KR20140127153A - 배선기판 및 배선기판의 제조방법 - Google Patents

배선기판 및 배선기판의 제조방법 Download PDF

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다카히로 하야시
마코토 와카노조
다케시 도요시마
마코토 나가이
마코토 오리구치
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니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤
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Abstract

(과제) 솔더 볼이 탑재되는 개구 근방의 표면에 경사면을 구비하여 개구 내로 플럭스가 공급되기 쉬운 배선기판 및 배선기판의 제조방법을 제공하는 것.
(해결수단) 본 발명에 관한 배선기판은, 절연층 및 도체층이 각각 1층 이상 적층된 적층체와, 상기 적층체 상에 형성된 복수의 접속단자와, 상기 적층체 상에 적층되며, 상기 복수의 접속단자를 각각 노출시키는 복수의 제 1 개구를 가지는 제 1 수지층과, 상기 제 1 수지층 상에 적층되며, 상기 복수의 접속단자를 각각 노출시키며 상기 복수의 제 1 개구보다도 개구 직경이 작은 복수의 제 2 개구를 가지는 제 2 수지층을 구비하고, 상기 제 2 수지층은 상기 복수의 제 2 개구 근방의 표면이 상기 복수의 제 2 개구로 향함에 따라서 상기 적층체에 가까워지는 경사면을 가지는 것을 특징으로 한다.

Description

배선기판 및 배선기판의 제조방법{WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE}
본 발명은 배선기판 및 배선기판의 제조방법에 관한 것이다.
접속단자(패드)에 솔더 볼을 탑재한 배선기판이 있다. 이 배선기판에서는 최표면에 적층되어 있는 솔더 레지스트에 접속단자의 적어도 일부를 노출시키는 개구를 형성하고, 솔더 레지스트의 개구에 플럭스 및 솔더 볼을 충전한 후 리플로우를 실시하여 접속단자와 솔더 볼을 전기적으로 접속하고 있다.
그러나, 근래에는 반도체 패키지의 소형화가 급속히 진행되고 있고, 반도체 패키지 내에 봉지(封止)되는 반도체 칩의 접속단자의 개수가 증가하고 있다. 이로 인해, 반도체 칩을 탑재하는 배선기판의 접속단자(패드) 간의 간격이 좁아지게 되어 접속단자를 노출시키는 솔더 레지스트의 개구의 구경도 작아지고 있다. 이 때문에, 개구에 솔더 볼이 충전되지 않는 이른바 미싱 볼(missing ball)이 발생할 확률이 높아지고 있다.
그래서, 솔더 볼을 솔더 레지스트의 개구 내로 안내하기 위해서, 접속단자로부터 멀어짐에 따라서 구경이 커지는 개구를 가진 안내부를 솔더 레지스트 상에 형성하는 것이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1 : 일본국 특개 2012-74595호 공보
그러나, 종래의 배선기판에서는 감광성의 솔더 레지스트를 이용하고 있고, 이 솔더 레지스트에 노광ㆍ현상을 실시함에 의해서 개구를 형성하고 있다. 이 때문에, 개구를 형성하는 솔더 레지스트의 측면이 솔더 레지스트의 표면에 대해서 거의 수직으로 형성되게 되므로, 실제로는 개구를 형성하는 솔더 레지스트의 측면을 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이 경사지게 하는 것이 어렵다. 또, 솔더 레지스트의 표면은 평탄하게 되기 때문에, 개구를 형성하는 솔더 레지스트의 측면은 솔더 레지스트의 표면에 대해서 거의 직각으로 형성된다. 이 때문에, 개구 내에 플럭스가 충분히 모이지 않게 되어 솔더 볼과 접속단자의 접속불량이 생길 우려가 있다.
본 발명은 상기한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 솔더 볼이 탑재되는 개구 근방의 표면에 경사면을 구비하여 개구 내로 플럭스가 공급되기 쉬운 배선기판 및 배선기판의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 "절연층 및 도체층이 각각 1층 이상 적층된 적층체와, 상기 적층체 상에 형성된 복수의 접속단자와, 상기 적층체 상에 적층되며, 상기 복수의 접속단자를 각각 노출시키는 복수의 제 1 개구를 가지는 제 1 수지층과, 상기 제 1 수지층 상에 적층되며, 상기 복수의 접속단자를 각각 노출시키며 상기 복수의 제 1 개구보다도 개구 직경이 작은 복수의 제 2 개구를 가지는 제 2 수지층을 구비하고, 상기 제 2 수지층은 상기 복수의 제 2 개구 근방의 표면이 상기 복수의 제 2 개구로 향함에 따라서 상기 적층체에 가까워지는 경사면을 가지는 것"을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 복수의 접속단자를 각각 노출시키는 복수의 제 1 개구를 가지는 제 1 수지층과, 제 1 수지층 상에 적층되며, 복수의 접속단자를 각각 노출시키며 복수의 제 1 개구보다도 개구 직경이 작은 복수의 제 2 개구를 가지는 제 2 수지층을 구비하고, 제 2 수지층은 복수의 제 2 개구 근방의 표면이 복수의 제 2 개구로 향함에 따라서 적층체에 가까워지는 경사면을 가지고 있다. 이 때문에, 제 2 개구 내로 플럭스가 흘러들어가기 쉬워지게 되므로, 제 2 개구 내로 충분한 양의 플럭스를 공급할 수 있다.
본 발명의 일 형태에 있어서는, 상기 복수의 접속단자는 상기 제 1 수지층보다도 두께가 얇은 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 형태에 의하면, 복수의 접속단자는 제 1 수지층보다도 두께가 얇기 때문에, 접속단자의 표면이 제 1 수지층의 표면보다도 낮은 위치가 된다. 이 때문에, 제 2 수지층에 경사면을 효과적으로 형성할 수 있다.
본 발명의 다른 형태에 있어서는, 상기 제 2 수지층은 상기 제 1 수지층보다도 두께가 얇은 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 형태에 의하면, 제 2 수지층은 제 1 수지층보다도 두께가 얇기 때문에, 경사면의 구배를 크게 할 수 있다. 즉, 경사면의 기울기를 크게 할 수 있다. 이 때문에, 제 2 개구 내로 향해서 플럭스가 경사면을 따라 흘러들어가기 쉬워지게 된다. 이 결과, 제 2 개구 내에 충분한 양의 플럭스를 확보할 수 있다.
본 발명의 다른 형태에 있어서는, 상기 복수의 접속단자는 측면이 상기 복수의 제 1 개구에서 각각 노출되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 형태에 의하면, 복수의 접속단자는 측면이 복수의 제 1 개구에서 각각 노출되어 있기 때문에, 경사면의 구배를 더 크게 할 수 있다. 이 때문에, 제 2 개구 내로 향해서 플럭스가 경사면을 따라 더욱더 흘러들어가기 쉬워지게 된다. 이 결과, 제 2 개구 내에 충분한 양의 플럭스를 확보할 수 있다.
본 발명의 다른 형태에 있어서는, "절연층 및 도체층을 각각 1층 이상 적층하여 적층체를 형성하는 공정과, 상기 적층체 상에 복수의 접속단자를 형성하는 공정과, 상기 복수의 접속단자를 각각 노출시키는 복수의 제 1 개구를 가지는 제 1 수지층을 상기 적층체 상에 형성하는 공정과, 상기 복수의 접속단자를 각각 노출시키며 상기 복수의 제 1 개구보다도 개구 직경이 작은 복수의 제 2 개구를 가지는 제 2 수지층을 상기 제 1 수지층 상에 형성하는 공정을 이 순서로 가지는 것"을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 형태에 의하면, 절연층 및 도체층을 각각 1층 이상 적층한 적층체 상에 복수의 접속단자를 각각 노출시키는 복수의 제 1 개구를 가지는 제 1 수지층을 형성하는 공정과, 복수의 접속단자를 각각 노출시키며 복수의 제 1 개구보다도 개구 직경이 작은 복수의 제 2 개구를 가지는 제 2 수지층을 제 1 수지층 상에 형성하는 공정을 이 순서로 가지고 있다. 이 때문에, 제 2 수지층의 복수의 제 2 개구 근방의 표면에 복수의 제 2 개구로 향함에 따라서 적층체에 가까워지는 경사면을 형성할 수 있다. 이 결과, 제 2 개구 내로 플럭스가 흘러들어가기 쉬워지게 되므로, 제 2 개구 내로 충분한 양의 플럭스를 공급할 수 있다.
본 발명의 다른 형태에 있어서는, 상기 복수의 접속단자는 상기 제 1 수지층보다도 두께가 얇은 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 형태에 의하면, 복수의 접속단자는 제 1 수지층보다도 두께가 얇기 때문에, 접속단자의 표면이 제 1 수지층의 표면보다도 낮은 위치가 된다. 이 때문에, 제 2 수지층에 경사면을 효과적으로 형성할 수 있다.
본 발명의 다른 형태에 있어서는, 상기 제 2 수지층은 상기 제 1 수지층보다도 두께가 얇은 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 형태에 의하면, 제 2 수지층은 제 1 수지층보다도 두께가 얇기 때문에, 경사면의 구배를 크게 할 수 있다. 즉, 경사면의 기울기를 크게 할 수 있다. 이 때문에, 제 2 개구 내로 향해서 플럭스가 경사면을 따라 흘러들어가기 쉬워지게 된다. 이 결과, 제 2 개구 내에 충분한 양의 플럭스를 확보할 수 있다.
본 발명의 다른 형태에 있어서는, 상기 제 1 수지층은 상기 복수의 접속단자의 측면을 상기 복수의 제 l 개구에서 각각 노출시킨 상태로 상기 적층체 상에 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 형태에 의하면, 복수의 접속단자는 측면이 복수의 제 1 개구에서 각각 노출되어 있기 때문에, 경사면의 구배를 더 크게 할 수 있다. 이 때문에, 제 2 개구 내로 향해서 플럭스가 경사면을 따라 더욱더 흘러들어가기 쉬워지게 된다. 이 결과, 제 2 개구 내에 충분한 양의 플럭스를 확보할 수 있다
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 솔더 볼이 탑재되는 개구 근방의 표면에 경사면을 구비함으로써 개구 내로 플럭스가 공급되기 쉬운 배선기판 및 배선기판의 제조방법을 제공할 수 있다.
도 1은 실시형태에 관한 배선기판의 단면도.
도 2는 실시형태에 관한 배선기판의 확대 단면도.
도 3은 실시형태에 관한 배선기판의 제조 공정도.
도 4는 실시형태에 관한 배선기판의 제조 공정도.
도 5는 실시형태에 관한 배선기판에 솔더 레지스트를 도포한 단면도.
도 6은 비교예에 관한 배선기판의 단면도.
도 7은 그 외의 실시형태에 관한 배선기판의 확대 단면도.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
이하에 설명하는 실시형태에 관한 배선기판은 어디까지나 예시이며, 도체층과 수지 절연층을 각각 적어도 1층 가지는 배선기판이라면 특히 한정되는 것은 아니다. 또, 코어 기판의 편면에 도체층과 수지 절연층이 적층된 편면 기판을 예로 하여 실시형태에 관한 배선기판을 설명하고 있으나, 배선기판은 편면 기판에 한정되지 않는다. 실시형태에 관한 배선기판을 코어 기판의 양면에 도체층과 수지 절연층이 적층된 양면 기판으로 하여도 좋다. 또. 코어 기판을 가지지 않는 배선기판으로 하여도 좋다.
〈실시형태〉
도 1은 실시형태에 관한 배선기판(100)의 단면도이다. 도 2는 배선기판(100)의 접속단자(T) 근방을 포함하는 영역의 확대 단면도이다. 이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 배선기판(100)의 구성에 대해서 설명한다.
〈배선기판(100)의 구성〉
배선기판(100)은 코어 기판(110)과 제 1 절연층(120)과 제 1 도체층(130)과 제 1 비아 도체(V1)와 제 2 절연층(140)과 제 2 도체층(150)과 제 2 비아 도체(V2)와 수지층(160)을 구비한다. 또한, 제 1 절연층(120)과 제 1 도체층(130)과 제 1 비아 도체(V1)와 제 2 절연층(140)은 적층체를 구성한다.
코어 기판(110)은 내열성 수지판(예를 들면 비스말레이미드트리아진 수지판)이나 섬유강화 수지판(예를 들면 유리섬유강화 에폭시 수지) 등으로 구성된 판상의 수지제 기판이다. 코어 기판(110)의 표면에는 코어 배선(M1)이 형성되어 있다.
코어 배선(M1)의 상층에는 열경화성 수지 조성물을 열경화시켜서 형성된 제 1 절연층(120)이 형성되어 있다. 제 1 절연층(120)의 표면에는 배선(L1)을 포함하는 제 1 도체층(130)이 무전해 구리 도금 및 전해 구리 도금에 의해서 형성되어 있다. 코어 배선(M1) 및 제 1 도체층(130)은 당해 제 1 절연층(120)에 형성된 비아 홀(120h)에 충전된 비아 도체(V1)에 의해서 전기적으로 접속되어 있다.
또, 제 1 도체층(130)의 상층에는 열경화성 수지 조성물을 열경화시켜서 형성된 제 2 절연층(140)이 형성되어 있다. 제 2 절연층(140)의 표면에는 접속단자(T) 및 배선(L2)을 포함하는 제 2 도체층(150)이 무전해 구리 도금 및 전해 구리 도금에 의해서 형성되어 있다. 제 1 도체층(130) 및 제 2 도체층(150)은 당해 제 2 절연층(140)에 형성된 비아 홀(140h)에 충전된 비아 도체(V2)에 의해서 전기적으로 접속되어 있다. 접속단자(T)는 배선기판(100)에 탑재되는 반도체 칩(도시생략)을 접속하기 위한 패드이다.
또한, 제 2 도체층(150) 상에는 접속단자(T)의 적어도 일부를 노출시키는 개구(160a)를 가지는 수지층(160)이 형성되어 있다. 이하, 수지층(160)의 구성에 대해서 도 2를 참조하여 설명한다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 수지층(160)은 제 1 수지층(161) 상에 제 2 수지층(162)이 적층되어 형성되어 있다.
제 1 수지층(161)은 접속단자(T)를 각각 노출시키는 복수의 제 1 개구(161a)를 가진다. 여기서, 제 1 개구(161a)의 내경(D2)은 접속단자(T)의 외경(D1)보다도 크다. 이 때문에, 접속단자(T)의 측면(S1)은 제 1 개구(161a)에서 노출되어 있다.
또, 제 2 수지층(162)은 접속단자(T)를 각각 노출시키는 복수의 제 2 개구(162a)를 가진다. 여기서, 제 2 개구(162a)의 내경(D3)은 제 1 개구(161a)의 내경(D2)보다도 작다. 또, 제 2 개구(162a)의 내경(D3)은 접속단자(T)의 외경(D1)보다도 작다.
즉, 접속단자(T)의 외경(D1), 제 1 개구(161a)의 내경(D2) 및 제 2 개구(162a)의 내경(D3)은 이하의 〈1〉식의 관계를 가진다.
제 1 개구(161a)의 내경(D2) > 접속단자(T)의 외경(D1) > 제 2 개구(162a)의 내경(D3) …〈1〉
이 때문에, 접속단자(T)의 측면(S1)은 제 2 수지층(162)에 의해서 덮여지며, 접속단자(T)의 표면(S2)이 제 2 개구(162a)에서 노출된다.
또, 접속단자(T)의 두께(T1)는 제 1 수지층(161)의 두께(T2)보다도 얇고, 제 2 수지층(162)의 두께(T3)는 제 1 수지층(161)의 두께(T2)보다도 얇게 되어 있다. 즉, 접속단자(T)의 두께(T1), 제 1 수지층(161)의 두께(T2) 및 제 2 수지층(162)의 두께(T3)는 이하의 〈2〉식, 〈3〉식의 관계를 가진다.
제 l 수지층(161)의 두께(T2) > 접속단자(T)의 두께(T1) …〈2〉
제 1 수지층(161)의 두께(T2) > 제 2 수지층(162)의 두께(T3) …〈3〉
또한, 본 명세서에 있어서, 제 2 수지층(162)의 두께(T3)는 후술하는 경사면(162s)보다도 외측의 영역에 있어서의 두께를 의미한다.
또한, 제 2 수지층(162)은 제 2 개구(162a) 근방의 표면이 제 2 개구(162a)로 향함에 따라서 적층체에 가까워지는 경사면(162s)을 가지고 있다.
〈배선기판의 제조방법〉
도 3 및 도 4는 실시형태에 관한 배선기판(100)의 제조공정을 나타내는 도면이다. 이하, 도 3 및 도 4를 참조하여 배선기판(100)의 제조방법에 대해서 설명한다.
또한, 이하의 설명에서는 배선기판(100)의 수지층(160)의 제조방법에 대해서만 설명하고, 배선기판(100)의 다른 부분에 대해서는 제조방법의 설명을 생략한다. 또, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.
접속단자(T) 및 배선(L2)을 포함하는 도체층(150)의 표면에 제 1 수지층(161)이 되는 필름형상의 솔더 레지스트를 프레스하여 적층한다{도 3(a) 참조}. 또한, 제 1 수지층(161)의 두께(T2)가 접속단자(T)의 두께(T1)보다도 두껍게 되도록 적층하는 솔더 레지스트의 두께를 조정하여 둔다.
그 다음, 적층한 제 1 수지층(161)이 되는 솔더 레지스트를 노광ㆍ현상하여 제 1 개구(161a)를 형성한다{도 3(b) 참조}. 또한, 제 1 개구(161a)의 내경(D2)은 접속단자(T)의 외경(D1)보다도 크게 한다. 제 1 개구(161a)의 내경(D2)을 접속단자(T)의 외경(D1)보다도 크게 함으로써, 접속단자(T)의 측면(S1)과 제 1 수지층(161)의 사이에 간극(G1)이 형성되어 접속단자(T)의 측면(S1)이 노출된다.
그 다음, 제 1 수지층(161)의 표면(161s)에 제 2 수지층(162)이 되는 필름형상의 솔더 레지스트를 프레스하여 적층한다{도 4(a) 참조}. 또한, 제 2 수지층(162)의 두께(T3)가 제 1 수지층(161)의 두께(T2)보다도 얇게 되도록 적층하는 솔더 레지스트의 두께를 조정하여 둔다.
여기서, 배선기판(100)은 접속단자(T)의 두께(T1)가 제 1 수지층(161)의 두께(T2)보다도 얇게 되어 있다. 또, 접속단자(T)의 측면(S1)과 제 l 수지층(161)의 사이에는 간극(G1)이 형성되어 있다. 이 때문에, 제 1 수지층(161)의 표면에 제 2 수지층(162)이 되는 필름형상의 솔더 레지스트를 프레스하면, 접속단자(T)의 표면(S2) 상의 제 2 수지층(162)이 접속단자(T)의 두께(T1)와 제 1 수지층(161)의 두께(T2)의 차이{T2 - T1}만큼 다른 부분보다도 낮아지게 된다. 또한, 간극(G1)으로도 솔더 레지스트가 비집고 들어가기 때문에, 제 2 수지층(162)의 표면이 다른 부분보다도 낮아지게 된다. 이 결과, 제 2 수지층(162)의 제 2 개구(162a) 근방의 표면에는 당해 제 2 개구(162a)로 향함에 따라서 적층체에 가까워지는 경사면(162s)이 형성된다.
그 다음, 제 2 수지층(162)이 되는 적층한 솔더 레지스트를 노광ㆍ현상하여 제 2 개구(162a)를 형성한다{도 4(b) 참조}. 또한, 제 2 개구(162a)의 내경(D3)은 접속단자(T)의 외경(D1)보다도 작게 한다. 제 2 개구(162a)의 내경(D3)을 접속단자(T)의 외경(D1)보다도 작게 함으로써, 접속단자(T)의 표면(S2)의 일부만이 제 2 수지층(162)에서 노출된다.
도 5는 상기한 바와 같이 하여 제조된 실시형태에 관한 배선기판(100)에 솔더 레지스트를 도포한 단면도이다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 배선기판(100)은 제 2 수지층(162)의 제 2 개구(162a) 근방의 표면에 당해 제 2 개구(162a)로 향함에 따라서 적층체에 가까워지는 경사면(162s)이 형성되어 있다.
이 때문에, 배선기판(100)에 플럭스(S)를 도포하면, 경사면(162s)에 의해서 플럭스(S)가 제 2 개구(162a) 내로 흘러들어가기 쉬워지게 된다. 즉, 플럭스(S)가 제 2 개구(162a) 내로 공급되기 쉬워지게 된다. 이 결과, 제 2 개구(162a) 내에 충분한 양의 플럭스(S)를 확보할 수 있다.
도 6은 비교예에 관한 배선기판(200)의 단면도이다. 도 6에 나타내는 배선기판(200)은, 본 발명의 실시형태에 관한 배선기판(100)과는 달리, 수지층(160)의 개구(160a) 근방의 표면(160s)에 당해 개구(160a)로 향함에 따라서 적층체에 가까워지는 경사면이 형성되어 있지 않다. 이 때문에, 플럭스(S)가 개구(160a) 내로 흘러들어가기 어렵게 된다. 이 결과, 개구(160a) 내에 충분한 양의 플럭스(S)를 확보할 수 없다.
이상과 같이, 본 발명의 실시형태에 관한 배선기판(100)은 제 2 수지층(162)의 제 2 개구(162a) 근방의 표면에 당해 제 2 개구(162a)로 향함에 따라서 적층체에 가까워지는 경사면(162s)이 형성되어 있다. 이 때문에, 배선기판(100)에 플럭스를 도포하면, 경사면(162s)에 의해서 플럭스가 제 2 개구(162a) 내로 흘러들어가기 쉬워지게 된다.
이 결과, 제 2 개구(162a) 내에 충분한 양의 플럭스를 확보할 수 있어 플럭스 부족에 의한 접속단자(T)와 솔더 볼(도시생략)의 접속불량을 억제할 수 있다. 또한, 경사면(162s)은 솔더 볼을 제 2 개구(162a) 내로 안내하는 안내부로서도 기능하기 때문에, 솔더 볼이 제 2 개구(162a) 내에 충전되지 않는 이른바 '미싱 볼'의 발생을 억제할 수 있다. 또, 경사면(162s)에 의해서 외관상의 개구 직경이 커지기 때문에, 제 2 개구(162a)의 내경(D3)보다도 외경(직경)이 큰 솔더 볼을 접속단자(T)에 접속하는 것이 용이하게 된다.
또한, 제 1 수지층(161)과 제 2 수지층(162)에 있어서 서로 다른 종류나 색조의 솔더 레지스트를 이용할 수도 있다. 예를 들면, 배선기판(100)의 색조가 지정되어 있는 경우라 하더라도 제 2 수지층(162)에 지정된 색조의 솔더 레지스트를 이용하고, 제 1 수지층(161)에 지정된 색조와는 다르나 특성(예를 들면, 접착성이나 내열성)이 더 우수한 솔더 레지스트를 이용할 수 있다. 이 때문에, 색조 등의 지정에 관계없이 최적한 솔더 레지스트를 이용할 수 있어 배선기판(100)의 특성이 향상된다.
〈다른 실시형태〉
또한, 본 발명의 실시형태에 관한 배선기판(100)에서는 도 2에 나타낸 바와 같이 접속단자(T)의 측면(S1)이 제 2 수지층(162)에 의해서 덮여져 있는 실시형태에 대해서 설명하였다. 그러나, 도 7(a)에 나타낸 바와 같이 제 2 수지층(162)의 제 2 개구(162a)의 내경(D3)을 접속단자(T)의 외경(D1)보다도 크게 하여도 좋다. 이 경우, 접속단자(T)의 측면(S1)과 제 2 수지층(162)의 사이에 간극(G2)이 형성된다.
또, 본 발명의 실시형태에 관한 배선기판(100)에서는 수지층(160)을 제 1, 제 2 수지층(161,162)의 2층으로 구성하고 있으나, 도 7(b)에 나타낸 바와 같이 다수(3층 이상)의 수지층을 적층하여 수지층(160)을 구성하여도 좋다. 또한, 도 7(b)에서는 수지층(160)을 제 l 수지층(161)∼제 3 수지층(163)의 3층으로 구성한 예를 나타내었다. 이 경우, 최표면이 되는 제 3 수지층(163)의 개구(163a) 근방에 경사면(163s)이 형성된다.
본 발명의 실시형태에 관한 배선기판(100)에서는 제 2 수지층(162)에 형성된 제 2 개구(162a) 근방의 경사면(162s)으로서 직선형상의 경사면을 나타내었으나, 경사면(162s)의 형상은 특히 한정되는 것이 아니며, 제 2 개구(162a)로 향함에 따라서 적층체에 가까워지는 형상이라면, 곡선형상의 경사면이어도 좋다.
100 - 실시형태에 관한 배선기판 110 - 코어 기판
120,140 - 절연층 120h,140h - 비아 홀
130,150 - 도체층 160 - 수지층
160a - 개구 160s - 표면
161 - 제 1 수지층 161a - 제 1 개구
161s - 표면 162 - 제 2 수지층
162a - 제 2 개구 162s - 경사면
200 - 비교예에 관한 배선기판 D1∼D3 - 직경
G1,G2 - 간극 L1,L2 - 배선
M1 - 코어 배선 S1 - 측면
S2 - 표면 T - 접속단자
V1,V2 - 비아 도체

Claims (8)

  1. 절연층 및 도체층이 각각 1층 이상 적층된 적층체와,
    상기 적층체 상에 형성된 복수의 접속단자와,
    상기 적층체 상에 적층되며, 상기 복수의 접속단자를 각각 노출시키는 복수의 제 1 개구를 가지는 제 1 수지층과,
    상기 제 1 수지층 상에 적층되며, 상기 복수의 접속단자를 각각 노출시키며 상기 복수의 제 1 개구보다도 개구 직경이 작은 복수의 제 2 개구를 가지는 제 2 수지층을 구비하고,
    상기 제 2 수지층은 상기 복수의 제 2 개구 근방의 표면이 상기 복수의 제 2 개구로 향함에 따라서 상기 적층체에 가까워지는 경사면을 가지는 것을 특징으로 하는 배선기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 접속단자는 상기 제 1 수지층보다도 두께가 얇은 것을 특징으로 하는 배선기판.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 제 2 수지층은 상기 제 1 수지층보다도 두께가 얇은 것을 특징으로 하는 배선기판.
  4. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 복수의 접속단자는, 측면이 상기 복수의 제 1 개구에서 각각 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 배선기판.
  5. 절연층 및 도체층을 각각 1층 이상 적층하여 적층체를 형성하는 공정과,
    상기 적층체 상에 복수의 접속단자를 형성하는 공정과,
    상기 복수의 접속단자를 각각 노출시키는 복수의 제 1 개구를 가지는 제 1 수지층을 상기 적층체 상에 형성하는 공정과,
    상기 복수의 접속단자를 각각 노출시키며 상기 복수의 제 1 개구보다도 개구 직경이 작은 복수의 제 2 개구를 가지는 제 2 수지층을 상기 제 1 수지층 상에 형성하는 공정을 이 순서로 가지는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 복수의 접속단자는 상기 제 1 수지층보다도 두께가 얇은 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
  7. 청구항 5 또는 청구항 6에 있어서,
    상기 제 2 수지층은 상기 제 1 수지층보다도 두께가 얇은 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
  8. 청구항 5 또는 청구항 6에 있어서,
    상기 제 1 수지층은 상기 복수의 접속단자의 측면을 상기 복수의 제 1 개구에서 각각 노출시킨 상태로 상기 적층체 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP5585354B2 (ja) 2010-09-29 2014-09-10 凸版印刷株式会社 半導体パッケージの製造方法
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