JP2011249845A - 回路基板用の樹脂シートおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】外辺部に不要な外力がかかることがない樹脂シートを提供する。
【解決手段】樹脂シート（１００）は、樹脂層（１２０）と、樹脂層（１２０）の一方の面側に積層された保護層（１１０）とを備えている。樹脂シート（１００）は、平面視において矩形形状を有し、保護層（１１０）の外辺部は樹脂層（１２０）の外辺部より外側に延出するとともに、樹脂層（１２０）は、平坦部（１２１）と、平坦部（１２１）から外側に向かって樹脂層（１２０）の厚さが漸減するスロープ部（１２２）を有し、樹脂層（１２０）のスロープ部（１２２）と平坦部（１２１）との境界部（１２３）における樹脂厚さ（ｄ）と、平坦部（１２１）の平均厚さ（Ｄ）との差が、平均厚さ（Ｄ）の５％以下となっている。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板用の樹脂シートおよびその製造方法に関する。

電気機器に多用されている、多層回路基板の各回路基板間の層間接着に用いられる樹脂シートは、保護層、樹脂層、剥離層の三層構造からなるもので、一般には連続で生産されている。これを、枚葉に切断したり、または、所定長さに切断してロール形状にしたりして製品出荷をしている。一般的な使用態様としては、一方の剥離シートを剥離し、樹脂層が回路基板に向くよう対向させ、積層し、その後、保護層を剥離する。

一般に、保護層に樹脂材料を連続的に塗工して樹脂層を形成する際、保護層のシート幅よりも狭い範囲に樹脂材料を塗工する場合がある（例えば特許文献１を参照。）。これは、樹脂材料が柔らかく流動性がある場合、樹脂層に圧力がかかることにより、周辺部の樹脂層が保護層の端部まで流れ出してはみ出すことがあるためである。このため、保護層のシート幅端部に樹脂材料の未塗工部分を残して、樹脂層が周辺部に流れ出すことを防止している。

特開平１１−０９２７２５号公報 特開２００６−２１２５４９号公報

ここで、樹脂層の周辺部に流れ出しが生じると、樹脂層の厚さが他の領域に比べて薄くなる傾向がある。このため、樹脂シートを被着体に貼着したとき、貼着するのに十分な厚さの樹脂層を確保できなくなる場合があった。

一方、いわゆるハードコート層などの流れ出しの少ない樹脂層の場合、保護層のシート幅よりも狭い範囲に樹脂材料を塗工し、塗工後所定の寸法に両サイドを切断除去していた（例えば特許文献２を参照。）。これは、両端面に塗工された樹脂層の厚さが、端部の塗布液の表面張力のバランスの違いにより他の部位に比較して厚くなる傾向があり、そのまま連続に巻き取ると周辺部が盛り上がる山高現象が発生するためである。このため、樹脂材料の塗工後に、リングカッターなどを用いてシートの両サイド（耳）を切断除去している。

しかし、保護層と樹脂層の幅が同じであると、接着シートを例えば回路基板面にラミネートしたあと、保護層を剥離するが、幅が同じであるために、剥がすのに手間取ったり、端部の樹脂層を破損したりする場合があった。破損したときは、破損した樹脂層の一部が異物として混入し、製品歩留まりに影響する懸念があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、樹脂層からの保護フィルムの剥離性を改善するとともに、端部が破損しない樹脂層をもった回路基板用の樹脂シートおよびその製造方法を提供するものである。

本発明による樹脂シートは、樹脂層と、前記樹脂層の一方の面側に積層された保護層とを備える回路基板用の樹脂シートであって、前記樹脂シートは、平面視において矩形形状を有し、前記保護層の外辺部は前記樹脂層の外辺部より外側に延出するとともに、前記樹脂層は、平坦部と、前記平坦部から前記外辺部の外側に向かって該樹脂層の厚さが漸減するスロープ部とを有し、前記樹脂層のスロープ部と平坦部との境界部における樹脂厚さ（ｄ）と、前記平坦部の平均厚さ（Ｄ）との差が、前記平均厚さ（Ｄ）の５％以下であることを特徴とする。

この樹脂シートにおいては、矩形形状を有し平面視において、保護層の外辺部は樹脂層の外辺部より外側に延出している。これにより、回路基板等に樹脂層をラミネートしたのち、保護層を剥離するとき、少なくとも一辺に樹脂層に覆われていない辺があるので、この辺の端部を取っ掛かりとすることにより容易に保護層を剥離することが可能な樹脂シートを提供することができる。また、樹脂層のスロープ部と平坦部との境界部における樹脂厚さ（ｄ）と平坦部の平均厚さ（Ｄ）との差が、平均厚さ（Ｄ）の５％以下となっている。これにより、矩形形状のシートを多数枚積層して、長期間の保管や、輸送時など、外辺部が嵩（かさ）高となっていないことにより、外辺部に不要な外力がかかることがない樹脂シートが提供される。

本発明による樹脂シートは、樹脂層と、前記樹脂層の一方の面側に積層された保護層とを備える長尺の回路基板用の樹脂シートであって、前記樹脂シートは、幅方向の積層断面視において、前記保護層の少なくとも一方の端部が前記樹脂層の端部より外側に延出するとともに、前記樹脂層は、平坦部と、前記平坦部から前記端部の外側に向かって該樹脂層の厚さが漸減するスロープ部とを有し、前記樹脂層の前記スロープ部と前記平坦部との境界部における樹脂厚さ（ｄ）と、前記平坦部の平均厚さ（Ｄ）との差が、前記平均厚さ（Ｄ）の５％以下であることを特徴とする。

この長尺の樹脂シートにおいては、幅方向の積層断面視において、保護層の少なくとも一方の端部は樹脂層の端部より外側に延出している。これにより、回路基板等に樹脂層をラミネートしたのち、保護層を剥離するとき少なくとも一辺に樹脂層に覆われていない辺があるので、この辺の端部を把持することにより容易に保護層を剥離することが可能な樹脂シートを提供することができる。また、樹脂層のスロープ部と平坦部との境界部における樹脂厚さを（ｄ）として、平坦部の平均厚さを（Ｄ）としたとき、（ｄ）−（Ｄ）が、（Ｄ）の５％以下となっている。これにより、外辺部の厚さも他の領域に比べて樹脂層の厚さが大きく変わらないので、長尺の樹脂シートを、たとえば、紙管にロール状に巻き付けても周辺部が山高となってしわなどが発生することのない樹脂シートが提供される。

さらに、前記スロープ部の長さを（Ｌ）とし、平坦部の平均厚さを（Ｄ）としたとき、（Ｌ）÷（Ｄ）が、５以下であってもよい。従来の一般的な積層板用の塗布液では、これが１０以上となっており、そのため、端部の接着剤が薄い領域が多く存在するため、保護層を剥離するとき、保護層側に接着剤が転写することがあった。それに対して、上記構成によれば、外辺部の厚さが十分確保されているので、保護層を剥離するとき、樹脂層が保護層に転写することがなく周辺を汚染することのない樹脂シートが提供される。

また、前記樹脂層と前記保護層との密着性を、前記平坦部よりも前記スロープ部においてより高くしてもよい。これにより、保護層と、樹脂層を形成するための塗布液との濡れ性がスロープ部において改善される。したがって、表面張力によって塗布液が平坦側に引きつけられることが抑制されるので、山高のない回路基板用の樹脂シートが提供される。

また、前記保護層と前記樹脂層との間には、離型層が設けられていてもよい。かかる離型層を設けた場合、保護層の剥離性がさらに向上する。離型層を設けることで、樹脂層を形成するための塗布液の濡れ性が低下するが、上記のようにスロープ部における密着性を向上させておくことで、樹脂層の山高の問題が抑えられる。

また、前記離型層は、前記スロープ部に対向する領域を含む一部領域に粗面化処理が施されていてもよい。これにより、スロープ部における樹脂層と保護層との密着性を高めることができる。

また、前記スロープ部に対向する領域に、前記離型層の非形成領域を有してもよい。かかる態様によっても、スロープ部における樹脂層と保護層との密着性を高めることができる。

また、前記保護層の、前記樹脂層が積層された面に、離型処理が施されていてもよい。かかる離型処理を行うことによっても、保護層の剥離性を向上させることができる。

また、前記離型処理が施された前記保護層の前記面には、前記スロープ部に対向する領域を含む一部領域に粗面化処理が施されていてもよい。これにより、スロープ部における樹脂層と保護層との密着性を高めることができる。

また、前記スロープ部に対向する領域に、前記離型処理の非処理領域を有してもよい。かかる態様によっても、スロープ部における樹脂層と保護層との密着性を高めることができる。

本発明による樹脂シートの製造方法は、樹脂層と、前記樹脂層の一方の面側に積層された保護層とを備える回路基板用の樹脂シートを製造する方法であって、前記保護層を用意する工程と、前記保護層の前記一方の面側に、前記樹脂層を形成する工程と、を含み、前記樹脂層を形成した後、前記保護層の幅方向の少なくとも一端が、前記樹脂層の形成領域に比較して外側に延出するようにしたことを特徴とする。

本発明によれば、樹脂層からの保護フィルムの剥離性を改善するとともに、端部が破損しない樹脂層をもった回路基板用の樹脂シートおよびその製造方法を提供することができる。

また、本発明による樹脂シートの製造方法は、前記樹脂層を形成する前記工程として、前記保護層の前記一方の面側に離型層を形成する工程と、形成された前記離型層の一部領域に対して粗面化処理を施す工程と、前記粗面化処理が施された前記離型層の上に前記樹脂層を形成する工程と、を含んでもよい。

また、本発明による樹脂シートの製造方法は、前記樹脂層を形成する前記工程として、前記保護層の前記一方の面の一部領域に対して粗面化処理を施す工程と、前記粗面化処理が施された前記保護層の前記一方の面に対して離型処理を施す工程と、前記離型処理が施された前記保護層の前記一方の面に前記樹脂層を形成する工程と、を含んでもよい。

本発明の樹脂シートにおいては、矩形形状を有し平面視において、保護層の外辺部は樹脂層の外辺部より外側に延出している。これにより、回路基板等に樹脂層をラミネートしたのち、保護層を剥離するとき、少なくとも一辺に樹脂層に覆われていない辺があるので、この辺の端部を取っ掛かりとすることにより容易に保護層を剥離することが可能な樹脂シートを提供することができる。また、樹脂層のスロープ部と平坦部との境界部における樹脂厚さ（ｄ）と平坦部の平均厚さ（Ｄ）との差が、平均厚さ（Ｄ）の５％以下となっている。これにより、矩形形状のシートを多数枚積層して、長期間の保管や、輸送時など、外辺部が嵩（かさ）高となっていないことにより、外辺部に不要な外力がかかることがない樹脂シートが提供される。

また、本発明の長尺の樹脂シートにおいては、幅方向の積層断面視において、保護層の少なくとも一方の端部は樹脂層の端部より外側に延出している。これにより、回路基板等に樹脂層をラミネートしたのち、保護層を剥離するとき少なくとも一辺に樹脂層に覆われていない辺があるので、この辺の端部を把持することにより容易に保護層を剥離することが可能な樹脂シートを提供することができる。また、樹脂層のスロープ部と平坦部との境界部における樹脂厚さを（ｄ）として、平坦部の平均厚さを（Ｄ）としたとき、（ｄ）−（Ｄ）が、（Ｄ）の５％以下となっている。これにより、外辺部の厚さも他の領域に比べて樹脂層の厚さが大きく変わらないので、長尺の樹脂シートを、たとえば、紙管にロール状に巻き付けても周辺部が山高となってしわなどが発生することのない樹脂シートが提供される。

本発明の第一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は下面平面図、（ｃ）はＣ−Ｃ断面図である。 樹脂シートの外辺部の近傍を模式的に示す積層断面図である。 樹脂シートの外辺部の近傍の他の形態を模式的に示す積層断面図である。 第二実施形態の樹脂シートを模式的に示す積層断面図である。 第三実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は下面平面図、（ｃ）はＣ−Ｃ断面図である。 第四実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図、（ｃ）はその変形例を示す断面図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明による樹脂シートの好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明においては、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。

図１は、本発明による回路基板用の樹脂シートの第一実施形態を示す図である。同図（ａ）は、樹脂シート１００の概略図を示す斜視図である。同図（ｂ）はその下面平面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。図示のように、樹脂シート１００は、樹脂層１２０と、樹脂層１２０の一方の面側に保護層１１０とが積層されている。樹脂シート１００は、矩形形状を有し平面視において、保護層１１０の外辺部は樹脂層１２０の外辺部より外側に延出している。同図では、図中左方に保護層１１０が延出した状態を示している。これにより、回路基板等に樹脂層をラミネートしたのち、保護層を剥離するとき少なくとも一辺に樹脂層に覆われていない辺があるので、この辺の端部を把持することにより容易に保護層を剥離することが可能な樹脂シートを提供することができる。

樹脂層１２０は、平坦部１２１と、平坦部１２１から外側に向かって樹脂層の厚さが漸減するスロープ部１２２を有している。そして、樹脂層１２０のスロープ部１２２と平坦部１２１との境界部１２３における樹脂厚さ（ｄ）が、平均厚さ（Ｄ）に対して＋５％以下となっている。
このように、境界部１２３の厚さが、樹脂層の平均厚さにくらべて極端に厚くなっていないので、長尺の樹脂シートでは、紙管にロール状に巻き付けても周辺部が山高となってしわなどが発生することがない。また、本実施形態の枚葉シートにおいては、シートを多数枚積層して、長期間の保管や、輸送時など、外辺部が嵩高となっていないことにより、外辺部に不要な外力がかかることがない。保護層１１０は、保護層１１０面に形成された樹脂層１２０を回路基板等にラミネート後、樹脂層１２０が汚染されるのを保護するとともに、保護層１１０が、金属箔や樹脂フィルムなど、樹脂層１２０と一体に積層される場合には基材としての役割も果たす。

保護層１１０は、樹脂層１２０の幅より、特に限定はされないが、１ｍｍ〜１００ｍｍ大きくすることが好ましく、１ｍｍ〜２０ｍｍ大きくすることがより好ましい。そして、延出方向は、４辺であってもいいし１辺のみでもよい。連続的に樹脂シート１００を形成する場合にはシートの長手方向直交する両辺が作業性の面から好ましい。保護層１１０が樹脂層１２０より広い幅を持つことで、視認性が向上し剥離忘れの防止、剥離の際の掴みシロとして機能させることも可能である。

保護層１１０としては、特に限定はされないが、金属箔または樹脂フィルムを用いることができる。金属箔としては、銅箔、アルミ箔がある。これらの表面はニッケル処理、防錆処理などの表面処理が施されていても良い。また、樹脂フィルムとしては、可塑性樹脂からなるフィルムも用いることができる。可塑性樹脂としては、例えばポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェンレンスルフィド、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン等が挙げられる。

保護層１１０の厚さは、特に限定はされないが、１５μｍ〜２００μｍが好ましい。

樹脂層１２０の厚さは、特に限定はされないが、５μｍ〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。樹脂層１２０の厚さとは、平坦部１２１の厚さを意味する。
本実施形態の樹脂シート１００では、境界部１２３の樹脂厚さ（ｄ）と平坦部１２１の平均厚さ（Ｄ）の差が３μｍ以下であることがより好ましい。

境界部１２３および平坦部１２１の厚さは、接触式、または非接触式の市販の測定装置（インジケータ）によって行うことができる。このほか、積層断面の画像処理によって厚さを測定してもよい。

樹脂層１２０を形成する樹脂材料としては、エポキシ樹脂を用いてもよい。エポキシ樹脂は、特に限定されないが、実質的にハロゲン原子を含まないものが好ましい。エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂（４，４'−シクロヘキシジエンビスフェノール型エポキシ樹脂）、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂（４，４'−（１，４−フェニレンジイソプリジエン）ビスフェノール型エポキシ樹脂）、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂（４，４'−（１，３−フェニレンジイソプリジエン）ビスフェノール型エポキシ樹脂）等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂等のアリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中の１種類を単独で用いることもできるし、異なる重量平均分子量を有する２種類以上を併用することもでき、１種類または２種類以上と、それらのプレポリマーを併用することもできる。

樹脂材料として、さらにシアネート樹脂を含んでいてもよい。シアネート樹脂は、例えばハロゲン化シアン化合物とフェノール類とを反応させ、必要に応じて加熱等の方法でプレポリマー化することにより得ることができる。具体的には、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネート樹脂等を挙げることができる。

また、樹脂材料に無機充填剤としてシリカ、水酸化アルミニウム、タルクの中から選ばれる少なくとも１種類以上をさらに含んでいてもよい。

このほか、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、熱可塑性樹脂、有機充填材、カップリング剤などの添加剤を適宜配合することができる。本実施形態の樹脂層１２０は、上記成分を有機溶剤等により溶解及び／又は分散させた塗布液を、保護層１１０の一方の面側に塗布し、これを加熱乾燥することにより形成される。

ここで、樹脂層１２０を形成するにあたっては、塗布液の表面張力と下地層（保護層１１０）との濡れ性とのバランスにより、塗布された塗布液が凝集する。塗布液の凝集は、塗布面の中央では力の釣り合いによりその影響が小さいが、塗布面の外縁では顕著となる。すなわち、保護層１１０に塗布された樹脂材料の塗布液は、保護層１１０の外辺部に沿って内側に凝集する。

図２は、樹脂シート１００の外辺部の近傍を模式的に示す積層断面図である。図１（ｃ）とは上下方向を反転している。
保護層１１０の上面に積層された樹脂層１２０には、保護層１１０の外辺部１１１に沿って山高部１２４が形成されている。山高部１２４の頂部１２５は、紙面前後方向に延在する稜線として存在している。
樹脂層１２０には、頂部１２５より外側に向かって、その厚さが漸減するスロープ部１２２が形成されている。また、樹脂層１２０には、頂部１２５よりも内側（図中右方）に向かって、その厚さが平坦な平坦部１２１が形成されている。そして、スロープ部１２２と平坦部１２１との間には、境界部１２３が形成されている。

境界部１２３の樹脂厚さ（ｄ）は、スロープ部１２２の最大厚さと共通である。本実施形態において、境界部１２３の樹脂厚さ（ｄ）とは、境界部１２３における最大厚さをいう。
本実施形態の樹脂シート１００は、境界部１２３の樹脂厚さ（ｄ）が、平坦部１２１の平均厚さ（Ｄ）に対して＋５％以下である。

また、本実施形態の樹脂シート１００では、スロープ部１２２の長さを（Ｌ）とし、平坦部１２１の平均厚さ（Ｄ）としたとき、（Ｌ）÷（Ｄ）が、５以下であることが好ましく、より好ましくは２以下である。これにより、樹脂層１２０の外辺部の厚さが十分確保されているので、保護層１１０を剥離するときに、樹脂層１２０が保護層１１０に転写することがなく周辺を汚染することのない樹脂シート１００を提供することができる。

図３は、樹脂シート１００の外辺部の近傍に関する他の形態を模式的に示す積層断面図である。
同図に示す樹脂層１２０は、頂部１２５を持たず、平坦部１２１の端部からスロープ部１２２が連続的に形成されている。この場合、平坦部１２１とスロープ部１２２との境界にあたる境界部１２３は長さ寸法をもたない。したがって、境界部１２３の樹脂厚さ（ｄ）は、平坦部１２１の平均厚さ（Ｄ）と等しい。

図４は、樹脂シート１００の第二実施形態を模式的に示す積層断面図である。
本実施形態の樹脂シート１００は、保護層１１０と樹脂層１２０との間に離型層１４０が設けられている。

離型層１４０としては、オレフィン系樹脂化合物、フッ素樹脂化合物またはシリコーン樹脂化合物などの離型剤を所定厚さに塗工して形成することができる。オレフィン系樹脂化合物としては、ポリプロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィン化合物を例示することができる。ポリオレフィン化合物は、カルボキシル基がアミノ基、アルコール性水酸基、イソシアネート基などの官能基を有していてもよい。

本実施形態の離型層１４０は、スロープ部１２２に対向する領域を含む一部領域に粗面化処理が施されている。粗面化処理は、研磨加工やブラスト加工などにより施すことができる。粗面化処理は、樹脂層１２０との接合面に施されている。

粗面化処理を行う一部領域は、スロープ部１２２に対向する領域の少なくとも一部を含む限り、特に限定されない。
本実施形態の場合、粗面化領域１５０は、スロープ部１２２および境界部１２３を含む長さにて、保護層１１０の外辺部１１１から内部にかけて形成されている。
ただし、外辺部１１１の端縁には粗面化領域１５０の非形成領域を残置してもよい。

離型層１４０に粗面化領域１５０を設けることにより、樹脂層１２０と保護層１１０との密着性が、平坦部１２１よりもスロープ部１２２においてより高くなる。
これにより、樹脂層１２０を形成する塗布液は、粗面化領域１５０との濡れ性が向上し、表面張力による凝集が抑制される。これにより、塗布液は保護層１１０の外辺部１１１に向かって延出するため、これを加熱乾燥してなる樹脂層１２０には、なだらかなスロープ部１２２が形成される。よって、本実施形態の樹脂シート１００では、山高部１２４の高さ、すなわち境界部１２３の樹脂高さ（ｄ）が低減される。

本実施形態の粗面化領域１５０は、保護層１１０の外辺部１１１を含んで形成されている。これにより、塗布液の凝集と粗面化領域１５０への付着力がバランスして、保護層１１０の外辺部１１１に沿って帯状の延出領域が形成される。

本実施形態は、種々の変更が可能である。
例えば、スロープ部１２２に対向する領域に、離型層１４０の非形成領域を形成してもよい。

離型層１４０は、樹脂層１２０からの保護層１１０の剥離性を向上させる反面、樹脂層１２０の塗布液の濡れ性を損なうことから、スロープ部１２２の下地にあたる部分領域には離型層１４０を形成せず、当該領域の濡れ性を維持してもよい。

他の変更例として、保護層１１０のうち樹脂層１２０が積層された面（積層面）に、離型処理を施してもよい。
離型処理としては、長鎖アルキル処理のほか、シリル化剤やフッ素系ガスによる表面処理を例示することができる。

そして、離型処理が施された保護層１１０の積層面には、スロープ部１２２に対向する領域を含む一部領域に粗面化処理を施す。

粗面化処理は、離型処理が施された後に保護層１１０の積層面に対して行ってもよく、または、保護層１１０の積層面に対して予め粗面化処理を行ったのちに離型処理を施してもよい。

スロープ部１２２に対向する領域に、離型処理の非処理領域を形成してもよい。スロープ部１２２の下地にあたる部分領域に離型処理を行わないことで、当該領域の濡れ性が維持される。

図５は、第三実施形態にかかる樹脂シート１００の概略図である。同図（ａ）は斜視図、（ｂ）は下面平面図、（ｃ）はＣ−Ｃ断面図である。
本実施形態の樹脂シート１００は、保護層１１０が一方の面側に積層された樹脂層１２０の他方の面側に、剥離層１３０が積層されている。また、樹脂層１２０は、平坦部１２１と、平坦部１２１から外側に向かって樹脂層の厚さが漸減するスロープ部１２２を有している。樹脂層１２０をこのように、両面側から積層することにより回路基板へのラミネート直前まで、樹脂層１２０の汚染を防ぐことができる。本実施形態では、同図（ｃ）に示すように、剥離層１３０の幅と樹脂層１２０の幅が略同じ寸法となっているが、保護層１１０と同じように剥離層１３０の少なくとも一つの外辺部が樹脂層１２０の外辺部より外側に延出していてもよい。これにより、剥離層１３０を剥離するとき、剥離の取っ掛かりとなり、回路基板とラミネートするときの作業性が向上し、より好ましい。

図６は、第四実施形態にかかる樹脂シート１００を示す概略図である。同図（ａ）は、斜視図、同図（ｂ）は樹脂シート１００の積層構成を示すＢ−Ｂ断面図である。同図（ｃ）は、本実施形態の変形例を示す断面図である
同図（ａ）、（ｂ）に示すように、樹脂シート１００は、樹脂層１２０と、樹脂層１２０の一方の面側に保護層１１０とが積層された長尺の回路基板用の樹脂シート１００となっている。樹脂シート１００は、幅方向の積層断面視（Ｂ−Ｂ断面視）において、保護層１１０の少なくとも一方の端部が樹脂層１２０の端部より外側に延出している。これにより、回路基板等に樹脂層１２０をラミネートしたのち、保護層１１０を剥離するとき少なくとも一辺に樹脂層１２０に覆われていない辺がある。したがって、この辺の端部を把持することにより、容易に保護層１１０を剥離することが可能な樹脂シートを提供することができる。樹脂層１２０のスロープ部１２２と平坦部１２１の境界部１２３の樹脂厚さは、平均厚さに比べて、＋５％以下が好ましい。これにより、外辺部の厚さも他の領域に比べて樹脂層の厚さが大きく変わらないので、長尺の樹脂シートを、たとえば、紙管にロール状に巻き付けても周辺部が山高となってしわなどが発生することのない樹脂シートとすることができる。

剥離層１３０と樹脂層１２０の外辺部の位置関係は特に限定されない。同図（ｂ）に示すように少なくとも一方側で剥離層１３０と樹脂層１２０の外辺部同士が一致していてもよく、または同図（ｃ）に示すように幅方向の両側で外辺部同士がずれあっていてもよい。

保護層１１０は、樹脂層１２０の幅より、１ｍｍ〜１００ｍｍ大きくすることが好ましく、１ｍｍ〜２０ｍｍ大きくすることがより好ましい。そして、延出方向は、長尺方向の幅に対して、１辺のみでもよいし、両辺であってもよい。連続的に樹脂シート１００を形成する場合にはシートの長手方向に直交する両辺が作業性の面から好ましい。保護層１１０が樹脂層１２０より広い幅を持つことで、視認性が向上し剥離忘れの防止、剥離の際の掴みシロとして機能させることも可能である。

保護層１１０としては、特に限定はされないが、金属箔または樹脂フィルムを用いることができる。金属箔としては、銅箔、アルミ箔がある。これらの表面はニッケル処理、防錆処理などの表面処理が施されていても良い。また、樹脂フィルムとしては、可塑性樹脂からなるフィルムも用いることができる。可塑性樹脂としては、例えばポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェンレンスルフィド、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン等が挙げられる。

保護層１１０の厚さは、特に限定はされないが、１５μｍ〜２００μｍが好ましい。

樹脂層１２０の厚さは、特に限定はされないが、５μｍ〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。樹脂層１２０を形成する樹脂材料としては、エポキシ樹脂を用いてもよい。エポキシ樹脂は、特に限定されないが、実質的にハロゲン原子を含まないものが好ましい。エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂（４，４'−シクロヘキシジエンビスフェノール型エポキシ樹脂）、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂（４，４'−（１，４−フェニレンジイソプリジエン）ビスフェノール型エポキシ樹脂）、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂（４，４'−（１，３−フェニレンジイソプリジエン）ビスフェノール型エポキシ樹脂）等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂等のアリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中の１種類を単独で用いてもよく、異なる重量平均分子量を有する２種類以上の樹脂材料を併用してもよく、または、１種類または２種類以上の上記エポキシ樹脂材料と、それらのプレポリマーを併用してもよい。

樹脂材料には、さらにシアネート樹脂を含んでいてもよい。シアネート樹脂は、例えばハロゲン化シアン化合物とフェノール類とを反応させ、必要に応じて加熱等の方法でプレポリマー化することにより得ることができる。具体的には、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネート樹脂等を挙げることができる。

また、樹脂材料には、無機充填剤としてシリカ、水酸化アルミニウム、タルクの中から選ばれる少なくとも１種類以上を含んでいてもよい。

このほか、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、熱可塑性樹脂、有機充填材、カップリング剤などの添加剤を適宜配合することができる。本発明で用いられる樹脂層１２０は、上記成分を有機溶剤等により溶解及び／又は分散させ、保護層１１０の一方の面側に形成される。

次に、樹脂シート１００の製造方法について説明する。

樹脂シート１００は、樹脂層１２０と、樹脂層１２０の一方の面側に積層された保護層１１０とを備える回路基板用の樹脂シート１００を製造する方法であり、保護層１１０を用意する工程と、保護層１１０の一方の面（積層面）側に、樹脂層１２０を形成する工程とを含む。
そして、本実施形態の製造方法は、樹脂層１２０を形成した後、保護層１１０の幅方向の少なくとも一端が、樹脂層の形成領域に比較して外側に延出するように保護層１１０の端部が残るように行う。

保護層１１０上に樹脂層１２０の形成工程では、例えばコンマコーター、ナイフコーターなど各種塗工装置を用いて塗工する方法、噴霧ノズルなどの各種スプレー装置を用いて塗工する方法、などを用いることができる。これらの中でも、各種塗工装置を用いて、硬化性樹脂ワニスをフィルムに塗工する方法が好ましい。その際、掴みシロの部分を残して塗工する。場合によっては塗工の後に余分な幅のフィルムをスリットすることもできる。

次に、樹脂層１２０の他方面に剥離層１３０を接着させて樹脂シート１００を作製する。その後、必要に応じて、常温または加温下で乾燥させることにより、樹脂材料ワニスを調製する際に用いた、有機溶媒や分散媒体を実質的に除去して、樹脂層表面のタック性をなくし、取り扱い性に優れた樹脂シートとすることができる。

樹脂シート１００の形態としては、例えば、両面側とも樹脂フィルムとし、回路基板に樹脂層１２０を積層した後は、保護層１１０、剥離層１３０とも除去してしまう、層間接着剤、保護層１１０に金属箔を用いた、いわゆるＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）などに使われる。

本実施形態の製造方法は、種々の変更が可能である。例えば、図４に示す上記第二実施形態にかかる樹脂シート１００を得る場合には、保護層１１０の一方の面（積層面）側に離型層１４０を形成する工程と、形成された離型層１４０の一部領域に対して粗面化処理を施す工程と、粗面化処理が施された離型層１４０の上に樹脂層１２０を形成する工程と、を行うとよい。

また、保護層１１０に離型処理を行う場合については、保護層１１０の一方の面（積層面）の一部領域に対して粗面化処理を施す工程と、粗面化処理が施された保護層１１０の積層面に対して離型処理を施す工程と、離型処理が施された保護層１１０の積層面の上に樹脂層１２０を形成する工程と、を行うとよい。

以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
（実施例１）

１．硬化性樹脂ワニスの調整
絶縁性樹脂ワニスはノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製、プリマセット ＰＴ−３０、重量平均分子量約２，６００）１５重量部、エポキシ樹脂としてビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＮＣ−３０００Ｐ、エポキシ当量２７５）８重量部、フェノール樹脂としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂（明和化成社製、ＭＥＨ−７８５１−Ｓ、水酸基当量２０３）７重量部およびカップリング剤としてエポキシシラン型カップリング剤（日本ユニカー社製、Ａ−１８７）０．２重量部をメチルエチルケトンに常温で溶解し、無機充填材として球状溶融シリカＳＦＰ−１０Ｘ（電気化学工業社製、平均粒径０．３μｍ）２０重量部および球状溶融シリカＳＯ−３２Ｒ（アドマテックス社製、平均粒径１．５μｍ）４９．８重量部を添加し、高速攪拌機を用いて１０分間攪拌して硬化性樹脂ワニスを調製した。

２．フィルム付き樹脂シートの製造
フィルムとしてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製、ＳＦＢ−３８、厚さ３８μｍ）を用い、上述の硬化性樹脂ワニスをコンマコーター装置で連続塗工した。ＰＥＴフィルムの幅２５０ｍｍに対して硬化性樹脂ワニスを２００ｍｍ幅で塗工し、１７０℃の乾燥装置で３分間乾燥させ、平坦部の平均樹脂厚さＤ＝４０μｍ、境界部の樹脂高さｄ＝４２μｍ、スロープ部の長さＬ＝４０μｍ、Ｌ／Ｄ＝１のものを得た。次にポリエチレンフィルム（タマポリ社製、厚み２８μｍ）を接着させ、硬化性樹脂シートよりフィルム幅が広いフィルム付き樹脂シートを作製した。
これを塗工方向に２５０ｍｍ間隔で裁断し樹脂シートを作製した。また、上記のフィルム付き樹脂シートの製造方法で作製し、裁断を行わず長尺ロールの樹脂シートを得た。

境界部の樹脂高さｄ、および平均樹脂厚さＤは、接触式の市販の測定装置（株式会社ミツトヨ製、ＩＤ−Ｃデジマチックインジケータ、コードＮｏ．５４３）を用いて行った。かかる測定装置の測定最小単位は１μｍである。
なお、境界部の樹脂高さｄは、Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製ブルーレーザー顕微鏡のＶＬ２０００Ｄを用いて行なった。かかる測定装置の測定最小単位は０．００１μｍである。なお、境界部の樹脂高さｄは、塗工幅の端部より０から５００μｍの間をスキャンし、その最大値を採ることにより測定した。
平均樹脂厚さＤは、塗工幅の端部より１０ｍｍ、２０ｍｍおよび５０ｍｍの箇所を測定し、それらを平均することにより求めた。

３．フィルムの剥離
まず、ポリエチレンフィルムを除去したのち、回路付きコア基板の両面に上記フィルム付き硬化性樹脂シートを真空加圧式ラミネーター（名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００/６００ＩＩＡ）を用いてラミネートした。長尺ロールの場合、オートカッター装置にてまずポリエチレンフィルムを別ロールに巻取るとともに、２５０ｍｍ長さで自動切断、得られた樹脂シートを真空加圧式ラミネーターにてラミネートした。真空ラミネートゾーンは１００℃、１ＭＰａの条件で行い、加熱プレスゾーンは１００℃、１．０ＭＰａで行った。プレスしたのち、ポリエチレンテレフタレートフィルムを除去した。

（実施例２）
保護層としてのポリエチレンテレフタレートフィルムの樹脂層を形成する面側を予め、１０００番のバフ研磨ロールで研磨してフィルム付き樹脂シートを製造した以外は、実施例１と同様に行った。その結果、平坦部の平均樹脂厚さＤ＝４０μｍ、境界部の樹脂高さｄ＝３７μｍ、スロープ部の長さＬ＝２０μｍ、Ｌ／Ｄ＝０．５のものを得た。

（比較例１）
１．硬化性樹脂ワニスの調整
絶縁性樹脂ワニスはエポキシ樹脂としてビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＮＣ−３０００Ｐ、エポキシ当量２７５）２０重量部、フェノール樹脂としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂（明和化成社製、ＭＥＨ−７８５１−Ｓ、水酸基当量２０３）１０重量部およびカップリング剤としてエポキシシラン型カップリング剤（日本ユニカー社製、Ａ−１８７）０．２重量部をメチルエチルケトンに常温で溶解し、無機充填材として球状溶融シリカＳＦＰ−１０Ｘ（電気化学工業社製、平均粒径０．３μｍ）２０重量部および球状溶融シリカＳＯ−３２Ｒ（アドマテックス社製、平均粒径１．５μｍ）４９．８重量部を添加し、高速攪拌機を用いて１０分間攪拌して硬化性樹脂ワニスを調製した。
２．フィルム付き樹脂シートの製造
フィルムとしてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製、ＳＦＢ−３８、厚さ３８μｍ）を用い、上述の硬化性樹脂ワニスをコンマコーター装置で連続塗工した。ＰＥＴフィルムの幅２５０ｍｍに対して硬化性樹脂ワニスを２００ｍｍ幅で塗工し、１７０℃の乾燥装置で３分間乾燥させ、平坦部の平均樹脂厚さＤ＝４０μｍ、端部の樹脂高さｄ＝４８μｍ、スロープ部の長さＬ＝４００μｍ、Ｌ／Ｄ＝１０のものを得た。次にポリエチレンフィルム（タマポリ社製、厚み２８μｍ）を接着させ、樹脂シートよりフィルム幅が広いフィルム付き樹脂シートを作製した。これを塗工方向に２５０ｍｍ間隔で裁断し樹脂シートを作製した。
また、上記のフィルム付き樹脂シートの製造方法で作製し裁断を行なわず長尺ロールの樹脂シートを得た。
端部の樹脂高さｄおよび中央の平均樹脂厚さＤの測定は、実施例と同様に行った。
３．フィルムの剥離
フィルムの剥離は、実施例１と同様に行った。

（比較例２）
１．硬化性樹脂ワニスの調整
比較例１と同様のワニスを調整した。
２．フィルム付き樹脂シートの製造
ポリエチレンフィルムを接着するまでは、上記比較例１と同様の方法で行った。次に、硬化性樹脂シートの幅２００ｍｍより狭い、１８０ｍｍ幅でスリットを行いポリエチレンテレフタレート、硬化性樹脂シート、ポリエチレンフィルムの幅が全て等しいフィルム付き樹脂シートを作製した。得られた樹脂シートを塗工方向に２５０ｍｍ間隔で裁断し樹脂シートを作製した。また、上記のフィルム付き樹脂シートの製造方法で作製し裁断を行なわず長尺ロールの樹脂シートを得た。
３．フィルムの剥離
フィルムの剥離は、実施例１と同様に行った。

（樹脂シートからの保護層の除去）
実施例１および２の樹脂層より保護層の幅が広い樹脂シートでは、真空ラミネート後にポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離する作業に１００枚あたり約５００秒を要したのに対し、比較例２の樹脂層と保護層の幅が同じ樹脂シートでは、剥離作業に約１５００秒必要であった。また、実施例１および２では剥離作業による製品への損傷は認められなかったが、比較例では剥離する際に端部を掻いて剥ぐために、１００枚中８０枚において損傷が認められた。損傷によって生じた樹脂片の周辺への飛散が認められた。
（樹脂シートからの剥離層の除去）
実施例のシート樹脂および長尺シート樹脂から剥離層であるポリエチレンフィルムを剥離する際、剥離層への樹脂転写などは見られなかった。一方、比較例１では端部のＬ／Ｄが１０であり、樹脂層の薄い部分の一部が連続的ではないもの転写が見られた。
（シート樹脂の端部）
比較例１で得られた樹脂シートを１０枚真空ラミネーターで積層した場合、外辺部の端部の樹脂厚みが高い側からの樹脂流れが大きくなった。このことは多くの回路基板加工で必要となるアライメントマークなどを隠してしまう恐れがある。実施例で得られた樹脂シートではそのようなことは起らなかった。
（長尺シート樹脂の端部）
実施例の長尺シート樹脂では端部の盛り上がりによる樹脂割れやしわは認められなかった。比較例１では端部の樹脂高さ（ｄ）が高いため、次第に端部が盛り上がり、端部を発端とした内側約１０ｍｍまでの山が発生した。これにより樹脂シートの端部は山部分で折り曲げられ一部に樹脂割れが見られた。また、樹脂層より保護層が長いため樹脂端部の山高により保護層部分が波打ち巻きしわとなって発生した。

これらの結果から、本発明によりフィルムを剥離する際の生産効率、視認性、硬化性樹脂シートの破損、破損欠片によるコンタミの回避が可能であり、なおかつ端部が破損しない樹脂層をもった樹脂シートを作製することが出来るといえる。

これらの結果から、本発明によりフィルムを剥離する際の生産効率、視認性、硬化性樹脂シートの破損、破損欠片によるコンタミの回避が可能であり、なおかつ端部が破損しない樹脂層をもった樹脂シートを作製することが出来るといえる。
上述の実施形態および実施例は以下の技術的思想を包含する。
（１）樹脂層と、前記樹脂層の一方の面側に積層された保護層とを備える回路基板用の樹脂シートであって、
前記樹脂シートは、平面視において矩形形状を有し、前記保護層の外辺部は前記樹脂層の外辺部より外側に延出するとともに、
前記樹脂層は、平坦部と、前記平坦部から前記外辺部の外側に向かって該樹脂層の厚さが漸減するスロープ部とを有し、
前記樹脂層の前記スロープ部と前記平坦部との境界部における樹脂厚さ（ｄ）と、前記平坦部の平均厚さ（Ｄ）との差が、前記平均厚さ（Ｄ）の５％以下であることを特徴とする回路基板用の樹脂シート。
（２）樹脂層と、前記樹脂層の一方の面側に積層された保護層とを備える長尺の回路基板用の樹脂シートであって、
前記樹脂シートは、幅方向の積層断面視において、前記保護層の少なくとも一方の端部が前記樹脂層の端部より外側に延出するとともに、
前記樹脂層は、平坦部と、前記平坦部から前記端部の外側に向かって該樹脂層の厚さが漸減するスロープ部とを有し、
前記樹脂層の前記スロープ部と前記平坦部との境界部における樹脂厚さ（ｄ）と、前記平坦部の平均厚さ（Ｄ）との差が、前記平均厚さ（Ｄ）の５％以下であることを特徴とする長尺の回路基板用の樹脂シート。
（３）前記スロープ部の長さ（Ｌ）と、前記平坦部の前記平均厚さ（Ｄ）との関係が、
Ｌ÷Ｄ≦５
である上記（１）に記載の回路基板用の樹脂シート。
（４）前記スロープ部の長さ（Ｌ）と、前記平坦部の前記平均厚さ（Ｄ）との関係が、
Ｌ÷Ｄ≦５
である上記（２）に記載の回路基板用の樹脂シート。
（５）前記樹脂層と前記保護層との密着性が、前記平坦部よりも前記スロープ部においてより高いことを特徴とする上記（１）から（４）のいずれかに記載の回路基板用の樹脂シート。
（６）前記保護層と前記樹脂層との間に離型層が設けられている上記（５）に記載の回路基板用の樹脂シート。
（７）前記離型層は、前記スロープ部に対向する領域を含む一部領域に粗面化処理が施されていることを特徴とする上記（６）に記載の回路基板用の樹脂シート。
（８）前記スロープ部に対向する領域に、前記離型層の非形成領域を有する上記（６）に記載の回路基板用の樹脂シート。
（９）前記保護層の、前記樹脂層が積層された面に、離型処理が施されている上記（５）に記載の回路基板用の樹脂シート。
（１０）前記離型処理が施された前記保護層の前記面には、前記スロープ部に対向する領域を含む一部領域に粗面化処理が施されていることを特徴とする上記（９）に記載の回路基板用の樹脂シート。
（１１）前記スロープ部に対向する領域に、前記離型処理の非処理領域を有する上記（９）に記載の回路基板用の樹脂シート。
（１２）前記樹脂層の他方の面側には、剥離層が積層されている上記（１）から（４）のいずれかに記載の回路基板用の樹脂シート。
（１３）前記樹脂層は、エポキシ樹脂を含む上記（１）から（４）のいずれかに記載の回路基板用の樹脂シート。
（１４）前記樹脂層は、シアネート樹脂を含む上記（１）から（４）のいずれかに記載の回路基板用の樹脂シート。
（１５）前記樹脂層は、無機充填材を含む上記（１）から（４）のいずれかに記載の回路基板用の樹脂シート。
（１６）樹脂層と、前記樹脂層の一方の面側に積層された保護層とを備える回路基板用の樹脂シートを製造する方法であって、
前記保護層を用意する工程と、
前記保護層の前記一方の面側に、前記樹脂層を形成する工程と、を含み、
前記樹脂層を形成した後、前記保護層の幅方向の少なくとも一端が、前記樹脂層の形成領域に比較して外側に延出するようにしたことを特徴とする回路基板用の樹脂シートの製造方法。
（１７）前記樹脂層を形成する前記工程が、
前記保護層の前記一方の面側に離型層を形成する工程と、
形成された前記離型層の一部領域に対して粗面化処理を施す工程と、
前記粗面化処理が施された前記離型層の上に前記樹脂層を形成する工程と、
を含む上記（１６）に記載の回路基板用の樹脂シートの製造方法。
（１８）前記樹脂層を形成する前記工程が、
前記保護層の前記一方の面の一部領域に対して粗面化処理を施す工程と、
前記粗面化処理が施された前記保護層の前記一方の面に対して離型処理を施す工程と、
前記離型処理が施された前記保護層の前記一方の面に前記樹脂層を形成する工程と、
を含む上記（１６）に記載の回路基板用の樹脂シートの製造方法。

Claims (18)

1. 樹脂層と、前記樹脂層の一方の面側に積層された保護層とを備える回路基板用の樹脂シートであって、
   前記樹脂シートは、平面視において矩形形状を有し、前記保護層の外辺部は前記樹脂層の外辺部より外側に延出するとともに、
   前記樹脂層は、平坦部と、前記平坦部から前記外辺部の外側に向かって該樹脂層の厚さが漸減するスロープ部とを有し、
   前記樹脂層の前記スロープ部と前記平坦部との境界部における樹脂厚さ（ｄ）と、前記平坦部の平均厚さ（Ｄ）との差が、前記平均厚さ（Ｄ）の５％以下であることを特徴とする回路基板用の樹脂シート。
2. 樹脂層と、前記樹脂層の一方の面側に積層された保護層とを備える長尺の回路基板用の樹脂シートであって、
   前記樹脂シートは、幅方向の積層断面視において、前記保護層の少なくとも一方の端部が前記樹脂層の端部より外側に延出するとともに、
   前記樹脂層は、平坦部と、前記平坦部から前記端部の外側に向かって該樹脂層の厚さが漸減するスロープ部とを有し、
   前記樹脂層の前記スロープ部と前記平坦部との境界部における樹脂厚さ（ｄ）と、前記平坦部の平均厚さ（Ｄ）との差が、前記平均厚さ（Ｄ）の５％以下であることを特徴とする長尺の回路基板用の樹脂シート。
3. 前記スロープ部の長さ（Ｌ）と、前記平坦部の前記平均厚さ（Ｄ）との関係が、
   Ｌ÷Ｄ≦５
   である請求項１に記載の回路基板用の樹脂シート。
4. 前記スロープ部の長さ（Ｌ）と、前記平坦部の前記平均厚さ（Ｄ）との関係が、
   Ｌ÷Ｄ≦５
   である請求項２に記載の回路基板用の樹脂シート。
5. 前記樹脂層と前記保護層との密着性が、前記平坦部よりも前記スロープ部においてより高いことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の回路基板用の樹脂シート。
6. 前記保護層と前記樹脂層との間に離型層が設けられている請求項５に記載の回路基板用の樹脂シート。
7. 前記離型層は、前記スロープ部に対向する領域を含む一部領域に粗面化処理が施されていることを特徴とする請求項６に記載の回路基板用の樹脂シート。
8. 前記スロープ部に対向する領域に、前記離型層の非形成領域を有する請求項６に記載の回路基板用の樹脂シート。
9. 前記保護層の、前記樹脂層が積層された面に、離型処理が施されている請求項５に記載の回路基板用の樹脂シート。
10. 前記離型処理が施された前記保護層の前記面には、前記スロープ部に対向する領域を含む一部領域に粗面化処理が施されていることを特徴とする請求項９に記載の回路基板用の樹脂シート。
11. 前記スロープ部に対向する領域に、前記離型処理の非処理領域を有する請求項９に記載の回路基板用の樹脂シート。
12. 前記樹脂層の他方の面側には、剥離層が積層されている請求項１から４のいずれかに記載の回路基板用の樹脂シート。
13. 前記樹脂層は、エポキシ樹脂を含む請求項１から４のいずれかに記載の回路基板用の樹脂シート。
14. 前記樹脂層は、シアネート樹脂を含む請求項１から４のいずれかに記載の回路基板用の樹脂シート。
15. 前記樹脂層は、無機充填材を含む請求項１から４のいずれかに記載の回路基板用の樹脂シート。
16. 樹脂層と、前記樹脂層の一方の面側に積層された保護層とを備える回路基板用の樹脂シートを製造する方法であって、
    前記保護層を用意する工程と、
    前記保護層の前記一方の面側に、前記樹脂層を形成する工程と、を含み、
    前記樹脂層を形成した後、前記保護層の幅方向の少なくとも一端が、前記樹脂層の形成領域に比較して外側に延出するようにしたことを特徴とする回路基板用の樹脂シートの製造方法。
17. 前記樹脂層を形成する前記工程が、
    前記保護層の前記一方の面側に離型層を形成する工程と、
    形成された前記離型層の一部領域に対して粗面化処理を施す工程と、
    前記粗面化処理が施された前記離型層の上に前記樹脂層を形成する工程と、
    を含む請求項１６に記載の回路基板用の樹脂シートの製造方法。
18. 前記樹脂層を形成する前記工程が、
    前記保護層の前記一方の面の一部領域に対して粗面化処理を施す工程と、
    前記粗面化処理が施された前記保護層の前記一方の面に対して離型処理を施す工程と、
    前記離型処理が施された前記保護層の前記一方の面に前記樹脂層を形成する工程と、
    を含む請求項１６に記載の回路基板用の樹脂シートの製造方法。

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