TWI439368B - 電路基板用之樹脂片材及其製造方法 - Google Patents

電路基板用之樹脂片材及其製造方法 Download PDF

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Description

電路基板用之樹脂片材及其製造方法
本發明係關於電路基板用之樹脂片材及其製造方法。
多數使用在電氣機器上之多層電路基板之各電路基板間之層間接著所採用之樹脂片材係由保護層、樹脂層、剝離層之三層構造所形成者，一般為連續生產。將此切成片狀或是切斷成指定長度做成滾筒形狀，再加以進行製品出貨。作為一般使用態樣，係剝離其一剝離片材，使樹脂層朝電路基板面對，再予以積層之後，剝離保護層。
一般在將樹脂材料連續塗佈於保護層上以形成樹脂層時，係有將樹脂材料塗佈成小於保護層之片材寬度之狹窄範圍的情形(例如，參照專利文獻1)。此係因為於樹脂材料柔軟而具有流動性之情形下，對於樹脂層施有壓力，所以周邊部之樹脂層流出至保護層的端部。因此，將樹脂材料之未塗佈部份殘留於保護層之片材寬度端部，則可防止樹脂層流出周邊部。
於此，當流出樹脂層之周邊部，樹脂層厚度有薄於其他區域之傾向。因此，在將樹脂片材貼附於被著體時，有為了貼附而無法確保充分厚度之樹脂層的情形。
另一方面，在所謂硬塗層等流出較少之樹脂層的情形，係將樹脂材料塗佈成小於保護層之片材寬度之狹窄範圍，並將兩邊(site)切斷去除成塗佈後之指定尺寸(例如，參照專利文獻2)。此係因為塗佈在兩端面之樹脂層厚度藉由端部之塗佈液表面張力的平衡差異而有較其他部位為厚之傾向，當直接進行連續捲取，則產生周邊部隆起之突起現象。因此，於樹脂材料之塗佈後，係採用環狀切割器等來切斷去除片材之兩邊(邊緣)。
然而，當保護層與樹脂層之寬度相同時，係將接著片材層合在例如電路基板面後，剝離保護層，但因為寬度相同，所以有在剝離方面較費事，或將端部之樹脂層損壞之情形。損壞時，已損壞之樹脂層一部份係作為異物而混入，會擔心影響到製品良率。
[專利文獻1]日本專利特開平11-092725號公報
[專利文獻2]日本專利特開2006-212549號公報
本發明係有鑑於上述情事而完成者，係提供一種電路基板用之樹脂片材，其係改善保護薄膜相對於樹脂層之剝離性，同時具有端部無損壞之樹脂層者；並提供其製造方法。
本發明之樹脂片材係具備有樹脂層與積層在上述樹脂層之一面側上之保護層者，其特徵在於：上述樹脂片材係於俯視狀態下具有矩形形狀，上述保護層之外邊部係較上述樹脂層之外邊部延伸至更外側，且上述樹脂層具有平坦部與從上述平坦部朝向上述外邊部外側使該樹脂層厚度逐漸減少之斜面部，上述樹脂層之斜面部與平坦部之邊界部之樹脂厚度(d)跟上述平坦部之平均厚度(D)之差係為上述平均厚度(D)之5%以下。
關於此樹脂片材，係於俯視狀態下具有矩形形狀，保護層之外邊部係較樹脂層之外邊部延伸至更外側。藉此，在將樹脂層層合於電路基板等之後，剝離保護層時，具有至少一邊未被樹脂層覆蓋之邊，故而能夠提供藉由抓取該邊端部而可輕易剝離保護層之樹脂片材。又，樹脂層之斜面部與平坦部之邊界部之樹脂厚度(d)跟平坦部之平均厚度(D)之差係為平均厚度(D)之5%以下。藉此，將矩形形狀之片材多片積層在長期保管或輸送時，因外邊部不會變成堆積高度，所以可提供無多餘之外力作用在外邊部上之樹脂片材。
本發明之樹脂片材係一種長方形之電路基板用之樹脂片材，係具備有樹脂層與積層在上述樹脂層之一面側上之保護層者，其特徵在於：上述樹脂片材係於寬度方向之積層剖面視狀態下，上述保護層之至少一端部係較上述樹脂層之端部延伸至更外側，且上述樹脂層具有平坦部與從上述平坦部朝向上述端部外側使該樹脂層厚度逐漸減少之斜面部，上述樹脂層之上述斜面部與上述平坦部之邊界部之樹脂厚度(d)跟上述平坦部之平均厚度(D)之差係為上述平均厚度(D)之5%以下。
關於此長方形之樹脂片材，於寬度方向之積層剖面視狀態下，保護層之至少一端部係較樹脂層之端部延伸至更外側。藉此，在將樹脂層層合於電路基板等之後，剝離保護層時，具有至少一邊未被樹脂層覆蓋之邊，故而能夠提供藉由把持該邊端部而可輕易剝離保護層之樹脂片材。又，當將樹脂層之斜面部與平坦部之邊界部之樹脂厚度設為(d)、將平坦部之平均厚度設為(D)時，(d)-(D)係為(D)之5%以下。藉此，外邊部厚度相較於其他區域，樹脂層厚度沒有多大改變，所以能夠提供即便將長方形之樹脂片材例如管狀捲附在紙管上，也不會產生周邊部變成突起而產生皺摺等之樹脂片材。
此外，於將上述斜面部之長度設為(L)，將平坦部之平均厚度設為(D)時，L÷D以5以下為佳。關於先前技術之一般性積層板用塗佈液，其係為10以上，因此大量存在有端部接著劑偏薄之區域，故而當將保護層剝離時，有接著劑轉印至保護層側之情形。相對於此，若根據上述構造，因為可以充分確保外邊部之厚度，所以能夠提供於將保護層剝離時，沒有樹脂層轉印至保護層而污染周邊之樹脂片材。
又，亦可將上述樹脂層與上述保護層之密接性設為高於上述平坦部及上述斜面部。藉此，可以改善斜面部中之保護層與用以形成樹脂層之塗佈液的濕潤性。因此，能夠抑制因為表面張力而使塗佈液在平坦側上拉開，故而可提供沒有突起之電路基板用之樹脂片材。
另外，於上述保護層與上述樹脂層之間，亦可設置脫模層。於設置該脫模層之情形，可進一步提高保護層之剝離性。藉由設置脫模層，則形成樹脂層之塗佈液的濕潤性降低，利用如上述般之使斜面部之密接性提升，則能抑制樹脂層之突起問題。
又，上述脫模層係亦可針對包含與上述斜面部相對向之區域之局部區域施以粗面化處理。藉此，可以提高斜面部之樹脂層與保護層之密接性。
又，在與上述斜面部相對向之區域上，亦可具有上述脫模層之非形成區域。根據該態樣，則能提高斜面部之樹脂層與保護層之密接性。
另外，針對上述保護層之積層有上述樹脂層之面，亦可施以脫模處理。透過進行該脫模處理，則可使保護層之剝離性提升。
又，關於經施行上述脫模處理之上述保護層之上述面，亦可針對包含與上述斜面部相對向之區域之局部區域施以粗面化處理。藉此，可以提高斜面部之樹脂層與保護層之密接性。
又，在與上述斜面部相對向之區域上，亦可具有上述脫模處理之非處理區域。根據該態樣，則可提高斜面部之樹脂層與保護層之密接性。
本發明之樹脂片材之製造方法係製造具備有樹脂層與積層在上述樹脂層之一面側之保護層之電路基板用之樹脂片材的方法，其特徵在於包含：準備上述保護層之步驟及於上述保護層之上述一面側上形成上述樹脂層之步驟；在形成上述樹脂層之後，使上述保護層之寬度方向之至少一端較上述樹脂層之形成區域延伸至更外側。
根據本發明，則可提供改善保護薄膜相對於樹脂層之剝離性，同時具有端部無損壞之樹脂層之電路基板用之樹脂片材及其製造方法。
又，本發明之樹脂片材之製造方法中，形成上述樹脂層之上述步驟亦可包含有：於上述保護層之上述一面側上形成脫模層之步驟；針對所形成之上述脫模層的局部區域施以粗面化處理之步驟；及於經施以粗面化處理之上述脫模層上形成上述樹脂層之步驟。
又，本發明之樹脂片材之製造方法中，形成上述樹脂層之上述步驟亦可包含有：針對上述保護層之上述一面的局部區域施以粗面化處理之步驟；針對施以上述粗面化處理之上述保護層之上述一面施以脫模處理之步驟；及於經施以上述脫模處理之上述保護層之上述一面上形成上述樹脂層之步驟。
以下，參照圖式針對本發明之樹脂片材之較佳實施形態進行詳細說明。另外，關於圖式說明，針對一樣的元件係賦予相同元件符號，並省略重複說明。
圖1係表示本發明之電路基板用之樹脂片材之第一實施形態的圖。同圖(a)為表示樹脂片材100之概略圖的立體圖。同圖(b)為其底面仰視圖，同圖(c)為同圖(a)之C-C剖面圖。如圖示般，樹脂片材100係積層有樹脂層120與樹脂層120一面側之保護層110。樹脂片材100係俯視狀態下具有矩形形狀，保護層110之外邊部係較樹脂層120之外邊部延伸至更外側。同圖中，圖中左方顯示出保護層110延伸出之狀態。藉此，於將樹脂層層合至電路基板等之後，在剝離保護層時，具有至少一邊未被樹脂層覆蓋之邊，故而能夠提供藉由把持該邊端部而可輕易剝離保護層之樹脂片材。
樹脂層120具有平坦部121與從平坦部121朝向外側使樹脂層厚度逐漸減少之斜面部122。另外，樹脂層120之斜面部122與平坦部121之邊界部123之樹脂厚度(d)係相對於平均厚度(D)為+5%以下。
如此一來，邊界部123之厚度相較於樹脂層之平均厚度並非為極厚，故長方形之樹脂片材以管狀捲附在紙管上，也不會產生周邊部變成突起而發生皺摺等狀況。又，關於本實施形態之片狀片材，將片材多片積層，在長期保管或輸送時等，因外邊部不會變成堆積高度，所以無多餘之外力作用在外邊部上。保護層110在將已形成於保護層110面上之樹脂層120層合至電路基板等之後，除了可以發揮保護樹脂層120不被污染，還可發揮在保護層110與金屬箔或樹脂薄膜等連同樹脂層120一體化時，作為基材之作用。
保護層110係無特別限定，以較樹脂層120之寬度大1mm~100mm為佳，以大1mm~20mm更佳。另外，延伸出之方向係4邊均可，亦可僅1邊。在連續形成樹脂片材100之情形下，就作業性方面而言，以與片材之長邊方向正交之兩邊為宜。藉由保護層110具有大於樹脂層120之寬度，視認性提升而可防止忘記剝離，亦可作用為剝離時之抓握處。
作為保護層110，並無特別限定，可使用金屬箔或樹脂薄膜。金屬箔係有銅箔、鋁箔。該等表面係亦可施以鎳化處理、防鏽處理等表面處理。又，樹脂薄膜係也可採用由可塑性樹脂所形成之薄膜。作為可塑性樹脂，係可列舉出聚酯、聚烯烴、聚硫化苯、聚氯化乙烯、聚四氟乙烯、聚氟化偏乙烯基、聚氟化乙烯、聚乙烯醇、聚碳酸酯、聚醯亞胺、聚醚醚酮等。
保護層110之厚度並無特別限定，較佳為15μm~200μm。
樹脂層120之厚度並無特別限定，較佳為5μm~200μm之範圍內。所謂樹脂層120之厚度，係指平坦部121之厚度。
關於本實施形態之樹脂片材100，係以邊界部123之樹脂厚度(d)跟平坦部121之平均厚度(D)之差為3μm以下為佳。
邊界部123及平坦部121之厚度係可透過接觸式或非接觸式之市售測量裝置(指示器)來進行。此外，亦可藉由積層剖面之影像處理來測量厚度。
作為用以形成樹脂層120之樹脂材料，亦可使用環氧樹脂。環氧樹脂並無特別限定，以實際上未含有鹵素原子者為佳。作為環氧樹脂，係可列舉出：雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚Z型環氧樹脂(4,4’-環己二烯雙酚型環氧樹脂)、雙酚P型環氧樹脂(4,4’-(1,4-伸苯基二異普林二烯(isopridien))雙酚型環氧樹脂)、雙酚M型環氧樹脂(4,4’-(1,3-伸苯基二異普林二烯)雙酚型環氧樹脂)等雙酚型環氧樹脂；苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲苯酚酚醛清漆型環氧樹脂等酚醛清漆型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂、二甲苯型環氧樹脂、聯苯芳烷型環氧樹脂等芳基伸烷基型環氧樹脂；萘型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、苯氧基型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、降烯型環氧樹脂、金剛烷型環氧樹脂、茀型環氧樹脂等。可單獨使用該等中之其中一種，亦可併用兩種以上具有不同重量平均分子量者，當為一種或兩種以上，也可併用該等之預聚合物。
作為樹脂材料，亦可進一步含有氰酸酯樹脂。氰酸酯樹脂係例如透過使鹵化氰化合物與苯酚類進行反應，視需要進行加熱等之方法，藉由進行預聚合物化而可獲得。具體而言，係可列舉出酚醛清漆型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂等雙酚型氰酸酯樹脂等。
又，亦可進一步於樹脂材料中含有作為無機填充劑之由二氧化矽、氫氧化鋁、滑石中所選出之至少一種以上。
此外，視需要也能適當配合硬化劑、硬化促進劑、熱可塑性樹脂、有機填充材、偶合劑等添加劑。本實施形態之樹脂層120係將藉由有機溶劑等使上述成分溶解及/或分散之塗佈液塗佈於保護層110之一面側上，並利用對其加熱乾燥而形成。
其中，關於形成樹脂層120方面，透過塗佈液之表面張力與基底層(保護層110)之濕潤性的平衡，使被塗佈之塗佈液凝集。塗佈液之凝集係在塗佈面中央處因為力的相互牽引作用而其影響小，於塗佈面外緣則變得顯著。亦即，塗佈在保護層110之樹脂材料的塗佈液係沿著保護層110之外邊部而朝向內側凝集。
圖2係示意性表示樹脂片材100之外邊部附近之積層剖面圖。相較於圖1(c)，係將上下方向反轉。
關於積層在保護層110上面之樹脂層120，係沿著保護層110之外邊部111而形成有突起部124。突起部124之頂部125係作為延伸存在於紙面前後方向上之稜線而存在。
於樹脂層120上，形成有較頂部125更朝向外側，且其厚度漸減之斜面部122。又，在樹脂層120上，形成有較頂部125朝向內側(圖中右邊)，且其厚度平坦之平坦部121。另外，於斜面部122與平坦部121之間，形成有邊界部123。
邊界部123之樹脂厚度(d)係與斜面部122之最大厚度共通。在本實施形態中，所謂邊界部123之樹脂厚度(d)，係指邊界部123之最大厚度。
本實施形態之樹脂片材100係邊界部123之樹脂厚度(d)相對於平坦部121之平均厚度(D)，為+5%以下。
又，關於本實施形態之樹脂片材100，於將斜面部122之長度設為(L)，將平坦部之平均厚度設為(D)時，較佳為(L)÷(D)在5以下，更佳為2以下。藉此，因為可充分確保樹脂層120之外邊部的厚度，所以能夠提供於將保護層110剝離時，沒有樹脂層120轉印至保護層110而污染周邊之樹脂片材100。
圖3係示意性表示相關於樹脂片材100之外邊部附近之其他形態的積層剖面圖。
同圖所示樹脂層120係未具有頂部125，從平坦部121端部開始連續形成斜面部122。此時，相當於平坦部121與斜面部122之邊界的邊界部123係未具長度尺寸。因此，邊界部123之樹脂厚度(d)係等同於平坦部121之平均厚度(D)。
圖4係示意性表示樹脂片材100之第二實施形態之積層剖面圖。
本實施形態之樹脂片材100係在保護層110與樹脂層120之間設置有脫模層140。
作為脫模層140，係可將烯烴系樹脂化合物、氟樹脂化合物或聚矽氧樹脂化合物等脫模劑塗佈成既定厚度而形成。作為烯烴系樹脂化合物，係可例示聚丙烯或聚乙烯等聚烯烴化合物。聚烯烴化合物係羧基亦可具有胺基、醇性氫氧基、異氰酸酯基等官能基。
本實施形態之脫模層140係針對包含與斜面部122相對向之區域的局部區域進行粗面化處理。粗面化處理係可透過研磨加工或噴砂加工等來施行。粗面化處理係針對與樹脂層120之接合面予以施行。
進行粗面化處理之局部區域係只要有包含與斜面部122相對向之區域之至少一部份，則並無特別限定。
於本實施形態之情形，粗面化區域150係在包含斜面部122及邊界部123之長度上，由保護層110之外邊部111向內部施行而形成。
其中，將粗面化區域150之非形成區域殘留設置在外邊部111之端緣處。
藉由於脫模層140上設置粗面化區域150，則樹脂層120與保護層110之密接性係斜面部122部份大於平坦部121部份。
藉此，形成樹脂層120之塗佈液係可提高與粗面化區域150之濕潤性，能抑制藉由表面張力之凝集。因此，塗佈液係因朝向保護層110之外邊部111而延伸出，故而可在將其進行加熱乾燥所形成之樹脂層120上，形成平坦之斜面部122。所以，本實施形態之樹脂片材100中，突起部124之高度(亦即，邊界部123之樹脂高度(d))降低。
本實施形態之粗面化區域150係包含保護層110之外邊部111而形成。藉此，塗佈液之凝集與朝向粗面化區域之附著力保持平衡，而沿著保護層110之外邊部111形成有帶狀延伸出的區域。
本實施形態係可進行各種變化。
例如，於面向斜面部122之區域上，亦可形成脫模層140之非形成區域。
脫模層140係可使保護層110相對於樹脂層120之剝離性提升，反過來說，亦有損於樹脂層120之塗佈液的濕潤性，因此亦可不在屬於斜面部122基底之部份區域上形成脫模層140，而維持該區域之濕潤性。
作為其他變化例，亦可針對保護層110中積層有樹脂層120之面(積層面)進行脫模處理。
作為脫模處理，係可例示如長鏈烷基處理、利用矽烷化劑或氟系氣體之表面處理。
另外，關於已施行過脫模處理之保護層110之積層面，針對包含與斜面部122相對向之區域的局部區域，施以粗面化處理。
粗面化處理係亦可在經施以脫模處理後針對保護層110之積層面進行，或者也可以於針對保護層110之積層面進行粗面化處理之後，施以脫模處理。
在面向斜面部122之區域上，亦可形成脫模處理之非處理區域。藉由不在相當於斜面部122基底之部份區域上進行脫模處理，可維持該區域之濕潤性。
圖5係表示第三實施形態之樹脂片材100之概略圖。同圖(a)為立體圖，(b)為底面仰視圖，(c)為C-C剖面圖。
本實施形態之樹脂片材100係於一面側上積層有保護層110之樹脂層120的另一面側上，積層有剝離層130。又，樹脂層120係具有：平坦部121；及從平坦部121朝向外側之樹脂層厚度逐漸減少之斜面部122。透過將樹脂層120如此從兩面側積層，可防止樹脂層120之污染直至層合到電路基板。於本實施形態中，如同圖5(c)所示，剝離層130之寬度與樹脂層120之寬度為約略相同尺寸，亦可以與保護層110相同之方式，使剝離層130之至少其一的外邊部較樹脂層120之外邊部延伸至更外側。藉此，當將剝離層130剝離時，成為剝離之拉扯處，而能提升與電路基板層合時之作業性，故為佳。
圖6係表示第四實施形態之樹脂片材100之概略圖，同圖(a)為立體圖，同圖(b)為表示樹脂片材100之積層構成之B-B剖面圖。同圖(c)為表示本實施形態之變化例之剖面圖。
如圖6(a)、6(b)所示般，樹脂片材100係做成為積層有樹脂層120與樹脂層120之一面側的保護層110之長方形之電路基板用之樹脂片材100。樹脂片材100係在寬度方向之積層剖視(B-B剖視)中，保護層110之至少一端部較樹脂層120之端部延伸至更外側。藉此，於將樹脂層120層合至電路基板等之後，在剝離保護層110時，至少有一邊未被樹脂層120覆蓋的邊。因此，能提供藉由把持住該邊之端部，而可輕易剝離保護層110之樹脂片材。樹脂層120之斜面部122與平坦部121之邊界部123的樹脂厚度相較於平均厚度，以+5%以下為佳。藉此，外邊部之厚度相較於其他區域，樹脂層厚度偏大而無變化，故而例如可將長方形之樹脂片材做成管狀捲附在紙管上，也不會產生周邊部變成突起而產生皺摺等的樹脂片材。
剝離層130與樹脂層120之外邊部之位置關係並無特別限定。如圖6(b)所示，於至少一側上，剝離層130與樹脂層120之外邊部可彼此一致，或者是如圖6(c)所示，也可以是於寬度方向之兩側上，外邊部彼此偏離。
保護層110係以較樹脂層120之寬度大1mm~100mm為佳，以大1mm~20mm更佳。另外，延伸出之方向係相對於長方形方向之寬度，可僅1邊，亦可為兩邊。在連續形成樹脂片材100之情形下，就作業性方面而言，以與片材之長邊方向正交之兩邊為宜。藉由保護層110具有大於樹脂層120之寬度，則視認性提升而可防止忘記剝離，亦可作用為剝離時之抓握處。
作為保護層110，並無特別限定，可使用金屬箔或樹脂薄膜。金屬箔係有銅箔、鋁箔。該等表面係亦可施以鎳化處理、防鏽處理等表面處理。又，樹脂薄膜係也可採用由可塑性樹脂所形成之薄膜。作為可塑性樹脂，係可列舉出聚酯、聚烯烴、聚硫化苯、聚氯化乙烯、聚四氟乙烯、聚氟化偏乙烯基、聚氟化乙烯、聚乙烯醇、聚碳酸酯、聚醯亞胺、聚醚醚酮等。
保護層110之厚度並無特別限定，較佳為15μm~200μm。
樹脂層120之厚度並無特別限定，較佳為5μm~200μm之範圍內。作為形成樹脂層120之樹脂材料，亦可使用環氧樹脂。環氧樹脂並無特別限定，以實際上未含有鹵素原子者為佳。作為環氧樹脂，係可列舉出有：雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚Z型環氧樹脂(4,4’-環己二烯雙酚型環氧樹脂)、雙酚P型環氧樹脂(4,4’-(1,4-伸苯基二異普林二烯)雙酚型環氧樹脂)、雙酚M型環氧樹脂(4,4’-(1,3-伸苯基二異普林二烯)雙酚型環氧樹脂)等雙酚型環氧樹脂；苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲苯酚酚醛清漆型環氧樹脂等酚醛清漆型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂、二甲苯型環氧樹脂、聯苯芳烷型環氧樹脂等芳基伸烷基型環氧樹脂；萘型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、苯氧基型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、降烯型環氧樹脂、金剛烷型環氧樹脂、茀型環氧樹脂等。可單獨使用該等中之其中一種，亦可併用兩種以上具有不同重量平均分子量者，又，當為一種或兩種以上之上述環氧樹脂材料，也可併用該等之預聚合物。
關於樹脂材料，亦可進一步含有氰酸酯樹脂。氰酸酯樹脂係例如透過使鹵化氰化合物與苯酚類進行反應，視需要進行加熱等之方法，藉由進行預聚合物化而可獲得。具體而言，係可列舉出酚醛清漆型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂等雙酚型氰酸酯樹脂等。
又，亦可進一步於樹脂材料中含有作為無機填充劑之由二氧化矽、氫氧化鋁、滑石中所選出之至少一種以上。
此外，視需要也能適當配合硬化劑、硬化促進劑、熱可塑性樹脂、有機填充材、偶合劑等添加劑。本發明所使用之樹脂層120係藉由有機溶劑等使上述成分溶解及/或分散之形成於保護層110之一面側上。
接下來，針對樹脂片材100之製造方法進行說明。
樹脂片材100之製造方法係製造具備有樹脂層120與積層在樹脂層120之一面側上之保護層110之電路基板用之樹脂片材100的方法，其係包含：準備保護層110之步驟；及於保護層110之上述一面(積層面)側上形成樹脂層120之步驟。
然後，本實施形態之製造方法係在形成樹脂層120之後，以保護層110之寬度方向之至少一端較樹脂層之形成區域延伸至更外側，而進行保護層110之端部的殘留。
關於在保護層110上之樹脂層120之形成步驟，係可採用諸如點狀式塗佈機(comma coater)、刮刀式塗佈機等各種塗佈裝置之方法、使用噴霧噴嘴等各種噴射裝置來進行塗佈之方法等。其中，較佳的是採用各種塗佈裝置將硬化性樹脂蠟塗佈於薄膜上之方法。此時，留下抓握處部分進行塗佈。因應情形不同，塗佈後亦可切割掉多餘的寬度薄膜。
接著，使剝離層130接著在樹脂層120之另一面上，而製作樹脂片材100。其後，視需要可透過常溫或加溫下使之乾燥來實際去除使用於調製樹脂材料蠟時之有機溶媒或分散媒體，除去樹脂層表面之皺摺性，而能做成操作性優越之樹脂片材。
作為樹脂片材100之形態，係例如使用於與兩面側一起作為樹脂薄膜而將樹脂層120積層在電路基板之後，一併去除保護層110、剝離層130，使用金屬箔於層間接著劑、保護層110之所謂RCC(Resin Coated Copper)等。
本實施形態之製造方法係可進行各種變化。例如，在如圖4所示獲得上述第二實施形態之樹脂片材100之情形，也能進行：形成脫模層140於保護層110之一面(積層面)側的步驟；針對所形成之脫模層140之局部區域進行粗面化處理的步驟；及形成樹脂層120於經施以粗面化處理之脫模層140上的步驟。
又，於針對保護層110進行脫模處理之情形，亦可施行：針對保護層之一面(積層面)的局部區域施以粗面化處理之步驟；針對經施以粗面化處理之保護層110之積層面施以脫模處理之步驟；及形成樹脂層120於經施以脫模處理之保護層110之積層面上之步驟。
(實施例)
以下，透過實施例及比較例來說明本發明，但本發明並非限定於此。
(實施例1) 1.硬化性樹脂蠟之調製
絕緣性樹脂蠟係在常溫下將酚醛清漆型氰酸酯樹脂(LONZA Japan公司製，primaset PT-30，重量平均分子量約略2,600)15重量份、作為環氧樹脂之聯苯二亞甲基型環氧樹脂(日本化藥公司製，NC-3000P，環氧當量275)8重量份、作為苯酚樹脂之聯苯二亞甲基型苯酚樹脂(明和化成公司製，MEH-7851-S，氫氧基當量203)7重量份及作為偶合劑之環氧矽烷型偶合劑(Nippon Unicar公司製，A-187)0.2重量份溶解於甲基乙基酮中，添加作為無機填充材之球狀熔融二氧化矽SFP-10X(電氣化學工業公司製，平均粒徑0.3μm)20重量份及球狀熔融二氧化矽SO-32R(Admatechs公司製，平均粒徑1.5μm)49.8重量份，採用高速攪拌機進行攪拌10分鐘，調製硬化性樹脂蠟。
2.附有薄膜之樹脂片材的製造
薄膜係採用聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(三菱化學聚酯薄膜公司製，SFB-38，厚度38μm)，利用點狀式塗佈機來連續塗佈上述硬化性樹脂蠟。相對於PET薄膜之寬度250mm，將硬化性樹脂蠟塗佈200mm寬，使於170℃下之乾燥裝置中進行乾燥3分鐘，獲得平坦部之平均樹脂厚度D=40μm、邊界部之樹脂高度d=42μm、斜面部之長度L=40μm、L/D=1之物。接著，使接著聚乙烯薄膜(tamapoly公司製，厚度28μm)，製作薄膜寬度較硬化性樹脂片材寬廣之附有薄膜之樹脂片材。
於塗佈方向上利用間隔250mm之方式裁斷該片材以製作樹脂片材。又，利用上述附有薄膜之樹脂片材之製造方法進行製作，但是不裁斷，得到長方形之滾筒狀樹脂片材。
邊界部之樹脂高度d及平均樹脂厚度D係可使用接觸式之市售測量裝置(MITUTOYO股份有限公司製，ID-C數位型指示器，Code No. 543)來進行。該測量裝置之測量最小單位為1μm。
另外，邊界部之樹脂高度d係採用Lasertec公司製BlueLaser顯微鏡之VL2000D來進行。該測量裝置之測量最小單位為0.001μm。又，邊界部之樹脂高度d係從塗佈寬度之端部在0至500μm之間進行掃描，藉由採用其最大值而測量。
平均樹脂厚度D係從塗佈寬度之端部在10mm、20mm及50mm處進行測量，藉由平均該等而求得。
3.薄膜之剝離
首先，於去除聚乙烯薄膜之後，利用真空加壓式層合機(名機製作所製，MVLP-500/600IIA)將上述附有薄膜之硬化性樹脂片材層合在附有電路之芯基板兩面上。於長方形滾筒狀之情形，係在自動切割裝置上首先將聚乙烯薄膜捲取至另一滾筒上，同時自動切斷成250mm長度，將所獲得之樹脂片材於真空加壓式層合機中進行層合。真空層合區域係在100℃、1MPa之條件下進行，加熱壓製區域係在100℃、1.0MPa下進行。壓製後，去除聚苯二甲酸乙二酯薄膜。
(實施例2)
除了預先形成作為保護層之聚苯二甲酸乙二酯薄膜之樹脂層於一面側上，且利用1000號輪研磨滾筒進行研磨來製造附有薄膜之樹脂片材之外，其餘與實施例1相同。其結果係獲得平坦部之平均樹脂厚度D=40μm、邊界部之樹脂高度d=37μm、斜面部之長度L=20μm、L/D=0.5之物。
(比較例1) 1.硬化性樹脂蠟之調製
絕緣性樹脂蠟係在常溫下將作為環氧樹脂之聯苯二亞甲基型環氧樹脂(日本化藥公司製，NC-3000P，環氧當量275)20重量份、作為苯酚樹脂之聯苯二亞甲基型苯酚樹脂(明和化成公司製，MEH-7851-S，氫氧基當量203)10重量份及作為偶合劑之環氧矽烷型偶合劑(Nippon Unicar公司製，A-187)0.2重量份溶解於甲基乙基酮中，添加作為無機填充材之球狀熔融二氧化矽SFP-10X(電氣化學工業公司製，平均粒徑0.3μm)20重量份及球狀熔融二氧化矽SO-32R(Admatechs公司製，平均粒徑1.5μm)49.8重量份，採用高速攪拌機進行攪拌10分鐘，調製硬化性樹脂蠟。
2.附有薄膜之樹脂片材的製造
薄膜係採用聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(三菱化學聚酯薄膜公司製，SFB-38，厚度38μm)，利用點狀式塗佈機來連續塗佈上述硬化性樹脂蠟。相對於PET薄膜之寬度250mm，將硬化性樹脂蠟塗佈200mm寬，使於170℃下之乾燥裝置中進行乾燥3分鐘，獲得平坦部之平均樹脂厚度D=40μm、邊界部之樹脂高度d=48μm、斜面部之長度L=400μm、L/D=10之物。接著，使接著聚乙烯薄膜(tamapoly公司製，厚度28μm)，製作薄膜寬度較樹脂片材寬廣之附有薄膜之樹脂片材。於塗佈方向上利用間隔250mm之方式裁斷該片材以製作樹脂片材。
又，利用上述附有薄膜之樹脂片材之製造方法進行製作，但是不裁斷，得到長方形之滾筒狀樹脂片材。
端部之樹脂高度d及平均樹脂厚度D係如同實施例進行。
3.薄膜之剝離
薄膜之剝離係如同實施例1進行。
(比較例2) 1.硬化性樹脂蠟之調製
係調製與比較例1相同之蠟。
2.附有薄膜之樹脂片材的製造
截至接著聚乙烯薄膜為止，係以與上述比較例1相同之方法進行。其次，製作切割成較硬化性樹脂片材寬度200mm小之180mm寬度的聚對苯二甲酸乙二酯、硬化性樹脂片材、聚乙烯薄膜之寬度全部均等之附有薄膜之樹脂片材。於塗佈方向上利用間隔250mm之方式裁斷該片材以製作樹脂片材。又，利用上述附有薄膜之樹脂片材之製造方法進行製作，但是不裁斷，得到長方形之滾筒狀樹脂片材。
3.薄膜之剝離
薄膜之剝離係如同實施例1進行。
(從樹脂片材去除保護層)
關於實施例1及2之保護層寬度較樹脂層寬廣之樹脂片材，於真空層合之後，相對於剝離聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之作業每100片需要約500秒鐘，比較例2之樹脂層與保護層之寬度相同之樹脂片材係剝離作業需要約1500秒鐘。又，在實施例1及2中，未確認到因剝離作業所造成之製品損傷，而於比較例中則因剝離時摳端部來進行剝離，故確認到100片中有80片損傷。確認到因損傷所產生之朝樹脂片周邊飛散。
(從樹脂片材去除剝離層)
實施例之在從片材樹脂及長方形片材樹脂剝離屬於剝離層之聚乙烯薄膜時，未見到朝向剝離層之樹脂轉印等。另一方面，在比較例1中，端部之L/D為10，見到樹脂層之偏薄部份之一部份並分為連續性轉印者。
(片材樹脂之端部)
於將比較例1中所獲得之樹脂片材利用真空層合機進行積層10片之情形，源自外邊部之端部之樹脂厚度偏高側的樹脂流動變大。此係於大多數電路基板加工中，有隱藏屬於必要之校正標記等之虞。實施例中所得到之樹脂片材則無此事。
(長方形片材樹脂之端部)
關於實施例之長方形片材樹脂，未確認到因端部突起所造成之樹脂割裂或皺摺。於比較例1中，因端部之樹脂高度(d)高，端部逐漸突起，產生以端部為開始至內側約10mm為止之突起。藉此，樹脂片材之端部係在因突起部份而折彎之一部份上見到樹脂割裂。又，因為保護層較樹脂層長，故而因為樹脂端部之突起而產生保護層部份變成波狀捲紋。
由該等結果可以說，本發明之剝離薄膜時之生產效率、視認性、硬化性樹脂片材之損壞、因損壞缺片所造成之污染的迴避係為可能，此外，能夠製作端部不損壞之具有樹脂層之樹脂片材。
100．．．樹脂片材
110．．．保護層
111．．．外邊部
120．．．樹脂層
121．．．平坦部
122．．．斜面部
123．．．邊界部
124．．．突起部
125．．．頂部
130．．．剝離層
140．．．脫模層
150．．．粗面化區域
d．．．邊界部之樹脂高度(厚度)
D．．．平坦部之平均樹脂厚度
L．．．斜面部之長度
圖1係表示本發明之第一實施形態之概略圖，(a)為立體圖，(b)為底面仰視圖，(c)為C-C剖面圖。
圖2係示意性表示樹脂片材之外邊部附近之積層剖面圖。
圖3係示意性表示樹脂片材之外邊部附近之其他形態之積層剖面圖。
圖4係示意性表示第二實施形態之樹脂片材之積層剖面圖。
圖5係表示第三實施形態之概略圖，(a)為立體圖，(b)為底面仰視圖，(c)為C-C剖面圖。
圖6係表示第四實施形態之概略圖，(a)為立體圖，(b)為B-B剖面圖，(c)為表示其變化例之剖面圖。
100．．．樹脂片材
110．．．保護層
120．．．樹脂層
121．．．平坦部
122．．．斜面部
123．．．邊界部

Claims (16)

  1. 一種電路基板用之樹脂片材，係具備有樹脂層與積層在上述樹脂層之一面側上之保護層者，其特徵在於：上述樹脂片材係於俯視狀態下具有矩形形狀，上述保護層之外邊部係較上述樹脂層之外邊部延伸至更外側，且上述樹脂層具有平坦部與從上述平坦部朝向上述外邊部外側使該樹脂層厚度逐漸減少之斜面部；上述樹脂層之上述斜面部與上述平坦部之邊界部之樹脂厚度(d)與上述平坦部之平均厚度(D)之差，係為上述平均厚度(D)之5%以下；上述斜面部之長度(L)與上述平坦部之上述平均厚度(D)之關係為L÷D≦5。
  2. 一種長方形之電路基板用之樹脂片材，係具備有樹脂層與積層在上述樹脂層之一面側上之保護層者，其特徵在於：上述樹脂片材於寬度方向之積層剖面視狀態下，上述保護層之至少一端部係較上述樹脂層之端部延伸至更外側，且上述樹脂層具有平坦部與從上述平坦部朝向上述端部外側使該樹脂層厚度逐漸減少之斜面部；上述樹脂層之上述斜面部與上述平坦部之邊界部之樹脂厚度(d)與上述平坦部之平均厚度(D)之差，係為上述平均厚度(D)之5%以下；上述斜面部之長度(L)與上述平坦部之上述平均厚度(D)之 關係為L÷D≦5。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之電路基板用之樹脂片材，其中，上述樹脂層與上述保護層之密接性係於上述斜面部處高於上述平坦部。
  4. 如申請專利範圍第3項之電路基板用之樹脂片材，其中，在上述保護層與上述樹脂層之間設置有脫模層。
  5. 如申請專利範圍第4項之電路基板用之樹脂片材，其中，上述脫模層係針對包含與上述斜面部相對向之區域的局部區域施以粗面化處理。
  6. 如申請專利範圍第4項之電路基板用之樹脂片材，其中，於上述與斜面部相對向之區域，具有上述脫模層之非形成區域。
  7. 如申請專利範圍第3項之電路基板用之樹脂片材，其中，針對上述保護層之積層有上述樹脂層之面，施以脫模處理。
  8. 如申請專利範圍第7項之電路基板用之樹脂片材，其中，在施以上述脫模處理之上述保護層之上述面，針對包含與上述斜面部相對向之區域的局部區域施以粗面化處理。
  9. 如申請專利範圍第7項之電路基板用之樹脂片材，其中，於上述與斜面部相對向之區域上，具有上述脫模處理之非處理區域。
  10. 如申請專利範圍第1或2項之電路基板用之樹脂片材，其中，於上述樹脂層之另一面側上，積層有剝離層。
  11. 如申請專利範圍第1或2項之電路基板用之樹脂片材，其中，上述樹脂層係含有環氧樹脂。
  12. 如申請專利範圍第1或2項之電路基板用之樹脂片材，其中，上述樹脂層係含有氰酸酯樹脂。
  13. 如申請專利範圍第1或2項之電路基板用之樹脂片材，其中，上述樹脂層係含有無機填充材。
  14. 一種電路基板用之樹脂片材之製造方法，係製造具備有樹脂層與積層在上述樹脂層之一面側上之保護層之電路基板用之樹脂片材者，其特徵在於包含：準備上述保護層之步驟；以及於上述保護層之上述一面側上形成上述樹脂層之步驟；在形成上述樹脂層之後，使上述保護層之寬度方向之至少一端較上述樹脂層之形成區域延伸至更外側。
  15. 如申請專利範圍第14項之電路基板用之樹脂片材之製造方法，其中，形成上述樹脂層之上述步驟係包含：於上述保護層之上述一面側上形成脫模層之步驟；針對所形成之上述脫模層的局部區域施以粗面化處理之步驟；以及於經施以粗面化處理之上述脫模層上形成上述樹脂層之步驟。
  16. 如申請專利範圍第14項之電路基板用之樹脂片材之製造方法，其中，形成上述樹脂層之上述步驟係包含： 針對上述保護層之上述一面的局部區域施以粗面化處理之步驟；針對施以上述粗面化處理之上述保護層之上述一面施以脫模處理之步驟；以及於經施以上述脫模處理之上述保護層之上述一面上形成上述樹脂層之步驟。
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