JPH10235795A - 絶縁層付き金属箔 - Google Patents
絶縁層付き金属箔Info
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- JPH10235795A JPH10235795A JP4124297A JP4124297A JPH10235795A JP H10235795 A JPH10235795 A JP H10235795A JP 4124297 A JP4124297 A JP 4124297A JP 4124297 A JP4124297 A JP 4124297A JP H10235795 A JPH10235795 A JP H10235795A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁層を厚くすることができ、また絶縁層に
樹脂の欠落を生じにくくすることができ、さらに絶縁層
の寸法安定性を高くすることができ、また絶縁層の電気
絶縁性を高くすることができ、加えて樹脂の種類の選択
の幅を広くすることができる絶縁層付き金属箔を提供す
る。 【解決手段】 有機基材１に樹脂２を含浸させて絶縁層
３を形成する。金属箔４の表面に上記絶縁層３を設けた
絶縁層付き金属箔に関する。上記有機基材１を全芳香族
ポリアミド又は全芳香族ポリエステルで形成する。樹脂
２を有機基材１で保持して流れないようにすることがで
きる。樹脂２を有機基材１で強固に保持することができ
る。有機基材１で絶縁層３を補強することができる。絶
縁層３の吸湿率を小さくすることができる。
樹脂の欠落を生じにくくすることができ、さらに絶縁層
の寸法安定性を高くすることができ、また絶縁層の電気
絶縁性を高くすることができ、加えて樹脂の種類の選択
の幅を広くすることができる絶縁層付き金属箔を提供す
る。 【解決手段】 有機基材１に樹脂２を含浸させて絶縁層
３を形成する。金属箔４の表面に上記絶縁層３を設けた
絶縁層付き金属箔に関する。上記有機基材１を全芳香族
ポリアミド又は全芳香族ポリエステルで形成する。樹脂
２を有機基材１で保持して流れないようにすることがで
きる。樹脂２を有機基材１で強固に保持することができ
る。有機基材１で絶縁層３を補強することができる。絶
縁層３の吸湿率を小さくすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビルドアップ法に
よる多層配線板の製造に好適に用いられる絶縁層付き金
属箔に関するものである。
よる多層配線板の製造に好適に用いられる絶縁層付き金
属箔に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、絶縁層付き金属箔を用いて多
層配線板を製造することが行われている。絶縁層付き金
属箔Ａは図３（ａ）のように、銅箔等の金属箔４の片面
に絶縁層３を設けて形成されるものであって、絶縁層３
はエポキシ樹脂等の樹脂２を金属箔４に塗布して半硬化
させることによって形成される。この絶縁層付き金属箔
Ａを用いて多層配線板を製造するにあたっては、まず表
面に内層回路１０を設けた内層材１１に絶縁層付き金属
箔Ａを重ね合わせ、加熱加圧することにより樹脂２を硬
化させて図３（ｂ）のように内層材１１の表面に絶縁層
３を一体化して積層する。
層配線板を製造することが行われている。絶縁層付き金
属箔Ａは図３（ａ）のように、銅箔等の金属箔４の片面
に絶縁層３を設けて形成されるものであって、絶縁層３
はエポキシ樹脂等の樹脂２を金属箔４に塗布して半硬化
させることによって形成される。この絶縁層付き金属箔
Ａを用いて多層配線板を製造するにあたっては、まず表
面に内層回路１０を設けた内層材１１に絶縁層付き金属
箔Ａを重ね合わせ、加熱加圧することにより樹脂２を硬
化させて図３（ｂ）のように内層材１１の表面に絶縁層
３を一体化して積層する。
【０００３】次に、内層回路１０と電気導通を得たい箇
所の金属箔４をエッチング等の化学的な除去により除去
し、次に、図３（ｃ）のように金属箔４を除去した部分
の樹脂２をレーザ等で除去して内層回路１０に到達する
孔部１２を絶縁層３に形成する。この後、図３（ｄ）の
ように孔部１２の内面にめっき１３を設けて内層回路１
０と金属箔４を電気導通させる。次に、金属箔４にエッ
チング等の化学的な処理を施して回路１４を形成する。
このようにして所定の枚数の絶縁層付き金属箔Ａを順次
積層し、最後に、最外に積層された絶縁層付き金属箔Ａ
の表面にソルダーレジスト等を塗布するなどの加工を行
って、図３（ｅ）のような多層配線板を形成することが
できる。
所の金属箔４をエッチング等の化学的な除去により除去
し、次に、図３（ｃ）のように金属箔４を除去した部分
の樹脂２をレーザ等で除去して内層回路１０に到達する
孔部１２を絶縁層３に形成する。この後、図３（ｄ）の
ように孔部１２の内面にめっき１３を設けて内層回路１
０と金属箔４を電気導通させる。次に、金属箔４にエッ
チング等の化学的な処理を施して回路１４を形成する。
このようにして所定の枚数の絶縁層付き金属箔Ａを順次
積層し、最後に、最外に積層された絶縁層付き金属箔Ａ
の表面にソルダーレジスト等を塗布するなどの加工を行
って、図３（ｅ）のような多層配線板を形成することが
できる。
【０００４】上記のように、多層配線板を製造する際に
絶縁層付き金属箔Ａを用いると、絶縁層３による電気絶
縁性の確保と金属箔４による電気回路用の導体の提供と
を同時に行うことができ、また絶縁層３が樹脂２だけで
形成されているので、レーザ加工を容易に行うことがで
き、さらに孔部１２や回路１０、１４の凹凸を絶縁層３
の樹脂２で容易に充填することができるものである。
絶縁層付き金属箔Ａを用いると、絶縁層３による電気絶
縁性の確保と金属箔４による電気回路用の導体の提供と
を同時に行うことができ、また絶縁層３が樹脂２だけで
形成されているので、レーザ加工を容易に行うことがで
き、さらに孔部１２や回路１０、１４の凹凸を絶縁層３
の樹脂２で容易に充填することができるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記絶縁層付き
金属箔Ａでは、金属箔４に樹脂２を塗布して半硬化させ
ることによって絶縁層３が形成されているので、塗布し
た樹脂２が半硬化するまでに広がって、７０μｍを超え
るような厚い絶縁層３を形成しにくいという問題があっ
た。また樹脂２を金属箔４に密着させて強固に保持させ
にくいので、絶縁層３に樹脂２の欠落が生じやすいとい
う問題があった。さらに樹脂２が半硬化あるいは硬化に
よって収縮するので、絶縁層３の寸法安定性が低いとい
う問題があった。また絶縁層３の全体が吸湿率の大きい
樹脂２で形成されているので、絶縁層３の吸湿によって
電気絶縁性が低下する恐れがあった。加えて、製造上、
ガラス転移温度の低い樹脂２を用いなければならないな
どの制約があり、樹脂２の種類の選択の幅が狭いという
問題があった。
金属箔Ａでは、金属箔４に樹脂２を塗布して半硬化させ
ることによって絶縁層３が形成されているので、塗布し
た樹脂２が半硬化するまでに広がって、７０μｍを超え
るような厚い絶縁層３を形成しにくいという問題があっ
た。また樹脂２を金属箔４に密着させて強固に保持させ
にくいので、絶縁層３に樹脂２の欠落が生じやすいとい
う問題があった。さらに樹脂２が半硬化あるいは硬化に
よって収縮するので、絶縁層３の寸法安定性が低いとい
う問題があった。また絶縁層３の全体が吸湿率の大きい
樹脂２で形成されているので、絶縁層３の吸湿によって
電気絶縁性が低下する恐れがあった。加えて、製造上、
ガラス転移温度の低い樹脂２を用いなければならないな
どの制約があり、樹脂２の種類の選択の幅が狭いという
問題があった。
【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、絶縁層を厚くすることができ、また絶縁層に樹脂
の欠落を生じにくくすることができ、さらに絶縁層の寸
法安定性を高くすることができ、また絶縁層の電気絶縁
性を高くすることができ、加えて樹脂の種類の選択の幅
を広くすることができる絶縁層付き金属箔を提供するこ
とを目的とするものである。
あり、絶縁層を厚くすることができ、また絶縁層に樹脂
の欠落を生じにくくすることができ、さらに絶縁層の寸
法安定性を高くすることができ、また絶縁層の電気絶縁
性を高くすることができ、加えて樹脂の種類の選択の幅
を広くすることができる絶縁層付き金属箔を提供するこ
とを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の発明は、有機基材１に樹脂２を含浸させて絶縁層３を
形成し、金属箔４の表面に上記絶縁層３を設けた絶縁層
付き金属箔であって、上記有機基材１を全芳香族ポリア
ミド又は全芳香族ポリエステルで形成して成ることを特
徴とするものである。
の発明は、有機基材１に樹脂２を含浸させて絶縁層３を
形成し、金属箔４の表面に上記絶縁層３を設けた絶縁層
付き金属箔であって、上記有機基材１を全芳香族ポリア
ミド又は全芳香族ポリエステルで形成して成ることを特
徴とするものである。
【０００８】また本発明の請求項２に記載の発明は、請
求項１の構成に加えて、上記有機基材１として全芳香族
ポリアミド繊維又は全芳香族ポリエステル繊維で形成さ
れる織布あるいは不織布を用いて成ることを特徴とする
ものである。また本発明の請求項３に記載の発明は、請
求項１又は２の構成に加えて、有機基材１に含浸させた
樹脂２を１７０〜２００℃で３０〜２００秒間加熱して
半硬化させて成ることを特徴とするものである。
求項１の構成に加えて、上記有機基材１として全芳香族
ポリアミド繊維又は全芳香族ポリエステル繊維で形成さ
れる織布あるいは不織布を用いて成ることを特徴とする
ものである。また本発明の請求項３に記載の発明は、請
求項１又は２の構成に加えて、有機基材１に含浸させた
樹脂２を１７０〜２００℃で３０〜２００秒間加熱して
半硬化させて成ることを特徴とするものである。
【０００９】また本発明の請求項４に記載の発明は、請
求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、坪量が３０〜
１５０ｇ／ｍ2 の有機基材１を用いると共に絶縁層３の
樹脂含有率を３５〜７０重量％に設定して成ることを特
徴とするものである。
求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、坪量が３０〜
１５０ｇ／ｍ2 の有機基材１を用いると共に絶縁層３の
樹脂含有率を３５〜７０重量％に設定して成ることを特
徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。有機基材１としては、全芳香族ポリアミド繊維又
は全芳香族ポリエステル繊維で形成される織布あるいは
不織布を用いることができるが、吸湿率の小さい全芳香
族ポリエステル繊維で形成される織布あるいは不織布を
用いるのが好ましい。また坪量が３０〜１５０ｇ／ｍ2
の有機基材１を使用することができる。坪量が３０ｇ／
ｍ2 未満であれば、有機基材１による絶縁層３の補強効
果が小さくなる恐れがあり、また坪量が１５０ｇ／ｍ2
を超えると、絶縁層３が所定の厚みよりも大きくなって
絶縁層３の厚みを調整することができなくなる恐れがあ
る。
する。有機基材１としては、全芳香族ポリアミド繊維又
は全芳香族ポリエステル繊維で形成される織布あるいは
不織布を用いることができるが、吸湿率の小さい全芳香
族ポリエステル繊維で形成される織布あるいは不織布を
用いるのが好ましい。また坪量が３０〜１５０ｇ／ｍ2
の有機基材１を使用することができる。坪量が３０ｇ／
ｍ2 未満であれば、有機基材１による絶縁層３の補強効
果が小さくなる恐れがあり、また坪量が１５０ｇ／ｍ2
を超えると、絶縁層３が所定の厚みよりも大きくなって
絶縁層３の厚みを調整することができなくなる恐れがあ
る。
【００１１】樹脂２としては、エポキシ樹脂を好適に用
いることができ、またポリイミド樹脂やポリフェニレン
オキサイド樹脂なども使用することができる。樹脂２の
種類は特に上記のものに限定されることがなく、ガラス
転移温度が１００℃以上のものであってもよい。金属箔
４としては、プリント配線板に汎用されている銅箔等を
好適に用いることができるが、材質や厚みは特に限定さ
れるものではない。金属箔４には、絶縁層３を形成しな
い表面の保護のために、容易に剥離することができるフ
ィルム等を貼り付けておいても良い。また金属箔４の絶
縁層３を形成しない方の表面に別の金属箔を貼り付けて
金属箔４を支持して補強するようにしてもよい。
いることができ、またポリイミド樹脂やポリフェニレン
オキサイド樹脂なども使用することができる。樹脂２の
種類は特に上記のものに限定されることがなく、ガラス
転移温度が１００℃以上のものであってもよい。金属箔
４としては、プリント配線板に汎用されている銅箔等を
好適に用いることができるが、材質や厚みは特に限定さ
れるものではない。金属箔４には、絶縁層３を形成しな
い表面の保護のために、容易に剥離することができるフ
ィルム等を貼り付けておいても良い。また金属箔４の絶
縁層３を形成しない方の表面に別の金属箔を貼り付けて
金属箔４を支持して補強するようにしてもよい。
【００１２】上記材料を用いて絶縁層付き金属箔Ａを形
成するにあたっては、まず、樹脂２を溶剤に溶解させて
ワニスを調製する。次に、有機基材１にワニスを塗工す
ることによって、あるいはワニスに有機基材１を浸漬す
ることによって、有機基材１に樹脂２を含浸させ、これ
を乾燥させることによって、有機基材１中の樹脂２を半
硬化させたプリプレグを形成する。次に、プリプレグを
金属箔４と離型フィルムで挟んで加圧加熱し、プリプレ
グと金属箔４を一体化することによって、プリプレグが
絶縁層３となった図１に示すような絶縁層付き金属箔Ａ
を形成することができる。
成するにあたっては、まず、樹脂２を溶剤に溶解させて
ワニスを調製する。次に、有機基材１にワニスを塗工す
ることによって、あるいはワニスに有機基材１を浸漬す
ることによって、有機基材１に樹脂２を含浸させ、これ
を乾燥させることによって、有機基材１中の樹脂２を半
硬化させたプリプレグを形成する。次に、プリプレグを
金属箔４と離型フィルムで挟んで加圧加熱し、プリプレ
グと金属箔４を一体化することによって、プリプレグが
絶縁層３となった図１に示すような絶縁層付き金属箔Ａ
を形成することができる。
【００１３】また材料を用いて絶縁層付き金属箔Ａを別
の方法で形成するにあたっては、まず、金属箔４の表面
に有機基材１を載せて重ね合わせる。次に、有機基材１
の上方から樹脂２を溶解させたワニスを塗布することに
よって、有機基材１に樹脂２を含浸させる。次に、これ
を加熱して乾燥させて金属箔４と有機基材１を有機基材
１中の樹脂２で一体化することによって、有機基材１と
半硬化状態の樹脂２で形成される絶縁層３を有する絶縁
層付き金属箔Ａを形成することができる。この方法を用
いる場合は、ロール状に巻かれた長尺の有機基材１とロ
ール状に巻かれた長尺の金属箔４を用い、図２に示すよ
うに有機基材１と金属箔４をロール状から解きながら重
ね合わせるようにし、またワニスの塗布及び乾燥を連続
的に行うようにするのが好ましい。このようにすること
で連続的に作業を行うことができ、生産性を向上させる
ことができる。
の方法で形成するにあたっては、まず、金属箔４の表面
に有機基材１を載せて重ね合わせる。次に、有機基材１
の上方から樹脂２を溶解させたワニスを塗布することに
よって、有機基材１に樹脂２を含浸させる。次に、これ
を加熱して乾燥させて金属箔４と有機基材１を有機基材
１中の樹脂２で一体化することによって、有機基材１と
半硬化状態の樹脂２で形成される絶縁層３を有する絶縁
層付き金属箔Ａを形成することができる。この方法を用
いる場合は、ロール状に巻かれた長尺の有機基材１とロ
ール状に巻かれた長尺の金属箔４を用い、図２に示すよ
うに有機基材１と金属箔４をロール状から解きながら重
ね合わせるようにし、またワニスの塗布及び乾燥を連続
的に行うようにするのが好ましい。このようにすること
で連続的に作業を行うことができ、生産性を向上させる
ことができる。
【００１４】上記絶縁層付き金属箔Ａにおいて、（樹脂
の重量）／（樹脂の重量＋有機基材の重量）×１００で
示される絶縁層３の樹脂含有率は、３５〜７０重量％に
設定する。絶縁層３の樹脂含有率が３５重量％未満であ
れば、有機基材１中の樹脂２の含有量が少な過ぎて、多
層配線板に成形した後に、絶縁層３に空隙が生じる恐れ
がある。また絶縁層３の樹脂含有率が７０重量％を超え
ると、有機基材１中の樹脂２の含有量が多過ぎて、多層
配線板に成形する際に樹脂２が流れ出して絶縁層３の厚
み不良が生じる恐れがある。絶縁層３の樹脂含有率は、
有機基材１に付着した余剰の樹脂２をロール等で掻き取
ったり絞り出したりして取り除いて調整することができ
る。
の重量）／（樹脂の重量＋有機基材の重量）×１００で
示される絶縁層３の樹脂含有率は、３５〜７０重量％に
設定する。絶縁層３の樹脂含有率が３５重量％未満であ
れば、有機基材１中の樹脂２の含有量が少な過ぎて、多
層配線板に成形した後に、絶縁層３に空隙が生じる恐れ
がある。また絶縁層３の樹脂含有率が７０重量％を超え
ると、有機基材１中の樹脂２の含有量が多過ぎて、多層
配線板に成形する際に樹脂２が流れ出して絶縁層３の厚
み不良が生じる恐れがある。絶縁層３の樹脂含有率は、
有機基材１に付着した余剰の樹脂２をロール等で掻き取
ったり絞り出したりして取り除いて調整することができ
る。
【００１５】また上記絶縁層付き金属箔Ａにおいて、絶
縁層３の樹脂２は、１７０℃の温度で３０〜２００秒間
加熱することによって硬化するような半硬化状態にす
る。樹脂２が１７０℃で３０秒未満の加熱で硬化するよ
うな半硬化状態であれば、樹脂２の硬化状態が進み過ぎ
ており、多層配線板を形成する際に、絶縁層３と内層材
１０の密着不足が生じたり、あるいは絶縁層３と他の絶
縁層付き金属箔Ａの金属箔４の密着不足が生じたりする
恐れがある。また樹脂２が１７０℃で２００秒を超える
加熱で硬化するような半硬化状態であれば、樹脂２の硬
化状態が不十分であって、多層配線板に成形する際に樹
脂２が流れ出して絶縁層３の厚み不良が生じる恐れがあ
る。
縁層３の樹脂２は、１７０℃の温度で３０〜２００秒間
加熱することによって硬化するような半硬化状態にす
る。樹脂２が１７０℃で３０秒未満の加熱で硬化するよ
うな半硬化状態であれば、樹脂２の硬化状態が進み過ぎ
ており、多層配線板を形成する際に、絶縁層３と内層材
１０の密着不足が生じたり、あるいは絶縁層３と他の絶
縁層付き金属箔Ａの金属箔４の密着不足が生じたりする
恐れがある。また樹脂２が１７０℃で２００秒を超える
加熱で硬化するような半硬化状態であれば、樹脂２の硬
化状態が不十分であって、多層配線板に成形する際に樹
脂２が流れ出して絶縁層３の厚み不良が生じる恐れがあ
る。
【００１６】そして上記絶縁層付き金属箔Ａは図３のよ
うに、上記従来例と同様にして多層配線板の製造に用い
られるが、有機基材１に樹脂２を含浸させることによっ
て絶縁層３を形成するので、樹脂２を有機基材１で保持
して流れないようにすることができ、絶縁層３を厚く形
成することができるものであり、しかも有機基材１の厚
みや有機基材１の樹脂含有量を調整することによって、
絶縁層３の厚みを容易に調整することができるものであ
る。また樹脂２を有機基材１で強固に保持（捕捉）する
ことができ、絶縁層３に樹脂２の欠落を生じさせないよ
うにすることができるものである。
うに、上記従来例と同様にして多層配線板の製造に用い
られるが、有機基材１に樹脂２を含浸させることによっ
て絶縁層３を形成するので、樹脂２を有機基材１で保持
して流れないようにすることができ、絶縁層３を厚く形
成することができるものであり、しかも有機基材１の厚
みや有機基材１の樹脂含有量を調整することによって、
絶縁層３の厚みを容易に調整することができるものであ
る。また樹脂２を有機基材１で強固に保持（捕捉）する
ことができ、絶縁層３に樹脂２の欠落を生じさせないよ
うにすることができるものである。
【００１７】さらに有機基材１で絶縁層３を補強するこ
とができ、絶縁層の寸法安定性を高くすることができる
ものである。また全芳香族ポリエステル繊維などの吸湿
率の小さい繊維で形成される織布や不織布を有機基材１
として用いることによって、絶縁層３の吸湿率を小さく
することができ、多層配線板における絶縁層３の電気絶
縁性を高くすることができるものである。加えて、金属
箔４に樹脂２を直接塗工しないので、ガラス転移温度
（Ｔｇ）の低い樹脂２しか用いることができないなどの
制約がなくなり、樹脂２の種類の選択の幅を広くするこ
とができるものである。また有機基材１を用いることに
よって、絶縁層３のレーザ加工を容易に行うことがで
き、ガラス不織布などのガラス基材を用いた場合のよう
に孔部１２の不良を発生しないようにすることができ、
勿論、孔部１２や回路１０、１４の凹凸を絶縁層３の樹
脂２で容易に充填することができるものである。
とができ、絶縁層の寸法安定性を高くすることができる
ものである。また全芳香族ポリエステル繊維などの吸湿
率の小さい繊維で形成される織布や不織布を有機基材１
として用いることによって、絶縁層３の吸湿率を小さく
することができ、多層配線板における絶縁層３の電気絶
縁性を高くすることができるものである。加えて、金属
箔４に樹脂２を直接塗工しないので、ガラス転移温度
（Ｔｇ）の低い樹脂２しか用いることができないなどの
制約がなくなり、樹脂２の種類の選択の幅を広くするこ
とができるものである。また有機基材１を用いることに
よって、絶縁層３のレーザ加工を容易に行うことがで
き、ガラス不織布などのガラス基材を用いた場合のよう
に孔部１２の不良を発生しないようにすることができ、
勿論、孔部１２や回路１０、１４の凹凸を絶縁層３の樹
脂２で容易に充填することができるものである。
【００１８】
【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。 （実施例１）有機基材１として全芳香族ポリアミド繊維
を用いたデュポン製のＫｅｖｌｅｒ布（坪量７０ｇ／ｍ
2 ）を、樹脂２としてテトラブロモビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（ダウケミカル ＤＥＲ５１１）とクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成 ＹＤＣＮ７
０２）を、金属箔４として古川サーキット製の銅箔（厚
み１８μｍ）をそれぞれ用意した。
を用いたデュポン製のＫｅｖｌｅｒ布（坪量７０ｇ／ｍ
2 ）を、樹脂２としてテトラブロモビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（ダウケミカル ＤＥＲ５１１）とクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成 ＹＤＣＮ７
０２）を、金属箔４として古川サーキット製の銅箔（厚
み１８μｍ）をそれぞれ用意した。
【００１９】まず、７５．９重量部のテトラブロモビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂と、１８．９重量部のクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂と、硬化剤として５．
２重量部のフェノールノボラック（荒川化学工業 タマ
ノール７５２）と、硬化促進剤として０．１重量部の２
−エチル−４−メチルイミダゾールとを、３０重量部の
メチルエチルケトンと３０重量部のプロピレンセロソル
ブの混合液からなる溶剤に配合して溶解させてワニスを
調製した。
フェノールＡ型エポキシ樹脂と、１８．９重量部のクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂と、硬化剤として５．
２重量部のフェノールノボラック（荒川化学工業 タマ
ノール７５２）と、硬化促進剤として０．１重量部の２
−エチル−４−メチルイミダゾールとを、３０重量部の
メチルエチルケトンと３０重量部のプロピレンセロソル
ブの混合液からなる溶剤に配合して溶解させてワニスを
調製した。
【００２０】次に、金属箔４の上に有機基材１を載せた
後、有機基材１の上から上記ワニスを全面に滴下して塗
布すると共にロールで余剰のワニスを除去して有機基材
１へのワニスの付着量を調整し、有機基材１に樹脂２を
含浸させた。次に、これを１７０℃のオーブンに入れて
加熱乾燥する。このようにして樹脂２を１７０℃で１２
０秒間の加熱で硬化するような半硬化状態にして有機基
材１と樹脂２で絶縁層３を形成すると共に絶縁層３と金
属箔４を一体化することによって、樹脂含有量が５０重
量％の絶縁層３を有する絶縁層付き金属箔Ａを形成し
た。
後、有機基材１の上から上記ワニスを全面に滴下して塗
布すると共にロールで余剰のワニスを除去して有機基材
１へのワニスの付着量を調整し、有機基材１に樹脂２を
含浸させた。次に、これを１７０℃のオーブンに入れて
加熱乾燥する。このようにして樹脂２を１７０℃で１２
０秒間の加熱で硬化するような半硬化状態にして有機基
材１と樹脂２で絶縁層３を形成すると共に絶縁層３と金
属箔４を一体化することによって、樹脂含有量が５０重
量％の絶縁層３を有する絶縁層付き金属箔Ａを形成し
た。
【００２１】（実施例２）有機基材１としてクラレ製の
全芳香族性ポリエステル繊維（ベクトラン）を用いた不
織布（坪量７０ｇ／ｍ2 ）を用意した。この有機基材１
を実施例１と同様のワニスに浸漬した後、引き上げてロ
ールで有機基材１へのワニスの付着量を調整し、この
後、乾燥させることによってプリプレグを形成した。次
に、プリプレグの一方の表面に実施例１と同様の金属箔
４を重ねると共に他方の表面に離型フィルムを重ね、こ
れを１７０℃の温度で１０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で１分間
加圧加熱する。このようにして樹脂２を１７０℃で１２
０秒間の加熱で硬化するような半硬化状態にして有機基
材１と樹脂２とで絶縁層３を形成すると共に絶縁層３と
金属箔４を一体化することによって、樹脂含有量が５０
重量％の絶縁層３を有する絶縁層付き金属箔Ａを形成し
た。
全芳香族性ポリエステル繊維（ベクトラン）を用いた不
織布（坪量７０ｇ／ｍ2 ）を用意した。この有機基材１
を実施例１と同様のワニスに浸漬した後、引き上げてロ
ールで有機基材１へのワニスの付着量を調整し、この
後、乾燥させることによってプリプレグを形成した。次
に、プリプレグの一方の表面に実施例１と同様の金属箔
４を重ねると共に他方の表面に離型フィルムを重ね、こ
れを１７０℃の温度で１０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で１分間
加圧加熱する。このようにして樹脂２を１７０℃で１２
０秒間の加熱で硬化するような半硬化状態にして有機基
材１と樹脂２とで絶縁層３を形成すると共に絶縁層３と
金属箔４を一体化することによって、樹脂含有量が５０
重量％の絶縁層３を有する絶縁層付き金属箔Ａを形成し
た。
【００２２】（実施例３）有機基材１としてクラレ製の
全芳香族性ポリエステル繊維（ベクトラン）を用いた織
布（坪量７０ｇ／ｍ2 ）を用意した。また１００重量部
のポリイミド樹脂（チバガイギー社製のケルイミド６０
１）を５０重量部の溶剤（Ｎ−メチルピロリドン）に溶
解させてワニスを調製した。次に、このワニスに上記有
機基材１を浸漬した後、引き上げてロールで有機基材１
へのワニスの付着量を調整し、この後、乾燥させること
によってプリプレグを形成した。次に、プリプレグの一
方の表面に実施例１と同様の金属箔４を重ねると共に他
方の表面に離型フィルムを重ね、これを２００℃の温度
で１０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で５分間加圧加熱する。この
ようにして樹脂２を１７０℃で１２０秒間の加熱で硬化
するような半硬化状態にして有機基材１と樹脂２とで絶
縁層３を形成すると共に絶縁層３と金属箔４を一体化す
ることによって、樹脂含有量が５０重量％の絶縁層３を
有する絶縁層付き金属箔Ａを形成した。
全芳香族性ポリエステル繊維（ベクトラン）を用いた織
布（坪量７０ｇ／ｍ2 ）を用意した。また１００重量部
のポリイミド樹脂（チバガイギー社製のケルイミド６０
１）を５０重量部の溶剤（Ｎ−メチルピロリドン）に溶
解させてワニスを調製した。次に、このワニスに上記有
機基材１を浸漬した後、引き上げてロールで有機基材１
へのワニスの付着量を調整し、この後、乾燥させること
によってプリプレグを形成した。次に、プリプレグの一
方の表面に実施例１と同様の金属箔４を重ねると共に他
方の表面に離型フィルムを重ね、これを２００℃の温度
で１０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で５分間加圧加熱する。この
ようにして樹脂２を１７０℃で１２０秒間の加熱で硬化
するような半硬化状態にして有機基材１と樹脂２とで絶
縁層３を形成すると共に絶縁層３と金属箔４を一体化す
ることによって、樹脂含有量が５０重量％の絶縁層３を
有する絶縁層付き金属箔Ａを形成した。
【００２３】（実施例４）有機基材１として全芳香族ポ
リアミド繊維を用いたデュポン製のＫｅｖｌｅｒ布（坪
量３０ｇ／ｍ2 ）を使用した以外は、実施例１と同様に
した。そして１７０℃で１２０秒間の加熱で硬化するよ
うな半硬化状態の樹脂２を５０重量％含有する絶縁層３
を形成して絶縁層付き金属箔Ａを作成した。
リアミド繊維を用いたデュポン製のＫｅｖｌｅｒ布（坪
量３０ｇ／ｍ2 ）を使用した以外は、実施例１と同様に
した。そして１７０℃で１２０秒間の加熱で硬化するよ
うな半硬化状態の樹脂２を５０重量％含有する絶縁層３
を形成して絶縁層付き金属箔Ａを作成した。
【００２４】（実施例５）有機基材１として全芳香族ポ
リアミド繊維を用いたデュポン製のＫｅｖｌｅｒ布（坪
量３０ｇ／ｍ2 ）を使用した以外は、実施例１と同様に
した。そして１７０℃で１２０秒間の加熱で硬化するよ
うな半硬化状態の樹脂２を６０重量％含有する絶縁層３
を形成して絶縁層付き金属箔Ａを作成した。
リアミド繊維を用いたデュポン製のＫｅｖｌｅｒ布（坪
量３０ｇ／ｍ2 ）を使用した以外は、実施例１と同様に
した。そして１７０℃で１２０秒間の加熱で硬化するよ
うな半硬化状態の樹脂２を６０重量％含有する絶縁層３
を形成して絶縁層付き金属箔Ａを作成した。
【００２５】（実施例６）実施例２と同様にしてプリプ
レグを形成した。このプリプレグの一方の表面に実施例
１と同様の金属箔４を重ねると共に他方の表面に離型フ
ィルムを重ね、これを１７０℃の温度で１０ｋｇ／ｃｍ
2 の圧力で３０秒間加圧加熱する。このようにして樹脂
２を１７０℃で２００秒間の加熱で硬化するような半硬
化状態にして有機基材１と樹脂２とで絶縁層３を形成す
ると共に絶縁層３と金属箔４を一体化することによっ
て、樹脂含有量が６０重量％の絶縁層３を有する絶縁層
付き金属箔Ａを形成した。
レグを形成した。このプリプレグの一方の表面に実施例
１と同様の金属箔４を重ねると共に他方の表面に離型フ
ィルムを重ね、これを１７０℃の温度で１０ｋｇ／ｃｍ
2 の圧力で３０秒間加圧加熱する。このようにして樹脂
２を１７０℃で２００秒間の加熱で硬化するような半硬
化状態にして有機基材１と樹脂２とで絶縁層３を形成す
ると共に絶縁層３と金属箔４を一体化することによっ
て、樹脂含有量が６０重量％の絶縁層３を有する絶縁層
付き金属箔Ａを形成した。
【００２６】（実施例７）金属箔４として、三井金属株
式会社製のＵＴＣ箔（厚さ９μｍの銅箔）にアルミニウ
ム箔（厚さ５０μｍ）を裏打ちしたものを用いた以外
は、実施例２と同様にした。そして１７０℃で１２０秒
間の加熱で硬化するような半硬化状態の樹脂２を５０重
量％含有する絶縁層３を形成して絶縁層付き金属箔Ａを
作成した。
式会社製のＵＴＣ箔（厚さ９μｍの銅箔）にアルミニウ
ム箔（厚さ５０μｍ）を裏打ちしたものを用いた以外
は、実施例２と同様にした。そして１７０℃で１２０秒
間の加熱で硬化するような半硬化状態の樹脂２を５０重
量％含有する絶縁層３を形成して絶縁層付き金属箔Ａを
作成した。
【００２７】（比較例）実施例１のワニスに対してスチ
レンブタジエン共重合体を１０重量部溶解させた。これ
を実施例１と同様の金属箔４の表面に塗布して乾燥させ
た。そして１７０℃で１２０秒間の加熱で硬化するよう
な半硬化状態の樹脂２で厚み７０ｍｍに絶縁層３を形成
して絶縁層付き金属箔Ａを作成した。
レンブタジエン共重合体を１０重量部溶解させた。これ
を実施例１と同様の金属箔４の表面に塗布して乾燥させ
た。そして１７０℃で１２０秒間の加熱で硬化するよう
な半硬化状態の樹脂２で厚み７０ｍｍに絶縁層３を形成
して絶縁層付き金属箔Ａを作成した。
【００２８】上記実施例１乃至７と比較例について、表
１に示す項目で性能評価を行った。結果を表１に示す。
尚、レーザ加工性は実施例１乃至７と比較例を用いて多
層配線板を形成し、これにレーザで孔開けして孔の状態
を評価したが、実施例、比較例ともに良好となった。ま
た寸法変化率は樹脂２の硬化前の長さ寸法と硬化後の長
さ寸法を測定して求めた。
１に示す項目で性能評価を行った。結果を表１に示す。
尚、レーザ加工性は実施例１乃至７と比較例を用いて多
層配線板を形成し、これにレーザで孔開けして孔の状態
を評価したが、実施例、比較例ともに良好となった。ま
た寸法変化率は樹脂２の硬化前の長さ寸法と硬化後の長
さ寸法を測定して求めた。
【００２９】
【表１】
【００３０】表１のように、実施例１乃至７では有機基
材１で樹脂２を強固に保持しているので絶縁層３から樹
脂２の欠落が生じなかったが、比較例では樹脂２だけで
あるので、樹脂２の欠落が生じた。また実施例１乃至７
では樹脂２のガラス転移温度が高くなったが、比較例で
はワニスを金属箔４に均一に塗布するためにスチレンブ
タジエン共重合体を配合しているので、樹脂２のガラス
転移温度は高くならなかった。また実施例１乃至７では
絶縁層３を有機基材１で補強しているので、寸法変化率
が小さく寸法安定性が高くなったが、比較例では樹脂２
のみで絶縁層３を形成したので、寸法安定性が低かっ
た。また実施例１乃至７を比べて判るように、有機基材
１の樹脂２の含有率を変えることによって、絶縁層３の
厚みを変えることができる。
材１で樹脂２を強固に保持しているので絶縁層３から樹
脂２の欠落が生じなかったが、比較例では樹脂２だけで
あるので、樹脂２の欠落が生じた。また実施例１乃至７
では樹脂２のガラス転移温度が高くなったが、比較例で
はワニスを金属箔４に均一に塗布するためにスチレンブ
タジエン共重合体を配合しているので、樹脂２のガラス
転移温度は高くならなかった。また実施例１乃至７では
絶縁層３を有機基材１で補強しているので、寸法変化率
が小さく寸法安定性が高くなったが、比較例では樹脂２
のみで絶縁層３を形成したので、寸法安定性が低かっ
た。また実施例１乃至７を比べて判るように、有機基材
１の樹脂２の含有率を変えることによって、絶縁層３の
厚みを変えることができる。
【００３１】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に記載の
発明は、有機基材に樹脂を含浸させて絶縁層を形成し、
金属箔の表面に上記絶縁層を設けた絶縁層付き金属箔で
あって、上記有機基材を全芳香族ポリアミド又は全芳香
族ポリエステルで形成したので、樹脂を有機基材で保持
して流れないようにすることができ、絶縁層を厚く形成
することができるものであり、しかも有機基材の厚みや
有機基材の樹脂含有量を調整することによって、絶縁層
の厚みを容易に調整することができるものである。また
樹脂を有機基材で強固に保持することができ、絶縁層に
樹脂の欠落を生じさせないようにすることができるもの
である。さらに有機基材で絶縁層を補強することがで
き、絶縁層の寸法安定性を高くすることができるもので
ある。また全芳香族ポリエステル繊維などの吸湿率の小
さい繊維で形成される織布や不織布を有機基材として用
いることによって、絶縁層の吸湿率を小さくすることが
でき、多層配線板における絶縁層の電気絶縁性を高くす
ることができるものである。加えて、金属箔に樹脂を直
接塗工しないので、ガラス転移温度の低い樹脂しか用い
ることができないなどの制約がなくなり、樹脂の種類の
選択の幅を広くすることができるものである。また有機
基材を用いることによって、絶縁層のレーザ加工を容易
に行うことができ、ガラス不織布などのガラス基材を用
いた場合のようにレーザ加工時に不良が発生しないよう
にすることができるものである。
発明は、有機基材に樹脂を含浸させて絶縁層を形成し、
金属箔の表面に上記絶縁層を設けた絶縁層付き金属箔で
あって、上記有機基材を全芳香族ポリアミド又は全芳香
族ポリエステルで形成したので、樹脂を有機基材で保持
して流れないようにすることができ、絶縁層を厚く形成
することができるものであり、しかも有機基材の厚みや
有機基材の樹脂含有量を調整することによって、絶縁層
の厚みを容易に調整することができるものである。また
樹脂を有機基材で強固に保持することができ、絶縁層に
樹脂の欠落を生じさせないようにすることができるもの
である。さらに有機基材で絶縁層を補強することがで
き、絶縁層の寸法安定性を高くすることができるもので
ある。また全芳香族ポリエステル繊維などの吸湿率の小
さい繊維で形成される織布や不織布を有機基材として用
いることによって、絶縁層の吸湿率を小さくすることが
でき、多層配線板における絶縁層の電気絶縁性を高くす
ることができるものである。加えて、金属箔に樹脂を直
接塗工しないので、ガラス転移温度の低い樹脂しか用い
ることができないなどの制約がなくなり、樹脂の種類の
選択の幅を広くすることができるものである。また有機
基材を用いることによって、絶縁層のレーザ加工を容易
に行うことができ、ガラス不織布などのガラス基材を用
いた場合のようにレーザ加工時に不良が発生しないよう
にすることができるものである。
【００３２】また本発明の請求項２に記載の発明は、上
記有機基材として全芳香族ポリアミド繊維又は全芳香族
ポリエステル繊維で形成される織布あるいは不織布を用
いたので、有機基材に樹脂を保持させやすくすることが
でき、絶縁層を容易に形成することができるものであ
る。また本発明の請求項３に記載の発明は、有機基材に
含浸させた樹脂を１７０〜２００℃で３０〜２００秒間
加熱して半硬化させたので、多層配線板に成形した後
に、絶縁層に空隙が生じないようにすることができると
共に多層配線板に成形する際に樹脂が流れ出して絶縁層
の厚み不良が生じないようにすることができるものであ
る。
記有機基材として全芳香族ポリアミド繊維又は全芳香族
ポリエステル繊維で形成される織布あるいは不織布を用
いたので、有機基材に樹脂を保持させやすくすることが
でき、絶縁層を容易に形成することができるものであ
る。また本発明の請求項３に記載の発明は、有機基材に
含浸させた樹脂を１７０〜２００℃で３０〜２００秒間
加熱して半硬化させたので、多層配線板に成形した後
に、絶縁層に空隙が生じないようにすることができると
共に多層配線板に成形する際に樹脂が流れ出して絶縁層
の厚み不良が生じないようにすることができるものであ
る。
【００３３】また本発明の請求項４に記載の発明は、坪
量が３０〜１５０ｇ／ｍ2 の有機基材を用いると共に絶
縁層の樹脂含有率を３５〜７０重量％に設定したので、
有機基材によって十分に絶縁層を補強することができる
と共に、多層配線板を形成する際に絶縁層の密着不足が
生じたり樹脂が流れ出して絶縁層の厚み不良が生じない
ようにすることができるものである。
量が３０〜１５０ｇ／ｍ2 の有機基材を用いると共に絶
縁層の樹脂含有率を３５〜７０重量％に設定したので、
有機基材によって十分に絶縁層を補強することができる
と共に、多層配線板を形成する際に絶縁層の密着不足が
生じたり樹脂が流れ出して絶縁層の厚み不良が生じない
ようにすることができるものである。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図２】同上の製造方法の一例を示す概略図である。
【図３】（ａ）乃至（ｅ）は多層配線板の製造方法を示
す断面図である。
す断面図である。
１ 有機基材 ２ 樹脂 ３ 絶縁層 ４ 金属箔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０Ｈ
Claims (4)
- 【請求項１】 有機基材に樹脂を含浸させて絶縁層を形
成し、金属箔の表面に上記絶縁層を設けた絶縁層付き金
属箔であって、上記有機基材を全芳香族ポリアミド又は
全芳香族ポリエステルで形成して成ることを特徴とする
絶縁層付き金属箔。 - 【請求項２】 上記有機基材として全芳香族ポリアミド
繊維又は全芳香族ポリエステル繊維で形成される織布あ
るいは不織布を用いて成ることを特徴とする請求項１に
記載の絶縁層付き金属箔。 - 【請求項３】 有機基材に含浸させた樹脂を１７０℃で
３０〜２００秒間の加熱で硬化する半硬化状態にして成
ることを特徴とする請求項１又は２に記載の絶縁層付き
金属箔。 - 【請求項４】 坪量が３０〜１５０ｇ／ｍ2 の有機基材
を用いると共に絶縁層の樹脂含有率を３５〜７０重量％
に設定して成ることを特徴とする請求項１乃至３のいず
れかに記載の絶縁層付き金属箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4124297A JP3266825B2 (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 多層配線板製造用絶縁層付き金属箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4124297A JP3266825B2 (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 多層配線板製造用絶縁層付き金属箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10235795A true JPH10235795A (ja) | 1998-09-08 |
| JP3266825B2 JP3266825B2 (ja) | 2002-03-18 |
Family
ID=12602974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4124297A Expired - Fee Related JP3266825B2 (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 多層配線板製造用絶縁層付き金属箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3266825B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011249845A (ja) * | 2007-07-09 | 2011-12-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板用の樹脂シートおよびその製造方法 |
-
1997
- 1997-02-25 JP JP4124297A patent/JP3266825B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011249845A (ja) * | 2007-07-09 | 2011-12-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板用の樹脂シートおよびその製造方法 |
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|---|---|
| JP3266825B2 (ja) | 2002-03-18 |
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