また金によるニッケル酸化を防止することができるので、熱負荷の大きい鉛フリー半田接合の信頼性も向上する。ENEPIG法では、通常、無電解パラジウムメッキ処理を行う前に表面処理を行って、メッキ工程での導通不良の発生を防ぐ必要があり、導通不良が甚だしい場合には隣接する端子間でショートを起こす原因となる。一方、本発明のプリント配線板は、表面処理を行わなくても上記のような導通不良がなく、簡単にメッキ処理を行うことができる。
次に、本発明の半導体装置について説明する。
前記で得られたプリント配線板に半田バンプを有する半導体素子を実装し、半田バンブを介して、前記プリント配線板との接続を図る。そして、プリント配線板と半導体素子との間には液状封止樹脂を充填し、半導体装置を形成する。半田バンプは、錫、鉛、銀、銅、ビスマス等からなる合金で構成されることが好ましい。
(1)エポキシ樹脂組成物含有ワニスの調製
まず、シリコーンゴム微粒子(信越化学工業(株)製、KMP−600、平均粒子径5μm)37.5重量%、及びシリカナノ粒子(トクヤマ(株)製、NSS−5N、平均粒子径70nm)2.5重量%をANON:MIBK=1:1(v/v)の溶媒に分散させて、濃度65重量%のスラリーを調製した。このスラリーに、エポキシ樹脂(日本化薬(株)製、NC3000、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、重量平均分子量1300、軟化点57℃、エポキシ当量276g/eq)28.7重量%、シアネート樹脂(ロンザジャパン(株)製、PT30、ノボラック型シアネート樹脂、重量平均分子量380)24.0重量%と、硬化剤としてフェノール樹脂(日本化薬(株)製、GPH−103、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂)7.3重量%とを溶解・混合させ、高速撹拌装置を用い撹拌して、エポキシ樹脂組成物が固形分基準で70重量%のワニスを得た。
前記ワニスをガラス織布(厚さ94μm、日東紡績製Eガラス織布、WEA−2116)に含浸し、180℃の加熱炉で2分間乾燥して、プリプレグ中のエポキシ樹脂組成物が固形分基準で約49重量%のプリプレグを得た。
前記プリプレグを4枚重ね、その両面に12μmの銅箔(三井金属鉱業社製、3EC−VLP箔)を重ねて、圧力3MPa、温度220℃で2時間加熱加圧成形し、厚さ0.130mmの両面に銅箔を有する金属張積層板を得た。
両面に銅箔を有する前記金属張積層板を、ドリル機で開孔後、無電解メッキで上下銅箔間の導通を図り、両面の銅箔をエッチングすることにより内層回路を両面に形成したL(導体回路幅(μm))/S(導体回路間幅(μm))=50/50。
次に、内層回路に過酸化水素水と硫酸を主成分とする薬液(旭電化工業(株)製、テックSO−G)をスプレー吹き付けすることにより、粗化処理による凹凸形成を行った。
その後、得られた積層体が有するプリプレグに、炭酸レーザー装置(日立ビアメカニクス(株)製:LG−2G212)を用いてφ60μmの開孔部(ブラインド・ビアホール)を形成し、70℃の膨潤液(アトテックジャパン社製、スウェリングディップ セキュリガント P)に5分間浸漬し、さらに80℃の過マンガン酸カリウム水溶液(アトテックジャパン社製、コンセントレートコンパクト CP)に15分浸漬後、中和して粗化処理を行った。
次に、脱脂、触媒付与、活性化の工程を経た後、無電解銅メッキ皮膜による約0.5μmの給電層を形成した。この給電層表面に、厚さ25μmの紫外線感光性ドライフィルム(旭化成社製、AQ−2558)をホットロールラミネーターにより貼り合わせ、最小線幅/線間が20/20μmのパターンが描画されたクロム蒸着マスク(トウワプロセス社製)を使用して、位置を合わせ、露光装置(ウシオ電機社製UX−1100SM−AJN01)にて露光、炭酸ソーダ水溶液にて現像し、めっきレジストを形成した。
前記プリント配線板は、半導体素子の半田バンプ配列に相当する接続用電極部にENEPIG処理を施した。ENEPIG処理は、[1]クリーナー処理、[2]ソフトエッチング処理、[3]酸洗処理、[4]プレディップ処理、[5]パラジウム触媒付与、[6]無電解ニッケルメッキ処理、[7]無電解パラジウムメッキ処理、[8]無電解金メッキ処理の工程で行われた。
ENEPIG処理を施されたプリント配線板を50mm×50mmの大きさに切断し使用した。半導体素子(TEGチップ、サイズ15mm×15mm、厚み0.8mm)は、Sn/Pb組成の共晶で形成された半田バンプを有し、半導体素子の回路保護膜はポジ型感光性樹脂(住友ベークライト社製、CRC-8300)で形成されたものを使用した。半導体装置の組み立ては、まず、半田バンプにフラックス材を転写法により均一に塗布し、次にフリップチップボンダー装置を用い、プリント配線板上に加熱圧着により搭載した。次に、IRリフロー炉で半田バンプを溶融接合した後、液状封止樹脂(住友ベークライト社製、CRP−4152S)を充填し、液状封止樹脂を硬化させることで半導体装置を得た。尚、液状封止樹脂の効果条件は、温度150℃、120分の条件であった。
スラリーの成分を、シリコーンゴム微粒子(信越化学工業(株)製、KMP−600、平均粒子径5μm)32.5重量%、及びシリカナノ粒子(トクヤマ(株)製、NSS−5N、平均粒子径70nm)2.5重量%、シリカ粒子(アドマテックス(株)製、SO−25R、平均粒子径0.5μm)5.0重量%とした以外は、実施例1と同様にした。
シリコーンゴム微粒子(信越化学工業(株)製、KMP−600、平均粒子径5μm)37.5重量%、及びシリカナノ粒子(トクヤマ(株)製、NSS−5N、平均粒子径70nm)2.5重量%をANON:MIBK=1:1(v/v)の溶媒に分散させて、濃度65重量%のスラリーを調製した。このスラリーに、エポキシ樹脂(日本化薬(株)製、NC3000、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、重量平均分子量1300、軟化点57℃、エポキシ当量276g/eq)21.0重量%、シアネート樹脂(ロンザジャパン(株)製、PT30、ノボラック型シアネート樹脂、重量平均分子量380)39.0重量%と、硬化触媒としてオクチル酸亜鉛(東京化成(株)製)0.02重量%とを溶解・混合させ、高速撹拌装置を用い撹拌して、エポキシ樹脂組成物が固形分基準で70重量%のワニスを得た以外は、実施例1と同様にした。
シリコーンゴム微粒子(信越化学工業(株)製、KMP−600、平均粒子径5μm)37.5重量%、及びシリカナノ粒子(トクヤマ(株)製、NSS−5N、平均粒子径70nm)2.5重量%をANON:MIBK=1:1(v/v)の溶媒に分散させて、濃度65重量%のスラリーを調製した。このスラリーに、エポキシ樹脂(日本化薬(株)製、NC3000、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、重量平均分子量1300、軟化点57℃、エポキシ当量276g/eq)22.2重量%、シアネート樹脂(ロンザジャパン(株)製、PT30、ノボラック型シアネート樹脂、重量平均分子量380)15.0重量%、マレイミド樹脂(ケイアイ化成(株)製、BMI−70、(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビスマレイミド樹脂)22.8重量%と、硬化触媒としてオクチル酸亜鉛(東京化成(株)製)0.02重量%とを溶解・混合させ、高速撹拌装置を用い撹拌して、エポキシ樹脂組成物が固形分基準で70重量%のワニスを得た以外は、実施例1と同様にした。
シリコーンゴム微粒子(信越化学工業(株)製、KMP−600、平均粒子径5μm)37.5重量%、及びシリカナノ粒子(トクヤマ(株)製、NSS−5N、平均粒子径70nm)2.5重量%をANON:MIBK=1:1(v/v)の溶媒に分散させて、濃度65重量%のスラリーを調製した。このスラリーに、エポキシ樹脂(東都化成(株)製、ESN−375、ナフタレン型エポキシ樹脂、重量平均分子量700、軟化点75℃、エポキシ当量167g/eq)28.7重量%、シアネート樹脂(ロンザジャパン(株)製、PT30、ノボラック型シアネート樹脂、重量平均分子量380)24.0重量%と、硬化剤としてフェノール樹脂(日本化薬(株)製、GPH−103、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂)7.3重量%とを溶解・混合させ、高速撹拌装置を用い撹拌して、エポキシ樹脂組成物が固形分基準で70重量%のワニスを得た以外は、実施例1と同様にした。
シリコーンゴム微粒子(信越化学工業(株)製、KMP−600、平均粒子径5μm)37.5重量%、及びシリカナノ粒子(トクヤマ(株)製、NSS−5N、平均粒子径70nm)2.5重量%をANON:MIBK=1:1(v/v)の溶媒に分散させて、濃度65重量%のスラリーを調製した。このスラリーに、エポキシ樹脂(日本化薬(株)製、NC3000、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、重量平均分子量1300、軟化点57℃、エポキシ当量276g/eq)28.7重量%、シアネート樹脂(ロンザジャパン(株)製、PT30、ノボラック型シアネート樹脂、重量平均分子量380)24.0重量%と、硬化剤としてフェノール樹脂(明和化成(株)製、MEH−7500、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、水酸基当量97g/eq)7.3重量%とを溶解・混合させ、高速撹拌装置を用い撹拌して、エポキシ樹脂組成物が固形分基準で70重量%のワニスを得た以外は、実施例1と同様にした。
スラリーの成分を、シリコーンゴム微粒子(信越化学工業(株)製、KMP−605、平均粒子径2μm)37.5重量%、及びシリカナノ粒子(トクヤマ(株)製、NSS−5N、平均粒子径70nm)2.5重量%とした以外は、実施例1と同様にした。
スラリーの成分を、シリコーンゴム微粒子(信越化学工業(株)製、KMP−597、平均粒子径5μm)37.5重量%、及びシリカナノ粒子(トクヤマ(株)製、NSS−5N、平均粒子径70nm)2.5重量%とした以外は、実施例1と同様にした。
シリコーンゴム微粒子(信越化学工業(株)製、KMP−600、平均粒子径5μm)37.5重量%、及びシリカ粒子(アドマテックス(株)製、SO−25R、平均粒子径0.5μm)2.5重量%をANON:MIBK=1:1(v/v)の溶媒に分散させて、濃度65重量%のスラリーを調製した。このスラリーに、エポキシ樹脂(東都化成(株)製、ESN−375、ナフタレン型エポキシ樹脂、重量平均分子量700、軟化点75℃、エポキシ当量167g/eq)38.0重量%と、硬化剤としてフェノール樹脂(明和化成(株)製、MEH−7500、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、水酸基当量97g/eq)22.0重量%とを溶解・混合させ、高速撹拌装置を用い撹拌して、エポキシ樹脂組成物が固形分基準で70重量%のワニスを得た以外は、実施例1と同様にした。
スラリーの成分を、シリコーンゴム微粒子(信越化学工業(株)製、KMP−600、平均粒子径5μm)37.5重量%、及びシリカ粒子(アドマテックス(株)製、SO−25R、平均粒子径0.5μm)2.5重量%とした以外は、実施例1と同様にした。
スラリーの成分を、シリカ粒子(アドマテックス(株)製、SO−25R、平均粒子径0.5μm)37.5重量%、及びシリカナノ粒子(トクヤマ(株)製、NSS−5N、平均粒子径70nm)2.5重量%とした以外は、実施例1と同様にした。
スラリーの成分を、シリコーンゴム微粒子(信越化学工業(株)製、KMP−600、平均粒子径5μm)40.0重量%とした以外は、実施例1と同様にした。
得られた金属張積層板の銅箔をエッチングにより除去し、評価用試料として2mm×2mmを採取し、TMA装置(TAインスツルメント社製)を用いて、10℃/分の条件で、30〜150℃まで昇温させ、50〜100℃における厚み方向(Z方向)の線膨張係数(CTE)を測定した。
前記金属張積層板の製造において、前記プリプレグを10枚重ね、その両面に12μmの銅箔を重ねて、圧力3MPa、温度200℃で2時間加熱加圧成形し、厚さ1.02mmの両面金属張積層板を得た。前記で得られた金属張積層板の銅箔をエッチングし、UL−94規格に従い、1.0mm厚のテストピースを垂直法により測定した。
規格外:全焼するものが5本のテストピース中1本以上あった。
得られた金属張積層板を3枚重ねて、ユニオンツール(株)製ドリルビット(UV L0950)により、ドリル回転速度160rpm、送り速度3.2m/分のドリル加工条件で、φ150の孔あけ加工3000穴を行い、使用前のドリル刃幅を100%とし、使用後のドリル刃幅の残存率を測定した。
得られた金属張積層板の断面観察を行った。断面観察は、走査電子顕微鏡を用いた。含浸性は、断面観察結果において、観察されたボイドの面積で評価した。
○:全面積10%未満の箇所で、未含浸ボイドが見られたが、実用可能レベルであった。
△:全面積10〜30%の箇所で、未含浸ボイドが見られ、実用不可であった。
×:全面積50%以上の箇所で、未含浸ボイドが見られ、実用不可であった。
得られたプリプレグを4枚重ねて、炭酸レーザー装置(日立ビアメカニクス(株)製:LG−2G212)を用いてφ60μmのビアホール500穴を形成し、70℃の膨潤液(アトテックジャパン社製、スウェリングディップ セキュリガント P)に5分間浸漬し、さらに80℃の過マンガン酸カリウム水溶液(アトテックジャパン社製、コンセントレートコンパクト CP)に15分浸漬後、中和して粗化処理を行うことでデスミア処理を行い、デスミア処理による減膜量を測定した。
図2に、(1)実施例1で得られた金属張積層板の表面を撮影した写真、(2)比較例1で得られた金属張積層板の表面を撮影した写真、及び(3)金属張積層板の金属箔層の表面の写真を説明する図を示す。写真に示すように、比較例1の金属張積層板の金属箔層の表面には、スジ状のムラが発生したが、実施例1の金属張積層板の金属箔層の表面は、スジ状のムラが見られなかった。
以下の手順でENEPIG工程を行って作製したプリント配線板の細線間の金属析出を
SEM観察により確認した。
[1]クリーナー処理
クリーナー液として上村工業(株)製ACL−007を用い、上記テストピースを液温50℃のクリーナー液に5分間浸漬した後、3回水洗した。
[2]ソフトエッチング処理
クリーナー処理後、ソフトエッチング液として過硫酸ソーダと硫酸の混液を用い、上記テストピースを液温25℃のソフトエッチング液に1分間浸漬した後、3回水洗した。
[3]酸洗処理
ソフトエッチング処理後、上記テストピースを液温25℃の硫酸に1分間浸漬した後、3回水洗した。
[4]プレディップ処理
酸洗処理後、上記テストピースを液温25℃の硫酸に1分間浸漬した。
[5]パラジウム触媒付与工程
プレディップ処理後、端子部分にパラジウム触媒を付与するために、パラジウム触媒付与液として上村工業(株)製KAT−450を用いた。上記テストピースを、液温25℃の当該パラジウム触媒付与液に2分間浸漬した後、3回水洗した。
[6]無電解Niめっき処理
パラジウム触媒付与工程の後、上記テストピースを液温80℃の無電解Niめっき浴(上村工業(株)製NPR−4)に35分間浸漬した後、3回水洗した。
[7]無電解Pdめっき処理
無電解Niめっき処理後、上記テストピースを液温50℃の無電解Pdめっき浴(上村工業(株)製TPD−30)に5min)分間浸漬した後、3回水洗した。
[8]無電解Auめっき処理
無電解Pdめっき処理後、上記テストピースを液温80℃の無電解Auめっき浴(上村工業(株)製TWX−40)に30min)分間浸漬した後、3回水洗した。
○:回路間50μm×50μmの範囲で金属析出部の割合が面積で5%以下。
×:回路間50μm×50μmの範囲で金属析出部の割合が面積で5%以上。
比較例1及び比較例2では、本発明で特定したシリカナノ粒子を用いなかったことに起因し、プリプレグ含浸性が悪いため、線膨張係数、難燃性、デスミア耐性、及びENEPIG特性が実用可能なレベルに達していなかった。
比較例3では、本発明で特定したシリコーンゴム微粒子を用いなかったことに起因し、ドリル摩耗性が実用可能なレベルに達していなかった。
比較例4では、本発明で特定したシリコーンゴム微粒子を多量に用いたことに起因し、線膨張係数は良好であるものの、本発明で特定したシリカナノ粒子を用いなかったことに起因し、プリプレグ含浸性が悪いため、難燃性、デスミア耐性、及びENEPIG特性が実用可能なレベルに達していなかった。
尚、比較例1、比較例2、及び比較例4は、ドリル摩耗性の数値は実施例の結果と同等であるものの、テストピースはボイドが非常に多量に含んだ状態であり、実施例と客観的に対比することはできない。
また、比較例1、比較例2、及び比較例4の線膨張係数試験では、テストピースのプリプレグ含浸性が悪かったため、充填性の高い部分を選定して測定を行った。
実施例1〜8で得られた本発明のエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置は、線膨張係数、難燃性、ドリル摩耗性、プリプレグ含浸性、デスミア耐性、及びENEPIG特性のすべてが良好であった。従って、本発明で特定した、エポキシ樹脂と、シリコーンゴム微粒子と、シリカナノ粒子とを含むことを特徴とするシリコーンゴム微粒子含有エポキシ樹脂組成物を用いることにより、性能の優れたプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置を得られることがわかる。
4…基材
Claims (13)
- 固形分基準で、エポキシ樹脂5〜30重量%と、レーザー回折散乱法により測定される体積基準粒度分布のメディアン径(D50)として特定される平均粒子径が1μm〜10μmのシリコーンゴム微粒子5〜50重量%と、レーザー回折散乱法により測定される体積基準粒度分布のメディアン径(D50)として特定される平均粒子径が10nm〜150nmのシリカナノ粒子1〜10重量%と、を含有し、
前記シリカナノ粒子の含有量に対する、前記シリコーンゴム微粒子の含有量の重量比(シリコーンゴム微粒子の重量/シリカナノ粒子の重量)が、2〜20であることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 - 前記シリコーンゴム微粒子は、シリコーンゴムからなるコア部を、シリコーン樹脂で被覆したコアシェル構造粒子である、請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記シリカナノ粒子の平均粒子径が40nm以上100nm以下である請求項1又は2に記載のエポキシ樹脂組成物。
- さらに、シアネート樹脂を含むものである請求項1乃至3のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
- さらに、マレイミド樹脂を含むものである請求項1乃至4のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂は、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性エポキシ樹脂、及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも1種である請求項1乃至5のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1乃至6のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物を基材に含浸してなることを特徴とするプリプレグ。
- 基材中に請求項1乃至6のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物を含浸してなる樹脂含浸基材層の少なくとも片面に金属箔を有することを特徴とする金属張積層板。
- 請求項7に記載のプリプレグ又は当該プリプレグを2枚以上重ね合わせた積層体の少なくとも片面に金属箔を重ね、加熱加圧することにより得られる請求項8に記載の金属張積層板。
- 請求項8又は9に記載の金属張積層板を内層回路基板に用いてなることを特徴とするプリント配線板。
- 内層回路上に、請求項7に記載のプリプレグを絶縁層に用いてなるプリント配線板。
- 内層回路上に、請求項1乃至6のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物を絶縁層に用いてなるプリント配線板。
- 請求項10乃至12のいずれか一項に記載のプリント配線板に半導体素子を搭載してなることを特徴とする半導体装置。
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JP4804671B2 (ja) * | 2001-08-22 | 2011-11-02 | 京セラケミカル株式会社 | プリプレグ |
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JP2005320446A (ja) * | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2006233016A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2008144071A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリント回路板用樹脂組成物、プリプレグ、支持基材付き絶縁板、積層板および多層プリント回路板 |
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