JPH0349292A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0349292A JPH0349292A JP18422689A JP18422689A JPH0349292A JP H0349292 A JPH0349292 A JP H0349292A JP 18422689 A JP18422689 A JP 18422689A JP 18422689 A JP18422689 A JP 18422689A JP H0349292 A JPH0349292 A JP H0349292A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- lead
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明のＬｌ的］
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線板の改良に関する。
（従来の技術）
プリント配線板は電気回路のコンパクト化、成るいは青
脱、交換可能な回路部品として各種の電気乃至電子機２
；類において広く実用に洪されている。しかして、この
種プリント配線板においては、プリント配線板主面の周
辺部に、回路パターンに対して外部接続の役割をなすり
一ト端′Ｊ″−１：１が一体的に形設されている。つま
り、片面もしくは両面銅箔張り積層板の銅箔層にフォト
エツチング処理を施し、所要の回路パターンを形成する
際、主面の周辺部に所要のリード端子１洋を形設した１
１１５成を採っている。第５図はこのようなｔＭ成を採
るプリント配線板の要部を゛Ｖ面的に示したもので、１
はプリント配線板本体を成す絶縁性Ｊ、ｌ、２は前記絶
縁性基板１の主面に一体的に配設された回路パターン、
３は同じく絶縁性基板１の主面に一体的にかつ、列状に
配設されたリード端子１洋であり、このリード端子１１
１３は、回路パターン２か両面に配設されている場合両
面にそれぞれ設けられている。しかして、プリント配線
板は、前記リド端子１！Ｔ ３領域を、所定のる脱可能
なコネクターに装着して所要の電気的接続を行っている
。
脱、交換可能な回路部品として各種の電気乃至電子機２
；類において広く実用に洪されている。しかして、この
種プリント配線板においては、プリント配線板主面の周
辺部に、回路パターンに対して外部接続の役割をなすり
一ト端′Ｊ″−１：１が一体的に形設されている。つま
り、片面もしくは両面銅箔張り積層板の銅箔層にフォト
エツチング処理を施し、所要の回路パターンを形成する
際、主面の周辺部に所要のリード端子１洋を形設した１
１１５成を採っている。第５図はこのようなｔＭ成を採
るプリント配線板の要部を゛Ｖ面的に示したもので、１
はプリント配線板本体を成す絶縁性Ｊ、ｌ、２は前記絶
縁性基板１の主面に一体的に配設された回路パターン、
３は同じく絶縁性基板１の主面に一体的にかつ、列状に
配設されたリード端子１洋であり、このリード端子１１
１３は、回路パターン２か両面に配設されている場合両
面にそれぞれ設けられている。しかして、プリント配線
板は、前記リド端子１！Ｔ ３領域を、所定のる脱可能
なコネクターに装着して所要の電気的接続を行っている
。
（発明が角ｑ決しようとする課題）
しかし、上記ｔ＋Ｗ成のリード端Ｔ１１１を備えたブリ
ント配線板の場合には、実用上次のような不都合がしば
しば認められる。すなわち、リード端子３ａ乃至リード
端子１洋３を１１３成する導体層の幅やＩＩ？Ｉさにに
限度があるため、前記コネクターへの装着に伴う接触抵
抗の大きさと柑挨って比較的大きい電流を流すことがで
きす用途か限定されることがある。
ント配線板の場合には、実用上次のような不都合がしば
しば認められる。すなわち、リード端子３ａ乃至リード
端子１洋３を１１３成する導体層の幅やＩＩ？Ｉさにに
限度があるため、前記コネクターへの装着に伴う接触抵
抗の大きさと柑挨って比較的大きい電流を流すことがで
きす用途か限定されることがある。
本発明は上記事情に対処してなされたもので、比較的大
きい電流を流すことの可能なリード端子乃至り−１・端
子群を備えたプリント配線板の提供を目的とする。
きい電流を流すことの可能なリード端子乃至り−１・端
子群を備えたプリント配線板の提供を目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、所定の端面側に一定の凹凸部か連続的に形設
されたプリント配線板本体と、前記プリント配線板本体
の主面に一体的に配設された回路パターンと、前記プリ
ント配線板本体の各凸部周面に彼る°形設された導体層
からなるリード端子１洋と、前記リード端子１！￥−お
よび前記回路パターンをそれぞれ電気的に接続する領域
とから成ることを特徴とする。
されたプリント配線板本体と、前記プリント配線板本体
の主面に一体的に配設された回路パターンと、前記プリ
ント配線板本体の各凸部周面に彼る°形設された導体層
からなるリード端子１洋と、前記リード端子１！￥−お
よび前記回路パターンをそれぞれ電気的に接続する領域
とから成ることを特徴とする。
（作 Ｊ［１）
本発明に係るプリンｉ・配線板によれば、上記の如く各
り−１・端子は、基板本体の端部乃至周辺部にそれぞれ
突設（凸部）させた領域の周面を利用して形設しである
。このためり−１・端子を（１カ成する導体層面積も広
くなり、比較的大きい電流も容易に流しｉするようにな
る。つまり、各リード端子を成す導体層は、基板本体の
所定領域主面たけでなく基板本体の厚さ方向にも延出し
た形に拡張されるため、比較的大きい電流も流し得る。
り−１・端子は、基板本体の端部乃至周辺部にそれぞれ
突設（凸部）させた領域の周面を利用して形設しである
。このためり−１・端子を（１カ成する導体層面積も広
くなり、比較的大きい電流も容易に流しｉするようにな
る。つまり、各リード端子を成す導体層は、基板本体の
所定領域主面たけでなく基板本体の厚さ方向にも延出し
た形に拡張されるため、比較的大きい電流も流し得る。
（実施例）
以下本発明に係るプリント配線板の要部（１１Ｙ成例を
示す第１図乃至第３図を５照して本発明の詳細な説明す
る。第１図は平面図、第２図は斜現図、第３図は側面図
であり、４は所定の端面側に一定の凹凸部４；ｔ、４ｂ
が連続的に形設されたプリント配線板本体、２は前記プ
リント配線板本体４の主面に一体的に配設された回路パ
ターンである。
示す第１図乃至第３図を５照して本発明の詳細な説明す
る。第１図は平面図、第２図は斜現図、第３図は側面図
であり、４は所定の端面側に一定の凹凸部４；ｔ、４ｂ
が連続的に形設されたプリント配線板本体、２は前記プ
リント配線板本体４の主面に一体的に配設された回路パ
ターンである。
また、５は前記プリント配線板本体４の各凸部４；１周
面に被む形設された導体層からなるリード端子群であり
、これらリード端子は前記各凸部４ａ端而まて導体層が
延出しない状態、つまりプリント配線板本体４の各凸部
４ａ端而か露出した状態に形設されている。さらに、６
は前記リード端子群５および前記回路パターン２をそれ
ぞれ電気的に接続する領域である。なお、この実施例で
は、プリント配線板本体４の各凸部４ａ周而に肢青形設
された導体層からなるリード端子１洋５を、両生面にそ
れぞれ形成されている回路パターン２にえ！して各別の
リード端子として機能させるため、それぞれ絶縁した構
成としている（第３図５照）。
面に被む形設された導体層からなるリード端子群であり
、これらリード端子は前記各凸部４ａ端而まて導体層が
延出しない状態、つまりプリント配線板本体４の各凸部
４ａ端而か露出した状態に形設されている。さらに、６
は前記リード端子群５および前記回路パターン２をそれ
ぞれ電気的に接続する領域である。なお、この実施例で
は、プリント配線板本体４の各凸部４ａ周而に肢青形設
された導体層からなるリード端子１洋５を、両生面にそ
れぞれ形成されている回路パターン２にえ！して各別の
リード端子として機能させるため、それぞれ絶縁した構
成としている（第３図５照）。
しかして、このような本発明に係るプリント配線板は、
たとえば次のようにして構成（製造）し得る。先ず銅箔
張り積層板を用意し、所定の端面側に所望のピッチで列
状に凹凸の形設加工を施す。
たとえば次のようにして構成（製造）し得る。先ず銅箔
張り積層板を用意し、所定の端面側に所望のピッチで列
状に凹凸の形設加工を施す。
次いで前記銅箔層にχ、Ｊ してフォトエツチング処理
を施し、所望の回路パターン２．リード端子群５の一部
（主面側）および丘いに対応する回路パターン２とリー
ド端子群５とを電気的に接続する領域６を形成する。し
かる後、前記プリント配線板本体４の各凸部４ａ周面、
つまり少なくとも四部５ｂに対接する各凸部４ａ側面に
、たとえば化学めっき処理により選択的に所要の導体層
を波谷形成する。
を施し、所望の回路パターン２．リード端子群５の一部
（主面側）および丘いに対応する回路パターン２とリー
ド端子群５とを電気的に接続する領域６を形成する。し
かる後、前記プリント配線板本体４の各凸部４ａ周面、
つまり少なくとも四部５ｂに対接する各凸部４ａ側面に
、たとえば化学めっき処理により選択的に所要の導体層
を波谷形成する。
ここで要すればさらに電気めっき処理を加えて、前記化
学めっき層上に導体層を肉盛りしてもよい。
学めっき層上に導体層を肉盛りしてもよい。
上記では両面型プリント配線板の例を示したか、片面型
プリント配線板や多層型プリント配線板なとの場合にも
勿論適用しｉする。
プリント配線板や多層型プリント配線板なとの場合にも
勿論適用しｉする。
〔発明の効！！］
本発明に係るプリント配線板においては、リド端子（リ
ード端子群）がプリント配線板本体４の各凸部４２に周
面に亘って形設され、通電可能なＧｒｌ域が実質的に拡
張されている。このため各リード端子においては、それ
ぞれ比較的大きい電流を流し得ることになり、電気回路
としてプリント配線板の機能が菌められる。しかも上記
リード端ｒ（リード端子１洋）はいずれも凸部形状をな
しているため、たとえば他のプリント配Ｉ！ｉｔ ＩＮ
の所定領域に対応するスルホールを形設し、このスルホ
ールにそれぞれ嵌合して所要の１６（ｎ付けなとするこ
とにより、第４図に要部を断面的に示すように、別途コ
ネクターなと用いずにプリント配線板同志を体面に組合
せ所望の電気乃至電子回路を容易に構成することもでき
る。第４図において、７は他のプリント配線板をまた、
８は半ＩＩＩ層を示めす。
ード端子群）がプリント配線板本体４の各凸部４２に周
面に亘って形設され、通電可能なＧｒｌ域が実質的に拡
張されている。このため各リード端子においては、それ
ぞれ比較的大きい電流を流し得ることになり、電気回路
としてプリント配線板の機能が菌められる。しかも上記
リード端ｒ（リード端子１洋）はいずれも凸部形状をな
しているため、たとえば他のプリント配Ｉ！ｉｔ ＩＮ
の所定領域に対応するスルホールを形設し、このスルホ
ールにそれぞれ嵌合して所要の１６（ｎ付けなとするこ
とにより、第４図に要部を断面的に示すように、別途コ
ネクターなと用いずにプリント配線板同志を体面に組合
せ所望の電気乃至電子回路を容易に構成することもでき
る。第４図において、７は他のプリント配線板をまた、
８は半ＩＩＩ層を示めす。
第１図乃至第３図は本発明に係るプリント配線板の要部
（１−１成を示し第１図は上面図、第２図は斜睨図、第
３図は側面図、第４図は本発明に係るプリント配線板の
一使用例を示す断面図、第５図は従来のプリン］・配線
ｌｌシの要部構成を示す平面図である。 ２・・・・・・回路パターン ４ ・・・プリント配線板本体 ４ａ ・・・プリント配線板本体の凸部４ｂ・・・・
プリント配線板本体の四部５・ ・・ リード端子−（
リート端Ｐ ｌ洋）６・・・・・回路パターンとリード
端ｒとの接続領４ ５９５ ｄ″ 一つ
（１−１成を示し第１図は上面図、第２図は斜睨図、第
３図は側面図、第４図は本発明に係るプリント配線板の
一使用例を示す断面図、第５図は従来のプリン］・配線
ｌｌシの要部構成を示す平面図である。 ２・・・・・・回路パターン ４ ・・・プリント配線板本体 ４ａ ・・・プリント配線板本体の凸部４ｂ・・・・
プリント配線板本体の四部５・ ・・ リード端子−（
リート端Ｐ ｌ洋）６・・・・・回路パターンとリード
端ｒとの接続領４ ５９５ ｄ″ 一つ
Claims (1)
- 所定の端面側に一定の凹凸部が連続的に形設されたプ
リント配線板本体と、前記プリント配線板本体の主面に
一体的に配設された回路パターンと、前記プリント配線
板本体の各凸部周面に被着形設された導体層からなるリ
ード端子群と、前記リード端子群および前記回路パター
ンをそれぞれ電気的に接続する領域とから成ることを特
徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18422689A JPH0349292A (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18422689A JPH0349292A (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0349292A true JPH0349292A (ja) | 1991-03-04 |
Family
ID=16149580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18422689A Pending JPH0349292A (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0349292A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0613725A (ja) * | 1992-06-24 | 1994-01-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-07-17 JP JP18422689A patent/JPH0349292A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0613725A (ja) * | 1992-06-24 | 1994-01-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
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