JPH05235199A - パターンの厚膜印刷方法 - Google Patents
パターンの厚膜印刷方法Info
- Publication number
- JPH05235199A JPH05235199A JP3219074A JP21907491A JPH05235199A JP H05235199 A JPH05235199 A JP H05235199A JP 3219074 A JP3219074 A JP 3219074A JP 21907491 A JP21907491 A JP 21907491A JP H05235199 A JPH05235199 A JP H05235199A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- film printing
- thick
- thick film
- cog
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
Landscapes
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ライン＆スペース１００μｍ乃至それ以下の
高精細であり、かつＸＹ座標上で様々な角度を有する複
雑な形状を持ったＣＯＧパターンを、厚膜印刷法によ
り、ダレ太り、細り、断線等がなく、均一な厚さに形成
する。 【構成】 ガス放電型表示パネルのガラス基板上に形成
されるＩＣベアチップ搭載部のパターンの厚膜印刷方法
において、ガラス基板１１上に厚膜印刷用ガラスペース
トからなる下敷層１２を形成し、その下敷層１２の上に
回路パターンとしてＣＯＧ部パターン１２を重ね印刷
し、高精細な形状のパターンを形成する。
高精細であり、かつＸＹ座標上で様々な角度を有する複
雑な形状を持ったＣＯＧパターンを、厚膜印刷法によ
り、ダレ太り、細り、断線等がなく、均一な厚さに形成
する。 【構成】 ガス放電型表示パネルのガラス基板上に形成
されるＩＣベアチップ搭載部のパターンの厚膜印刷方法
において、ガラス基板１１上に厚膜印刷用ガラスペース
トからなる下敷層１２を形成し、その下敷層１２の上に
回路パターンとしてＣＯＧ部パターン１２を重ね印刷
し、高精細な形状のパターンを形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガス放電型表示パネル
（以下、ＰＤＰと言う）のガラス基板上に直接にＩＣベ
アチップを搭載する（以下、ＣＯＧと言う）部分のパタ
ーン形成方法に関するものである。
（以下、ＰＤＰと言う）のガラス基板上に直接にＩＣベ
アチップを搭載する（以下、ＣＯＧと言う）部分のパタ
ーン形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＣＤ（液晶表示パネル）におい
ては、一部ＣＯＧ化された製品も開発されており、その
構造は透明導電体のフォトリソエッチングによるパター
ンニングと、透明導電体への金メッキ等によるボンダビ
リティを付加する方法が用いられていた。
ては、一部ＣＯＧ化された製品も開発されており、その
構造は透明導電体のフォトリソエッチングによるパター
ンニングと、透明導電体への金メッキ等によるボンダビ
リティを付加する方法が用いられていた。
【０００３】ＰＤＰの場合、特にドライバーＩＣは、Ｌ
ＣＤに比べ電気容量が大きく、上記ＬＣＤのごときＣＯ
Ｇパターンでは電気容量不足のため、回路発熱、ＰＤＰ
表示に異常を来すといった問題があった。以上のことか
ら、ＰＤＰのＣＯＧパターニングの最も安価で、また従
来電極形成において、即に実績のある膜厚印刷法による
ＣＯＧパターンニングが考えられた。
ＣＤに比べ電気容量が大きく、上記ＬＣＤのごときＣＯ
Ｇパターンでは電気容量不足のため、回路発熱、ＰＤＰ
表示に異常を来すといった問題があった。以上のことか
ら、ＰＤＰのＣＯＧパターニングの最も安価で、また従
来電極形成において、即に実績のある膜厚印刷法による
ＣＯＧパターンニングが考えられた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＣＯＧ
パターンの特にボンディング部は通常ライン＆スペース
１００μｍ程度であり、厚膜印刷としてはペーストのダ
レ等が大きく影響する高精細のパターンに属する。因み
に、図３に示すように、従来の下敷層がない厚膜印刷の
場合は、ダレにより、通常ライン＆スペース１５０μｍ
のパターン１を形成するのがやっとであった。
パターンの特にボンディング部は通常ライン＆スペース
１００μｍ程度であり、厚膜印刷としてはペーストのダ
レ等が大きく影響する高精細のパターンに属する。因み
に、図３に示すように、従来の下敷層がない厚膜印刷の
場合は、ダレにより、通常ライン＆スペース１５０μｍ
のパターン１を形成するのがやっとであった。
【０００５】また、ダレ等の少ない高粘度のペーストで
は、ＸＹ座標に様々な角度で形成されるＣＯＧパターン
の厚膜印刷は紗角、スキージ方向との関係で、断線また
は線幅細りを発生させるという問題を有していた。勿
論、印刷版の開口線幅は可能な限り細く設計されてい
る。因みに、図４に示すように、高粘度のペーストでは
パターン２の至る所に断線箇所が生じる場合があった。
は、ＸＹ座標に様々な角度で形成されるＣＯＧパターン
の厚膜印刷は紗角、スキージ方向との関係で、断線また
は線幅細りを発生させるという問題を有していた。勿
論、印刷版の開口線幅は可能な限り細く設計されてい
る。因みに、図４に示すように、高粘度のペーストでは
パターン２の至る所に断線箇所が生じる場合があった。
【０００６】本発明は、上記問題点を除去し、ライン＆
スペース１００μｍ乃至それ以下の高精細であり、かつ
ＸＹ座標上で様々な角度を有する複雑な形状を持ったＣ
ＯＧパターンを、厚膜印刷法により、ダレ太り、細り、
断線等がなく、均一な厚さに形成できるＩＣベアチップ
搭載部のパターンの厚膜印刷方法を提供することを目的
とする。
スペース１００μｍ乃至それ以下の高精細であり、かつ
ＸＹ座標上で様々な角度を有する複雑な形状を持ったＣ
ＯＧパターンを、厚膜印刷法により、ダレ太り、細り、
断線等がなく、均一な厚さに形成できるＩＣベアチップ
搭載部のパターンの厚膜印刷方法を提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、ガス放電型表示パネルのガラス基板上に
形成されるパターンの厚膜印刷方法において、ガラス基
板上に厚膜印刷用ガラスペーストからなる下敷層を形成
し、該下敷層の上に回路パターンとして厚膜印刷用ペー
ストを重ね印刷し、高精細な形状のパターンを形成する
ようにしたものである。
成するために、ガス放電型表示パネルのガラス基板上に
形成されるパターンの厚膜印刷方法において、ガラス基
板上に厚膜印刷用ガラスペーストからなる下敷層を形成
し、該下敷層の上に回路パターンとして厚膜印刷用ペー
ストを重ね印刷し、高精細な形状のパターンを形成する
ようにしたものである。
【０００８】
【作用】本発明によれば、上記したように、まず、ＣＯ
Ｇパターニングすべき部分に一般にオーバーコート等に
用いられるガラスペーストをベタ印刷し、乾燥して、下
敷層を形成する。このように、下敷層を乾燥させること
により、溶剤を吸収でき、ダレ現象を防ぐことができ
る。また、乾燥した粘土、スポンジのように水分を吸収
することができる。
Ｇパターニングすべき部分に一般にオーバーコート等に
用いられるガラスペーストをベタ印刷し、乾燥して、下
敷層を形成する。このように、下敷層を乾燥させること
により、溶剤を吸収でき、ダレ現象を防ぐことができ
る。また、乾燥した粘土、スポンジのように水分を吸収
することができる。
【０００９】この層上に、ＣＯＧパターンを金属ペース
トを用いて印刷する。この場合、金属ペースト中の液状
成分は印刷直後に下層乾燥ペースト中に吸収され、ダレ
現象を発生しない。また、ダレを考慮する必要がないた
め、必要以上に高粘度の金属ペーストを使用することも
なく、断線、細りの危険もない高精細で複雑な形状のＣ
ＯＧパターンを形成することができる。
トを用いて印刷する。この場合、金属ペースト中の液状
成分は印刷直後に下層乾燥ペースト中に吸収され、ダレ
現象を発生しない。また、ダレを考慮する必要がないた
め、必要以上に高粘度の金属ペーストを使用することも
なく、断線、細りの危険もない高精細で複雑な形状のＣ
ＯＧパターンを形成することができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示すＩ
Ｃベアチップ搭載部のパターンの厚膜印刷工程断面斜視
図である。まず、図１（ａ）に示すように、ガラス基板
１１上に下敷層１２を形成する。ここで、印刷版はＣＯ
Ｇエリアのみ開口のベタパターンとし、実施例において
は４００メッシュ、ＳＵＳφ２３μｍ、乳材Ｇ−３１、
乳材厚１０μｍ（ソノコム社製）を使用した。ペースト
は今回白色のＰＬＳ−３１７４（日本電気ガラス社製）
を使用したが、特に限定するものではない。印刷厚は１
０〜２５μｍとし、１５０℃で１０分の乾燥を行なっ
た。
ながら詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示すＩ
Ｃベアチップ搭載部のパターンの厚膜印刷工程断面斜視
図である。まず、図１（ａ）に示すように、ガラス基板
１１上に下敷層１２を形成する。ここで、印刷版はＣＯ
Ｇエリアのみ開口のベタパターンとし、実施例において
は４００メッシュ、ＳＵＳφ２３μｍ、乳材Ｇ−３１、
乳材厚１０μｍ（ソノコム社製）を使用した。ペースト
は今回白色のＰＬＳ−３１７４（日本電気ガラス社製）
を使用したが、特に限定するものではない。印刷厚は１
０〜２５μｍとし、１５０℃で１０分の乾燥を行なっ
た。
【００１１】次いで、図１（ｂ）に示すように、ＣＯＧ
部のパターン１３の印刷を行なう。版は上記と同様とし
た。出来上がり１００μｍの設計に対し、版パターン幅
は７０μｍ〜８０μｍとした。金属ペーストは、Ａｌ
ＤＳ−５００１（奥野製薬社製），Ａｇ ５９０（ＥＳ
Ｌ社製）、Ａｕ ８８３５−（５２０）（ＥＳＬ社
製），Ａｇ−Ｐｄ ＮＣ−３１２，ＮＣ−３１３（日産
フェロー社製）を使用した。粘度は１８〜２０ｃｐとし
た。
部のパターン１３の印刷を行なう。版は上記と同様とし
た。出来上がり１００μｍの設計に対し、版パターン幅
は７０μｍ〜８０μｍとした。金属ペーストは、Ａｌ
ＤＳ−５００１（奥野製薬社製），Ａｇ ５９０（ＥＳ
Ｌ社製）、Ａｕ ８８３５−（５２０）（ＥＳＬ社
製），Ａｇ−Ｐｄ ＮＣ−３１２，ＮＣ−３１３（日産
フェロー社製）を使用した。粘度は１８〜２０ｃｐとし
た。
【００１２】ＣＯＧパターン印刷後、１５０℃で１０分
の乾燥を行ない、５８０℃ピーク保持時間１０分の空気
中焼成、つまり下敷層１２とＣＯＧパターン１３配線の
同時焼成（ＣＯ−Ｆｉｒｅ）を行ない、パターンニング
は完成する。なお、ガラス基板１１上に下敷層１２とし
て、３１６４（日本電気ガラス社製），９５４１（ＤＵ
ＰＯＮＴ社製），９７４１（ＤＵＰＯＮＴ社製）等を用
いる場合には、前焼成（ＰＲＥ−Ｆｉｒｅ）でもよい。
の乾燥を行ない、５８０℃ピーク保持時間１０分の空気
中焼成、つまり下敷層１２とＣＯＧパターン１３配線の
同時焼成（ＣＯ−Ｆｉｒｅ）を行ない、パターンニング
は完成する。なお、ガラス基板１１上に下敷層１２とし
て、３１６４（日本電気ガラス社製），９５４１（ＤＵ
ＰＯＮＴ社製），９７４１（ＤＵＰＯＮＴ社製）等を用
いる場合には、前焼成（ＰＲＥ−Ｆｉｒｅ）でもよい。
【００１３】図２はこのようにして製造されたＩＣベア
チップ搭載部のパターンの平面図である。ここでは、版
は４００メッシュ、ＳＵＳφ２３μｍ、パターン幅は８
０μｍとした。このように構成することにより、図２に
示すように、下敷層１２上に１００μｍの高精細なライ
ン＆スペースランンを形成することができる。
チップ搭載部のパターンの平面図である。ここでは、版
は４００メッシュ、ＳＵＳφ２３μｍ、パターン幅は８
０μｍとした。このように構成することにより、図２に
示すように、下敷層１２上に１００μｍの高精細なライ
ン＆スペースランンを形成することができる。
【００１４】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００１５】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、厚膜印刷法によっても、ファインで、高精細な
ＣＯＧパターンの形成が可能となり、ＰＤＰドライバー
ＩＣの様な高電圧、高電流用チップを搭載することがで
き、安価で高信頼性のＣＯＧ実装のＰＤＰを製造するこ
とができる。
よれば、厚膜印刷法によっても、ファインで、高精細な
ＣＯＧパターンの形成が可能となり、ＰＤＰドライバー
ＩＣの様な高電圧、高電流用チップを搭載することがで
き、安価で高信頼性のＣＯＧ実装のＰＤＰを製造するこ
とができる。
【図１】本発明の実施例を示すＩＣベアチップ搭載部の
パターンの厚膜印刷工程断面斜視図である。
パターンの厚膜印刷工程断面斜視図である。
【図２】本発明により製造されたＩＣベアチップ搭載部
のパターンの平面図である。
のパターンの平面図である。
【図３】従来の下敷層がないＩＣベアチップ搭載部のパ
ターンの平面図である。
ターンの平面図である。
【図４】従来の高粘度ペーストを用いたＩＣベアチップ
搭載部のパターンの平面図である。
搭載部のパターンの平面図である。
１１ ガラス基板 １２ 下敷層 １３ ＣＯＧ部のパターン
Claims (3)
- 【請求項１】 ガス放電型表示パネルのガラス基板上に
形成されるパターンの厚膜印刷方法において、 （ａ）ガラス基板上に厚膜印刷用ガラスペーストからな
る下敷層を形成し、 （ｂ）該下敷層の上に回路パターンとして厚膜印刷用ペ
ーストを重ね印刷し、高精細な形状のパターンを形成す
ることを特徴とするパターンの厚膜印刷方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のパターンの厚膜印刷方法
において、厚膜印刷用ペーストは金属からなることを特
徴とするパターンの厚膜印刷方法。 - 【請求項３】 請求項１記載のパターンの厚膜印刷方法
において、高精細な形状のパターンはライン＆スペース
１００μｍ以下であることを特徴とするパターンの厚膜
印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3219074A JPH05235199A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | パターンの厚膜印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3219074A JPH05235199A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | パターンの厚膜印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235199A true JPH05235199A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=16729857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3219074A Withdrawn JPH05235199A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | パターンの厚膜印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05235199A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998011605A1 (fr) * | 1995-06-19 | 1998-03-19 | Ibiden Co., Ltd. | Carte de circuit permettant le montage de pieces electroniques |
| CN100433305C (zh) * | 1996-09-12 | 2008-11-12 | 揖斐电株式会社 | 电路部件搭载用基板 |
-
1991
- 1991-08-30 JP JP3219074A patent/JPH05235199A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998011605A1 (fr) * | 1995-06-19 | 1998-03-19 | Ibiden Co., Ltd. | Carte de circuit permettant le montage de pieces electroniques |
| CN100433305C (zh) * | 1996-09-12 | 2008-11-12 | 揖斐电株式会社 | 电路部件搭载用基板 |
| USRE44251E1 (en) | 1996-09-12 | 2013-06-04 | Ibiden Co., Ltd. | Circuit board for mounting electronic parts |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |